玩轉3C 享樂生活

自ASUS主力推ZenFone系列以來，先期靠著低廉平實價格，輔以簡潔實用的ZenUI，慢慢的獲取市佔率，去年的ZenFone 2系列一樣靠著不錯的硬體規格，漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來，也成為去年的年度熱銷機種之一，當然使用者一多產生故障或是問題的使用者就會增加，連帶解子龍任務的使用者也變多，這點確實是原廠需要再加強的。智慧型手機市場競爭愈發激烈，在消費者斤斤計較之下，現在智慧型手機市場價位帶十分多元，最高階產品多鎖定20,000元以上，至於6,000元~20,000元價位帶則是形成烽火四起的戰場百家爭鳴，ZenFone 3系列主要鎖定在這個價位帶，入門款的5.2吋(ZE520KL)更是只要7,990元，個人鎖定較為高規的ZE552KL，雖然比起上一代價格略有提升，但是手機整體質感、軟硬體功能一樣是進步不少的，對於預算有限的使用者來說是值得優先考量的機種。ASUS ZenFone 3 (ZE520KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器，雖然Snapdragon 625處理器效能並非頂尖，但整體表現仍屬中高階產品等級，但其採用14nm製程相對更為省電，整體的使用體驗比起上一代打下不少江山的ZenFone系列產品真的流暢不少，新一代的產品果然有進步，好了就不多說，直接進入今天要開箱的主題ASUS ZenFone 3 (ZE552KL)吧!!


ZenFone 3 (ZE552KL)

日前入手的ZenFone 3 (ZE552KL)，其擁有5.5吋的螢幕，4GB的RAM及64GB的ROM，對於個人來說已經是相當實用的規格。


官方網頁
https://www.asus.com/tw/Phone/ZenFone-3-ZE552KL/


 ZenFone 3 (ZE552KL) 外盒包裝 
外盒正面

這次入手的版本是月光白，手機外盒質感還不錯，有襯托出手機的精品質感。


外盒背面

包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，重點就是用上了高通 Snapdragon 625 2.0GHz 8核心的CPU。系統為Android 6.0(Marshmallow)，相機為SONY 1,600萬IMX298感光元件、閃光燈，PixelMaster，日拍清晰‧4倍感光 夜拍鮮明及F2.0的大光圈，5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，IPS全貼合螢幕含多點觸控面板並使用康寧強化玻璃2.5D contoured (防刮痕、抗指紋), 支援手套觸控，內建3000 mAh 鋰電池，比起5.2吋版本增加了350mAh，一樣可擴充Micro SD記憶卡，最大支援至2TB，並且支援Hi-Res Audio技術。


手機內包裝

保護蠻確實的，避免產品受到損傷。


手機及配件

ZenFone 3(ZE552KL)配件有耳機、電池、USB Type C 傳輸線、說明書及變壓器等，比較可惜是除了白色以外，其他色系機種變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。


110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格廣域電壓輸入，輸出則為5V 2A，不支援QC(快充)功能，不過2A對應3000mAh 電池，使用者充飽電等待的時間實際上也不會太久。


 ZenFone 3 (ZE552KL)外觀及結語 
手機正面及觸控鍵



5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，IPS螢幕面板，上方有前鏡頭 800 萬畫素 f/2.0 大光圈，亦提供視訊功能，另外下方有3組虛擬按鍵，而且控制鍵並未占用到面板的顯示區域。


重點規格
支援GSM、LTE
4G:
FDD-LTE:700/900/1800/2600(LTE最高下載速度300Mbps / 上傳速度:50Mbps)支援2CA
Android 6.0(Marshmallow) 作業系統
Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器,GPU為 Adreno 506
4GB RAM 64GB ROM
5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，IPS螢幕(康寧強化玻璃2.5D contoured)
1600 萬畫素相機 f/2.0 大光圈 (四軸四級光學防手震[OIS]、三軸電子防手震[EIS]、0.03秒三混對焦、雙色LED補光燈、4K錄影)/800 萬畫素視訊相機
3.5mm 耳機孔
USB Type C連接埠(支援USB 2.0，也支援OTG) 
3000mAh 內建電池
重量155g


手機正面

中間是喇叭，上方有正面鏡頭 800 萬畫素可供視訊功能，旁邊有光源感應器。


手機背面



上方為相機，相機旁為雙色LED補光燈，下方則是指紋辨識，外殼為雙面 2.5D 大金剛玻璃設計，目前提供藍寶黑/月光白/閃耀金等3種顏色，整體質感相當不錯。


基本上5.5吋版本比起5.2吋版本，除了螢幕大小、電池容量略大、重量略重外，僅有記憶體跟儲存空間不同，所以其他效能及功能實測部分，可以稍微參考美型進化 樸實價格 能效出眾 ASUS ZenFone 3 32GB‏(ZE520KL)‏評測這篇喔!!


 結語 
小結:
ZenFone 3 (ZE520KL)，外觀設計讓人驚豔，同事把玩實機也深深感覺不到8,000元的價位，能有如此美型的外觀及用料，手感也相當不錯(只是為了長久使用之計建議仍是上個保護套避免碰撞損傷，壞了整體美感)，採用Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器，整體能效表現極佳，讓電池容量雖仍僅有3,000mAh，但是受益於14nm製程，整體能耗並不高，有效延長手機的使用時間，另外持續優化的相機功能，就實拍部分確實讓人有驚豔的感覺，網路上也有許多網友分享其大作，顯現原廠不錯的調教能力，雖不能與單眼或是類單相比較，但是所提供的相機功能及畫質都已經相當接近小DC的表現，作為個人生活紀錄的小幫手應該是算是達標，當然跟高階手機上有一小段差異，但就其價位而言值了。 另外4G+3G雙卡雙待功能，讓這次實際體驗之後已將手上的紅米Note3更換為ZenFone 3，較符合個人通訊需求。另外也將使用者很在意的Micro SDHC記憶卡擴充能力導入，最高可以安裝2TB的記憶卡應該是儲存空間較為經濟實惠的設定，以上提供給各位參考。

固態碟(SSD)導入TLC顆粒幾成主流，採用MLC顆粒產品將為高階產品，不過TLC顆粒也不見得一無是處，價格及保固絕對是吸引是使用者青睞的一大利器，加上廠商不斷的研發新控制晶片，已儼然成為系統碟的不二之選，一般高階SSD產品效能實測存取速度高達存取速度多在550MB/s上下，已經相當接近SATA 6Gb/s傳輸介面極限，已漸漸無法滿足SSD的需要，解決之道已漸漸走向使用高頻寬、低延遲的PCIe匯流排作為儲存傳輸通道，如Intel Z97晶片組主機板產品開始導入的M.2傳輸介面、使用SATA結合PCIe技術而成的SATA Express傳輸介面及Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面，簡稱NVMe，目前支援NVMe的SSD漸漸變多，價格也一如科技產品往例，慢慢地向下修正，但是NVMe SSD產品整體效能確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。

Intel針對SSD市場推出陸續推出的系列SATA SSD產品(例如X25系列、520系列、530系列、535系列、320系列、330系列及採用2D TLC顆粒的540s系列等)，獲得市場不錯的反應，並在SSD 750 系列使用 NVM Express 技術，透過 PCIe 3.0 x4輕鬆提供使用者毫不妥協的效能，其中400GB效能實測存取效能為2,200MB/s、寫入900MB/s，隨機4K讀取430,000 IOPS，隨機4K寫入230,000 IOPS，原廠5年保固，待機功率4W，使用中功率12W，整體表現極佳也因此獲得市場相當多的好評價，當然其較為高昂的價格，不太會是一般消費者會選購的產品。隨著TLC顆粒的普及，這次Intel SSD 600p 系列採用3D TLC顆粒，效能部分512GB版本實測存取效能為1,775MB/s、寫入560MB/s，隨機4K讀取128,500 IOPS，隨機4K寫入128,000 IOPS，雖然TLC顆粒寫入壽命不如MLC顆粒耐用，不過考量到產品價格、效能表現及產品原廠提供5年保固服務，整體而言仍是具備充足競爭力的產品，以下就分享Intel SSD 600p 512GB的效能表現吧!! 


原廠規格



Intel SSD 600p系列對照表

目前國內代理商僅鋪貨128GB、256GB及512GB版本，1TB版本應該是考量價格帶對高階使用者不具太多吸引力，所以就暫時未引進。


 Intel SSD 600p 512GB 外包裝 
外盒圖

彩Intel SSD 6系列 SSD產品品牌LOGO顯示產品形象，也採用目前Intel主流產品的藍底數位化風格設計。


Intel SSD 600p 512GB外包裝側面



Intel SSD 600p 512GB外包裝背面

Intel SSD 600p 256G容量SSD做為系統碟已經夠用，目前相對的價位大約在5.2K左右，雖然採用3D TLC顆粒，不過考量到效能表現及產品原廠提供5年保固服務，整體傳輸效能也優於SATA介面的SSD，價格算是實惠，世界工廠製品。也簡單標示出產品採用的 PCIe NVMe 3.0 x4技術及M.2 2280外觀形式。也在背面說明目前SSD的5、6、7 系列產品線主要對應市場需求，使用者可以依據需求來選用合適的SSD產品。


SSD及說明書

包含SSD本體及說明書。


 Intel SSD 600p 512GB 
Intel SSD 600p 512GB

Intel SSD 600p 512GB採用PCIe NVMe 3.0 x4傳輸介面，M.2 2280外觀型式，採用自家的 3D TLC NAND FLASH顆粒。


Intel SSD 600p 512GB背面

採用PCIe NVMe 介面，也標示通過相關的安規及認證。


Intel SSD 600p 512GB主控制器

傳輸介面為PCIe NVMe 3.0 x4，主控制器為SMI(慧榮) N00X95.00 控制晶片。


NAND Flash及快取記憶體

NAND Flash採用自家 29F01T2ANCMG2 3D TLC快閃記憶體顆粒，正面配置3顆NAND Flash顆粒，反面則無，記憶體快取部分選用Nanya的 4Gb DDR3L-1600 SDRAM。


 效能測試 
測試平台
CPU：Intel Core i7 6700K @ 4.7GHz
RAM：AVEXIR Core S Type DDR4 2400 16GB kit @ 2400 16-16-16-36
MB：ASUS SABERTOOTH Z170 S
VGA：ASUS ROG STRIX-RX460-O4G-GAMING
HD：Samsung SM951 NVMe M.2 SSD 256GB(系統碟);Intel SSD 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN10 X64


