新品上市總有蜜月期,雖然有著不錯的效能表現,但對於裝機預算有限的使用者,也許舊的APU處理器也是相當不錯的裝機選擇,2013年6月推出的Richland系列繼續沿用2012年10月2日發表 Trinity APU產品推出的Socket FM2腳位,當時搭配的最新的晶片組為A85X(現為A88X),採用新的Piledriver運算核心與Radeon 8000繪圖處理器,因應新的A系列APU AMD Kaveri APU所採用FM2+腳位,主機板大廠-GIGABYTE推出採用A78晶片組M-ATX版型的F2A78M-DS2主機板也已經上市,價格個人認為相當實惠約在1.6K左右,其所配置的規格符合主流市場需求,採用的A78晶片組支援近期上市並採用FM2+腳位的AMD Kaveri APU、現有FM2腳位的處理器,APU顯示卡部分搭載AMD Radeon HD8000系列、DirectX 11顯示技術,擁有比上一代APU處理器更進階級顯示性能,也可支援AMD推出的新Dual Graphics技術,當玩家插上特定外接顯示卡時,該技術可將內建顯示卡APU以及外接顯示卡效能作聯合,以提升顯示應用效能。也提供前2後2共4組USB 3.0連接埠,讓使用者輕鬆享受USB3.0的高速傳輸效益,A78晶片組所搭配的FCH南橋晶片提供了原生6組的SATA 6Gbps連接埠(F2A78M-DS2僅提供4組),提供較佳的IO傳輸性能,目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟也成為市場主流,搭配上SSD產品傳輸效能確實讓人驚豔,另外也支援RAID0、1的軟體硬碟陣列功能。另外在用料也是全板固態電容,CPU供電部份採用8+2相配置,這片主機板屬於M-ATX規格,一般人喜歡用來裝機的選擇,UEFI BIOS的設定也相當完整。以下介紹GIGABYTE在FM2+平台平價裝機產品之一 F2A78M-DS2的面貌及效能。


 主機板外盒 
GIGABYTE F2A78M-DS2外盒正面

以黑色基底搭配為封面產品的設計外包裝,與Intel系列主機板相近,是新系列主機板特有設計。採用AMD A78晶片組,屬於FM2+腳位,記憶體使用DDR3規格,可支援新一代FM2+及現有FM2腳位的CPU產品,如A10-7850K、A107700K、A10-6800K、A10-6700、A8-6600K、A10-5800K、A10-5700等。


GIGABYTE F2A78M-DS2基本規格

今年1月製品,相當新的主機板。


多國語言產品介紹

並有簡單的多國語言進行產品介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術

包括支援FM2+/FM2腳位CPU、採用A78晶片組,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,搭載的技嘉獨家第4代超耐久 Plus 技術、UEFI DualBIOS、高密度開纖布電路板、防突波晶片、防靜電晶片、AMD Dual Graphics 技術、AMD Eyefinity 技術、Dual-link DVI 連接埠、On/Off Charge技術、USB3.0過負載保護,全固態電容用料,原廠4年保固。


產地

MIT的平價優質產品。


主機板盒內包裝



開盒及主機板配件

基本的配件,除主機板本體外,配件有驅動光碟、SATA3(6G)排線2組、IO檔板及主機板說明書等。


 主機板及用料 
GIGABYTE F2A78M-DS2主機板正面

這張定位在低階裝機的A78主機板,主機板電容採用全固態電容,主機板設計MOS區並未以散熱片加強散熱設計,平價主機板本就在細節上較為精省,供電設計採用4+1相,支援2DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入,CPU端使用8PIN輸入,並提供2組風扇電源端子(2組PWM)主機板上提供4組SATA3(原生),此外整體配色採用黑色基底綴以灰色配色,仍具有不錯的產品質感。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,FCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。


主機板PCB用料

用上基本款的4層板。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0及音效輸出端子。顯示輸出有DVI-D及D-SUB各一。


主機板介面卡區

提供1組PCI-E 16X,支援Dual Graphics技術、1組PCI-E 1X、1組PCI,這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下,可說是因應市場需求。PCI-E x16插槽並未採用海豚尾式的卡榫,安裝顯示卡時穩固性稍差,移除顯示卡也較為不簡便些,這一樣是平價主機板會精省的部分,提供4組SATA3(原生)、USB2.0可擴充至8組,USB3.0也提供內接1組連接埠,另外也有1組前置19Pin USB3.0連接端子,可增加2組USB3.0連接能力,內外共有4組USB3.0,另外也適度保留COM埠支援能力。


 主機板上控制晶片 
電源管理晶片

intersil 62773電源管理晶片。


網路晶片

網路晶片採用Realtek RTL8111F控制晶片。 


音效晶片

音效晶片採用Realtek ALC887晶片。


環控晶片

環控晶片採用ITE製品。


搭配A8-6600K



 效能測試 
測試環境
CPU:AMD Trinity APU A8-6600K
RAM:Kingston value Ram DDR3 1333 4GX2(OC@2133 CL11)
MB:GIGABYTE F2A78M-DS2
VGA:HD8570D
HD:Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER:COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING:空冷
作業系統:WIN8.1 X64 


效能測試
WIN7 效能評分



CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



 3DMark部分 
3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



 超頻、整機功耗及結語
將CPU超頻至4.5G、GPU超頻至1G效能表現
3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



待機功耗

整機約在30.1W。


執行AIDA穩定性測試功耗

整機約在104.4W。


執行OCCT POWER模式測試功耗

整機約在151.9W。


小結:
這張GIGABYTE F2A78M-DS2主機板以整體表現符合定位,除了具有AMD提供的RAID功能外(RAID0、1等),原生4組USB3.0及4組SATA 6G,也有GIGABYTE開發專有的功能及相關的工具軟體,加強用料提升主機板本身耐用度及實用性(如:全固態電容、UEFI DualBIOS、高密度開纖布電路板、防突波晶片、防靜電晶片等),重點是價格相當實惠(市售價約在1.6K有找),功能也相當的實用且完整,對於基本裝機需求的使用者來說,應該是都能滿足使用者需求,也提供前置USB3.0的擴充能力,Dual-link DVI 連接埠,也讓使用者也可輕鬆連接高達2560*1600的解析度的LCD螢幕使用,搭配上A8-6600K整體效能不錯,整體功耗也不高,算是幫筆者輕鬆完成這次的裝機任務,以上提供給各位參考!!


