玩轉3C 享樂生活

一般非模組化設計POWER常有多餘的線路，走線及管理較為不便，也使得主打模組化的POWER產品數量也漸漸多了以來，讓使用者可以依據需求增減線路，不過模組化的不良影響就是效率會降低一些，模組化線路的阻抗性較非模組化的線路為高，但透過更佳的線路設計，一樣達到兼具靜音與不錯輸出能力的POWER，個人電腦的穩定度基本上跟POWER的表現是息息相關，POWER的輸出不正常，小則電腦不穩，大則電腦當機，更甚者帶著電腦內的其他零組件一起死給你看，POWER除了重視轉換效率及PFC的有無，保固也是相當重要，所以目前部分廠商也將高階的產品保固服務延長之5年甚至7年之久，當然這是對產品本身品質的肯定(畢竟延長保固時間，對廠商來說是增加成本)，讓消費者在一定的時間內使用的電源供應器產品能有原廠最佳的保固服務，也因為轉換效率不錯，輸出能力也幾乎將升級餘裕需求考量進去，所以在保固年限內可能不需要更換POWER組件。

另外電費節節上升的同時，也是節能減碳風盛行之時，值此電費不斷調漲的時候，也是使用者好好檢視身旁的電器是否因為能源效率不佳，而成為高耗電的電器，增加自己電費的支出，這次CORSAIR RM450 450W獲得80PLUS金牌認證，此次介紹的主角就是CORSAIR RM450 450W電源供應器，採用線材部分均採用扁平化設計，是針對現行機殼優化的設計，搭配全模組化設計，可讓機殼對流更佳，雖沒用上全日系電容，但主要為固態及日系電容台灣電容大廠TEAPO製品所組成優質電容組合，零轉速風扇模式 (Zero RPM Fan Mode) 在低負載之下不會轉動，在運作時相當安靜，以下是簡單的測試分享。


 CORSAIR RM450 450W外包裝 
電源供應器



ahq代理。


CORSAIR RM450 450W



配合產品風格，以產品圖樣搭配銀底金邊簡約大方的設計，80PLUS金牌認證的高轉換效率，450W的輸出能力，原廠5年保固。


特色

80PLUS金牌認證(最高達92%的轉換效率)、採用全模組化設計，扁平線路設計，優質電容，零轉速風扇模式 (Zero RPM Fan Mode) 在低負載之下不會轉動，在運作時相當安靜。


各線路長度及數量標示

明確標示各種線路的長度，方便使用者規劃走線，就主機板連結線路的長度分別長達61CM及65CM，對中階機殼來說也算夠用。PCI-E 6+2 Pin為75CM、SATA為60CM、Peripheral+Floppy線路為75CM等。包含下列接頭有EPS 24 Pin Connector x 1，CPU 4+4 Pin x 1，PCI-E 6+2 Pin x2，4 Pin Peripheral x4，SATA x6，4 Pin Floppy x1及 Corsair Link x1。


規格及各型號特色標示

CORSAIR RM450 450W是屬於80PLUS金牌認證及模組化機種。


外盒後方產品規格及特色介紹

包裝的背面包括了敘述其規格、特點簡介，具有高效率的連續輸出能力，並獲得80PLUS金牌認證及最高達92%的轉換效率，全模組化設計，主動式功率因素修正 (APFC)，全域交流電輸入，保護部份具有過壓、過流、欠壓保護、短路保護、過高功率保護以及過高溫保護設計，通過FCC、ICES、CE、C TUV US、RCM、TUV、CB、CCC、BSMI、GOST、ROHS、WEEE、ROHS、KC、TUV-S等安規及認證，另外產品產自世界工廠。


零轉速風扇模式 (Zero RPM Fan Mode)

風扇電源40%負載之下並不會轉動，超過40%部分透過緩速提升Corsair NR135L 風扇轉速，有效控制POWER的熱量及工作溫度，加上風扇葉片具有擾動氣流低的特色，即使在全速運轉時也維持在低噪音。


產品特色及輸出能力

單路12V輸出設計，最高可輸出37.5A。另外線材部分均採用扁平化設計，是針對現行機殼優化的設計，搭配全模組化設計，可讓機殼對流更佳。



內包裝



有防震環保包材包覆POWER，提供產品基本的保護。


POWER及配件

POWER本體、POWER模組化線材、POWER線、說明書、保固書及固定螺絲。


 CORSAIR RM450 450W POWER 
POWER本體

採用全模組化設計，本體上並無固定線路，兩側加以噴砂烤漆處理，並貼有RM450產品型號，讓整體質感加分不少。


POWER本體風扇側

採用13.5CM的雙滾珠軸承散熱風扇、風扇上也貼上產品系列識別LOGO加強產品的鑑別度。


POWER輸出規格

12V採單路設計，12V最高可以輸出37.5A，450W。


POWER後方零轉速風扇模式 (Zero RPM Fan Mode)標示

讓使用者了解，POWER在低負載下風扇是不會運轉的特性，別誤以為產品故障。


POWER後方排氣口

蜂巢網狀設計，有降低風切及增加散熱孔面積之用，附有電源開關。


全模組化線材連接處

標示相當明確，也設有防呆設計，避免使用者安裝錯誤。


全模組化線材全部安裝的情形

基本上並不會有互相干涉的情形。


 POWER線路及內部用料 
模組化線材



主電源

主要線路採用24PIN、1組12V的4+4PIN。


2組6+2 PCI-E接頭



SATA線路

計有1條線路，單一SATA線路計4組，全部共6組。


大4Pin線路

2組SATA、Molex 4Pin共2組，1組Molex 4Pin轉FDD共1組，Corsair Link共1組。


內部用料請參閱











雖沒用上全日系電容，但主要為固態及日系電容台灣電容大廠TEAPO製品所組成，13.5CM風扇為CORSAIR自家NR135L製品，以用料言算是相當實在。



 性能實測 
CPU：INTEL CORE i7 4770K ES
RAM：GEIL EVO POTENZA DDR3 3000 8G@2933(CL12-14-14-36)
MB：ASUS Maximus VI Formula
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER：CORSAIR RM450 450W
COOLING：CPU水冷、GPU空冷
作業系統:WIN8.1 X64

燒機過程圖

使用OCCT 4.4.0進行燒機。



此時整機功耗

約78.6W，考量效率達80%以上，整機實際功耗約為78.6W X 80%=62.88W。


如果扣除水冷系統的話

約57.9W，考量效率達80%以上，整機實際功耗約為57.9W X 80%=46.32W，平台待機功耗相當低。


12V部分

12V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示12.1V，電表顯示為12.19V，監測值來說都還算符合標準。


5V部分

5V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示5.04V，電表顯示為5.029V，監測值來說都還算符合標準，落差並不明顯。


3.3V

3.3V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示3.31V，電表顯示為3.314V，監測值來說都還算符合標準，落差並不明顯。


