玩轉3C 享樂生活

Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品線搭配的Intel Z170 晶片組主機板產品，讓Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用(目前Intel已將升級步調調整為製程（Process）、架構（Architecture）與優化（Optimization）等3步驟循環)，雖美其名為優化，實際上這樣的效能成長幅度也漸漸的難以帶起使用者升級的需求，對新世代產品消費欲望也降低不少，所以讓主機板發揮其影響力也是個大板卡廠極力突破的既有印象，也讓主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、優化網路訊號傳輸(如GameFirst)等功能，滿足使用者電競主機板的需求，會考慮組裝桌上型電腦的使用者大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，多少也會考量擴充能力，另外目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性已不若以往為高，另外部分使用者對體積較為輕巧的主機接受度越來越高，也是讓microATX主機板或是mini-ITX也漸漸盛行的原因之一。

Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0，內建10組USB3.0，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機，Z170也支援首發兩款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍頻調整功能，完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求。ASUS也持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以推出新一代的軟硬體技術，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，最近有ITX水冷裝機的構想，選擇比較符合個人使用需求的ITX主機板，所以就入手以下以下分享的ASUS在Z170晶片組的中階ITX主機板產品ASUS Z170I PRO GAMING的效能及面貌。


Z170平台架構

Intel Core i7 6700K採用14nm製程，搭配的晶片組主要為Z170，使用插槽類型為LGA 1151型，可支援雙通道DDR4 2133/DDR3L 1600記憶體。DDR4 SDRAM是最新一代的高傳輸效能電腦記憶體規格，在Intel X99及Z170平台陸續發表之後在高階及主流產品都已經正式支援DDR4記憶體模組，目前DDR4記憶體模組產品價格也來到跟DDR3記憶體模組價位差距不大的黃金交叉點位置，如果預算允許的話建議還是搭配DDR4記憶體模組。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於ASUS GAMING產品線的一貫產品設計風格，給予玩家熱血風格設定。


原廠技術特點

採用Z170晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Skylake-S系列處理器，支援最新的Windows 10作業系統。


盒裝出貨版

5年保固。


外盒背面圖示產品支援相關技術

採用SupremeFX、USB3.1、Game First III、Intel Lan網路晶片、、Sonic Radar II等功能一應俱全等。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分盒包裝。


配件

配件包含Wi-Fi天線、SATA排線8組、後檔板、說明書、Q Connector、標籤貼紙及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在Z170中高階mATX的產品，提供1組 PCI-E 16X，2 DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相設計，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供3組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)，主機板上提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA3)、2組SATA3(2組原生)，此外整體配色採用黑紅配色做為基底搭配，產品質感不錯。


主機板背面

主機板底部附有防彎背板，MOS區散熱器使用螺絲鎖固，PCH晶片組散熱器則使用塑膠彈簧扣具固定。


PCB SupremeFX Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、4組USB3.0、2組USB3.1 Type A、2x2 802.11ac MU-MIMO Wi-Fi天線接口、光纖輸出端子及音效輸出端子，視訊輸出端子有Display Port及HDMI各1組。


CPU附近用料



屬於數位供電8相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上散熱設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及3組PWM風扇端子。支援2DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區

提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，這樣配置對ITX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，PCH晶片藉由散熱器強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區



主機板上提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA3)、2組SATA3(2組原生)及1組M.2、內部提供1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有2組，USB3.0有6組，2.0有4組，USB相關介面可擴充至12組。


 主機板上控制晶片 
供電設計



採用自家的ASP1400B控制晶片，8相設計的電源供應配置，也是屬於新一代進化版數位供電設計，透過整體最佳化搭配自動調整技術，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


USB3.1 控制晶片

採用asmedia ASM1142晶片組，擴充2組USB3.1 Type-A連接能力。


視訊控制晶片

視訊控制晶片則是採用asmedia ASM1442K製品。


網路晶片

網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。


環控晶片及TPU控制晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


SupremeFX 2015音效





SupremeFX 音效，採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩，AMP晶片採用TI RC4580。 


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，採用M.2 Socket 3 Type M接口，Z170I支援2260及2280長度的裝置，頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA。


 UEFI BIOS 



























獲得使用者肯定的ASUS UEFI BIOS介面持續優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式，另外也新增提供網路更新BIOS功能。


 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K 
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：ASUS Z170I PRO GAMING
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：SAMSUNG SM951 256G(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra  


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE
P模式



3DMARK 11
P模式



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 結語 
小結:
這張ASUS Z170I PRO GAMING主打中階ITX主機板市場，功能相當完整且強悍，除了提供USB3.1支援能力外，也具有Z170的原生M.2、SATA Express、RAID、SATA6G、USB3.0等功能，效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足愛好ITX版型玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，導入新一代的智慧數位電源可發揮平台效能及節能效率，除了在強化用料之外，這次也持續精進受到好評的LANGuard、SupremeFX、Game First III、Sonic Radar II等等軟體加值技術予以強化，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，對於需要較小板型的使用者來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的超頻能耐、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充及多卡繪圖能力，讓使用者組建體積較為輕巧的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!

電競風潮盛行，無發光顯得不潮，沒有RGB功能更顯得難登電競改機大堂，也讓提供RGB功能(光汙染)的產品越來越多元，從主機板、顯示卡、鍵盤、滑鼠、風扇等，風潮也漸漸轉到電源供應器上，Thermaltake(曜越) Toughpower Grand RGB電源供應器也是1款內建高風壓RGB 256色風扇，擁有80 Plus金牌認證，具備優異的電壓調節和轉換效率。全模組化設計，採用高品質零件及搭配模組化扁線線材。地球環境資源有限是值得我們重視的課題，有效提高POWER轉換效率，減少電能及廢熱的耗損，各家廠商都費了不少心思及技術讓功耗轉換效率提升，加上使用者也會考量整線設計，POWER常有多餘的線路，收藏較為不便，因此模組化的POWER也是相當盛行，可以依據需求增減線路，不過模組化的不良影響就是效率會降低一些，模組化線路的阻抗性較非模組化的線路為高，所以許多廠商也針對不同的瓦數需求採用更有效率的設計(模組化有無)及更好的用料(全日系電容)，從而達到兼具靜音與不錯輸出能力的POWER。

個人電腦的穩定度基本上跟POWER的表現是息息相關，POWER的輸出不正常，小則電腦不穩，大則電腦當機，更甚者帶著電腦內的其他零組件一起死給你看，POWER除了重視電源供應器設計、轉換效率、整體用料及PFC的有無，保固也是相當重要，所以目前部分廠商也將高階的產品保固服務延長至5或7年之久，更甚者也已經提供長達10年超長保固期限，當然這是對產品本身品質的肯定(畢竟延長保固時間，對廠商來說是增加成本)，讓消費者在一定的時間內使用的電源供應器產品能有原廠最佳的保固服務，也因為轉換效率不錯，輸出能力也幾乎將升級餘裕需求考量進去，所以在保固年限內可能不需要更換POWER組件。這次Thermaltake所推出的Toughpower Grand系列作共有3種型號，分別為650W、750W及850W均獲得80PLUS金牌的認證，此次介紹的主角就是 Thermaltake Toughpower Grand RGB 750W電源供應器，表現也相當亮眼，以下是簡單的測試分享。


 外包裝 
Thermaltake Toughpower Grand系列之作

配合產品風格，Thermaltake採用黑底金邊簡約大方的設計，80PLUS金牌認證的高轉換效率，750W的實續輸出能力。


特色



RGB、Smart Zero Fan功能、Low Ripple Noise、全日系電容、80PLUS金牌認證、10年保固及全模組化等。


RGB風扇

Thermaltake Toughpower Grand RGB電源供應器搭配專利設計256色RGB 14CM風扇，使用者可以透過電源供應器後方開關、切換RGB風扇的顏色與觀賞256種顏色的循環變化。


產品特點及規格

以多國語言(包含正體中文)介紹產品特點，如80PLUS金牌認證、提供750W連續輸出能力、智慧風扇功能及RGB風扇及極低的漣波雜訊及電壓波動。


外盒後方及側邊多國語言產品規格及特色介紹





包裝的背面包括了敘述其規格、特點簡介，12V採單路設計，具有高效率的連續輸出能力，並獲得80PLUS金牌認證及高轉換效率，全模組化設計讓使用者整線相當便利，無冗餘線材可讓機殼對流更佳，線材也採用扁平化設計，質感相當不錯，原廠也提供10年保固服務。採用全日系電容可有效延長產品壽命、搭載Smart Zero Fan功能14CM RGB風扇，提供之接頭及數量介紹，包含下列接頭有1組固定式EPS 20+4 Pin Connector、CPU 4+4 Pin固定式及模組化各1組、PCI-E 6+2 Pin固定2組及模組化4組共6組，SATA共9組、4Pin Peripheral共4組及4 Pin Floppy計1組，產品的相關安規認證諸如FCC、CE及ROHS等認證。


內包裝

保護十分確實，有效減少產品於運送途中造成的損傷，也附上多國語言的產品說明書(包含繁體中文)。


POWER及配件

POWER本體、模組化線路包、POWER線及固定螺絲等。


 POWER 
POWER本體



POWER本體風扇側

採用14CM的直流無刷散熱風扇，Thermaltake Toughpower Grand RGB電源供應器搭配專利設計256色RGB 14CM風扇，使用者可以透過電源供應器後方開關、切換RGB風扇的顏色與觀賞256種顏色的循環變化。


