玩轉3C 享樂生活

優異的價格及效能比總是能激起玩家的升級需求及粉絲討論熱度，AMD Ryzen 7系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格，在2017上半年中高階裝機市場掀起一場風潮，多少也連帶影響Intel系列處理器買氣及價格，個人認為也觀察近期對二手市場中Intel處理器影響尤深，Intel處理器已不若以往的好價位及好脫手，只能說AMD這次真的幹得不錯，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。

2017下半年個人電腦高階處理器產品市場熱度更是比起上半年度有增無減，AMD推出Ryzen Threadripper處理器讓8核心以上處理器產品更為平價，效能也再次躍升，同時搭配Ryzen Threadripper處理器的X399晶片組也代表新世代HEDT等級主機板的到來，ASRock Taichi系列主機板推出以來主打功能完善且擴充介面眾多，並保有用料高規、價位平實的特點，吸引不少使用者的目光，主要是目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高境況下，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


1950X、1920X處理器特點










AMD在2017年下半年2大重點產品就是在Computex揭露的Ryzen Threadripper及Radeon RX Vega，其中Ryzen Threadripper相當引起玩家注目，其運算核心數是主要突破特點，首發3款處理器中，Ryzen Threadripper 1950X為具有16C32T的運算核心的桌上型處理器，Ryzen Threadripper 1920X則為12C24T的運算核心相同，Ryzen Threadripper 1900X則與R7系列相同均為8C16T的處理器產品，但是PCIe通道數、記憶體通道數及運作時脈則略增，全系列處理器均支援超頻功能及XFR技術，採用TR4接腳，3款Ryzen Threadripper TDP均為180W，支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器及多達64 條 PCIe 通道，支援3x16+1x8、2x16+3x8或者1x16+5x8配置，支援4通道DDR4 2666MHz記憶體，L3快取為32MB，採用14nm製程，將是目前AMD桌上型CPU產品的運算效能及頂尖之作。


Ryzen Threadripper 1950X

Ryzen Threadripper 1950X為16C32T的運算核心的桌上型處理器，基本時脈為3.4GHz，全部核心Boost為3.7GHz，最高可Boost至4GHz(4 Cores)，在XFR技術下最高至4.2GHz(4 Cores)，採用TR4接腳，TDP為180W，支援4通道DDR4 2666MHz記憶體，L3快取為32MB，採用14nm製程。


Ryzen Threadripper X399平台架構



X399晶片組功能及規格



其中X399提供4通道DDR4記憶體、64 PCI-E 3.0通道、8 PCI-E 2.0通道、2組USB3.1、14組USB3.0及6組USB2.0、最多12組SATA 6G及支援超頻。


ASRock X399 Taichi
 

預算在手，卡王我有，不怕神一般的對手，只怕豬一般的隊友，要享受大作最佳的遊戲快感，最好的選擇當然就是挑選目前的高階或頂級顯示卡產品，也是所謂工欲善其事，必先利其器。選擇等級不對的顯示卡等於跟豬一般的隊友要享受特效全開的遊戲快感，恐怕會讓使用者陷入畫面Lag之感，目前NVIDIA新一代的NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti、 GTX 1080、GTX 1070及GTX 1060甚至頂級TITAN Xp等顯示卡都已經推出，效能確實讓人有耳目一新之感，GeForce GTX 1080 Ti以其售價為美金 699 元，比起TITAN Xp售價為美金 1,200 元，不只親民不少，同時就能擁有與目前單核卡王TITAN Xp相近的效能表現，也是個人認為頂級顯示卡產品中相當具有戰力的產品。

NVIDIA (輝達) Pascal架構採用新世代16 奈米 FinFET 製程有效提升效能和電源效率，提供徹底顛覆以往的效能、創新技術和身歷其境的新一代 VR 體驗，而全新 GPU Boost 技術更支援先進超頻功能，在晶片製程與良率精進之後已讓玩家們體驗不俗的效能表現，GeForce GTX 1080 Ti 採用GP102核心，製程為16nm，CUDA Core 總數為3,584個。基礎時脈設定為 1,480 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,582 MHz。記憶體部分為 352-bit 頻寬搭配GDDR5記憶體，搭配 GDDR5X 11GB顯示記憶體，記憶體運作時脈為1,376MHz(等效11 Gbps)，需要PCI-E 8Pin+6Pin各1組供電，TDP為250W，也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡，NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti 顯示卡是專為頂端使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品，實際上效能也是非常霸道，官方測實測效能遠勝過上一代卡王GTX 980 Ti，可說是擴大兢爭優勢，也接連成功壓下競爭對手，NVIDIA近期推出的遊戲繪圖卡 (GPU) NVIDIA GeForce GTX 1080、GTX 1070及GTX 1060均使用NVIDIA Pascal 架構，專門處理包含 VR 這類擁有龐大運算需求的技術應用，對於有VR運算需求的使用者更是如虎添翼。

GALAX HOF 系列顯示卡是專為極限效能及超頻愛好者所開發的頂級單核心顯示卡產品，實際上效能也是非常霸道，GALAX GeForce GTX 1080 Ti HOF 11GB其散熱效能也較公版GeForce GTX 1080 Ti 強上不少，遊戲時不用被高階顯示卡散熱器所發出的噪音影響遊戲體驗，提供使用者更為安靜的遊戲環境，GALAX GeForce GTX 1080 Ti HOF 11GB其CUDA Core 總數一樣為3,584個，基礎時脈超頻至1,569 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,683MHz，記憶體為352-bit GDDR5，並配備了高達 11GB 的超大容量，速率則是設定在1,376Mhz(等效11 Gbps)，電源需求部分需要使用3組 8 Pin的 PCI-E 電源輸入，電源需求部分使用3組 8 pin 的 PCI-E 電源輸入，最高提供525W供電能力給喜歡挑戰極限的使用者更充裕的硬體設計，外觀部分則是採用HOF系列霸氣的白色配色為主，GPU部分配置1支10mm+3支8mm+1支6mm銅鍍鎳熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上三顆9CM風扇的散熱設計將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出，獨家的HOF PANEL技術可以顯示顯示卡名稱、運作時脈等及XTREME TUNER PLUS可以支援RGB燈光效果、超頻等功能，也讓顯示卡功能及外觀加分不少，建議售價也壓在2萬8,000元有找的價位，比起TITAN Xp在台灣市場售價3萬9,990元便宜不少，以下是簡單的外觀及效能測試。


GeForce GTX 1080 Ti顯示卡規格



 GALAX GeForce GTX 1080 Ti HOF外盒 
GALAX GeForce GTX 1080 Ti HOF

GALAX Hall Of Fame (HOF)產品名人堂專屬風格設計的外觀，專為極限效能及超頻愛好者等遊戲熱血的使用者所設計。


GeForce GTX 1080 Ti

GPU部分使用GeForce GTX 1080 Ti 所打造而成，並能提供的極致繪圖運算效能。


GALAX GeForce GTX 1080 Ti HOF產品特色



11GB GDDR5X、3組 8 pin 的 PCI-E 電源輸入設計及支援VR READY、GAMEWORK、VRWORKS、G-SYNC及DIRECTX12等技術。


外盒背面產品特色介紹





簡要介紹產品技術及組成，展示顯示卡的特色及外觀，較公版GeForce GTX 1080 Ti更強的效能、更冷靜的散熱能力、更優質的供電設計及用料及調教軟體。其中HOF PANEL可以顯示顯示卡名稱、運作時脈等及XTREME TUNER PLUS可以支援RGB燈光效果、超頻等功能。


內包裝









採用精品級的包覆，有效使用防震泡棉保護，避免於運送途中因碰撞而損傷。


顯示卡配件

大4Pin轉8 pin 的 PCI-E 電源輸入、DVI轉VGA轉接頭、HOF USB隨身碟、手套、說明書、驅動程式等。


HOF LUMINHOLD



大4Pin轉8 pin 的 PCI-E 電源輸入



 顯示卡 
GALAX GeForce GTX 1080 Ti HOF顯卡本體

GALAX GeForce GTX 1080 Ti HOF本體，屬於非公版設計。


GALAX LOGO



顯示出屬於GALAX HOF系列之作，主打強勁效能及優越靜音散熱設計，顯示卡上多處有代表HOF系列產品的LOGO。


輸出端子

提供1個Dual-link DVI-D、1個HDMI 2.0及3個DisplayPort 1.4介面，輸出介面並未採用保護套處理，是較為可惜之處。


SLI橋接端子



顯卡支援多卡繪圖技術(SLI)，提供SLI連接埠。


HOF PANEL

HOF PANEL可以顯示顯示卡名稱、運作時脈等資訊。


電源供應接口

GALAX GeForce GTX 1080 Ti原廠設計規範TDP為250W，預設搭配8pin+6 Pin各1組 PCI-E供電接口即可滿足供電需求，搭配為3組8pin PCI-E提供525W供電能力給喜歡挑戰極限的使用者更充裕的硬體設計，並保有一定的超頻能力餘裕。


