玩轉3C 享樂生活

有蠻多使用者，購入盒裝版本之CPU所搭配之散熱器通常是閒置不用的，在節能設計及風扇導入PWM設計上，溫度確實可以控制的相當漂亮，溫度及噪音也不算高，但是在系統全速運轉或是在玩遊戲、執行高負載程式時，高階的處理器如舊款的LGA1366或是LGA2011的部分型號最高TDP已達130W之譜，此時原廠散熱器通常僅僅是夠用而已，或者說只能保證穩定而已，或是LGA1150腳位的Core i7 4770K及Core i5 4670K雖有附贈盒裝版風扇，也蠻多使用者預為了讓系統的效能發揮的淋漓盡致，會進行加壓超頻，此時最高功耗也慢慢向上推升，加壓超頻之後更是可以挑戰200W以上，這時通常或透過PWM風扇或主機板風扇轉速控制將CPU散熱器風扇轉速提高，加強散熱效率壓制溫度，除讓系統穩定外，也是避免系統因溫度過高而當機，不過有時因原廠散熱器搭配的風扇較小，或是整體壓制力較差，風扇運作在高轉速下，所產生的噪音及溫度壓制力其實都很難讓人滿意，所以市面上就有相當多的散熱器廠商推出採用散熱設計較好的產品，多採用熱導管、全銅或鍍鎳、增加散熱鰭片提高整體散熱面積、大風扇等，知名散熱解決方案的製造商 ENERMAX 推出 ETS-N30 散熱器產品。採用3支高效6mm熱導管、9CM風扇，期透過輕巧尺寸大幅提升系統相容性，也能有效避免安裝大型散熱器時記憶體干涉問題，搭配專利煙囪效應(SEF)技術加速鰭片的熱能交換，獨家真空效應(VEF)技術，透過獨特風道設計引入外界空氣，增加風流量，熱導管直接接觸技術(HDT)，可發揮最佳散熱效果，也全面對應Intel新款LGA2011/1150及舊款1155/1156/775處理器，及AMD AM2、AM2+、AM3+、FM1、FM2及FM2+系列處理器，以下是產品的簡測。


 ENERMAX ETS-N30散熱器外包裝 
ENERMAX ETS-N30散熱器套件

圖示產品的外觀，也可以看出產品的訴求就是高效能的散熱系統。


ENERMAX ETS-N30對應的CPU種類

支援兩大平台的1155/1156/1366/2011通用的底座及AM2/AM2+/AM3/FM1/FM2/FM2+通用。


ENERMAX ETS-N30規格及特色



這組散熱器也是廠商最新推出的散熱器產品，採用3支高效6mm熱導管、9CM PWM風扇，轉速範圍為800至2800轉之間，期透過輕巧尺寸大幅提升系統相容性。


ENERMAX ETS-N30散熱器特色

可以了解產品的相關規格及支援的CPU，搭配專利煙囪效應(SEF)技術加速鰭片的熱能交換，獨家真空效應(VEF)技術，透過獨特風道設計引入外界空氣，增加風流量，熱導管直接接觸技術(HDT)。比較特別的是產地為台灣。


內包裝

內包裝蠻紮實的，減少組件損傷的可能。


散熱器及相關配件



使用者可參照說明書使用者可以快速完成散熱器的安裝!!


 ENERMAX ETS-N30 散熱器 
ENERMAX ETS-N30 散熱器

散熱器原始組成套件由單風扇所組成。


散熱鰭片



相當密實的散熱鰭片，可有效強化散熱能力。


散熱器底部



預先貼有保護膜，使用前記得先移除，並採用鍍鎳處理，共有3隻6mm的熱導管，並採用HDT技術。
雖未達到鏡面程度，但處理得算相當平整，也可看到熱導管與底座的接縫焊接確實。


散熱器固定螺絲

基本上只要先將扣具固定好，再將散熱器放置於CPU上，塗好散熱膏，再將4顆固定螺絲鎖緊就完成散熱器的安裝。


 測試設備 
測試成員 ENERMAX ETS-N30散熱套件及ASUS Maximus VI Formula(Intel Core i7 4770K已安裝)

CRYORIG R1散熱套件及ASUS Maximus VI Formula，Panram Light Sword DDR3 2400 16G(4G*4)。


安裝背板



依據CPU固定孔位固定扣具



安裝方向及干涉情形



使用者可以依據機殼內對流規劃，來決定散熱器安裝方向，另外受惠於體積小巧，安裝時並未發生干涉情形。


完成安裝ENERMAX ETS-N30散熱器

對準扣具上的螺絲孔位鎖好即可。


 上機測試 
測試環境
CPU：INTEL Core i7 4770K ES
RAM：Panram Light Sword DDR3 2400 16G@2933(CL12-14-14-36)
MB：ASUS Maximus VI Formula
VGA：HD4600
HD：ADATA SP900 128G(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W 
COOLING：CPU使用 ENERMAX ETS-N30散熱系統
OS:WIN7 X64 SP1


待機

待機時穩定溫度介於35-43度之間。


跑完5分鐘

4個核心最高溫度為77度，可以明顯發現CPU溫度確實壓制的不錯，不過隨著風扇轉速提高，噪音值也稍微變高一些，但仍在可以接受範圍!!


跑完10分鐘

4個核心最高溫度為78度。


跑完17分鐘

經過2分多鐘的溫降，CPU溫度大約在40-46度之間。


溫度監控圖









4個核心最高溫度為78度。


此時系統負載功耗

大約154.2W左右。


 結語 
小結:一般空冷時採用原廠散熱器在全速燒機時CPU的溫度就蠻高的，何況要超頻使用，由測試結果可以發現，ENERMAX ETS-N30散熱器擁有不錯的表現，能將i7 4770K預設時脈溫度壓制在78℃左右，相信只要能有效規劃機殼對流，這樣的配置仍能讓CPU溫度作有效的控制，因為散熱器體積小巧，體積跟安裝上都簡便許多，也能兼顧散熱效能，回歸到價格面建議售價約在新台幣不到1K之間來說，算是相當平價的散熱器，但就其實際表現而言也優於原廠散熱系統不少，個人覺得整體搭配還是相當不錯，以上提供給各位參考，感謝賞文。

小筆電的產品盛行過一段時間，不過隨著平板電腦裝置的崛起，讓其對消費者吸引力越來越小，因比起一般筆記型電腦效能差距不小，使用上跟一般筆記型電腦相同，仍需仰賴鍵盤及觸控板(或滑鼠)來協助控制裝置，讓其重量及體積無法與平板裝置有對抗的優勢，加上後續的UltraBook產品也相當輕薄，效能也相當優異，小筆電產品確實已失去其舞台。ASUS Transformer系列首先推出在Android系統，透過富有創意可分離的平板與鍵盤底座設計，讓裝置具有筆記型電腦的使用方式也具有平板電腦的輕便，獲得相當多使用者的青睞，ASUS Transformer Book T100基於Windows 8/Windows 8.1時所導入的觸控設計介面，搭配上Intel Atom Bay Trail-T Z3740 處理器，這樣的軟硬體配置，可說是讓使用者有著兼顧輕簡工作及娛樂的使用體驗，以下是簡單的開箱分享。


 ASUS Transformer Book T100外箱 
外箱

展示出產品的主要特色。


規格

處理器：Intel Atom Bay Trail-T Z3740 1.33四核心
記憶體：DDR3 2GB
儲存設備：EMMC 64G
LCD尺寸：10.1吋 IPS面板HD 觸控螢幕
無線網路：802.11a/b/g/n, Bluetooth V4.0
其他：Micro USB、USB 3.0、Micro HDMI
內附Office 2013及專屬鍵盤
作業系統：Windows 8.1


 ASUS Transformer Book T100 內部包裝 
內部包裝

基本上有裝置保護膜套及固定紙盒槽位。


配件及說明書

內附有使用說明、保固書、Microsoft Office Home & Student  2013使用序號、變壓器及Micro USB傳輸線等。


變壓器及Micro USB傳輸線

採用一般平板裝置常見Micro USB介面進行充電，不若以往筆電需要專用的變壓器才能充電，一般的行動電源就能幫T100補充電力，讓T100可攜性及移動性增加不少。


