在2017年3月2日之後AMD最新力作Ryzen處理器終於能讓人一窺其真實效能面貌，這次Ryzen架構大幅翻新，加上在過往Intel成為市場領先者之後，在兩家處理器廠商競爭歷程中也很難得見到AMD在當年度能有著與Intel相同等級的製程技術，都使用14nm，讓使用者不禁更為期待這次Ryzen處理器推出的實際效能表現。確實有機會推翻之前的頹勢，畢竟自Intel推出以Core i處理器以來，就被Intel漸漸拉開彼此間的差距，加上推土機(Bulldozer)及後續處理器核心架構效能不如預期，在這5年多期間僅能以拉高時脈及架構優化來維持競爭力，只是成效不彰，也讓使用者對AMD失去信心。Intel眼見對手不太給力，期間每代處理器效能提升越來越小，最近兩代Skylake、Kaby Lake在相同頻率下效能更是難分軒輊，對於想換新平台玩家來說，吸引力顯得不夠。
這次AMD處理器將由 8 核 16 緒的 Ryzen 7 系列打頭陣，共有3款處理器產品包含1800X、1700X 與 1700，這3款處理器在基準時脈、Turbo 時脈與 XFR 技術支援上有所差異。同時搭配的晶片組計有桌上型主流平台部分的X370、B350及A320與對應SFF等小型封裝平台的X300、B300 以及 A300晶片組，其中最高階的X370提供1組PCI-E X4 M.2、8組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X)，10組USB3.0，X370也支援Ryzen系列CPU的倍頻調整功能，完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機。
AM4平台主要晶片組
Ryzen 處理器所對應的平台是 AM4 300系列晶片組，主流平台部分依據功能及對應的市場需求區分為X370(接替990FX、A88X)、B350(接替970、A78)及A320(接替760G、A68H)，另外X370及B350支援Ryzen處理器超頻功能。另外X300、B300 以及 A300晶片組則是對應SFF等小型封裝平台。
各晶片組功能及規格
其中X370提供1組NVMe X4、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X)，2組USB3.1、10組USB3.0及6組USB2.0。
主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能(如SONIC Studio III、SONIC Radar III等)、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸(如Game First IV)等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。ASUS ROG Crosshair VI Hero主機板是ASUS依據主流市場的需求的推出以AMD X370晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品，支援AMD AM4腳位Ryzen處理器產品線，採用Extreme Engine Digi+等級用料設計(TI NexFET MOSFETs、MicroFine 合金電感、Digi+ PWM 控制器及 10K 黑金電容)，提供使用者絕佳的供電用料設計。，同時並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如LANGuard、SupremeFX、Game First IV、Sonic Studio III、Keybot II等，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS ROG團隊在X370晶片組的頂級ATX主機板產品ASUS ROG Crosshair VI Hero的效能及面貌。
主機板包裝及配件
外盒正面
產品的設計外包裝，屬於ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格，主打電競風格及RGB燈光控制功能，可以發現產品充滿熱血戰鬥視覺效果。
原廠技術特點
採用X370晶片組，支援14nm製程AM4腳位的Ryzen系列處理器，支援NVIDIA SLI、AMD CROSSFIRE多卡繪圖技術、Aura Sync、3D列印配件技術等。
盒裝出貨版
ASUS ROG Crosshair VI Hero第一波就在市場推出，是目前ASUS在X370晶片組最高階的主機板產品，價格約在9K有找，也有多國語言產品介紹。
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供Aura Sync、新一代SupremeFX音效、USB 3.1前置連接埠、Game First IV、Intel Lan網路晶片、Lan Guard、RAMCache II、3D列印配件等功能。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分層包裝。
配件
配件相當豐富，包含SLI橋接器、SATA排線4組、後檔板、說明書、 RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙、M.2固定螺絲、3D列印固定螺絲及驅動光碟等。
主機板
主機板正面
