AMD於2011年底及2012年初發布自家單核卡大當家及二當家等二款採用28nm製程GPU產品Radeon HD 79X0系列顯示卡之後,雖說一直有消息傳出會推出HD 7990的頂級雙核卡,不過這張卡因為AMD自身規劃的關係,於近日才正式發表,當然AMD發表全球運算速度最快的AMD Radeon HD 7990顯示卡, 採用自家次世代繪圖核心架構(Graphics Core Next)及Eyefinity多螢幕輸出技術的設計,HD 7990顯示卡提供玩家無與倫比的效能與世界級的技術,讓玩家在進行使用最新DirectX 11 技術的遊戲時,享有最極致的解析度效果與多螢幕設定的需求。

AMD HD7990為採用28nm製程之GPU,採用兩顆Tahiti XT GPU系列的顯卡HD 7990其核心引擎時脈高達1000MHz(略低於HD 7950GE版本),提供多達4,096(2,048X2)組SP以及記憶體頻寬一樣為384-bit,採用 GDDR5 3GB (板上共有6G GDDR5但因CF之故僅能使用3G GDDR5)顯示記憶體。記憶體運作頻率為1500MHz(等效6GHz),頻寬最高可達576(2*288)GB/s,需要2組PCI-E 8Pin供電,TDP為375W,也支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡,這也是採用AMD新的GCN架構(Graphic Core Next),一樣有AMD ZeroCore Power 與 AMD Eyefinity 2.0 多螢幕輸出技術,HD 7990在建議售價為$999(折合新台幣約30K),另外AMD公版3顆9CM風扇搭配4根熱導管均熱板散熱器,透過新的空氣導流設計與下吹式風扇加強散熱效果並有效的減低運作時的音量,以下就顯示卡部分作實際測試。




 HD 7990顯示卡 
顯卡本體

HD 7990本體


HD 7990



公版卡設計,採用AMD高階顯示卡均熱板散熱器設計,採用2SLOT散熱設計,下吹式AMD公版3顆9CM風扇搭配4根熱導管均熱板散熱器的原廠風扇,散熱能力應具有相當壓制力吧。


AMD Radeon HD 7990顯示卡



質感相當不錯。


輸出端子



提供1個DVI、及4個mini DisplayPort介面,公版卡輸出介面大多不會採用保護套處理,以減少金手指氧化的可能性,是較為可惜之處,不過協力廠大多會附上,所以應該不會是太大的問題。
顯卡用料部分具有1個CF連接埠,支援CrossFire等技術,後方也有雙BIOS切換開關。


電源供應接口

需要2個8Pin PCI-E供電接口才能滿足供電需求。


顯卡背面

加上強化導熱背板


移除強化背板



整體用料相當不錯。


顯卡背面用料細節



AMD原廠公版卡的用料非常實在,所以一些玩家也蠻喜歡購買BBA版本的顯示卡。


強化背板

記憶體部分貼有導熱膠加強散熱。


顯卡拆解



 HD 7990顯示卡散熱器 

散熱器採用均熱板及下吹式排風之設計







採用2SLOT散熱設計,下吹式AMD公版3顆9CM風扇,GPU搭配4根熱導管均熱板。


熱量蠻高的所以有高溫注意標示



跑車造型

可以看到與均熱板搭配的熱導管。


 HD 7990顯示卡用料及細節 
顯示卡裸卡正面



前端用料

採用Tahiti XT核心,MIT的工藝精品。


後端用料

一樣是採用Tahiti XT核心,MIT的工藝精品。


供電設計



供電用料部分也是相當實在,提供4(GPU)+2相(記憶體及IO)的電源供電設計。


電源管理晶片

採用Volterra VT1556 Digital PWM 控制晶片。


GDDR5



採用Hynix製品,共有GDDR5 24顆組成6G之容量(板上共有6G GDDR5但因CF之故僅能使用3G GDDR5)。


PCI-E橋接晶片

採用PLX PEX8747 PCI-E Bridge 橋接晶片。


 效能實測 
測試環境
CPU:Intel Core i7 3930K OC 4.8G
RAM:Kingston HyperX DDR3 2133 64G Kit
MB:ASUS SABERTOOTH X79
VGA:AMD HD7990 
HD:ADATA SP900 128G(AHCI模式)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1


