玩轉3C 享樂生活

系出名門的HyperX針對市場需求分別推出的高速及高容量DDR4記憶體的Fury、Savage、Predator及Impact 系列DDR4記憶體產品，記憶體並針對不同產品系列提供別具設計感的散熱片，可發揮最佳散熱效果，以增強產品可靠性，定位在最高階的Predator系列產品最高可提供達 3333MHz記憶體模組，可提供超速反應的多工處理，並加快整體系統的速度，其支援 Intel XMP 2.0技術且設計相容於最新一代 Intel Core  i7 高效能處理器。DDR4 SDRAM是最新一代的高傳輸效能電腦記憶體規格，在Intel X99、Z170及即將推出的Z270平台等高階及主流產品都已經正式支援DDR4記憶體模組，目前DDR4記憶體模組產品價格也來到跟DDR3記憶體模組價位已無明顯差距，DDR4 SDRAM是由JEDEC(記憶體標準的主體制定組織)在2012年9月確定，運作時脈由2133到4266(暫定)，標準電壓為1.2V，桌上型的電腦採用288 Pin U-DIMM模組，外觀與現行的DDR3 240 Pin U-DIMM模組相近，不過兩者當然是不相容的。桌上型的電腦採用288 Pin U-DIMM模組，外觀與現行的DDR3 240 Pin U-DIMM模組相近，不過兩者當然是不相容的。HyperX DDR4的記憶體模組產品市場應該可以說是無人不知無人不曉，在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品，包含超頻或是平價取向記憶體模組，也具有高效能及一定的可靠度。


Z170平台架構特點

採用14nm製程，插槽類型為LGA 1151型，支援雙通道DDR4 2133/DDR3L 1600記憶體。


X99平台架構特點

支援22nm製程的Haswell-E處理器，更支援4通道DDR4 2133MHz記憶體。


HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit記憶體是一款無可比擬，高速和低時序的強大組合，具備高達 3333MHz 的速度和 CL16 延遲，能夠搭配 Intel 的 2、4、6、8或10核心處理器，提供更快速的影像編輯、3D 呈現、遊戲和 AI 處理。剽悍的新散熱片設計採用黑鋁合金，擁有更好的散熱性和最佳穩定度。散熱片和 PCB 都和最新電腦硬體的外觀和設計完美結合，讓您以 HyperX 風格傲視全場。Predator DDR4 提供高達 3333Mhz 的極致高速，搭配 CL15–CL16 低延遲，以及支援專為 Intel 100 系列和 X99 主機板設計的 XMP 設定檔。不過目前X99及Z170平台原生支援的記憶體僅到DDR4 2133，再上去的除頻就是屬於超頻，這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外，也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱，方能互相搭配展現極限傳輸效能，以下分享 HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit記憶體模組在Z170平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力吧!!


 記憶體包裝及配件 
盒裝包裝正面



看外包裝也不難猜出是HyperX 高階記憶體模組系列一貫的包裝方式。


HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit

由2條8GB記憶體模組組成


原廠產品介紹

產品歸屬Predator系列，HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit由2條8GB記憶體模組組成，原廠提供終身保固服務。


封裝地

封裝地為台灣，運作參數為CL16。


記憶體模組

單組包裝共計2條記憶體模組，單條為8GB的DDR4 3333記憶體模組，支援採用DDR4記憶體模組的X99、Z170及即將發表的Z270晶片組平台，另外原廠同系列產品也提供單件式模組和 2及4 件式套組，最高達 64GB 的容量可供選擇。


膠盒包裝

封裝方式採用膠盒包裝，使用者能輕鬆取出記憶體模組。


記憶體及說明書

套件內含4條記憶體模組，屬於HyperX Predator DDR4 產品系列，HyperX記憶體產品通過100%測試，具有終身保固，也附有HyperX Logo貼紙1張。


支援Intel XMP技術



 記憶體模組 
HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit記憶體模組正反面

記憶體模組正面上有HyperX的品牌識別及產品系列標示，


記憶體模組及封裝地

背面防偽變色標籤，記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數，記憶體規格是DDR4 3333 CL16 1.35V工作電壓的產品，記憶體顆粒因散熱片無法移除故無法得知，散熱片PCB搭配產品風格採用黑色基底，台灣封裝的精品。


記憶體外觀



Predator系列記憶體模組所採用的剽悍的新散熱片設計採用黑鋁合金，擁有更好的散熱性和最佳穩定度，能提供產品更好的散熱性，其獨特的造型讓平台風格與眾不同，也採用鑽切技術秀出HyperX、Predator、DDR4字樣。


記憶體防偽驗證

Kingston在對岸有偽品情事發生，台灣雖然沒有，但原廠還是持續加強防偽驗證，可以輕鬆辨別產品的真偽，讓使用者就能輕鬆獲得效能提升，並且有著相對優質的產品及服務品質。


散熱片干涉部分

基本上安裝記憶體模組不會發生干涉的情形，使用者可以安心使用。


 DDR4 2133 效能測試 
CPU：Intel Core i7 6700K @4.7GHz
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2133 15-17-17-36
MB：ASUS Maximus VIII Gene
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：ezlink Panzer IV-S 120GB (AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK
Time Spy



Fire Strike Ultra 



Fire Strike Extreme 



Fire Strike



Sky Diver



Cloud Gate



Ice Storm Extreme



Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 DDR4 3000 效能測試 
CPU：Intel Core i7 6700K @4.7GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3000 15-17-17-36
MB：ASUS Maximus VIII Gene
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：ezlink Panzer IV-S 120GB (AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK
Time Spy



Fire Strike Ultra 



Fire Strike Extreme 



Fire Strike



Sky Diver



Cloud Gate



Ice Storm Extreme



Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 DDR4 3333 效能測試 
CPU：Intel Core i7 6700K @4.7GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：ASUS Maximus VIII Gene
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：ezlink Panzer IV-S 120GB (AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK
Time Spy



Fire Strike Ultra 



Fire Strike Extreme 



Fire Strike



Sky Diver



Cloud Gate



Ice Storm Extreme



Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 超頻頻寬比較及穩定度測試 
記憶體頻寬表現
DDR4 2133 15-17-17-36 



DDR4 3000 15-17-17-36 



DDR4 3333 16-18-18-36

HyperX Predator DDR4 3000 16GB kit可透過XMP技術將記憶體模組輕鬆超頻到DDR4 3000及3333，在設定為DDR4 2133運作時脈下，寫入為31,500MB/s，其餘讀寫頻寬也大約在27,500MB/s以上，向上超頻至DDR4 3000時，寫入已經突破44,000MB/s大關，其餘讀寫頻寬也大約在38,700MB/s以上，充分表現出DDR4記憶體及Z170平台雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現。再向上超頻至DDR4 3333時，寫入已經突破48,000MB/s大關，其餘讀寫頻寬也大約在42,000MB/s以上，充分表現出DDR4記憶體及Z170平台雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現。對於需要多工運算及資料處理環境，可說是加分不少;加上目前僅僅是DDR4記憶體模組開疆闢土時期，DDR4運作時脈在眾家記憶模組廠的努力之下，已漸漸向上突破，搭配X99及Z170平台能可發揮其高運作時脈及4通道或雙通道記憶體控制器的綜合效益，所以選擇高時脈高效能的DDR4記憶體模組越顯重要，此也顯示HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit記憶體模組的優良品質及血統。


CrystalMark2004R3 MEM效能
DDR4 2133 15-17-17-36 



DDR4 3000 15-17-17-36 



DDR4 3333 16-18-18-36

可以發現成績由DDR4 2133的95767到DDR4 3000的116916及DDR4 3333的127820，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


 穩定度測試 
DDR4 3333 16-18-18-36  LinX 0.65測試

使用LinX測試程式讓系統達到滿載。


記憶體使用情形及通過3回合LinX 0.65測試

可以發現系統維持在滿載，記憶體的使用率也高達97%，約15.4GB的使用容量。


通過5回合LinX 0.65測試

通過LinX的拷打，表示Core i7-6700K CPU內部記憶體控制器及HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit記憶體模組的品質，搭配上這次測試的主機板綜合穩定度獲得一定的驗證，基本上長期使用是沒有太大問題的。


 結語 
小結:
可以發現Z170平台搭配上HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit記憶體模組效能不俗，加上HyperX Predator DDR4記憶體模組支援XMP自動超頻技術，使用者只要至BIOS載入XMP設定就能獲得效能增益，這次測試的HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit記憶體模組應該能輕易滿足使用者用來組建高速及大容量記憶體系統，對於需要編輯美工大圖檔、單一主機架設多部虛擬機器、線上遊戲多開或是玩RAMDISK都是很好的運用。記憶體容量還是屬於多多益善，至少讓使用者在建置費用上可以讓使用者減省許多花費，另外記憶體運作在高時脈下，提供系統更高的傳輸速度，由PCMARK 8、PCMARK 7及Intel XTU的測試就可以發現相對的也可以提升系統的總體效能表現，其記憶體頻寬在DDR4 3333運作時脈下，仍具有相當不錯的記憶體頻寬，在Z170平台上複製頻寬突破48,000MB/s大關，其餘讀寫頻寬也大約在42,000MB/s左右，充分表現出DDR4記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現，這次測試發現也能至少穩定超頻至DDR4 3333頻率下使用，如能搭配上優良的CPU記憶體控制器，效能確實是非常驚人的，另外技術跟服務部分也由原廠所支援，品質及售後服務評價都是維持在相對高水準，目前DDR4記憶體模組價格已相當平價，也已經成為市場主流裝機選擇，也不若剛上市的高不可攀，相信對支援DDR4記憶體的X99及Z170、Z270等新平台有高容量及期望超頻技術的記憶體模組有需求的朋友仍然是可以參考看看!!

