玩轉3C 享樂生活

在推出HD 7990的頂級雙核卡之後，今年AMD就沒把戲變了嗎?當然不是，在上個月AMD的GPU研討大會上已經預先發表的新世代的R9及R7系列顯示卡產品，當然最令人期待的R9 290X及R9 290要稍晚才會正式發表，在今天(10/8)AMD針對旗下的R9 280X及以下的顯示卡產品解禁了，今天應該會有許多相關的評測出爐，當然若有持續關心AMD這次推出顯示卡產品的使用者，應該會發現其實R9 280X規格與上一世代的HD7970 GE版本基本上是一樣的，所以效能也大致上可以推估出來，簡而言之就是HD 7970 GE版的RE版本，其實RE大法在業界已不算是大令人意外的作法，畢竟全新開發一整個系列產品要花費的人力及物力更高，倒不如善加利用現有的產品線，經過調整至合理的價位，發揮產品的競爭力，讓使用者可以以更低的預算就能獲得上一世代卡王等級的產品，相信使用者也樂意接受吧!

R9 280X外觀

公版卡已配合R9系列重新設計散熱器，外觀確實比起HD 7970更具特色。


R9 280X主打的特色



主打定價$299市場、2560*1440高階析度下的遊戲體驗及符合Battlefield 4遊戲環境建議的3G顯示記憶體容量。


定價合理

R9 280X價格及效能表現相當優異，實測效能也勝過自家上上代HD6970及上上上代HD5870兩卡王不少(沒有放HD7970 GE大家應該知道原因吧!!)，這樣對照起來發現採用GCN架構的R9 280X產品確實有其獨到之處，確實是目前市場上此價格帶首選顯示卡產品。


R9 280X規格

其核心引擎時脈高達1000MHz以上，提供多達2,048組SP、記憶體頻寬一樣為384-bit，採用 GDDR5 3GB顯示記憶體，記憶體運作頻率為1500MHz(等效6GHz)，分別需要1組PCI-E 8Pin+6Pin供電，TDP為250W，支援PCI-E 3.0傳輸介面技術。


R9產品線一樣具備中階產品可供選擇

如定位更低一些的R9 270X。


R9系列

分別為R9 290X、R9 290、R9 280X、R9 280、R9 270X等，近期應該都能看到R9陣營的活躍效能表現。


R7系列

分別為R7 260X、R7 250、R7 240等。


整體而言，AMD R9 280X為採用28nm製程之GPU，採用單顆Tahiti XT GPU系列的顯卡R9 280X其核心引擎時脈高達1050MHz，提供多達2,048組SP以及記憶體頻寬一樣為384-bit，採用 GDDR5 3GB顯示記憶體，記憶體運作頻率為1500MHz(等效6GHz)，頻寬最高可達288GB/s，分別需要1組PCI-E 8Pin及6Pin供電，TDP為250W，也支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡，其實這也是採用AMD新的GCN架構(Graphic Core Next)，一樣有AMD ZeroCore Power 與 AMD Eyefinity 2.0 多螢幕輸出技術，HD 7990在建議售價為$299(折合新台幣約9K)，，當然在提高顯示卡單卡效能的同時，以AMD目前相當追求顯示卡P/W值(效能/功耗)來說，R9 280X透過硬體的調教，實際上表現確實越來越優異，並且透過 AMD ZeroCore Power技術將閒置模式壓至 3W 的超低功耗，加上之前MSI所發表採用Twin Frozr 散熱設計系列的顯示卡一直備受好評，所以這次MSI推出進化版的獨家TWIN FROZR GAMING散熱設計，透過新的空氣導流設計與渦輪風扇加強散熱效果並有效的減低運作時的音量，以下就顯示卡部分作實際簡單測試。



 外包裝 
MSI R9 280X GAMING 3G外包裝

採用近期GAMING系列專屬風格的設計，是希望它給消費者有著搭載雙風扇的溫度壓制力及高於公板設定戰力的印象吧!!


支援的技術



AMD R9 280X系列產品，擁有諸如TWIN FROZR GAMING及3G GDDR5記憶體等特點。


盒裝版

標準的市售版，近期應該會在市面銷售，屆時至光華店家應該找的到產品喔!!


MSI R9 280X GAMING 3G



多國語言產品介紹



外盒背面







圖示介紹MSI R9 280X GAMING的設計特色及用料介紹，諸如提升軍規等級(第4代)的用料、供電設計用料、採用雙10CM PWM 風扇，可以提供比公版卡更強且安靜的散熱設計、GAMING APP超頻軟體可以輕鬆提升顯示卡效能等。


內包裝



MSI R9 280X採用黑色底製作包裝盒，包裝盒上也印有GAMING LOGO展現顯示卡不凡氣勢，顯示卡包裝在減震泡棉中，包裝方式保護相當妥善，包裝質感也不錯。


顯卡本體及配件

除顯示卡本體外，配件計有大4Pin轉PCI-E 6Pin電源轉接頭1組、PCI-E 6Pin轉8Pin電源轉接頭1組、驅動光碟、CF橋接器及使用手冊。貼心提供大4in轉PCI-E 6Pin及PCI-E 6Pin轉8Pin電源轉接頭，讓比較舊版POWER的使用者及玩家能不必更換POWER輕鬆使用這張顯示卡，就是因為高階顯卡對電源的需求依賴度更高，一般需外接電源題來讓顯示卡發揮其戰力。


 顯示卡 
MSI R9 280X GAMING 3G顯卡本體



有MSI R9 280X GAMING 3G本體，非公版設計。


輸出端子





提供1個DVI、1個HDMI及2個mini DisplayPort介面，輸出介面採用保護套處理，減少金手指氧化的可能性，是MSI用心之處，顯卡用料部分具有2個CF連接埠，支援CrossFire等技術，後方也有雙BIOS(支援UEFI BIOS)切換開關。


電源供應接口

需要1個6Pin PCI-E及1個8Pin PCI-E供電接口才能滿足供電需求。


MSI獨家TWIN FROZR GAMEING散熱設計





顯示卡採用佔用2SLOT散熱設計，4支6mm+1支8mm共5支熱導管散熱器設計，採用2個10cm下吹式的風扇，散熱方面具有相當壓制力。


顯卡背面



整體用料相當不錯。


顯卡拆解



強化支架



增加支架強化顯示卡PCB整體強度，另外也可針對GDDR5及MOS供電區加強導熱。


 顯示卡用料及細節 
顯示卡裸卡正面





前端用料



GPU

R9 280X採用TSMC 28nm製程，產自台灣的優良產品。


後端用料

供電用料部分也是相當實在，採用了6+1相的數位供電設計。


電源管理

採用Chil CH8228G 數位PWM控制晶片。


GDDR5

採用SK Hynix H5GQ2H24AFR R0C等級(運作時脈6G)GDDR5 12顆組成3G之容量。



 效能實測 
測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES 
RAM：Kingston HyperX DDR3 2666 8G Kit X2
MB：ASRock Fatal1ty Z87 Professional
VGA：MSI R9 280X GAMING 3G
HD：Kingston SSDNow V300 120G(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN8 X64


效能測試
CINBENCH R10 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



 3DMARK 
3DMARK


FIRE STRIKE EXTREME



3DMARK 03



3DMARK 06


1920*1200


1920*1200 8AA


2560*1440


2560*1440 8AA



3DMARK VANTAGE
P模式


H模式


X模式



3DMARK 11
P模式


X模式



 FURMARK、DirectComputeBenchmark、COMPUTE MARK、LuxMark 
FURMARK 1.11.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



LuxMark V2.0





 異形戰場、STALKER Call of Pripyat、STREET FIGHTER4、MHF Benchmark 
異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200


2560*1440



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1200


1920*1200 4AA



STREET FIGHTER4 Benchmark
1920*1200


1920*1200 8AA


1920*1200 C16XQAA


2560*1440


2560*1440 8AA


2560*1440 C16XQAA



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



 BIO5、BIO6、DEVIL MAY CRY4 
BIO5 Benchmark
DX9 1920*1200


DX9 1920*1200 8AA


DX9 2560*1440


DX9 2560*1440 8AA



BIO5 Benchmark
DX10 1920*1200


DX10 1920*1200 8AA


DX10 2560*1440


DX10 2560*1440 8AA



BIO6 Benchmark
測試設定


1920*1200


2560*1440



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9 1920*1200


DX9 1920*1200 8AA


DX9 2560*1440


DX9 2560*1440 8AA



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX10 1920*1200


DX10 1920*1200 8AA


DX10 2560*1440


DX10 2560*1440 8AA



 Final Fantasy XIV、Final Fantasy XIV ARELIM REBORN、PSO2、HEAVEN、Valley
Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark
Maximum



