改裝風潮盛行，讓水冷改裝的機器大行其道，只是整機改裝水冷的價格還有需要搭配水冷零組件確實會讓一般使用者稍微卻步，當然這點也有許多工作室或是網站也推出水冷改裝服務，只是價格一般預算不高的使用者可能還是會難以消受。也讓一體式水冷仍能以其輕便易安裝的特性，在市場上取得一定的銷售成績，定價通常也不算貴，可說是便宜玩水冷的時間來臨，近日廠商推出1.5K左右的一體式水冷系統，讓水冷系統的入手門檻又越來越低，電腦零組件的發熱量增加，連帶的讓電腦零組件的散熱系統也受到使用者的關注，除了熱導管散熱器外，最近相當熱門就是一體式的水冷，吸引相當多的廠商投入開發這類型的產品，雖然說散熱技術的進步，讓水冷已非為改善CPU、GPU運作溫度的唯一選項，而是可選擇方案中較為不容易安裝及使用的改裝方式，水冷的使用者一直以來都不算有重大成長，加上這幾年來熱導管產品大量面市，確實有效讓CPU的溫度控制在一定的範圍之內，水冷散熱方式來說只要搭配的當，對系統發熱元件的溫度可以提供絕佳的壓制力，對於散熱時所產生的噪音也能降低，所以個人電腦周邊大廠Cooler Master已推出一系列一體封閉式水冷CPU散熱器，主打平價水冷套裝產品，讓使用者購買之後能輕鬆的安裝使用，也能便宜輕鬆享受水冷系統等級的溫度壓制力，水冷PUMP採用一體式並使用常見的12V供電，可以預期表現應該會讓使用者能在散熱及噪音取得滿意的平衡，除了Cooler Master MasterLiquid Lite 120開箱外當然也會做簡單的效能測試，希望能對有意玩水冷的網友提供一些參考依據，有助於各位在選購、使用或是改裝水冷機的參考。
Cooler Master MasterLiquid Lite 120水冷套件外包裝
Cooler Master MasterLiquid Lite 120水冷套件
圖示產品的外觀，也可以看出產品的訴求就是簡單易用高效能的水冷散熱系統。
Cooler Master MasterLiquid Lite 120支援的CPU腳位
支援Intel最新的LGA1151及AMD最新的AM4處理器，當然舊有的Intel平台的LGA775/1150/1155/1156/1366/2011/2011-V3通用的底座及AMD平台的AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+也都通用。
產品特點
小型雙槽幫浦設計。
產品外觀
一體式的水冷就是講求簡易安裝的水冷系統。
水冷系統規格表
Intel平台的LGA775/1155/1156/1366/2011通用的底座及AMD平台的AM2/AM2+/AM3/FM1/FM2也都通用。
產品介紹
提供多國語言的產品介紹，其中也包含正體中文。
水冷系統介紹
由上列說明可以發現這套水冷系統擁有以下特色，水冷頭底座採用銅底，採用微水道設計，水冷頭出水口為側邊出水符合Low Profile設計，也適用於ITX機殼組裝使用，
散熱排為12CM尺寸的設計，與水冷頭以2分外徑的耐折管路相連接，提供1組PWM 12CM風扇，轉速範圍為650至2000轉之間，可以使用主機板PWM接頭依據系統溫度做調整，轉速範圍算是相當大，也說明產品內附的零組件，一樣是世界工廠製品。
內包裝
內包裝蠻紮實的，減少組件損傷的可能。
Cooler Master MasterLiquid Lite 120水冷套件
Cooler Master MasterLiquid Lite 120水冷套件
由一個CPU水冷頭、整合一個水冷PUMP、12CM散熱排及1個12CM風扇所組成，使用的水冷管路是2分的耐折管路。
說明書
以最近才上市的AM4平台為例，第一次使用一體式水冷的玩家可以參考說明書安裝，就能輕鬆完成任務。
12CM風扇
提供1組自製12CM鐮刀風扇，轉速範圍為650至2000轉之間，可以使用主機板PWM接頭依據系統溫度做調整，依據系統負載調整轉速，降低噪音或是增加系統散熱能力。
氣流平衡風扇設計120mm 氣流平衡扇所採用的靜音驅動晶片可讓風扇運作更加平順，減少敲擊聲與震動。
強化背板及固定扣具
