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microSDXC或microSDHC記憶卡系列記憶卡應該是手持智慧型裝置使用者常常會選購的配件之一,因為消費者手上的設備的紀錄能力越來越強大,相對的對記憶卡讀取、寫入速度的需求也就越來越高,Kingston 的 High Endurance microSD 記憶卡是專為高密集寫入的應用需求所設計。原廠也保證在 Full HD 1080p 的設定下,可連續錄製和播放高達 20,000 個小時的內容,在嚴酷環境使用而設計, 堅固耐用,保證使用者不會漏失任何關鍵時刻的重要鏡頭。Kingston 的 High Endurance microSD 記憶卡最低資料寫入速率為 45 MB/s,讀取速度高達90MB/秒等級記憶卡,專為行車紀錄或是監視器等影像紀錄需求而生提供 32GB 至 128GB 的容量,而且擁有兩年保固、免費技術支援並具有 Kingston原廠可靠的品質保證,實測效能表現也確實不差,以下就簡單分享其外觀及實測效能表現。

原廠資訊網頁
https://www.kingston.com/tw/flash/microsd_cards/sdce


 記憶卡 
外包裝





樸實的包裝,原廠提供2年保固。


包裝吊卡背面



封裝地

台灣封裝產品。


記憶卡本體



Kingston High Endurance microSD 128GB


 效能實測 
AS SSD Benchmark

讀取最高有突破89MB/s左右的傳輸效能,寫入效能部分突破43MB/s的效能,接近原廠標示的效能。


ATTO

讀取最高有突破90MB/s左右的傳輸效能,寫入效能部分達43MB/s的效能,接近原廠標示的效能。


CrystalDiskMark

讀取最高有突破94MB/s左右的傳輸效能,寫入效能部分突破44.7MB/s的效能,接近原廠標示的效能。


TxBENCH

讀取最高有突破94MB/s左右的傳輸效能,寫入效能部分突破45MB/s的效能,接近原廠標示的效能。


實際寫入效能測試
寫入大量照片檔



寫入影片檔



搭配SONY A6400錄影測試

原本想說用4K錄影,不過這張卡為U1,A6400會顯示不支援錄4K,所以就使用1080P解析度,實際錄了大概1小時30分左右,也可以發現A6400單檔錄影不受30分鐘限制,單顆電池錄影時間也可撐到90分鐘左右,4K錄影時間也許會短一點,有空再補充測試看看。


影片測試



 結語 
小結:這張Kingston High Endurance microSD 128GB 記憶卡,實測效能表現也保有一定水準,讀取速度平均多能有達到90MB/s以上,寫入速度平均也多能達到45MB/s左右,保固部分原廠也提供2年保固的服務,實際入手價格也算是合理的價位,算是值得購入的記憶卡產品,以上測試提供給有興趣朋友參考。

 
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DSC03226CR.JPG
 

隨著Flash價格漸次下殺,NVMe PCIe SSD價格已平實許多,高階NVMe PCIe SSD產品也興起傳輸效能之戰,將是追求頂尖效能愛好者不可錯過的產品,Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面,簡稱NVMe,甚至目前主流Intel Z390、X299或是AMD X399與X470中高階主機板都陸續提供2組以上的M.2插槽,可見其未來性,當然目前支援NVMe的SSD產品已有相當多選擇,其中更分為高階的MLC及較為入門的TLC等級產品,不過就是算是採用TLC顆粒的產品,目前整體效能也已經確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。

Kingston也早已針對NVMe PCIe SSD推出一系列產品,例如KC1000及A1000系列也獲得市場不錯的反應,也會針對市場的需求提升產品的效能及規格,並針對市場的使用環境、價格、效能需求等層面,透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡,KC2000 NVMe PCIe SSD系列產品效能官方存取速度高達讀取3,200MB/s、寫入2,200MB/s,就官方規格來說SSD效能也追上頂級能效產品,官方宣稱最高更比比傳統硬碟高出35倍之多,其採用PCIe Gen3 x4與最新的NVMe介面, 並有250GB、500GB、1TB及2TB等4種容量可供選擇,是追求極限傳輸效能使用者的優質選擇,隨著電腦重度使用者對效能的要求不斷提升,市場上專業工作環境與高性能遊戲主機等密集的資料應用,也持續挑戰高效能儲存的極限。KC1000能為專業多媒體設計師、電玩愛好者,以及需要極低延遲儲存效能的消費者,提供完美優質的解決方案,突破資料儲存的瓶頸。這款固態硬碟採NVMe介面,能高速處理資料傳輸、虛擬實境應用、以及高性能需求的電玩環境,滿足使用者連續讀寫效能需求,提供耐用節能產品、長達五年保固及免費技術支援等加值服務,以下就分享Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 1TB的效能表現吧!


原廠規格



 Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 1TB 外包裝 
外盒圖

斗大的Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD產品品牌LOGO,顯示產品形象,也可以發現SSD產品的外觀,KC2000共提供250GB、500GB、1TB及2TB等4款容量產品,系列產品最高提供讀取3,200MB/s、寫入2,200MB/s的效能表現。


產品特色

簡單標示出產品採用的M.2(2280) PCIe NVMe技術。


Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 1TB保固資訊

標示出產品原廠提供5年保固服務,也是業界提供較長保固服務的產品。


Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 1TB外包裝背面

簡單介紹產品的特色。


Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 1TB產地

台灣封裝的優質產品。


Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 1TB保護

在SSD下方並附贈Acronis True Image HD軟體序號。


 Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 1TB 
Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 1TB



Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 1TB採用PCIe Gen 3.0 x 4,M.2傳輸介面,長度為2280的SSD產品,正反面各4顆共有8顆NAND FLASH顆粒及1組SSD的主控制器,組成1TB的容量,SSD主控制器為慧榮科技開發的SM2262EN,支援NVMe PCIe 3.0 x4,也標示通過相關的安規及認證。


Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 1TB背面

NAND Flash採用Toshiba BiCS4 96 層 3D TLC顆粒,正反面各4顆共有8顆NAND FLASH顆粒,記憶體快取部分選用自家的 2顆512MB LPDDR3 SDRAM。


 效能測試與結語 
測試環境
CPU:Intel Core i9 9900K ES
RAM:HyperX Predator DDR4 3600 32GB kit @ 3600 17-18-18-39
MB:ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB;Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 1TB
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


CrystalDiskInfo





採用NVMe PCIe Gen 3.0 x 4傳輸介面,也可以發現溫度變化蠻大,記得強化散熱或是選擇提供M.2散熱設計的主機板,能讓SSD效能表現更為穩定。


HDTUNE
讀&寫測試

表現不錯,讀取速度也相當快,平均在2,042MB/s,寫入速度平均約在1,473MB/s,搜尋時間約在0.152ms,充分表現出SSD的特性。


強化散熱之效能表現

在溫度控制妥當之下,讀取效能也提升並保持穩定,最高2,834MB/s,平均在2,649MB/s。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達353,500及寫入達344,600左右的成績,讀取最高達2,131MB/s,寫入效能部分突破2,071MB/s,效能與原標示規格相近,總體成績也有4,110分以上的表現,可說是效能極佳的SSD產品,搜尋時間也相當快,充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現,讀取最高突破2.89GB/s,寫入效能部分突破2.11GB/s,基本上讀取及寫入速度已接近原廠規格或超越原標示規格。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗,如果選用其他壓縮演算法測試,效能差距並不明顯,讀取最高達3,229MB/s左右,寫入也突破2,278MB/s左右,讀取及寫入速度算較原廠規格為佳。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到2,613MB/s左右,整體搜尋時間約在0.02ms,充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達2,905MB/s左右,寫入也有2,002MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達2,911MB/s左右,寫入則維持在2,098MB/s左右。


PCMARK 7

也獲得6,119的高分,Raw Score為15,353。


PCMARK 8

也獲得5,082的成績,頻寬為653.74MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得13,806的高分。

0fill模式

獲得13,571的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗,讀取最高達3,260MB/s左右,寫入也有2,215MB/s左右,讀取及寫入速度均達原廠最高標示速度。


 結語 
小結:
Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 1TB的產品效能十分優越,整體存取效能部分,CrystalDiskMark測試讀取最高達到3,229MB/sec左右的傳輸效能,寫入效能部分突破2,278MB/sec的效能,IOPS讀取及寫入的效能表現也分別高達353,500及344,600左右的水準。這次Kingston選用慧榮科技開發的SM2262EN晶片作為SSD的控制器,效能表現優越,加上NAND Flash採用 96 層 3D TLC等級顆粒,價位也相當平實,原廠也提供5年的超長保固年限,容量最高也提供到2TB大容量,就品牌、價格跟效能而言確實是值得入手的一款價格合宜,效能頂級SSD產品,加上NVMe PCIe SSD產品大量面市,廠商間的殺價競爭已讓SSD持續降至讓更多使用者滿意的價位,讓消費者有福氣輕鬆享受平價且高效能SSD的效能表現,以上分享給各位參考!

