一般而言智慧型手機後鏡頭通常是最佳的感光元件及鏡頭所組成，受限於要跟螢幕搶空間及走線，前鏡頭多少會略遜於後鏡頭，加上近來全面屏概念引領潮流，這次華碩Zenfone 6所推出的翻轉鏡頭，可說是解決2個問題，全面屏及自拍時的鏡頭也是時下或是手機上最好的感光元件，畫質的提升絕對是有感的。另外續航力也是旗艦機的小困擾，高效能處理器連帶影響就是電池電量消耗速度比中低階處理器來的快，也少有旗艦級手機搭載5,000mAh 高容量鋰電池，主要是電池要占用的體積及空間相當大，連帶也會影響其他必要元件的配置，只好妥協，採用較低電量配置大約是3,000至4,000mAh，這次Zenfone 6的5,000mAh 高容量鋰電池，也大大解決這項困擾，這3項優勢都是令人可以明顯感受到質與量提升之處。
ASUS ZenFone 6預定在今年6月正式在台灣上市(歐洲已發表上市)，其採用Snapdragon 855處理器整體效能是目前首選產品，主打雙鏡頭並且採用Sony 旗艦級 IMX586感光元件，新的Zen UI 5.0，記憶體也給到6GB/8GB，ROM也提供64GB/128GB/256GB等3種容量，3個版本定價從499 歐元、 559 歐元、599 歐元(前一代上市價格分別為14,990、16,990到18,990元，對應歐元售價這代應該會稍稍漲價吧)，最高階版本如果台灣上市價格壓在2萬元以內，可以提供相當良好的高階智慧型手機的使用體驗，也可以預期今年的銷售熱度維持相對亮眼表現。
智慧型手機市場競爭愈發激烈，極窄邊框的設計，部分高階產品也漸漸導入全面屏或瀏海屏的設計，讓使用者選擇接近平板的使用體驗或是便於攜帶及單手操作的體積。自ASUS主力推ZenFone系列以來，靠著平實價格，輔以簡潔實用的ZenUI，慢慢的獲取市佔率，並由ZenFone 2、ZenFone 3、ZenFone 4及ZenFone 5系列靠著不錯的硬體規格及合理定價，漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來，每代都有明顯的進步，價位也一直相當有競爭力。
效能及產品優化通常是頂級機種所優先強化的重點之一，同時系統及UI的調教也是相當重要，這點就看各家廠商所下的功夫及優化程度，影響使用者整體使用體驗，再來就看攝影及續航力表現，相機功能是目前智慧型手機主打硬體項目，眾家廠商無不把心力放在強化相機，這次ASUS Zenfone 6採用Sony 旗艦級 IMX586感光元件，與眾多旗艦型手機主相機相同，加上拍照畫質及功能經過ASUS工作團隊調教，對喜歡用手機攝影紀錄生活點滴的使用者來說，具備一定的吸引力。第2主鏡頭採用等效11mm的超廣角鏡頭，讓使用者旅遊時想記錄景象有著絕佳的攝影體驗。APP數量也精簡許多，當然如果喜歡部分APP也可自行安裝使用，提供使用者相對使用便捷度。
Zenfone 6 (ZS630KL)
ZenFone 6奢華精緻的設計使外型再進化，搭載 Sony 旗艦級 IMX586 感光元件、F1.79 大光圈及125° 超廣角超廣鏡頭的雙鏡頭系統。ZenFone 6 的翻轉雙鏡頭為使用者思考，搭配上一代開始推出的先進的 AI 功能預測使用者的需求並調整適合的拍攝偏好，獲得完美成像。主鏡頭可以翻轉，讓ZenFone 6 可以提供使用者更好的行動攝影體驗(等於前後鏡頭都能用上手機上最好的感光元件紀錄照片、錄製影像)，ASUS Zenfone 6 (ZS630KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 855 2.84GHz 8核心處理器，加上搭配高達6/8GB記憶體容量，ROM也提供64GB/128GB/256GB3種容量(台灣好像只會上128GB/256GB等2種)，再加上 5,000mAh 高容量鋰電池及 QC 4.0快速充電技術，輕鬆延長 ZenFone 6使用時間，整體的配置及使用體驗比起上一代ZenFone 5Z更為令人滿意，以下簡單分享ASUS Zenfone 6 (ZS630KL)的功能、效能體驗及拍照。
官方網頁
https://www.asus.com/Phone/ZenFone-6-ZS630KL//
Zenfone 6 (ZS630KL) 外盒包裝
外盒正面