HDTUNE
讀&寫測試

Intel SSD 600p 512GB表現相當不錯，讀取速度相當快，平均為1,469MB/s，寫入部分則是呈現不穩定的180.9MB/s，搜尋時間不到0.14ms，充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達到128,000及寫入接近120,000左右的成績，讀取最高有突破1,457MB/s，寫入效能部分突破493MB/s，效能與原標示規格相符或接近，總體成績也有1,650分以上的表現。


ATTO

效能表現，單顆讀取最高突破1,874MB/s，寫入效能部分突破568MB/s，基本上讀取及寫入速度已達到原廠規格或超越原標示規格，不過在12MB以上的效能測試部分，效能就急遽下滑。


CrystalDiskInfo



CrystalDiskMark

效能表現確實超越採用SATA介面的SSD，讀取最高達1,850MB/s左右，寫入也突破565MB/s左右，讀取及寫入速度算較原廠規格為佳。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到1,595MB/s左右，整體搜尋時間約在0.05ms，充分表現出SSD的特性。


AJA System TEST

效能表現一樣令人驚豔，讀取最高達1,521MB/s左右，寫入也有552MB/s左右。


測試檔案大小調整為16GB

讀取最高達1,461MB/s左右，寫入僅有516MB/s左右，不過測試檔案大小調整為16GB時效能較為穩定，不像先前600p 256GB有效能下滑情形。


PCMARK Vantage

也獲得152,558的成績，讓一般SSD產品根本看不到車尾燈的成績表現。


PCMARK 7

也獲得5,818的高分，Raw成績則是相當亮眼達到9,681的高分。


PCMARK 8

也獲得5,016的成績，頻寬為330.58MB/s，頻寬表現也優於一般SSD產品效能。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得7,219的成績。

0fill模式

獲得7,196的高分。


TxBENCH

效能表現一樣令人驚嘆，讀取最高達1,852MB/s左右，寫入也有549MB/s左右。


SSD-Z



IsMyHdOK

效能表現一樣不俗，讀取最高達1,023.15MB/s左右，寫入也有536.04MB/s左右。


 結語 
小結:

Intel SSD 600p 512GB的產品效能表現相當驚人，可說是輕鬆虐殺一般SSD產品，實際傳輸效能測試讀取部分也有多項測試輕鬆突破1,800MB/s，寫入效能部分也能達560MB/s，IOPS效能表現也算相當不錯，原廠提供5年保固服務也是值得考慮，比較令人疑慮就是採用3D TLC顆粒，整體寫入效能確實不算亮眼，寫入次數壽命的限制也稍稍讓人卻步一些，不過如果採用MLC顆粒，肯定不是這個價位，近期陸續看到多款NVMe SSD產品，例如Plextor M8Pe效能及顆粒用料均不差，如果沒有太多預算限制確實可以選擇Plextor M8Pe系列為較佳選項，如果預算有限又想玩NVMe SSD，Intel SSD 600p系列確實可以用看看，Intel SSD 600p系列SSD產品就是原廠針對希望有著合理的價位及優質用料的使用者需求所推出，讓消費者於享受SSD的效能表現時，對產品的可靠度也能有所信賴，保固內如果產品有問題可透過原廠保固服務進行處理，也期待更多NVMe SSD產品能大量面市，透過廠商間的殺價競爭能持續降至讓更多使用者滿意的價位，讓消費者有福氣輕鬆享受高效能級NVMe SSD的效能表現，另外目前販售的廠商部分會附贈1張M.2 PCIe x4 轉接卡，如果使用者主機板無M.2插槽(如Z87晶片組主機板)，其實也可以透過轉接卡使用，如果要當系統碟使用的話，前提是您的主機板支援NVMe裝置開機，通常在Z97主機板之後大部分主機板都支援了，另外NVMe SSD裝置安裝Win10較為省事，安裝Win7的話就需要稍費一些功夫，以上測試提供給有興趣的朋友參考!!

AMD採用14奈米 FinFET 製程優化的革命性 Polaris 架構新世代的顯示卡終於陸續上市了，其系列顯示卡推出以來效能表現及相對低廉價格確實吸引不少市場的目光，可歸因於Polaris 架構精準地結合了最新的 FinFET 14 處理技術以及 AMD 的進階節能、閘控和時脈技術，為使用者提供無雜音的遊戲體驗。提供多種可根據實際溫度和工作量動態最佳化音量的遊戲功能。而且適用於最新型的顯示器，支援 HDMI 2.0 和 Display Port 1.4 HDR，其中Radeon RX 460 顯示卡搭載多達 14 個運算元件(CU)，基礎運作時脈為1,090MHz，最高可自動提升至1,200MHz，記憶體運作時脈1,750MHz(等效7Gbps)，記憶體介面為128bit，記憶體頻寬為112 GB/s，並提供2/4 GB 的 GDDR5 記憶體容量，以及高達 2.2 teraflop 浮點運算的處理性能，板卡功耗更低於 75 W。Radeon RX 460運用 Polaris 架構及Ultra HD HEVC 編碼與解碼，串流並錄下使用者最愛的遊戲，對於效能幾乎不造成任何影響，並設有專用的多媒體區塊，現在可以進行 4K、H.265、60 FPS 編碼與解碼，Radeon RX 460 4GB官方售價為129美元，也是頗具競爭力的價格。

ASUS ROG STRIX-RX460-O4G-GAMING採用超頻模式 1256 MHz GPU時脈設定，提供使用者更佳的效能與遊戲體驗，同時也使用DirectCU II 冰霜酷銅散熱技術 搭載專利扇葉 0dB 風扇設計 以最大散熱氣流，提高 30% 散熱效能，強化 3 倍降噪效果，全新FanConnect系統風扇連接設計 搭配連接至系統風扇的四針腳 GPU 控制接頭，可隨GPU溫度提升調節風扇，提供最佳散熱效能，Aura RGB 燈光模組，提供使用者定義個人風格燈光效果，迎合電競產品需求，以下就分享ASUS ROG STRIX-RX460-O4G-GAMING外觀及效能!!


RADEON RX 460 顯示卡規格



 顯示卡外盒 
ASUS ROG STRIX-RX460-O4G-GAMING外盒正面



支援HDR Ready、AMD Freesync、FinFET 14及DIRECTX12等技術，另外也附贈戰艦世界的邀請碼。


Radeon RX 460 繪圖晶片

Radeon RX 460採用第4代GCN架構，為全新AMD Polaris 11 繪圖晶片架構，能耗效益表現優異。


提供5年保固服務

記得去官網註冊吧!!


外盒背面

介紹採用其採用獨家刀鋒扇葉、Auto-Extreme技術、AURA RGB LED燈效、FanConnect及GPU Tweak II調較軟體。


內盒包裝

提供顯示卡基本的保護。


顯示卡及配件

顯示卡、說明書及驅動程式光碟。


 顯示卡 
ASUS ROG STRIX-RX460-O4G-GAMING顯卡本體

非公版設計。


輸出端子



提供1個DL-DVI、1個HDMI 2.0及1個DisplayPort 1.4介面，並且也都提供防塵蓋，避免接頭氧化。


電源供應接口

Radeon RX 460原廠設計規範TDP小於75W，當然就不需外接PCI-E供電接口，不過ASUS ROG STRIX RX460 4GB為了設計供電餘裕給喜歡挑戰極限的使用者做效能調教，仍設有PCI-E供電接口。


ROG STRIX-RX460-O4G-GAMING外觀及散熱設計





外觀部分則是採用黑色風罩，散熱系統配置雙8公分大風扇及2支6mm熱導管鋁鰭散熱片，透過風扇將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出。


顯卡背面

整體用料相當不錯。


顯示卡散熱器



顯示卡散熱器採用佔用2 Slot，配置雙8公分大風扇及2支6mm熱導管鋁鰭散熱片，配置的散熱設計壓制力相當不錯，上方提供1組ROG LOGO RGB LED燈效，並且提供呼吸燈的運作方式。


FanConnect系統風扇連接設計



搭配連接至系統風扇的四針腳 GPU 控制接頭，可隨GPU溫度提升調節風扇，提供最佳散熱效能。


 效能實測 
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K @ 4.7GHz
RAM：AVEXIR Core S Type DDR4 2400 16GB kit @ 2400 16-16-16-36
MB：ASUS SABERTOOTH Z170 S
VGA：ASUS ROG STRIX-RX460-O4G-GAMING
HD：AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


基本繪圖效能及3DMARK測試部分
AIDA64 GPGPU Benchmark



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE
P模式



3DMARK 11
P模式



Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum



Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Low

主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，滿足使用者電競主機板的需求，另外因應近期越來越興盛的水冷及電腦改裝市場需求，因此在Intel 發表新一代Skylake-S處理器之後，主機板大廠-ASUS針對追求耐用、穩定及效能市場也推出採用Z170晶片組的SABERTOOTH Z170 S主機板，其採用白色雪地迷彩風格，是目前ASUS在Z170晶片組主流產品中擔任中高階產品的角色，以完善的產品設計及功能，滿足使用者打造具個人風格需求，支援Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品線，作為搭配的Intel Z170 晶片組主機板產品，讓Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用(目前Intel已將升級步調調整為製程（Process）、架構（Architecture）與優化（Optimization）等3步驟循環)，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式，另外也是主流平台首款支援DDR4記憶體模組的處理器產品。Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0，內建10組USB3.0，Z170也支援首發兩款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍頻調整功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求。

TUF Sabertooth Z170 S 主機板完美結合三種散熱管理技術，確保任何組裝電腦都能擁有終極冷卻效能，包含可精準監控溫度、強化風扇控制的 TUF ICe 微晶片，以及配備 11 組風扇接頭的 TUF Thermal Radar 2，可即時監控顯示卡與各重要組件溫度，並可以手動或一鍵自動最佳化管理調整風扇，協助系統快速散熱；此外，還有 TUF Detective 2，使用者下載專屬 App 即能於智慧型手機、平板等行動裝置顯示系統偵測畫面及診斷內容、進行直覺調校，另配備可避免靜電放電的 TUF ESD Guards 2 技術，以及可提供傑出網路防護的 TUF LAN Guard，讓玩家輕鬆坐享全時耐久的高效體驗。不僅採用穩定可靠的 TUF 軍規元件，用料為全板固態電容 (10K Ti電容)、新超合金電感&MOSFETs及通過軍用標準認證，網路卡部分則是因應眾多玩家們的需求及實測的效能表現仍維持採用Intel製品，另外也提供6組USB3.0，提供最實用的2組USB 3.1(1組USB3.1 Type A、1組USB3.1 Type C)支援能力，針對未來產品支援性也另外增加提供2組SATA Express的傳輸性能，以因應未來採用SATA Express介面的硬碟產品，以下將帶領各位了解ASUS在Z170晶片組主機板產品中高階產品SABERTOOTH Z170 S的面貌及效能。


