玩轉3C 享樂生活

智慧型手機、平板及筆記型電腦可說是目前的顯學，更是所有廠商的研發火力投注之處，這三種市場的競爭激烈，也使得廠商必須朝著更能吸引使用者的研發方向去著手，例如更好的效能、更好的使用體驗、更輕薄的體型、更便宜的產品或是更高的附加價值等，越來越考驗廠商的研發能力，已不再是偏重某一環就能讓消費者買單，例如國內某A大廠，因為策略錯誤，雖然這三種產品都有涉獵，但都無法迎合消費者及市場需求，失去許多市場及承受虧損，這如此競爭的市場，能整合資源推出能獲得取得好的成績的產品更顯重要，所以ASUS在2013年11月16日周末舉辦主機板電腦網路社群活動，這次活動的主題當然是自家的智慧型手機、平板電腦及筆記型電腦等相關產品介紹及展示，享受Nvidia先進筆記型GPU技術的應用產品及Cooler Master也和與會的網友進行產品設計的意見交換，當天網友們的"討論"也是相當的熱烈，參加聚會就是可以看到以及實際體驗及把玩新上市最新產品，GOGOGO!!


 主打特色 
產品立牌









活動會場也針對產品的主打的特色，利用產品立牌來加以展示，讓使用者可以有效了解產品的主要特點。


產品展示區

今天展出的產品計有ASUS Intel平台筆記型電腦、平板電腦產品、自家的智慧型手機及周邊產品等。


 筆記型電腦 
Transfromer Book Trio

擁有精巧的外型、3位一體的變形功能及不錯效能，近期是喜歡變形筆電類型裝置玩家們的注目焦點之一。


Transfromer Book T100

近期相當受到消費者關注的產品，算是便宜又大碗的變形筆電產品。


周邊產品







ASUS對於周邊產品的開發也不遺餘力，也陸續推出了筆電包、手提包、滑鼠、鼠墊、耳機及皮套等。


ZENBOOK UX301





高階的Ultra Book系列，一樣也會推出更新更強的產品，主打內外均使用康寧大猩猩第三代玻璃、使用Haswell系列處理器及WQHD的高解析度的螢幕，適合追求高品質的使用者選購。
另外也保留上代產品的特色，同心圓的外觀處理，另外內建顯示部分則是使用Intel Iris圖形處理技術。


Transfromer Book T300

針對主流市場的Transfromer Book T300，功能跟價位較符合一般人需求。


G750JH電競筆電

屬於ROG系列的筆記型電腦產品，採用Intel第四代 i7-4700HQ及Nvidia最強的 780M獨立顯示卡，也提供多達4G的顯示記憶體，17.3吋 FullHD等級螢幕，Thunderbolt外接埠、1TB HDD+256G SSD雙硬碟設計，給使用者最大化的效能及使用周邊。


N550JV筆電

主打主流市場的筆記型電腦，除了用上新的CPU外，一樣提供系列產品主打的聲籟技術。


MB168B

使用USB供電外接螢幕MB168B，也已經正式推出，同時可相容使用於Windows或OS X作業系統。


 智慧型手機及平板產品 
智慧型手機及平板產品大軍

經過Google及市場考驗之後，ASUS的智慧型手機及平板電腦產品也能在市場上取得不錯的銷售成績。


Nexus 7(2013)



新款的Nexus 7，有著Google加持的好產品，在市面上也是一款具有競爭力及不錯使用體驗的平板電腦產品，原廠也推出相當多的相關配件產品。


Fonepad Note6 

迎合市場對大螢幕及筆記型需求的智慧型手機產品，主打的特色，有電磁筆、1080P高解析的6吋大螢幕、雙前置喇叭還有較低的價位，當然原廠也推出相關的周邊配件，如側掀式皮套等。


Fonepad 7

迎合市場對大螢幕及筆記型需求的智慧型手機產品，主打的特色，720P高解析的7吋大螢幕還有較低的價位，當然原廠也推出相關的周邊配件，如保護套等。


MeMO pad 8 

迎合市場對小螢幕及輕便可攜需求的平板電腦產品，主打的特色，有16:10 1280X800高解析的8吋大螢幕還有較低的價位，當然原廠也推出相關的周邊配件，如側掀式保護套等。


MeMO pad 10 



迎合主流市場對大螢幕及高效能的平板電腦產品，主打的特色，有16:10 1280X800高解析的10吋大螢幕還有較低的價位，當然原廠也推出相關的周邊配件，如側掀式保護套等。


Transfromer Pad

擁有精巧的外型、平板及類筆電2位一體的變形功能，加上採用Nvidia最新的CPU Tegra 4，可以預期其擁有相當不錯效能，近期是喜歡變形筆電類型裝置玩家們的注目焦點之一。


這是ASUS因應智慧型手機、平板及筆記型電腦所推出的主力機種，當然只要您喜歡都可以拿起來仔細欣賞觀察這次產品的用料、設計及配置等。


 Transfromer Book Trio 產品介紹 

固態碟及機械式硬碟各有所長，也各有其佔有優勢的地方，也有廠商開發出使用Flash當硬碟快取機制，混合硬碟機 (SSHD) 兼具 SSD 的高速及硬碟機的大容量兩項特色，可大幅縮短開機時間並加快應用程式的速度，讓系統效能發揮到淋漓盡致的產品，但是實際上還是無法跟SSD完全比擬，另外硬碟上的NAND Flash大多容量不高，目前也是使用MLC等級為主，頻繁使用下也容易達到使用壽命，而讓硬碟快取失去效用，保固期內尚可送修，過了保固就跟傳統機械式硬碟相同，如何在單一2.5吋或3.5吋裝置讓儲存裝置的效能最佳化，仍是儲存裝置廠商努力的方向，2013年11月26日WD 推出 WD Black2 雙驅動硬碟，這款獨特的創新儲存產品結合120 GB固態硬碟（SSD）與1 TB的機械式硬碟（HDD）於一顆2.5吋硬碟，提供的雙硬碟解決方案。在升級筆記型電腦、小型桌上型電腦、單槽及AIO系統時，只需藉由WD Black2的單一傳輸與一個傳統的9.5 mm硬碟插槽，即可獲得SSD效能與HDD容量的產品表現。是專為電腦玩家、專業創作人士、電競玩家與電腦製造商量身打造，WD Black2雙驅動硬碟不僅提升硬碟在容量、效能、及可靠性的整體表現，並同時提升了使用者選擇儲存資料位置與如何儲存的靈活性。透過運用快閃記憶體及磁碟兩者的優勢，WD Black2 雙驅動硬碟可將資料讀寫工作從SSD 轉至HDD，除了可增加SSD的耐用度與壽命，更可讓使用者對資料存放位置有更好的掌控，並同時可減少使用者在雲端儲存空間的需求與花費。

加上消費者對於有較長保固期的產品仍是有所偏好，畢竟較長的保固期也代表原廠對於產品品質的信賴，雖然價位較高，但是仍是取得一定的市場，加上越來越多優質的SSD產品出現，市場上性價比高的SSD產品也相對增加不少，也隨著市場接受度越來越高，SSD效能極佳相對預算較高的玩家也越來越多選擇SSD來做為系統碟，其中如SandForce所研發之控制器向來以資料壓縮演算法聞名，實測效能也相當不錯，目前也推出第2代的控制器產品(最近也發表的第3代控制器產品)，效能也精進不少，單顆讀寫能有突破500MB/s的效能表現。固態碟以本身特性而言要取得大量儲存市場的青睞，在寫入次數壽命的問題仍有待科技的突破來改善，不然在寫入壽命的天險下，平價大容量儲存產品這塊市場應該是傳統硬碟仍是具有一定的競爭優勢。WD Black2採用SATA 6Gb/s的傳輸速度介面，厚度為9.5 mm的2.5吋標準規格，同時搭配傳統SATA連接埠，並可相容於各種的PC作業系統，包括Windows XP至Windows 8.1版本。雙驅動硬碟不需使用快取機制（caching algorithms）， WD Black2雙驅動硬碟原廠提供5年有限保固，建議售價為新台幣8,999元，此次分享是屬於WD Black2 DUAL DRIVE產品線的產品，以下就分享其外觀及效能表現吧!!