測試平台







HD 7990長度大約30CM,使用者須注意安裝的空間是否足夠。


效能測試
CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK7



3DMARK
ICE STROM 


CLOUD GATE


FIRE STRIKE


FIRE STRIKE EXTREME



3DMARK 03



3DMARK 06


1920*1200


1920*1200 8AA



3DMARK VANTAGE
P模式


H模式


X模式



3DMARK 11
P模式


X模式


 結語 
小結:目前市面上的HD7990應該都是公版為主,採用雙8PIN電源設計以滿足HD7990運作時的供電需求,經過實測HD7990整體效能無庸置疑,AMD又再次問鼎單卡(雙核)顯示卡王座,另外記憶體頻寬384bit記憶體搭載3G GDDR5(板上共有6G GDDR5但因CF之故僅能使用3G GDDR5)記憶體容量的配置,算是相當海量,特效全開VRAM應該都還夠用,以目前高階遊戲需求來說應能讓使用者特效全開無誤,此次HD7990搭配上HD7970/HD7950共同主打的高階市場,以目前其價格定位已經超出一般大眾市場接受程度,不過對需要這樣等級的遊戲狂熱玩家應該是沒多大差別,暫時穩居卡王也擁有相當優異的遊戲效能,屬於AMD在DX11的採用GCN顯示技術的雙核加強產品,使用者可依據需求選購自己喜歡的產品,讓需要新顯示技術(DX11、3D、UVD3及多顯示)的視野震撼,尤其是HD7990來說效能表現相當不錯,輕鬆享受超越對手雙核卡王GTX690,不過在單核卡產品部分,競爭對手已推出新一代的卡王Titan,效能表現相當優異,也即將於近日發表新的GTX700系列中高階產品,持續推升單核卡的效能,也期待A家28nm新世代HD8000產品能早日面市,並帶給N家一定程度的壓力,讓使用者能有更多的選擇,以上提供給各位參考。

wingphoenix 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

自從NEX系列相機推出以來,成為玩家們轉接老鏡解放老鏡的優質選擇之一,Contax G系列的鏡頭其優異的光學表現及解像力,成為玩家們所喜歡的老鏡系列之一,也就因為這項特色常被NEX系列玩家轉接使用,網路上也有許多優異的分享實拍,原本的轉接環僅能手動對焦,在去年底傳出開發EOS鏡轉接環的廠商即將開發 Contax G-NEX自動對焦轉接環,對這項消息非常注目,當然廠商也有網路上的預購活動,一下子就被秒完了,這次剛好發現對岸的代理商提供預購名額及預購價,當然發現時已經額滿,經過溝通店家也同意讓小弟以預購價購入,在這禮拜四搭乘順丰到貨(店家是星期二發貨),以下是簡單的外觀分享,實拍的話要等到這周回屏東老家接上G90測試看看囉!!

外包裝
DSC03013.JPG
TECHART出品。


內容物
DSC03014.JPG
出貨單及絨布袋(轉接環)。


絨布袋
DSC03015.JPG


TECHART Contax G-NEX自動對焦轉接環
DSC03017.JPG
轉接環為金屬製品,蠻重手的,質感頗佳。


轉接環前方電子接點
DSC03018.JPG


轉接環後方電子接點
DSC03019.JPG


TECHART出品
DSC03020.JPG

16 分鐘前 上傳

wingphoenix 發表在 痞客邦 留言(1) 人氣()


