GeForce RTX世代來臨，NVIDIA新三傑GeForce RTX 2080 Ti 、 GeForce RTX 2080及GeForce RTX 2070正笑看對手新世代產品何時能一較高下，這次GeForce RTX 系列顯示卡採用全新的 NVIDIA Turing 架構，將遊戲的真實感、速度、和臨場感提升至全新境界，相比前一代顯示卡，效能高達 6 倍，並為遊戲支援即時光線追蹤與人工智慧技術，即時光線追蹤技術是提供逼真光線、倒影和陰影的終極解決方案，能提供超越傳統渲染技術的全新境界真實感也是第一款支援即時光線追蹤技術的 GPU，新世代12 奈米 FinFET 製程有效提升效能和電源效率，在晶片製程與良率精進之後已讓玩家們體驗不俗的效能表現。如果需要專門處理包含Ray tracing 光影追蹤演算法這類擁有龐大運算需求的技術應用，對於有光影追蹤運算需求的使用者更是如虎添翼。
GeForce RTX 系列顯示卡規格對照表
其中GeForce GTX 2070採用TU106核心，製程為12nm，CUDA Core 總數為2,304個。基礎時脈設定為 1,410 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,620 MHz。記憶體部分為 256-bit 頻寬搭配最新的GDDR6記憶體，配置8GB顯示記憶體，記憶體運作時脈為7,000MHz(等效14 Gbps)，需要1組PCI-E 8Pin供電，TDP為175W，也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡，NVIDIA GeForce RTX 2070 顯示卡是專為頂端使用者所開發的頂級單核心顯示卡產品，實際上效能也是非常霸道，官方測實測效能輕鬆勝過上一代相同定位的GTX 1070，甚至也能挑戰小卡王GTX 1080。加上一直以來預算在手，卡王我有，要享受大作最佳的遊戲快感，最好的選擇當然就是挑選目前的高階或頂級顯示卡產品，NVIDIA新一代的GeForce RTX 2070以其售價為美金 499 元，比起2080的699或是卡王2080 Ti售價為美金 999 元，不只親民不少，同時就能擁有與目前上一代高階GTX 1080相近的效能表現，也是個人認為新世代頂級顯示卡產品中相當具有戰力的產品。
ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 AMP
ZOTAC AMP系列顯示卡是專為極限效能及超頻愛好者所開發的頂級單核心顯示卡產品，實際上效能也是非常霸道，ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 AMP其散熱效能也較公版設定的GeForce GTX 2070 強上不少，遊戲時不用被高階顯示卡散熱器所發出的噪音影響遊戲體驗，提供使用者更為安靜的遊戲環境，ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 AMP其CUDA Core 總數一樣為2,304個，基礎時脈超頻至1,410 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,740MHz，供電設計也提升為PCI-E 8Pin+6Pin各1組，餘與公版設定相同，外觀部分則是採用AMP系列霸氣的黑色配色為主，GPU部分配置5支8mm銅鍍鎳熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上2顆9CM風扇的散熱設計將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出，重新設計的特效風扇，引導流動方向，從而將顯卡的熱量迅速帶走，也讓顯示卡功能及外觀加分不少，ZOTAC GAMING 顯示卡設有新一代 FIRESTORM 系統，介面更簡潔易用，並具備更高智能。透過全新的 FIRESTORM，使用者可以透過 SPECTRA 燈效功能打造出獨一無二的發光效果，亦可有效調整及監控顯示卡的運作狀態。這次建議售價也壓在2萬1,000元有找的價位，
以下是簡單的外觀及效能測試。
ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 AMP 外盒
ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 AMP
ZOTAC GAMING AMP產品專屬風格設計的外觀，專為極限效能及超頻愛好者等遊戲熱血的使用者所設計，擁有8GB GDDR6、8Pin+6Pin 的 PCI-E 電源輸入設計及支援Ray Tracing(即時光線追蹤技術)及DIRECTX12等技術。
產品特色
獨家提供FireStorm 系統、SPECTRA 燈效系統。
GeForce RTX 2070
GPU部分使用GeForce RTX 2070 所打造而成，並能提供的極致繪圖運算效能。
ZOTAC GAMING
主打電競系列的產品。
外盒背面產品特色介紹
簡要介紹產品技術及組成，展示顯示卡的特色及外觀，較公版GeForce RTX 2070更強的效能、更冷靜的散熱能力、更優質的供電設計及用料及調教軟體。FireStorm 系統、SPECTRA 燈效系統可以支援RGB燈光效果、超頻等功能。
揭開ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 AMP神秘面紗
採用精品級的包覆，有效使用防震泡棉保護，避免於運送途中因碰撞而損傷。
顯示卡及配件
包含顯示卡、大4Pin轉8 pin及6pin 的 PCI-E 電源輸入、說明書、驅動程式等。
顯示卡
ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 AMP顯卡本體
ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 AMP本體，屬於非公版設計。
全新設計散熱風扇
顯示出屬於ZOTAC AMP系列之作，主打強勁效能及優越靜音散熱設計，經過重新設計的特效風扇，能安靜地切過氣流，抓住並產生風力，多重切面的扇葉，令每個旋轉都以最小能量來達到多重捲力。內外邊緣的扇葉尖端有凸起的紋條，產生更多氣流。
輸出端子
提供1個USB Typec-C、1個HDMI 2.0b及3個DisplayPort 1.4介面，輸出介面並未採用保護套處理，是較為可惜之處。
顯示卡的 USB Type-C 連接埠，讓使用者可輕鬆享受嶄新的 VR 體驗，同時支援最新的 VR 頭戴裝置。
SPECTRA 燈效系統及電源供應接口
使用者可運用 SPECTRA 的燈光效果和色彩，來豐富遊戲的視覺效果，符合自己喜好輕鬆更改顏色、亮度或照明模式，即可將ZOTAC GAMING 顯示卡個性化，自訂個人的遊戲風格。GeForce RTX 2070原廠設計規範TDP為175W，預設搭配8pin+6 Pin各1組 PCI-E供電接口即可滿足供電需求，ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 AMP搭配為8pin+6 Pin各1組 PCI-E供電接口可提供300W供電能力給喜歡挑戰極限的使用者更充裕的硬體設計，並保有一定的超頻能力餘裕。
ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 AMP外觀及散熱設計
外觀部分則是採用經典霸氣的黑色配色，GPU部分配置均熱板，並配置5支8mm銅鍍鎳熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上2顆9CM下吹式風扇散熱設計，另外在PCB及記憶體部分採用散熱片強化散熱能力，由風扇將熱量向I/O介面端排出。顯卡不支援多卡繪圖技術(SLI)，所以顯示卡上看不見到NVLink橋接埠。
強化背板
新增的壓鑄金屬外甲使顯卡更為堅固，全包式背板亦強化了整體結構，一方面並提高散熱能力，也將耐用度提升。
顯示卡散熱器
可以發現原廠除了散熱強化背板之外，顯示卡採用佔用2.5槽散熱設計，GPU採用5支8mm銅鍍鎳熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上3顆9CM下吹式風扇散熱設計，散熱方面確實頂級的壓制能力。
均熱板技術及記憶體散熱
GPU部分配置均熱板，並配置5支8mm銅鍍鎳熱導管，提供GPU及記憶體更好的散熱效果。
熱導管採用直管設計
比起上一代的顯示卡，能更有效地排出積存的熱能。
顯示卡用料及細節
顯示卡裸卡正面
PCB本體部分則是可以看到GPU使用了10相供電，記憶體則使用了3相供電。
前端用料設計
後端用料設計
顯示卡裸卡背面
整體用料相當不錯。
GPU
GPU晶片MIT，正式版的晶片代號為 TU106-400A-A1。
電源管理晶片
採用up9512R數位PWM控制晶片。
GDDR6
採用SAMSUNG K4Z80325BC-HC14 (等效運作時脈14Gbps)GDDR6 8顆組成8GB之容量。
燈效控制晶片
FIRESTORM
FIRESTORM
ZOTAC GAMING 顯示卡設有新一代 FIRESTORM 系統，介面更簡潔易用，並具備更高智能。透過全新的 FIRESTORM，你可以 SPECTRA 燈效功能打造出獨一無二的發光效果，亦可有效調整及監控顯示卡的運作狀態。
SPECTRA 燈效
可透過軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、波浪等。
電壓調整
可以針對GPU或記憶體進行電壓調整或是調整時脈及目標溫度等。
使用者自行設定溫度區間
顯示卡資訊監控
包含運作時脈、記憶體時脈、溫度、電壓等資訊。
設定
OC 掃瞄器
透過新功能「OC 掃瞄器」就能將 ZOTAC GAMING 顯示卡的效能推至極限，使用者不用再經過繁瑣的試錯法和猜測過程來週整功效。只要按下按鈕，系統會立即自動分析你的顯示卡，輕鬆計算出可達的最佳速率，為使用者省下更多時間，輕鬆提升顯示卡效能。
效能實測
測試環境
CPU：Intel Core i9 9900K ES @ 5GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3600 16GB Kit @ 3600 17-18-18-39
MB：ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA
VGA：ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 AMP 8GB
HD：SAMSUNG PM961 256GB(NVMe)(系統碟)
POWER：Antec EDGE 750W
COOLING：空冷
作業系統:WIN10 X64
基本繪圖效能及3DMARK測試部分
AIDA GPGPU
CrystalMark2004R3
PCMARK 10
PCMARK 8
PCMARK 7
VRMark
Orange Room
Cyan Room
Blue Room
3DMARK
Time Spy
Time Spy Extreme
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
Night Raid
3DMARK 11
P模式
X模式
3DMARK VANTAGE
P模式
X模式
3DMARK 06
3840*2160 8AA
遊戲效能測試
異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA
Unigine Superposition Benchmark
1080P
HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1080 High Normal noAA
Valley BENCHMARK 1.0
1920*1080 High noAA
FINAL FANTASY XIV: Stormblood
1920*1200 DX11 Maximum
FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P
Resident Evil 6 Benchmark
1920*1080
使命招喚
1920*1080 8AA
奇點灰燼
Ashes Of The Singularity Escalation
1920*1080 DX12 Standard
古墓奇兵：崛起
遊戲畫質及特效設定
1920*1080 DX12
虹彩六號：圍攻行動
遊戲畫質及特效設定-超高
1920*1080
4K解析度遊戲效能測試
異形戰場 DX11 Benchmark
3840*2160
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
3840*2160 Tesselation 4AA
Unigine Superposition Benchmark
4K
HEAVEN BENCHMARK 4.0
3840*2160 High Normal noAA
Valley BENCHMARK 1.0
3840*2160 High noAA
FINAL FANTASY XV Benchmark
3840*2160
Resident Evil 6 Benchmark
3840*2160
使命招喚
3840*2160 8AA
奇點灰燼
Ashes Of The Singularity Escalation