  
WD Black 2產品規格與特色：



官網硬體介紹及規格
http://www.wdc.com/ch/products/products.aspx?id=1190


 外包裝 
外盒

斗大的WD Black2 產品品牌LOGO，顯示產品形象，也可以發現SSD產品的外觀為符合WD頂級產品及產品命名的黑色風格設計。


原廠盒裝



屬於WD Black2 系列，採用結合SSD與HDD的雙驅動硬碟設計，2.5吋硬碟結合120 GB固態硬碟及1 TB機械式硬碟，SSD部分多達120G容量做為系統碟已經是相當夠用，目前相對的價位也是與市場主流稍高一些，不過有著5年保固稍貴一些也是還算合理。


產品特色及保固資訊

簡單標示出產品5年保固特色及產地(泰國製品)。


外盒背面

簡單的產品特色介紹。


內包裝

內包裝就像精品的封裝方式，產品安裝說明書也放置其中，包裝設計也隱含成雙之意(盒中有盒，但可組成一輛賽車)。


內包裝開啟方式

與外盒不同，是採用掀蓋式。


內盒

一樣有著WD Black2 的設計意象。


內盒上層

放置啟動的USB金鑰及說明書等。


內盒下層

放置硬碟及USB3.0傳輸線。


 WD Black2  
WD Black2 套件總成

硬碟本體、USB3.0傳輸線、USB金鑰、保固說明及說明書等，相當齊全的配件組。


WD Black2 USB金鑰

金鑰可連結至產品的驅動程式頁面，在預設安裝中機械式硬碟需要安裝驅動後，並完成分割後方能使用，但只要經過分割後，其實拿至其他電腦安裝也能直接使用機械式硬碟分割區。


USB3.0傳輸線

可透過傳輸線，將硬碟轉成外接式硬碟使用。


WD Black2 

WD Black2 DUAL DRIVE 硬碟屬於5年保固產品，外盒殼為固態碟及機械式硬碟所組成，固態碟PCB部分並施以烤漆處理整體質感不錯，採用SATA 6Gb/s傳輸介面、SSD部分採用20nm MLC Flash、TRIM、S.M.A.R.T技術等，1 TB機械式硬碟則是5400轉的硬碟產品，厚度為標準9.5mm。


WD Black2 LOGO



採用雷射刻印技術，質感相當不錯。


WD Black2 

ITX主機板越來越盛行，各大主機板廠也針對ITX市場需求開發不少ITX的主機板產品，ASUS在2013年COMPUTEX會中展出的一款主機板產品獲得相當多的注目，那就是ROG主機板產品線的Maximus VI Impact，其使用ITX面積的設計，提供使用者與高階主機板產品等級相同的設計，喜歡ITX體積奘機的使用者，不再需要望ROG系列主機板產品而興嘆了，可說是力與美衝擊的最佳展現，不過ITX的散熱能力，受限於空間，向來是使用者需要花費較多心思處理的一環，因為3C元件發熱量增加促使散熱技術的進步，讓水冷已非為改善CPU、GPU運作溫度的唯一選項，而是可選擇方案中較為不容易安裝及使用的改裝方式，水冷的使用者一直以來都不算有重大成長，加上這幾年來熱導管產品大量面市，確實有效讓CPU的溫度控制在一定的範圍之內，讓有意玩水冷的玩家漸漸隱性化，相較於熱導管，風險跟改裝成本都偏高，不過就水冷來說只要搭配的當，對系統發熱元件的溫度仍是能提供不錯的壓制力，對於散熱時所產生的噪音也能降低，Bitspower之前也針對ASUS Z77I-DELUXE生產一款全包覆式水冷頭，也是市場上相當少見的水冷精品。所以個人電腦水冷產品大廠Bitspower再次針對ASUS ROG Maximus VI Impact ITX超級強板推出新款全覆式水冷頭，除了可以針對CPU散熱外，PCH及MOS區域也能同時散熱，屬於一體化全覆式設計，水道部分採用微水道設計，加強了散熱鰭片與導管的接觸面積，提升散熱效能。為呈現高階水冷產品的最佳品質，這也是Bitspower累積許多水冷系統經驗後，加入更多精良設計及創新功能，推出全新全覆式水冷頭產品，希望這些測試及開箱內容能對有意玩水冷的網友提供一些參考依據，有助於各位在選購、使用或是改裝水冷機的參考。


 Bitspower AIZ87M6IITX 水冷套件外包裝 
Bitspower AIZ87M6IITX水冷套件

產品的訴求就是針對ASUS ROG Maximus VI Impact主機板特別開發的全覆式水冷頭。


Bitspower AIZ87M6IITX水冷套件外包裝

打上自家的LOGO，顯示產自Bitspower之手。


產自台灣的精品

Bitspower的水冷產品相當精良，在許多水冷的改裝系統都能發現其身影。


內包裝

內包裝蠻紮實的，上下都有海綿來保護，減少組件損傷的可能。


Bitspower AIZ87M6IITX 全覆式水冷頭套件

由一個全覆式水冷頭、散熱膏、導熱貼片、固定螺絲、說明書及備用的O環等。


說明書

明確標示安裝方式，根據圖說安裝即可。


配件組

散熱膏、導熱貼片、固定螺絲、螺絲起子及備用的O環等。

 Bitspower AIZ87M6IITX 全覆式水冷頭 
Bitspower AIZ87M6IITX 全覆式水冷頭

Bitspower AIZ87M6IITX 全覆式水冷頭，質感相當不錯，標有Bitspower字樣增加產品的鑑別度，另外除了可以針對CPU散熱外，PCH及MOS區域也能同時散熱，屬於一體化全覆式設計。


水冷頭底部

可以發現水冷頭已經根據各區域的高度進行加工，讓水冷頭能完全緊密於熱源上，銅底的處理還算OK，雖然沒有到鏡面等級，也還算平整。


水冷頭高度

大約3CM，也可適用於有Low Profile裝機需求的環境。


MOS區的散熱設計

採用鋁合金進行導熱，表面也以噴砂處理，質感也是相當精良。


MOS導熱區

採用鋁合金進行導熱，表面也以噴砂處理，質感也是相當精良。


水冷頭上蓋

配合ROG色系，搭配紅色壓克力上蓋，整體感一流，上蓋雷射雕刻也將品牌及產品型號秀出。


移除上蓋



水冷頭水道設計

採用全銅底，為增加接觸及散熱面積，採用微水道設計。



 測試環境及安裝 
測試成員Bitspower AIZ87M6IITX水冷套件及ASUS ROG Maximus VI Impact(Intel Core i7 4770K ES已安裝)
移除主機板上的散熱片



預先塗抹散熱膏及貼導熱貼片





安裝Bitspower AIZ87M6IITX水冷頭



安裝固定螺絲

之後鎖上即可，安裝過程算是相當簡便。


水冷頭的設計干擾度相當低

主機板預設的配件如音效卡也是能安裝使用。



 預設值燒機溫度測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2400 4GX2
MB：ASUS ROG Maximus VI Impact
VGA：HD4600
HD：Kingston SSDNOW V300+ 120G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：Bitspower AIZ87M6IITX水冷頭+雙120.3散熱排
作業系統:WIN8.1 X64 
室溫:溫度計測量大約25度。