Intel平台是LGA775/1150/1151/1155/1156/1366/2011/2011-V3通用的底座及通用扣具，AMD平台部分一樣是AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4/FM1/FM2/FM2+通用的扣具，搭配底板即可進行安裝。另外原廠也提供1條散熱膏及2組的風扇固定螺絲。水冷頭扣具的固定方式較其他廠穩固許多，畢竟是使用螺絲固定扣具。
水冷系統
電力供應採用3PIN接頭，提供水冷系統電力供應。
水冷頭正面
標有Cooler Master字樣增加產品的鑑別度(而且開機時候會發光)，另外PUMP也整合於其中，屬於一體化設計。
水冷頭底部
採用全銅底設計，基於封閉式設計，就沒有拆封一窺水道設計，不過可以從外包裝得知是採用微水道設計，銅底的處理還算OK，雖然沒有到鏡面等級，也還算平整。
散熱排
為不可更換出入水接頭之2分管12CM鋁質散熱排、可安裝2個12CM風扇，原廠預設搭配為2組風扇固定扣具。
安裝風扇
固定螺絲
安裝完成
之後鎖上即可，安裝過程算是相當簡便。
水冷系統測試
預設值燒機測試
CPU：AMD Ryzen 7 1700
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：ASRock X370 Killer SLI
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU Cooler Master MasterLiquid Lite 120水冷系統，GPU空冷
作業系統:WIN10 X64
採用 OCCT CPU模式燒機+水冷系統風扇PWM自動控制模式。
待機時穩定溫度介於30-33度左右。
此時整個系統的待機功耗
整機約為52.7W。
跑完5分鐘
核心最高溫度為42度左右。
跑完10分鐘
核心最高溫度為43度左右。
跑完16分鐘
核心最高溫度為44度左右。
此時整個系統的最高功耗
執行OCCT CPU模式時整機約為130.8W。
溫度監控圖
核心最高溫度為44度，可以發現這樣的溫度壓制表現十分不錯。
超頻至3.7GHz燒機測試
採用 OCCT CPU模式燒機+水冷系統風扇PWM自動控制模式。
待機時穩定溫度介於30-31度左右。
跑完5分鐘
核心最高溫度為53度左右。
跑完10分鐘
核心最高溫度為57度左右。
跑完16分鐘
核心最高溫度為59度左右。
此時整個系統的最高功耗
執行OCCT CPU模式時整機約為175.7W。
溫度監控圖
核心最高溫度為59度。
超頻至3.7GHz搭配雙風扇燒機測試
採用 OCCT CPU模式燒機+水冷系統雙風扇均採全速模式。
待機時穩定溫度介於25-27度左右。
跑完5分鐘
核心最高溫度為48度左右。
跑完10分鐘
核心最高溫度為51度左右。
跑完16分鐘
核心最高溫度為51度左右。
此時整個系統的最高功耗
執行OCCT CPU模式時整機約為181.7W。
溫度監控圖
核心最高溫度為51度。
結語
小結:一般空冷時採用原廠散熱器在全速燒機時CPU的溫度就蠻高的，何況要超頻使用，由測試結果可以發現，Cooler Master MasterLiquid Lite 120水冷系統擁有不錯的表現，能將R7 1700預設值溫度壓制在44℃左右，超頻至3.7GHz也壓制在59℃左右，在雙風扇全速壓制下，更能有51℃優秀表現，相信只要能有效規劃機殼對流，這樣的配置仍能讓超頻之後CPU溫度作有效的控制，另外水冷頭的選用與散熱排的搭配是相當重要的，不過原廠在Cooler Master MasterLiquid Lite 120水冷系統選用搭配單12CM散熱排也有其考量，體積跟安裝上都簡便許多，也能使用在ITX這種內部體積受限的機殼產品中，讓使用者可輕鬆使用水冷系統來散熱，就規格而言應該是主打平價的水冷系統，個人覺得整體搭配相當不錯，缺點部分就是僅有單12CM水冷排較雙12CM水冷排的散熱能力就低一些，以上提供給各位參考，感謝賞文。
留言列表
{{ article.title }}