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一般而言智慧型手機後鏡頭通常是最佳的感光元件及鏡頭所組成,受限於要跟螢幕搶空間及走線,前鏡頭多少會略遜於後鏡頭,加上近來全面屏概念引領潮流,這次華碩Zenfone 6所推出的翻轉鏡頭,可說是解決2個問題,全面屏及自拍時的鏡頭也是時下或是手機上最好的感光元件,畫質的提升絕對是有感的。另外續航力也是旗艦機的小困擾,高效能處理器連帶影響就是電池電量消耗速度比中低階處理器來的快,也少有旗艦級手機搭載5,000mAh 高容量鋰電池,主要是電池要占用的體積及空間相當大,連帶也會影響其他必要元件的配置,只好妥協,採用較低電量配置大約是3,000至4,000mAh,這次Zenfone 6的5,000mAh 高容量鋰電池,也大大解決這項困擾,這3項優勢都是令人可以明顯感受到質與量提升之處。

ASUS ZenFone 6預定在今年6月正式在台灣上市(歐洲已發表上市),其採用Snapdragon 855處理器整體效能是目前首選產品,主打雙鏡頭並且採用Sony 旗艦級 IMX586感光元件,新的Zen UI 5.0,記憶體也給到6GB/8GB,ROM也提供64GB/128GB/256GB等3種容量,3個版本定價從499 歐元、 559 歐元、599 歐元(前一代上市價格分別為14,990、16,990到18,990元,對應歐元售價這代應該會稍稍漲價吧),最高階版本如果台灣上市價格壓在2萬元以內,可以提供相當良好的高階智慧型手機的使用體驗,也可以預期今年的銷售熱度維持相對亮眼表現。

智慧型手機市場競爭愈發激烈,極窄邊框的設計,部分高階產品也漸漸導入全面屏或瀏海屏的設計,讓使用者選擇接近平板的使用體驗或是便於攜帶及單手操作的體積。自ASUS主力推ZenFone系列以來,靠著平實價格,輔以簡潔實用的ZenUI,慢慢的獲取市佔率,並由ZenFone 2、ZenFone 3、ZenFone 4及ZenFone 5系列靠著不錯的硬體規格及合理定價,漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來,每代都有明顯的進步,價位也一直相當有競爭力。

效能及產品優化通常是頂級機種所優先強化的重點之一,同時系統及UI的調教也是相當重要,這點就看各家廠商所下的功夫及優化程度,影響使用者整體使用體驗,再來就看攝影及續航力表現,相機功能是目前智慧型手機主打硬體項目,眾家廠商無不把心力放在強化相機,這次ASUS Zenfone 6採用Sony 旗艦級 IMX586感光元件,與眾多旗艦型手機主相機相同,加上拍照畫質及功能經過ASUS工作團隊調教,對喜歡用手機攝影紀錄生活點滴的使用者來說,具備一定的吸引力。第2主鏡頭採用等效11mm的超廣角鏡頭,讓使用者旅遊時想記錄景象有著絕佳的攝影體驗。APP數量也精簡許多,當然如果喜歡部分APP也可自行安裝使用,提供使用者相對使用便捷度。


Zenfone 6 (ZS630KL)

ZenFone 6奢華精緻的設計使外型再進化,搭載 Sony 旗艦級 IMX586 感光元件、F1.79 大光圈及125° 超廣角超廣鏡頭的雙鏡頭系統。ZenFone 6 的翻轉雙鏡頭為使用者思考,搭配上一代開始推出的先進的 AI 功能預測使用者的需求並調整適合的拍攝偏好,獲得完美成像。主鏡頭可以翻轉,讓ZenFone 6 可以提供使用者更好的行動攝影體驗(等於前後鏡頭都能用上手機上最好的感光元件紀錄照片、錄製影像),ASUS  Zenfone 6 (ZS630KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 855 2.84GHz 8核心處理器,加上搭配高達6/8GB記憶體容量,ROM也提供64GB/128GB/256GB3種容量(台灣好像只會上128GB/256GB等2種),再加上 5,000mAh 高容量鋰電池及 QC 4.0快速充電技術,輕鬆延長 ZenFone 6使用時間,整體的配置及使用體驗比起上一代ZenFone 5Z更為令人滿意,以下簡單分享ASUS  Zenfone 6 (ZS630KL)的功能、效能體驗及拍照。


官方網頁
https://www.asus.com/Phone/ZenFone-6-ZS630KL//


 Zenfone 6 (ZS630KL) 外盒包裝 
外盒正面



可以看到主角 Zenfone 6 (ZS630KL) 手機外觀,外觀設計襯映全面屏概念,這次借測的版本是星夜黑,手機外盒質感相當好,襯托出手機的精品質感。


外盒背面





包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示,重點就是用上了高通 Snapdragon 855 2.84GHz 1核心 + 2.42GHz 3核心  + 1.8GHz 4核心的CPU。系統為Android 9.0(Android P),主相機為1,200萬畫素並採用Sony 旗艦級 IMX586 感光元件、Sony IMX586 採用 Quad Bayer 彩色濾光片陣列技術,支援 8,000 x 6,000pixels 解析度,可拍攝 4,800 萬畫素照片、F1.79的大光圈,等校11mm第2主鏡頭(125°),6.4吋,2340 x 1080,Super IPS+ 螢幕含多點觸控面板,內建電池容量為5,000 mAh 鋰電池,電池無法更換,一樣可擴充Micro SD記憶卡,最大支援至2TB。標示安規並且支援Hi-Res Audio技術。


包裝設計

採用更為精緻包裝方式,凸顯產品定位。


主打功能





Flip Camera 翻轉相機。


手機及配件



Zenfone 6 (ZS630KL)配件有耳機、USB Type C 傳輸線、保護套、SIM卡槽頂針、說明書及變壓器等,比較可惜是變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。


SIM卡槽頂針

Zenfone 6 SIM卡槽頂針長度較長,是專為Zenfone 6所設計,一般長度的SIM卡槽頂針並無法將Zenfone 6 SIM卡槽退出。


保護套

原廠所附硬質保護套。


110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格廣域電壓輸入,標準輸出則為5V 2A與9V 2A,手機本身則是支援QC 4.0(18W快充)模式。


  Zenfone 6 (ZS630KL) 
手機正面





6.4 吋 Full HD+ (2340 x 1080) Super IPS+ 螢幕,全面屏設計,非瀏海、水滴屏或是開孔屏設計。


手機背面





上方為主打的翻轉雙主相機,1,200 萬畫素相機 f/1.79 大光圈、SONY IMX586 感光元件、26 公釐焦距 (三軸電子防手震[EIS]、2x1 OCL對焦、雷射對焦,第二主相機為800 萬像素,125° 超廣角,等校11mm鏡頭,相機中間為雙色LED補光燈及RGB光源感應器,外殼為前後康寧玻璃+鋁合金中框設計,提供霓幻銀、星夜黑等2種顏色,指紋辨識也位於背面,整體質感相當不錯。


迷人的雙鏡頭

主鏡頭1,200 萬像素,f/1.79 超大光圈,SONY IMX586 感光元件 (1/2 吋大型感應器,最高支援 8,000 x 6,000 pixels 解析度,4,800 萬畫素照片、0.8 微米像素大小、支援Quad Bayer 彩色濾光片陣列技術,1.6 微米像素大小),26公釐焦距。另一顆超廣角鏡頭為1,300 萬像素,11公釐焦距。也可稍稍看出相機雙鏡頭突出於機身之外,加上包覆保護殼之後應該可以減低碰撞損傷的機率。


手機底部

USB Type C的連接埠,另外3.5mm耳機孔、喇叭及收音孔也位於此處。


手機右側



智慧快捷鍵、電源及音量控制開關。


手機左側

Nano Sim卡槽及Micro SD擴充插槽位置。


退出卡槽

記得使用隨機所附的SIM卡槽頂針。


卡槽

Nano Sim卡槽及Micro SD卡擴充插槽,為3卡槽配置。卡1為Nano Sim卡支援4G/3G/2G,卡2為Nano Sim卡支援4G/3G/2G,並支援4G+4G雙卡雙待功能。


