玩轉3C 享樂生活

電競產品期望透過自有風格的設計，來獲得消費者的青睞，可以發現電競產品的開發，多能結合產品設計意念及原廠的風格，所ˋ打造而成，這點可以從電競周邊隨著電子競技遊戲越來越受玩家所熱愛，相關的產品也隨著使用者的不同需求而開發，主要是為了讓在享受遊戲過程有更好的遊戲體驗，玩家們透過更換遊戲的相關周邊硬體設備，除了電腦內部的零組件提升至符合遊戲的高規格需求外，也通常會更換左右遊戲控制器的滑鼠、鍵盤，更甚者會改用電競耳機(麥克風)，畢竟有更專業的遊戲配備確實能有效提升遊戲時的反應速度及臨場表現，這也是因為電腦的音效隨著科技的演進，由需要加裝獨立音效卡，後來廠商推出AC97的內建音效技術，更演進為HD音效技術，也是因為廠商陸續開發將內建音效的音質慢慢的提升，到現在一般使用者多可以接受的層次，不過耳機的市場也隨著使用者的需求，也有越來越多的產品開發上市，畢竟耳機以小小的體積即較少的花費就能提供相較於喇叭更高的音效饗宴或是能更輕易分辨敵人或是相關的聲音訊息，所以消費者對耳機的接受對也越來越高，提供使用者音效，讓使用者在聆聽音樂、觀賞電影更能"聲"歷其境，確實分辨敵人或是音效的位置，以打造兼具遊戲聲效與音質兼具的音效。

這次ASUS STRIX PRO，採用傳統3.5mm連接介面，也提供自有設計的 USB 音效卡線控裝置，包括內建麥克風，採用ENC降噪技術可主動偵測並過濾 90% 以上的環境噪音，能夠增強音效和人聲，提供最佳的 Hi-Fi 遊戲體驗，讓使用者享受較過去更佳的聽覺饗宴，清晰呈現遊戲、電影或音樂中聲音的遠近和深度，掌握遊戲的聲音細節，例如遠方草叢的窸窣聲，敵人行走時靴下的腳步聲，更有助於使用者聽聲辨位，做出最佳的遊戲決斷，讓使用者先發制人，這次也提供使用者音量控制，可以輕鬆調整聲音大小，提供使用者最合適的使用方式，以下是簡單的產品測試。


ASUS STRIX PRO電競耳機規格
https://www.asus.com/tw/Gaming/STRIX_PRO/specifications/



 ASUS STRIX PRO電競耳機外盒 
耳機外包裝

採用暗色系底色搭配橘色的設計，營造STRIX自有電競產品風格，外部也放上耳機的外觀，讓使用者可以掌握耳機的特點。


ASUS STRIX PRO電競耳機特色

超大尺寸60mm 釹磁鐵驅動單體、針對語音消除90%環境噪音的頂級遊戲耳機，相容於PC、Mac、PS4 及智慧型裝置
震撼無比的 60mm 驅動單體 - 精準定位和臨場遊戲音效
環境降噪 - 提供清晰的遊戲中通訊
支援多平台設計 - 相容於 PC、Mac、PS4、智慧型手機和平板電腦
摺疊式耳罩 - 適合外出攜帶的設計


ASUS STRIX PRO電競耳機外觀

特有的夜梟形象。


特色

1、環境降噪 - 提供清晰的遊戲中通訊。
2、支援多平台設計 - 相容於 PC、Mac、PS4、智慧型手機和平板電腦。
3、摺疊式耳罩 - 適合外出攜帶的設計。


設計地及產地

由台灣的團隊所操刀設計，由世界工廠所生產。


規格及耳機的各部位介紹

採用3.5mm連接端子，有獨立的音量控制器，可即時調整音量，頭帶可調式設計，讓使用者設定最佳的聆聽方式。耳機上方採用柔軟皮質頭枕包覆，提供使用者使用時更佳的配戴舒適度。震撼無比的 60mm 釹磁鐵驅動單體，可體驗震撼無比的節奏感與「聲」歷其境的逼真度，USB 供電的音效盒包括內建麥克風，可主動偵測並過濾 90% 以上的環境噪音，Strix Pro 適用於最常見的裝置，不用擔心相容性問題。 控制盒隨附 1.5m 延長線，搭配獨立耳機和麥克風插頭，能與 PC 和 Mac 完美相容。耳罩採用適合外出攜帶的摺疊式設計，可平放適合打包，戴起來也極為舒適。


內部包裝及配件



配件內盒

整體包裝品質不錯，襯托出產品不凡的價值所在。


 ASUS STRIX PRO耳機 
耳機本體



耳罩為黑色皮革材質，包覆性相當好，可讓使用者盡情享受高品質的音效，不過長時間配戴較容易產生悶熱之不適感，採用可拆式麥克風設計，安裝簡便，拆卸容易，方便使用者依需求配置使用。


頭戴及頭枕



印有STRIX字樣，可加深使用者對產品的印象，耳機頭帶骨架採固定設計，透過頭枕自我調整移動讓使用者維持在較佳的包覆性(換句話說就是會偏緊一些)，耳罩採用材質較軟的皮質包材，讓使用者於遊戲或聆聽音樂、觀賞電影配帶時更為舒適。


耳機耳罩外部設計



秀出自家的特有的夜梟形象，質感不錯。


耳罩

採用材質較軟的皮質包材，相當舒適，不過使用時間一長，可能容易致生悶熱之感。


左右耳的標示

也有標示左右耳位置，讓使用者可以確認配戴耳機方向正確與否。


安裝麥克風



麥克風安裝位置於左耳下方，可看到連接埠，在將麥克風裝上即可，也用上自家特有夜梟形象，讓整體質感更為提升，另外使用者也可調整麥克風彎折角度。


3.5mm連接端子



 ASUS STRIX PRO耳機配件 
ASUS STRIX PRO 配件

耳機採用包覆式耳罩，黑橘色的搭配，科技視覺效果更佳，麥克風的位置在左側可由使用者依據需求來加裝搭配使用。


轉接頭及麥克風



線控裝置









採用USB 音效線控裝置，搭配60mm 驅動單體提供 Hi-Fi 絕佳音質，並可讓使用者輕鬆調整音量、也可延長耳機的使用距離，線控裝置上也標示耳機的音量控制鍵，USB端子也採用鍍金處理。耳機有1個3.5mm連接端子，也採用鍍金處理，可傳輸麥克風及音源訊號。訊號線並使用編織布包覆，也相當柔軟，耳機線長1.2M，就使用者連接智慧型裝置使用的長度是足夠的，如果要搭配電腦使用的話可能就要搭配控制盒來使用，最長的使用長度可達2.7M。