PSO2 
最高畫質



HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1200 Tesselation Normal noAA


1920*1200 Tesselation Extreme 8AA


2560*1440 Tesselation Normal noAA


2560*1440 Tesselation Extreme 8AA



Valley BENCHMARK 1.0
1920*1200 noAA


1920*1200 8AA


2560*1440 noAA


2560*1440 8AA



 Lost Planet 2、使命招喚、勇者鬥惡龍 
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200


8AA



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200


8AA



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200


8AA



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200


8AA



使命招喚(最高畫質)



勇者鬥惡龍(最高畫質)



 待機、燒機溫度及功耗測試 
FURMARK 1.11.0

GPU待機溫度約在36度左右，燒機最高溫度約在83度，MSI獨家TWIN FROZR GAMEING散熱設計，在溫度方面確實具有相當壓制力。

所謂大軍未到，糧草先行，新的晶片組先行發布好像成為AMD的習慣，今年6月推出的Richland系列則繼續沿用2012年10月2日發表 Trinity APU產品推出的Socket FM2腳位，當時搭配的最新的晶片組為A85X，採用新的Piledriver運算核心與Radeon 8000繪圖處理器，比起前一款(Trinity)A系列APU，擁有更快的運算及繪圖顯示效能。下一代即將推出新的A系列APU，AMD Kaveri APU則是預計採用FM2+腳位，原有採用FM2腳位插槽的A75及A55主機板就可能無法更新BIOS直接支援新一代的APU產品，如果現在要購買APU平台，FM2+主機板應該是比較具有未來性的選擇。

主機板大廠-ASRock推出採用A88X晶片組ATX版型的FM2A88X Extreme6+主機板也已經上市，價格尚稱符合市場定位，其所配置的規格符合主流市場需求，採用的Bolton-D4(A88X)晶片組支援即將上市並採用FM2+腳位的AMD Kaveri APU、現有FM2腳位的處理器，原生支援4組USB 3.0(支援USB 3.0版本由 0.96 升級至 1.0 xHCI)和8組SATA3，APU顯示卡部分搭載AMD Radeon HD8000系列、DirectX 11顯示技術，擁有比上一代APU處理器更進階級顯示性能，也可支援AMD推出的新Dual Graphics技術，當玩家插上特定外接顯示卡時，該技術可將內建顯示卡APU以及外接顯示卡效能作聯合，以提升顯示應用效能。除原生內建4組USB 3.0，也另外提供2組USB3.0總計提供6組USB3.0，讓使用者輕鬆享受USB3.0的高速傳輸效益，A88X主機板所搭配的FCH南橋晶片提供了原生8組的SATA 6Gbps連接埠，提供較佳的IO傳輸性能，目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟也成為市場主流，搭配上SSD產品傳輸效能確實讓人驚豔，另外也加入RAID5的軟體硬碟陣列功能。另外在用料也是全板亮金色固態電容，CPU供電部份採用8+2相配置，這片主機板屬於ATX規格，軟體部分更是全系列導入華擎獨家開發的技術如原有的555技術、互動式UEFI BIOS介面、數位供電設計及全固態亮金電容外，這次新增Gb級的A-Style家庭雲技術、Purity Sound 115dB 天籟美聲技術、HDMI IN、UHD 4K顯示輸出、DTS Connect音效技術A-Tuning調節軟體與因應WIN8快速開機功能技術，ATX版型也是一般人喜歡用來裝機的選擇，以下介紹ASRock在FM2+平台主力產品之一 FM2A88X Extreme6+的面貌及效能。



 主機板外盒 
ASRock FM2A88X Extreme6+外盒正面
<ignore_js_op style="word-wrap: break-word; color: rgb(51, 51, 51); font-family: 微軟正黑體, Tahoma, Helvetica, Arial, sans-serif; font-size: 16px; line-height: 25px; background-color: rgb(239, 239, 239);"> 
以A-Style為封面產品的設計外包裝，與以往系列主機板金屬拉絲質感路線有所不同，是新系列主機板特有設計。


ASRock FM2A88X Extreme6+支援的技術

採用AMD A88X晶片組，屬於FM2+腳位，記憶體使用DDR3規格，可支援新一代FM2+及現有FM2腳位的CPU產品，如A10-6800K、A10-6700、A10-5800K、A10-5700等，也支援自家的Dual Graphics及CrossFireX技術，WINDOWS8也通過認證，HDMI輸出及DTS Connect音效技術。


外盒標示主機板的簡要規格

使用者也可以透過QR-CODE連上官網獲得更多產品資訊，主機板產自世界工廠。


多國語言產品介紹

並有簡單的多國語言進行產品介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術





包括支援FM2+/FM2腳位CPU、採用A88X晶片組，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，其中包含ASRock針對APU平台推出的X-BOOST技術，讓使用者簡單提升平台效能，另外提供的技術諸如UEFI BIOS、USB3.0、原有的 XFast 555 技術 （XFast RAM、XFast LAN 和 XFast USB）、數位供電設計及全固態亮金電容外，這次新增Gb級的A-Style家庭雲技術、Purity Sound 115dB 天籟美聲技術、HDMI IN、UHD 4K顯示輸出、DTS Connect音效技術A-Tuning調節軟體與因應WIN8快速開機功能技術，MOS及A88X晶片組大面積的鋁製散熱片、快速開機及除濕技術等，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。



主機板盒內包裝



開盒及主機板配件

基本的配件，配件有驅動光碟、SATA3(6G)排線4組、IO檔板、軟體、原廠貼紙及主機板說明書等。


主機板內部保護

近期主機板的保護更為完善，除用防靜電袋包裝，內部也使用泡綿材質包覆，減少運送過程中所可能造成的損傷。


 主機板及用料 
ASRock FM2A88X Extreme6+主機板正面



這張定位在中高階裝機的A88X主機板，主機板電容採用全固態電容，主機板設計MOS區以散熱片加強散熱使MOS負載時溫度降低，提高主機板的穩定度，供電設計採用8+2相，CPU端使用8PIN輸入，並提供6組風扇電源端子(2組PWM，4組小3PIN)主機板上提供7組SATA3(均為原生)另一組則轉為ESATA，此外整體配色採用黑色基底綴以金色配色相當具有不錯的產品質感。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS散熱器採用螺絲固定，FCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。


PCB 隔離屏蔽

PCB板與主機板其他部分做區隔，可強化音質。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠、1組Gb級網路、1組ESATA、4組USB3.0、2組USB2.0、1組光纖輸出及音效輸出端子。顯示輸出有HDMI in、DVI-D、HDMI、DisPlay Port及D-SUB各一。


CPU附近用料



屬於8+2相設計的電源供應配置，支援 Socket FM2+/FM2 100W 處理器，全板採用亮金色固態電容，MOS區也都加上散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及6組(1組CPU用PWM)風扇端子。主機板記憶體及電源輸入區部分，支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，另外也有1組前置19Pin USB3.0連接端子，可增加2組USB3.0連接能力。


主機板介面卡區

提供3組PCI-E 16X，前2組PCI-E 16X組成Dual Graphics及CrossFireX平台時為8X+8X)、另1組PCI-E 16X(實際為4X)、2組PCI-E 1X、2組PCI，這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下，可說是因應市場需求。PCI-E x16插槽採用海豚尾式的卡榫，安裝固定顯示卡時相當穩固，移除顯示卡也相當簡便。


內接裝置區



提供7組SATA3(原生)、USB2.0可擴充至8組，USB3.0也提供內接1組連接埠，內外共有6組USB3.0，另外也適度保留COM及IR的支援能力。也提供電源啟動、重置開關、清除CMOS開關外另外也設有雙BIOS及DEBUG燈。


散熱片



 主機板上控制晶片 
A88X晶片



電源管理晶片

IR製3565A電源管理晶片。


視訊控制晶片



USB3.0控制晶片

採用asmedia ASM1042控制晶片。


PCI-E頻寬切換晶片

採用asmedia ASM1480控制晶片提供 PCI-Express Rev.3.0管理能力。


網路晶片

網路晶片採用Qualcomm Atheros AR8171。 


音效晶片



音效晶片採用Realtek ALC1150晶片，支援 Purity Sound 115dB 天籟美聲技術，並支援 DTS Connect技術及EMI 屏蔽蓋，OP部分採用TI NE5532 高級耳機放大器 (支援高達 600 歐姆的耳機)。


環控晶片

環控晶片採用NUVOTON製品。



 效能測試 
測試環境
CPU：AMD Richland APU A10-6800K
RAM：Kingston HyperX DDR3 2666 8G kit@DDR3 2400
MB：ASRock FM2A88X Extreme6+
VGA：HD8670D
HD：Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER：COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1



效能測試
基本值 DDR3 2400
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WIN7 效能評分



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.6



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚



勇者鬥惡龍



 結語
小結:
這張ASRock FM2A88X Extreme6+主機板以整體表現符合定位，除了具有AMD提供的RAID功能外(RAID0、1、5及10等)，6組USB3.0及7+1組SATA 6G，也有ASRock開發專有的功能及相關的工具軟體，加強用料提升主機板本身耐用度及實用性，MOS區也提供散熱片，強化散熱方式讓系統穩定度更高。FM2A88X Extreme6+提供的更佳功能跟用料，軟體部分更是全系列導入華擎獨家開發的技術如XFast USB技術、UEFI BIOS介面、數位供電設計及全固態亮金電容，這次新增Gb級的A-Style家庭雲技術、Purity Sound 115dB 天籟美聲技術、HDMI IN、UHD 4K顯示輸出、DTS Connect音效技術A-Tuning調節軟體與因應WIN8快速開機功能技術，UEFI BIOS的設定也相當完整，再次將產品價值性及功能性推升，也提供的前置USB3.0解決方案，有興趣使用APU平台的玩家別錯過FM2A88X Extreme6+喔!!