測試過了5分鐘



測試過了10分鐘



12V部分

12V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示12.1V，電表顯示為12.16V，監測值來說都還算符合標準。


5V部分

5V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示5.04V，電表顯示為5.022V，主機板監測值還算符合標準，電表監測值就有點超標，但落差並不明顯。


3.3V

3.3V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示3.28V，電表顯示為3.317V，監測值來說都還算符合標準，落差並不明顯。


測試最後5分鐘



OCCT電壓穩定度監測









CPU溫度監測



測試過程最高瞬間功耗

來到455.5W，考量效率約87%，實際功耗約為373.4WX 87%=396.285W，也超過80%設計負載，通過20分鐘的POWER模式模擬負載穩定度，算是達成任務。


 結語 
小結:
這顆POWER原廠提供5年的保固期，加上通過80PLUS金牌的轉換效率認證，表示這顆POWER在20%、50%及100%功率輸出下，轉換效率須達到87%、90%及87%以上，以目前的電腦零組件及一般使用者需求，加上採用單路12V的設計，讓這顆POWER整體表現也適合中階顯卡的電腦平台裝機時選用，採用固態及日系電容台灣電容大廠TEAPO製品所組成電容製品組合，13.5CM風扇提升散熱效率及溫控技術讓產品在不超過40%的輸出時不運轉，在運作時保持零噪音，超過40%時再依輸出情形提升轉速，在運作溫度與噪音間取得相當不錯的平衡等特色，讓使用者在產品保固期間能有最佳的產品體驗。測試過程中經過加壓超頻讓整體運轉功耗交流電輸入約455.5W，換算POWER直流輸出約在400W左右，觀察OCCT、AIDA及電表測試結果可以發現，12V的壓降約在0.1V左右，以在超過80%的負載下，壓降仍保持算不錯的水準，受惠於轉換效率不錯POWER外殼也沒有因為高度負載而產生過多的廢熱，外殼僅保持微溫與室溫相近的感覺，原廠以強化用料及散熱風扇設計，強化POWER的耐用度，這顆POWER整體表現還算不錯，以上給需要的朋友參考。

Intel新一代Haswell處理器1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代)，這次主力戰將為Z87及H87系列晶片組是INTEL新一代CPU(Haswell)1150腳位在2013年晶片組主流&效能主力產品，其中比較值得讓使用者注意的特點是，對高時脈的記憶體支援能力又更高的，這也吸引了記憶體模組廠持續開發更高頻率的記憶體模組，讓玩家再挑戰極限時有更好的搭配戰力!!

相信各位對GEIL記憶體模組廠市場的產品應該多少有聽說過，也有許多相當多超頻取向及優質的產品，雖然目前在市面上也確實推出相當多款記憶體模組，比較可惜的是在台灣比較不好入手，當然有辦法的話透過國際網購或代購是最簡單的方法，這次要分享的是GEIL因應X79及Z87新款晶片組所推出的高速DDR3記憶體，屬於EVO POTENZA 產品系列，運作時脈為DDR3 3000，運作參數為CL12-14-14，相當嚇人的速度表現，EVO POTENZA系列高性能記憶體模組系列產品還包括在DDR3-1866  DDR3-2133, DDR3-2400, DDR3-2667, DDR3-2800及 DDR3-2933的速度可供選擇，該模組也提供8 GB，16 GB和32 GB的大小。不過目前X79及Z87原生支援的記憶體僅到DDR3 1600，再上去的除頻就是屬於超頻，這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外，也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱，方能互相搭配展現極限傳輸效能，GEIL EVO POTENZA DDR3 3000 8G kit在Z87平台上的效能及穩定度實力，確實可圈可點。


 記憶體包裝及配件 
盒裝包裝正面

GEIL的記憶體產品，單組雙支裝盒裝包裝搭配透明櫥窗露出記憶體本體散熱片，整體白色配色散熱片風格，質感頗佳。單組套件組中包含2支4G記憶體模組共計8G容量。


GEIL EVO POTENZA系列產品

屬於EVO POTENZA系列高性能記憶體模組，除了DDR3-3000以外，系列產品還包括在DDR3-1866、DDR3-2133、DDR3-2400、DDR3-2667、DDR3-2800及DDR3-2933的速度可供選擇。


外包裝背面



一樣有透明櫥窗設計可以發現記憶體模組的編組序號，記憶體的規格為CL-12-14-14-36，包含2支4G記憶體模組共計8G容量，另外也是產自台灣的精品。


吊卡式包裝

單組包裝共計有2支記憶體模組，另外原廠也有貼心標示注意事項，，主要是給DESKTOP搭配的相關晶片組Z87及Z77等平台使用囉。


 記憶體 
盒裝出貨版

搭配新風格色彩散熱片設計，展示一下氣勢，與舊款金色散熱片確實有其所不同之處。


記憶體



有GEIL的品牌識別及標籤，記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數。記憶體規格是DDR3 3000，運作時序為 CL12-14-14-36，1.65V工作電壓的產品，記憶體顆粒因為散熱片封住，所以無法得知。散熱片主色為白色基底搭配黑色原廠LOGO貼紙配色，質感也是相當不錯。


記憶體外觀及設計質感



GEIL EVO POTENZA DDR3 3000 8G kit版本外觀設計，散熱片側邊採用鑽切技術，上方也開有散熱鰭片增加散熱效率。


上機照

跟頂級主機板相配真是相得益彰啊!!


XMP設定

只要進入BIOS載入XMP設定，就能輕鬆完成記憶體超頻。


XMP超頻設定

基本上是使用DDR3 2933設定加上超BCLK至102.3，達成DDR3 3000的設定，基本上為了測試基本效能先以DDR3 2933完成基本效能測試，然後再測試DDR 3000以上的燒機穩定度。


 DDR3 2933 效能測試 
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 4770K ES
RAM：GEIL EVO POTENZA DDR3 3000 8G@2933 CL12-14-14-36
MB：ASUS Maximus VI Formula
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷、GPU水冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
基本值 DDR3 2933
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



 穩定度測試 
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 4770K ES
RAM：GEIL EVO POTENZA DDR3 3000 8G@2933、3000、3050、3100、3129(CL12-14-14-36)
MB：ASUS Maximus VI Formula
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷、GPU水冷
作業系統:WIN8.1 X64

使用LinX 0.6.5燒機測試



通過5回合的穩定度測試，基本上超頻使用已有一定的可靠度。


基本盤DDR3 3000使用LinX 0.6.5燒機測試



通過5回合的穩定度測試，基本上使用已有一定的可靠度。


超頻至DDR3 3050的穩定度
使用LinX 0.6.5燒機測試



通過5回合的穩定度測試，基本上超頻至DDR3 3050使用已有一定的可靠度。


再次向上挑戰
超頻至3100的穩定度
使用LinX 0.6.5燒機測試



通過5回合的穩定度測試，基本上超頻至DDR3 3100使用已有一定的可靠度。


超頻至DDR3 3129的穩定度
使用LinX 0.6.5燒機測試



一樣通過5回合的穩定度測試，基本上超頻使用已有一定的可靠度，也讓使用者除了有超頻至DDR3 3000的爽度之外，更能往上挑戰至DDR3 3129，不虛EVO POTENZA 系列之名。