POWER輸出規格

12V採單路設計，最高可提供62.5A的輸出能力，12V最高可以輸出750W。


POWER側邊及外蓋



本款電源供應器風扇面設計建議朝上放置，搭配標有產品原廠品牌LOGO及產品型號，增加品牌辨識率，也標示RGB燈光功能，凸顯燈光炫麗的特點。


模組化線路安裝區域

採用單路12V設計，模組化線路相關標示明確，也設有防呆的設計，使用者可依據需求調整使用。


POWER後方排氣口

特殊網孔設計，有降低風切及增加散熱孔面積之用，附有電源、Smart Zero Fan及RGB Lighting開關。


Smart Zero Fan功能提醒

提醒使用者啟用Smart Zero Fan功能，在低負載下風扇將不會啟動。


 POWER線路及內部用料 
線材包

包含下列接頭有24Pin ATX、CPU 4+4 Pin1組、PCI-E 6+2 Pin共4組，SATA4共9組、4Pin Peripheral共4組及4 Pin Floppy計1組，線材扁平柔軟，方便整線，質感加分不少。


主線路

24Pin ATX、12V的4+4Pin各1組。


顯示卡供電

PCI-E 6+2 Pin共4組。


SATA線路

計有3條線路，1條SATA線路計3組，全部共9組，線材整體屬於柔軟，方便整線，質感加分不少。


大4Pin線路

2種線路，1條為Molex 4Pin計4組，1組FDD轉接頭，線材整體屬於柔軟，方便整線，質感加分不少。


內部用料

























內部用上全日系及固態電容，並採用近期中高階電源供應器產品常見的DC-DC架構，主電容為Rubycon MXH等級製品，規格為105℃ 400V 680uF日系長效電解電容，餘為日系NCC長效電解電容及固態電容製品，14CM風扇為自家採用高風壓扇葉設計TT-1425(A1425L12S)製品，以滿足高風壓需求，從軸心延伸的直立式扇葉設計，可將空氣從中心無風區向扇葉前緣擠壓，可提升集中風壓，並能維持低噪音值，打造優異散熱系統，以用料言算是有一定水準。


 效能實測 
上機實測
CPU：Intel Core i7 6700K @4.7GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：ASUS Maximus VIII Gene
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：ezlink Panzer IV-S 120GB (AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


燒機過程圖
使用OCCT 4.4.1進行燒機。



此時整機功耗

約79.3W，考量效率達84%以上，實際功耗約為79.3W X 84%=66.612W為低。


12V部分

12V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示12.19V，電表顯示為12.26V，監測值來說都還算符合標準，落差非常小。


5V部分

5V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示5.08V，電表顯示為5.086V，監測值來說都還算符合標準，落差非常小。


3.3V

3.3V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示3.38V，電表顯示為3.360V，監測值來說都還算符合標準，落差非常小。


測試過了5分鐘



測試過了10分鐘



12V部分

12V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示12.19V，電表顯示為12.24V，監測值來說都還算符合標準，落差並不明顯。


5V部分

5V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示5.08V，電表顯示為5.072V，監測值來說都還算符合標準，落差非常小。


3.3V

3.3V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示3.36V，電表顯示為3.339V，監測值來說都還算符合標準，落差非常小。


測試最後4分鐘



OCCT電壓穩定度監測









CPU溫度監測









測試過程最高瞬間功耗

來到359W，考量此時轉換效率約90%，實際功耗約為359W X 90%=323.1W，也超過40%以上設計負載，通過20分鐘的POWER模式模擬負載穩定度，算是輕鬆達成任務。


 結語 
小結:
這顆POWER原廠提供10年的保固期，加上通過80PLUS金牌的轉換效率認證，表示這顆POWER在20%、50%及100%功率輸出下，轉換效率須達到87%、90%及87%以上，能提供使用者相當不錯的電源轉換效率，以目前的電腦零組件及一般使用者需求，加上採用單路12V的設計，在這次的測試環境也算是高階搭配採用Intel Core i7 6700K搭配GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GBB等高階的配置，發現這顆POWER整體表現確實十分適合中高階處理器及顯卡的電腦平台裝機時選用，並且採用全日系及固態電容用料，搭配14CM的散熱風扇提升散熱效率，搭配溫控技術可讓產品在運作時負載時保持低噪音等特色，讓使用者在產品保固期間能有最佳的產品體驗。測試平台設定為加壓超頻狀態下，讓整體運轉功耗達到約359W(交流電輸入端)，以POWER轉換效率換算直流輸出約在323W左右，觀察OCCT、AIDA及電表測試結果可以發現，12V的壓降約在0.1V左右，相當不錯，以在超過40%的負載下，壓降仍算保持在一定的水準之上，受惠於轉換效率不錯POWER外殼也沒有因為高度負載而產生過多的廢熱，外殼僅保持微溫與室溫相近的感覺，原廠以強化用料及散熱風扇設計，強化POWER的耐用度，整體而言這顆POWER整體表現相當不錯，以上給需要的朋友參考。

系出名門的HyperX針對市場需求分別推出的高速及高容量DDR4記憶體的Fury、Savage、Predator及Impact 系列DDR4記憶體產品，記憶體並針對不同產品系列提供別具設計感的散熱片，可發揮最佳散熱效果，以增強產品可靠性，定位在最高階的Predator系列產品最高可提供達 3333MHz記憶體模組，可提供超速反應的多工處理，並加快整體系統的速度，其支援 Intel XMP 2.0技術且設計相容於最新一代 Intel Core  i7 高效能處理器。DDR4 SDRAM是最新一代的高傳輸效能電腦記憶體規格，在Intel X99、Z170及即將推出的Z270平台等高階及主流產品都已經正式支援DDR4記憶體模組，目前DDR4記憶體模組產品價格也來到跟DDR3記憶體模組價位已無明顯差距，DDR4 SDRAM是由JEDEC(記憶體標準的主體制定組織)在2012年9月確定，運作時脈由2133到4266(暫定)，標準電壓為1.2V，桌上型的電腦採用288 Pin U-DIMM模組，外觀與現行的DDR3 240 Pin U-DIMM模組相近，不過兩者當然是不相容的。桌上型的電腦採用288 Pin U-DIMM模組，外觀與現行的DDR3 240 Pin U-DIMM模組相近，不過兩者當然是不相容的。HyperX DDR4的記憶體模組產品市場應該可以說是無人不知無人不曉，在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品，包含超頻或是平價取向記憶體模組，也具有高效能及一定的可靠度。


Z170平台架構特點

採用14nm製程，插槽類型為LGA 1151型，支援雙通道DDR4 2133/DDR3L 1600記憶體。


X99平台架構特點

支援22nm製程的Haswell-E處理器，更支援4通道DDR4 2133MHz記憶體。


HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit記憶體是一款無可比擬，高速和低時序的強大組合，具備高達 3333MHz 的速度和 CL16 延遲，能夠搭配 Intel 的 2、4、6、8或10核心處理器，提供更快速的影像編輯、3D 呈現、遊戲和 AI 處理。剽悍的新散熱片設計採用黑鋁合金，擁有更好的散熱性和最佳穩定度。散熱片和 PCB 都和最新電腦硬體的外觀和設計完美結合，讓您以 HyperX 風格傲視全場。Predator DDR4 提供高達 3333Mhz 的極致高速，搭配 CL15–CL16 低延遲，以及支援專為 Intel 100 系列和 X99 主機板設計的 XMP 設定檔。不過目前X99及Z170平台原生支援的記憶體僅到DDR4 2133，再上去的除頻就是屬於超頻，這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外，也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱，方能互相搭配展現極限傳輸效能，以下分享 HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit記憶體模組在Z170平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力吧!!


 記憶體包裝及配件 
盒裝包裝正面



看外包裝也不難猜出是HyperX 高階記憶體模組系列一貫的包裝方式。


HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit

由2條8GB記憶體模組組成


原廠產品介紹

產品歸屬Predator系列，HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit由2條8GB記憶體模組組成，原廠提供終身保固服務。


封裝地

封裝地為台灣，運作參數為CL16。


記憶體模組

單組包裝共計2條記憶體模組，單條為8GB的DDR4 3333記憶體模組，支援採用DDR4記憶體模組的X99、Z170及即將發表的Z270晶片組平台，另外原廠同系列產品也提供單件式模組和 2及4 件式套組，最高達 64GB 的容量可供選擇。


膠盒包裝

封裝方式採用膠盒包裝，使用者能輕鬆取出記憶體模組。


記憶體及說明書

套件內含4條記憶體模組，屬於HyperX Predator DDR4 產品系列，HyperX記憶體產品通過100%測試，具有終身保固，也附有HyperX Logo貼紙1張。


支援Intel XMP技術



 記憶體模組 
HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit記憶體模組正反面

記憶體模組正面上有HyperX的品牌識別及產品系列標示，


記憶體模組及封裝地

背面防偽變色標籤，記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數，記憶體規格是DDR4 3333 CL16 1.35V工作電壓的產品，記憶體顆粒因散熱片無法移除故無法得知，散熱片PCB搭配產品風格採用黑色基底，台灣封裝的精品。


