玩轉3C 享樂生活

在2013年6月Computex發表Intel 新一代8系列晶片組中的首款產品名為“Z87”搭配Intel新一代Haswell處理器，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，這次1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手，Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代)。接著在今年9月Intel也更新的旗下另一款處理器，眾所皆知目前在個人運算平台上最高階的6C12T處理器產品為LGA2011腳位的Core i7 397(6)0X、Core i7 3930K及Core i7 3820，這幾款採用LGA2011腳位Core i7 CPU及所搭配X79晶片組，雖然INTEL已推出有1年半左右的時間，也獲得相當多的好評價，不可忽略的是它仍是最高階的個人PC平台，當然從今天開始頂級平台王座要交棒給最新的Ivy Bridae-E系列之CPU，一樣搭配X79晶片組，包括Core i7 4960X、Core i7 4930K及Core i7 4820K價格分別為美金$990、555及310，採用LGA2011接腳，TDP為130W，支援HyperThreading、內建4通道DDR3記憶體控制器及新的QPI連接介面。於2013年11月所發表22奈米製程擁有六個實體核心產品，代號Ivy Bridae-E的i7，將是目前Intel CPU產品的運算效能及頂尖之作。


Ivy Bridae-E系列之CPU



系統架構

X79晶片組所搭配的PCH南橋晶片提供了原生的2組SATA 6Gbps連接埠，只是僅僅2個怎夠用所以也另外增加控制晶片提供2組SATA 6Gbps的傳輸性能外，這是目前Intel X79平台所較令人詬病的原生規格之一。


在Ivy Bridae-E桌上型處理器能完整提供最強悍且全方位的運算能力的產品Core i7 4960X、Core i7 4930K及Core i7 4820K系列處理器，只是可惜價位也是屬於較為不平易近人的等級，大都需要10K以上的的代價才能帶回家，這次Ivy Bridae-E系列之CPU均屬於不鎖倍頻的產品，不像上一世代Core i7 3820產品倍頻是被鎖定的，喜愛挑戰效能極限、需要4通道記憶體傳輸效能及多達40個PCI-E 3.0傳輸通道的使用者來說，相信系統建置門檻也隨之下降不少，不在只能購買6C12T以上的CPU，對X79晶片組平台有推廣之效用，搭配X79平台來說，Core i7 4820K是一款CP值增加的CPU產品，Intel Core i7 4960X運算時脈為3.6G(Turbo Boost 4.0G)，具有15MB的快取，採用LGA2011腳位，TDP為130W，以下就進行簡單的測試，讓對Intel Core i7 4960X系列CPU產品有興趣的玩家可以參考看看!!



 Intel Core i7 4960X 
盒裝

白盒裝，正式版會有彩盒包裝，當然也沒有附上散熱器，使用者必須自己添購。


基本規格

Intel Core i7 4960X運算時脈為3.6G，具有15MB的快取，採用LGA2011腳位，TDP為130W。


內部架構



CPU正面

除研發代號及編碼外與舊款LGA2011腳位CPU無明顯差異。


CPU背面

一樣採用LGA2011腳位與使用上代LGA2011腳位主機板是相容，僅需要更新BIOS就能直接支援使用。


測試平台



 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 4960X
RAM：ADATA XPG DDR3 2800 8GX4
MB：ASUS P9X79 DELUXE
VGA：XFX HD7950 3G
HD：Kinston SSDNOW V300 120G(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1(WIN8 X64)


效能測試
基本值 DDR3 2400
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



BLACK BOX2.3



WIN8效能體驗指數



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.6



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚




 效能測試 
小結:
Intel Core i7 4960X整體效能相當不錯，6C12T的運算效能確實又輕鬆拿下效能王座，加上採用 22nm Ivy Bridae-E的核心，在其他網站實測分享中，也可發現讓系統的實際待機功耗及燒機功耗確實較上代產品為低，缺點就是可以發現對照於其他張主機板開箱文中i7-4770K的效能表現，單核心效能部分成績有不如當家4C8T王者，加上搭配X79晶片組其原生SATA6G僅有2組也沒有原生的USB3.0，吸引力會下降一些，但對選購Intel Core i7 4960X的使用者來說，CP值是無法衡量的，爽度超高才是王道，以上提供給大家參考!!

主機板大廠-GIGABYTE推出以Intel H87晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板，支援INTEL於2013年6月推出的LGA1150腳位Haswell CPU產品線，身為中階市場的主推的H87晶片組主機板產品，H87M-D3H採用H87晶片組，支援LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU，支援PCI-E 3.0，AMD CrossFire多卡繪圖技術、並提供使用者多達6組USB3.0的擴充能力，也採用GIGABYTE全數位供電引擎(IR解決方案)，15μ鍍金接腳，新一代的散熱器設計，UEFI Dual BIOS，第4代超耐久技術，2OZ PCB，3組風扇接頭，支援4K顯示輸出等，以下介紹GIGABYTE在Z87晶片組的中低階M-ATX產品H87M-D3H的面貌。



 主機板包裝及配件 
GA H87M-D3H外盒正面

產品的設計外包裝，新的黑色視覺設計，具有信賴及穩重科技感。


Ultra Durable 4

強化用料及設計，讓系統更耐用穩定。


主機板特色

採用H87晶片組，支援LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU，支援PCI-E 3.0、UEFI Dual BIOS、新一代的散熱器設計、第4代超耐久技術等。


盒裝出貨版及規格說明



H87M-D3H為目前GIGABYTE在採用H87晶片組針對主流市場的平價中階規格產品，不管是在軟硬體規格上都是具有相當競爭力的產品。


外盒背面圖示產品支援相關技術





提供2組PCI-E 16X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、7.1CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，如Ultra Durable 4、USB POWER 3X、4K顯示輸出、UEFI Dual BIOS、CrossFire技術等，另外值得一提的是產自台灣的精品。


開盒及主機板配件

採用分層式包裝。


配件

配件有驅動光碟、SATA排線2組、產品貼紙、擋版及說明書等。



 主機板 
主機板正面



這張定位在中階裝機市場H87主機板，主機板電容採用全固態電容，整體用料部分以主打的Glass Fabric PCB版設計，供電設計採用4相供電設計，MOS及PCH區加以大面積散熱片抑制系統負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供3組風扇電源端子(均為PWM)，主機板上提供6組SATA3(6組均為原生)，此外整體配色採用黑金配色鑲綴相當具有不錯的產品質感。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區使用螺絲鎖固，PCH晶片組採用塑膠卡榫彈簧扣具固定。