線控裝置

耳機本體的線材長度比較適合隨身使用，如果使用者機殼並沒有提供前置的耳機、麥克風連接埠，或者是使用者想從電腦後方主機板連接埠直接連接使用的話，光靠耳機本體上訊號線長度實際是不太夠用的，使用者可搭配USB 音效線控裝置使用，當然3.5mm端子部分一樣有鍍金處理。


耳機結合線控裝置

讓使用者輕鬆控制音量大小，也可延長訊號線。


 結語 
小結:
ASUS STRIX PRO電競耳機，這款新世代耳機可清晰呈現遊戲、電影或音樂中聲音的遠近和深度，提供使用者不錯的遊戲音效體驗，讓人在遊戲時有更為聲歷其境的音效，讓使用者更能享受遊戲的樂趣，確實發揮60mm的高品質單體的特性，在音樂聆聽上確有一定水準的表現，蠻適合電競及音樂聆聽的使用族群，確實可以方便快速的享受異於內建音效及低價喇叭的音效饗宴，值得一提的是麥克風是可以由使用者自行調整來加裝，另外耳機本體線長1.2M，搭配線控裝置可讓使用者依據需求自行搭配使用組合及長度，原廠選用皮質的耳罩材質讓使用者配戴時的包覆緊密度提升不少，缺點就是偏緊，久戴會有悶熱之感，整體來說音效表現相當優異，外觀設計也有獨到之處，並提供環境降噪 (ENC) 技術可過濾 90% 以上的噪音，呈現清晰無比的遊戲音效，以上提供給各位參考。

無線音箱或稱喇叭，都是近期蠻熱門的一項音訊產品，採用藍芽或其他的無線傳輸方式，讓現代人手一機的智慧型裝置或是具備藍芽等無線音訊傳輸能力的3C產品，不用再受到訊號線的限制，讓使用者可以拿著手持裝置或是自由移動3C設備時，仍可以不間斷享受音樂饗宴，智慧型裝置或是具有無線傳輸的設備越來越受玩家所熱愛，為了讓在享受科技過程有更好的體驗，無線喇叭的市場也隨著使用者的需求，也有越來越多的產品開發上市，畢竟無線以小小的體積即較少的花費就能提供不錯的音效品質，但卻能讓使用者免於受到裝置與喇叭間線路的糾纏，搭配具NFC功能產品，更可輕鬆連結，所以消費者對這種具備無線傳輸的喇叭接受度也越來越高，，讓使用者在聆聽音樂、觀賞電影除能"聲"歷其境外，有著更高的自由度。玩家或是使用者透過更換相關周邊硬體設備，除了電腦內部的零組件提升至符合遊戲的高規格需求外，這也是因為電腦的音效隨著科技的演進，電腦科技由需要加裝獨立音效卡，後來廠商推出AC97的內建音效技術，更演進為HD音效技術，也是因為廠商陸續開發將內建音效的音質慢慢的提升，到現在一般使用者大多能接受的層次，所以也有許多廠商陸續推出這類產品來因應市場需求，今天要介紹的LEPA BTS02 全向式無線藍牙NFC喇叭規格具備簡單的防潑水功能、多彩化的外觀、NFC功能一觸即合、方便使用者攜帶的設計、A2DP立體聲音效技術、可充當行動電源及接聽電話等特色，以下是簡單的產品介紹!!


LEPA BTS02 全向式無線藍牙NFC喇叭規格
官方網頁
也可以發現目前產品共有4種顏色可供使用者挑選。

產品特色
1.全減震防水防刮矽膠材質包覆，提供絕佳手感
2.360度，立體聲。
3.被動震膜，重低音強化
4.IP54防潑水/防塵
5.10小時連續播放。
6.2200maH緊急電源(1A充電)
7.NFC快速配對
8.低訊噪比 >80dB
9.大單體 45mm


 LEPA BTS02 全向式無線藍牙NFC喇叭外包裝 
藍芽喇叭外包裝

讓使用者可以一覽藍芽NFC喇叭的外觀外，也能迅速掌握產品的特色。


LEPA BTS02藍芽喇叭特色

採用藍芽4.0無線傳輸技術、NFC功能一觸即合及360度立體聲。


產品特色

除了上述特色外，內建充電電池，提供10小時的播放時間，在iOS系統中，檢視BTS02的剩餘電量，2200mAh行動電源，提供45mm的喇叭單體，讓使用者更自由享受聲效。


外包裝兩側



具有多國語言的產品介紹，及相關無線訊號的安規認證，當然已經通過我國NCC的認證及其他國家的安規認證，產地為世界工廠。


外盒背面產品技術介紹

有多國語言簡單的產品介紹，具有1個45mm喇叭單體，支援A2DP技術可以得到相當好的立體聲品質表現，也具有易於攜帶及接聽電話等特色，更包覆抗震橡膠材質，提供IP54等級產品防護。


內包裝



產品規格

1.外觀材質:多色矽膠(共提供黑、紅色、粉紅及藍色等4種顏色)，彩色印刷(Logo) 活潑配色，金屬網孔，重量550g
2.單體規格:4w(45mm)*2 被動低音震膜
3.適用場景:戶外：街舞、登山露營、騎腳踏車、烤肉娛樂。室內：電影播放、產品簡報、電話會議、小朋友聽故事、瑜伽、電視重低音(LINE-IN)、TV-GAME重低音強化(LINE-IN)。
4.時間:60%音量時，連續播放10小時，充電時間：4小時。
5.連線方式:Bluetooth 4.0 (藍牙4.0)：A2DP AVRCP HFP HSP SCMS-T AAC，NFC(NFC快速配對)
6.安規:NCC / CE / CCC / ROHS / TLEC
7.支援平台:手機：Android IOS可在上方確認剩餘電量、平板電腦、筆記型電腦及桌上型電腦(需自行準備藍芽接收器)
8.配件:攜行袋 (設有小網，可以收納相關線材)、Micro USB 充電線及3.5mm音源線