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無線網路已成為家中智慧型連網裝置的必備連線方式之一,讓家裡人手一機的智慧型手機或是平板電腦輕鬆獲得WiFi的無線網路,避免仰賴號稱上網吃到飽(實際上是慢到到吃不飽)的3G網路傳輸高數據量的資料時,例如高畫質的影片上傳或是下載,更新韌體、更新系統軟體、下載圖資等網路運用,傳輸的速度應該會讓使用者吐血,等待的時間可能也是會讓使用者受不了,所以將家裡的固網透過無線基地台的分享,讓使用者也可以享受固網的高速傳輸能力,雖然目前寬頻速度還未跟上國外主流,國內第一大固網業者目前推出100M/100M的光世代,價位也僅需13張國父有找,算是可以接受的進步了,當然期待對稱式1Gbps的光世代能儘早推出,也能推出國人可以接受的價位,話說回來,透過無線基地台使用者上網速度就不會受限於3G或3.5G的有限速度,到了遇有鄰近使用者多的時候,大家還要搶頻寬的噩夢可以稍解,盡情享受智慧型手持裝置的便利,可以進行更新資料、瀏覽網頁、看影片、同步裝置資料,盡情享受無線裝置的便利性。近期發現DIR-636L目前市售價位算是相當低廉約在8張國父有找的價位,是替換家裡舊有中華電信小烏龜僅有單天線1T1R 802.11g 連線速度的好選擇之一,這款無線寬頻路由器為一款符合IEEE802.11n無線網路標準之路由器,最高傳輸速率可達300Mbps並可向下相容802.11b/g。DIR-636L內建天線,有效減少家中無線訊號死角。其中內建4個Gigabit乙太網路LAN埠,供使用者連線至其他有線網路裝置或是連接NAS裝置,DIR-636L相對提供使用者便宜又不錯的網路使用環境和品質,無線網路部分採用隱藏式雙天線,就家中約20坪左右3房的環境使用上都還蠻順暢的,以下就提供簡單的測試分享!!


官方網頁
http://www.dlinktw.com.tw/produc ... de=1&sno=BIDBLH


 D-Link DIR-636L包裝 
D-Link DIR-636L

圖示產品的外觀,主打雲路由器功能,也可以看出產品的訴求就是簡單易用的無線網路基地台。除了直接支援APPLE及Android兩大智慧型手機作業系統,無線網路最高可達300Mbps,有線網路則為1Gbps,產品原廠提供3+1年的保固。


產品規格



產品外包裝背面

產品的特色介紹、安裝使用方式及圖示產品各項連接孔位。


產品配件及產地標示

世界工廠製品,另外也符合ROHS及相關安全規範。


 D-Link DIR-636L本體及配件 
D-Link DIR-636L無線網路基地台

由一個無線網路基地台、說明書、保固說明、網路線及應用程式。


變壓器

DC12V 1A輸出能力。


D-Link DIR-636L無線網路基地台

前方有無線網路基地台狀態的指示LED燈號及網路連接情形燈號。


D-Link DIR-636L側面

D-Link 字樣強化產品印象。


D-Link DIR-636L上蓋

除了產品型號外,也貼有預設的帳號密碼,方便使用者設定,當然更改完成後就可以移除。


D-Link DIR-636L背面

一側具有4組1Gbps LAN Port、1組WAN Port、1組USB2.0連接埠、WPS開關及電源開關等。


D-Link DIR-636L底部

機器的相關認證及無線基地台預設登入密碼等資訊。



 D-Link DIR-636L無線基地台管理介面 
管理介面






























 D-Link DIR-636L 傳輸效能測試 
實際傳輸檔案測試

透過Lan Port進行測試,平均寫入速度98.75MB/sec左右,效能表現算是不錯。


無線網路傳輸速度測試

使用NUC連上DIR-636L,透過無線網路寫入資料,平均寫入速度6.83MB/sec左右,效能表現算是不錯。


DIR-636L USB埠傳輸速度

下載速度約在2.65MB/sec左右,效能表現算是可以。


DIR-636L USB埠傳輸速度

上傳725MB檔案約花了2分11秒,傳輸速度約在5.53MB/sec左右,效能表現算是可以。


無線網路部分-上傳部分



使用Sony Z Ultra上傳725MB檔案約花了2分11秒,傳輸速度約在5.53MB/sec左右,效能表現算是可以。


無線網路部分-下載部分

使用Sony Z Ultra傳輸速度約在5MB/sec左右,效能表現算是可以。


Speed Test連線測速

同一間房間使用Sony Z Ultra連上DIR-636L進行網路測速,就實測而言下載速度沒有達到滿速(個人使用中華電信光世代60M/15M),上傳則是達到額定速度。


Speed Test連線測速

在不同房間(浴室)使用Sony Z Ultra連上DIR-636L進行網路測速,就實測而言下載速度沒有達到滿速(個人使用中華電信光世代60M/15M),上傳則是達到額定速度。


 結語 
小結:測試結果發現D-Link DIR-636L表現相當不錯,測試及實際使用過程算是相當穩定,無線傳輸速率可達300Mbps(2T2R),有線的部分也提供1Gbps效能的有線網路連接埠,算是有效發揮個人對其便宜又大碗無線分享器的預期效益。


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AMD推出第2代的APU產品Richland系列,相較於AMD在之前所推出的LlANO平台的APU處理器為內建全球首款支援DX11的高效能整合繪圖晶片(若以單純整合來說是第2款整合DX11),採用Socket FM1腳位的第1代APU產品,Richland系列則繼續沿用2012年10月2日發表 Trinity APU產品推出的Socket FM2腳位,對APU產品有興趣的消費者可說是一大福音,Trinity系列APU整合了的Piledriver ( 打樁機) 運算核心及HD8000系列繪圖運算核心,搭載最新Turbo Core 3.0核心加速技術,搭載AMD32nm製程的AMD A系列APUs(Accelerated Processor Units,加速處理器單元),於單一矽晶片中搭載雙核心或四核心處理器,提供與獨立顯示卡同樣3D遊戲及多媒體體驗的強大效能。AMD A-系列CPU繪圖效能媲美獨立型顯示卡的超強整合繪圖效能支援DirectX 11, OpenGL 4.1 及OpenCL 1.1 等標準,也支援AMD獨家的EYEFINITY多顯示技術,AMD A系列APU的整合型繪圖提供與入門及獨立顯示卡相似的3D遊戲體驗,透過調教於3DMARK 效能測試中可以獲得比美中低階顯示卡的效能表現,在入門的中低階產品上算是相當優異的成績。 


AMD現有的Richland核心桌上型處理器為A10-6800K、A10-6700、A8-6600K、A8-6500、A6-6400K,其中A8-6600K處理器預設時脈為3.9GHz(搭載最新Turbo Core 3.0技術最高可至4.2G)且不鎖倍頻,為一4核心處理器產品,具有4MB L2快取,與目前AMD現有FX4000系列 CPU產品相比,時脈相當。內建顯示核心為Radeon HD 8570D,具有256個SP,工作時脈為844MHZ,最高的記憶體控制器時脈支援至DDR3 1866(Richland實測DDR3 2400也沒問題)。而新一代APU(代號為Kaveri)將是AMD首款支援異質運算架構(Heterogeneous System Architecture,HSA)A10-7850還有A10-7700K採用FM2+腳位,搭配的最新的晶片組為A88X,不過其實市面上採用FM2+腳位插槽的A78及A55主機板只要更新BIOS一樣是可以直接支援新一代的APU產品。另外與新Kaveri核心APU相較,現在的A8-6600K性價比仍是不錯,讓APU產品發揮其特色,搭配入門的A78晶片組主機板仍可以維持產品的競爭力,讓消費者有不同的裝機選擇,以下是簡單的效能測試。