3840*2160 DX12 Standard
3840*2160 DX12 Crazy
古墓奇兵：崛起
3840*2160 DX12 畫質:高
3840*2160 DX12 畫質:非常高
虹彩六號：圍攻行動
遊戲畫質及特效設定-超高
3840*2160
待機、燒機溫度測試及結語
FURMARK 1.20.1.0
GPU待機溫度約在31度左右，此時風扇轉速不高的，顯示卡此時基本上是沒有明顯噪音產生。
待機功耗
整機約為69W。
燒機
模擬到98%GPU負載8分鐘燒機最高溫度約在65度，顯見原廠配置的5支8mm銅鍍鎳熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上2顆9CM下吹式風扇散熱設計，溫度控制相當不錯，此時基本上仍是沒有明顯噪音產生。
燒機功耗
98% GPU負載時約338W。
結語
小結:
ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 AMP採用全新 Turing 架構也確實將顯示卡的表現再次推升，加上這張顯示卡將Boost時脈超頻至1740MHz，這點在這次的效能評測裡也可以發現不僅較公版效能為佳，在1080P解析度下確實能將遊戲大作遊戲體驗表現相當亮眼，就連4K解析度也幾乎能在特效調整為超高畫質之下都能達到60FPS以上，提供使用者相當流暢遊戲體驗，是ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 AMP顯示卡所帶給玩家的強大的效能表現。2018年在NVIDIA GeForce RTX 系列顯示卡接連推出之後，再次稱霸效能龍頭寶座，NVIDIA持續推出高階新品就是根本不怕對手出招，這次定位在高階的RTX 2070/RTX 2080 /RTX 2080 Ti顯示卡，其效能表現基本也勝過上一代同級定位的GTX 1070/GTX 1080/GTX 1080 Ti，目前官方建議價格不算便宜，但衝著效能提升這點仍可以預期上市之後也引起原有GTX 1070/GTX 1080/GTX 1080 Ti使用者準備預算來升級。
另外ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 AMP所提供的FIRESTORM軟體，透過新功能「OC 掃瞄器」就能將 ZOTAC GAMING 顯示卡的效能推至極限，自動分析顯示卡輕鬆計算出可達的最佳速率，為使用者省下更多時間，輕鬆提升顯示卡效能。同時也能提供時下相當流行RGB燈光顯示，玩家也可以透過該軟體調整燈光顏色、顯示方式等，加上散熱器效果優越，有效壓制顯示卡的運作溫度，也能提供使用者超頻時更好的後援，GPU供電部分使用了10+3相數位供電及採用PCI-E供電接口8pin+6Pin各1組之設定，也保有讓使用者有挑戰效能極限之可能，加上之前NVIDIA所推出GeForce Experience 加值應用軟體，將優秀的硬體同時搭配相對應的軟體才得以發揮所長，NVIDIA除了穩定的驅動程式之外 更能讓玩家體驗到最炫麗、最順暢的遊戲體驗，價格也十分有競爭力，值得推薦有此預算的玩家們，以上測試提供給各位參考。
- Nov 03 Sat 2018 10:00
ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 AMP RTX探花挾Turing之威 電競炫彩享光追
- Nov 01 Thu 2018 00:16
ASUS Zenfone 5Z (ZS620KL) 王者效能中階價格 AI雙攝大屏出彩
ASUS ZenFone 5Z在今年6月正式上市以來，其採用Snapdragon 845處理器整體效能是目前首選產品，主打AI雙鏡頭並且採用Sony 旗艦級 IMX363感光元件，新的Zen UI 5.0，記憶體也給到6GB/8GB，ROM也提供64GB/128GB/256GB3種容量，3個版本定價從14,990、16,990到18,990元(目前市售價約分別在12,500、14,500及17,800元)，最高階版本都還沒破2萬元，卻可以提供相當良好的高階智慧型手機的使用體驗，也無怪乎ZenFone 5系列手機今年的銷售表現確實相當亮眼。
智慧型手機市場競爭愈發激烈，極窄邊框的設計，部分高階產品也漸漸導入全面屏或瀏海屏的設計，讓使用者選擇接近平板的使用體驗或是便於攜帶及單手操作的體積。自ASUS主力推ZenFone系列以來，靠著平實價格，輔以簡潔實用的ZenUI，慢慢的獲取市佔率，並由ZenFone 2、ZenFone 3及ZenFone 4系列靠著不錯的硬體規格及合理定價，漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來，每代都有明顯的進步，價位也一直相當有競爭力，這次Zenfone 5系列手機也成為今年的年度熱銷機種之一，銷售已突破600萬。
效能及產品優化通常是頂級機種所優先強化的重點之一，同時系統及UI的調教也是相當重要，這點就看各家廠商所下的功夫及優化程度，影響使用者整體使用體驗，再來就看攝影及續航力表現，相機功能是目前智慧型手機主打硬體項目，眾家廠商無不把心力放在強化相機，這次ASUS Zenfone 5Z採用Sony 旗艦級 IMX363感光元件，與眾多旗艦型手機主相機相同，加上拍照畫質及功能經過ASUS工作團隊調教，對喜歡用手機攝影紀錄生活點滴的使用者來說，具備一定的吸引力。第2主鏡頭採用等效12mm的超廣角鏡頭，讓使用者旅遊時想記錄景象有著絕佳的攝影體驗。APP數量也精簡許多，當然如果喜歡部分APP也可自行安裝使用，提供使用者相對使用便捷度。
Zenfone 5Z (ZS620KL)
ZenFone 5Z奢華精緻的設計使外型再進化，搭載 Sony 旗艦級 IMX363 感光元件、F1.8 大光圈及120° 超廣角超廣鏡頭的雙鏡頭系統，帶來相當好的行動攝影體驗。ZenFone 5Z 的智慧雙鏡頭系統總為使用者思考，以先進的 AI 功能預測您的需求並調整適合的拍攝偏好，讓使用者能夠專注於拍攝目標而非分心在相機上，且均獲得完美成像。ZenFone 5Z 以提供更好的行動攝影體驗圍出法典，設計更簡單、更智慧的方式捕捉每個美妙時刻，ASUS Zenfone 5Z (ZS620KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 845 2.8GHz 8核心處理器，加上搭配高達6/8GB記憶體容量，ROM也提供64GB/128GB/256GB3種容量，再加上 3,300mAh 高容量鋰電池及 ASUS 快速充電技術，輕鬆延長 ZenFone 5Z使用時間，整體的配置及使用體驗比起上一代ZenFone 4 Pro更為令人滿意，以下簡單分享ASUS Zenfone 5Z (ZS620KL)的功能、效能體驗及拍照。
官方網頁
https://www.asus.com/tw/Phone/ZenFone-5Z-ZS620KL/
Zenfone 5Z (ZS620KL) 外盒包裝
外盒正面
可以看到主角 Zenfone 5Z (ZS620KL) 手機外觀，外觀設計襯映主打We love Photo概念，這次借測的版本是深海藍，手機外盒質感相當好，襯托出手機的精品質感。
主打功能
We Love Photo。
外盒背面
包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，重點就是用上了高通 Snapdragon 845 2.8GHz 4核心 + 1.7GHz 4核心的CPU。系統為Android 8.0(Android O)，主相機為1,200萬畫素並採用Sony 旗艦級 IMX363 感光元件、F1.8的大光圈、SuperPixel 獨立影像引擎，等校12mm第2主鏡頭，6.2吋，2246 x 1080，Super IPS+ 螢幕含多點觸控面板，內建電池容量為3,300 mAh 鋰電池，電池無法更換，一樣可擴充Micro SD記憶卡，最大支援至2TB，外盒標示安規並且支援Hi-Res Audio技術。
包裝設計
採用更為精緻包裝方式，凸顯產品定位。
手機及配件
Zenfone 5Z (ZS620KL)配件有耳機、USB Type C 傳輸線、保護套、說明書及變壓器等，比較可惜是變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。
110V轉USB 5V變壓器
變壓器規格廣域電壓輸入，標準輸出則為5V 2A與9V 2A，手機本身則是支援QC(18W快充)模式。
Zenfone 5Z (ZS620KL)
手機正面及觸控鍵
6.2 吋 Full HD+ (2246 x 1080) Super IPS+ 螢幕，上方有前鏡頭 800 萬畫素 f/2 大光圈。
手機正面上方
瀏海屏中間是喇叭，並有正面鏡頭 800 萬畫素可供視訊功能，旁邊有光源感應器。
手機背面
上方為雙主相機，1,200 萬畫素相機 f/1.8 大光圈、SONY IMX363 感光元件、24 公釐焦距 (四軸四級光學防手震[OIS]、三軸電子防手震[EIS]、0.03 秒雙相位對焦 (Dual Pixel PDAF)、雷射對焦，第二主相機為800 萬像素，120° 超廣角，等校12mm鏡頭，相機下方為雙色LED補光燈及RGB光源感應器，外殼為玻璃+鋁合金中框設計，提供星芒銀、深海藍等2種顏色，，指紋辨識也位於背面，整體質感相當不錯。
迷人的雙鏡頭
主鏡頭1,200 萬像素，f/1.8 超大光圈，SONY IMX363 感光元件 (1/2.55 吋大型感應器，1.4 微米像素大小)，24公釐焦距。另一顆超廣角鏡頭為800 萬像素，12公釐焦距。也可稍稍看出相機雙鏡頭突出於機身之外，加上包覆保護殼之後應該可以減低碰撞損傷的機率。
手機底部
USB Type C的連接埠，另外3.5mm耳機孔、喇叭及收音孔也位於此處。
手機右側
電源及音量控制開關。
手機左側
Nano Sim卡槽及Micro SD擴充插槽位置。
卡槽
Nano Sim卡槽及Micro SD卡擴充插槽，為3選2配置(當然也可以參考網路教學自行改造成為雙卡+記憶卡都支援，不過改造有風險，動手前記得評估一下)。卡1為Nano Sim卡支援4G/3G/2G，卡2為Nano Sim卡及Micro SD卡擴充插槽支援4G/3G/2G，並支援4G+4G雙卡雙待功能。
質感及手感相當不錯的 Zenfone 5Z (ZS620KL)
手機外殼為玻璃+鋁合金中框設計設計元素，螢幕為18.7:9的比例，整體手感相當不錯，視覺效果也較為輕薄，可能易因手機手感太滑，就脫手而出，建議使用時上個保護套比較好(這次原廠也直接附贈1個)，手機上也可見Zen意象的同心圓設計。
Zen UI系統介面及軟體
實際試用及軟體截圖
桌面
ASUS持續深度客製化Zen UI 5.0，跟Android原生系統風格有著明顯不同，比起Zen UI 3.0更為精簡的設定，也確實獲得使用者的好評。
內建APP
設定
記憶體使用情形
試用過程中占用的記憶體容量約在2.1GB左右，尚有3.9GB左右的餘裕，應該是相當夠用，這也是 Zenfone 5Z (ZS620KL)6GB大容量記憶體的優勢，目前用起來鮮少發生記憶體不足的狀況。
內部儲存空間
扣除系統及內建APP，使用者大約剩下111G的空間可以使用，一般而言非常夠用，如果內建的容量仍可能會不敷使用者，可以自行擴充Micro SD記憶卡，最大容量支援至2 TB。
主題
個人相當喜愛的功能，原廠提供多樣的布景，也隨著台灣的重要節慶並以Zenny當主角設有一系列的主題，使用者可以自行下載使用，也提供混搭風格設定。
智能管家
美顏自拍
圖片庫
透過人工智慧加持的新版圖片庫，利用臉部辨識技術，幫助使用者用更聰明的方式管理照片。
相機設定、功能及拍照
相機設定及功能
主介面
情境模式
最常用的8種。
濾鏡
廣角鏡頭
AI場景辨識
已辨識出樹葉、文字、美食、貓咪及花草等。
照片比例
Pro模式
手動白平衡
EV
ISO
最低25，最高3200。
快門
最快1/10000，最長32S。
自動/手動對焦模式
設定
相機解析度
影片品質
預設為1080P，往上有1080P 60fps、4K及4K 60fps選項。
格線
斐波那契螺旋
協助使用者拍照時構圖。
相機實拍
自動白平衡，自動模式，僅縮圖。
知名咖啡連鎖店
24mm主鏡頭
原圖
12mm廣角鏡頭
原圖
廣場
24mm主鏡頭
原圖
12mm廣角鏡頭
原圖
廣場
24mm主鏡頭
原圖
幼兒園親子活動
25mm主鏡頭
- Oct 28 Sun 2018 22:00
ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA 8核紀元王者美學 光展動態水冷裝甲
戰力滿滿的新一代Coffee Lake-S 頂級產品 Core i9-9900K 處理器，擁有8核心16線程硬體設計，預設時脈為3.6GHz，Turbo Boost 2.0最高可達5.0GHz，代表新世代8核王者榮耀降臨，在主流平台即將帶來明顯效能升級與核心效益，採用STIM材質(焊錫導熱)技術，強化晶片與處理器銅蓋熱傳導效果，搭配ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA高階主機板實測全核5GHz非難事，增加原生USB3.1 Gen2及高達Gigabit頻寬的Intel Wireless-AC無線網路卡支援能力，對一般玩家確實有極為吸引敗家升級的念頭。
Intel Z390 平台