氦氣充填技術的導入讓單一硬碟容量有效推升，讓硬碟較少了內阻，進而提高了效能、最佳化了功耗並提高了容量，市面上已可見多款10TB超大容量硬碟，其中WD今年推出的金標系列硬碟是針對中小企業伺服器以及機架式資料中心之相關應用所推出的硬碟系列產品，因應市場對於大容量硬碟需求越來越高，資料在日積月累下，對硬碟容量需求續向上攀升，所以即使固態碟(SSD)擁有存取速度驚人效能表現，效能至上的玩家們已漸漸將系統碟換裝SSD，不過作為資料中心的儲存產品來說，硬碟仍然是最主要的儲存及使用的首選，畢竟單位價格來說，3.5吋硬碟作為大容量儲存硬碟的角色就稱職許多，單位儲存成本更為低廉，顯見硬碟單位容量價格比相當漂亮，可靠性經過長久的技術應用可說是相當優良，最適合在高容量資料中心儲存、工作繁重的高效能運算，商業關鍵性環境，儲存區域網路 (SAN)、網路附接儲存 (NAS)、直接附接儲存 (DAS)、連接網路的監控系統和雲端儲存,，WD Gold系列並提供1TB到10TB等不同容量，WD Gold 硬碟具備高效能、高容量、高可靠性和尖端技術，是進階玩家或使用者的好選擇，也提供 5 年保固期，是目前市面上硬碟產品最長的保固年限。適用於要求最苛刻的資料中心環境，從入門級伺服器到高端企業儲存系統。，經過專門設計，使用最高處理工作量的 3.5 吋硬碟之下，可處理每年最多 550 TB 的工作量，也是一款適合在要求最苛刻的儲存環境中進行全時作業，且可靠性最高、最耐用的硬碟，以下是簡單的開箱測試分享。


官網硬體介紹及規格
https://www.wdc.com/zh-tw/produc ... torage/wd-gold.html


規格

WD Gold 10TB硬碟產品代號是WD101KRYZ，轉速為7,200rpm，快取也提升為256MB，規格中部分效能也是同系列最佳的表現。


 WD Gold 10TB 
內部包裝

採用靜電袋作包裝，兼顧防止靜電及產品保護性。


NAS專用的硬碟

WD Gold 10TB與WD一般產品不同採用金色標籤方便使用者做產品辨識，10TB大容量也是WD Gold 系列硬碟產品最高容量產品。


硬碟資訊

WD Gold 10TB硬碟產品代號是WD101KRYZ，轉速為7,200rpm，快取也提升為256MB，產地為泰國。


安規認證

擁有多國的安規認證，2016年8月出廠產品，硬碟上也清楚標示為提供資料中心儲存需求的產品。


硬碟背面

與目前大部分硬碟相同的設計，都是把控制晶片內藏。


傳輸介面



採用一般的SATA傳輸介面及電源接頭，傳輸頻寬為SATA 6Gb/s，側邊固定螺絲孔及厚度，採用與一般硬碟相同的螺絲孔位，方便使用者固定。


主打資料中心產品線

WD Gold的金標之名給人堅固耐用之感。


10TB的大容量



 效能測試及結語 
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K 
RAM：AVEXIR ROG CERTIFIED Red Tesla DDR4 2666 8GB kit @ 2800 15-16-16-35
MB：ASUS Maximus VIII Ranger
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel SSD 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN10 X64


系統下格式化之後容量

單顆容量約等於9.09TB。


HDTUNE
讀&寫效能測試

WD Gold 10TB整體傳輸表現相當不錯，讀取速度及寫入速度也相當不錯平均分別在186.8MB/s及184MB/s，當然身為硬碟弱項就是搜尋時間跟傳輸速度與高速SSD產品不能比，不過就作為NAS儲存及資料備份而言，容量及穩定性還是相對重要的。


檔案效能測試&IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯，讀取速度及寫入速度最高大約都有228MB/s以上的效能表現。


ATTO

效能表現，讀取及寫入效能最高有突破238MB/s及239MB/s左右的傳輸效能。


CrystalDisk info

轉速部分軟體監測為7,200rpm，傳輸頻寬為SATA 6Gb/s，也支援NCQ、APM技術。


CrystalDiskMark

效能表現，讀取及寫入效能最高達到243MB/s及240MB/s左右的表現。


AIDA硬碟測試

WD Gold 10TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到228.8MB/s，大約12ms左右搜尋時間也是算夠用。


AJA Test

WD Gold 10TB整體傳輸表現相當不錯，最快讀取及寫入達到229MB/s及230MB/s。


PCMARK Vantage

成績為5314


PCMARK 7

成績為2142。


PCMARK 8

成績為2545。


 結語 
小結:WD Gold 10TB使用氦氣封裝讓內部少了內阻，進而提高了效能、最佳化了功耗並提高了容量，可全年無休運作並能滿足繁重的系統需求，並且為求運作穩定耐用，WD導入多項專門技術如配置「RAFF震動偵測修正技術」、「限時錯誤校正功能 (TLER)」、「動態懸浮高度技術」、「雙驅動技術」等等，期以增加硬碟運作時的穩定性。WD Gold 10TB效能表現相當優異，比起之前推出的同系列產品傳輸效能也進步不少，存取的線性也相當穩定，精密的效能增強功能可提供使用者在執行繁重應用程式時所需的高速度。WD Gold 系列硬碟也提供 5 年有限保固，是目前市面上最高的保固年限，對需要較長保固年限的使用者來說，是相當具有吸引力的產品，缺點就是產品應用定位較高緣故，所以價格較為昂貴些，以上測試提供給有興趣的朋友參考喔。

持續精進能效管理，產出高效益運算平台，是近期AMD產品主打特色，在有限的製程限制及功耗條件下，AMD研發核心代號 Vishera 的FX 系列處理器，將現有產品的效能作小幅推升，針對低功耗高效能的運算平台課題，也推出具備一定競爭力的產品，FX-6350是傳統的無內建顯示產產品，預設時脈3.9GHz，Turbo加速最高4.2GHz，6核心(或稱3M6T)，TDP為125W，FX-6350官方建議價格129.9美金。FX系列CPU產品一樣採用GlobalFoundries 32nm SOI製程，這是打樁機效能能夠較推土機核心提升的重要關鍵之一。近期FX-6350也開始搭載AMD今年所推出 Wraith Cooler散熱器，可提供使用者靜音有效率的散熱解決方案，免去使用者購買後為了追求更佳散熱及靜音效果散熱器的花費，有效提升產品整體價值。

AMD於2011年6月Computex期間所發表990FX、990X及970晶片組及搭配的南橋晶片組SB950及SB920，可提供AMD及Nvidia顯示卡多卡顯示卡(SLI及CrossFireX)運算模式，可以支援SLI及CrossFireX技術，聯卡繪圖技術不只可增強多卡繪圖處理效能，使得遊戲效能可以得到大幅度的的提升，如今支援兩種模式均支援更可大幅增加AMD CPU平台升級顯示卡時的選擇彈性，晶片組所能提供的功能現在來看確實已稍嫌不足，當然主機板廠也透過外接晶片方式將相關解決方案導入，讓平台功能趨近完備，這次FX-6350與其他戰友肩負承先啟後的重責大任，讓AMD FX系列產品發揮其特色，維持產品的競爭力，讓消費者有不同的裝機選擇，以下是簡單的效能測試。


 CPU 
CPU外盒包裝



AMD FX系列處理器



AMD FX系列處理器，也可確認處理器的型號為FX-6350無誤，也搭載AMD Wraith Cooler散熱器，提供使用者靜音有效率的散熱解決方案。


AMD Wraith Cooler散熱器

提供使用者靜音有效率的散熱解決方案。


FX-6350規格



FX-6350預設時脈則是在 3.9GHz(搭載最新Turbo Core技術最高可至4.2G)，擁有 2MB 的L2 Cache及8MB 的L3 Cache，TDP125W，屬於 6 核心架構處理器，採用AM3+腳位。


外包裝背面



內包裝



CPU、散熱器及配件

FX-6350、散熱器、貼紙及說明書。


散熱器





搭配FX-6350同捆包裝AMD Wraith Cooler散熱器，能有效壓制125W設計功耗且安靜無聲散熱解決方案。


處理器內部保護



FX-6350正面照

AMD A系列處理器，也可確認處理器的型號為A10-7860K無誤，今年出廠的新品。


採用AM3+腳位



 效能實測 
上機測試





搭配之前測試過表現全面的ASUS ROG Crosshair V Formula進行測試。


測試平台
CPU：AMD FX-6350
RAM：Kingston HyperX Predator 2800 8G kit @2133 CL9-11-11-28
MB：ASUS ROG Crosshair V Formula
VGA：Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB
HD：Crucial M550 256GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 850W
COOLING：原廠 Wraith(幽靈) 靜音散熱器
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、Super PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