PCB用料及細節

中階產品用上4層板等級，這是相當實在的用料。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、1組Gb級網路、2組USB2.0、4組USB3.0、光纖輸出及音效輸出端子，顯示輸出部分為HDMI、DVI-I及D-SUB各一。


CPU附近用料

提供4相供電設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，MOS區也加上大面積散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子，支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，旁有一組內接19Pin USB3.0接口。


主機板介面卡區

提供2組PCI-E 16X支援AMD CrossFireX(實際分別為16X+4X)、2組PCI插槽這樣配置對使用者來說應該相當實用，2組 PCI-E x16插槽採用海豚尾式卡榫，安裝固定顯示卡時相當穩固，移除介面卡時也相當順手。


IO裝置區



提供提供6組SATA3(6組均為原生)、USB3.0可擴充至6組，USB2.0可擴充至6組共計12組USB周邊介面，面板前置端子亦放置於本區。


 主機板內部元件 
電源管理控制晶片

IR供電引擎技術及元件。


圖形輸出處理晶片

使用NXP製品之PTN3360DBS控制晶片2組，支援DVI v1.0及HDMI v1.4b訊號輸出，最高可支援4K × 2K解析度輸出能力，祥碩科技(asmedia)製品之AMD1442控制晶片。


網路晶片

網路晶片採用Realtek新推出的 RTL8111F Gbps級網路晶片。


環控晶片

環控晶片採用ITE8728F製品。


音效晶片

控制晶片採用Realtek ALC892。 


PCI控制晶片

PCI採用ITE 8892E晶片。


Daul BIOS



 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2666 8GkitX2
MB：GIGABYTE H87M-D3H
VGA：Intel HD4600
HD：ADATA SP900 128G(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1


效能測試
基本值 DDR3 1600
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMEM&MaxxMEM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



BLACK BOX2.3



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.6



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX10



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚



小結:
這張H87M-D3H用料雖然比不上高階型號，但還是相當實在，該給的固態電容或是USB3.0、SATA6G的內外接數量都是相當足夠，對於裝機使用已經相當夠用，另外也加入了供電設計採用4相供電設計，UEFI的BIOS設計，還有Ultra Durable4、USB POWER 3X、CrossFire等功能，讓消費者無須花費大把的銀子就能享受接近於Z87完整的功能(目前BIOS尚未移除K OC技術)也提供PCI-E 16X插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E裝置，2組PCI擴充性也不錯，如顯示卡、音效卡、陣列卡等，另使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體原廠也提供好用的軟體，提升產品價值，不過若只以內建顯示或是中低階價位平台考量，因這張主機板價位夠低讓使用者對預算限制的搭配可說是大有幫助，有助於1150的平台的組建，畢竟1150腳位CPU上市初期價位較高，尚無較為低階的CPU產品，整體而言功能仍是相當完整，以M-ATX小板來說效能算還不錯，是一張裝機時相當合宜的選擇之一，以上測試提供給各位參考喔!!感謝您!!

原本使用NEX-7+E24真的是NEX系列的高效能組合(除了對焦及可用ISO略輸NEX-6)，真的很好用的一個組合，也幾乎把E24當鏡頭蓋使用，所以其他鏡頭就很少使用，想到既然很少使用，放著也是沒用到所以就把少用的18-200脫手，加上對全幅的畫質有點企(奢)求，發現之前SONY RX-1在日本購入大約60K出頭，焦段也是跟NEX-7+E24一樣，雖然是日文機，整體用起來應該不會有太大的問題，出掉手邊的設備喚起來只要貼一些，體積又更小點輕點，也不會想敗其他鏡頭了，就出掉這個組合敗了RX-1。剛好活動主辦方也辦了RX1的體驗會活動，想說吸收大師的經驗分享，讓自己更能掌握機器的特性，發揮其價值，所以就報名參加體驗會活動囉!!


今天的體驗會



今天的主講人

黃仁益老師，擁有相當豐富的攝影經驗，也希望能在今天的活動中多從老師分享課程中獲取更多攝影技巧。


活動場地







活動單位也準備許多小物讓參加體驗會活動的網友進行試拍之用，也貼心準備小點心讓活動參加者可以適時補充能量。


SONY RX1

質感相當好的一款隨身相機。


SONY

$ONY出品，這台可是要價不斐啊!!官方建議售價NTD92880。


搭配ziess鏡頭



後方螢幕及控制鈕

與NEX系列相當接近，使用者能簡單快速上手。


上方模式轉盤、快門、曝光補償及熱靴等



鏡頭光圈控制及微距模式切換




課程開始
黃仁益老師主講(以下為現場提供之RX1拍攝，設定為自動白平衡、JPEG直出僅縮圖)



清晰數位縮放功能

在不嚴重影響畫質下可以將焦段X2，也是相當實用的一個功能。



桌上小物試拍



誠如黃老師分享，RX1對於金屬及玻璃反射的演譯有獨特之風格。


另1組參加體驗會活動的網友人像試拍開始



日式風格建築物試拍







花草的試拍





今天活動的Model 小潔











非常敬業的小潔，在炎熱的天氣下穿著和服，人個性非常爽朗，讓RX1人像試拍的體驗會活動增色不少。


相機內建特效試拍










體驗活動贈送的RX1收納箱

烙有RX1印記。


相當實用的配件箱

讓使用者可以收藏RX1本體及相關零配件。


心得:個人算是第一次參加相機的體驗會活動，當然也是想說想多學點對攝影的知識及技巧，另外也想多了解課程講師對於RX1的使用及經驗分享，黃仁益老師大方分享其對RX1的使用心得及攝影技巧，讓個人更能了解機器的性能及如何快速的上手，活動安排流程也是相當的順利，讓大家都能充分體驗RX1所帶來的畫質震撼，RX1確實是貴沒錯，但貴的算有價值，在相當輕巧的體積及重量中，提供不錯的操控手感、相機的質感也沒話說，金屬機身搭配上35mm F2.0的zeiss鏡頭，算是非常迷人的組合。當然RX1部是沒有缺點，耗電量蠻兇的，對焦也不如主流機種的迅速，Marco轉換開關設計在鏡頭上，有時會忘了切換，對不到焦還找不到原因，結果是在微距模式，也建議加裝把手，讓整體握持感更佳。