因為要讓CPU及GPU全速運轉，所以採用 OCCT POWER模式燒機+水冷系統風扇PWM自動控制模式，全速時CPU時脈為3.9G。

待機時穩定溫度介於33至40度之間左右。


跑完5分鐘

核心最高溫度為68度左右。


跑完10分鐘

核心最高溫度為68度左右。


跑完16分鐘

核心最高溫度為68度左右。


溫度監控圖







4個核心最高溫度為63至68度之間。


 超頻燒機溫度測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES @4.5G
RAM：Kingston HyperX DDR3 2400 4GX2
MB：ASUS ROG Maximus VI Impact
VGA：HD4600
HD：Kingston SSDNOW V300+ 120G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：Bitspower AIZ87M6IITX水冷頭+雙120.3散熱排
作業系統:WIN8.1 X64 
室溫:溫度計測量大約25度。


因為要讓CPU及GPU全速運轉，所以採用 OCCT POWER模式燒機+水冷系統風扇PWM自動控制模式，全速時CPU時脈為4.5G。

待機時穩定溫度介於33至41度之間左右。


跑完5分鐘

核心最高溫度為81度左右。


跑完10分鐘

核心最高溫度為83度左右。


跑完16分鐘

核心最高溫度為83度左右。


溫度監控圖







4個核心最高溫度為79至83度之間。


 結語 
小結:Haswell處理器空冷時採用原廠散熱器在全速燒機時CPU的溫度就蠻高的，何況要超頻使用，由測試結果可以發現，Bitspower AIZ87M6IITX水冷頭擁有不錯的表現，在CPU時脈在3.9G預設模式下，就能將溫度壓制在68℃左右，超頻至4.5G更能將溫度壓制在83℃左右，比起空冷散熱器已優異不少(如果在有空調的地方或是將風扇轉速提高測起來數據會更漂亮)，整體外觀相當精美，更可針對MOS區及PCH區同時散熱，由監控截圖也可以發現，運作溫度都相當的低，由此可見Bitspower AIZ87M6IITX水冷頭可說是讓ASUS ROG Maximus VI Impact主機板能有效發揮的散熱利器，水冷系統只要搭配的當，幾乎沒有太大的運轉噪音，均比起原廠的空冷散熱器優異不少，相信只要能有效規劃機殼對流，這樣的配置仍能讓超頻之後CPU溫度作有效的控制，另外水冷頭的選用與散熱排的搭配是相當重要的，更能發揮其壓制能力，讓使用者可輕鬆使用水冷系統來散熱，以上提供給各位參考，感謝賞文。

市場對於大容量硬碟需求越來越高，個人資料日積月累下，對硬碟容量需求僅會向上攀升，所以即使固態碟(SSD)性能隨著更強控制器的研發，效能至上的玩家們已漸漸將系統碟換裝SSD，不過SSD雖然存取速度驚人，作為個人電腦進階級的儲存產品來說，硬碟仍然是最主要的儲存及使用的首選，畢竟單位價格來說，3.5吋硬碟作為大容量儲存硬碟的角色就稱職許多，單位儲存成本更為低廉，顯見硬碟單位容量價格比相當漂亮，可靠性經過長久的技術應用，其實也是相當優良，最適合在高容量儲存、工作繁重的高效能運算環境,，WD Black 硬碟具備高效能、高容量、高可靠性和尖端技術，是進階玩家或使用者的好選擇，也提供 5 年保固期，是目前市面上硬碟產品最長的保固年限，並透過機構設計增強可靠性有助於確保硬碟及其儲存資料的安全。NoTouch 磁碟表面停放技術，讓硬碟磁頭不會觸碰到磁碟媒體，可大幅降低在傳輸時對磁頭和媒體的磨損，並提供更佳的硬碟保護，並搭載雙處理器及自家的動態快取演算法可最佳化讀取與寫入之間快取記憶體分配，及StableTrac技術透過固定馬達軸兩端，以降低在讀取和寫入作業期間系統產生的震動，並穩定轉盤以精確追蹤，可即時改善及提升效能，WD Black系列硬碟產品提供500GB到4TB等不同容量，對效能及高保固年限的使用者來說是相當具有吸引力的優質硬碟，以下是外觀及分享其效能。


官網硬體介紹及規格
http://www.wdc.com/ch/products/products.aspx?id=760


 WD BLACK 4TB 
內部包裝

採用靜電袋作包裝，兼顧防止靜電及產品保護性。


黑標等級的硬碟

硬碟本體WD BLACK 4TB與WD最高產品等級類似採用黑色標籤方便使用者做產品辨識。


硬碟資訊

硬碟產品代號WD BLACK 4TB是WDWD4003FZEX，轉速為7200rpm，快取也高達64MB，產地為泰國。


安規認證

擁有多國的安規認證，2013年10月出廠產品，硬碟上也清楚標示為黑標等級的產品。


硬碟背面

與目前大部分硬碟相同的設計，都是把控制晶片內藏。


傳輸介面

採用一般的SATA傳輸介面及電源接頭，傳輸頻寬為SATA 6Gb/s。


側邊固定螺絲孔及厚度

採用與一般硬碟相同的螺絲孔位，方便使用者固定。


 WD BLACK 4TB 效能測試 
接下來就是上機實測囉

測試平台部分
測試環境
CPU：Intel Xeon E3-1240 V3 ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2133 8Gkit
MB：ASRock Z87E-ITX
VGA：Nvidia GT520
HD：Kingston SSDNOW V300 120G;Intel Solid-State Drive 530 180G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64


HDTUNE
讀&寫效能測試

WD Black 4TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到184MB/sec，平均也有接近150MB/sec，寫入部分最高達到181MB/sec，平均也有145MB/sec，跟一般SATA硬碟相較讀取曲線也相當穩定，當然傳統硬碟產品弱項就是搜尋時間及傳輸速度跟高速SSD產品不能比擬，單就硬碟而言WD BLACK 4TB的12.7ms搜尋時間也是相當亮眼的。


檔案效能測試&IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯，最高讀取大約都有176MB/sec以上的效能表現，最高寫入大約有158MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現，讀取及寫入效能最高分別有突破200MB/Sec及181MB/Sec左右的傳輸效能。


CrystalDiskinfo

硬碟轉速為7200rpm，支援S.M.A.R.T及NCQ技術，運轉溫度也保持在不錯的水準。


CrystalDiskMark

讀取效能最高有突破189MB/Sec左右的傳輸效能，最高寫入大約有183MB/sec以上的效能表現。


AIDA硬碟測試

WD Black 4TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到181MB/sec，12ms搜尋時間也是相當亮眼的。


AJA TEST

WD Black 4TB整體傳輸表現相當不錯，存取速度都能達到170MB/sec以上。


PCMARK 7

獲得2224的成績。


 結語 
小結:WD Black 4TB效能表現相當優異，比起之前推出的同系列產品傳輸效能進步不少，存取的線性也相當穩定，精密的效能增強功能可提供使用者在執行例如相片和影片編輯以及網際網路遊戲等繁重應用程式時所需的高速度。WD Black 系列硬碟已通過測試，最適用於 PC、高效能工作站和筆記型電腦中使用，並提供 5 年有限保固，是目前市面上最高的保固年限，對需要較長保固年限的使用者來說，是相當具有吸引力的產品，缺點就是因為偏向產品應用定位較高及提供5年保固的緣故，所以價格較為昂貴些，以上測試提供給有興趣的朋友參考。

消費者對於有較長保固期的產品仍是有所偏好，畢竟較長的保固期也代表原廠對於產品品質的信賴，雖然價位較高，但是仍是取得一定的市場，加上越來越多優質的SSD產品出現，市場上性價比高的SSD產品也相對增加不少，也隨著市場接受度越來越高，SSD效能極佳相對預算較高的玩家也越來越多選擇SSD來做為系統碟，其中如SandForce所研發之控制器向來以資料壓縮演算法聞名，實測效能也相當不錯，目前也推出第2代的控制器產品(最近也發表的第3代控制器產品)，效能也精進不少，單顆讀寫能有突破500MB/s的效能表現。