這張定位在X370高階ATX的產品，提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X@Gen3、4X@Gen2)，3組PCI-E 1X，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I211 Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計，MOS區加以熱導管散熱設計抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN+4PIN，並提供5組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整，並含1組AIO Pump接頭)，主機板上提供1組M.2及8組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色做為基底搭配，散熱片顏色則是鐵灰色，產品質感相當不錯。
AM4插槽
搭配之前AMD Bristol Ridge APU處理器所推出的AM4插槽，未來將是AMD平台主要使用插槽，共有1331腳位。
主機板背面
CPU插槽底部使用金屬底板強化，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。
散熱器扣具
AM4與AM3扣具，在主機板部分固定開孔距離不同，如果是自有扣具散熱器是無法沿用，如果是採用原廠風扇扣具設計則是可以直接使用。
AM4/AM3散熱器底座通用設計
除了AM4底座孔位外，設有AM3底座開孔，可向下相容AM3散熱器，讓使用者高階散熱器無痛沿用升級。
PCB SupremeFX Shielding 技術
隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。
主機板IO區
如圖，有1組Gb級網路、8組USB3.0，2組USB3.1(含1組 Type C)、4組USB2.0、光纖輸出端子及音效輸出端子，Clear CMOS及BIOS FlashBack開關各1組。
CPU附近用料
屬於數位供電8相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及3組PWM風扇端子(2組CPU及1組AIO PUMP)，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。
Extreme Engine Digi+用料設計
採用Texas Instruments NexFET MOSFETs、MicroFine 合金電感、Digi+ PWM 控制器及 10K 黑金電容，提供使用者絕佳的供電用料設計。
主機板介面卡區
提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X@Gen3、4X@Gen2)，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯(而且敗家之眼內藏RGB燈光玄機)，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
主機板上提供8組SATA3(均為原生)、1組M.2、內部提供1組USB3.1、1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有4組，USB3.0有10組，2.0有6組，USB相關介面可擴充至20組，電源開關、Reset、Safe Mode、Retry Button、LN2 Mode、TPM裝置端子、ROG外接裝置端子、水冷PUMP端子、機殼前置面板開關端子也位於此區。
散熱片設計
一樣展露ROG系列熱血電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。精心打造的散熱片採用創新多孔設計，並採用斜角切面，可讓平台控制中心的光線直接穿透，展現自我特有風采！
裝甲
底部埋有Led燈及導光條，光彩效果相當不錯!!
主機板上控制晶片
X370 PCH晶片
產自台灣的精品。
供電設計
採用自家的ASP1405I控制晶片，數位供電設計的電源供應配置，採用Texas Instruments NexFET MOSFETs、MicroFine 合金電感、Digi+ PWM 控制器及 10K 黑金電容，提供使用者絕佳的供電用料設計。也是屬於新一代5向全方位優化技術(5-Way Optimization)，可根據玩家需求透過整體最佳化搭配自動調整技術，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。
M.2插槽
可提供使用者擴充WiFi網卡功能。
USB3.1 控制晶片
採用asmedia ASM1143控制晶片，擴充2組USB3.1連接能力，並且透過ASMedia 1543控制晶片提供1組USB3.0 Type-C支援能力。
前置USB3.1
提供1組前置內接USB3.1連接埠，輕鬆享受疾速資料傳輸速度，，並且透過ASMedia 1543控制晶片提供1組USB3.0 Type-C支援能力。
網路晶片
網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I211-AT控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。
Lan Guard
ASUS LANGuard 是一種硬體層級網路保護，運用訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面貼裝電容確保更可靠的連線和更高的傳輸量，靜電保護與突波防護元件則可提供更佳的靜電耐受性及更強的突波防護。
環控晶片
環控晶片採用ITE製品。
TPU及ROG控制晶片
SupremeFX音效