 結語 
小結:
可以發現Z87平台搭配上這組記憶體所獲得的效能相當高，如果有人的記憶體需求，不見得要到32G或是64G那樣高的容量，這組GEIL EVO POTENZA DDR3 3000 8G 所提供的8G的容量應該能滿足這類使用者，記憶體運作在高時脈下，可以提供系統更高的傳輸速度，由PCMARK7及PCMARK8的測試就可以發現相對的也可以提升系統的總體效能表現，其記憶體頻寬在DDR3 3000運作時脈下，具有相當不錯的記憶體頻寬，這組記憶體模組可說是對喜歡挑戰極限效能表現的使用者而生，如能搭配上優良的CPU記憶體控制器，效能是非常驚人的，可說是追求速度及容量的超級好夥伴，記憶體採用白色配色為主，質感相當不錯，技術跟服務部分也由GEIL所支援，品質及售後服務還算不錯，比較麻煩的是這種等級記憶體入手方式比較不便，價格也相對較高，對大容量及高時脈的記憶體有需求的朋友可以參考看看囉!!

NAS的型式很多樣化，可以是一個大量生產的嵌入式設備，也可以在一般的電腦上執行NAS的軟體，NAS和傳統的檔案儲存服務或直接儲存設備不同的地方，在於NAS設備上面的作業系統和軟體只提供了資料儲存、資料存取、以及相關的管理功能；此外，NAS設備也提供了不止一種檔案傳輸協定，使用者維護管理及運用就相對簡單。加上3.5吋相較於2.5吋的外接式硬碟作為大容量儲存硬碟的角色就稱職許多，單位儲存成本更為低廉，這也是NAS常用配置，目前NAS系統通常採用1埠的Giga Lan連接能力附加以USB3.0介面的NAS系統產品，只要硬體配置得當，不僅傳輸速度跟內接的硬碟相去不遠，也具備外接式硬碟的特色，透過簡單的網路設定就可以在您想連接的機器上連接使用，智慧型手持裝置也可透過APP連結NAS系統內的資料，相當便於使用者作資料備份、傳輸之用。WD 為消費者打造個人專屬雲端系統My Cloud，讓使用者可以輕鬆儲存、存取及分享照片、影片與檔案，並同時擁有最嚴密的個人資料隱私保護的裝置。輕鬆整理、集中管理及保護所有電腦與行動裝置內的檔案，並可隨時隨地在世界任何一個角落透過任何裝置存取檔案。原廠也提供2TB、3TB及4TB等3種容量產品，具有高容量、造型小巧的設計，可讓使用者輕鬆儲存大量影音跟照片檔案，快速建立個人的雲端，另外搭配WD SmartWare Pro備份軟體，可針對 PC 使用者，原廠提供自動備份軟體可讓使用者選擇備份檔案的方式、時間和位置。Mac 使用者可使用 Apple Time Machine 備份軟體的所有功能來保護資料， My Cloud 自動製作複本或安全點。為使用者的影音媒體資料提供更多一層的保護，具有一定程度的資料備份安全性，此次分享WD My Cloud系列高容量的個人專屬雲端系統產品WD My Cloud 3TB的應用、效能及表現吧!!


官網硬體介紹及規格
http://wd.com/ch/products/products.aspx?id=1140#


 WD My Cloud 3TB 個人專屬雲端系統外箱 
WD My Cloud 外箱

可以看到NAS系統的外型及主打的特色，個人專屬雲端系統。


配置的硬碟容量

這組搭配的是1顆3TB的WD硬碟產品。採用精緻外盒包裝，斗大的My Cloud產品品牌LOGO，顯示產品形象，也可以發現外型類似My Book系列產品精裝的書本造型。


產品外觀及使用介紹

可以發現安裝跟使用都非常的簡便及圖示個人專屬雲端系統IO介面。


圖示產品的特色

雲端、安全、易於管理。


產品特色

WD My Cloud主打功能為簡單易用的個人專屬雲端系統，有多國語言簡介，加上有繁體中文產品介紹是值得肯定。


支援之作業系統及軟體技術

系統需求、支援的作業系統如MAC、Windows 7、Windows 8、Windows 8.1、瀏覽器如IE、Google Chrome、Safari等及dlna、UPnP等技術。


外盒底部

硬碟為泰國組裝的產品


內部保護

內部的保護相當不錯，有效避免機器於運送過程中因碰撞而損傷。


 WD My Cloud 3TB 個人專屬雲端系統 
個人專屬雲端系統及配件

個人專屬雲端系統、說明書、變壓器、網路線及配件。


變壓器

12V 1.5A的輸出能力，基本上夠的WD My Cloud 個人專屬雲端系統使用了。


WD My Cloud 3TB 個人專屬雲端系統



WD My Cloud 3TB 個人專屬雲端系統為3年保固產品，屬於My Cloud外接式硬碟產品線，外盒殼以白色為基底整體設計，並開有多處通風孔加強散熱，整體質感不錯，提供1埠的Giga Lan連接能力，也提供USB3.0輸入介面方便使用者簡單快速備份資料。


後方IO連接背板

分別提供1組Giga Lan、USB3.0傳輸線及變壓器接孔。


外部通風孔

可提供系統運作時較低的工作溫度。


外接硬碟底部

備有橡膠腳墊，提供產品一定的避震防滑能力，來自泰國組裝的硬碟產品。


My Cloud系列及運作燈號

系統Ready時前方藍色LED燈號會亮起。


 WD My Cloud 應用環境1 
要使用WD My Cloud 首先請到WD官網的支援網頁頁面中去下載應用程式，
來協助你設定手上的WD My Cloud，並請依據軟體指示就可以輕鬆完成軟體的安裝。



開始安裝



授權合約



連線前須確認事項



與WD My Cloud建立連線



檢查裝置中



設定個人雲端使用者



完成設定





桌面捷徑

完成後下載安裝置後便會在桌面上看見了3個連結，分別是WD My Cloud（使用者瀏覽介面）、WD My Cloud 儀表板（Admin管理介面）、WD My Cloud 學習中心這幾樣軟體的捷徑。


