玩轉3C 享樂生活

ASUS著眼與使用者對於相機功能及大電池容量兩大使用需求，在2017年CES期間推出了 ZenFone 3 Zoom，這款今年主打手機也在2月中迅速上市，建議的價格為14,990元，期以更為全面的功能及設計，搶占市場需求。自ASUS主力推ZenFone系列以來，先期靠著低廉平實價格，輔以簡潔實用的ZenUI，慢慢的獲取市佔率，並由ZenFone 2及ZenFone3系列靠著不錯的硬體規格及合理定價，漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來，也成為前2年的年度熱銷機種之一，當然使用者一多產生故障或是問題的使用者就會增加，連帶解子龍任務的使用者也變多，這點確實是原廠需要再加強的。智慧型手機市場競爭愈發激烈，相信對智慧型手持裝置有興趣的使用者可以發現目前智慧型手機已朝向5吋以上大可視面積的產品發展，或是極窄邊框的設計，讓使用者選擇接近平板的使用體驗或是便於攜帶及單手操作的體積，市面上也不乏5.5吋以上的智慧型手機產品，與平板電腦的螢幕面積區隔可說是越來越小。

也因為規格多元搭載Android作業系統的智慧型手機已成為市佔率最高的作業系統，不過也是因為規格並無一定的規範，當然直接挑選規格較高檔的產品其實這個問題就不會存在，只是預算要拉一點就是。在消費者斤斤計較之下，現在智慧型手機市場價位帶十分多元，最高階產品多鎖定20,000元以上，至於6,000元~20,000元價位帶則是形成烽火四起的戰場百家爭鳴，ZenFone 3系列主要鎖定在這個價位帶，入門款的5.2吋(ZE520KL)更是只要7,990元，雖然比起上一代價格略有提升，但是手機整體質感、軟硬體功能一樣是進步不少的，對於預算有限的使用者來說是值得優先考量的機種。

在今年CES期間ASUS推出了 ZenFone 3 Zoom，結合智慧型手機最佳工業技術和創新雙鏡頭光學技術，擁有 f/1.7 Sony IMX362 感光元件與 2.3 倍光學鏡頭，Snapdragon™ S625 處理器與 SuperPixel™ 獨立影像引擎雙處理器，並搭載 5000mAh 超大電池，比起ZE520KL機種更擁有接近雙倍的電力容量設計。ASUS ZenFone 3 Zoom (ZE553KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器，雖然Snapdragon 625處理器效能並非頂尖，但整體表現仍屬中高階產品等級，但其採用14nm製程相對更為省電，這次ASUS仍持續用上了它，好了就不多說，直接進入今天要開箱的主題ASUS ZenFone 3 Zoom (ZE553KL)吧!!


 ZenFone 3 Zoom (ZE553KL)規格
一樣看看規格先!!



官方網頁
https://www.asus.com/tw/Phone/ZenFone-3-Zoom-ZE553KL/


 ZenFone 3 Zoom (ZE553KL) 外盒包裝 
外盒正面



可以看到主角ZenFone 3 Zoom (ZE553KL) 手機外觀，基本上與 ZenFone系列產品外觀設計是相同概念。這次借測的版本是深海藍，手機外盒質感還不錯，有襯托出手機的精品質感。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，重點就是用上了高通 Snapdragon 625 2.0GHz 8核心的CPU。系統為Android 6.0(Marshmallow)，相機為SONY 1200萬BSI感光元件、閃光燈，PixelMaster，日拍清晰‧4倍感光 夜拍鮮明及F1.7的大光圈，2.3倍光學鏡頭，可從更遠的距離拍出細緻且高品質的特寫照片。採用5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，AMOLED螢幕含多點觸控面板並使用第五代康寧強化玻璃, 支援手套觸控，內建電容量為5000 mAh 鋰電池，比較可惜的是電池無法更換，一樣可擴充Micro SD記憶卡，最大支援至2TB。


安規及音效技術

支援Hi-Res Audio技術。


手機內包裝



保護蠻確實的，避免產品受到損傷。


手機及配件

ZenFone 3 Zoom(ZE553KL)配件有耳機、電池、USB Type C 傳輸線、OTG線、說明書及變壓器等，比較可惜是變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。


110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格廣域電壓輸入，輸出則為5V 2A，不支援QC(快充)功能，不過2A對應5000mAh 電池，使用者充飽電等待的時間，實測也應該可以在3小時半左右完成，應該是在可以容許的範圍之內。


 ZenFone 3 Zoom (ZE553KL) 
手機正面及觸控鍵



5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，AMOLED螢幕面板，上方有前鏡頭 1300 萬畫素 f/2.0 大光圈，亦提供視訊功能，另外下方有3組虛擬按鍵，而且控制鍵並未占用到面板的顯示區域。


重點規格
支援GSM、LTE
4G:
FDD-LTE:700/900/1800/2600(LTE最高下載速度300Mbps / 上傳速度:50Mbps)支援2CA
Android 6.0(Marshmallow) 作業系統
Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器,GPU為 Adreno 506
4GB RAM 64GB ROM
5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，AMOLED螢幕(第五代康寧強化玻璃 2.5D contoured)
1200 萬畫素相機 f/1.7 大光圈、SONY IMX362 感光元件、25 公釐焦距 (四軸四級光學防手震[OIS]、三軸電子防手震[EIS]、0.03秒三混對焦、雙色LED補光燈、4K錄影);1200 萬像素、12 倍總變焦、2.3 倍光學鏡頭、59 公釐焦距/1300 萬畫素前鏡頭
3.5mm 耳機孔
USB Type C連接埠(支援USB 2.0，也支援OTG) 
5000mAh 內建電池
重量170g


手機正面上方

中間是喇叭，上方有正面鏡頭 1300 萬畫素可供視訊功能，旁邊有光源感應器。


手機背面



上方為相機，相機旁為雙色LED補光燈，下方則是指紋辨識，外殼為鋁合金設計，目前提供深海藍、玫瑰金等2種顏色，整體質感相當不錯。


手機頂部



也可稍稍看出相機鏡頭是突出於機身之外，不過包覆上保護殼之後應該可以減低碰撞損傷的機率。


迷人的2顆大眼睛

主鏡頭搭載ASUS SuperPixel 技術，1200 萬像素，f/1.7 超大光圈，SONY IMX362 感光元件 (1/2.55 吋大型感應器，1.4 微米像素大小)，25 公釐焦距。另一顆鏡頭為1200 萬像素，12 倍總變焦，2.3 倍光學鏡頭，59 公釐焦距。


手機底部

USB Type C的連接埠，另外3.5mm耳機孔、喇叭及收音孔也位於此處。


手機右側

電源及音量控制開關。


手機左側

Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽位置。


卡槽



Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽

為3選2配置(當然也可以參考網路教學自行改造成為雙卡+記憶卡都支援，不過改造有風險，動手前記得評估一下)。
卡1為Micro Sim卡支援4G/3G/2G，卡2為Nano Sim卡支援4G/3G/2G，並支援4G+3G雙卡雙待功能。


質感及手感相當不錯的ZenFone 3 Zoom (ZE553KL)





手機正背面均使用圓潤一體式鋁合金機身設計元素，加上採用5.2吋 LCD的設計，螢幕為16:9的比例，整體手感相當不錯，視覺效果也較為輕薄，可能易因手機手感太滑，就脫手而出，建議還是上個保護套比較好，手機上也可見Zen意象的同心圓設計。


 充電、反向充電及續航力測試 
充電功能測試





 

在2017年3月2日之後AMD最新力作Ryzen處理器終於能讓人一窺其真實效能面貌，這次Ryzen架構大幅翻新，加上在過往Intel成為市場領先者之後，在兩家處理器廠商競爭歷程中也很難得見到AMD在當年度能有著與Intel相同等級的製程技術，都使用14nm，讓使用者不禁更為期待這次Ryzen處理器推出的實際效能表現。確實有機會推翻之前的頹勢，畢竟自Intel推出以Core i處理器以來，就被Intel漸漸拉開彼此間的差距，加上推土機(Bulldozer)及後續處理器核心架構效能不如預期，在這5年多期間僅能以拉高時脈及架構優化來維持競爭力，只是成效不彰，也讓使用者對AMD失去信心。Intel眼見對手不太給力，期間每代處理器效能提升越來越小，最近兩代Skylake、Kaby Lake在相同頻率下效能更是難分軒輊，對於想換新平台玩家來說，吸引力顯得不夠。

這次AMD處理器將由 8 核 16 緒的 Ryzen 7 系列打頭陣，共有3款處理器產品包含1800X、1700X 與 1700，這3款處理器在基準時脈、Turbo 時脈與 XFR 技術支援上有所差異。同時搭配的晶片組計有桌上型主流平台部分的X370、B350及A320與對應SFF等小型封裝平台的X300、B300 以及 A300晶片組，其中最高階的X370提供1組PCI-E X4 M.2、8組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X)，10組USB3.0，X370也支援Ryzen系列CPU的倍頻調整功能，完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機。