產品保護

內部包裝保護算確實，加上產品採用矽膠包覆，實際上要碰撞損傷也不是易事。


LEPA BTS02 全向式無線藍牙NFC喇叭及相關配件

有喇叭本體、說明書、音源線、Micro USB充電線及攜行袋，所附的說明書圖示喇叭的使用方式，簡要明確，讓使用者可以輕鬆上手。


 LEPA BTS02 全向式無線藍牙NFC喇叭 
LEPA BTS02 全向式無線藍牙NFC喇叭



輕便可攜

設有掛勾，搭配原廠配件可以輕鬆帶出門。


側邊IO



有micro USB充電埠、USB供電埠、3.5mm的音源線接口。


喇叭底部

標示產地、NFC技術及通過相關安檢單位的認證。


喇叭外觀



採用多色矽膠((共提供黑、紅色、粉紅及藍色等4種顏色)、彩色印刷(Logo)、活潑配色及金屬網孔等設計。


控制面板

可以即時調整音量大小及開關裝置。


充電中

會亮起紅色LED燈。


連線使用中

綠色是電源指示燈，藍色則是藍芽訊號連接指示燈，如果連線成功會持續亮著，連線中是每0.5秒閃1次，待機則是每4秒閃1次。


 結語 
小結:
實際試用LEPA BTS02 全向式無線藍牙NFC喇叭提供使用者不錯的音效體驗，支援Bluetooth 4.0 (藍牙4.0)：A2DP AVRCP HFP HSP SCMS-T AAC，NFC(NFC快速配對)等技術，可以輕鬆連結喇叭並且得到相當不錯的立體聲品質表現，讓人有更為不受線制且聲歷其境的音效，可以方便快速的享受異於內建音效及低價喇叭的音效饗宴，值得一提的是具有IP54等級防塵防水，讓使用者在浴室使用時、隨身攜帶使用時或是在戶外使用時，就算遇到下雨或是水潑濺的狀況下，優先收納或搶救就不具水氣防護功能的智慧型手機、平板等裝置，持續使用或再收納LEPA BTS02 全向式無線藍牙NFC喇叭也都是可行的，加上可作為2200mAh行動電源使用，讓使用者有更大的便利性，採用多彩矽膠的包覆讓質感提升不少，也提供4種吸睛度高的顏色款式供消費者選擇，以音質及音量來說，算是具有一定的水準，整體來說表現還不錯，只是對消費者來說的部分是LEPA品牌比起知名音響品牌較不具吸引力，加上價格(建議售價:NTD$2890)相對較一般白牌藍芽喇叭產品為高，可能會影響使用者接受度，如果心動的話知名網路商城可以買的到囉，以上提供給各位參考。

近期USB 3.1傳輸介面相當的夯，可以想見也可以在隨身碟這種幾乎是現代人必備的隨身紀錄3C產品上迅速導入，隨著3C產品的普及，科技的演進及產品入手的門檻較低，大容量高傳輸速度的產品也降到1G不到10元的價格，市面上的隨身碟類產品可說是五花八門，各種訴求的產品幾乎都有，例如防震、防水、高速傳輸、高速寫入、Mini、USB3.0等級隨身碟等，今天要測試分享的是Kingston DataTraveler Micro 3.1 32GB隨身碟則是採用最新的USB 3.1 Gen 1(5Gbps）傳輸技術，擁有超快的傳輸速度，標稱USB 3.1 Gen 1(5Gbps）環境下最高可提供讀取達100MB/s及寫入15MB/s的讀寫效能表現。傳輸速度比起一般入門等級的USB3.0隨身碟也確實擁有令人稱許的傳輸效能，能讓您更為快速的儲存及讀取最愛的相片、音樂、學校作業及報告等資料，其採用無蓋式全金屬外殼設計，可避免接頭因外力毀損致無法使用的狀況，向下相容 USB 3.0/2.0 連接埠，原廠一樣提供長達5年的保固服務，入手之後當然要與各位分享這支隨身碟的傳輸效能表現。


 隨身碟 
Kingston DataTraveler Micro 3.1 32GB隨身碟本體

明確標示32GB的儲存容量，系列產品共提供16GB、32GB及64GB的容量供使用者選擇。


Kingston出品



USB連接端

隨身碟的外殼也以全金屬殼包覆。


實際大小

與10元硬幣相比較，可以發現體型確實相當迷你。


 效能測試及結語 
測試平台
ASUS ZenBook UX305

作業系統 
Windows 8.1 X64


AS SSD BENCHMARK

讀取最高突破107MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破18MB/s的效能，讀取與寫入效能符合原廠標示。


ATTO

讀取最高突破99MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破26MB/s的效能，讀取與寫入效能符合原廠標示。


CrystalDiskMark

讀取最高突破111MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破24MB/s的效能，讀取與寫入效能符合原廠標示。


AIDA硬碟測試

讀取最高突破112MB/s左右的傳輸效能，搜尋時間為0.33ms。


USB快閃磁碟機效能測試

讀取最高突破105MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破20MB/s的效能，讀取與寫入效能符合原廠標示。


 結語 
小結:這支隨身碟讀取效能表現真的還算不錯，保固部分也提供有長達5年保固的服務，最快傳輸速度擁有破100MB/s，最高寫入也有約在25MB/s左右的表現，搜尋時間也還不錯，讀取及寫入速度都是蠻適合平常資料高速傳輸使用，金屬外殼設計讓隨身碟擁有一定的質感，最高有64GB的產品，實測效能約略與原有的Mini系列相近，主要差異則是支援USB 3.1 Gen 1(5Gbps）傳輸介面及外觀設計更改，讓隨身碟更為迷你，傳輸效能雖然還比不上HyperX及Ultimate系列，雖然ASUS ZenBook UX305並無USB3.1連接接埠，但實際上USB 3.1 Gen 1(5Gbps）與USB 3.0最高傳輸頻寬(5Gbps）一致，故在這次Intel Core M平台上實測仍是可以有效發揮其效能，讀取速度平均也有破百MB/s的實力，以上測試供各位選購時的參考。

近幾年總在Computex展覽期間召開新品發表會，發表新產品的華擎科技，今年也同樣在展覽期間於南港展覽館舉辦盛大的國際記者會，並帶來包含Intel 次世代Z170晶片組系列主機板、G10 電競路由器 、Beebox迷你電腦等多款吸引全場目光的新產品，會場除了靜態展示品以外, 更搭配生動的實機動態展示, 讓與會人員共同體驗主流產品及新Gaming系列獵殺市場新勢力。


ASRock業務處副總經理 James Lee

表示今年華擎精銳盡出, 將在攤位展出目前最快、最方便的次世代介面「USB 3.1 Type-C」系列產品；全新為電競而打造的「ASRock Gaming」產品線；極致小巧、完美靜音的「Beebox」迷你電腦 (NUC) ；同時, Intel最受眾人期待的「100系列晶片組」產品也將首次隆重亮相。