H87身為搭配新一代Haswell處理器8系列晶片組主推的產品系列之一，H87雖不似Z87也支援K系列CPU的倍頻調整功能，但同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建6組USB3.0等主要功能。Haswell處理器在今(2013)年6月Computex展前正式發表了，Intel 新一代8系列晶片組中“Z87及H87”為搭配Intel新一代Haswell處理器之主力組合，受惠於Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略發展的相當成功，這次1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手，Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代)，對於有換機需求的使用者來說，確實可以入手升級，享受系統運算效能提升的體驗。

主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求，分別推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，也積極推出以Intel H87晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ITX主機板，支援INTEL LGA1150腳位Haswell CPU產品線，H87是為中階主機板市場的主推晶片組，Intel原廠規範中除不具調整倍頻能力及記憶體僅支援至DDR3 1600外，於主要的IO輸出能力及相關控制器功能皆與Z87相近，所以原廠導入的用料、設計及功能部分只要是不縮水，適當搭配之下，整體效能也是相當不錯，加上採用ITX版型，可以以更小的機殼來裝機，符合現代市場部分追求更小體積或是使用空間受限的使用者所選用，以下介紹ASUS在H87晶片組的中高階ITX產品H87I-PLUS的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
ASUS H87I-PLUS 外盒正面

產品的設計外包裝，是ASUS 8系列晶片組主機板產品一貫產品設計風格，主打智慧處理引擎，數位供電設計，原廠目前活動提供4年保固及加贈50G的網路硬碟。


原廠技術特點

採用H87晶片組，支援22nm世代的Core i核心LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU，另外也支援UHD 4K顯示輸出能力。




支援的技術

採用穩定的電源管理、過電流保護機制、ESD保護、高品質固態電容及強化的背板IO等5大項保護功能。


盒裝出貨版



產品簡介

有簡單的多國語言介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術

提供Remote GO!、AI Suite 3、USB3.0 Boost、UEFI BIOS、Q-DESIGN、PCH也採用C2版本等功能一應俱全。


開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有SATA排線4組、後檔板、說明書、網路空間兌換券及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面

這張定位在身為H87中階的產品，提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，2DIMM雙通道DDR3、7.1CH的音效輸出、INTEL I217V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、全固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用3相，僅MOS區未加以散熱片抑制MOS工作負載時溫度，較為可惜。CPU端12V輸入使用4PIN，並提供2組風扇電源端子(均為PWM)主機板上提供6組SATA3(6組原生)，此外整體配色採用黑配色為底，與亮金色系做搭配，產品質感是還不錯，只是對某些使用者來說就不見得美觀。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面也加上背板強化，PCB用料部分，用上6層板，中高階產品常見的用料。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、1組Gb級網路、4組USB3.0、4組USB2.0、光纖輸出及音效輸出端子。視訊輸出端子有DVI、HDMI及D-SUB各1組。


CPU附近用料

屬於3相設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，CPU側 12V採用4PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子，支援2DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。提供1組PCI-E 16X，這樣配置對ITX主機板使用者來說算是基本且必要的配置，插槽雖未採用頗受好評的海豚尾式卡榫，但安裝固定顯示卡時仍算穩固。


IO裝置區



提供6組SATA 6G(6組均為原生)、USB(3.0有6組，2.0有8組)可擴充至14組，面板前置端子亦放置於本區。



 主機板上控制晶片 
電源管理晶片

第4代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電及系統散熱做同步優化的核心晶片之一。


視訊控制晶片

採用asmedia ASM1442K控制晶片，支援UHD 4K顯示輸出功能。


網路晶片

網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I217-V控制晶片


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


音效晶片

控制晶片採用REALTEK ALC887。


 效能測試 
測試環境

CPU：Intel Core i5 4430
RAM：Kingston HyperX DDR3 2400 8G kit
MB：ASUS H87I-PLUS
VGA：HD4600
HD：ADATA SP900 128G(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1


效能測試
基本值 DDR3 2400
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WIN8 效能評分



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.6



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX10



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚



小結:
這張H87I-PLUS主打是ITX主機板市場，功能相當完整且強悍，具有H87的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能外，整體效能也是相當不錯的，另外這一張主機板也是這次Intel與XF合辦的開學季活動中Live DEMO的主機板之一，其效能也獲得站上的認證，有興趣的網友可以至XF活動區瀏覽，加上ASUS在這幾年的一樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，那H87呢?!透過上面的內容可以發現，這次將主流產品功能作提升，整體用料再升級，主機板的配色力求變化、強化WiFi(Remote) GO!技術等，讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用UEFI BIOS，介面也針對使用者的需求進行微調，務求更為實用便利，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，以上提供給有意購買的使用者參考。

Fatal1ty Z87 Killer屬於為ASRock與世界電玩冠軍 Johnathan 「Fatal1ty」 Wendel 跨刀合作的 Fatal1ty 系列主機板，是華擎工程師團隊針對電競玩家需求開發的Z87晶片組主機板。華擎完美詮釋 Fatal1ty 系列主機板，為玩家量身打造搭載Z87晶片組的電競主機板－Fatal1ty Z87 Killer－其特色將是玩家在電玩戰場中戰無不勝的絕佳戰友。新增採用Qualcomm Atheros Killer E2200網路晶片，可管理並加速使用者的遊戲網路流量，為線上遊戲提供流暢性能，Fatal1ty F-Stream，Fatal1ty 滑鼠埠，滑鼠及鍵盤強化功能，Purity Sound及DTS Connect音效技術，高品質電源接頭及附贈Xsplit 實況廣播軟體及更佳的超頻性能等，針對使用者配置的軟硬體功能可以在電競遊戲中搶占先機，讓玩家享受電玩競技，輕鬆成為遊戲贏家。

Intel 新一代8系列晶片組中的首款產品名為“Z87”搭配Intel新一代Haswell處理器，已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板，也意味著，是的I老大又要出招了，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，這次1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手，Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代)，Z87身為搭配新一代Haswell處理器8系列晶片組主推的產品系列，提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建6組USB3.0，Z87也支援K系列CPU的倍頻調整功能，，滿足玩家在超頻方面的需求，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)。Fatal1ty Z87 Killer主機板也將於近期上市，所配置的規格相當符合主流市場需求，除了支援Haswell架構的處理器外和支援6組SATA 6Gbps之外，也提供多達6組USB 3.0，享受USB3.0的高速傳輸效益，另外Z87晶片組所搭配的PCH晶片提供了6組原生的SATA 6Gbps連接埠，目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟已成為市場主流，提供較佳的IO傳輸性能，對於高速SSD存取傳輸頻寬中也是相當重要，對於未來的產品確是增加不少升級性。另外一樣提供原廠獨家技術Fatal1ty F-Stream支援，另外在用料也是全板固態電容，CPU供電部份採用8相配置，一般人喜歡用來裝機的ATX版型，UEFI BIOS的設定也相當完整。以下介紹ASRock在Z87平台頂級產品Fatal1ty Z87 Killer的面貌及效能。


 主機板外盒 
ASRock Fatal1ty Z87 Killer外盒正面

以Fatal1ty為封面產品的設計外包裝，不同於一般主機板金屬拉絲質感路線，是Fatal1ty系列主機板特有設計。


ASRock Fatal1ty Z87 Killer支援的技術

採用Intel Z87晶片組，屬於LGA1150腳位，記憶體使用DDR3規格，可支援Intel新一代Haswell處理器，WINDOS8也已經READY，支援AMD CrossFireX 和 NVIDIA SLI技術、HDMI及DTS Connect音效技術。採用Qualcomm Atheros Killer E2200網路晶片，可管理並加速使用者的遊戲網路流量，Killer 網路卡驅動程式將網路速度加速至新的水準，為線上遊戲提供流暢性能。