記憶體外觀



Predator系列記憶體模組所採用的剽悍的新散熱片設計採用黑鋁合金，擁有更好的散熱性和最佳穩定度，能提供產品更好的散熱性，其獨特的造型讓平台風格與眾不同，也採用鑽切技術秀出HyperX、Predator、DDR4字樣。


記憶體防偽驗證

Kingston在對岸有偽品情事發生，台灣雖然沒有，但原廠還是持續加強防偽驗證，可以輕鬆辨別產品的真偽，讓使用者就能輕鬆獲得效能提升，並且有著相對優質的產品及服務品質。


散熱片干涉部分

基本上安裝記憶體模組不會發生干涉的情形，使用者可以安心使用。


 DDR4 2133 效能測試 
CPU：Intel Core i7 6700K @4.7GHz
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2133 15-17-17-36
MB：ASUS Maximus VIII Gene
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：ezlink Panzer IV-S 120GB (AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK
Time Spy



Fire Strike Ultra 



Fire Strike Extreme 



Fire Strike



Sky Diver



Cloud Gate



Ice Storm Extreme



Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 DDR4 3000 效能測試 
CPU：Intel Core i7 6700K @4.7GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3000 15-17-17-36
MB：ASUS Maximus VIII Gene
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：ezlink Panzer IV-S 120GB (AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK
Time Spy



Fire Strike Ultra 



Fire Strike Extreme 



Fire Strike



Sky Diver



Cloud Gate



Ice Storm Extreme



Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 DDR4 3333 效能測試 
CPU：Intel Core i7 6700K @4.7GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：ASUS Maximus VIII Gene
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：ezlink Panzer IV-S 120GB (AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK
Time Spy



Fire Strike Ultra 



Fire Strike Extreme 



Fire Strike



Sky Diver



Cloud Gate



Ice Storm Extreme



Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 超頻頻寬比較及穩定度測試 
記憶體頻寬表現
DDR4 2133 15-17-17-36 



DDR4 3000 15-17-17-36 



DDR4 3333 16-18-18-36

HyperX Predator DDR4 3000 16GB kit可透過XMP技術將記憶體模組輕鬆超頻到DDR4 3000及3333，在設定為DDR4 2133運作時脈下，寫入為31,500MB/s，其餘讀寫頻寬也大約在27,500MB/s以上，向上超頻至DDR4 3000時，寫入已經突破44,000MB/s大關，其餘讀寫頻寬也大約在38,700MB/s以上，充分表現出DDR4記憶體及Z170平台雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現。再向上超頻至DDR4 3333時，寫入已經突破48,000MB/s大關，其餘讀寫頻寬也大約在42,000MB/s以上，充分表現出DDR4記憶體及Z170平台雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現。對於需要多工運算及資料處理環境，可說是加分不少;加上目前僅僅是DDR4記憶體模組開疆闢土時期，DDR4運作時脈在眾家記憶模組廠的努力之下，已漸漸向上突破，搭配X99及Z170平台能可發揮其高運作時脈及4通道或雙通道記憶體控制器的綜合效益，所以選擇高時脈高效能的DDR4記憶體模組越顯重要，此也顯示HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit記憶體模組的優良品質及血統。


CrystalMark2004R3 MEM效能
DDR4 2133 15-17-17-36 



DDR4 3000 15-17-17-36 



DDR4 3333 16-18-18-36

可以發現成績由DDR4 2133的95767到DDR4 3000的116916及DDR4 3333的127820，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


 穩定度測試 
DDR4 3333 16-18-18-36  LinX 0.65測試

使用LinX測試程式讓系統達到滿載。


記憶體使用情形及通過3回合LinX 0.65測試

可以發現系統維持在滿載，記憶體的使用率也高達97%，約15.4GB的使用容量。


通過5回合LinX 0.65測試

通過LinX的拷打，表示Core i7-6700K CPU內部記憶體控制器及HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit記憶體模組的品質，搭配上這次測試的主機板綜合穩定度獲得一定的驗證，基本上長期使用是沒有太大問題的。


 結語 
小結:
可以發現Z170平台搭配上HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit記憶體模組效能不俗，加上HyperX Predator DDR4記憶體模組支援XMP自動超頻技術，使用者只要至BIOS載入XMP設定就能獲得效能增益，這次測試的HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit記憶體模組應該能輕易滿足使用者用來組建高速及大容量記憶體系統，對於需要編輯美工大圖檔、單一主機架設多部虛擬機器、線上遊戲多開或是玩RAMDISK都是很好的運用。記憶體容量還是屬於多多益善，至少讓使用者在建置費用上可以讓使用者減省許多花費，另外記憶體運作在高時脈下，提供系統更高的傳輸速度，由PCMARK 8、PCMARK 7及Intel XTU的測試就可以發現相對的也可以提升系統的總體效能表現，其記憶體頻寬在DDR4 3333運作時脈下，仍具有相當不錯的記憶體頻寬，在Z170平台上複製頻寬突破48,000MB/s大關，其餘讀寫頻寬也大約在42,000MB/s左右，充分表現出DDR4記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現，這次測試發現也能至少穩定超頻至DDR4 3333頻率下使用，如能搭配上優良的CPU記憶體控制器，效能確實是非常驚人的，另外技術跟服務部分也由原廠所支援，品質及售後服務評價都是維持在相對高水準，目前DDR4記憶體模組價格已相當平價，也已經成為市場主流裝機選擇，也不若剛上市的高不可攀，相信對支援DDR4記憶體的X99及Z170、Z270等新平台有高容量及期望超頻技術的記憶體模組有需求的朋友仍然是可以參考看看!!

氦氣充填技術的導入讓單一硬碟容量有效推升，讓硬碟較少了內阻，進而提高了效能、最佳化了功耗並提高了容量，市面上已可見多款10TB超大容量硬碟，其中WD今年推出的金標系列硬碟是針對中小企業伺服器以及機架式資料中心之相關應用所推出的硬碟系列產品，因應市場對於大容量硬碟需求越來越高，資料在日積月累下，對硬碟容量需求續向上攀升，所以即使固態碟(SSD)擁有存取速度驚人效能表現，效能至上的玩家們已漸漸將系統碟換裝SSD，不過作為資料中心的儲存產品來說，硬碟仍然是最主要的儲存及使用的首選，畢竟單位價格來說，3.5吋硬碟作為大容量儲存硬碟的角色就稱職許多，單位儲存成本更為低廉，顯見硬碟單位容量價格比相當漂亮，可靠性經過長久的技術應用可說是相當優良，最適合在高容量資料中心儲存、工作繁重的高效能運算，商業關鍵性環境，儲存區域網路 (SAN)、網路附接儲存 (NAS)、直接附接儲存 (DAS)、連接網路的監控系統和雲端儲存,，WD Gold系列並提供1TB到10TB等不同容量，WD Gold 硬碟具備高效能、高容量、高可靠性和尖端技術，是進階玩家或使用者的好選擇，也提供 5 年保固期，是目前市面上硬碟產品最長的保固年限。適用於要求最苛刻的資料中心環境，從入門級伺服器到高端企業儲存系統。，經過專門設計，使用最高處理工作量的 3.5 吋硬碟之下，可處理每年最多 550 TB 的工作量，也是一款適合在要求最苛刻的儲存環境中進行全時作業，且可靠性最高、最耐用的硬碟，以下是簡單的開箱測試分享。


官網硬體介紹及規格
https://www.wdc.com/zh-tw/produc ... torage/wd-gold.html


規格

WD Gold 10TB硬碟產品代號是WD101KRYZ，轉速為7,200rpm，快取也提升為256MB，規格中部分效能也是同系列最佳的表現。


 WD Gold 10TB 
內部包裝

採用靜電袋作包裝，兼顧防止靜電及產品保護性。


NAS專用的硬碟

WD Gold 10TB與WD一般產品不同採用金色標籤方便使用者做產品辨識，10TB大容量也是WD Gold 系列硬碟產品最高容量產品。


硬碟資訊

WD Gold 10TB硬碟產品代號是WD101KRYZ，轉速為7,200rpm，快取也提升為256MB，產地為泰國。


安規認證

擁有多國的安規認證，2016年8月出廠產品，硬碟上也清楚標示為提供資料中心儲存需求的產品。


硬碟背面

與目前大部分硬碟相同的設計，都是把控制晶片內藏。


傳輸介面



採用一般的SATA傳輸介面及電源接頭，傳輸頻寬為SATA 6Gb/s，側邊固定螺絲孔及厚度，採用與一般硬碟相同的螺絲孔位，方便使用者固定。


主打資料中心產品線

WD Gold的金標之名給人堅固耐用之感。


10TB的大容量



 效能測試及結語 
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K 
RAM：AVEXIR ROG CERTIFIED Red Tesla DDR4 2666 8GB kit @ 2800 15-16-16-35
MB：ASUS Maximus VIII Ranger
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel SSD 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN10 X64


系統下格式化之後容量

單顆容量約等於9.09TB。


HDTUNE
讀&寫效能測試

WD Gold 10TB整體傳輸表現相當不錯，讀取速度及寫入速度也相當不錯平均分別在186.8MB/s及184MB/s，當然身為硬碟弱項就是搜尋時間跟傳輸速度與高速SSD產品不能比，不過就作為NAS儲存及資料備份而言，容量及穩定性還是相對重要的。