 相機及實拍分享 
簡單設定

有聲控快門、HDR、全景、濾鏡等模式可應用。


濾鏡模式



相機設定



畫面比例

可以選擇16:9或是4:3


照片品質

有極精細、精細及標準等3選項。


實體鍵功能設定

小米機提供實體按鍵(音量鍵)可在拍照模式下作為調整音量、快門或是變焦等功能設定。


相機聲音

可設定開或關


進階功能



進階模式



格線

可選擇開或關,方便使用者取景。


白平衡

可手動調整白平衡。


ISO

可手動調整ISO值,最高到3200。


曝光值

可手動調整+-2的級距。


在京站內用餐及賣場內部一隅簡單實拍。









以上均為自動白平衡、預設模式及縮圖。


 穩定版Root應用及測試 
穩定版Root可以參考以下這個教學
 http://news.mydrivers.com/1/260/260450.htm
個人測試是可以使用的,,另外部分台灣版預設的Google服務會不見,這只要去應用商店搜尋Google安裝相關APP即可。


Root之後

出現SuperSU APP。


SuperSU

個人是需要Paragon軟體來增加對單檔4G以上檔案的支援能力。


Root權限檢測

確實取得Root權限。


音樂播放





歌詞可以自動取得。


 結語 
小結:這幾天使用下來,發現M2S 16G整體表現真的很不錯,雖然不見得軟體功能能追上目前其他廠機皇等級的加值應用功能,但是就實際常用功能而言以絕大部分能滿足使用者需求,加上與目前現役手機Sharp SH930W相較,手上的Sharp SH930W僅有兩個地方贏過M2S 16G就是搭載的ROM較大(跟M2S 32G就是一樣),還有5吋 1080P解析度的螢幕,其他的表現,Sharp SH930W確實不如M2S 16G,讓我陷入是否要將現役主力手機更換成M2S 16G的天人交戰之中,但是就像許多用過大螢幕的使用者應該都會回不去,所以尚未付諸實行,更令人期待M3的出現能將螢幕規格提升,如果價位跟這一代一樣,屆時可能還是會受不了而敗家吧!!


wingphoenix 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()


 系統介面及效能測試 
介面及系統測試(穩定版JLB13)
系統預設介面



內部儲存空間






安兔兔V3.3



大約都在25,000分左右。

系統資訊







Quadrant Standard

效能表現相當不錯。


系統資訊



 效能測試 
穩定版JLB15



安兔兔V3.3

大約都在25,000分左右。


系統資訊







多點觸控測試

至少能有10點觸控能力。


3DMARK
Ice Storm 



Ice Storm Extreme

成績表現非常優異,名列前茅。


BASEXMARK



Quadrant Standard


系統資訊





Vellamo HTML5



Vellamo Metal



CF-Bench





NenaMark 1



NenaMark 2



 系統介面 
以穩定版JLB15為例

系統採用簡潔圓潤風格。


撥號介面



聯絡人介面



瀏覽器介面





簡訊介面



Google Play



小工具



Google資訊



主題



小米機有相當多的主體可以選用

有些是免費、有些則是要購買。


甚至也可以混搭主題



媒體播放



圖片瀏覽器



雲相簿



設定頁面

常用設定


全部設定







儲存空間



可用空間大約是9.65G。


電量使用情形



行事曆



MIUI便條



信箱設定



米聊



檔案總管



系統與安全



Google服務



推薦APP



玩機手冊





對手機有使用上的問題'可以參閱一下。


海賊王主題





非常完整風格設定。


新增或編輯小工具

















記憶體使用情形



搭配厚電電量使用情形


wingphoenix 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()