控制晶片為Realtek S1220，採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩，並搭配操作簡易的 Sonic Studio III，可主動偵測使用者耳機阻抗，調整較適合使用者耳機的輸出，而 ESS Sabre Hi-Fi ES9023P 數位類比轉換器，則提供更優質的前置面板輸出，再加上 Texas Instruments RC4850 運算擴大器的高增益、低失真特色，全新 SupremeFX 讓使用者體驗絕佳的音效饗宴。
M.2插槽
新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有1組M.2，1，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260、2280及22110長度的裝置，支援頻寬部分則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA。
水冷散熱控制區域
提供水冷溫度及流速偵測雙接頭，透過將資料傳至Fan Xpert 4軟體，協助使用者監控水冷散熱系統中水冷溫度及流速，維持系統穩定。
AURA控制晶片及RGB燈光外接控制端子
共有2組，可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過Aura 軟體控制燈光顏色。讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果，透過主機板內建 RGB LED，或經由內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果，也可以同時使用兩者，享受完美的燈光同步效果，使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式，包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。另外Aura RGB 燈條插座支援標準 5050 RGB LED 燈條，最大功率額定值為 2A (12V)。為呈現最大亮度，燈條長度不可超過 2 公尺。
Debug LED及Q-LED
Q-LED提升為採用4色LED區別4大組件工作狀態，CPU為紅色、RAM為黃色、VGA為白色及BOOT為綠色，讓使用者更易於判別系統故障區域。
PCI-E 3.0頻寬管理晶片
ASUS SafeSlot
可強化 PCIe 固定力與剪切阻力。
3D Mount
支援3D列印配件安裝，ASUS 是首家支援 3D 列印配件的主機板廠，使用者可透過 3D 列印配件，輕鬆打造自有主機板專屬外觀，例如纜線蓋、M.2風扇架等。
UEFI BIOS
獲得使用者肯定的ASUS UEFI BIOS介面持續優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式，另外也新增提供網路更新BIOS功能。
預設效能測試
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 1700X
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：ASUS ROG Crosshair VI Hero
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark
CrystalMark2004R3
AIDA記憶體頻寬
CPU-Z效能測試
WinRAR效能測試
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
Ice Storm Extreme
Ice Storm
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
NovaBench
RealBench 2.43
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA
古墓奇兵：崛起
1920*1200 DX11
1920*1200 DX12
FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9 1920*1200 DX11 Maximum
DX11 1920*1200 DX11 Maximum
奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy
1920*1080 DX12 Crazy
Batman: Arkham City
1920*1080
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
超頻效能測試
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 1700X @4.0 GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：ASUS ROG Crosshair VI Hero
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark
CrystalMark2004R3
AIDA記憶體頻寬
CPU-Z效能測試
WinRAR效能測試
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
Ice Storm Extreme
Ice Storm
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