GALAX GeForce GTX 1080 Ti HOF外觀及散熱設計





外觀部分則是採用經典霸氣的白色配色，GPU部分配置均熱板，並配置1支10mm+3支8mm+1支6mm銅鍍鎳熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上3顆9CM下吹式風扇散熱設計，另外在PCB及記憶體部分採用散熱片強化散熱能力，由風扇將熱量向I/O介面端排出。顯卡支援多卡繪圖技術(SLI)，所以顯示卡上可以見到SLI橋接埠。


顯示卡散熱器









可以發現原廠除了散熱強化背板之外，顯示卡採用佔用2.5槽散熱設計，GPU採用1支10mm+3支8mm+1支6mm銅鍍鎳熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上3顆9CM下吹式風扇散熱設計，散熱方面確實頂級的壓制能力。


PCB及記憶體散熱





提供PCB及記憶體更好的散熱效果。


 顯示卡用料及細節 
顯示卡裸卡正面

PCB本體部分則是可以看到GPU使用了16相供電，記憶體則使用了3相供電。


前端用料設計



後端用料設計



顯示卡裸卡背面





整體用料相當不錯。


GPU

GPU晶片MIT，正式版的晶片代號為 GP102-350-A1。


電源管理晶片

採用IR 3595A數位PWM控制晶片。


GDDR5X



採用Micron D9VRL (等效運作時脈11Gbps)GDDR5 11顆組成11GB之容量。


電壓量測

讓玩家可以即時監控各項電壓值，調教或壓榨出顯示卡最佳效能表現與挑戰效能極限。


 XTREME TUNER PLUS 
XTREME TUNER PLUS

1鍵超頻，使用者可以透過外部的開關進行1鍵超頻。


超頻

使用者可以調整時脈及目標溫度等。


電壓調整

可以針對GPU或記憶體進行電壓調整。


燈光效果調整

可調整燈光顏色、顯示方式等。


HOF PANEL

顯示顯示卡名稱、運作時脈、驅動程式或是自定義的文字內容，展示玩家的愛卡及自我風格。


 HOF PANEL 









顯示顯示卡名稱、運作時脈、驅動程式或是自定義的文字內容，展示玩家的愛卡及自我風格。


 效能實測 
測試環境
CPU：Intel Core i9 7900X ES
RAM：AVEXIR DDR4 4000 16GB(4GBX4) @ 2666 19-19-19-44
MB：ASUS TUF X299 MARK 1
VGA：GALAX GeForce GTX 1080 Ti HOF
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


基本繪圖效能及3DMARK測試部分
CrystalMark2004R3



AIDA64 GPGPU Benchmark



PCMARK 10



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06


3840*2160 8AA



3DMARK VANTAGE
P模式


X模式



3DMARK 11
P模式


X模式



 遊戲效能測試 
異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200


3840*2160



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



古墓奇兵：崛起
1920*1200 DX11


1920*1200 DX12



Resident Evil 6 Benchmark
1920*1200



FINAL FANTASY XIV: Stormblood
1920*1200 DX11 Maximum



HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1200 High Normal  noAA



Valley BENCHMARK 1.0
1920*1200 High noAA



奇點灰燼
Ashes Of The Singularity Escalation
1920*1080 DX11 Standard


1920*1080 DX12 Standard



Unigine Superposition Benchmark
1080P



使命招喚
1920*1080




 4K解析度遊戲效能測試 
異形戰場 DX11 Benchmark
3840*2160



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
3840*2160 Tesselation 4AA



古墓奇兵：崛起
3840*2160 DX11


3840*2160 DX12



Resident Evil 6 Benchmark
3840*2160



HEAVEN BENCHMARK 4.0
3840*2160 High Normal  noAA



Valley BENCHMARK 1.0
3840*2160 High noAA



奇點灰燼
Ashes Of The Singularity Escalation
3840*2160 DX11 Standard


3840*2160 DX11 Crazy


3840*2160 DX12 Standard


3840*2160 DX12 Crazy



Unigine Superposition Benchmark
4K



使命招喚
3840*2160



 待機、燒機溫度測試及結語 
FURMARK 1.19

GPU待機溫度約在35度左右，此時風扇轉速不高的，顯示卡此時基本上是沒有明顯噪音產生。


燒機

模擬全負載8分鐘燒機最高溫度約在69度，顯見原廠配置的1支10mm+3支8mm+1支6mm銅鍍鎳熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上3顆9CM下吹式風扇散熱設計，溫度控制相當不錯，此時基本上仍是沒有明顯噪音產生。


 結語 

小結:
在NVIDIA GeForce GTX 10X0系列顯示卡接連推出之後，維持數個世代取得領先優勢，對手AMD目前競品的效能已明顯落居下風，之前推出的RX 580/RX 570也非設定在高階的顯示晶片，GTX 1070以上產品也未能適時推出相對應的產品，但NVIDIA可不是吃素的，最頂級的TITAN Xp及GTX 1080Ti已上市一段時間，也持續稱霸效能龍頭寶座，持續推出高階新品就是根本不怕對手出招，期待AMD這個月即將推出下一世代RX VEGA 64及RX VEGA 56等新高階顯示卡產品來對應，定位在高階的GTX 1080 Ti顯示卡，其效能表現輕鬆虐掉原本相同定位GTX 980 Ti，並且受益於超頻版設定多數測試也能有近於TITAN Xp的效能表現，無怪乎上市之後也引起原有GTX 1080使用者升級，目前市場價位也漸漸往官方建議價格修正，這點也讓使用者更容易心動而下手，GALAX GeForce GTX 1080 Ti HOF 11GB採用全新 Pascal 架構也確實將顯示卡的表現再次推升，並將時脈提升，這點在這次的效能評測裡也可以發現不僅較公版效能為佳，在1080P解析度下確實能將遊戲大作遊戲體驗表現相當亮眼，就連4K解析度幾乎能在特效全開之下都能達到60FPS以上，提供使用者相當流暢遊戲體驗，是GALAX GeForce GTX 1080 Ti HOF 11GB顯示卡所帶給玩家的強大的效能表現。

另外GALAX GeForce GTX 1080 Ti HOF 11GB也自家特有的HOF PANEL技術，可以顯示顯示卡名稱、運作時脈、驅動程式或是自定義的文字內容，展示玩家的愛卡及自我風格，另外XTREME TUNER PLUS也能提供時下相當流行RGB燈光顯示，玩家也可以透過XTREME TUNER PLUS軟體調整燈光顏色、顯示方式等，燈光炫麗但調整非常好，加上散熱器效果優越，也能提供使用者超頻時更好的後援，GPU供電部分使用了16+3相數位供電及採用PCI-E供電接口3組8pin之設定，也保有讓使用者有挑戰效能極限之可能，加上之前NVIDIA所推出GeForce Experience 加值應用軟體，將優秀的硬體同時搭配相對應的軟體才得以發揮所長，NVIDIA除了穩定的驅動程式之外 更能讓玩家體驗到最炫麗、最順暢的遊戲體驗，價格也十分有競爭力，值得推薦有此預算的玩家們，以上測試提供給各位參考。

支援USB Type-C裝置已然成為顯學，高階智慧型手機多數已將USB Type-C作為主要的連接介面，更甚者也支援更高速USB 3.1 Gen 1傳輸速度，另外在個人電腦上，兩大CPU陣營都已經推出內建USB3.0的晶片組，市面上採用USB3.0作為傳輸介面的產品已多不勝數，加上智慧型手持裝置也將USB Type-C列為主要的介面之一，所以在中高階主機板上也不難發現。另外microSD/SDHC/SDXC記憶卡體積輕薄迷你，早已是多數智慧型裝置(如手機、平板、行車紀錄器等)的記憶卡擴充首選，容量最高也能提供到128GB以上，是相當適合儲存或備份數位資料、相片、遊戲、音樂等資料。