固態碟以本身特性而言要取得大量儲存市場的青睞，在寫入次數壽命的問題仍有待科技的演進來改善，這塊市場應該是傳統硬碟仍能在個人電腦中取得必要之位置，Intel也早已針對SSD推出一系列產品(例如X25系列，520系列，320系列，330系列等)，也獲得市場不錯的反應，這次推出屬於530系列的產品線，眾所皆知Intel SSD 5XX系列產品線所代表的意義就是進階、高效能的產品所使用的命名，之前推出的SATA3(6Gb)SSD產品線中包含520系列及525系列等，均是採用SandForce控制器 SF-2281的SSD產品，效能表現也是相當不錯，Intel Solid-State Drive 530系列一樣選用LSI(SandForce 控制器 SF-2281)，搭配Intel 20nm最新製程FLASH(3K/PE抹寫次數)，相較於之前已推出25nm效能及壽命來說，可能會略受影響，不過一樣是屬於5系列的SSD產品，代表期較優質的用料及較長的保固年限，這顆SSD出現除了Intel代表針對市場的價格、效能需求層面，透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡，效能實測存取速度高達讀取540MB/s、寫入490MB/s，單顆效能已經相當接近SATA 6Gb/s傳輸介面極限，也支援AES-256加密技術，此次分享是屬於Intel Solid-State Drive 530產品線的高速固態碟產品，以下就分享Intel Solid-State Drive 530 180G的效能表現吧!!

  
Intel Solid-State Drive 530 180G產品規格與特色：
裝置尺寸：2.5"
控制器：LSI (SandForce控制器 SF-2281)
元件：Intel 20nm 製程快閃記憶體(3K/PE抹寫次數)
傳輸介面：SATA Rev 3.0 (6Gb/s)
儲存容量：80 GB, 120 GB, 180 GB, 240 GB, 360 GB, 480 GB
連續讀取速度 (6Gb/s介面)：540MB/s
連續寫入速度 (6Gb/s介面)：490MB/s
最大隨機4K讀取/寫入：180GB - 41,000/80,000 IOPS
支援 S.M.A.R.T.技術、TRIM和垃圾資料回收功能
保固/支援:五年保固、免費支援服務
耗電量180GB：耗電量 休眠 0.5 W / 待機 1.25 W / 存取 1.95 W
產品尺寸：69.85 x 100.45 x 7mm
重量：78g
MTBF(平均失效間隔時間)：一百二十萬小時
資料寫入總位元數 (TBW) ：120GB：76.8TB


官網硬體介紹及規格
http://www.intel.com.tw/content/ ... ves-530-series.html


 外包裝及SSD 
外盒

斗大的Intel Solid-State Drive產品品牌LOGO，顯示產品形象，也可以發現SSD產品的外觀為目前Intel相當主流的藍色風格設計。


原廠盒裝

屬於Intel Solid-State Drive 530系列，今年8月出廠，多達180G容量SSD做為系統碟已經是相當夠用，目前相對的價位也是與市場主流稍高一些，不過有著5年保固稍貴一些也是合理。


產品特色及保固資訊



簡單標示出產品5年保固特色。



外盒背面

簡單的產品特色介紹，例如原生7mm高度設計，但可透過配件相容9.5mm裝置，2.5吋裝置，SATA Rev 3.0 (6Gb/s)傳輸介面及原廠的SSD Tool Box。


內包裝

內包裝就像精品的封裝方式，產品安裝說明書也放置其中。內層保護使用瓦楞紙分層包裝，質感果然不錯。


 Intel Solid-State Drive 530 180G 
Intel Solid-State Drive 530 180G套件總成

SSD本體、螺絲、2.5轉3.5硬碟架、SATA傳輸線、POWER轉接線、貼紙、7mm轉9.5mm蓋板及說明書等，相當齊全的配件組。


Intel Solid-State Drive 530 180G

Intel Solid-State Drive 530 180G固態碟屬於5年保固產品，外盒殼為金屬，一部分並施以噴砂處理整體質感不錯，
採用SATA 6Gb/s傳輸介面、MLC Flash、TRIM技術及LSI控制器。


Intel LOGO

採用雷射刻印技術，質感相當不錯。


Solid-State Drive

明確標示為Solid-State Drive產品，其中一顆螺絲位在貼紙下方，一般使用者當然建議不要拆解，可能會影響保固。


SSD背面

明確標示產地、相關認證及簡單規格，另外也標示採用的韌體版本，目前Intel Solid-State Drive 530最新韌體為DC12。


連接埠

採用標準規格的SATA連接埠及POWER連接埠。


增高背板

可讓原本厚度7mm的SSD也能穩定裝置於9.5mm的空間中，SSD雖然耐震，但是能固定SSD裝置對使用者來說也是相對安心。


SSD原生厚度



加上背板

配合原本的設計，質感也是相當不錯。


SSD增高厚度

相信裝置於9.5mm空間時會穩固不少。


 FLASH顆粒及控制器 
拆解SSD

移除4顆螺絲後就能看到內部用料，控制器也利用導熱膠將熱量透過SSD外殼強化散熱。


Intel Solid-State Drive 530 180G PCB



正反面共有12顆FLASH，扣除OP空間後組成180G的容量。


控制器

Intel BF29AS41BB0 SSD控制器(不過基本上是LSI技術提供，加上LSI已經收購SandForce，推估控制器應該仍是基於 SF-2281 B02製程的製品)。


FLASH顆粒

採用Intel 20nm MLC 29F16B08CCMF2顆粒，同步顆粒，耐久度為3K/PE抹寫次數。



 效能測試 
接下來就是上機實測囉
測試平台部分
WIN8
CPU：Intel Xeon E3-1240 V3 ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2133 8Gkit
MB：ASRock Z87E-ITX
VGA：Nvidia GT520
HD：Kingston SSDNOW V300 120G;Intel Solid-State Drive 530 180G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64


HDTUNE
讀&寫測試

相較於傳統硬碟或是同級的SSD產品表現，Intel Solid-State Drive 530 180G表現相當不錯，存取速度也相當快平均分別突破500MB/s及445MB/s，整體搜尋時間不到0.14ms，充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

IOPS表現相當優越，高達650分以上的表現，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，單顆讀取最高有突破547MB/s的傳輸效能，寫入效能部分突破520MB/s的效能，均與原廠標示的效能相當。


CrystalDiskInfo



CrystalDiskMark

效能表現也是相當不錯，如果選用其他壓縮演算法測試，讀取最高達470MB/S左右的傳輸效能，寫入也有突破480MB/S左右的傳輸效能，與原廠標示值相近。


AIDA 硬碟測試



AJA TEST



AnvilBenchmark
Incompressible

獲得3269的高分。


0fill

獲得4021的高分。


PCMARK 7

也獲得5377的高分。


 安裝Intel RST效能測試 
AS SSD BENCHMARK

效能有明顯提升，獲得680分以上的表現。


ATTO

效能表現略增，單顆讀取最高有突破547MB/s的傳輸效能，寫入效能部分突破520MB/s的效能，均與原廠標示的效能相當。


CrystalDiskMark

效能表現略增，讀取最高達487MB/S左右的傳輸效能，寫入也有突破482MB/S左右的傳輸效能，與原廠標示值相近。


AIDA 硬碟測試



AJA TEST

效能表現略增。


AnvilBenchmark
Incompressible

效能表現略增，獲得3302的高分。


0fill

效能表現明顯增加，獲得4329的高分。


PCMARK 7

獲得5372的高分。


 結語 
小結:Intel Solid-State Drive 530 180G的產品效能較傳統硬碟高出不少，整體存取效能相當亮眼，ATTO測試讀取最高有突破547MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破520MB/s的效能。整體來說各家的控制器各有優缺點，Intel Solid-State Drive 530 系列就是原廠針對希望有較長保固及高品質用料的使用者需求所推出，讓消費者於享受SSD的效能表現時，對產品的可靠度也能有所信賴，雖然FLASH的顆粒等級改為20nm連帶的也會影響寫入次數及壽命，不過FLASH顆粒等級仍是維持在資料寫入3000以上，5年的保固內如果產品有問題可透過Intel的保固進行處理，Intel的服務向來是讓使用者所樂道，相信這時就是Intel展現其產品品質的時候了，以上提供給各位參考。