檔案效能測試&IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯，讀取速度及寫入速度最高大約都有228MB/s以上的效能表現。


ATTO

效能表現，讀取及寫入效能最高有突破238MB/s及239MB/s左右的傳輸效能。


CrystalDisk info

轉速部分軟體監測為7,200rpm，傳輸頻寬為SATA 6Gb/s，也支援NCQ、APM技術。


CrystalDiskMark

效能表現，讀取及寫入效能最高達到243MB/s及240MB/s左右的表現。


AIDA硬碟測試

WD Gold 10TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到228.8MB/s，大約12ms左右搜尋時間也是算夠用。


AJA Test

WD Gold 10TB整體傳輸表現相當不錯，最快讀取及寫入達到229MB/s及230MB/s。


PCMARK Vantage

成績為5314


PCMARK 7

成績為2142。


PCMARK 8

成績為2545。


 結語 
小結:WD Gold 10TB使用氦氣封裝讓內部少了內阻，進而提高了效能、最佳化了功耗並提高了容量，可全年無休運作並能滿足繁重的系統需求，並且為求運作穩定耐用，WD導入多項專門技術如配置「RAFF震動偵測修正技術」、「限時錯誤校正功能 (TLER)」、「動態懸浮高度技術」、「雙驅動技術」等等，期以增加硬碟運作時的穩定性。WD Gold 10TB效能表現相當優異，比起之前推出的同系列產品傳輸效能也進步不少，存取的線性也相當穩定，精密的效能增強功能可提供使用者在執行繁重應用程式時所需的高速度。WD Gold 系列硬碟也提供 5 年有限保固，是目前市面上最高的保固年限，對需要較長保固年限的使用者來說，是相當具有吸引力的產品，缺點就是產品應用定位較高緣故，所以價格較為昂貴些，以上測試提供給有興趣的朋友參考喔。

持續精進能效管理，產出高效益運算平台，是近期AMD產品主打特色，在有限的製程限制及功耗條件下，AMD研發核心代號 Vishera 的FX 系列處理器，將現有產品的效能作小幅推升，針對低功耗高效能的運算平台課題，也推出具備一定競爭力的產品，FX-6350是傳統的無內建顯示產產品，預設時脈3.9GHz，Turbo加速最高4.2GHz，6核心(或稱3M6T)，TDP為125W，FX-6350官方建議價格129.9美金。FX系列CPU產品一樣採用GlobalFoundries 32nm SOI製程，這是打樁機效能能夠較推土機核心提升的重要關鍵之一。近期FX-6350也開始搭載AMD今年所推出 Wraith Cooler散熱器，可提供使用者靜音有效率的散熱解決方案，免去使用者購買後為了追求更佳散熱及靜音效果散熱器的花費，有效提升產品整體價值。

AMD於2011年6月Computex期間所發表990FX、990X及970晶片組及搭配的南橋晶片組SB950及SB920，可提供AMD及Nvidia顯示卡多卡顯示卡(SLI及CrossFireX)運算模式，可以支援SLI及CrossFireX技術，聯卡繪圖技術不只可增強多卡繪圖處理效能，使得遊戲效能可以得到大幅度的的提升，如今支援兩種模式均支援更可大幅增加AMD CPU平台升級顯示卡時的選擇彈性，晶片組所能提供的功能現在來看確實已稍嫌不足，當然主機板廠也透過外接晶片方式將相關解決方案導入，讓平台功能趨近完備，這次FX-6350與其他戰友肩負承先啟後的重責大任，讓AMD FX系列產品發揮其特色，維持產品的競爭力，讓消費者有不同的裝機選擇，以下是簡單的效能測試。


 CPU 
CPU外盒包裝



AMD FX系列處理器



AMD FX系列處理器，也可確認處理器的型號為FX-6350無誤，也搭載AMD Wraith Cooler散熱器，提供使用者靜音有效率的散熱解決方案。


AMD Wraith Cooler散熱器

提供使用者靜音有效率的散熱解決方案。


FX-6350規格



FX-6350預設時脈則是在 3.9GHz(搭載最新Turbo Core技術最高可至4.2G)，擁有 2MB 的L2 Cache及8MB 的L3 Cache，TDP125W，屬於 6 核心架構處理器，採用AM3+腳位。


外包裝背面



內包裝



CPU、散熱器及配件

FX-6350、散熱器、貼紙及說明書。


散熱器





搭配FX-6350同捆包裝AMD Wraith Cooler散熱器，能有效壓制125W設計功耗且安靜無聲散熱解決方案。


處理器內部保護



FX-6350正面照

AMD A系列處理器，也可確認處理器的型號為A10-7860K無誤，今年出廠的新品。


採用AM3+腳位



 效能實測 
上機測試





搭配之前測試過表現全面的ASUS ROG Crosshair V Formula進行測試。


測試平台
CPU：AMD FX-6350
RAM：Kingston HyperX Predator 2800 8G kit @2133 CL9-11-11-28
MB：ASUS ROG Crosshair V Formula
VGA：Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB
HD：Crucial M550 256GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 850W
COOLING：原廠 Wraith(幽靈) 靜音散熱器
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、Super PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



CPU-M Benchmark



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum



1920*1200 DX11 Maximum



X264 FHD BENCHMARK



X265 BENCHMARK



 超頻效能實測 
CPU：AMD FX-6350 @4.8GHz
RAM：Kingston HyperX Predator 2800 8G kit @2133 CL9-11-11-28
MB：ASUS ROG Crosshair V Formula
VGA：Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB
HD：Crucial M550 256GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 850W
COOLING：原廠WRAITH COOLER幽靈靜音散熱器
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、Super PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



CPU-M Benchmark



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum



1920*1200 DX11 Maximum



X264 FHD BENCHMARK



X265 BENCHMARK

通過具快速測試系統穩定度的測試軟體，也具有一定的穩定度，處理器效能也有提升近2成以上的表現，對使用者來說也是小有助益。


 附贈遊戲及結語 

AMD免費遊戲【駭客入侵】遊戲序號贈送活動
http://b2b.weikeng.com.tw/amd/gamecode


遊戲序號兌換流程
http://b2b.weikeng.com.tw/news/getnewshtml?news_id=235
參考代理商的活動頁面流程，就能免費兌換價值新台幣1,090元的Deus Ex: Mankind Divided《駭客入侵：人類分裂》遊戲。


1. 進入網站 https://www.amdrewards.com

有中文版頁面，可選擇語言(Languages)選項來切換。


2. 登入(Login)

若無帳號請先註冊帳號(創建一個帳號)後再登入。


3. 請輸入出生年月日

輸入完成後按”現在就輸入”。


4. 請輸入註冊的電子郵件及密碼,

輸入後按”登入”。


5. 兌換遊戲

成功登入後, 請點擊”獲取獎勵” 進行兌換。


6. 輸入序號

輸入電子序號共15碼, 輸入完按”下一步”。


7. 填選購買的CPU產品型號



系統確認序號無誤後, 請填選購買的CPU產品型號: AMD FX CPU, 輸入完按”Next”。


8. 確認符合兌換處理器產品

型號確認符合兌換流程後, 請確認基本資料後”勾選”, 再進行下一步。


9. 兌換成功

系統會再提供一組”Steam遊戲碼” ，系統會同步發送”Steam遊戲碼”到申請者的Email，請再依指示至 www.steampowered.com/getsteam 下載遊戲。


兌換完成之後就可以來玩遊戲囉!!
一樣是前面的測試平台
遊戲畫質設定



1080P，畫質設定約為中等。


效能

實測效能表現FPS平均約有60左右，顯見FX-6350搭配中高階顯示卡也能輕鬆享受Deus Ex: Mankind Divided《駭客入侵：人類分裂》遊戲。


 結語 
小結:
FX-6350 CPU一樣採用GlobalFoundries 32nm SOI製程，運作時脈推升至3.9/Turbo Core4.2GHz，整體CPU運算能力與I老大的i5/i3系列相比，差距算是互有勝負，價位也訂的相當有競爭力，主要特色在於更佳能耗比，另外FX-6350屬於不鎖倍頻處理器，使用者可以輕鬆於BIOS內調整倍頻，例如本次就將時脈超頻至4.8GHz，即能擁有接近於價位更高的處理器效能表現，也是使用者小福利，AMD FX-6350處理器現搭載AMD Wraith Cooler散熱器，是原廠目前提供兼具靜音及溫度控制能力的散熱解決方案，在其解決處理器熱量同時持續提供最多的核心以及同級中最高的時脈速度，能有效壓制處理器125W設計功耗，運作在最高轉速3,100rpm情形下亦能保有安靜無聲的散熱解決方案。近期AMD處理器定價都算是相當實惠，加上平價的AM3+主機板對於需要一定程度效能及一定搭配獨立顯示卡的使用者來說，不啻為一個不錯的選擇，並且最近購買AMD 6核/8核心 FX處理器，上網填寫資料與提交購買發票照片，經審核確認後，即可獲得《駭客入侵：人類分裂》遊戲兌換序號，經過實測FX-6350搭配中高階顯示卡(本文是搭配GTX 1060)畫面品質設定在中等條件下，FPS也達到60左右，可提供使用者流暢遊戲體驗，對於想玩這款大作的使用者也是AMD平台的愛好者而言是極佳的附加價值，以上測試提供給各位參考。