 WD My Cloud 應用環境2 
WD My Cloud



完成安裝及設定



WD My Cloud儀表板

單顆 WD Red 3.5吋 3TB組成的磁區大小也多達2.9TB，輕鬆組建個人雲端儲存裝置。


韌體更新



韌體更新完成



設定使用者



共享



個人帳號部分



雲端存取



安全備份點

雲端備份設定頁面，使用遠端備份將資料備份，來保護資料。


 WD My Cloud 應用環境3 
設定
一般頁面



可讓使用者自行設定如裝置名稱、語言、省電及是否要啟用雲端功能的基本資訊等功能。其中有多種選擇可以用來避免資料遺失，可運用更多選項來管理使用者的資料。


網路設定功能



媒體



公用程式



通知



韌體



 使用者瀏覽模式及APP部分 
點擊WD My Cloud捷徑就可以透過區網連線WD My Cloud 個人專屬雲端系統

透過 WD 的 My Cloud 手機和桌面應用程式，使用者就可以隨時隨地上傳、存取和分享文件。在任何地方都能直接從手機應用程式，輕鬆地從使用者的公用雲端帳戶傳輸檔案至 My Cloud個人專屬雲端系統。


至PLAY Store下載WD My Cloud APP

microSDXC或microSDHC記憶卡系列記憶卡應該是手持智慧型裝置使用者常常會選購的配件之一，因為消費者手上的設備的紀錄能力越來越強大，相對的對記憶卡讀取、寫入速度的需求也就越來越高，加上對裝置內建的儲存空間大小不敷其所需，如果預算足夠的話也多會選購較高容量的產品，所以也有許多廠商推出標榜高速的大容量SDXC或microSDXC記憶卡產品，例如個人之前測試過的Patriot EP SDHC UHS-I及Premier Pro 系列SDXC及PNY Elite Performance SDXC UHS-I 64GB記憶卡等，都有相當不錯的讀取及寫入速度，在使用上更能滿足最適合苛求效能與大容量的使用者所選用。

SDXC記憶卡具備SD 3.0最新規格的超高速技術(Ultra High Speed 1, UHS-I) ，尤其是SanDisk Extreme 系列microSDXC記憶卡提供讀/寫高達: 45/45 MB/秒，在高速的讀寫傳輸速度下，不僅可以優化專業攝影師的拍攝作品，並可以毫無疑慮的享受連拍模式的樂趣，是追求效能的專業攝影師和熱愛攝影人士最佳選擇，當然SanDisk原廠也有更高速的Extreme Pro 系列microSDXC記憶卡提供讀/寫高達: 95/90 MB/秒的產品，但價位可說是貴上不少，這張目前網友分享的效能來說，差距在個人可以接受的範圍之內，剛好在上週看到AutoBuy這張記憶卡特價，考量這張價位跟效能表現算是相當便宜之下，就購入了，以下是簡單的外觀分享及測試。



原廠網址
http://www.sandisk.com.tw/produc ... rosd/extreme-uhs-i/

 記憶卡外包裝 
SanDisk Extreme microSDXC UHS-I 64GB 記憶卡外包裝

記憶卡外包裝採用吊卡式包裝，主打效能的記憶卡產品。SanDisk Extreme 系列microSDXC記憶卡，目前共有16GB、32GB及64GB等容量的記憶卡可供選擇，系列製品具有SDXC、UHS-I、Class10等特色。


代理商加值活動



外包裝背面

標示產品規格及說明，因為是代理商自行代理引進，其中當然也沒有正體中文，針對3D、HD影片錄製及高效能使用者所設計，官方數據標示讀取最高可達45MB/s，寫入最高可達45MB/s，非常不錯的效能表現，在美國終身保固的記憶卡產品，國內代理商也提供終身保固。


展基代理

終身保固，也相當適合在智慧型手持裝置中所使用。


記憶卡套件

記憶卡、保護盒、轉接卡及外包裝。


 記憶卡
SanDisk Extreme microSDXC UHS-I 64GB 記憶卡及轉接卡

附贈轉接卡方便使用者轉成需要SDXC類型記憶卡裝置使用。


SanDisk Extreme microSDXC UHS-I 64GB 記憶卡 

記憶卡本體可以看出為SanDisk製品，屬於Extreme產品線及高達64G的儲存容量，符合UHS-I規範的存取速度。


SanDisk Extreme microSDXC UHS-I 64GB 記憶卡背面

記憶卡為MIC製品，64G大容量。


搭配的讀卡機Kingston MobileLite G3(USB3.0)



 效能測試 
接下來就是上機實測囉

測試平台部分
測試環境
CPU：Intel Xeon E3-1240 V3 ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2133 8GX2
MB：ASRock Z87E-ITX
VGA：Nvidia GT520
HD：Kingston SSDNOW V300 120G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64
讀卡機: Kingston MobileLite G3(USB3.0)


實際容量

預設的格式為exFAT，容量為59.4G。

HDTUNE
讀&檔案效能

相較於低價的記憶卡產品，SanDisk Extreme microSDXC UHS-I 64GB表現相當不錯，檔案效能存取速度也相當快平均分別有90MB/s及60MB/s左右，整體搜尋時間不到1.0ms，充分表現出高速記憶卡的特性。


AS SSD BENCHMARK

效能表現，讀取最高有突破90MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分一樣突破58MB/s的效能，原廠標示的效能相近。


ATTO

效能表現，讀取最高有突破95MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分一樣突破61MB/s的效能，原廠標示的效能相當。


AIDA(原EVEREST)硬碟測試



 結語 
小結:這張SanDisk Extreme microSDXC UHS-I 64GB記憶卡效能表現真的相當優異，保固部分也提供終身保固的服務，實際入手價格算是相當合理的價位，相對於讀寫速度高達95/90 MB/秒的Extreme Pro系列記憶卡來說，價格相對會便宜不少，但實際表現差距算是讓人可以接受，對預算有限制的使用者來說價格還是相對便宜的，不過對於追求效能的專業攝影師、熱愛攝影人士或追求智慧型手持裝置有著優越的存取效能的使用者來說，還是相當值得購入!!

這幾年來熱導管產品大量面市，確實有效讓CPU的溫度控制在一定的範圍之內，也讓水冷的使用者一直以來都不算有重大成長，水冷已非為改善CPU、GPU運作溫度的唯一選項，而是可選擇方案中較為不容易安裝及使用的改裝方式，相較於熱導管，風險跟改裝成本都偏高，不過就水冷來說只要搭配的當，對系統發熱元件的溫度仍是能提供不錯的壓制力，對於散熱時所產生的噪音也能降低，所以3C零組件大廠ANTEC推出KÜHLER系列的水冷進階套裝產品KÜHLER H2O 650，讓使用者購買之後能輕鬆的安裝使用，也能便宜輕鬆享受水等系統的溫度壓制力，另外就整組Antec KÜHLER H2O 650水冷產品的的架構而言，水冷PUMP採用一體式設計，位置在在風扇軸承部分整合一個水冷PUMP並使用常見的12V供電，推力也還OK，可以預期表現應該還算OK，基本上也不會發生漏水之狀況，增加使用者的困擾，以下做簡單的效能測試，希望能對有意玩水冷的網友提供一些參考依據，有助於各位在選購、使用或是改裝水冷機的參考。