ASUS之前上一代ITX板王的Z77I-DELUXE，推出後獲得相當多的使用者推崇，雖然其高昂的訂價確實讓使用者要狠了心才敗的下，但整體的用料確實時相當精良，取得ITX板王，在這次Z87晶片組上市之時，ASUS推出ROG主機板產品線的Maximus VI Impact這款主機板產品確實獲得相當多的好評，那就是其使用ITX面積的設計，提供使用者與高階主機板產品等級相同的設計，可說是力與美衝擊的最佳展現，當然也一樣衝擊消費者的荷包，但這款產品也影響原本要推出的Z87I-DELUXE這款產品的定位，進而轉變成Z87I-PRO，也可以從主機板上的編號變成PRO來研析，但Z87I-PRO比起上一代Z77I-DELUXE一樣是有過之而無不及，一樣是一張值得選購的Z87晶片組ITX主機板。搭配Intel新一代Haswell處理器之主力組合，Z87提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0、內建6組USB3.0，Z87也支援K系列CPU的倍頻調整功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求。

ASUS在這幾年的依樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，那Z87呢?!透過上面的內容可以發現，這次將主流產品功能作提升，例如提升至第4代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、最高802.11ac的高速無線網路、整體用料再升級，主機板的配色力求變化、NFC近場通訊技術的應用、強化WiFi GO!技術等，針對Fan Xpert2技術也將Sabertooth頗受好評的管理控制功能導入，讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用，UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調，務求更為實用便利，主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以Intel Z87晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板，支援INTEL LGA1150腳位Haswell CPU產品線，Z87身為中高階市場的主推晶片組，所以原廠導入的用料、設計及功能部分都是不馬虎，以下介紹ASUS在Z87晶片組的中高階ITX產品Z87I-PRO的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
Z87I-PRO外盒正面

產品的設計外包裝，近期ASUS的一貫產品設計風格，主打智慧處理引擎。第4代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電及系統散熱做同步優化。


原廠技術特點

採用Z87晶片組，支援22nm世代的Core i核心LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU，支援4K顯示、DTS UltraPC II及DTS Connect音效技術。


支援的技術

採用第4代進化版數位供電、WiFi GO!、Fan Xpert 2、USB3.0、UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK等功能一應俱全。原廠目前活動提供4年保固。


盒裝出貨版



產品簡介

有簡單的多國語言介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術

採用第4代進化版12相數位供電、WiFi GO!、Fan Xpert 2、USB3.0、UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK!等功能一應俱全，另外也針對ITX版型採用更易移除的PCI-E卡榫。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有WiFi天線、SATA排線4組、後檔板、說明書、Q Connector及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面

這張定位在身為Z87中高階的產品，提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，2DIMM雙通道DDR3、5.1CH的音效輸出、INTEL I217V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、全固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用12相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供4組風扇電源端子(均為PWM)主機板上提供6組SATA3(均為原生)，風扇端子間也配有Mem OK開關，此外整體配色採用黑配色為底，與亮金色系做搭配，應該也可以稱做是土豪金配色，但與賣到缺貨的Apple產品外觀設計來比較，對使用者來說可能還是有些落差。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面也加上背板強化。


PCB用料

用上8層板，高階產品常見的用料。


主機板IO區



如圖，有4組USB2.0、1組Gb級網路、6組USB3.0、WiFi天線、USB BIOS Flashback、BIOS清除開關、光纖輸出及音效輸出端子。視訊輸出端子有DVI、HDMI及Display Port各1組。


CPU附近用料



屬於12相設計的數位供電電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU(黃色)+3組PWM風扇端子。支援2DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。


主機板介面卡及SATA區

提供1組PCI-E 16X，這樣配置對ITX主機板使用者來說應該相當夠用，提供6組SATA 6G(6組為原生)，面板前置端子亦放置於本區。插槽雖受限空間未採用頗受好評的海豚尾式卡榫，不過ASUS也設有容易移除PCI-E卡榫，安裝固定顯示卡時相當穩固外，也讓使用者容易移除介面卡。


IO裝置區

內外接的USB裝置(3.0有8組，2.0有6組)可擴充至14組。


MOS散熱片

質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


VRM模組背面

12相數位供電設計。


VRM模組背面



p[/page] 主機板上控制晶片 
電源管理晶片及供電設計用料



第4代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電及系統散熱做同步優化的核心晶片之一。


USB3.0控制晶片

採用asmedia 1042A晶片組1組，可擴充2組USB3.0連接能力，支援Debug Port及xHCI v1.0規格。


視訊控制晶片

採用asmedia 1442K研發及提供整合性顯示與顯示介面解決方案，HDMI/DVI Repeater and Level Shifter，最高可支援4K X 2K解析度。


網路晶片

網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I217-V控制晶片


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


音效晶片

控制晶片採用REALTEK ALC1150。


 效能測試 1 
測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2133 8GX2(XPM Profile1@DDR3 2133)
MB：ASUS Z87I-PRO
VGA：XFX HD7950
HD：Kinston SSDNOW V300 120G(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WIN8 效能評分



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK 7



PCMARK 8



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.6



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



 效能測試 2 
異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚



勇者鬥惡龍



 結語 
這張Z87I-PRO主打是ITX主機板市場，功能相當完整且強悍，具有Z87的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能，效能也是相當出色，整體硬體及功能已經超越市面許多中價位ATX及Micro ATX主機板的設計，可說獲得第二強迷你小板稱號(個人認為最強當然還是ROG主機板產品線的Maximus VI Impact)，在mini-ITX上幾乎是塞了滿滿的用料，有些受限於主機板面積的部分就直接採直立化設計，如VRM模組、、Wi-Fi 802.11無線模組）以期將Intel LGA1150腳位Haswell CPU產品效能完美結合並完整發揮，這次的測試也發現確實能完美搭配Intel Core i7 4770K，控制介面也設計讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用，UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調，務求更為實用便利，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，以上提供給有意購買的使用者參考。

3C元件發熱量增加促使散熱技術的進步，讓水冷已非為改善CPU、GPU運作溫度的唯一選項，而是可選擇方案中較為不容易安裝及使用的改裝方式，水冷的使用者一直以來都不算有重大成長，加上這幾年來熱導管產品大量面市，確實有效讓CPU的溫度控制在一定的範圍之內，讓有意玩水冷的玩家漸漸隱性化，相較於熱導管，風險跟改裝成本都偏高，不過就水冷來說只要搭配的當，對系統發熱元件的溫度仍是能提供不錯的壓制力，對於散熱時所產生的噪音也能降低，所以個人電腦周邊大廠ENERMAX(安耐美)再次推出新款一體封閉式水冷CPU散熱器，主打平價水冷套裝產品LIQTECH 120X/240系列。採用創新思維，導入全新無接縫水冷排設計，加強了散熱鰭片與導管的接觸面積，提升散熱效能。為呈現高階產品的最佳品質，安耐美除了採用厚實鋁質水冷頭，內含專利SCT(Shunt-Channel-Technology)分流技術微通道水冷板，與專利APS(Adjustable Peak Speed)三段式高速可調PWM功能的風扇，使用者處處可發現安耐美在細節專注上的設計巧思。。此外，全系列皆為一體封閉式設計，採用FEP防滲漏鐵氟龍管，預填專用水冷液，讓使用者輕鬆安裝上電腦後即可運轉，無需額外保養維護。不同於舊式DIY水冷散熱系統，需繁雜組裝零件，定期補充水冷液，與檢查水管接頭老化滲漏液體的麻煩工作。也不會發生漏水之狀況，增加使用者的困擾，並做簡單的效能測試，這也是ENERMAX安耐美累積空冷系統及一體式水冷系統經驗後，加入更多精良設計及創新功能，推出全新一體式水冷產品，希望能對有意玩水冷的網友提供一些參考依據，有助於各位在選購、使用或是改裝水冷機的參考。