 小米(XIAOMI) M2S 16G 
手機正面

4.3吋 IPS 1280x720的面板,上方有正面鏡頭 200 萬畫素可供視訊功能,另外下方控制鍵並未占用到面板的顯示區域。


手機正面上方

中間是喇叭,上方有正面鏡頭 120 萬畫素可供視訊功能,旁邊有光源感應器。


手機正面下方

有3個觸控鍵。


手機背面

後相機貼有貼紙,使用前記得移除,另外原配的白色背蓋,確實塑膠味較重些。


相機及喇叭

上方為相機,相機右方為LED補光燈,旁為喇叭孔。


手機左側控制鍵

電源鍵(螢幕電源開關)及音量控制鍵。


手機上方側

3.5mm的耳機孔。


手機左側

無任何控制鍵。


手機底側

Micro USB及MHL傳輸線的連接埠,另外收音孔也位於此處。


移除背蓋

M2S可更換電池設計,比較可惜是不能插記憶卡擴充容量。


通過NCC認證

要進台灣販售當然要通過相關的認證囉!!


SIM卡槽

SIM卡則是採用大卡設計。



 增購配件 
原廠3000Ah厚電池及背蓋組、金屬寶藍色背蓋、保護貼



背蓋外盒包裝



後方一樣有電池背蓋的開啟圖示教學



背蓋

寶藍色背蓋及厚電池背蓋


背蓋內部處理



原廠3000Ah厚電池



BM30

原廠3000Ah厚電池


SONY電池芯



原廠高清保護貼



內部包裝

內有保護貼的使用教學。


貼心的練習貼

雖然是2入組合,原廠也提供1組練習貼給使用者練習之用。


 電池及配件比一比 
配件厚度比一比

由左至右分別為厚電池背蓋、寶藍色背蓋、原配白色背蓋、厚電池、原配電池。


電池高度比較

厚電池大約比原配電池高了3分之1。


厚電池背蓋及標配電池背蓋高度比較



寶藍色背蓋

手感比起原配好上一些,類金屬烤漆塗裝質感也更好些!!


安裝上厚電池背蓋

側面厚度

背面質感



厚電池

安裝上手機會發現電池凸出一部分。


wingphoenix 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

個人在使用智慧型手機之前當然是使用智障型手機,當初因為預算及手機使用考量在正式轉換為Android陣營之前是使用SAMSUNG的S8000,雖然可以號稱類智慧型手機,其實嚴格來說,用起來不算順手,不過就作為手機及相機功能在當時而言也算貼近個人需求,那時Android系統的手機已慢慢成為市場主流,那時對於Android系統智慧型手機還是沒有甚麼概念,就在爬文當中,發現HTC HD2這隻刷機王(到目前還是有資源可以刷刷樂,只是Micro USB孔已鬆動,使用及更新上已經有困難),當時入手價位大約在7K,也算是比較便宜好用的選擇,在刷機的過程裡也發現MIUI這系列的刷機介面,相當具有Apple風格的系統介面,只是一些功能不符合個人需求,大部分還是刷XDA上高手提供的ROM為主,HD2也使用到去年高CP值智慧型手機Pantech A820L入手之後一段時間,就除役了,當然智慧型手機市場可說是越來越競爭,除了規格相對封閉的APPLE或是Windows Phone外,在原本規格就比較有多元化的Android可說是有越來越多的廠商推出不同來競逐智慧型手機的市場,也因為規格多元搭載Android作業系統的智慧型手機已成為市佔率最高的作業系統,不過也是因為規格並無一定的規範,所以使用體驗或是使用的流暢度,整體來說就無法跟前面兩種作業系統相比擬,當然您如果是挑選規格較高檔的產品其實這個問題就不會存在,只是預算要拉一點就是,也因為智慧型手機大行其道,原本的手機市場品牌市占率也已經大洗牌,原本的王者已然退位,短時間內要東山再起的機會並不高,相對來說對新的競爭者就是件好消息,因為新的機會已經來臨,MIUI之前是以推出許多款智慧型手機刷機使用的ROM為主,吸引了許多米粉的青睞,在3年前以其獨特的商業手法,開始生產平價高規格的智慧型手機,官網上一放出手機購買訊息,20萬的量一下就搶購一空,可見小米機的魅力,主要是因為系統確實貼近使用者需求進行更改,每周也都會有定期系統更新,手機的硬體規格也是相當頂規,例如這次M2S所搭載的處理器Qualcomm Snapdragon S600 APQ8064pro,相信許多人都了解S4的效能,這次小米機 M2S也用上了它,記憶體也提供高達2G,ROM更有16G/32G兩種版本,分別搭配800/1300萬畫素相機,就這幾天整體的使用體驗比起現在這款Sharp SH930W智慧型手機更為流暢,新一代的CPU產品果然有進步,好了就不多說,直接進入今天要開箱的主題XIAOMI M2S 16G吧!!