Intel 發表最新第九代處理器之後，作為搭配的Intel Z390等晶片組主機板產品，Coffee Lake-S處理器中內建Intel HD Graphics 630 搭載的繪圖核心處理單元與Kaby Lake處理器 24 個 EU（Execution Unit）數量相同，支援 HEVC 壓縮格式及10bit 色彩深度，對常用內建顯示功能使用者來說應該也是相當令人期待，Z390記憶體模組支援到DDR4 2666，提供2組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X或8X+4X+4X)，新增6組USB3.1 Gen2，與上一代相同最多10組USB3.1 Gen1，Z390也支援首發數款Core i9-9900K、Core i7-9700K及Core i5-9600K系列CPU的倍頻調整功能，完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求，近期已看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市。
首波的處理器產品
Intel在2018年下半年重點產品，就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU，搭配Z390晶片組，運算核心數是主要突破特點，首發3款處理器中，Core i9-9900K一樣與相同定位Core i7-8700K桌上型處理器相較，由6C12T的運算核心提升為8C16T的桌上型處理器，預設時脈為3.6GHz，Turbo Boost 2.0可達5.0GHz，L3快取為16MB。Core i7-9700K則是跟上一代定位相近的Core i7-8700K桌上型處理器所採用6C12T的運算核心亦不相同，運算核心數提升為8C8T，不支援HT技術，Core i5-9600K則是跟上一代定位相近的Core i5-8600K桌上型處理器所採用運算核心數相同，運算核心數均為6C6T，同時運作時脈則也都向上略為增加，3款K系列處理器均支援超頻功能，3款K系列處理器僅有Core i9-9900K支援HyperThreading技術，採用14nm++製程，插槽類型為LGA 1151型，TDP均為95W，擁有16條PCI-E 3.0通道，支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置，內建2通道DDR4記憶體控制器，DDR4 2666MHz記憶體模組及DMI 3.0連接介面。首發的3款包括Core i9-9900K、Core i7-9700K及Core i5-9600K價格分別為美金$488、374及262，建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高，但運算核心數也相對增加。
Z390平台架構特色
支援採用14nm++製程的Coffee Lake-S處理器，當然也能完整發揮最高階的Core i9-9900K 8核心16線程處理器效能，Z390晶片組 PCI-E 3.0通道數最多支援40條，支援Intel Optane 記憶體及SSD技術並且採用STIM材質(焊錫導熱)技術，強化晶片與處理器銅蓋熱傳導效果。
Z390新增技術
與Z370不同之處，即增加原生USB3.1 Gen2及高達Gigabit頻寬的Intel Wireless-AC無線網路卡支援能力。
另外Intel 自第 6 代 Skylake 平台與 5 代 Broadwell 平台差異重點主為取消處理器從 Haswell 以來所使用的 FIVR 設計，對於處理器加壓超頻也會讓MOS溫度上升不少，此時的散熱格外重要，ASUS這次繼續與水冷知名品牌EK技術合作推出主打水冷改裝的主機板，主機板上的VRM區水冷頭就是兩大強者合作的技術CrossChill EK III而成，VRM區採用空水冷複合式的散熱設計一次解決水冷改裝玩家購入主機板後，經過實測確實可以有效解決個人電腦內主要發熱源-VRM的散熱問題。Republic of Gamers(ROG,玩家共和國)系列主機板不管是極限超頻、電競、新世代軟硬體擴充功能都想滿足的話，選擇ROG系列產品通常都不會讓使用者失望，除了強化超頻功能的軟硬體設計之外，加上主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。
ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA
ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA主機板是ASUS依據主流市場的需求，積極推出以Intel Z390晶片組打造定位、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品，，支援Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S處理器產品線，ASUS持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，如Aura Sync、ROG Water Cooling Zone等功能，也提供CrossChill EK III技術、專利預先安裝 I/O 護板、Intel Wireless-AC 9560、2 吋 LiveDash OLED、Sonic Studio III、Sonic Radar III、ROG GameFirst V、LANGuard、OptiMem II、MemOK! II、RAMCache III、前置USB3.1 Gen2及USB Type-C 介面、USB BIOS Flashback、SafeSlot等設計及技術等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體升級搭配以期將Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA的效能及面貌。
主機板包裝及配件
外盒正面
產品的設計外包裝，屬於ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格，主打電競風格及RGB燈光控制功能，可以發現產品充滿熱血戰鬥視覺效果。
原廠技術特點
採用Z390晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Coffee Lake-S系列處理器，支援Intel Optane Memory技術、AMD 4-Way CrossFireX, NVIDIA 2-Way SLI、支援Aura Sync技術等技術。
產品簡介
有簡單的多國語言介紹(含繁體中文)，ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA通路應該會在近期鋪貨銷售。
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供M.2散熱設計、LiveDash OLED、Aquantia 5G LAN、與EK技術合作的CrossChill EK III、Addressable header、Aura Sync、新一代SupremeFX音效、USB 3.1前置連接埠、Game First IV、RAMCache II等功能，在外觀設計語言上也與上一代有明顯不同，主機板RGB光彩效果更為迷人。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分層包裝。
配件
配件有驅動光碟、SATA排線6組、ROG LOG貼紙、USB3.0 19Pin轉接頭 、WiFi天線、EZCONNECT、SLI橋接器、 RGB LED燈條連接延長線、ROG標籤貼紙及說明書等。
主機板
主機板正面
這張定位在高階超頻系列的Z390主機板，CPU供電設計採用8相數位供電並搭配ASUS DIGI+電源控制晶片，除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外，採用10K Ti等級固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)、1組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Aquantia AQC111C 5G及Intel I219V Gigabit網路晶片，MOS區以CrossChill EK III技術為基礎的複合式空水冷散熱設計、PCH以面積加大的散熱技術設計散熱片，使MOS及PCH負載時溫度降低，可有效控制熱量，CPU端使用為了滿足Core i9-9900K 處理器供電需求也升級為EPS 8Pin+4Pin輸入，並提供5組風扇電源端子(均支援PWM+DC Mode)及3組全速風扇端子，也提供各1組Extension Fan、一體式水冷、自組水冷Pump專用接頭及水冷系統專屬連接頭，主機板上提供6組SATA3(均為原生)，此外整體配色採ROG黑色底色為主，也保有ASUS一貫ROG產品質感。
裝甲
玩家共和國的逸品，當然要在產品細節上適當凸顯。
裝甲RGB燈光設計
令人讚歎的拋光鏡面處理。
LiveDash OLED
LiveDash OLED也升級為2吋，底部埋有Led燈及導光條，光彩效果相當不錯!!使用者在開啟電源、自我測試 (POST) 階段，LiveDash 會以簡單的語言及傳統的 POST 代碼顯示狀態，在正常運作時，顯示 CPU 頻率的選擇、裝置溫度、風扇速度，或來自水冷區域的資訊，功能非常實用，當然使用者也可自訂預設的 LiveDash GIF，充分讓主機板個人化。
主機板背面
主機板底部使用ROG Armor裝甲，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面使用ROG Armor裝甲全面強化。
音效屏蔽
讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護靈敏音效訊號的品質。
主機板IO區
如圖採用專利預先安裝 I/O 護板，有1組5Gb級網路、1組Gb級網路、1組 Wi-Fi天線、6組USB3.0、3組USB3.1 Gen2 Type A、1組USB3.1 Gen2 Type C、光纖輸出端子、1組Clear CMOS開關、1組USB BIOS Flashback Button及音效輸出端子，視訊輸出端子有HDMI 1.4b 1組(與上一代相比少了Display Port有點可惜)。
CPU附近用料
CPU供電採用8相數位設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也以大面積散熱片加強散熱，CPU側 12V採用EPS 8Pin輸入，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3及1組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於相當夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯，也藉由提供加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
提供6組SATA3(均為原生)、內部提供1組USB3.1 Gen2前置擴充埠、2組USB3.0 19Pin前置擴充埠，USB3.1 Gen1(即USB3.0)有10組，2.0有4組，USB3.1 Gen2有6組，USB介面總共可擴充至16組，面板前置端子、MemOK! II開關風扇擴充控制板連接埠及ROG EXT外接裝置連接埠也位於此區，並且也提供雙BIOS功能，使用者可以透過右下角紅色開關進行切換。
CrossChill EK III技術
CrossChill EK III是原廠與水冷知名品牌EK合作，主機板上的MOS區水冷頭就是兩大強者合作的技術結晶，並且採用G1/4的牙規，方便使用者建構水冷系統。
散熱片設計
除了一樣展露ROG系列熱血電競風格，這次MOS區使用與EK技術合作的空水冷複合式散熱設計，不管是使用空冷或是使用水冷，甚至空水冷搭配使用，都有相當優異的散熱效果。水冷頭上蓋也採用鏡面風格的設計，接頭採用G1/4的牙規方便使用者使用各類型的水冷接頭，建構軟管、壓克力硬管或是金屬管的水冷系統，內部水道設計也導入散熱鰭片設計，藉由增加與水接觸面積及擾流作用提升散熱效果，水冷頭底部也使用銅底設計避免電瓶效應，也增加散熱效率。
超頻功能整合區
在主機板右上方及下方提供電源啟動、Reset、DEBUG LED、Retry Button、Mem OK!II等控制開關。
PCH及M.2散熱片
強化PCH溫度控制能力，採用大面積的鋁合金散熱器，具有相當不錯的散熱效果，也針對M.2 裝置強化散熱設計，使用高效散熱模組可讓 M.2 SSD 有效降溫，提供 SSD 最佳儲存速度及延長使用壽命。
ASUS SafeSlot
可強化 PCIe 16X插槽固定力與剪切阻力。
主機板上控制晶片
Z390 PCH晶片
供電設計
採用自家的ASP1400CTB控制晶片，8相數位供電設計的電源供應配置，採用Texas Instruments NexFET MOSFETs、MicroFine 合金電感、Digi+ PWM 控制器及 10K 黑金電容，提供使用者絕佳的供電用料設計。也是屬於新一代5向全方位優化技術(5-Way Optimization)，可根據玩家需求透過整體最佳化搭配自動調整技術，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。