加值軟體

XSplit應用程式，可讓使用者進行多媒體廣播、影片直播和影片錄製，原廠也提供了價值 24.95 美元的 3 個月的高級試用版！


外盒標示主機板的簡要規格



簡要規格說明及產地



Fatal1ty 系列主機板已經廣受電競聯盟使用



外盒背面圖示產品支援相關技術









包括支援LGA1150腳位CPU、Z87晶片組主機板、技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，除原有的XFAST USB、UEFI BIOS及全固態電容外，這次新增Gb級Qualcomm Atheros Killer 網路卡晶片， Fatal1ty F-Stream, Fatal1ty 滑鼠埠，滑鼠及鍵盤強化功能，Purity Sound及DTS Connect音效技術，高品質電源接頭，及附贈Xsplit 實況廣播軟體等，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。


開盒及主機板配件



基本實用的配件，配件有驅動光碟、SATA6G排線4組、SLI橋接器、IO檔板及說明書等。


主機板保護

最近在中高階主機板都會導入的保護方式，有效避免主機板因運送所致的碰撞損傷。


 主機板 
主機板正面

這張定位在中階電競Z87主機板，主機板電容採用金色全固態電容，主機板設計是以提供優質的用料給予使用者，Z87晶片與MOS區分別以大面積散熱片加強散熱，使MOS負載時溫度降低，提高系統穩定度。供電設計採用8相，CPU端使用8PIN輸入，並提供6組風扇電源端子(2組PWM，4組小3PIN)主機板上提供6組SATA3(6組均為原生)，此外整體配色一樣採用Fatal1ty系列黑紅配色具有不錯的產品質感。


Fatal1ty主機板上散熱片



質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，Z87 PCH晶片組及MOS散熱器散熱器也採用螺絲鎖固。另外也可以發現原廠針對音效進行強化處理，PCB板與主機板其他部分做區隔，可強化音質。


主機板IO區



如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠、1組Intel Gb級網路，1組HDMI輸出，1組DisPlay Port輸出、1組HDMI輸入、4組USB3.0、4組USB2.0(其一為Fatal1ty技術滑鼠的連接埠)、1組光纖輸出及音效輸出端子。


CPU附近用料

屬於8相設計的電源供應配置，全板採用金色固態電容，MOS區也都加上散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入，及1組PWM(1組CPU用)+1組風扇端子。主機板記憶體支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，另外也有1組前置USB3.0連接端子。


主機板介面卡區

提供3組PCI-E 16X，前2組PCI-E 16X組成SLI或CrossFireX平台為8X+8X)、另1組PCI-E 16X(實際為4X)、4組PCI-E 1X，這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下，可說是因應市場需求。PCI-E x16插槽採用海豚尾式的卡榫，安裝固定顯示卡時相當穩固，移除顯示卡也相當簡便。


內接裝置區



提供6組SATA3(6組均為原生)、USB相關介面可擴充至14組，另外下方也有大4Pin電源輸入，可強化主機板在運作多顯示卡時的供電能力。


 主機板用料 
電源管理晶片

intersil 9582製品電源管理組合，8相數位電源供應的核心。


高密度電源埠

可強化電源輸入品質。


視訊訊號處理晶片

採用asmedia ASM1442K及ASM1445控制晶片。


音效晶片



Purity Sound 天籟美聲技術結合多項硬體(Realtek ALC1150控制晶片、TI 5532 優質耳放、EMI 防護蓋及PCB 隔離板)、軟體音頻處理方案和技術，可以提供更佳的音效聆聽品質。


環控晶片

環控晶片採用NUVOTON製品。


PCI-E頻寬切換晶片

採用asmedia製品的ASM1480 PCI Express Gen III控制晶片可提供頻寬管理功能。


Gb級網路晶片

採用Qualcomm Atheros Killer E2200網路晶片，可管理並加速使用者的遊戲網路流量，Killer 網路卡驅動程式將網路速度加速至新的水準，為線上遊戲提供流暢性能。


Qualcomm Atheros Killer 網路管理軟體









可以讓使用者針對需求進行調整，優化網路的品質及連線的反應。



 效能測試 
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2466MHz CL11 Intel XMP 8GB(X2 kit)
MB：ASRock Fatal1ty Z87 Killer
VGA：XFX HD7950 3G
HD：ADATA SP900 128G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷、GPU空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1


效能測試
Load BIOS Optimized Default @DDR3 2666
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



BLACK BOX2.3



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.6



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚



勇者鬥惡龍



 結語 
小結:這張Fatal1ty Z87 Killer蠻有特色的，支援SLI及CrossFireX，可以輕鬆組建多顯卡平台，另外也提Intel平台最完整的RAID陣列組成能力(RAID0、1、5等)，整體傳輸效能也是相當不錯，也提供6組USB3.0，並且規劃成前2後4共6組，對於消費者的裝機需求已經考量在內，現在也陸續有機殼提供USB3.0的內建端子，要使用USB3.0就不用再從機殼後方拉線，美觀度也提升不少。這次新增採用Gb級Qualcomm Atheros Killer E2200網路卡晶片，可管理並加速使用者的遊戲網路流量，Killer 網路卡驅動程式將網路速度加速至新的水準，為線上遊戲提供流暢使用體驗，讓使用者於電競競賽時能夠輕鬆發揮殺手本色。另外記憶體的超頻能力也進步不少，這點確實要給ASRock一點肯定，除了CP值外也能提供與頂峰者相近的效能，給予消費者另一種不同的選擇，不過如果要加壓超頻的使用者，也因採用8相供電設計也能保有不錯的超頻能力，以上提供給各位參考，感謝您的賞文。

近期訴求迷你機殼市場可說是越來越熱鬧了，畢竟ITX或是M-ATX主機板的功能也是相當全面，已經能夠基本滿足使用者的裝機需求，所以也越來越多消費者能夠接受或是選購新主機時會以機殼體積為優先考量產品。這點就是受惠於CPU整合度越來越高，一般消費者使用需求，以CPU或是APU的內建顯示部分都算可以滿足，相對的使用者也越來越可以接受小面積的主機板，例如M-ATX或是ITX的主機板，這些主機板基本上功能符合消費者的需求，也可以提供更小的體積，所以ITX或是M-ATX主機板的市售產品也越來約多，顯見ITX市場會越來越熱鬧也是歸功於ITX主機板的熱銷，各家機殼設計均有其不同的特色在，例如大型機殼、中階一般型機殼、M-ATX或ITX裝機用機殼或是追求靜音效果的機殼等，電腦周邊及機殼大廠BitFenix之前推出其ITX機殼產品Prodigy(小巨蛋)以它優美的設計曲線及獨樹一格的美感，重新定義了Mini-ITX機殼。

這次推出的Prodigy M不僅支援了Micro ATX的擴充性，而且還保持了小巨蛋原有的亮眼外型設計，大小尺寸完全一模一樣的情形下，讓使用者能安裝更多的顯示卡，大大增加了其擴充及靈活性。在外觀設計上，流線型把手所使用的FyberFlex材質不僅能有效的提升抗震性能並且提供了攜帶的便利性，內部結構的設計更是有著強大的擴充彈性，能夠支援SLI或是Crossfire等顯示卡外，更能安裝多達4顆3.5"硬碟或是5個2.5"的SSDs，甚至240mm的薄型水冷排都能搭載。磁性的防熱隔板也可根據使用者在機殼底部安裝硬碟或是風扇等不同的方式去拆裝。BitFenix SofTouch表面處理技術還有CPU的散熱開孔及走線孔上的塑膠圈等設計顯示了Prodigy M麻雀雖小但五臟俱全的全方位設計，滿足消費者選擇機殼產品的重點，達到中高階機殼的設計及用料，價位以一般消費者整機預算來說都還能接受，以約2.7K不到的價格並擁有高品質享受的機殼，可說是優質的M-ATX機殼產品。


原廠網頁
 http://www.bitfenix.com/global/ct/products/chassis/prodigy-m


 外包裝 
BitFenix Prodigy M外箱

可以看到機殼整體外觀，畢竟每個人的審美觀及對外型的需求均有所差異，可讓使用者可以依愛好來選購。


BitFenix Prodigy M

這次開箱的版本是黑色，以英文標示產品的規格，另外也是世界工廠製品。


BitFenix Prodigy M主要規格



BitFenix Prodigy M主要特色

機殼設計體積與Prodigy相同，但是相同體積經過重新的設計，可以支援M-ATX、ITX主機板，並可使用一般規格的ATX電源供應器，可使用1個5.25吋裝置、4個3.5吋裝置或5個2.5吋裝置，外型質感也相當優越。另外提供2組USB3.0連接埠，機殼採用大量網孔設計，增加進氣量。