參加「Sony RX1輕巧全片幅體驗會活動分享」。

便宜玩水冷的時間來臨，近日廠商推出1.5K有找的一體式水冷系統，讓水冷系統的入手門檻又越來越低，電腦零組件的發熱量增加，連帶的讓電腦零組件的散熱系統也受到使用者的關注，除了熱導管散熱器外，最近相當熱門就是一體式的水冷，吸引相當多的廠商投入開發這類型的產品，雖然說散熱技術的進步，讓水冷已非為改善CPU、GPU運作溫度的唯一選項，而是可選擇方案中較為不容易安裝及使用的改裝方式，水冷的使用者一直以來都不算有重大成長，加上這幾年來熱導管產品大量面市，確實有效讓CPU的溫度控制在一定的範圍之內，讓有意玩水冷的玩家漸漸隱性化，相較於熱導管，風險跟改裝成本都偏高，不過就水冷來說只要搭配的當，對系統發熱元件的溫度仍是能提供不錯的壓制力，對於散熱時所產生的噪音也能降低，所以個人電腦周邊大廠Cooler Master推出設計一體封閉式水冷CPU散熱器，主打平價水冷套裝產品，讓使用者購買之後能輕鬆的安裝使用，也能便宜輕鬆享受水等系統的溫度壓制力，水冷PUMP採用一體式並使用常見的12V供電，可以預期表現應該會讓使用者能在散熱及噪音取得滿意的平衡，除了開箱外當然也會做簡單的效能測試，希望能對有意玩水冷的網友提供一些參考依據，有助於各位在選購、使用或是改裝水冷機的參考。


 Cooler Master Seidon 120V水冷套件外包裝 
Cooler Master Seidon 120M水冷套件

圖示產品的外觀，也可以看出產品的訴求就是簡單易用高效能的水冷散熱系統。


Cooler Master Seidon 120M支援的CPU腳位

Intel平台的LGA775/1155/1156/1366/2011通用的底座及AMD平台的AM2/AM2+/AM3/FM1/FM2也都通用。
可以了解產品的特色並透過風扇PWM轉速兼具效能及安靜的訴求。


產品外觀

一體式的水冷就是講求簡易安裝的水冷系統。


產品介紹

提供多國語言的產品介紹，其中也包含正體中文，也表明產品內附的零組件，一樣是世界工廠製品。


水冷系統規格表



水冷系統介紹

由上列說明可以發現這套水冷系統擁有以下特色，水冷頭底座採用銅底，採用微水道設計，水冷頭出水口為側邊出水符合Low Profile設計，也適用於ITX機殼組裝使用，散熱排為12CM尺寸的設計，與水冷頭以2分外徑的耐折PVC管路相連接，提供1組PWM 12CM風扇，轉速範圍為600至2400轉之間，可以使用主機板PWM接頭依據系統溫度做調整，轉速範圍算是相當大。


內包裝

內包裝蠻紮實的，減少組件損傷的可能。



 Cooler Master Seidon 120V水冷套件 
Cooler Master Seidon 120M水冷套件

由一個CPU水冷頭、整合一個水冷PUMP、12CM散熱排及1個12CM風扇所組成，使用的水冷管路是2分的耐折FEP防滲漏鐵氟龍管。


說明書

第一次使用的玩家可以參考說明書安裝。


12CM風扇



提供1組自製12CM鐮刀風扇，轉速範圍為600至2400轉之間，可以使用主機板PWM接頭依據系統溫度做調整，依據系統負載調整轉速，降低噪音或是增加系統散熱能力。


強化背板及固定扣具

Intel平台是LGA775/1150/1155/1156/1366/2011通用的底座及通用扣具，AMD平台部分一樣是AM2/AM2+/AM3/FM1/FM2通用的扣具，搭配底板即可進行安裝。另外原廠也提供1條散熱膏及2組的風扇固定螺絲。水冷頭扣具的固定方式較其他廠穩固許多，畢竟是使用螺絲固定扣具。


水冷系統

電力供應採用3PIN接頭，提供水冷系統電力供應。


水冷頭正面

標有Cooler Master字樣增加產品的鑑別度，另外PUMP也整合於其中，屬於一體化設計。


水冷頭底部

採用全銅底設計，基於封閉式設計，就沒有拆封一窺水道設計，不過可以從外包裝得知是採用微水道設計。
銅底的處理還算OK，雖然沒有到鏡面等級，也還算平整。


散熱排

為不可更換出入水接頭之2分管12CM銅質散熱排、可安裝2個12CM風扇，原廠預設搭配為1組風扇固定扣具。


 測試設備 
測試成員Cooler Master Seidon 120M水冷套件及ASUS F2A85-M PRO(AMD A10-6800K已安裝)


依據CPU規格選用固定CPU扣具



強化背板



固定螺絲



安裝完成



之後鎖上即可，安裝過程算是相當簡便。



 上機測試 
測試環境
CPU：AMD Trinity APU A10-6800K
RAM：Kingston HyperX DDR3 2400 4GX2(@2133)
MB：ASUS F2A85-M PRO
VGA：HD8670D
HD：Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER：COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING：Cooler Master Seidon 120V水冷
作業系統:WIN7 X64 SP1



因為APU包含CPU及GPU所以採用 OCCT POWER模式燒機+水冷系統風扇PWM自動控制模式，空調設定在攝氏27度。

待機時穩定溫度介於34度左右。


跑完5分鐘

核心最高溫度為46度左右。


跑完10分鐘

核心最高溫度為50度左右。


跑完16分鐘

核心最高溫度為53度左右，大約跑到第13分時有把空調關掉，可以發現CPU溫度大約向上增加3度。


此時整個系統的最高功耗

執行OCCT POWER模式時整機約為266.1W。


溫度監控圖

核心最高溫度為53度。



 結語 
小結:一般空冷時採用原廠散熱器在全速燒機時CPU的溫度就蠻高的，何況要超頻使用，由測試結果可以發現，Cooler Master Seidon 120V水冷系統擁有不錯的表現，能將CPU及GPU均超頻A10-6800K溫度壓制在50℃左右，相信只要能有效規劃機殼對流，這樣的配置仍能讓超頻之後CPU溫度作有效的控制，另外水冷頭的選用與散熱排的搭配是相當重要的，不過原廠在Cooler Master Seidon 120V水冷系統選用搭配單12CM散熱排也有其考量，體積跟安裝上都簡便許多，也能使用在ITX這種內部體積受限的機殼產品中，讓使用者可輕鬆使用水冷系統來散熱，就規格而言應該是主打平價的水冷系統，個人覺得整體搭配相當不錯，缺點部分就是僅有單組風扇較雙12CM的散熱能力就低一些，以上提供給各位參考，感謝賞文。