3卡槽配置

3卡槽配置,使用者同時能獲得雙卡雙待加擴充記憶卡(最近512GB容量Micro SDXC價格相當實惠),這樣的組合就是爽。


質感及手感相當不錯的 Zenfone 6 (ZS630KL)







手機外殼為玻璃+鋁合金中框設計設計元素,螢幕為18.7:9的比例,整體手感相當不錯,視覺效果也較為輕薄,可能易因手機手感太滑,就脫手而出,建議使用時上個保護套比較好(這次原廠也直接附贈1個)。


手機保護殼



硬質保護殼設計。


 Zen UI系統介面及軟體 
實際試用及軟體截圖
桌面



ASUS持續深度客製化Zen UI 6.0,跟Android原生系統風格有稍微不同,沿襲自Zen UI 5.0精簡的設定風格,也確實獲得使用者的好評。


內建APP



 

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奠基於NEX系列的APS-C啟動的SONY E環世代相機,推出以來持續攻城掠地,擴大無反光鏡相機的市場,近年來SONY已將原本的NEX系列重新歸納到A系列之後,也已經陸續推出有A5100、A6300及A6500等機種,已讓APS-C機種功能相對完善許多,今年進擊的SONY配合自家產品升級策略,推出型號介於A6300、A6500之間的A6400,雖然感覺是小升級,但整體的感受確實讓人又耳目一新,入手之後,原有的Kit鏡畫質、功能等表現對於便攜、自拍、錄影等需求算是夠用,不過光圈、畫質就稍稍差強人意,加上手邊暫時沒有大光圈鏡頭,就將目光放到找尋定焦大光圈鏡頭上,之前曾經使用原廠定焦 Sony Sonnar T* E 24mm F1.8 ZA一段時間,表現令人印象深刻,不過焦距等效為35mm(以35mm全片幅換算),暫時不是個人較想入手焦段(後續應該會以24GM為目標,不過老實說24GM好貴啊!!)。

聽聞SIGMA F1.4戰隊威名在外,全系列的 F1.4 光圈,SIGMA 16mm F1.4 DC DN Contemporary 鏡頭,不管是廣度及畫質表現都相當不錯,這款備受許多使用者推薦的這款SIGMA 16mm F1.4 DC DN Contemporary 鏡頭,這款高性價比的 Contemporary 鏡頭為畫面各處都提供一致的高畫質影像。除了出色的光學性能,搭配SONY A6000系列小型輕巧設計相機,也算是如魚得水,加上SIGMA F1.4戰隊價位說起來都很有競爭力,報請家裡財政部長同意之後就準備入手,以下就做個簡單的開箱。


 SIGMA 16mm F1.4 DC DN Contemporary 外盒 
外盒



素雅的白色外盒。


SIGMA 16mm F1.4 DC DN Contemporary產品特色及口徑

SIGMA 16mm F1.4 DC DN Contemporary系列,提供F1.4大光圈、優秀的畫質表現及比起GM、Zeiss、G系列鏡頭稍微不那麼貴的價格是讓眾多Sony APS-C相機使用者選擇進階鏡頭的選項之一。擁有 F1.4 的最大光圈,換算成135(35mm)全片幅相機的等效焦距為24mm,可惜並未提供光學防手震功能,鏡頭口徑為67mm。


相關配件



說明書、保固書及產品登錄等,這次入手的是台灣代理公司貨。


公司貨

恆伸代理公司貨。


 SIGMA 16mm F1.4 DC DN Contemporary 鏡頭及配件 
鏡頭

鏡頭及遮光罩。


遮光罩



蓮花型的遮光罩。


SIGMA 16mm F1.4 DC DN Contemporary





擁有 F1.4 的最大光圈,換算成135(35mm)全片幅相機的等效焦距為24mm,實用小廣角焦段。鏡片結構為13群16片,用上FLD、SLD及非球面鏡片等特殊鏡片,光圈葉片數為9片,最近對焦距離25cm,放大倍率不太行,重量為 405 克,不算輕巧,質感倒是相當不錯。


Contemporary系列鏡頭

雖然不是最高階款Art系列,鏡頭表現及質感確實還不錯。


前後鏡頭蓋



常見的SIGMA Logo。


前玉

SIGMA 16mm F1.4 DC DN Contemporary,口徑為67mm。


後玉



金屬屁屁,這款鏡頭具備防塵防滴的的整體設計,能為鏡頭提供額外的保護與更可靠的操作效能。


產地

產地為MIJ,心中稍稍爽了一下。


搭配A6400





對比下來,離輕巧有點小小距離,也是當初入手前的小小猶豫點。


 實拍簡測 
行天宮


原圖




原圖


街景


原圖


星芒


原圖
表現還不錯。


 結語 
小結:
實際使用對焦速度上確實是有感升級生活紀錄之用算是非常適合SIGMA 16mm F1.4 DC DN Contemporary的定位,個人用過的FE接環專用鏡頭中,SIGMA 16mm F1.4 DC DN Contemporary表現確實是值得其身價,實用等效24mm廣角及 F1.4 大光圈功能及組合可說是越來越完善,以上提供給有興趣的朋友參考。


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中階智慧型手機除了價格之外,手機整體效能、相機及續航力常是使用者所優先考量取捨之處,市面上性價比高的產品也多半是熱賣的機種。使用者希望中上的效能、夠用的記憶體容量、儲存空間、4G雙卡雙待之外,最好還要有3卡槽順便可以擴充記憶卡,原生Android UI也很好用,當然手機質感也不要太差,CA或是快速充電功能也能有,最後價格能在不到萬元甚至5,000元有找。

在消費者斤斤計較之下,現在智慧型手機市場價位帶十分多元,最高階產品多鎖定20,000元以上,至於5,000元~10,000元價位帶則是形成烽火四起的戰場百家爭鳴,ASUS ZenFone Max Pro (M2)系列主要鎖定在這個價位帶,這次台灣上市單一款的4G/128GB價格10,990元,雖然比起前一款產品價格略有提升,但是手機整體質感、軟硬體功能一樣是進步不少的,對於預算有限的使用者來說是值得優先考量的機種。講求屏占比、極窄邊框的設計,主流產品也漸漸全面導入全面屏或瀏海屏的設計,讓使用者選擇接近平板的使用體驗或是便於攜帶及單手操作的體積。效能、系統及UI的調教多數看各家廠商所下的功夫及優化程度,影響使用者整體使用體驗,相機功能是目前智慧型手機主打硬體項目,眾家廠商無不把心力放在強化相機。自ASUS主力推ZenFone系列以來,靠著平實價格,輔以簡潔實用的ZenUI,慢慢的獲取市佔率,並由ZenFone 系列靠著不錯的硬體規格及合理定價,漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來,也成為近年的年度熱銷機種之一,每代都有明顯的進步,價位也一直相當有競爭力。

ASUS ZenFone Max Pro (M2)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 660 2.2GHz 8核心處理器,加上搭配4GB記憶體容量,處理器效能雖非頂尖,但整體表現仍屬中階產品等級,但其採用14nm製程相對更為省電,再加上 5,000mAh 高容量鋰電池輕鬆延長 ZenFone Max Pro (M2)使用時間,同時也配備 6.3 吋 Full HD+ (2280 x 1080) 19:9 全螢幕、90% 屏占比、第六代康寧強化玻璃、雙鏡頭系統及極佳的音效體驗,ZenFone Max Pro (M2)擁有使用者所需要的手機續航力與功能,是現代人絕佳的生活夥伴,處理、紀錄及捕捉每個重要的時刻,整體效能、續航力及使用體驗比起前一款一樣標榜大電量ZenFone Max Pro (M1)更為令人滿意,以下簡單分享ASUS ZenFone Max Pro (M2)的功能、效能體驗及拍照。


 ZenFone Max Pro (M2) 外盒包裝 
外盒正面



簡約外包裝設計,外觀設計襯映主打原生Android系統概念,這次入手的版本是極光藍。


主打功能

We Love Photo。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示,採用高通 Snapdragon 660 2.2GHz 8核心的CPU。系統為Android 8.1(Android O),相機為1,200萬畫素、閃光燈,F1.8的大光圈,等校27mm主鏡頭,6.3吋,2280 x 1080,404 PPI,IPS螢幕含多點觸控面板,內建電池容量為5,000 mAh 鋰電池,一樣可擴充Micro SD記憶卡,最大支援至2TB,手機重量175 公克也相當輕盈。


安規



包裝設計



手機及配件

ZenFone Max Pro (M2)配件有耳機、USB傳輸線、說明書及變壓器等,比較可惜是變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。


110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格廣域電壓輸入,標準輸出則為5V 2A,不支援QC(快充),對應5,000mAh 電池,使用者從20%到充飽電等待的時間,實測也大約可在3小時內完成,應該是在可以容許的範圍之內。