開箱

內部採用保麗龍保護機殼本體，算是相當不錯的處理，避免運送途中的碰撞損傷。


磁性的防熱隔板及說明書

說明書僅有英文，未包含正體中文是比較可惜。


 BitFenix Prodigy M機殼本體 
BitFenix Prodigy M機殼正面



本體全黑外觀、1大的5.25吋擴充空間，內部可安裝M-ATX主機板，可容納5個SLOT的配置，前方並採用前面板全網孔處理，質感也提升不少。機殼正面有BitFenix自家的火鳥銘牌，加強產品形象。


正面右側置擴充的IO面板



提供2組USB3.0及耳機麥克風功能，開關及RESET鍵也設置在兩側，方便使用者使用的設計。


機殼正面左側

並未開有其他孔位。


機殼外部網孔



另外機殼外部開有多處網孔，加強機殼散熱能力，上下方網孔也可成為散熱排排氣孔。


護網

可以快速拆裝，進行清潔。


可以安裝薄型12CM雙排水冷散熱排

可加裝雙12CM風扇的設計，方便使用者使用空冷或是水冷(安裝散熱排)進行散熱。


機殼下方進氣孔

另外機殼下方開有網孔，加強進氣量，讓外部冷空氣能有效進入或將內部熱空氣排出，加強機殼散熱能力。


機殼後方

採用倒置主機板設計，並採用特殊的POWER前下置設計，介面卡擴充能力採用5SLOT擴充設計，預設提供1組12CM風扇及手鎖螺絲。


後方排氣網孔

機殼後方預設採用12公分風扇，原廠也設有14CM風扇的固定孔位，其實使用者也可以更換為14CM風扇。


機殼側板



提供2組USB3.0及耳機麥克風功能，連接線有USB3.0、開關、LED燈號及HD AUDIO等。


 BitFenix Prodigy M機殼內部 
機殼內部





1大的5.25吋、4組3.5吋及5組的2.5吋擴充設計的裝置擴充能力。


移除機殼正面面板



機殼前下方

機殼面板後方可裝置2組12CM風扇或20CM風扇。


POWER放置區及固定板

採用下置式設計下方並在前方進氣孔置有濾網，以減少灰塵之進入，另外也提供手鎖螺絲進行固定。POWER部分採用下置獨立區劃，讓使用者可以使用大瓦數的電源供應器，畢竟高瓦數的電源供應器長度通常較長，不會因為是機殼體積追求迷你，就影響使用者採用高規格產品的可能。讓電源供應器的進氣不會吸到內部經過加熱的熱空氣影響散熱效率。


配件

相關的固定螺絲，另外也附有USB3.0轉USB2.0轉接線。


 硬碟裝置區及裝機 
3.5吋及2.5吋安裝區



整體數量就M-ATX主機板裝機而言相當夠，以因應使用者對HD、SSD等3.5吋、2.5吋儲存裝置安裝需求。


3.5吋及2.5吋通用硬碟架







下方硬碟安裝區

可安裝3.5吋硬碟裝置。


簡單的裝機及整線


CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2400 8Gkit
MB：GIGABYTE H87M-D3H
VGA：MSI HD5870 Lightning
HD：ADATA SP900 128G
POWER：OCZ ZT 600W
COOLING：Tuniq Tower 120散熱器，GPU原廠空冷



 結語 
小結:
BitFenix Prodigy M是專為追求M-ATX主機最大運用空間的使用者所推出，內部空間相當充裕，可說是進化版小巨蛋，目前建議售價也算相當合理，大約2.7張多小朋友就可以帶回家，訴求為讓使用者在合理預算及追求迷你體積中也可以擁有許多優質設計，及夠用的空間擴充設計，甚至可以讓雙12CM散熱排都可以安裝，也因應USB3.0成為擴充傳輸主流，也提供2組前置USB3.0埠，可相容M-ATX及ITX規格的主機板，也能相容高階顯示卡的兼容程度,大量網孔前置的I/O面板，對使用者來說都是相當實用美觀的設計。此外，也可以放置多顆硬碟也設計有專屬2.5吋的硬碟及SSD固定區，滿足使用者可能有擴充硬碟需求，空間整線設計也比較充裕，整線時方便度蠻高，就是因為在體積內容積侷限下在用上高階零組件時，實際裝機需需費點心思方能順手安裝，以上提供給告位參考。

NAS和傳統的檔案儲存服務或直接儲存設備不同的地方，在於NAS設備上面的作業系統和軟體只提供了資料儲存、資料存取、以及相關的管理功能；此外，NAS設備也提供了不止一種檔案傳輸協定。NAS系統通常有一個以上的硬碟，而且和傳統的檔案伺服器一樣，通常會把它們組成RAID來提供服務；有了NAS以後，網路上的其他伺服器就可以不必再兼任檔案伺服器的功能。NAS的型式很多樣化，可以是一個大量生產的嵌入式設備，也可以在一般的電腦上執行NAS的軟體。固態碟(SSD)性能隨著更強控制器的研發，效能至上的玩家們已漸漸將系統碟換裝SSD，不過SSD雖然存取速度驚人，作為企業級的應用產品來說，硬碟仍然是最主要的儲存及使用的首選，畢竟單位價格來說，3.5吋硬碟作為大容量儲存硬碟的角色就稱職許多，單位儲存成本更為低廉，顯見硬碟單位容量價格比相當漂亮，僅有一個較大的體積是建置相關設備上會感到困擾之處，所以2.5吋的硬碟設備仍有其生存空間，甚至越來越受使用者歡迎，其具有體積小，作為外接式儲存裝置可以輕易攜帶，通常不須外接電源就可使用，加上受惠於單位儲存空間增加，實際上單顆2.5吋的硬碟產品最高容量也達到2TB之譜(雖然厚度是增加不少)，加上2.5吋硬碟產品本質上跟3.5吋硬碟是相同的，其可靠性經過長久的技術應用，其實也是相當優良，最適合在高容量資料中心儲存、工作繁重的高效能運算，商業關鍵性環境，儲存區域網路 (SAN)、網路附接儲存 (NAS)、直接附接儲存 (DAS)、連接網路的監控系統和雲端儲存，WD Red NAS硬碟產品，WD Red系列產品是專為家庭與小型辦公室 NAS 系統 (1~5 bays) 而量身打造，與NAS大廠Synology, QNAP及Thecus都通過了相容性測試，並提供750GB到4TB等不同容量，以下是外觀及分享其效能。


官網硬體介紹及規格
 http://www.wdc.com/ch/products/products.aspx?id=810


 WD Red 2.5吋 1TB 
內部包裝

採用靜電袋作包裝，兼顧防止靜電及產品保護性。


NAS專用的硬碟



硬碟本體

WD Red 2.5吋 1TB與WD一般產品歸屬顏色不同，與其他3.5吋NAS產品線採用紅色標籤方便使用者做產品辨識。


硬碟資訊

硬碟產品代號WD Red 2.5吋 1TB是WD10JFCX，轉速採用IntelliPower技術，產地為泰國，2013年8月出廠產品，硬碟上也清楚標示為NAS專用的產品，搭載原廠推出NASware 2.0技術。WD Red 硬碟採用 WD 獨家的 NASware 2.0 技術，可改善 NAS 儲存效能，減少 NAS 系統中常見的硬碟問題，包括桌上型電腦專用硬碟可能會有的相容性、整合性、升級能力、可靠性和擁有成本問題。


安規認證

擁有多國的安規認證，傳輸及電源連接介面也採用連接器大廠Amphenol製品。


硬碟背面

與目前大部分硬碟相同的設計，都是把控制晶片內藏，傳輸介面採用一般的SATA傳輸介面及電源接頭，傳輸頻寬為SATA 6Gb/S。


固定

採用與一般2.5吋硬碟相同的螺絲孔位，方便使用者固定，可以輕鬆使用Synology DS411Slim內附的快速硬碟架安裝上。


硬碟高度

常見的9mm。


 WD Red 2.5吋 1TB單顆效能測試 
接下來就是上機實測囉

測試平台部分
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2400 4GX2
MB：ASRock Fatal1ty Z87 Professional
VGA：XFX HD7950 3G
HD：ADATA SP900 128G(系統);WD Red 2.5吋 1TB進行單顆、RAID5及RAID1+0測試及搭配Synology DS411Slim效能測試
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1