相信對智慧型手持裝置有興趣的使用者可以發現目前智慧型手機已朝向5吋以上大面積的產品發展，市面上也不乏5.5吋以上的智慧型手機產品，與平板電腦的螢幕面積區隔可說是越來越小，大螢幕智慧型裝置的熱賣，也顯示部分消費者對於隨身攜帶體積較大重量較高一些的平板電腦接受度也相當高，加上智慧型手機市場可說是越來越競爭，除了規格相對封閉的APPLE或是Windows Phone外，在原本規格就比較有多元化的Android可說是有越來越多的廠商推出不同產品來競逐智慧型手機的市場，也因為規格多元搭載Android作業系統的智慧型手機已成為市佔率最高的作業系統，不過也是因為規格並無一定的規範，所以使用體驗或是使用的流暢度，整體來說就無法跟前面兩種作業系統相比擬，當然您如果是挑選規格較高檔的產品其實這個問題就不會存在，只是預算要拉一點就是，也因為智慧型手機大行其道，原本的手機市場品牌市占率也已經大洗牌，原本的王者已然退位，短時間內要東山再起的機會並不高，相對來說對曾經的3C產品王者之一SONY來說就是件好消息，因為新的機會已經來臨，SONY之前推出Xperia系列智慧型手機，在市場上獲得相當多的好評，在市佔率也取得不錯的成績，SONY想當然爾會再接再厲，推出他的下一代產品，甚至今年年初推出的智慧型手機產品SONY Xperia Z也算是幫今年的Xperia系列手機打下好基礎。近期需要智慧型手機跟平板電腦這樣的產品的使用者應該不會忽略SONY Xperia Z Ultra，因為SONY Xperia Z Ultra剛好可以一次滿足個人的使用需求，這樣的產品相信對類似這樣需求的使用者還是有相當的吸引力，透過手機跟平板模組的結合就能將智慧型手機變身成為平板電腦，更遑論說這次SONY Xperia Z Ultra所搭載的處理器Qualcomm Snapdragon S800 2.2GHz 四核心處理器，S800的效能整體的使用體驗的只有爽快可以形容，搭配上新的顯示晶片對付4K影片也是相當寫意，新一代的產品果然有進步，好了就不多說，直接進入今天要開箱的主題SONY Xperia Z Ultra吧!!


 外包裝 
外盒正面

可以看到主角SONY Xperia Z Ultra手機美型的外觀，基本上與Xperia Z的外觀設計是類似風格。
手機外盒質感還不錯，有襯托出手機的精品質感。


產地及顏色

產自世界工廠，個人選擇白色的機型。


SONY Xperia Z Ultra



外盒背面





包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，重點就是用上了Qualcomm Snapdragon 800 四核 2.2GHz的CPU，圖形處理器為Adreno 330 GPU，2G的RAM，16G的ROM，系統為Android 4.2.2(Jelly Bean)，相機為SONY 搭載 Exmor RS 技術的 800 萬畫素，防塵、防水 (IP55 / IP58)，可擴充記憶卡，6.4吋，1920 x 1080，342 PPI， Full TRILUMINOS™ Display 搭載 X-Reality for mobile 技術，內建電容量為3000 mAh 鋰電池，比較可惜的是電池無法更換。


Xperia Care



手機內包裝



分層包裝



配件

耳機、電池、Micro USB傳輸線、底座、說明書及變壓器等。


防水需知



Micro USB傳輸線及110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格

廣域電壓輸入，輸出則為5V 1.5A。


耳機

與手機相搭配的白色組合。


磁性充電底座



可以發現底座有對應手機的充電接點及磁鐵。


手機正面





手機正面上方



中間是喇叭，上方有正面鏡頭 200 萬畫素可供視訊功能，旁邊有光源感應器。


手機正面下方





下方底側中間是收音孔，附有吊飾孔，可加裝手繩減少使用時手機脫手而出的意外，喇叭的部分，設於此處雖減少遮蔽，影響音量，但原始的音量確實不大，對需要大喇叭的使用者來說是項困擾。