CPU-M Benchmark



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum



1920*1200 DX11 Maximum



X264 FHD BENCHMARK



X265 BENCHMARK



 超頻效能實測 
CPU：AMD FX-6350 @4.8GHz
RAM：Kingston HyperX Predator 2800 8G kit @2133 CL9-11-11-28
MB：ASUS ROG Crosshair V Formula
VGA：Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB
HD：Crucial M550 256GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 850W
COOLING：原廠WRAITH COOLER幽靈靜音散熱器
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、Super PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



CPU-M Benchmark



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum



1920*1200 DX11 Maximum



X264 FHD BENCHMARK



X265 BENCHMARK

通過具快速測試系統穩定度的測試軟體，也具有一定的穩定度，處理器效能也有提升近2成以上的表現，對使用者來說也是小有助益。


 附贈遊戲及結語 

AMD免費遊戲【駭客入侵】遊戲序號贈送活動
http://b2b.weikeng.com.tw/amd/gamecode


遊戲序號兌換流程
http://b2b.weikeng.com.tw/news/getnewshtml?news_id=235
參考代理商的活動頁面流程，就能免費兌換價值新台幣1,090元的Deus Ex: Mankind Divided《駭客入侵：人類分裂》遊戲。


1. 進入網站 https://www.amdrewards.com

有中文版頁面，可選擇語言(Languages)選項來切換。


2. 登入(Login)

若無帳號請先註冊帳號(創建一個帳號)後再登入。


3. 請輸入出生年月日

輸入完成後按”現在就輸入”。


4. 請輸入註冊的電子郵件及密碼,

輸入後按”登入”。


5. 兌換遊戲

成功登入後, 請點擊”獲取獎勵” 進行兌換。


6. 輸入序號

輸入電子序號共15碼, 輸入完按”下一步”。


7. 填選購買的CPU產品型號



系統確認序號無誤後, 請填選購買的CPU產品型號: AMD FX CPU, 輸入完按”Next”。


8. 確認符合兌換處理器產品

型號確認符合兌換流程後, 請確認基本資料後”勾選”, 再進行下一步。


9. 兌換成功

系統會再提供一組”Steam遊戲碼” ，系統會同步發送”Steam遊戲碼”到申請者的Email，請再依指示至 www.steampowered.com/getsteam 下載遊戲。


兌換完成之後就可以來玩遊戲囉!!
一樣是前面的測試平台
遊戲畫質設定



1080P，畫質設定約為中等。


效能

實測效能表現FPS平均約有60左右，顯見FX-6350搭配中高階顯示卡也能輕鬆享受Deus Ex: Mankind Divided《駭客入侵：人類分裂》遊戲。


 結語 
小結:
FX-6350 CPU一樣採用GlobalFoundries 32nm SOI製程，運作時脈推升至3.9/Turbo Core4.2GHz，整體CPU運算能力與I老大的i5/i3系列相比，差距算是互有勝負，價位也訂的相當有競爭力，主要特色在於更佳能耗比，另外FX-6350屬於不鎖倍頻處理器，使用者可以輕鬆於BIOS內調整倍頻，例如本次就將時脈超頻至4.8GHz，即能擁有接近於價位更高的處理器效能表現，也是使用者小福利，AMD FX-6350處理器現搭載AMD Wraith Cooler散熱器，是原廠目前提供兼具靜音及溫度控制能力的散熱解決方案，在其解決處理器熱量同時持續提供最多的核心以及同級中最高的時脈速度，能有效壓制處理器125W設計功耗，運作在最高轉速3,100rpm情形下亦能保有安靜無聲的散熱解決方案。近期AMD處理器定價都算是相當實惠，加上平價的AM3+主機板對於需要一定程度效能及一定搭配獨立顯示卡的使用者來說，不啻為一個不錯的選擇，並且最近購買AMD 6核/8核心 FX處理器，上網填寫資料與提交購買發票照片，經審核確認後，即可獲得《駭客入侵：人類分裂》遊戲兌換序號，經過實測FX-6350搭配中高階顯示卡(本文是搭配GTX 1060)畫面品質設定在中等條件下，FPS也達到60左右，可提供使用者流暢遊戲體驗，對於想玩這款大作的使用者也是AMD平台的愛好者而言是極佳的附加價值，以上測試提供給各位參考。

價格調降及擁有超頻能力的處理器，在市場上是蠻受歡迎的產品，高效低耗的A10-7860K是AMD在2016年2月推出新款Godavari APU系列產品，Godavari系列APU將Fusion產品效能、特性、軟硬體架構及創新繪圖技術再次提升，可提供流暢的高畫質影片播放效果、突破性的運算能力，為AMD支援DirectX 12等級技術的內建顯示晶片處理能力的CPU產品，Godavari與Intel目前主流處理器都是將CPU與GPU整合在一起的CPU產品，這次Godavari系列APU一樣整合了最新的Steamroller (壓路機) 運算核心及新的R7系列繪圖運算核心，搭載最新Turbo Core 3.0核心加速技術，一樣搭載AMD 28奈米製程的AMD A系列APUs（Accelerated Processor Units，加速處理器單元），於單一矽晶片中搭載四核心處理器，提供與獨立顯示卡同樣3D遊戲及多媒體體驗的強大效能。AMD A-系列CPU繪圖效能媲美獨立型顯示卡的超強整合繪圖效能支援DirectX 12, OpenGL 4.1 及OpenCL 1.1 等標準，也支援AMD獨家的 FreeSync技術、EYEFINITY多顯示技術，AMD A系列APU的整合型繪圖提供與入門及獨立顯示卡相似的3D遊戲體驗，透過調教於3DMARK 效能測試中可以獲得比美中低階顯示卡的效能表現，在入門的中低階產品上算是相當優異的成績。

A10-7860K規格及對照




A10-7860K延續在A系列產品時代所使用 FM2+ 腳座，這次Godavari APU產品在 CPU 方面採用了Steamroller架構設計，這次試用處理器為 A10-7860K 預設時脈則是在 3.6GHz(搭載最新Turbo Core技術最高可至4.0G)，擁有 4MB 的 L2 Cache，TDP65W，屬於 4 核心架構處理器；在 GPU 方面，A10-7860K 擁有 8 個 GCN 架構 GPU 核心，屬於Radeon R7 系列，512 Shaders 以及 757MHz 的時脈設定，最高的記憶體控制器時脈支援至DDR3 2133。新的A系列APU可安裝於現有的A88X、A78與A55平台，並可相容於FM2+主機板上，A10-7860K與其他戰友肩負承先啟後的重責大任，讓APU產品發揮其特色，維持產品的競爭力，讓消費者有不同的裝機選擇，以下是簡單的效能測試。


 CPU 
CPU外盒包裝



AMD A系列處理器

AMD A系列處理器，也可確認處理器的型號為A10-7860K無誤。


A10-7860K規格



A10-7860K 預設時脈則是在 3.6GHz(搭載最新Turbo Core技術最高可至4.0G)，擁有 4MB 的 L2 Cache，TDP65W，屬於 4 核心架構處理器，運算核心則有12個(4 CPU + 8 GPU)，採用FM2+腳位。


外包裝背面



產品特點說明

創新的 Graphics Core Next (GCN) 架構、異質運算架構 (HSA)及擁有支援Direct X 12 的出色效能。


內包裝



CPU、散熱器及配件

A10-7860K、散熱器、貼紙及說明書。


散熱器



搭配A10-7860K同捆包裝新款S2散熱器，能有效壓制處理器65W設計功耗且安靜無聲散熱解決方案。


處理器內部保護



A10-7860K正面照

AMD A系列處理器，也可確認處理器的型號為A10-7860K無誤，今年出廠的新品。


採用FM2+腳位



 效能實測 
上機測試





搭配之前測試過表現全面的ASUS A88XM-E/USB3.1進行測試。


測試平台
CPU：AMD Kaveri APU A10-7860K
RAM：Kingston HyperX Predator 2800 8G kit @2133 CL9-11-11-28
MB：ASUS A88XM-E/USB3.1
VGA：Radeon R7 GPU@757MHz
HD：EZLINK Panzer IV-S 120GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 850W
COOLING：原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、Super PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



CPU-M Benchmark



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK
Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum



1920*1200 DX11 Maximum



X264 FHD BENCHMARK



X265 BENCHMARK



 功耗測試及小超頻效能表現 
待機功耗

整機功耗約在32.8W，相當省電。


使用OCCT POWER模式進行壓力測試

整機功耗約在119.2W，功耗也不算高，整機用個350W左右的電源供應器就綽綽有餘了。


Fritz Chess Benchmark



CINBENCH R15 X64



X264 FHD BENCHMARK



X265 BENCHMARK

通過具快速測試系統穩定度的測試軟體，也具有一定的穩定度，效能也有提升1成以上的表現，對使用者來說也是小有助益。

 結語 
裝機參考清單

採購入門或是文書用個人電腦使用者的預算大多不高，也多數不會考量加購獨立顯示卡來卡住預算，此時，在處理器及繪圖效能表現較為均衡APU處理器產品反而是不錯的選擇，由上面的測試可以發現效能確實已有一定水準，使用者如果也想玩線上遊戲的話也能有著不錯的FPS表現，重點是這樣的組合僅萬元有找，已能滿足使用者的基本需求。