為此記憶體模組及記憶卡大廠Kingston也持續推出自家的讀卡機產品，實際上不管是相容性及傳輸效能都有不錯的表現，上一代推出的MobileLite 系列讀卡機產品，就是個人日常生活用來存取記憶卡產品的好利器，近期也推出下新款MobileLite Duo 3C 讀卡機產品，一樣也能向下相容於USB 2.0，Kingston MobileLite Duo 3C讀卡機具備精巧攜帶方便、多功能及採用USB 3.1  Gen1  Type-A及Type-C高速傳輸介面，加上一般的USB2.0讀卡機是難以發揮高速記憶卡完整實力的，這點需要搭配擁有USB3.1 Gen1高速傳輸介面能力的讀卡機方能發揮記憶卡的完整效能，可讓您輕鬆在所有種類之數位裝置間輕鬆傳輸數位資料、相片、遊戲、音樂和其他存放在快閃記憶卡上的內容，Kingston MobileLite Duo 3C 採用金屬外觀設計，支援microSD/SDHC/SDXC記憶卡，不僅體型迷你且設計精巧，不須透過轉接就能同時支援Type-A及Type-C傳輸介面。以下就Kingston MobileLite Duo 3C讀卡機做簡單之介紹及效能實測。

Kingston記憶卡及讀卡機產品雙傑



 讀卡機外包裝 
Kingston MobileLite Duo 3C讀卡機外包裝

讀卡機外包裝一樣採用吊卡式包裝，搭配Kingston官方的紅人頭LOGO，給使用者相當鮮明的印象。原廠兩年保固。


Kingston MobileLite Duo 3C讀卡機規格及特色

標明採用USB3.1 Gen1高速傳輸介面的讀卡機，針對希望高速傳輸數位資料、相片、遊戲、音樂和其他存放在快閃記憶卡上的資料的使用者所設計。


外包裝背面

標示產品規格及說明，其中也包含正體中文。

產品規格
相容性 — 符合 USB 3.1 Gen1 規格、SDA 4.20 標準
通用性 — 支援 microSD/SDHC/SDXC
支援最新的記憶卡標準，UHS-I 及 UHS-II
向下相容於 USB 2.0
攜帶方便 — 可輕鬆放入口袋
產品保固 — 提供兩年保固和免費技術支援服務


支援之記憶卡、產品產地及作業系統相容性

世界工廠製品。產品使用圖示及支援記憶卡讓使用者了解產品的使用方式，讀卡機支援 microSD/SDHC/SDXC的記憶卡。


 讀卡機 
Kingston MobileLite Duo 3C讀卡機及配件

讀卡機及吊繩。


Kingston MobileLite Duo 3C讀卡機



讀卡機本體另一側可以看出為Kingston製品，也為了方便使用者攜帶提供吊飾帶，讓使用者方便勾在其他產品上。


記憶卡槽



記憶卡支援microSD/SDHC/SDXC。


USB3.0連接端子

因應高速記憶卡產品，一樣採用USB3.1 Gen1傳輸介面。


安裝記憶卡



當安裝記憶卡時

記憶卡尾端都會露出在讀卡機外側，方便使用者抽取。


Kingston MobileLite Duo 3C讀卡機



可以發現MobileLite Duo 3C整體體積相當精巧，金屬質感更顯不凡。


 效能測試 
測試平台部分
CPU：Intel Core i7 7700K ES
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：ASUS ROG STRIX Z270G GAMING
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 KATANA 8GB
HD：Intel SSD 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
讀卡機:Kingston MobileLite Duo 3C(USB3.0)
記憶卡:Kingston SDHC UHS-I U1 64GB 記憶卡採用exFAT格式


搭配Kingston MobileLite Duo 3C效能測試
實際容量 

格式化後容量約在58.2GB。


AS SSD BENCHMARK

效能表現，讀取最高接近89MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分則有接近50MB/s的表現，與原廠標示的效能相當。


ATTO

效能表現，讀取最高突破95MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分則突破45MB/s的表現，與原廠標示的效能相當。


CrystalDiskMark

讀取最高突破92MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分則僅有23MB/s的效能，讀取效能與原廠標示的效能相當。


IsMyHdOK

讀取最高接近84MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分則僅有約15MB/s的效能，讀取效能與原廠標示的效能相近。


智慧型手機支援情形

在HTC U11能順利抓到，並能看到記憶卡的容量及使用情形。


 結語 
小結:這台Kingston MobileLite Duo 3C 讀卡機效能表現真的相當不錯，採用金屬外觀設計，支援microSD/SDHC/SDXC記憶卡，不僅體型迷你且設計精巧，不須透過轉接就能同時支援Type-A及Type-C傳輸介面，價格預期應該也會跟系列產品價位相近，擁有實惠價格表現，2年保固也相當不錯，記憶卡格式部分支援microSD/SDHC/SDXC，沒有支援標準SD/SDHC/SDXC記憶卡部分是較為可惜，不過這也是為了讓體積迷你的一項取捨，整體來說是相當值得購入的讀卡機產品!!以上測試提供給各位參考!!謝謝賞文。

今年高階個人電腦市場興起多核心及多傳輸通道之戰，兩大個人電腦處理器製造廠商除了將提供高達16核心以上的處理器產品以外，高階晶片組主機板也陸續將提供多達44條以上的PCIe Lanes，將是追求頂尖效能愛好者不可錯過的平台產品，也讓漸次流行NVMe PCIe SSD及多卡繪圖系統組合有更大的效能揮灑空間。在兩大廠分別推出相當具有突破性及競爭力的產品，來吸引消費者的青睞之後，搭配Skylake-X、Kaby Lake-X處理器所推出的Intel X299晶片組，當然也代表新世代中高階X299主機板的到來，其中ASUS TUF系列主機板推出以來標榜5年保固、軍規及耐用度的TUF系列主機板，自從推出以來也是相當受到注目，也慢慢的吸引用者的關注，儼然也形成一群愛好者。TUF主機板推出以來在討論區也是受到使用者討論。，主要是目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高境況下，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


Skylake-X、Kaby Lake-X處理器及X299晶片組平台特點





















Intel在2017年2大重點產品之一，就是在Computex發表的Skylake-X及Kaby Lake-X系列之CPU，搭配X299晶片組，運算核心數是主要突破特點，首發3款處理器中，Core i9-7900X一樣與上一代王者Core i7-6950X桌上型處理器都具有10C20T的運算核心的桌上型處理器，Core i7-7820K則是跟上一代Core i7-6900K桌上型處理器所採用8C16T的運算核心相同，Core i7-7800K則為唯一1款6C12T的處理器產品，運作時脈則略增，另外2款Kaby Lake-X處理器Core i7-7740K及Core i5-7640K則分別是4C8T及4C4T的處理器產品，全系列處理器均支援超頻功能，持續與主流的Z270平台產品做明顯區隔，採用LGA2066接腳，3款Skylake-X TDP均為140W(另外2款Kaby Lake-X TDP均為112W)，支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器(2款Kaby Lake-X 則為雙通道)及新的連接介面，將是目前Intel 桌上型CPU產品的運算效能及頂尖之作。Skylake-X依據原廠規劃也將會在今年第2季起陸續取代現有的 Broadwell-E 處理器產品線，這次頂級產品透過實體核心數，其中定位最高的Core i9-7980XE具有18核心36線程(即將於10月推出)、PCIe通道數由40條增加為44條，可將平台總體效能提升不少Intel在Skylake-X平台處理器也導入全新Turbo Boost Max Technology 3.0技術，讓處理器整體效能可藉此提昇效能，首發的5款包括Core i9-7900X、Core i7-7820K、Core i7-7800K、Core i7-7740K及Core i5-7640K價格分別為美金$999、599、389、339及242，建議售價也較上代相同定位產品價格大幅降低，Core i9-7900X採用14nm製程，插槽類型為LGA 2066型，支援4通道DDR4 2666MHz記憶體，TDP為140W，為10核心20線程設計，預設時脈為3.3GHz，Turbo Boost 2.0可達4.3GHz，Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency 可達4.50 GHz，L3快取為13.75MB，擁有44條PCI-E 3.0通道，支援2x16+2x8或者5x8配置。一樣也支援Intel Optane 記憶體技術，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式。


 

今年高階個人電腦市場興起多核心及多傳輸通道之戰，兩大個人電腦處理器製造廠商除了將提供高達16核心以上的處理器產品以外，高階晶片組主機板也陸續將提供多達44條以上的PCIe Lanes，將是追求頂尖效能愛好者不可錯過的平台產品，也讓漸次流行NVMe PCIe SSD有更大的效能揮灑空間。固態碟(SSD)已然成為系統碟的不二之選，這也是靠主控制器廠商不斷的研發新控制晶片的辛苦成果，一般高階SSD產品效能實測存取速度高達存取速度多在550MB/s上下，已經相當接近SATA 6Gb/s傳輸介面極限，已漸漸無法滿足SSD的需要，解決之道已漸漸走向使用高頻寬、低延遲的PCIe匯流排作為儲存傳輸通道，如Intel Z97晶片組主機板產品開始導入的M.2，其支援SATA傳輸介面及Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面，簡稱NVMe，甚至目前主流Z270、X299或是X370中高階主機板都陸續提供2組以上的M.2插槽，可見其未來性，當然目前支援NVMe的SSD產品已有相當多選擇，其中更分為高階的MLC及較為入門的TLC等級產品，不過就是算是採用TLC顆粒的產品，目前整體效能也已經確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。