 Antec KÜHLER H2O 650水冷套件 
Antec KÜHLER H2O 650水冷套件

圖示產品的外觀，也可以看出產品的訴求就是高效能的水冷散熱系統。


 Antec KÜHLER H2O 650水冷套件外包裝 
Antec KÜHLER H2O 650水冷套件外包裝

可以了解產品的特色並兼具安靜的訴求及支援的CPU，LGA775/1155/1156/1366/2011通用的底座及AM2/AM2+/AM3/FM1/FM2/FM2+通用。


產品訴求

簡易安裝的水冷系統，通用的扣具設計、高效能的PUMP、LED燈光溫度顯示及PWM風扇設計。


效能表現

相較於原廠空冷或是上一代產品，都擁有更好的效能表現，將CPU的溫度壓制的更低。


水冷系統規格





由上列說明可以發現這套水冷系統擁有以下特色，水冷頭底座採用銅底微水道設計，水冷頭出水口為側邊出水符合Low Profile設計，散熱排為12CM尺寸的設計，與水冷頭以2分外徑的耐折管路相連接，提供1組12CM PWM風扇，轉速範圍為600至2400轉之間，可以使用主機板內BIOS設定依據系統溫度做調整喔。另外一樣是世界工廠製品，原廠提供3年保固。



內包裝





內包裝蠻紮實的，減少組件損傷的可能。



 Antec KÜHLER H2O 650水冷套件 
Antec KÜHLER H2O 650水冷套件

由一個CPU水冷頭、1個12CM風扇、在風扇軸承部分整合一個水冷PUMP及12CM散熱排所組成，使用的水冷管路是2分的耐折管路。


導風罩

安裝於出風側，可以讓風流更加順暢，增加散熱效率。


強化背板及固定扣具



LGA775/1150/1155/1156/1366/2011通用的底座及AM2/AM2+/AM3/FM1/FM2/FM2+通用。


水冷系統

Antec KÜHLER H2O 650水冷系統。


水冷頭正面

標有Antec字樣增加產品的鑑別度，具有LED燈光溫度顯示功能。


PUMP及12CM風扇

因為PUMP也整合於其中，屬於一體化設計，提供1組12CM PWM風扇，轉速範圍為600至2000轉之間，可以依據系統負載調整轉速，降低噪音或是增加系統散熱能力。


散熱排

為不可更換出入水接頭之2分管單12CM銅質散熱排、可安裝2個12CM風扇。


水冷頭底部



採用全銅底設計，基於封閉式設計，就沒有拆封一窺水道設計，不過可以從外包裝得知是採用微水道設計。銅底的處理還算OK，雖然沒有到鏡面等級，也還算平整，也預塗散熱膏，使用者買來就可以直接改裝上CPU。


PWM風扇連接端子



 測試設備 
測試成員Antec KÜHLER H2O 650水冷套件及GIGABYTE H87M-D3H(Intel Core i7 4770K已安裝)



安裝背板



依據CPU規格調整固定扣具





安裝CPU水冷頭



一般的系統組成

散熱排位於後方，Antec KÜHLER H2O 650水冷套件及ASUS P8Z68-V PRO，Kingston Hyperx DDR3 1600 PnP 8Gkit。



 上機測試 
測試環境
CPU：INTEL Core i7 4770K ES
RAM：Kingston Hyperx DDR3 2666 8GkitX2
MB：GIGABYTE H87M-D3H
VGA：HD4600
HD：ADATA SP900 128G(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W 
COOLING：CPU使用 Antec KÜHLER H2O 650水冷系統
OS:WIN7 X64 SP1
室溫:房間無空調，溫度計測量大約30度。


待機

待機時穩定溫度介於38-44度之間。


跑完5分鐘

4個核心最高溫度為69度，可以明顯發現水冷系統溫度可以壓的較低，不過隨著系統風扇轉速提高，噪音值也變高了!!


跑完10分鐘

4個核心最高溫度為71度。


跑完18分鐘

經過2分多鐘的溫降，CPU溫度大約在40-46度之間。


溫度監控圖









4個核心最高溫度為71度。


此時系統負載功耗

大約154.8W左右。


 結語 
小結:一般空冷時採用原廠散熱器在全速燒機時CPU的溫度就蠻高的，何況要超頻使用，由測試結果可以發現，Antec KÜHLER H2O 650水冷系統擁有不錯的表現，能將i7 4770K溫度壓制在74℃左右(如果在有空調的地方測起來數據會更漂亮)，相信只要能有效規劃機殼對流，這樣的配置仍能讓超頻之後CPU溫度作有效的控制，另外水冷頭的選用與散熱排的搭配是相當重要的，不過原廠在Antec KÜHLER H2O 650水冷系統選用搭配單12CM散熱排也有其考量，體積跟安裝上都簡便許多，讓使用者可輕鬆使用水冷系統來散熱，回歸到價格面外國市面售價，算是相當平實的水冷系統，個人覺得整體搭配相當不錯，不過其中缺點是，扣具安裝上不算便利，安裝時會略為移動，要注意位置，安裝上會有些許不順，另外使用單12CM散熱排設計相較於雙12CM散熱排的產品為小散熱能力差一些，以上提供給各位參考，感謝賞文。

在2013年6月Computex發表Intel 新一代8系列晶片組中的首款產品名為“Z87”搭配Intel新一代Haswell處理器，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代)。這次1150平台主力戰將為Z87系列晶片組是INTEL新一代CPU(Haswell)1150腳位在2013年晶片組主流&效能主力產品，Intel Haswell桌上型處理器其中的HD4600內建顯示功能也是表現的不錯，當然Z87也支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)。新一代Haswell處理器K系列CPU的倍頻調整功能搭配上Z87晶片組，能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求，另外提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建6組USB3.0，其餘如H87、B85及H81等都是針對SATA 6G及USB3.0支援的數量及功能有所縮減，但一般而言根據預算所搭配的主機板產品，功能也都算完備且也符合主流規格。

在Haswell桌上型處理器能完整提供最強悍且全方位的運算能力的產品當屬Core i7、i5及Xeon系列，只是可惜價位也是屬於較為不平易近人的等級，大都需要5K以上的的代價才能帶回家，其實部分使用者預算有限，其需求也並不高，又希望能具備內建顯示功能，來壓低平台的建置價格，對於需要這樣運算效能及會使用內建顯示卡的使用者來說，Intel Pentium及Celeron都是相當具CP值的CPU產品，價位普遍較低大約都在3K以下，但是提供的運算效能卻已能滿足其基本需求，以下就分享Intel Celeron G1820的效能表現，這顆處理器為雙核雙執行緒，運作時脈為2.7GHz，擁有2MB L3並整合相同頻率的Intel HD Graphics GT1 圖形核心，同樣僅支援DDR3-1333，TDP為54W，盒裝正式版的含稅價約在新台幣1,200元左右。透過簡單的測試讓對Intel Celeron G1820系列CPU產品有興趣的玩家可以參考看看!!