USB3.1 Gen1控制晶片
採用ASMedia ASM1042a控制晶片，並透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。
USB3.1 Gen1 HUB控制晶片
採用ASMedia ASM1074控制晶片。
前置USB3.1 Type-C控制晶片
透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。
Aquantia 5G 網路晶片
網路晶片採用Aquantia AQC111C 5Gbps網路控制晶片。
網路晶片
網路晶片採用Intel I219V Gbps級網路控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。
視訊控制晶片
PCIe Gen3頻寬管理晶片
PCIe Gen3頻寬管理晶片採用asmedia ASM1480控制晶片。
環控晶片
環控晶片採用nuvoTon製品。
PROCLOCK II控制晶片
附加的外部基準時鐘生成器，提供更寬範圍的頻率與更精准的時鐘波形，超頻玩家能更加精準的控制系統。
音效控制晶片
革新版 SupremeFX音效，控制晶片為ASUS訂製版Realtek S1220A，採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩，並搭配操作簡易的 Sonic Studio III，可主動偵測使用者耳機阻抗，調整較適合使用者耳機的輸出，並採用Texas Instruments RC4580 及 ESS ES9023P 運算擴大器，具高增益、低失真特色，提供使用者更佳的聲效饗宴。
水冷散熱控制區域
提供水冷溫度及流速偵測雙接頭，透過將資料傳至Fan Xpert 4軟體，協助使用者監控水冷散熱系統中水冷溫度及流速，維持系統穩定。
AURA控制晶片、RGB燈光外接控制端子
RGB燈光外接控制端子共有4組(2組可編程燈條、2組RGB燈條)，位於主機板右上角及底側左下角位置，可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過Aura 軟體控制燈光顏色。讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果，透過主機板內建 RGB LED，或經由4個內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果，也可以同時使用兩者，享受完美的燈光同步效果，使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式，包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。另外Aura RGB 燈條插座支援標準 5050 RGB LED 燈條，最大功率額定值為 3A (12V)。為呈現最大亮度，燈條長度不可超過 3 公尺。
UEFI BIOS介面
這次ASUS將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為ASUS UEFI BIOS介面清爽，提供即時硬體監控，直覺式圖形風扇控制，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。
超頻參數
這次Core i9-9900K超頻性能相當不錯(當然前提是散熱必須搞定)，原廠也提供多組超頻設定供玩家參考運用，另外也有知名超頻玩家調教的參數，對於想挑戰紀錄或是調教更好效能玩家來說是相當便利。
AI智能超頻及散熱能力評定
全新 AI 智能超頻功能可協助使用者動態評估其目標頻率的最低 CPU 電壓，協助使用者找到最佳的處理器運作值，在第一次開機時立即估算CPU 的超頻潛力，散熱器分數，透過動態追蹤CPU 功耗、風扇工作 週期及溫度，全面評估使用者電腦的散熱能力。散熱器分數範圍小於120分為小型空冷，優良空冷為140至150分、AIO水冷約略在150至155分、高階或DIY水冷可以達到160分以上，這次散熱系統使用自組水冷，系統也評定為191分高水準，在實測也發揮相當不錯的壓制能力，原本僅使用空冷，預設值使用確實能發揮9900K效能，全核5GHz使用下，空冷確實有點小不夠力，一樣使用自組的水冷壓制之後，穩定度提升不少，說成是穩定使用也不為過，只是處理器系統評定只有80%等級略為差強人意一些。
ASUS 加值附贈軟體
安裝光碟
主機板加值安裝光碟的工具程式包含ASUS WebStorage、WinZip、AI Suite 3、ROG CPU-Z、RAMCache II、Mem TweakIt、RAMDisk、AURA、ROG Connect Plus、Clone Drive、DAEMON Tools Pro、Game First IV、Ai Charger等工具程式，AURA軟體使用可參考前面葉面介紹內容。
AI Suite 3
ASUS獨家的5 向全方位優化協助使用者將設定化繁為簡，讓玩家輕按一鍵即快速掌握效能升級，不需要專精的研究，也能將 ROG RAMPAGE VI FORMULA 效能最大化，此技術會根據即時使用情形，以動態方式將系統重要層面最佳化，讓使用者獲得卓越的 CPU 效能、日常節能、超穩定數位電源、兼顧散熱和靜音的風扇，甚至專為玩家所使用的應用程式所設計的網路和音效設定。
Game First V
GameFirst IV 會將網路流量最佳化，提供更快速且無延遲的線上遊戲品質，這次也新增 Multi-Gate Teaming 來集結所有網路，獲取最大頻寬和最流暢的遊戲體驗，全新的智慧模式會自動分析新的應用程式資料以編輯資料庫，確保每一款遊戲都能發揮最佳效能，建構讓使用者能暢快享受遊戲競技絕佳網路環境。
RAMCache III
透過本軟體的智慧技術能有效快取整個儲存裝置，以超快速度啟動使用者最喜愛的遊戲及應用程式，啟動後可立即開始運作。RAMCache II 把毫秒變成微秒，將遊戲載入時間推向最高境界，也相容於最新 NVM Express 儲存裝置。
ROG CPU-Z
提供ROG客製化CPU-Z介面，讓使用者就享受與眾不同感覺。
SONIC Radar III
Sonic Radar III 經過重新設計，搭載進化音效引擎，可精準無比地處理聲音，讓使用者隨時掌握周圍狀況 ，這次也在畫面上也新增箭頭，協助使用者立即鎖定敵人位置，Sonic Radar III 也可顯示關鍵遊戲音效的來源，鍛鍊鎖定敵人的技巧，全新音效強化功能具過濾效果，連最細微的聲音也能聽得一清二楚！
SONIC Studio III
ROG Strix 的 Sonic Studio III 音效站具有串流專用的智慧路由功能。全新路由功能可將串流傳送至不同輸出裝置，讓使用者全盤掌控各個播放裝置的音訊來源。Sonic Studio III 能讓使用者安心分享遊戲中每個緊張刺激的時刻，Sonic Studio III 隨附應用程式等級的偏好設定，提供即時音效設定檔，並改善雜音過濾，讓對話清晰無比！
Mem TweakIt
讓玩家動態即時監控DRAM及效能量測。
AURA
讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果，透過主機板內建 RGB LED，或經由內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果，也可以同時使用兩者，享受完美的燈光同步效果，使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式，包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。
LiveDASH
Maximus XI Formula 配備 LiveDash，它是內建的 2 吋 OLED 面板，可顯示有用的資訊及可自訂的圖像。在開啟電源、自我測試 (POST) 階段，LiveDash 會以簡單的語言及傳統的 POST 代碼顯示重要的進度狀態。然後，在正常運作時，此面板將顯示 CPU 頻率的選擇、裝置溫度、風扇速度，或來自水冷區域的資訊。您甚至可以自訂預設的 LiveDash GIF，以顯示您自己的圖像或動畫。
RAMDisk
RAMDisk程式是將一部份記憶體虛擬成硬碟使用，將遊戲或應用程式放置於RAMDisk虛擬的硬碟上，可以擁有遠超SSD或硬碟上的存取效能表現，讓啟動及載入時間縮短，只是虛擬硬碟本質還是記憶體，關機或是斷電時資料就會消失，使用時請務必注意特性搭配使用，當然透過測試也可以發現，存取效能真的不是蓋的，讀寫都破萬MB/s，可以輕鬆虐爆M.2 PCIe Gen 3.0 x4的SSD。
效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i9 9900K ES
RAM：HyperX Predator DDR4 3600 8GBX2 @ 3600 17-18-18-39
MB：ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
CPU-Z效能測試
AIDA記憶體頻寬
CrystalMark2004R7
Corona Benchmark
V-Ray Benchmark
WinRAR效能測試
7-Zip效能測試
POV-Ray 3.7
CINBENCH R15 X64
PCMARK 10
Extended
PCMARK 8
PCMARK 7
VRMark
Orange Room
Cyan Room
Blue Room
3DMARK
Time Spy
Time Spy Extreme
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
3DMARK 11
3DMARK VANTAGE
3DMARK 06
ASUS RealBench 2.56
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
HWBOT X265 BENCHMARK
1080P
4K
Intel XTU
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Unigine Superposition Benchmark
1080P
4K
FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark
FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P
4K
超頻效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i9 9900K ES OC 5GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3600 8GBX2 @ 3600 17-18-18-39
MB：ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
CPU-Z效能測試
AIDA記憶體頻寬
CrystalMark2004R7
Corona Benchmark
V-Ray Benchmark
WinRAR效能測試
7-Zip效能測試
POV-Ray 3.7
CINBENCH R15 X64
PCMARK 10
Extended
PCMARK 8
PCMARK 7
VRMark
Orange Room
Cyan Room
Blue Room
3DMARK
Time Spy
Time Spy Extreme
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
3DMARK 11
3DMARK VANTAGE
3DMARK 06
ASUS RealBench 2.56
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
HWBOT X265 BENCHMARK
1080P
4K
Intel XTU
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Unigine Superposition Benchmark
1080P
4K
FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark
FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P
4K
小試極限及結語
小試極限
超頻至5.1GHz
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
CPU-Z效能測試
Corona Benchmark
CINBENCH R15 X64
超頻至5.2GHz
CPUmark、Super PI 1M效能測試
小結:
全核5GHz非夢事
針對8核心16線程設計Core i9-9900K 處理器，眾家主機板廠多把處理器的供電拉到EPS 8 Pin+4 Pin設計，顯見處理器的供電需求確實較以往為高，也會讓MOS溫度上升不少，此時的散熱格外重要，單純用空冷就能輕鬆讓Core i9-9900K穩定在5GHz使用，如果使用者也喜歡水冷改裝，結合兩大強者合作的技術CrossChill EK III空水冷複合式散熱設計，更可以確實有效解決個人電腦內主要發熱源-VRM的散熱問題，讓系統更為穩定或挑戰更高的極限之可能。