Z170平台架構

Intel Core i7 6700K採用14nm製程，搭配的晶片組主要為Z170，使用插槽類型為LGA 1151型，可支援雙通道DDR4 2133/DDR3L 1600記憶體。DDR4 SDRAM是最新一代的高傳輸效能電腦記憶體規格，在Intel X99及Z170平台陸續發表之後在高階及主流產品都已經正式支援DDR4記憶體模組，目前DDR4記憶體模組產品價格也來到跟DDR3記憶體模組價位差距不大的黃金交叉點位置，如果預算允許的話建議還是直接搭配DDR4記憶體模組。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，兼具耐用質感及相當平實科技感，呼應TUF系列的訴求。標榜5年保固、軍規及耐用度的Sabertooth，自從推出以來也是相當受到注目，也慢慢的吸引用者的關注，儼然也形成一群愛好者。Sabertooth主機板推出以來在討論區也是受到使用者討論。


原廠技術特點

採用Z170晶片組，支援14nm世代的Core i核心LGA1151腳位CPU，另外也支援AMD CrossFireX 和 NVIDIA SLI技術，具有5年保固的TUF系列，


產品簡介

有簡單的多國語言介紹(含繁體中文)。


盒裝出貨版

目前通路已鋪貨銷售，並且首批出貨搭配 AVEXIR 宇帷核心系列琥珀白 DDR4-2400 8GBx2 記憶體，超優惠組合價，只要 NT$ 9,290，換算下來主機板約只要7,000元出頭。


外盒背面圖示產品支援相關技術

圖示新一代的軟硬體技術如TUF ICe 微晶片、TUF Thermal Radar 2 風扇管理監控程式與 TUF Detective 2 專屬 APP、TUF LANGuard等功能，也提供UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK、USB BIOS Flashback等設計及技術，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色，另外就是還是MIC(世界工廠產品)。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有驅動光碟、SATA排線4組、IO檔板、CPU Install Tool、軍規認證書、EZCONNECT、SLI橋接線、標籤貼紙及說明書等。


IO檔板

配合主機板色系，可讓主機配色更具特色。


 主機板 
主機板正面





持續保有受好評的裝甲設計，適度讓產品質感有效提升，也讓產品的外觀及散熱設計更為優越。這張定位在中高階軍規程度耐用系列的Z170主機板，主機板電容採用全固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，供電設計採用數位供電8+4相並搭配ASUS DIGI+店員控制晶片，MOS區以面積加大的散熱技術設計而成散熱片使MOS及PCH負載時溫度降低，可有效控制熱量，CPU端使用8PIN輸入，並提供11組風扇電源端子(支援PWM+DC Mode)主機板上提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA3)及6組SATA3(4組原生+2組asmedia 1061晶片提供)，最多共可提供8組SATA3，此外整體配色採雪地迷彩風格為主，也保有ASUS一貫SABERTOOTH產品質感。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


音效屏蔽



讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護靈敏音效訊號的品質。


主機板IO區



如圖，有4組USB2.0、1組Gb級網路、2組USB3.0、1組USB3.1 Type A、1組USB3.1 Type C、光纖輸出端子、1組USB BIOS Flashback Button、BIOS Flash Back及音效輸出端子，視訊輸出端子有DisplayPort、HDMI各1組。


主機板正面



這張定位在身為Z170中高階的產品，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)、3組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、採用10K Ti等級固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供11組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)及1組風扇擴充接頭，主機板上提供2組SATA Express(可拆分為4組SATA3)、2組SATA3(均為原生)，此外整體配色採用雪地迷彩風格做為搭配，產品質感相當不錯。


CPU附近用料





屬於8+4相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也熱導管散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。


主機板介面卡區



提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen3)及3組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區



提供2組SATA Express(可拆分為4組SATA3)、2組SATA3(均為原生)、內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，USB3.0有6組，2.0有8組，USB3.1有2組，USB介面總共可擴充至16組，面板前置端子亦放置於本區。


Q-LED

設在PCH散熱器旁。搭配同色系 Q-LED 指示燈。


Q-LED實際運作情形





Q-LED燈號搭配AVEXIR 宇帷核心系列琥珀白的跑馬燈式燈光效果真是十分速配。


實際燈光效果





M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，採用M.2 Socket 3 Type M接口，M8G支援2242、2260、2280及22110長度的裝置，頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA。圖片上方置有TPU控制晶片。


PCH及MOS散熱片



MemOK



 主機板上控制晶片 
Z170 PCH晶片



供電設計





採用自家的Digi+ VRM EPU及Digi+控制晶片，CPU部分屬於8相設計的電源供應配置，也是屬於新一代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


視訊控制晶片

採用asmedia ASM1442K製品。


USB3.1 控制晶片





採用asmedia 1142晶片組，擴充2組USB3.1連接能力，1組為USB Type-A，另外1組則是透過EtronTech EJ179V控制晶片提供1組USB Type-C支援能力，EJ179V可以在5伏電壓上提供電流至3安培，即15瓦之傳輸電力。


網路晶片

網路晶片採用Intel 1 Gbps級網路晶片I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。


TUF ICe微晶片及PCIe Gen3頻寬管理晶片

ASUS TUF 工程團隊打造新控制晶片，提供精準溫度監控與風扇控制功能，讓使用者可透過手動調整設定或使用單鍵式自動優化功能。
包含可精準監控溫度、強化風扇控制的 TUF ICe 微晶片，以及配備 11 組風扇接頭的 TUF Thermal Radar 2，可即時監控顯示卡與各重要組件溫度，並可以手動或一鍵自動最佳化管理調整風扇，協助系統快速散熱。
PCIe Gen3頻寬管理晶片採用asmedia ASM1480控制晶片。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


TPU控制晶片



音效控制晶片





控制晶片採用REALTEK ALC1150，噪訊比高達112dB SNR，OP控制晶片採用TI R4580I，打上TUF字樣專屬的日製 10K 黑金電容。


風扇擴充接頭



 UEFI BIOS及Thermal Radar 2介面 



























這次ASUS將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，提供即時硬體監控，直覺式圖形風扇控制，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。


 Thermal Radar 2 

Thermal Radar 2提供使用者即時風扇管理，完美散熱系統，堪稱業界配備最多 11 組風扇接頭的 Thermal Radar 2 ，可無線連結 TUF Detective 2，透過智慧型手機或平板電腦控制風扇。除此之外，主機板內建多重感應器，能即時監控顯示卡與各重要組件溫度，並以手動或一鍵自動最佳化管理調整風扇，協助系統快速散熱。 


 效能測試 

測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K
RAM：AVEXIR Core S Type DDR4 2400 16GB kit @ 2400 16-16-16-36
MB：ASUS SABERTOOTH Z170 S
VGA：Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB
HD：AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試結果
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z



WinRAR基準測試 



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE
P模式



3DMARK 11
P模式



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy



1920*1080 DX12 Crazy



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 超頻效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K @ 4.7GHz
RAM：AVEXIR Core S Type DDR4 2400 16GB kit @ 2400 16-16-16-36
MB：ASUS SABERTOOTH Z170 S
VGA：Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB
HD：AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試結果
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z



WinRAR基準測試 



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy

精準的定位與價格是產品能否發揮市場戰略價值的要項，在市場需求趨於穩定之時，就是各家協力廠透過其產品特色吸引消費者的青睞之時，其中最有效一招就是用破壞性的價格殺入市場，GeForce GTX 1060 6GB原先價格多在9,000元以上，甚至部分非公版GeForce GTX 1060 3GB也定價在8,000元以上，Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB以8,000元有找價格殺入市場，確實成功許多使用者目光(當然也包括在下)。NVIDIA (輝達)的 Pascal架構針對每瓦效能表現進行優化，採用16 奈米 FinFET 製程，能大幅提升效能表現與能源效率，而全新 GPU Boost 技術更支援先進超頻功能，在晶片製程與良率精進之後已讓玩家們體驗不俗的效能表現，GeForce GTX 1060 採用GP106核心，製程為16nm，CUDA Core 總數為1,280個。基礎時脈設定為 1,506 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,708 MHz。記憶體部分為 192-bit 頻寬搭配GDDR5X記憶體，搭配 GDDR5 6GB顯示記憶體，記憶體運作時脈為2000MHz(等效8GHz)，需要1組PCI-E 6Pin供電，TDP為120W，也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡，NVIDIA GeForce GTX 1060 顯示卡是專為中階使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品，實際上效能也是非常霸道，官方測試其效能較公版GeForce GTX 960 進步幅度相當高，實測效能也勝過GTX 970直指GTX980，可說是擴大兢爭優勢，也接連成功壓下競爭對手，NVIDIA近期推出的遊戲繪圖卡 (GPU) NVIDIA GeForce GTX 1080、GTX 1070及GTX 1060均使用NVIDIA Pascal 架構，專門處理包含 VR 這類擁有龐大運算需求的技術應用，對於有VR運算需求的使用者更是如虎添翼。Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB顯示卡，除散熱器採用2支6mm熱導管，並搭配厚達2槽的綿密鋁鰭散熱模組，並搭配上1組9CM風扇散熱設計之外，整體用料均與公版雷同，以下是簡單的外觀及效能測試。


GeForce GTX 1060系列顯示卡規格對照



 Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB外盒 
實體店購入



Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB

外觀採用沉穩設計風格，輔以Inno3D 系列產品顯示卡圖騰，展現顯示卡的特色。


Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB產品特色

支援VR READY、GAMEWORK、VRWORKS、G-SYNC及DIRECTX12等技術，硬體部分則是具有192-bit GDDR5，並配備了高達 6GB 的容量。GeForce GTX 1060 搭載全新旗艦級NVIDIA Pascal 繪圖晶片架構，並能提供的極致繪圖運算效能，效能提升相當明顯。