變壓器規格

輸出為DC 5V 2A，顯示ASUS Transformer Book T100也是相當省電。


 ASUS Transformer Book T100 



外觀基本上與一般筆電相當類似，也具有ASUS筆記型電腦的風格。


底部

設有橡膠墊，讓產品使用時更為穩固。


ASUS Transformer Book T100

使用上與一般筆記型電腦相同，透過合理配重設計，使用時也不易傾倒。


開機進桌面

T100 Windows 8.1預設桌面。


 ASUS Transformer Book T100 細部連接埠 
與鍵盤底座連接處



面對螢幕的右側

有Micro USB的連接埠、Micro HDMI連接埠、耳機麥克風連接埠及Micro SDHC讀卡機。


螢幕上方視訊相機

120萬畫素攝影機


面對螢幕的左側

螢幕的開關及音量調整開關。


電源開關



 ASUS Transformer Book T100 鍵盤底座 
正面照

鍵盤底座，採用巧克力鍵盤設計，就個人而言輸入手感還算不錯，短期編輯文書檔案應該是還算順手，作為工作機使用可能需要外接鍵盤及滑鼠使用上會比較順心些。


與平板連接埠

除了中央部位的訊號傳輸外，兩側設有固定裝置，避免鍵盤底座與平板無故脫離。


面對鍵盤左側

提供1組USB3.0連接埠，以筆電來說是有點少，可能需要外接HUB來因應。


採用Intel Atom處理器及支援HMDI輸出



大面積觸控板

方便使用者控制使用。


 效能測試及結語 
儲存空間部分

這次測試的ASUS Transformer Book T100為EMMC 64GB版本，扣除系統佔用的容量大約還剩33G，就個人使用而言較推薦這個版本，如果不敷使用，也可以透過Micro SDHC擴充記憶卡。當然另外一個版本也是不錯，但是如果要用到硬碟部分因其安裝在鍵盤底座，鍵盤底座也未提供電池功能，這樣一來外出時重量負擔也不見得會比UltraBook輕便多少，效能差距也相當明顯。


作業系統及記憶體配置

Window 8.1 32位元及2GB的DDR3。


CPU Mark及wPrime



SuperPi 1M



Fritz Chess Benchmark



Nuclearus



AIDA記憶體頻寬



WinRAR 基準測試



CINBENCH R10 X86



CINBENCH R11.5 X86



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



 結語 
小結:就個人使用體驗來說，運算效能還算不錯，適合輕簡的工作場合，使用者也無須重新適應產品的操作模式，基本上與一般筆記型電腦是相同的，加上採用一般平板裝置常見Micro USB介面進行充電，不若以往筆電需要專用的變壓器才能充電，一般的行動電源就能幫T100補充電力，讓T100可攜性及移動性增加不少。鍵盤底座採用巧克力鍵盤設計，就個人而言輸入手感還算不錯，短期編輯文書檔案應該是還算順手，作為工作機使用可能需要外接鍵盤及滑鼠使用上會比較順心些。這次測試的ASUS Transformer Book T100為EMMC 64GB版本，扣除系統佔用的容量大約還剩33G，就個人使用而言較推薦這個版本，如果不敷使用，也可以透過Micro SDHC擴充記憶卡。當然另外一個版本也是不錯，但是如果要用到硬碟部分因其安裝在鍵盤底座，鍵盤底座也未提供電池功能，這樣一來外出時重量負擔也不見得會比UltraBook輕便多少，效能差距也相當明顯。以上，提供給有興趣的使用者參考，感謝賞文。

隨著硬碟產品趨於平穩，主流的需求容量也漸漸由1TB往2TB靠攏，市場對於大容量硬碟需求越來越高，個人資料日積月累下，對硬碟容量需求僅會向上攀升，所以即使固態碟(SSD)性能隨著更強控制器的研發，效能至上的玩家們已漸漸將系統碟換裝SSD，不過SSD雖然存取速度驚人，作為個人電腦進階級的儲存產品來說，硬碟仍然是最主要的儲存及使用的首選，畢竟單位價格來說，3.5吋硬碟作為大容量儲存硬碟的角色就稱職許多，單位儲存成本更為低廉，顯見硬碟單位容量價格比相當漂亮，可靠性經過長久的技術應用，其實也是相當優良，最適合在高容量儲存、工作繁重的高效能運算環境, WD Black系列並提供1TB到4TB等不同容量，WD Black 硬碟具備高效能、高容量、高可靠性和尖端技術，是進階玩家或使用者的好選擇，也提供 5 年保固期，是目前市面上硬碟產品最長的保固年限，並透過機構設計增強可靠性有助於確保硬碟及其儲存資料的安全。NoTouch 磁碟表面停放技術，讓硬碟磁頭不會觸碰到磁碟媒體，可大幅降低在傳輸時對磁頭和媒體的磨損，並提供更佳的硬碟保護，並搭載雙處理器及自家的動態快取演算法可最佳化讀取與寫入之間快取記憶體分配，及StableTrac技術透過固定馬達軸兩端，以降低在讀取和寫入作業期間系統產生的震動，並穩定轉盤以精確追蹤，即時改善效能，以下是外觀及分享其效能。


官網硬體介紹及規格
http://www.wdc.com/ch/products/products.aspx?id=760


 WD BLACK 2TB 
內部包裝

採用靜電袋作包裝，兼顧防止靜電及產品保護性。


黑標等級的硬碟

硬碟本體WD BLACK 2TB屬於WD最高產品等級採用黑色標籤方便使用者做產品辨識。


硬碟資訊

硬碟產品代號WD BLACK 2TB是WDWD2003FZEX，轉速為7200rpm，2013年10月出廠產品，產地為泰國。


安規認證

擁有多國的安規認證，硬碟上也清楚標示為黑標等級的產品。


硬碟背面

與目前大部分硬碟相同的設計，都是把控制晶片內藏。


傳輸介面

採用一般的SATA傳輸介面及電源接頭，傳輸頻寬為SATA 6Gb/s。


側邊固定螺絲孔及厚度

採用與一般硬碟相同的螺絲孔位，方便使用者固定，硬碟上也清楚標示為黑標等級的產品。


 WD BLACK 2TB 效能測試 
接下來就是上機實測囉

測試平台部分
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 4770K ES
RAM：Panram Light Sword DDR3 2400 16G@2933(CL12-14-14-36)
MB：ASUS Maximus VI Formula
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷、GPU水冷
作業系統:WIN8.1 X64


HDTUNE
讀&寫效能測試

WD Black 2TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到186MB/sec，平均也有接近150MB/sec，寫入部分最高達到180MB/sec，平均也有146MB/sec，跟一般SATA硬碟相較讀取曲線也相當穩定，當然傳統硬碟產品弱項就是搜尋時間及傳輸速度跟高速SSD產品不能比擬，單就硬碟而言WD BLACK 2TB的12.3ms搜尋時間也是相當亮眼的。


檔案效能測試&IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯，最高讀取大約都有173MB/sec以上的效能表現，最高寫入大約有161MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現，讀取及寫入效能最高分別有突破195MB/Sec及189MB/Sec左右的傳輸效能。


CrystalDiskinfo

硬碟轉速為7200rpm，支援S.M.A.R.T及NCQ技術，運轉溫度也保持在不錯的水準。


CrystalDiskMark

讀取效能最高有突破190MB/Sec左右的傳輸效能，最高寫入大約有183MB/sec以上的效能表現。


AIDA硬碟測試

WD Black 2TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到181MB/sec，12ms搜尋時間也是相當亮眼的。


AJA TEST

WD Black 2TB整體傳輸表現相當不錯，存取速度都能達到170MB/sec以上。


PCMARK 7

獲得2296的成績。


 結語 
小結:WD Black 2TB效能表現相當優異，比起之前推出的同系列產品傳輸效能進步不少，存取的線性也相當穩定，精密的效能增強功能可提供使用者在執行例如相片和影片編輯以及網際網路遊戲等繁重應用程式時所需的高速度。WD Black 系列硬碟已通過測試，最適用於 PC、高效能工作站和筆記型電腦中使用，並提供 5 年有限保固，是目前市面上最高的保固年限，對需要較長保固年限的使用者來說，是相當具有吸引力的產品，缺點就是因為偏向產品應用定位較高及提供5年保固的緣故，所以價格較為昂貴些，以上測試提供給有興趣的朋友參考喔。

去年AMD發表的新世代的R9及R7系列顯示卡產品，其中R9系列是主打中高階的顯示卡產品，實際上R9 280X、R9 270X、R9 270都是從現有產品演變而來，在10月8日之後AMD也針對旗下的R9 280X及以下的顯示卡產品解禁了，當然若有持續關心AMD這次推出顯示卡產品的使用者，應該會發現其實R9 270規格與上一世代的HD7870 SP數量基本上是一樣的，僅是時脈調降所以效能也大致上可以推估出來，其實RE大法在業界已不算是大令人意外的作法，畢竟全新開發一整個系列產品要花費的人力及物力更高，倒不如善加利用現有的產品線，經過調整至合理的價位，發揮產品的競爭力，讓使用者可以以更低的預算就能獲得上一世代卡王等級的產品，相信使用者也樂意接受吧!