 Intel Celeron G1820 
盒裝

白盒裝，正式版會有彩盒包裝，當然也有附上散熱器，使用者不須自己添購。


基本規格

Intel Celeron G1820運算時脈為2.7G，具有2MB的快取，採用LGA1150腳位，TDP為54W。


CPU及散熱器

入門CPU使用原廠散熱器即綽綽有餘，另外添購散熱器也是一筆費用。


散熱器

常見的Intel原廠散熱器，由Foxconn所代工製造。


散熱器側邊

高度並不高。


CPU正面

除研發代號及編碼外與一般LGA150腳位CPU無明顯差異。


CPU背面

一樣採用LGA1150腳位，僅需要更新BIOS就能直接支援使用。


 效能測試1 
測試環境
CPU：Intel Celeron G1820
RAM：Kingston HyperX Predator 2800 8G kit @2800 CL12-14-14-32
MB：ASRock Fatal1ty Z87 killer
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷、GPU水冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
基本值 DDR3 2800
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64

電競周邊零組件隨著市場需求而越來越受使用者關注，確實也是因為電競周邊零組件確實在進行電競遊戲時帶給使用者相當多的助益，也使得使用者願意花費更高的代價將產品敗回家，這也是吸引廠商願意進行開發的因素，產品的多元化、差異化，讓廠商的收益也相對增加不啻也是一件好事，PHILIPS身為家電大廠，其實也曾經推出許多受到消費者喜愛的電腦周邊產品，例如電腦螢幕即是一例，不過可能由於原廠經營策略關係，台灣有很長一段時間是沒有代理商或是原廠來經營電腦螢幕這一塊市場，讓許多使用者只能望PHILIPS推出的一些優質螢幕產品而興嘆，近期自飛利浦螢幕重返台灣市場後，也將優質的產品再次導入於市場通路，其中也推出這款專為電競及遊戲需求而設計的螢幕，其擁有相當高的144Hz 更新頻率，使玩家們在遊戲視覺效果中更加流暢，對於許多擁有神眼的電競玩家們，不會因為受限於手邊的螢幕更新頻率僅有60Hz而在FPS遊戲上"慢一拍"，是喜愛電競遊戲的玩家們可以考慮採購的周邊組件之一，搭配手邊的高階硬體及開啟特效功能，想必玩起遊戲更是來勁，不過144Hz的螢幕受限於面板特性，目前也只能採用在TN面板來製作，是較令人遺憾的一點，原廠也利用W-LED背光技術加強，以下是簡單的開箱分享!!


規格



 Philips 242G5DJEB 外箱包裝 
外盒

明確標示出自PHILIPS之手，也點出本款螢幕具有144Hz 更新頻率。


電競取向

提供高達144Hz 更新頻率，適合需要跟螢幕開啟垂直同步的電競玩家所使用。


產品特色

除了144 Hz更新頻率外，另外還支援HDMI、MHL、2ms反應時間、智慧控制器、USB3.0 HUB、智慧調整螢幕顯示比例等功能。


安規及產品簡介

通過多國安規，Windows 8相容性也沒問題。


圖示產品組裝方式



內包裝

使用保麗龍保護螢幕及腳架。


線材

包含 VGA、 DVI-Dual Link、HDMI、 MHL-HDMI、DisplayPort 1.2、USB 3.0、Smart keypad等連接線及電源線。


腳架及螢幕組合

依據圖示安裝即可輕鬆完成。


 Philips 242G5DJEB LCD螢幕 
Philips 242G5DJEB LCD正面

下方襯以紅色線條，讓螢幕的質感加分不少!!


螢幕背面

可以看到腳架的工作模式，螢幕的高度可透過滑移方式調整。


螢幕特點

144 Hz更新頻率


觸控鍵

讓使用者根據需求調整螢幕。


型號

242G5DJEB


螢幕高度可調整



最高及最低的角度。

螢幕也可以旋轉90度



將螢幕升到最高在旋轉時比較順手。


 Philips 242G5DJEB LCD螢幕細節及輸出入端 
底座

上有智慧控制器的使用方式介紹。


腳架與螢幕接合處



螢幕的仰角可調整，向上可調整+20度，向下為-5度。


螢幕電源開關

使用者可以依據使用需求來開啟或是關閉電源。


螢幕安規認證及產地標示

世界工廠(MIC)組裝之產品。


電源線連接埠

採用內建變壓器設計。


輸出入端子



VGA、DVI-Dual Link、HDMI、 MHL-HDMI、DisplayPort 1.2、USB 3.0、Smart keypad等。螢幕背面上也有明確標示。


USB3.0 HUB

提供4組USB3.0連接能力。


 螢幕及OSD介面 
Philips 242G5DJEB及Smart keypad組合



透過智慧型控制器可快速調整螢幕設定模式





輸入端選擇

可於VGA、DVI-Dual Link、HDMI、 MHL-HDMI、DisplayPort 1.2介面中快速調整。


畫面調整設定



顯示比例設定



聲音



色彩設定



語言

具有多國語言，當然也包含繁體中文。


OSD設定



設定



 色彩表現 
使用螢幕測試-Screen Test網頁進行測試

亮點檢測



暗點檢測



RGB測試-紅



RGB測試-綠



RGB測試-藍



RGB測試-黃



RGB測試-天藍



RGB測試-紫



 結語 
小結:整體表現不錯，確實適合作為高更新頻率條件下所使用，這款專為電競及遊戲需求而設計的螢幕，其擁有相當高的144Hz 更新頻率，使玩家們在遊戲視覺效果中更加流暢，PHILIPS大品牌品質屬於較高水準，在價格上對一般螢幕而言也會稍微高上一點，玩家們若想體驗極速電競畫面的快感，如果預算受限的話，確實需要好好的考量一下，讓每分錢都能花在刀口上囉!!以上提供給各位參考。

行動電源儼然是3C狂熱者外出時必備的配件之一，受限於3C所使用的電池電容量技術還是沒有重大突破，一般3C產品如果要電力持久，免不了就是要使用大容量的電池，但大容量的電池，體積總是不小，加上為了讓智慧型手持裝置體積更為輕薄迷你，可以選配的電池容量及體積就相對受限許多，因而對重度的3C產品使用者來說，裝置常撐不到1天外出8小時就GG了，這樣的狀況對使用者來說可說是相當不便，這也是行動電源產生的主因之一，當然隨著電池芯選用種類及數量的不同，也讓行動電源外型跟電容量組合可說是各具千秋，既然是3C配件，當然除了要選用優質的電池芯之外，外型也是很重要的!!為此XF也推出這款外型相當美觀的行動電源，以下是簡單開箱文!!