 ENERMAX LIQTECH 120X水冷套件外包裝 
ENERMAX LIQTECH 120X水冷套件

圖示產品的外觀，也可以看出產品的訴求就是高效能的水冷散熱系統。


ENERMAX LIQTECH 120X水冷套件外包裝

可以了解產品的特色並透過風扇轉速調整紐兼具效能及安靜的訴求。採用SCT技術讓水冷頭的效能更為優異，專利SCT(分流通道)散熱科技，是透過SCT技術可以消除冷卻液在微鰭片管道內產生的邊界層阻礙，增強水冷液的動能與熱交換效率，可達到最佳水冷散熱效果。配置2個自家的12CM風扇。ENERMAX LIQTECH 120X支援的CPU腳位包含LGA775/1150/1155/1156/1366/2011通用的底座及AM2/AM2+/AM3/FM1/FM2(未來的FM2+)通用。


產品外包裝意象設計

一體式的水冷就是講求簡易安裝高效能的水冷系統。


產品介紹

提供多國語言的產品介紹，其中也包含正體中文，另外原廠也提供2年的產品保固，一樣是世界工廠製品。


外包裝背面的產品介紹



水冷系統規格及特色介紹





由上列說明可以發現這套水冷系統擁有以下特色，水冷頭底座採用銅底，除了微水道設計外更加入獨家的SCT技術，水冷頭出水口為側邊出水符合Low Profile設計，散熱排為12CM尺寸的設計，與水冷頭以2分外徑的FEP防滲漏鐵氟龍管相連接，提供2組12CM風扇，轉速範圍為800至1300轉、2000轉及2500轉之間，除了可以使用主機板PWM接頭依據系統溫度做調整，原廠也提供風扇轉速的3段切換開關調整轉速範圍之用。


內包裝



內包裝蠻紮實的，減少組件損傷的可能。



 ENERMAX LIQTECH 120X水冷套件 
ENERMAX LIQTECH 120X水冷套件

由一個CPU水冷頭、整合一個水冷PUMP、12CM散熱排及2個12CM風扇所組成，使用的水冷管路是2分的耐折FEP防滲漏鐵氟龍管。


12CM風扇





提供2組自製12CM風扇，轉速範圍為600至1300轉、2000轉及2500轉之間，除了可以使用主機板PWM接頭依據系統溫度做調整，原廠也提供風扇轉速的3段切換開關調整轉速範圍之用，可以依據系統負載調整轉速，降低噪音或是增加系統散熱能力。


強化背板及固定扣具

LGA775/1150/1155/1156/1366/2011通用的底座及AM2/AM2+/AM3/FM1/F2/FM2+通用的扣具。


水冷系統

ENERMAX LIQTECH 120X為單12CM散熱排設計，質感比起上代又提升一些。


水冷頭正面

標有ENERMAX字樣增加產品的鑑別度，另外PUMP也整合於其中，屬於一體化設計。


水冷頭扣具固定

移除螺絲就可更換扣具，預設是Intel系列，可自行依需求更換為AMD系列腳位扣具。


水冷頭底部

採用全銅底設計，基於封閉式設計，就沒有拆封一窺水道設計，不過可以從外包裝得知是採用SCT微水道設計。銅底的處理還算OK，雖然沒有到鏡面等級，也還算平整，也附贈散熱膏，使用者買來自行改裝上CPU。電力供應採用3PIN接頭，提供水冷系統PUMP的電力供應。


散熱排

為不可更換出入水接頭之2分管12CM銅質散熱排、正反面可安裝2個12CM風扇。LIQTECH 120X擁有比同級產品更厚的43mm水冷排，與LIQTECH 240加長散熱排尺寸外，結構方面導入了高精密無接縫工法，讓鰭片與散熱水排管的接觸面積比起傳統製程增加120%以上。


散熱排側邊

整體質感相當不錯，側邊也加上ENERMAX字樣，強化產品印象。


 測試設備 
測試成員ENERMAX LIQTECH 120X水冷套件及ASUS Z87I-PRO(Intel Core i7 4770K ES已安裝)
安裝背板



安裝固定螺絲



依據CPU規格選用固定CPU扣具

之後鎖上即可，安裝過程算是相當簡便。



 上機測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2133 8GX2(@2133)
MB：ASUS Z87I-PRO
VGA：HD4600
HD：Kingston SSDNOW V300+ 120G
POWER：COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING：水冷
作業系統:WIN8.1 X64 
室溫:溫度計測量大約23度。



因為APU包含CPU及GPU所以採用 OCCT POWER模式燒機+水冷系統風扇PWM自動控制模式。

待機時穩定溫度介於34至39度之間左右。


跑完5分鐘

核心最高溫度為65度左右。


跑完10分鐘

核心最高溫度為66度左右。


跑完16分鐘

核心最高溫度為67度左右。


此時整個系統的最高功耗

執行OCCT POWER模式時整機約為131.3W。


溫度監控圖







4個核心最高溫度為60至67度之間。



核心鐵蓋最高溫度為34度左右。



 結語 
小結:一般空冷時採用原廠散熱器在全速燒機時CPU的溫度就蠻高的，何況要超頻使用，由測試結果可以發現，ENERMAX LIQTECH 120X水冷系統擁有不錯的表現，在使用PWM模式下，風扇轉速在1000轉左右，就能將溫度壓制在67℃左右(如果在有空調的地方或是將轉速全速運轉測起來數據會更漂亮)，幾乎沒有太大的運轉噪音，均比起原廠的空冷散熱器優異不少，相信只要能有效規劃機殼對流，這樣的配置仍能讓超頻之後CPU溫度作有效的控制，另外水冷頭的選用與散熱排的搭配是相當重要的，不過原廠在ENERMAX LIQTECH 120X水冷系統選用搭配單12CM散熱排也有其考量，體積跟安裝上都簡便許多，讓使用者可輕鬆使用水冷系統來散熱，回歸到價格面建議售價主打簡單易用的市場需求，算是相當平價的水冷系統，個人覺得整體搭配相當不錯，120X散熱排較雙排12CM的240X散熱排為小散熱能力差一些，需要壓制力更好的使用者可以考慮雙排的240X產品，以上提供給各位參考，感謝賞文。

最近中華電信的大省方案搭配許多優質手機方案的促銷活動讓許多消費者趨之若鶩，除了部分產品僅需不多的月租費就能有擁有不錯的智慧型手機外，使用者採用533大省方案搭配LG G2僅要NT7,990元，算是相當實惠的組合，老弟剛好想續約但是資費又不想太高，加上他對手機的大小非常在意，體積較大的手機不方便攜帶，所以就推薦他333大省搭配LG G2也僅需NT10,390元，算是便宜又能有不錯使用體驗的智慧型手機，智慧型手機市場競爭愈發激烈，相信對智慧型手持裝置有興趣的使用者可以發現目前智慧型手機已朝向5吋以上大可視面積的產品發展，或是極窄邊框的設計，讓使用者選擇接近平板的使用體驗或是便於攜帶及單手操作的體積，市面上也不乏5.5吋以上的智慧型手機產品，與平板電腦的螢幕面積區隔可說是越來越小，大螢幕智慧型裝置的熱賣，也顯示部分消費者對於隨身攜帶體積較大重量較高一些的平板電腦接受度也相當高，更遑論說這次LG G2所搭載的處理器Qualcomm Snapdragon 800 2.2GHz 四核心處理器，相信許多人都了解S800及新Adreno 330 GPU的效能，這次LG G2也用上了它，整體的使用體驗比起現在這款智慧型手機真的流暢不少，新一代的產品果然有進步，好了就不多說，直接進入今天要開箱的主題LG G2吧!!