小結:
這次Godavari系列APU產品將之前所推出的Fusion的異質多核心架構，再次進化升級為更強大的APU中的A系列之作，以A10-7860K整體效能來說，CPU運算能力雖比不上I老大的i3系列，不過差距不算大，也與自家主流的FX-4X00系列相去不遠，另外A10-7860K屬於不鎖倍頻處理器，使用者可以輕鬆於BIOS內調整倍頻，例如本次就將時脈超頻至4.2GHz，即能擁有接近於價位更高的A10-7890K效能表現，也是使用者小福利。GPU部分已經跟獨立顯示卡HD7730等級的表現相去不遠，如果經過超頻調教之後，效能更是驚人，這樣的效能表現顯然讓一般內建顯示卡無法輕鬆比擬，擁有作掉對手獨顯的GT630等級效能表現，更令人期待下一代採用Zen核心架構 APU處理器，另外搭配A10-7860K同捆包裝新款S2散熱器，免費提供使用者有效壓制處理器65W設計功耗且安靜無聲散熱解決方案。加上這次降價算是相當實惠，A10-7860K產品原本超過新台幣4,000元，在這波處理器的價格調整上幅度最大，現在市售價為新台幣3,790元，如果搭配這次測試所使用ASUS A88XM-E/USB3.1也僅6,000元有找，對預算有限不想買獨立顯卡又想擁有一定圖形運算能力及擴充功能性佳的使用者來說，不啻為一個相當不錯的選擇，以上測試提供給各位參考。

聽聲辨位是電子競技遊戲時左右戰場勝負關鍵之一，連帶也影響使用者選購電競耳機產品意願，電腦的音效隨著科技的演進，由需要加裝獨立音效卡，後來廠商推出AC97的內建音效技術，更演進為HD音效技術，也是因為廠商陸續開發將內建音效的音質慢慢的提升，到現在多數使用者可以接受的層次，電競周邊隨著電子競技遊戲越來越受玩家所熱愛，相關的產品也隨著使用者的不同需求而開發，主要是為了讓在享受遊戲過程有更好的遊戲體驗，玩家們透過更換遊戲的相關周邊硬體設備，除了電腦內部的零組件提升至符合遊戲的高規格需求外，也通常會更換左右遊戲控制器的滑鼠、鍵盤，更甚者會改用電競耳機(麥克風)，畢竟有更專業的遊戲配備確實能有效提升遊戲時的反應速度及臨場表現，其中電競耳機以小小的體積即較少的花費就能提供相較於喇叭更高的音效饗宴或是能更輕易分辨敵人或是相關的聲音訊息，所以消費者對耳機的接受度也越來越高，電競耳機市場可說是百家爭鳴，之前HyperX曾推出過 Cloud、Cloud II、Cloud Core、CloudX、Cloud Revolver等電競耳機，採用傳統3.5mm連接介面，提供使用者音效，讓使用者在聆聽音樂、觀賞電影更能"聲"歷其境，確實分辨敵人或是音效的位置，以打造兼具遊戲聲效與音質兼具的音效。

這次HyperX推出的 Cloud Stinger 耳機適合追求輕量舒適、卓越音質和高便利性的遊戲玩家，產品重量僅 280 克，配戴時可減輕使用者頸部負擔，也可以將其耳罩旋轉 90 度，找到最適合配戴的角度。並配置50mm 指向性驅動單體能將聲音直接導入配戴者的耳朵以提升音效精確度，帶來電競等級音質，採用高品質的 HyperX 特製記憶泡棉，提供長時間遊戲舒適度，可調式鋼芯頭帶、耳罩上設有直覺式的音量控制，以及旋轉式靜音的降噪麥克風，都讓HyperX Cloud Stinger 耳機更易於使用，當然也適用於多種平台的相容性，讓使用者不管是在 PC 或遊戲主機上都能享受同樣的舒適和極佳的音效體驗，以下是簡單的產品開箱測試分享。


HyperX Cloud Stinger 電競耳機
http://www.hyperxgaming.com/tw/headsets/stinger/hx-hscs


耳機：
驅動單體：動態 50mm（釹磁鐵
類型：封閉式耳罩
頻率響應：12Hz–23,000 Hz
阻抗: 30 Ω
聲壓級：102± 3dBSPL/mW at 1kHz
T.H.D.: < 2%
輸入功率：額定 30mW，最高 500mW
重量: 275g
重量（含麥克風）：376g
連接線長度和類型：耳機（1.3m）+ Y 型延長線（1.7m） 
連接頭：耳機 - 3.5mm 接頭 (4 段) + 音效控制器 - 3.5mm 立體聲和麥克風接頭

麥克風：
元件：駐極體電容式麥克風
指向性型式：單向、降噪
頻率響應：50Hz–18,000 Hz
感度：-40dBV (0dB=1V/Pa,1kHz)


 HyperX Cloud Stinger電競耳機外盒 
耳機外包裝

採用暗色系底色搭配紅色的設計，營造電競產品風格，外部也放上耳機的外觀，讓使用者可以掌握耳機的特點。


HyperX Cloud Stinger電競耳機特色

提供使用者50mm的高品質單體，能將聲音直接導入配戴者的耳朵以提升音效精確度，讓使用者在玩電競遊戲更能聲歷其境。多平台相容性，支援PC、Xbox One、PS4、Wii U 和行動裝置等，採用3.5mm連接端子，可相容於桌上型電腦、筆記型電腦、手機、PlayStation 4 和飛機上的耳機孔。


採用耳機的知名電競戰隊



耳機外觀



耳機的特色

圖示耳機的各項功能，採用3.5mm連接端子，耳罩下方有獨立的音量控制器，可即時調整音量，頭帶可調式設計，讓使用者設定最佳的聆聽方式。堅固的鋼架結構，不但耐用而且穩定，另外耳罩外殼也採用類陽極髮絲紋處理，讓耳機質感更為提升。耳機上方採用柔軟皮質頭枕包覆，提供使用者使用時更佳的配戴舒適度。


保固及配件介紹

HyperX Cloud Stinger 電競耳機麥克風原廠亦提供2年的保固服務。


產地

由世界工廠所生產。


 HyperX Cloud Stinger 電競耳機麥克風內包裝 
內盒

整體包裝品質不錯，襯托出產品質感。


內部包裝



保護相當完整，避免耳機受到損傷或是變型，內部包含耳機本體及配件。


說明書



HyperX Cloud Stinger電競耳機麥克風及配件

耳機採用包覆式耳罩，黑紅色的搭配，科技視覺效果更佳，麥克風的位置在左側，並附有耳機線延長線可由使用者依據需求來加裝搭配使用。


耳機訊號延長線

耳麥本體的線材長度比較適合隨身使用，如果使用者機殼並沒有提供前置的耳機、麥克風連接埠，或者是使用者想從電腦後方主機板連接埠直接連接使用的話，光靠耳機本體上訊號線長度實際是不太夠用的，所以原廠也貼心的提供長達1.7M訊號延長線，讓使用者搭配使用。


 HyperX Cloud Stinger耳機 
耳機本體

骨架為鋼芯材質，強度可期，黑色皮革材質耳罩搭配原廠特製記憶泡棉，包覆性相當好，可讓使用者盡情享受高品質的音效，也減少長時間配戴較容易產生悶熱之不適感。


麥克風



降噪麥克風，旋轉即可切換靜音。


耳機耳罩外部設計工藝

採用黑色基底輔以紅色飾板，並以紅色字體秀出自家的LOGO，質感不錯。


骨架

ASUS在今年Computex所推出的3款重量級年度智慧型手機產品 ZenFone 3、ZenFone 3 Deluxe、ZenFone 3 Ultra，螢幕尺寸則分別落在5.2、5.5、5.7到 6.8 吋之間，ZenFone 3 配備雙面 2.5D 康寧防刮玻璃搭配金屬邊框設計，ZenFone 3 Deluxe 與 ZenFone 3 Ultra 則為航太等級鋁合金機身，智慧型手機市場競爭愈發激烈，相信對智慧型手持裝置有興趣的使用者可以發現目前智慧型手機已朝向5吋以上大可視面積的產品發展，或是極窄邊框的設計，讓使用者選擇接近平板的使用體驗或是便於攜帶及單手操作的體積，市面上也不乏5.5吋以上的智慧型手機產品，與平板電腦的螢幕面積區隔可說是越來越小，大螢幕智慧型裝置的熱賣，也顯示部分消費者對於隨身攜帶體積較大重量較高一些的平板電腦接受度也相當高，透過推出這3款價格、面板尺寸、硬體規格、機身設計等多樣化組合，來迎合市場的多變需求。