可以看到主角 Zenfone 6 (ZS630KL) 手機外觀，外觀設計襯映全面屏概念，這次借測的版本是星夜黑，手機外盒質感相當好，襯托出手機的精品質感。
外盒背面
包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，重點就是用上了高通 Snapdragon 855 2.84GHz 1核心 + 2.42GHz 3核心 + 1.8GHz 4核心的CPU。系統為Android 9.0(Android P)，主相機為1,200萬畫素並採用Sony 旗艦級 IMX586 感光元件、Sony IMX586 採用 Quad Bayer 彩色濾光片陣列技術，支援 8,000 x 6,000pixels 解析度，可拍攝 4,800 萬畫素照片、F1.79的大光圈，等校11mm第2主鏡頭(125°)，6.4吋，2340 x 1080，Super IPS+ 螢幕含多點觸控面板，內建電池容量為5,000 mAh 鋰電池，電池無法更換，一樣可擴充Micro SD記憶卡，最大支援至2TB。標示安規並且支援Hi-Res Audio技術。
包裝設計
採用更為精緻包裝方式，凸顯產品定位。
主打功能
Flip Camera 翻轉相機。
手機及配件
Zenfone 6 (ZS630KL)配件有耳機、USB Type C 傳輸線、保護套、SIM卡槽頂針、說明書及變壓器等，比較可惜是變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。
SIM卡槽頂針
Zenfone 6 SIM卡槽頂針長度較長，是專為Zenfone 6所設計，一般長度的SIM卡槽頂針並無法將Zenfone 6 SIM卡槽退出。
保護套
原廠所附硬質保護套。
110V轉USB 5V變壓器
變壓器規格廣域電壓輸入，標準輸出則為5V 2A與9V 2A，手機本身則是支援QC 4.0(18W快充)模式。
Zenfone 6 (ZS630KL)
手機正面
6.4 吋 Full HD+ (2340 x 1080) Super IPS+ 螢幕，全面屏設計，非瀏海、水滴屏或是開孔屏設計。
手機背面
上方為主打的翻轉雙主相機，1,200 萬畫素相機 f/1.79 大光圈、SONY IMX586 感光元件、26 公釐焦距 (三軸電子防手震[EIS]、2x1 OCL對焦、雷射對焦，第二主相機為800 萬像素，125° 超廣角，等校11mm鏡頭，相機中間為雙色LED補光燈及RGB光源感應器，外殼為前後康寧玻璃+鋁合金中框設計，提供霓幻銀、星夜黑等2種顏色，指紋辨識也位於背面，整體質感相當不錯。
迷人的雙鏡頭
主鏡頭1,200 萬像素，f/1.79 超大光圈，SONY IMX586 感光元件 (1/2 吋大型感應器，最高支援 8,000 x 6,000 pixels 解析度，4,800 萬畫素照片、0.8 微米像素大小、支援Quad Bayer 彩色濾光片陣列技術，1.6 微米像素大小)，26公釐焦距。另一顆超廣角鏡頭為1,300 萬像素，11公釐焦距。也可稍稍看出相機雙鏡頭突出於機身之外，加上包覆保護殼之後應該可以減低碰撞損傷的機率。
手機底部
USB Type C的連接埠，另外3.5mm耳機孔、喇叭及收音孔也位於此處。
手機右側
智慧快捷鍵、電源及音量控制開關。
手機左側
Nano Sim卡槽及Micro SD擴充插槽位置。
退出卡槽
記得使用隨機所附的SIM卡槽頂針。
卡槽
Nano Sim卡槽及Micro SD卡擴充插槽，為3卡槽配置。卡1為Nano Sim卡支援4G/3G/2G，卡2為Nano Sim卡支援4G/3G/2G，並支援4G+4G雙卡雙待功能。
3卡槽配置
3卡槽配置，使用者同時能獲得雙卡雙待加擴充記憶卡(最近512GB容量Micro SDXC價格相當實惠)，這樣的組合就是爽。
質感及手感相當不錯的 Zenfone 6 (ZS630KL)
手機外殼為玻璃+鋁合金中框設計設計元素，螢幕為18.7:9的比例，整體手感相當不錯，視覺效果也較為輕薄，可能易因手機手感太滑，就脫手而出，建議使用時上個保護套比較好(這次原廠也直接附贈1個)。
手機保護殼
硬質保護殼設計。
Zen UI系統介面及軟體
實際試用及軟體截圖
桌面
