玩轉3C 享樂生活

簡單易用的NAS(網路附加儲存Network Attached Storage，NAS）系統大概是目前NAS系統廠推廣的主要方向，透過簡單的設定及安裝、簡潔易用的操作介面及模式、簡單的私人網域分享或是自建個人的雲端儲存，容易上手的資料及裝置同步備份功能，都是會讓使用者能接受及習慣NAS系統的原因，這些要素經過多年來眾家廠商的開發，除了系統硬體效能提升之外，也可以有多元的應用，不僅僅是資料中心、公司行號的商業用途或是進階使用者等選用，透過原廠開發之易用簡便軟硬體的設計，也漸漸吸引的一般使用者也會依據預算及需求來選用NAS系統，NAS和傳統的檔案儲存服務或直接儲存設備不同的地方，在於NAS設備上面的作業系統和軟體只提供了資料儲存、資料存取、以及相關的管理功能。3.5吋相較於2.5吋的外接式硬碟作為大容量儲存硬碟的角色就稱職許多，單位儲存成本更為低廉，通常採用1埠的Giga Lan連接能力附加以2組USB3.0介面的NAS系統產品，只要硬體配置得當，不僅傳輸速度跟內接的硬碟相去不遠，也具備外接式硬碟的特色，透過簡單的網路設定就可以在您想連接的機器上連接使用，智慧型手持裝置也可透過APP連結NAS系統內的資料，相當便於使用者作資料備份、傳輸之用。儲存周邊大廠WD推出簡便、可靠的附加儲存設備WD My Cloud Mirror(Gen 2)系列個人雲端儲存系統，並提供4TB、6TB及8TB等3種容量產品，也支援RAID模式，使用者可以就RAID 0、RAID 1、spanning及JBOD等模式，自行依需求進行設定，My Cloud Mirror 個人雲端儲存配備2部硬碟，並且預設為鏡射模式 (RAID 1)，採用雙碟儲存更安全、更放心。具有高容量、造型小巧的設計，可讓使用者輕鬆儲存大量影音跟照片檔案，快速建立個人的雲端，另外搭配WD SmartWare Pro備份軟體，可針對 PC 使用者，原廠提供自動備份軟體可讓使用者選擇備份檔案的方式、時間和位置。Mac 使用者可使用 Apple Time Machine 備份軟體的所有功能來保護資料， My Cloud 自動製作複本或安全點。為使用者的影音媒體資料提供更多一層的保護，具有一定程度的資料備份安全性，此次分享WD My Cloud Mirror(Gen 2)系列高容量的個人雲端系統產品WD My Cloud Mirror(Gen 2) 4TB的應用、效能及表現吧!!

提升系統運作效能方式有很多種，例如更換更高階的處理器或顯示卡、更換更快速的記憶體、更換傳輸效能的SSD或是超頻等，其中超頻是玩家通常會使用方式，透過超頻可以榨取系統最高的效能表現，相對來說也是再不花費更高預算下，享受系統更好的效能，這也是超頻最讓玩家持續熱愛的原因，這次Intel最新力作 Z170 晶片組搭配Intel新一代Skylake-S處理器，讓Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用，Z170晶片組也支援首發兩款Core i7-6700K、Core i5-6600K倍頻調整功能，滿足玩家在超頻方面的需求。這次要超頻就要選用Z170晶片組，超頻極限也通常取決於CPU的體質、主機板的用料設計還有BIOS或是超頻軟體設計，讓使用者針對平台做最大幅度調整，發揮最高的效能表現，以下就以之前開箱測試過的ASUS Z170 DELUXE來做個簡單的超頻設定及驗證吧!!

在新一代的Skylake-S處理器產品於2015年8月5日發表之後，採用Z170晶片組打造而成主機板也陸續面市，當然Z170晶片組對玩家來說功能最為完整，高階Z170主機板價位當然也是屬於偏高，各家主機板廠價格最高的產品都突破萬元之譜，如果有小資玩家想在有限預算下使用Z170主機板搭配Core i7-6700K、Core i5-6600K兩款處理器來做超頻，其實也有入門款可以挑選，當然功能沒有高階產品相對完整，但是Intel Z170 晶片組搭配Intel新一代Skylake處理器，讓Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用，這次1151平台推出架構升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升。Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0，內建10組USB3.0，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機，Z170也支援首發兩款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍頻調整功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求。

