玩轉3C 享樂生活

Z170晶片組在2015年8月5日跟新一代的Skylake處理器產品正式解禁發布了，雖然感覺與原先Z97架構感覺差距不算太大，但實際上經過這篇Skylake PCH-H 晶片組現身，整體架構大解密!專文剖析，相信將有助於您了解Z170晶片組的產品特色，Intel Z170 晶片組搭配Intel新一代Skylake處理器，讓Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用，這次1151平台推出架構升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手好幾代，這次主力戰將為Z170系列晶片組是Intel新一代CPU(Skylake)1151腳位在2015年晶片組主流&效能主力產品，Skylake處理器中內建Intel HD Graphics 530顯示功能也是相當令人期待，其搭載的 Gen9 繪圖核心，處理單元從原先 HD4600 的 20 個 EU（Execution Unit）小幅升級至 24 個 EU，Intel 第 6 代 Skylake 平台與 5 代 Broadwell 平台差異重點主為取消處理器從 Haswell 以來所使用的 FIVR 設計，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式，另外也是主流平台首款支援DDR4記憶體模組的處理器產品，可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組，當然是沒辦法混著使用，也要看主機板所使用的記憶體模組。Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0，內建10組USB3.0，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機，Z170也支援首發兩款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍頻調整功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求。

主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以Intel Z170晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板產品，支援Intel LGA1151腳位Skylake CPU產品線，第一波推出的Z97主機板群Maximus VIII Hero、Maximus VIII Gene、Maximus VIII Ranger、Z170-DELUXE、Sabertooth Z170 MK I(搭載ARMOR裝甲)、Z170 PRO GAMING、Z170-AR、Z97-A、Z170-K、Z170-P、Z170-P D3、Z170M-E D3及Z170M-PLUS等。這次也針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以推出新一代的軟硬體技術如KeyBot II、LANGuard、SupremeFX 2015、Game First III、Sonic Studio II等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Skylake CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS在Z170晶片組的中高階ATX ROG主機板產品Maximus VIII Ranger的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，近期ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格，給予玩家熱血風格設定。


原廠技術特點

採用Z170晶片組，支援14nm世代的Core i核心LGA1151腳位的i3/i5/i7的CPU，支援4K顯示輸出能力，另外也支援AMD CrossFireX和 NVIDIA SLI技術。


產品簡介

有簡單的多國語言介紹，也包含繁體中文的介紹。


盒裝出貨版

通路上已經買得到的產品囉!!


高階產品常見掀蓋式展示設計



內頁技術特點介紹



提供新一代SupremeFX 2015、USB3.1、Intel Lan網路晶片、KeyBot II等功能。


外盒背面圖示產品支援相關技術

採用新一代SupremeFX 2015、USB3.1、Intel Lan網路晶片、KeyBot II等功能一應俱全等。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有SATA排線4組、後檔板、說明書、SLI橋接排線、Q Connector、標籤貼紙及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面







這張定位在身為Z170中高階的產品，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)、3組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、INTEL I219V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、除了音效採用ELNA製品長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8+2相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供6組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)及1組風扇擴充接頭，主機板上提供2組SATA Express(可拆分為4組SATA3)、2組SATA3(均為原生)，此外整體配色採用黑紅配色做為基底搭配，散熱片顏色則是改成灰色，產品質感還是相當不錯。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面也加上背板強化。


PCB SupremeFX 2015 Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、4組USB2.0、1組Gb級網路、2組USB3.0、1組USB3.1 Type A、1USB3.1 Type C、光纖輸出端子、BIOS Flash Back及音效輸出端子(鍍金處理)。視訊輸出端子有Display Port 1.2及HDMI 1.4b各1組。


CPU附近用料



屬於8+2相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上散熱片加強散熱(一樣具有強烈的ROG系列設計風格)，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，外觀處理部分將扣具黑化，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區

提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen3)及3組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。PCI-E 1X一樣保有缺口，針對挖礦機需求，傳輸頻寬無需太高，可以安裝多達6張的單SLOT介面卡。


IO裝置區



提供主機板上提供2組SATA Express(可拆分為4組SATA3)、2組SATA3(均為原生)、內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有2組，USB3.0有6組，2.0有8組，USB相關介面可擴充至16組，電源啟動、Clear CMOS開關、Reset控制開關及面板前置端子亦放置於本區。


DEBUG LED區

提供Mem OK、DEBUG LED等。


散熱片設計





展露ROG系列王者霸氣。


 主機板上控制晶片 
LGA1151插槽

與上一代腳位不同，故不相容上一代的處理器產品。


Z170晶片



供電設計



採用自家的ASP1400B控制晶片，MOSFET採用TI 87350D，屬於8+2相設計的電源供應配置，也是屬於新一代進化版數位供電設計，5 向最佳化搭配自動調整技術，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


視訊控制晶片

採用asmedia ASM1442K製品。


網路晶片

網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


TPU及ROG控制晶片





SupremeFX 2015音效









革新版 SupremeFX 2015 搭配操作簡易的 Sonic Studio II，採用Nichcon電解電容及EMI防護罩，音效電容則是採用Nichcon音效專用電解電容，可主動偵測使用者耳機阻抗，調整較適合使用者耳機的輸出，DAC晶片採用ESS9023， AMP晶片採用TI RC4580及NEC繼電器。 


M.2插槽

下一世代小型裝置主推的高速傳輸介面，採用M.2 Socket 3 Type M接口，M8R支援2242、2260、2280及22110長度的裝置，頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA。


PCI-E 3.0頻寬管理晶片

採用asmedia ASM1480控制晶片。


 UEFI BIOS介面 


































這次ASUS將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，
相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式，另外也新增提供網路更新BIOS功能。


 處理器及內顯效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K ES
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 4GX2 @XMP 2667 14-14-14-36
MB：ASUS Maximus VIII Ranger
VGA：GALAX GeForce GTX 970 EXOC 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
AIDA平台資訊偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.16.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark



勇者鬥惡龍



 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K ES
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 4GX2 @XMP 2667 14-14-14-36
MB：ASUS Maximus VIII Ranger
VGA：GALAX GeForce GTX 970 EXOC 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
AIDA平台資訊偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.16.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark



勇者鬥惡龍



 結語 
小結:
這張Maximus VIII Ranger主打中高階ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，除了提供USB3.1支援能力外，也具有Z170的原生M.2、SATA Express、RAID、SATA6G、USB3.0等功能，效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，ASUS在這幾年的一樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，那Z170呢?!透過上面的內容可以發現，這次將主流產品功能作提升，例如提升至新一代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、整體用料再升級，Maximus VIII Ranger產品一樣是入門款ROG主機板，讓喜歡ROG產品的使用者可以以更低的門檻獲得ROG相關技術的主機板產品，讓組成ROG等級的產品的費用更貼近使用者，除了在強化用料之外，這次也針對之前相當受到好評的KeyBotII、LANGuard、SupremeFX 2015、GAME FIRST III(ASUS自行研發)、SONIC STUDIO II等等軟體加值技術予以強化，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，更多的數位電子化是將來不變的趨勢，ASUS也不斷的將使用者的意見納入，推出更具殺手級應用產品。參加這樣的討論會，每次都很能獲得不同的資訊及產品研發理念及出發點，雖然不可能滿足各為玩家的需求，畢竟每個玩家所追求的資訊產品考量重點都有所不同，感受到ASUS的MB研發每次都有突破，也慢慢的將玩家們反映的需求或是應該改進的地方適時導入主機板設計，讓使用者的使用體驗更棒，當然ROG主機板將不僅僅推出了目前這3張先鋒作品，更高階的Maximus VIII Extreme系列產品將在之後發表，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!