 ZenFone Max Pro (M2) 
手機正面及觸控鍵



6.3吋瀏海屏,2280 x 1080,404 PPI,IPS螢幕面板,上方有前鏡頭 1,300 萬畫素,等效焦距為26mm,LED 閃光燈,提供視訊功能,另外下方有3組虛擬按鍵,全面屏趨勢之下難免會占用到面板的顯示區域,指紋辨識器也改配置於背面。ZenFone Max Pro 也是系列機種首款採用最新第六代康寧強化玻璃的產品,可多次承受 1 公尺高的墜落,讓意外發生時所造成的破損可能性降低。


手機正面上方



瀏海屏中間有正面鏡頭 1,300 萬畫素可供視訊功能,上方是喇叭,旁邊有光源感應器。


手機背面



上方為雙主相機,1,200 萬畫素相機 f/1.8 大光圈、27 公釐焦距、第二主相機為500萬像素,提供人像景深模式使用,相機旁為LED補光燈,外殼為3D 曲面設計設計,讓手機可以跟使用者的手掌完美貼合,並提供流星鈦、極光藍等2種顏色,指紋辨識器也改配置於背面,整體質感相當不錯。也可稍稍看出相機雙鏡頭突出於機身之外,建議加上原廠附贈保護殼之後應該可以減低碰撞損傷的機率。


迷人的雙鏡頭



主鏡頭1,200 萬像素,f/1.8 大光圈,27 公釐焦距。另一顆鏡頭為500 萬像素,提供人像景深模式使用。


手機底部

Micro USB的連接埠,另外喇叭及收音孔也位於此處,3.5mm耳機孔也位於此處,採用五磁喇叭,提供使用者極佳的影音娛樂音效表現。


手機右側

電源及音量控制開關。


手機左側

nano Sim卡槽及Micro SD擴充插槽位置。


卡槽



雙Nano Sim卡槽及Micro SD卡擴充插槽,為3卡槽獨立配置,提供使用者最大的使用彈性及便利性。卡1為Nano Sim卡支援4G/3G/2G,卡2為Nano Sim卡支援4G/3G/2G,並支援4G雙卡雙待功能,卡槽3為Micro SD卡擴充插槽,最高可擴充2TB容量的記憶卡。


質感及手感相當不錯的ZenFone Max Pro (M2)







手機正背面均使用3D曲面設計機身元素,加上採用6.3吋 LCD的設計,螢幕為19:9的比例,整體手感相當不錯,視覺效果也蠻輕薄,不過使用時可能易因手機手感太滑,就脫手而出,建議使用時上原廠保護套比較好。


ZenFone Max Pro (M2) 原廠保護套









原廠附贈的保護殼,提供相當不錯的保護性,開孔也十分準確。


 UI系統介面、軟體及效能實測 
實際試用及軟體截圖
桌面





ASUS這次一樣採用原生Android系統,比起Zen UI相對更為精簡的設定,快速且智慧的原生 Android 體驗精美的最新 Android 使用者介面帶來直覺的體驗,有著事半功倍、提高效率,讓使用者可享受更多手機帶來的樂趣。


設定











記憶體使用情形

試用過程中占用的記憶體容量約在1.8GB左右,尚有2.2GB左右的餘裕,十分夠用,ZenFone Max Pro (M2) 最高提供4GB記憶體,可減少發生記憶體不足的狀況。

內部儲存空間

扣除系統及內建APP,使用者大約剩下113.5G的空間可以使用,對中階手機而言算是夠用,如果內建的容量仍可能會不敷使用者,可以自行擴充Micro SD記憶卡,最大容量支援至2TB。


 ZenFone Max Pro (M2) 效能測試 
CPU-Z











安兔兔



整體效能接近前幾年頂級手機處理器S820的表現,整體使用感覺比起前一代更為流暢。


3DMARK
Sling Shot Extreme





Sling Shot Extreme Vulkan



Geekbench









單核效能與舊世代S820處理器尚有一些差距,整體效能約略在Galaxy Note 7、Galaxy S8左右。


PCMark for Android
工作效能2.0





計算機視覺分數





儲存效能





A1 SD Bench



AndroBench



 續航力測試及充電時間測試 
PCMark for Android續航力測試



經過測試手機續航力約在18小時2分左右,尚有20%電力,用到完全沒電應該可以撐過20小時,生活實際使用2天不充電確實可行。


放電紀錄圖表







測試前電量為100%。


另1次放電紀錄圖表







這次PCMark for Android因為通知訊息跳出,沒跑完,放電紀錄就參考看看!!


充電功能測試
 
 

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電子競技成為全民體育風潮態勢愈發明顯,個人電腦周邊知名品牌廠HyperX也順此趨勢,開發了不少電腦週邊產品,如滑鼠、鍵盤、耳機、鼠墊解決方案等,積極將產品生產領域突破,以期獲得更多消費市場,而HyperX品牌就是以開發電競相關的產品為主,已推出的產品主要有鍵盤、滑鼠、耳機、鼠墊及其他電競週邊。這次推出電競訴求的鍵盤,提供遊戲玩家更好的遊戲周邊能有更好的遊戲體驗或是比賽中有更好的競賽表現。


HyperX Alloy Core RGB鍵盤提供HyperX 的專屬璀璨光條以及流暢的動態 RGB 燈效,具有 6 種不同的燈效和 3 個亮度等級,讓使用者可以實惠的價格滿足不同的需求, 適合預算有限為鍵盤增添個人風格和效能的玩家。加上採用耐用的強化塑料結構,讓鍵盤提供穩定性和可靠性與耐用度。HyperX Alloy Core RGB採用薄膜式鍵盤,提供安靜優雅的鍵入手感,USB訊號傳輸線線材採用編織繩設計,也提供電競鍵盤一定會主打的N-Key Rollover 防鬼鍵功能,也具有防潑水設計,經測試可承受 120ml 液體,不小心打翻飲料也不須太擔憂影響遊戲狀態。也提供多媒體專用鍵,以及燈光與遊戲模式快捷鍵及鍵盤鎖功能,以下就這把HyperX Alloy Core RGB電競鍵盤介紹及測試吧!!


HyperX Alloy Core RGB產品規格



原廠介紹網頁
https://www.hyperxgaming.com/tw/ ... ane-gaming-keyboard


 HyperX Alloy Core RGB 產品外包裝 

配合鍵盤及電競產品的型號及風格,以鍵盤RGB燈光效果搭配成白底紅色相間精美的包裝。


產品特色

專屬光條和動態 RGB 燈光效果。


HyperX製品



產品的內部組件及配件介紹



世界工廠組裝的產品



背面中英文語言產品介紹



原廠提供2年的產品保固,也用圖表說明產品的主要特色、除了採用FPS 必備簡約設計,鍵盤整體採用耐用的強化塑料結構,薄膜式按鍵,提供使用者安靜且反應靈敏的按鍵和防鬼鍵功能,HyperX 專屬光條和動態 RGB 燈光效果,並提供專用媒體控制鍵、亮度、燈光模式和遊戲模式快捷鍵與按鍵鎖定模式。


產品內包裝

鍵盤包覆相當確實,可以減少運送的時候受到外力碰撞損傷。


鍵盤、配件及說明書

鍵盤、說明書、攜行袋及歡迎卡。使用者可以參閱說明書進行鍵盤的功能設定。


 HyperX Alloy Core RGB 鍵盤及細節 
鍵盤



鍵盤採用USB介面傳輸,標準104鍵設計,就個人而言整體使用及舒適度還不錯,線身採用編織繩。空白鍵下的HyperX字樣增加產品的印象,整體設計經典簡約,也採用常見的薄膜式鍵盤,其鍵入的手感聲音安靜,反應靈敏,可說是提供電競玩家的不同選擇之一。