AM4平台主要晶片組

Ryzen 處理器所對應的平台是 AM4 300系列晶片組，主流平台部分依據功能及對應的市場需求區分為X370(接替990FX、A88X)、B350(接替970、A78)及A320(接替760G、A68H)，另外X370及B350支援Ryzen處理器超頻功能。另外X300、B300 以及 A300晶片組則是對應SFF等小型封裝平台。


各晶片組功能及規格

其中X370提供1組NVMe X4、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X)，2組USB3.1、10組USB3.0及6組USB2.0。


主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能(如SONIC Studio III、SONIC Radar III等)、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸(如Game First IV)等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。ASUS ROG Crosshair VI Hero主機板是ASUS依據主流市場的需求的推出以AMD X370晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品，支援AMD AM4腳位Ryzen處理器產品線，採用Extreme Engine Digi+等級用料設計(TI NexFET MOSFETs、MicroFine 合金電感、Digi+ PWM 控制器及 10K 黑金電容)，提供使用者絕佳的供電用料設計。，同時並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如LANGuard、SupremeFX、Game First IV、Sonic Studio III、Keybot II等，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS ROG團隊在X370晶片組的頂級ATX主機板產品ASUS ROG Crosshair VI Hero的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格，主打電競風格及RGB燈光控制功能，可以發現產品充滿熱血戰鬥視覺效果。


原廠技術特點

採用X370晶片組，支援14nm製程AM4腳位的Ryzen系列處理器，支援NVIDIA SLI、AMD CROSSFIRE多卡繪圖技術、Aura Sync、3D列印配件技術等。


盒裝出貨版

ASUS ROG Crosshair VI Hero第一波就在市場推出，是目前ASUS在X370晶片組最高階的主機板產品，價格約在9K有找，也有多國語言產品介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術

提供Aura Sync、新一代SupremeFX音效、USB 3.1前置連接埠、Game First IV、Intel Lan網路晶片、Lan Guard、RAMCache II、3D列印配件等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件相當豐富，包含SLI橋接器、SATA排線4組、後檔板、說明書、 RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙、M.2固定螺絲、3D列印固定螺絲及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面





這張定位在X370高階ATX的產品，提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X@Gen3、4X@Gen2)，3組PCI-E 1X，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I211 Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計，MOS區加以熱導管散熱設計抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN+4PIN，並提供5組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整，並含1組AIO Pump接頭)，主機板上提供1組M.2及8組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色做為基底搭配，散熱片顏色則是鐵灰色，產品質感相當不錯。


AM4插槽

搭配之前AMD Bristol Ridge APU處理器所推出的AM4插槽，未來將是AMD平台主要使用插槽，共有1331腳位。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板強化，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


散熱器扣具

AM4與AM3扣具，在主機板部分固定開孔距離不同，如果是自有扣具散熱器是無法沿用，如果是採用原廠風扇扣具設計則是可以直接使用。


AM4/AM3散熱器底座通用設計

除了AM4底座孔位外，設有AM3底座開孔，可向下相容AM3散熱器，讓使用者高階散熱器無痛沿用升級。


PCB SupremeFX Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組Gb級網路、8組USB3.0，2組USB3.1(含1組 Type C)、4組USB2.0、光纖輸出端子及音效輸出端子，Clear CMOS及BIOS FlashBack開關各1組。


CPU附近用料





屬於數位供電8相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及3組PWM風扇端子(2組CPU及1組AIO PUMP)，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。


Extreme Engine Digi+用料設計

採用Texas Instruments NexFET MOSFETs、MicroFine 合金電感、Digi+ PWM 控制器及 10K 黑金電容，提供使用者絕佳的供電用料設計。


主機板介面卡區





提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X@Gen3、4X@Gen2)，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯(而且敗家之眼內藏RGB燈光玄機)，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區



主機板上提供8組SATA3(均為原生)、1組M.2、內部提供1組USB3.1、1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有4組，USB3.0有10組，2.0有6組，USB相關介面可擴充至20組，電源開關、Reset、Safe Mode、Retry Button、LN2 Mode、TPM裝置端子、ROG外接裝置端子、水冷PUMP端子、機殼前置面板開關端子也位於此區。


散熱片設計

一樣展露ROG系列熱血電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。精心打造的散熱片採用創新多孔設計，並採用斜角切面，可讓平台控制中心的光線直接穿透，展現自我特有風采！


裝甲



底部埋有Led燈及導光條，光彩效果相當不錯!!


 主機板上控制晶片 
X370 PCH晶片

產自台灣的精品。


供電設計





採用自家的ASP1405I控制晶片，數位供電設計的電源供應配置，採用Texas Instruments NexFET MOSFETs、MicroFine 合金電感、Digi+ PWM 控制器及 10K 黑金電容，提供使用者絕佳的供電用料設計。也是屬於新一代5向全方位優化技術(5-Way Optimization)，可根據玩家需求透過整體最佳化搭配自動調整技術，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


M.2插槽

可提供使用者擴充WiFi網卡功能。


USB3.1 控制晶片

採用asmedia ASM1143控制晶片，擴充2組USB3.1連接能力，並且透過ASMedia 1543控制晶片提供1組USB3.0 Type-C支援能力。


前置USB3.1

提供1組前置內接USB3.1連接埠，輕鬆享受疾速資料傳輸速度，，並且透過ASMedia 1543控制晶片提供1組USB3.0 Type-C支援能力。


網路晶片

網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I211-AT控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。


Lan Guard

ASUS LANGuard 是一種硬體層級網路保護，運用訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面貼裝電容確保更可靠的連線和更高的傳輸量，靜電保護與突波防護元件則可提供更佳的靜電耐受性及更強的突波防護。


環控晶片

環控晶片採用ITE製品。


TPU及ROG控制晶片





SupremeFX音效







控制晶片為Realtek S1220，採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩，並搭配操作簡易的 Sonic Studio III，可主動偵測使用者耳機阻抗，調整較適合使用者耳機的輸出，而 ESS Sabre Hi-Fi ES9023P 數位類比轉換器，則提供更優質的前置面板輸出，再加上 Texas Instruments RC4850 運算擴大器的高增益、低失真特色，全新 SupremeFX 讓使用者體驗絕佳的音效饗宴。


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有1組M.2，1，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260、2280及22110長度的裝置，支援頻寬部分則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA。


水冷散熱控制區域

提供水冷溫度及流速偵測雙接頭，透過將資料傳至Fan Xpert 4軟體，協助使用者監控水冷散熱系統中水冷溫度及流速，維持系統穩定。


AURA控制晶片及RGB燈光外接控制端子





共有2組，可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過Aura 軟體控制燈光顏色。讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果，透過主機板內建 RGB LED，或經由內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果，也可以同時使用兩者，享受完美的燈光同步效果，使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式，包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。另外Aura RGB 燈條插座支援標準 5050 RGB LED 燈條，最大功率額定值為 2A (12V)。為呈現最大亮度，燈條長度不可超過 2 公尺。


Debug LED及Q-LED

Q-LED提升為採用4色LED區別4大組件工作狀態，CPU為紅色、RAM為黃色、VGA為白色及BOOT為綠色，讓使用者更易於判別系統故障區域。


PCI-E 3.0頻寬管理晶片



ASUS SafeSlot

可強化 PCIe 固定力與剪切阻力。


3D Mount

支援3D列印配件安裝，ASUS 是首家支援 3D 列印配件的主機板廠，使用者可透過 3D 列印配件，輕鬆打造自有主機板專屬外觀，例如纜線蓋、M.2風扇架等。


 UEFI BIOS 















































獲得使用者肯定的ASUS UEFI BIOS介面持續優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式，另外也新增提供網路更新BIOS功能。


 預設效能測試 
測試環境

CPU：AMD Ryzen 7 1700X 
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：ASUS ROG Crosshair VI Hero
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU空冷
作業系統:WIN10 X64

效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



NovaBench



RealBench 2.43



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



古墓奇兵：崛起
1920*1200 DX11



1920*1200 DX12



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9 1920*1200 DX11 Maximum


DX11 1920*1200 DX11 Maximum



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy


1920*1080 DX12 Crazy



Batman: Arkham City
1920*1080



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 超頻效能測試 
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 1700X @4.0 GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：ASUS ROG Crosshair VI Hero
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU空冷
作業系統:WIN10 X64

效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



NovaBench



RealBench 2.43



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



古墓奇兵：崛起
1920*1200 DX11



1920*1200 DX12



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9 1920*1200 DX11 Maximum


DX11 1920*1200 DX11 Maximum



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy


1920*1080 DX12 Crazy



Batman: Arkham City
1920*1080



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 記憶體及NVMe傳輸介面效能測試 
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 1700X @4.0 GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit 
MB：ASUS ROG Crosshair VI Hero
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU空冷
作業系統:WIN10 X64

@ 2133 15-15-15-36 1T



@ 2400 15-15-15-36 1T



@ 2666 16-16-16-39 1T



@ 2933 16-16-16-39 1T



@ 3200 16-16-16-39 1T

可以發現隨著記憶體時脈的提高，記憶體傳輸效能也漸次增加，到DDR4 3200時，讀寫頻寬已接近49,000MB/s大關，拉近長久以來與Intel 處理器頻寬效能差距。也顯見Ryzen架構優化確實是蠻全面的，也提升產品的競爭力。