NovaBench
RealBench 2.43
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA
古墓奇兵：崛起
1920*1200 DX11
1920*1200 DX12
FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9 1920*1200 DX11 Maximum
DX11 1920*1200 DX11 Maximum
奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy
1920*1080 DX12 Crazy
Batman: Arkham City
1920*1080
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
記憶體及NVMe傳輸介面效能測試
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 1700X @4.0 GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit
MB：ASUS ROG Crosshair VI Hero
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU空冷
作業系統:WIN10 X64
@ 2133 15-15-15-36 1T
@ 2400 15-15-15-36 1T
@ 2666 16-16-16-39 1T
@ 2933 16-16-16-39 1T
@ 3200 16-16-16-39 1T
可以發現隨著記憶體時脈的提高，記憶體傳輸效能也漸次增加，到DDR4 3200時，讀寫頻寬已接近49,000MB/s大關，拉近長久以來與Intel 處理器頻寬效能差距。也顯見Ryzen架構優化確實是蠻全面的，也提升產品的競爭力。
NVMe傳輸介面效能測試
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 1700X @4.0 GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：ASUS ROG Crosshair VI Hero
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Liteon T10 240GB(系統碟); Samsung PM961 256GB(均為NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU空冷
AS SSD BENCHMARK
IOPS效能表現讀取達306,000及寫入達176,000左右的成績，讀取最高突破2,655MB/s，寫入效能部分突破1,373MB/s，效能與原標示規格相符，總體成績也有3,150分以上的表現。
ATTO
效能表現，讀取最高突破3,150MB/s，寫入效能部分突破1,431MB/s，基本上讀取及寫入速度已達到原廠規格或超越原標示規格。
CrystalDiskInfo
採用NVMe傳輸介面。
CrystalDiskMark
效能表現一樣不俗，因為非採用壓縮技術，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距不明顯，讀取最高達3,078MB/s左右，寫入也突破1,426MB/s左右，讀取及寫入速度算較原廠規格為佳。
AIDA 硬碟測試
讀取速度也相當快最高達到3,085MB/s左右，整體搜尋時間約在0.03ms，充分表現出NVMe SSD的特性。
AJA TEST
Test File Size 1GB
讀取最高達2,666MB/s左右，寫入也有1,391MB/s左右。
Test File Size 16GB
讀取最高達2,620MB/s左右，寫入則降到353MB/s左右。
PCMARK Vantage
也獲得129,500的成績。
PCMARK 7
也獲得5,863的高分，Raw Score為10,812。
PCMARK 8
也獲得5,032的成績，頻寬為413.16MB/s。
AnvilBenchmark
Incompressible
獲得9,923的成績。
0fill模式
獲得9,709的高分。
TxBENCH
效能表現一樣不俗，讀取最高達2,384MB/s左右，寫入也有1,392MB/s左右。
SSD-Z
IsMyHdOK
效能表現一樣不俗，讀取最高達1,690.2MB/s左右，寫入也有1,330.86MB/s左右。
BenchMe
效能表現一樣不俗，讀取最高達3,052.8MB/s左右，最低約在1220.9MB/s左右，搜尋時間不到0.2ms。
由上面測試表現來看，ASUS ROG Crosshair VI Hero上M.2介面所提供NVMe傳輸效能與Intel Z270平台實際效能差距並不大，甚至由於直通CPU關係，寫入速度效能表現略為增加，顯見ASUS ROG Crosshair VI Hero整體設計獨到之處。
ASUS 加值附贈軟體
安裝光碟
主機板加值安裝光碟的工具程式包含ASUS WebStorage、WinZip、AI Suite 3、ROG CPU-Z、RAMCache II、KeyBot II、Mem TweakIt、RAMDisk、AURA、ROG Connect Plus、Clone Drive、DAEMON Tools Pro、Game First IV、Ai Charger等工具程式，AURA軟體使用可參考前面葉面介紹內容。
AI Suite 3