自ASUS主力推ZenFone系列以來，先期靠著低廉平實價格，輔以簡潔實用的ZenUI，慢慢的獲取市佔率，去年的ZenFone 2系列一樣靠著不錯的硬體規格，漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來，也成為去年的年度熱銷機種之一，當然使用者一多產生故障或是問題的使用者就會增加，連帶解子龍任務的使用者也變多，這點確實是原廠需要再加強的。在消費者斤斤計較之下，現在智慧型手機市場價位帶十分多元，最高階產品多鎖定20,000元以上，至於6,000元~20,000元價位帶則是形成烽火四起的戰場百家爭鳴，ZenFone 3系列主要鎖定在這個價位帶，入門款的5.2吋(ZE520KL)更是只要7,990元，雖然比起上一代價格略有提升，但是手機整體質感、軟硬體功能一樣是進步不少的，對於預算有限的使用者來說是值得優先考量的機種。

ASUS ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 821/820 2.4/2.15GHz 兩款4核心處理器，頂規6GB RAM及256GB ROM版本是世界首款採用Snapdragon 821處理器機種，實測效能整體表現也有問鼎效能王者的實力，但其採用14nm製程相對更為省電，這次ASUS也用上了它，整體的使用體驗比起上一代打下不少江山的ZenFone 2系列產品真的流暢不少，新一代的產品果然有進步，符合其禪(Zen)意美型 鋒(Fone)芒盡露 3機之頂(Deluxe)之名，直接進入今天要開箱的主題ASUS ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)吧!!


 ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)規格



一樣看看規格先!!

https://www.asus.com/tw/Phone/Ze ... 0KL/specifications/


 ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL) 外盒包裝 
外盒正面





這次借測的版本是閃耀金，手機外盒質感還不錯，有襯托出手機的精品質感。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，重點就是用上了高通 Snapdragon 820 2.15GHz 4核心的CPU。系統為Android 6.0(Marshmallow)，相機為SONY 2,300萬IMX318感光元件、PixelMaster及F2.0的大光圈，5.7吋，FHD(1920 x 1080) Super Amoled 螢幕 79% 螢幕佔比含多點觸控面板並採用康寧強化玻璃第四代 (耐刮耐磨), 支援手套觸控，內建電容量為3,000 mAh 鋰電池，比較可惜的是電池無法更換，支援QuickCharge 快充技術 3.0，一樣可擴充Micro SD記憶卡，最大支援至2TB。


安規

並且支援Hi-Res Audio技術。


手機內包裝



保護蠻確實的，避免產品受到損傷，另外也凸顯產品的等級，配件則是抽屜式分層包裝。


Zen意元素



手機配件

ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)的配件有ZenEar耳機、電池、USB Type C 傳輸線、說明書及變壓器等，比較可惜是變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。


微笑的Sim卡槽退卡針



110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格廣域電壓輸入，輸出則為5V 2A或9V 2A，支援QC3.0(快充)功能，可讓使用者充飽電等待的時間大幅減少。


USB Type C 傳輸線



ZenEar







ZenFone 3 Deluxe及Ultra才有的配件。


 ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL) 
手機正面及觸控鍵



5.7吋，FHD(1920 x 1080) Super Amoled 螢幕，79% 螢幕佔比含多點觸控面板並採用康寧強化玻璃第四代 (耐刮耐磨)，上方有前鏡頭 800 萬畫素 f/2.0 大光圈，亦提供視訊功能，另外下方有3組虛擬按鍵，而且控制鍵並未占用到面板的顯示區域。


ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)重點規格
4G:LTE 700 + 900 + 1800 + FDD 2600 + TDD 2600(LTE最高下載速度600Mbps / 上傳速度:100Mbps)支援3CA
Android 6.0(Marshmallow) 作業系統
Qualcomm Snapdragon 820 2.15GHz 4核心處理器,GPU為 Adreno 530
4/6GB RAM 32GB/64GB ROM(另有821 6GB RAM 256GB ROM頂規版本)
5.7吋，FHD(1920 x 1080) Super Amoled 螢幕，79% 螢幕佔比含多點觸控面板並採用康寧強化玻璃第四代 (耐刮耐磨)
2300 萬畫素相機 f/2.0 大光圈 (四軸四級光學防手震[OIS]、三軸電子防手震[EIS]、0.03秒三混對焦、雙色LED補光燈、4K錄影)/800 萬畫素視訊相機
3.5mm 耳機孔
USB Type C連接埠(支援USB 3.0，也支援OTG) 
3,000mAh 內建電池


手機正面



中間是喇叭，上方有正面鏡頭 800 萬畫素可供視訊功能，旁邊有光源感應器。


控制鍵區



手機背面





上方為相機，相機旁為雙色LED補光燈，下方則是指紋辨識，外殼為鋁合金陽極、鑽石切割及超精細噴砂處理設計，目前提供冰河銀/閃耀金等2種顏色，整體質感是非常不錯。


鑽石切割工藝







超細緻的噴砂處理

觸感及握感都相當不錯，也可明顯看出相機鏡頭是突出於機身之外，不過包覆上保護殼之後應該可以減低碰撞損傷的機率。


手機頂部

保有3.5mm耳機孔。


手機底部

USB Type C的連接埠，另外喇叭及收音孔也位於此處，內建單聲道喇叭，其五磁鐵喇叭可提升達 40% 的音質優化，也採用ASUS SonicMaster 3.0音效技術。


手機右側

電源及音量控制開關。


手機左側

Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽位置。


Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽



為3選2配置(當然也可以參考網路教學自行改造成為雙卡+記憶卡都支援，不過改造有風險，動手前記得評估一下)。卡1為Micro Sim卡支援4G/3G/2G，卡2為Nano Sim卡支援4G/3G/2G，並支援4G+3G雙卡雙待功能。


質感及手感相當不錯的ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)







手機正背面均使用鑽石切邊，整體手感相當不錯(女王大人也蠻滿意的)，視覺效果也較為輕薄，現在高階手機質感都相當好，為免手機在不經意情形下脫手而出，建議還是上個保護套比較好，手機上也可見Zen意象的同心圓風格設計。


 與ZenFone 3外觀對照及充電測試 
手機正面

依序為ZenFone 3 Deluxe及Zenfone 3，手機尺寸及大小比例就參考參考。


手機背面

由手機的正面及背面，比起上一代個人認為手感跟質感Zenfone 3這一代手機都勝出不少，至於主打金屬機身的ZenFone 3 Deluxe還是雙面2.5D玻璃機身的ZenFone 3，則是端看使用者喜歡哪一種手機風格。


 充電功能測試 
待機電力消耗情形



充電功能測試

使用內附的變壓器，能使用QC快充功能，實際約以9.3V 1.56A速度充飽3,000mAh電池應該也不會花費太久，不過Zenfone 3 Deluxe支援QC功能限制以原廠配件為主，如果要啟用QC功能建議搭配原廠充電器及傳輸線效果較佳。


啟用快充功能

系統也會提醒使用者使用快充功能時，機身溫度會稍高，另外也會提供約略的充飽電力時間給使用者參考。


充電測試



從42%到充滿大約花了1個小時左右，預估從完全沒有電到充滿應該不到1個半小時多一點，表現也相當不錯。


續航力測試

NVIDIA (輝達) Pascal架構採用新世代16 奈米 FinFET 製程有效提升效能和電源效率，提供徹底顛覆以往的效能、創新技術和身歷其境的新一代 VR 體驗，而全新 GPU Boost 技術更支援先進超頻功能，在晶片製程與良率精進之後已讓玩家們體驗不俗的效能表現，GeForce GTX 1070 採用GP104核心，製程為16nm，CUDA Core 總數為1,920個。基礎時脈設定為 1,506 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,683 MHz。記憶體部分為 256-bit 頻寬搭配GDDR5記憶體，搭配 GDDR5 8GB顯示記憶體，記憶體運作時脈為2000MHz(等效8GHz)，需要1組PCI-E 8Pin供電，TDP為150W，也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡，NVIDIA GeForce GTX 1070 顯示卡是專為中高階使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品，實際上效能也是非常霸道，官方測試其效能較公版GeForce GTX 970 進步幅度相當高，實測效能也勝過GTX 980直指GTX 980 Ti，可說是擴大兢爭優勢，也接連成功壓下競爭對手，NVIDIA近期推出的遊戲繪圖卡 (GPU) NVIDIA GeForce GTX 1080、GTX 1070及GTX 1060均使用NVIDIA Pascal 架構，專門處理包含 VR 這類擁有龐大運算需求的技術應用，對於有VR運算需求的使用者更是如虎添翼。

GALAX Geforce GTX 10X0 EXOC系列顯示卡是專為高階使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品，EXOC系列的高階顯示卡散熱效能經官方測試其也較公版顯示卡優異不少，遊戲時不用被高階顯示卡散熱器所發出的噪音影響遊戲體驗，提供使用者更為安靜的遊戲環境，GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB其CUDA Core 總數一樣為1,920個，基礎時脈超頻至 1,595 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,785MHz，記憶體為256-bit GDDR5，並配備了高達 8GB 的超大容量，速率則是設定在2,000Mhz(等效8.0 Gbps)，電源需求部分需要使用1組 8 Pin及1組 6 Pin 的 PCI-E 電源輸入，提供給喜歡挑戰極限的使用者更充裕的供電能力，外觀部分則是採用霸氣的黑紅色配色為主，風扇軸心則是貼有代表GALAX系列產品的LOGO，GPU部分配置2支8mm+2支6mm熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上2組10CM風扇的散熱設計將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出，建議售價也壓在萬元有找的價位，以下是簡單的外觀及效能測試。


