玩轉3C 享樂生活

智慧型手機市場競爭愈發激烈，在原本規格就比較有多元化的Android可說是有越來越多的廠商推出不同產品，來競逐智慧型手機的市場，也因為規格多元搭載Android作業系統的智慧型手機已成為市佔率最高的作業系統，不過也是因為規格並無一定的規範，當然直接挑選規格較高檔的產品其實這個問題就不會存在，只是預算要拉一點就是，另外穿戴式裝置也因此而產生許多話題性需求，也有許多產商投入資源開發此類型的產品，主要的類型有智慧型眼鏡、手錶、手環等產品誕生，不過多數仍須仰賴與智慧型手機的連線才能發揮其最大的應用價值，也讓這類的智慧型裝置推展稍稍受限，其中智慧型手錶推出的廠商眾多，初期產品設計也不算太到位，這次ASUS吸取開發歷代ZenWatch產品經驗推出全新的ASUS ZenWatch 3 (WI503Q)，期以延續傳統製錶的精緻工藝專注於質感與細節設計，採用高規格材料淬鍊打造出腕美智慧精品，ASUS ZenWatch 3 的錶面客製選項能依照使用者的需求提供即時資訊，轉腕一眼讓使用者掌握生活脈動。

另外ASUS ZenWatch 3 搭載最新高通® Snapdragon™ Wear 2100 處理器，比前一代處理器 Snapdragon™ 400 耗電率降低 25%，全面提升續航力。內建全新省電模式，一鍵按下底鈕錶冠可立即提升 200% 電池續航力，亦可在不想被打擾時關閉網路和提醒，錶面螢幕採用1.39吋 AMOLED製品，解析度為400*400，287ppi，並採用精品等級的 316L 白鋼，錶圈透過鑽石切割工法打造似日環蝕般的多環設計，使光線彈跳於錶圈折射出細緻光輝，防水等級為IP67，新一代的產品果然有進步，好了就不多說，直接進入今天要開箱的主題ASUS ASUS ZenWatch 3 (WI503Q) 吧!!


 ASUS ZenWatch 3 (WI503Q) 規格


官方網頁
https://www.asus.com/tw/ZenWatch/ASUS-ZenWatch-3-WI503Q/


 ASUS ZenWatch 3 (WI503Q) 外盒包裝 
外盒正面





可以看到主角ASUS ZenWatch 3 (WI503Q)  手機外觀，基本上與 ZenFone系列產品外觀設計是相同概念。ASUS ZenWatch 3 採用精品級白鋼打造，有煙燻黑 (黑色錶身)、象牙白 (銀色錶身) 兩款設計可供選購。這次試用的是象牙白的版本。


Android Wear

手機外盒質感還不錯，有襯托出ZenWatch 3的精品質感。


外盒背面

包含產地(世界工廠)、ZenWatch 3相關規格的標示。


ZenWatch 3內包裝



景品等級的包裝，內部保護蠻確實的，避免產品受到損傷。


ZenWatch 3及配件

ZenWatch 3 (WI503Q)配件有USB充電線、說明書及變壓器等，比較可惜是變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。


110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格廣域電壓輸入，輸出則為5V 2A，對應340mAh 電池，搭載業界首創 HyperCharge 快充技術，15 分鐘快充 60% 電力，充飽電等待的時間基本上是不多，只是每天都要充電是免不了。


說明書及配件



 ASUS ZenWatch 3 (WI503Q)  
ASUS ZenWatch 3 (WI503Q)

質感不俗的產品，ASUS ZenWatch 3 靈感來自日環蝕的自然現象，生動且多層次的美學設計結合傳統製錶工藝是對力與美的最好詮釋，採用 316L 白鋼，兼顧光感以及使用者穿戴舒適度。


ZenWatch 3 正面及三鈕式錶冠

ASUS ZenWatch 3 靈感來自日環蝕的自然現象，生動且多層次的美學設計結合傳統製錶工藝是對力與美的最好詮釋，錶身厚度為9.95公釐，錶面為2.5D康寧強化玻璃，1.39吋AMOLED，解析度為400*400，287ppi。


ZenWatch 3背面



ASUS ZenWatch 3 符合 IP67 防水標準，最深能放入 1 公尺的水中達 30 分鐘，產地為世界工廠，並支援HyperCharge 快充技術，15 分鐘快充 60% 電力，支援5V 2A的電流輸入。


細部規格

充電用金屬接點，另外喇叭也位於此處。


ZenWatch 3另一側

無任何按鍵。


1.39吋AMOLED

解析度為400*400，287ppi高規格的AMOLED面板。


日蝕環

錶圈透過鑽石切割工法打造似日環蝕般的多環設計，使光線彈跳於錶圈折射出細緻光輝，質感頗佳。


開機



語言設定



 Android Wear軟體及ASUS ZenWatch 3 系統介面  
 Android Wear軟體  

設定Android Wear裝置


下載Android Wear APP



設定智慧型手錶



服務條款



連線至手錶



配對



檢查更新



Wi-Fi連線



與好友即時通訊



查看日曆



快速查看通知

可以無須拿取手機，即可透過ASUS ZenWatch 3與好友即時通訊、查看日曆及快速查看通知等資訊。


完成設定



保持連線



Android Wear APP介面



解鎖裝置



 ASUS ZenWatch 3 系統介面  
ASUS ZenWatch 3 錶面


設定







ECO模式

啟用之後會進入最省電運作模式，延長使用時間。


結合Google語音輸入功能



通話



滑動至通話頁面時，選定撥號對象即幫使用者透過手機撥打給通話對象。


快速查看通知









可瀏覽簡訊、日曆、FB、mail相關通知訊息等。


ASUS ZenFit











新一代 ASUS ZenFit 應用程式可自動記步、在規律時段主動鼓勵使用者起來走動、亦搭配手機應用程式提供每日運動量資訊。ZenFit 亦可自動感應各項運動狀態，從走路、跑步、伏地挺身到仰臥起坐，領先業界的測量準確度，協助規劃運動目標保持動力。ASUS ZenWatch 3 符合 IP67 防水標準，最深能放入 1 公尺的水中達 30 分鐘，可以全天候穿戴，即便沖澡也不必取下，展開時刻智慧的健康生活。

系統更新

已更新至最新版。


細部設定



調整亮度

可調整範圍從1至5。


日期及時間



無障礙設定



藍牙



Wi-Fi



音效



一律開啟螢幕



手勢



字型大小



重新啟動



零打擾模式



更換錶面



ASUS ZenWatch 3已提供多款錶面供使用者選用，使用者可選用自己喜愛的風格搭配運用。


 結語 
小結:
ASUS ZenWatch 3 (WI503Q) 採用圓形錶面設計，搭配日環蝕美學外觀精緻度提升不少，仰賴傳統製錶的精緻工藝，同時提升手錶質感與細節設計，ASUS ZenWatch 3 搭載最新高通® Snapdragon™ Wear 2100 處理器，比前一代處理器 Snapdragon™ 400 耗電率降低 25%，全面提升續航力。內建全新省電模式，一鍵按下底鈕錶冠可立即提升 200% 電池續航力，雖然免不了每天都要充電，不過透過HyperCharge 快充技術讓 ASUS ZenWatch 3充電時間大幅縮短，在使用者小憩時電力也補充得差不多了，作為個人生活智慧小幫手應該是算是達標，好用的智慧型穿戴裝置當然會受到消費者的歡迎，當然如果有不可取代的特色，是維持產品競爭力的小助力，但是若能注意潮流，持續強化產品的競爭力及特色，才是會讓消費者持續關注系列產品的重點之一，即時迎合消費者口味，讓自家產品市占率有效提升，以上提供給各位參考。

AMD Ryzen系列處理器在推出後，憑藉著不俗的效能表現、合理定位及價格，在中高階裝機市場掀起一場風潮，多少也連帶影響Intel系列處理器買氣及價格，個人認為也觀察近期對二手市場中Intel處理器影響尤深，Intel處理器已不若以往的好價位及好脫手，只能說AMD這次真的幹得不錯，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有這˙更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。

這次AMD處理器將由 8 核 16 緒的 Ryzen 7 系列打頭陣，共有3款處理器產品包含1800X、1700X 與 1700，這3款處理器在基準時脈、Turbo 時脈與 XFR 技術支援上有所差異。同時搭配的晶片組計有桌上型主流平台部分的X370、B350及A320與對應SFF等小型封裝平台的X300、B300 以及 A300晶片組，其中最高階的X370提供1組PCI-E X4 M.2、8組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X)，10組USB3.0，X370也支援Ryzen系列CPU的倍頻調整功能，完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機。


AM4平台主要晶片組

Ryzen 處理器所對應的平台是 AM4 300系列晶片組，主流平台部分依據功能及對應的市場需求區分為X370(接替990FX、A88X)、B350(接替970、A78)及A320(接替760G、A68H)，另外X370及B350支援Ryzen處理器超頻功能。另外X300、B300 以及 A300晶片組則是對應SFF等小型封裝平台。


各晶片組功能及規格

其中X370提供1組NVMe X4、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X)，2組USB3.1、10組USB3.0及6組USB2.0。


主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以AMD X370晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品 ASRock X370 Killer SLI，支援AMD AM4腳位的APU (Bristol Ridge) 與 Ryzen (Summit Ridge)處理器產品線，ASRock並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如AURA RGB LED、NVIDIA Quad SLI, AMD Quad CrossFireX、Intel Lan網路晶片、雙M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面、超合金用料設計、電競盔甲及M.2 (KEY E) For WiFi等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASRock在X370晶片組的中高階ATX主機板產品ASRock X370 Killer SLI的效能及面貌。


 主機板 
主機板正面





這張定位在X370中階ATX的產品，提供2組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X@Gen3)，4組PCI-E 1X，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I211 Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon Fine Gold製品長效電解電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用12相數位供電設計，MOS區加以大面積散熱片散熱設計抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供5組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整，並含1組W_Pump接頭)，主機板上提供1組M.2及8組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色做為基底搭配，散熱片顏色則是鐵灰色，產品質感相當不錯。


AM4插槽

搭配之前AMD Bristol Ridge APU處理器所推出的AM4插槽，未來將是AMD平台主要使用插槽，共有1331腳位。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板強化，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB SupremeFX Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有PS2滑鼠、PS2鍵盤連接埠、1組Gb級網路、8組USB3.0(含1組 Type C)、1組HDMI、光纖輸出端子及音效輸出端子。


CPU附近用料





屬於數位供電12相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及5組PWM風扇端子(1組CPU及1組CPU_OPT或W_PUMP)，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。


主機板介面卡區



提供2組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X@Gen3)，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供6組SATA3(均為原生)、2組M.2、內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.0有12組，2.0有4組，USB相關介面可擴充至16組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


散熱片及主機板印刷設計



一樣展露Killer系列殺氣十足風格，也具有相當不錯的散熱效果。


裝甲



 主機板上控制晶片 
X370 PCH晶片

產自台灣的精品，旁邊設有RGB Led燈，光彩效果相當不錯!!