 入手及外盒 
遠傳預購

這次是由遠傳獨家代理,為了先玩到當然是到遠傳預購囉!!剛好有網友分享折價券,整機只要9K有找,不過這次遠傳預購出貨,真的該打屁股!!不依預購順序出貨,結果讓出貨前幾天預購的用戶,比4月9日或是10日預購的用戶早拿到手機,在網路上更是罵聲連連,當然筆者也是幹得要死,不過遠傳後來有道歉公告,所以在這批完就算,不另外批評了!!


出貨日期

這也是被批評的點之一,先訂卻晚出貨。


手機及相關附件

手機、送的購物袋、出貨單及退貨單。


手機外盒

以一慣的再生紙外盒包裝,質感還不錯,與手機的訴求平價實用相襯。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示,重點就是用上了Qualcomm Snapdragon S600 APQ8064pro 四核 1.7 GHz的CPU,2G的記憶體,系統為Android 4.1.1(Jelly Bean),16G ROM版本提供的相機為BSI 800萬感光元件、閃光燈及F2.0的大光圈,4.3吋的HD 1280x720  IPS面板,預設搭配電池容量為2000 mAh 鋰電池,原廠也有提供3000 mAh 鋰電池及背蓋可供搭配。比較可惜的是記憶卡無法擴充。


內包裝

保護蠻確實的,手機穩固的嵌在中間,可有效避免產品受到損傷。


手機上預設保護貼膜

大部分網友到手都是有大面積氣泡(當然我也是),圖片中手機的氣泡已經處理過,但還有是有一點痕跡。


保護貼上明確標示為發燒而生產品的形象標語

另外也表示手機各項的功能鍵。


開啟電池背蓋圖示教學

鑒於M2時有使用者反應電池背蓋不好開啟,原廠也貼心的圖示教學,上手之後應該幾秒就能開啟。


內部分層包裝



電池、Micro USB傳輸線、說明書及變壓器等。

 手機相關配件 
配件

電池(2000 mAh)、Micro USB傳輸線、說明書及變壓器等。


說明書



圖文並茂

應該可以讓使用者快速上手。


原廠電池

2000mAh的容量,SONY的電池芯。


變壓器

M2S的USB充電器,外面附有膠膜保護。


MI LOGO

請出女帝來協助開箱,平常女帝就是當背後靈協助小弟做開箱文,這次終於露臉囉!!顯得好害羞!!