 CPU盒裝 
A8-6600K外盒正面照



A8-6600K規格

預設時脈為3.9GHz(搭載最新Turbo Core 3.0技術最高可至4.2G),為不鎖倍頻的處理器。


支援AMD Dual Graphics技術



建達代理

原廠3年保固。


產品特色介紹



CPU及配件

CPU、散熱器、貼紙及說明書。


A8-6600K正面照



 CPU效能實測 
CPU:AMD Trinity APU A8-6600K
RAM:Kingston value Ram DDR3 1333 4GX2(OC@2133)
MB:GIGABYTE F2A78M-DS2
VGA:HD8570D
HD:Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER:COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING:空冷
作業系統:WIN8.1 X64 


效能測試
WIN7 效能評分



CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



 3DMark部分 
3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



 超頻、整機功耗及結語
將CPU超頻至4.5G、GPU超頻至1G效能表現
3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



待機功耗

整機約在30.1W。


執行AIDA穩定性測試功耗

整機約在104.4W。


執行OCCT POWER模式測試功耗

整機約在151.9W。


小結:
Richland系列APU產品將之前所推出的Fusion的異質多核心架構,再次進化升級為更強大的APU中的A系列之作,以整體效能來說,單就單核CPU運算能力雖比不上I老大的i3系列,不過差距不算大,也與自家主流的FX-4100系列相去不遠,GPU部分已經跟獨立顯示卡HD6570及HD6670等級的表現相去不遠,相信經過超頻之後,效能更是驚人,這樣的效能表現顯然HD4000絕對是看不到車尾燈,擁有與對手獨顯的GT630效能相近的表現,加上現在定價算是相當實惠,A8-6600K產品目前約在新台幣3,200元左右(預算更低的話也可以選A8-5600K),對於需要平價的主機板對不想買獨立顯卡又想擁有一定圖形運算能力的使用者來說,不啻為一個相當不錯的選擇,以上測試提供給各位參考。


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固態碟以本身特性而言已漸漸取得裝機市場系統碟的首選,許多筆者的朋友裝機時也都漸漸了解系統碟換裝SSD產品的快感,雖說在寫入次數壽命的問題仍有待科技的演進來改善,大容量的儲存周邊應該是傳統硬碟仍能在個人電腦中取得必要之位置,藉著這次需要幫朋友裝機的過程中幫他選購了價位平實(整機裝機預算並不高),國內保固還算不錯的SSD產品,入手價位為2張小朋友及2張國父有找的價格取得。知名記憶體模組及儲存周邊大廠-創見,也早已針對SSD推出一系列產品(例如SSD720,SSD320系列等),在市場上反應還算可以,這次推出屬於SSD340系列的產品線,控制器是採用智微科技JMicron主控JMF-667H產品,效能表現還算不錯,搭配Micron NAND FLASH組合而成,不過一樣是屬於300系列的SSD產品,代表期較便宜的價位及正常的保固年限,這顆SSD出現代表創見針對市場的價格、效能需求層面,透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡,256GB效能ATTO實測存取速度高達讀取520MB/s、寫入290MB/s,由這點來說相對的這顆SSD效能也是不容小覷,單顆讀取效能已經相當接近SATA 6Gb/s傳輸介面極限,以下就分享Transcend SSD340 128G的效能表現吧!!


官網硬體介紹及規格
http://tw.transcend-info.com/pro ... No=0&Func2No=23


 外包裝及SSD 
外盒圖

斗大的Transcend SSD340產品品牌LOGO,顯示產品形象,也可以發現SSD產品的外觀為目前創見相當主流的紅白色相間風格設計。
128G容量SSD做為系統碟已經是相當夠用


產品特色及加值軟體



耐震靜音、支援TRIM指令、低功耗、原廠加值的SSD Scope軟體及附上2.5吋轉3.5吋轉接架。


外盒背面

簡單的產品特色介紹,簡單標示出產品3年保固特色。


 Transcend SSD340 128GB 
Transcend SSD340 128G套件總成

SSD本體、螺絲、2.5轉3.5硬碟架及說明書等,相當齊全的配件組。


Transcend SSD340 128GB

Transcend SSD340 128GBG固態碟屬於3年保固產品,外盒殼為塑膠,整體質感還算可以,


Transcend SSD340 128GB背面

明確標示為SSD340 128GB產品,其中一顆螺絲位在貼紙下方,一般使用者建議不要拆解,可能會影響保固(這顆SSD是幫朋友裝機購入為免造成日後保固困擾,就沒試著去拆了、就網路開箱文是採用Micron MLC NAND FLASH及JMicron JMF-667H控制器。)採用SATA 6Gb/s傳輸介面、支援TRIM技術,產自台灣的SSD產品。


連接埠

採用標準規格的SATA連接埠及POWER連接埠。


 效能測試 
接下來就是上機實測囉
測試平台部分
CPU:INTEL CORE i7 4770K ES
RAM:GEIL EVO POTENZA DDR3 3000 8G@2933 CL12-14-14-36
MB:ASUS Maximus VI Formula
VGA:AMD R9 290X 4G
HD:Kingston SSDNow V300 SSD 120G;Transcend SSD340 128GB
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷、GPU水冷
作業系統:WIN8.1 X64


HDTUNE
讀&寫測試

相較於傳統硬碟或是相同定位的SSD產品表現,Transcend SSD340 128GB表現還算可以,存取速度也相當快平均分別在510MB/s及140MB/s,整體搜尋時間不到0.04ms,充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

IOPS表現相當不錯,高達660分以上的表現,搜尋時間也相當快,充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現,單顆讀取最高有突破506MB/s,寫入效能部分突破147MB/s。


CrystalDiskInfo



CrystalDiskMark

效能表現也是在可以接受範圍之內,如果選用其他壓縮演算法測試,讀取最高達502MB/S左右,寫入也有突破148MB/S左右。


AIDA 硬碟測試



AJA TEST



AnvilBenchmark
Incompressible

獲得2993的高分。


0fill

獲得2980的高分。


PCMARK 7

也獲得5045的高分。


 結語 
小結:Transcend SSD340 128GB的產品效能較傳統硬碟高出不少,ATTO測試讀取最高有突破510MB/s左右的傳輸效能,寫入效能部分突破140MB/s的效能,寫入部分大約是256GB產品的一半,整體存取效能跟同級產品的Micron M500相近,如果較為追求寫入效能的使用者,這兩款SSD產品建議可以採購256GB以上的型號為主或是選購其他家價位稍高些的SSD產品。Transcend SSD340 128GB系列就是原廠針對希望有著平實的價位及合宜用料的使用者需求所推出,讓消費者於享受SSD的效能表現時,對產品的可靠度也能有所信賴,保固內如果產品有問題可透過原廠保固進行處理,台灣的創見的保固服務向來是讓使用者所樂道,相信這時就是創見展現其產品品質的時候了,但未想要追求更高效能者可能就不能如您之意了,以上提供給各位參考。


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耳機的產品隨著許多廠商開發,市面上已經有許多優質耳機供使用者挑選,Creative Aurvana Live! 耳機雖然推出市面上已經有一段時間,但是國內之前並無代理商正式引進,所以國內有興趣的使用者要購入可能有些難度,不過目前國內已經有代理商引進,價位也屬於合理範圍,原廠透過採用極薄生物振膜的釹磁單體,可以感受一瞬間的清晰高音及其細節,並伴隨著深沉且豐沛的低音,進而提供自然的音樂呈現Aurvana Live! 採用軟皮質耳罩搭配可調整的頭帶提供了優異的舒適配戴感,獨特且優異的耳罩設計,有效降低內部的聲音反射所造成的失真,輕鬆詮釋美妙的旋律,讓使用者可以舒適且長時間享受音樂。雖然自己算是木耳,但入手後感覺真的感覺挺不錯的,就分享給有興趣的朋友參考!!