價格調降及擁有超頻能力的處理器，在市場上是蠻受歡迎的產品，高效低耗的A10-7860K是AMD在2016年2月推出新款Godavari APU系列產品，Godavari系列APU將Fusion產品效能、特性、軟硬體架構及創新繪圖技術再次提升，可提供流暢的高畫質影片播放效果、突破性的運算能力，為AMD支援DirectX 12等級技術的內建顯示晶片處理能力的CPU產品，Godavari與Intel目前主流處理器都是將CPU與GPU整合在一起的CPU產品，這次Godavari系列APU一樣整合了最新的Steamroller (壓路機) 運算核心及新的R7系列繪圖運算核心，搭載最新Turbo Core 3.0核心加速技術，一樣搭載AMD 28奈米製程的AMD A系列APUs（Accelerated Processor Units，加速處理器單元），於單一矽晶片中搭載四核心處理器，提供與獨立顯示卡同樣3D遊戲及多媒體體驗的強大效能。AMD A-系列CPU繪圖效能媲美獨立型顯示卡的超強整合繪圖效能支援DirectX 12, OpenGL 4.1 及OpenCL 1.1 等標準，也支援AMD獨家的 FreeSync技術、EYEFINITY多顯示技術，AMD A系列APU的整合型繪圖提供與入門及獨立顯示卡相似的3D遊戲體驗，透過調教於3DMARK 效能測試中可以獲得比美中低階顯示卡的效能表現，在入門的中低階產品上算是相當優異的成績。

A10-7860K規格及對照




A10-7860K延續在A系列產品時代所使用 FM2+ 腳座，這次Godavari APU產品在 CPU 方面採用了Steamroller架構設計，這次試用處理器為 A10-7860K 預設時脈則是在 3.6GHz(搭載最新Turbo Core技術最高可至4.0G)，擁有 4MB 的 L2 Cache，TDP65W，屬於 4 核心架構處理器；在 GPU 方面，A10-7860K 擁有 8 個 GCN 架構 GPU 核心，屬於Radeon R7 系列，512 Shaders 以及 757MHz 的時脈設定，最高的記憶體控制器時脈支援至DDR3 2133。新的A系列APU可安裝於現有的A88X、A78與A55平台，並可相容於FM2+主機板上，A10-7860K與其他戰友肩負承先啟後的重責大任，讓APU產品發揮其特色，維持產品的競爭力，讓消費者有不同的裝機選擇，以下是簡單的效能測試。


 CPU 
CPU外盒包裝



AMD A系列處理器

AMD A系列處理器，也可確認處理器的型號為A10-7860K無誤。


A10-7860K規格



A10-7860K 預設時脈則是在 3.6GHz(搭載最新Turbo Core技術最高可至4.0G)，擁有 4MB 的 L2 Cache，TDP65W，屬於 4 核心架構處理器，運算核心則有12個(4 CPU + 8 GPU)，採用FM2+腳位。


外包裝背面



產品特點說明

創新的 Graphics Core Next (GCN) 架構、異質運算架構 (HSA)及擁有支援Direct X 12 的出色效能。


內包裝



CPU、散熱器及配件

A10-7860K、散熱器、貼紙及說明書。


散熱器



搭配A10-7860K同捆包裝新款S2散熱器，能有效壓制處理器65W設計功耗且安靜無聲散熱解決方案。


處理器內部保護



A10-7860K正面照

AMD A系列處理器，也可確認處理器的型號為A10-7860K無誤，今年出廠的新品。


採用FM2+腳位



 效能實測 
上機測試





搭配之前測試過表現全面的ASUS A88XM-E/USB3.1進行測試。


測試平台
CPU：AMD Kaveri APU A10-7860K
RAM：Kingston HyperX Predator 2800 8G kit @2133 CL9-11-11-28
MB：ASUS A88XM-E/USB3.1
VGA：Radeon R7 GPU@757MHz
HD：EZLINK Panzer IV-S 120GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 850W
COOLING：原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、Super PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



CPU-M Benchmark



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK
Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum



1920*1200 DX11 Maximum



X264 FHD BENCHMARK



X265 BENCHMARK



 功耗測試及小超頻效能表現 
待機功耗

整機功耗約在32.8W，相當省電。


使用OCCT POWER模式進行壓力測試

整機功耗約在119.2W，功耗也不算高，整機用個350W左右的電源供應器就綽綽有餘了。


Fritz Chess Benchmark



CINBENCH R15 X64



X264 FHD BENCHMARK



X265 BENCHMARK

通過具快速測試系統穩定度的測試軟體，也具有一定的穩定度，效能也有提升1成以上的表現，對使用者來說也是小有助益。

 結語 
裝機參考清單

採購入門或是文書用個人電腦使用者的預算大多不高，也多數不會考量加購獨立顯示卡來卡住預算，此時，在處理器及繪圖效能表現較為均衡APU處理器產品反而是不錯的選擇，由上面的測試可以發現效能確實已有一定水準，使用者如果也想玩線上遊戲的話也能有著不錯的FPS表現，重點是這樣的組合僅萬元有找，已能滿足使用者的基本需求。


小結:
這次Godavari系列APU產品將之前所推出的Fusion的異質多核心架構，再次進化升級為更強大的APU中的A系列之作，以A10-7860K整體效能來說，CPU運算能力雖比不上I老大的i3系列，不過差距不算大，也與自家主流的FX-4X00系列相去不遠，另外A10-7860K屬於不鎖倍頻處理器，使用者可以輕鬆於BIOS內調整倍頻，例如本次就將時脈超頻至4.2GHz，即能擁有接近於價位更高的A10-7890K效能表現，也是使用者小福利。GPU部分已經跟獨立顯示卡HD7730等級的表現相去不遠，如果經過超頻調教之後，效能更是驚人，這樣的效能表現顯然讓一般內建顯示卡無法輕鬆比擬，擁有作掉對手獨顯的GT630等級效能表現，更令人期待下一代採用Zen核心架構 APU處理器，另外搭配A10-7860K同捆包裝新款S2散熱器，免費提供使用者有效壓制處理器65W設計功耗且安靜無聲散熱解決方案。加上這次降價算是相當實惠，A10-7860K產品原本超過新台幣4,000元，在這波處理器的價格調整上幅度最大，現在市售價為新台幣3,790元，如果搭配這次測試所使用ASUS A88XM-E/USB3.1也僅6,000元有找，對預算有限不想買獨立顯卡又想擁有一定圖形運算能力及擴充功能性佳的使用者來說，不啻為一個相當不錯的選擇，以上測試提供給各位參考。

聽聲辨位是電子競技遊戲時左右戰場勝負關鍵之一，連帶也影響使用者選購電競耳機產品意願，電腦的音效隨著科技的演進，由需要加裝獨立音效卡，後來廠商推出AC97的內建音效技術，更演進為HD音效技術，也是因為廠商陸續開發將內建音效的音質慢慢的提升，到現在多數使用者可以接受的層次，電競周邊隨著電子競技遊戲越來越受玩家所熱愛，相關的產品也隨著使用者的不同需求而開發，主要是為了讓在享受遊戲過程有更好的遊戲體驗，玩家們透過更換遊戲的相關周邊硬體設備，除了電腦內部的零組件提升至符合遊戲的高規格需求外，也通常會更換左右遊戲控制器的滑鼠、鍵盤，更甚者會改用電競耳機(麥克風)，畢竟有更專業的遊戲配備確實能有效提升遊戲時的反應速度及臨場表現，其中電競耳機以小小的體積即較少的花費就能提供相較於喇叭更高的音效饗宴或是能更輕易分辨敵人或是相關的聲音訊息，所以消費者對耳機的接受度也越來越高，電競耳機市場可說是百家爭鳴，之前HyperX曾推出過 Cloud、Cloud II、Cloud Core、CloudX、Cloud Revolver等電競耳機，採用傳統3.5mm連接介面，提供使用者音效，讓使用者在聆聽音樂、觀賞電影更能"聲"歷其境，確實分辨敵人或是音效的位置，以打造兼具遊戲聲效與音質兼具的音效。

這次HyperX推出的 Cloud Stinger 耳機適合追求輕量舒適、卓越音質和高便利性的遊戲玩家，產品重量僅 280 克，配戴時可減輕使用者頸部負擔，也可以將其耳罩旋轉 90 度，找到最適合配戴的角度。並配置50mm 指向性驅動單體能將聲音直接導入配戴者的耳朵以提升音效精確度，帶來電競等級音質，採用高品質的 HyperX 特製記憶泡棉，提供長時間遊戲舒適度，可調式鋼芯頭帶、耳罩上設有直覺式的音量控制，以及旋轉式靜音的降噪麥克風，都讓HyperX Cloud Stinger 耳機更易於使用，當然也適用於多種平台的相容性，讓使用者不管是在 PC 或遊戲主機上都能享受同樣的舒適和極佳的音效體驗，以下是簡單的產品開箱測試分享。


HyperX Cloud Stinger 電競耳機
http://www.hyperxgaming.com/tw/headsets/stinger/hx-hscs