規格

DC 5V 1A的輸出能力。


Micro USB傳輸線

Micro USB傳輸線兼充電線路使用,目前大部分廠商都是這樣的搭配。


wingphoenix 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

自從平板電腦大行其道以來,許多廠商都想盡辦法吸引使用者的青睞,來爭食平板電腦的大餅,畢竟這塊市場目前還是處於高度成長,相較於傳統電腦及筆記型電腦處於出貨瓶頸的狀況下,進入平板市場也是不得不為的轉進,平板兩大陣營Apple(iOS)及Google(Android)系列各有愛好者,Win 8平板競爭力目前跟兩強比起來稍嫌不足,10吋左右的大平板電腦出現已經一段時間,也都獲得使用者一定的喜好,不過老實說體積還是有點大,所以Apple也出了iPad Mini,Google則是聯合ASUS推出了Nexus 7,可說是專為 Google Play 量身打造,具輕薄、可攜的7吋平板電腦,系出Google世家的產品,最大的好處就是系統更新速度永遠都是領先其他協力廠商,如果對於新產品求新求變的使用者來說,Nexus 7可說是相當具有吸引力,Nexus 7採用 Android 4.2 Jelly Bean 作業系統,7吋 1280x800螢幕,搭載 NVIDIA Tegra3 Quad-Core 1.2 GHz的CPU處理器、1GB RAM、8G/16G/32G ROM,整體硬體配置也都相當不錯,相機的畫素部分為120萬(背面無相機),也支援快速的HSPA+網路(3G版本)及Wi-Fi無線網路(b/g/n),仍是目前台灣Android 7吋平板的優質選擇之一,所以老姐就敗了1台來使用,以下是簡單的開箱分享。


 Nexus 7包裝 
平板外盒

外包裝質感還相當好,有襯托出平板的質感,16G版本原廠2年保固,可以看到主角ASUS Nexus 7的外觀。


外盒側面

台灣設計,對岸製造精品,在迷你平板市場取得相當不錯的成績。


外盒背面

專為 Google Play 量身打造,具輕薄、可攜的7吋平板電腦。


規格及產地

產地為世界工廠,2013年4月出廠,還有平板主要規格的標示,產品也有通過的相關安規認證。


平板包裝



外部為一封套,內部才是平板包裝盒。


平板內盒封條



平板及包裝

內部分層放置,避免產品受到損傷。


平板及配件

平板、說明書、Micro USB傳輸線及變壓器等。


變壓器及Micro USB傳輸線



質感相當不錯。


輸出能力

5V2A的輸出能力,比起手機更高的電流輸出能力,更能符合平板的充電需求。



 Nexus 7平板 
平板正面

7 吋、1280x800觸控螢幕,上方有正面鏡頭 120 萬畫素可供視訊功能,另外下方3組觸控按鍵,而且在一般情形下軟體控制鍵不會占用到面板的顯示區域。螢幕為16:10的比例,整體手感相當不錯,340g的重量拿起來的手感真的還算輕薄。


規格
作業系統:Android 4.2
螢幕:7" WXGA (1280x800)、IPS Panel、10 finger multi-touch support
CPU:NVIDIA® Tegra3™ Quad-Core, 1.2 GHz
記憶體:1GB
資料儲存應用:8GB/16GB/32GB *1
網路技術標準:HSPA+ UL:21 Mbps/DL:5.76 Mbps
3G :WCDMA :850/900/2100
2G :GSM : 850/900/1800/1900,
無線資料網路:WLAN 802.11 b/g/n@2.4GHz、藍牙 V3.0
網路攝影機:1.2 百萬畫素 正面鏡頭
介面:Headset Jack,1x micro-USB, 2x Digital microphone,2x High Quality Speakers,1x Docking PIN
感應器:G-Sensor, Light Sensor, Gyroscope,E-compass, GPS, NFC, Hall Sensor
電池:WiFi:9.5 hours, 4325mAh,*2、16Wh Li-polymer
         3G:9 hours, 4325mAh,*3、16Wh Li-polymer
產品尺寸:198.5 x 120 x 10.45 mm
重量:340 g