 NVMe傳輸介面效能測試 
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 1700X @4.0 GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit  @ 2400 15-15-15-36
MB：ASUS ROG Crosshair VI Hero
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Liteon T10 240GB(系統碟); Samsung PM961 256GB(均為NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU空冷


AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達306,000及寫入達176,000左右的成績，讀取最高突破2,655MB/s，寫入效能部分突破1,373MB/s，效能與原標示規格相符，總體成績也有3,150分以上的表現。


ATTO

效能表現，讀取最高突破3,150MB/s，寫入效能部分突破1,431MB/s，基本上讀取及寫入速度已達到原廠規格或超越原標示規格。


CrystalDiskInfo

採用NVMe傳輸介面。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，因為非採用壓縮技術，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距不明顯，讀取最高達3,078MB/s左右，寫入也突破1,426MB/s左右，讀取及寫入速度算較原廠規格為佳。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到3,085MB/s左右，整體搜尋時間約在0.03ms，充分表現出NVMe SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達2,666MB/s左右，寫入也有1,391MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達2,620MB/s左右，寫入則降到353MB/s左右。


PCMARK Vantage

也獲得129,500的成績。


PCMARK 7

也獲得5,863的高分，Raw Score為10,812。


PCMARK 8

也獲得5,032的成績，頻寬為413.16MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得9,923的成績。

0fill模式

獲得9,709的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達2,384MB/s左右，寫入也有1,392MB/s左右。


SSD-Z



IsMyHdOK

效能表現一樣不俗，讀取最高達1,690.2MB/s左右，寫入也有1,330.86MB/s左右。


BenchMe

效能表現一樣不俗，讀取最高達3,052.8MB/s左右，最低約在1220.9MB/s左右，搜尋時間不到0.2ms。
由上面測試表現來看，ASUS ROG Crosshair VI Hero上M.2介面所提供NVMe傳輸效能與Intel Z270平台實際效能差距並不大，甚至由於直通CPU關係，寫入速度效能表現略為增加，顯見ASUS ROG Crosshair VI Hero整體設計獨到之處。


 ASUS 加值附贈軟體 
安裝光碟



主機板加值安裝光碟的工具程式包含ASUS WebStorage、WinZip、AI Suite 3、ROG CPU-Z、RAMCache II、KeyBot II、Mem TweakIt、RAMDisk、AURA、ROG Connect Plus、Clone Drive、DAEMON Tools Pro、Game First IV、Ai Charger等工具程式，AURA軟體使用可參考前面葉面介紹內容。


AI Suite 3















ASUS獨家的5 向全方位優化協助使用者將設定化繁為簡，讓玩家輕按一鍵即快速掌握效能升級，不需要專精的研究，也能將 ROG Strix Z270E Gaming 效能最大化，此 技術會根據即時使用情形，以動態方式將系統重要層面最佳化，讓使用者獲得卓越的 CPU 效能、日常節能、超穩定數位電源、兼顧散熱和靜音的風扇，甚至專為玩家所使用的應用程式所設計的網路和音效設定。


Game First IV





GameFirst IV 會將網路流量最佳化，提供更快速且無延遲的線上遊戲品質，這次也新增 Multi-Gate Teaming 來集結所有網路，獲取最大頻寬和最流暢的遊戲體驗，全新的智慧模式會自動分析新的應用程式資料以編輯資料庫，確保每一款遊戲都能發揮最佳效能，建構讓使用者能暢快享受遊戲競技絕佳網路環境。


RAMCache II



透過本軟體的智慧技術能有效快取整個儲存裝置，以超快速度啟動使用者最喜愛的遊戲及應用程式，啟動後可立即開始運作。RAMCache II 把毫秒變成微秒，將遊戲載入時間推向最高境界，也相容於最新 NVM Express 儲存裝置。


ROG CPU-Z

提供ROG客製化CPU-Z介面，讓使用者就享受與眾不同感覺。


SONIC Radar III

Sonic Radar III 經過重新設計，搭載進化音效引擎，可精準無比地處理聲音，讓使用者隨時掌握周圍狀況 ，這次也在畫面上也新增箭頭，協助使用者立即鎖定敵人位置，Sonic Radar III 也可顯示關鍵遊戲音效的來源，鍛鍊鎖定敵人的技巧，全新音效強化功能具過濾效果，連最細微的聲音也能聽得一清二楚！


SONIC Studio III

ROG Strix 的 Sonic Studio III 音效站具有串流專用的智慧路由功能。全新路由功能可將串流傳送至不同輸出裝置，讓使用者全盤掌控各個播放裝置的音訊來源。Sonic Studio III 能讓使用者安心分享遊戲中每個緊張刺激的時刻，Sonic Studio III 隨附應用程式等級的偏好設定，提供即時音效設定檔，並改善雜音過濾，讓對話清晰無比！


KeyBot II

讓使用者僅需使用簡易的USB鍵盤就能輕鬆擁有電競鍵盤的功能。來自獨家微處理器和直覺式使用者介面的免費鍵盤升級功能，包括直接從鍵盤記錄巨集、瞬間切換設定檔、透過 F1-F10 快捷鍵啟用特殊功能、從關機 (S5 模式) 狀態啟動電腦甚至加快電腦速度。


Mem TweakIt

讓玩家動態即時監控DRAM及效能量測。


AURA

讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果，透過主機板內建 RGB LED，或經由內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果，也可以同時使用兩者，享受完美的燈光同步效果，使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式，包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。


CLONE Drive

全新 ROG CloneDrive 為智慧、方便的複製備份軟體，能快速有效地複製硬碟或 SSD。CloneDrive能將一個硬碟資料同時複製到另外兩個硬碟上，或以超快速度鏡像備份磁碟中的任何檔案。


RAMDisk



RAMDisk程式是將一部份記憶體虛擬成硬碟使用，將遊戲或應用程式放置於RAMDisk虛擬的硬碟上，可以擁有遠超SSD或硬碟上的存取效能表現，讓啟動及載入時間縮短，只是虛擬硬碟本質還是記憶體，關機或是斷電時資料就會消失，使用時請務必注意特性搭配使用，當然透過測試也可以發現，存取效能真的不是蓋的，讀寫都破萬MB/s，可以輕鬆虐爆M.2 PCIe Gen 3.0 x4的SSD。


 結語 
小結:
這張ASUS ROG Crosshair VI Hero主打中高階ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，超頻能力也不容小覷，輕鬆將1700X時脈提升至4GHz，記憶體頻率也能提升到DDR4 3200，NVMe傳輸效能也表現得可圈可點，也提供新增前置USB3.1及原有的USB3.0支援能力外，也具有X370的原生M.2、RAID、SATA6G等功能，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，綜合以上數點ROG Crosshair VI Hero可說是首發X370晶片組主機板中相當值得推薦的主機板。不過Ryzen處理器確實聲勢驚人，效能也算符合玩家們的期待，也支援雙卡SLI或是CrossFire繪圖技術，只是囿於製程及良率，超頻性部分則未能有令人驚喜的成績，另外X370晶片組與CPU傳輸通道僅有PCIe Gen2 X8，明顯比不上對手DMI 3.0(PCIe Gen2 X8)或是定位更高的X99晶片組CPU所能提供多達40條的PCIe Gen3超大頻寬，對於需要多卡繪圖(3張以上)或高速資料傳輸介面使用者來說，顯得吸引力尚有不足，則是主機板的非戰之罪。

ASUS持續提升產品功能及整體用料再升級，導入新一代的智慧數位電源可發揮平台效能及節能效率，除了在強化用料之外，這次也針對之前相當受到好評的LANGuard、SupremeFX、GAME First IV、SONIC Studio III、SONIC Radar III、KeyBot II等等軟體加值技術予以強化，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，對於不需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!

Micro ATX主機板在目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高世況下，可說是提供使用者攻守兼備的選擇，不若ITX主機板僅餘1組PCIe 16X擴充插槽，也不像ATX主機板那樣大的面積，一樣能提供多張家面卡的擴充能力及較小體積需求，對於組裝體積較為迷你的主機來說，是相當好的選擇。加上會自己裝機搭配的使用者來說，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能(如SONIC Studio III、SONIC Radar III等)、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸(如Game First IV)等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


Intel 發表新一代Kaby Lake-S處理器之後，作為搭配的Intel Z270等晶片組主機板產品除支援Intel Optane 記憶體技術外，也讓Intel市場策略持續發揮效用(目前Intel已將升級步調調整為製程（Process）、架構（Architecture）與優化（Optimization）等3步驟循環)，新的1151平台產品效能也穩定的領先對手，Kaby Lake處理器中內建Intel HD Graphics 630 搭載的繪圖核心處理單元與Skylake處理器時代的HD530的 24 個 EU（Execution Unit）數量相同，增加支援 HEVC 壓縮格式及10bit 色彩深度，對常用內建顯示功能使用者來說應該也是相當令人期待的功能，Z270一樣可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組，當然是沒辦法混著使用，也要看主機板所使用的記憶體模組。Z270提供2組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X或8X+4X+4X)，10組USB3.0，Z270也支援首發數款Core i7-7700K、Core i5-7600K及Core i3-7350K系列CPU的倍頻調整功能，完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機。