Kingston也早已針對SSD推出一系列產品，例如HyperX SSD、HyperX 3K、V300、HyperX Fury SSD及HyperX Predator PCIe SSD系列也獲得市場不錯的反應，也會針對市場的需求提升產品的效能及規格，並針對市場的使用環境、價格、效能需求等層面，透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡，之前 HyperX Predator PCIe SSD是採用PCIe Gen 2.0 x 4，傳輸效能漸漸比不上使用PCIe Gen 3.0 x 4的產品，Kingston最新固態硬碟KC1000 NVMe PCIe SSD將於近期開賣，以滿足效能愛好者的使用需求。

KC1000 NVMe PCIe SSD系列產品效能官方存取速度高達讀取2,700MB/s、寫入1,300MB/s，由這點來說這顆SSD效能十分驚人，輕鬆突破SATA 6Gb/s傳輸介面極限，其採用PCIe Gen3 x4與最新的NVMe介面， 並有240GB、480GB、960GB三種容量可供選擇，是追求極限傳輸效能使用者的優質選擇，隨著電腦重度使用者對效能的要求不斷提升，市場上專業工作環境與高性能遊戲主機等密集的資料應用，也持續挑戰高效能儲存的極限。KC1000能為專業多媒體設計師、電玩愛好者，以及需要極低延遲儲存效能的消費者，提供完美優質的解決方案，突破資料儲存的瓶頸。這款固態硬碟採NVMe介面，能高速處理資料傳輸、虛擬實境應用、以及高性能需求的電玩環境，滿足使用者連續讀寫效能需求，提供耐用節能產品、長達五年保固及免費技術支援等加值服務，以下就分享Kingston KC1000 NVMe PCIe SSD 480GB的效能表現吧!!


原廠規格



 Kingston KC1000 NVMe PCIe SSD 480GB 外包裝 
外盒圖



斗大的Kingston KC1000 NVMe PCIe SSD產品品牌LOGO，顯示產品形象，也可以發現SSD產品的外觀，為目前相當主流的黑色電競風格設計。


產品特色

簡單標示出產品採用的HHHL PCIe Gen 3.0 x 4技術。


Kingston KC1000 NVMe PCIe SSD 480GB保固資訊

標示出產品原廠提供5年保固服務，也是業界提供較長保固服務的產品。


Kingston KC1000 NVMe PCIe SSD 480GB外包裝背面

簡單介紹產品的特色及相關配件。


Kingston KC1000 NVMe PCIe SSD 480GB產地

台灣封裝的優質產品。


Kingston KC1000 NVMe PCIe SSD 480GB規格及效能

共提供240GB、480GB及960GB等3款容量產品，系列產品最高提供讀取2,700MB/s、寫入1,300MB/s的效能表現。


Kingston KC1000 NVMe PCIe SSD 480GB外包裝內部

搭配上產品價位，也提供精品等級的內包裝。


SSD及說明書

包含SSD本體、low Profile擋板、貼紙及說明書，並附贈Acronis True Image HD軟體序號。


 Kingston KC1000 NVMe PCIe SSD 480GB 
Kingston KC1000 NVMe PCIe SSD 480GB



Kingston KC1000 NVMe PCIe SSD 480GB採用PCIe Gen 3.0 x 4傳輸介面，主要是Kingston KC1000 NVMe PCIe SSD 480GB本體搭配一張轉接卡而成。


Kingston KC1000 NVMe PCIe SSD 480GB背面

並無其他主要元件。


Kingston KC1000 NVMe PCIe SSD 480GB本體正面

本體為M.2傳輸介面，長度為2280的SSD產品，正反面各4顆共有8顆NAND FLASH顆粒及1組SSD的主控制器，扣除OP空間後組成480GB的容量。也標示通過相關的安規及認證。


Kingston KC1000 NVMe PCIe SSD 480GB本體背面



主控制器

SSD主控制器為Phison開發的PS5007-11(官方型號為PS5007-E7)晶片，支援NVMe PCIe 3.0 x4。


NAND Flash



NAND Flash採用Toshiba 64GB Nand Flash 15nm MLC TH58TFG9DFLBA8C顆粒，正反面各4顆共有8顆NAND FLASH顆粒。


快取記憶體

記憶體快取部分選用自家的 4Gb DDR3L-1600 SDRAM。


 效能測試與結語 
測試環境
CPU：Intel Core i9 7900X ES @ 4.7GHz
RAM：AVEXIR DDR4 4000 16GB(4GBX4) @ 4000 19-25-25-45
MB：ASUS TUF X299 MARK 1
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：LITEON T10 240GB ; Kingston KC1000 NVMe PCIe SSD 480GB(均為NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN10 X64


HDTUNE
讀&寫測試

表現不錯，讀取速度也相當快，平均在2,338MB/s，寫入速度平均約在904MB/s，搜尋時間約在0.152ms，充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達225,000及寫入達196,000左右的成績，讀取最高達2,176MB/s，寫入效能部分突破1,257MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有2,650分以上的表現，可說是效能極佳的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，讀取最高突破3,064MB/s，寫入效能部分突破2,319MB/s，基本上讀取及寫入速度已達到原廠規格或超越原標示規格。


CrystalDiskInfo

採用NVMe PCIe Gen 3.0 x 4傳輸介面。


溫度表現

經過大量數據讀寫測試之後，溫度也會上升至64°C甚至更高，這也是目前M.2介面高速NVMe PCIe SSD常遇到的小麻煩，也連帶地讓許多板卡廠推出配套解決方案，協助使用者解決高溫的問題。

CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，在寫入效能差距較為明顯，讀取最高達2,901MB/s左右，寫入也突破2,285MB/s左右，非壓縮演算法達2839MB/s左右，寫入也突破1,613MB/s左右，讀取及寫入速度算較原廠規格為佳。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到2,401MB/s左右，整體搜尋時間約在0.03ms，充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達1,986MB/s左右，寫入也有1,222MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達1,983MB/s左右，寫入則維持在1,222MB/s左右。


PCMARK Vantage

也獲得145,711的成績。


PCMARK 7

也獲得5,906的高分，Raw Score為10,853。


PCMARK 8

也獲得5,061的成績，頻寬為522.46MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得8,594的成績。

0fill模式

獲得12,353的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達2,814MB/s左右，寫入也有1,607MB/s左右。


SSD-Z



IsMyHdOK

效能表現一樣不俗，讀取最高達1,188.47MB/s左右，寫入也有1,211.48MB/s左右。


BenchMe

效能表現一樣不俗，讀取最高達2,602MB/s左右，最低約在1320.6MB/s左右，搜尋時間不到0.2ms。


 結語 
小結:
Kingston KC1000 NVMe PCIe SSD 480GB的產品效能十分優越，整體存取效能部分，ATTO測試讀取最高達到3,064MB/sec左右的傳輸效能，寫入效能部分突破2,319MB/sec的效能，IOPS讀取及寫入的效能表現也分別高達225,000及196,000左右的水準。整體來說各家的控制器各有優缺點，這次Kingston選用Phison開發的PS5007-E7晶片作為SSD的控制器，效能表現優越，加上NAND Flash採用15nm MLC等級顆粒，價位也相當平實，原廠也提供5年的超長保固年限，容量也提供到960GB大容量，就品牌、價格跟效能而言確實是值得入手的一款價格合宜，效能頂級SSD產品，加上NVMe PCIe SSD產品大量面市，廠商間的殺價競爭已讓SSD持續降至讓更多使用者滿意的價位，讓消費者有福氣輕鬆享受平價且高效能SSD的效能表現，入手後就是找個時間進行安座大典，然後享受NVMe PCIe SSD的傳輸快感囉!!