R9 270主要規格



R9 270X主要規格

可以發現R9 270與R9 270X主要差距在於預設時脈，並無其他明顯差異。


整體而言，AMD R9 270為採用28nm製程之GPU，採用單顆Pitcaim GPU系列的顯卡R9 270其核心引擎時脈高達925MHz(ASUS這張OC版更是提升到975MHz)，提供多達1280組SP以及記憶體頻寬一樣為256-bit，採用 GDDR5 2GB或是4GB顯示記憶體。記憶體運作時脈為1400MHz(等效5.6GHz)，頻寬最高可達179.2GB/s，1組PCI-E 6Pin供電，TDP為150W，也支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡，其實這也是採用AMD新的GCN架構(Graphic Core Next)，一樣有AMD ZeroCore Power 與 AMD Eyefinity 2.0 多螢幕輸出技術，建議售價為$199(折合新台幣約6K)，當然在提高顯示卡單卡效能的同時，以AMD目前相當追求顯示卡P/W值(效能/功耗)來說，R9 270透過硬體的調教，實際上表現確實越來越優異，並且透過 AMD ZeroCore Power技術將閒置模式壓至 3W 的超低功耗，協力廠也R9系列顯示卡發表初期就推出自製版本顯示卡，除了用料及散熱設計會強化之外，另外也有部分廠商會進行超頻，讓顯示卡的效能更為優異，例如ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G顯示卡就是ASUS針對市場需求所推出的自製版本，透過新的空氣導流設計與雙風扇加強散熱效果並有效的減低運作時的音量，並將GPU運作時脈超頻至975MHz，期讓使用者享受到比公版卡更優越的更好效能，以下就顯示卡部分作實際簡單測試。


 ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G外盒 
ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G

常見的DCII產品的風格設計外觀，專為電競遊戲熱血的使用者所設計，原廠提供4年保固。


ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G特色

採用DirectCU II散熱設計、超合金電源供電用料、數位供電設計及GPU Tweak調教軟體等。 


外盒背面產品特色介紹

簡要介紹產品技術及組成，展示顯示卡的特色及外觀，提供使用者更強的效能、更冷靜的散熱能力、更優質的供電設計及用料及調教軟體。


內包裝



採用相當不錯包覆，使用防震泡棉保護，避免於運送途中因碰撞而損傷。


顯示卡配件

說明書、驅動程式、DVI轉D-SUB轉接頭及CF橋接器等。


 顯示卡 
ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G顯卡本體

ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G本體，屬於非公版設計。


散熱器

屬於DirectCU II系列之作，散熱部分則是GPU配置2支8mm熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並以雙8CM下吹式風扇將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出。


輸出端子

提供2個DVI(1個DVI-I，1個DVI-D)、1個HDMI及1個 DisplayPort介面，輸出介面並採用保護套處理，顯卡用料部分具有1個CF連接埠，支援Crossfire技術。


電源供應接口

需要1個6Pin PCI-E供電接口才能滿足供電需求，也可以看到DirectCU II散熱器採用8mm的雙熱導管。


顯卡背面

整體用料相當不錯。


CF連接埠



PCI-E供電LED顯示燈號



未正確安裝

以紅色LED燈號顯示。


正確安裝

以綠色LED燈號顯示。


顯示卡拆解及細節部分可以參考這篇


 效能實測 
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 4770K ES
RAM：Panram Light Sword DDR3 16G@2933(CL12-14-14-36)
MB：ASUS Maximus VI Formula
VGA：ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G
HD：Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷、GPU水冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
CINBENCH R10 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE
P模式



3DMARK 11
P模式



p[/page] FURMARK、DirectComputeBenchmark、COMPUTE MARK、異形戰場 
FURMARK 1.11.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



 Final Fantasy XIV ARELIM REBORN、PSO2、HEAVEN、Valley
Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark
Maximum



HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1200 Tesselation Normal noAA



Valley BENCHMARK 1.0
1920*1200 noAA



 待機、燒機溫度 
FURMARK 1.11.0

GPU待機溫度約在34度左右，燒機最高溫度約在78度，散熱方面具有相當壓制力。


 結語 
小結:這次市面上的R9 270顯示卡產品應該都是非公版的R9 270為主，畢竟已推出相當長的一段時間，協力廠對產品的掌握度也相當高，更能配合AMD的訂價策略開發出更具競爭力的顯示卡產品，另外ASUS也推出4年保固的服務，ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G採用1組PCI-E 6 Pin外接供電設計，以供電需求來說的穩定性已經相當夠，加上這張ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G經過超頻，整體效能確實相當亮眼，有挑戰上代HD7870 GHz版本的實力，另外記憶體頻寬256bit記憶體搭載2G GDDR5記憶體容量的配置，算是相當夠用，在1080P的解析度下，特效全開VRAM應該都還夠用，以目前中高階遊戲需求來說應算足夠，此次R9 270配合老大哥R9 290X、R9 290、R9 280X及R9 270X所共同主打的中高階市場，就效能面確實發揮其先鋒戰略價值，以R9 270目前售價來說，價格定位接近大眾市場接受程度，市售價月在5K多一點左右，其表現可說是輕鬆領先市場對手，使用者可依據需求選購自己喜歡的產品，期待透過廠商的競品價格區間能有所移動，讓使用者能有更多的選擇也能撿到更多的便宜，以上提供給各位參考。

Panram(品安)記憶體模組廠的產品，在目前在市面上確實較為少見，但其實推在DDR2時代也推出相當多款記憶體模組產品，也取得不錯的市場評價，目前主要是代工為主，這次推出的針對超頻及電競市場的記憶體模組採用半高式設計可搭配大型 CPU 散熱片使用並增強散熱效果，以提升長期記憶體可靠度。其支援 Intel XMP，而且將 XMP 設定檔內建到模組中，因此只需啟用 Intel 的 Extreme Memory Profile 就可達到更高效能的頻率、時序以及電壓。也提供終身保固服務。原廠的光劍系列 ( Light Sword Series ) 記憶體模組，是專為重度遊戲玩家及PC發燒友所開發的高效能DDR3記憶體。光劍系列採用8層高密度記憶體模組電路板(RAM Module PCB)搭配特挑的原廠顆粒，並經過嚴謹的生產製造過程與嚴密的測試程序，以確保模組的高穩定性及高品質。鑽切多邊造型的全鋁散熱片，可發揮出最高散熱效果，提升系統效能。先進的光纖導光設計，展現出動態發光效果，讓玩家在遊戲中更可感受精湛的視覺饗宴。

因應Intel Haswell處理器推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代)，目前主力戰將為Z87及H87系列晶片組，使用雙通道記憶體及高時脈技術加乘下，使用者可以輕易將記憶體容量推升到極致，適度搭配上RAMDISK軟體，系統效能及爽度部分確實會增加不少，目前市面上針對Intel 主流的Z87、X79及Z77晶片組；以及 AMD A75、A88X 及 990FX 晶片組所推出的高速及高容量DDR3記憶體產品相當多，這次要分享的是Panram因應X79及Z87、Z77新款晶片組所推出的高速DDR3記憶體，屬於Light Sword產品系列，運作時脈為DDR3 2400，運作參數為CL11-13-13-35，相當嚇人的速度表現，不過目前X79及Z87原生支援的記憶體僅到DDR3 1600，再上去的除頻比率就是屬於超頻，這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外，也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱，方能互相搭配展現極限傳輸效能，以下分享Panram Light Sword DDR3 2400 8GGkit在Z87平台上的效能及穩定度實力吧!!