供電設計





採用IR控制晶片，12相數位供電設計的電源供應配置及 12K 黑金電容，提供使用者絕佳的供電用料設計。


M.2插槽

可提供使用者擴充WiFi網卡功能。


網路晶片及USB Type-C控制晶片



網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I211-AT控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASRock持續使用的原因，另外透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB3.0 Type-C支援能力。


環控晶片

環控晶片採用Nuvoton製品。


音效控制晶片及電容





控制晶片為Realtek ALC892，採用Nichicon Fine Gold音效專用電解電容及EMI防護罩，讓使用者體驗不錯的音效饗宴。


M.2插槽



新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有2組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260及2280長度的裝置，支援頻寬部分則是支援到SATA 6Gb/s 及PCIe Gen 3.0 x4(靠近CPU)或PCIe Gen 2.0 x2(主機板底部)。


AURA控制晶片及RGB燈光外接控制端子





共有2組，可讓使用者安裝RGB LED燈條，讓使用者透過軟體建立自訂 LED 燈光效果，透過主機板內建 RGB LED，或經由內建2組 4 針腳插座安裝 RGB 燈條，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果，也可以同時使用兩者，享受完美的燈光同步效果，也支援AMD Wraith Max RGB Led原廠風扇。


PCI-E 3.0頻寬管理晶片



PCIe 合金插槽

可強化 PCIe 固定力與剪切阻力。


 UEFI BIOS 









































這次ASRock持續將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用X370晶片，記憶體支援到DDR4 2933+，支援倍頻調整，所以可超頻調整空間十分具有彈性，其他電壓、記憶體工作時脈等調整功能一樣開放給使用者調整使用，讓玩家可以透過超頻或參數調教榨取Ryzen運算平台的極限效能表現。


 效能測試及結語 
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 1700 
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：ASRock X370 Killer SLI
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU使用Cooler Master MasterLiquid Lite 120，GPU空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



NovaBench



古墓奇兵：崛起
1920*1200 DX11



1920*1200 DX12



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy


1920*1080 DX12 Crazy



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy


1920*1080 DX12 Crazy



Batman: Arkham City
1920*1080



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 AMD Ryzen 7 1700 超頻至3.6GHz效能測試 
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 1700 @3.6GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：ASRock X370 Killer SLI
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU使用Cooler Master MasterLiquid Lite 120，GPU空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



HWiNFO32



AIDA記憶體頻寬



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 7



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



DirectCompute Benchmark 0.45



 傳輸效能測試 
 NVMe傳輸介面效能測試 
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 1700 
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：ASRock X370 Killer SLI
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Liteon T10 240GB(系統碟); Samsung PM961 256GB(均為NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU空冷


AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達318,000及寫入達147,000左右的成績，讀取最高突破2,559MB/s，寫入效能部分突破1,116MB/s，效能與原標示規格相符，總體成績也有3,090分以上的表現。


ATTO

效能表現，讀取最高突破3,120MB/s，寫入效能部分突破1,426MB/s，基本上讀取及寫入速度已達到原廠規格或超越原標示規格。


CrystalDiskInfo

採用NVMe傳輸介面。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，因為非採用壓縮技術，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距不明顯，讀取最高達3,167MB/s左右，寫入也突破1,206MB/s左右。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到3,061MB/s左右，整體搜尋時間約在0.04ms，充分表現出NVMe SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達2,642MB/s左右，寫入也有1,119MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達2,632MB/s左右，寫入則降到350MB/s左右。


PCMARK Vantage

也獲得123,462的成績。


PCMARK 7

也獲得5,827的高分，Raw Score為10,107。


PCMARK 8

也獲得5,027的成績，頻寬為388.37MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得9,923的成績。

0fill模式

獲得9,449的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達2,650MB/s左右，寫入也有1,213MB/s左右。


SSD-Z



IsMyHdOK

效能表現一樣不俗，讀取最高達1,826.9MB/s左右，寫入也有1,173.15MB/s左右。


BenchMe

效能表現一樣不俗，讀取最高達3,056MB/s左右，最低約在1194.1MB/s左右，搜尋時間不到0.2ms。


 SATA傳輸介面效能測試 
CPU：AMD Ryzen 7 1700 
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：ASRock X370 Killer SLI
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Liteon T10 240GB(系統碟); ezlink Panzer IV-S 120GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU空冷


AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達73,000及寫入達77,000左右的成績，讀取最高突破518MB/s，寫入效能部分突破462MB/s，總體成績也有990分以上的表現。


ATTO

效能表現，讀取最高突破564MB/s，寫入效能部分突破481MB/s。


CrystalDiskInfo

採用SATA傳輸介面。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，因為非採用壓縮技術，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距不明顯，讀取最高達562MB/s左右，寫入也突破462MB/s左右。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到527MB/s左右，整體搜尋時間約在0.04ms，充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達517MB/s左右，寫入也有452MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達513MB/s左右，寫入為454MB/s左右。


PCMARK Vantage

也獲得76,422的成績。


PCMARK 7

也獲得5,489的高分，Raw Score為6,525。


PCMARK 8

也獲得4,960的成績，頻寬為258.33MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得4,043的成績。

0fill模式

獲得4,036的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達562MB/s左右，寫入也有479MB/s左右。


SSD-Z



IsMyHdOK

效能表現一樣不俗，讀取最高達529.38MB/s左右，寫入也有457.09MB/s左右。


BenchMe

效能表現一樣不俗，讀取最高達527.5MB/s左右，最低約在488.3MB/s左右，搜尋時間不到0.1ms。


 USB3.0傳輸介面效能測試 
CPU：AMD Ryzen 7 1700 
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：ASRock X370 Killer SLI
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Liteon T10 240GB(系統碟); ezlink Panzer IV-S 120GB(UASP)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU空冷


AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達35,400及寫入達35,700左右的成績，讀取最高突破423MB/s，寫入效能部分突破415MB/s，總體成績也有538分以上的表現。


ATTO

效能表現，讀取最高突破456MB/s，寫入效能部分突破446MB/s。


CrystalDiskInfo

採用NVMe傳輸介面。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，因為非採用壓縮技術，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距不明顯，讀取最高達426MB/s左右，寫入也突破417MB/s左右。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到424MB/s左右，整體搜尋時間約在0.1ms，充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達421MB/s左右，寫入也有417MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達417MB/s左右，寫入為417MB/s左右。


PCMARK Vantage

也獲得51,154的成績。


PCMARK 7

也獲得5,256的高分，Raw Score為4,805。


PCMARK 8

也獲得4,916的成績，頻寬為210.65MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得2,622的成績。

0fill模式

獲得2,616的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達394MB/s左右，寫入也有458MB/s左右。


SSD-Z



IsMyHdOK

效能表現一樣不俗，讀取最高達414MB/s左右，寫入也有411MB/s左右。


BenchMe

效能表現一樣不俗，讀取最高達422.2MB/s左右，最低約在361.7MB/s左右，搜尋時間不到0.2ms。


由上面測試表現來看，ASRock X370 Killer SLI上NVMe x4、原生 USB 3.1 Gen1(很可惜主機板沒提供Gen2)、SATA 6Gbps介面所提供NVMe傳輸效能與Intel Z270/Z170平台實際效能差距並不大，甚至由於NVMe x4直通CPU關係，寫入速度效能表現略為增加，顯見ASRock X370 Killer SLI整體設計獨到之處。


 結語 
小結:
這張ASRock X370 Killer SLI主打中高階ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，除了提供USB Type-C支援能力外，也具有X370的原生M.2、RAID、SATA6G、USB3.0等功能，效能也是相當出色，擁有接近或不遜於Intel同等級定位的處理器的效能表現，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，提供NVIDIA Quad SLI, AMD Quad CrossFireX、AURA RGB LED、Intel Lan網路晶片、雙 M.2 (1組Ultra M.2)插槽、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面、超合金用料設計、電競盔甲及M.2 (KEY E) For WiFi等等軟體加值技術予以強化，ASRock加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，H270 Performance主機板對於不需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!

自AMD Ryzen處理器發表之後相關討論串熱度相當高，與其所獲得成績一樣確實讓人眼睛為之一亮，這1個多月以來網路討論熱度就可發現，眾多使用者更是引頸企盼處理器實際解禁後的效能表現，熱烈的討論聲浪讓AMD今(2017)年有機會推翻之前的頹勢，自Intel推出以Core i處理器以來，就漸漸拉開彼此間的差距，加上推土機(Bulldozer)架構效能不如預期，在這5年多期間僅能以拉高時脈及架構優化來維持競爭力，只是成效不彰，也讓使用者對AMD失去信心，也被網友戲稱為簡報王。Intel眼見對手不太給力，加上精進製程部分也不如預期，14nm製程也將沿用了4代之久(Broadwell、Skylake、Kaby Lake、Coffee Lake)，要到預定於今年年底推出的Cannon Lake才會用上10nm，期間每代處理器效能提升越來越小，最近兩代Skylake、Kaby Lake在相同頻率下效能更是難分軒輊，也讓Intel被網友戲稱為牙膏王。在過往Intel成為市場領先者之後，在兩家處理器廠商競爭歷程中也很難得見到AMD在當年度能有著與Intel相同等級的製程技術，都使用14nm，這次架構大幅翻新，Ryzen處理器聲稱擁有52%的效能提升，讓使用者不禁更為期待這次Ryzen處理器推出的實際效能表現。

這次將由 8 核 16 緒的 Ryzen 7 系列打頭陣，共有3款處理器產品包含1800X、1700X 與 1700，這3款處理器在基準時脈、Turbo 時脈與 XFR 支援上有所差異。1800X 預設 3.6GHz 可 Turbo 至 4.0GHz 且支援 XFR 可更容易上至 4.0GHz+ 以上時脈，TDP 為 95W 旗艦級產品，而 1700X 預設 3.4GHz 可 Turbo 至 3.8GHz 同樣支援 XFR 可達 3.8GHz+ 以上之時脈，TDP 同樣為 95W，至於 1700 則是預設 3.0GHz 可 Turbo 至 3.7GHz，但不支援 XFR，相對的 TDP 則比較低 65W。在3月2日之後 AMD也會正式販售 Ryzen 7 系列的 1800X、1700X 與 1700 處理器，售價分別為 $499 、$399 與 $329美元，台灣預售價格分別為18,800元、13,500元及10,700元，面對競爭對手這3款處理器的訂價也十分有競爭力，可參考這篇的分析。這次搭配的 X370 、 B350 及 A320 等三款晶片組的 AM4 平台主機板也將同時推出。以下是AMD Ryzen 7 1700 簡單的測試。


AMD Ryzen 7 1800X、1700X 與 1700等3款處理器規格對照表



 CPU包裝及配件 
大合照

這次試用的組合，包含AMD Ryzen 7 1700、ASRock X370 Killer SLI主機板及Cooler Master MasterLiquid Lite 120水冷散熱器。