HDTUNE
讀&寫效能測試



隨機抽2顆進行測試，WD Red 2.5吋 1TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到116MB/sec，當然身為硬碟弱項就是搜尋時間跟傳輸速度與高速SSD產品不能比，不過就作為NAS儲存及資料備份而言，容量及穩定性還是相對重要的，就硬碟而言WD Red 2.5吋 1TB的16ms左右的搜尋時間也是算相當夠用的。


檔案效能測試&IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯，最高讀取大約在110MB/sec以上的效能表現，最高寫入大約在96MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現，讀取及寫入效能最高有突破116MB/Sec及115MB/Sec左右的傳輸效能。


CrystalDisk info



CrystalDiskMark



AIDA硬碟測試

WD Red 2.5吋 1TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到113MB/sec，大約14ms搜尋時間也是算相當不錯的表現。


AJA Test

WD Red 2.5吋 1TB整體傳輸表現相當不錯，最快讀取及寫入達到113MB/sec及112MB/sec。



 WD Red 2.5吋 1TB 4顆RAID5效能測試 
HDTUNE
讀&寫效能測試

使用4顆進行測試，WD Red 2.5吋 1TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到304MB/sec，寫入速度僅有40MB/sec左右是較為奇怪的，


檔案效能測試&IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯，最高讀取大約在223MB/sec以上的效能表現，最高寫入大約在65MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現，讀取及寫入效能最高有突破287MB/Sec及138MB/Sec左右的傳輸效能。


CrystalDisk info



CrystalDiskMark



AIDA硬碟測試

WD Red 2.5吋 1TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到327MB/sec，大約16ms搜尋時間也是算相當不錯的表現。


AJA Test

WD Red 2.5吋 1TB整體傳輸表現相當不錯，最快讀取及寫入達到589MB/sec及59MB/sec。


 WD Red 2.5吋 1TB 4顆RAID10效能測試 
HDTUNE
讀&寫效能測試

使用4顆進行測試，WD Red 2.5吋 1TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到206MB/sec，寫入速度也有189MB/sec左右的效能表現，只是傳輸效能不甚穩定。


檔案效能測試&IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯，最高讀取大約在45MB/sec以上的效能表現，最高寫入大約在164MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現，讀取及寫入效能最高有突破182MB/Sec及212MB/Sec左右的傳輸效能。


CrystalDisk info



CrystalDiskMark



AIDA硬碟測試

WD Red 2.5吋 1TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到212MB/sec，大約16ms搜尋時間也是算相當不錯的表現。


AJA Test

WD Red 2.5吋 1TB整體傳輸表現相當不錯，最快讀取及寫入達到218MB/sec及333MB/sec。






 結語 
小結:WD Red 2.5吋 1TB效能表現相當優異，其提供的NASware技術採用專用的韌體，可針對在 NAS 和 RAID 環境下運作的系統提供緊密整合、強穩的資料保護和最佳的效能。3D Active Balance Plus技術增強的雙面平衡技術可大幅改善整體硬碟效能與可靠性，未正確平衡的硬碟可能會在多硬碟系統中導致過大的震動與噪音、長期下來會降低硬碟使用壽命並降低效能。WD Red NAS 硬碟是專為 NAS 系統量身打造之硬碟，並通過許多硬體設備的相容性測試，適用於家庭和小型辦公室 NAS，除可全年無休運作並能滿足繁重的系統需求。
整體存取的線性也算穩定，確實最適合在高容量資料中心儲存、工作繁重的高效能運算，商業關鍵性環境，儲存區域網路 (SAN)、網路附接儲存 (NAS)等連接網路的監控系統和雲端儲存等應用環境中使用，缺點就是因為偏向企業級產品應用所以價格較為昂貴些，為此原廠也提供3年有限保固期限，較一般裝機硬碟產品長的保固期，考量建置成本及資料安全性來說，CP值是還不錯，以上測試提供給有興趣的朋友參考喔。

Haswell處理器在今(2013)年6月Computex展前正式發表了，ASUS在會中展出的一款主機板產品獲得相當多的注目，那就是ROG主機板產品線的Maximus VI Impact，其使用ITX面積的設計，提供使用者與高階主機板產品等級相同的設計，喜歡ITX體積奘機的使用者，不再需要望ROG系列主機板產品而興嘆了，可說是力與美衝擊的最佳展現，當然也準備衝擊消費者的荷包，Intel 新一代8系列晶片組中“Z87”為搭配Intel新一代Haswell處理器之主力組合，受惠於Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略發展的相當成功，這次1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手，Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代)，Z87身為搭配新一代Haswell處理器8系列晶片組主推的產品系列，提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建6組USB3.0，Z87也支援K系列CPU的倍頻調整功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求。

ASUS在這幾年在新平台推出時，創新導入許多優質的新技術，那Z87呢?一樣是要做提升的，其中如第4代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、802.11ac的高速無線網路、整體用料再升級，主機板的配色力求變化、NFC近場通訊技術的應用、強化WiFi GO!技術等，讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用，UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調，務求更為實用便利，ROG主機板部分，新增Hero及Impact產品，讓喜歡ROG產品的使用者可以更低的價格門檻獲得ROG相關技術的主機板產品，喜歡ITX主機板裝機的使用者也能使用到ROG等級設計的主機板產品，讓組成ROG等級的產品的費用更貼近使用者，除了在強化用料之外，這次也新增SSD SECURE ERASE及、ROG RAMDISK、PERFECT VOICE、SONIC RADAR等軟體加值技術，ASUS ROG Maximus VI Impact 採用Z87晶片組，支援LGA1150腳位，在mini-ITX上幾乎是塞了滿滿的用料，有些受限於主機板面積的部分就直接採直立化設計，如VRM模組（Impact Power ）、音效模組（SupremeFX Impact ）、藍牙4.0/Wi-Fi 802.11ac無線模組（mPCIe Combo II）以期將Intel LGA1150腳位Haswell CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS在Z87晶片組的中高階ATX產品Maximus VI Impact的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，近期ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格，給予玩家熱血風格設定。


原廠技術特點

採用Z87晶片組，支援22nm世代的Core i核心LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU，支援4K顯示輸出能力。


產品簡介

有簡單的多國語言介紹。


盒裝出貨版





內頁技術特點介紹



介紹諸如VRM模組（Impact Power ）、音效模組（SupremeFX Impact ）、藍牙4.0/Wi-Fi 802.11ac無線模組（mPCIe Combo II）等。

外盒背面圖示產品支援相關技術

針對VRM模組（Impact Power ）、音效模組（SupremeFX Impact ）、藍牙4.0/Wi-Fi 802.11ac無線模組（mPCIe Combo II）圖示介紹，另外也是採用第4代進化版數位供電設計、當然其他如USB3.0、UEFI BIOS、前置USB3.0、ROG Connect、Clear CMOS、Direct Key、Mem OK、DEBUG LED等功能一應俱全等。



開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有WiFi天線、SATA排線4組、後檔板、說明書、SupremeFX Impact音效擴充子卡、mPCIe Combo II擴充子卡、標示貼紙、Q Connector及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在身為Z87高階的產品，提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，2DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、INTEL I217V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、全固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供4組風扇電源端子(均為PWM)主機板上提供4組SATA3(均為原生)，此外整體配色採用黑紅配色做為搭配，產品質感還是相當不錯。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB用料

用上8層板，頂級產品常見的用料，顯見主機板的不凡之處。


主機板IO區

如圖，有4組USB2.0、1組Gb級網路、4組USB3.0、1組ESATA、光纖輸出端子、ROG Connect、Clear CMOS、Direct Key、Mem OK、DEBUG LED。視訊輸出端子有Display Port、HDMI各1組。


ROG Connect、Clear CMOS、Direct Key、Mem OK、DEBUG LED

受限於PCB面積，將其獨立於後方面板上，一樣保有ROG的主機板的特殊及功能性。


CPU附近用料



屬於8相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容(有幾棵不是，但也是為了音效輸出品質，所採用的日系長效電解電容)，MOS區也加上散熱片加強散熱(一樣具有強烈的ROG系列設計風格)，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援2DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。


IMPACT POWER TECH INSIDE



主機板介面卡區

提供1組PCI-E 16X，這樣配置對ITX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽雖未採用頗受好評的海豚尾式卡榫，採用夾式的卡榫也是便於移除介面卡。PCH散熱片質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區



提供4組SATA 6G(均為原生)、內部提供1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.0有6組，2.0有6組)可擴充至12組。除了提供電源啟動、RESET開關，面板前置端子亦放置於本區。