光彩炫目的光劍系列



 記憶體包裝及配件 
盒裝包裝正面

Panram的記憶體產品，單組雙支裝盒裝包裝搭配透明櫥窗露出記憶體本體散熱片，整體黑宏配色散熱片風格，質感頗佳。單組套件組中包含2支4G記憶體模組共計8G容量，2組共計16G。


Panram Light Sword系列產品

屬於Panram Light Sword系列高性能記憶體模組，專為電競及超頻愛好者所生產，搭配光纖導光設計，展現出動態發光效果，除了DDR3-2400以外，系列產品還提供另一款更高速DDR3-2800的速度可供選擇。


外包裝背面



一樣有透明櫥窗設計可以發現記憶體模組的編組序號，記憶體的規格為CL-11-13-13-35，包含2支4G記憶體模組共計8G容量，另外也是產自台灣的精品。


Panram記憶體模組






吊卡式包裝

單組包裝共計有2支記憶體模組，主要是給DESKTOP搭配的相關晶片組Z87及Z77等平台使用囉。


 記憶體 
盒裝出貨版

搭配紅色PCB及黑色散熱片的黑紅風格色彩散熱片設計，展示一下氣勢，確實有其所不同之處。


記憶體



有Panram的品牌識別及標籤，記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數。
記憶體規格是DDR3 2400，運作時序為 CL11-13-13-35，1.65V工作電壓的產品，記憶體顆粒因為散熱片封住，所以無法得知。
散熱片主色為黑色基底搭配紅色PCB配色，質感也是相當不錯。


記憶體外觀及設計質感



Panram Light Sword DDR3 2400 8G kit版本外觀設計，散熱片採用鑽切技術，上方搭配光纖導光設計，展現出動態發光效果。


上機照

跟頂級主機板相配真是相得益彰啊!!


 DDR3 2400 效能測試 
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 4770K ES
RAM：Panram Light Sword DDR3 2400 8G@CL11-13-13-35
MB：ASUS Maximus VI Formula
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷、GPU水冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
基本值 DDR3 2933
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



 DDR3 2400 效能測試 
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 4770K ES
RAM：Panram Light Sword DDR3 2400 8G@CL11-13-13-35
MB：ASUS Maximus VI Formula
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷、GPU水冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
基本值 DDR3 2933
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



 DDR3 2400 效能測試 
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 4770K ES
RAM：Panram Light Sword DDR3 2800 8G@CL12-14-14-36
MB：ASUS Maximus VI Formula
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷、GPU水冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
基本值 DDR3 2933
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK

迷你主機已漸漸形成風潮，除了原有的NoteBook市場外，陸續有許多廠商針對這類需求生產出各具特色的主機，例如Intel NUC、ASUS VivoPC、GIGABYTE BRIX等，都是具有一定效能的迷你主機，但是體積都算得上迷你的機種，要將主機的體積縮小，通常就要選用更迷你的零組件，例如3.5吋硬碟改用2.5吋硬碟或是更小的mSATA介面裝置，加上固態碟(SSD)以本身特性，已漸漸坐穩系統碟的首選之品，取得一定市佔率。知名DRAM及NAND生產大廠-SAMSUNG，也早已針對SSD推出一系列產品(例如840 Pro，830系列等)，在市場上反應非常不錯，這次推出屬於PM841系列的產品線，控制器是採用自家的主控MDX系列產品，效能表現還算不錯，搭配一樣是自家 NAND FLASH組合而成，不過一樣是屬於84X系列的SSD產品，代表期較便宜的價位及正常的保固年限，這顆採用mSATA傳輸介面的SSD出現代表目前市場對於搭配SSD而成的小主機(例如NoteBook、NUC等)價格、效能需求層面已達主流，透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡，同系列產品512GB效能ATTO實測存取速度高達讀取540MB/s、寫入330MB/s，由這點來說相對的這顆SSD效能也是不容小覷，單顆效能已經相當接近傳統SATA 6Gb/s傳輸介面極限，以下就分享採用mSATA傳輸介面的SAMSUNG PM841 128GB的效能表現吧!!


官網硬體介紹及規格
http://www.samsung.com/global/bu ... /flash-ssd/overview


 SAMSUNG PM841 128GB 
SAMSUNG PM841 128GB

SAMSUNG PM841 128GB固態碟，採用mSATA介面，控制器為自家3核心8通道的MDX系列製品。


SAMSUNG PM841 128GB背面

FLASH顆粒採用自家20nm製程 TLC toggle mode的NAND產品。


 效能測試 
接下來就是上機實測囉
測試平台部分
CPU：Intel Core i3-4010U
RAM：SO-DIMM DDR3 1600MHz CL11  4GBX2
MB：Intel NUC D34010WYKH
VGA：Intel HD4400
HD：Intel SSD 530 180G(系統碟);SAMSUNG PM841 mSATA 128GB(資料碟)
POWER：FSP 65W變壓器
COOLING：空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1


HDTUNE
讀&寫測試

相較於傳統硬碟或是相同定位的SSD產品表現，SAMSUNG PM841 128GB表現還算可以，存取速度也相當快平均分別在517MB/sec，整體搜尋時間不到0.06ms，充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

IOPS表現相當不錯，高達715分以上的表現，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，單顆讀取最高有突破556MB/sec，寫入效能部分突破136MB/sec。


CrystalDiskInfo



CrystalDiskMark

效能表現也是相當不錯，因為寫入非採用壓縮資料演算法，如果選用其他壓縮演算法測試，測試表現相近，讀取最高達511MB/sec左右，寫入也有突破134MB/sec左右。


AIDA 硬碟測試



AJA TEST



AnvilBenchmark
Incompressible

獲得2992的高分。


0fill

獲得3017的高分。


PCMARK 7

也獲得5123的高分。


 結語 
小結:SAMSUNG PM841 128GB的產品效能較傳統硬碟高出不少，ATTO測試讀取最高有突破510MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破134MB/sec的效能，寫入部分大約是512GB產品的一半不到，整體存取效能跟同級產品的Micron M500相近，如果較為追求寫入效能的使用者，如要選擇這款SSD產品建議可以採購256GB以上的型號為主或是選購其他家價位稍高些的mSATA SSD產品，另外就是採用TLC等級顆粒，寫入壽命較讓使用者擔心，以上提供給各位參考。

高階的處理器如舊款的LGA1366或是LGA2011的部分型號最高TDP已達130W之譜，此時原廠散熱器通常僅僅是夠用而已，或者說只能保證穩定而已，或是LGA1150腳位的Core i7 4770K及Core i5 4670K雖有附贈盒裝版風扇，也蠻多使用者預為了讓系統的效能發揮的淋漓盡致，會進行加壓超頻，此時最高功耗也慢慢向上推升，加壓超頻之後更是可以挑戰200W以上，所以有蠻多使用者，購入盒裝版本之CPU所搭配之散熱器通常是閒置不用的，在節能設計及風扇導入PWM設計上，溫度確實可以控制的相當漂亮，溫度及噪音也不算高，但是在系統全速運轉或是在玩遊戲、執行高負載程式時，這時通常或透過PWM風扇或主機板風扇轉速控制將CPU散熱器風扇轉速提高，加強散熱效率壓制溫度，除讓系統穩定外，也是避免系統因溫度過高而當機，不過有時因原廠散熱器搭配的風扇較小，或是整體壓制力較差，風扇運作在高轉速下，所產生的噪音及溫度壓制力其實都很難讓人滿意，所以市面上就有相當多的散熱器廠商推出採用散熱設計較好的產品，多採用熱導管、全銅或鍍鎳、增加散熱鰭片提高整體散熱面積、大風扇等，新的散熱解決方案的製造商 CRYORIG 推出 R1 散熱器產品。採用7支高效6mm熱導管、特製14CM一吹一抽風扇。搭配大面積的散熱鰭片，全面對應Intel新款LGA2011/1150及舊款1155/1156/775處理器，及AMD AM2、AM2+、AM3+、FM1、FM2及FM2+系列處理器，以下是產品的簡測。


 CRYORIG R1散熱器套件外包裝 
CRYORIG R1散熱器套件

圖示產品的外觀，也可以看出產品的訴求就是高效能的散熱系統。


加值贈品

附贈XF140風扇1組，讓使用者無痛升級雙塔三風扇的散熱系統。


R1

這組散熱器也是廠商首波推出的散熱器產品，相信未來會有更多的產品推出!!