Z270平台架構

Kaby Lake處理器採用14nm製程，搭配的晶片組主要為Z270/H270/B250/H110等，使用插槽類型為LGA 1151型，可支援雙通道DDR4 2400/DDR3L 1600記憶體。Z270與上一代Z170的差異點除了新增支援Intel Optane 記憶體技術外，Z270 PCI-E 3.0通道數從 H170 的 20 條提升到24條，Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本為15，Z170則為14。並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式，支援Intel Optane 記憶體技術的處理器產品。


ASUS ROG STRIX Z270G GAMING主機板是ASUS依據主流市場的需求，推出以Intel Z270晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的Micro ATX主機板產品 ，ASUS ROG STRIX Z270G GAMING支援Intel LGA1151腳位Kaby Lake及Skylake處理器產品線，並有著近於這一代ATX主機板介面卡擴充性、多卡繪圖功能、超頻性、記憶體擴充能力、3D列印功能等特點，ASUS並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如LANGuard、SupremeFX、Game First IV、Sonic Studio III等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Kaby Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS ROG團隊在Z270晶片組的中高階Micro ATX主機板產品ASUS ROG STRIX Z270G GAMING的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於ASUS ROG STRIX產品線的一貫產品設計風格，主打電競風格及RGB燈光控制功能，可以發現產品充滿炫彩華麗視覺效果。


原廠技術特點

採用Z270晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Kaby Lake及Skylake系列處理器，支援Intel Optane技術、NVIDAI SLI、AMD CrossFireX多卡繪圖技術，Aura Sync技術及3D列印配件等。


盒裝出貨版

ASUS ROG STRIX Z270G GAMING現在也正式推出囉，目前在通路也能輕鬆購入了，價格約在7K有找。


多國語言產品介紹



外盒背面圖示產品支援相關技術

提供Aura Sync、新一代SupremeFX音效、3D列印配件、USB 3.1前置連接埠、Game First、Intel Lan網路晶片、Lan Guard、RAMCache、雙M.2擴充槽等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件包含CPU安裝工具、SLI橋接器、WiFi天線、SATA排線4組、後檔板、說明書、 RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙、M.2固定螺絲、3D列印配件固定螺絲及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在Z270中高階Micro ATX的產品，提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X@Gen3)、2組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計，MOS區加以大面積散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供5組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整，並含1組水冷Pump專用接頭)，主機板上提供2組M.2及6組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色做為基底搭配，散熱片顏色則是鐵灰色，產品質感相當不錯。


ROG玩家共和國製品

散熱片上的ROG鋁合金金屬板採用多段壓折工法，讓散熱片在不同角度折射光源，別具特色!!敗家之眼下方是簍空設計，讓RGB Led燈校可以有效展現。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB SupremeFX Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、4組USB3.0、1組USB3.1 Type A、1組USB3.1 Type C、2組USB2.0、WiFi天線接孔、光纖輸出端子及音效輸出端子，視訊輸出端子有Display Port及HDMI各1組。


CPU附近用料





屬於數位供電8相設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及5組PWM風扇端子(CPU部分為2組)。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。


主機板介面卡區



提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X@Gen3)及2組PCI-E 1X插槽供擴充使用，這樣配置對Micro ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供6組SATA3(均為原生)、2組M.2、內部提供1組USB3.1、1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有4組，USB3.0有6組，2.0有6組，USB相關介面可擴充至16組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


散熱片設計

一樣展露ROG STRIX系列熱血電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。


 主機板上控制晶片 
Z270 PCH晶片

可以在晶片旁發現埋有RGB Led燈，支援Aura Sync技術。


供電設計



採用自家的ASP1400BT控制晶片，數位供電設計的電源供應配置，也是屬於新一代進化版數位供電設計，透過整體最佳化搭配自動調整技術，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


USB3.1 控制晶片



採用ASMedia 2142控制晶片，擴充2組USB3.1連接能力，1組為USB Type-A，另外1組則是透過ASMedia 1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。


視訊控制晶片及LANGuard



視訊控制晶片則是採用asmedia ASM1442K製品，ASUS LANGuard 是一種硬體層級網路保護，運用訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面貼裝電容確保更可靠的連線和更高的傳輸量，靜電保護與突波防護元件則可提供更佳的靜電耐受性及更強的突波防護。


網路晶片

網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


SupremeFX音效







革新版 SupremeFX音效，控制晶片為ASUS訂製版Realtek S1220A，採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩，並搭配操作簡易的 Sonic Studio III，可主動偵測使用者耳機阻抗，調整較適合使用者耳機的輸出，並採用Texas Instruments RC4580 及 OPA1688 運算擴大器，具高增益、低失真特色，提供使用者更佳的聲效饗宴。 


M.2插槽



新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有兩組M.2，主機板正面為插槽1，主機板背面為插槽2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260、2280及22110(僅插槽2支援)長度的裝置。支援頻寬部分插槽1頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA，插槽2頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4但不支援SATA，2插槽都支援Intel IRST技術。


TPU控制晶片



Q-LED、RGB燈光外接控制端子及3D Mount





Q-LED提升為採用4色LED區別4大組件工作狀態，CPU為紅色、RAM為黃色、VGA為白色及BOOT為綠色，讓使用者更易於判別系統故障區域。RGB燈光外接控制端子共有2組，1組在記憶體插槽上方，另一組則位於主機板底側靠中央位置，可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過Aura 軟體控制燈光顏色。讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果，透過主機板內建 RGB LED，或經由兩個內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果，也可以同時使用兩者，享受完美的燈光同步效果，使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式，包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。另外Aura RGB 燈條插座支援標準 5050 RGB LED 燈條，最大功率額定值為 2A (12V)。為呈現最大亮度，燈條長度不可超過 2 公尺。ASUS 是首家支援 3D 列印配件的主機板廠，使用者可透過 3D 列印配件，輕鬆打造自有主機板專屬外觀，例如纜線蓋、M.2風扇架等。


AURA控制晶片



USB3.1控制晶片



採用ASMedia 2142控制晶片，擴充2組USB3.1連接能力，速度可達 PCIe 3.0 x2，另外也提供1組前置內接USB3.1連接埠，輕鬆享受疾速資料傳輸速度。


PCIe通道控制晶片



 UEFI BIOS及加值應用軟體 

















































獲得使用者肯定的ASUS UEFI BIOS介面持續優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式，另外也新增提供網路更新BIOS功能。


 ASUS 加值附贈軟體 
主機板加值安裝光碟包含主機版驅動程式及工具程式
包含ASUS WebStorage、WinZip、AI Suite 3、ROG CPU-Z、RAMCache II、AURA、ROG Connect Plus、Clone Drive、DAEMON Tools Pro、Game First IV、Ai Charger等工具程式，AURA軟體使用可參考前面葉面介紹內容。


AI Suite 3















ASUS獨家的5 向全方位優化協助使用者將設定化繁為簡，讓玩家輕按一鍵即快速掌握效能升級，不需要專精的研究，也能將 ROG Strix Z270E Gaming 效能最大化，此 技術會根據即時使用情形，以動態方式將系統重要層面最佳化，讓使用者獲得卓越的 CPU 效能、日常節能、超穩定數位電源、兼顧散熱和靜音的風扇，甚至專為玩家所使用的應用程式所設計的網路和音效設定。


Game First IV





GameFirst IV 會將網路流量最佳化，提供更快速且無延遲的線上遊戲品質，這次也新增 Multi-Gate Teaming 來集結所有網路，獲取最大頻寬和最流暢的遊戲體驗，全新的智慧模式會自動分析新的應用程式資料以編輯資料庫，確保每一款遊戲都能發揮最佳效能，建構讓使用者能暢快享受遊戲競技絕佳網路環境。


RAMCache II



透過本軟體的智慧技術能有效快取整個儲存裝置，以超快速度啟動使用者最喜愛的遊戲及應用程式，啟動後可立即開始運作。RAMCache II 把毫秒變成微秒，將遊戲載入時間推向最高境界，也相容於最新 NVM Express 儲存裝置。


ROG CPU-Z

提供ROG客製化CPU-Z介面，讓使用者就享受與眾不同感覺。


SONIC Radar III

Sonic Radar III 經過重新設計，搭載進化音效引擎，可精準無比地處理聲音，讓使用者隨時掌握周圍狀況 ，這次也在畫面上也新增箭頭，協助使用者立即鎖定敵人位置，Sonic Radar III 也可顯示關鍵遊戲音效的來源，鍛鍊鎖定敵人的技巧，全新音效強化功能具過濾效果，連最細微的聲音也能聽得一清二楚！


SONIC Studio III

ROG Strix 的 Sonic Studio III 音效站具有串流專用的智慧路由功能。全新路由功能可將串流傳送至不同輸出裝置，讓使用者全盤掌控各個播放裝置的音訊來源。Sonic Studio III 能讓使用者安心分享遊戲中每個緊張刺激的時刻，Sonic Studio III 隨附應用程式等級的偏好設定，提供即時音效設定檔，並改善雜音過濾，讓對話清晰無比！


CLONE Drive

全新 ROG CloneDrive 為智慧、方便的複製備份軟體，能快速有效地複製硬碟或 SSD。CloneDrive能將一個硬碟資料同時複製到另外兩個硬碟上，或以超快速度鏡像備份磁碟中的任何檔案。