SupremeFX Impact、mPCIe Combo II及ROG EXT connector擴充連接處



PWM風扇及TPM連接埠

主機板上提供多達4組PWM風扇擴充能力，滿足使用者的使用需求。


 主機板上控制晶片及擴充子卡 
Z87晶片



直立供電電源模組



一樣受限於PCB面積，將其採用直立設計，屬於8相設計的電源供應配置，也是屬於第4代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電及系統散熱做同步優化的技術。


視訊控制晶片

採用譜瑞科技研發及提供整合性顯示與顯示介面解決方案，PS8201a – HDMI/DVI Repeater and Level Shifter。最高可支援4K X 2K解析度(24 or 30 frames per second) and 3D formats over HDMI。


網路晶片

網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I217-V控制晶片


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品，旁為ROG控制晶片。


TPU控制晶片



BIOS控制晶片



SupremeFX Impact音效擴充子卡



控制晶片採用REALTEK ALC1150，採用ELNA電解電容及EMI防護罩，噪訊比高達115dB SNR。OP部分則是採用TI製品的LM4562 op-amp晶片。


安裝擴充子卡





mPCIe Combo II擴充子卡







採用M.2插槽(也稱NGFF)

下一世代小型裝置可能會主推的高速傳輸介面(當然目前這還是基於SATA 6G的傳輸頻寬)。


2T2R天線



安裝擴充子卡

展露ITX ROG王者霸氣。


面板快速連接模組線組

受限於一般ITX機殼內部空間較為狹小，連接面板的控制線不容易安裝，原廠也設計模組，方便使用者使用，是相當貼心的設計。



 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2800 8GX2(XPM Profile1@DDR3 2600)
MB：ASUS Maximus VI Impact
VGA：XFX HD7950
HD：ADATA SP900 128G(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1


效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WIN8 效能評分



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK 7



PCMARK 8



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.6



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚



 結語 
小結:
這張Maximus VI Impact主打是ITX主機板市場，功能相當完整且強悍，具有Z87的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能，效能也是相當出色，整體硬體及功能已經超越許多ATX及Micro ATX主機板的設計，可說獲得最強迷你小板稱號，在mini-ITX上幾乎是塞了滿滿的用料，有些受限於主機板面積的部分就直接採直立化設計，如VRM模組（Impact Power ）、音效模組（SupremeFX Impact ）、藍牙4.0/Wi-Fi 802.11ac無線模組（mPCIe Combo II）以期將Intel LGA1150腳位Haswell CPU產品效能完美結合並完整發揮，這次的測試也發現確實能完美搭配Intel Core i7 4770K，控制介面也設計讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用，UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調，將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，以上提供給有意購買的使用者參考。

無線音箱或稱喇叭，都是近期蠻熱門的一項音訊產品，採用藍芽或其他的無線傳輸方式，讓現代人手一機的智慧型裝置或是具備藍芽等無線音訊傳輸能力的3C產品，不用再受到訊號線的限制，讓使用者可以拿著手持裝置或是自由移動3C設備時，仍可以不間斷享受音樂饗宴，智慧型裝置或是具有無線傳輸的設備越來越受玩家所熱愛，為了讓在享受科技過程有更好的體驗，玩家或是使用者透過更換相關周邊硬體設備，除了電腦內部的零組件提升至符合遊戲的高規格需求外，這也是因為電腦的音效隨著科技的演進，電腦科技由需要加裝獨立音效卡，後來廠商推出AC97的內建音效技術，更演進為HD音效技術，也是因為廠商陸續開發將內建音效的音質慢慢的提升，到現在一般使用者大多能接受的層次，不過無線喇叭的市場也隨著使用者的需求，也有越來越多的產品開發上市，畢竟無線以小小的體積即較少的花費就能提供不錯的音效品質，但卻能讓使用者免於受到裝置與喇叭間線路的糾纏，所以消費者對這種具備無線傳輸的喇叭接受度也越來越高，，讓使用者在聆聽音樂、觀賞電影除能"聲"歷其境外，有著更高的自由度。


CREATIVE Sound BlasterAxx  SBX10 藍芽喇叭規格
Interface:USB 2.0, Bluetooth Wireless
Wireless Technology:Bluetooth 2.1 + EDR (Enhanced Data Rate)
Bluetooth Profiles A2DP (Wireless stereo Bluetooth), 
AVRCP (Bluetooth remote control), 
HFP (Hands-free profile)
Frequency:        2.4GHz
Audio Codec:        AAC, SBC
Operating Range:        Up to 10m/33ft
Build-in Microphone:        Omni-directional microphone array
Audio Inputs:        One 3.5 mm (1/8-inch) stereo jack for Aux In or Microphone In
Audio Output:        One 3.5 mm (1/8-inch) stereo jack for Headphones
Dimensions (L x W x H):        90.6 x 80.3 x 295.7 mm
Weight:        Approx. 0.8kg


  CREATIVE Sound BlasterAxx  SBX10 藍芽喇叭外盒 
藍芽喇叭外包裝



採用產品實境使用的設計，讓使用者可以一覽藍芽喇叭的外觀外，也能迅速掌握產品的特色。


CREATIVE Sound BlasterAxx  SBX10 藍芽喇叭特色

提供使用者的兩個喇叭單體，讓使用者更自由享受聲效，採用藍芽無線傳輸技術，


支援的平台裝置

也支援A2DP技術，支援PC、MAC、Apple系列及Andirod系列智慧型裝置。


QR-CODE

使用者可以透過連線至官網了解產品的特色。


外包裝背面

柱狀型直立式的單音箱，具有兩個喇叭單體，使用新的SB-Axx1多核心晶片，可以得到相當好的立體聲品質表現。音箱上方的電容式觸控面板，能夠即時調整音量大小，並且開啟SBX Pro Studio音效技術的支援，展現更好的音場效果。也內建高品質陣列麥克風，也可透過觸控面板還可以開啟減少環境噪音與語音集中的功能，開啟之後能有類似於指向性麥克風的效果，可以得到非常好的收音效果。


規格及的各部位功能介紹



產地

由世界工廠所生產。


包裝上方

一樣標示有產品的主要特色，算是有效發揮外部包裝的廣宣功能。


內包裝

使用填充塑膠盒確實將喇叭固定於中央，減少產品於運送途中發生損壞之可能。


使用透明保麗龍套袋保護喇叭本體

配件有Micro USB傳輸線及說明書。


Micro USB傳輸線

使用編織網包覆的線身，質感還不錯。


說明書

圖示喇叭的使用方式，算是相當明確，讓使用者可以輕鬆上手。


 CREATIVE Sound BlasterAxx  SBX10藍芽喇叭 
CREATIVE Sound BlasterAxx  SBX10藍芽喇叭正面

SBX 10本體為六角柱狀的音箱，上方黑色鏡面電容式控制面板，其中五面都由高質感網布包覆。


背面IO



有藍芽裝置開關、micro USB連接/供電埠、3.5mm的音訊/麥克風輸入及耳機輸出埠。


電容式控制面板

電容式觸控面板，可以即時調整音量大小、開啟麥克風、減少環境噪音、靜音、與語音集中等功能。


控制面板介面



底部

設有大面積防滑腳墊。


安規認證

因為有無線通訊所以也經過NCC及其他國家的安規認證。



使用手機連接 CREATIVE Sound BlasterAxx  SBX10 藍芽喇叭




 結語 
小結:
實際試用CREATIVE Sound BlasterAxx  SBX10 藍芽喇叭提供使用者不錯的音效體驗，雖然是柱狀型直立式的單音箱，但是具有兩個喇叭單體，使用新的SB-Axx1多核心晶片，可以得到相當好的立體聲品質表現，讓人有更為不受限制且聲歷其境的音效，可以方便快速的享受異於內建音效及低價喇叭的音效饗宴，另外值得一提的是麥克風功能，透過觸控面板還可以開啟”減少環境噪音”與”語音集中”的功能，開啟之後，能有類似於指向性麥克風的效果，可以得到非常好的收音效果。另外Micro USB傳輸線長2M，就使用者使用的長度來說相當夠用，採用絨布的包覆讓質感提升不少，整體來說表現還不錯，以上提供給各位參考。

在2013年6月Computex發表Intel 新一代8系列晶片組中的首款產品名為“Z87”搭配Intel新一代Haswell處理器，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，這次1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手，Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代)。接著在今年9月Intel也更新的旗下另一款處理器，眾所皆知目前在個人運算平台上最高階的6C12T處理器產品為LGA2011腳位的Core i7 397(6)0X、Core i7 3930K及Core i7 3820，這幾款採用LGA2011腳位Core i7 CPU及所搭配X79晶片組，雖然INTEL已推出有1年半左右的時間，也獲得相當多的好評價，不可忽略的是它仍是最高階的個人PC平台，當然從今天開始頂級平台王座要交棒給最新的Ivy Bridae-E系列之CPU，一樣搭配X79晶片組，包括Core i7 4960X、Core i7 4930K及Core i7 4820K價格分別為美金$990、555及310，採用LGA2011接腳，TDP為130W，支援HyperThreading、內建4通道DDR3記憶體控制器及新的QPI連接介面。於2013年11月所發表22奈米製程擁有六個實體核心產品，代號Ivy Bridae-E的i7，將是目前Intel CPU產品的運算效能及頂尖之作。