手機背面

美型的設計，讓老婆一眼就喜歡上的顏色，上方為相機，相機旁並無常見LED補光燈，這點也成為許多網友詬病的一點。


支援NFC

NFC也是近來相當熱門的無線技術，讓手機可以輕易連接其他裝置。


Xperia



降噪孔



手機左側

磁性充電底座連接點。


Micro USB傳輸線的連接埠



手機右側

有音量調節鈕、螢幕及電源開關。


Micro Sim卡及Micro SDHC記憶卡安裝區域



 系統及效能測試 
桌面



儲存空間

原生的系統大約剩下11.4G的容量，目前是搭配32G的Micro SDHC記憶卡。


記憶體容量

開機進系統大約有1G多的可用記憶體。


效能測試
安兔兔

有3萬1千多分的效能表現。


各項分數表現


設備及系統資訊







3DMARK
ICE STORM



ICE STORM EXTREME

效能表現一樣是名列前茅。


BASEX MARK



多點觸控測試


至少有10點。


Nenamark 1





Nenamark 2





CF-Bench





Vellamo 



Quadrant Standard



系統資訊



GeekBench3

Synology DiskStation DS1513+ 
外箱

新的NAS應用體驗


提把

Synology製品，相當知名的NAS廠商。


Synology DiskStation DS1513+



Synology DiskStation DS1513+規格

硬體配置相當高。硬體規格請參考 http://www.synology.com.tw/produ ... ;lang=cht#p_submenu


內部包裝

保護相當完善，避免運送途中碰撞損傷。


NAS系統及配件

NAS系統、說明書及配件


相關線材

網路線、電源線、安全鎖及螺絲等。


NAS系統正面

擁有5個硬碟安裝空間，讓使用者有配置更多的儲存空間的可能。


NAS系統相關訊號指示燈



硬碟支架上有硬碟1-5使用燈號，本體上有網路1-4的訊號指示、開機燈號、故障指示及狀態燈等，讓使用者可輕鬆掌握NAS系統的使用狀況。


側視圖



Synology製品。


NAS系統後側

配置有2組8CM系統風扇協助系統散熱，讓系統能在環境溫度較低的工作環境中運作，強化系統穩定度。


相關連接埠



除了電源連接埠外，計有2組USB3.0、4組USB2.0、2組ESATA及4組 Giga Lan埠。


底部

設有防滑腳墊


硬碟架

施力按壓即可取出


取出硬碟架



硬碟架共有5組



硬碟安裝支架



2.5吋/3.5吋硬碟裝置均可使用



內部空間



硬體元件



NAS內部上方走線



電源供應器

配置台達電250W電源供應器，應該足以滿足內部元件及硬碟群的電力需求。


可擴充記憶體至4G



網路晶片



共採用4組Intel WGI210AT Giga  Lan控制晶片。


內部元件被動散熱設計

主要發熱源均加上散熱片強化散熱能力。


 Synology DiskStation DS1513+ 應用環境 
簡單的設定程序









系統初始化及優化中





整體儲存容量較高，所需要時間也相對較多。


NAS

使用5顆 WD Red 3TB組成的磁區大小高達10.8TB，具備海量儲存容量及資料相對安全性，只是這樣的建置成本也不算便宜就是。


DSM4.2管理介面



儲存空間管理員



檔案分享



檔案存取



套件中心功能



雲端服務



EZ-Internet



新增檔案夾



控制台



套件中心

可加裝軟體套件，強化NAS的應用加值功能。


 NAS應用效能實測 
NAS Performance Test
模擬大檔的讀寫測試

平均讀取速度高達113MB/sec，平均寫入速度高達110MB/sec，軟體也標示讀寫速度應可更高，受限手邊的硬體設備，只能測1個1Giag Lan的讀寫速度。不過這也表示這樣的硬體搭配效能表現是充分滿足使用者的基本需求，如要更好的效能表現就要使用更好的網路硬體設備來完成。 


NAS Performance Test
模擬小檔的讀寫測試



平均讀取速度高達93MB/sec，平均寫入速度高達115MB/sec，也是相當不錯的效能表現。


實際傳輸8G影音檔案

平均寫入速度高達108MB/sec左右，效能表現亮眼。


 結語 
小結:WD Red 3TB效能表現相當優異，其提供的NASware技術採用專用的韌體，可針對在 NAS 和 RAID 環境下運作的系統提供緊密整合、強穩的資料保護和最佳的效能。3D Active Balance Plus技術增強的雙面平衡技術可大幅改善整體硬碟效能與可靠性，未正確平衡的硬碟可能會在多硬碟系統中導致過大的震動與噪音、長期下來會降低硬碟使用壽命並降低效能。WD Red NAS 硬碟是專為 NAS 系統量身打造之硬碟，並通過許多硬體設備的相容性測試，適用於家庭和小型辦公室 NAS，除可全年無休運作並能滿足繁重的系統需求。整體存取的線性也算穩定，確實最適合在高容量資料中心儲存、工作繁重的高效能運算，商業關鍵性環境，儲存區域網路 (SAN)、網路附接儲存 (NAS)等連接網路的監控系統和雲端儲存等應用環境中使用，缺點就是因為偏向企業級產品應用所以價格較為昂貴些，為此原廠也提供3年有限保固期限，較一般裝機硬碟產品長的保固期，Synology DiskStation DS1513+ 的表現也是相當全面，完整的應用管理環境、高階的硬體配置，滿足使用者對高效能NAS系統的需求，加上Synology提供的DSM系統向來有著直覺的操作方式及實用的應用程式，讓原本耗時的管理工作變得簡單直覺，若有充足的NAS系統的預算，購買來建構個人的NAS系統，當然這樣的產品需要較多的小朋友才能幫忙搬回家，以上測試提供給有興趣的朋友參考喔。

Haswell處理器隆重面市，在所帶來的革新中，Intel 新一代8系列晶片組“Z87”是搭配Intel新一代Haswell處理器的主力產品，已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，這次1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手，Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代)，這次主力戰將為Z87系列晶片組是INTEL新一代CPU(Haswell)1150腳位在2013年晶片組主流&效能主力產品，Intel Haswell處理器及Z87晶片組組合為市場上主推的產品系列，提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建6組USB3.0，Z87一樣提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機，Z87也支援K系列CPU的倍頻調整功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求。


主機板大廠-MSI依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以Intel Z87晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都屬頂峰的主機板，支援INTEL LGA1150腳位Haswell CPU產品線，具有OC Certified超頻認證、整合Lightning系列顯卡的設計DNA、增強料件(第四代軍規料件、DRMOS 4、DARK CAP黑色電容、SFC超導磁電感、HI-C CAP鉭質電容)、增強供電設計(32相數位供電設計及數位PWM供電架構)、增強的散熱設計(XPOWER的散熱模組散熱效果優異，並針對低風流運行優化)、最簡潔且具備極致效能的PCB、優化後的超頻BIOS、超頻要素、DIRECT OC、完全斷電、超頻及加值軟體(CLICK BIOS 4、INTEL EXTREME TUNING UTILITY、MSI COMMAND CENTER LITE及RAMDISK)、4-Way Multi-GPU:支援4路NVIDIA SLI與AMD CrossFire多顯示卡技術、AUDIO BOOST音效增加技術、SOUND BLASTER X-FI MB3音效技術、INTEL WI-FI、藍牙與 INTEL WIDI無線顯示技術、KILLER E2205網路晶片組等，Z87身為中高階市場的主推晶片組，所以原廠導入的用料、設計及功能部分都是不馬虎，以下介紹MSI在Z87晶片組的頂級電競及效能級XL-ATX產品Z87 XPOWER的效能及面貌。





 主機板包裝及配件 
MSI Z87 XPOWER外盒正面

產品的設計外包裝，MSI的XPOWER系列一貫產品設計美學，主打電競及挑戰效能極限。


晶片組及支援的CPU

提供WiFi及WiDi技術，採用Z87晶片組，支援22nm世代的Core i核心LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU。


支援的技術

支援DDR3-3000(OC)超頻記憶體模組
支援USB 3.0與SATA 6Gb/s
32相DigitALL數位供電設計
4-Way Multi-GPU:支援4路NVIDIA SLI與AMD CrossFire多顯示卡技術
OC Certified: 軍規等級燒機測試通過
Military Class 4: 高品質超穩定料件標準
OC Genie 4: 全自動1秒超頻，免設定效能全面提升
Click BIOS 4: 隨心所欲微調系統設定
PCI Express Gen 3: 全球第一PCI Express Gen 3主機板品牌
Audio Boost: 享受更優越的聽覺饗宴
Killer Ethernet: 遊戲不再卡卡
Sound Blaster X-Fi MB3: 驚人的耳機環繞與遊戲音效強化
支援Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.0與Intel Wireless Display無線顯示技術