AMD Ryzen 7 1700處理器正面



AMD Ryzen 7 1700處理器背面



安裝於主機板



ASRock X370 Killer SLI主機板測試請參閱競彩殺手 價實質優 ASRock X370 Killer SLI 評測這篇

Cooler Master MasterLiquid Lite 120水冷散熱器 測試請參閱平價高效 靜冷可靠 Cooler Master MasterLiquid Lite 120水冷系統評測這篇


 AMD Ryzen 7 1700預設效能測試 
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 1700 
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：ASRock X370 Killer SLI
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU使用Cooler Master MasterLiquid Lite 120，GPU空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



NovaBench



古墓奇兵：崛起
1920*1200 DX11



1920*1200 DX12



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9 1920*1200 DX11 Maximum


DX11 1920*1200 DX11 Maximum



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy


1920*1080 DX12 Crazy(GPU Focused)


1920*1080 DX12 Crazy(CPU Focused)



奇點灰燼Ashes Of The Singularity Escalation
1920*1200 DX11 Crazy


1920*1200 DX12 Crazy(GPU Focused)


1920*1200 DX12 Crazy(CPU Focused)



Batman: Arkham City
測試設定



畫質設定及硬體物理運算加速PhysX Off/Normal。

1920*1080 PhysX Off


1920*1080 PhysX On



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 AMD Ryzen 7 1700超頻效能測試 
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 1700X @4.0 GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：ASRock X370 Killer SLI
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPY使用Cooler Master MasterLiquid Lite 120，GPU空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



NovaBench



古墓奇兵：崛起
1920*1200 DX11



1920*1200 DX12



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9 1920*1200 DX11 Maximum


DX11 1920*1200 DX11 Maximum



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy


1920*1080 DX12 Crazy(GPU Focused)


1920*1080 DX12 Crazy(CPU Focused)



奇點灰燼Ashes Of The Singularity Escalation
1920*1200 DX11 Crazy


1920*1200 DX12 Crazy(GPU Focused)


1920*1200 DX12 Crazy(CPU Focused)



Batman: Arkham City
1920*1080 PhysX Off


1920*1080 PhysX On



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 直播應用效能測試 
直播應用效能測試
軟體設定




測試環境1
CPU：AMD Ryzen 7 1700 
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：ASRock X370 Killer SLI
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU使用Cooler Master MasterLiquid Lite 120，GPU空冷
作業系統:WIN10 X64

執行Batman: Arkham City(1920*1080 PhysX On)





直播過程截圖，可以看到CPU的使用率最高大約在20%左右。


實際測試結果

測試過程不截圖，避免干擾影響成績。


測試環境2
CPU：Intel Core i7 7700K ES
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：ASUS ROG STRIX Z270G GAMING
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64

執行Batman: Arkham City(1920*1080 PhysX On)





直播過程截圖，可以看到CPU的使用率最高大約在43%左右。


實際測試結果

測試過程不截圖，避免干擾影響成績。


測試環境3
CPU：Intel Core i7-5820K ES 
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ 2400 15-15-15-36
MB：ASRock X99 WS
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPY使用Cooler Master MasterLiquid Lite 120，GPU空冷
作業系統:WIN10 X64

執行Batman: Arkham City(1920*1080 PhysX On)





直播過程截圖，可以看到CPU的使用率最高大約在25%左右。


實際測試結果

測試過程不截圖，避免干擾影響成績。


 不滿足於4GHz的AMD Ryzen 7 1700與小結 
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 1700X @4.05~4.1 GHz(Cool 'n' Quiet Off)
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：ASRock X370 Killer SLI
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPY使用Cooler Master MasterLiquid Lite 120，GPU空冷
作業系統:WIN10 X64

AMD Ryzen系列處理器既然不鎖倍頻，當然就繼續挑戰極限看看囉!!

效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



NovaBench



古墓奇兵：崛起
1920*1200 DX11



1920*1200 DX12



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9 1920*1200 DX11 Maximum


DX11 1920*1200 DX11 Maximum



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy


1920*1080 DX12 Crazy(GPU Focused)


1920*1080 DX12 Crazy(CPU Focused)



奇點灰燼Ashes Of The Singularity Escalation
1920*1200 DX11 Crazy


1920*1200 DX12 Crazy(GPU Focused)


1920*1200 DX12 Crazy(CPU Focused)



Batman: Arkham City
1920*1080 PhysX On


1920*1080 PhysX Off



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 小結 
超頻之後AMD Ryzen 7 1700的效能表現比起之前FX系列處理器效能明顯提升許多，單核效能提升不少，這次首發也推出8C16T等級的高階處理器來對應市場需求，透過合理價格定位，已然對Intel產生不小的競爭壓力，加上Ryzen全系列不鎖倍頻設計，使用者只要搭配X370、B350晶片組主機板均能提供超頻功能，這點也確實能吸引使用者目光。這次透過架構大翻新、製程大躍進讓整體表現確實能向強大對手叫陣廝殺，這點也是眾多使用者所樂見的，當簡報王不再以簡報取勝之時，牙膏王總該有點反應，拿出更能吸引使用者買單的產品。另外從AMD此次的訂價策略來看，雖然第一波3顆處理器價格新台幣都破10K，在AMD處理器定價策略上也是較為少見的，顯見AMD對於自家的處理器產品也是十分有信心，不若對手高階6核心處理器產品需要搭配高貴的X99主機板才能使用，1700處理器+B350主機板的建構門檻確實低上許多，預期後續對高階處理器產品市場應該會產生不小連鎖反應。

加上超頻之後增加單核時脈對於一些不支援多工處理的應用環境仍有一定明顯助益，但是如果在支援多工環境的狀態下，多達8C16T核心就是1700的優勢所在，Ryzen系列的3顆處理器正式上市後，確實會是玩家們眼中值得一玩得的逸品，一般使用者如有明顯效能需求者，1800X、1700X及1700都是一顆值得一玩的CPU，其中1700X預設時脈為3GHz，Boost之後更可達3.7GHz以上，手動超頻更可達到4GHz，只是超頻能力就要看體質，1700在某些條件下透過超頻確實能提供給使用者更高的效能，價位也僅要11K有找，是Ryzen 7系列處理器中極具競爭力的產品(不支援 XFR技術)，以下是綜合歸納的幾項重點，提供給有興趣的玩家們參考!!


 測試重點結論與整理 
 效能對照總表 



 A粉該升級囉!!

Ryzen 7 1700與AMD一眾老大哥對比的效能可以發現，效能真的不只是翻檔次，A粉如果要升級，Ryzen 7系列處理器確實不會讓您失望的，當然預算有限的話不妨等候下個月11日上市的Ryzen 5系列處理器，搭配X370或是B350晶片組主機板，讓您的電腦效能躍升為與Intelt差可比擬的程度，價格也相當實惠。另外就算是以上一世代最高階的FX-9590的時脈而言，R7 1700在預設值就能有著明顯的領先優勢，超頻至4GHz之後效能也更為突出，說到這不得不提在這一次AMD Ryzen全系列的處理器均不鎖倍頻，搭配目前市面上已販售的X370或B350晶片組主機板均提供超頻功能，讓使用者可以透過超頻來搾取系統的最高效能表現，對於喜愛超頻玩家來說又多了一個吸引人的特色。


相關測試結果可以參考這幾篇
六核龍王極限進化 AMD Phenom II X6 1100T效能簡測

推出核心革命 效能、時脈穩健躍升的打樁機 AMD FX-8350評測

Ryzen榮耀降臨 揮軍主流戰場 AMD Ryzen 7 1700X 評測


 IO傳輸能力大升級 
X370晶片組提供 NVMe x4、原生 USB 3.1 Gen2(比較可惜ASRock X370 Killer SLI僅提供USB3.0即USB3.1 Gen1)、SATA 6Gbps 等目前主流 DIY 組裝之擴充介面，且經過上述效能測試，多項效能均能達到各項介面因有的水準，與Intel主流平台對比效能差異也不甚明顯，也讓使用者可以寬心許多。主機板的搭配受限於發表初期，選擇並不算多，但X370/B350主機板價格確實也相當實惠，3K左右就可以擁有B350晶片組主機板兼具超頻、NVMe x4、原生 USB 3.1 Gen2、SATA 6Gbps等主流硬體支援，5K左右就能買到用料更好、整體硬體設計更為全面的X370晶片組主機板。

相關測試結果可以參考這幾篇
競彩殺手 價實質優 ASRock X370 Killer SLI 評測

TLC界霸者 不容忽視的效能 Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB評測

SLC等級顆粒魅力 ezlink Panzer IV-S 120GB


 1700與5820K及7700K效能大比拚 

可以發現7700K預設時脈較高，對於遊戲效能表現確實較為突出，但在多工、轉檔方面，1700即能發揮其8C16T多核心運算優勢，當然在超頻方面7700K確實能超至較高運算時脈(如5GHz)，1700在個人測試過程中，超頻之後較為穩定使用的時脈約在4.05GHz，當然效能仍是比不上大幅度超頻的7700K，但是效能已經追進不少，如果在相同預算下，同時也有多工、轉檔、玩遊戲大作同時直播等需求時，1700就有整體效能不錯，多工表現更優的特色，這時1700多核心影像轉檔能力較為符合使用者需求。至於5820K(或是以6800K)來對照，都具有6C12T以上多核心高階運算能力，但是1700就明顯擁有價格優勢，如果沒有多卡繪圖運算需求時，組裝2者平台價差約8000元，足以購買1張NVIDIA Geforce GTX 1060 6G或是從GTX 1060 6G升級為GTX 1080，遊戲效能體驗也同時也提升，對於使用者來說也不啻為一件好事。


遊戲效能及物理運算對照

其中可以發現Batman: Arkham City 啟用PhysX物理運算時，7700K顯然成績就大幅下降，OBS直播也有類似的狀況，處理器的使用率偏高，反觀具備更多運算核心的Ryzen 7 1700及Core i7 5820K，顯示卡因處理器運算資源被占用，導致繪圖效能下降的狀況甚為輕微，仍可以保有極佳的遊戲流暢度，顯見要直播進行要吃硬體資源遊戲大作或需要額外處理器運算資源(如物體運算)遊戲時，選用更多運算核心的處理器較為合適，這也是Ryzen 7 1700競爭優勢之一。[/hide]


相關測試結果可以參考這幾篇
Core i7 5820K精進架構 多工效益實惠6核 Intel Core世代處理器效能大比拚
主機板也見樓中樓 匯聚巧思 精華呈現 ASUS ROG Strix Z270I Gaming 評測


 與Intel舊世代處理器同時脈效能比較 

另外將1700設定頻率在3.6GHz時，對比之前個人這2篇 Core i7 5820K精進架構 多工效益實惠6核 Intel Core世代處理器效能大比拚及 架構及製程的演進 時代的眼淚 誰領風騷 Intel Core核心效能大比拚同頻時脈對比，AMD Ryzen架構確實已跟上Intel腳步(只能說Intel牙膏擠久了，或是AMD進步太多?!)，多項測試已能與Intel較勁，當然在搭配上合理價格定位，1700僅在萬元出頭，部分網路購物平台也推出折扣，等於1顆8C16T的高階處理器萬元有找，對效能取向的使用者來說極具吸引力。當然追求頂級效能及預算更高的玩家，建構多卡繪圖效能平台選擇上，可能還是購買Intel X99晶片組主機板為優先考量，軟體支援度較為全面，整體運算效能也稍高一些，加上PCIe通道數更多(最多40條 PCIe 3.0通道)，核心數也有多達10C20T的選擇。


 高階運算平台購建成本低廉許多 





一顆Intel Core i7 6950X處理器價格就足夠買AMD Ryzen系列最頂級R7 1800X+NVIDIA Geforce GTX 1080Ti+ASUS ROG Crosshair VI Hero+Plextor M8PeG 256GB還有找，1顆8C16T的Intel Core i7 6900K處理器價格就足夠買AMD Ryzen系列最頂級R7 1800X +ASUS ROG Crosshair VI Hero+Plextor M8PeG 256GB+2條Kingston DDR4 2400 8GB還有找，其中取捨就看使用者的實際預算及需求吧!!