耳機：
驅動單體：動態 50mm（釹磁鐵
類型：封閉式耳罩
頻率響應：12Hz–23,000 Hz
阻抗: 30 Ω
聲壓級：102± 3dBSPL/mW at 1kHz
T.H.D.: < 2%
輸入功率：額定 30mW，最高 500mW
重量: 275g
重量（含麥克風）：376g
連接線長度和類型：耳機（1.3m）+ Y 型延長線（1.7m） 
連接頭：耳機 - 3.5mm 接頭 (4 段) + 音效控制器 - 3.5mm 立體聲和麥克風接頭

麥克風：
元件：駐極體電容式麥克風
指向性型式：單向、降噪
頻率響應：50Hz–18,000 Hz
感度：-40dBV (0dB=1V/Pa,1kHz)


 HyperX Cloud Stinger電競耳機外盒 
耳機外包裝

採用暗色系底色搭配紅色的設計，營造電競產品風格，外部也放上耳機的外觀，讓使用者可以掌握耳機的特點。


HyperX Cloud Stinger電競耳機特色

提供使用者50mm的高品質單體，能將聲音直接導入配戴者的耳朵以提升音效精確度，讓使用者在玩電競遊戲更能聲歷其境。多平台相容性，支援PC、Xbox One、PS4、Wii U 和行動裝置等，採用3.5mm連接端子，可相容於桌上型電腦、筆記型電腦、手機、PlayStation 4 和飛機上的耳機孔。


採用耳機的知名電競戰隊



耳機外觀



耳機的特色

圖示耳機的各項功能，採用3.5mm連接端子，耳罩下方有獨立的音量控制器，可即時調整音量，頭帶可調式設計，讓使用者設定最佳的聆聽方式。堅固的鋼架結構，不但耐用而且穩定，另外耳罩外殼也採用類陽極髮絲紋處理，讓耳機質感更為提升。耳機上方採用柔軟皮質頭枕包覆，提供使用者使用時更佳的配戴舒適度。


保固及配件介紹

HyperX Cloud Stinger 電競耳機麥克風原廠亦提供2年的保固服務。


產地

由世界工廠所生產。


 HyperX Cloud Stinger 電競耳機麥克風內包裝 
內盒

整體包裝品質不錯，襯托出產品質感。


內部包裝



保護相當完整，避免耳機受到損傷或是變型，內部包含耳機本體及配件。


說明書



HyperX Cloud Stinger電競耳機麥克風及配件

耳機採用包覆式耳罩，黑紅色的搭配，科技視覺效果更佳，麥克風的位置在左側，並附有耳機線延長線可由使用者依據需求來加裝搭配使用。


耳機訊號延長線

耳麥本體的線材長度比較適合隨身使用，如果使用者機殼並沒有提供前置的耳機、麥克風連接埠，或者是使用者想從電腦後方主機板連接埠直接連接使用的話，光靠耳機本體上訊號線長度實際是不太夠用的，所以原廠也貼心的提供長達1.7M訊號延長線，讓使用者搭配使用。


 HyperX Cloud Stinger耳機 
耳機本體

骨架為鋼芯材質，強度可期，黑色皮革材質耳罩搭配原廠特製記憶泡棉，包覆性相當好，可讓使用者盡情享受高品質的音效，也減少長時間配戴較容易產生悶熱之不適感。


麥克風



降噪麥克風，旋轉即可切換靜音。


耳機耳罩外部設計工藝

採用黑色基底輔以紅色飾板，並以紅色字體秀出自家的LOGO，質感不錯。


骨架

ASUS在今年Computex所推出的3款重量級年度智慧型手機產品 ZenFone 3、ZenFone 3 Deluxe、ZenFone 3 Ultra，螢幕尺寸則分別落在5.2、5.5、5.7到 6.8 吋之間，ZenFone 3 配備雙面 2.5D 康寧防刮玻璃搭配金屬邊框設計，ZenFone 3 Deluxe 與 ZenFone 3 Ultra 則為航太等級鋁合金機身，智慧型手機市場競爭愈發激烈，相信對智慧型手持裝置有興趣的使用者可以發現目前智慧型手機已朝向5吋以上大可視面積的產品發展，或是極窄邊框的設計，讓使用者選擇接近平板的使用體驗或是便於攜帶及單手操作的體積，市面上也不乏5.5吋以上的智慧型手機產品，與平板電腦的螢幕面積區隔可說是越來越小，大螢幕智慧型裝置的熱賣，也顯示部分消費者對於隨身攜帶體積較大重量較高一些的平板電腦接受度也相當高，透過推出這3款價格、面板尺寸、硬體規格、機身設計等多樣化組合，來迎合市場的多變需求。

自ASUS主力推ZenFone系列以來，先期靠著低廉平實價格，輔以簡潔實用的ZenUI，慢慢的獲取市佔率，去年的ZenFone 2系列一樣靠著不錯的硬體規格，漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來，也成為去年的年度熱銷機種之一，當然使用者一多產生故障或是問題的使用者就會增加，連帶解子龍任務的使用者也變多，這點確實是原廠需要再加強的。在消費者斤斤計較之下，現在智慧型手機市場價位帶十分多元，最高階產品多鎖定20,000元以上，至於6,000元~20,000元價位帶則是形成烽火四起的戰場百家爭鳴，ZenFone 3系列主要鎖定在這個價位帶，入門款的5.2吋(ZE520KL)更是只要7,990元，雖然比起上一代價格略有提升，但是手機整體質感、軟硬體功能一樣是進步不少的，對於預算有限的使用者來說是值得優先考量的機種。

ASUS ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 821/820 2.4/2.15GHz 兩款4核心處理器，頂規6GB RAM及256GB ROM版本是世界首款採用Snapdragon 821處理器機種，實測效能整體表現也有問鼎效能王者的實力，但其採用14nm製程相對更為省電，這次ASUS也用上了它，整體的使用體驗比起上一代打下不少江山的ZenFone 2系列產品真的流暢不少，新一代的產品果然有進步，符合其禪(Zen)意美型 鋒(Fone)芒盡露 3機之頂(Deluxe)之名，直接進入今天要開箱的主題ASUS ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)吧!!


 ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)規格



一樣看看規格先!!

https://www.asus.com/tw/Phone/Ze ... 0KL/specifications/


 ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL) 外盒包裝 
外盒正面





這次借測的版本是閃耀金，手機外盒質感還不錯，有襯托出手機的精品質感。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，重點就是用上了高通 Snapdragon 820 2.15GHz 4核心的CPU。系統為Android 6.0(Marshmallow)，相機為SONY 2,300萬IMX318感光元件、PixelMaster及F2.0的大光圈，5.7吋，FHD(1920 x 1080) Super Amoled 螢幕 79% 螢幕佔比含多點觸控面板並採用康寧強化玻璃第四代 (耐刮耐磨), 支援手套觸控，內建電容量為3,000 mAh 鋰電池，比較可惜的是電池無法更換，支援QuickCharge 快充技術 3.0，一樣可擴充Micro SD記憶卡，最大支援至2TB。


安規

並且支援Hi-Res Audio技術。


手機內包裝



保護蠻確實的，避免產品受到損傷，另外也凸顯產品的等級，配件則是抽屜式分層包裝。


Zen意元素



手機配件

ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)的配件有ZenEar耳機、電池、USB Type C 傳輸線、說明書及變壓器等，比較可惜是變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。


微笑的Sim卡槽退卡針



110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格廣域電壓輸入，輸出則為5V 2A或9V 2A，支援QC3.0(快充)功能，可讓使用者充飽電等待的時間大幅減少。


USB Type C 傳輸線



ZenEar







ZenFone 3 Deluxe及Ultra才有的配件。


 ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL) 
手機正面及觸控鍵



5.7吋，FHD(1920 x 1080) Super Amoled 螢幕，79% 螢幕佔比含多點觸控面板並採用康寧強化玻璃第四代 (耐刮耐磨)，上方有前鏡頭 800 萬畫素 f/2.0 大光圈，亦提供視訊功能，另外下方有3組虛擬按鍵，而且控制鍵並未占用到面板的顯示區域。


ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)重點規格
4G:LTE 700 + 900 + 1800 + FDD 2600 + TDD 2600(LTE最高下載速度600Mbps / 上傳速度:100Mbps)支援3CA
Android 6.0(Marshmallow) 作業系統
Qualcomm Snapdragon 820 2.15GHz 4核心處理器,GPU為 Adreno 530
4/6GB RAM 32GB/64GB ROM(另有821 6GB RAM 256GB ROM頂規版本)
5.7吋，FHD(1920 x 1080) Super Amoled 螢幕，79% 螢幕佔比含多點觸控面板並採用康寧強化玻璃第四代 (耐刮耐磨)
2300 萬畫素相機 f/2.0 大光圈 (四軸四級光學防手震[OIS]、三軸電子防手震[EIS]、0.03秒三混對焦、雙色LED補光燈、4K錄影)/800 萬畫素視訊相機
3.5mm 耳機孔
USB Type C連接埠(支援USB 3.0，也支援OTG) 
3,000mAh 內建電池