保固及規格

原廠提供3年保固。


威健代理



外盒背面產品特色介紹

簡要介紹產品技術及組成，世界工廠產品。


內部包裝

採用基礎的包覆，有效使用瓦楞紙保護，避免於運送途中因碰撞而損傷。


顯示卡及配件

顯示卡、說明書、LOGO貼紙、內6角板手、測試軟體序號、驅動程式等。


 顯示卡 
Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB顯卡本體

Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB本體，散熱器屬於非公版設計，PCB佈線及用料則是與公版相同。


系出NVIDIA



Inno3D LOGO

顯示出屬於Inno3D。


輸出端子

提供1個DVI-I、1個HDMI 2.0及3個DisplayPort 1.4介面，輸出介面並未採用保護套處理，顯卡支援多卡繪圖部分未支援 SLI技術，故無提供SLI連接埠。


未支援 SLI技術

未支援 SLI技術，故無提供SLI連接埠。


電源供應接口

GeForce GTX 1060原廠設計規範TDP為120W，預設搭配為1個6Pin PCI-E供電接口，仍保留一定設計供電餘裕給喜歡挑戰極限的使用者做效能調教之用。


Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB外觀及散熱設計



外觀部分則是採用低調的黑色配色，GPU部分配置2支6mm熱導管，並搭配厚達2槽的綿密鋁鰭散熱模組，並搭配上1組9CM風扇散熱設計，由風扇將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出。


顯卡背面

整體用料相當不錯。


顯示卡散熱器





顯示卡採用佔用2 Slot散熱設計，GPU配置2支6mm熱導管散熱器設計，搭配1組9CM下吹式的風扇，散熱方面實測仍有著不錯的表現。


 顯示卡用料及細節 
顯示卡裸卡正面

PCB本體部分則是可以看到GPU使用了3相供電，記憶體則使用了1相供電。


整體用料



基本上佈線及用料均與公版設計相近。


電源管理晶片

採用P9509P數位PWM控制晶片。


GDDR5

採用SAMSUNG K4G80325FB-HC25(等效運作時脈8.0G)GDDR5 6顆組成6G之容量。


 效能實測 
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K
RAM：AVEXIR Core S Type DDR4 2400 16GB kit @ 2400 16-16-16-36
MB：ASUS SABERTOOTH Z170 S
VGA：Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB
HD：AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


基本繪圖效能及3DMARK測試部分
CrystalMark2004R3



AIDA GPGPU Benchmark



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE
P模式



3DMARK 11
P模式



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy



1920*1080 DX12 Crazy



 燒機溫度測試及結語 
FURMARK 1.18.0

GPU待機溫度約在41度左右，此時風扇是不轉的，顯示卡此時基本上是沒有明顯噪音產生。


燒機

模擬全負載6分鐘燒機最高溫度約在79度，溫度控制還算令人可以接受。


 結語 
小結:
在NVIDIA GeForce GTX 1080/GTX 1070推出之後，持續稱霸效能龍頭寶座，也連續數個世代取得領先優勢，對手AMD目前競品的效能已明顯落居下風，近期推出的RX480/RX470也非設定在高階的顯示卡產品，也未能適時推出相對應的產品，但NVIDIA可不是吃素的，持續推出高階新品就是根本不怕對手出招，當然也期待AMD能儘快推出下一世代Vega顯示晶片等新高階顯示卡產品來對應，這次所推出的中高階的GTX 1060 6GB顯示卡，其效能表現輕鬆虐掉原本相同定位GTX 960，實際上多數測試也都輕鬆勝過GTX 970，對於1080P環境下採用高畫質及特效亦多游刃有餘，目前市場價位也漸漸往官方建議價格修正，Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB以不到8,000元價位殺入市場，整體用料也不遜於公版設定，甚至PCB佈線及用料均與公版雷同，僅散熱器更換為雙熱導管散熱器，這點改善用起來也會讓讓使用者開心一些，Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB採用全新 Pascal 架構也確實將顯示卡的表現再次推升，GPU供電部分使用了3+1相數位供電及採用1組PCI-E 6Pin外接供電，也算保有讓使用者有挑戰效能極限之可能，加上之前NVIDIA所推出GeForce Experience 加值應用軟體，將優秀的硬體同時搭配相對應的軟體才得以發揮所長，NVIDIA除了穩定的驅動程式之外 更能讓玩家體驗到最炫麗、最順暢的遊戲體驗，以上提供給各位參考。

精準的定位與價格是產品能否發揮市場戰略價值的要項，在對手RX 470 8G版本喊出179美金的參考價格之後，在GTX 1050推出之前，短時間內這價格帶確實沒有更好的對應產品，為了迎擊對手攻勢，所以推出了刪減10%數量CUDA Core及3GB記憶體容量的GTX 1060 3GB產品，建議售價也壓在美金199元起跳的價位，NVIDIA (輝達)的 Pascal架構針對每瓦效能表現進行優化，採用16 奈米 FinFET 製程，能大幅提升效能表現與能源效率，而全新 GPU Boost 技術更支援先進超頻功能，在晶片製程與良率精進之後已讓玩家們體驗不俗的效能表現，GeForce GTX 1060 3GB一樣採用GP106核心，製程為16nm，CUDA Core 總數為1,152個。基礎時脈設定為 1,506 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,708 MHz。記憶體部分為 192-bit 頻寬，搭配 GDDR5 3GB顯示記憶體，記憶體運作時脈為2000MHz(等效8GHz)，需要1組PCI-E 6Pin供電，TDP為120W，也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡，NVIDIA GeForce GTX 1060 3GB顯示卡是專為中階使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品，實際上效能也是極具競爭力，官方測試其效能較公版GeForce GTX 960 進步幅度相當高，實測效能仍是優於GTX 970，可說是擴大兢爭優勢，也接連成功壓下競爭對手，NVIDIA近期推出的遊戲繪圖卡 (GPU) NVIDIA GeForce GTX 1080、GTX 1070及GTX 1060均使用NVIDIA Pascal 架構，專門處理包含 VR 這類擁有龐大運算需求的技術應用，對於有VR運算需求的使用者更是如虎添翼。

Inno3D  iChill Geforce GTX 10X0系列顯示卡是專為高階使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品，iChill系列的高階顯示卡散熱效能經官方測試其也較公版顯示卡優異不少，遊戲時不用被高階顯示卡散熱器所發出的噪音影響遊戲體驗，提供使用者更為安靜的遊戲環境，Inno3D  iChill Geforce GTX 1060 3GB其CUDA Core 總數一樣為1,152個，基礎時脈超頻至 1,569 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,785MHz，記憶體為192-bit GDDR5，並配備 3GB 的容量，速率則是設定在2,052Mhz(等效8.2 Gbps)，電源需求部分需要使用1組 8 pin 的 PCI-E 電源輸入，提供給喜歡挑戰極限的使用者更充裕的供電能力，外觀部分則是採用霸氣的黑銀色配色為主，風扇軸心則是貼有代表iChill系列產品的LOGO，GPU散熱器部分配置2支8mm+3支6mm熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上3組9CM風扇的散熱設計將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出，以下是簡單的外觀及效能測試。


GeForce GTX 1060系列2張顯示卡規格對照



 Inno3D iChill Geforce GTX 1060 3GB外盒 
Inno3D  iChill Geforce GTX 1060 3GB

這次外觀採用沉穩設計風格，輔以iChill系列顯示卡圖騰，展現顯示卡的特色。


GeForce GTX 1060

GeForce GTX 1060 搭載全新旗艦級NVIDIA Pascal 繪圖晶片架構，並能提供的極致繪圖運算效能，效能提升相當明顯。


Inno3D iChill Geforce GTX 1060 3GB產品特色

支援VR READY、GAMEWORK、VRWORKS、G-SYNC及DIRECTX12等技術，硬體部分則是具有192-bit GDDR5，並配備了高達 3GB 的容量。


保固及規格

原廠提供4年保固。


外盒背面產品特色介紹

簡要介紹產品技術及組成，展示顯示卡的特色及外觀，較公版GeForce GTX 1060 3G更強的效能、更冷靜的散熱能力及調教軟體。


內部包裝



採用精品級的包覆，有效使用防震泡棉保護，避免於運送途中因碰撞而損傷。


顯示卡配件

滑鼠墊、說明書、LOGO貼紙、內6角板手、測試軟體序號、驅動程式等。


 顯示卡 
Inno3D iChill Geforce GTX 1060 3GB顯卡本體

Inno3D iChill Geforce GTX 1060 3GB本體，屬於非公版設計。


系出NVIDIA



iChill 系列設計LOGO及字樣



顯示出屬於iChill系列之作，iChill字樣並搭配呼吸燈效，主打強勁效能及優越靜音散熱設計，風扇軸心則是貼有代表系列產品的LOGO設計，採用獨家的HerculeZ散熱技術，可有效降低PCB及顯示卡元件的溫度。


輸出端子



提供1個DVI-I、1個HDMI 2.0及3個DisplayPort 1.4介面，輸出介面並採用保護套處理，顯卡支援多卡繪圖部分未支援 SLI技術，故無提供SLI連接埠。


SLI橋接端子位置

未支援 SLI技術，故無提供SLI連接埠。


電源供應接口

GeForce GTX 1060原廠設計規範TDP為120W，預設搭配為1個6Pin PCI-E供電接口，為保留一定設計供電餘裕給喜歡挑戰極限的使用者做效能調教之用，故原廠提供1個8Pin PCI-E供電接口基本能滿足供電需求。


Inno3D  iChill Geforce GTX 1060 3GB外觀及散熱設計



外觀部分則是採用霸氣的銀黑色配色，GPU部分配置2支8mm+3支6mm熱導管，並搭配厚達3槽的綿密鋁鰭散熱模組，並搭配上3組9CM散熱設計，另外在PCB及記憶體部分採用散熱片強化散熱能力，由風扇將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出，顯卡因不支援多卡繪圖技術(SLI)，所以顯示卡上看不到SLI橋接端子。


顯卡背面

使用散熱強化背板。


移除顯卡強化背板



整體用料相當不錯。


顯示卡散熱器





可以發現原廠除了散熱強化背板之外，顯示卡採用佔用3 Slot散熱設計，GPU配置2支8mm+3支6mm熱導管散熱器設計，搭配3組9CM下吹式的風扇，散熱方面確實有著不錯的壓制力。