 搭配Ryzen Master調教效能 



官方應用軟體Ryzen Master可提供系統監控及超頻功能。Ryzen 7 1700在不超頻下全速的功耗表現已相當不錯，超頻之後功耗也隨之上升。另外透過以上測試可以發現超頻之後效能增進不少，或者說Ryzen 7 1700在不超頻前，對應到Geforce GTX 1070效能表現可說是稍有不足，但是超頻至3.6.GHz或以上之後，已將Geforce GTX 1070整體效能發揮的不錯，與Intel主流平台相近，但是超頻超過頭也容易造成系統不穩定，以這次使用的處理器來說，只要是不會讓處理器全速負載下執行的應用程式多數能在超頻至4.1GHz設定下跑完，少數以多工運算會讓處理器全速負載下執行的應用程式能在超頻至4.05GHz設定下跑完，設定在4GHz下均能完成全數的測試程式，只是OCCT燒機測試無法完成，可能需要更換更具壓制力的散熱裝置就能完成測試。所以此時可以搭配官方的超頻軟體及儲存設定值來搭配，讓系統可以透過載入設定值切換處理器運作時脈，達到省電、遊戲效能及穩定的多工運算均能兼顧的運算平台。


 衝破Super Pi 1M 10秒門檻 




一直以來AMD在Super Pi測試成績均遠不如Intel，目前Intel成績也是非常驚人，以上圖AMD群測對照表，FX-9590就算以5GHz時脈下運作，也僅拿到18.094sec的成績，甚至還不如Phenom II X6 1100T超頻至4.2GHz下16.891sec的成績，在HWBOT查詢AM3+平台最佳的成績為FX-8350超頻至8.221GHz的9.125sec，以前20名跑進10秒的頻率來說，大約都需要在7.7GHz以上，要運作在這樣的高時脈下，大多是採用LN2極限超頻所完成的，相對來說一般人要挑戰Super Pi 1M 10秒門檻難度較高。不過AMD Ryzen系列處理器推出之後，這點已不是難事，破10秒輕輕鬆鬆。


再調校一下

再努力調校一下，獲得9.866秒成績輕鬆擠進前20名，這可是在使用簡單易用一體式水冷下所拿到的成績，如果使用LN2冷卻條件下個人猜想要打破AMD處理器的Super Pi 1M世界紀錄是易如反掌，不過要這項測試要拉下Intel處理器在這代Ryzen處理器也許有難度，也許在Ryzen III採用7nm製程之後，時脈進一步拉升之後也許能擁有與Intel搶奪世界紀錄之可能。


綜上所述，AMD Ryzen 7 1700處理器綜合表現確實可圈可點，在1萬元左右預算下是值得選用的處理器產品，其透過處理器架構翻新、多核心的運算能力(8C16T)、合理價格定位、不鎖倍頻、搭配新世代X370/B350晶片組主機板等多項特點，成功引爆話題，如果要執著在效能怎麼沒全面壓制Intel的結果上，老實說，AMD處理器如果效能全都贏Intel，AMD也不是慈善事業，屆時價格絕對不如現在漂亮，至少讓使用者在高階處理器市場有更多元且具CP值的選擇，如果要說缺點的話，勉強來說就是處理器及主機板到貨量稍嫌不足，讓使用者要等待一些時間才能入手，另外就是代工廠製程稍稍不給力，處理器超頻能力及幅度不如使用者所夢想的，不過也難怪責於此，畢竟Intel 14nm製程已經玩了Broadwell、Skylake、Kaby lake等幾代的處理器，時脈的調教及掌握絕對比SAMSUNG及AMD的代工廠Global Foundries(GF)好上許多，只能期待AMD在7nm製程能迎頭趕上，提供消費者更具競爭力的處理器產品，以上的測試分享給有興趣朋友參考，預算到位的話可以考慮這顆效能突出、好超好玩的優質處理器。

改裝風潮盛行，讓水冷改裝的機器大行其道，只是整機改裝水冷的價格還有需要搭配水冷零組件確實會讓一般使用者稍微卻步，當然這點也有許多工作室或是網站也推出水冷改裝服務，只是價格一般預算不高的使用者可能還是會難以消受。也讓一體式水冷仍能以其輕便易安裝的特性，在市場上取得一定的銷售成績，定價通常也不算貴，可說是便宜玩水冷的時間來臨，近日廠商推出1.5K左右的一體式水冷系統，讓水冷系統的入手門檻又越來越低，電腦零組件的發熱量增加，連帶的讓電腦零組件的散熱系統也受到使用者的關注，除了熱導管散熱器外，最近相當熱門就是一體式的水冷，吸引相當多的廠商投入開發這類型的產品，雖然說散熱技術的進步，讓水冷已非為改善CPU、GPU運作溫度的唯一選項，而是可選擇方案中較為不容易安裝及使用的改裝方式，水冷的使用者一直以來都不算有重大成長，加上這幾年來熱導管產品大量面市，確實有效讓CPU的溫度控制在一定的範圍之內，水冷散熱方式來說只要搭配的當，對系統發熱元件的溫度可以提供絕佳的壓制力，對於散熱時所產生的噪音也能降低，所以個人電腦周邊大廠Cooler Master已推出一系列一體封閉式水冷CPU散熱器，主打平價水冷套裝產品，讓使用者購買之後能輕鬆的安裝使用，也能便宜輕鬆享受水冷系統等級的溫度壓制力，水冷PUMP採用一體式並使用常見的12V供電，可以預期表現應該會讓使用者能在散熱及噪音取得滿意的平衡，除了Cooler Master MasterLiquid Lite 120開箱外當然也會做簡單的效能測試，希望能對有意玩水冷的網友提供一些參考依據，有助於各位在選購、使用或是改裝水冷機的參考。


 Cooler Master MasterLiquid Lite 120水冷套件外包裝 
Cooler Master MasterLiquid Lite 120水冷套件



圖示產品的外觀，也可以看出產品的訴求就是簡單易用高效能的水冷散熱系統。


Cooler Master MasterLiquid Lite 120支援的CPU腳位

支援Intel最新的LGA1151及AMD最新的AM4處理器，當然舊有的Intel平台的LGA775/1150/1155/1156/1366/2011/2011-V3通用的底座及AMD平台的AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+也都通用。


產品特點

小型雙槽幫浦設計。


產品外觀

一體式的水冷就是講求簡易安裝的水冷系統。


水冷系統規格表

Intel平台的LGA775/1155/1156/1366/2011通用的底座及AMD平台的AM2/AM2+/AM3/FM1/FM2也都通用。


產品介紹

提供多國語言的產品介紹，其中也包含正體中文。


水冷系統介紹

由上列說明可以發現這套水冷系統擁有以下特色，水冷頭底座採用銅底，採用微水道設計，水冷頭出水口為側邊出水符合Low Profile設計，也適用於ITX機殼組裝使用，
散熱排為12CM尺寸的設計，與水冷頭以2分外徑的耐折管路相連接，提供1組PWM 12CM風扇，轉速範圍為650至2000轉之間，可以使用主機板PWM接頭依據系統溫度做調整，轉速範圍算是相當大，也說明產品內附的零組件，一樣是世界工廠製品。


內包裝

內包裝蠻紮實的，減少組件損傷的可能。


 Cooler Master MasterLiquid Lite 120水冷套件 
Cooler Master MasterLiquid Lite 120水冷套件

由一個CPU水冷頭、整合一個水冷PUMP、12CM散熱排及1個12CM風扇所組成，使用的水冷管路是2分的耐折管路。


說明書



以最近才上市的AM4平台為例，第一次使用一體式水冷的玩家可以參考說明書安裝，就能輕鬆完成任務。


12CM風扇

提供1組自製12CM鐮刀風扇，轉速範圍為650至2000轉之間，可以使用主機板PWM接頭依據系統溫度做調整，依據系統負載調整轉速，降低噪音或是增加系統散熱能力。
氣流平衡風扇設計120mm 氣流平衡扇所採用的靜音驅動晶片可讓風扇運作更加平順，減少敲擊聲與震動。


強化背板及固定扣具

Intel平台是LGA775/1150/1151/1155/1156/1366/2011/2011-V3通用的底座及通用扣具，AMD平台部分一樣是AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4/FM1/FM2/FM2+通用的扣具，搭配底板即可進行安裝。另外原廠也提供1條散熱膏及2組的風扇固定螺絲。水冷頭扣具的固定方式較其他廠穩固許多，畢竟是使用螺絲固定扣具。


水冷系統

電力供應採用3PIN接頭，提供水冷系統電力供應。


水冷頭正面

標有Cooler Master字樣增加產品的鑑別度(而且開機時候會發光)，另外PUMP也整合於其中，屬於一體化設計。


水冷頭底部



採用全銅底設計，基於封閉式設計，就沒有拆封一窺水道設計，不過可以從外包裝得知是採用微水道設計，銅底的處理還算OK，雖然沒有到鏡面等級，也還算平整。


散熱排



為不可更換出入水接頭之2分管12CM鋁質散熱排、可安裝2個12CM風扇，原廠預設搭配為2組風扇固定扣具。


安裝風扇



固定螺絲



安裝完成

之後鎖上即可，安裝過程算是相當簡便。

 水冷系統測試 
 預設值燒機測試 
CPU：AMD Ryzen 7 1700 
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：ASRock X370 Killer SLI
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU  Cooler Master MasterLiquid Lite 120水冷系統，GPU空冷
作業系統:WIN10 X64