手機正面



中間是喇叭，上方有正面鏡頭 800 萬畫素可供視訊功能，旁邊有光源感應器。


控制鍵區



手機背面





上方為相機，相機旁為雙色LED補光燈，下方則是指紋辨識，外殼為鋁合金陽極、鑽石切割及超精細噴砂處理設計，目前提供冰河銀/閃耀金等2種顏色，整體質感是非常不錯。


鑽石切割工藝







超細緻的噴砂處理

觸感及握感都相當不錯，也可明顯看出相機鏡頭是突出於機身之外，不過包覆上保護殼之後應該可以減低碰撞損傷的機率。


手機頂部

保有3.5mm耳機孔。


手機底部

USB Type C的連接埠，另外喇叭及收音孔也位於此處，內建單聲道喇叭，其五磁鐵喇叭可提升達 40% 的音質優化，也採用ASUS SonicMaster 3.0音效技術。


手機右側

電源及音量控制開關。


手機左側

Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽位置。


Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽



為3選2配置(當然也可以參考網路教學自行改造成為雙卡+記憶卡都支援，不過改造有風險，動手前記得評估一下)。卡1為Micro Sim卡支援4G/3G/2G，卡2為Nano Sim卡支援4G/3G/2G，並支援4G+3G雙卡雙待功能。


質感及手感相當不錯的ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)







手機正背面均使用鑽石切邊，整體手感相當不錯(女王大人也蠻滿意的)，視覺效果也較為輕薄，現在高階手機質感都相當好，為免手機在不經意情形下脫手而出，建議還是上個保護套比較好，手機上也可見Zen意象的同心圓風格設計。


 與ZenFone 3外觀對照及充電測試 
手機正面

依序為ZenFone 3 Deluxe及Zenfone 3，手機尺寸及大小比例就參考參考。


手機背面

由手機的正面及背面，比起上一代個人認為手感跟質感Zenfone 3這一代手機都勝出不少，至於主打金屬機身的ZenFone 3 Deluxe還是雙面2.5D玻璃機身的ZenFone 3，則是端看使用者喜歡哪一種手機風格。


 充電功能測試 
待機電力消耗情形



充電功能測試

使用內附的變壓器，能使用QC快充功能，實際約以9.3V 1.56A速度充飽3,000mAh電池應該也不會花費太久，不過Zenfone 3 Deluxe支援QC功能限制以原廠配件為主，如果要啟用QC功能建議搭配原廠充電器及傳輸線效果較佳。


啟用快充功能

系統也會提醒使用者使用快充功能時，機身溫度會稍高，另外也會提供約略的充飽電力時間給使用者參考。


充電測試



從42%到充滿大約花了1個小時左右，預估從完全沒有電到充滿應該不到1個半小時多一點，表現也相當不錯。


續航力測試

NVIDIA (輝達) Pascal架構採用新世代16 奈米 FinFET 製程有效提升效能和電源效率，提供徹底顛覆以往的效能、創新技術和身歷其境的新一代 VR 體驗，而全新 GPU Boost 技術更支援先進超頻功能，在晶片製程與良率精進之後已讓玩家們體驗不俗的效能表現，GeForce GTX 1070 採用GP104核心，製程為16nm，CUDA Core 總數為1,920個。基礎時脈設定為 1,506 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,683 MHz。記憶體部分為 256-bit 頻寬搭配GDDR5記憶體，搭配 GDDR5 8GB顯示記憶體，記憶體運作時脈為2000MHz(等效8GHz)，需要1組PCI-E 8Pin供電，TDP為150W，也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡，NVIDIA GeForce GTX 1070 顯示卡是專為中高階使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品，實際上效能也是非常霸道，官方測試其效能較公版GeForce GTX 970 進步幅度相當高，實測效能也勝過GTX 980直指GTX 980 Ti，可說是擴大兢爭優勢，也接連成功壓下競爭對手，NVIDIA近期推出的遊戲繪圖卡 (GPU) NVIDIA GeForce GTX 1080、GTX 1070及GTX 1060均使用NVIDIA Pascal 架構，專門處理包含 VR 這類擁有龐大運算需求的技術應用，對於有VR運算需求的使用者更是如虎添翼。

GALAX Geforce GTX 10X0 EXOC系列顯示卡是專為高階使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品，EXOC系列的高階顯示卡散熱效能經官方測試其也較公版顯示卡優異不少，遊戲時不用被高階顯示卡散熱器所發出的噪音影響遊戲體驗，提供使用者更為安靜的遊戲環境，GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB其CUDA Core 總數一樣為1,920個，基礎時脈超頻至 1,595 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,785MHz，記憶體為256-bit GDDR5，並配備了高達 8GB 的超大容量，速率則是設定在2,000Mhz(等效8.0 Gbps)，電源需求部分需要使用1組 8 Pin及1組 6 Pin 的 PCI-E 電源輸入，提供給喜歡挑戰極限的使用者更充裕的供電能力，外觀部分則是採用霸氣的黑紅色配色為主，風扇軸心則是貼有代表GALAX系列產品的LOGO，GPU部分配置2支8mm+2支6mm熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上2組10CM風扇的散熱設計將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出，建議售價也壓在萬元有找的價位，以下是簡單的外觀及效能測試。


GeForce GTX 1070顯示卡規格



 GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB外盒 
GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB

GALAX主流產品電競風格設計的外觀，專為電競遊戲熱血的使用者所設計。


GeForce GTX 1070

GeForce GTX 1070 搭載全新旗艦級NVIDIA Pascal 繪圖晶片架構，並能提供的極致繪圖運算效能，效能提升相當明顯。


GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB產品特色

支援VR READY、GAMEWORK、VRWORKS、G-SYNC及DIRECTX12等技術，硬體部分則是具有256-bit GDDR5，並配備了高達 8GB 的超大容量。


特點

超頻設定、PCI-E 3.0及6+8 pin供電，提供1個Dual-link DVI-D、1個HDMI 2.0及3個DisplayPort 1.4介面。


外盒背面產品特色介紹

簡要介紹產品技術及組成，展示顯示卡的特色及外觀，較公版GeForce GTX 1070更強的效能、更冷靜的散熱能力及調教軟體。


內包裝

採用精品級的包覆，有效使用防震泡棉保護，避免於運送途中因碰撞而損傷。


顯示卡及配件

顯示卡、說明書、大4P轉8pin及6pin電源轉接頭、驅動程式等。


 顯示卡 
GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB顯卡本體

GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB本體，屬於非公版設計。


GALAX LOGO





顯示出屬於GALAX之作，系出 GeForce GTX字樣並搭配呼吸燈效，主打強勁效能及優越靜音散熱設計，風扇軸心則是貼有代表系列產品的LOGO設計。


輸出端子

提供1個Dual-link DVI-D、1個HDMI 2.0及3個DisplayPort 1.4介面，輸出介面並未採用保護套處理，是較為可惜之處。


SLI橋接端子

顯卡支援多卡繪圖技術(SLI)，提供SLI連接埠。


電源供應接口

GeForce GTX 1070原廠設計規範TDP為150W，預設搭配為1組8pin PCI-E供電接口即可滿足供電需求，GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB為超頻版本，為給喜歡挑戰極限的使用者做超頻之用，故搭配PCI-E供電接口為6+8pin各1組，保留一定設計供電餘裕對超頻愛好者來說是好事。


GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB外觀及散熱設計





外觀部分則是採用霸氣的黑色配色，GPU部分配置2支8mm+2支6mm熱導管，並搭配厚達2槽的綿密鋁鰭散熱模組，並搭配上2組10CM風扇散熱設計，另外在PCB及記憶體部分採用散熱片強化散熱能力，由風扇將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出，顯卡支援多卡繪圖技術(SLI)，所以顯示卡上可以見到SLI橋接埠。


顯卡背面

使用散熱強化背板。


顯示卡散熱器







可以發現原廠除了散熱強化背板之外，顯示卡採用佔用2 Slot散熱設計，GPU配置2支8mm+2支6mm熱導管散熱器設計，搭配2組10CM下吹式的風扇，散熱方面確實有著不錯的壓制力。


移除顯卡強化背板



 顯示卡用料及細節 
顯示卡裸卡正面

PCB本體部分則是可以看到GPU使用了5相供電，記憶體則使用了2相供電。


顯示卡裸卡背面

整體用料相當不錯。


GPU

GPU晶片MIT，正式版的晶片代號為 GP104-200-A1。


前端用料



中後端用料及細節

GPU供電部分使用了5相數位供電。


電源管理晶片

採用uP9511P數位PWM控制晶片。


GDDR5

採用SAMSUNG K4G80325FB-HC25(等效運作時脈8.0G)GDDR5 8顆組成8GB之容量。


 效能實測 
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K @4.5GHz
RAM：AVEXIR ROG CERTIFIED Red Tesla DDR4 2666 8GB kit @ 2800 15-16-16-35
MB：ASUS Maximus VIII Ranger
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel SSD 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


基本繪圖效能及3DMARK測試部分
CrystalMark2004R3



AIDA64 GPGPU Benchmark



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06


3840*2160 8AA



3DMARK VANTAGE
P模式


X模式



3DMARK 11
P模式


X模式



 COMPUTE MARK、異形戰場、STALKER Call of Pripyat、Resident Evil 6 
COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200


3840*2160



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA


3840*2160 Tesselation 4AA



Resident Evil 6 Benchmark
1920*1200


3840*2160



 Final Fantasy XIV: Heavensward、HEAVEN、Valley
Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum



HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1080 Tesselation Normal noAA