 Creative Aurvana Live! 耳機外包裝 
Creative Aurvana Live! 耳機外包裝

黑色典雅的設計,襯托出耳機不俗的質感!!


Creative Aurvana Live!採用透明櫥窗設計

讓使用者可以了解耳機的外觀,也確認耳機為全罩式的設計。


Creative Aurvana Live! 耳機特色





原廠透過採用極薄生物振膜的釹磁單體,可以感受一瞬間的清晰高音及其細節,並伴隨著深沉且豐沛的低音,進而提供自然的音樂呈現Aurvana Live! 採用軟皮質耳罩搭配可調整的頭帶提供了優異的舒適配戴感,獨特且優異的耳罩設計,有效降低內部的聲音反射所造成的失真,輕鬆詮釋美妙的旋律,讓使用者可以舒適且長時間享受音樂。


外包裝背面產品特色介紹



 Creative Aurvana Live! 耳機及配件 
耳機及配件

耳機、說明書、3.5mm轉6.3mm耳機轉接頭,耳機訊號延長線及耳機攜行袋等。


3.5mm轉6.3mm耳機轉接頭,耳機訊號延長線



Creative Aurvana Live! 耳機

Creative Aurvana Live! 耳機是全罩式設計的耳機,顏色為黑銀配色,質感不錯。


Creative Aurvana Live! 耳機

如果使用者使用上覺得標配的訊號線不夠長的話,也可以透過延長線來延伸,讓使用者較不受限制。


CREATIVE字樣



高透氣度舒適頭帶皮墊



也可以看到明確標示左右側。


全罩式耳罩設計

耳罩由柔軟的人造皮革與海綿,並依據一般人耳型型塑而成,戴上耳機後舒適度還不錯,但是全罩式耳機也因包覆耳朵,長時間使用會容易讓使用者有悶熱之不適感。


可調整式頭帶設計

使用者可以根據自己的需求來調整長度,取得最佳的聆聽體驗。


 結語   
小結:
就市售價位而言表現相當不錯,算是物有所值,原廠提供採用高柔軟度設計耳罩加上高透氣度舒適頭帶墊設計技術,能讓使用者使用時感覺舒適,提供使用者相當不錯的音效饗宴,以上提供給各位參考。


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NUC主機產品在推出之後獲得市場不錯的回響,尤其是對於追求讓電腦主機體積及效益極佳化的使用者,更是不在話下,其中高效能的主機透過良好的機殼及主機板配置,獲得相當好的效能表現及相對穩定的運作環境,反之以上網文書作業需求的主機就可以透過設計讓主機體積變為迷你,但是效能必須能保有一定使用體驗,不然僅追求低功耗,結果效能及使用起來流暢度大不如前,反而對使用上是一大困擾,上代的NUC取得相當不錯的體積及效能平衡,但是使用上就是讓玩家感覺不便,因為使用較為少見的mSATA及平價機種缺少USB3.0傳輸介面,在管理及傳輸大量資料時,USB2.0緩慢的傳輸速度這對使用者來說可是大大不便,這可能也反而讓另一家主機板大廠GIGABYTE所推出的類NUC機種更受歡迎的原因之一。

使用中的上代NUC





Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功,這次LGA 1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手,Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代,Intel Haswell處理器其中的HD4K系列內建顯示功能也是相當令人期待,同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎也提供不錯的硬體解碼技術),所配置的規格相當符合主流市場需求,這次NUC主機也採用Haswell架構的Core i3-4010U處理器和支援1組SATA 6Gbps裝置,外部也提供多達4組USB 3.0,讓使用者可享受USB3.0及SATA 6Gbps的高速傳輸效益,提供較佳的IO傳輸性能,也對於使用者未來升級較高容量儲存裝置確是增加不少升級性。另外在用料部分,Intel製品都是有一定品質保證,加上UEFI BIOS的設定也相當完整。以下介紹Intel® NUC 套件 D34010WYKH的面貌及效能。


官網硬體介紹及規格
http://www.intel.com.tw/content/ ... kit-d34010wykh.html

 Intel NUC 主機外盒 
Intel NUC 主機外盒正面

斗大的Intel NUC產品品牌LOGO,顯示產品形象,也可以發現NUC產品的外觀為目前Intel相當主流的藍色風格設計。


Intel NUC



新推出的Intel® NUC 是超小巧裝置設計的革命,除了配備更豐富的功能,其中也推出支援 2.5 吋硬碟機的套件,搭載最新的第 4 代 Intel® Core™ i3 4010U處理器。


外盒標示主機板的簡要規格



世界工廠製品,套件中包含 NUC主機、變壓器及VESA固定架等,也貼心的提醒使用者要完成整組套件需要另外添購SO-DIMM記憶體、mSATA儲存裝置或2.5吋 SATA裝置及無線網路及藍芽模組,原廠也提供3年的保固期。


簡要規格說明



NUC外盒開箱



當使用者一開啟外盒時會聽到Intel招牌的廣告音效,這是透過外盒的感應器及喇叭給使用者不同的使用體驗。


開盒及主機配件



主機內盒有內部保護有效避免主機板因運送所致的碰撞損傷,基本實用的配件,配件有NUC、變壓器、VESA固定架及說明書等。


VESA固定架

NUC主機體積相當迷你,透過固定架使用者也可將其固定於螢幕後方的VESA孔位,將主機藏於無形。


變壓器

採用筆記型電腦常見的變壓器。


變壓器

100V-240V廣域電壓輸入,輸出為19V 3.42A達65W的供電能力,為國內電源供應器大廠FSP製品。


 Intel NUC 主機 
Intel NUC 主機



Intel NUC 主機正面

有2組USB3.0、1組耳麥連接埠,另外也有紅外線感測器。


電源開關及指示燈號

設於上蓋處。


機殼

採用鋁合金外殼,加上噴砂處理,邊緣處也加上倒角處理,整體質感相當不錯。


兩側散熱開孔



冷空氣的進風孔,強化內部散熱能力,另外一側也提供防盜鎖孔的設計,畢竟NUC主機相當迷你,被輕易ㄎ一ㄤ走可是損失慘重啊!!