ASUS持續深度客製化Zen UI 6.0，跟Android原生系統風格有稍微不同，沿襲自Zen UI 5.0精簡的設定風格，也確實獲得使用者的好評。
內建APP
wingphoenix 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()
wingphoenix 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()
固態碟(SSD)廠商不斷的研發新控制晶片，已儼然成為系統碟的不二之選，一般高階SSD產品效能實測存取速度高達存取速度多在550MB/s上下，已經相當接近SATA 6Gb/s傳輸介面極限，已漸漸無法滿足SSD的需要，解決之道已漸漸走向使用高頻寬、低延遲的PCIe匯流排作為儲存傳輸通道，如Intel Z97晶片組主機板產品開始導入的M.2傳輸介面、使用SATA結合PCIe技術而成的SATA Express傳輸介面及Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面，簡稱NVMe，當然目前支援NVMe的SSD產品已有相當多選擇，其中更分為高階定位的MLC及目前成為主流的TLC等級產品，不過就是算是採用TLC顆粒的產品，目前整體效能也已經確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。
Samsung SM963 M.2 NVMe SSD 480GB產品效能官方存取速度高達讀取1,200MB/s、寫入900MB/s，採用NVMe 1.2技術及PCIe Gen 3.0 x 4，由這幾項特點來說這系列SSD效能算是NVMe SSD表現算普通，加上採用Samsung Polaris主控制器的SSD產品，NAND Flash採用自家Samsung 48-layer 3D MLC NAND等級顆粒，但硬碟每日寫入量(DWPD)高達3.6，耐寫型表現讓人印象深刻，也趁這次大船到港敗1顆來玩玩，以下是簡單效能測試分享。
外觀及用料
SSD正面
Samsung SM963 M.2 NVMe SSD 480GB，採用PCIe Gen 3.0 x 4傳輸介面，外觀尺寸為消費級產品較為少見的M.2 22110。
產地
Samsung SM963 M.2 NVMe SSD 480GB為世界工廠產品。
控制器
SSD主控制器為Samsung開發的Polaris晶片。
NAND Flash顆粒
共有2顆NAND Flash顆粒組成480GB的容量，NAND Flash採用Samsung 48-layer 3D MLC NAND顆粒。
快取記憶體
採用自家 LPDDR3-1866 512MB DRAM顆粒
效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i9 9900K ES
RAM：HyperX Predator DDR4 3600 32GB kit @ 3600 17-18-18-39
MB：ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB;Samsung SM963 M.2 NVMe SSD 480GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
CrystalDiskInfo
採用NVMe PCIe Gen 3.0 x 4傳輸介面。
HDTUNE
讀&寫測試
表現不錯，讀取速度也相當快，平均在2911.3MB/s(這部分速度超過原廠數據甚多)，寫入速度平均約在906.4MB/s，搜尋時間約在0.022ms，充分表現出SSD的特性，也可以發現全盤寫入並不會掉速。
AS SSD BENCHMARK
IOPS效能表現讀取達270,000及寫入達225,500左右的成績，讀取最高達1,018MB/s，寫入效能部分突破909MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有2,880分以上的表現，可說是效能不錯的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。
ATTO