GeForce GTX 1070顯示卡規格



 GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB外盒 
GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB

GALAX主流產品電競風格設計的外觀，專為電競遊戲熱血的使用者所設計。


GeForce GTX 1070

GeForce GTX 1070 搭載全新旗艦級NVIDIA Pascal 繪圖晶片架構，並能提供的極致繪圖運算效能，效能提升相當明顯。


GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB產品特色

支援VR READY、GAMEWORK、VRWORKS、G-SYNC及DIRECTX12等技術，硬體部分則是具有256-bit GDDR5，並配備了高達 8GB 的超大容量。


特點

超頻設定、PCI-E 3.0及6+8 pin供電，提供1個Dual-link DVI-D、1個HDMI 2.0及3個DisplayPort 1.4介面。


外盒背面產品特色介紹

簡要介紹產品技術及組成，展示顯示卡的特色及外觀，較公版GeForce GTX 1070更強的效能、更冷靜的散熱能力及調教軟體。


內包裝

採用精品級的包覆，有效使用防震泡棉保護，避免於運送途中因碰撞而損傷。


顯示卡及配件

顯示卡、說明書、大4P轉8pin及6pin電源轉接頭、驅動程式等。


 顯示卡 
GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB顯卡本體

GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB本體，屬於非公版設計。


GALAX LOGO





顯示出屬於GALAX之作，系出 GeForce GTX字樣並搭配呼吸燈效，主打強勁效能及優越靜音散熱設計，風扇軸心則是貼有代表系列產品的LOGO設計。


輸出端子

提供1個Dual-link DVI-D、1個HDMI 2.0及3個DisplayPort 1.4介面，輸出介面並未採用保護套處理，是較為可惜之處。


SLI橋接端子

顯卡支援多卡繪圖技術(SLI)，提供SLI連接埠。


電源供應接口

GeForce GTX 1070原廠設計規範TDP為150W，預設搭配為1組8pin PCI-E供電接口即可滿足供電需求，GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB為超頻版本，為給喜歡挑戰極限的使用者做超頻之用，故搭配PCI-E供電接口為6+8pin各1組，保留一定設計供電餘裕對超頻愛好者來說是好事。


GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB外觀及散熱設計





外觀部分則是採用霸氣的黑色配色，GPU部分配置2支8mm+2支6mm熱導管，並搭配厚達2槽的綿密鋁鰭散熱模組，並搭配上2組10CM風扇散熱設計，另外在PCB及記憶體部分採用散熱片強化散熱能力，由風扇將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出，顯卡支援多卡繪圖技術(SLI)，所以顯示卡上可以見到SLI橋接埠。


顯卡背面

使用散熱強化背板。


顯示卡散熱器







可以發現原廠除了散熱強化背板之外，顯示卡採用佔用2 Slot散熱設計，GPU配置2支8mm+2支6mm熱導管散熱器設計，搭配2組10CM下吹式的風扇，散熱方面確實有著不錯的壓制力。


移除顯卡強化背板



 顯示卡用料及細節 
顯示卡裸卡正面

PCB本體部分則是可以看到GPU使用了5相供電，記憶體則使用了2相供電。


顯示卡裸卡背面

整體用料相當不錯。


GPU

GPU晶片MIT，正式版的晶片代號為 GP104-200-A1。


前端用料



中後端用料及細節

GPU供電部分使用了5相數位供電。


電源管理晶片

採用uP9511P數位PWM控制晶片。


GDDR5

採用SAMSUNG K4G80325FB-HC25(等效運作時脈8.0G)GDDR5 8顆組成8GB之容量。


 效能實測 
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K @4.5GHz
RAM：AVEXIR ROG CERTIFIED Red Tesla DDR4 2666 8GB kit @ 2800 15-16-16-35
MB：ASUS Maximus VIII Ranger
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel SSD 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


基本繪圖效能及3DMARK測試部分
CrystalMark2004R3



AIDA64 GPGPU Benchmark



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06


3840*2160 8AA



3DMARK VANTAGE
P模式


X模式



3DMARK 11
P模式


X模式



 COMPUTE MARK、異形戰場、STALKER Call of Pripyat、Resident Evil 6 
COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200


3840*2160



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA


3840*2160 Tesselation 4AA



Resident Evil 6 Benchmark
1920*1200


3840*2160



 Final Fantasy XIV: Heavensward、HEAVEN、Valley
Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum



HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1080 Tesselation Normal noAA


1920*1080 Tesselation Extreme 8xAA


3840*2160 Tesselation Extreme 8xAA



Valley BENCHMARK 1.0
1920*1080 noAA


1920*1080 8xAA


3840*2160 Ultra 8xAA



 Lost Planet 2、奇點灰燼、Batman: Arkham City 
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 3840*2160 8XCSAA



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 3840*2160 8XCSAA



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 3840*2160 8XCSAA



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 3840*2160 8XCSAA



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy


3840*2160 DX11 Crazy



Batman: Arkham City
測試設定

除了解析度有調整之外，其餘設定均相同。

1920*1080 


3840*2160 



 Assassin's Creed Syndicate、Watch Dogs、使命招喚、勇者鬥惡龍 
Assassin's Creed Syndicate
測試畫質設定





除了解析度有調整之外，其餘設定均相同。


1920*1080


3840*2160



Watch Dogs
測試畫質設定

除了解析度有調整之外，其餘設定均相同。

1920*1080


3840*2160



使命招喚
測試畫質設定

除了解析度有調整之外，其餘設定均相同。


1920*1080


3840*2160



勇者鬥惡龍(最高畫質)



 待機、燒機溫度測試及結語 
FURMARK 1.18.1

GPU待機溫度約在33度左右，此時正常狀況下風扇是不轉的，顯示卡此時基本上是沒有明顯噪音產生。


此時待機功耗

約在47.5W左右，待機功耗也控制的相當不錯


燒機

模擬全負載5分鐘燒機最高溫度約在76度，溫度控制還算不錯。


燒機功耗

約在305.5W左右。


 結語 
小結:
在NVIDIA GeForce GTX 1080/GTX 1070接連推出之後，持續稱霸效能龍頭寶座，也連續數個世代取得領先優勢，對手AMD目前競品的效能已明顯落居下風，近期推出的RX480也非設定在高階的顯示晶片，GTX 1070以上產品也未能適時推出相對應的產品，但NVIDIA可不是吃素的，最頂級的TITAN X已發表，GTX 1080Ti規格也已盛囂塵上，持續推出高階新品就是根本不怕對手出招，當然也期待AMD能儘快推出下一世代Vega顯示晶片等新高階顯示卡產品來對應，定位在中高階的GTX 1070顯示卡，其效能表現輕鬆虐掉原本相同定位GTX 970，並且受益於超頻版設定多數測試也都輕鬆勝過GTX 980，部分超頻版本更有近乎GTX 980 Ti效能表現，無怪乎這次粉絲如此期待上市，目前市場價位也漸漸往官方建議價格修正，這點也讓使用者更容易心動而下手，GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB採用全新 Pascal 架構也確實將顯示卡的表現再次推升，並將時脈提升，這點在這次的效能評測裡也可以發現不僅較公版效能為佳，在1080P解析度下確實能將遊戲大作遊戲體驗表現相當亮眼，就連4K解析度也算保有一定程度流暢性，當然並非全然能在特效全開之下都能達到60FPS以上，但是也是令人不容忽視的表現，GPU供電部分使用了5+2相數位供電及採用PCI-E供電接口6+8pin各1組之設定，也保有讓使用者有挑戰效能極限之可能，加上之前NVIDIA所推出GeForce Experience 加值應用軟體，將優秀的硬體同時搭配相對應的軟體才得以發揮所長，NVIDIA除了穩定的驅動程式之外 更能讓玩家體驗到最炫麗、最順暢的遊戲體驗，以上提供給各位參考。

自ASUS主力推ZenFone系列以來，先期靠著低廉平實價格，輔以簡潔實用的ZenUI，慢慢的獲取市佔率，去年的ZenFone 2系列一樣靠著不錯的硬體規格，漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來，也成為去年的年度熱銷機種之一，當然使用者一多產生故障或是問題的使用者就會增加，連帶解子龍任務的使用者也變多，這點確實是原廠需要再加強的。智慧型手機市場競爭愈發激烈，在消費者斤斤計較之下，現在智慧型手機市場價位帶十分多元，最高階產品多鎖定20,000元以上，至於6,000元~20,000元價位帶則是形成烽火四起的戰場百家爭鳴，ZenFone 3系列主要鎖定在這個價位帶，入門款的5.2吋(ZE520KL)更是只要7,990元，個人鎖定較為高規的ZE552KL，雖然比起上一代價格略有提升，但是手機整體質感、軟硬體功能一樣是進步不少的，對於預算有限的使用者來說是值得優先考量的機種。ASUS ZenFone 3 (ZE520KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器，雖然Snapdragon 625處理器效能並非頂尖，但整體表現仍屬中高階產品等級，但其採用14nm製程相對更為省電，整體的使用體驗比起上一代打下不少江山的ZenFone系列產品真的流暢不少，新一代的產品果然有進步，好了就不多說，直接進入今天要開箱的主題ASUS ZenFone 3 (ZE552KL)吧!!