LG G2規格
一樣看看規格先!!



 LG G2外盒包裝 
外盒正面

這次購買的版本是白色，手機外盒質感還不錯，有襯托出手機的白淨質感。


外盒背面

包含產地(韓國、手機相關規格的標示，重點就是用上了Qualcomm Snapdragon 800 MSM8974 Quad-core 2.3 GHz 的CPU。系統為Android 4.2.2(Jelly Bean)，相機為SONY 1300萬BSI感光元件、閃光燈，螢幕為5.2吋，1920 x 1080 含多點觸控面板，內建電容量為3000 mAh 鋰電池，比較可惜的是國際版記憶卡、電池並無法擴充，韓版LG G2可擴充Micro SD，最大支援至64G。


外盒側面



產地標示

MIK


手機及配件

LG G2、耳機、Micro USB傳輸線、說明書及變壓器等。


110V轉USB 5V變壓器

搭配手機顏色，配件均為白色系，整體感一流!!
變壓器規格廣域電壓輸入，輸出則為5V 1.8A。


 LG G2 
手機正面及觸控鍵



5.2吋，1920 x 1080 解析度Ture HD IPS面板，上方有正面鏡頭 210 萬畫素可供視訊功能，另外下方除了LG LOGO外並無實體按鍵，而且控制鍵會占用到面板的顯示區域。

重點規格
支援GSM、LTE
Wi-Fi 802.11 b/g/n/ac 無線網路、藍牙 4.0、支援 NFC
Android 4.2.2 Jelly Bean 作業系統
Qualcomm Snapdragon 800 MSM8974 Quad-core 2.3 GHz處理器
Adreno 330 顯示晶片
2GB RAM
16GB/32GB ROM
5.2吋，1920 x 1080，Ture HD IPS螢幕(Corning Gorilla Glass)
1300 萬畫素相機
210 萬畫素視訊相機
內建音響質感 24 bit/192kHz Hi-Fi 音質
3.5mm 耳機孔
Micro USB 連接埠(支援USB 2.0，也支援OTG) 
3000 mAh 內建電池
重量143.5g


手機正面上方

中間是喇叭，上方有正面鏡頭 200 萬畫素可供視訊功能，旁邊有光源感應器。


手機背面



上方為相機，相機旁為LED補光燈，下方創新按鍵設計，配置按鍵組分別是電源鍵及音量鍵，其電源鍵除了是螢幕鎖定鍵，音量鍵的上下鍵更可以快速啟動 LG 手機獨有的 QuickMemo 功能以及設定為相機快門，目前提供白/黑2種顏色，整體質感非常棒。


手機上方

僅有收音降噪孔。


手機底側

Micro USB傳輸線的連接埠，另外收音孔及3.5mm的耳機孔也位於此處。


手機右側

無任何開孔及按鍵。


另一側

除Micro Sim卡安裝區域外並無任何按鍵。


質感及手感相當不錯的LG G2



手機背面使用弧形圓角，加上採用5.2吋 LCD的設計，螢幕為16:9的比例，整體手感蠻不錯的，視覺效果也較為輕薄，加上採用 LG 的 Dual Routing 科技，讓螢幕兩側邊框相當窄，僅有 2.65mm，螢幕佔比達機身的 75.9%，也因為窄邊框設計，就算 G2 的螢幕增大至 5.2 吋，機身尺寸卻依然維持與一般4.5吋或4.7吋智慧型手機相近的精巧機身。


與之前相當知名的韓國手機A820L體型相較

A820L螢幕為4.5吋，LG G2體積僅較其大一些，卻提供5.2吋的可視螢幕面積，相當驚人，讓老弟一拿到手就愛不釋手。


跟SONY Z Ultra來比較看看



6.4吋壯碩的體積可不是蓋的，但也可以顯示出LG G2的精巧。


 系統介面及軟體 
實際試用及軟體截圖


桌面

LG自家的桌面設計。


應用程式



內部儲存空間

扣除系統及內建APP，使用者大約剩下10.15G的空間可以使用，一般而言還算夠用，但對需要大量儲存空間使用者來說就顯得不足，加上又無法擴充Micro SD，不足的部分僅能透過OTG或是Wifi隨身碟來補足了。


設定頁面














 效能測試及結語 
效能測試
安兔兔



得分細項







設備資訊










小結:
這支智慧型電話整體表現讓人覺得蠻不錯的，整體使用流暢度讓人滿意，雖然上市價位接近20K左右的定價，卻因為搭配中華電信大省方案的優惠讓這支手機成為相當熱賣的手機，效能測試部分在採用S800 CPU手機中並不突出，正反面白色機身質感也加分不少，連續使用情形下，整機僅有微溫的感覺(S800 CPU大概很難避免)，並不會令人不舒服(燙手)的握持感，加上搭配3000 mAh大電池容量，待機的時間可以相當長，正常使用時間也應該夠一天正常上班使用!!執行APP及滑動也是相當流暢，整體來說表現令人驚艷，無怪乎這支智慧型在對講求CP值的使用者眼中確實有著不錯的評價，以上提供給各位參考。

在推出HD 7990的頂級雙核卡之後，今年AMD就沒把戲變了嗎?當然不是，在之前AMD的GPU研討大會上已經預先發表的新世代的R9及R7系列顯示卡產品，當然最令人期待的R9 290X及R9 290也在近期正式發表，效能表現確實不錯，今天應該會有許多相關的評測出爐，當然若有持續關心AMD這次推出顯示卡產品的使用者，應該會發現其實R9 280X規格與上一世代的HD7970 GE版本基本上是一樣的，所以效能也大致上可以推估出來，簡而言之就是HD 7970 GE版的RE版本，其實RE大法在業界已不算是大令人意外的作法，畢竟全新開發一整個系列產品要花費的人力及物力更高，倒不如善加利用現有的產品線，經過調整至合理的價位，發揮產品的競爭力，讓使用者可以以更低的預算就能獲得上一世代卡王等級的產品，相信使用者也樂意接受吧!


AMD在2012年10月23日正式推出核心代號為Vishera處理器，採用Piledriver的處理器作為替換推土機世代核心的CPU產品，相較於AMD在2011年10月推出「Bulldozer」或稱為推土機平台的CPU處理器，腳位部分一樣採用Socket AM3+腳位的CPU產品，FX-8350和現在一樣有8MB L2快取、8MB L3快取，記憶體最高支援DDR3-1866。而且就目前消息傳出Socket AM3+腳位未來在Steamroller壓路機核心時應該會繼續沿用，對AMD CPU產品有興趣的消費者可說是一大福音。搭配的最新的晶片組為990FX+SB950，不過其實原有主機板只要更新BIOS一樣是可以直接支援新一代的CPU產品。近期為了將效能推升也推出高時脈版本的FX-9590及FX-9370等，效能表現確實也都相當不錯，TDP達220W是高了些，但為追求效能表現的AMD產品的玩家們，應該還是可以接受的!!