機殼應該是讓使用者決定自己個人電腦與眾不同最簡便的方式之一，目前市面上也有許多不同類型的機殼，例如大型機殼訴求海量安裝電腦零組件、體積迷你供M-ATX或ITX裝機用機殼或是追求靜音效果的機殼等，各家機殼設計均有其不同的特色，端看使用者使用需求而去選購適合的產品，電腦周邊及機殼大廠Fractal Design過去機殼用料及結構設計獲得使用者好評，這次也因應市場需求，以自家的設計風格及獨樹一格的美感，在基於Define R5架構上，重新定義了水冷ATX機殼的風格。機殼的選擇常是取決於使用者不同的需求，例如預算常是使用者選擇機殼產品的重點之一，中高階機殼的設計及用料向來都比較沒話說。

這次推出的Fractal Design Define S不僅有極佳的水冷散熱排擴充性，而且還保持了原有Fractal Design Define R5的優質外型設計，一樣能讓使用者能輕鬆安裝高階的顯示卡，內部結構的設計更是有著強大的擴充彈性，更能安裝多達3顆3.5"硬碟或是2個2.5"的SSD或硬碟裝置，甚至也讓420mm/360的水冷散熱排都能輕鬆搭載。機殼雙側邊的散熱開孔及保留走線孔位上等設計顯示了Define S的全方位設計，滿足消費者選擇機殼產品的重點，達到中高階機殼的設計及用料，價位以一般消費者整機預算來說都還能接受，以約3.5K不到的價格並擁有高品質享受的機殼，可說是極佳的水冷ATX機殼產品，以下是簡單的開箱介紹。


原廠網頁
http://www.fractal-design.com/ho ... ine-series/define-s


 外包裝 
Fractal Design Define S外箱

可以看到機殼整體外觀，畢竟每個人的審美觀及對外型的需求均有所差異，可讓使用者可以依愛好來選購，此次測試版本是透側板，也是一般改裝或是水冷玩家較為喜愛的版本。


Fractal Design Define S內部空間及產地

世界工廠製品。


Fractal Design Define S

標示產品的規格並以圖示主要的長寬，也標示各項組件支援的長寬高，另外也標註水冷散熱排的支援能力，上方支援420mm，前面板支援360mm水冷排。


Fractal Design Define S外箱後方組件圖示

簡單的多國語言產品介紹，以圖示介紹機殼的外部及內部配置情形，方便使用者快速掌握機殼特性，機殼設計體積偏向中大型，主要支援ATX主機板，並可安裝3個3.5吋裝置及2個2.5吋裝置，不支援5.25吋裝置，外型質感也相當優越。另外提供2組USB3.0連接埠，機殼採用前面板側邊及機殼底部進氣設計。


開箱

內部採用保麗龍保護機殼本體，算是相當不錯的處理，避免運送途中的碰撞損傷。


機殼配件





機殼螺絲組及說明書，說明書編輯相當用心，並使用多國語言介紹產品組裝方式，螺絲組則在外盒標示品項及數量。


 Fractal Design Define S機殼本體 
Fractal Design Define S機殼正面



本體全黑外觀，透側版可以看到機殼內部，內部可安裝ATX主機板，可容納8個Slot的配置，前方面板並採用仿金屬髮絲紋設計，進氣孔則是由兩側，讓機殼質感優雅不少。


仿金屬髮絲紋

機殼正面採用仿金屬髮絲紋設計。


正面上方位置擴充的IO面板

提供2組USB3.0及耳機麥克風功能，開關及Reset鍵也設置在此，方便使用者使用的設計，這點讓女王大人讚賞不已，搭配上之前提到的透側設計，大概是近期開箱過的機殼最讓她滿意的吧。


透明側板及機殼外部網孔

機殼左側提供透明側板設計，喜歡做機殼改裝或是加裝LED燈光的使用者更是一大賣點，另外機殼面板兩側開有進氣孔，前方預設1組14CM風扇，內部設有防塵濾網可以快速拆裝，進行清潔。


機殼右側

側板內部保有空間設計餘裕，讓使用者走線及空間規劃更為便利。


機殼上蓋





採用大量網孔以利內部的熱空氣排出，也規劃有3組14公分或是12公分風扇安裝區域，方便使用者加裝水冷排使用，外部設有3組可拆式檔板，可以減少灰塵進入的量。


機殼後方

採用最近受歡迎的下置式POWER設計，介面卡擴充能力採用8SLOT擴充設計，提供1組12/14CM固定風扇孔位及手鎖螺絲，預設提供1組14CM風扇。


後方風扇

提供1組12/14CM固定風扇孔位，預設安裝1組14CM風扇。


腳座



機殼下方進氣孔



另外機殼下方開有網孔及加裝濾網，加強進氣量，讓外部冷空氣能有效進入或將內部熱空氣排出，加強機殼散熱能力，也可以減少灰塵進入的量。


機殼側板及手鎖螺絲







一側為透明側板設計，一側為平版設計並加裝吸音棉，手鎖螺絲旋鬆之後則是會留在側板上。


 Fractal Design Define S機殼內部 
機殼內部



3組3.5吋及2組的2.5吋(含3.5吋轉接的話共5組)擴充設計的裝置擴充能力，主機板背面走線空間留有相當多的空間餘裕，使用者可依自己使用方式進行走線配置。


前後內部安裝區域



可以發現前方無任何裝置配置，簡單來說就是讓使用者安裝水冷散熱排之用，後方就是一般機殼的配置，並預設配置1組14CM風扇。


機殼頂天立地區



上方可安裝420mm尺寸的水冷散熱排，下方則是電源供應器固定位置，開有電源供應器進氣孔位及1組12/14CM風扇固定位置。電源供應器採用下置式設計下方並在前方進氣孔置有濾網，以減少灰塵之進入，電源供應器並採用下置獨立區劃，讓使用者可以使用大瓦數的產品，畢竟高瓦數的電源供應器長度通常較長，讓電源供應器的進氣不會吸到內部經過加熱的熱空氣影響散熱效率。


前方進氣網孔





移除前面板，可以發現機殼前方原廠預設配置1組14CM風扇及多達3組12/14CM風扇的固定孔位，使用者就可以選用合適的水冷散熱排，內部一樣設有護網可以快速拆裝，進行清潔。


護網

可以快速拆裝，進行清潔。


儲存裝置安裝區



3組3.5吋及2組的2.5吋(含3.5吋轉接的話共5組)擴充設計的裝置擴充能力。


內接的線路組

USB3.0 19Pin線、前置音源線、Power、Reset、Power Led及HD Led等。 


移除組件機殼空間

這樣的設計讓內部空間更為寬敞，對於前方規劃配置水冷散熱排的使用者，更是一大賣點。


 Fractal Design Define S機殼快拆式機構 
移除2.5/3.5吋硬碟架



分別移除固定的手鎖螺絲之後，就能將硬碟架卸下。


14CM風扇

原廠配置的風扇，轉速為1000RPM，算是保持靜音的設定。


固定POWER區域



主機板固定區域

背面開有大面積的孔位，方便使用者安裝散熱器及強化主機板背面散熱之用。


安裝主機板固定銅柱



EPS 12V走線孔位

方便使用者從主機板背面走線之用。


固定硬碟及SSD





將硬碟及SSD裝回固定位置





將儲存裝置安裝於抽取式硬碟固定架上，掛置於側面固定架上再將螺絲鎖緊即可，另外可以發現硬碟安裝之後與側板並不會有干涉狀況，可以確保走線空間。


Fractal Design 製品



 實際裝機 
裝機平台部分
CPU：Intel Core i7 3770K 
MB：ASRock Z77 Extreme9
VGA：AMD HD6950 2G
HD：Crucial M550 256GB、WD Se 1TB
POWER：Fractal Design Edison M Series 750W
COOLING：水冷

水冷配件部分
CPU水冷頭:aquacomputer cuplex kryos pro
GPU水冷頭:aquacomputer aquagratix 6970
水冷散熱排:BitsPower;Alphacool NexXxoS ST30
PUMP:DDC+水箱
其他配件:水冷管接頭、轉接頭、壓克力水管(10/14mm)等