X形透明櫥窗

方便使用者欣賞主機板的威猛的外觀。


盒裝出貨版



產品簡介

有簡單的多國語言介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術

經過24小時的超頻穩定度燒機測試，給使用者除了效能外，更能穩定的使用，其他諸如:
支援DDR3-3000(OC)超頻記憶體模組
支援USB 3.0與SATA 6Gb/s
32相DigitALL數位供電設計
4-Way Multi-GPU:支援4路NVIDIA SLI與AMD CrossFire多顯示卡技術
OC Certified: 軍規等級燒機測試通過
Military Class 4: 高品質超穩定料件標準
OC Genie 4: 全自動1秒超頻，免設定效能全面提升
Click BIOS 4: 隨心所欲微調系統設定
PCI Express Gen 3: 全球第一PCI Express Gen 3主機板品牌
Audio Boost: 享受更優越的聽覺饗宴
Killer Ethernet: 遊戲不再卡卡
Sound Blaster X-Fi MB3: 驚人的耳機環繞與遊戲音效強化
支援Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.0與Intel Wireless Display無線顯示技術及4K UHD顯示輸出等。



開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝，符合產品的定位。


多到無法細數的配件



配件有SLI橋切器、ESATA外接模模組、電壓量測接線、簡易連接座、滑鼠墊、WiFi天線、WiFi及藍芽模組、SATA排線6組、後檔板、說明書、軍規認證及驅動光碟等。


說明書及驅動程式



傳輸線及外接相關模組



 主機板 
主機板正面





這張定位在XL-ATX頂級電競及超頻市場的Z87主機板，主機板電容採用Hi-c CAP鉭質電容、SFC電感及全固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用32相(相當嚇人)，MOS區加以熱導管散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用雙8PIN，並提供7組風扇電源端子(均為PWM)主機板上提供4組SATA3(均為原生)，此外整體配色採用黑黃配色為搭配，符合XPOWER產品色系，具有相當不錯的高階產品質感。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用彈簧扣具固定。


主機板背面走線設計

將聲音傳輸的線路獨立，讓使用者可以有更佳的音效體驗。


PCB用料

用上8層板，顯示原廠也是下足重本。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、1組Killer E2205 Gb級網路、8組USB3.0、2組USB2.0、CLEAR CMOS快速鍵、光纖輸出及音效輸出端子。視訊輸出端子有2組HDMI及Display Port1組。


CPU附近用料

屬於32相設計的電源供應配置，主機板採用Hi-c CAP、SFC與Solid CAP等級供電設計及電容，MOS區也加上散熱片加強散熱，CPU側 12V採用雙8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子，支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，下有2組內接19Pin USB3.0接口(1組垂直，1組平行方便使用者裝機使用)。


32相供電

相當驚人的供電設計，讓使用者在挑戰極限時無後顧之憂。


主機板介面卡區

提供5組PCI-E 16X支援AMD CrossFireX/NVIDIA SLI(雙卡支援PCI-E x16+x16模式，四卡x8+x8+x8+x8模式)，第2組 PCIe x16插槽，採用直通CPU的線路設計，不需透過PLX晶片，可降低線路中的損耗以提升速度讓單顯示卡測試時飆出效能新高，2組PCI-E 1X插槽這樣配置對使用者來說應該相當夠用，5組 PCI-E x16插槽採用海豚尾式卡榫，安裝固定顯示卡時相當穩固，移除介面卡時也相當順手，另外也有PCI-E 6PIN的電源輸入，強化顯示卡區的供電能力。


IO裝置區

提供提供10組SATA3(6組原生)、USB可擴充至20組，面板前置端子亦放置於本區。


SATA及USB3.0

除了有10組SATA3外，2組內接19Pin USB3.0接口並使用1組垂直，1組平行設計，方便使用者裝機使用。


主機板散熱器





MOS區以新設計大面積熱導管散熱片，抑制系統負載時溫度，整體份量相當實在，PCH則以新設計大面積散熱片，可提供更好的散熱效益。


快速開關、重置開關、清除CMOS開關、OC Touch超頻調整開關、雙BIOS切換開關、電壓量測點及DEBUG燈號




 主機板上控制晶片 
電源管理控制晶片及用料





IR全數位供電引擎技術及元件。


圖形輸出處理晶片

使用NXP製品之PTN3360DBS控制晶片2組，支援DVI v1.0及HDMI v1.4b訊號輸出，最高可支援4K × 2K解析度輸出能力。


USB3.0 HUB晶片



採用asmedia ASM1074 USB3.0 HUB控制晶片，透過2組USB3.0 HUB晶片，加上後置6組共可擴充至12組。


網路晶片

網路晶片採用Killer E2205 Gb級網路。 


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


PCI-E頻寬控制器及PCI控制晶片



採用PEX8747晶片可提供48-Lane, 5-Port PCI Express Gen 3 (8 GT/s) 管理能力，搭配Pericom PI3PCIE3412ZHE PCI-E 3.0頻寬切換控制晶片。


Audio Boost

提供專業工作室等級音訊輸出，不但對於聲音上有更好的效果，同時也能減少超頻時EMI的干擾與衝突。


耳機擴大晶片

Ti OPA1652 Rear I/O擴大機晶片


音效晶片

控制晶片採用REALTEK ALC1150。


SATA 6G控制晶片

額外提供4組SATA 6 Gb/s ports，可連接4個SATA 6Gb/s裝置。



 BIOS介面及電競風格LED 
主頁面



設定頁面



OC頁面



M-FLASH



OC Profiles



環境監控



主機板全景及功能區介紹



LED燈光








 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Xeon E3-1240 V3 ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2400 4GX2
MB：MSI Z87 XPOWER
VGA：XFX HD7950
HD：Kinston SSDNOW V300 120G(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8 X64


效能測試
基本值 DDR3 2400
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



BLACK BOX2.3



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.6



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX10



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚



小結:
這張Z87 XPOWER主打是XL-ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，也提供5組PCI-E 16X插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E介面卡裝置，如電視卡、音效卡、陣列卡等，另使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體原廠也提供好用的軟體，提升產品價值，Z87 XPOWER主機板；其不但擁有微星各項的獨家規格與技術，如全方位的即時智慧型超頻系統OC GENIE 4、可用滑鼠操控BIOS的Click 4 BIOS技術、AUDIO BOOST音效增加技術、SOUND BLASTER X-FI MB3音效技術等獨家功能，MSI Z87 XPOWER可說是給了超頻愛好者最強大的火力支援，給足充足的用料及設計，讓使用者在超頻時不會受限於主機板的限制而在追求極限效能表現時受到影響，整體的效能表現可說是相當優越，相當適合超頻及電競的玩家使用，當然對一般使用者來說，這張主機板的價位及功能屬於較高檔的區間，對預算有限的使用者來說，可能是難以接受的產品，另外XL-ATX的面積在選用機殼時也需要注意，避免無法安裝，不過對有超頻需求的使用者來說，可說是如虎添翼，是您在追求極限時的好幫手，以上提供給各位參考!!