HyperX在電競產品市場已取得相當亮眼的銷售成績，歸因於電子競技成為全民體育風潮態勢愈發明顯，可由電競遊戲越來越受玩家們歡迎、遊戲開發商也樂得舉辦大型競賽活動來吸引玩家們的關注、部分廠商也會邀請知名的戰隊協助產品開發等這幾點來發現，如果能讓產品更能接近使用者電競或比賽需求，進而讓使用者更加投入遊戲中，對產品的推廣也有絕佳的推廣效益，看到此等商機，也使得電腦周邊市場越來越競爭，各家廠商都將產品的開發領域網不同方向延伸，就連不少板卡大廠也陸陸續續推出電腦周邊的產品，如ASUS、GIGABYTE等，個人電腦周邊知名品牌廠HyperX也順此趨勢，開發了不少電腦週邊產品，如滑鼠、鍵盤、耳機、鼠墊解決方案等，積極將產品生產領域突破，以期獲得更多消費市場，而HyperX品牌就是以開發電競相關的產品為主，已推出的產品主要有鍵盤、滑鼠、耳機、鼠墊及其他電競週邊。這次推出電競訴求的電競滑鼠，提供遊戲玩家更好的遊戲周邊能有更好的遊戲體驗或是比賽中有更好的競賽表現。

HyperX Pulsefire FPS 搭載 Pixart 3310 光學感應器來提升滑鼠在FPS遊戲時準確度和穩定性，對於比賽有著關鍵性的影響，成為使用者擊殺對手的利器，Pulsefire FPS 同時也內建4組 DPI 設定，並可透過DPI切換開關快速切換至適合檔位，以適合當下遊戲或電子競技使用需求，另外Pulsefire FPS採用經典款滑鼠屬身設計，符合多數人使用的人體工學設計能夠讓使用者遊戲時間更長且舒適。並採用點擊壽命高達2,000萬次 Omron 微動開關和六顆耐用且反應超快的按鍵，帶來清晰的觸覺回饋，編織線和大尺寸滑鼠鼠腳，確保滑鼠滑動順暢，以下就這隻HyperX Pulsefire FPS電競滑鼠介紹及測試吧!!


原廠資訊網頁
https://www.hyperxgaming.com/tw/mice/pulsefire-fps-gaming-mouse


滑鼠及鼠墊外包裝
HyperX Pulsefire FPS滑鼠

配合滑鼠及電競產品的型號及風格，以LED紅色燈光效果搭配成黑底紅色相間精美的包裝，型塑產品熱血風格包裝設計，讓使用者了解產品的訴求及定位。


產品特點

專為第一人稱射擊遊戲所設計的電競滑鼠。


IEM認可

獲得IEM官方認可電競滑鼠。


滑鼠外包裝

可以看到滑鼠外型，黑底多彩色系相間精美的包裝。


產品規格及介紹

Pixart處理器，預設配置2,000萬次ormon微動開關製品，支援LED燈光效果，提供4組DPI設定(400、800、1600及3200)，DPI開關與指示燈可因應遊戲狀況，隨時調整靈敏度，滑鼠僅重95g。


外盒後方產品介紹





使用者可以清楚了解產品外型及各項技術特點，明確標示滑鼠各部位的功能及設定，可以看到滑鼠的外觀設計，光學引擎滑鼠，鼠身上有dpi調整鍵，人體工學設計提供使用者更佳的握感、點擊及使用手感，原廠2年保固服務，滑鼠為世界工廠製品，也通過相關電檢規範。


內盒



精品級的包裝





滑鼠及配件

滑鼠、說明書。


HyperX Pulsefire FPS 電競滑鼠
HyperX Pulsefire FPS 電競滑鼠



採用USB介面傳輸，本體採用類似皮革漆磨砂手感塗裝，搭配Red LED燈光設計，採用人體工學設計可讓手指服貼在滑鼠上，使用者整體握感及舒適度還不錯。


線材及USB接頭

採用編織線，USB接頭未採用鍍金處理。


滑鼠底部

大面積鐵氟龍鼠腳位於前後2個區域，光學感應器位於中間是跟一般常見滑鼠設計相同，具有HyperX設計血統，世界工廠組裝之電競滑鼠，光學引擎部分使用3,200dpi SENSOR。


滑鼠右側

可以看到滑鼠尾部位置也有特殊紋路的防滑設計。


滑鼠左側

2組側鍵，可以看出滑鼠尾部位置也有特殊紋路的防滑設計，讓握感更好。


滑鼠上視



滾輪具有胎紋設計，滾動時手感更好，滾輪後側為DPI切換開關，並具有4段燈光設計。


滑鼠後視圖



滑鼠上的HyperX商標圖樣採呼吸燈設計起伏調整亮度。


實際握感



採用人體工學設計可讓手指服貼在滑鼠上，使用者整體握感及舒適度還不錯。


滑鼠內部及結語
拆解滑鼠

固定螺絲在大面積鐵氟龍鼠腳塞子下方，可以發現底部採用4組螺絲與上蓋固定。


上蓋與底部分離



可以觀察內部設計及用料。


內部用料其設計





側鍵採用凱華的紅色微動開關，DPI切換鍵則是採用凱華的綠色微動開關，滾輪具有胎紋設計，手感相當不錯。


光學感應器



採用Pixart 3310 光學感應器。


預先搭載Omron D2FC-F-7N(20M)微動開關





俗稱Omron白點微動開關，點擊壽命高達2,000萬次微動開關製品。


DPI檔位標示







提供4組DPI設定，400為白色、800為紅色、1600為藍色及3200為綠色等LED燈號來顯示滑鼠的DPI值。


結語
小結:
這隻採用Pixart 3310 光學引擎定位準確，反應也相當靈敏，目前市面上約來越多滑鼠提供高dpi，這隻滑鼠則是提供最高到3,200dpi，也兼有dpi切換功能，可依實際需要更換遊戲時的dpi值，設計於上方可有效快速調整滑鼠dpi設定，讓遊戲的節奏感及控制手感更為靈活，成為使用者擊殺對手的利器。滑鼠鼠身採特殊紋路的防滑橡膠，除了可防滑也可增加使用時的手感，滑鼠上的HyperX LOGO及後方發光區會像呼吸起伏調整亮度，採用編織繩纜線，以及移動滑鼠時減少被牽絆住的機會，採用大面積鐵氟龍腳墊移動更為平順。整體來說在一般使用或是遊戲時，經典款鼠身人體工學設計，加上重量不到100g，相當輕盈，操作手感相當不錯，另外就是價位也算具有競爭力，有興趣的使用者值得考慮一下HyperX Pulsefire FPS喔!!

電競世代風行個人電腦零組件及周邊多少能看到電競風格的設計，如自定義RGB燈光變化、針對電競的軟硬體設計等功能，滿足使用者電競時的需求，在2014年ASUS發表的一款ROG Gladius電競滑鼠是首款主打可以讓玩家自由更換微動開關的設計(今年也推出第二代囉!!)，外型部分則是採用頗受玩家好評的類經典款Microsoft IE3.0滑鼠人體工學設計，並且採用光學引擎，讓這款電競滑鼠別具特色，也讓ROG產品中新增一員產品大將，再次凸顯玩家共和國精神，期讓玩家們有著更優質的電競產品，讓玩家在電競虛擬戰場上能有更稱心如意裝備。之後並推出ROG Sica體積較小的電競滑鼠，並且有著左右對稱的設計，讓慣用手是左手的玩家也能擁有手感不錯的電競滑鼠，價位也算入門，讓Sica也獲得不錯的評價。只是Sica缺少側鍵功能，對於已慣用側鍵的玩家來說仍是有些許不便，這次ROG Pugio透過模組化側鍵設計，讓使用者可以隨個人喜好替換四個、兩個或移除側邊按鍵，讓滑鼠功能更為完善。同時也保有專利的簡單更換微動開關設計，讓使用者可以依據手感選用合適的微動開關，讓滑鼠更能客製化，成為使用者擊殺對手的利器。

ASUS ROG(玩家共和國)是以開發超頻及電競相關的電腦主要零組件及周邊產品為主，已推出的產品主要有主機板、顯示卡、滑鼠、耳機、鼠墊及其他電競週邊。可以看出電腦周邊市場越來越競爭，各家廠商都將產品的開發領域網不同方向延伸，就連不少板卡大廠也陸陸續續推出電玩競技周邊的產品，如GIGABYTE、MSI等，許多廠商順此趨勢，開發了不少電腦週邊產品，如滑鼠、鍵盤、喇叭、耳機解決方案等，積極將產品生產領域突破，以期獲得更多消費市場，一般而言雷射鼠的感應準確度和穩定性都比光學或滾輪要好，但是也有些玩家較為偏愛光學滑鼠，具有較易控制的手感，當然主打高解析度及定位精準的雷射滑鼠對於玩家來說還是有著相當吸引力，ASUS ROG Pugio滑鼠採用光學定位引擎技術提供高達7,200dpi，整體手感、穩定度及手感也相當不錯的中小型電競滑鼠，採用左右對稱及模組化側鍵設計，提供絕佳的反應速度，讓使用者制敵機先，目前台灣尚未正式上市，參考國外定價新台幣的話應該約略在2,500元左右，不算是在消費者較能接受的價位，但衡諸市面上同類型的滑鼠，價位也約略在此區間，這支滑鼠整體功能、設計及用料部分均屬誠意之作，這樣的價位對於有此需求的玩家也可說是絕佳選擇之一，以下就這組特色十足，手感卓越的ASUS ROG Pugio滑鼠作簡單的介紹及測試吧!!