ZenFone 3 (ZE552KL)

日前入手的ZenFone 3 (ZE552KL)，其擁有5.5吋的螢幕，4GB的RAM及64GB的ROM，對於個人來說已經是相當實用的規格。


官方網頁
https://www.asus.com/tw/Phone/ZenFone-3-ZE552KL/


 ZenFone 3 (ZE552KL) 外盒包裝 
外盒正面

這次入手的版本是月光白，手機外盒質感還不錯，有襯托出手機的精品質感。


外盒背面

包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，重點就是用上了高通 Snapdragon 625 2.0GHz 8核心的CPU。系統為Android 6.0(Marshmallow)，相機為SONY 1,600萬IMX298感光元件、閃光燈，PixelMaster，日拍清晰‧4倍感光 夜拍鮮明及F2.0的大光圈，5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，IPS全貼合螢幕含多點觸控面板並使用康寧強化玻璃2.5D contoured (防刮痕、抗指紋), 支援手套觸控，內建3000 mAh 鋰電池，比起5.2吋版本增加了350mAh，一樣可擴充Micro SD記憶卡，最大支援至2TB，並且支援Hi-Res Audio技術。


手機內包裝

保護蠻確實的，避免產品受到損傷。


手機及配件

ZenFone 3(ZE552KL)配件有耳機、電池、USB Type C 傳輸線、說明書及變壓器等，比較可惜是除了白色以外，其他色系機種變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。


110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格廣域電壓輸入，輸出則為5V 2A，不支援QC(快充)功能，不過2A對應3000mAh 電池，使用者充飽電等待的時間實際上也不會太久。


 ZenFone 3 (ZE552KL)外觀及結語 
手機正面及觸控鍵



5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，IPS螢幕面板，上方有前鏡頭 800 萬畫素 f/2.0 大光圈，亦提供視訊功能，另外下方有3組虛擬按鍵，而且控制鍵並未占用到面板的顯示區域。


重點規格
支援GSM、LTE
4G:
FDD-LTE:700/900/1800/2600(LTE最高下載速度300Mbps / 上傳速度:50Mbps)支援2CA
Android 6.0(Marshmallow) 作業系統
Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器,GPU為 Adreno 506
4GB RAM 64GB ROM
5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，IPS螢幕(康寧強化玻璃2.5D contoured)
1600 萬畫素相機 f/2.0 大光圈 (四軸四級光學防手震[OIS]、三軸電子防手震[EIS]、0.03秒三混對焦、雙色LED補光燈、4K錄影)/800 萬畫素視訊相機
3.5mm 耳機孔
USB Type C連接埠(支援USB 2.0，也支援OTG) 
3000mAh 內建電池
重量155g


手機正面

中間是喇叭，上方有正面鏡頭 800 萬畫素可供視訊功能，旁邊有光源感應器。


手機背面



上方為相機，相機旁為雙色LED補光燈，下方則是指紋辨識，外殼為雙面 2.5D 大金剛玻璃設計，目前提供藍寶黑/月光白/閃耀金等3種顏色，整體質感相當不錯。


基本上5.5吋版本比起5.2吋版本，除了螢幕大小、電池容量略大、重量略重外，僅有記憶體跟儲存空間不同，所以其他效能及功能實測部分，可以稍微參考美型進化 樸實價格 能效出眾 ASUS ZenFone 3 32GB‏(ZE520KL)‏評測這篇喔!!


 結語 
小結:
ZenFone 3 (ZE520KL)，外觀設計讓人驚豔，同事把玩實機也深深感覺不到8,000元的價位，能有如此美型的外觀及用料，手感也相當不錯(只是為了長久使用之計建議仍是上個保護套避免碰撞損傷，壞了整體美感)，採用Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器，整體能效表現極佳，讓電池容量雖仍僅有3,000mAh，但是受益於14nm製程，整體能耗並不高，有效延長手機的使用時間，另外持續優化的相機功能，就實拍部分確實讓人有驚豔的感覺，網路上也有許多網友分享其大作，顯現原廠不錯的調教能力，雖不能與單眼或是類單相比較，但是所提供的相機功能及畫質都已經相當接近小DC的表現，作為個人生活紀錄的小幫手應該是算是達標，當然跟高階手機上有一小段差異，但就其價位而言值了。 另外4G+3G雙卡雙待功能，讓這次實際體驗之後已將手上的紅米Note3更換為ZenFone 3，較符合個人通訊需求。另外也將使用者很在意的Micro SDHC記憶卡擴充能力導入，最高可以安裝2TB的記憶卡應該是儲存空間較為經濟實惠的設定，以上提供給各位參考。

固態碟(SSD)導入TLC顆粒幾成主流，採用MLC顆粒產品將為高階產品，不過TLC顆粒也不見得一無是處，價格及保固絕對是吸引是使用者青睞的一大利器，加上廠商不斷的研發新控制晶片，已儼然成為系統碟的不二之選，一般高階SSD產品效能實測存取速度高達存取速度多在550MB/s上下，已經相當接近SATA 6Gb/s傳輸介面極限，已漸漸無法滿足SSD的需要，解決之道已漸漸走向使用高頻寬、低延遲的PCIe匯流排作為儲存傳輸通道，如Intel Z97晶片組主機板產品開始導入的M.2傳輸介面、使用SATA結合PCIe技術而成的SATA Express傳輸介面及Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面，簡稱NVMe，目前支援NVMe的SSD漸漸變多，價格也一如科技產品往例，慢慢地向下修正，但是NVMe SSD產品整體效能確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。

Intel針對SSD市場推出陸續推出的系列SATA SSD產品(例如X25系列、520系列、530系列、535系列、320系列、330系列及採用2D TLC顆粒的540s系列等)，獲得市場不錯的反應，並在SSD 750 系列使用 NVM Express 技術，透過 PCIe 3.0 x4輕鬆提供使用者毫不妥協的效能，其中400GB效能實測存取效能為2,200MB/s、寫入900MB/s，隨機4K讀取430,000 IOPS，隨機4K寫入230,000 IOPS，原廠5年保固，待機功率4W，使用中功率12W，整體表現極佳也因此獲得市場相當多的好評價，當然其較為高昂的價格，不太會是一般消費者會選購的產品。隨著TLC顆粒的普及，這次Intel SSD 600p 系列採用3D TLC顆粒，效能部分512GB版本實測存取效能為1,775MB/s、寫入560MB/s，隨機4K讀取128,500 IOPS，隨機4K寫入128,000 IOPS，雖然TLC顆粒寫入壽命不如MLC顆粒耐用，不過考量到產品價格、效能表現及產品原廠提供5年保固服務，整體而言仍是具備充足競爭力的產品，以下就分享Intel SSD 600p 512GB的效能表現吧!! 


原廠規格



Intel SSD 600p系列對照表

目前國內代理商僅鋪貨128GB、256GB及512GB版本，1TB版本應該是考量價格帶對高階使用者不具太多吸引力，所以就暫時未引進。


 Intel SSD 600p 512GB 外包裝 
外盒圖

彩Intel SSD 6系列 SSD產品品牌LOGO顯示產品形象，也採用目前Intel主流產品的藍底數位化風格設計。


Intel SSD 600p 512GB外包裝側面



Intel SSD 600p 512GB外包裝背面

Intel SSD 600p 256G容量SSD做為系統碟已經夠用，目前相對的價位大約在5.2K左右，雖然採用3D TLC顆粒，不過考量到效能表現及產品原廠提供5年保固服務，整體傳輸效能也優於SATA介面的SSD，價格算是實惠，世界工廠製品。也簡單標示出產品採用的 PCIe NVMe 3.0 x4技術及M.2 2280外觀形式。也在背面說明目前SSD的5、6、7 系列產品線主要對應市場需求，使用者可以依據需求來選用合適的SSD產品。


SSD及說明書

包含SSD本體及說明書。


 Intel SSD 600p 512GB 
Intel SSD 600p 512GB

Intel SSD 600p 512GB採用PCIe NVMe 3.0 x4傳輸介面，M.2 2280外觀型式，採用自家的 3D TLC NAND FLASH顆粒。


Intel SSD 600p 512GB背面

採用PCIe NVMe 介面，也標示通過相關的安規及認證。


Intel SSD 600p 512GB主控制器

傳輸介面為PCIe NVMe 3.0 x4，主控制器為SMI(慧榮) N00X95.00 控制晶片。


NAND Flash及快取記憶體

NAND Flash採用自家 29F01T2ANCMG2 3D TLC快閃記憶體顆粒，正面配置3顆NAND Flash顆粒，反面則無，記憶體快取部分選用Nanya的 4Gb DDR3L-1600 SDRAM。