WD Red硬碟產品線是專為家庭與小型辦公室 NAS 系統而量身打造的，雖然固態碟(SSD)性能隨著更強控制器的研發，效能至上的玩家們已漸漸將系統碟換裝SSD，SSD雖然存取速度驚人，作為企業級的應用產品來說，硬碟仍然是最主要的儲存及使用的首選，畢竟單位價格來說，硬碟還是比較好的選擇之一。

NAS和傳統的檔案儲存服務或直接儲存設備不同之處，在於NAS設備上面的作業系統和軟體只提供使用者針對資料儲存、資料存取以及相關的管理功能；此外NAS設備通常也提供了不止一種檔案傳輸協定。NAS系統通常有1個以上的硬碟，而且和傳統的檔案伺服器一樣，可以根據使用者需求可以把它們組成RAID來提供服務，當使用者使用了NAS以後，網路上的其他伺服器就可以不必再兼任檔案伺服器的功能，這也是NAS裝置越來越多使用者選用的因素之一，這樣的商機之下，也讓許多廠商紛紛開發這類型的產品，也導入許多家執行應用，例如個人雲端服務及開發相關的APP，方便使用者使用。

3.5吋硬碟作為大容量儲存硬碟的角色就稱職許多，單位儲存成本更為低廉，顯見硬碟單位容量價格比相當漂亮，可靠性經過長久的技術應用，其實也是相當優良，最適合在高容量資料中心儲存、工作繁重的高效能運算，商業關鍵性環境，儲存區域網路 (SAN)、網路附接儲存 (NAS)、直接附接儲存 (DAS)、連接網路的監控系統和雲端儲存，WD Red NAS硬碟產品，WD Red系列產品是專為家庭與小型辦公室 NAS 系統 (1~5 bays) 而量身打造，與NAS大廠Synology, QNAP, 跟 Thecus都通過了相容性測試，並提供1TB到3TB等不同容量，以下是外觀及分享其效能。


官網硬體介紹及規格
 http://www.wdc.com/ch/products/products.aspx?id=810


 WD Red 3TB 
內部包裝

採用靜電袋作包裝，兼顧防止靜電及產品保護性。


NAS專用的硬碟



硬碟本體

WD Red 3TB與WD一般產品不同採用紅色標籤方便使用者做產品辨識。


硬碟資訊

硬碟產品代號WD Red 3TB是WDWD30EFRX，轉速採用IntelliPower技術，產地為馬來西亞，2013年4月出廠產品，硬碟上也清楚標示為NAS專用的產品。


安規認證

擁有多國的安規認證。


硬碟背面

與目前大部分硬碟相同的設計，都是把控制晶片內藏。


傳輸介面

採用一般的SATA傳輸介面及電源接頭，傳輸頻寬為SATA 6Gb/S。


側邊固定螺絲孔及厚度

採用與一般硬碟相同的螺絲孔位，方便使用者固定，可以輕鬆使用Synology DS1513+內附的快速硬碟架安裝上。


輕鬆安裝完成



準備上機測試



安裝完成



 WD Red 3TB單顆效能測試 
接下來就是上機實測囉

測試平台部分
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2400 4GX2
MB：ASRock Fatal1ty Z87 Professional
VGA：XFX HD7950 3G
HD：ADATA SP900 128G(系統);WD Red 3TB進行單顆及搭配Synology DS1513+效能測試
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN8 X64 


HDTUNE
讀&寫效能測試



隨機抽2顆進行測試，WD Red 3TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到160MB/sec，當然身為硬碟弱項就是搜尋時間跟傳輸速度與高速SSD產品不能比，不過就作為NAS儲存及資料備份而言，容量及穩定性還是相對重要的，就硬碟而言WD Red 3TB的20ms左右的搜尋時間也是算相當夠用的。


檔案效能測試&IOPS測試&額外測試







AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯，最高讀取大約都有130MB/sec以上的效能表現，最高寫入大約都有120MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現，2顆讀取及寫入效能最高有突破160MB/Sec及140MB/Sec左右的傳輸效能。


CrystalDisk info



CrystalDiskMark



AIDA硬碟測試

WD Red 3TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到155MB/sec，大約20ms搜尋時間也是算夠用。


AJA Test

WD Red 3TB整體傳輸表現相當不錯，最快讀取及寫入達到150MB/sec及140MB/sec，20ms左右搜尋時間也是算夠用。


PCMARK 7



得分分別為1838及1911。


搭配Synology DS1513+效能測試及實際應用後續補上。

隨著時間的累積，需要備份的資料也越來越多，面對這樣的儲存需求，除了選購內接式硬碟外，外接式硬碟也是相當不錯的選擇，其中外接式儲存設備中比較常見就是隨身碟跟2.5吋、3.5吋外接式硬碟，網路購物3TB的USB3.0外接式硬碟產品，大多單顆僅要3.6K有找，做為資料備份的外接式裝置來說，隨身碟具有FLASH特性，基本上耐震功力是最好的，相對的體積也相當迷你，最小的跟硬幣比也不為過，只是相對容量也比較低，如果要儲存大量的資料時如影音檔時，隨身碟的儲存空間通常是不太夠用的，所以2.5吋或是3.5吋的外接式大容量硬碟這時就派上用場了!!提供使用者比較高的儲存空間，不過若真的說要隨身，3.5吋的外接式硬碟，受限於功耗較高，通常需要外接變壓器，另外體積也相對比較大，所以作為隨身的儲存裝置顯然較為不適合，但是3.5吋相較於2.5吋的外接式硬碟作為大容量儲存硬碟的角色就稱職許多，單位儲存成本更為低廉，採用USB3.0介面的外接式硬碟產品不僅傳輸速度跟內接的硬碟相去不遠，也具備外接式的特色，就是可以在您想連接的機器上作使用，相當便於使用者作資料備份、傳輸之用。儲存周邊大廠WD推出簡便、可靠的附加儲存設備My Book系列的USB 3.0外接式行動硬碟，並提供1TB、1.5TB、2TB、3TB及4TB等五種容量產品，具有高容量、造型小巧的設計，可大量儲存大量影音跟照片檔案，另外搭配WD SmartWare 備份軟體，可自動連續備份，WD Security 公用程式可為硬碟設定密碼保護與硬體加密，具有一定程度的資料備份安全性，此次分享WD My Book 3TB的應用、效能及表現吧!!