目前DDR4記憶體模組產品價格也來到跟DDR3記憶體模組價位差距不大的黃金交叉點位置，新平台建構的價格差距漸次的不明顯，在Kingston針對Intel 新的X99及Z170晶片組的HyperX Predator及Fury等高速及高容量DDR4記憶體系列產品推出之後，近期更推出Savage DDR4系列產品，該系列記憶體擁有動感的新型散熱片，可發揮最佳散熱效果，以增強產品可靠性，系列產品最高可提供達 3000MHz記憶體模組，可提供超速反應的多工處理，並加快整體系統的速度，其支援 Intel XMP 2.0技術且設計相容於最新一代 Intel Core  i7 高效能處理器。這也是X99及最新的Z170新世代平台所導入的新技術，Haswell-E及Skylake-S處理器的新特點，就是支援DDR4記憶體模組，DDR4 SDRAM是最新一代的高頻寬電腦記憶體規格，由JEDEC(記憶體標準的主體制定組織)在2012年9月確定，運作時脈由2133到4266(暫定)，標準電壓為1.2V，桌上型的電腦採用288 Pin U-DIMM模組，外觀與現行的DDR3 240 Pin U-DIMM模組相近，不過兩者當然是不相容的。Kingston的記憶體模組產品市場應該可以說是無人不知無人不曉，在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品，包含超頻或是平價取向記憶體模組，也具有高效能及一定的可靠度。

B150晶片組跟著Z170晶片組腳步在2015年9月也正式發表上市了，雖然感覺與原先9系列晶片組架構感覺差距不算太大，但實際上經過這篇Skylake PCH-H 晶片組現身，整體架構大解密!專文剖析，相信將有助於您了解搭配Skylake-S處理器新世代晶片組的產品特色，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用，這次1151平台推出架構升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手好幾代，這次主力戰將為Z170系列晶片組是Intel新一代CPU(Skylake)1151腳位在2015年晶片組主流&效能主力產品，Skylake處理器中內建Intel HD Graphics 530顯示功能也是相當令人期待，其搭載的 Gen9 繪圖核心，處理單元從原先 HD4600 的 20 個 EU（Execution Unit）小幅升級至 24 個 EU，Intel 第 6 代 Skylake 平台與 5 代 Broadwell 平台差異重點主為取消處理器從 Haswell 以來所使用的 FIVR 設計，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式，另外也是主流平台首款支援DDR4記憶體模組的處理器產品，可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組，當然是沒辦法混著使用，也要看主機板所使用的記憶體模組。

USB Type-C 連接埠在眾家廠商的力推之下，確實可在市面上發現越來越多智慧型手持裝置採用，加上隨身碟幾乎是現代人必備的隨身紀錄3C產品，USB Type-A 及 USB Type-C 連接埠應該會是使用者在個人電腦與智慧型手持裝置主流的資料傳輸介面，Kingston DataTraveler microDuo 3C 32G隨身碟提供雙重介面具備 USB Type-A 及 USB Type-C 連接埠，省去轉接手續讓資料傳輸更為簡便，並採用最新的USB 3.1 Gen 1(5Gbps）傳輸技術，擁有超快的傳輸速度，標稱USB 3.1 Gen 1(5Gbps）環境下最高可提供讀取達100MB/s及寫入15MB/s的讀寫效能表現。傳輸速度比起一般入門等級的USB3.0隨身碟也確實擁有令人稱許的傳輸效能，能讓您更為快速的儲存及讀取最愛的相片、音樂、學校作業及報告等資料，其採用全金屬外殼設計，強度較佳，USB Type-C 連接埠也提供保護套設計可避免接頭因外力毀損致無法使用的狀況，同時向下相容 USB 3.0/2.0 連接埠，原廠一樣提供長達5年的保固服務，入手之後當然要與各位分享這支隨身碟的傳輸效能表現。

Intel這幾年不斷推出新產品來挑戰自己及科技的進展，這次Z170、H170等系列晶片組是Intel在2015年主力產品，在同時間發表的Skylake-S處理器中內建Intel HD Graphics 530的 Gen9 繪圖核心，處理單元從原先 HD4600 的 20 個 EU（Execution Unit）小幅升級至 24 個 EU，Intel 第 6 代 Skylake-S 平台與 5 代 Broadwell 平台差異重點主為取消處理器從 Haswell 以來所使用的 FIVR 設計，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式，另外也是主流平台首款支援DDR4記憶體模組的處理器產品，可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組，當然是沒辦法混著使用，也要看主機板所使用的記憶體模組。Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0，內建10組USB3.0，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機，Z170也支援首發兩款K系列Core i7-6700K、Core i5-6600K處理器的倍頻調整功能，滿足玩家在超頻方面的需求，當然也支援後續上市的Core i3/5/7等系列處理器。

NVIDIA GeForce GTX 970推出已經1年左右，其高性價比仍是讓使用者列為顯示卡升級的選項之一，也趁著這次Skylake-S上市搭配新平台，重新的測試其效能表現，讓有興趣入手的使用者可以有參考的依據，NVIDIA Kepler 架構的成功，從市場上 GeForce GTX 600、GTX 700 系列顯卡的熱銷盛況就可略知一二，新一代 GeForce 700 系列延續 Kepler 架構的威力，之前推出的GTX 780 Ti/ GTX 780 / 770 /760等顯示卡產品，針對專業繪圖及運算需求的TITAN等，在晶片製程與良率精進之後已讓玩家們體驗不俗的效能表現，首款採用Maxwell世代GPU核心為採用GM206的GTX 750 Ti，有效展先新世代GPU核心的威能，近期NVIDIA更推出採用更高階版本GM204核心而成GTX  980/970，擁有絕佳的效能表現，性價比也是相當高GeForce GTX 970 採用GM204核心，製程為28nm，CUDA Core 總數為1664個。基礎時脈設定為 1050 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1178 MHz，記憶體部分為 256-bit 頻寬搭配GDDR5記憶體，搭配 GDDR5 4GB顯示記憶體，記憶體運作時脈為1750MHz(等效7.0GHz)，需要2組PCI-E 6Pin(或1組PCI-E 8Pin)供電，TDP為145W，也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡。