 效能測試 
測試平台
CPU：Intel Core i7 6700K @ 4.7GHz
RAM：AVEXIR Core S Type DDR4 2400 16GB kit @ 2400 16-16-16-36
MB：ASUS SABERTOOTH Z170 S
VGA：ASUS ROG STRIX-RX460-O4G-GAMING
HD：Samsung SM951 NVMe M.2 SSD 256GB(系統碟);Intel SSD 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN10 X64


HDTUNE
讀&寫測試

Intel SSD 600p 512GB表現相當不錯，讀取速度相當快，平均為1,469MB/s，寫入部分則是呈現不穩定的180.9MB/s，搜尋時間不到0.14ms，充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達到128,000及寫入接近120,000左右的成績，讀取最高有突破1,457MB/s，寫入效能部分突破493MB/s，效能與原標示規格相符或接近，總體成績也有1,650分以上的表現。


ATTO

效能表現，單顆讀取最高突破1,874MB/s，寫入效能部分突破568MB/s，基本上讀取及寫入速度已達到原廠規格或超越原標示規格，不過在12MB以上的效能測試部分，效能就急遽下滑。


CrystalDiskInfo



CrystalDiskMark

效能表現確實超越採用SATA介面的SSD，讀取最高達1,850MB/s左右，寫入也突破565MB/s左右，讀取及寫入速度算較原廠規格為佳。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到1,595MB/s左右，整體搜尋時間約在0.05ms，充分表現出SSD的特性。


AJA System TEST

效能表現一樣令人驚豔，讀取最高達1,521MB/s左右，寫入也有552MB/s左右。


測試檔案大小調整為16GB

讀取最高達1,461MB/s左右，寫入僅有516MB/s左右，不過測試檔案大小調整為16GB時效能較為穩定，不像先前600p 256GB有效能下滑情形。


PCMARK Vantage

也獲得152,558的成績，讓一般SSD產品根本看不到車尾燈的成績表現。


PCMARK 7

也獲得5,818的高分，Raw成績則是相當亮眼達到9,681的高分。


PCMARK 8

也獲得5,016的成績，頻寬為330.58MB/s，頻寬表現也優於一般SSD產品效能。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得7,219的成績。

0fill模式

獲得7,196的高分。


TxBENCH

效能表現一樣令人驚嘆，讀取最高達1,852MB/s左右，寫入也有549MB/s左右。


SSD-Z



IsMyHdOK

效能表現一樣不俗，讀取最高達1,023.15MB/s左右，寫入也有536.04MB/s左右。


 結語 
小結:

Intel SSD 600p 512GB的產品效能表現相當驚人，可說是輕鬆虐殺一般SSD產品，實際傳輸效能測試讀取部分也有多項測試輕鬆突破1,800MB/s，寫入效能部分也能達560MB/s，IOPS效能表現也算相當不錯，原廠提供5年保固服務也是值得考慮，比較令人疑慮就是採用3D TLC顆粒，整體寫入效能確實不算亮眼，寫入次數壽命的限制也稍稍讓人卻步一些，不過如果採用MLC顆粒，肯定不是這個價位，近期陸續看到多款NVMe SSD產品，例如Plextor M8Pe效能及顆粒用料均不差，如果沒有太多預算限制確實可以選擇Plextor M8Pe系列為較佳選項，如果預算有限又想玩NVMe SSD，Intel SSD 600p系列確實可以用看看，Intel SSD 600p系列SSD產品就是原廠針對希望有著合理的價位及優質用料的使用者需求所推出，讓消費者於享受SSD的效能表現時，對產品的可靠度也能有所信賴，保固內如果產品有問題可透過原廠保固服務進行處理，也期待更多NVMe SSD產品能大量面市，透過廠商間的殺價競爭能持續降至讓更多使用者滿意的價位，讓消費者有福氣輕鬆享受高效能級NVMe SSD的效能表現，另外目前販售的廠商部分會附贈1張M.2 PCIe x4 轉接卡，如果使用者主機板無M.2插槽(如Z87晶片組主機板)，其實也可以透過轉接卡使用，如果要當系統碟使用的話，前提是您的主機板支援NVMe裝置開機，通常在Z97主機板之後大部分主機板都支援了，另外NVMe SSD裝置安裝Win10較為省事，安裝Win7的話就需要稍費一些功夫，以上測試提供給有興趣的朋友參考!!

AMD採用14奈米 FinFET 製程優化的革命性 Polaris 架構新世代的顯示卡終於陸續上市了，其系列顯示卡推出以來效能表現及相對低廉價格確實吸引不少市場的目光，可歸因於Polaris 架構精準地結合了最新的 FinFET 14 處理技術以及 AMD 的進階節能、閘控和時脈技術，為使用者提供無雜音的遊戲體驗。提供多種可根據實際溫度和工作量動態最佳化音量的遊戲功能。而且適用於最新型的顯示器，支援 HDMI 2.0 和 Display Port 1.4 HDR，其中Radeon RX 460 顯示卡搭載多達 14 個運算元件(CU)，基礎運作時脈為1,090MHz，最高可自動提升至1,200MHz，記憶體運作時脈1,750MHz(等效7Gbps)，記憶體介面為128bit，記憶體頻寬為112 GB/s，並提供2/4 GB 的 GDDR5 記憶體容量，以及高達 2.2 teraflop 浮點運算的處理性能，板卡功耗更低於 75 W。Radeon RX 460運用 Polaris 架構及Ultra HD HEVC 編碼與解碼，串流並錄下使用者最愛的遊戲，對於效能幾乎不造成任何影響，並設有專用的多媒體區塊，現在可以進行 4K、H.265、60 FPS 編碼與解碼，Radeon RX 460 4GB官方售價為129美元，也是頗具競爭力的價格。

ASUS ROG STRIX-RX460-O4G-GAMING採用超頻模式 1256 MHz GPU時脈設定，提供使用者更佳的效能與遊戲體驗，同時也使用DirectCU II 冰霜酷銅散熱技術 搭載專利扇葉 0dB 風扇設計 以最大散熱氣流，提高 30% 散熱效能，強化 3 倍降噪效果，全新FanConnect系統風扇連接設計 搭配連接至系統風扇的四針腳 GPU 控制接頭，可隨GPU溫度提升調節風扇，提供最佳散熱效能，Aura RGB 燈光模組，提供使用者定義個人風格燈光效果，迎合電競產品需求，以下就分享ASUS ROG STRIX-RX460-O4G-GAMING外觀及效能!!


RADEON RX 460 顯示卡規格



 顯示卡外盒 
ASUS ROG STRIX-RX460-O4G-GAMING外盒正面



支援HDR Ready、AMD Freesync、FinFET 14及DIRECTX12等技術，另外也附贈戰艦世界的邀請碼。


Radeon RX 460 繪圖晶片

Radeon RX 460採用第4代GCN架構，為全新AMD Polaris 11 繪圖晶片架構，能耗效益表現優異。


提供5年保固服務

記得去官網註冊吧!!


外盒背面

介紹採用其採用獨家刀鋒扇葉、Auto-Extreme技術、AURA RGB LED燈效、FanConnect及GPU Tweak II調較軟體。


內盒包裝

提供顯示卡基本的保護。


顯示卡及配件

顯示卡、說明書及驅動程式光碟。


 顯示卡 
ASUS ROG STRIX-RX460-O4G-GAMING顯卡本體

非公版設計。


輸出端子



提供1個DL-DVI、1個HDMI 2.0及1個DisplayPort 1.4介面，並且也都提供防塵蓋，避免接頭氧化。


電源供應接口

Radeon RX 460原廠設計規範TDP小於75W，當然就不需外接PCI-E供電接口，不過ASUS ROG STRIX RX460 4GB為了設計供電餘裕給喜歡挑戰極限的使用者做效能調教，仍設有PCI-E供電接口。


ROG STRIX-RX460-O4G-GAMING外觀及散熱設計





外觀部分則是採用黑色風罩，散熱系統配置雙8公分大風扇及2支6mm熱導管鋁鰭散熱片，透過風扇將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出。


顯卡背面

整體用料相當不錯。


顯示卡散熱器



顯示卡散熱器採用佔用2 Slot，配置雙8公分大風扇及2支6mm熱導管鋁鰭散熱片，配置的散熱設計壓制力相當不錯，上方提供1組ROG LOGO RGB LED燈效，並且提供呼吸燈的運作方式。


FanConnect系統風扇連接設計



搭配連接至系統風扇的四針腳 GPU 控制接頭，可隨GPU溫度提升調節風扇，提供最佳散熱效能。


 效能實測 
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K @ 4.7GHz
RAM：AVEXIR Core S Type DDR4 2400 16GB kit @ 2400 16-16-16-36
MB：ASUS SABERTOOTH Z170 S
VGA：ASUS ROG STRIX-RX460-O4G-GAMING
HD：AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


基本繪圖效能及3DMARK測試部分
AIDA64 GPGPU Benchmark



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE
P模式



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1920*1200 DX9 Maximum



Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
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