ASRock 華擎科技產品行銷總監 Chris Lee



ASRock Gaming 形象 Logo

為因應全球火熱的電競浪潮, 華擎也將推出全新「ASRock Gaming」產品線應戰, 嶄新的螳螂造型 Logo 除了宣示要讓對手臣服在螳螂快、狠、準的鐮刀之下外, 更代表華擎進軍電競的決心與野心。首波主打拿手好戲電競主機板「Z170 Gaming K6」及「Z170 Gaming ITX/AC」, 搭載殺手網卡與電競盔甲設計, 加上電競鼠墊的首次現身, 將共同化為玩家手中的利劍。


新款主機板產品

包含今天發表的Z170 Gaming K6、Z170 Gaming K4、Z170 Gaming ITX/AC、Z170 Extreme7、Z170 Extreme4、Fatal1ty 990FX Killer/3.1、Fatal1ty 970 Performance/3.1、N3700-ITX、N3150M、N3150DC-ITX 等最新主機板產品。


Z170 Gaming K6



Z170 Gaming ITX/AC





USB 3.1 Type-C



支援即將成為市場主流的次世代介面「USB 3.1 Type-C」。


Z170 Extreme7









支援 Intel® 第6代處理器, 最受眾人期待的 Intel® 100 系列晶片組主機板將在 Computex 首次亮相, 全線產品延續華擎「Super Alloy超合金」科技, 以「穩定」、「可靠」做為設計理念, 打造出經得起各式嚴苛環境考驗的主機板。100系列晶片組主機板領路先鋒為 Z170 Extreme7, 除了超合金用料外, DDR4 記憶體與 USB 3.1 成為標準配備, 還會搭載3組當下最快 32Gb/s  的 Ultra M.2、3組SATA Express 以及嶄新「U.2」高速介面卡, 同時將音效方案升級為 Purity Sound 3, 全方位提昇使用者操作體驗。


Z170 Gaming K4


Z170 Extreme4



USB 3.1 前置面板





考量使用者使用環境，於搭載USB 3.1功能主機板盛大推出時，第一時間就提供使用者USB 3.1前置ˋ面板的擴充能力，大大減少使用最新USB 3.1傳輸介面上的困擾，當然對於USB 3.1 Type-C也是同時提供的!!


USB 3.1 Live Demo

可以發現USB 3.1的傳輸效能確實較USB 3.0進步不少。


AMD 平台也支援USB 3.1



再導入新傳輸介面不遺餘力的華擎科技，第一時間也讓AMD Fatal1ty 990FX Killer/3.1及Fatal1ty 970 Performance/3.1主機板支援USB 3.1，讓AMD平台愛好也能享有USB 3.1的高傳輸效能表現。


NUC 迷你電腦「Beebox」



Beebox Live Demo



顏色

Beebox提供3款顏色供使用者選擇。


外觀設計

採用近於行李箱外觀設計。


前置USB 3.1 Type-C



三螢幕輸出

提供2組HDMI及1組DP，組成3螢幕輸出。



「讓電腦走入家庭」是時下 IT 的重要概念, 因此華擎在 Computex 獻上極致輕巧、完全靜音的 NUC 迷你電腦「Beebox」。內建 4W 超省電 Intel SoC 雙核心 N3000 晶片, 一隻手掌可掌握的迷你體積, 搭配質感優異的金屬烤漆絕對讓你眼睛為之一亮。展場中也將以 Beebox 實機動態展示 4K 影片播放以及三螢幕輸出, 見識小巧外型下蘊藏的強悍內在。


Intel SoC 產品主機板



華擎一系列包括 N3700-ITX、N3150M、N3150DC-ITX 等最新 Intel SoC 產品亦全線上陣, 供 DIY 玩家打造出理想的 HTPC。


G10 電競路由器













除了發表新主機板產品線外, 再拉開電競戰線, 領先市場推出電競專屬路由器「G10」, 不只專為 Windows 10 設計、支援 4T4R 802.11ac 高速無線網路, 還獨創遊戲頻寬優化功能與, 告別無線網路打 Game 處處受制於人的辛酸時代。


2015年「COMPUTEX台北國際電腦展」將在6月2日至6月6日於台北市南港展覽館、世貿中心等地熱鬧登場, Z170 Extreme7、電競路由器 G10 與Beebox 也將與其他華擎產品一同在南港展覽館四樓華擎專屬展位 L0317a 亮相, 邀請各位親身感受華擎產品創新設計以及頂尖效能。

素來Fujifilm就以讓人眼睛為之一亮的色彩演繹技術而讓使用者推崇不已，也隨著科技的演進，數位相機的價格已不若早期的高不可攀，優質產品的2手價位可讓使用者能在可以負擔的價格之內入手，就鎖定評價不錯Fujifilm X-E1加上XC16-50MM組合，套件入手價格9K，算是能輕鬆進入X-Trans CMOS感應器繽紛色彩的領域，在2012年推出的Fujifilm X-E1感應器採用與X系列旗艦機種X-Pro1相同的高性能1600萬像素 X-Trans CMOS感應器。採用原創無序性彩色濾鏡矩陣，X-E1的X-Trans CMOS感應器能消除傳統系統所使用的光學低通濾鏡所產生的摩爾紋。X-Trans CMOS感應器能充分捕捉來自鏡頭的光線，在高感光攝影時也有強化排除雜訊的優越效果，另外採用大型APS-C感應器能提供使用者創造美麗"散景"效果的能力。另外已習慣閃燈使用條件下也入手Fujifilm EF-20閃燈來搭配使用，以下是簡單的使用心得。


 Fujifilm EF-20 
Fujifilm EF-20外盒

EF-20 TTL Flash，GN值：20 (ISO100‧m)。

Fujifilm EF-20



產地

世界工廠


內包裝

含說明書。


內部保護

保護的還不錯。


保固書及相關說明文件



Fujifilm EF-20閃燈

約100克 (不含電池)，以重量而言算是相當輕便，可見EF-20 屬於簡便而小巧的閃光燈，另外熱靴部分可以向內收納後放入口袋，方便使用者攜帶。


後方控制區

分別有閃燈開關、EV補償功能及測試開關。EV 補償功能，使用者可以在 +1.0EV 至 –1.0EV 的 EV 補償功能 [EV ADJUST] 上，可以在 5 個階段(–1、–0.5、0、+0.5、+1)，且上方 90 度的可調節範圍，可自由改變照射角度發揮間接閃光的作用。


閃燈金屬接點



產地及型號



電池室

採用2顆3號電池。


閃燈



柔光片



 Fujifilm X-E1+EF-20 
結合圖

90度正面。


結合圖

90度側面


閃燈直打(0度)