平板背面





無相機,背面消光黑烤漆整體質感還不錯,NEXUS字樣相當吸睛,下方有ASUS LOGO,出自ASUS之手。



平板上方



手機底側

Micro USB傳輸線的連接埠,另外3.5mm耳機孔也位於此處。


手機左側

並無任何按鍵。


手機右側

有音量調節鈕及電源開關(螢幕開關)。


 Nexus 7系統介面及效能測試 
系統介面

屬於Android 4.2 Jelly Bean 作業系統原生介面。


系統資訊





記憶體

1G的記憶體還算夠用,系統使用的量也不高。


效能測試部分
安兔兔



3DMARK
Ice Storm



Ice Storm Extreme



BASEMARK



Quadrant Standard



Vellamo HTML5



Vellamo Metal



CF-Bench



整體效能仍屬中上,就目前使用來說應該還是可以讓老姊輕鬆地使用。



 結語 
小結:
整體使用下來,確實會讓人有值得期待的感覺,先談順暢度部分,搭配NVIDIA® Tegra3的4核心處理器,安兔兔跑分大約在12,000出頭,大約是Android智慧型產品中階左右等級,7吋的螢幕,電池4325mAh也夠出門上班一天使用,搭配上32G的ROM也是算中階配備,在7吋平板產品來說仍是不錯的選擇,以上提供給各位參考。


wingphoenix 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

自從淘寶以298人民幣代價買了上一顆Intel Xeon L5520之後,就發現價格怎麼一直掉啊,現在價位都已經來到200人民幣大關,加上運費一顆大約會在1200新台幣的價位還是相當超值,當然因為CPU並不重,一次買2顆以上攤平運費的話,CPU更顯划算,只是X58主機板現在的2手價位並不像LGA775產品線的多且易找,價位也多在1000新台幣以下能取得,這也應該是L5520的價格一直向下修正的主因吧!!還是稍微複習Intel Xeon L5520及X58平台的規格先,以X58平台來說雖然沒有原生的USB3.0及SATA 6G,但是擁有較多的PCI-E 2.0通道數可以擴充周邊之用,搭配上一顆不到1500元新台幣的XEON L5520 CP值相當不錯,也算是相當便宜又大碗的二號機或是上網機裝機組合,Intel Xeon L5520(D0)為4C8T處理器,預設頻率為2.26Ghz,具有8M的快取,熱設計功耗為60W,比較可惜就是採用LGA1366腳位,主機板價位算是比較高的負擔,但是可直接安裝在市售的LGA1366主機板上,不過今天要搭配的主機板ASRock X58 Extreme3當然可以是直接安裝使用,不過在使用過程中發現,因為不在主機板支援的CPU列表之內,幾乎都不能超頻,發現要增加CPU微碼,方能將CPU的潛力盡情發揮,當然在增加微碼之後,CPU有如吃了大力丸,以下就是簡單的測試分享囉!!


 Intel Xeon L5520 
CPU入手價位
DSC02751.jpg


Intel Xeon L5520
DSC02749.JPG
跟上次不同的批號。


 簡單超頻效能及穩定性測試 
測試環境
CPU:Intel Xeon L5520 
RAM:Kingston KVR DDR3 1333 4G*1
MB:ASRock X58 Extreme3、GIGABYTE X58A-UD7
VGA:MSI nVidia GT520
HD:WD Scorpio Black 500G
POWER:Antec HCG-M 520W
COOLING:空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1


將BCLK超頻至190
L5520-EX3-01.JPG
CPU MARK效能測試過程中,發現特殊功能,就是這張主機板單核可以自動再加1倍頻,成為19倍頻。


效能出爐
L5520-EX3-02.JPG


將BCLK超頻至195
L5520-EX3-03.JPG
效能出爐


將BCLK超頻至195
L5520-EX3-04.JPG
效能出爐


穩定性測試
L5520-EX3-05.JPG
也是有一定的穩定性,只是就目前測試結果200外頻可能還要稍作調教才能上。


小試一下這顆Intel Xeon L5520在GIGABYTE X58A-UD7上能到多少呢?
X58.JPG

X58-1.JPG
3.78G,也是算輕鬆達陣。不過朋友手上的UD7是第rev1.0版,也可能要增加微碼方能展現CPU實力,如果是rev2.0主機板,在CPU支援列表中即有,不必另外手動增加。

 

wingphoenix 發表在 痞客邦 留言(1) 人氣()

P_500.jpg 

1 分鐘前 上傳

wingphoenix 發表在 痞客邦 留言(1) 人氣()