 顯示卡用料及細節 
顯示卡裸卡正面

PCB本體部分則是可以看到GPU使用了5相供電，記憶體則使用了1相供電。


GPU

GPU晶片MIT，正式版的晶片代號為 GP106-400-A1。


前端用料



中後端用料及細節

GPU供電部分使用了5相數位供電。


電源管理晶片

採用P9511P數位PWM控制晶片。


GDDR5

採用SAMSUNG K4G41325FE-HC25(等效運作時脈8.0G)GDDR5 6顆組成3G之容量。


 效能實測 
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K @4.5GHz
RAM：AVEXIR ROG CERTIFIED Red Tesla DDR4 2666 8GB kit @ 2800 15-16-16-35
MB：ASUS Maximus VIII Ranger
VGA：Inno3D iChill Geforce GTX 1060 3GB
HD：AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


基本繪圖效能及3DMARK測試部分
CrystalMark2004R3



AIDA GPGPU Benchmark



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06


3840*2160 8AA



3DMARK VANTAGE
P模式


X模式



3DMARK 11
P模式


X模式



 COMPUTE MARK、異形戰場、STALKER Call of Pripyat、Resident Evil 6 
COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200


3840*2160



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA


3840*2160 Tesselation 4AA



Resident Evil 6 Benchmark
1920*1200


3840*2160



 Final Fantasy XIV: Heavensward、HEAVEN、Valley
Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum



HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1080 Tesselation Normal noAA


1920*1080 Tesselation Extreme 8xAA


3840*2160 Tesselation Extreme 8xAA



Valley BENCHMARK 1.0
1920*1080 noAA


1920*1080 8xAA


3840*2160 Ultra 8xAA



 Lost Planet 2、奇點灰燼、Batman: Arkham City、使命招喚、勇者鬥惡龍 
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 3840*2160 8XCSAA



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 3840*2160 8XCSAA



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 3840*2160 8XCSAA



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 3840*2160 8XCSAA



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy


3840*2160 DX11 Crazy



Batman: Arkham City
測試設定

除了解析度有調整之外，其餘設定均相同。

1920*1080 


3840*2160 



使命招喚
測試設定

除了解析度有調整之外，其餘設定均相同。

1920*1080


3840*2160



勇者鬥惡龍(最高畫質)



 待機、燒機溫度測試及結語 
FURMARK 1.17.0

GPU待機溫度約在41度左右，此時風扇是不轉的，顯示卡此時基本上是沒有明顯噪音產生。


此時待機功耗

約在42.1W左右，待機功耗也控制的相當不錯


燒機

模擬全負載6分鐘燒機最高溫度約在65度，溫度控制得十分優異。


燒機功耗

約在227.5W左右。


記憶體使用量部分
3DMARK Fire Strike Ultra 

跑完最高使用量約在2,941MB。


HEAVEN BENCHMARK 4.0
3840*2160 Tesselation Extreme 8xAA

跑完最高使用量約在2,995MB。


Valley BENCHMARK 1.0
3840*2160 Ultra 8xAA

跑完最高使用量約在3,069MB。


奇點灰燼Ashes Of The Singularity
3840*2160 DX11 Crazy

跑完最高使用量約在3,057MB。


 結語 
小結:
在NVIDIA GeForce GTX 1080/GTX 1070推出之後，持續稱霸效能龍頭寶座，也連續數個世代取得領先優勢，對手AMD目前競品的效能已明顯落居下風，近期推出的RX480/RX470也非設定在高階的顯示卡產品，也未能適時推出相對應的產品，但NVIDIA可不是吃素的，持續推出高階新品就是根本不怕對手出招，當然也期待AMD能儘快推出下一世代Vega顯示晶片等新高階顯示卡產品來對應，這次所推出的中高階的GTX 1060 3GB顯示卡，其效能表現輕鬆虐掉原本相同定位GTX 960，並且受益於超頻版設定多數測試也都輕鬆勝過GTX 970，對於1080P環境下採用高畫質及特效亦多游刃有餘，但在更高解析度條件下，調高畫質及特效設定可能會爆VRAM，這點建議使用者下手前需稍微考慮自己的使用環境來選則最適合自己的產品，目前市場價位也漸漸往官方建議價格修正，這點也會讓讓使用者開心一些，Inno3D  iChill Geforce GTX 1060 3GB採用全新 Pascal 架構也確實將顯示卡的表現再次推升，並將時脈提升讓刪減CUDA Core的效能減損部分，補正回接近GTX 1060 6GB版本的效能表現，這點在這次的效能評測裡也可以發現不僅較公版效能為佳，在1080P解析度下確實能將遊戲大作遊戲體驗表現相當亮眼，就連4K解析度也算保有一定程度流暢性，當然並非全然能在特效全開之下都能達到60FPS以上，但是也是令人不容忽視的表現，GPU供電部分使用了5+1相數位供電及採用1組PCI-E 8Pin外接供電，也保有讓使用者有挑戰效能極限之可能，加上之前NVIDIA所推出GeForce Experience 加值應用軟體，將優秀的硬體同時搭配相對應的軟體才得以發揮所長，NVIDIA除了穩定的驅動程式之外 更能讓玩家體驗到最炫麗、最順暢的遊戲體驗，以上提供給各位參考。

固態碟(SSD)廠商不斷的研發新控制晶片，已儼然成為系統碟的不二之選，一般高階SSD產品效能實測存取速度高達存取速度多在550MB/s上下，已經相當接近SATA 6Gb/s傳輸介面極限，已漸漸無法滿足SSD的需要，解決之道已漸漸走向使用高頻寬、低延遲的PCIe匯流排作為儲存傳輸通道，如Intel Z97晶片組主機板產品開始導入的M.2傳輸介面、使用SATA結合PCIe技術而成的SATA Express傳輸介面及Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面，簡稱NVMe，，目前支援NVMe的SSD漸漸變多，價格也一如科技產品往例，慢慢地向下修正，但是NVMe SSD產品整體效能確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。

Intel針對SSD推出一系列產品(例如X25系列、520系列、530系列、535系列、320系列、330系列及採用2D TLC顆粒的540s系列等)，獲得市場不錯的反應，另外在 SSD 750 系列使用 NVM Express 技術，透過 PCIe 3.0 x4傳輸介面輕鬆提供使用者毫不妥協的效能，其中400GB效能實測存取效能為2,200MB/s、寫入900MB/s，隨機4K讀取430,000 IOPS，隨機4K寫入230,000 IOPS，原廠5年保固，待機功率4W，使用中功率12W，整體表現極佳也因此獲得市場相當多的好評價。這次Intel 所推出的SSD 600p 系列採用3D TLC顆粒，效能部分256GB版本實測存取效能為1,570MB/s、寫入540MB/s，隨機4K讀取71,000 IOPS，隨機4K寫入112,000 IOPS，不過考量到效能表現及產品原廠提供5年保固服務，整體傳輸效能也優於SATA介面的SSD，價格算是實惠，以下就分享Intel SSD 600p 256GB的效能表現吧!! 


原廠規格


 Intel SSD 600p 256GB 外包裝 
跟網友購入的二手品

原本考量價格雖然合理，不過手上已有數顆NVMe的SSD產品，Intel SSD 600p及Plextor M8Pe這兩款新產品應該不會那麼快入手，不過剛好網友丟二手市場價位確實十分合理，就買來測試看看囉!!


外盒圖

彩Intel SSD 6系列 SSD產品品牌LOGO顯示產品形象，也採用目前Intel主流產品的藍底數位化風格設計。


Intel SSD 600p 256GB外包裝背面

Intel SSD 600p 256G容量SSD做為系統碟已經夠用，目前相對的價位大約在2.8K，雖然採用3D TLC顆粒，不過考量到效能表現及產品原廠提供5年保固服務，整體傳輸效能也優於SATA介面的SSD，價格算是實惠，世界工廠製品。也簡單標示出產品採用的 PCIe NVMe 3.0 x4技術及M.2 2280。也在背面說明目前SSD的5、6、7 系列產品線主要對應市場需求，使用者可以依據需求來選用合適的SSD產品。


SSD及說明書

包含SSD本體及說明書。


 Intel SSD 600p 256GB 
Intel SSD 600p 256GB

Intel SSD 600p 256GB採用PCIe NVMe 3.0 x4傳輸介面，M.2 2280外觀，採用自家的 3D TLC NAND FLASH顆粒。


Intel SSD 600p 256GB背面

採用PCIe NVMe 介面，也標示通過相關的安規及認證。


Intel SSD 600p 256GB主控制器

傳輸介面為PCIe NVMe 3.0 x4，正反面共有3顆NAND Flash顆粒，主控制器為SMI(慧榮) N00X95.00 控制晶片。


NAND Flash及快取記憶體

NAND Flash採用自家 29F64B2AMCMG2 3D TLC快閃記憶體顆粒，記憶體快取部分選用Nanya的 2Gb DDR3L-1600 SDRAM。


M.2 PCIe x4 轉接卡

這次販售的廠商附贈1張M.2 PCIe x4 轉接卡，如果使用者主機板無M.2插槽，也可以透過轉接卡使用，如果要當系統碟使用的話，前提是您的主機板支援NVMe裝置開機，通常在Z97主機板之後大部分主機板都支援了，另外NVMe SSD裝置安裝Win10較為省事，安裝Win7的話就需要稍費一些功夫。


 效能測試及結語 
測試平台
CPU：Intel Core i7 6700K @4.5GHz
RAM：AVEXIR ROG CERTIFIED Red Tesla DDR4 2666 8GB kit @ 2800 15-16-16-35
MB：ASUS Maximus VIII Ranger
VGA：Inno3D iChill Geforce GTX 1060 3GB
HD：AVEXIR S100 240GB(AHCI);Intel SSD 600p 256GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


HDTUNE
讀&寫測試

Intel SSD 600p 256GB表現相當不錯，讀取速度相當快，平均為1,513MB/s，寫入部分則是呈現不穩定的134.8MB/s，搜尋時間不到0.35ms，充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達到120,000及寫入接近72,000左右的成績，讀取最高有突破1,370MB/s，寫入效能部分突破543MB/s，效能與原標示規格相符或接近，總體成績也有1,300分以上的表現。