1920*1080 Tesselation Extreme 8xAA


3840*2160 Tesselation Extreme 8xAA



Valley BENCHMARK 1.0
1920*1080 noAA


1920*1080 8xAA


3840*2160 Ultra 8xAA



 Lost Planet 2、奇點灰燼、Batman: Arkham City 
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 3840*2160 8XCSAA



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 3840*2160 8XCSAA



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 3840*2160 8XCSAA



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 3840*2160 8XCSAA



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy


3840*2160 DX11 Crazy



Batman: Arkham City
測試設定

除了解析度有調整之外，其餘設定均相同。

1920*1080 


3840*2160 



 Assassin's Creed Syndicate、Watch Dogs、使命招喚、勇者鬥惡龍 
Assassin's Creed Syndicate
測試畫質設定





除了解析度有調整之外，其餘設定均相同。


1920*1080


3840*2160



Watch Dogs
測試畫質設定

除了解析度有調整之外，其餘設定均相同。

1920*1080


3840*2160



使命招喚
測試畫質設定

除了解析度有調整之外，其餘設定均相同。


1920*1080


3840*2160



勇者鬥惡龍(最高畫質)



 待機、燒機溫度測試及結語 
FURMARK 1.18.1

GPU待機溫度約在33度左右，此時正常狀況下風扇是不轉的，顯示卡此時基本上是沒有明顯噪音產生。


此時待機功耗

約在47.5W左右，待機功耗也控制的相當不錯


燒機

模擬全負載5分鐘燒機最高溫度約在76度，溫度控制還算不錯。


燒機功耗

約在305.5W左右。


 結語 
小結:
在NVIDIA GeForce GTX 1080/GTX 1070接連推出之後，持續稱霸效能龍頭寶座，也連續數個世代取得領先優勢，對手AMD目前競品的效能已明顯落居下風，近期推出的RX480也非設定在高階的顯示晶片，GTX 1070以上產品也未能適時推出相對應的產品，但NVIDIA可不是吃素的，最頂級的TITAN X已發表，GTX 1080Ti規格也已盛囂塵上，持續推出高階新品就是根本不怕對手出招，當然也期待AMD能儘快推出下一世代Vega顯示晶片等新高階顯示卡產品來對應，定位在中高階的GTX 1070顯示卡，其效能表現輕鬆虐掉原本相同定位GTX 970，並且受益於超頻版設定多數測試也都輕鬆勝過GTX 980，部分超頻版本更有近乎GTX 980 Ti效能表現，無怪乎這次粉絲如此期待上市，目前市場價位也漸漸往官方建議價格修正，這點也讓使用者更容易心動而下手，GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB採用全新 Pascal 架構也確實將顯示卡的表現再次推升，並將時脈提升，這點在這次的效能評測裡也可以發現不僅較公版效能為佳，在1080P解析度下確實能將遊戲大作遊戲體驗表現相當亮眼，就連4K解析度也算保有一定程度流暢性，當然並非全然能在特效全開之下都能達到60FPS以上，但是也是令人不容忽視的表現，GPU供電部分使用了5+2相數位供電及採用PCI-E供電接口6+8pin各1組之設定，也保有讓使用者有挑戰效能極限之可能，加上之前NVIDIA所推出GeForce Experience 加值應用軟體，將優秀的硬體同時搭配相對應的軟體才得以發揮所長，NVIDIA除了穩定的驅動程式之外 更能讓玩家體驗到最炫麗、最順暢的遊戲體驗，以上提供給各位參考。

自ASUS主力推ZenFone系列以來，先期靠著低廉平實價格，輔以簡潔實用的ZenUI，慢慢的獲取市佔率，去年的ZenFone 2系列一樣靠著不錯的硬體規格，漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來，也成為去年的年度熱銷機種之一，當然使用者一多產生故障或是問題的使用者就會增加，連帶解子龍任務的使用者也變多，這點確實是原廠需要再加強的。智慧型手機市場競爭愈發激烈，在消費者斤斤計較之下，現在智慧型手機市場價位帶十分多元，最高階產品多鎖定20,000元以上，至於6,000元~20,000元價位帶則是形成烽火四起的戰場百家爭鳴，ZenFone 3系列主要鎖定在這個價位帶，入門款的5.2吋(ZE520KL)更是只要7,990元，個人鎖定較為高規的ZE552KL，雖然比起上一代價格略有提升，但是手機整體質感、軟硬體功能一樣是進步不少的，對於預算有限的使用者來說是值得優先考量的機種。ASUS ZenFone 3 (ZE520KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器，雖然Snapdragon 625處理器效能並非頂尖，但整體表現仍屬中高階產品等級，但其採用14nm製程相對更為省電，整體的使用體驗比起上一代打下不少江山的ZenFone系列產品真的流暢不少，新一代的產品果然有進步，好了就不多說，直接進入今天要開箱的主題ASUS ZenFone 3 (ZE552KL)吧!!


ZenFone 3 (ZE552KL)

日前入手的ZenFone 3 (ZE552KL)，其擁有5.5吋的螢幕，4GB的RAM及64GB的ROM，對於個人來說已經是相當實用的規格。


官方網頁
https://www.asus.com/tw/Phone/ZenFone-3-ZE552KL/


 ZenFone 3 (ZE552KL) 外盒包裝 
外盒正面

這次入手的版本是月光白，手機外盒質感還不錯，有襯托出手機的精品質感。


外盒背面

包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，重點就是用上了高通 Snapdragon 625 2.0GHz 8核心的CPU。系統為Android 6.0(Marshmallow)，相機為SONY 1,600萬IMX298感光元件、閃光燈，PixelMaster，日拍清晰‧4倍感光 夜拍鮮明及F2.0的大光圈，5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，IPS全貼合螢幕含多點觸控面板並使用康寧強化玻璃2.5D contoured (防刮痕、抗指紋), 支援手套觸控，內建3000 mAh 鋰電池，比起5.2吋版本增加了350mAh，一樣可擴充Micro SD記憶卡，最大支援至2TB，並且支援Hi-Res Audio技術。


手機內包裝

保護蠻確實的，避免產品受到損傷。


手機及配件

ZenFone 3(ZE552KL)配件有耳機、電池、USB Type C 傳輸線、說明書及變壓器等，比較可惜是除了白色以外，其他色系機種變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。


110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格廣域電壓輸入，輸出則為5V 2A，不支援QC(快充)功能，不過2A對應3000mAh 電池，使用者充飽電等待的時間實際上也不會太久。


 ZenFone 3 (ZE552KL)外觀及結語 
手機正面及觸控鍵



5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，IPS螢幕面板，上方有前鏡頭 800 萬畫素 f/2.0 大光圈，亦提供視訊功能，另外下方有3組虛擬按鍵，而且控制鍵並未占用到面板的顯示區域。


重點規格
支援GSM、LTE
4G:
FDD-LTE:700/900/1800/2600(LTE最高下載速度300Mbps / 上傳速度:50Mbps)支援2CA
Android 6.0(Marshmallow) 作業系統
Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器,GPU為 Adreno 506
4GB RAM 64GB ROM
5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，IPS螢幕(康寧強化玻璃2.5D contoured)
1600 萬畫素相機 f/2.0 大光圈 (四軸四級光學防手震[OIS]、三軸電子防手震[EIS]、0.03秒三混對焦、雙色LED補光燈、4K錄影)/800 萬畫素視訊相機
3.5mm 耳機孔
USB Type C連接埠(支援USB 2.0，也支援OTG) 
3000mAh 內建電池
重量155g


手機正面

中間是喇叭，上方有正面鏡頭 800 萬畫素可供視訊功能，旁邊有光源感應器。


手機背面



上方為相機，相機旁為雙色LED補光燈，下方則是指紋辨識，外殼為雙面 2.5D 大金剛玻璃設計，目前提供藍寶黑/月光白/閃耀金等3種顏色，整體質感相當不錯。


基本上5.5吋版本比起5.2吋版本，除了螢幕大小、電池容量略大、重量略重外，僅有記憶體跟儲存空間不同，所以其他效能及功能實測部分，可以稍微參考美型進化 樸實價格 能效出眾 ASUS ZenFone 3 32GB‏(ZE520KL)‏評測這篇喔!!


 結語 
小結:
ZenFone 3 (ZE520KL)，外觀設計讓人驚豔，同事把玩實機也深深感覺不到8,000元的價位，能有如此美型的外觀及用料，手感也相當不錯(只是為了長久使用之計建議仍是上個保護套避免碰撞損傷，壞了整體美感)，採用Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器，整體能效表現極佳，讓電池容量雖仍僅有3,000mAh，但是受益於14nm製程，整體能耗並不高，有效延長手機的使用時間，另外持續優化的相機功能，就實拍部分確實讓人有驚豔的感覺，網路上也有許多網友分享其大作，顯現原廠不錯的調教能力，雖不能與單眼或是類單相比較，但是所提供的相機功能及畫質都已經相當接近小DC的表現，作為個人生活紀錄的小幫手應該是算是達標，當然跟高階手機上有一小段差異，但就其價位而言值了。 另外4G+3G雙卡雙待功能，讓這次實際體驗之後已將手上的紅米Note3更換為ZenFone 3，較符合個人通訊需求。另外也將使用者很在意的Micro SDHC記憶卡擴充能力導入，最高可以安裝2TB的記憶卡應該是儲存空間較為經濟實惠的設定，以上提供給各位參考。