 

ASUS在主流ITX主機板市場投注心力相當多，早在其他板卡廠未特別關切這塊領域之時就推出多款令人讚賞的ITX主機板如Intel系列的P8Z77-I DELUXE，AMD系列的M4A88T-I Deluxe都是相當經典的ITX主機板，最近幾代的ITX主機板也相當有特色，主要是目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性已不若以往為高，另外部分使用者對體積較為輕巧的主機接受度越來越高，也是讓microATX主機板或是mini-ITX也漸漸盛行的原因之一。另外主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，滿足使用者電競主機板的需求，也可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


Intel 發表新一代Kaby Lake-S處理器之後，作為搭配的Intel Z270等晶片組主機板產品除支援Intel Optane 記憶體技術外，也讓Intel市場策略持續發揮效用(目前Intel已將升級步調調整為製程（Process）、架構（Architecture）與優化（Optimization）等3步驟循環)，新的1151平台產品效能也穩定的領先對手，Kaby Lake處理器中內建Intel HD Graphics 630 搭載的繪圖核心處理單元與Skylake處理器時代的HD530的 24 個 EU（Execution Unit）數量相同，增加支援 HEVC 壓縮格式及10bit 色彩深度，對常用內建顯示功能使用者來說應該也是相當令人期待的功能，Z270一樣可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組，當然是沒辦法混著使用，也要看主機板所使用的記憶體模組。Z270提供2組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X或8X+4X+4X)，10組USB3.0，Z270也支援首發數款Core i7-7700K、Core i5-7600K及Core i3-7350K系列CPU的倍頻調整功能，完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機。


Z270平台架構

Kaby Lake處理器採用14nm製程，搭配的晶片組主要為Z270/H270/B250/H110等，使用插槽類型為LGA 1151型，可支援雙通道DDR4 2400/DDR3L 1600記憶體。Z270與上一代Z170的差異點除了新增支援Intel Optane 記憶體技術外，Z270 PCI-E 3.0通道數從 H170 的 20 條提升到24條，Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本為15，Z170則為14。並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式，支援Intel Optane 記憶體技術的處理器產品。


ASUS ROG STRIX Z270I GAMING主機板是ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，以Intel Z270晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ITX主機板產品 ASUS ROG STRIX Z270I GAMING，支援Intel LGA1151腳位Kaby Lake及Skylake處理器產品線，ASUS並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如雙層設計的PCH散熱片、SupremeFX、Game First IV、Sonic Studio III等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Kaby Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS ROG團隊在Z270晶片組的中高階ITX主機板產品ASUS ROG STRIX Z270I GAMING的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於ASUS ROG STRIX產品線的一貫產品設計風格，主打電競風格及RGB燈光控制功能，可以發現產品充滿炫彩華麗視覺效果。


原廠技術特點

採用Z270晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Kaby Lake及Skylake系列處理器，支援Intel Optane技術、Aura Sync技術等。


盒裝出貨版

ASUS ROG STRIX Z270I GAMING近期將會在市場推出(通路也正在舉辦預購活動，個人認為相當超值)，價格約在6.5K有找。


多國語言產品介紹



外盒背面圖示產品支援相關技術

提供Aura Sync、新一代SupremeFX音效、雙層散熱設計、USB 3.1前置連接埠、Game First IV、Intel Lan網路晶片、Lan Guard、RAMCache II、雙M.2擴充槽等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件





配件相當豐富，包含CPU安裝工具、WiFi天線、SATA排線4組、後檔板、說明書、 RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙、M.2固定螺絲、機殼前面板延長線、轉接2242裝置固定螺絲及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在Z270中高階ITX的產品，提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，2DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計，MOS區加以加大增高的散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供3組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整，並含1組AIO Pump接頭)，主機板上提供2組M.2及4組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色做為基底搭配，散熱片顏色則是鐵灰色，產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，在ATX電源連接埠背面埋有Led燈，光彩效果相當不錯!!


PCB SupremeFX Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、4組USB3.0(含1組 Type C)、4組USB2.0、WiFi天線接孔、光纖輸出端子及音效輸出端子，視訊輸出端子有Display Port及HDMI各1組，個人認為這樣的配置相當合理且實用，把USB3.1透過前置面板擴充使用機率較高，只是現在提供USB3.1前置擴充接頭的機殼不好找就是了。


CPU附近用料





屬於數位供電8相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU風扇端子。支援2DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。


主機板介面卡區





提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，這樣配置對ITX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯(而且內藏玄機)，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


PCH散熱片採用雙層設計



主要處理PCH熱量，上方散熱片拆下之後可以發現底部有高品質Laird製品導熱膠，除了協助處理PCH熱量之外，在使用者安裝M.2裝置之後，透過散熱片有效控制M.2儲存裝置發熱的問題，同時也保有主流Z270晶片組主機板多數擁有的2組M.2擴充能力，這點十分令人讚賞。


IO裝置區



主機板上提供4組SATA3(均為原生)、2組M.2、內部提供1組USB3.1、1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有2組，USB3.0有6組，2.0有4組，USB相關介面可擴充至12組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


散熱片設計

一樣展露ROG STRIX系列熱血電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。


ROG玩家共和國製品



散熱片上的ROG鋁合金金屬板採用多段壓折工法，讓散熱片在不同角度折射光源，別具特色!!


 主機板上控制晶片 
Z270 PCH晶片



供電設計



採用自家的ASP1400BT控制晶片，數位供電設計的電源供應配置，也是屬於新一代進化版數位供電設計，透過整體最佳化搭配自動調整技術，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


USB3.1 控制晶片



採用ASMedia 2142控制晶片，擴充2組USB3.1連接能力，速度可達 PCIe 3.0 x2，另外也提供1組前置內接USB3.1連接埠，輕鬆享受疾速資料傳輸速度。並且透過ASMedia 1543控制晶片提供1組USB3.0 Type-C支援能力。


網路晶片

網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。


環控晶片及TPU控制晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


SupremeFX音效







革新版 SupremeFX音效，控制晶片為ASUS訂製版Realtek S1220A，採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩，並搭配操作簡易的 Sonic Studio III，可主動偵測使用者耳機阻抗，調整較適合使用者耳機的輸出，並採用Texas Instruments RC4580 及 OPA1688 運算擴大器，具高增益、低失真特色，提供使用者更佳的聲效饗宴。 


M.2插槽



新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有兩組M.2，主機板背面為插槽2，PCH晶片旁為插槽1，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242(需透過轉接架)、2260及2280長度的裝置。支援頻寬部分插槽1頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA，插槽2頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4但不支援SATA，2插槽都支援Intel IRST技術。


AURA控制晶片及RGB燈光外接控制端子

共有1組，可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過Aura 軟體控制燈光顏色。


AURA燈光效果

讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果，透過主機板內建 RGB LED，或經由內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果，也可以同時使用兩者，享受完美的燈光同步效果，使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式，包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。另外Aura RGB 燈條插座支援標準 5050 RGB LED 燈條，最大功率額定值為 2A (12V)。為呈現最大亮度，燈條長度不可超過 2 公尺。


Q-LED

Q-LED提升為採用4色LED區別4大組件工作狀態，CPU為紅色、RAM為黃色、VGA為白色及BOOT為綠色，讓使用者更易於判別系統故障區域，也因應ROG Strix Z270I Gaming本身佈線空間不多，LED燈排列也相對緊密。


ASUS SafeSlot

可強化 PCIe 固定力與剪切阻力。


 UEFI BIOS 













































獲得使用者肯定的ASUS UEFI BIOS介面持續優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式，另外也新增提供網路更新BIOS功能。


 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 7700K ES
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：ASUS ROG STRIX Z270I GAMING
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



ASUS RealBench 2.43



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



古墓奇兵：崛起
測試設定





1920*1200 DX11



1920*1200 DX12



Resident Evil 6 Benchmark
1920*1200



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9


DX11



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy


1920*1080 DX12 Crazy



Batman: Arkham City
1920*1080 DX11 8X MSAA



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 Intel HD630顯示效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 7700K ES
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：ASUS ROG STRIX Z270I GAMING
VGA：Intel HD630
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CrystalMark2004R3



AIDA64 GPGPU Benchmark



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



 M.2散熱片散熱能力及NVMe傳輸效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 7700K ES OC 5GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：ASUS ROG STRIX Z270I GAMING
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


 M.2散熱片散熱能力測試 
安裝M.2 SSD

Intel 600p 512GB(NVMe)


散熱片安裝完成



使用Tuniq Tower 120 Extreme 塔型散熱器
未安裝散熱片-待機溫度

約在47°C


未安裝散熱片-跑完ATTO測試溫度

約在62°C


未安裝散熱片-跑完CrystalDiskMark

約在70°C


安裝散熱片-待機溫度

約在38°C


安裝散熱片-跑完ATTO測試溫度

約在42°C


安裝散熱片-跑完CrystalDiskMark

約在47°C，經過大量數據讀寫測試之後，溫度也會上升至70°C甚至更高，這也是目前M.2介面高速NVMe SSD常遇到的小麻煩，這次Z270I所推出配套解決方案，可以將溫度壓制在50°C以下，確實有效協助使用者解決高溫的問題。