軟硬體大量升級、誠意滿滿
這次ROG MAXIMUS XI FORMULA也將板上的SupremeFX(升級ES9023P 高解析度 DAC)、CrossChill EK III技術、Aquantia 5G LAN、最高速度 1.73Gbps的Intel Wireless-AC 9560、加大為2 吋 LiveDash OLED、升級版ROG GameFirst V、提升記憶體速度的OptiMem II、讓記憶體除錯更為簡便的MemOK! II、更快速的RAMCache III、拋光鏡面處理等等軟硬體加值技術予以升級及強化，確實讓人有耳目一新之感。
總結
ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA主打高階ATX超頻主機板市場，功能相當完整且強悍，超頻能力也不容小覷，輕鬆將Core i9-9900K時脈提升至5.0GHz甚至更高，記憶體頻率也能提升到DDR4 4400，實測插滿4組記憶體也能穩定跑完DDR4 3600以上的高頻率，也提供新增前置USB3.1及原有的USB3.0支援能力外，也具有Z390的原生M.2、RAID、SATA6G等功能，綜合以上數點ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA可說是高階Z390晶片組主機板中相當值得推薦的主機板。效能符合超頻愛好者及玩家們的期待，也支援雙卡以上的SLI或是CrossFire繪圖技術(AMD最多可以到4卡)，對於需要多卡繪圖(3張以上)或高速資料傳輸介面使用者來說，也有不錯的吸引力。
ASUS持續提升產品功能及整體用料再升級，導入新一代的智慧數位電源可發揮平台效能及節能效率，除了在強化用料之外，這次也針對之前相當受到好評的超頻硬體控制功能ROG Water Cooling Zone、SupremeFX、CrossChill EK III技術、專利預先安裝 I/O 護板、Intel Wireless-AC 9560、2 吋 LiveDash OLED、Sonic Studio III、Sonic Radar III、ROG GameFirst V、LANGuard、OptiMem II、MemOK! II、RAMCache III等軟體加值技術予以強化，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，對於不需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
- Oct 27 Sat 2018 00:50
ASRock Z390 Extreme4 Coffee Lake 8核威能 中堅戰友料好實在
8核不再是HEDT平台才有機會使用，由於AMD強力挑戰，讓主流平台正式邁入新紀元，新一代Coffee Lake-S處理器最高階的Core i9-9900K為8核心16線程設計就可窺見市場趨勢，4C、6C處理器產品為主力高階消費市場主力產品時代已成昨日黃花，高階個人電腦市場從去年興起多核心及多傳輸通道之戰，兩大個人電腦處理器製造廠商在今年更是推出高達28核心以上的頂級處理器產品，多核戰力爆棚，不過Intel X299或AMD X399平台組建價格也稍微偏高，故兩大廠也持續分別推出相當具有突破性及競爭力的產品，目前Intel一般主流消費市場仍以LGA 1151插槽處理器產品為主。
Intel Z390 平台
Intel 發表最新第九代處理器之後，作為搭配的Intel Z390等晶片組主機板產品，Coffee Lake-S處理器中內建Intel HD Graphics 630 搭載的繪圖核心處理單元與Kaby Lake處理器 24 個 EU（Execution Unit）數量相同，支援 HEVC 壓縮格式及10bit 色彩深度，對常用內建顯示功能使用者來說應該也是相當令人期待，Z390記憶體模組支援到DDR4 2666，提供2組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X或8X+4X+4X)，新增6組USB3.1 Gen2，與上一代相同最多10組USB3.1 Gen1，Z390也支援首發數款Core i9-9900K、Core i7-9700K及Core i5-9600K系列CPU的倍頻調整功能，完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求，近期已看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市。
首波的處理器產品
Intel在2018年下半年重點產品，就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU，搭配Z390晶片組，運算核心數是主要突破特點，首發3款處理器中，Core i9-9900K一樣與相同定位Core i7-8700K桌上型處理器相較，由6C12T的運算核心提升為8C16T的桌上型處理器，預設時脈為3.6GHz，Turbo Boost 2.0可達5.0GHz，L3快取為16MB。Core i7-9700K則是跟上一代定位相近的Core i7-8700K桌上型處理器所採用6C12T的運算核心亦不相同，運算核心數提升為8C8T，不支援HT技術，Core i5-9600K則是跟上一代定位相近的Core i5-8600K桌上型處理器所採用運算核心數相同，運算核心數均為6C6T，同時運作時脈則也都向上略為增加，3款K系列處理器均支援超頻功能，3款K系列處理器僅有Core i9-9900K支援HyperThreading技術，採用14nm++製程，插槽類型為LGA 1151型，TDP均為95W，擁有16條PCI-E 3.0通道，支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置，內建2通道DDR4記憶體控制器，DDR4 2666MHz記憶體模組及DMI 3.0連接介面。首發的3款包括Core i9-9900K、Core i7-9700K及Core i5-9600K價格分別為美金$488、374及262，建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高，但運算核心數也相對增加。
Z390平台架構特色
支援採用14nm++製程的Coffee Lake-S處理器，當然也能完整發揮最高階的Core i9-9900K 8核心16線程處理器效能，Z390晶片組 PCI-E 3.0通道數最多支援40條，支援Intel Optane 記憶體及SSD技術並且採用STIM材質(焊錫導熱)技術，強化晶片與處理器銅蓋熱傳導效果。
Z390新增技術
與Z370不同之處，即增加原生USB3.1 Gen2及高達Gigabit頻寬的Intel Wireless-AC無線網路卡支援能力。
目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高，不過會自己裝機搭配的使用者來說，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，滿足使用者電競主機板的需求。
主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的ATX主機板產品 ASRock Z390 Extreme4，其支援Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S處理器產品線，ASRock並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如超合金等級用料、Purity Sound 天籟美聲 4、Polychrome RGB、Intel Gigabit Lan網路晶片、 Ultra M.2 插槽、M.2散熱設計、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面、超合金用料設計、電競盔甲等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASRock Z390 Extreme4 的效能及面貌。
主機板包裝及配件
外盒正面
產品的設計外包裝，屬於ASRock Extreme 產品線的一貫產品設計風格，主打平實電競風格。
原廠技術特點
採用Z390晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Coffee Lake-S系列處理器，支援Intel Optane技術、NVIDIA Quad SLI, AMD 3-Way CrossFireX及HDMI等技術。
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供12相數位供電設計、Purity Sound 4 & DTS Connect、Polychrome RGB、Intel Gigabit Lan網路晶片、2組 Ultra M.2 插槽、全覆蓋的M.2散熱片、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面、超合金用料設計、M.2散熱片及802.11 AC WiFi等功能。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分層包裝。
配件
配件包含SLI橋接器、SATA排線4組、後檔板、說明書、標籤貼紙、M.2固定螺絲及驅動光碟等。
主機板保護
主機板
主機板正面
這張定位在Z390中高階ATX的產品，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)、3組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon Fine Gold系列長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用12相數位供電設計，MOS區加以大面積散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入也提升為EPS 8Pin+4Pin，以對應新世代9系列處理器供電需求，並提供5組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control)，主機板上提供2組M.2及8組SATA3(6組原生，2組由ASMedia ASM1061提供)傳輸介面，此外整體配色採用黑色為基底，產品質感相當不錯。
主機板背面
CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。
PCB Isolate Shielding 技術
隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、4組USB3.1 Gen1、2組USB3.1 Gen2 (含1組Type C)、WiFi天線接孔、光纖輸出端子及音效輸出端子(鍍金處理)，視訊輸出端子有Display Port、HDMI及VGA各1組。
CPU附近用料
採用12相數位供電設計的電源供應配置，採用Dual-Stack MOSFET用料設計，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用EPS 8Pin+4Pin輸入及1組PWM風扇端子(CPU)。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24Pin輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。
主機板介面卡區
提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)及3組PCI-E 1X插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，上方2組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
主機板上提供8組SATA3(6組原生，2組由ASMedia ASM1061提供)、2組M.2、內部提供1組USB3.1 Gen 1 Type-C前置內接擴充埠、2組USB3.0 19Pin 前置內接擴充埠，總計USB3.1有2組(含1組Type C)、USB3.0有8組，2.0有6組，USB相關介面可擴充至16組，RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。
USB3.1及3.0前置內接擴充埠
內部提供1組USB3.1 Gen 1 Type-C前置內接擴充埠、2組USB3.0 19Pin 前置內接擴充埠。
散熱片設計
一樣展露ASRock Extreme 系列風格，也具有相當不錯的散熱效果。
裝甲
內部設置Led燈光，支援ASRock Polychrome RGB技術。
主機板上控制晶片
Z390 PCH晶片
供電設計
採用uP9512P控制晶片，12相數位供電設計的電源供應配置，搭配60A 高效電感、雙層堆疊 MOSFET (DSM)、Nichicon 12K 黑電容、消光黑 PCB及高密度防潮纖維電路板，提供使用者更佳的超合金等級的用料設計。
影音訊號轉換控制晶片