前方安裝水冷散熱排

使用BitsPower厚度60mm水冷散熱排製品，前方區域可安裝之水冷散熱排厚度沒有太多限制，長度最多是360mm以內的應該都能搞定。


使用3組12CM GentleTyphoon 1850

可產生較強風壓對於厚的水冷散熱排是較佳的配置。


上方安裝水冷散熱排



使用Alphacool NexXxoS ST30水冷散熱排製品，上方區域建議不要使用厚度超過30mm水冷散熱排，可以保留加裝風扇的空間，方便使用者使用空冷或是水冷(安裝散熱排)進行散熱。


簡單的水冷配管裝機及整線











這次水冷裝機採用硬管配置，硬管彎管較為考驗使用者技術及距離拿捏，因為Fractal Design Define S內部空間配置幾乎就是以水冷裝機為考量出發點，安裝起來相當順手。


完成





整體質感相當不錯。


 結語 
小結:
Fractal Design Define S是專為追求ATX水冷主機最大運用空間的使用者所推出，水冷改裝空間算是保有一定餘裕，並透過內部空間設計及用料在散熱及靜音間取得一定平衡，可說是空間配置進化版中高階水冷機殼，目前建議售價也算相當合理，大約3.5張不到小朋友就可以帶回家，非透側版價格更是實惠，訴求為讓使用者在合理預算中也可以擁有許多優質設計，及相對夠用的空間擴充設計，這次實際裝機可讓2組360mm等級水冷散熱排都能同時安裝，也因應USB3.0成為擴充傳輸主流，也提供2組前置USB3.0埠，可相容ATX以下規格的主機板，也能相容高階顯示卡，對使用者來說都是相當實用美觀的設計。此外，也設計有專屬3.5吋的硬碟及2.5吋SSD/HDD固定區，滿足使用者可能有擴充硬碟需求，空間整線設計也比較充裕，整線時自由度蠻高，固定主機板底板後方機殼空間也相當大，在整線時線路集中不會讓側板不好關閉或是突出一塊，以上提供給告位參考。

所謂工欲善其事，必先利其器，要享受大作最佳的遊戲快感，最好的選擇當然就是挑選目前的中高階顯示卡產品，目前NVIDIA新一代的GeForce GTX 980 Ti/ 980/970/960甚至TITAN X等顯示卡都已經推出一段時間，效能確實讓人有耳目一新之感，在不同的價格區間上提規消費者極佳的效能表現，個人認為最具CP值的顯示卡產品就是GeForce GTX 970，以其萬元左右的價位，就能擁有與對手單核卡王相近的效能表現，另外一項重點就是相對省電，NVIDIA GeForce GTX 970 採用GM204核心，製程為28nm，CUDA Core 總數為1664個。基礎時脈設定為 1050 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1178 MHz。記憶體部分為 256-bit 頻寬搭配GDDR5記憶體，搭配 GDDR5 4GB顯示記憶體(雖然是有點殘缺的3.5GB+0.5GB)，記憶體運作時脈為1750MHz(等效7.0GHz)，需要2組PCI-E 6Pin(或1組PCI-E 8Pin)供電，TDP為145W，也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡。

Inno3D iChill Geforce GTX 970 4GB Gold顯示卡是專為高階使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品，實際上效能也是非常霸道，Inno3D 官方測試其散熱效能也較公版GeForce GTX 970 優異不少，遊戲時不用被高階顯示卡散熱器所發出的噪音影響遊戲體驗，確實能提供使用者更為安靜的遊戲環境，Inno3D iChill Geforce GTX 970 4GB Gold其CUDA Core 總數為1664個，基礎時脈設定為 1152 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1304 MHz。記憶體為256-bit GDDR5，並配備了高達 4GB 的超大容量，速率則是設定在1753Mhz(等效7.012 Gbps)，電源需求部分需要使用1組8Pin及1組 6 Pin 的 PCI-E 電源輸入，也能提供給喜歡挑戰極限的使用者更充裕的供電能力，外觀部分則是採用霸氣的黑金色配色為主，風扇軸心則是貼有代表iChill系列產品的LOGO，GPU部分配置4支6mm銅鍍鎳熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上3組9CM風扇的散熱設計將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出，以下是簡單的開箱測試。


GeForce GTX 970 規格


原廠產品資訊網頁
http://www.inno3d.com/products_detail.php?refid=206


 Inno3D iChill Geforce GTX 970 4GB Gold外盒 
Inno3D iChill Geforce GTX 970 4GB Gold

Inno3D主流產品電競風格設計的外觀，專為電競遊戲熱血的使用者所設計。


GeForce GTX 970

GPU部分使用GeForce GTX 970 所打造而成，並能提供的極致繪圖運算效能。


Inno3D iChill Geforce GTX 970 4GB Gold產品特色

4GB GDDR5、4K Ready、X4 Air Boss散熱技術、支援PCI-E 3.0傳輸介面技術、DirectX 12、NVIDIA G-SYNC技術、3年保固及附贈滑鼠墊1張。


外盒背面產品特色介紹

簡要介紹產品技術及組成，展示顯示卡的特色及外觀，較公版GeForce GTX 970更強的效能、更冷靜的散熱能力及調教軟體。


盒裝出貨版

威建代理產品。


內包裝





採用精品級的包覆，有效使用防震泡棉保護，避免於運送途中因碰撞而損傷。


顯示卡配件

滑鼠墊、說明書、LOGO貼紙、內6角板手、驅動程式等，也貼心提供PCI-E 6Pin轉接線及DVI轉VGA轉接頭。


 顯示卡 
Inno3D iChill Geforce GTX 970 4GB Gold顯卡本體



Inno3D iChill Geforce GTX 970 4GB Gold本體，屬於非公版設計。


iChill 系列設計LOGO及字樣

顯示出屬於iChill系列之作，主打強勁效能及優越靜音散熱設計，風扇軸心則是貼有代表系列產品的LOGO設計。


輸出端子



提供2個DVI、1個HDMI及1個DisplayPort 1.2介面，輸出介面並採用保護套處理，顯卡支援多卡繪圖部分提供2組SLI連接埠，支援4-way SLI技術。


SLI橋接端子



提供2組，可組成4-way SLI。


電源供應接口

需要1組 8 Pin及1組 6 Pin的 PCI-E供電接口已能滿足設計功耗165W的供電需求，這樣的設計搭配確保供電餘裕給喜歡挑戰極限的使用者做效能調教。


Inno3D iChill Geforce GTX 970 4GB Gold外觀及散熱設計





外觀部分則是採用霸氣的金黑色配色，GPU部分配置4支6mm熱導管，並搭配厚達3 Slot的綿密鋁鰭散熱模組，並搭配上3組9CM的 Air Boss散熱設計，另外在PCB及記憶體部分採用散熱片強化散熱能力，由風扇將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出。


顯卡背面



使用散熱強化背板。


移除顯卡強化背板



整體用料相當不錯。


顯示卡散熱器



可以發現原廠除了散熱強化背板之外，顯示卡採用佔用3 Slot散熱設計，GPU配置4支6mm熱導管散熱器設計，搭配3組9CM下吹式的風扇，散熱方面確實有著不錯的壓制力。


HerculeZ散熱技術



可有效降低PCB及顯示卡元件的溫度。


 顯示卡用料及細節 
顯示卡裸卡正面

PCB本體部分則是可以看到GPU使用了4相供電，記憶體則使用了2相供電，SLI橋接端子則有2組。


GPU

GPU晶片依然由台積電代工，正式版的晶片代號為 GM204-200-A1。


前端用料

GPU供電部分使用了4相數位供電。


中後端用料及細節

記憶體則使用了2相供電。


電源管理晶片

採用自家的ON(安森美)數位PWM控制晶片。


GDDR5

採用ELPIDA GDDR5 8顆組成4GB之容量，等效運作時脈7.0G。


 效能實測 
測試環境
CPU：Intel Core i7 5820K ES @4.5GHz
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ 2666 15-16-16-39
MB：ASUS X99-Pro
VGA：Inno3D iChill Geforce GTX 970 4GB Gold
HD：Silicon Power Slim S80 240GB(AHCI模式)
POWER：Antec Edge 750W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64