原廠資訊網頁
https://www.asus.com/tw/ROG-Republic-Of-Gamers/ROG-Pugio/

早期顯示卡多為單槽設計，後來為了強化散熱能力及提供更豐富的輸出介面，後來顯示卡主流多改為雙槽甚至部分高階顯示卡都搞到三槽厚度，不過雙槽卡如果用在空間有限的主機及主機板上(如兩條PCIE 16X插槽僅間隔1個Slot)，散熱效果倒是會因為靠的太近，無法獲得有效的對流空間，反而會打折扣，當然單槽散熱效果一定會不如雙槽顯示卡，但在此種空間需求下，反而能獲得較為穩定的表現。

NVIDIA (輝達) Pascal架構採用新世代16 奈米 FinFET 製程有效提升效能和電源效率，提供徹底顛覆以往的效能、創新技術和身歷其境的新一代 VR 體驗，而全新 GPU Boost 技術更支援先進超頻功能，在晶片製程與良率精進之後已讓玩家們體驗不俗的效能表現，GeForce GTX 1070 採用GP104核心，製程為16nm，CUDA Core 總數為1,920個。基礎時脈設定為 1,506 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,683 MHz。記憶體部分為 256-bit 頻寬搭配GDDR5記憶體，搭配 GDDR5 8GB顯示記憶體，記憶體運作時脈為2000MHz(等效8GHz)，需要1組PCI-E 8Pin供電，TDP為150W，也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡，NVIDIA GeForce GTX 1070 顯示卡是專為中階使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品，實際上效能也是非常霸道，官方測試其效能較公版GeForce GTX 970 進步幅度相當高，實測效能也勝過GTX 980直指GTX 980 Ti，可說是擴大兢爭優勢，也接連成功壓下競爭對手，NVIDIA近期推出的遊戲繪圖卡 (GPU) NVIDIA GeForce GTX 1080、GTX 1070及GTX 1060均使用NVIDIA Pascal 架構，專門處理包含 VR 這類擁有龐大運算需求的技術應用，對於有VR運算需求的使用者更是如虎添翼。

GALAX Geforce GTX 1070 KATANA系列顯示卡是專為需要單槽擴充顯示卡使用者所開發的頂級單核心顯示卡產品，並在原廠散熱及用料設計下，一樣能提供使用者的不錯遊戲效能，GALAX GeForce GTX 1070 KATANA 8GB其CUDA Core 總數一樣為1,920個，基礎時脈超頻至 1,519 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,709MHz，記憶體為256-bit GDDR5，並配備了高達 8GB 的超大容量，速率則是設定在2,000Mhz(等效8.0 Gbps)，電源需求部分需要使用1組 8 Pin的 PCI-E 電源輸入，提供給喜歡挑戰極限的使用者充裕的供電能力，外觀部分則是採用低調沉潛的灰黑色配色為主，風扇軸心則是貼有代表GALAX系列產品的LOGO，GPU部分配置均熱板搭配綿密銅鰭的模組，並搭配鼓風扇的散熱設計將熱量向I/O介面端排出，建議售價也壓在萬元有找的價位，以下是簡單的外觀及效能測試。


GeForce GTX 1070顯示卡規格



顯示卡
GALAX GeForce GTX 1070 KATANA 8GB顯卡本體

GALAX GeForce GTX 1070 KATANA 8GB本體，屬於單槽非公版設計顯示卡。


GALAX LOGO



顯示出屬於GALAX之作，主打強勁效能及優越靜音散熱設計，風扇軸心則是貼有代表系列產品的LOGO。


輸出端子

提供1個Dual-link DVI-D、1個HDMI 2.0及1個DisplayPort 1.4介面，輸出介面並未採用保護套處理，是較為可惜之處。


SLI橋接端子

顯卡支援多卡繪圖技術(SLI)，提供SLI連接埠。


電源供應接口

GeForce GTX 1070原廠設計規範TDP為150W，預設搭配為1組8pin PCI-E供電接口即可滿足供電需求，並保有一定的超頻能力餘裕。


GALAX GeForce GTX 1070 KATANA 8GB外觀及散熱設計





外觀部分則是採用霸氣的黑色配色，GPU部分配置均熱板，並搭配單槽的散熱鰭片模組，並搭配上鼓風扇散熱設計，另外在PCB及記憶體部分採用散熱片強化散熱能力，由風扇將熱量向I/O介面端排出。顯卡支援多卡繪圖技術(SLI)，所以顯示卡上可以見到SLI橋接埠。


顯示卡散熱器







可以發現原廠除了散熱強化背板之外，顯示卡採用佔用單槽散熱設計，GPU採用均熱板散熱器設計，搭配鼓風扇，散熱方面確實有著還不錯的壓制力。



顯示卡用料及細節
顯示卡裸卡正面

PCB本體部分則是可以看到GPU使用了4相供電，記憶體則使用了1相供電。


顯示卡裸卡背面

整體用料相當不錯。


GPU

GPU晶片MIT，正式版的晶片代號為 GP104-200-A1。


電源管理晶片

採用uP9511Q數位PWM控制晶片。


GDDR5

採用Micron D9TCB (等效運作時脈8.0G)GDDR5 8顆組成8GB之容量。


效能實測
測試環境
CPU：Intel Core i7 7700K ES
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：ASUS ROG STRIX Z270G GAMING
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 KATANA 8GB
HD：Intel SSD 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


基本繪圖效能及3DMARK測試部分
CrystalMark2004R3



AIDA64 GPGPU Benchmark



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06


3840*2160 8AA



3DMARK VANTAGE
P模式


X模式



3DMARK 11
P模式


X模式



COMPUTE MARK、異形戰場、STALKER Call of Pripyat、古墓奇兵：崛起、Resident Evil 6
COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200


3840*2160



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA


3840*2160 Tesselation 4AA



古墓奇兵：崛起
1920*1200 DX11


1920*1200 DX12



Resident Evil 6 Benchmark
1920*1200


3840*2160



Final Fantasy XIV: Heavensward、Stormblood、HEAVEN、Valley、Superposition
Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum



FINAL FANTASY XIV: Stormblood
1920*1200 DX11 Maximum



HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1200 High Normal  noAA


3840*2160 High Normal  noAA



Valley BENCHMARK 1.0
1920*1200 High noAA


3840*2160 High noAA



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



Lost Planet 2、奇點灰燼、Batman: Arkham City、使命招喚
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 3840*2160 8XCSAA



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 3840*2160 8XCSAA



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 3840*2160 8XCSAA



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 3840*2160 8XCSAA



Ashes Of The Singularity Escalation
1920*1080 DX11 standard


3840*2160 DX11 standard


1920*1080 DX12 standard


3840*2160 DX12 standard



Batman: Arkham City
1920*1080



使命招喚
1920*1080


3840*2160



待機、燒機溫度測試及結語
FURMARK 1.19

GPU待機溫度約在36度左右，此時風扇轉速不高的，顯示卡此時基本上是沒有明顯噪音產生。


此時待機功耗

約在56.8W左右，待機功耗也控制的相當不錯


燒機

模擬全負載7分鐘燒機最高溫度約在88度，考量散熱器僅有單槽，溫度控制還算可以。


燒機功耗

約在235.5W左右。


結語
小結:
這張單槽版本的GTX 1070著眼在需要薄型顯示卡的特定裝機需求市場，整體表現也相當不錯，在NVIDIA GeForce GTX 10X0系列顯示卡接連推出之後，連續數個世代取得領先優勢，對手AMD目前競品的效能已明顯落居下風，AMD近期推出的RX 580/RX 570也非設定在高階的顯示晶片(不過倒是跟RX 480/RX 470都成為熱門礦卡)，GTX 1070以上產品也未能適時推出相對應的產品，但NVIDIA可不是吃素的，最頂級的TITAN Xp已發表一段時間，持續推出高階新品就是根本不怕對手出招，當然也期待AMD能儘快推出下一世代Vega顯示晶片等新高階顯示卡產品來對應。