主機板IO區

如圖,有2組USB3.0、1組Intel Gb級網路,1組mini HDMI輸出,1組mini DisPlay Port輸出、電源輸入孔,也開有散熱器的出孔孔位,強化散熱能力。


主機底部

要安裝零件需要移除底部外蓋,蓋子上方也標示通過多國安規及製造日期。



 主機內部設計及用料 
移除底部外蓋

可以發現2.5吋裝置的安裝支架。


2.5吋裝置安裝支架

跟上代產品相較除了mSATA儲存裝置外,可以提供使用者更多元的儲存裝置選擇,如果選用mSATA加上大容量2.5吋硬碟裝置,等於可讓使用者有相當大的儲存空間可以運用。


內部元件

這一區為使用者需要自行安裝組件的區域,包含SO-DIMM記憶體、mSATA儲存裝置與無線網路及藍芽模組。


2.5吋裝置安裝支架與主機板連接方式

一樣是採用標準的SATA傳輸埠及電源接口。


2.5吋裝置安裝支架

使用者僅需要將2.5吋儲存裝置安裝於此處即可。


內接天線

內部也提供使用者若自行加裝無線網路模組的2組天線。


需要使用DDR3L的SO-DIMM記憶體模組

即為204Pin的低電壓記憶體模組,工作電壓1.35V,運作時脈為DDR3 1600,如果安裝一般1.5V工作電壓記憶體模組,可是無法開機的,選購記憶體模組前需要注意到此點。


mSATA及PCIe Mini Card安裝區



搭配組件

SAMSUNG PM841 mSATA 128GB、802.11ac及BlueTooth 4.0模組卡及WD Blue 2.5吋 1TB硬碟裝置。


安裝mSATA 128GB、802.11ac及BlueTooth 4.0模組



依序安裝即可。


安裝記憶體





記得需要購買低電壓版的SO-DIMM記憶體模組!!


安裝2.5吋硬碟裝置

將硬碟安裝2.5吋安裝支架上固定即可。


 效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i3-4010U
RAM:SO-DIMM DDR3 1600MHz CL11  4GBX2
MB:Intel NUC D34010WYKH
VGA:Intel HD4400
HD:SAMSUNG PM841 mSATA 128GB卡及WD Blue 2.5吋 1TB
POWER:FSP 65W變壓器
COOLING:空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1


效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



MaxxMEM記憶體頻寬



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



 功耗及結語 
待機功耗

整機約在8.4W,相當的省電。


燒機功耗

使用OCCT4.0 POWER燒機模式,讓主機高負載,整機約在28.1W,也是相當的省電。


小結:使用起來相當不錯,主機相當省電又靜音,當然效能無法與主力機的效能相比,但若僅作為上網文書機使用,個人認為算是適度能幫助使用者的工具,搭配上mSATA及2.5吋儲存裝置組合,也能提供使用者不錯的資料儲存能力,就算不足,也可以透過USB3.0來擴充,不用再屈就USB2.0的緩慢傳輸速度,整體效能跟上代相較也有不錯的表現,當然最後仍是需要提一下主機價位較為不那麼親民,不過對於有NUC主機這樣迷你體積需求使用者來說,應該不會是非常在意的重點,以上提供給各位參考,感謝您的賞文。


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16:10 比例螢幕越來越少見,加上大部分的價位都蠻高的,除了較為舊款螢幕外可以說是選擇並不多,但也因其相較16:9比例的螢幕有著多了一排可以顯示的區域,部分使用者還是喜歡這樣的螢幕(當然我也是),家裡的DELL 2405也撐了近10個年頭,偏光膜也已經老化,使用起來相對的不舒服及使用上也不便,雖說偏光膜可以更換,但維修費用也不算便宜,考量現有使用狀況(尚可作為測試平台使用)及實際需求的取捨下,暫緩維修方案(未來有閒錢及時間再處理吧!!),以購入新品為主,所以趁著過年期間敗了目前市面上具有價位較低、16:10 顯示比例、LED背光技術及1920X1200解析度的ASUS VS24AH,目前市售價位約在7K有找,加上具有原廠保固為3年到府收送,當然螢幕的等級沒有高價位的產品好,價位上也沒有一堆 16:9 螢幕的平價,但是就 16:10 比例螢幕而言,還是市面上一個不錯的選擇,具有相當CP值,以下是簡單的開箱分享!!


規格



 ASUS VS24AH 外箱包裝 
外盒

明確標示出自ASUS之手,也點出本款螢幕解析度為1920X1200屬於16:10的顯示比例。


產品特色

除了16:10的顯示比例外,另外還有IPS面板、LED背光技術、178˚可視角、80,000,000:1對比及ASUS自家的Splendid技術等功能。


安規及產品簡介

通過多國安規,原廠3年保固,2013年世界工廠製品。


內包裝



使用保麗龍及套袋保護螢幕及腳架,線材、保固書及說明書放置於保麗龍槽內。


說明書及線材

包含說明書、保固書、VGA、DVI連接線(HDMI線須自行購買)、底座及電源線。


腳架及螢幕組合



依據底座孔位方向安裝即可輕鬆完成,也可以由底座發現,這款螢幕並無法旋轉,需要這項功能的使用者可能需要選購其他款螢幕或是改裝腳架來增加這項功能。


 ASUS VS24AH LCD螢幕 
ASUS VS24AH LCD正面

螢幕的質感還不錯,中規中矩的感覺。


螢幕特點及OSD控制區



OSD採用實體鍵讓使用者根據需求調整螢幕(螢幕開關也位於此處),並有著1920X1200的IPS面板、LED背光技術、178˚可視角、80,000,000:1對比及ASUS自家的Splendid技術等功能特色。


背面

簡單優雅的美背設計,螢幕的仰角可調整,向上可調整+20度,向下為-5度,也具有VESA鎖孔。


螢幕安規認證及產地標示

世界工廠(MIC)組裝之產品。


電源線連接埠及輸出入端子

採用內建變壓器設計,輸出入端子VGA、DVI、HDMI及3.5mm音源輸出等,螢幕背面上也有明確標示。



 結語 
小結:整體表現不錯,確實適合喜歡16:10比例條件下的使用者所使用,如果預算受限的話,確實可以考量一下,讓口袋中每分錢都能花在刀口上囉!!以上提供給各位參考。


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ITX這類迷你機殼市場可說是越來越熱鬧了,畢竟ITX或是M-ATX主機板的功能甚至是Intel的NUC系列所提供的功能及效能,已經能夠基本滿足使用者的裝機需求,所以也越來越多消費者能夠接受或是選購新主機時會以機殼體積為優先考量產品。這點就是受惠於CPU整合度越來越高,一般消費者使用需求,以CPU或是APU的內建顯示部分都算可以滿足,相對的使用者也越來越可以接受小面積的主機板,例如M-ATX或是ITX的主機板,這些主機板基本上功能符合消費者的需求,也可以提供更小的體積,所以ITX或是M-ATX主機板的市售產品也越來約多,顯見ITX市場會越來越熱鬧也是歸功於ITX主機板的熱銷,各家機殼設計均有其不同的特色在,例如大型機殼、中階一般型機殼、M-ATX或ITX裝機用機殼或是追求靜音效果的機殼等,電腦周邊及機殼大廠Corsair之前很少推出其主打ITX機殼產品,但這次也因應市場需求,以自家的設計風格及獨樹一格的美感,重新定義了Mini-ITX機殼。

這次推出的Obsidian 250D不僅支援了ITX的擴充性,而且還保持了原有Corsair的亮眼外型設計,在外部尺寸縮減完全的情形下,讓使用者能安裝高階的顯示卡,大大增加了其擴充及靈活性。內部結構的設計更是有著強大的擴充彈性,更能安裝多達2顆3.5"硬碟或是4個2.5"的SSD或硬碟裝置,甚至也支援240mm的薄型水冷排都能搭載。機殼雙側邊的散熱開孔及保留走線孔位上等設計顯示了Obsidian 250D麻雀雖小但五臟俱全的全方位設計,滿足消費者選擇機殼產品的重點,達到中高階機殼的設計及用料,價位以一般消費者整機預算來說都還能接受翻為之內,以約2.7K不到的價格並擁有高品質享受的機殼,可說是優質的ITX機殼產品,以下是簡單的開箱介紹。