CRYORIG R1散熱器套件外包裝

可以了解產品的相關規格及支援的CPU，支援兩大平台的1155/1156/1366/2011通用的底座及AM2/AM2+/AM3/FM1/FM2/FM2+通用。XF140為14CM PWM風扇，轉速範圍為700至1300轉之間。


產品訴求

簡易安裝的散熱系統、低噪音及高相容性的散熱系統。


產地

一樣是世界工廠製品。


內包裝





內包裝蠻紮實的，減少組件損傷的可能，另外也妥善利用內包裝的區位，將產品的特色及零配件詳細標示，讓使用者能快速安裝使用。


散熱器及配件外包裝

分成2個包裝組合，配件外盒上也明確標示內部的零件組成及分布位置。


相關配件



依照外盒的標示放置，參照說明書使用者可以快速完成散熱器的安裝!!


散熱器外包裝

保護得相當確實，細節都處理得蠻確實的。


 CRYORIG R1 散熱器 
CRYORIG R1 散熱器



散熱器原始組成套件由雙塔型及雙風扇所組成，當然如果搭配上附贈的另一顆風扇就是三風扇組合。


散熱鰭片



相當密實的散熱鰭片，可有效強化散熱能力。


散熱器底部



預先貼有保護膜，使用前記得先移除，並採用鍍鎳處理，共有7隻6mm的熱導管。


散熱器底部處理



雖未達到鏡面程度，但處理得算相當平整，也可看到熱導管與底座的接縫焊接確實。


散熱器固定螺絲



基本上只要先將扣具固定好，再將散熱器放置於CPU上，塗好散熱膏，再將2顆固定螺絲鎖緊就完成散熱器的安裝。


移除風扇

屬於雙塔形式的散熱器。


鰭片與熱導管的連接處理



 XF140風扇 
XF140風扇

散熱器除提供2組14CM PWM風扇外，原廠也附贈1組14CM的風扇，讓散熱器的散熱能力更為強大，，可以依據系統負載調整轉速，降低噪音或是增加系統散熱能力。


XF140 風扇規格

轉速範圍為700至1300轉之間，噪音最高為23dBA。


XF140 風扇及配件



風扇、保固卡、橡膠拉釘、固定螺絲、雙色避震墊及大4Pin轉小3Pin電源接頭。


XF140 風扇正反面





採用PWM風扇接頭及減震設計



三風扇雙塔

整體視覺效果非常的巨大，霸氣十足。


放到主機板上對照一下

幾乎占據主機板上半部的空間。


干涉問題

如果記憶體有散熱片的話，可能只能安裝在第3、4個槽位，或是選用沒有散熱片的記憶體產品就能避免干涉問題。


 測試設備 
測試成員 CRYORIG R1散熱套件及ASUS Maximus VI Formula(Intel Core i7 4770K已安裝)

CRYORIG R1散熱套件及ASUS Maximus VI Formula，GEIL EVO POTENZA DDR3 3000 4G。


安裝背板



依據CPU規格調整固定扣具









塗散熱膏





安裝CRYORIG R1散熱器

對準扣具上的螺絲孔位放置。


接著取出附贈的螺絲起子

因為散熱器高度較高，一般使用者手邊可能會沒有適合的工具，原廠也貼心的附贈1組高度相當夠的螺絲起子方便使用者做安裝。


使用螺絲起子鎖緊



完成散熱器的安裝



干涉部分



可能會影響機殼後方風扇的安裝或是使用，如未影響自是最好，另外也可能影響第一個PCI-E擴充插槽的使用。


 上機測試 
測試環境
CPU：INTEL Core i7 4770K ES
RAM：Kingston KVR DDR3 1333 4G@1866 CL11-13-13-35
MB：ASUS Maximus VI Formula
VGA：HD4600
HD：ADATA SP900 128G(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W 
COOLING：CPU使用 CRYORIG R1水冷系統
OS:WIN7 X64 SP1


待機

待機時穩定溫度介於29-36度之間。


跑完5分鐘

4個核心最高溫度為59度，可以明顯發現CPU溫度確實壓制的不錯，不過隨著風扇轉速提高，噪音值也稍微變高一些，但仍在可以接受範圍!!


跑完10分鐘

4個核心最高溫度為61度。


跑完17分鐘

經過2分多鐘的溫降，CPU溫度大約在26-34度之間。


溫度監控圖









4個核心最高溫度為61度。


此時系統負載功耗

大約154.2W左右。


 超頻至4.5G測試 
測試環境
CPU：INTEL Core i7 4770K ES@4.5G
RAM：Kingston KVR DDR3 1333 4G@1866 CL11-13-13-35
MB：ASUS Maximus VI Formula
VGA：HD4600
HD：ADATA SP900 128G(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W 
COOLING：CPU使用 CRYORIG R1水冷系統
OS:WIN7 X64 SP1


待機

待機時穩定溫度介於29-36度之間。


跑完5分鐘

4個核心最高溫度為71度，可以明顯發現CPU溫度確實壓制的不錯，不過隨著風扇轉速提高，噪音值也稍微變高一些，但仍在可以接受範圍!!


跑完10分鐘

4個核心最高溫度為72度。


跑完17分鐘

經過2分多鐘的溫降，CPU溫度大約在29-36度之間。


溫度監控圖









4個核心最高溫度為71度。


此時系統負載功耗

大約175.1W左右。


 超頻至4.7G測試 
測試環境
CPU：INTEL Core i7 4770K ES@4.7G
RAM：Kingston KVR DDR3 1333 4G@1866 CL11-13-13-35
MB：ASUS Maximus VI Formula
VGA：HD4600
HD：ADATA SP900 128G(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W 
COOLING：CPU使用 CRYORIG R1水冷系統
OS:WIN7 X64 SP1


待機

待機時穩定溫度介於33-35度之間。


跑完5分鐘

4個核心最高溫度為75度，可以明顯發現CPU溫度確實壓制的不錯，不過隨著風扇轉速提高，噪音值也增加一些，但仍在可以接受範圍!!


跑完10分鐘

4個核心最高溫度為75度，不過隨著風扇轉速提高至接近1300轉，風切聲也變得較為明顯，此時對噪音較為敏感使用者可能就不在接受範圍之內了。


跑完17分鐘

經過2分多鐘的溫降，CPU溫度大約在38-47度之間。


溫度監控圖









4個核心最高溫度為75度。


此時系統負載功耗

大約184.2W左右。


 超頻至4.8G測試 
測試環境
CPU：INTEL Core i7 4770K ES@4.8G
RAM：Kingston KVR DDR3 1333 4G@1866 CL11-13-13-35
MB：ASUS Maximus VI Formula
VGA：HD4600
HD：ADATA SP900 128G(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W 
COOLING：CPU使用 CRYORIG R1水冷系統
OS:WIN7 X64 SP1


待機

待機時穩定溫度介於29-38度之間。


跑完5分鐘

4個核心最高溫度為80度，可以明顯發現CPU溫度確實壓制的不錯，風切聲也變得較為明顯，此時對噪音較為敏感使用者可能就不在接受範圍之內了。


跑完10分鐘

4個核心最高溫度為80度。


跑完17分鐘

經過2分多鐘的溫降，CPU溫度大約在32-38度之間。


溫度監控圖









4個核心最高溫度為80度。


此時系統負載功耗

大約203.4W左右。


 結語 
小結:一般空冷時採用原廠散熱器在全速燒機時CPU的溫度就蠻高的，何況要超頻使用，由測試結果可以發現，CRYORIG R1散熱器擁有不錯的表現，能將i7 4770K預設時脈溫度壓制在61℃左右，超頻至4.8G時壓制在80℃左右，相信只要能有效規劃機殼對流，這樣的配置仍能讓超頻之後CPU溫度作有效的控制，因為散熱器體積不小，所以原廠在CRYORIG R1散熱系統選用搭配雙14CM風扇也有其考量，體積跟安裝上都簡便許多，也能兼顧散熱效能，如果使用者的機殼空間容許的話將附贈的風扇也一併裝上，當然能獲得更好的散熱效果，回歸到價格面建議售價約在新台幣2-3K之間來說，算是相當高價位的散熱器，但就其實際表現而言並不遜於低階的水冷系統，所以個人覺得整體搭配還是相當不錯，不過其中缺點是體積較大，要注意位置及干涉情形，安裝上可能會有些許不順，如果有參照使用說明書進行安裝應該會省事不少，以上提供給各位參考，感謝賞文。