XF Koffer 6000mAh 行動電源外盒 
外包裝
 

要效能的話選HyperX系列的產品準不會讓使用者失望，Intel新一代Haswell處理器1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代)，Kingston因應Intel 主流的Z87、X79及Z77晶片組；以及 AMD A75、A88X 及 990FX 晶片組所推出的高速及高容量DDR3記憶體的HyperX系列產品，HyperX的產品線向來就是Kinston最高規格產品，用上它封號的產品就是代表高效能及產品的可靠性，Kinston記憶體模組廠市場的產品應該可以說是無人不知無人不曉，在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品，擁有許多相當多超頻取向及優質的產品愛好者，Kingston記憶體搭配引領潮流的散熱片，歡慶Kingston優異表現。 記憶體採用半高式設計可搭配大型 CPU 散熱片使用並增強散熱效果，以提升長期記憶體可靠度。HyperX 版本記憶體模組均支援支援 Intel XMP設定，而且將 XMP 設定檔內建到模組中，因此只需啟用 Intel 的 Extreme Memory Profile 就可達到更高效能的頻率、時序以及電壓。 KingstonR 也提供終身保固、免費技術支援服務及可靠的品質保證。記憶體擁有動感的新型散熱片，可發揮最佳散熱效果，以增強產品可靠性，系列產品最高可提供達 2800MHz記憶體模組，可提供超速反應的多工處理，並加快整體系統的速度。 其支援 Intel XMP 技術且設計相容於第四代 Intel Core i5 及 i7 處理器，和最新 AMD 高效能及玩家級處理器，其具有終身保固與免費的技術支援，運作參數為CL12-14-14-32，相當嚇人的速度表現，不過目前X79及Z87原生支援的記憶體僅到DDR3 1600，再上去的除頻就是屬於超頻，這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外，也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱，方能互相搭配展現極限傳輸效能，以下分享 Kingston HyperX Predator 2800 8G kit 在Z87平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力吧!!


 記憶體包裝及配件 
盒裝包裝正面

Kingston自家的記憶體產品，單組雙支裝盒裝包裝搭配透明視窗露出記憶體本體散熱片，整體黑藍配色散熱片風格，質感頗佳。單組套件組中包含4G記憶體模組共計有2支及說明書。


外包裝背面

背面為原廠出廠的貼紙，移除之後就能取出記憶體模組。


吊卡式包裝

單組包裝共計有2支記憶體模組。


記憶體規格



封裝方式屬於完整雙支裝盒裝包裝，屬於HyperX Predator產品系列單條4GB的記憶體模組，1組就能提供DDR3 2800運作速度及8G的高容量，規格為DDR3 2800MHz CL12主要是給DESKTOP搭配的相關晶片組等平台使用囉，記憶體產地為台灣封裝精品。


記憶體及說明書

Kingston記憶體產品都是經過驗證，也提供終身保固服務。


 記憶體 
盒裝出貨版

搭配新風格散熱片設計，展示一下氣勢，與舊款散熱片確實有其所不同之處。


記憶體



Kingston的品牌識別及標籤，記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數。記憶體規格是DDR3 2800 CL12，1.65V工作電壓的產品，記憶體顆粒因為散熱片封住，所以無法得知。散熱片主色為藍色基底搭配黑色X字樣配色，質感相當不錯。


記憶體外觀及設計質感



HyperX Predator 2800 8G kit跟之前所推出的Predator版本外觀設計相同，散熱片採用鑽切技術秀出HyperX字樣。


防偽標籤

可以以Kingston字樣雷射變色標籤作為正品辨識。


散熱片厚度

也設計的剛好，基本上安裝使用時並無干涉的情形。


上機照

跟頂級主機板相配真是相得益彰啊!!


 DDR3 2800 效能測試 
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX Predator 2800 8G kit @2800 CL12-14-14-32
MB：ASRock Fatal1ty Z87 killer
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷、GPU水冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
基本值 DDR3 2800
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



 DDR3 2933 超頻效能測試 
相同平台超頻至DDR3 @2933 CL12-14-14-32效能測試

CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



 穩定度測試 
測試環境1
CPU：INTEL CORE i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX Predator 2800 8G kit @2800 CL12-14-14-32
MB：ASRock Fatal1ty Z87 killer
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷、GPU水冷
作業系統:WIN8.1 X64

使用LinX 0.6.5燒機測試



通過5回合的穩定度測試，基本上超頻使用已有一定的可靠度。


測試環境1
CPU：INTEL CORE i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX Predator 2800 8G kit @2800 CL12-14-14-32
MB：GA Z87X-OC Force
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷、GPU水冷
作業系統:WIN8.1 X64

使用LinX 0.6.5燒機測試



通過5回合的穩定度測試，基本上超頻使用已有一定的可靠度。

此時記憶體頻寬

有效將高時脈記憶體模組特色發揮，傳輸速度相當不錯!!


超頻至2933的穩定度呢!?
使用LinX 0.6.5燒機測試



一樣通過5回合的穩定度測試，基本上超頻使用已有一定的可靠度，也讓使用者除了有超頻至2800的爽度之外，更能往上挑戰，不虛Predator之名。



 結語 
小結:
可以發現Z87平台搭配上Kingston HyperX Predator 2800 8G kit 效能表現相當優異，小超頻至DDR3 2933時效能也稍稍增加一些，穩定性部分也有一定可靠度，如果使用者記憶體需求不見得要到32G或是64G那樣高的容量，這組Kingston HyperX Predator DDR3 2800 8G kit 所提供的8G的容量應該能滿足使用者基本需求，加上記憶體運作在高時脈下，提供系統更高的傳輸速度，由PCMARK7及PCMARK7的測試就可以發現相對的也可以提升系統的總體效能表現，其記憶體頻寬在DDR3 2800運作時脈下，具有相當優異的記憶體頻寬，這組記憶體模組可說是對喜歡挑戰極限效能表現的使用者而生，如能搭配上優良的CPU記憶體控制器，效能是非常驚人的，記憶體採用黑色配色為主，整體質感表現也不俗，另外如果這樣的容量對於需要編輯美工大圖檔、單一主機架設多部虛擬機器、線上遊戲多開或是玩RAMDISK的使用者來說可能不是那麼足夠的話，那可以加上用上2組4支記憶體組合就能擁有16G記憶體大容量可說是追求速度及容量的超級好夥伴，技術跟服務部分也由Kingston所支援，品質及售後服務絕對是在業界相當受到肯定，比較麻煩的是這種等級記憶體入手方式比較不便，價格也相對較高，對大容量及高時脈的記憶體有需求的朋友可以參考看看囉!!

