主機板大廠-GIGABYTE推出以Intel H87晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板,支援INTEL於2013年6月推出的LGA1150腳位Haswell CPU產品線,身為中階市場的主推的H87晶片組主機板產品,H87M-D3H採用H87晶片組,支援LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU,支援PCI-E 3.0,AMD CrossFire多卡繪圖技術、並提供使用者多達6組USB3.0的擴充能力,也採用GIGABYTE全數位供電引擎(IR解決方案),15μ鍍金接腳,新一代的散熱器設計,UEFI Dual BIOS,第4代超耐久技術,2OZ PCB,3組風扇接頭,支援4K顯示輸出等,以下介紹GIGABYTE在Z87晶片組的中低階M-ATX產品H87M-D3H的面貌。



 主機板包裝及配件 
GA H87M-D3H外盒正面

產品的設計外包裝,新的黑色視覺設計,具有信賴及穩重科技感。


Ultra Durable 4

強化用料及設計,讓系統更耐用穩定。


主機板特色

採用H87晶片組,支援LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU,支援PCI-E 3.0、UEFI Dual BIOS、新一代的散熱器設計、第4代超耐久技術等。


盒裝出貨版及規格說明



H87M-D3H為目前GIGABYTE在採用H87晶片組針對主流市場的平價中階規格產品,不管是在軟硬體規格上都是具有相當競爭力的產品。


外盒背面圖示產品支援相關技術





提供2組PCI-E 16X插槽供擴充使用,4DIMM雙通道DDR3、7.1CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,如Ultra Durable 4、USB POWER 3X、4K顯示輸出、UEFI Dual BIOS、CrossFire技術等,另外值得一提的是產自台灣的精品。


開盒及主機板配件

採用分層式包裝。


配件

配件有驅動光碟、SATA排線2組、產品貼紙、擋版及說明書等。



 主機板 
主機板正面



這張定位在中階裝機市場H87主機板,主機板電容採用全固態電容,整體用料部分以主打的Glass Fabric PCB版設計,供電設計採用4相供電設計,MOS及PCH區加以大面積散熱片抑制系統負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN,並提供3組風扇電源端子(均為PWM),主機板上提供6組SATA3(6組均為原生),此外整體配色採用黑金配色鑲綴相當具有不錯的產品質感。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,MOS區使用螺絲鎖固,PCH晶片組採用塑膠卡榫彈簧扣具固定。


PCB用料及細節

中階產品用上4層板等級,這是相當實在的用料。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、1組Gb級網路、2組USB2.0、4組USB3.0、光纖輸出及音效輸出端子,顯示輸出部分為HDMI、DVI-I及D-SUB各一。


CPU附近用料

提供4相供電設計的電源供應配置,主機板電容採用全固態電容,MOS區也加上大面積散熱片加強散熱,CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子,支援4DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入,旁有一組內接19Pin USB3.0接口。


主機板介面卡區

提供2組PCI-E 16X支援AMD CrossFireX(實際分別為16X+4X)、2組PCI插槽這樣配置對使用者來說應該相當實用,2組 PCI-E x16插槽採用海豚尾式卡榫,安裝固定顯示卡時相當穩固,移除介面卡時也相當順手。


IO裝置區



提供提供6組SATA3(6組均為原生)、USB3.0可擴充至6組,USB2.0可擴充至6組共計12組USB周邊介面,面板前置端子亦放置於本區。


 主機板內部元件 
電源管理控制晶片

IR供電引擎技術及元件。


圖形輸出處理晶片

使用NXP製品之PTN3360DBS控制晶片2組,支援DVI v1.0及HDMI v1.4b訊號輸出,最高可支援4K × 2K解析度輸出能力,祥碩科技(asmedia)製品之AMD1442控制晶片。


網路晶片

網路晶片採用Realtek新推出的 RTL8111F Gbps級網路晶片。


環控晶片

環控晶片採用ITE8728F製品。


音效晶片

控制晶片採用Realtek ALC892。 


PCI控制晶片

PCI採用ITE 8892E晶片。


Daul BIOS



 效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 4770K ES
RAM:Kingston HyperX DDR3 2666 8GkitX2
MB:GIGABYTE H87M-D3H
VGA:Intel HD4600
HD:ADATA SP900 128G(AHCI模式)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1


效能測試
基本值 DDR3 1600
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMEM&MaxxMEM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



BLACK BOX2.3



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.6



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX10



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚



小結:
這張H87M-D3H用料雖然比不上高階型號,但還是相當實在,該給的固態電容或是USB3.0、SATA6G的內外接數量都是相當足夠,對於裝機使用已經相當夠用,另外也加入了供電設計採用4相供電設計,UEFI的BIOS設計,還有Ultra Durable4、USB POWER 3X、CrossFire等功能,讓消費者無須花費大把的銀子就能享受接近於Z87完整的功能(目前BIOS尚未移除K OC技術)也提供PCI-E 16X插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E裝置,2組PCI擴充性也不錯,如顯示卡、音效卡、陣列卡等,另使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體原廠也提供好用的軟體,提升產品價值,不過若只以內建顯示或是中低階價位平台考量,因這張主機板價位夠低讓使用者對預算限制的搭配可說是大有幫助,有助於1150的平台的組建,畢竟1150腳位CPU上市初期價位較高,尚無較為低階的CPU產品,整體而言功能仍是相當完整,以M-ATX小板來說效能算還不錯,是一張裝機時相當合宜的選擇之一,以上測試提供給各位參考喔!!感謝您!!

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