採用ASMedia ASM1442K控制晶片，另外Realtek RTD2168提供VGA訊號轉換輸出功能。
USB3.1控制晶片
- Oct 05 Fri 2018 01:18
HyperX推出全新FURY RGB SSD和SAVAGE EXO外接式硬碟
Kingston金士頓旗下電競品牌，HyperX®今日宣布推出全新FURY RGB SSD和SAVAGE EXO 外接式硬碟。FURY RGB SSD可讓系統快速且流暢地讀取遊戲，外型更具備華麗耀眼的RGB燈效，為玩家打造獨特搶眼的風格；SAVAGE EXO SSD為外接式固態硬碟，是追求隨時隨地快速儲存並縮短遊戲載入時間的理想配備。此兩款固態硬碟皆採用3D NAND技術，讀寫速度超越一般7200轉硬碟10倍以上1，為使用者帶來可靠及有效率的運作表現。
- Sep 27 Thu 2018 22:00
ASRock DeskMini 310 迷你精巧外型 能效不容忽視
在Intel H370、Q370、B360及H310等晶片組推出之後，Intel 8 代 6 核心的非超頻、主流款處理器終於有著更具競爭力的搭配組合，自Intel 第8代系列處理器上市以來確實取得不錯的成績，可提供玩家強悍 6 核心多核運算性能，以及足夠的 PCIe、Ultra M.2、SATA 與 USB 3.1 Gen1 等擴充性。ASRock DeskMini 310系列主機是ASRock依據主流市場的需求，積極推出以Intel H310晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的Mini-STX主機產品，迷你精巧的外觀，1.92L極小體積，能夠支援Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S 65W等級處理器產品，另外也提供前置USB3.1 Gen1、USB Type-C 介面等設計及技術等，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，目前ASRock DeskMini 310 系列是以 DIY 形式販售的主機組合，包含迷你主機機殼、自家的H310M-STX/COM主機板與負責供電的外接變壓器，使用者購買 DeskMini 310主機組合，僅需依預算自行挑選 CPU、RAM 與 SSD 就能輕鬆 DIY 組裝體積1.92L迷你電腦，重點是市售價也是相當吸引人，目前市售價為4,590元，搭配一些折扣或是活動拿到市售價以下的價格對神通廣大消費者來說並不難，以下介紹ASRock DeskMini 310的DIY組裝、效能及面貌。
官網硬體介紹及規格
http://www.asrock.com.tw/nettop/ ... Series/index.tw.asp
ASRock DeskMini 310 主機外盒
這次DIY安裝的套件
包含ASRock DeskMini 310 主機、CPU、記憶體及VESA支架。
ASRock DeskMini 310 主機外盒正面
斗大的ASRock DeskMini 310產品外型，顯示產品形象。
ASRock DeskMini 310 系列
ASRock推出的DeskMini 310 Series 是超小巧裝置設計的革命，除了配備更豐富的功能，其中也能支援2組 2.5 吋硬碟擴充能力，支援Intel最新的第 8 代 Core/ Pentium / Celeron LGA1151 處理器。
外盒標示主機板的簡要規格
世界工廠製品，套件中包含 DeskMini 310 主機、變壓器及VESA固定架等，也貼心的提醒使用者要完成整組套件需要另外添購SO-DIMM記憶體、M.2儲存裝置或2.5吋 SATA裝置及無線網路及藍芽模組。
開盒及主機配件
主機內盒有內部保護有效避免主機板因運送所致的碰撞損傷，基本實用的配件，配件有DeskMini 310 主機、變壓器、SATA電源及傳輸線、USB 2.0擴充線、VESA固定架及說明書等。
變壓器
100V-240V廣域電壓輸入，輸出為19V 6.32A達120W的供電能力，為國內電源供應器大廠AcBel 康舒科技製品。
無線網路及藍芽模組
Intel Dual Band Wireless-AC 3168 M.2 NGFF 雙頻無線網卡。
VESA固定架
ASRock DeskMini 310主機體積相當迷你，透過固定架使用者也可將其固定於螢幕後方的VESA孔位，將主機藏於無形。
ASRock DeskMini 310 主機
ASRock DeskMini 310 主機
ASRock DeskMini 310 主機正面
有1組USB3.0、1組USB 3.1 Gen1 Type-C 埠、1組耳麥連接埠。
電源開關及指示燈號
設於左上方處。
VESA固定及機殼
採用金屬外殼，整體質感還不錯。
散熱開孔
冷空氣的進風孔，強化內部散熱能力，另外在側邊也提供1組USB2.0擴充能力。
主機板IO區
如圖，有1組USB3.0、1組USB2.0、1組Intel Gb級網路，HDMI、DisPlay Port及VGA顯示輸出各1組、電源輸入孔，也開有散熱器的出孔孔位，強化散熱能力。
拉出主機板
要安裝零件需要移除外蓋。
主機板及外蓋
機殼內部及USB2.0擴充
主機內部設計及用料
主機板
ASRock H310M-STX/COM
晶片組及M.2
M.2 PCIe Gen3 x4插槽、M.2 (2230) Wi-Fi插槽。
前面板IO
有1組USB3.0、1組USB 3.1 Gen1 Type-C 埠、1組耳麥連接埠。
托盤
托盤背面
可以發現2組2.5吋裝置的安裝支架。
主機板正面
這一區為使用者需要自行安裝組件的區域，包含CPU、SO-DIMM記憶體、M.2儲存裝置與無線網路及藍芽模組。
主機板背面
SATA及SD插槽
2組SATA及1組Micro SD讀卡機。
H310 PCH
供電設計
採用RICHTEK立錡科技RT3607CE控制晶片，供電設計的電源供應配置，固態電容，提供使用者絕佳的供電用料設計。
網路晶片
網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASRock使用的原因。
環控晶片
環控晶片採用nuvoTon製品。
音效控制晶片
採用Realtek ALC233。
DP訊號轉換晶片
採用Realtek RTD2168。
安裝零組件及UEFI BIOS
安裝CPU及散熱器
與一般桌上型處理器安裝方式相同。
原裝風扇高度沒問題
安裝DDR4的SO-DIMM記憶體模組
這次安裝為ADATA Premier DDR4 2400 SO-DIMM 8GBX2 記憶體模組。
M.2及PCIe 和 CNVi Wi-Fi 模組安裝區
安裝無線網路及藍芽模組
內接天線
內部也提供使用者若自行加裝無線網路模組的2組天線。
安裝M.2 SSD
SAMSUNG SM951 256GB。
2.5吋裝置安裝與主機板連接方式
採用特殊的SATA傳輸埠及電源接口，可以提供使用者更多元的儲存裝置選擇，如果選用M.2加上2顆大容量2.5吋硬碟裝置，等於可讓使用者有相當大的儲存空間可以運用。這次搭配Kingston UV500 960GB及WD Blue 2.5吋 1TB硬碟裝置。
USB2.0及COM 擴充
需要使用者擴充USB2.0及COM功能的使用者可以自行安裝。
組完收工
整機
完美印證尺寸更小，效能更高。
UEFI BIOS
這次ASRock一樣將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，維持近期清爽UEFI BIOS介面設計，使用起來也相當順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。
效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i5-8400
RAM：ADATA Premier DDR4 2400 SO-DIMM 8GBX2 @ 2400 17-17-17-36
MB：ASRock H310M-STX/COM
VGA：Intel UHD 630
HD： Intel 760p 512GB(NVMe)
POWER：120W變壓器
COOLING：CPU空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
CPU-Z效能測試
AIDA記憶體頻寬
CrystalMark2004R7
Corona Benchmark
V-Ray Benchmark
WinRAR效能測試
7-Zip效能測試
POV-Ray 3.7
CINEBENCH R15 X64
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
Fire Strike
3DMARK 11
3DMARK VANTAGE
3DMARK 06
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
HWBOT X265 BENCHMARK
1080P
4K
異形戰場 DX11 Benchmark
功耗及結語
待機功耗
整機約在16W，相當的省電。
執行3DMARK 11最高功耗
使用AIDA64 單獨FPU燒機模式，讓主機高負載，整機約在83W。
燒機功耗
使用AIDA64 單獨FPU燒機模式，讓主機高負載，整機約在96W。
待機功耗
移除2顆硬碟(Kingston UV500 960GB及WD Blue 2.5吋 1TB硬碟)之後，整機待機更降至11W，相當的省電。
小結:
這ASRock DeskMini 310主打入門Mini-STX主機市場，實測效能表現不錯，在擴充能力部分，雖然不具備擴充標準PCI Express相關裝置的能力，不過提供1組 PCIe Gen3 x4 Ultra M.2 固態硬碟，也支援2組 SATA 6G，在儲存裝置支援能力並不遜於桌上型電腦太多(裝個NVMe 256GB系統碟+2組2TB 2.5吋硬碟當資料碟應該是相當夠用了)，也提供M.2插槽安裝 PCIe 和 CNVi Wi-Fi 模組，無線網路支援能力也有了，也可擴充更高等級的無線網卡模組，同時也提供前置USB3.1 及USB Type-C支援能力等功能，安裝也十分簡便，讓使用者可以輕鬆打造1.92L迷你主機。綜合以上數點ASRock DeskMini 310可說是迷你主機中值得推薦的主機套件。ASRock持續提升產品功能及整體用料再升級，導入數位供電設計可發揮平台效能及節能效率，除了在強化用料之外，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，對於不需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、高品質的用料水準、保有相對充裕的儲存裝置擴充能力，讓使用者組建功能完善的迷你輕巧主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
- Sep 26 Wed 2018 01:29
HyperX 發表全新Alloy FPS RGB機械式電競鍵盤
Kingston金士頓旗下電競
- Sep 23 Sun 2018 23:25
ASRock Fatal1ty B450 Gaming K4 電競元素 功能完善 釋放Zen魂之器
在AMD Ryzen Threadripper 2990WX處理器成功搶下桌上型處理器核心數及綜合效能標竿之後，AMD Ryzen系列處理器合理定位及價格，在中高階裝機市場風潮更盛，AMD明明白白讓Intel感受到處理器已不能像以往靠著擠牙膏方式來推出新產品挖玩家的荷包，這點AMD真的幹得不錯，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。
2018下半年AMD陸續推出相當具有突破性及競爭力的產品，來吸引消費者的青睞，在今年2月推出的入門款 APU，Ryzen 5 2400G 與 Ryzen 3 2200G，搭載Radeon Vega繪圖核心，提供使用者高效能運算核心及內建顯示繪圖功能，接著在4月AMD推出Ryzen 2000系列處理器讓8核心以上處理器產品更為平價，效能也再次躍升，初期搭配Ryzen 2000系列處理器的X470晶片組功能完整，但價格稍高一些，而近期推出的價位低廉功能實惠的B450晶片組，讓中階入門等級裝機主機板選擇更為多元，ASRock Fatal1ty Gaming系列主機板推出以來主打功能完善且擴充介面眾多，並保有用料高規、價位更為平易近人的特點，吸引不少使用者的目光，主要是目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高境況下，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。
Ryzen 2000 系列處理器
此波推出的處理器最頂級款Ryzen 7 2700X為8C16T的運算核心的桌上型處理器，基本時脈為3.7GHz，最高可Boost至4.3GHz，在XFR技術下最高至4.3+GHz，一樣採用AM4接腳，支援雙通道DDR4 2933MHz記憶體，L3快取為20MB，製程採用更為先進的12nm FinFET與XFR 2.0及Precision Boost 2技術，讓基本時脈也躍升不少，比起上一代Ryzen 7 1700X甚至最高階的Ryzen 7 1800X效能表現增益幅度相當明顯，不過TDP也從95W稍稍提升至105W。
晶片組功能及規格對照