閃燈可提供0、45、60、75和90度垂直等角度使用方式。


閃燈直打(0度)側視圖



閃燈45度側視圖



閃燈60度側視圖



閃燈75度側視圖



閃燈90度側視圖



 實際試拍及結語 
實際試拍







僅縮圖，自動白平衡，EV 補償功能0。


 結語 
心得:
Fujifilm顏色演繹能力果然讓人心動不已，還原現場光線實在有獨到之處，相當適合追求眼見真實的使用者，X-E1對焦性能在韌體升級之後略有提升，實際使用對焦速度上就網路實測而言確實也是有感升級(但個人感覺仍比不上現役的SONY a6000)，對於喜愛傳統底片機使用者而言，使用者能簡單快速上手，使用者也可自定義部分功能鍵，使用起來更為順心，X-E1的對比式對焦系統共有49個自動對焦點，也提供5種的對焦框尺寸讓使用者使用，Fujifilm透過相機的軟硬體升級及增添更好的鏡頭，最近的X-T1或是即將上市X-T10都獲得使用者的好評或肯定，這幾年下來可以發現X-mount系列產品功能及組合可說是越來越完善，只是個人仍較習慣SONY系列使用方式(畢竟也使用蠻久一段時間了)，這次僅做個紀錄，雙系統狀況實在是負擔不起，以上提供給有興趣的朋友參考。

在今(2015)年3月CeBIT展中，多家廠商展示支援USB 3.1的主機板產品，USB 3.1 可提供10Gb/s 傳輸極速，其中嶄新又小巧的 Type-C 介面沒有正、反之分, 兩個方向都可插入使用，提升使用體驗，另外USB 3.1 Type-C 標準線材即可支援高達 3A 的電力傳輸, 讓新型手機、平板、行動電源等設備都能擁有最快的充電速度，這也是讓Apple在今年3月推出最新款 MacBook優先導入 USB 3.1 Type-C重點功能之一。Haswell-E系列CPU是Intel2014年所推出的效能王者，同時搭配X99晶片組共同推出，其中Core i7-5960X是首款桌上型處理器採用8C16T的運算核心，另外2款同時推出的桌上型處理器為Core i7-5930K及Core i7-5820K，也全面升級為6C12T的處理器產品，與主流的Z97平台產品做明顯區隔，售價部分Core i7-5960X、Core i7-5930K及Core i7-5820K價格分別為美金$999、583及389，採用LGA2011-v3接腳，TDP均為140W，支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器及新的連接介面。主機板大廠ASRock也順勢推出全新升級版 X99 「Super Alloy超合金」系列主機板，其中一款X99 OC Formula屬於主打超頻能力的主機板，向來以挑戰極限聞名的 OC Formula 超頻系列主機板以最新力作 X99 OC Formula 多次挑戰全球最高速、最穩定的傲人紀錄，主機板也支援4-Way SLI/CrossFireX 多卡繪圖技術, 在此種使用其況下每張顯示卡均可擁有PCIe Gen3 x4 x8/x8/x8/x8 的高速傳輸頻寬，可以說是能提供極佳效能的超頻X99主機板，這次也導入了USB 3.1的支援能力及提供X Series OC Socket腳座，企求提供進階玩家及使用者更完善超頻方程式。


Haswell-E系列之CPU

共有3個型號，也是目前高階處理器主打的型號。


Haswell-E處理器特點

採用22nm製程，插槽類型為LGA 2011-v3型，支援4通道DDR4 2133MHz記憶體，TDP為140W，其中Core i7-5960X為8核心16線程設計，預設時脈為3.0GHz，Turbo Boost 3.5GHz，L3快取為20MB，擁有40條PCI-E 3.0通道，支援2x16+2x8或者5x8配置，Core i7-5930K售價583美元，為6核心12線程設計，預設時脈為3.5GHz，Turbo Boost 3.7GHz，擁有15MB L3快取，其餘和Core i7-5960X一致。Core i7-5820K，也是6核心12線程、15MB L3快取，預設時脈為3.3GHz，Turbo Boost 3.6GHz，PCI-E 3.0通道減少到28條，支援x16+x8+x4配置。


X99平台系統架構

X99晶片組所搭配的PCH南橋晶片提供了原生的10組SATA 6Gbps連接埠，USB3.0提供6組。


 主機板外盒 
ASRock X99 OC Formula/3.1外盒正面



以OC Formula字樣搭配黑色底為封面產品的設計外包裝，與主流系列主機板有所不同，是ASRock OC Formula系列主機板特有設計，也強調主機板是專為超頻而設計的產品。


圖示產品支援相關技術

ASRock X99 OC Formula/3.1使用Intel X99晶片組，並採用LGA2011-v3腳位，支援Intel Haswell-E處理器，記憶體使用DDR4規格，支援8組記憶體模組，最高達128GB容量，如果使用Xeon處理器也支援ECC的記憶體模組，2組Gb級網路(Intel I218V + Qualcomm Atheros AR8171)，支援AMD CrossFireX 和 NVIDIA SLI技術及DTS Connect音效技術。


ASRock X99 OC Formula/3.1的主要特點

支援USB 3.1（SuperSpeed+;SuperSpeed USB 10 Gbps），USB 3.1是源於USB 3.0改良推出的USB連接介面的最新版本。


產品基本介紹及規格



提供多國語言介紹，與前一版本X99 OC Formula主機板最大差異就是導入USB 3.1，還有採用X Series OC Socket。


外盒背面圖示產品支援相關技術





ASRock X99 OC Formula/3.1使用Intel X99晶片組，並採用LGA2011-v3腳位，可支援Intel新一代Haswell-E處理器，記憶體使用DDR4規格，支援8組記憶體模組，最高達128GB容量，如果使用Xeon處理器也支援ECC的記憶體模組，2組Gb級網路(Intel I218V + Qualcomm Atheros AR8171)，這次新增功能有導入USB 3.1，還有採用X Series OC Socket兩大硬體設計升級，一樣擁有優質合金電感、雙層堆疊 MOSFET、次世代 MOS、Nichicon 12K 白金電容、亮黑PCB、HDD Saver、APP Shop、天籟美聲二代、Ultra M.2、Purity Sound 115dB 天籟美聲二代技術、大面積的鋁製散熱片等特點，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。