NVIDIA Kepler 架構的成功，從市場上 GeForce GTX 600及GTX 700 系列顯卡的熱銷盛況就可略知一二，同時專業繪圖/運算市場的 Quadro 和 Tesla 產品也有相當亮眼的表現。新一代 GeForce 700 系列延續 Kepler 架構的威力，最新推出的 GTX 780 Ti/ 780 / 770 /760等顯示卡產品，針對專業繪圖及運算需求的TITAN等，在晶片製程與良率精進之後已讓玩家們體驗不俗的效能表現，雖然GTX 770及GTX 760是經由RE大法而來其實RE大法在業界已不算是大令人意外的作法，畢竟全新開發一整個系列產品要花費的人力及物力更高，倒不如善加利用現有的產品線，經過調整至合理的價位，發揮產品的競爭力，讓使用者可以以更低的預算就能獲得上一世代卡王等級的產品，相信使用者也樂意接受吧!但是舊架構產品通常有個包袱就是，功耗比起新設計的核心架構通常會有功耗較高的包袱存在，這點與自己或是對手產品相較，多會有這樣的結果，所以這次NVIDIA推出採用最新的Maxwell架構所設計而生的GTX 750 Ti(研發代號 GM107)GPU產品來作為中階顯示卡產品的最新戰將。


GeForce GTX 750 Ti/GTX 750主打的特色

主打中階市場效能之選、可提供使用者流暢遊戲體驗。


GeForce GTX 750 Ti/GTX 750主打的特色

由GTX 650 Ti系列演變而來，定位在GTX 660及GTX 650兩產品之間。


核心效能增益幅度大

單核心的效能增益達1.35倍，每瓦效能也增加2倍。


中階顯示卡效能也增加達4倍

由Fermi時代的GTX 550Ti、Kepler時代的GTX 650 Ti及最新的Maxwell世代的GTX 750Ti，4年間效能也增加4倍之譜。


GeForce GTX 750 Ti功耗

由GTX550 Ti的116W降為60W，等於是無需獨立供電就能完整發揮效能。


與對手效能相較

均領先一定程度的效能差距。


與對手功耗相較

得益於新的Maxwell核心，GTX 750 Ti僅需一半左右功耗，就能發揮出比對手更佳的效能表現。


GeForce GTX 750 Ti規格

GeForce GTX 750Ti 採用Maxwell世代的 GM107 核心，CUDA Core 總數為640個。基礎時脈設定為 1,020 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,085 MHz。記憶體頻寬一樣為128-bit，採用 GDDR5 2GB顯示記憶體，記憶體運作時脈為1350MHz(等效5.4GHz)，不需要獨立供電，TDP為60W，也支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡。


GeForce GTX 750 Ti架構圖





與上代Kepler規格相較



 顯示卡 
NVIDIA GeForce GTX 750 Ti 2G顯卡本體



有NVIDIA GeForce GTX 750 Ti 2G本體，公版設計。


輸出端子

提供2個DL-DVI及1個mini HDMI介面，輸出介面並無採用保護套處理(公版卡這種細節確實不會太在意，協力廠販售版本應該會補上)，也並沒有SLI連接埠。


電源供應接口

功耗僅為60W，不需要獨立PCI-E供電接口就能滿足供電需求，不過為了增加超頻能力，協力廠應該會增加的6Pin PCI-E供電接口。


公版NVIDIA GeForce GTX 750 Ti 2G散熱設計

受益於功耗並不高，原廠散熱部分則是使用鋁質散熱片佔用2SLOT散熱設計高度，並以下吹式風扇將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端四周排出，各協力廠非公版卡應該會就自家散熱器技術強化之。


顯卡背面

整體用料相當不錯。


顯示卡拆解

整體功耗應不高，搭配鋁質散熱片就能讓顯示卡的工作溫度能被有效控制。


 顯示卡用料及細節 
顯示卡裸卡正面



PCB本體部分則是可以看到GPU使用了2相供電，記憶體則使用了1相供電。


GPU

GPU晶片依然由台積電代工，正式版的晶片代號為 GM107-400-A2


用料及細節

GPU使用了2相供電，記憶體則使用了1相供電。


GDDR5

採用SKhynix H5GC4H24MFR T2C (運作時脈5.4G)GDDR5 4顆組成2G之容量。


 效能實測 
測試環境
CPU：INTEL Core i7 4770K ES
RAM：GEIL EVO POTENZA DDR3 3000 8G@2933 CL12-14-14-36
MB：ASUS Maximus VI Formula
VGA：NVIDIA GeForce GTX 750 Ti 2G
HD：Kingston SSDNow V300 120G(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
AIDA GPGPU Benchmark



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



 3DMARK 
3DMARK


FIRE STRIKE EXTREME



3DMARK 03



3DMARK 06


1920*1200


1920*1200 8AA



3DMARK VANTAGE
P模式


H模式


X模式



3DMARK 11
P模式


X模式



p[/page] FURMARK、DirectComputeBenchmark、COMPUTE MARK 
FURMARK 1.11.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



 異形戰場、STALKER Call of Pripyat、STREET FIGHTER4、MHF Benchmark 
異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1200


1920*1200 4AA



STREET FIGHTER4 Benchmark
1920*1200


1920*1200 8AA



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



 BIO5、BIO6、DEVIL MAY CRY4 
BIO5 Benchmark
DX9 1920*1200


DX9 1920*1200 8AA



BIO5 Benchmark
DX10 1920*1200


DX10 1920*1200 8AA



BIO6 Benchmark
1920*1200



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9 1920*1200


8AA



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX10 1600*1200


8AA



 Final Fantasy XIV、Final Fantasy XIV ARELIM REBORN、PSO2、HEAVEN、Valley
Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark
Maximum



PSO2 
1920*1200 最高畫質



HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1200 Tesselation Normal noAA


1920*1200 Tesselation Extreme noAA



Valley BENCHMARK 1.0
1920*1200 High noAA


1920*1200 Ultra noAA



 Lost Planet 2、使命招喚、勇者鬥惡龍 
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200


8AA



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200


8AA



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200


8AA



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200


8AA



使命招喚(最高畫質)



勇者鬥惡龍(最高畫質)



 待機、燒機溫度及功耗測試 
FURMARK 1.11.0

GPU待機溫度約在28度左右，燒機最高溫度約在61度，雖然僅採用鋁質散熱器，但溫度控制方面具有相當壓制力。


待機功耗

待機時整機功耗約在59.8W。


燒機功耗

FURMARK燒機時整機功耗約在172.7W。


 結語 
小結:
目前高階顯示卡產品部分，TITAN及780已經奠定相當穩定的基礎，雖然對手AMD的R9 290X/290的效能確實不俗，但後續的NVIDIA GeForce GTX 780 Ti已經做出相當全面的反擊，此外NVIDIA可不是吃素的，除了將高階顯示卡產品線補足之外，也不忘持續更新推出新的顯示卡產品，期以更加的效能及功耗表現，獲得消費市場的青睞，這次GeForce GTX 750 Ti 的硬體性能優勢非常明顯，採用Maxwell世代的GM107核心，功耗及效能表現都比起上代產品進步不少，加上之前NVIDIA所推出GeForce Experience 加值應用軟體，將優秀的硬體同時搭配相對應的軟體才得以發揮所長，NVIDIA除了穩定的驅動程式之外 更能讓玩家體驗到最炫麗、最順暢的遊戲體驗。 對手的R9 260X就目前媒體評測結果發現效能不差，整體CP值也相當不錯，但是運作時顯示卡功耗較高，長久下來電費也會高一些，另外在相同的條件GPU的運作溫度相對也可能較高，這是競品較為弱勢之處，GeForce GTX 750 Ti的建議售價約為 US$149，GeForce GTX 750 Ti 有了最具功耗效益的硬體設計、GPU Boost 2.0 和 GeForce Experience 雙雙加持，相信能為玩家們帶來更佳的遊戲體驗。