基本繪圖效能及3DMARK測試部分
CrystalMark2004R3



AIDA GPGPU Benchmark



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 


FIRE STRIKE EXTREME


FIRE STRIKE Ultra



3DMARK 03



3DMARK 06


1920*1200


1920*1200 8AA



3DMARK VANTAGE
P模式


X模式



3DMARK 11
P模式


X模式



 FURMARK、COMPUTE MARK、異形戰場、STALKER Call of Pripyat 
FURMARK 1.16.0
1080P



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1200 Tesselation


1920*1200 Tesselation 4AA



 STREET FIGHTER4、MHF Benchmark、BIO5、BIO6 
STREET FIGHTER4 Benchmark


8AA



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9 1920*1080


DX9 1920*1080 8AA



DX10 1920*1080


DX10 1920*1080 8AA



BIO6 Benchmark



 Final Fantasy XIV ARELIM REBORN&Heavensward、PSO2、HEAVEN、Valley
Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark
Maximum



FINAL FANTASY XIV: Heavensward
DX9 1920*1200 Maximum



DX11 1920*1200 Maximum



HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1200 Tesselation Normal noAA


1920*1200 Tesselation Extreme 8xAA



Valley BENCHMARK 1.0
1920*1200 noAA


1920*1200 Extreme 8xAA



 Lost Planet 2、使命招喚、勇者鬥惡龍 
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200


Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200 8XCSAA



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200


Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200 8XCSAA



使命招喚(1080P最高畫質)



勇者鬥惡龍(1080P最高畫質)



 待機、燒機溫度及4K解析度效能測試 
FURMARK 1.16.0

GPU待機溫度約在39度左右，模擬全負載5分鐘燒機最高溫度約在54度，散熱方面具有不錯的壓制力。


另外在4K解析度的效能測試結果如下
3DMARK 06
3840*2160



FURMARK 1.16.0



異形戰場 DX11 Benchmark
3840*2160



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
3840*2160 


3840*2160 4AA



ResidentEvil6_Benchmark



FINAL FANTASY XIV: Heavensward
DX11 Maximum



HEAVEN BENCHMARK 4.0
Tesselation Normal noAA



Valley BENCHMARK 1.0
noAA



使命招喚(4K最高畫質)



 結語 
小結:
NVIDIA自從推出 GTX 680系列以來已經奠定相當穩定的基礎，也連續數個世代取得領先優勢，對手AMD最近推出的的R9 Fury X/Fury的效能確實還不錯，搭配Re大法之後的R9 390X/390整體系列產品效能競爭性有稍稍貼近NVIDIA一些，但是NVIDIA可不是吃素的，除了有效應對之外，早於R9 Fury X/Fury之前推出最高階的GTX 980 Ti效能確實還是穩定領先，並搭配已經推出一段時間的GTX 980及GTX 970顯示卡，效能表現還有價格定位仍是極具競爭力，只能說根本不怕對手出招，當然也期待AMD能儘快將R9 Fury X/Fury等新高階顯示卡提升產品供貨量來刺激市場需求，Inno3D iChill Geforce GTX 970 4GB Gold 擁有的CUDA Core 總數為1664個，搭配iChill系列產品獨有的軟硬體設計，確實將顯示卡的表現再次推升，這點在這次的效能評測裡也可以發現，確實能將遊戲大作遊戲體驗表現相當亮眼，就連4K解析度也能保有一定程度流暢性，當然並非全然能在特效全開之下達到60FPS以上，但是也是令人不容忽視的表現，GPU供電部分使用了4相數位供電及採用1組 8 Pin及1組 6 Pin外接供電，也能讓使用者有挑戰效能極限之可能，加上之前NVIDIA所推出GeForce Experience 加值應用軟體，將優秀的硬體同時搭配相對應的軟體才得以發揮所長，NVIDIA除了穩定的驅動程式之外 更能讓玩家體驗到最炫麗、最順暢的遊戲體驗，以上提供給各位參考。

時間飛逝，家裡的小公主不知不覺也從襁褓中的小寶寶，漸漸長大成破壞力十足的小惡魔，這個時期免不了也喜歡拿著筆進行塗鴉工程，就想說要不要找個可以讓她輕鬆塗鴉無負擔的產品，剛好看到知名的網路購物平台在特賣今天要介紹的塗鴉手寫板，讓她盡情的塗鴉，展現其創意，以下是簡單的開箱介紹。


 外包裝 
Boogie Board 8.5吋 手寫塗鴉板外包裝

輕鬆呈現產品的特點，具有下列特色:
環保:無紙化書寫 ，減少垃圾減少碳，環保愛地球。
便利:極致輕薄好攜帶，一板抵做萬張紙，乾淨俐落好整理。 
新概念書寫:不用筆也可書寫，手也輕鬆變利器，找回真實手寫感，讓力道決定線條粗細。 
◆8.5吋LCD面板 
◆超薄設計，僅0.3公分，攜帶方便 
◆Erase一鍵清除，方便又輕鬆 
◆外殼及面板使用無毒耐用塑膠材料 
◆壓力感測板，筆觸的輕重決定線條的粗細 


產品特色

包含多國語言的簡單產品介紹，可應用在辦公室、家裡或是學校。


產品技術特點

以取代傳統紙張為發想。


入手地點

看到這張貼紙，對常使用網路購物的朋友來說應該不陌生，入手地點就是PC家購物中心。


入手價格請參考



內包裝



產品及配件

手寫板、手寫筆、磁鐵、掛勾及簡單的使用說明。


手寫板正面

上面的白色圓圈就是消除鍵，一按就清掉塗鴉。


手寫板背面資訊



試寫看看

感覺還不賴，就收起來準備送給小公主玩囉!!


小結:
個人覺得使用感覺還不賴，確實蠻適合辦公室、學校或是家庭使用，當然作為小公主的塗鴉創意天地也是不錯的應用，除了僅手寫功能無法儲存外(這點會提高產品成本及設計複雜度)，另外較為考驗使用者就是價格，網路售價1699不算便宜，當初也是趁著1張小朋友有找的時候入手，以上提供給有興趣的朋友參考。

各位XFastest的網友，您還記得幾天前是甚麼日子嗎?是的您沒猜錯，就是XF的2015年度台北網聚活動，跟往年一樣，XF邀請了許多業界許多重量級的廠商到場分享介紹自家的產品特點及技術，另外也都會帶來大家最喜歡的好康大放送，當天的活動一樣熱鬧如昔，希望沒來得及參加的網友們也別灰心，站大還是幫大家凹了許多好康要送給各位，另外記得去看一下縮時影片也記得分享心得，更能感受當天的活動氣氛囉，當然也希望下次能有您的參與讓活動更加的圓滿!今年到暑假為止呢不知道各位喜愛電腦科技產品的朋友們有發現甚麼新品呢，仔細回想一下，其實今年上半年眾家廠商也推出許多全新且優質的產品，NVIDIA所推出的GTX 980 Ti顯示卡產品，水冷產品的精緻化，一體式效能強化，裝機方式也更為簡便，甚至也將會有可以自行維護更換的一體式水冷產品，電競產品更為多元，ASUS也推出e價格更為親民的ROG Sica電競滑鼠，其可自行更換微動的設計，更是電競滑鼠產品一大突破，以上都是令人驚豔的新品或是新功能。

網聚對各位的意義是甚麼，吃吃喝喝、看看新產品、抽獎、有正妹Show Girl們可以近距離接觸等，其實對個人來說，網聚有個很大的價值，就是可以跟認識的網友們連絡感情，大家都是熱愛3C產品的使用者，談起話來更是能夠相互理解，加上網聚的時間地點是確定的，方便要參加的朋友們預先規劃自己的行程，所以一到會場見到自己的認識朋友都能參加，也是一大樂事。這次站方也精心挑選了一個相當大型的會議場地，讓當天的網聚活動可以讓更多網友能夠參加，到會場一看，網友們都非常踴躍的出席，相信這點當天參加的網友也都能感受到!!!以下是活動當天的一些照片，分享給大家參考一下囉!!