採用 OCCT CPU模式燒機+水冷系統風扇PWM自動控制模式。

待機時穩定溫度介於30-33度左右。


此時整個系統的待機功耗

整機約為52.7W。


跑完5分鐘

核心最高溫度為42度左右。


跑完10分鐘

核心最高溫度為43度左右。


跑完16分鐘

核心最高溫度為44度左右。


此時整個系統的最高功耗

執行OCCT CPU模式時整機約為130.8W。


溫度監控圖

核心最高溫度為44度，可以發現這樣的溫度壓制表現十分不錯。


 超頻至3.7GHz燒機測試 
採用 OCCT CPU模式燒機+水冷系統風扇PWM自動控制模式。

待機時穩定溫度介於30-31度左右。


跑完5分鐘

核心最高溫度為53度左右。


跑完10分鐘

核心最高溫度為57度左右。


跑完16分鐘

核心最高溫度為59度左右。


此時整個系統的最高功耗

執行OCCT CPU模式時整機約為175.7W。


溫度監控圖

核心最高溫度為59度。


 超頻至3.7GHz搭配雙風扇燒機測試 
採用 OCCT CPU模式燒機+水冷系統雙風扇均採全速模式。

待機時穩定溫度介於25-27度左右。


跑完5分鐘

核心最高溫度為48度左右。


跑完10分鐘

核心最高溫度為51度左右。


跑完16分鐘

核心最高溫度為51度左右。


此時整個系統的最高功耗

執行OCCT CPU模式時整機約為181.7W。


溫度監控圖

核心最高溫度為51度。


 結語 
小結:一般空冷時採用原廠散熱器在全速燒機時CPU的溫度就蠻高的，何況要超頻使用，由測試結果可以發現，Cooler Master MasterLiquid Lite 120水冷系統擁有不錯的表現，能將R7 1700預設值溫度壓制在44℃左右，超頻至3.7GHz也壓制在59℃左右，在雙風扇全速壓制下，更能有51℃優秀表現，相信只要能有效規劃機殼對流，這樣的配置仍能讓超頻之後CPU溫度作有效的控制，另外水冷頭的選用與散熱排的搭配是相當重要的，不過原廠在Cooler Master MasterLiquid Lite 120水冷系統選用搭配單12CM散熱排也有其考量，體積跟安裝上都簡便許多，也能使用在ITX這種內部體積受限的機殼產品中，讓使用者可輕鬆使用水冷系統來散熱，就規格而言應該是主打平價的水冷系統，個人覺得整體搭配相當不錯，缺點部分就是僅有單12CM水冷排較雙12CM水冷排的散熱能力就低一些，以上提供給各位參考，感謝賞文。

4K大尺寸電腦螢幕目前價位不算平價，遊戲畫面在特效開到中上時要跑的順60FPS以上硬體要求還是偏高，所以就算市面上越來越多4K影像相關產品，包括顯示器、錄影機及照相機等，許多機種都主打支援4K影像的功能，來增加賣點，其中4K顯示器部分也受惠於廠商投入大量資源及人力開發出越來越趨平價的產品，目前原生4K解析度的顯示產品也不若以往需要高昂的代價才能取得(當然高階產品價格還是相對偏高，不過已有不少平價且優質的產品可供選擇)。剛好最近老弟使用的Acer AL2723因偏光膜老化，已不適合使用，在預算不想拉太高，電腦硬體配置尚不到位時，退而求其次選擇31.5吋的可視面積，支援WQHD (2560x1440) 像素顯示能力，並且採用IPS面板及LED背光技術，178 度的超廣視角電腦螢幕產品應該是比較好的選擇，幾經搜尋就選擇ASUS VA32AQ，以下是簡單的開箱。


入手價格

大約在10,900元，擁有同等規格的產品選擇也不多，這樣的價位個人認為算划算。


規格
https://www.asus.com/tw/Monitors/VA32AQ/


 ASUS VA32AQ 外箱包裝 
外盒

ASUS製品


產品特色介紹

提供31.5吋的可視面積，支援WQHD (2560x1440) 像素顯示能力，並且採用IPS面板及LED背光技術，178 度的超廣視角，不閃屏，低藍光，內建4W喇叭，多重的輸入介面(DisplayPort 1.2、HDMI 1.4b、MHL及VGA)，適合需要跟螢幕長時間抗戰玩家所使用。


產地

世界工廠製品。


內包裝

使用保麗龍保護螢幕及腳架。


線材及說明書

包含說明書、VGA、HDMI、變壓器及電源線。


 ASUS VA32AQ LCD螢幕本體及結語 
ASUS VA32AQ  LED LCD正面

窄邊框螢幕設計，超窄邊框之設計，增加可視區域的面積比，也讓螢幕的質感加分不少!!另外也再次標示產品的特點。


腳架鎖孔



將底座鎖上即可使用。


內建喇叭

內建4 瓦立體聲喇叭。


螢幕背面

可以看到支援VESA 100x100mm標準鎖孔。


輸出入端子

變壓器連接埠、耳機、AUDIO IN、D-SUB(VGA)、HDMI、DisplayPort等，螢幕背面上也有明確標示。


 結語 
小結:整體表現不錯，採用IPS面板、不閃屏，低藍光及LED背光技術，適合需要跟螢幕長時間抗戰玩家所使用，老弟使用起來也算滿意，算是圓滿達成這次的電腦螢幕的採購任務，以上提供給各位參考。

市面上越來越多4K影像相關產品，包括顯示器、錄影機及照相機等，許多機種都主打支援4K影像的功能，來增加賣點，其中4K顯示器部分也受惠於廠商投入大量資源及人力開發出越來越趨平價的產品，目前原生4K解析度的顯示產品也不若以往需要高昂的代價才能取得(當然高階產品價格還是相對偏高，不過已有不少平價且優質的產品可供選擇)，其中PHILIPS也曾推出支援4K Ultra HD (3840x2160)的螢幕如之前分享過的BDM4065UC等，讓高畫質的影像和圖像栩栩如生，對於使用 CAD-CAM 解決方案而需要極細部資訊的高標準專業人士，或是使用 3D 繪圖應用程式，或是需要處理龐大試算表的金融專業人士，這款顯示器都能為使用者帶來相當不錯的影像品質。採用IPS面板及LED背光技術，運用先進的垂直配向技術，以超高靜態對比率，呈現生動明亮的影像。除了一般辦公室應用皆能得心應手之外，還特別適合用來觀看相片、瀏覽網路、觀賞電影、玩遊戲及高要求圖形應用。去年推出的BDM4350UC其支援 DisplayPort 1.2、HDMI 2.0 等高頻寬輸入介面，採用IPS面板可提供 178/178 度的超廣視角，以及極致清晰的影像，另外也支援MultiView 技術可同時進行主動式雙重連接與檢視，SmartImage 智能影像技術，預設最佳化影像設定，也支援MHL 技術可讓您在大螢幕上享受行動裝置的內容，台灣去年也正式上架販售，定價部分接近新台幣3萬元，相對於對岸淘寶可以購入的價格是偏高許多，但是長途運送的風險及保固問題，讓人還是考慮購買台灣原廠的產品，令人較為安心，剛好上個月網路購物平台有特價，入手價位算是十分合理，當然就心一橫敗家了，以下是簡單的開箱分享!!


購入價格
\


規格
http://www.philips.com.tw/c-p/BD ... ltra-hd-lcd-display


 PHILIPS BDM4350UC外箱包裝 
外盒

明確標示出自PHILIPS之手，也點出本款螢幕採用IPS面板及WLED背光技術。BDM4350UC提供42.5吋的可視面積，支援4K Ultra  HD (3840x2160) 像素顯示能力，並且採用IPS面板及LED背光技術，178 度的超廣視角，內建7W喇叭，多重的輸入介面(DisplayPort 1.2、HDMI 2.0及VGA)，適合需要跟螢幕長時間抗戰玩家所使用。支援MultiView技術是一個可讓桌面畫面切格的工具，它可讓你的桌面分割成不同視窗，且讓每個視窗皆可顯示不同的執行畫面。只需操作OSD介面，即可直接執行使用。


顯示器面板方向標示

讓使用者可以注意螢幕的面板方向，在拆裝時可以避免傷及面板。


開箱及組合示意圖

按圖索驥，應該就能輕鬆完成。


內包裝





使用保麗龍保護螢幕及腳架。


線材

包含說明書 VGA、HDMI 2.0、DisplayPort 1.2、USB 3.0 HUB、音源線等連接線及電源線。


 PHILIPS BDM4350UC LED LCD螢幕及結語 
PHILIPS BDM4350UC LED LCD正面

礙於家裡空間，小弟都會入鏡，正面圖就請參閱官網，窄邊框螢幕設計，超窄邊框之設計，增加可視區域的面積比，也讓螢幕的質感加分不少!!


螢幕背面

可以看到支援VESA 200x200mm標準鎖孔，因腳架設計螢幕的高度及仰角無法調整。


螢幕安規認證及產地標示

確認型號為PHILIPS BDM4350UC，世界工廠(MIC)組裝之產品，通過多國安規，內建變壓器設計旁為電源線連接埠。


OSD控制搖桿

透過搖桿就可以輕鬆調整及控制OSD的設定。


顯示器電源開關及USB3.0集線器

採用零瓦硬開關，即可完全切斷顯示器的 AC 電源，達成零耗電，更進一步降低使用者的碳足跡，後方提供4組USB3.0連接埠，其中1埠標示閃電符號並支援快速充電功能。


輸出入端子

耳機、AUDIO IN、D-SUB(VGA)、2組HDMI 2.0、2組DisplayPort 1.2等，螢幕背面上也有明確標示，後方提供4組USB3.0連接埠，其中1埠標示閃電符號並支援快速充電功能。


基本上OSD介面與BDM4065UC差異不大，但是多了繁體中文介面，讓人用起爽度更高，OSD部分可以參考這篇開箱文。


 結語 
小結:整體表現不錯，確實適合作為採用VA面板及LED背光技術，適合需要跟螢幕長時間抗戰玩家所使用，MultiView技術是一個可讓桌面畫面切格的工具，它可讓你的桌面分割成不同視窗顯示畫面，增加多工使用效率，尤其是對於個人這種有多重平台要測試使用者來說，真是一大利器，可同時顯示4個畫面，等於可以顯示及管理4個測試平台或是主機，真是方便許多，另外42.5吋的大螢幕搭配UHD解析度，點距雖然還是比不上24吋1080P或是32吋1440P的較大點距，單是比起BDM4065UC也是進步許多了，實際上一下子就能適應，視野開闊不少，缺點就是台灣市售價位較高，實際上淘寶價格真的算超值，有興趣的使用者可能要稍等或是透過淘寶購買(但運送及保固風險要使用者自負，也確實已有網友分享在寄送途中傷到螢幕)，角度不能調整較為可惜，另外HDMI也將BDM4065UC僅支援1.4b規範提升至HDMI 2.0讓螢幕可以在UHD解析度下更新頻率提升至60Hz，補足小小缺憾，讓4個輸入埠都能有更新頻率60Hz，爽度更高，以上提供給各位參考。

電競是目前個人電腦的顯學，所以在個人電腦零組件及周邊多少能看到電競風格的設計，如多彩的並可自定義RGB燈光變化、針對電競的軟硬體設計等功能，滿足使用者電競時的需求，在2014年ASUS發表的一款ROG Gladius電競滑鼠是首款主打可以讓玩家自由更換微動開關的設計，外型部分則是採用頗受玩家好評的類經典款Microsoft IE3.0滑鼠人體工學設計，並且採用光學引擎，讓這款電競滑鼠別具特色，也讓ROG產品中新增一員產品大將，再次凸顯玩家共和國精神，期讓玩家們有著更優質的電競產品，讓玩家在電競虛擬戰場上能有更稱心如意裝備。之後並推出ROG Sica體積較小的電競滑鼠，並且有著左右對稱的設計，讓慣用手是左手的玩家也能擁有手感不錯的電競滑鼠，價位也算入門，讓Sica也獲得不錯的評價。