開盒及主機板配件



完整實用的配件，配件有USB 3.1擴充子卡、驅動光碟、SATA 6G排線6組、SLI橋接器、IO檔板、HDD Saver技術SATA POWER線及說明書等。


主機板內部保護

主機板與配件分層包裝，主機板也使用泡棉材質做保護，避免運送途中碰撞損傷。


USB 3.1擴充子卡









ASRock X99 OC Formula/3.1主機板提供3組(Type-C + 2 Type-A) USB3.1連接埠，除了在主機板後方IO區提供1組USB3.1 Type-C外，也提供1張USB 3.1擴充子卡增加2組USB3.1 Type-A的連接埠，這張子卡採用的USB 3.1控制晶片為asmedia ASM1142，使用PCIe x4傳輸介面，最高傳輸頻寬可達10Gbps是USB 3.0的2倍。


 主機板 
主機板正面





這張定位在高階及超頻X99主機板，主機板電容採用主打超合金用料設計(優質合金電感、雙層堆疊 MOSFET、次世代 MOS、Nichicon 12K 白金電容)，音效電容則是採用Nichicon Fine Gold 系列專業音效電容，主機板設計是以優質用料的定位給予使用者，X99晶片與MOS區分別以大面積鋁質熱導管散熱片加強散熱，使MOS負載時溫度降低，提高系統穩定度。供電設計採用12相數位供電設計，CPU端使用8Pin+4Pin(安裝時需優先使用8Pin)輸入，並提供6組風扇電源端子(2組PWM，4組小3Pin)，主機板上提供提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA)及8組SATA 6G(共計10組SATA均為X99原生提供)及2組M.2傳輸介面(1組為Ultra M.2)，此外整體配色採用黑金配色提供極佳的質感。


X99 OC Formula/3.1主機板上散熱片



質感相當不錯，也藉由熱導管及加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，X99晶片組及MOS散熱器散熱器也採用螺絲鎖固。


PCB隔離

音效強化設計，採用PCB板與主機板其他部分做區隔，可強化音質。


PCB用料

用上8層板。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤、2組Gb級網路(Intel I218V + Qualcomm Atheros AR8171)、1組USB3.1 Type C、6組USB3.0、2組USB2.0、Clear COMS、1組光纖輸出及音效輸出端子。


USB 3.1 Type C

除了子卡提供的2組USB 3.1連接埠(Type A)外，也提供未來將成為主流的正反插均可的USB 3.1 Type C連接埠，採用的USB 3.1控制晶片為asmedia ASM1142，最高傳輸頻寬可達10Gbps，是USB 3.0的2倍。


CPU附近用料



屬於12相數位供電設計的電源供應配置，除了音效電容外全板採用亮金色固態電容，MOS區也都加上熱導管散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8Pin+4Pin輸入，主機板上提供6組風扇電源端子(2組PWM，4組小3Pin)，另外也提供1組內接USB3.0母接頭，方便使用者作舊款基殼內部連接或是裸測時可直接傳輸資料之用。主機板記憶體及電源輸入，則是支援8DIMM的DDR4記憶體模組，最高達128GB容量，如果使用Xeon處理器也支援ECC的記憶體模組，電源採24PIN輸入，另外也有2組前置19Pin USB3.0連接端子(內部共有2組USB3.0)，USB可擴充至20組，除了提供電源啟動、重置開關、清除CMOS開關外另外也設有雙BIOS及Debug燈。


主機板12V 電源連接埠

採用高密度電源連接埠。


主機板介面卡區



提供5組PCI-E 16X及1組半高 Mini-PCI Express，第1、4組PCI-E 16X組成SLI或CrossFireX平台為16X+16X)，第2、3、5組PCI-E 16X(實際為8X)，在安裝4-Way SLI/CrossFireX狀況下 , 每張顯示卡均能擁有PCIe Gen3 x4 x8/x8/x8/x8 的高速頻寬，這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下，可說是因應市場需求，PCI-E x16插槽採用海豚尾式的卡榫，安裝固定顯示卡時相當穩固，移除顯示卡也相當簡便。


內接裝置區

提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA)及8組SATA 6G(10組均為X99原生提供)。


前置及內接USB3.0連接埠



M.2擴充插槽

新一世代小型儲存裝置主推的高速傳輸介面，支援2230、2242、2260、2280及22110長度的裝置。


ULTRA M.2擴充插槽

新一世代小型儲存裝置主推的高速傳輸介面，支援2230、2242、2260、2280及22110長度的裝置。


Mini-PCI Express



 主機板用料 
X99 PCH晶片



USB 3.1控制晶片

採用的USB 3.1控制晶片為asmedia ASM1142。


USB 3.0 Hub控制晶片



採用的控制晶片為asmedia ASM1074。


LGA2011-v3腳座



導入X-Series OC Socket。


電源管理晶片









板上使用3顆intersil 6379製品搭配伺服器用料設計的電源供應及管理組合，是CPU 12相數位電源及DDR4記憶體供電的核心。


2組Gb級網路晶片



網路晶片採用2組Gb級網路(Intel I218V + Qualcomm Atheros AR8171)控制晶片，支援家庭雲技術。 


PCI-E頻寬切換晶片

採用NXP製品的L04083B晶片管理組合，在4-Way多重繪圖顯示技術下，讓每張顯示卡都能享有PCIe Gen3 x8/x8/x8/x8高速頻寬。


音效晶片及DAC晶片





音效晶片採用Realtek ALC1150晶片，提供Purity Sound 天籟美聲二代結合幾項硬體、軟體音頻方案和技術，滿足最挑剔的音頻發燒友的需求，音效電容則是採用Nichicon Fine Gold 系列專業音效電容，其中Realtek ALC1150 音源晶片支援 7.1 聲道高保真 HD 音效，差分放大器支援 115dB 信噪比數模轉換器，TI 5532 優質耳放支援高達 600ohm 阻抗耳機、無電容 Direct Drive 技術、EMI 防護蓋和 PCB 隔離板，並支援 DTS Connect技術。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon NCT6791D及NCT6683D-T製品。