其中B450與B350功能大致相同，提供1組NVMe X4、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X，2組USB3.1、6組USB3.0及6組USB2.0。B450特點部分則是新增支援AMD StoreMI技術，可將快速但容量較小的SSD與慢速但容量較大的HDD組合，成為1個虛擬的獨立儲存磁區，獲得兩全其美的優勢，SSD等級效能和低價的傳統硬碟大容量。
ASRock Fatal1ty B450 Gaming K4
主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的ATX主機板產品 ASRock Fatal1ty B450 Gaming K4，其支援 AMD AM4腳位Ryzen處理器產品線，承襲Gaming產品系列一貫熱血電競元素設計，ASRock並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如超合金等級用料、Polychrome RGB、Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面等，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASRock Fatal1ty B450 Gaming K4 的效能及面貌。
主機板包裝及配件
外盒正面
產品的設計外包裝，屬於ASRock Gaming 產品線的一貫產品設計風格，主打電競意象風格。
原廠技術特點
採用B450晶片組，支援12及14nm製程AM4腳位的Ryzen系列處理器，支援Polychrome-RGB、AMD CrossFireX、HDMI等技術。
ASRock Fatal1ty B450 Gaming K4
盒裝出貨版，已正式上市，功能及價格都相當有競爭力。
外盒背面及圖示產品支援相關技術
提供Polychrome-RGB、 超合金用料、數位供電設計、2組 M.2(1組Ultra) 插槽、PCIe合金插槽、USB3.1(含1組USB Type-C)及Creative Sound Blaster™ Cinema 5音效技術等功能。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分盒包裝。
配件
配件包含SATA排線2組、後檔板、說明書、標籤貼紙、M.2固定螺絲及驅動光碟等。
主機板
主機板正面
這張定位在B450入門款ATX的產品，提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、4X@Gen2)、4組PCI-E 1X@Gen2插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、7.1CH的音效輸出、Realtek 8111H Gigabit雙網路晶片、除了音效採用ELNA系列長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用6相數位供電設計，MOS區加以鋁合金散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8Pin，並提供5組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump)，主機板上提供2組M.2及6組SATA3(4組原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑與鐵灰配色做為混成電競意象，產品質感相當不錯。
主機板背面
CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。
PCB Isolate Shielding 技術
隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、2組USB3.1 Gen2(含1組Type C)、2組USB3.1 Gen1、2組USB 2.0及音效輸出端子(鍍金處理)與HDMI、Display Port及VGA各1組。
CPU附近用料
屬於數位供電設計的電源供應配置，主機板採用固態電容，MOS區也加上散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8Pin輸入及5組PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。
主機板介面卡區
提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、4X@Gen2)及4組PCI-E 1X@Gen2插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，前2組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
主機板上提供6組SATA3(4組原生，2組由ASMedia ASM1061提供)、2組M.2、內部提供1組USB3.1 Gen1 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有2組(含1組Type C)、USB3.0有6組，2.0有4組，USB相關介面可擴充至12組，RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。
PCH散熱片設計
一樣展露ASRock Gaming 系列熱血電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。
主機板上散熱設計
MOS採用鋁合金散熱片提供超強散熱能力，完整保護 MOSFET 與內建晶片區域，讓 MOSFET 和晶片都能在較低溫的環境工作，系統運作也更加穩定可靠。
ASRock Steel Slots
1組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況。
控制晶片及Polychrome RGB
B450 PCH晶片
供電設計
- Sep 20 Thu 2018 23:50
HyperX首款入耳式耳機Cloud Earbuds正式開賣
- Sep 20 Thu 2018 00:17
Kingston A1000 480GB ✖ NVMe SSD USB3.1 Gen2 轉接盒 1GB/s飆速讀寫 傳輸大檔的暢快感
USB3.0(USB 3.1 Gen1)於2008年11月發布，USB 3.1 Gen2（SuperSpeed+，官方全名：SuperSpeed USB 10 Gbps）在2013年7月31日發布，是基於USB 3.0改良推出的版本，同時在2013年底公布了下一代USB 3.1介面的標準規範。USB 3.1 Gen2傳輸速度提升為10Gbps，比USB3.0(USB 3.1 Gen1)的5Gbps快上一倍，不過直到現在也少有能將USB 3.1 Gen2 10Gbps傳輸頻寬用滿的外接式裝置，最近USB及Type-C高速橋接IC設計公司-智微科技宣布其業界首顆內嵌PCIe/NvMe技術的新一代超高速USB橋接晶片：JMS583, USB3.1 Gen2 to PCIe/NVMe ，已經於今年6月的USB相容性測試大會(USB-IF Compliance Workshop)中，通過各項規格測試並成功取得認證。JMicron JMS583晶片讓使用者能將外接存儲裝置的實際資料傳輸速率提升至1000MB/s以上，首顆能達到USB 3.1 Gen2 10Gbps傳輸頻寬極限的晶片，加上JMS583內嵌USB Type-C的控制線路，可支援方便的USB正反插功能，近期也陸續有廠商推出NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒或是直接使用JMicron JMS583轉接晶片而成的隨身碟產品，加上最近NVMe SSD價位也漸漸親民許多，使用者要打造讀寫均能破1000MB/s的外接式大容量隨身儲存裝置，不再是困難的事情，以下分享JEYI i9、ITHOO、KINGSHARE等3家NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒搭配Kingston A1000 480GB M.2 2280 PCIe NVMe Gen 3.0x2 SSD裝置的外觀及效能表現。
Kingston A1000 480GB 及3組 NVMe SSD USB3.1 Gen2 轉接盒
SSD及轉接盒
Kingston A1000 480GB M.2 2280 PCIe NVMe Gen 3.0x2 SSD及JEYI i9、ITHOO、KINGSHARE等3家NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒。
尺寸對照
體積JEYI i9最小、KINGSHARE次之、ITHOO最大，講求輕便的使用者可以考慮JEYI i9，但它也是最貴。
JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒
JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒及配件
JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒、USB 3.1 Type-C傳輸線、導熱貼、固定螺絲及橡皮筋。
JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒
鋁合金外盒、表面噴砂處理，質感還不錯。
採用USB3.1 Gen2 Type-C連接埠
JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒內部
內部結構簡單僅有一組轉接PCB版。
JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒外部結構及PCB
鋁合金外盒及一組轉接PCB版。
JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒PCB正反面
支援M.2 M key插槽SSD產品，支援長度為2230、2242、2260及2280的產品。
控制器
控制器為JMicron開發的JMS583晶片，提供USB3.1 Gen2 (10Gbps)以及PCIe Gen3 x2的橋接晶片(USB3.1 Gen2 to PCIe/NVMe )。
安裝SSD
這次搭配Kingston A1000 480GB M.2 2280 PCIe NVMe Gen 3.0x2 SSD。
ITHOO NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒
ITHOO NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒
鋁合金外盒、表面噴砂處理，質感還不錯，內部結構簡單僅有一組轉接PCB版。
採用USB3.1 Gen2 Type-C連接埠
ITHOO NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒PCB正反面
支援M.2 M key插槽SSD產品，支援長度為2230、2242、2260及2280的產品。
控制器
控制器為JMicron開發的JMS583晶片，提供USB3.1 Gen2 (10Gbps)以及PCIe Gen3 x2的橋接晶片(USB3.1 Gen2 to PCIe/NVMe )。
安裝SSD
這次搭配Kingston A1000 480GB M.2 2280 PCIe NVMe Gen 3.0x2 SSD。
KINGSHARE NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒
KINGSHARE NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒
鋁合金外盒、表面噴砂處理，質感還不錯，內部結構簡單僅有一組轉接PCB版。
採用USB3.1 Gen2 Type-C連接埠
KINGSHARE NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒PCB正反面
支援M.2 M key插槽SSD產品，支援長度為2230、2242、2260及2280的產品。
控制器
控制器為JMicron開發的JMS583晶片，提供USB3.1 Gen2 (10Gbps)以及PCIe Gen3 x2的橋接晶片(USB3.1 Gen2 to PCIe/NVMe )。
Kingston A1000 NVMe PCIe SSD 480GB
A1000 NVMe PCIe SSD系列產品效能官方存取速度高達讀取1,500MB/s、寫入1,000MB/s，由效能表現來說這顆SSD效能算是中上，雖然比不上高階的產品，但也能輕鬆勝過以往SATA 6Gb/s SSD效能表現，其採用PCIe Gen3 x2與最新的NVMe介面， 並有240GB、480GB、960GB三種容量可供選擇。這款固態硬碟提供使用者高速處理資料傳輸、虛擬實境應用、以及高性能需求的電玩環境，滿足使用者連續讀寫效能需求，提供耐用節能產品、長達五年保固及免費技術支援等加值服務，以下就分享Kingston A1000 NVMe PCIe SSD 480GB的效能表現吧!