官網硬體介紹及規格
 http://www.wdc.com/ch/products/products.aspx?id=870


 外包裝及套件 
WD My Book 3TB USB3.0外接式硬碟

採用精緻外盒包裝，斗大的My Book產品品牌LOGO，顯示產品形象。


產品特色



提供次高的3TB容量規格，就目前個人使用需求上來說3TB的容量作為桌上型外接式備份硬碟，算是相當夠用的，簡單標示出產品採用的3年保固，USB 3.0及USB2.0連接能力、造型輕巧的設計，搭載WD SmartWare 備份軟體，硬體加密及密碼保護功能。


安裝簡便



支援Win8

支援Win8。


外包裝可看出產品高度

有多國語言簡介，加上有繁體中文產品介紹是值得肯定。


外盒底部

硬碟為馬來西亞組裝的產品，並採用USB3.0傳輸介面。


外接式硬碟套件

含外接式硬碟本體、USB3.0傳輸線等配件，內部包裝採用塑膠軟殼作包裝保護，可有效減少硬碟於運送途中發生損毀之狀況。


 隨身碟本體 
套件總成

外接式硬碟本體、說明書、保護袋及USB3.0傳輸線，算是相當基本的組合。


變壓器



基本上3.5吋外接式硬碟單靠USB供電是沒辦法推動的，所以需要外接變壓器供電，原廠選用具備12V 1.5A輸出能力的變壓器，應該是相當足夠。


USB3.0傳輸線



WD My Book 3TB USB3.0外接式硬碟



WD My Book 3TB USB3.0外接式硬碟為3年保固產品，屬於My Book外接式硬碟產品線，外盒殼以黑色為基底整體設計，並開有多處通風孔加強散熱，整體質感不錯，採用USB3.0傳輸介面。


外接硬碟底部

備有橡膠腳墊，提供產品一定的避震防滑能力。


後方USB3.0傳輸線及變壓器接孔

產自馬來西亞製品。


上方通風孔




 效能測試 
接下來就是上機實測囉

測試平台部分
測試環境
CPU：INTEL Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2400 4GX2
MB：ASRock Z87 Professional
VGA：XFX HD7950 3G
HD：ADATA SP900 128G(系統);WD My Book 3TB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN8 X64


HDTUNE
讀&檔案效能測試效能測試

受惠於使用USB3.0傳輸介面相較於採用SATA介面傳統硬碟，WD My Book 3TB整體傳輸表現還是相當不錯，讀取最高達到150MB/sec以上，平均也達到110MB/sec以上，
作為外接式硬碟傳輸資料速度也是相當不錯。


IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯，讀&寫大約都有147MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現，讀取最高有突破156MB/sec左右的傳輸效能，寫入效能部分突破154MB/sec的效能表現。


CrystalDiskInfo

採用的硬碟為USB3.0介面，轉速未知，採用3.5吋外接式硬碟是取其具穩定及高傳輸效能的選擇。


CrystalDiskMark

效能表現也是相當不錯，最快都能到157MB/sec的效能表現。


AIDA硬碟測試

WD My Book 3TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到153MB/sec。


AJA

讀寫都能突破150MB/sec的效能表現。



 結語 
小結:WD My Book 3TB整體傳輸表現相當不錯，原廠也提供1TB、1.5TB、2TB、3TB及4TB等五種容量產品可供選擇等不同容量以供消費者選擇，實測讀寫速度平均能達到110MB/s以上，原廠也提供長達3年的保固，提供快速USB3.0傳輸介面，具有精巧的外觀的設計，儲存周邊大廠WD推出簡便、可靠的附加儲存設備My Book系列的USB 3.0外接式行動硬碟，並提供1TB、1.5TB、2TB、3TB及4TB等五種容量產品，具有高容量、造型小巧的設計，可大量儲存大量影音跟照片檔案，另外搭配WD SmartWare 備份軟體，可自動連續備份，WD Security 公用程式可為硬碟設定密碼保護與硬體加密，可有效保護使用者資料之安全，以上測試提供給有興趣的朋友參考喔!!

Haswell處理器在今(2013)年6月Computex展前正式發表了，Intel 新一代8系列晶片組中的首款產品名為“Z87”搭配Intel新一代Haswell處理器，已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板，也意味著I老大又要出招了，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，這次1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手，Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代，這次主力戰將為Z87系列晶片組是INTEL新一代CPU(Haswell)1150腳位在2013年晶片組主流&效能主力產品，Intel Haswell桌上型處理器其中的HD4600內建顯示功能也是相當令人期待，當然Z87也支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)。新一代Haswell處理器K系列CPU的倍頻調整功能搭配上Z87晶片組，能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求，另外提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建6組USB3.0，Z87一樣提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援，目前其所搭配推出的主機板產品，功能也都相當完備且齊全。

在Haswell桌上型處理器能完整提供最強悍且全方位的運算能力的產品當屬i7-4770系列，只是可惜價位也是屬於較為不平易近人的等級，大都需要9K以上的的代價才能帶回家，其實Intel Xeon E3-12X0也是一樣具有完整4C8T運算效能，只是不具備內建顯示功能，對於需要完整4C8T運算效能及會添購使用獨立顯示卡的使用者來說，是一款更具CP值的CPU產品，價位普遍較低，但是提供的運算效能卻是與主流i7-4770系列相近，以下就分享Intel Xeon E3-1240 V3的效能表現，讓對E3-12X0 V3系列CPU產品有興趣的玩家可以參考看看!!


 Intel Xeon E3-1240 V3 
CPU正面

除研發代號及編碼外與舊款LGA1155腳位CPU無明顯差異。


CPU背面

LGA1150腳位與舊款LGA1155腳位主機板無法相容。


E3-12X0與i7-4770系列比較圖表


其中K系列可以調整倍頻外，可以發現主要的差異點在E3-12X0沒有內建顯示功能、TDP較低一些及缺少一些指令集的支援外，可以發現價位上也稍微便宜一些，對於喜歡完整4C8T運算效能的使用者來說，不啻也是另一個好選擇。


 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Xeon E3-1240 V3 ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2400 4GX2
MB：MSI Z87-XPOWER
VGA：XFX HD7950
HD：Kinston SSDNOW V300 120G(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8 X64


效能測試
基本值 DDR3 2400
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



BLACK BOX2.3



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.6



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX10



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚




 效能測試 
小結:
可以發現對照於其他張主機板開箱文中i7-4770K的效能表現，雖然確實不如當家王者，但效能表現無庸置疑也是相當突出，但只約需要8K左右的代價就能擁有這樣的效能表現，對於效能至上的玩家或是使用者來說，是具有相當CP值的處理器產品，以上提供給大家參考!!