智慧型手機已慢慢朝向5吋以上大可視面積的產品發展，或是極窄邊框的設計，讓使用者選擇接近平板的使用體驗或是便於攜帶及單手操作的體積，可見智慧型手機市場競爭愈發激烈，相信這是對智慧型手持裝置有興趣的使用者可以發現的趨勢之一，市面上也不乏5.5吋以上的智慧型手機產品，與平板電腦的螢幕面積區隔可說是越來越小，大螢幕智慧型裝置的熱賣，也顯示部分消費者對於隨身攜帶體積較大重量較高一些的平板電腦接受度也相當高，加上智慧型手機市場可說是越來越競爭，除了規格相對封閉的APPLE或是Windows Phone外，在原本規格就比較有多元化的Android可說是有越來越多的廠商推出不同產品來競逐智慧型手機的市場，ASUS之前推出Fonepad系列智慧型手機，在市場上獲得相當多的好評，在市佔率也漸漸取得不錯的成績，ASUS想當然爾會再接再厲，積極推出更新一代產品，甚至推出今天要介紹的智慧型手機系列產品 Fonepad，這系列向來就是針對需要大螢幕的智慧型手機跟平板電腦這樣的產品的使用者，ASUS Fonepad系列剛好可以一次滿足個人的使用需求，這樣的產品相信對類似這樣需求的使用者還是有相當的吸引力，透過大螢幕智慧型手機的及不錯的硬體配置，讓智慧型手機也能提供使用者接近平板電腦的使用體驗，這次ASUS Fonepad Note 6所搭載的處理器Intel Atom Z2580 2.0 GHz 雙核心處理器，在之前的相關產品測試也可以發現裡相信Intel Atom Z2XX0系列處理器效能，基本上做為中階的產品等級仍是有相當不錯的表現，這次ASUS也用上了它，整體的使用體驗比起主流高階智慧型手機差異並不算太大，Intel新一代手持產品專用的處理器產品果然有進步，好了就不多說，直接進入今天要開箱的主題ASUS Fonepad Note 6吧!!


Fonepad Note 6規格
重點規格
網路技術標準:DC-HSPA+ UL:5.76 Mbps/DL:42 Mbps
3G :WCDMA :700/850/900/1900/2100
2G :EDGE/GSM
Wi-Fi 802.11 b/g/n 無線網路、藍牙 3.0+
Android 4.2 Jelly Bean 作業系統
Intel Atom Z2580 2.0 GHz 雙核心的CPU
2GB RAM
16GB ROM
6吋，1920 x 1080，367 PPI，Super IPS+螢幕(Corning Gorilla Glass、380 nits)
800 萬畫素相機/120 萬畫素視訊相機
3.5mm 耳機孔
Micro USB 連接埠(支援USB 2.0，也支援OTG) 
3200 mAh 內建電池
重量210g


詳細規格



 Fonepad Note 6外盒包裝 
外盒正面

可以看到主角Fonepad Note 6 變形手機美型的外觀，基本上近期ASUS智慧型手持裝置的外觀設計是相同感覺。這次借測的版本是黑色，手機外盒質感還不錯，有襯托出手機的精品質感。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，重點就是用上了Intel Atom Z2580 2.0 GHz 雙核心的CPU。系統為Android 4.2(Jelly Bean)，800萬相機/ 120萬視訊鏡頭，6吋，1920 x 1080，367 PPI，IPS 螢幕增亮技術(380 nits) 含多點觸控面板，內建電容量為3200 mAh 鋰電池，比較可惜的是電池無法擴充，Fonepad Note 6可擴充Micro SD，最大支援至64G。


採用Intel處理器



手機內包裝

保護蠻確實的，外盒上方內側有泡棉保護，避免產品受到損傷，全新的手機螢幕上也貼有產品特色的介紹貼紙。


手機及配件

Fonepad Note 6、耳機、電池、Micro USB傳輸線、說明書及變壓器等。


Micro USB傳輸線及110V轉USB 5V變壓器

搭配手機顏色，配件均為黑色系，整體感一流!!Micro USB傳輸線為標準Micro USB傳輸線，質感相當不錯。


變壓器



變壓器規格廣域電壓輸入，輸出則為5V 1.35A。



 Fonepad Note 6 
手機正面及觸控鍵



6吋，1920 x 1080，367 PPI，Super IPS+ 螢幕增亮技術(380 nits) 含多點觸控面板，上方有正面鏡頭 120 萬畫素可供視訊功能，另外下方除了ASUS LOGO外並無實體按鍵，不過控制鍵並未占用到面板的顯示區域。手機背面使用弧形切角，加上採用6吋 LCD的設計，螢幕為16:9的比例，整體手感蠻不錯的，視覺效果也較為輕薄，另外背面的噴砂處理有防滑的效果，不容易因為手機太滑，就脫手而出，另外也設置前置雙喇叭搭載 SonicMaster 技術，創造不俗的音效體驗。


電磁筆

原廠提供 Stylus 觸控筆，透過運用觸控筆與 ASUS 獨家記事應用程式，可讓使用者盡情揮灑創意。


手機正面上方

中間是喇叭，上方有正面鏡頭 120 萬畫素可供視訊功能，旁邊有光源感應器。


手機背面

上方為相機，無LED補光燈，外殼塑膠噴砂烤漆處理設計，目前提供白/黑2種顏色，整體質感還不錯。


手機上方

3.5mm的耳機孔。


手機底側


[img]http://picx.xfastest.com/wingphoenix/ANDROID/ASUS/FONEPADNOTE6/DSC03434.JPG[/img
可以發現電磁筆的的收納位置，Micro USB傳輸線的連接埠，另外收音孔也位於此處。


手機側

有音量調節鈕、螢幕及電源開關。


另一側

除Micro Sim卡及Micro SD安裝區域外並無任何按鍵。提供一般使用者在意的Micro SD記憶卡擴充能力，方便使用者依據需求自行添購記憶卡。


 大螢幕的手機大小比拚 
ASUS Fonepad Note 6與 SONY Xperia Z Ultra正面

兩者長寬高分別為164.8 x 88.8 x 10.3 mm及179 x 92 x 6.5 mm。


ASUS Fonepad Note 6與 SONY Xperia Z Ultra背面



厚度

雖然差了接近4mm，但實際上感覺並未如此明顯。


疊疊樂

可以發現Fonepad Note 6雖然較為厚實，但因為手機背面採弧形的切角設計，視覺及實際拿起來感覺還可以。




 系統介面及軟體 
實際試用及軟體截圖
桌面





原生的Jelly Bean桌面，這次ASUS稍微有客製化，跟以往風格略有不同。


內部儲存空間

扣除系統及內建APP，使用者大約剩下9.96G的空間可以使用，一般而言應該夠用，如果內建的容量仍可能會不敷使用者，可以自行擴充Micro SDHC記憶卡，最高可支援64G。


記憶體使用情形

試用過程中占用的記憶體容量約在770MB左右，尚有1.2GB左右的餘裕，應該是相當夠用。


系統資訊

目前官方最新版本為4.2.2的Jelly Bean。


設定頁面

一樣與原生介面相同。


內建APP









手寫筆設定頁面



除了可以設定手寫筆的功能外，如果使用者將手寫筆取出，原廠軟體也會貼心的提醒使用者，手寫筆目前已取出，避免使用者因忘記已將手寫筆取出或是忘記放回的狀況。


 效能測試 
效能測試
安兔兔





系統資訊









CF BENCH







Vellamo 









系統資訊



BASEX MARK



3DMARK
ICE STORM



ICE STORM EXTREME





ICE STORM Unilimited




得分及系統



GFXBench





Nenamark 1



Nenamark 2



多點觸控測試

至少有10點。