定位在中高階的GTX 1070顯示卡，其效能表現輕鬆虐掉原本相同定位GTX 970，並且受益於超頻版設定多數測試也都輕鬆勝過GTX 980，部分超頻版本更有近乎GTX 980 Ti效能表現，無怪乎這次粉絲如此期待上市，目前市場價位也漸漸往官方建議價格修正，這點也讓使用者更容易心動而下手，GALAX GeForce GTX 1070 KATANA 8GB採用全新 Pascal 架構也確實將顯示卡的表現再次推升，並將時脈提升，這點在這次的效能評測裡也可以發現不僅較公版效能為佳，在1080P解析度下確實能將遊戲大作遊戲體驗表現相當亮眼，就連4K解析度也算保有一定程度流暢性，當然並非全然能在特效全開之下都能達到60FPS以上，但是也是令人不容忽視的表現，GPU供電部分使用了4+1相數位供電及採用PCI-E供電接口1組8pin之設定，也保有讓使用者有挑戰效能極限之可能，加上之前NVIDIA所推出GeForce Experience 加值應用軟體，將優秀的硬體同時搭配相對應的軟體才得以發揮所長，NVIDIA除了穩定的驅動程式之外 更能讓玩家體驗到最炫麗、最順暢的遊戲體驗，以上提供給各位參考。

今年個人電腦中處理器產品市場非常熱鬧，兩大廠分別推出相當具有突破性及競爭力的產品，來吸引消費者的青睞，Intel X299晶片組產品的推出，當然也代表新世代中高階主機板的到來，其中ASRock Taichi系列主機板推出以來主打功能完善且擴充介面眾多，並保有用料高規、價位平實的特點，吸引不少使用者的目光，主要是目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高境況下，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


Skylake-X、Kaby Lake-X處理器及X299晶片組平台特點





















Intel在2017年2大重點產品之一，就是在Computex發表的Skylake-X及Kaby Lake-X系列之CPU，搭配X299晶片組，運算核心數是主要突破特點，首發3款處理器中，Core i9-7900X一樣與上一代王者Core i7-6950X桌上型處理器都具有10C20T的運算核心的桌上型處理器，Core i7-7820K則是跟上一代Core i7-6900K桌上型處理器所採用8C16T的運算核心相同，Core i7-7800K則為唯一1款6C12T的處理器產品，運作時脈則略增，另外2款Kaby Lake-X處理器Core i7-7740K及Core i5-7640K則分別是4C8T及4C4T的處理器產品，全系列處理器均支援超頻功能，持續與主流的Z270平台產品做明顯區隔，採用LGA2066接腳，3款Skylake-X TDP均為140W(另外2款Kaby Lake-X TDP均為112W)，支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器(2款Kaby Lake-X 則為雙通道)及新的連接介面，將是目前Intel 桌上型CPU產品的運算效能及頂尖之作。Skylake-X依據原廠規劃也將會在今年第2季起陸續取代現有的 Broadwell-E 處理器產品線，這次頂級產品透過實體核心數，其中定位最高的Core i9-7980XE具有18核心36線程(即將於10月推出)、PCIe通道數由40條增加為44條，可將平台總體效能提升不少Intel在Skylake-X平台處理器也導入全新Turbo Boost Max Technology 3.0技術，讓處理器整體效能可藉此提昇效能，首發的5款包括Core i9-7900X、Core i7-7820K、Core i7-7800K、Core i7-7740K及Core i5-7640K價格分別為美金$999、599、389、339及242，建議售價也較上代相同定位產品價格大幅降低，Core i9-7900X採用14nm製程，插槽類型為LGA 2066型，支援4通道DDR4 2666MHz記憶體，TDP為140W，為10核心20線程設計，預設時脈為3.3GHz，Turbo Boost 2.0可達4.3GHz，Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency 可達4.50 GHz，L3快取為13.75MB，擁有44條PCI-E 3.0通道，支援2x16+2x8或者5x8配置。一樣也支援Intel Optane 記憶體技術，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式。


ASRock X299 Taichi

主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的ATX主機板產品 ASRock X299 Taichi，其支援Intel LGA2066腳位Skylake-X及Kaby Lake-X處理器產品線，ASRock並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如超合金等級用料、Purity Sound 天籟美聲 4、AURA RGB LED、Intel Lan網路晶片、Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面、超合金用料設計、電競盔甲及802.11ac WiFi等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA2066腳位Skylake-X及Kaby Lake-X CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASRock X299 Taichi 的效能及面貌。


主機板包裝及配件
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於ASRock Taichi 產品線的一貫產品設計風格，主打太極意象風格。


原廠技術特點

採用X299晶片組，支援14nm製程LGA 2066腳位的Kaby Lake-X及Skylake-X系列處理器，支援Intel Optane Memory技術、AMD 3-Way CrossFireX, NVIDIA 3-Way SLI等技術。


ASRockX299 Taichi

盒裝出貨版，目前尚未正式上市，有興趣的朋友不妨持續關注主機板開賣的消息。


外盒背面圖示產品支援相關技術



提供13相數位供電設計、8層板設計、BIOS Flashback、Hyper BCLK Engine III、RGB LED、雙Intel Lan網路晶片、三組 Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、雙USB3.1(含1組USB Type-C)、超合金用料設計、電競盔甲及802.11 AC WiFi等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分盒包裝。


配件

配件包含SLI橋接器、WiFi天線、SATA排線4組、後檔板、說明書、標籤貼紙、M.2固定螺絲及驅動光碟等。


主機板內部保護



主機板
主機板正面





這張定位在X299中高階ATX的產品，提供4組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、16X、8X@Gen3)、1組PCI-E 1X插槽供擴充使用，8DIMM四通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I211AT及I219V Gigabit雙網路晶片、除了音效採用Nichicon Fine Gold系列長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用13相數位供電設計，MOS區加以大面積鋁合金散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供5組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control)，主機板上提供3組M.2及10組SATA3(8組原生，2組由ASMedia ASM1061提供)傳輸介面，此外整體配色採用黑灰色做為混成太極意象，產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB Isolate Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、2組Gb級網路、4組USB3.0、2組USB3.1 (含1組Type C)、WiFi天線、BIOS Flashback開關、Clear CMOS開關、光纖輸出端子及音效輸出端子(鍍金處理)。


CPU附近用料





屬於13相數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組PWM風扇端子(CPU)。支援8DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區



提供4組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、16X、8X@Gen3)及1組PCI-E 1X插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，
插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供10組SATA3(8組原生，2組由ASMedia ASM1061提供)、3組M.2、內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有2組(含1組Type C)、USB3.0有8組，2.0有6組，USB相關介面可擴充至16組，RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。


散熱片設計

一樣展露ASRock Taichi 系列熱血電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。


裝甲



主機板上控制晶片
X299 PCH晶片



供電設計







採用Intersil ISL69138控制晶片，13相數位供電設計的電源供應配置，搭配Dr.MOS、Nichicon 12K 黑電容、消光黑 8層板PCB及高密度防潮纖維電路板，提供使用者更佳的超合金等級的用料設計。


USB3.1及USB Type-C控制晶片

採用ASMedia ASM3142控制晶片，透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。


USB3.0 HUB

採用ASMedia ASM1074控制晶片。


網路晶片



網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I211AT及I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASRock持續使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


天籟美聲4代音效技術





採用7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC1220 音源編碼解碼器)，採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩，運算擴大器採用TI NE5532，提供使用者更佳的音效體驗。


SATA3 控制晶片

採用ASMedia ASM1061控制晶片。


PCIe頻寬控制晶片

採用NXP L04083B控制晶片。


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有3組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260、2280(上及下)及22110(中間)長度的裝置。頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA3，當然如果插槽上安裝裝置則會分別讓相關SATA連接埠失效，支援Intel IRST技術。


RGB燈光外接控制端子







可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過獨家的RGB LED軟體控制燈光顏色。


Hyper BCLK Engine III

附加的外部基準時鐘生成器，提供更寬範圍的頻率與更精准的時鐘波形，超頻玩家能更加精準的控制系統。


VROC

Virtual RAID on CPU（VROC） 允許用戶將連接在 CPU 提供的 PCIe 通道的 NVMe SSD，建立軟體磁碟陣列磁區，打造高效能儲存空間，不過 VROC 有一些限制，除了限制 6 核心以上之 Core-X 處理器才能使用，也僅提供基本的 RAID 0，若需要 RAID 1 或 RAID 5 則需要額外購買 VROC_HW_KEY，並透過主機板上的 4pin 接頭，才能完整啟用這項功能。