使用ID-COOLING IS-50 下吹式散熱器
未安裝散熱片-待機溫度

約在36°C


未安裝散熱片-跑完ATTO測試溫度

約在43°C


未安裝散熱片-執行CrystalDiskMark中

最高溫約在55°C


未安裝散熱片-跑完CrystalDiskMark

約在51°C


安裝散熱片-待機溫度

約在30°C


安裝散熱片-跑完ATTO測試溫度

約在36°C


安裝散熱片-執行CrystalDiskMark中

最高溫約在45°C


安裝散熱片-跑完CrystalDiskMark

約在43°C，經過大量數據讀寫測試之後，在下吹式風扇條件下，溫度也會上升至55°C甚至更高，這也是目前M.2介面高速NVMe SSD常遇到的小麻煩，這次Z270I所推出配套解決方案，可以將溫度壓制在45°C以下，確實有效協助使用者解決高溫的問題。


 NVMe傳輸效能測試 
測試環境
CPU：Intel Pentium G4600
RAM：Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit @ 3000 16-18-18-38
MB：ASUS ROG Strix Z270I Gaming
VGA：Intel HD630
HD：SAMSUNG PM961 256GB ; LITEON T10 240GB(均為NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN10 X64


HDTUNE
讀&寫測試

T10表現不錯，讀取速度也相當快，平均在2,146MB/s，寫入速度平均約在893MB/s，搜尋時間約在0.6ms，充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取接近248,000及寫入達181,000左右的成績，讀取最高接近2,100MB/s，寫入效能部分突破1,110MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有2,760分以上的表現，可說是效能極佳的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，讀取最高突破2,975MB/s，寫入效能部分突破2,392MB/s，基本上讀取及寫入速度已達到原廠規格或超越原標示規格。


CrystalDiskInfo

採用NVMe傳輸介面。



經過大量數據讀寫測試之後，溫度也會上升至46°C甚至更高，這也是目前M.2介面高速NVMe SSD常遇到的小麻煩，也連帶地讓許多板卡廠推出配套解決方案，協助使用者解決高溫的問題。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距蠻明顯，讀取最高達2,845MB/s左右，寫入也突破2,299MB/s左右，非壓縮演算法達2,758MB/s左右，寫入也突破1,392MB/s左右，讀取及寫入速度算較原廠規格為佳。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到2,589MB/s左右，整體搜尋時間約在0.03ms，充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達2,025MB/s左右，寫入也有1,117MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達2,053MB/s左右，寫入則維持在1,140MB/s左右。


PCMARK Vantage

也獲得192,003的成績。


PCMARK 7

也獲得5,972的高分，Raw Score為11,622。


PCMARK 8

也獲得5,083的成績，頻寬為560.51MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得9,230的成績。

0fill模式

獲得13,622的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達2,770MB/s左右，寫入也有1,390MB/s左右。


SSD-Z



IsMyHdOK

效能表現一樣不俗，讀取最高達1,211.77MB/s左右，寫入也有1,047.77MB/s左右。


BenchMe

效能表現一樣不俗，讀取最高達2,493MB/s左右，最低約在1112.9MB/s左右，搜尋時間不到0.1ms。


 超頻穩定度及效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 7700K ES OC 5GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：ASUS ROG STRIX Z270I GAMING
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


超頻穩定度測試
LinX 0.7.0燒機測試



記憶體使用情形及通過3回合LinX 0.7.0測試

可以發現系統維持在滿載，記憶體的使用率也高達97%，約15.4GB的使用容量。


通過5回合LinX 0.7.0測試

不過在測試過程會發現溫度過高降頻的狀況，主要是LinX測試過程會使用AVX指令，除了CPU內部散熱膏影響傳導效果外，AVX指令也是讓CPU溫度飆高的主因，啟動保護機制降頻，如果不使用到AVX指令集的測試程式，應該可以穩定超得更高。


 超頻效能測試 
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



ASUS RealBench 2.43



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 ASUS 加值附贈軟體 
主機板加值安裝光碟的工具程式包含ASUS WebStorage、WinZip、AI Suite 3、ROG CPU-Z、RAMCache II、AURA、ROG Connect Plus、Clone Drive、DAEMON Tools Pro、Game First IV、Ai Charger等工具程式，AURA軟體使用可參考前面葉面介紹內容。


AI Suite 3















ASUS獨家的5 向全方位優化協助使用者將設定化繁為簡，讓玩家輕按一鍵即快速掌握效能升級，不需要專精的研究，也能將 ROG Strix Z270E Gaming 效能最大化，此 技術會根據即時使用情形，以動態方式將系統重要層面最佳化，讓使用者獲得卓越的 CPU 效能、日常節能、超穩定數位電源、兼顧散熱和靜音的風扇，甚至專為玩家所使用的應用程式所設計的網路和音效設定。


Game First IV





GameFirst IV 會將網路流量最佳化，提供更快速且無延遲的線上遊戲品質，這次也新增 Multi-Gate Teaming 來集結所有網路，獲取最大頻寬和最流暢的遊戲體驗，全新的智慧模式會自動分析新的應用程式資料以編輯資料庫，確保每一款遊戲都能發揮最佳效能，建構讓使用者能暢快享受遊戲競技絕佳網路環境。


RAMCache II



透過本軟體的智慧技術能有效快取整個儲存裝置，以超快速度啟動使用者最喜愛的遊戲及應用程式，啟動後可立即開始運作。RAMCache II 把毫秒變成微秒，將遊戲載入時間推向最高境界，也相容於最新 NVM Express 儲存裝置。


ROG CPU-Z

提供ROG客製化CPU-Z介面，讓使用者就享受與眾不同感覺。


SONIC Radar III

Sonic Radar III 經過重新設計，搭載進化音效引擎，可精準無比地處理聲音，讓使用者隨時掌握周圍狀況 ，這次也在畫面上也新增箭頭，協助使用者立即鎖定敵人位置，Sonic Radar III 也可顯示關鍵遊戲音效的來源，鍛鍊鎖定敵人的技巧，全新音效強化功能具過濾效果，連最細微的聲音也能聽得一清二楚！


SONIC Studio III

ROG Strix 的 Sonic Studio III 音效站具有串流專用的智慧路由功能。全新路由功能可將串流傳送至不同輸出裝置，讓使用者全盤掌控各個播放裝置的音訊來源。Sonic Studio III 能讓使用者安心分享遊戲中每個緊張刺激的時刻，Sonic Studio III 隨附應用程式等級的偏好設定，提供即時音效設定檔，並改善雜音過濾，讓對話清晰無比！


CLONE Drive

全新 ROG CloneDrive 為智慧、方便的複製備份軟體，能快速有效地複製硬碟或 SSD。CloneDrive能將一個硬碟資料同時複製到另外兩個硬碟上，或以超快速度鏡像備份磁碟中的任何檔案。

 

一般高階SSD產品效能實測存取速度高達存取速度多在550MB/s上下，已經相當接近SATA 6Gb/s傳輸介面極限，已漸漸無法滿足SSD的需要，解決之道已漸漸走向使用高頻寬、低延遲的PCIe匯流排作為儲存傳輸通道，如Intel Z97晶片組主機板產品開始導入的M.2，其支援SATA傳輸介面及Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面，簡稱NVMe，甚至目前主流Z270中高階主機板都提供2組以上的M.2插槽，可見其未來性，當然目前支援NVMe的SSD產品已有相當多選擇，其中更分為高階的MLC及較為入門的TLC等級產品，不過就是算是採用TLC顆粒的產品，目前整體效能也已經確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。

在SSD市場上LITEON也早已針對市場需求推出一系列產品，也獲得市場不錯的反應，並針對市場的使用環境、價格、效能需求等層面，透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡，Liteon T10 240GB效能官方存取速度高達讀取2,700MB/s、寫入1,300MB/s，由這點來說這顆SSD效能十分驚人，輕鬆突破SATA 6Gb/s傳輸介面極限，是追求極限傳輸效能使用者的優質選擇，比較可惜的是台灣並沒有代理商，如果要入手就大概一樣只能透過代購或自己從淘寶淘回來，前幾天入手價位約在3K左右(這幾天好像漲價之後含運送到台灣費用應該會稍微超過3K)，已經算是十分合理的價位，以下就分享Liteon T10 M.2 NVMe SSD 240GB的效能表現吧!!