ATTO

效能表現，單顆讀取最高突破1,562MB/s，寫入效能部分突破592MB/s，基本上讀取及寫入速度已達到原廠規格或超越原標示規格，不過在12MB以上的效能測試部分，效能就急遽下滑。


CrystalDiskInfo



CrystalDiskMark

效能表現確實超越採用SATA介面的SSD，讀取最高達1,536MB/s左右，寫入也突破569MB/s左右，讀取及寫入速度算較原廠規格為佳。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到1,707MB/s左右，整體搜尋時間約在0.07ms，充分表現出SSD的特性。


AJA System TEST

效能表現一樣令人驚豔，讀取最高達1,306MB/s左右，寫入也有571MB/s左右。


不過測試檔案大小調整為16GB時效能一樣急遽下滑

讀取最高達1,000MB/s左右，寫入僅有172MB/s左右。


PCMARK Vantage

也獲得147,934的成績，讓一般SSD產品根本看不到車尾燈的成績表現。


PCMARK 7

也獲得5,793的高分，Raw成績則是相當亮眼達到9,480的高分。


PCMARK 8

也獲得4,999的成績，頻寬為307.40MB/s，頻寬表現也優於一般SSD產品效能。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得6,909的成績。

0fill模式

獲得6,939的高分。


TxBENCH

效能表現一樣令人驚嘆，讀取最高達1,578MB/s左右，寫入也有587MB/s左右。


SSD-Z



IsMyHdOK

效能表現一樣不俗，讀取最高達1,044.92MB/s左右，寫入也有569.93MB/s左右。


小結:
Intel SSD 600p 256GB的產品效能表現相當驚人，可說是輕鬆虐殺一般SSD產品，實際傳輸效能測試讀取部分也有多項測試輕鬆突破1,500MB/s，寫入效能部分也能達570MB/s，IOPS效能表現也算相當不錯，原廠提供5年保固服務也是值得考慮，比較令人疑慮就是採用3D TLC顆粒，整體寫入效能確實不算亮眼，寫入次數壽命的限制也稍稍讓人卻步一些，不過如果採用MLC顆粒，肯定不是這個價位，近期陸續看到多款NVMe SSD產品，例如Plextor M8Pe效能及顆粒用料均不差，如果沒有太多預算限制確實可以選擇Plextor M8Pe為較佳選項，如果預算有限又想玩NVMe SSD，Intel SSD 600p系列確實可以用看看!!以上測試提供給有興趣的朋友參考!!

新世代的AMD Radeon™ RX400 系列顯示卡終於陸續上市了，其採用14奈米 FinFET 製程優化的革命性 Polaris 架構，期待高效益效能表現及相對低廉價格吸引市場的目光，Polaris 架構精準地結合了最新的 FinFET 14 處理技術以及 AMD 的進階節能、閘控和時脈技術，為使用者提供無雜音的遊戲體驗。提供多種可根據實際溫度和工作量動態最佳化音量的遊戲功能。而且適用於最新型的顯示器，支援 HDMI 2.0 和 Display Port 1.4 HDR，其中北極星系列的帶頭大哥Radeon RX 480 顯示卡搭載多達 36 個運算元件(CU)，2,306串流處理器(SP)，基礎運作時脈為1,120MHz，最高可自動提升至1,266MHz，記憶體運作時脈1,750MHz(等效7Gbps)，記憶體介面為256bit，記憶體頻寬為224 GB/s，並提供2/4 GB 的 GDDR5 記憶體容量，以及高達 5.8 teraflop 浮點運算的處理性能，板卡功耗更低於 150 W。定位在二號副手的Radeon RX 470 顯示卡搭載多達 32 個運算元件(CU)，2,048串流處理器(SP)，，基礎運作時脈為926MHz，最高可自動提升至1,206MHz，記憶體運作時脈1,650MHz(等效6.6Gbps)，記憶體介面為256bit，記憶體頻寬為211 GB/s，並提供4/8 GB 的 GDDR5 記憶體容量，以及高達 4.9 teraflop 浮點運算的處理性能，板卡功耗更低於 120 W。輕省免外接電源的三弟Radeon RX 460 顯示卡搭載多達 14 個運算元件(CU)，896串流處理器(SP)，基礎運作時脈為1,090MHz，最高可自動提升至1,200MHz，記憶體運作時脈1,750MHz(等效7Gbps)，記憶體介面為128bit，記憶體頻寬為112 GB/s，並提供2/4 GB 的 GDDR5 記憶體容量，以及高達 2.2 teraflop 浮點運算的處理性能，板卡功耗更低於 75 W。Radeon RX 400系列運用 Polaris 架構及Ultra HD HEVC 編碼與解碼，串流並錄下使用者最愛的遊戲，對於效能幾乎不造成任何影響，並設有專用的多媒體區塊，現在可以進行 4K、H.265、60 FPS 編碼與解碼，也是迎合市場顯示卡主流規格，Radeon RX 460 2GB官方售價為99美元，也是頗具競爭力的價格，這次一樣分享體驗會照片給當天參加的朋友做個回憶，不克到場的網友也可以感受一下現場的活動氣氛!!


活動報到處



水冷改機展示



Xfastest這次特別於現場展示以AMD RX480所改裝而成的水冷系統主機，炫目的燈光設定，有興趣的使用者不妨可以報名參加水冷改裝教學課程!!讓你輕鬆成為水冷達人。


Show Girl福利照時間



























由美麗的Show Girl幫廠商做產品展示總是賞心悅目，也和緩現場陽剛之氣，點綴出這次AMD Radeon RX400 系列顯示卡玩家研討會各項展示產品的重點，例如輕省的RX460、主打稿CP值的電競顯卡RX470及提供令人驚豔及VR的運算能力的RX480，也透過實機展示，讓與會的玩家都能充分體驗這次產品的效能及特色。


Live Demo



ASUS STRIX RX480 8GB



ROG敗家之眼



RX470及RX460都有。


Live Demo





CF


Live Demo





RX470對上GTX 960


今天將會送出的大獎






VR實境Live Demo





活動場地





活動場地十分寬敞，以容納眾多熱情XF網友來參與，當然也可以發現會場AMD協力廠ASUS產品主打特色，積極的參與這次的網聚活動。



美麗大方的活動主持人




AMD產品特色介紹



















































AMD著眼於 VR 運算世界市場需求越來越來越高，這次也特別推出Radeon™ RX 480 顯示卡採用 Polaris 架構和 AMD LiquidVR™ 技術，提供豐富而且身歷其境的 VR 體驗，帶來先進的舒適性，並可與主要 VR 頭盔輕鬆相容。也可以發現世界上知名的影像製作公司及實驗室，也陸續採用AMD的產品，製作更多元的VR產品。


AMD大中華區通路業務經理



















RX480規格











Radeon™ RX 480採用最新 Graphics Core Next 核心，並支援 DirectX® 12 和 Vulkan™ 的獨特能力。同時支援 AMD FreeSync 技術，無論畫面更新率為何，都可以享有超流暢、低延遲的遊戲體驗，串流並錄下遊戲畫面，將解析度高達 4K、H.265、60 FPS ，對於效能幾乎不造成任何影響。Polaris 架構採用 FinFET 14 nm製程搭配 AMD 的進階節能、閘控和時脈技術，提供使用者優異的散熱效果與安靜的遊戲體驗，並可根據實際溫度和工作量動態最佳化音量的遊戲功能，全新的顯示引擎和 HDR 功能讓您可觀賞銳利、色彩和鮮明 HDR 的遊戲和影片。


RX470規格







RX460規格







有鑑於輕省免插電的RX460，能提供前述多項特點，所以也早已敗入PowerColor Red Dragon Radeon RX 460 2GB顯示卡，開箱文及效能簡測請參閱輕省紅龍 免插電高效益 PowerColor Red Dragon Radeon RX 460 2GB。在使用者選用HD 和更高的解析度玩《英雄聯盟》(League of Legends)、《鬥陣特攻》(Overwatch​) 和《DOTA 2》等線上遊戲時的最佳解決方案！


ASUS ROG STRIX RX400系列特色









































ROG STRIX RX400系列提供較公版產品更佳的散熱能力，更佳的用料設計，更快的頻率設定，連帶的也讓效能提升不少，這些都是ROG STRIX RX400系列顯示卡的特點，這些都是受益於ASUS所獨家開發的技術，例如DirectCU、FanConnect、Auto-Extreme、Aura RGB Lighting等技術。


產品實際體驗時間







參加體驗會的網友都熱情的參與或體驗各項Live Demo機，實機體驗AMD Radeon RX400系列顯示卡運算效能。


結語
重點整理:
RX460具有超低功耗、於1080P設定下提供使用者60FPS效能，輕鬆暢玩所有網路遊戲。RX470具有高運算效能，提供畫質精美遊戲畫面及新世代製程所帶來的低功耗表現，輕鬆成為1張高效能表現及絕佳CP值顯示卡，是1080P電競遊戲顯示卡的首選。RX480可打造令人驚艷的DX12及優質VR效能，為Oculus及Vive等VR設備搭配的絕佳組合，在雙卡組成CrossFire多卡繪圖運算下，效能能超越GTX 1080，輕鬆展現絕佳的性價比。VR技術部分，RX400系列顯示卡獨家支援異步運算功能，3者之中尤以RX480運算效能最為突出，能夠提供領先的DX12遊戲效能及優質的VR表現，更在採用DX12及Vulkan技術的遊戲與VR應用程式中表現優越，提供比競品更為出色的整體表現，不愧是採用Polaris架構顯示卡的帶頭大哥，引領AMD Polaris北極星家族顯示卡-Radeon RX400強勢上陣而煙硝瀰漫，透過合理價格定位顛覆同級產品的性價比、提供無與倫比的VR體驗讓玩家們上市以來趨之若鶩，讓AMD Radeon RX家族隊員提供使用者征服DX12及VR遊戲世界電競效能快感吧！

Intel於2015年所推出的Skylake CPU是個人電腦主流平台效能首選處理器產品，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用，Skylake處理器中內建Intel HD Graphics 530顯示功能也是相當令人期待，其搭載的 Gen9 繪圖核心，處理單元從原先 HD4600 的 20 個 EU（Execution Unit）小幅升級至 24 個 EU，Intel 第 6 代 Skylake 平台與 5 代 Broadwell 平台差異重點主為取消處理器從 Haswell 以來所使用的 FIVR 設計，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式，另外也是主流平台首款支援DDR4記憶體模組的處理器產品，可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組，當然是沒辦法混著使用，也要看主機板所使用的記憶體模組。Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0，內建10組USB3.0，Z170晶片組也支援兩款Core i7-6700K、Core i5-6600K等2顆K系列CPU的倍頻調整功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求。