今(2015)年年初ASUS推出 ZenPower 9600mAh 大容量行動電源，上市之後以極具競爭力的價格獲得許多使用者的歡迎，接續也推出數款行動電源，這次ASUS推出最新的優質力作ZenPower Pro 雙輸出行動電源(10050mAh)，外觀為鋁原色(銀色)，具有雙USB輸出設計，飆速充電，10050mAh 超大電量等特色，期能滿足使用者多次、多裝置充電需求，並且支援Qualcomm Quick Charge 2.0與 2.4 安培的輸出電流，可有效縮短75%充電時間，並且附帶LED手電筒功能，可使用超過100小時，ASUS的行動電源自開賣以來都是相當熱銷的周邊產品，價格平實合理，用料實在，擁有眾多特點讓想買這顆行動電源的網友可以說是像是在作戰似的，時間一到手腳慢的人，就是只能望網頁興嘆，等下一個出貨時段才能入手了，不能免俗的就簡單開箱一下!!

規格



 ASUS ZenPower Pro 
行動電源外包裝

簡約的外包裝設計，讓使用者輕易了解產品外觀及功能。


ASUS ZenPower Pro

產品型號標示


行動電源外包裝規格標示

標示行動電源容量、顏色、型號、輸出入規格、生產商及製造商等資訊，這次入手的顏色是銀色。


行動電源及配件

除本體外，有一條Micro USB傳輸線及說明書。


行動電源及傳輸線



行動電源正反面



分別標示ASUS品牌，外殼顏色為鋁原色，並採用噴砂處理，質感相當不錯。


開關及連接埠



包含電源開關、電量指示燈、LED燈(手電筒功能)、充電輸入micro USB連接埠、2組輸出USB連接埠等。


規格



於底部標示行動電源容量、型號、輸出入規格、生產商及製造商等資訊，這顆10050行動電源(額定電容量10050mAh)行動電源輸入最高為DC 5.0V/2.0A(Max)，輸出1: DC 5.1V/2.4A(Max)或DC 9.1 V2.0A 或DC 12.1V/1.5A，輸出2 : DC 5.1V/2.4A(Max)。


 ASUS ZenPower Pro 實際測試 
電量指示

共有4級電量標示。


LED燈手電筒功能



行動電源輸入電流測試



行動電源剩餘電容量在2-3格左右時，輸入電壓大約在DC 5.0V左右，電流約在1.92A。


行動電源輸入電流測試



行動電源剩餘電容量在3-4格左右時，輸入電壓大約在DC 5.1V左右，電流約在1.03A。


行動電源支援快充功能

經檢測器測試去確實支援Qualcomm Quick Charge 2.0技術。


行動電源輸出電流測試-螢幕開啟





搭配支援快充功能的ASUS Zenfone 2 測試，在螢幕開啟狀態下，輸出電壓大約在DC 9.1V左右，電流約在0.85至1A左右，手機也會顯示快充中，電容量在蓄滿狀態下可充滿Zenfone 2 手機2次以上。


行動電源輸出電流測試-螢幕關閉



在螢幕關閉狀態下，輸出電壓大約在DC 9.07V左右，電流約在1.64A。


 結語 
小結:
這款ASUS ZenPower Pro 雙輸出行動電源 (10050mAh)就整體而言，價位相當實惠，外型質感也相當精緻，電容量也足以應付一般人行動電源基本需求，加上支援快充功能及雙輸出，出門在外可有效快速補充行動裝置的電力，如果有機會搶到的話，是相當不錯的行動電源選擇之一，以上提供給各位參考!!

Intel最新力作 Z170 晶片組搭配Intel新一代Skylake-S處理器，讓Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用，這次1151平台推出架構升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手好幾代，這次主力戰將為Z170系列晶片組是Intel新一代CPU(Skylake-S)1151腳位在2015年晶片組主流&效能主力產品，Skylake處理器中內建Intel HD Graphics 530顯示功能也是相當令人期待，其搭載的 Gen9 繪圖核心，處理單元從原先 HD4600 的 20 個 EU（Execution Unit）小幅升級至 24 個 EU，Intel 第 6 代 Skylake 平台與 5 代 Broadwell 平台差異重點主為取消處理器從 Haswell 以來所使用的 FIVR 設計，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式，另外也是主流平台首款支援DDR4記憶體模組的處理器產品，可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組，當然是沒辦法混著使用，也要看主機板所使用的記憶體模組。Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0，內建10組USB3.0，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機，Z170也支援首發兩款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍頻調整功能，滿足玩家在超頻方面的需求。