編織繩線身設計的USB傳輸線

採用USB。



HyperX製品





亮度、燈光模式和遊戲模式快捷鍵



鍵盤燈號指示區



除了顯示鍵盤的工作狀態外,也提供專用多媒體控制鍵。


鍵帽

鍵帽採用ABS材質,並使用雷射雕刻字體於鍵帽上,可讓透光度更為均勻。



鍵盤背面

鍵盤腳架,讓使用者調整適合之使用高度,增加手感,腳架及底部也採用採用防滑橡膠增加鍵盤穩定度。


防滑橡膠

這是HyperX Alloy Core RGB 鍵盤設計用心之處。


世界工廠製品

也通過許多安規認證。


支撐腳架未撐起的鍵盤高度



支撐腳架撐起後的鍵盤高度

方便使用者依據使用習慣調整搭配使用。


 功能試用及背光模式 
鍵盤功能鍵及燈光





可調整RGB背光、N-Key、關閉Windows功能鍵及多媒體功能鍵。


燈光變化

















透過亮度、燈光模式和遊戲模式快捷鍵,就能開啟分階段調整或是關閉鍵盤RGB燈光效果,或遊戲模式功能選項。


燈光效果測試



 結語 
HyperX Alloy Core RGB 機械式電競鍵盤採用精巧簡約設計,滿足使用者對於電競操作需求,鍵盤用料結構經過特殊設計,增加耐用性和穩定性,也提供專屬光條與流暢有型的 RGB 燈光效果,滿足使用者電競炫目需求。另外HyperX Alloy Core RGB 採用薄膜式按鍵,安靜且反應靈敏的按鍵和防鬼鍵功能,並帶來更好的手感,也提供亮度、燈光模式和遊戲模式快捷鍵,讓鍵盤功能性更為豐富,對於喜愛較為安靜鍵盤享受電競遊戲快感的使用者來說是個不錯的選擇,以上提供給各位參考。


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讓產品更能接近使用者電競或比賽需求,進而讓使用者更加投入遊戲中,是近期電競廠商開發產品主打策略之一,同時對產品的推廣也有絕佳的效益,看到此等商機,,個人電腦周邊知名品牌廠HyperX也順此趨勢,開發了不少電腦週邊產品,如滑鼠、鍵盤、耳機、鼠墊解決方案等,積極將產品生產領域突破,以期獲得更多消費市場,而HyperX品牌就是以開發電競相關的產品為主,已推出的產品主要有鍵盤、滑鼠、耳機、鼠墊及其他電競週邊。這次推出電競訴求的電競滑鼠,提供遊戲玩家更好的遊戲周邊能有更好的遊戲體驗或是比賽中有更好的競賽表現。

HyperX在電競產品市場已取得相當亮眼的銷售成績,歸因於電子競技成為全民體育風潮態勢愈發明顯,可由電競遊戲越來越受玩家們歡迎、遊戲開發商也樂得舉辦大型競賽活動來吸引玩家們的關注、部分廠商也會邀請知名的戰隊協助產品開發,電競產品已漸漸走出一套生態體系,擁有廣大電競使用消費族群。這次HyperX Pulsefire Core 搭載 Pixart 3327 光學感應器來提升滑鼠在FPS遊戲時準確度和穩定性,對於比賽有著關鍵性的影響,成為使用者擊殺對手的利器,Pulsefire Core同時也預設800 / 1600 / 2400 / 3200 DPI等4組基本 DPI 設定,最高支援6200 DPI,並可透過DPI切換開關快速切換至適合檔位,以適合當下遊戲或電子競技使用需求,另外Pulsefire Core採用對稱鼠身設計,符合多數人使用的人體工學設計能夠讓使用者遊戲時間更長且舒適。並採用點擊壽命高達2,000萬次 Omron 微動開關和七顆耐用且反應超快的按鍵,帶來清晰的觸覺回饋,編織線和大尺寸滑鼠鼠腳,確保滑鼠滑動順暢,以下就這隻HyperX Pulsefire Core電競滑鼠介紹及測試吧!!


原廠資訊網頁
https://www.hyperxgaming.com/tw/mice/pulsefire-core-rgb-gaming-mouse


滑鼠及鼠墊外包裝
HyperX Pulsefire Core滑鼠

配合滑鼠及電競產品的型號及風格,以RGB燈光效果搭配成白底紅色相間精美的包裝,型塑產品熱血風格包裝設計,讓使用者了解產品的訴求及定位。


產品特點

提供RGB及NGenuity等專為電競而生的技術。


HyperX製品




滑鼠外包裝

可以看到滑鼠外型,紅底色系精美的包裝。


產品規格及介紹

Pixart處理器,預設配置2,000萬次ormon微動開關製品,支援RGB LED燈光效果,提供最高6,200DPI,DPI開關與指示燈可因應遊戲狀況,隨時調整靈敏度,滑鼠僅重87,也是一款獲得IEM官方認可電競滑鼠。


外盒後方產品介紹



使用者可以清楚了解產品外型及各項技術特點,明確標示滑鼠各部位的功能及設定,可以看到滑鼠的外觀設計,光學引擎滑鼠,鼠身上有dpi調整鍵,人體工學設計提供使用者更佳的握感、點擊及使用手感,原廠2年保固服務。


產地

滑鼠為世界工廠製品,也通過相關電檢規範。


內盒及配件

滑鼠、說明書及HyperX電競系列周邊配件介紹。


精品級的包裝

保護相當確實。


滑鼠



HyperX Pulsefire Core 電競滑鼠



採用USB介面傳輸,本體採用類似皮革漆磨砂手感塗裝,搭配RGB LED燈光設計,採用人體工學設計可讓手指服貼在滑鼠上,使用者整體握感及舒適度還不錯。


線材及USB接頭

採用編織線,USB接頭未採用鍍金處理。


滑鼠底部

大面積鐵氟龍鼠腳位於前後2個區域,光學感應器位於中間是跟一般常見滑鼠設計相同,具有HyperX設計血統,世界工廠組裝之電競滑鼠,光學引擎部分使用6,200dpi SENSOR。


滑鼠右側

可以看到滑鼠兩側位置也有特殊紋路的防滑設計。


滑鼠左側

2組側鍵,可以看出滑鼠尾部位置也有特殊紋路的防滑設計,讓握感更好。


滑鼠上視



滾輪具有胎紋設計,滾動時手感更好,滾輪後側為DPI切換開關。


滑鼠後視圖

滑鼠上的HyperX商標圖樣採RGB LED燈設計,可透過獨家HyperX NGenuity軟體,建立巨集、自訂 RGB 燈光效果和 DPI ,並將設定檔儲存到 Pulsefire Core 的內建記憶體。


RGB燈光效果













HyperX NGenuity
滑鼠韌體更新



HyperX NGenuity應用軟體



HyperX NGenuity 是一款強大且操作簡單的軟體,讓你能夠依照個人需求設定 HyperX 產品。你可以設定按鍵組合,建立和儲存巨集。當然HyperX Pulsefire Core僅有Logo處有RGB的燈光設計,可以調整的效果較為有限,在巨集或是儲存個人設定功能部分也可讓使用者自由設定發揮。


結語 
這隻電競滑鼠採用Pixart 3327 光學引擎,定位準確反應也相當靈敏,目前市面上約來越多滑鼠提供高DPI,這隻滑鼠則是提供最高到6,200DPI,也兼有dpi切換功能,可依實際需要更換遊戲時的dpi值,設計於上方可有效快速調整滑鼠dpi設定,讓遊戲的節奏感及控制手感更為靈活,成為使用者擊殺對手的利器。滑鼠鼠身採特殊紋路的防滑橡膠,除了可防滑也可增加使用時的手感,滑鼠上的HyperX LOGO及後方發光區會像呼吸起伏調整亮度,採用編織繩纜線,以及移動滑鼠時減少被牽絆住的機會,採用大面積鐵氟龍腳墊移動更為平順。整體來說在一般使用或是遊戲時,經典款鼠身人體工學設計,加上重量不到90g,相當輕盈,操作手感相當不錯,另外就是價位也相當具有競爭力,有興趣的使用者值得考慮一下HyperX Pulsefire Core喔!!


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農曆新年將至年節氣氛越發濃厚,國人莫不期待一年之中假期最長的農曆新年到來,符合年節期間氣氛禮物常是人們挑選的重點之一,Kingston 金士頓在年節期間都會推出限量版當年度生肖隨身碟禮盒,今年生肖為豬年,粉紅豬具有喜氣設計,可愛小豬矽膠身體設計也提供隨身碟防撞防水功能。資訊科技的發達,隨身碟幾乎是現代人必備的隨身紀錄3C產品,市面上的隨身碟類產品可說是五花八門,各種訴求的產品幾乎都有,例如防震、防水、高速傳輸、高速寫入、Mini、USB3.0等級隨身碟等,在過去幾年Kingston也都應景推出限量款的當年度生肖隨身碟,2019 豬事吉祥隨身碟是一款造型獨特的隨身碟,限量版精雕包裝搭配年節氣氛的金色喜氣設計,USB3.0(USB 3.1 Gen 1[5Gbps])是目前高速主流傳輸介面,也越來越多使用者在選購USB隨身碟的時候會將具有高速傳輸功能的USB3.0隨身碟列為選項之一,這次測試分享的是Kingston USB3.1 32GB 2018 金豬隨身碟支援最新的USB 3.1 Gen 1(5Gbps)傳輸技術,擁有超快的傳輸速度,標稱USB 3.1 Gen 1(5Gbps)環境下最高可提供讀取達100MB/s的效能表現。可以更快速地由隨身碟中存取、編輯和傳輸檔案,儲存及讀取最愛的相片、音樂、學校作業及報告等資料可大大降低等待時間,32GB容量,向下相容 USB 3.0/2.0 連接埠,原廠一樣提供長達5年的保固服務,入手之後當然要與各位分享這支隨身碟的傳輸效能表現。


 隨身碟 
外盒



限量款的精緻喜氣粉金色紙盒包裝,精心的豬年禮盒設計,更顯年節喜氣洋洋!!