 USB 3.1傳輸效能測試 
USB 3.1測試設備

透過轉接卡將兩顆SSD RAID 0之後測試USB 3.1的傳輸效能。


HDTUNE
讀&寫測試



讀取速度及存取速度也相當快平均分別在631MB/s及654MB/s，輕鬆突破USB 3.0的500MB/s頻寬限制，表現出採用USB 3.1介面高傳輸效能表現。


AS SSD BENCHMARK

讀取速度及存取速度也相當快平均分別在629MB/s及649MB/s，輕鬆突破USB 3.0的500MB/s頻寬限制，表現出採用USB 3.1介面高傳輸效能表現。


ATTO

效能表現，單顆讀取最高有突破672MB/s，寫入效能部分突破708MB/s，讀取及寫入速度已超越USB 3.0的500MB/s頻寬限制。


CrystalDiskMark

讀取最高達553MB/s左右，寫入也突破656MB/s左右，讀取及寫入速度一樣已超越USB 3.0的500MB/s頻寬限制。


AIDA 硬碟測試

讀取最高達655MB/s左右，一樣已超越USB 3.0的500MB/s頻寬限制。


AJA TEST

寫入速度突破632MB/s左右，一樣已超越USB 3.0的500MB/s頻寬限制。


PCMARK Vantage

獲得53647的成績。


PCMARK 7

也獲得4966的高分。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得2488的成績，讀取最高達601MB/s左右，寫入也突破612MB/s左右，讀取及寫入速度一樣已超越USB 3.0的500MB/s頻寬限制。


TxBENCH

效能表現也是相當優越，寫入也有707MB/s左右，寫入速度一樣已超越USB 3.0的500MB/s頻寬限制。


 UEFI BIOS介面 























這次ASRock將原本的介面作強化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，這樣UEFI BIOS介面更為清爽，提供即時硬體監控，直覺式圖形風扇控制，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式，當然ASRock X99 OC Formula/3.1是出自超頻神人 Nick Shin 之手，原廠也將 Nick Shin 調教好的超頻設定預載BIOS中，讓玩家減少摸索時間，也可以輕鬆挑戰效能極限。


 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 5820K Retail
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16G kit @ 2666 CL14-14-14-36 
MB：ASRock X99 OC Formula/3.1
VGA：GALAXY HOF GeForce GTX 970 4GB
HD：Silicon Power Slim S80 240GB(AHCI模式)
POWER：Antec Edge 750W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試結果
Intel XTU



CPU及主機板資訊偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR基準測試 



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark 4AA



Final Fantasy XIV HeavenSward Benchmark 
DirectX 9


DirectX 11



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



勇者鬥惡龍



 超頻效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 5820K Retail @4.5GHz
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16G kit @ 2666 CL14-14-14-36 
MB：ASRock X99 OC Formula/3.1
VGA：GALAXY HOF GeForce GTX 970 4GB
HD：Silicon Power Slim S80 240GB(AHCI模式)
POWER：Antec Edge 750W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試結果
Intel XTU



CPU及主機板資訊偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR基準測試 



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark 4AA



Final Fantasy XIV HeavenSward Benchmark 
DirectX 9


DirectX 11



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



勇者鬥惡龍



 結語 
小結:這張ASRock X99 OC Formula/3.1整體效能具有一定水準，新的USB 3.1傳輸效能確實比起USB3.0更加亮眼，主機板用料及功能也確實能看出產品開發的用心程度，另外也新加入自主開發的技術，家庭雲技術，搭載 Intel 網卡，支援遠端喚醒功能，Purity Sound 天籟美聲二代採用Realtek ALC1150 晶片支援 7.1 聲道，115dB 信噪比，TIR 5532 優質耳放(OP)支援高達 600ohm 阻抗耳機、無電容 Direct Drive 技術、EMI 防護蓋和 PCB 隔離板，並支援 DTS Connect技術。持續提升主機板的整體用料設計，並採用12相數位供電設計，新增的UltraM.2傳輸介面效能確實不錯，2組Gb級網路(Intel I218V + Qualcomm Atheros AR8171)控制晶片等實用的軟硬體功能，ASRock X99 OC Formula/3.1導入X-Series OC Socket可以提供更佳的超頻能力，更新增3組USB 3.1的支援能力(其中分為2組Type A+1組最新的 Type C)，對於消費者的裝機需求或提供最新傳輸介面規格已經考量在內，提供玩家們最完善的X99超頻平台，給予玩家或是高階消費者另一種不同的選擇，這點確實要給ASRock一點肯定，以上提供給各位參考，感謝您的賞文。

小米的產品通常訴求是高CP值的產品，今年的米粉節已結束，因為老婆大人時常找不到耳機，所以在米粉節裡也幫她添購1組新版小米活塞耳機備用，免得要用時找不到可以用的耳機，新版小米活塞耳機採用陽極處理及鋁合金髮絲紋效果，質感不錯，榮獲 2015 年德國紅點設計大獎，獨家音質優化專利金屬複合振膜技術，提供使用者出色高傳真音質、解析力也升級，性能媲美高價位入耳式耳機，主打500元以下市場等級聽歌神器，入手後不能免俗的就簡單開箱一下!!

官網
http://www.mi.com/tw/headphones3/

規格



 新小米活塞耳機 
新小米活塞耳機外包裝



外包裝規格標示



打開外包裝



耳機細部用料介紹



耳機控制鍵的功能介紹



耳塞選用介紹



耳機收納介紹



內部包裝



內盒背面

耳機的規格介紹。


耳機及收納盒



3種尺寸的耳塞

標示明確，使用者可依需求選用適合的耳塞尺寸。


收納



耳機的保護及收納方式。


新小米活塞耳機

耳機採用陽極處理及鋁合金髮絲紋效果，質感不錯，榮獲 2015 年德國紅點設計大獎，獨家音質優化專利金屬複合振膜技術。


線控

小米活塞耳機（標準版）採用美國 Knowles （樓氏）進口微機電麥克風，體積更小，穩定性極高。同時，線控採用直通式設計，耳機線從插頭開始到雙耳採用直通設計，線控中無焊點，確保聲音訊號傳輸不間斷，更低的失真度，具備更好的音質和更清晰的通話品質。並且完全相容小米手機，並全新支持 iPhone、iPod 等 iOS 設備部分功能。


鍍金接頭及線身

為了提升耳機線的韌性，耳機芯線採用了堅韌耐拉的克維拉防彈絲纖維，有效地保護耳機線，並延長使用壽命，為降低耳機線容易纏繞打結問題，線材表面採用編織線材質，使而耳機線保持柔韌性且不易纏繞，近耳端線材使用 TPE 表面，更能降低與衣服的摩擦，減少“聽診器效應”。


 結語 
小結:初步試聽新版小米活塞耳機個人認為物有所值，等Run in一段時間之後，表現應該會再提升一些，到時再交接給老婆大人使用，以上提供給有興趣的朋友參考。

進擊的SONY又出招了，家電大廠的推陳出新的升級功力，真的不是蓋的，當然這次除了配合產品策略，將原本受到好評的α7系列推出有α7、α7II(最新推出)、α7R及α7S等機種，這次α7II對焦性能再提升，並且內建五軸防手震讓α7系列在添一員大將，更讓自己成為老鏡的搭配的最佳選擇機身之一，之前剛好有機會試玩到，以下就做SONY α7II簡單使用心得分享。