一樣分享網聚照片給當天參加的朋友做個回憶，不克到場的網友也可以感受一下現場的活動氣氛!!

報到處



活動場地



今年台北網聚活動場地一樣是非常大，以容納眾多熱情XF網友來參與，當然也可以發現會場內眾家廠商都非常踴躍來插旗，積極的參與今年的網聚活動。


ozone







電競周邊生產專業廠商!!


兒童福利聯盟

兒童福利聯盟是一公益性的組織，非以營利為目標。自成立以來一直致力於兒童福利工作的推展，除持續法令政策的修訂與倡導之外，亦因應社會變遷與問題，開展了許多新興的直接服務方案，包括收出養服務、失蹤兒童協尋服務、棄兒保護服務、 托育諮詢服務等，兒盟秉持為兒童謀取最佳福利的宗旨，由專業的社工人員一方面為特殊際遇兒童提供相關保護工作，同時也為一般性家庭建構完整的支持網絡。


Thermaltake









機殼、散熱產品、電源供應器等產品生產專業廠商，當天也展出許多優質產品。


TOSHIBA









SEAGATE







Thecus





Seasonic







電源供應器的知名品牌，推出及打造許多熱銷的系列產品


視博通



機殼的知名代理及通路品牌，推出及打造許多熱銷的系列產品。


Sharkoon









德國旋剛科技，成立於2003年，並從事製造與販售各種與電腦及其相關產業的硬體組件。


inno3D











Fujitsu



富士通為日本最大的IT公司，在日本筆記型電腦市場居於領先地位，擁有超過七十年的資訊研發歷史以及近三十年的電腦開發經驗，每款富士通筆記型電腦產品都標註著"Built-In Confidence 自信‧無限"品牌信念，並將此態度灌注在所生產的每台個人電腦上，以優越的產品和服務鑿竣出富士通堅持與不妥協的企業精神。


Fractal design







機殼、一體式水冷散熱產品、電源供應器等產品生產專業廠商，當天也展出許多優質產品。


ENERMAX







Intel














inwin









機殼及電源供應器的生產廠商，推出多款經典產品，美型且用料實在，獲得相當多的好評。


Cooler Master





Cooler Master是知名的機殼及散熱器大廠，目前也積極推出的副品牌主打隨身的個人3C及電競周邊產品。


Bitspower







專業水冷及電腦改裝產品周邊的生產廠商，對於資深的電腦DIY玩家們應當不陌生，現場也展出採用 ASUS ROG Maximus VII系列及Rampage V Extreme主機板所改裝而成的水冷主機，對Bitspower產品有興趣的使用者不妨到原廠官網去查閱喔!!


AVEXIR













i-rocks









鍵盤、滑鼠及手持裝置相關產品知名品牌，在今天也展出目前主推的產品喔!!


ASUS







板卡界的大廠，也展出主打9系列晶片組主機板、GTX 980 Ti及AMD R9 390X顯示卡、ROG Sica電競滑鼠及周邊產品。


JONSBO喬思伯











Kingston











如果Kingston說他的記憶體產品市佔率是老二，沒人敢稱第一，總市佔率接近5成的超級記憶體模組廠。


ASRock







具有高度研發創新能力的主機板廠，生產出許多別具特色的主機板產品喔!!這次ASRock展示Z170系列的相關主機板產品。


Antec







NVIDIA



專業圖形處理器及ARM處理器研發廠商，近期NVIDIA更推出採用更高階版本GM200核心而成GTX 980 Ti，也擁有絕佳的效能表現，製程為28nm，CUDA Core 總數分別為2816個。基礎時脈設定分別為 1000 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1075MHz，記憶體部分為 384-bit 頻寬搭配GDDR5記憶體，搭配 GDDR5 6GB顯示記憶體，記憶體運作時脈為1750MHz(等效7.0GHz)，需要1PCI-E 6Pin及1組PCI-E 8Pin供電，TDP分別為250W，也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡。


ROCCAT







電競周邊生產專業廠商!!


OCZ









OCZ所推出的SSD產品，相信有許多網友聽過吧!!專注於SSD產品的研發生產，SSD的專業廠商，被現在母公司TOSHIBA收購之後，相關產品推出相信會更具競爭力及生產成本，其優越的效能表現，也是許多愛用者所優先推薦的SSD產品。近期更推出價格及容量更具競爭優勢，採用TLC顆粒的Trion 100 SSD產品。


眾家廠商活動簡報
ASRock









ASUS





























AVEXIR



























FD








Intel

































IN WIN









Kingston












NVIDIA

TLC等級的固態碟(SSD)產品雖然較不被玩家所推崇，不過隨著製程及科技的演進，採用TLC等級快閃記憶體顆粒的SSD產品，也挾價格及容量的競爭優勢慢慢的進入消費市場，例如SAMSUNG、SanDisk均早已推出TLC等級快閃記憶體顆粒的SSD產品，雖說TLC等級快閃記憶體顆粒的SSD產品以本身特性而言，在寫入次數壽命的問題仍有待科技的演進來改善或是透過保障寫入容量部分，來取得市場的青睞及使用者的信心，可能還是需要一點時間，另外在母公司Toshiba完成收購OCZ之後，一直以來讓OCZ愛用的或是消費者所詬病的Flash顆粒問題，也可望不再是絆腳石，甚至已然轉變成為自家產品的一大特點，就是母公司優質Flash顆粒產品，讓OCZ的自有韌體及控制器研發技術，可望在往後的日子，有著相輔相成之勢。SSD勢頭確實越來越猛，胃口已被SSD明顯系統反應速度及傳輸效能養壞的使用者，無不期望有著更大的使用空間，加上目前240/256G的SSD價格已慢慢降到使用者可以接受的價位，有考慮升級更高容量的SSD產品，不僅價格已進入甜蜜區間，單顆常能見到2K多左右的價位，裝個一顆馬上就有效能提升之感，也隨著市場接受度越來越高，新控制晶片效能表現也是相當優異，SSD擔任系統碟的角色定位，越來越無可取代。

就SSD的性能演進來說，單顆SSD輕鬆突破SATA2的傳輸頻寬上限已經相當常見，SATA3(SATA 6Gb/s)根本就是為了SSD而出現的，自從OCZ被Toshiba收購之後，OCZ也已使用母公司龐大的資源針對SSD推出一系列新產品，並獲得市場不錯的反應，當然後續也持續針對市場的需求提升產品的效能及規格，今(2015)年Computex電腦展中OCZ正式發表全新消費級產品 Trion 100 SSD系列，採用Toshiba 嚴選TLC快閃記憶體顆粒打造而成，主要針對入門級筆電、桌上型電腦用戶而設計，Trion 100 系列期望提供使用者兼具效能、耐久度以及超值價格最佳平衡點的產品，預計將於近期正式販售，最高讀取效能可達550MB/s，最大隨機讀取效能可達90,000 IOPS，這次採用了一樣是自家全新的Toshiba SSD主控制器以及搭配Toshiba自家嚴選A19 TLC 快閃記憶體顆粒，並針對消費者常用的電腦應用負載情形來調教韌體，讓Trion 100系列在效能、規格以及價格等方面可成為用戶最佳的首選SSD產品，以下就分享OCZ Trion 100 480GB的效能表現吧!!
  