原廠網頁
http://www.corsair.com/en/pc-cas ... ni-itx-pc-case.html


 外包裝 
Corsair Obsidian 250D外箱

可以看到機殼整體外觀,畢竟每個人的審美觀及對外型的需求均有所差異,可讓使用者可以依愛好來選購。


Corsair Obsidian 250D

以英文標示產品的規格並以圖示主要的長寬。


Corsair Obsidian 250D組件圖示

以圖示介紹機殼的外部及內部配置情形,方便使用者快速掌握機殼特性,機殼設計體積偏向小型,可以支援ITX主機板,並可使用一般規格的ATX電源供應器,可使用1個5.25吋裝置、2個3.5吋裝置或4個2.5吋裝置,外型質感也相當優越。另外提供2組USB3.0連接埠,機殼左右兩側及下方採用大量網孔設計,增加進氣量,另外也是世界工廠製品。


開箱

內部採用防震海綿保護機殼本體,算是相當不錯的處理,避免運送途中的碰撞損傷,另外說明書就放置於機殼上方。


 Corsair Obsidian 250D機殼本體 
Corsair Obsidian 250D機殼正面

本體全黑外觀、1大的5.25吋擴充空間,內部可安裝1TX主機板,可容納2個SLOT的配置,前方並採用前面板使用鋁質髮絲紋飾板,讓機殼質感也提升不少。機殼正面有CORSAIR自家的海盜船銘牌,加強產品形象。


正面兩側置擴充的IO面板



提供2組USB3.0及耳機麥克風功能,開關及RESET鍵也設置在兩側,方便使用者使用的設計。


機殼外部網孔



另外機殼外部開有多處網孔,加強機殼散熱能力,左右側網孔也可成為散熱排排氣孔,預設1組12CM風扇,內部設有防塵濾網可以快速拆裝,進行清潔。


機殼下方進氣孔

另外機殼下方開有網孔及加裝濾網,加強進氣量,讓外部冷空氣能有效進入或將內部熱空氣排出,加強機殼散熱能力,也可以減少灰塵進入的量。


機殼後方

採用倒置主機板設計,並採用特殊的POWER前下置設計,介面卡擴充能力採用2SLOT擴充設計,預設提供2組8CM風扇孔位及手鎖螺絲,POWER安裝區域右側即為安裝3.5吋及2.5吋裝置空間。


機殼上蓋

採用透明視窗設計,方便使用者掌握內部元件的運作情形。


 Corsair Obsidian 250D機殼內部 
機殼內部



1大的5.25吋、2組3.5吋及4組的2.5吋(含3.5吋轉接)擴充設計的裝置擴充能力。


前方進氣網孔





機殼前方預設採用14公分風扇,原廠也設有20CM風扇的固定孔位,其實使用者也可以更換為20CM風扇或是安裝20CM的水冷散熱排,內部一樣設有護網可以快速拆裝,進行清潔。


POWER安裝區

採用下置式設計下方並在前方進氣孔置有濾網,以減少灰塵之進入,另外也提供手鎖螺絲進行固定。POWER部分採用下置獨立區劃,讓使用者可以使用大瓦數的電源供應器,畢竟高瓦數的電源供應器長度通常較長,不會因為是機殼體積追求迷你,就影響使用者採用高規格產品的可能。讓電源供應器的進氣不會吸到內部經過加熱的熱空氣影響散熱效率。


儲存裝置安裝區

2組3.5吋及4組的2.5吋(含3.5吋轉接)擴充設計的裝置擴充能力,使用快拆設計,螺絲收納盒預設放置於此處。


快拆設計



螺絲收納盒



3.5吋快拆抽取架

也可以固定2.5吋裝置。


移除上蓋



內接的線路組

USB3.0 19Pin線、前置音源線、POWER、RESET、POWER LED及HD LED等。 


配件

相關的固定螺絲、束線帶及說明書。


 實際裝機 
裝機平台部分
CPU:Intel Xeon E3-1240 V3 ES
RAM:Kingston HyperX DDR3 2133 8GX2
MB:ASRock Z87E-ITX
VGA:AMD R9 290X 4G
HD: Crucial Real SSD C300 256GB + WD VelociRaptor 1TB
POWER:CORSAIR RM450 450W
COOLING:空冷


側視圖

連R9 290X這種27CM等級的高階顯示卡都能輕鬆安裝!!


PCI-E電源的開孔

方便使用者走線及安裝之用。


主機板元件區

基本上僅能安裝9CM以下塔扇或是下吹式散熱器,另外當然可以安裝水冷散熱器。


後方IO



可以安裝薄型12CM雙排水冷散熱排

可加裝雙12CM風扇的設計,方便使用者使用空冷或是水冷(安裝散熱排)進行散熱。


硬碟架



 結語 
小結:
Corsair Obsidian 250D是專為追求ITX主機最大運用空間的使用者所推出,內部空間相當充裕,可說是進化版小鋼炮ITX機殼,目前建議售價也算相當合理,大約在美金90元左右(約合2.7張多小朋友)就可以帶回家,訴求為讓使用者在合理預算及追求迷你體積中也可以擁有許多優質設計,及夠用的空間擴充設計,甚至可以讓雙12CM散熱排都可以安裝,也因應USB3.0成為擴充傳輸主流,也提供2組前置USB3.0埠,可相容ITX規格的主機板,也能相容高階顯示卡的兼容程度,大量網孔散熱設計及前置鋁質髮絲紋的I/O面板,對使用者來說都是相當實用美觀的設計。此外,也可以放置多顆硬碟也設計有專屬2.5吋的硬碟及SSD固定區,滿足使用者可能有擴充硬碟需求,空間整線設計也比較充裕,整線時方便度蠻高,就是因為在體積內容積侷限下在用上高階零組件時,實際裝機需需費點心思方能順手安裝,以上提供給告位參考。

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一般非模組化設計POWER常有多餘的線路,走線及管理較為不便,也使得主打模組化的POWER產品數量也漸漸多了以來,讓使用者可以依據需求增減線路,不過模組化的不良影響就是效率會降低一些,模組化線路的阻抗性較非模組化的線路為高,但透過更佳的線路設計,一樣達到兼具靜音與不錯輸出能力的POWER,個人電腦的穩定度基本上跟POWER的表現是息息相關,POWER的輸出不正常,小則電腦不穩,大則電腦當機,更甚者帶著電腦內的其他零組件一起死給你看,POWER除了重視轉換效率及PFC的有無,保固也是相當重要,所以目前部分廠商也將高階的產品保固服務延長之5年甚至7年之久,當然這是對產品本身品質的肯定(畢竟延長保固時間,對廠商來說是增加成本),讓消費者在一定的時間內使用的電源供應器產品能有原廠最佳的保固服務,也因為轉換效率不錯,輸出能力也幾乎將升級餘裕需求考量進去,所以在保固年限內可能不需要更換POWER組件。