外盒背面



提供產品的多國語言簡介,採用 USB Type-A 連接埠介面、產品具有五年保固,封裝地則是台灣的優質產品。


內部包裝

保護也十分確實。


Kingston 金豬年隨身碟

粉紅豬益顯喜氣洋洋!!


Kingston USB3.1 32GB 2018 金豬隨身碟





明確標示32GB的儲存容量,外型則是豬年生肖造型及可愛造型豬鼻子,精雕包裝符合年節氣氛的金色喜氣設計。


USB連接埠



採用 USB Type-A 連接埠,支援 USB 3.1 Gen 1 (USB 3.0)。


金豬隨身碟

金豬福旺賀新年,質感頗佳的限量款隨身碟,為了攜帶方便隨身碟在尾巴部位也提供吊飾孔。


圓滾滾金色豬鼻子

粉紅豬圓滾滾身體及鼻子設計也象徵財源滾滾來。


 效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i9 9900K ES
RAM:HyperX Predator DDR4 3600 32GB kit @ 3600 17-18-18-39
MB:ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


AS SSD BENCHMARK

效能表現部分,讀取最高突破106MB/s,寫入也突破17MB/s,均較原廠標示的效能為高。


ATTO

讀取最高突破104MB/s左右的傳輸效能,寫入效能部分達19MB/s的效能,均較原廠標示的效能為高。


CrystalDiskMark

效能表現部分,讀取最高突破95MB/s,寫入最高達20MB/s,較原廠標示的效能相符或略高。


AIDA硬碟測試

讀取最高突破111.4MB/s左右的傳輸效能,搜尋時間為0.62ms。


TxBENCH

效能表現部分,讀取最高突破112MB/s,寫入最高突破14MB/s,較原廠標示的效能相符或略高。


IsMyHdOK

效能表現部分,讀取最高達到102MB/s,寫入最高為22.79MB/s。


BenchMe

效能表現部分,讀取最高112MB/s,最低為73MB/s。


 結語 
小結:這支隨身碟外型獨特亮眼,適合做為年節小禮物,讀取效能表現極佳,最快傳輸速度擁有突破100MB/s,最高寫入也有約在20MB/s左右的表現,傳輸大檔案可以節省使用者不少等待時間,寫入部分則是堪用,保固部分原廠也提供有長達5年保固的服務,除了有年節期間獨特及紀念性外,價格也相當實惠,以上測試供各位選購時的參考。


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高階顯示卡隨著架構優化、效能及用料提升與功耗增加,中高階顯示卡身形越見巨大大,連帶裝機機殼也需要考量是否能夠容納顯示卡的長度來挑選,不過也有一些使用者囿於擺放主機空間有限或是追求主機小型或迷你化的考量,也希望選購長度較為中等顯示卡,效能也儘量能夠達到中高階以上的表現,ZOTAC GAMING MINI系列顯示卡就因應這樣的需求而生,GeForce RTX新三傑GeForce RTX 2080 Ti 、NVIDIA GeForce RTX 2080及NVIDIA GeForce RTX 2070,採用全新的 NVIDIA Turing 架構,將遊戲的真實感、速度、和臨場感提升至全新境界,相比前一代顯示卡,效能高達 6 倍,並為遊戲支援即時光線追蹤與人工智慧技術,即時光線追蹤技術是提供逼真光線、倒影和陰影的終極解決方案,能提供超越傳統渲染技術的全新境界真實感也是第一款支援即時光線追蹤技術的 GPU,新世代12 奈米 FinFET 製程有效提升效能和電源效率,在晶片製程與良率精進之後已讓玩家們體驗不俗的效能表現。如果需要專門處理包含Ray tracing 光影追蹤演算法這類擁有龐大運算需求的技術應用,對於有光影追蹤運算需求的使用者更是如虎添翼。

預算在手,卡王我有,要享受大作最佳的遊戲快感,最好的選擇當然就是挑選目前的高階或頂級顯示卡產品,也是所謂工欲善其事,必先利其器,NVIDIA新一代的NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti 、NVIDIA GeForce RTX 2080及NVIDIA GeForce RTX 2070 等顯示卡都已經推出,效能確實讓人有耳目一新之感,GeForce RTX 2070以其售價為美金 499 元,比起2080的699元或是卡王2080 Ti售價為美金 999 元,不只親民不少,同時就能擁有與目前上一代高階GTX 1080相近的效能表現,也是個人認為新世代頂級顯示卡產品中相當具有戰力的產品。

GeForce GTX 2070採用TU106核心,製程為12nm,CUDA Core 總數為2,304個。基礎時脈設定為 1,410 MHz,搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,620 MHz。記憶體部分為 256-bit 頻寬搭配最新的GDDR6記憶體,配置8GB顯示記憶體,記憶體運作時脈為7,000MHz(等效14 Gbps),需要PCI-E 8Pin+6Pin各1組供電,TDP為175W,也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡,NVIDIA GeForce RTX 2070 顯示卡是專為頂端使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品,實際上效能也是非常霸道,官方測實測效能輕鬆勝過上一代相同定位的GTX 1070,甚至也能挑戰小卡王GTX 1080。


ZOTAC GAMING MINI系列顯示卡是專為高效能及裝機空間較為侷限的使用者所開發的頂級單核心顯示卡產品,實際上效能也是非常霸道,ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINI其散熱效能也較公版設定的GeForce GTX 2070 強上不少,遊戲時不用被高階顯示卡散熱器所發出的噪音影響遊戲體驗,提供使用者更為安靜的遊戲環境,ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINII其CUDA Core 總數一樣為2,304個,搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,650MHz,餘與公版設定相同,外觀部分則是採用MINI系列霸氣的黑色配色為主,GPU部分配置5支6mm銅鍍鎳熱導管搭配綿密鋁鰭的模組,並搭配上10CM+9CM風扇的散熱設計將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出,重新設計的特效風扇,引導流動方向,從而將顯卡的熱量迅速帶走,也讓顯示卡功能及外觀加分不少,採用IceStorm 2.0散熱設計,ZOTAC GAMING 顯示卡設有新一代 FIRESTORM 系統,介面更簡潔易用,並具備更高智能。透過全新的 FIRESTORM,使用者可以透過 SPECTRA 燈效功能打造出獨一無二的發光效果,亦可有效調整及監控顯示卡的運作狀態。這次建議售價也壓在1萬9,000元有找的價位,以下是簡單的外觀及效能測試。


GeForce RTX 系列顯示卡規格



 ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINI 外盒 
ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINI

ZOTAC GAMING AMP產品專屬風格設計的外觀,專為極限效能及超頻愛好者等遊戲熱血的使用者所設計。
8GB GDDR6、8Pin 的 PCI-E 電源輸入設計及支援Ray Tracing(即時光線追蹤技術)及DIRECTX12等技術。


產品特色

獨家提供FireStorm 系統、SPECTRA 燈效系統


GeForce RTX 2070

GPU部分使用GeForce RTX 2070 所打造而成,並能提供的極致繪圖運算效能。


外盒背面產品特色介紹

簡要介紹產品技術及組成,展示顯示卡的特色及外觀,較公版GeForce RTX 2070更強的效能、更冷靜的散熱能力、更優質的供電設計及用料及調教軟體。FireStorm 系統、SPECTRA 燈效系統可以支援RGB燈光效果、超頻等功能。


揭開ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINI神秘面紗





採用精品級的包覆,有效使用防震泡棉保護,避免於運送途中因碰撞而損傷。


顯示卡及配件



 顯示卡 
ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINI顯卡本體



ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINI本體,屬於非公版設計。


全新設計散熱風扇





顯示出屬於ZOTAC MINI系列之作,主打強勁效能及優越靜音散熱設計,搭配2組不同扇葉設計的風扇,提供更好的散熱能力。


輸出端子

提供1個DVI、1個HDMI 2.0b及3個DisplayPort 1.4介面,輸出介面並未採用保護套處理,是較為可惜之處。


SPECTRA 燈效系統及電源供應接口



使用者可運用 SPECTRA 的燈光效果和色彩,來豐富遊戲的視覺效果,符合自己喜好輕鬆更改顏色、亮度或照明模式,即可將ZOTAC GAMING 顯示卡個性化,自訂個人的遊戲風格。GeForce RTX 2070原廠設計規範TDP為175W,預設搭配1組8pin PCI-E供電接口即可滿足供電需求,ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINII維持公版配置。


ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINII外觀及散熱設計



外觀部分則是採用經典霸氣的黑色配色,GPU部分配置均熱板,並配置5支6mm銅鍍鎳熱導管搭配綿密鋁鰭的模組,並搭配上10CM+9CM下吹式風扇散熱設計,另外在PCB及記憶體部分採用散熱片強化散熱能力,由風扇將熱量向I/O介面端排出。顯卡不支援多卡繪圖技術(SLI),所以顯示卡上看不見到NVLink橋接埠。


強化背板



新增的壓鑄金屬外甲使顯卡更為堅固,全包式背板亦強化了整體結構,一方面並提高散熱能力,也將耐用度提升。


顯示卡散熱器





採用IceStorm 2.0散熱設計,可以發現原廠除了散熱強化背板之外,顯示卡採用佔用2槽散熱設計,GPU採用5支6mm銅鍍鎳熱導管搭配綿密鋁鰭的模組,並搭配上10CM+9CM下吹式風扇散熱設計,散熱方面擁有不錯的壓制能力。


均熱板技術及記憶體散熱

GPU部分配置均熱板,並配置5支6mm銅鍍鎳熱導管,提供GPU及記憶體更好的散熱效果。


 顯示卡用料及細節 
顯示卡裸卡正面

PCB本體部分則是可以看到GPU使用了8相供電,記憶體則使用了2相供電。


前端用料設計



後端用料設計



顯示卡裸卡背面

整體用料相當不錯。


GPU

GPU晶片MIT,正式版的晶片代號為 TU106-400A-A1。


電源管理晶片



採用up9512R數位PWM控制晶片。


GDDR6

採用Micron MT61K256M32JE 14(D9WCW) (等效運作時脈14Gbps)GDDR6 8顆組成8GB之容量。


 FIRESTORM 
FIRESTORM

ZOTAC GAMING 顯示卡設有新一代 FIRESTORM 系統,介面更簡潔易用,並具備更高智能。透過全新的 FIRESTORM,你可以 SPECTRA 燈效功能打造出獨一無二的發光效果,亦可有效調整及監控顯示卡的運作狀態。


SPECTRA 燈效

可透過軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色,分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、波浪等。


電壓調整

可以針對GPU或記憶體進行電壓調整或是調整時脈及目標溫度等。


使用者自行設定溫度區間



顯示卡資訊監控

包含運作時脈、記憶體時脈、溫度、電壓等資訊。

設定



OC 掃瞄器

透過新功能「OC 掃瞄器」就能將 ZOTAC GAMING 顯示卡的效能推至極限,使用者不用再經過繁瑣的試錯法和猜測過程來週整功效。只要按下按鈕,系統會立即自動分析你的顯示卡,輕鬆計算出可達的最佳速率,為使用者省下更多時間,輕鬆提升顯示卡效能。


 效能實測 
測試環境
CPU:Intel Core i9 9900K ES 
RAM:HyperX Predator DDR4 3600 16GB Kit @ 3600 17-18-18-39
MB:GIGABYTE Z390 AORUS PRO WIFI
VGA:ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINI 8GB
HD:SAMSUNG PM961 256GB(NVMe)(系統碟)
POWER:Antec EDGE 750W
COOLING:空冷
作業系統:WIN10 X64


基本繪圖效能及3DMARK測試部分
AIDA GPGPU



CrystalMark2004R3



PCMARK 10



PCMARK 8



PCMARK 7



VRMark
Orange Room


Cyan Room


Blue Room



3DMARK
Time Spy


Time Spy Extreme


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Night Raid



3DMARK 11
P模式


X模式



3DMARK VANTAGE
P模式


X模式



3DMARK 06


3840*2160 8AA



 遊戲效能測試 
異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



Unigine Superposition Benchmark
1080P



HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1080 High Normal  noAA



Valley BENCHMARK 1.0
1920*1080 High noAA



FINAL FANTASY XIV: Stormblood
1920*1200 DX11 Maximum



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P



Resident Evil 6 Benchmark
1920*1080



使命招喚
1920*1080 8AA



奇點灰燼
Ashes Of The Singularity Escalation
1920*1080 DX12 Standard



古墓奇兵:崛起
遊戲畫質及特效設定


1920*1080 DX12



虹彩六號:圍攻行動
遊戲畫質及特效設定-超高


1920*1080



 4K解析度遊戲效能測試 
異形戰場 DX11 Benchmark
3840*2160



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
3840*2160 Tesselation 4AA



Unigine Superposition Benchmark
4K



HEAVEN BENCHMARK 4.0
3840*2160 High Normal  noAA



Valley BENCHMARK 1.0
3840*2160 High noAA



FINAL FANTASY XV Benchmark
3840*2160



Resident Evil 6 Benchmark
3840*2160



使命招喚
3840*2160 8AA



奇點灰燼
Ashes Of The Singularity Escalation
3840*2160 DX12 Standard


3840*2160 DX12 Crazy



古墓奇兵:崛起
3840*2160 DX12 畫質:高




3840*2160 DX12 畫質:非常高





虹彩六號:圍攻行動
遊戲畫質及特效設定-超高


3840*2160



 待機、燒機溫度測試及結語 
FURMARK 1.20.1.0

GPU待機溫度約在33度左右,此時風扇轉速不高的,顯示卡此時基本上是沒有明顯噪音產生。


燒機

模擬到95%GPU負載8分鐘燒機最高溫度約在70度,顯見原廠配置的5支6mm銅熱導管搭配綿密鋁鰭的模組,並搭配上1顆10CM+9CM下吹式風扇散熱設計,溫度控制相當不錯,此時基本上仍是沒有明顯噪音產生。


 結語 
小結:
ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINI採用全新 Turing 架構也確實將顯示卡的表現再次推升,加上這張顯示卡將Boost時脈超頻至1,650MHz,這點在這次的效能評測裡也可以發現不僅較公版效能為佳,在1080P解析度下確實能將遊戲大作遊戲體驗表現相當亮眼,就連4K解析度也幾乎能在特效調整為超高畫質之下都能達到60FPS以上,提供使用者相當流暢遊戲體驗,是ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINI顯示卡所帶給玩家的強大的效能表現。2018年在NVIDIA GeForce RTX 系列顯示卡接連推出之後,再次稱霸效能龍頭寶座,NVIDIA持續推出高階新品就是根本不怕對手出招,這次定位在高階的RTX 2070/RTX 2080 /RTX 2080 Ti顯示卡,其效能表現基本也勝過上一代同級定位的GTX 1070/GTX 1080/GTX 1080 Ti,目前官方建議價格不算便宜,但衝著效能提升這點仍可以預期上市之後也引起原有GTX 1070/GTX 1080/GTX 1080 Ti使用者準備預算來升級。

另外ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINI所提供的FIRESTORM軟體,透過新功能「OC 掃瞄器」就能將 ZOTAC GAMING 顯示卡的效能推至極限,自動分析顯示卡輕鬆計算出可達的最佳速率,為使用者省下更多時間,輕鬆提升顯示卡效能。同時也能提供時下相當流行RGB燈光顯示,玩家也可以透過該軟體調整燈光顏色、顯示方式等,加上散熱器效果優越,有效壓制顯示卡的運作溫度,也能提供使用者超頻時更好的後援,GPU供電部分使用了8+2相數位供電及採用PCI-E供電接口1組8pin之設定,加上之前NVIDIA所推出GeForce Experience 加值應用軟體,將優秀的硬體同時搭配相對應的軟體才得以發揮所長,NVIDIA除了穩定的驅動程式之外 更能讓玩家體驗到最炫麗、最順暢的遊戲體驗,價格也十分有競爭力,值得推薦有此預算的玩家們,以上測試提供給各位參考。