UEFI BIOS































這次ASRock一樣將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用X299晶片，支援倍頻調整、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整使用!!使用者可以透過BIOS或AURA RGB LED軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度。


效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i9 7900X ES
RAM：AVEXIR DDR4 4000 16GB(4GBX4) @ 2666 19-19-19-44
MB：ASRock X299 Taichi
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



奇點灰燼Ashes Of The Singularity Escalation
1920*1080 DX11 Standard


1920*1080 DX12 Standard



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK
1080P


4K



超頻效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i9 7900X ES @ 4.7GHz
RAM：AVEXIR DDR4 4000 16GB(4GBX4) @ 4000 19-25-25-45
MB：ASRock X299 Taichi
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



奇點灰燼Ashes Of The Singularity Escalation
1920*1080 DX11 Standard


1920*1080 DX12 Standard



Unigine Superposition Benchmark
1080P



4K



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK
1080P


4K



記憶體超頻、待機、燒機功耗測試及結語
DDR4 4133 AIDA記憶體頻寬



整機待機功耗

約略在80.4W。


執行LinX 0.7.0整機燒機功耗

約略在382.3W。


結語
小結:
這張ASRock X299 Taichi 主打中高階ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，提供13相數位供電設計及Dr. MOS用料，讓使用者超頻時能有更好的後勤支援，獲得更好的超頻能力，最高支援DDR4 4400以上的記憶體超頻能力，這次也能看到DDR4 4133及DDR4 4000通過多項高負載測試軟體的實測表現，當然記憶體超頻仍是需要優越的處理器記憶體控制器、記憶體模組及主機板相輔相成，如有體質更佳的記憶體模組搭配主機板，也許能有更驚人的表現。另外也可以發現，超頻之後的效能確實暴增不少，這次的超頻時脈也較上一代產品高一些，如果能有效解決散熱的問題，時脈應該有向上挑戰的機會，也是這一代處理器的特點之一，另外記憶體頻寬成長也相當驚人，以上都是追求效能極限使用者值得關注這一代處理器的特色，未來在Core i9 7980XE正式上市之後，應該會看到許多世界紀錄被打破吧!!

今年處理器產品核心數大爆發，主戰場從以往6核心、8核心及最高10核心，一舉突破到18核心之譜，同核心數處理器產品價格也比起以往實惠不少，規劃升級的使用者確實可以挑選適合自己的處理器產品。當然挑選適合自己需求及價格的主機板也是發揮高階運算平台的必備功課，ASRock X299 Taichi除了具備上述功能外，也提供USB3.1(含1組USB Type-C)支援能力外，也具有X299的原生M.2、RAID、SATA6G、USB3.0等功能，效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，提供Purity Sound™ 天籟美聲 4 & DTS Connect、RGB LED、雙Intel Lan網路晶片、3組 Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、超合金用料設計、BIOS Flashback、電競盔甲及802.11ac WiFi等等軟體加值技術予以強化，ASRock加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，Z299 Taichi主機板對於需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、價格合理且實惠、高品質的用料水準、保有非常充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!

頂級高階處理器的部分型號最高TDP已達140W之譜，此時原廠散熱器通常僅僅是夠用而已，或者說只能保證穩定而已，加上使用者為了讓系統的效能發揮的淋漓盡致，針對可調整倍頻處理器會進行加壓超頻，此時最高功耗也慢慢向上推升，加壓超頻之後更是可以挑戰200W以上，所以使用者通常會選用散熱器廠商推出採用散熱設計較好的產品，多採用熱導管、全銅或鍍鎳、增加散熱鰭片提高整體散熱面積、大風扇等，來壓制處理器溫度，當然除了更換散熱器之外，使用者有時也會選用導熱更好的散熱膏，強化處理器及散熱器間的導熱能力，讓熱量傳導更為優異，有效控制處理器的工作溫度，市面上散熱膏產品種類也蠻多的，最近GONE推出石墨烯導熱膏，其擁有超高導熱係數，石墨烯是一個超高導熱係數勝過鑽石、銅、銀，針對高效能處理器、顯示卡所研發，讓玩家獲得最極致的熱傳導能力，以下是產品的簡測。


GONE 石墨烯導熱膏外包裝
GONE 石墨烯導熱膏

採用精美外盒包裝。


GONE 石墨烯導熱膏

石墨烯是一個超高導熱係數勝過鑽石、銅、銀，針對高效能處理器、顯示卡所研發，讓玩家獲得最極致的熱傳導能力，原廠標榜導熱係數 (13 W/m.k)。


產品容量

1管容量為1.5ml，算是價位偏高的散熱膏。


台灣設計開發產品



CPU散熱溫度測試
CPU：Intel Core i7 7700K ES
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：ASUS ROG STRIX Z270G GAMING
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU 水冷(KOOLANCE 380I+BP120厚排+雙12CM風扇)，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


信越7783
米粒法塗抹



散熱膏分布狀況

信越7783散熱膏容易塗抹，就分布狀況而言，也是相當均勻。


採用 OCCT CPU模式燒機+水冷系統風扇PWM自動控制模式。

待機時穩定溫度介於33-35度左右。


跑完5分鐘

核心最高溫度為75度左右。


跑完10分鐘

核心最高溫度為79度左右。


跑完16分鐘

核心最高溫度為79度左右，4個核心平均溫度為76.75度。


溫度監控圖
核心1


核心2


核心3


核心4

核心最高溫度為79度。


GONE 石墨烯導熱膏
米粒法塗抹

發現不易壓平。


採用5點法



散熱膏分布狀況

GONE 石墨烯導熱膏較不容易塗抹，採用5點法之後就分布狀況而言，也還算均勻。


採用 OCCT CPU模式燒機+水冷系統風扇PWM自動控制模式。

待機時穩定溫度介於33-36度左右。


跑完5分鐘

核心最高溫度為75度左右。


跑完10分鐘

核心最高溫度為77度左右。


跑完16分鐘

核心最高溫度為77度左右，4個核心平均溫度為76度。


溫度監控圖
核心1


核心2


核心3


核心4

核心最高溫度為79度。


PROLIMATECH PK-3 高效能散熱膏
米粒法塗抹



散熱膏分布狀況

PK-3講求容易塗抹，就分布狀況而言，也是相當均勻。


採用 OCCT CPU模式燒機+水冷系統風扇PWM自動控制模式。

待機時穩定溫度介於34-37度左右。


跑完5分鐘

核心最高溫度為74度左右。


跑完10分鐘

核心最高溫度為77度左右。


跑完16分鐘

核心最高溫度為77度左右，4個核心平均溫度為75.25度。


溫度監控圖
核心1


核心2


核心3


核心4

核心最高溫度為77度。


GPU散熱溫度測試
CPU：Intel Core i7 7700K ES
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：ASUS ROG STRIX Z270G GAMING
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU 水冷(KOOLANCE 380I+BP120厚排+雙12CM風扇)，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


原廠散熱膏
原廠散熱膏散熱膏分布狀況





原廠散熱膏通常用料不錯，就塗抹分布狀況而言，也是相當均勻。


採用 FURMARK 1.19.0燒機，顯卡風扇PWM自動控制模式。

待機時穩定溫度於34度左右。


跑完10分鐘

核心最高溫度為80度左右。


GONE 石墨烯導熱膏
採用5點法



散熱膏分布狀況



GONE 石墨烯導熱膏較不容易塗抹，採用5點法之後就分布狀況而言，也還算均勻。


採用 FURMARK 1.19.0燒機，顯卡風扇PWM自動控制模式。

待機時穩定溫度於34度左右。


跑完10分鐘

核心最高溫度為81度左右。


採用手動推平



散熱膏分布狀況



GONE 石墨烯導熱膏較不容易塗抹，採用手動推平之後就分布狀況而言，也還算均勻。


第2次

核心最高溫度為34度左右。


跑完10分鐘

核心最高溫度為81度左右，就兩次實測狀況而言，表現差不多。


PROLIMATECH PK-3 高效能散熱膏
採用5點法



散熱膏分布狀況



PK-3講求容易塗抹，就分布狀況而言，也是相當均勻。


採用 FURMARK 1.19.0燒機，顯卡風扇PWM自動控制模式。

待機時穩定溫度於34度左右。


跑完10分鐘

核心最高溫度為78度左右。


結語
小結:就實際表現而言略微勝過玩家常用的信越7783散熱膏，不如PROLIMATECH PK-3 散熱膏，表現算是中規中矩，塗抹方式則是要依使用狀況來塗抹，米粒法較不易塗勻，可採用5點法，整體而言表現還算不錯，以上測試提供給各位參考。