另外電費節節上升的同時,也是節能減碳風盛行之時,值此電費不斷調漲的時候,也是使用者好好檢視身旁的電器是否因為能源效率不佳,而成為高耗電的電器,增加自己電費的支出,這次CORSAIR RM450 450W獲得80PLUS金牌認證,此次介紹的主角就是CORSAIR RM450 450W電源供應器,採用線材部分均採用扁平化設計,是針對現行機殼優化的設計,搭配全模組化設計,可讓機殼對流更佳,雖沒用上全日系電容,但主要為固態及日系電容台灣電容大廠TEAPO製品所組成優質電容組合,零轉速風扇模式 (Zero RPM Fan Mode) 在低負載之下不會轉動,在運作時相當安靜,以下是簡單的測試分享。


 CORSAIR RM450 450W外包裝 
電源供應器



ahq代理。


CORSAIR RM450 450W



配合產品風格,以產品圖樣搭配銀底金邊簡約大方的設計,80PLUS金牌認證的高轉換效率,450W的輸出能力,原廠5年保固。


特色

80PLUS金牌認證(最高達92%的轉換效率)、採用全模組化設計,扁平線路設計,優質電容,零轉速風扇模式 (Zero RPM Fan Mode) 在低負載之下不會轉動,在運作時相當安靜。


各線路長度及數量標示

明確標示各種線路的長度,方便使用者規劃走線,就主機板連結線路的長度分別長達61CM及65CM,對中階機殼來說也算夠用。PCI-E 6+2 Pin為75CM、SATA為60CM、Peripheral+Floppy線路為75CM等。包含下列接頭有EPS 24 Pin Connector x 1,CPU 4+4 Pin x 1,PCI-E 6+2 Pin x2,4 Pin Peripheral x4,SATA x6,4 Pin Floppy x1及 Corsair Link x1。


規格及各型號特色標示

CORSAIR RM450 450W是屬於80PLUS金牌認證及模組化機種。


外盒後方產品規格及特色介紹

包裝的背面包括了敘述其規格、特點簡介,具有高效率的連續輸出能力,並獲得80PLUS金牌認證及最高達92%的轉換效率,全模組化設計,主動式功率因素修正 (APFC),全域交流電輸入,保護部份具有過壓、過流、欠壓保護、短路保護、過高功率保護以及過高溫保護設計,通過FCC、ICES、CE、C TUV US、RCM、TUV、CB、CCC、BSMI、GOST、ROHS、WEEE、ROHS、KC、TUV-S等安規及認證,另外產品產自世界工廠。


零轉速風扇模式 (Zero RPM Fan Mode)

風扇電源40%負載之下並不會轉動,超過40%部分透過緩速提升Corsair NR135L 風扇轉速,有效控制POWER的熱量及工作溫度,加上風扇葉片具有擾動氣流低的特色,即使在全速運轉時也維持在低噪音。


產品特色及輸出能力

單路12V輸出設計,最高可輸出37.5A。另外線材部分均採用扁平化設計,是針對現行機殼優化的設計,搭配全模組化設計,可讓機殼對流更佳。



內包裝



有防震環保包材包覆POWER,提供產品基本的保護。


POWER及配件

POWER本體、POWER模組化線材、POWER線、說明書、保固書及固定螺絲。


 CORSAIR RM450 450W POWER 
POWER本體

採用全模組化設計,本體上並無固定線路,兩側加以噴砂烤漆處理,並貼有RM450產品型號,讓整體質感加分不少。


POWER本體風扇側

採用13.5CM的雙滾珠軸承散熱風扇、風扇上也貼上產品系列識別LOGO加強產品的鑑別度。


POWER輸出規格

12V採單路設計,12V最高可以輸出37.5A,450W。


POWER後方零轉速風扇模式 (Zero RPM Fan Mode)標示

讓使用者了解,POWER在低負載下風扇是不會運轉的特性,別誤以為產品故障。


POWER後方排氣口

蜂巢網狀設計,有降低風切及增加散熱孔面積之用,附有電源開關。


全模組化線材連接處

標示相當明確,也設有防呆設計,避免使用者安裝錯誤。


全模組化線材全部安裝的情形

基本上並不會有互相干涉的情形。


 POWER線路及內部用料 
模組化線材



主電源

主要線路採用24PIN、1組12V的4+4PIN。


2組6+2 PCI-E接頭



SATA線路

計有1條線路,單一SATA線路計4組,全部共6組。


大4Pin線路

2組SATA、Molex 4Pin共2組,1組Molex 4Pin轉FDD共1組,Corsair Link共1組。


內部用料請參閱











雖沒用上全日系電容,但主要為固態及日系電容台灣電容大廠TEAPO製品所組成,13.5CM風扇為CORSAIR自家NR135L製品,以用料言算是相當實在。



 性能實測 
CPU:INTEL CORE i7 4770K ES
RAM:GEIL EVO POTENZA DDR3 3000 8G@2933(CL12-14-14-36)
MB:ASUS Maximus VI Formula
VGA:AMD R9 290X 4G
HD:Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER:CORSAIR RM450 450W
COOLING:CPU水冷、GPU空冷
作業系統:WIN8.1 X64

燒機過程圖

使用OCCT 4.4.0進行燒機。



此時整機功耗

約78.6W,考量效率達80%以上,整機實際功耗約為78.6W X 80%=62.88W。


如果扣除水冷系統的話

約57.9W,考量效率達80%以上,整機實際功耗約為57.9W X 80%=46.32W,平台待機功耗相當低。


12V部分

12V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示12.1V,電表顯示為12.19V,監測值來說都還算符合標準。


5V部分

5V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示5.04V,電表顯示為5.029V,監測值來說都還算符合標準,落差並不明顯。


3.3V

3.3V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示3.31V,電表顯示為3.314V,監測值來說都還算符合標準,落差並不明顯。


測試過了5分鐘



測試過了10分鐘



12V部分

12V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示12.1V,電表顯示為12.16V,監測值來說都還算符合標準。


5V部分

5V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示5.04V,電表顯示為5.022V,主機板監測值還算符合標準,電表監測值就有點超標,但落差並不明顯。


3.3V

3.3V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示3.28V,電表顯示為3.317V,監測值來說都還算符合標準,落差並不明顯。


測試最後5分鐘



OCCT電壓穩定度監測









CPU溫度監測



測試過程最高瞬間功耗

來到455.5W,考量效率約87%,實際功耗約為373.4WX 87%=396.285W,也超過80%設計負載,通過20分鐘的POWER模式模擬負載穩定度,算是達成任務。