 SONY α7II 
SONY α7II

質感相當好的一款隨身相機，SONY α7II提供α7系列最快速的對焦能力。


感光元件

35mm 全片幅 (35.8mm × 23.9mm)，Exmor CMOS 感光元件。


SONY

$ONY出品，這台訂價剛好切在α7及α7R之間，官方建議售價NTD54,980。


後方螢幕及控制鈕

配置部分與之前推出α7系列相當接近，使用者能簡單快速上手，使用者也可自定義功能鍵，使用起來更為順心，3吋TFT LCD螢幕具有122.8 萬畫素，可向上約 107 度，向下約 41 度翻轉。


獨立錄影鍵

不若NEX-7時代容易誤觸，這點在NEX-7後續機種確實獲得有效的改善，一樣提供有NFC功能，可一觸遙控，一觸分享。


相機頂部

上方拍攝模式轉盤、機頂指令轉盤、快門及熱靴等。


熱靴

MI 智慧型配件熱靴，透過通用型熱靴可以擴充相關配件。


控制區

電源開關、拍攝模式轉盤、機頂指令轉盤、快門及可自訂C1~C4控制鍵。


握把及快門

手感較佳的握把設計及快門釋放開關。


 結語 
心得:
這次α7II對焦性能再提升，並且內建五軸防手震讓α7系列在添一員大將，更讓自己成為老鏡的搭配的最佳選擇機身之一，整體而言，配置部分與α7系列幾乎雷同，使用者能簡單快速上手，使用者也可自定義功能鍵，使用起來更為順心，採用升級版的高速混合式自動對焦 (相位式偵測自動對焦/對比式偵測自動對焦)，對焦點部分相位式偵測自動對焦117 點，對比式偵測自動對焦25 點，已經涵蓋感光元件相當大的比例，實際使用對焦速度上比起α7確實是有感升級(但個人感覺仍比不上A6000)，比起同系列的α7及α7R，功能及定位略有不同，官方建議售價NTD54,980也是訂在兩者之間，就質感而言確實較之前擁有過NEX-7及現有的RX1稍差，但比起塑膠機身的A6000好上不少，但握感卻有明顯提升，RX-1沒加裝握把真的不太好拿，SONY透過相機的軟硬體升級及添購更好的鏡頭，α7系列E-mount功能及組合可說是越來越完善，以上提供給有興趣的朋友參考。

ROG玩家共和國產品開發主打中高階電腦玩家為主，已推出的產品主要有主機板、顯示卡、筆記型電腦、音效卡、滑鼠、耳機及其他電競週邊等，都受到相當多的玩家所喜愛，也堪稱ROG逸品共和國。近期電競市場相當夯，也可以看出電腦周邊市場越來越競爭，各家廠商都將產品的開發領域網不同方向延伸，就連不少板卡大廠也陸陸續續推出電腦周邊的產品，如ASUS ROG也順此趨勢，開發了不少電腦週邊產品，如電競筆記型電腦，電競滑鼠、電競耳機解決方案等，積極將產品生產領域突破，以期獲得更多消費市場，另外遊戲周邊中，比較熱門的有鍵盤、滑鼠、耳機等，之前引起不小波瀾的的光學電競滑鼠產品 ASUS ROG Gaming Mouse Gladius，成功打響名號，這次更再接再厲的推出電競訴求的滑鼠SICA及搭配兩者的滑鼠墊Whetstone，提供遊戲玩家更好的遊戲周邊，這次兩款新產品官方定價新台幣的話約在1,000左右，SICA滑鼠算是在消費者較能接受的價位，就一般市售電競滑鼠墊價格而言，Whetstone價位則是較為考驗消費者接受度，以下就這組ASUS ROG Gaming Mouse Pad Whetstone電競滑鼠墊作簡單的介紹及測試吧!!


原廠資訊網頁http://www.asus.com/Gaming/ROG_Whetstone/


 滑鼠墊外包裝 
ASUS ROG Whetstone電競滑鼠墊外包裝

採用ASUS ROG一貫電競系列產品熱血風格包裝設計，讓使用者了解產品的訴求及定位。


滑鼠墊窗格

這個位置放置ROG敗家之眼貼紙。


產品技術特點

配合ROG設計風格，以黑紅雙面色系電競滑鼠墊，圖示及技術特點展示，進階的電競滑鼠墊，擁有ROG特有的瑪雅風格紋路，也由於採用混合矽膠物，防水表面可讓使用者輕鬆洗滌，也能確保耐用及高品質，給使用者爽快的電競體驗。


產品特色

可彎曲設計，易於清潔及耐用的矽膠底部。


多國語言產品介紹

提供多國語言簡介(含正體中文)，是原廠的用心之處。


產地及規格

鼠墊長寬為32公分 X 27公分，比A4紙稍大一些，面積算是中等大小，厚度為2公釐，產地為台灣製造的精品。


入手地點



內包裝

一樣具有滿滿的ROG設計風格。


產品內包裝及配件

滑鼠墊放置方式還算妥善，另外附贈ROG敗家之眼貼紙一張。


 ASUS ROG Whetstone 電競滑鼠墊及結語 
滑鼠墊及配件

共有滑鼠墊1張、貼紙。


滑鼠墊

身為進階的電競滑鼠墊，擁有ROG特有的瑪雅風格紋路，也由於採用混合矽膠物材質，順暢感十足及定位精準外，其防水表面可讓使用者輕鬆洗滌完稍事清潔就能立即使用，也能確保耐用及高品質，給使用者爽快的電競體驗。


滑鼠墊細節



雷射雕刻打上玩家共和國的血統印記，也擁有ROG產品特有的瑪雅風格紋路，顯示這張電競滑鼠獨特性。


滑鼠墊底部

採用混合矽膠物材質，提供相當不錯的止滑能力，搭配2mm的厚度設計，確實讓手感更好。


細節

冠軍之選。


搭配老大哥Gladius電競滑鼠



兩者相輔相成，是電競娛樂絕佳夥伴。


小結:
ASUS ROG Whetstone身為進階的電競滑鼠墊，擁有ROG產品風格外，搭配老大哥Gladius順暢感十足及定位精準外，其採用混合矽膠物材質，防水表面可讓使用者輕鬆洗滌完稍事清潔就能立即使用，也能確保耐用及高品質，給使用者爽快的電競體驗，這款Gaming Mouse Pad較為考驗使用者就是價格接受度了，以上提供給有興趣的朋友參考。