水冷的使用者一直以來都不算有重大成長，加上這幾年來熱導管產品大量面市，確實有效讓CPU的溫度控制在一定的範圍之內，讓有意玩水冷的玩家漸漸隱性化，水冷已非為改善CPU、GPU運作溫度的唯一選項，而是可選擇方案中較為不容易安裝及使用的改裝方式，相較於熱導管，風險跟改裝成本都偏高，不過就水冷來說只要搭配的當，對系統發熱元件的溫度仍是能提供不錯的壓制力，對於散熱時所產生的噪音也能降低，電腦週邊零組件大廠CORSAIR之前針對這類需求推出過一系列的產品，如H100、H100i及H80等，也得到使用者相當程度的好評，也讓許多使用者願意使用者水冷系統來讓自家CPU在工作時的溫度能獲得有效控制，除了質感也不錯外(其實初期一體式水冷系統都大同小異)，比起同類型競品來說定價也稍稍貴一些，部分入門款也殺到1.5K有找的超值價位，所以這次推出屬於HYDRO系列的水冷平價套裝產品CORSAIR H75水冷系統，目前國外定價約在2.3K左右，讓使用者購買之後能輕鬆的安裝使用，也能便宜輕鬆享受水等系統的溫度壓制力，另外就整組CORSAIR H75水冷產品的的架構而言，水冷PUMP與水冷頭採用一體式設計，P並使用常見的12V供電，推力也還OK，可以預期表現應該還算OK，基本上正常使用也不會發生漏水之狀況，增加使用者的困擾，並做簡單的效能測試，希望能對有意玩水冷的網友提供一些參考依據，有助於各位在選購、使用或是改裝水冷機的參考。


 CORSAIR H75水冷套件外包裝 
CORSAIR H75水冷套件

圖示產品的外觀，也可以看出產品的訴求就是高效能的水冷散熱系統。


CORSAIR H75水冷套件外包裝

可以了解產品的特色並兼具安靜的訴求及支援的CPU，支援兩大平台的1155/1156/1366/2011通用的底座及AM2/AM2+/AM3/FM1/FM2/FM2+通用。


產品訴求

簡易安裝的水冷系統及高效能的散熱能力。


水冷系統規格





由上列說明可以發現這套水冷系統擁有以下特色，水冷頭出水口為側邊出水符合Low Profile設計，散熱排為單排12CM尺寸的設計，與水冷頭以2分外徑的耐折管路相連接，提供2組12CM PWM風扇，轉速範圍為800至2000轉之間，可以使用主機板內BIOS設定依據系統溫度做調整喔。


產品特色及效能表現



除了前述的特點外，相較於原廠空冷或是超頻時，都擁有更好的效能表現，將CPU的溫度壓制的更低。


產地

一樣是世界工廠製品。


內包裝



內包裝蠻紮實的，減少組件損傷的可能。


 CORSAIR H75 水冷套件 
CORSAIR H75 水冷套件

由一個CPU水冷頭整合一個水冷PUMP、2個12CM風扇及單排12CM散熱排所組成，使用的水冷管路是2分的耐折管路。


強化背板及固定扣具

1150/1155/1156/1366/2011通用的底座及AM2/AM2+/AM3/FM1/FM2/FM2+通用，水冷頭上已預先固定Intel系列通用扣具。


水冷系統

CORSAIR H75水冷系統。


水冷頭正面

因為PUMP也整合於其中，屬於一體化設計，標有CORSAIR字樣增加產品的鑑別度。


PUMP風扇

提供2組12CM PWM風扇，轉速範圍為800至2000轉之間，可以依據系統負載調整轉速，降低噪音或是增加系統散熱能力。


散熱排

為不可更換出入水接頭之2分管單排12CM鋁質散熱排、可安裝2個12CM風扇。


水冷頭底部



採用全銅底設計，基於封閉式設計，就沒有拆封一窺水道設計，銅底的處理還算OK，雖然沒有到鏡面等級，也還算平整，也預塗散熱膏，使用者買來就可以直接改裝上CPU，PUMP的電源供應採用3Pin風扇連接端子。


 測試設備 
測試成員 CORSAIR H75水冷套件及ASUS Maximus VI Formula(Intel Core i7 4770K已安裝)

CORSAIR H75水冷套件及ASUS Maximus VI Formula，GEIL EVO POTENZA DDR3 3000 8G kit。


安裝背板



依據CPU規格調整固定扣具



安裝CPU水冷頭

安裝完成，過程算是簡便，僅有安裝過程中背板扣具會因固定作用力稍微移動，建議使用者可以頂著背板再安裝螺絲，過程會比較順手流暢。


 上機測試 
測試環境
CPU：INTEL Core i7 4770K ES
RAM：GEIL EVO POTENZA DDR3 3000 8G@2933 CL12-14-14-36
MB：ASUS Maximus VI Formula
VGA：HD4600
HD：ADATA SP900 128G(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W 
COOLING：CPU使用 CORSAIR H75水冷系統
OS:WIN7 X64 SP1
室溫:房間無空調，溫度計測量大約23度。


待機

待機時穩定溫度介於31-38度之間。


跑完5分鐘

4個核心最高溫度為65度，可以明顯發現水冷系統溫度可以壓的較低，不過隨著系統風扇轉速提高，噪音值也稍微變高一些，但仍在可以接受範圍!!


跑完10分鐘

4個核心最高溫度為66度。


跑完17分鐘

經過2分多鐘的溫降，CPU溫度大約在41-48度之間。


溫度監控圖









4個核心最高溫度為71度。


此時系統負載功耗

大約154.2W左右。


 結語 
小結:一般空冷時採用原廠散熱器在全速燒機時CPU的溫度就蠻高的，何況要超頻使用，由測試結果可以發現，CORSAIR H75水冷系統擁有不錯的表現，能將i7 4770K溫度壓制在66℃左右(如果在有空調的地方測起來數據會更漂亮)，相信只要能有效規劃機殼對流，這樣的配置仍能讓超頻之後CPU溫度作有效的控制，另外水冷頭的選用與散熱排的搭配是相當重要的，不過原廠在CORSAIR H75水冷系統選用搭配單排雙12CM散熱排也有其考量，體積跟安裝上都簡便許多，也能兼顧散熱效能，讓使用者可輕鬆使用水冷系統來散熱，回歸到價格面建議售價約美金75元左右(約合新台幣2.3K來說，算是相當平價的水冷系統，個人覺得整體搭配相當不錯，不過其中缺點是，扣具安裝上不算便利，安裝時會略為移動，要注意位置，安裝上會有些許不順，另外使用單排雙12CM散熱排設計相較於雙排雙12CM散熱排的產品為小散熱能力差一些，以上提供給各位參考，感謝賞文。

NAS(Network Attached Storage)網路儲存系統因其運作特性、優點及價位，漸漸讓使用者可以接受，進而購入、建置並加以運用，NAS和傳統的檔案儲存服務或直接儲存設備不同的地方，在於NAS設備上面的作業系統和軟體只提供了資料儲存、資料存取、以及相關的管理功能；此外，NAS設備也提供了不止一種檔案傳輸協定。NAS系統通常有一個以上的硬碟，而且和傳統的檔案伺服器一樣，通常會把它們組成RAID來提供服務；有了NAS以後，網路上的其他伺服器就可以不必再兼任檔案伺服器的功能。NAS的型式很多樣化，可以是一個大量生產的嵌入式設備，也可以在一般的電腦上執行NAS的軟體。固態碟(SSD)性能隨著更強控制器的研發，效能至上的玩家們已漸漸將系統碟換裝SSD，不過SSD雖然存取速度驚人，作為企業級的應用產品來說，硬碟仍然是最主要的儲存及使用的首選，畢竟單位價格及整體建置成本來說，硬碟的優勢仍是相當明顯。

一般而言3.5吋硬碟作為大容量儲存硬碟的角色就稱職許多，單位儲存成本更為低廉，顯見硬碟單位容量價格比相當漂亮，可靠性經過長久的技術應用，其實也是相當優良，最適合在高容量資料中心儲存、工作繁重的高效能運算，商業關鍵性環境，儲存區域網路 (SAN)、網路附接儲存 (NAS)、直接附接儲存 (DAS)、連接網路的監控系統和雲端儲存，WD Se 系列硬碟產品是專為中小型企業到大型企業專用的資料中心設計 (6~12槽) ，是為專業及企業級NAS提供最佳的儲存方案，原廠針對本系列產品進行優化資料複製及 NAS環境、增強的功能，使每GB維護成本降低。搭配雙處理器可提供加倍的處理效能，強化的旋轉伺服加速系統 (Rotary Acceleration Feed Forward; RAFF™) 可監控硬碟及即時修正線性與旋轉震動的精密電子技術。另外原廠StableTrac™技術，讓硬碟馬達轉軸兩端穩固地鎖緊，以降低系統引起的震動，並可保持碟片在讀寫運作時的穩定，以增加讀軌的精確度，多軸防震感應器可自動偵測輕微的撞擊，並即時校正以保護資料，另外就是RAID專屬的限時錯誤校正功能 (Time-Limited Error Recovery; TLER)，動態懸浮高度技術 (Dynamic Fly Height Technology) 可即時調整每個讀寫頭的懸浮高度，以提供最佳的可靠性，並加上5百萬小時的功能和熱度測試，也接受超過2千萬小時的伺服器與儲存系統實際工作量的測試，並同時與NAS大廠Synology, QNAP, 跟 Thecus都通過了相容性測試，並提供2TB到4TB等不同容量，以下是外觀及分享其效能。