官網硬體介紹及規格
原廠規格

使用自家Toshiba A19 TLC 快閃記憶體顆粒(目前官網標示MLC等級顆粒資訊是有誤的)。


寫入壽命

480GB的產品寫入壽命可達120TB，大約平均每日可寫入110GB資料量。


 外包裝 
OCZ Trion 100 480GB外包裝



斗大的OCZ產品品牌LOGO及產品型號Trion 100，顯示產品形象。


Trion 100系列

共有120GB、240GB、480GB及960GB等4種不同容量產品，這次測試分享是480GB產品。


外盒背面

有多國語言介紹，產地為世界工廠，厚度為7mm適合一般筆電裝機的厚度，原廠提供3年保固服務，也明確標示採用TLC等級的Flash顆粒。


OCZ Trion 100 480GB套件總成

SSD本體、保固及說明書，相當基本的裝機組成。


 OCZ Trion 100 480GB SSD 
OCZ Trion 100 480GB

OCZ Trion 100 480GB 固態碟原廠提供3年保固，外殼為鋁合金，正面部分標明Trion 100系列，產品整體質感維持的不錯，採用SATA 6Gb/s傳輸介面、TLC Flash、TRIM技術及Toshiba SSD控制器。


Trion 100 LOGO

燙銀字體，質感相當不錯。


SSD背面

一樣建議一般使用者不要拆解SSD產品，可能會影響保固。


產地及簡單規格

世界工廠製品。


連接埠

採用標準規格的SATA連接埠及POWER連接埠。


厚度

不到7mm的厚度，也相當適合輕薄型筆記型電腦升級使用。


重量

受益於PCB及使用為數不多快閃記憶體顆粒布局下，重量僅有48g，相當輕盈，對於降低輕薄型筆記型電腦重量也小有幫助。


 SSD內部用料 
內部用料及配置



PCB板正反面



單面共有4顆NAND Flash顆粒及1組SSD的主控制器，扣除OP空間後組成480GB的容量。


控制器

採用母公司Toshiba TC58NC1000GSB-00 SSD主控制器晶片。


快取記憶體

快取記憶體部分選用 NANYA NT5CC256M16DP-DI 4Gb DDR3-1600 SDRAM。


NAND Flash顆粒

採用自家Toshiba A19nm Triple-Level Cell (TLC)等級顆粒。


 效能測試 
接下來就是上機實測囉
測試平台部分
CPU：Intel Core i7 5820K Retail @4.5GHz
RAM：Kingston HyperX Fury DDR4 2666 32GB kit @ 2666 15-17-17-36
MB：ASUS X99-Pro
VGA：GALAXY EXOC GeForce GTX 970 4GB
HD：Silicon Power Slim S80 240GB(AHCI模式);OCZ Trion 100 480GB
POWER：Antec Edge 750W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64


HDTUNE
讀&寫測試

OCZ Trion 100 480GB表現相當不錯，讀取速度也相當快平均在501MB/s，寫入速度就有點頂到罩門平均只有141MB/s，搜尋時間不到0.14ms，充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

讀取及寫入速度分別在514MB/s及464MB/s，另外IOPS讀取有97,000及寫入45,000左右的成績，總體成績也有1,000分左右的表現，可以歸類為中階效能等級的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，單顆讀取最高有突破561MB/s，寫入效能部分突破532MB/s，基本上讀取及寫入速度已達到原廠規格或超越原標示規格。


CrystalDiskInfo



CrystalDiskMark

效能表現也是相當優越，因為非採用壓縮技術，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距不明顯，讀取最高達562MB/s左右，寫入也突破529MB/s左右，基本上讀取及寫入速度算是與原廠規格相符。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到526MB/s左右，整體搜尋時間約在0.03ms，充分表現出SSD的特性。


AJA TEST

效能表現也是相當優越，讀取最高達518MB/s左右，寫入也有477MB/s左右。


PCMARK Vantage

也獲得80639的成績。


PCMARK 7

也獲得5214的高分。


PCMARK 8

也獲得4876的成績，頻寬為180.02MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得3843的成績。

0fill模式

獲得4784的高分。


TxBENCH

效能表現也是相當優越，讀取最高達562MB/s左右，寫入也有505MB/s左右。


SSD-Z



 結語 
小結:OCZ Trion 100 480GB的產品效能較傳統硬碟高出不少，整體存取效能相當亮眼，ATTO測試讀取最高有突破561MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分則突破532MB/s的效能，4K讀取IOPS部分也能達到原廠規格水平。採用母公司Toshiba主控制器確實讓SSD效能維持在主流水準，這顆SSD出現除了OCZ代表針對市場的價格、效能需求層面，透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡，建議價格也算合理(480GB建議售價為185美金，約合新台幣5,500元)，也針對不同裝機需求提供120GB、240GB、480GB及960GB等容量，就是原廠想讓價格降至讓更多使用者滿意的價位，讓消費者有福氣輕鬆享受SSD的效能表現，資料寫入總位元數以480GB來說也可達120TB，並優化產品功耗，相較於比之前消費級SSD更為省電，加上重量僅有48g及厚度7mm，相當適合筆記型電腦與外接使用，雖說TLC等級快閃記憶體顆粒的SSD產品以本身特性而言，在寫入次數壽命的問題仍有待科技的演進來改善或是透過保障寫入容量部分，來取得市場的青睞及使用者的信心，可能還是需要一點時間，3年的保固內如果產品有問題，OCZ的ShieldPlus Warranty保固服務仍算是有一定水準，以上提供給各位參考。

電競產品期望透過自有風格的設計，來獲得消費者的青睞，可以發現電競產品的開發，多能結合產品設計意念及原廠的風格，所ˋ打造而成，這點可以從電競周邊隨著電子競技遊戲越來越受玩家所熱愛，相關的產品也隨著使用者的不同需求而開發，主要是為了讓在享受遊戲過程有更好的遊戲體驗，玩家們透過更換遊戲的相關周邊硬體設備，除了電腦內部的零組件提升至符合遊戲的高規格需求外，也通常會更換左右遊戲控制器的滑鼠、鍵盤，更甚者會改用電競耳機(麥克風)，畢竟有更專業的遊戲配備確實能有效提升遊戲時的反應速度及臨場表現，這也是因為電腦的音效隨著科技的演進，由需要加裝獨立音效卡，後來廠商推出AC97的內建音效技術，更演進為HD音效技術，也是因為廠商陸續開發將內建音效的音質慢慢的提升，到現在一般使用者多可以接受的層次，不過耳機的市場也隨著使用者的需求，也有越來越多的產品開發上市，畢竟耳機以小小的體積即較少的花費就能提供相較於喇叭更高的音效饗宴或是能更輕易分辨敵人或是相關的聲音訊息，所以消費者對耳機的接受對也越來越高，提供使用者音效，讓使用者在聆聽音樂、觀賞電影更能"聲"歷其境，確實分辨敵人或是音效的位置，以打造兼具遊戲聲效與音質兼具的音效。

這次ASUS STRIX PRO，採用傳統3.5mm連接介面，也提供自有設計的 USB 音效卡線控裝置，包括內建麥克風，採用ENC降噪技術可主動偵測並過濾 90% 以上的環境噪音，能夠增強音效和人聲，提供最佳的 Hi-Fi 遊戲體驗，讓使用者享受較過去更佳的聽覺饗宴，清晰呈現遊戲、電影或音樂中聲音的遠近和深度，掌握遊戲的聲音細節，例如遠方草叢的窸窣聲，敵人行走時靴下的腳步聲，更有助於使用者聽聲辨位，做出最佳的遊戲決斷，讓使用者先發制人，這次也提供使用者音量控制，可以輕鬆調整聲音大小，提供使用者最合適的使用方式，以下是簡單的產品測試。


ASUS STRIX PRO電競耳機規格
https://www.asus.com/tw/Gaming/STRIX_PRO/specifications/



 ASUS STRIX PRO電競耳機外盒 
耳機外包裝

採用暗色系底色搭配橘色的設計，營造STRIX自有電競產品風格，外部也放上耳機的外觀，讓使用者可以掌握耳機的特點。


ASUS STRIX PRO電競耳機特色

超大尺寸60mm 釹磁鐵驅動單體、針對語音消除90%環境噪音的頂級遊戲耳機，相容於PC、Mac、PS4 及智慧型裝置
震撼無比的 60mm 驅動單體 - 精準定位和臨場遊戲音效
環境降噪 - 提供清晰的遊戲中通訊
支援多平台設計 - 相容於 PC、Mac、PS4、智慧型手機和平板電腦
摺疊式耳罩 - 適合外出攜帶的設計