AMD在2013年6月6日正式推出第2代的APU產品Richland系列，相較於AMD在2011年6月推出的LlANO平台的APU處理器為內建全球首款支援DX11的高效能整合繪圖晶片(若以單純整合來說是第2款整合DX11)，採用Socket FM1腳位的第1代APU產品，Richland系列則繼續沿用2012年10月2日發表 Trinity APU產品推出的Socket FM2腳位，對APU產品有興趣的消費者可說是一大福音，搭配的最新的晶片組為A85X，不過其實原有採用FM2腳位插槽的A75及A55主機板只要更新BIOS一樣是可以直接支援新一代的APU產品。這次推出新的A系列APU(代號為Richland)，這款採用新的Piledriver運算核心與Radeon 8000繪圖處理器，比起前一款(Trinity)A系列APU，擁有更快的運算及繪圖顯示效能。新的A系列APU可安裝於現有的A85X、A75與A55平台，並可相容於FM2+主機板上。四款新的APU皆為四核心設計，工作頻率最高皆可超過4GHz！搭配上最新A88X晶片組所配置的規格符合主流市場需求，採用的Bolton-D4(A88X)晶片組支援即將上市並採用FM2+腳位的AMD Kaveri APU、現有FM2腳位的處理器，原生支援4組USB 3.0(支援USB 3.0版本由 0.96 升級至 1.0 xHCI)和8組SATA3，APU顯示卡部分搭載AMD Radeon HD8000系列、DirectX 11顯示技術，擁有比上一代APU處理器更進階級顯示性能，也可支援AMD推出的新Dual Graphics技術，當玩家插上特定外接顯示卡時，該技術可將內建顯示卡APU以及外接顯示卡效能作聯合，以提升顯示應用效能。近期也推出更具競爭力的A10-6790K APU產品，採用更低的價位但一樣提供使用者不錯的性價比。


ASUS在2013年11月2日周末舉辦主機板電腦網路社群活動，這次活動的主題當然是AMD相關產品介紹及展示，享受AMD先進CPU及主機板晶片組技術的應用產品、GPU的新進展及產品、ASUS自家的網通產品及近期受到相當多使用者討論的VIVO PC產品，當天網友們的"討論"也是相當的熱烈，參加聚會就是可以看到以及實際體驗及把玩新上市最新產品，GOGOGO!!


 LIVE DEMO 
產品展示區



今天展出的產品計有ASUS AMD平台主機板、AMD顯示卡產品、ASUS自家的網通產品、ASUS VIVO PC及大家的好朋友Kingston等。


VIVO PC



擁有精巧的外型及不錯效能，近期是喜歡HTPC類型裝置玩家們的注目焦點之一。


A88X-PRO



R9 270X

可視為AMD HD7870的強化版，經過實測，效能也是相當貼近上一代的二哥HD7950的效能表現!!在$199價位帶，競爭力相當突出。


R7 260X



RT-AC68U



近期推出的新的網通產品，主打802.11ac及USB3.0的支援能力。


RT-AC66U



之前推出的主力網通產品，主打802.11ac的支援能力，價格調降之後，市場詢問度也是提高不少。



PCE-AC66

提供使用者內接802.11ac的無線網路卡擴充能力，外型及外接天線的設計相當獨到。


USB-AC56

提供使用者採用USB3.0 802.11ac的無線網路卡擴充能力，外型及外接天線的設計也相當美觀。


這是ASUS因應AMD CPU及 GPU產品所推出的主力機種，當然只要您喜歡都可以拿起來仔細欣賞觀察這次主機板的用料、設計及配置等。



Kingston的產品展示區



記憶體模組界的NO.1，當然也是鼎力支持ASUS所辦的活動，針對新一代的晶片組產品相信Kingston也準備許多高階產品等著搭配平台來發揮。


LIVE DEMO機





採用R9 280X的ROG系列產品。


 AMD桌上型主流顯示卡產品 
今天活動主題介紹
AMD桌上型主流顯示卡產品特色



R9 290X

AMD自家的單晶片卡王，一推出確實取得市場注目的眼光。


R9 290X效能定位

R9 290X效能表現確實相當吸引使用者。


R9 280X

現在機殼市場多元，各種別具特色的機殼都能取得不同需求的使用者的青睞，當然大部分主要還是取決於價位者居多，所以廠商依據使用者需求及預算而有所不同的設計搭配，最後外觀的部份大概就是屬於機殼可以主要影響的部分，中高階機殼的設計及用料都沒話說，不過價位以一般消費者整機預算來說都是偏高的情形下，要選到便宜又兼具中高階機殼的特色的產品可說是不多，或是對某樣顏色有特殊喜好等，或是對內部空間由獨到需求，如水冷裝機、ITX小殼、絕佳的空冷規劃等。當然目前市面上也有許多不同類型的機殼，各家設計均有其不同的特色在，例如大型機殼、中階一般型機殼、M-ATX或ITX裝機用機殼或是追求靜音效果的機殼等。散熱、POWER及機殼大廠Cooler Master近期推出其訴求高階的COSMOS系列迷你型機殼產品COSMOS SE，讓使用者在裝機時有更經濟且迷你的選擇，包括充足的散熱方式、USB 3.0 連接埠、免工具設計的5.25” 及3.5” 裝置槽及附過濾網的下置式電源供應器安裝空間。使用者可輕鬆地安裝使用並寓工作於娛樂。以價格實惠並擁有高品質享受的機殼，COSMOS SE擁有COSMOS系列一貫優良的佈線設計，位於主機板掛架的背部擁有相當足夠的寬度以及橡膠軟墊穿線孔，也大幅提高機殼的使用及有效減少裝機整線時間，可說是優質的機殼產品。



 Cooler Master COSMOS SE機殼外包裝 
COSMOS系列風格



COSMOS SE機殼產品特色

支援28CM及36公分長度的散熱排，8個3.5吋或是18個2.5吋裝置的擴充能力，另外開關燈號採用LED。


COSMOS SE 特色圖示

讓使用者輕鬆了解機殼的特色。


COSMOS SE機殼規格



 Cooler Master COSMOS SE機殼本體 
機殼正面

全黑外觀、3大的5.25吋外部擴充空間，內部為可容納7個SLOT的配置可相容於ATX主機板，前方並開有網孔，這咖為透側版。


機殼前左右側視角



整體質感頗佳，可以發現機殼左側面板處及右側頂蓋處上方有提把，這也是COSMOS系列的特色之一。


5.25吋擴充空間

3大的5.25吋外部擴充空間，前方並開有網孔，讓前方風扇可以有效吸到冷空氣，強化機殼散熱能力。


LED指示燈號、開關及IO

開關及RESET鍵也設置在上方，方便機殼放置於地板上或是桌下時使用的設計。
提供2組USB3.0、2組USB2.0、耳機、麥克風接孔及LED開關，USB連接埠的間隔設計也降低互相干涉的可能性。


機殼上蓋

開有網孔讓熱空氣可順利排出，強化機殼對流，另外附有提把。


機殼底部



提把上有4個塑膠腳墊、底部開有電源供應器進風口及1組12CM風扇進風孔，可於底部加裝1組12CM風扇加強散熱能力。另外為了減少灰塵進入，原廠也提供兩組濾網過濾，也可輕易抽取做清潔日久堆積的灰塵。提把的高度可有效增加底部進氣，避免底部腳座高度不夠，致使無法吸取充足冷空氣，影響散熱能力，原廠也將機殼腳座提高，並也加裝防滑腳墊，讓機殼更為穩固。


機殼後方

採用現在常用的POWER下置設計，後方提供1組12CM風扇(固定孔位也相容14CM風扇)進行散熱，側板固定採用手鎖螺絲。


12CM風扇

機殼後方採用12公分風扇(固定孔位也相容14CM風扇)，另外風扇下方也留有水冷系統管路進出孔。
後方出風網孔除了前面提到的出入風網孔外，在12CM風扇上方也開有網孔加強散熱能力。


下置POWER設計

POWER採用下置式設計，機殼底部並置有濾網，減少灰塵之進入。


機殼右側

簡單素雅的設計，主機板後方側板採用凸版設計，讓走線空間更大，方便使用者整線。



p[/page] Cooler Master COSMOS SE機殼內部 
機殼內部



3組的5.25吋裝置及8組2.5/3.5吋(每組3.5吋可裝2組2.5吋，加上另一側2組最多可擴充達18組2.5吋裝置)共用的裝置擴充能力，內部空間可以發現確實比COSMOS系列兩位老大哥們迷你許多，不過實際裝機還是算相當便利。


3.5吋及2.5吋安裝區

使用快拆式硬碟固定架，整體數量相當夠，以因應使用者對HD、SSD等3.5吋、2.5吋儲存裝置安裝需求。


3.5吋裝置托盤