 Liteon T10 M.2 NVMe SSD 240GB 
外包裝

這次入手的容量為240G，T10採用M.2介面，NVMe傳輸技術。


背面

產自台灣的精品，採用15nm NAND Flash顆粒，系列產品提供讀取2,700MB/s、寫入1,300MB/s的效能表現，代理商提供3年保固。


內部包裝

採用輕巧確實的保護設計，避免於運送途中碰撞損傷。


配件

包含SSD、藍色散熱片及說明(保固)書。


說明(保固)書



SSD PCB正反面



正面共有4顆NAND Flash顆粒組成240GB的容量。SSD主控制器為Phison開發的PS5007-11(官方型號為PS5007-E7)晶片，PCIe 3.0 x4，NAND Flash顆粒採用15nm MLC顆粒，快取記憶體顆粒為Nanya NT5CC128M16IP-DI。


 效能測試與結語 
測試環境
CPU：Intel Core i7 7700K ES
RAM：Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit @ 3000 16-18-18-38
MB：ASUS ROG Strix Z270I Gaming
VGA：Intel HD630
HD：SAMSUNG PM961 256GB ; LITEON T10 240GB(均為NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN10 X64


HDTUNE
讀&寫測試

T10表現不錯，讀取速度也相當快，平均在2,146MB/s，寫入速度平均約在893MB/s，搜尋時間約在0.6ms，充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取接近248,000及寫入達181,000左右的成績，讀取最高接近2,100MB/s，寫入效能部分突破1,110MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有2,760分以上的表現，可說是效能極佳的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，讀取最高突破2,975MB/s，寫入效能部分突破2,392MB/s，基本上讀取及寫入速度已達到原廠規格或超越原標示規格。


CrystalDiskInfo

採用NVMe傳輸介面。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距蠻明顯，讀取最高達2,845MB/s左右，寫入也突破2,299MB/s左右，非壓縮演算法達2,758MB/s左右，寫入也突破1,392MB/s左右，讀取及寫入速度算較原廠規格為佳。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到2,589MB/s左右，整體搜尋時間約在0.03ms，充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達2,025MB/s左右，寫入也有1,117MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達2,053MB/s左右，寫入則維持在1,140MB/s左右。


PCMARK Vantage

也獲得192,003的成績。


PCMARK 7

也獲得5,972的高分，Raw Score為11,622。


PCMARK 8

也獲得5,083的成績，頻寬為560.51MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得9,230的成績。

0fill模式

獲得13,622的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達2,770MB/s左右，寫入也有1,390MB/s左右。


SSD-Z



IsMyHdOK

效能表現一樣不俗，讀取最高達1,211.77MB/s左右，寫入也有1,047.77MB/s左右。


BenchMe

效能表現一樣不俗，讀取最高達2,493MB/s左右，最低約在1112.9MB/s左右，搜尋時間不到0.1ms。


 結語 
小結:
LITEON T10 M.2 NVMe SSD 256GB的產品效能十分優越，整體存取效能部分，ATTO測試讀取最高達到2,975MB/sec左右的傳輸效能，寫入效能部分突破2,392MB/sec的效能，IOPS讀取及寫入的效能表現也分別高達248,000及181,000左右的水準。整體來說各家的控制器各有優缺點，這次Liteon選用Phison開發的PS5007-E7晶片作為SSD的控制器，效能表現優越，加上NAND Flash採用15nm MLC等級顆粒，價位也相當平實，當地代理商也提供3年的基本保固年限，容量目前僅提供到480G稍嫌偏小之外，就品牌、價格跟效能而言確實是值得入手的一款價格入門，效能頂級SSD產品，不過目前SSD產品大量面市，廠商間的殺價競爭已讓SSD持續降至讓更多使用者滿意的價位，讓消費者有福氣輕鬆享受平價且高效能SSD的效能表現，入手後就是找個時間進行安座大典，然後享受SSD的傳輸快感囉!!

對於會自己裝機搭配的使用者來說，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，以滿足使用者電競主機板的需求，加上目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高，價格合宜且功能齊備的主機板產品相對的也可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


Intel 發表新一代Kaby Lake-S處理器之後，作為搭配的Intel Z270等晶片組主機板產品除支援Intel Optane 記憶體技術外，也讓Intel市場策略持續發揮效用(目前Intel已將升級步調調整為製程（Process）、架構（Architecture）與優化（Optimization）等3步驟循環)，新的1151平台產品效能也穩定的領先對手，Kaby Lake處理器中內建Intel HD Graphics 630 搭載的繪圖核心處理單元與Skylake處理器時代的HD530的 24 個 EU（Execution Unit）數量相同，增加支援 HEVC 壓縮格式及10bit 色彩深度，對常用內建顯示功能使用者來說應該也是相當令人期待的功能，Z270一樣可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組，當然是沒辦法混著使用，也要看主機板所使用的記憶體模組。Z270提供2組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X或8X+4X+4X)，10組USB3.0，Z270也支援首發數款Core i7-7700K、Core i5-7600K及Core i3-7350K系列CPU的倍頻調整功能，完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機。


Z270平台架構

Kaby Lake處理器採用14nm製程，搭配的晶片組主要為Z270/H270/B250/H110等，使用插槽類型為LGA 1151型，可支援雙通道DDR4 2400/DDR3L 1600記憶體。Z270與上一代Z170的差異點除了新增支援Intel Optane 記憶體技術外，Z270 PCI-E 3.0通道數從 H170 的 20 條提升到24條，Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本為15，Z170則為14。並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式，支援Intel Optane 記憶體技術的處理器產品。

MSI Z270M MORTAR主機板是MSI依據入門市場需求所推出平價的主機板，支援Intel LGA1151腳位Kaby Lake及Skylake處理器產品線，獨家提供軟硬體技術如MysticLight、DDR4 Boost、Audio Boost、Turbo M.2及GAMING LAN等，將Intel LGA1151腳位Kaby Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下簡單介紹MSI Z270M MORTAR的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於MSI軍事風格產品線的一貫產品設計風格，主打電競功能。


原廠技術特點



採用Z270晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Kaby Lake及Skylake系列處理器，支援Intel Optane、VR-Ready、Intel Lan及Turbo M.2等技術。


盒裝出貨版



MSI Z270M MORTAR第一時間就推出囉，價格約在3.5K有找。


多國語言產品介紹



外盒背面圖示產品支援相關技術



提供軍規等級用料設計、MYSTIC LIGHT、Audio Boost、Steel Armor、Turbo M.2、USB 3.1 Gen1 Type-C、EZ DeBug Led、Intel Lan網路晶片等功能。


開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝。


配件

配件包含SATA排線2組、後檔板、說明書及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面





這張定位在Z270入門款M-ATX的產品，提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X@Gen3)、2組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、除了音效採用NIPPON CHEMI-CON長效電解電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計，MOS區加以大面積散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供4組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整，主機板上提供1組M.2及6組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色做為基底搭配，散熱片顏色則是鐵灰色，產品質感還算不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區散熱器使用螺絲鎖固，PCH晶片組散熱片則使用傳統塑膠簧扣。


線路隔絕設計

Audio Boost獨立線路設計，能與主機板上其他元件有效隔離，以確保能以最純淨的音質傳輸。


PCB版

採用基本的4層板設計。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤端子、1組Gb級網路、3組USB3.0、1組USB3.1 Gen1 Type C、光纖輸出端子及音效輸出端子，視訊輸出端子有Display Port、DVI及HDMI各1組。


CPU附近用料

屬於數位供電4相設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及2組PWM風扇端子(2組CPU)。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。


主機板介面卡區



提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X@Gen3)及2組PCI-E 1X插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區



主機板上提供6組SATA3(均為原生)、1組M.2、內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.0有8組(含1組Type-C)，2.0有6組，USB相關介面可擴充至14組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


散熱片設計

展露軍規系列熱血電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。


 主機板上控制晶片 
Z270 PCH晶片



供電設計



採用數位供電設計的電源供應配置。


USB Type-C控制晶片

透過ASMedia 1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。


網路晶片

網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是眾家主機板廠持續使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


Audio Boost音效







控制晶片為Realtek ALC892，採用NIPPON CHEMI-CON 音效專用電解電容，Audio Boost採獨立線路設計，左、右聲道線路分離設計，DE-POP 保護設定及搭載高傳真耳機功率擴大晶片，提供使用者更佳的聲效饗宴。 


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有1組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260、2280及22110長度的裝置，頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA，支援Intel IRST技術。


RGB燈光外接控制端子

計有1組，可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過MYSTIC LIGHT 軟體控制燈光顏色，讓使用者透過直覺式的軟體建立自訂 LED 燈光效果。


EZ Debug LED

Q-LED提升為採用LED區別4大組件工作狀態，讓使用者更易於判別系統故障區域。


 UEFI BIOS 























MSI持續優化 UEFI BIOS介面，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。


 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Pentium G4600 @3.6GHz 
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：MSI Z270M MORTAR
VGA：Intel HD630
VGA：ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64

效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9 1920*1200 DX11 Maximum


DX11 1920*1200 DX11 Maximum



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 Intel Pentium G4600搭配GTX 1050 Ti效能測試 
測試環境
CPU：Intel Pentium G4600 @3.6GHz 
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：MSI Z270M MORTAR
VGA：ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CrystalMark2004R3



AIDA64 GPGPU Benchmark



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9 1920*1200 DX11 Maximum


DX11 1920*1200 DX11 Maximum



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Low


1920*1080 DX11 Crazy


1920*1080 DX12 Low


1920*1080 DX12 Crazy



Batman: Arkham City
1920*1080 DX11 8X MSAA



 結語 
小結:
這張MSI Z270M MORTAR主打入門M-ATX主機板市場，功能相當完整，也具有Z270的原生M.2、RAID、SATA6G、USB3.0等功能，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，價格合宜，對於不需要極限超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、符合價格品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是預算有限時的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!