ASUS ROG(玩家共和國)是以開發超頻及電競相關的電腦主要零組件及周邊產品為主，已推出的產品主要有主機板、顯示卡、滑鼠、耳機、鼠墊及其他電競週邊。可以看出電腦周邊市場越來越競爭，各家廠商都將產品的開發領域網不同方向延伸，就連不少板卡大廠也陸陸續續推出電玩競技周邊的產品，如GIGABYTE、MSI等，許多廠商順此趨勢，開發了不少電腦週邊產品，如滑鼠、鍵盤、喇叭、耳機解決方案等，積極將產品生產領域突破，以期獲得更多消費市場，一般而言雷射鼠的感應準確度和穩定性都比光學或滾輪要好，但是也有些玩家較為偏愛光學滑鼠，具有較易控制的手感，當然主打高解析度及定位精準的雷射滑鼠對於玩家來說還是有著相當吸引力，ASUS ROG Strix Impact滑鼠採用光學定位引擎技術提供高達5,000dpi，整體手感、穩定度及手感也相當不錯的中小型電競滑鼠，採用左右對稱設計，提供絕佳的反應速度，讓使用者制敵機先，官方定價新台幣的話約略在1,290元左右，算是一般消費者較能接受的價位，以下就這組特色十足，手感極佳的ASUS ROG Strix Impact 滑鼠作簡單的介紹及測試吧!!


原廠資訊網頁
https://www.asus.com/us/Keyboards-Mice/STRIX-IMPACT/


 滑鼠及鼠墊外包裝 
ASUS ROG Strix Impact滑鼠

採用ASUS ROG STRIX一貫電競系列產品熱血風格包裝設計，讓使用者了解產品的訴求及定位。


滑鼠外包裝

配合滑鼠的型號，黑底多彩色系相間精美的包裝，也明確標示產品的特色，可以看出這是一隻主打左右對稱的電競滑鼠。


採櫥窗設計

可以看到滑鼠外型，也可以試握大致手感。


多國語言介紹

包含繁體中文，是原廠的用心之處。


產品特點



支援ASUS Aura Sync RGB LED燈光效果，設有DPI開關與指示燈可讓使用者因應遊戲狀況，隨時調整靈敏度，設計以輕量化為導向電競滑鼠，具備左右手通用設計，並採用點擊壽命達5,000萬次ormon微動開關製品。


外盒後方產品介紹

使用者可以清楚了解產品外型及各項技術特點，明確標示滑鼠各部位的功能及設定，可以看到滑鼠的外觀設計，光學引擎滑鼠，鼠身上有dpi調整鍵，左右對稱人體工學設計，一樣沿用左右鍵均與後端結構分離的設計，提供使用者更佳的握感、點擊及使用手感。採用點擊壽命高達5,000萬次ormon微動開關製品，採用光學引擎、最高達5,000dpi、大面積鼠腳、2段式DPI快速切換開關、USB線材採用低摩擦、無阻力電纜線及特殊軟橡膠塗裝，滑鼠輪詢率最高為1000Hz。


安規及產地

滑鼠為世界工廠製品，也通過相關電檢規範。


產品內包裝

滑鼠包覆方式還算妥善，可一眼看出滑鼠的外觀。


 ASUS ROG Strix Impact滑鼠 
滑鼠及相關配件

共有滑鼠1隻、2組ROG貼紙及說明書。


滑鼠

採用USB介面傳輸，本體採用類似皮革漆磨砂手感塗裝，搭配ROG風格黑底色及RGB LED燈光設計，採用人體工學設計可讓手指服貼在滑鼠上，使用者整體握感及舒適度還不錯，適合手掌較小的使用者。


滑鼠底部

大面積鐵氟龍鼠腳位於3個區域，光學感應器位於中間是跟一般常見滑鼠設計相同，具有ROG設計血統，世界工廠組裝之電競滑鼠，光學引擎部分使用5000dpi SENSOR。


滑鼠右側

可以看出左右鍵均與後端結構分離的設計，可以看出滑鼠尾部位置也有瑪雅特殊紋路的防滑設計。


滑鼠左側

無側鍵，可以看出滑鼠尾部位置也有瑪雅特殊紋路的防滑設計，讓握感更好。


滑鼠上視



滾輪具有特殊瑪雅胎紋設計，滾動時手感更好，滾輪後側為DPI切換開關。


滑鼠後視圖

滑鼠上的ROG商標圖樣會預設採呼吸燈設計起伏調整亮度及顏色，使用者可以於應用程式中調整。


實際握感



採用人體工學設計可讓手指服貼在滑鼠上，使用者整體握感及舒適度還不錯，左右對稱設計，不管是慣用手是左手或是右手均可適用，也適合手掌較小的使用者。


RGB LED燈

支援ASUS Aura Sync技術。


ASUS ROG Strix Impact滑鼠







 應用軟體 
應用軟體

ROG電競滑鼠專屬的應用軟體-Armoury，第1頁滑鼠功能都是預設值，如要進行個人化設定，就需點選其他頁面。另外頁面中也顯示出滑鼠上視圖各功能鍵的目前設定功能，點選該鍵就能改變其功能屬性。


效能





可以調整滑鼠上dpi快速切換開關的值，每一區間為50，最低50最高到5000，使用者可以依據需求來設定2組設定值。另外也可以針對輪詢率最高為1000Hz、手移動速度進行加/減速調整及按鍵回應。


背光調整

使用者可以依據需求來設定RGB LED燈的發光方式，預設是同步各區燈效。


燈光效果





恆亮、關閉、多彩循環等，使用者可根據自己喜好進行調整使用模式。


DPI指示燈



巨集功能

使用者可以自行儲存多項巨集設定，協助戰場殺敵或是技能的運用。


設定



 結語 
小結:
這隻電競滑鼠定位準確，反應也相當靈敏，約來越多滑鼠提供高dpi，這隻滑鼠則是提供最高到5000dpi，也兼有dpi切換功能，可依實際需要更換遊戲時的dpi值，設計於上方可有效快速調整滑鼠dpi設定，讓遊戲的節奏感及控制手感更為靈活，滑鼠採用強化版的光學引擎，精準的定位，滑鼠鼠身採特殊紋路的防滑橡膠，除了可防滑也可增加使用時的手感，滑鼠上的ROG敗家之眼Logo會像呼吸起伏調整亮度，並採用低摩擦、無阻力電纜線，以及移動滑鼠時減少被牽絆住的機會，採用大面積鐵氟龍腳墊移動更為平順。整體來說在一般使用或是遊戲時，操作手感還算不錯，是一款專為MOBA遊戲設計打造，左右手通用電競滑鼠，另外就是價位也算親民，有興趣的使用者值得考慮一下ASUS ROG Strix Impact 喔!!

ASUS著眼與使用者對於相機功能及大電池容量兩大使用需求，在2017年CES期間推出了 ZenFone 3 Zoom，這款今年主打手機也在2月中迅速上市，建議的價格為14,990元，期以更為全面的功能及設計，搶占市場需求。自ASUS主力推ZenFone系列以來，先期靠著低廉平實價格，輔以簡潔實用的ZenUI，慢慢的獲取市佔率，並由ZenFone 2及ZenFone3系列靠著不錯的硬體規格及合理定價，漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來，也成為前2年的年度熱銷機種之一，當然使用者一多產生故障或是問題的使用者就會增加，連帶解子龍任務的使用者也變多，這點確實是原廠需要再加強的。智慧型手機市場競爭愈發激烈，相信對智慧型手持裝置有興趣的使用者可以發現目前智慧型手機已朝向5吋以上大可視面積的產品發展，或是極窄邊框的設計，讓使用者選擇接近平板的使用體驗或是便於攜帶及單手操作的體積，市面上也不乏5.5吋以上的智慧型手機產品，與平板電腦的螢幕面積區隔可說是越來越小。

也因為規格多元搭載Android作業系統的智慧型手機已成為市佔率最高的作業系統，不過也是因為規格並無一定的規範，當然直接挑選規格較高檔的產品其實這個問題就不會存在，只是預算要拉一點就是。在消費者斤斤計較之下，現在智慧型手機市場價位帶十分多元，最高階產品多鎖定20,000元以上，至於6,000元~20,000元價位帶則是形成烽火四起的戰場百家爭鳴，ZenFone 3系列主要鎖定在這個價位帶，入門款的5.2吋(ZE520KL)更是只要7,990元，雖然比起上一代價格略有提升，但是手機整體質感、軟硬體功能一樣是進步不少的，對於預算有限的使用者來說是值得優先考量的機種。

在今年CES期間ASUS推出了 ZenFone 3 Zoom，結合智慧型手機最佳工業技術和創新雙鏡頭光學技術，擁有 f/1.7 Sony IMX362 感光元件與 2.3 倍光學鏡頭，Snapdragon™ S625 處理器與 SuperPixel™ 獨立影像引擎雙處理器，並搭載 5000mAh 超大電池，比起ZE520KL機種更擁有接近雙倍的電力容量設計。ASUS ZenFone 3 Zoom (ZE553KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器，雖然Snapdragon 625處理器效能並非頂尖，但整體表現仍屬中高階產品等級，但其採用14nm製程相對更為省電，這次ASUS仍持續用上了它，好了就不多說，直接進入今天要開箱的主題ASUS ZenFone 3 Zoom (ZE553KL)吧!!


 ZenFone 3 Zoom (ZE553KL)規格
一樣看看規格先!!