ASUS獨家的5 向全方位優化協助使用者將設定化繁為簡，讓玩家輕按一鍵即快速掌握效能升級，不需要專精的研究，也能將 ROG Strix Z270E Gaming 效能最大化，此 技術會根據即時使用情形，以動態方式將系統重要層面最佳化，讓使用者獲得卓越的 CPU 效能、日常節能、超穩定數位電源、兼顧散熱和靜音的風扇，甚至專為玩家所使用的應用程式所設計的網路和音效設定。
Game First IV
GameFirst IV 會將網路流量最佳化，提供更快速且無延遲的線上遊戲品質，這次也新增 Multi-Gate Teaming 來集結所有網路，獲取最大頻寬和最流暢的遊戲體驗，全新的智慧模式會自動分析新的應用程式資料以編輯資料庫，確保每一款遊戲都能發揮最佳效能，建構讓使用者能暢快享受遊戲競技絕佳網路環境。
RAMCache II
透過本軟體的智慧技術能有效快取整個儲存裝置，以超快速度啟動使用者最喜愛的遊戲及應用程式，啟動後可立即開始運作。RAMCache II 把毫秒變成微秒，將遊戲載入時間推向最高境界，也相容於最新 NVM Express 儲存裝置。
ROG CPU-Z
提供ROG客製化CPU-Z介面，讓使用者就享受與眾不同感覺。
SONIC Radar III
Sonic Radar III 經過重新設計，搭載進化音效引擎，可精準無比地處理聲音，讓使用者隨時掌握周圍狀況 ，這次也在畫面上也新增箭頭，協助使用者立即鎖定敵人位置，Sonic Radar III 也可顯示關鍵遊戲音效的來源，鍛鍊鎖定敵人的技巧，全新音效強化功能具過濾效果，連最細微的聲音也能聽得一清二楚！
SONIC Studio III
ROG Strix 的 Sonic Studio III 音效站具有串流專用的智慧路由功能。全新路由功能可將串流傳送至不同輸出裝置，讓使用者全盤掌控各個播放裝置的音訊來源。Sonic Studio III 能讓使用者安心分享遊戲中每個緊張刺激的時刻，Sonic Studio III 隨附應用程式等級的偏好設定，提供即時音效設定檔，並改善雜音過濾，讓對話清晰無比！
KeyBot II
讓使用者僅需使用簡易的USB鍵盤就能輕鬆擁有電競鍵盤的功能。來自獨家微處理器和直覺式使用者介面的免費鍵盤升級功能，包括直接從鍵盤記錄巨集、瞬間切換設定檔、透過 F1-F10 快捷鍵啟用特殊功能、從關機 (S5 模式) 狀態啟動電腦甚至加快電腦速度。
Mem TweakIt
讓玩家動態即時監控DRAM及效能量測。
AURA
讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果，透過主機板內建 RGB LED，或經由內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果，也可以同時使用兩者，享受完美的燈光同步效果，使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式，包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。
CLONE Drive
全新 ROG CloneDrive 為智慧、方便的複製備份軟體，能快速有效地複製硬碟或 SSD。CloneDrive能將一個硬碟資料同時複製到另外兩個硬碟上，或以超快速度鏡像備份磁碟中的任何檔案。
RAMDisk
RAMDisk程式是將一部份記憶體虛擬成硬碟使用，將遊戲或應用程式放置於RAMDisk虛擬的硬碟上，可以擁有遠超SSD或硬碟上的存取效能表現，讓啟動及載入時間縮短，只是虛擬硬碟本質還是記憶體，關機或是斷電時資料就會消失，使用時請務必注意特性搭配使用，當然透過測試也可以發現，存取效能真的不是蓋的，讀寫都破萬MB/s，可以輕鬆虐爆M.2 PCIe Gen 3.0 x4的SSD。
結語
小結:
這張ASUS ROG Crosshair VI Hero主打中高階ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，超頻能力也不容小覷，輕鬆將1700X時脈提升至4GHz，記憶體頻率也能提升到DDR4 3200，NVMe傳輸效能也表現得可圈可點，也提供新增前置USB3.1及原有的USB3.0支援能力外，也具有X370的原生M.2、RAID、SATA6G等功能，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，綜合以上數點ROG Crosshair VI Hero可說是首發X370晶片組主機板中相當值得推薦的主機板。不過Ryzen處理器確實聲勢驚人，效能也算符合玩家們的期待，也支援雙卡SLI或是CrossFire繪圖技術，只是囿於製程及良率，超頻性部分則未能有令人驚喜的成績，另外X370晶片組與CPU傳輸通道僅有PCIe Gen2 X8，明顯比不上對手DMI 3.0(PCIe Gen2 X8)或是定位更高的X99晶片組CPU所能提供多達40條的PCIe Gen3超大頻寬，對於需要多卡繪圖(3張以上)或高速資料傳輸介面使用者來說，顯得吸引力尚有不足，則是主機板的非戰之罪。
ASUS持續提升產品功能及整體用料再升級，導入新一代的智慧數位電源可發揮平台效能及節能效率，除了在強化用料之外，這次也針對之前相當受到好評的LANGuard、SupremeFX、GAME First IV、SONIC Studio III、SONIC Radar III、KeyBot II等等軟體加值技術予以強化，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，對於不需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
留言列表
{{ article.title }}