提供倍頻調整功能處理器選擇不多，價格也偏高，所需搭配Z系列晶片組主機板價位也稍微貴一些，加上目前處理器的主要頻率多數已達3.5GHz以上或更高，實際上已能滿足多數使用者需求，又目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高，不過會自己裝機搭配的使用者來說，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能(如F-Stream、Fatal1ty 滑鼠埠等)、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，滿足使用者電競主機板的需求。

Intel 發表新一代Kaby Lake-S處理器之後，作為搭配的Intel H270、Z270等晶片組主機板產品，支援Intel Optane 記憶體技術的處理器產品，讓Intel戰略持續發揮效用(目前Intel已將升級步調調整為製程（Process）、架構（Architecture）與優化（Optimization）等3步驟循環)，這次1151平台推出架構升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手好幾代，Kaby Lake處理器中內建Intel HD Graphics 630 搭載的繪圖核心處理單元與Skylake處理器 24 個 EU（Execution Unit）數量相同，支援 HEVC 壓縮格式及10bit 色彩深度，對常用內建顯示功能使用者來說應該也是相當令人期待，H270一樣可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組，當然是沒辦法混著使用，也要看主機板所使用的記憶體模組。H270提供2組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X，8組USB3.0，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機。

H270平台架構

Kaby Lake處理器採用14nm製程，搭配的晶片組主要為Z270/H270/B250/H110等，使用插槽類型為LGA 1151型，可支援雙通道DDR4 2400/DDR3L 1600記憶體。與上一代H170的差異點除了新增支援Intel Optane 記憶體技術外，H270 PCI-E 3.0通道數從 H170 的 16 條提升到20條，H270支援Intel Rapid Storage Technology 版本為15，H170則為14。

主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以Intel H270晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品 ASRock Fatal1ty H270 Performance，支援Intel LGA1151腳位Kaby Lake及Skylake處理器產品線，ASRock並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如F-Stream、Fatal1ty 滑鼠埠、Creative Sound Blaster Cinema 3、AURA RGB LED、四層 PCB 板 POOL 技術、Intel Lan網路晶片、雙 Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面、超合金用料設計、電競盔甲及M.2 (KEY E) For WiFi等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Kaby Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASRock Fatal1ty H270 Performance的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於ASRock Fatal1ty產品線的一貫產品設計風格，主打電競風格。


原廠技術特點

採用H270晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Kaby Lake及Skylake系列處理器，支援Intel Optane技術、AMD CrossFireX及HDMI等技術。


ASRock Fatal1ty H270 Performance



外盒背面圖示產品支援相關技術



提供Creative Sound Blaster Cinema 3、AURA RGB LED、四層 PCB 板 POOL 技術、Intel Lan網路晶片、雙 Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面、超合金用料設計、電競盔甲及M.2 (KEY E) For WiFi等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分盒包裝。


配件

配件包含SATA排線2組、後檔板、說明書、標籤貼紙、M.2固定螺絲及驅動光碟等。


主機板保護



 主機板 
主機板正面





這張定位在H270中階ATX的產品，提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X@Gen3)、4組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、INTEL I219V Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon Fine Gold系列長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計，MOS區加以大面積散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供4組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)，主機板上提供3組M.2(2組供SSD、1組供WiFi擴充使用)及6組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色做為基底搭配，散熱片顏色則是紅色，產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，在24Pin電源下方設有LED光源，透過Aura軟體調整可讓使用者依據自己喜好調整燈光的樣式。


PCB Isolate Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

固態碟(SSD)已然成為系統碟的不二之選，這也是靠主控制器廠商不斷的研發新控制晶片的辛苦成果，一般高階SSD產品效能實測存取速度高達存取速度多在550MB/s上下，已經相當接近SATA 6Gb/s傳輸介面極限，已漸漸無法滿足SSD的需要，解決之道已漸漸走向使用高頻寬、低延遲的PCIe匯流排作為儲存傳輸通道，如Intel Z97晶片組主機板產品開始導入的M.2，其支援SATA傳輸介面及Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面，簡稱NVMe，甚至目前主流Z270中高階主機板都提供2組以上的M.2插槽，可見其未來性，當然目前支援NVMe的SSD產品已有相當多選擇，其中更分為高階的MLC及較為入門的TLC等級產品，不過就是算是採用TLC顆粒的產品，目前整體效能也已經確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。

在SSD市場上LITEON也早已針對市場需求推出一系列產品，也獲得市場不錯的反應，並針對市場的使用環境、價格、效能需求等層面，透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡，Liteon T10 120GB效能官方存取速度高達讀取2,300MB/s、寫入1,300MB/s，由這點來說這顆SSD效能十分驚人，輕鬆突破SATA 6Gb/s傳輸介面極限，是追求極限傳輸效能使用者的優質選擇，比較可惜的是台灣並沒有代理商，如果要入手就大概一樣只能透過代購或自己從淘寶淘回來，前幾天入手價位約在2K不到(這幾天好像漲價之後含運送到台灣費用應該會稍微超過2K)，已經算是十分合理的價位，以下就分享Liteon T10 M.2 NVMe SSD 120GB的效能表現吧!!


 Liteon T10 M.2 NVMe SSD 120GB 
外包裝

這次入手的容量為120G，T10採用M.2介面，NVMe傳輸技術。


背面

產自台灣的精品，採用15nm NAND Flash顆粒，系列產品提供讀取2,700MB/s、寫入1,300MB/s的效能表現，代理商提供3年保固。


內部包裝

採用輕巧確實的保護設計，避免於運送途中碰撞損傷。


配件

包含SSD、紅色散熱片、螺絲起子及說明(保固)書。


散熱片



SSD PCB正反面



正面共有4顆NAND Flash顆粒組成120GB的容量。


主控制器及快取

SSD主控制器為Phison開發的PS5007-11(官方型號為PS5007-E7)晶片，PCIe 3.0 x4，NAND Flash顆粒採用15nm MLC顆粒，快取記憶體顆粒為Nanya NT5CC128M16IP-DI。


 效能測試與結語 
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K
RAM：Micron Crucial DDR4 2400 32GB kit @ 2933 16-18-18-36
MB：ASUS Z170I PRO GAMING
VGA：Intel HD530
HD：SAMSUNG SM951 256GB ; LITEON T10 120GB(均為NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN10 X64


HDTUNE
讀&寫測試

T10表現不錯，讀取速度也相當快，平均在2,115MB/s，寫入速度平均約在1022.8MB/s，搜尋時間不到0.21ms，充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取接近240,000及寫入達185,000左右的成績，讀取最高突破1,900MB/s，寫入效能部分突破1,200MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有3,680分以上的表現，可說是效能極佳的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，讀取最高突破2,978MB/s，寫入效能部分突破2,395MB/s，基本上讀取及寫入速度已達到原廠規格或超越原標示規格。


CrystalDiskInfo

採用NVMe傳輸介面。


溫度表現

經過大量數據讀寫測試之後，溫度也會上升至46°C甚至更高，這也是目前M.2介面高速NVMe SSD常遇到的小麻煩，也連帶地讓許多板卡廠推出配套解決方案，協助使用者解決高溫的問題。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距蠻明顯，讀取最高達2,881MB/s左右，寫入也突破2,297MB/s左右，非壓縮演算法達2,329MB/s左右，寫入也突破1,296MB/s左右，讀取及寫入速度算較原廠規格為佳。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到2,414MB/s左右，整體搜尋時間約在0.03ms，充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達1,694MB/s左右，寫入也有1,146MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達1,626MB/s左右，寫入則維持在1,153MB/s左右。


PCMARK Vantage

也獲得210,944的成績。


PCMARK 7

也獲得5,961的高分，Raw Score為12,166。


PCMARK 8

也獲得5,076的成績，頻寬為539.53MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得7,703的成績。

0fill模式

獲得11,007的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達2,327MB/s左右，寫入也有1,296MB/s左右。


SSD-Z



IsMyHdOK

效能表現一樣不俗，讀取最高達1,047.35MB/s左右，寫入也有1,042.38MB/s左右。


BenchMe

效能表現一樣不俗，讀取最高達2,289MB/s左右，最低約在967.7MB/s左右，搜尋時間不到0.2ms。


 結語 
小結:
LITEON T10 M.2 NVMe SSD 256GB的產品效能十分優越，整體存取效能部分，ATTO測試讀取最高達到2,978MB/sec左右的傳輸效能，寫入效能部分突破2,395MB/sec的效能，IOPS讀取及寫入的效能表現也分別高達324,000及154,000左右的水準。整體來說各家的控制器各有優缺點，這次Liteon選用Phison開發的PS5007-E7晶片作為SSD的控制器，效能表現優越，加上NAND Flash採用15nm MLC等級顆粒，價位也相當平實，當地代理商也提供3年的基本保固年限，容量目前僅提供到480G稍嫌偏小之外，就品牌、價格跟效能而言確實是值得入手的一款價格入門，效能頂級SSD產品，不過目前SSD產品大量面市，廠商間的殺價競爭已讓SSD持續降至讓更多使用者滿意的價位，讓消費者有福氣輕鬆享受平價且高效能SSD的效能表現，入手後就是找個時間進行安座大典，然後享受SSD的傳輸快感囉!!