ASUS STRIX PRO電競耳機外觀

特有的夜梟形象。


特色

1、環境降噪 - 提供清晰的遊戲中通訊。
2、支援多平台設計 - 相容於 PC、Mac、PS4、智慧型手機和平板電腦。
3、摺疊式耳罩 - 適合外出攜帶的設計。


設計地及產地

由台灣的團隊所操刀設計，由世界工廠所生產。


規格及耳機的各部位介紹

採用3.5mm連接端子，有獨立的音量控制器，可即時調整音量，頭帶可調式設計，讓使用者設定最佳的聆聽方式。耳機上方採用柔軟皮質頭枕包覆，提供使用者使用時更佳的配戴舒適度。震撼無比的 60mm 釹磁鐵驅動單體，可體驗震撼無比的節奏感與「聲」歷其境的逼真度，USB 供電的音效盒包括內建麥克風，可主動偵測並過濾 90% 以上的環境噪音，Strix Pro 適用於最常見的裝置，不用擔心相容性問題。 控制盒隨附 1.5m 延長線，搭配獨立耳機和麥克風插頭，能與 PC 和 Mac 完美相容。耳罩採用適合外出攜帶的摺疊式設計，可平放適合打包，戴起來也極為舒適。


內部包裝及配件



配件內盒

整體包裝品質不錯，襯托出產品不凡的價值所在。


 ASUS STRIX PRO耳機 
耳機本體



耳罩為黑色皮革材質，包覆性相當好，可讓使用者盡情享受高品質的音效，不過長時間配戴較容易產生悶熱之不適感，採用可拆式麥克風設計，安裝簡便，拆卸容易，方便使用者依需求配置使用。


頭戴及頭枕



印有STRIX字樣，可加深使用者對產品的印象，耳機頭帶骨架採固定設計，透過頭枕自我調整移動讓使用者維持在較佳的包覆性(換句話說就是會偏緊一些)，耳罩採用材質較軟的皮質包材，讓使用者於遊戲或聆聽音樂、觀賞電影配帶時更為舒適。


耳機耳罩外部設計



秀出自家的特有的夜梟形象，質感不錯。


耳罩

採用材質較軟的皮質包材，相當舒適，不過使用時間一長，可能容易致生悶熱之感。


左右耳的標示

也有標示左右耳位置，讓使用者可以確認配戴耳機方向正確與否。


安裝麥克風



麥克風安裝位置於左耳下方，可看到連接埠，在將麥克風裝上即可，也用上自家特有夜梟形象，讓整體質感更為提升，另外使用者也可調整麥克風彎折角度。


3.5mm連接端子



 ASUS STRIX PRO耳機配件 
ASUS STRIX PRO 配件

耳機採用包覆式耳罩，黑橘色的搭配，科技視覺效果更佳，麥克風的位置在左側可由使用者依據需求來加裝搭配使用。


轉接頭及麥克風



線控裝置









採用USB 音效線控裝置，搭配60mm 驅動單體提供 Hi-Fi 絕佳音質，並可讓使用者輕鬆調整音量、也可延長耳機的使用距離，線控裝置上也標示耳機的音量控制鍵，USB端子也採用鍍金處理。耳機有1個3.5mm連接端子，也採用鍍金處理，可傳輸麥克風及音源訊號。訊號線並使用編織布包覆，也相當柔軟，耳機線長1.2M，就使用者連接智慧型裝置使用的長度是足夠的，如果要搭配電腦使用的話可能就要搭配控制盒來使用，最長的使用長度可達2.7M。


線控裝置

耳機本體的線材長度比較適合隨身使用，如果使用者機殼並沒有提供前置的耳機、麥克風連接埠，或者是使用者想從電腦後方主機板連接埠直接連接使用的話，光靠耳機本體上訊號線長度實際是不太夠用的，使用者可搭配USB 音效線控裝置使用，當然3.5mm端子部分一樣有鍍金處理。


耳機結合線控裝置

讓使用者輕鬆控制音量大小，也可延長訊號線。


 結語 
小結:
ASUS STRIX PRO電競耳機，這款新世代耳機可清晰呈現遊戲、電影或音樂中聲音的遠近和深度，提供使用者不錯的遊戲音效體驗，讓人在遊戲時有更為聲歷其境的音效，讓使用者更能享受遊戲的樂趣，確實發揮60mm的高品質單體的特性，在音樂聆聽上確有一定水準的表現，蠻適合電競及音樂聆聽的使用族群，確實可以方便快速的享受異於內建音效及低價喇叭的音效饗宴，值得一提的是麥克風是可以由使用者自行調整來加裝，另外耳機本體線長1.2M，搭配線控裝置可讓使用者依據需求自行搭配使用組合及長度，原廠選用皮質的耳罩材質讓使用者配戴時的包覆緊密度提升不少，缺點就是偏緊，久戴會有悶熱之感，整體來說音效表現相當優異，外觀設計也有獨到之處，並提供環境降噪 (ENC) 技術可過濾 90% 以上的噪音，呈現清晰無比的遊戲音效，以上提供給各位參考。

無線音箱或稱喇叭，都是近期蠻熱門的一項音訊產品，採用藍芽或其他的無線傳輸方式，讓現代人手一機的智慧型裝置或是具備藍芽等無線音訊傳輸能力的3C產品，不用再受到訊號線的限制，讓使用者可以拿著手持裝置或是自由移動3C設備時，仍可以不間斷享受音樂饗宴，智慧型裝置或是具有無線傳輸的設備越來越受玩家所熱愛，為了讓在享受科技過程有更好的體驗，無線喇叭的市場也隨著使用者的需求，也有越來越多的產品開發上市，畢竟無線以小小的體積即較少的花費就能提供不錯的音效品質，但卻能讓使用者免於受到裝置與喇叭間線路的糾纏，搭配具NFC功能產品，更可輕鬆連結，所以消費者對這種具備無線傳輸的喇叭接受度也越來越高，，讓使用者在聆聽音樂、觀賞電影除能"聲"歷其境外，有著更高的自由度。玩家或是使用者透過更換相關周邊硬體設備，除了電腦內部的零組件提升至符合遊戲的高規格需求外，這也是因為電腦的音效隨著科技的演進，電腦科技由需要加裝獨立音效卡，後來廠商推出AC97的內建音效技術，更演進為HD音效技術，也是因為廠商陸續開發將內建音效的音質慢慢的提升，到現在一般使用者大多能接受的層次，所以也有許多廠商陸續推出這類產品來因應市場需求，今天要介紹的LEPA BTS02 全向式無線藍牙NFC喇叭規格具備簡單的防潑水功能、多彩化的外觀、NFC功能一觸即合、方便使用者攜帶的設計、A2DP立體聲音效技術、可充當行動電源及接聽電話等特色，以下是簡單的產品介紹!!