官網硬體介紹及規格
http://www.wd.com/ch/products/products.aspx?id=1050


 WD Se 4TB 
內部包裝

採用靜電袋作包裝，兼顧防止靜電及產品保護性。


WD Se 硬碟

WD Se 硬碟系列產品專為中小型企業到大型企業專用的資料中心設計 (6~12槽) ，也是專為專業及企業級NAS提供最佳的儲存方案而生。


硬碟群

這次要測試的硬碟數量共有8顆，由隱在硬碟群中的身影，可發現搭配的NAS機種體型不小，效能應該是可以期待。


硬碟資訊

硬碟產品代號WD Se 4TB是WD4000F9YZ，轉速為7200rpm，產地為泰國，2013年6月出廠產品，硬碟上也清楚標示為企業級專用的產品。
WD Se 4TB與WD企業級產品相同採用黑色標籤方便使用者做產品辨識，原廠提供5年的保固服務。


安規認證

擁有多國的安規認證。


硬碟背面

與目前大部分硬碟相同的設計，都是把控制晶片內藏，傳輸介面則是採用一般的SATA傳輸介面及電源接頭，傳輸頻寬為SATA 6Gb/S。


輕鬆安裝完成



側邊固定螺絲孔及厚度採用與一般硬碟相同的螺絲孔位，方便使用者固定，可以輕鬆使用Synology DS1813+內附的快速硬碟架安裝上。


準備上機測試



安裝完成



 WD Se 4TB單顆效能測試 
接下來就是上機實測囉

測試平台部分
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 4770K ES
RAM：GEIL EVO POTENZA DDR3 3000 8G@2933(CL12-14-14-36)
MB：ASUS Maximus VI Formula
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：Kingston SSDNow V300 SSD 120G;WD Se 4TB進行單顆及搭配Synology DS1813+效能測試
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷、GPU空冷
作業系統:WIN8.1 X64


HDTUNE
讀&寫效能測試



隨機抽2顆進行測試，WD Se 4TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到180MB/sec，當然身為硬碟弱項就是搜尋時間跟傳輸速度與高速SSD產品不能比，不過就作為NAS儲存及資料備份而言，容量及穩定性還是相對重要的，就硬碟而言WD Se 4TB的14ms左右的搜尋時間也是算相當夠水準的。


檔案效能測試&IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯，最高讀取大約都有160MB/sec以上的效能表現，最高寫入大約都有150MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現，2顆讀取及寫入效能最高有突破187MB/Sec及181MB/Sec左右的傳輸效能。


CrystalDisk info



CrystalDiskMark



AIDA硬碟測試

WD Se 4TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到182MB/sec，大約14ms搜尋時間也是算相當不錯。


AJA Test

WD Se 4TB整體傳輸表現相當不錯，最快讀取及寫入達到180MB/sec及170MB/sec。


PCMARK 7



得分分別為2229及2160，效能比起一般硬碟產品也是不遜色。


 Synology DiskStation DS1813+ 
外箱

Synology製品，相當知名的NAS廠商，推崇新的NAS應用體驗。


Synology DiskStation DS1813+規格

硬體配置相當高。硬體規格請參考http://www.synology.com/zh-tw/products/spec/DS1813+


內部包裝

保護相當完善，避免運送途中碰撞損傷，內部有NAS系統、說明書及配件。


相關線材

網路線、電源線、安全鎖及螺絲等。


NAS系統正面

擁有8個硬碟安裝空間，讓使用者有配置更多的儲存空間的可能。


NAS系統相關訊號指示燈



硬碟支架上有硬碟1-8使用燈號，本體上有網路1-4的訊號指示、開機燈號、故障指示及狀態燈等，讓使用者可輕鬆掌握NAS系統的使用狀況。


側視圖

Synology製品。


NAS系統後側

配置有2組12CM系統風扇協助系統散熱，讓系統能在環境溫度較低的工作環境中運作，強化系統穩定度。


相關連接埠



除了電源連接埠外，計有2組USB3.0、4組USB2.0、2組ESATA及4組 Giga Lan埠。


底部

設有防滑腳墊


硬碟架

施力按壓即可取出


取出硬碟架

硬碟架共有8組，Synology DiskStation DS1813+搭配的硬碟安裝支架是2.5吋/3.5吋硬碟裝置均可相容的共用設計。


內部空間



NAS內部上方走線



電源供應器

配置台達電250W電源供應器，應該足以滿足內部元件及硬碟群的電力需求。


可擴充記憶體至4G



網路晶片

共採用4組Intel WGI210AT Giga  Lan控制晶片。


內部元件被動散熱設計

主要發熱源均加上散熱片強化散熱能力。


 Synology DiskStation DSM 應用環境 
簡單的設定程序







系統初始化及優化中

整體儲存容量較高，所需要時間也相對較多，大約接近2天時間才能初始化完成(容錯值為1顆硬碟)。這次NAS使用8顆 WD Sed 4TB組成的磁區大小高達25.34TB，具備海量儲存容量及資料相對安全性，只是這樣的建置成本也不算便宜就是。


DSM4系列管理介面



儲存空間管理員



檔案分享



檔案存取



套件中心功能



雲端服務



EZ-Internet



新增檔案夾



控制台



套件中心

可加裝軟體套件，強化NAS的應用加值功能。


 NAS應用效能實測 
NAS Performance Test
模擬大檔的讀寫測試

平均讀取速度高達116MB/sec，平均寫入速度高達108MB/sec，軟體也標示讀寫速度應可更高，受限手邊的硬體設備，只能測1個1Giag Lan的讀寫速度。
不過這也表示這樣的硬體搭配效能表現是充分滿足使用者的基本需求，如要更好的效能表現就要使用更好的網路硬體設備來完成。 


NAS Performance Test
模擬小檔的讀寫測試



平均讀取速度高達105MB/sec，平均寫入速度高達98MB/sec，也是相當不錯的效能表現。


實際傳輸4G影音檔案

平均寫入速度高達102.71MB/sec左右，效能表現亮眼。


 結語 
小結:WD Se 4TB效能表現相當優異，其提供獨家技術並採用專用的韌體，可針對在 NAS 和 RAID 環境下運作的系統提供緊密整合、強穩的資料保護和最佳的效能。3D Active Balance Plus技術增強的雙面平衡技術可大幅改善整體硬碟效能與可靠性，未正確平衡的硬碟可能會在多硬碟系統中導致過大的震動與噪音、長期下來會降低硬碟使用壽命並降低效能。WD Se 硬碟是專為 NAS 系統量身打造之硬碟，並通過許多硬體設備的相容性測試，適用於高容量雲端儲存、中小型企業及高階NAS、巨量資料、資料複製、備份及歸檔等工作環境，除可全年無休運作並能滿足繁重的系統需求。整體存取的線性也算穩定，確實最適合在高容量資料中心儲存、工作繁重的高效能運算，商業關鍵性環境，儲存區域網路 (SAN)、網路附接儲存 (NAS)等連接網路的監控系統和雲端儲存等應用環境中使用，缺點就是因為偏向企業級產品應用所以價格較為昂貴些，為此原廠也提供5年有限保固期限，較一般裝機硬碟產品長的保固期為長，長久而言對於企業的建置及維護管理成本也有一定的助益。Synology DiskStation DS1813+ 的表現也是相當全面，完整的應用管理環境、高階的硬體配置，滿足使用者對高效能NAS系統的需求，當然這樣的產品需要較多的小朋友才能幫忙搬回家，以上測試提供給有興趣的朋友參考喔。