Kingston A1000 NVMe PCIe SSD 480GB 外包裝
外盒圖
斗大的Kingston A1000 NVMe PCIe SSD產品品牌LOGO，顯示產品形象，採用M.2 2280設計。
Kingston A1000 NVMe PCIe SSD 480GB外包裝背面
簡單介紹產品的特色及相關配件，Kingston A1000 NVMe PCIe SSD 480GB為台灣封裝的優質產品。
SSD及說明書
包含SSD本體及說明書，並附贈Acronis True Image HD軟體序號。
Kingston A1000 NVMe PCIe SSD 480GB
Kingston A1000 NVMe PCIe SSD 480GB
Kingston A1000 NVMe PCIe SSD 480GB採用PCIe Gen 3.0 x 2傳輸介面，外觀尺寸為M.2 2280。
Kingston A1000 NVMe PCIe SSD 480GB背面
並無其他主要元件。
Kingston A1000 NVMe PCIe SSD 480GB
本體為M.2傳輸介面，長度為2280的SSD產品，正面共有4顆NAND FLASH顆粒及1組SSD的主控制器，扣除OP空間後組成480GB的容量。也標示通過相關的安規及認證。SSD主控制器為Phison開發的PS5008-E8(官方型號為PS5008-E8-10)晶片，支援NVMe PCIe 3.0 x2，NAND Flash採用3D TLC顆粒，記憶體快取部分選用自家的DDR3 SDRAM。
效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i7 8700K ES
RAM：TEAMGROUP DELTA RGB DDR4 16G Kit @ 2666 16-17-17-35
MB：ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA
VGA：Intel UHD630
HD：Intel 760p 512GB(NVMe)(系統碟); Kingston A1000 NVMe PCIe SSD 480GB(均為NVMe)
POWER：Antec EDGE 750W
COOLING：空冷
作業系統:WIN10 X64
CrystalDiskInfo
採用NVMe PCIe Gen 3.0 x 2傳輸介面。
讀&寫測試
表現不錯，讀取速度也相當快，平均在1,569MB/s，寫入速度平均約在577MB/s，搜尋時間約在0.058ms，充分表現出SSD的特性。
IOPS測試&額外測試&檔案效能
AS SSD BENCHMARK
IOPS效能表現讀取達212,200及寫入達190,400左右的成績，讀取最高達1,457MB/s，寫入效能部分突破955MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有2,400分以上的表現，可說是效能極佳的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。
ATTO
效能表現，讀取最高突破1,764MB/s，寫入效能部分突破1,015MB/s，基本上讀取及寫入速度已達到原廠規格或超越原標示規格。
CrystalSSDMark
效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，在讀取效能差距較為明顯，讀取最高達1,612MB/s左右，寫入也突破1,005MB/s左右，非壓縮演算法達1,777MB/s左右，寫入也突破1,016MB/s左右，讀取及寫入速度算較原廠規格為佳。
CrystalDiskMark
效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，在讀取效能差距較為明顯，讀取最高達1,609MB/s左右，寫入也突破1,019MB/s左右，非壓縮演算法達1,777MB/s左右，寫入也突破1,015MB/s左右，讀取及寫入速度算較原廠規格為佳。
AIDA 硬碟測試
讀取速度也相當快最高達到1,575MB/s左右，整體搜尋時間約在0.04ms，充分表現出SSD的特性。
AJA TEST
Test File Size 1GB
讀取最高達1,389MB/s左右，寫入也有960MB/s左右。
Test File Size 16GB
讀取最高達1,392MB/s左右，寫入則維持在939MB/s左右。
PCMARK 7
也獲得5,752的高分，Raw Score為9,081。
PCMARK 8
也獲得5,051的成績，頻寬為411.16MB/s。
AnvilBenchmark
Incompressible
獲得7,300的成績。
0fill模式
獲得7,886的高分。
TxBENCH
效能表現一樣不俗，讀取最高達1,640MB/s左右，寫入也有946MB/s左右。
IsMyHdOK
效能表現一樣不俗，讀取最高達1,085.88MB/s左右，寫入也有983.28MB/s左右。
NVMe SSD USB3.1 Gen2 轉接盒效能測試與結語
CPU：Intel Core i7 8700K ES
RAM：HyperX Predator DDR4 RGB 4000 16GB Kit @ 4000 19-21-21-42
MB：ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 760p 512GB(NVMe)(系統碟); 3組NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒(安裝Kingston A1000 480GB M.2 2280 PCIe NVMe Gen 3.0x2 SSD)
POWER：Antec EDGE 750W
COOLING：空冷
作業系統:WIN10 X64
JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒
JEYI製品
目前速度為USB3.1 Gen2。
AS SSD BENCHMARK
IOPS效能表現讀取達20,000左右的成績，讀取最高達884MB/s，寫入效能部分突破901MB/s，讀取及寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限。
ATTO
效能表現，讀取最高突破945MB/s，寫入效能部分突破934MB/s，讀取及寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限。
CrystalDiskMark
整體效能表現相當優異，讀取最高達1,020MB/s左右，寫入也突破940MB/s左右，讀取及寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限。
AIDA 硬碟測試
讀取速度也相當快最高達到968MB/s左右，整體搜尋時間約在0.1ms，充分表現出SSD的特性。
AJA TEST
Test File Size 1GB
讀取最高達922MB/s左右，寫入也有887MB/s左右。
Test File Size 16GB
讀取最高達846MB/s左右，寫入則在624MB/s左右。
AnvilBenchmark
Incompressible
獲得2,824的成績。
0fill模式
獲得2,639的成績。
TxBENCH
效能表現一樣不俗，讀取最高達1,035MB/s左右，寫入也有974MB/s左右。
ITHOO NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒
ITHOO製品
目前速度為USB3.1 Gen2。
AS SSD BENCHMARK
IOPS效能表現讀取達19,000左右的成績，讀取最高達650MB/s，寫入效能部分突破919MB/s，寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限。
ATTO
效能表現，讀取最高突破726MB/s，寫入效能部分突破958MB/s，寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限。
CrystalDiskMark
整體效能表現相當優異，讀取最高達992MB/s左右，寫入也突破911MB/s左右，讀取及寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限。
AIDA 硬碟測試
讀取速度也相當快最高達到701MB/s左右，整體搜尋時間約在0.08ms，充分表現出SSD的特性。
AJA TEST
Test File Size 1GB
讀取最高達675MB/s左右，寫入也有896MB/s左右。
Test File Size 16GB
讀取最高達670MB/s左右，寫入則在629MB/s左右。
AnvilBenchmark
Incompressible
獲得2,747的成績。
0fill模式
獲得3,019的成績。
TxBENCH
效能表現一樣不俗，讀取最高達1,082MB/s左右，寫入也有1,001MB/s左右。
KINGSHARE NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒
公版JMicron
目前速度為USB3.1 Gen2。
AS SSD BENCHMARK
IOPS效能表現讀取達20,000左右的成績，讀取最高達905MB/s，寫入效能部分突破912MB/s，讀取及寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限。
ATTO
效能表現，讀取最高突破959MB/s，寫入效能部分突破957MB/s，讀取及寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限。
CrystalDiskMark
整體效能表現相當優異，讀取最高達1,001MB/s左右，寫入也突破918MB/s左右，讀取及寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限。
AIDA 硬碟測試
讀取速度也相當快最高達到698MB/s左右，整體搜尋時間約在0.08ms，充分表現出SSD的特性。
AJA TEST
Test File Size 1GB
讀取最高達669MB/s左右，寫入也有836MB/s左右。
Test File Size 16GB
讀取最高達668MB/s左右，寫入則在631MB/s左右。
AnvilBenchmark
Incompressible
獲得2,724的成績。
0fill模式
獲得2,864的成績。
TxBENCH
效能表現一樣不俗，讀取最高達1,085MB/s左右，寫入也有998MB/s左右。
實際傳輸檔案效能測試
讀寫速度挑戰1GB/s爽度真的超高，實測傳輸大檔也能發現速度真的有感，當然檔案大過TLC寫入快取時，速度會有變慢之狀況，這點是先天的影響，不過仍是比上一般USB 3.1 Gen1快閃記憶體形式隨身碟快上不少，更遑論外接式傳統硬碟儲存裝置。
MLC
寫入速度多達28GB檔案時確實較快，但MLC顆粒產品價格較高，購建成本也高上不少。
結語
小結:
Kingston A1000 480GB M.2 2280 PCIe NVMe Gen 3.0x2 SSD 固態硬碟搭配3款NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒的產品效能十分優越，整體存取效能部分，測試讀取最高多能達到1,000MB/s，寫入效能部分多數測試也能突破900MB/s，讀取及寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限，其所使用的JMicron JMS583晶片讓使用者能將外接存儲裝置的實際資料傳輸速率提升至1000MB/s以上，首顆能達到USB 3.1 Gen2 10Gbps傳輸頻寬極限的晶片，加上JMS583內嵌USB Type-C的控制線路，可支援方便的USB正反插功能，確實相當簡便，不過針對目前NVMe SSD運作時所產生的高熱仍未能有效解決，3組 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒在大量傳輸資料之後，外盒溫度頗高，也會產生降速不良影響，這也是後續有意開發類似產品的廠商應優先處理的問題，3組 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒確實能完整使用及發揮USB 3.1 Gen2 高速頻寬效益，搭配Kingston A1000 480GB等採用M.2 2280 PCIe NVMe Gen 3.0x2 SSD產品自組隨身碟，近期PCIe NVMe Gen 3.0x2 SSD產品價格又稍稍下修，預算有限也可以考慮240GB的容量，SSD加轉接盒整體組裝成本台幣3,000元有找，讀寫速度挑戰1GB/s爽度真的超高，實測傳輸大檔也能發現速度真的有感，當然TLC寫入快取用完之後速度會有變慢之狀況，這點可以改用採用MLC顆粒的NVMe SSD，只是價格跟Kingston A1000 480GB也會有明顯差距，用Kingston A1000 480GB來做為儲存裝置CP值真的高上不少，以上測試提供給有興趣的朋友參考。
{{ article.title }}