LEPA BTS02 全向式無線藍牙NFC喇叭規格
官方網頁
也可以發現目前產品共有4種顏色可供使用者挑選。

產品特色
1.全減震防水防刮矽膠材質包覆，提供絕佳手感
2.360度，立體聲。
3.被動震膜，重低音強化
4.IP54防潑水/防塵
5.10小時連續播放。
6.2200maH緊急電源(1A充電)
7.NFC快速配對
8.低訊噪比 >80dB
9.大單體 45mm


 LEPA BTS02 全向式無線藍牙NFC喇叭外包裝 
藍芽喇叭外包裝

讓使用者可以一覽藍芽NFC喇叭的外觀外，也能迅速掌握產品的特色。


LEPA BTS02藍芽喇叭特色

採用藍芽4.0無線傳輸技術、NFC功能一觸即合及360度立體聲。


產品特色

除了上述特色外，內建充電電池，提供10小時的播放時間，在iOS系統中，檢視BTS02的剩餘電量，2200mAh行動電源，提供45mm的喇叭單體，讓使用者更自由享受聲效。


外包裝兩側



具有多國語言的產品介紹，及相關無線訊號的安規認證，當然已經通過我國NCC的認證及其他國家的安規認證，產地為世界工廠。


外盒背面產品技術介紹

有多國語言簡單的產品介紹，具有1個45mm喇叭單體，支援A2DP技術可以得到相當好的立體聲品質表現，也具有易於攜帶及接聽電話等特色，更包覆抗震橡膠材質，提供IP54等級產品防護。


內包裝



產品規格

1.外觀材質:多色矽膠(共提供黑、紅色、粉紅及藍色等4種顏色)，彩色印刷(Logo) 活潑配色，金屬網孔，重量550g
2.單體規格:4w(45mm)*2 被動低音震膜
3.適用場景:戶外：街舞、登山露營、騎腳踏車、烤肉娛樂。室內：電影播放、產品簡報、電話會議、小朋友聽故事、瑜伽、電視重低音(LINE-IN)、TV-GAME重低音強化(LINE-IN)。
4.時間:60%音量時，連續播放10小時，充電時間：4小時。
5.連線方式:Bluetooth 4.0 (藍牙4.0)：A2DP AVRCP HFP HSP SCMS-T AAC，NFC(NFC快速配對)
6.安規:NCC / CE / CCC / ROHS / TLEC
7.支援平台:手機：Android IOS可在上方確認剩餘電量、平板電腦、筆記型電腦及桌上型電腦(需自行準備藍芽接收器)
8.配件:攜行袋 (設有小網，可以收納相關線材)、Micro USB 充電線及3.5mm音源線


產品保護

內部包裝保護算確實，加上產品採用矽膠包覆，實際上要碰撞損傷也不是易事。


LEPA BTS02 全向式無線藍牙NFC喇叭及相關配件

有喇叭本體、說明書、音源線、Micro USB充電線及攜行袋，所附的說明書圖示喇叭的使用方式，簡要明確，讓使用者可以輕鬆上手。


 LEPA BTS02 全向式無線藍牙NFC喇叭 
LEPA BTS02 全向式無線藍牙NFC喇叭



輕便可攜

設有掛勾，搭配原廠配件可以輕鬆帶出門。


側邊IO



有micro USB充電埠、USB供電埠、3.5mm的音源線接口。


喇叭底部

標示產地、NFC技術及通過相關安檢單位的認證。


喇叭外觀



採用多色矽膠((共提供黑、紅色、粉紅及藍色等4種顏色)、彩色印刷(Logo)、活潑配色及金屬網孔等設計。


控制面板

可以即時調整音量大小及開關裝置。


充電中

會亮起紅色LED燈。


連線使用中

綠色是電源指示燈，藍色則是藍芽訊號連接指示燈，如果連線成功會持續亮著，連線中是每0.5秒閃1次，待機則是每4秒閃1次。


 結語 
小結:
實際試用LEPA BTS02 全向式無線藍牙NFC喇叭提供使用者不錯的音效體驗，支援Bluetooth 4.0 (藍牙4.0)：A2DP AVRCP HFP HSP SCMS-T AAC，NFC(NFC快速配對)等技術，可以輕鬆連結喇叭並且得到相當不錯的立體聲品質表現，讓人有更為不受線制且聲歷其境的音效，可以方便快速的享受異於內建音效及低價喇叭的音效饗宴，值得一提的是具有IP54等級防塵防水，讓使用者在浴室使用時、隨身攜帶使用時或是在戶外使用時，就算遇到下雨或是水潑濺的狀況下，優先收納或搶救就不具水氣防護功能的智慧型手機、平板等裝置，持續使用或再收納LEPA BTS02 全向式無線藍牙NFC喇叭也都是可行的，加上可作為2200mAh行動電源使用，讓使用者有更大的便利性，採用多彩矽膠的包覆讓質感提升不少，也提供4種吸睛度高的顏色款式供消費者選擇，以音質及音量來說，算是具有一定的水準，整體來說表現還不錯，只是對消費者來說的部分是LEPA品牌比起知名音響品牌較不具吸引力，加上價格(建議售價:NTD$2890)相對較一般白牌藍芽喇叭產品為高，可能會影響使用者接受度，如果心動的話知名網路商城可以買的到囉，以上提供給各位參考。

近期USB 3.1傳輸介面相當的夯，可以想見也可以在隨身碟這種幾乎是現代人必備的隨身紀錄3C產品上迅速導入，隨著3C產品的普及，科技的演進及產品入手的門檻較低，大容量高傳輸速度的產品也降到1G不到10元的價格，市面上的隨身碟類產品可說是五花八門，各種訴求的產品幾乎都有，例如防震、防水、高速傳輸、高速寫入、Mini、USB3.0等級隨身碟等，今天要測試分享的是Kingston DataTraveler Micro 3.1 32GB隨身碟則是採用最新的USB 3.1 Gen 1(5Gbps）傳輸技術，擁有超快的傳輸速度，標稱USB 3.1 Gen 1(5Gbps）環境下最高可提供讀取達100MB/s及寫入15MB/s的讀寫效能表現。傳輸速度比起一般入門等級的USB3.0隨身碟也確實擁有令人稱許的傳輸效能，能讓您更為快速的儲存及讀取最愛的相片、音樂、學校作業及報告等資料，其採用無蓋式全金屬外殼設計，可避免接頭因外力毀損致無法使用的狀況，向下相容 USB 3.0/2.0 連接埠，原廠一樣提供長達5年的保固服務，入手之後當然要與各位分享這支隨身碟的傳輸效能表現。


 隨身碟 
Kingston DataTraveler Micro 3.1 32GB隨身碟本體

明確標示32GB的儲存容量，系列產品共提供16GB、32GB及64GB的容量供使用者選擇。


Kingston出品



USB連接端

隨身碟的外殼也以全金屬殼包覆。


實際大小

與10元硬幣相比較，可以發現體型確實相當迷你。


 效能測試及結語 
測試平台
ASUS ZenBook UX305

作業系統 
Windows 8.1 X64


AS SSD BENCHMARK

讀取最高突破107MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破18MB/s的效能，讀取與寫入效能符合原廠標示。


ATTO

讀取最高突破99MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破26MB/s的效能，讀取與寫入效能符合原廠標示。


CrystalDiskMark

讀取最高突破111MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破24MB/s的效能，讀取與寫入效能符合原廠標示。


AIDA硬碟測試

讀取最高突破112MB/s左右的傳輸效能，搜尋時間為0.33ms。


USB快閃磁碟機效能測試

讀取最高突破105MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破20MB/s的效能，讀取與寫入效能符合原廠標示。


 結語 
小結:這支隨身碟讀取效能表現真的還算不錯，保固部分也提供有長達5年保固的服務，最快傳輸速度擁有破100MB/s，最高寫入也有約在25MB/s左右的表現，搜尋時間也還不錯，讀取及寫入速度都是蠻適合平常資料高速傳輸使用，金屬外殼設計讓隨身碟擁有一定的質感，最高有64GB的產品，實測效能約略與原有的Mini系列相近，主要差異則是支援USB 3.1 Gen 1(5Gbps）傳輸介面及外觀設計更改，讓隨身碟更為迷你，傳輸效能雖然還比不上HyperX及Ultimate系列，雖然ASUS ZenBook UX305並無USB3.1連接接埠，但實際上USB 3.1 Gen 1(5Gbps）與USB 3.0最高傳輸頻寬(5Gbps）一致，故在這次Intel Core M平台上實測仍是可以有效發揮其效能，讀取速度平均也有破百MB/s的實力，以上測試供各位選購時的參考。