Ivy Bridae-E系列之CPU



系統架構

X79晶片組所搭配的PCH南橋晶片提供了原生的2組SATA 6Gbps連接埠，只是僅僅2個怎夠用所以也另外增加控制晶片提供2組SATA 6Gbps的傳輸性能外，這是目前Intel X79平台所較令人詬病的原生規格之一。


在Ivy Bridae-E桌上型處理器能完整提供最強悍且全方位的運算能力的產品Core i7 4960X、Core i7 4930K及Core i7 4820K系列處理器，只是可惜價位也是屬於較為不平易近人的等級，大都需要10K以上的的代價才能帶回家，這次Ivy Bridae-E系列之CPU均屬於不鎖倍頻的產品，不像上一世代Core i7 3820產品倍頻是被鎖定的，喜愛挑戰效能極限、需要4通道記憶體傳輸效能及多達40個PCI-E 3.0傳輸通道的使用者來說，相信系統建置門檻也隨之下降不少，不在只能購買6C12T以上的CPU，對X79晶片組平台有推廣之效用，搭配X79平台來說，Core i7 4820K是一款CP值增加的CPU產品，Intel Core i7 4960X運算時脈為3.6G(Turbo Boost 4.0G)，具有15MB的快取，採用LGA2011腳位，TDP為130W，以下就進行簡單的測試，讓對Intel Core i7 4960X系列CPU產品有興趣的玩家可以參考看看!!



 Intel Core i7 4960X 
盒裝

白盒裝，正式版會有彩盒包裝，當然也沒有附上散熱器，使用者必須自己添購。


基本規格

Intel Core i7 4960X運算時脈為3.6G，具有15MB的快取，採用LGA2011腳位，TDP為130W。


內部架構



CPU正面

除研發代號及編碼外與舊款LGA2011腳位CPU無明顯差異。


CPU背面

一樣採用LGA2011腳位與使用上代LGA2011腳位主機板是相容，僅需要更新BIOS就能直接支援使用。


測試平台



 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 4960X
RAM：ADATA XPG DDR3 2800 8GX4
MB：ASUS P9X79 DELUXE
VGA：XFX HD7950 3G
HD：Kinston SSDNOW V300 120G(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1(WIN8 X64)


效能測試
基本值 DDR3 2400
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



BLACK BOX2.3



WIN8效能體驗指數



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.6



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚




 效能測試 
小結:
Intel Core i7 4960X整體效能相當不錯，6C12T的運算效能確實又輕鬆拿下效能王座，加上採用 22nm Ivy Bridae-E的核心，在其他網站實測分享中，也可發現讓系統的實際待機功耗及燒機功耗確實較上代產品為低，缺點就是可以發現對照於其他張主機板開箱文中i7-4770K的效能表現，單核心效能部分成績有不如當家4C8T王者，加上搭配X79晶片組其原生SATA6G僅有2組也沒有原生的USB3.0，吸引力會下降一些，但對選購Intel Core i7 4960X的使用者來說，CP值是無法衡量的，爽度超高才是王道，以上提供給大家參考!!

主機板大廠-GIGABYTE推出以Intel H87晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板，支援INTEL於2013年6月推出的LGA1150腳位Haswell CPU產品線，身為中階市場的主推的H87晶片組主機板產品，H87M-D3H採用H87晶片組，支援LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU，支援PCI-E 3.0，AMD CrossFire多卡繪圖技術、並提供使用者多達6組USB3.0的擴充能力，也採用GIGABYTE全數位供電引擎(IR解決方案)，15μ鍍金接腳，新一代的散熱器設計，UEFI Dual BIOS，第4代超耐久技術，2OZ PCB，3組風扇接頭，支援4K顯示輸出等，以下介紹GIGABYTE在Z87晶片組的中低階M-ATX產品H87M-D3H的面貌。



 主機板包裝及配件 
GA H87M-D3H外盒正面

產品的設計外包裝，新的黑色視覺設計，具有信賴及穩重科技感。


Ultra Durable 4

強化用料及設計，讓系統更耐用穩定。


主機板特色

採用H87晶片組，支援LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU，支援PCI-E 3.0、UEFI Dual BIOS、新一代的散熱器設計、第4代超耐久技術等。


盒裝出貨版及規格說明



H87M-D3H為目前GIGABYTE在採用H87晶片組針對主流市場的平價中階規格產品，不管是在軟硬體規格上都是具有相當競爭力的產品。


外盒背面圖示產品支援相關技術





提供2組PCI-E 16X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、7.1CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，如Ultra Durable 4、USB POWER 3X、4K顯示輸出、UEFI Dual BIOS、CrossFire技術等，另外值得一提的是產自台灣的精品。


開盒及主機板配件

採用分層式包裝。


配件

配件有驅動光碟、SATA排線2組、產品貼紙、擋版及說明書等。



 主機板 
主機板正面



這張定位在中階裝機市場H87主機板，主機板電容採用全固態電容，整體用料部分以主打的Glass Fabric PCB版設計，供電設計採用4相供電設計，MOS及PCH區加以大面積散熱片抑制系統負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供3組風扇電源端子(均為PWM)，主機板上提供6組SATA3(6組均為原生)，此外整體配色採用黑金配色鑲綴相當具有不錯的產品質感。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區使用螺絲鎖固，PCH晶片組採用塑膠卡榫彈簧扣具固定。


PCB用料及細節

中階產品用上4層板等級，這是相當實在的用料。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、1組Gb級網路、2組USB2.0、4組USB3.0、光纖輸出及音效輸出端子，顯示輸出部分為HDMI、DVI-I及D-SUB各一。


CPU附近用料

提供4相供電設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，MOS區也加上大面積散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子，支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，旁有一組內接19Pin USB3.0接口。


主機板介面卡區

提供2組PCI-E 16X支援AMD CrossFireX(實際分別為16X+4X)、2組PCI插槽這樣配置對使用者來說應該相當實用，2組 PCI-E x16插槽採用海豚尾式卡榫，安裝固定顯示卡時相當穩固，移除介面卡時也相當順手。


IO裝置區



提供提供6組SATA3(6組均為原生)、USB3.0可擴充至6組，USB2.0可擴充至6組共計12組USB周邊介面，面板前置端子亦放置於本區。


 主機板內部元件 
電源管理控制晶片

IR供電引擎技術及元件。


圖形輸出處理晶片

使用NXP製品之PTN3360DBS控制晶片2組，支援DVI v1.0及HDMI v1.4b訊號輸出，最高可支援4K × 2K解析度輸出能力，祥碩科技(asmedia)製品之AMD1442控制晶片。


網路晶片

網路晶片採用Realtek新推出的 RTL8111F Gbps級網路晶片。


環控晶片

環控晶片採用ITE8728F製品。


音效晶片

控制晶片採用Realtek ALC892。 


PCI控制晶片

PCI採用ITE 8892E晶片。


Daul BIOS



 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2666 8GkitX2
MB：GIGABYTE H87M-D3H
VGA：Intel HD4600
HD：ADATA SP900 128G(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1


效能測試
基本值 DDR3 1600
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMEM&MaxxMEM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



BLACK BOX2.3



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.6



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX10



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚



小結:
這張H87M-D3H用料雖然比不上高階型號，但還是相當實在，該給的固態電容或是USB3.0、SATA6G的內外接數量都是相當足夠，對於裝機使用已經相當夠用，另外也加入了供電設計採用4相供電設計，UEFI的BIOS設計，還有Ultra Durable4、USB POWER 3X、CrossFire等功能，讓消費者無須花費大把的銀子就能享受接近於Z87完整的功能(目前BIOS尚未移除K OC技術)也提供PCI-E 16X插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E裝置，2組PCI擴充性也不錯，如顯示卡、音效卡、陣列卡等，另使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體原廠也提供好用的軟體，提升產品價值，不過若只以內建顯示或是中低階價位平台考量，因這張主機板價位夠低讓使用者對預算限制的搭配可說是大有幫助，有助於1150的平台的組建，畢竟1150腳位CPU上市初期價位較高，尚無較為低階的CPU產品，整體而言功能仍是相當完整，以M-ATX小板來說效能算還不錯，是一張裝機時相當合宜的選擇之一，以上測試提供給各位參考喔!!感謝您!!