這次主機板大廠-GIGABYTE 推出Z170X-Designare主機板這款係以Intel Z170晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板，支援Intel於2015年所推出的LGA1151腳位Skylake CPU產品線，全新Designare系列主機板內建豐富功能，可幫助設計工作者快速將設計概念化為真實作品，讓設計工作者的創意發想不再淪為空談！除了獲得Intel® Thunderbolt™ 3 技術認證外，Designare系列主機板強化DDR4記憶體的效能及支援度，且具有更好的Intel 750系列NVMe SSD相容性，並內建USB Type-C介面USB 3.1，提供更高的傳輸速度，是建構數位內容工作者及工程師所需的高效能電腦不可或缺的主機板選擇。內建Power Delivery 2.0技術，可透過USB Type-C提供高達100瓦的電力供應，外觀部分採用經典技嘉藍 搭配Ambient Surround LED設計，可讓玩家輕鬆展示自己酷炫的主機裝飾，並展現個人風格，當然也支援PCI-E 3.0，AMD CrossFireX/NVIDIA SLI多卡繪圖技術，整體設計及功能部分都是不馬虎，以下介紹GIGABYTE在Z170晶片組的中高階ATX產品GA-Z170X-Designare的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
GA-Z170X-Designare外盒正面

產品的設計外包裝，GIGABYTE 這次Designare系列產品設計風格以創意發想實現設計概念為主軸。


原廠技術特點

採用Z170晶片組，支援14/22nm世代的LGA1151腳位的Core i7的CPU，多彩RGB情境式 LED 酷炫光、NVMe M.2與U.2介面、Intel Thunderbolt 3、USB 3.1支援PD2.0 100W電能輸出、PCIe與DDR強化裝甲插槽等技術。


盒裝出貨版



外盒背面圖示產品支援相關技術





開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有SATA排線4組、後檔板、說明書、SLI橋接器、貼紙、RGB燈光外接控制端子線、束線及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在身為Z170高階的主機板產品，提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、7.1CH的音效輸出、Intel I211AT及 I219V 2組Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、除了音效電容外均為日系固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8Pin，並提供5組風扇電源端子(均為PWM)，主機板上提供1組U.2、1組M.2、2組SATA Express(可拆分為4組SATA)及2組SATA 6G(這6組SATA3均為原生)，此外整體配色採用黑配色為底藍色做搭配，整體質感也是維持得不錯。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


主機板用料

用上6層板。


音效屏蔽

讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護靈敏音效訊號的品質。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用接口、2組Gb級網路、4組USB3.0、2組USB3.1(Type-C)、1組Thunderbolt 3、光纖輸出及音效輸出端子。


MOS及PCH散熱片





質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


CPU附近用料



屬於8相數位供電配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用8Pin輸入，主機板風扇端子採用PWM及電壓雙模式控制，可提供水冷幫浦及風扇更精準的轉速調整，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入。


主機板介面卡及SATA區





提供3組PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen3)及3組PCI-E 1X，這樣配置對ATX主機板使用者來說應該相當夠用，提供1組U.2、1組M.2、2組SATA Express(可拆分為4組SATA)及2組SATA 6G(6組SATA 6G均為原生)，面板前置端子亦放置於本區。插槽採用頗受好評的海豚尾式卡榫，安裝固定顯示卡時相當穩固外，也讓使用者容易移除介面卡，PCIe插槽防護裝甲，可有效強化PCIe插槽強度。內外接的USB裝置(3.1有2組、3.0有6組，2.0有6組)可擴充至14組。


記憶體插槽防護裝甲

獨家單片式超耐久金屬防護設計，除了可以防止PCB的變形及扭曲之外，還可以降低電磁干擾。


Ambient LED





分別在主機板兩側底部設有RGB LED，Ambient LED應用程式技術可讓使用者依據自己喜好調整燈光的樣式。


IO裝置及開關區

提供電源啟動、Reset控制開關、DEBUG LED、Retry Button、OC、Clear CMOS等開關。


M.2介面

支援2242、2260、2280及22110規範的裝置，下方有顆Turbo B-Clock超頻專用晶片，可讓玩家隨意調整BCLK頻率，取得更佳的超頻成績及整體效能表現。如果玩家有3顆分別採用M.2、U.2及PCIe傳輸介面NVMe SSD(如Intel SSD 750系列)，GA-Z170X-Designare也支援3個NVMe SSD建構RAID 0磁碟陣列，將Gen3 x4 NVMe PCIe SSD的效能發揮到極致。


 主機板上控制晶片 
Z170 PCH晶片組



電源管理晶片及供電設計用料





8相數位供電配置，採用日系的固態電容。


網路晶片



網路晶片採用Intel I219V及I211AT 2組Gigabit網路晶片。


USB3.1控制晶片

採用1組Intel DSL6540控制晶片。


100W USB Type-C

支援Power Delivery 2.0技術，可自USB Type-C介面供電與充電。


視訊訊號控制晶片

採用NXP PTN3360DBS控制晶片。


USB Type-C 和 USB 電力輸送 (PD) 控制器



採用TI TPS65982控制晶片，整合提供USB Type-C 和 USB 電力輸送 (PD)功能。


環控晶片

環控晶片採用iTE製品。


音效控制晶片及電容

採用Realtek ALC1150控制晶片，音效電容則是採用專業音效電容，提供溫暖、自然、如臨其境的聲音，清晰度和保真度俱佳。


OP晶片

OP控制晶片採用OP1652，為耳機和喇叭提供優質的聲音表現。


PCI-E 3.0頻寬管理晶片

採用asmedia ASM1480控制晶片。


雙BIOS



RGB Led燈條接頭



 UEFI BIOS介面 



































這次GIGABYTE將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，UEFI BIOS介面清爽，提供即時硬體監控，直覺式圖形風扇控制，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。


 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K
RAM：GEIL Dragon RAM DDR4 3000 8G kit@3000 15-17-17-35
MB：GIGABYTE GA-Z170X-Designare
VGA：Powercolor RED DEVIL RX470 8GB
HD：AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、PI 1M、wPrime效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra  


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE
P模式



3DMARK 11
P模式



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum



Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy



勇者鬥惡龍



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 超頻效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K@4.7GHz
RAM：GEIL Dragon RAM DDR4 3000 8G kit@3000 15-17-17-35
MB：GIGABYTE GA-Z170X-Designare
VGA：Powercolor RED DEVIL RX470 8GB
HD：AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、PI 1M、wPrime效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra  


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE
P模式



3DMARK 11
P模式



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum



Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy



勇者鬥惡龍



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 結語 
小結:
這張 GIGABYTE GA-Z170X-Designare可說是給了設計工作者最強大的火力支援，給足充足的用料及設計，不會受限於主機板的限制而在追求極限效能表現時受到影響，整體的效能表現可說是相當優越，以期將Intel LGA1151腳位Skylake CPU產品效能完美結合並完整發揮，這次的測試也發現確實能完美搭配Intel Core i7 6700K，UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調，讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用，也支援3個NVMe SSD建構RAID 0磁碟陣列，將Gen3 x4 NVMe PCIe SSD的效能發揮到極致。內建Power Delivery 2.0技術，可透過USB Type-C提供高達100瓦的電力供應，外觀部分採用經典技嘉藍 搭配Ambient Surround LED設計，可讓玩家輕鬆展示自己酷炫的主機裝飾，並展現個人風格，當然也支援PCI-E 3.0，AMD CrossFireX/NVIDIA SLI多卡繪圖技術。當然對一般使用者來說，這張主機板的價位及功能屬於較高檔的區間，對預算有限的使用者來說，可能會稍微卻步，不過這款可穩定提供使用者高效能表現工作平台，是GIGABYTE加入工作團隊努力研發後的結晶，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，以上提供給有意購買的使用者參考。

自ASUS主力推ZenFone系列以來，先期靠著低廉平實價格，輔以簡潔實用的ZenUI，慢慢的獲取市佔率，去年的ZenFone 2系列一樣靠著不錯的硬體規格，漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來，也成為去年的年度熱銷機種之一，當然使用者一多產生故障或是問題的使用者就會增加，連帶解子龍任務的使用者也變多，這點確實是原廠需要再加強的。智慧型手機市場競爭愈發激烈，相信對智慧型手持裝置有興趣的使用者可以發現目前智慧型手機已朝向5吋以上大可視面積的產品發展，或是極窄邊框的設計，讓使用者選擇接近平板的使用體驗或是便於攜帶及單手操作的體積，市面上也不乏5.5吋以上的智慧型手機產品，與平板電腦的螢幕面積區隔可說是越來越小，大螢幕智慧型裝置的熱賣，也顯示部分消費者對於隨身攜帶體積較大重量較高一些的平板電腦接受度也相當高，加上智慧型手機市場可說是越來越競爭，除了規格相對封閉的APPLE或是Windows Phone外，在原本規格就比較有多元化的Android可說是有越來越多的廠商推出不同產品來競逐智慧型手機的市場，也因為規格多元搭載Android作業系統的智慧型手機已成為市佔率最高的作業系統，不過也是因為規格並無一定的規範，當然直接挑選規格較高檔的產品其實這個問題就不會存在，只是預算要拉一點就是，在消費者斤斤計較之下，現在智慧型手機市場價位帶十分多元，最高階產品多鎖定20,000元以上，至於6,000元~20,000元價位帶則是形成烽火四起的戰場百家爭鳴，ZenFone 3系列主要鎖定在這個價位帶，入門款的5.2吋(ZE520KL)更是只要7,990元，雖然比起上一代價格略有提升，但是手機整體質感、軟硬體功能一樣是進步不少的，對於預算有限的使用者來說是值得優先考量的機種。ASUS ZenFone 3 (ZE520KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器，雖然Snapdragon 625處理器效能並非頂尖，但整體表現仍屬中高階產品等級，但其採用14nm製程相對更為省電，整體的使用體驗比起上一代打下不少江山的ZenFone系列產品真的流暢不少，新一代的產品果然有進步，好了就不多說，直接進入今天要開箱的主題ASUS ZenFone 3 (ZE520KL)吧!!