 結語 
小結:
這顆POWER原廠提供5年的保固期,加上通過80PLUS金牌的轉換效率認證,表示這顆POWER在20%、50%及100%功率輸出下,轉換效率須達到87%、90%及87%以上,以目前的電腦零組件及一般使用者需求,加上採用單路12V的設計,讓這顆POWER整體表現也適合中階顯卡的電腦平台裝機時選用,採用固態及日系電容台灣電容大廠TEAPO製品所組成電容製品組合,13.5CM風扇提升散熱效率及溫控技術讓產品在不超過40%的輸出時不運轉,在運作時保持零噪音,超過40%時再依輸出情形提升轉速,在運作溫度與噪音間取得相當不錯的平衡等特色,讓使用者在產品保固期間能有最佳的產品體驗。測試過程中經過加壓超頻讓整體運轉功耗交流電輸入約455.5W,換算POWER直流輸出約在400W左右,觀察OCCT、AIDA及電表測試結果可以發現,12V的壓降約在0.1V左右,以在超過80%的負載下,壓降仍保持算不錯的水準,受惠於轉換效率不錯POWER外殼也沒有因為高度負載而產生過多的廢熱,外殼僅保持微溫與室溫相近的感覺,原廠以強化用料及散熱風扇設計,強化POWER的耐用度,這顆POWER整體表現還算不錯,以上給需要的朋友參考。


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Intel新一代Haswell處理器1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功,Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代),這次主力戰將為Z87及H87系列晶片組是INTEL新一代CPU(Haswell)1150腳位在2013年晶片組主流&效能主力產品,其中比較值得讓使用者注意的特點是,對高時脈的記憶體支援能力又更高的,這也吸引了記憶體模組廠持續開發更高頻率的記憶體模組,讓玩家再挑戰極限時有更好的搭配戰力!!

相信各位對GEIL記憶體模組廠市場的產品應該多少有聽說過,也有許多相當多超頻取向及優質的產品,雖然目前在市面上也確實推出相當多款記憶體模組,比較可惜的是在台灣比較不好入手,當然有辦法的話透過國際網購或代購是最簡單的方法,這次要分享的是GEIL因應X79及Z87新款晶片組所推出的高速DDR3記憶體,屬於EVO POTENZA 產品系列,運作時脈為DDR3 3000,運作參數為CL12-14-14,相當嚇人的速度表現,EVO POTENZA系列高性能記憶體模組系列產品還包括在DDR3-1866  DDR3-2133, DDR3-2400, DDR3-2667, DDR3-2800及 DDR3-2933的速度可供選擇,該模組也提供8 GB,16 GB和32 GB的大小。不過目前X79及Z87原生支援的記憶體僅到DDR3 1600,再上去的除頻就是屬於超頻,這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外,也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱,方能互相搭配展現極限傳輸效能,GEIL EVO POTENZA DDR3 3000 8G kit在Z87平台上的效能及穩定度實力,確實可圈可點。


 記憶體包裝及配件 
盒裝包裝正面

GEIL的記憶體產品,單組雙支裝盒裝包裝搭配透明櫥窗露出記憶體本體散熱片,整體白色配色散熱片風格,質感頗佳。單組套件組中包含2支4G記憶體模組共計8G容量。


GEIL EVO POTENZA系列產品

屬於EVO POTENZA系列高性能記憶體模組,除了DDR3-3000以外,系列產品還包括在DDR3-1866、DDR3-2133、DDR3-2400、DDR3-2667、DDR3-2800及DDR3-2933的速度可供選擇。


外包裝背面



一樣有透明櫥窗設計可以發現記憶體模組的編組序號,記憶體的規格為CL-12-14-14-36,包含2支4G記憶體模組共計8G容量,另外也是產自台灣的精品。


吊卡式包裝

單組包裝共計有2支記憶體模組,另外原廠也有貼心標示注意事項,,主要是給DESKTOP搭配的相關晶片組Z87及Z77等平台使用囉。


 記憶體 
盒裝出貨版

搭配新風格色彩散熱片設計,展示一下氣勢,與舊款金色散熱片確實有其所不同之處。


記憶體



有GEIL的品牌識別及標籤,記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數。記憶體規格是DDR3 3000,運作時序為 CL12-14-14-36,1.65V工作電壓的產品,記憶體顆粒因為散熱片封住,所以無法得知。散熱片主色為白色基底搭配黑色原廠LOGO貼紙配色,質感也是相當不錯。


記憶體外觀及設計質感



GEIL EVO POTENZA DDR3 3000 8G kit版本外觀設計,散熱片側邊採用鑽切技術,上方也開有散熱鰭片增加散熱效率。


上機照

跟頂級主機板相配真是相得益彰啊!!


XMP設定

只要進入BIOS載入XMP設定,就能輕鬆完成記憶體超頻。


XMP超頻設定

基本上是使用DDR3 2933設定加上超BCLK至102.3,達成DDR3 3000的設定,基本上為了測試基本效能先以DDR3 2933完成基本效能測試,然後再測試DDR 3000以上的燒機穩定度。


 DDR3 2933 效能測試 
測試環境
CPU:INTEL CORE i7 4770K ES
RAM:GEIL EVO POTENZA DDR3 3000 8G@2933 CL12-14-14-36
MB:ASUS Maximus VI Formula
VGA:AMD R9 290X 4G
HD:Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷、GPU水冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
基本值 DDR3 2933
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



 穩定度測試 
測試環境
CPU:INTEL CORE i7 4770K ES
RAM:GEIL EVO POTENZA DDR3 3000 8G@2933、3000、3050、3100、3129(CL12-14-14-36)
MB:ASUS Maximus VI Formula
VGA:AMD R9 290X 4G
HD:Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷、GPU水冷
作業系統:WIN8.1 X64

使用LinX 0.6.5燒機測試



通過5回合的穩定度測試,基本上超頻使用已有一定的可靠度。


基本盤DDR3 3000使用LinX 0.6.5燒機測試



通過5回合的穩定度測試,基本上使用已有一定的可靠度。


超頻至DDR3 3050的穩定度
使用LinX 0.6.5燒機測試



通過5回合的穩定度測試,基本上超頻至DDR3 3050使用已有一定的可靠度。


再次向上挑戰
超頻至3100的穩定度
使用LinX 0.6.5燒機測試



通過5回合的穩定度測試,基本上超頻至DDR3 3100使用已有一定的可靠度。


超頻至DDR3 3129的穩定度
使用LinX 0.6.5燒機測試



一樣通過5回合的穩定度測試,基本上超頻使用已有一定的可靠度,也讓使用者除了有超頻至DDR3 3000的爽度之外,更能往上挑戰至DDR3 3129,不虛EVO POTENZA 系列之名。


 結語 
小結:
可以發現Z87平台搭配上這組記憶體所獲得的效能相當高,如果有人的記憶體需求,不見得要到32G或是64G那樣高的容量,這組GEIL EVO POTENZA DDR3 3000 8G 所提供的8G的容量應該能滿足這類使用者,記憶體運作在高時脈下,可以提供系統更高的傳輸速度,由PCMARK7及PCMARK8的測試就可以發現相對的也可以提升系統的總體效能表現,其記憶體頻寬在DDR3 3000運作時脈下,具有相當不錯的記憶體頻寬,這組記憶體模組可說是對喜歡挑戰極限效能表現的使用者而生,如能搭配上優良的CPU記憶體控制器,效能是非常驚人的,可說是追求速度及容量的超級好夥伴,記憶體採用白色配色為主,質感相當不錯,技術跟服務部分也由GEIL所支援,品質及售後服務還算不錯,比較麻煩的是這種等級記憶體入手方式比較不便,價格也相對較高,對大容量及高時脈的記憶體有需求的朋友可以參考看看囉!!


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