3C產品的音效隨著科技的演進,像電腦由需要加裝獨立音效卡,後來廠商推出AC97的內建音效技術,更演進為HD音效技術,隨身聽也能擁有不錯的音質,也是因為廠商陸續開發將內建音效的音質慢慢的提升,到現在一般使用者多可以接受的層次,不過耳機的市場也隨著使用者的需求,也有越來越多的產品開發上市,畢竟耳機以小小的體積即較少的花費就能提供相較於喇叭更高的音效饗宴,所以消費者對耳機的接受對也越來越高,Cooler Master HS-500耳機,線機分離設計,提供不同線路組合包含傳統3.5mm端子、智慧型手機耳機麥克風連接端子,可拆式連接線,內建線控及整合式麥克風,特殊設計的 34mm 銣磁單體搭配 CCAW 線圈設計讓使用者在聆聽音樂、觀賞電影更能"聲"歷其境,以打造具備純淨音質的音效。轉向摺疊設計提供方便的收納及攜帶能力方便使用者隨身攜帶收納,以便隨時能夠享受其清脆的高頻,清晰的中頻以及深邃的重低音表現,受益於採用創新的 HDSS 技術排除失真問題,保留最純淨清晰的聲音,以下是耳麥的簡單介紹!!


 Cooler Master HS-500外包裝 
耳機外包裝

採用半透明櫥窗式的設計,讓使用者可以一覽耳機的外觀。


主打的特色

輕巧可摺疊收納的設計。


Cooler Master HS-500特色

提供使用者 HDSS 音效技術的耳麥,讓使用者使用時更能聲歷其境。


線機分離設計

提供多種線路,並具有線控功能,使用者可以依據需求做搭配,圖表也明確標示搭配的方式。


適用的設備

包含PC、i Pad、i Phone、MP3及智慧型手機、手機等。


耳機規格及特色介紹

耳機外包裝多國語言介紹,包含中文,可以讓使用者快速了解產品的特色,產地為世界工廠。


 Cooler Master HS-500 耳機 
耳麥及配件

耳麥及線材(以黑色收納袋包裝)。


線材

線機分離設計,使用者可以依據需求作搭配使用。


耳麥

耳罩設計黑色陽極金屬風格的搭配,視覺效果更佳,收納起來體積不算大,便於攜帶。


展開耳麥



耳罩採用轉向摺疊設計

絨布材質,相當舒適,只是容易卡灰塵而髒掉,可旋轉90度設計,方便使用者做收納。


頭帶



頭帶可調式設計,分段調整讓使用者設定最舒服的聆聽方式,並且也明確標示左右聲道。


耳麥線材連接處



音量控制器



耳機設有獨立的音量控制器,使用者可以透過線控調整耳麥音量及接聽電話、播放暫停等功能。
線機分離設計,使用者可以依據需求作搭配使用,如需在PC環境使用可以換裝耳機及麥克風分開的線路組,以發揮麥克風的功能。


訊號線長度

採用3.5mm連接端子,如在桌上型電腦上使用也可以透過延長線來增加,頭帶上方也放置緩衝墊,讓使用者佩戴起來更為舒適。


 結語 
小結:
Cooler Master HS-500 耳機,提供使用者HDDSS音效技術,讓人在遊戲時有更為聲歷其境的音效,讓使用者更能充分享受高品質聲效的樂趣,可以方便快速的享受異於內建音效及低價喇叭的音效饗宴,更提供鋁合金材質設計替產品外觀加分,也強化產品結構強度增價耐用度,另外提供的可攜收納設計,讓使用者更可以隨身攜帶,算是非常實用的設計,以上提供給各位參考!!


wingphoenix 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

Close

您尚未登入,將以訪客身份留言。亦可以上方服務帳號登入留言

請輸入暱稱 ( 最多顯示 6 個中文字元 )

請輸入標題 ( 最多顯示 9 個中文字元 )

請輸入內容 ( 最多 140 個中文字元 )

reload

請輸入左方認證碼:

看不懂,換張圖

請輸入驗證碼