 ZenFone 3 (ZE520KL)規格
一樣看看規格先!!



官方網頁
https://www.asus.com/tw/Phone/ZenFone-3-ZE520KL/


 ZenFone 3 (ZE520KL) 外盒包裝 
外盒正面



可以看到主角ZenFone 3 (ZE520KL) 手機外觀，基本上與 ZenFone系列產品外觀設計是相同概念。這次借測的版本是藍寶黑，手機外盒質感還不錯，有襯托出手機的精品質感。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，重點就是用上了高通 Snapdragon 625 2.0GHz 8核心的CPU，系統為Android 6.0(Marshmallow)，相機為SONY 800萬BSI感光元件、閃光燈，PixelMaster，日拍清晰‧4倍感光 夜拍鮮明及F2.0的大光圈，5.2吋，1920 x 1080，423 PPI，IPS全貼合螢幕含多點觸控面板並使用康寧強化玻璃2.5D contoured (防刮痕、抗指紋), 支援手套觸控，內建電容量為2650 mAh 鋰電池，比較可惜的是電池無法更換，一樣可擴充Micro SD記憶卡，最大支援至2TB。


安規

並且支援Hi-Res Audio技術。


手機內包裝

保護蠻確實的，避免產品受到損傷。


手機及配件

ZenFone 3(ZE520KL)配件有耳機、電池、USB Type C 傳輸線、說明書及變壓器等，比較可惜是變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。


110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格廣域電壓輸入，輸出則為5V 2A，不支援QC(快充)功能，不過2A對應2650mAh 電池，使用者充飽電等待的時間實際上也不會太久。


 ZenFone 3 (ZE520KL) 
手機正面及觸控鍵



5.2吋，1920 x 1080，423 PPI，IPS螢幕面板，上方有前鏡頭 800 萬畫素 f/2.0 大光圈，亦提供視訊功能，另外下方有3組虛擬按鍵，而且控制鍵並未占用到面板的顯示區域。


重點規格
4G:LTE 700 + 900 + 1800 + FDD 2600 + TDD 2600(LTE最高下載速度300Mbps / 上傳速度:50Mbps)支援2CA
Android 6.0(Marshmallow) 作業系統
Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器,GPU為 Adreno 506
3GB RAM 32GB ROM(另有5.5吋 4GBRAM 64GB ROM版本)
5.2吋，1920 x 1080，423 PPI，IPS螢幕(康寧強化玻璃2.5D contoured)
1600 萬畫素相機 f/2.0 大光圈 (四軸四級光學防手震[OIS]、三軸電子防手震[EIS]、0.03秒三混對焦、雙色LED補光燈、4K錄影)/800 萬畫素視訊相機
3.5mm 耳機孔
USB Type C連接埠(支援USB 2.0，也支援OTG) 
2650mAh 內建電池
重量144g


手機正面

中間是喇叭，上方有正面鏡頭 800 萬畫素可供視訊功能，旁邊有光源感應器。


手機背面



上方為相機，相機旁為雙色LED補光燈，下方則是指紋辨識，外殼為雙面 2.5D 大金剛玻璃設計，目前提供藍寶黑/月光白/閃耀金等3種顏色，整體質感相當不錯。



手機頂部

3.5mm耳機孔，也可明顯看出相機鏡頭是突出於機身之外，不過包覆上保護殼之後應該可以減低碰撞損傷的機率。


手機底部

USB Type C的連接埠，另外喇叭及收音孔也位於此處。


手機右側

電源及音量控制開關。


手機左側

Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽位置。


使用附贈的頂針

將卡槽推出。


Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽

為3選2配置(當然也可以參考網路教學自行改造成為雙卡+記憶卡都支援，不過改造有風險，動手前記得評估一下)。卡1為Micro Sim卡支援4G/3G/2G，卡2為Nano Sim卡支援4G/3G/2G，並支援4G+3G雙卡雙待功能。


質感及手感相當不錯的ZenFone 3 (ZE520KL)





手機正背面均使用鑽石切邊，加上採用5.2吋 LCD的設計，螢幕為16:9的比例，整體手感相當不錯(女王大人也蠻滿意的)，視覺效果也較為輕薄，可能易因手機手感太滑，就脫手而出，建議還是上個保護套比較好，手機上也可見Zen意象的同心圓設計。


 與對手對照、網路測速及充電測試 
手機正面



依序為Zenfone 2、Zenfone 3及紅米Note 3，因沒有5.5吋的Zenfone 3可供對照，手機尺寸及大小比例就參考參考。

手機背面

由手機的正面及背面，比起上一代個人認為手感跟質感Zenfone 3勝出不少，至於跟主打金屬機身的紅米Note 3，則是端看使用者喜歡哪一種手機風格。


手機厚度

Zenfone 3應該是這3隻最輕薄的。


 4G訊號測速及充電功能測試 
ZenFone 3 (ZE520KL)搭配台灣大哥大4G訊號測速結果

整體而言有4G訊號的地方，速度大約都能保持在上下載20~30Mbps左右，下載速度在訊號良好位置更能跑出破100Mbps表現。


充電功能測試







使用內附的變壓器，能跑到近2A表現，充飽2650mAh電池應該也不會花費太久，不過不支援QC功能，所以使用支援QC功能變壓器也無多大助益，建議仍是使用原廠充電器即可。


放電測試



使用PCMark測試電力消耗情形，撐過8小時30分以上應該是沒太大問題。


充電測試

從34%到充滿大約花了2個小時，預估衝完全沒有電到充滿應該不到3小時，應該算是夠用了。


 Zen UI系統介面及軟體 
桌面

採用ASUS深度客製化Zen UI，經過一段時間的改善也確實獲得使用者的好評。


APP智慧分類







內建APP







設定











4G+3G雙卡雙待

對個人來說是非常實用的功能，也是後續將紅米Note3脫手，改買ASUS ZenFone 3 (ZE552KL)主要取捨點之一。


系統資訊

Android 6.0.1(Marshmallow) 作業系統


內部儲存空間

扣除系統及內建APP，使用者大約剩下23.18G的空間可以使用，一般而言非常夠用，如果內建的容量仍可能會不敷使用者，可以自行擴充Micro SD記憶卡，最大容量支援至2 TB。

記憶體使用情形

試用過程中占用的記憶體容量約在1.2GB左右，尚有1.6GB左右的餘裕，應該是相當夠用，這也是ZenFone 3 (ZE520KL)3GB大容量記憶體的優勢，目前用起來鮮少發生記憶體不足的狀況。


主題





個人相當喜愛的功能，原廠提供多樣的布景，也隨著台灣的重要節慶並以Zenny當主角設有一系列的主題，使用者可以自行下載使用，也提供混搭風格設定。


影片創作



PhotoCollage



Do It Later



手電筒



Share Link



ASUS帳戶



遊戲中心



音效魔術師



雷射尺

協助使用者量測距離，不過超過150CM就無法精準提供，僅會顯示超過150CM。


SuperNote



Splendid

ASUS獨家的色彩管理APP。


備份工具



 ZenFone 3 (ZE520KL) 效能測試 
CPU-Z





安兔兔

整體效能約在中高階手機的範圍，約略低於LG V10一些，整體使用感覺非常流暢。


手邊的手機效能對照
Zenfone 2(ZE551ML)





紅米Note3



紅米Note3是剛入手時所做的測試，不過效能是3者最佳應無太大爭議，Zenfone 3分數雖非亮眼，但實際使用體驗其實3者差距並不大。


系統資訊





CF-Bench

系統表現大幅領先Galaxy S3及ONE X。


效能測試
Quadrant Standard

在這個測試項目則是大幅領先ONE X。


Vellamo 

整體表現優於OnePlus One及HTC One(M8)。


Vellamo 多核及金屬

在這2個項目，整體表現優於Nexus 6。


Basemark X

效能對照於之前測試Zenfone 2略強一些。


Basemark OS II

效能對照於之前測試Zenfone 2略強一些。


Basemark ES2.0 Taiji Free



GFXBench 3.1



3DMARK
Sling Shot ES3.1及ES3.0


ICE STORM Unilimited及Extreme



PCMark for Android



Storage



 相機設定及功能 
相機設定及功能

主介面


情境模式



共提供手動、HDR、美顏、超高解析度、低光源、夜景、景深效果、特效、自拍、GIF動畫、全景拍攝、微縮模型、時光回溯、智慧移除、團體微笑及延時攝影等10多種使用情境設定。









































































 相機實拍 
自動模式自動白平衡，僅縮圖。
小女上幼稚園



幼稚園避難逃生圖



幼稚園溜滑梯



花草











住家旁廟宇



建築物





夜間試拍





 結語 

小結:
ZenFone 3 (ZE520KL)，外觀設計讓人驚豔，同事把玩實機也深深感覺不到8,000元的價位，能有如此美型的外觀及用料，手感也相當不錯(只是為了長久使用之計建議仍是上個保護套避免碰撞損傷，壞了整體美感)，採用Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器，整體能效表現極佳，讓電池容量雖仍僅有2650mAh，但是受益於14nm製程，整體能耗並不高，有效延長手機的使用時間，另外持續優化的相機功能，就實拍部分確實讓人有驚豔的感覺，網路上也有許多網友分享其大作，顯現原廠不錯的調教能力，雖不能與單眼或是類單相比較，但是所提供的相機功能及畫質都已經相當接近小DC的表現，作為個人生活紀錄的小幫手應該是算是達標，當然跟高階手機上有一小段差異，但就其價位而言值了。 另外4G+3G雙卡雙待功能，讓這次實際體驗之後應該會選擇將手上的紅米Note3更換為ZenFone 3，較符合個人通訊需求。另外也將使用者很在意的Micro SDHC記憶卡擴充能力導入，最高可以安裝2TB的記憶卡應該是儲存空間較為經濟實惠的設定，另外5.5吋版本亦提供4GB RAM、64G ROM的容量，對於一般使用者來說更可以暫時免去擴充記憶卡的需求，好用的手機當然會受到消費者的歡迎，當然如果有不可取代的特色，是維持產品競爭力的小助力，但是若能注意潮流，持續強化產品的競爭力及特色，即時迎合消費者口味，才是會讓消費者持續關注系列產品的重點之一，以上提供給各位參考。