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高階個人電腦市場從去年興起多核心及多傳輸通道之戰,兩大個人電腦處理器製造廠商在今年更是推出高達28核心以上的頂級處理器產品,多核戰力爆棚,高階Intel X299或AMD X399等晶片組主機板也陸續將提供多達44條以上的PCIe Lanes,將是追求頂尖效能愛好者不可錯過的平台產品,也讓漸次流行NVMe PCIe SSD及多卡繪圖系統組合有更大的效能揮灑空間。不過Intel X299或AMD X399平台組建價格也稍微偏高,故兩大廠也持續分別推出相當具有突破性及競爭力的產品,讓8核不再是HEDT平台才有機會使用,AMD強力挑戰,讓主流平台正式邁入新紀元,新一代Coffee Lake-S處理器最高階的Core i9-9900K為8核心16線程設計就可窺見市場趨勢,4C、6C處理器產品為主力高階消費市場主力產品時代已成昨日黃花。


預算是個人電腦DIY市場選擇零組件的重要關鍵,預算高選擇可以買到頂級的處理器、主機板、高容量記憶體及頂級顯示卡等組成高效能運算平台,如果是預算有限的在非得搭配頂級的處理器下,其他零組件的選擇與搭配就相當重要,這次Intel第9代 K及X版處理器最便宜也要新台幣9,000左右,可供搭配Z390主機板從4,000元到20,000元都有,功能跟用料設計也讓主機板區隔相當大,高階主機板用料、功能及配件豐富,平價入門主機板當然功能就陽春一點,但基本功能大多存在,加上目前主機板的功能已高度整合,使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦,對於主機板擴充性要求已不若以往為高,不過會自己裝機搭配的使用者來說,大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件,讓自己的個人電腦能顯得與眾不同,主打電競功能是目前個人電腦的顯學,所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計,如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能,滿足使用者電競主機板的需求。


Intel Z390 平台

Intel 發表最新第九代處理器之後,作為搭配的Intel Z390等晶片組主機板產品,Coffee Lake-S處理器中內建Intel HD Graphics 630 搭載的繪圖核心處理單元與Kaby Lake處理器 24 個 EU(Execution Unit)數量相同,支援 HEVC 壓縮格式及10bit 色彩深度,對常用內建顯示功能使用者來說應該也是相當令人期待,Z390記憶體模組支援到DDR4 2666,提供2組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X或8X+4X+4X),新增6組USB3.1 Gen2,與上一代相同最多10組USB3.1 Gen1,Z390也支援首發數款Core i9-9900K、Core i7-9700K及Core i5-9600K系列CPU的倍頻調整功能,完整提供調整倍頻的功能,滿足玩家在超頻方面的需求,近期已看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市。


首波的處理器產品

Intel在2018年下半年重點產品,就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU,搭配Z390晶片組,運算核心數是主要突破特點,首發3款處理器中,Core i9-9900K一樣與相同定位Core i7-8700K桌上型處理器相較,由6C12T的運算核心提升為8C16T的桌上型處理器,預設時脈為3.6GHz,Turbo Boost 2.0可達5.0GHz,L3快取為16MB。Core i7-9700K則是跟上一代定位相近的Core i7-8700K桌上型處理器所採用6C12T的運算核心亦不相同,運算核心數提升為8C8T,不支援HT技術,Core i5-9600K則是跟上一代定位相近的Core i5-8600K桌上型處理器所採用運算核心數相同,運算核心數均為6C6T,同時運作時脈則也都向上略為增加,3款K系列處理器均支援超頻功能,3款K系列處理器僅有Core i9-9900K支援HyperThreading技術,採用14nm++製程,插槽類型為LGA 1151型,TDP均為95W,擁有16條PCI-E 3.0通道,支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置,內建2通道DDR4記憶體控制器,DDR4 2666MHz記憶體模組及DMI 3.0連接介面。首發的3款包括Core i9-9900K、Core i7-9700K及Core i5-9600K價格分別為美金$488、374及262,建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高,但運算核心數也相對增加。


Z390平台架構特色

支援採用14nm++製程的Coffee Lake-S處理器,當然也能完整發揮最高階的Core i9-9900K 8核心16線程處理器效能,Z390晶片組 PCI-E 3.0通道數最多支援40條,支援Intel Optane 記憶體及SSD技術並且採用STIM材質(焊錫導熱)技術,強化晶片與處理器銅蓋熱傳導效果。


Z390新增技術

與Z370不同之處,即增加原生USB3.1 Gen2及高達Gigabit頻寬的Intel Wireless-AC無線網路卡支援能力。


GIGABYTE AORUS系列係依據主流市場的需求打造兼具效能、用料、電競、音效、擴充性都相當豐富多元且實在的主機板, 這次GIGABYTE Z390 AORUS PRO WIFI其支援Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S處理器產品線,GIGABYTE並持續針對之前相當受到好評的等軟應體技術予以強化,如12+1相數位供電設計、超低電阻式電晶體設計、強化的主機板端元件散熱設計、RGB FUSION、Intel Gigabit Lan網路晶片、Intel CNVi 802.11ac Wave2 2T2R高速無線網路及cFosSpeed 網路加速軟體、2組 M.2 插槽、全覆蓋的M.2散熱片、PCIe及記憶體強化裝甲、USB 3.1 Gen2 Type-A、Type-C、一體式IO背板、散熱片裝甲等,整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹GIGABYTE Z390 AORUS PRO WIFI 的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝,屬於GIGABYTE AORUS 產品線的一貫產品設計風格,主打科技電競風格。


原廠技術特點

採用Z390晶片組,支援14nm製程LGA 1151腳位的Coffee Lake-S系列處理器,支援Intel Optane、Smart Fan 5、12+1相數位供電設計、RGB FUSION、Intel CNVi 802.11ac Wave2 2T2R高速無線網路等技術,註冊之後原廠提供5年保固。


多國語言介紹及規格



市售版價位約在5,900元有找的價位,相對合宜的價位適合預算有限的使用者搭配第9代處理器。


外盒背面圖示產品支援相關技術



提供12+1相數位供電設計、強化的主機板端元件散熱設計、RGB FUSION、Intel Gigabit Lan網路晶片、Intel CNVi 802.11ac Wave2 2T2R高速無線網路、cFosSpeed 網路加速軟體、ALC1220-VB音效晶片並搭載WIMA電容、2組 M.2 插槽、全覆蓋的M.2散熱片、PCIe及記憶體強化裝甲、USB 3.1 Gen2 Type-A、USB Type-C等功能。


開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝。


配件

配件包含SATA排線2組、WIFI天線、說明書、標籤貼紙、M.2固定螺絲及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面





這張定位在Z390中高階ATX的產品,提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)、2組PCI-E 1X插槽供擴充使用,4DIMM雙通道DDR4、7.1CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon Fine Gold及WIMA Hi-Fi FKP2 音效專用電解電容外,均為固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用12+1相數位供電設計,MOS區加以大面積散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入也提升為EPS 8Pin+4Pin,電源接頭均採實心針腳設計,以對應新世代9系列處理器供電需求,並提供8組風扇電源端子(支援Smart Fan 5技術),主機板上提供2組M.2及6組SATA3(原生)傳輸介面,此外整體配色採用黑色為基底,產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板,減少板彎狀況,MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB Isolate Shielding 技術



隔絕類比與數位訊號,可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖,預裝IO背板設計,有1組Gb級網路、4組USB2.0、3組USB3.1 Gen1、2組USB3.1 Gen2、1組USB3.1 Gen2(USB Type-C)、音效輸出端子與WiFi天線接孔,視訊輸出端子有HDMI 1組。


CPU附近用料





採用12+1相數位供電設計的電源供應配置,採用超低電阻式電晶體,主機板採用固態電容,MOS區也加上大面積熱導管散熱片設計加強散熱,CPU側 12V採用EPS 8Pin+4Pin輸入及1組PWM風扇端子(CPU)。支援4DIMM的DDR4模組,電源採24Pin輸入,PCB也採用消光黑設計,讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區





提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)及2組PCI-E 1X插槽供擴充使用,這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計,上方第1、2組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計,增加更多焊點,讓主機板承載力更佳,減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況,插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫,PCH散熱片質感相當不錯,PCH區藉由加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區









主機板上提供6組SATA3(6組原生)、2組M.2、內部提供1組USB Type-C內接及USB3.0 19Pin 前置內接擴充埠,總計USB3.1 Gen2有3組(含1組USB Type-C)、USB3.0有6組(含1組USB Type-C),2.0有8組,USB相關介面可擴充至17組,RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。


散熱片設計

一樣展露GIGABYTE AORUS系列風格,也具有相當不錯的散熱效果。熱導管散熱片上方的複合式剖溝,除了保留時尚外觀設計之外,更能有效增加散熱表面積,讓散熱效果更加成。


超耐久記憶體強化裝甲插槽

AORUS主機板獨家單片式超耐久金屬防護設計,除了可以防止PCB的變形及扭曲之外,還可以降低電磁干擾。