官方網頁
https://www.asus.com/tw/Phone/ZenFone-3-Zoom-ZE553KL/


 ZenFone 3 Zoom (ZE553KL) 外盒包裝 
外盒正面



可以看到主角ZenFone 3 Zoom (ZE553KL) 手機外觀，基本上與 ZenFone系列產品外觀設計是相同概念。這次借測的版本是深海藍，手機外盒質感還不錯，有襯托出手機的精品質感。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，重點就是用上了高通 Snapdragon 625 2.0GHz 8核心的CPU。系統為Android 6.0(Marshmallow)，相機為SONY 1200萬BSI感光元件、閃光燈，PixelMaster，日拍清晰‧4倍感光 夜拍鮮明及F1.7的大光圈，2.3倍光學鏡頭，可從更遠的距離拍出細緻且高品質的特寫照片。採用5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，AMOLED螢幕含多點觸控面板並使用第五代康寧強化玻璃, 支援手套觸控，內建電容量為5000 mAh 鋰電池，比較可惜的是電池無法更換，一樣可擴充Micro SD記憶卡，最大支援至2TB。


安規及音效技術

支援Hi-Res Audio技術。


手機內包裝



保護蠻確實的，避免產品受到損傷。


手機及配件

ZenFone 3 Zoom(ZE553KL)配件有耳機、電池、USB Type C 傳輸線、OTG線、說明書及變壓器等，比較可惜是變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。


110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格廣域電壓輸入，輸出則為5V 2A，不支援QC(快充)功能，不過2A對應5000mAh 電池，使用者充飽電等待的時間，實測也應該可以在3小時半左右完成，應該是在可以容許的範圍之內。


 ZenFone 3 Zoom (ZE553KL) 
手機正面及觸控鍵



5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，AMOLED螢幕面板，上方有前鏡頭 1300 萬畫素 f/2.0 大光圈，亦提供視訊功能，另外下方有3組虛擬按鍵，而且控制鍵並未占用到面板的顯示區域。


重點規格
支援GSM、LTE
4G:
FDD-LTE:700/900/1800/2600(LTE最高下載速度300Mbps / 上傳速度:50Mbps)支援2CA
Android 6.0(Marshmallow) 作業系統
Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器,GPU為 Adreno 506
4GB RAM 64GB ROM
5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，AMOLED螢幕(第五代康寧強化玻璃 2.5D contoured)
1200 萬畫素相機 f/1.7 大光圈、SONY IMX362 感光元件、25 公釐焦距 (四軸四級光學防手震[OIS]、三軸電子防手震[EIS]、0.03秒三混對焦、雙色LED補光燈、4K錄影);1200 萬像素、12 倍總變焦、2.3 倍光學鏡頭、59 公釐焦距/1300 萬畫素前鏡頭
3.5mm 耳機孔
USB Type C連接埠(支援USB 2.0，也支援OTG) 
5000mAh 內建電池
重量170g


手機正面上方

中間是喇叭，上方有正面鏡頭 1300 萬畫素可供視訊功能，旁邊有光源感應器。


手機背面



上方為相機，相機旁為雙色LED補光燈，下方則是指紋辨識，外殼為鋁合金設計，目前提供深海藍、玫瑰金等2種顏色，整體質感相當不錯。


手機頂部



也可稍稍看出相機鏡頭是突出於機身之外，不過包覆上保護殼之後應該可以減低碰撞損傷的機率。


迷人的2顆大眼睛

主鏡頭搭載ASUS SuperPixel 技術，1200 萬像素，f/1.7 超大光圈，SONY IMX362 感光元件 (1/2.55 吋大型感應器，1.4 微米像素大小)，25 公釐焦距。另一顆鏡頭為1200 萬像素，12 倍總變焦，2.3 倍光學鏡頭，59 公釐焦距。


手機底部

USB Type C的連接埠，另外3.5mm耳機孔、喇叭及收音孔也位於此處。


手機右側

電源及音量控制開關。


手機左側

Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽位置。


卡槽



Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽

為3選2配置(當然也可以參考網路教學自行改造成為雙卡+記憶卡都支援，不過改造有風險，動手前記得評估一下)。
卡1為Micro Sim卡支援4G/3G/2G，卡2為Nano Sim卡支援4G/3G/2G，並支援4G+3G雙卡雙待功能。


質感及手感相當不錯的ZenFone 3 Zoom (ZE553KL)





手機正背面均使用圓潤一體式鋁合金機身設計元素，加上採用5.2吋 LCD的設計，螢幕為16:9的比例，整體手感相當不錯，視覺效果也較為輕薄，可能易因手機手感太滑，就脫手而出，建議還是上個保護套比較好，手機上也可見Zen意象的同心圓設計。


 充電、反向充電及續航力測試 
充電功能測試





 

在2017年3月2日之後AMD最新力作Ryzen處理器終於能讓人一窺其真實效能面貌，這次Ryzen架構大幅翻新，加上在過往Intel成為市場領先者之後，在兩家處理器廠商競爭歷程中也很難得見到AMD在當年度能有著與Intel相同等級的製程技術，都使用14nm，讓使用者不禁更為期待這次Ryzen處理器推出的實際效能表現。確實有機會推翻之前的頹勢，畢竟自Intel推出以Core i處理器以來，就被Intel漸漸拉開彼此間的差距，加上推土機(Bulldozer)及後續處理器核心架構效能不如預期，在這5年多期間僅能以拉高時脈及架構優化來維持競爭力，只是成效不彰，也讓使用者對AMD失去信心。Intel眼見對手不太給力，期間每代處理器效能提升越來越小，最近兩代Skylake、Kaby Lake在相同頻率下效能更是難分軒輊，對於想換新平台玩家來說，吸引力顯得不夠。

這次AMD處理器將由 8 核 16 緒的 Ryzen 7 系列打頭陣，共有3款處理器產品包含1800X、1700X 與 1700，這3款處理器在基準時脈、Turbo 時脈與 XFR 技術支援上有所差異。同時搭配的晶片組計有桌上型主流平台部分的X370、B350及A320與對應SFF等小型封裝平台的X300、B300 以及 A300晶片組，其中最高階的X370提供1組PCI-E X4 M.2、8組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X)，10組USB3.0，X370也支援Ryzen系列CPU的倍頻調整功能，完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機。


AM4平台主要晶片組

Ryzen 處理器所對應的平台是 AM4 300系列晶片組，主流平台部分依據功能及對應的市場需求區分為X370(接替990FX、A88X)、B350(接替970、A78)及A320(接替760G、A68H)，另外X370及B350支援Ryzen處理器超頻功能。另外X300、B300 以及 A300晶片組則是對應SFF等小型封裝平台。


各晶片組功能及規格

其中X370提供1組NVMe X4、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X)，2組USB3.1、10組USB3.0及6組USB2.0。


主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能(如SONIC Studio III、SONIC Radar III等)、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸(如Game First IV)等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。ASUS ROG Crosshair VI Hero主機板是ASUS依據主流市場的需求的推出以AMD X370晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品，支援AMD AM4腳位Ryzen處理器產品線，採用Extreme Engine Digi+等級用料設計(TI NexFET MOSFETs、MicroFine 合金電感、Digi+ PWM 控制器及 10K 黑金電容)，提供使用者絕佳的供電用料設計。，同時並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如LANGuard、SupremeFX、Game First IV、Sonic Studio III、Keybot II等，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS ROG團隊在X370晶片組的頂級ATX主機板產品ASUS ROG Crosshair VI Hero的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格，主打電競風格及RGB燈光控制功能，可以發現產品充滿熱血戰鬥視覺效果。


原廠技術特點

採用X370晶片組，支援14nm製程AM4腳位的Ryzen系列處理器，支援NVIDIA SLI、AMD CROSSFIRE多卡繪圖技術、Aura Sync、3D列印配件技術等。


盒裝出貨版

ASUS ROG Crosshair VI Hero第一波就在市場推出，是目前ASUS在X370晶片組最高階的主機板產品，價格約在9K有找，也有多國語言產品介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術

提供Aura Sync、新一代SupremeFX音效、USB 3.1前置連接埠、Game First IV、Intel Lan網路晶片、Lan Guard、RAMCache II、3D列印配件等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件相當豐富，包含SLI橋接器、SATA排線4組、後檔板、說明書、 RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙、M.2固定螺絲、3D列印固定螺絲及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面





這張定位在X370高階ATX的產品，提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X@Gen3、4X@Gen2)，3組PCI-E 1X，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I211 Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計，MOS區加以熱導管散熱設計抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN+4PIN，並提供5組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整，並含1組AIO Pump接頭)，主機板上提供1組M.2及8組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色做為基底搭配，散熱片顏色則是鐵灰色，產品質感相當不錯。


AM4插槽

搭配之前AMD Bristol Ridge APU處理器所推出的AM4插槽，未來將是AMD平台主要使用插槽，共有1331腳位。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板強化，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


散熱器扣具

AM4與AM3扣具，在主機板部分固定開孔距離不同，如果是自有扣具散熱器是無法沿用，如果是採用原廠風扇扣具設計則是可以直接使用。


AM4/AM3散熱器底座通用設計

除了AM4底座孔位外，設有AM3底座開孔，可向下相容AM3散熱器，讓使用者高階散熱器無痛沿用升級。


PCB SupremeFX Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組Gb級網路、8組USB3.0，2組USB3.1(含1組 Type C)、4組USB2.0、光纖輸出端子及音效輸出端子，Clear CMOS及BIOS FlashBack開關各1組。


CPU附近用料





屬於數位供電8相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及3組PWM風扇端子(2組CPU及1組AIO PUMP)，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。


Extreme Engine Digi+用料設計

採用Texas Instruments NexFET MOSFETs、MicroFine 合金電感、Digi+ PWM 控制器及 10K 黑金電容，提供使用者絕佳的供電用料設計。


主機板介面卡區





提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X@Gen3、4X@Gen2)，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯(而且敗家之眼內藏RGB燈光玄機)，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區



主機板上提供8組SATA3(均為原生)、1組M.2、內部提供1組USB3.1、1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有4組，USB3.0有10組，2.0有6組，USB相關介面可擴充至20組，電源開關、Reset、Safe Mode、Retry Button、LN2 Mode、TPM裝置端子、ROG外接裝置端子、水冷PUMP端子、機殼前置面板開關端子也位於此區。


散熱片設計

一樣展露ROG系列熱血電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。精心打造的散熱片採用創新多孔設計，並採用斜角切面，可讓平台控制中心的光線直接穿透，展現自我特有風采！


裝甲



底部埋有Led燈及導光條，光彩效果相當不錯!!


 主機板上控制晶片 
X370 PCH晶片

產自台灣的精品。


供電設計





採用自家的ASP1405I控制晶片，數位供電設計的電源供應配置，採用Texas Instruments NexFET MOSFETs、MicroFine 合金電感、Digi+ PWM 控制器及 10K 黑金電容，提供使用者絕佳的供電用料設計。也是屬於新一代5向全方位優化技術(5-Way Optimization)，可根據玩家需求透過整體最佳化搭配自動調整技術，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


M.2插槽

可提供使用者擴充WiFi網卡功能。


USB3.1 控制晶片

採用asmedia ASM1143控制晶片，擴充2組USB3.1連接能力，並且透過ASMedia 1543控制晶片提供1組USB3.0 Type-C支援能力。


前置USB3.1

提供1組前置內接USB3.1連接埠，輕鬆享受疾速資料傳輸速度，，並且透過ASMedia 1543控制晶片提供1組USB3.0 Type-C支援能力。


網路晶片

網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I211-AT控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。


Lan Guard

ASUS LANGuard 是一種硬體層級網路保護，運用訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面貼裝電容確保更可靠的連線和更高的傳輸量，靜電保護與突波防護元件則可提供更佳的靜電耐受性及更強的突波防護。


環控晶片

環控晶片採用ITE製品。


TPU及ROG控制晶片





SupremeFX音效







控制晶片為Realtek S1220，採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩，並搭配操作簡易的 Sonic Studio III，可主動偵測使用者耳機阻抗，調整較適合使用者耳機的輸出，而 ESS Sabre Hi-Fi ES9023P 數位類比轉換器，則提供更優質的前置面板輸出，再加上 Texas Instruments RC4850 運算擴大器的高增益、低失真特色，全新 SupremeFX 讓使用者體驗絕佳的音效饗宴。


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有1組M.2，1，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260、2280及22110長度的裝置，支援頻寬部分則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA。


水冷散熱控制區域

提供水冷溫度及流速偵測雙接頭，透過將資料傳至Fan Xpert 4軟體，協助使用者監控水冷散熱系統中水冷溫度及流速，維持系統穩定。


AURA控制晶片及RGB燈光外接控制端子





共有2組，可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過Aura 軟體控制燈光顏色。讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果，透過主機板內建 RGB LED，或經由內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果，也可以同時使用兩者，享受完美的燈光同步效果，使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式，包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。另外Aura RGB 燈條插座支援標準 5050 RGB LED 燈條，最大功率額定值為 2A (12V)。為呈現最大亮度，燈條長度不可超過 2 公尺。


Debug LED及Q-LED

Q-LED提升為採用4色LED區別4大組件工作狀態，CPU為紅色、RAM為黃色、VGA為白色及BOOT為綠色，讓使用者更易於判別系統故障區域。


PCI-E 3.0頻寬管理晶片



ASUS SafeSlot

可強化 PCIe 固定力與剪切阻力。


3D Mount

支援3D列印配件安裝，ASUS 是首家支援 3D 列印配件的主機板廠，使用者可透過 3D 列印配件，輕鬆打造自有主機板專屬外觀，例如纜線蓋、M.2風扇架等。


 UEFI BIOS 















































獲得使用者肯定的ASUS UEFI BIOS介面持續優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式，另外也新增提供網路更新BIOS功能。


 預設效能測試 
測試環境

CPU：AMD Ryzen 7 1700X 
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：ASUS ROG Crosshair VI Hero
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU空冷
作業系統:WIN10 X64

效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



NovaBench



RealBench 2.43



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



古墓奇兵：崛起
1920*1200 DX11



1920*1200 DX12



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9 1920*1200 DX11 Maximum


DX11 1920*1200 DX11 Maximum



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy


1920*1080 DX12 Crazy



Batman: Arkham City
1920*1080



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 超頻效能測試 
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 1700X @4.0 GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：ASUS ROG Crosshair VI Hero
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU空冷
作業系統:WIN10 X64

效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



NovaBench



RealBench 2.43



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



古墓奇兵：崛起
1920*1200 DX11



1920*1200 DX12



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9 1920*1200 DX11 Maximum


DX11 1920*1200 DX11 Maximum



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy


1920*1080 DX12 Crazy



Batman: Arkham City
1920*1080



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 記憶體及NVMe傳輸介面效能測試 
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 1700X @4.0 GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit 
MB：ASUS ROG Crosshair VI Hero
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU空冷
作業系統:WIN10 X64

@ 2133 15-15-15-36 1T



@ 2400 15-15-15-36 1T



@ 2666 16-16-16-39 1T



@ 2933 16-16-16-39 1T



@ 3200 16-16-16-39 1T

可以發現隨著記憶體時脈的提高，記憶體傳輸效能也漸次增加，到DDR4 3200時，讀寫頻寬已接近49,000MB/s大關，拉近長久以來與Intel 處理器頻寬效能差距。也顯見Ryzen架構優化確實是蠻全面的，也提升產品的競爭力。


 NVMe傳輸介面效能測試 
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 1700X @4.0 GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit  @ 2400 15-15-15-36
MB：ASUS ROG Crosshair VI Hero
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Liteon T10 240GB(系統碟); Samsung PM961 256GB(均為NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU空冷


AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達306,000及寫入達176,000左右的成績，讀取最高突破2,655MB/s，寫入效能部分突破1,373MB/s，效能與原標示規格相符，總體成績也有3,150分以上的表現。


ATTO

效能表現，讀取最高突破3,150MB/s，寫入效能部分突破1,431MB/s，基本上讀取及寫入速度已達到原廠規格或超越原標示規格。


CrystalDiskInfo

採用NVMe傳輸介面。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，因為非採用壓縮技術，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距不明顯，讀取最高達3,078MB/s左右，寫入也突破1,426MB/s左右，讀取及寫入速度算較原廠規格為佳。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到3,085MB/s左右，整體搜尋時間約在0.03ms，充分表現出NVMe SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達2,666MB/s左右，寫入也有1,391MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達2,620MB/s左右，寫入則降到353MB/s左右。


PCMARK Vantage

也獲得129,500的成績。


PCMARK 7

也獲得5,863的高分，Raw Score為10,812。


PCMARK 8

也獲得5,032的成績，頻寬為413.16MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得9,923的成績。

0fill模式

獲得9,709的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達2,384MB/s左右，寫入也有1,392MB/s左右。


SSD-Z



IsMyHdOK

效能表現一樣不俗，讀取最高達1,690.2MB/s左右，寫入也有1,330.86MB/s左右。


BenchMe

效能表現一樣不俗，讀取最高達3,052.8MB/s左右，最低約在1220.9MB/s左右，搜尋時間不到0.2ms。
由上面測試表現來看，ASUS ROG Crosshair VI Hero上M.2介面所提供NVMe傳輸效能與Intel Z270平台實際效能差距並不大，甚至由於直通CPU關係，寫入速度效能表現略為增加，顯見ASUS ROG Crosshair VI Hero整體設計獨到之處。


 ASUS 加值附贈軟體 
安裝光碟



主機板加值安裝光碟的工具程式包含ASUS WebStorage、WinZip、AI Suite 3、ROG CPU-Z、RAMCache II、KeyBot II、Mem TweakIt、RAMDisk、AURA、ROG Connect Plus、Clone Drive、DAEMON Tools Pro、Game First IV、Ai Charger等工具程式，AURA軟體使用可參考前面葉面介紹內容。


AI Suite 3















ASUS獨家的5 向全方位優化協助使用者將設定化繁為簡，讓玩家輕按一鍵即快速掌握效能升級，不需要專精的研究，也能將 ROG Strix Z270E Gaming 效能最大化，此 技術會根據即時使用情形，以動態方式將系統重要層面最佳化，讓使用者獲得卓越的 CPU 效能、日常節能、超穩定數位電源、兼顧散熱和靜音的風扇，甚至專為玩家所使用的應用程式所設計的網路和音效設定。


Game First IV





GameFirst IV 會將網路流量最佳化，提供更快速且無延遲的線上遊戲品質，這次也新增 Multi-Gate Teaming 來集結所有網路，獲取最大頻寬和最流暢的遊戲體驗，全新的智慧模式會自動分析新的應用程式資料以編輯資料庫，確保每一款遊戲都能發揮最佳效能，建構讓使用者能暢快享受遊戲競技絕佳網路環境。


RAMCache II



透過本軟體的智慧技術能有效快取整個儲存裝置，以超快速度啟動使用者最喜愛的遊戲及應用程式，啟動後可立即開始運作。RAMCache II 把毫秒變成微秒，將遊戲載入時間推向最高境界，也相容於最新 NVM Express 儲存裝置。


ROG CPU-Z

提供ROG客製化CPU-Z介面，讓使用者就享受與眾不同感覺。


SONIC Radar III

Sonic Radar III 經過重新設計，搭載進化音效引擎，可精準無比地處理聲音，讓使用者隨時掌握周圍狀況 ，這次也在畫面上也新增箭頭，協助使用者立即鎖定敵人位置，Sonic Radar III 也可顯示關鍵遊戲音效的來源，鍛鍊鎖定敵人的技巧，全新音效強化功能具過濾效果，連最細微的聲音也能聽得一清二楚！


SONIC Studio III

ROG Strix 的 Sonic Studio III 音效站具有串流專用的智慧路由功能。全新路由功能可將串流傳送至不同輸出裝置，讓使用者全盤掌控各個播放裝置的音訊來源。Sonic Studio III 能讓使用者安心分享遊戲中每個緊張刺激的時刻，Sonic Studio III 隨附應用程式等級的偏好設定，提供即時音效設定檔，並改善雜音過濾，讓對話清晰無比！


KeyBot II

讓使用者僅需使用簡易的USB鍵盤就能輕鬆擁有電競鍵盤的功能。來自獨家微處理器和直覺式使用者介面的免費鍵盤升級功能，包括直接從鍵盤記錄巨集、瞬間切換設定檔、透過 F1-F10 快捷鍵啟用特殊功能、從關機 (S5 模式) 狀態啟動電腦甚至加快電腦速度。


Mem TweakIt

讓玩家動態即時監控DRAM及效能量測。


AURA

讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果，透過主機板內建 RGB LED，或經由內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果，也可以同時使用兩者，享受完美的燈光同步效果，使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式，包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。


CLONE Drive

全新 ROG CloneDrive 為智慧、方便的複製備份軟體，能快速有效地複製硬碟或 SSD。CloneDrive能將一個硬碟資料同時複製到另外兩個硬碟上，或以超快速度鏡像備份磁碟中的任何檔案。


RAMDisk



RAMDisk程式是將一部份記憶體虛擬成硬碟使用，將遊戲或應用程式放置於RAMDisk虛擬的硬碟上，可以擁有遠超SSD或硬碟上的存取效能表現，讓啟動及載入時間縮短，只是虛擬硬碟本質還是記憶體，關機或是斷電時資料就會消失，使用時請務必注意特性搭配使用，當然透過測試也可以發現，存取效能真的不是蓋的，讀寫都破萬MB/s，可以輕鬆虐爆M.2 PCIe Gen 3.0 x4的SSD。


 結語 
小結:
這張ASUS ROG Crosshair VI Hero主打中高階ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，超頻能力也不容小覷，輕鬆將1700X時脈提升至4GHz，記憶體頻率也能提升到DDR4 3200，NVMe傳輸效能也表現得可圈可點，也提供新增前置USB3.1及原有的USB3.0支援能力外，也具有X370的原生M.2、RAID、SATA6G等功能，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，綜合以上數點ROG Crosshair VI Hero可說是首發X370晶片組主機板中相當值得推薦的主機板。不過Ryzen處理器確實聲勢驚人，效能也算符合玩家們的期待，也支援雙卡SLI或是CrossFire繪圖技術，只是囿於製程及良率，超頻性部分則未能有令人驚喜的成績，另外X370晶片組與CPU傳輸通道僅有PCIe Gen2 X8，明顯比不上對手DMI 3.0(PCIe Gen2 X8)或是定位更高的X99晶片組CPU所能提供多達40條的PCIe Gen3超大頻寬，對於需要多卡繪圖(3張以上)或高速資料傳輸介面使用者來說，顯得吸引力尚有不足，則是主機板的非戰之罪。

ASUS持續提升產品功能及整體用料再升級，導入新一代的智慧數位電源可發揮平台效能及節能效率，除了在強化用料之外，這次也針對之前相當受到好評的LANGuard、SupremeFX、GAME First IV、SONIC Studio III、SONIC Radar III、KeyBot II等等軟體加值技術予以強化，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，對於不需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!