效能表現，讀取最高突破1.25GB/s，寫入效能部分突破0.9GB/s，基本上讀取及寫入速度已達到原廠規格或超越原標示規格。
CrystalDiskMark
效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距不大，讀取最高達1,349MB/s左右，寫入也接近900MB/s左右，讀取及寫入速度算較原廠規格為佳。
AIDA 硬碟測試
讀取速度也相當快最高達到2,995MB/s左右(這部分速度超過原廠數據甚多)，整體搜尋時間約在0.02ms，充分表現出SSD的特性。
AJA TEST
Test File Size 1GB
讀取最高達1,181MB/s左右，寫入也有920MB/s左右。
Test File Size 16GB
讀取最高達1,171MB/s左右，寫入則維持在918MB/s左右。
AnvilBenchmark
Incompressible
獲得10,152的成績。
0fill模式
獲得9,989的成績。
TxBENCH
效能表現一樣不俗，讀取最高達1,290MB/s左右，寫入也有895MB/s左右。
結語
小結:
Samsung SM963 M.2 NVMe SSD 480GB的產品效能表現中規中矩，整體存取效能部分，ATTO及CrystalSSDMark測試讀取最高接近或突破1,200MB/sec的傳輸效能，寫入效能部分突破900MB/sec的效能，全盤寫入時擁有不降速的表現，另外提供告達3.6DWPD的寫入壽命是吸引人的地方，當然是否為清零盤、22110較長外型，不利於小型裝置安裝及保固部分都是敗家入手前的應注意的地方，以上分享給各位參考!!
wingphoenix 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()
wingphoenix 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()
大容量microSDXC記憶卡系列記憶卡應該是智慧型裝置使用者常常會選購的配件之一，因為消費者手上的設備的紀錄能力越來越強大，相對的對記憶卡讀取、寫入速度的需求也就越來越高，加上對裝置內建的儲存空間大小不敷其所需，如果預算足夠的話也多會選購較高容量的產品，所以也有許多廠商推出標榜高速的大容量SDXC或microSDXC記憶卡產品，根據價位也會有不同的讀取及寫入速度。近期 Lexar 也針對這樣的需求推出MicroSDXC UHS-1 U3 A1 V30 512GB記憶卡，讀取速度最高可達100MB/s，寫入速度最高可達 70 MB/s記憶卡，專為4K UHD影像紀錄需求而生，入手價位搭配折扣也算相當便宜，效能表現也確實不差，以下就簡單分享其外觀及實測效能表現。
記憶卡及效能實測
入手價格
wingphoenix 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()
wingphoenix 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()
microSDXC或microSDHC記憶卡系列記憶卡應該是手持智慧型裝置使用者常常會選購的配件之一，因為消費者手上的設備的紀錄能力越來越強大，相對的對記憶卡讀取、寫入速度的需求也就越來越高，加上對裝置內建的儲存空間大小不敷其所需，如果預算足夠的話也多會選購較高容量的產品，所以也有許多廠商推出標榜高速的大容量SDXC或microSDXC記憶卡產品，根據價位也會有不同的讀取及寫入速度。近期 TOPMORE 也針對這樣的需求推出MicroSDXC UHS-1 U3 A1 V30 256GB記憶卡，最低資料傳輸速率為 30 MB/s，讀取速度高達90MB/秒等級記憶卡，專為4K UHD影像紀錄需求而生，入手價位搭配折扣也算相當便宜，對於有這樣高儲存容量的使用需求市場獲得不錯的反應，效能表現也確實不差，以下就簡單分享其外觀及實測效能表現。
記憶卡及效能實測
入手價格
wingphoenix 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()
中階智慧型手機除了價格之外，手機整體效能、相機及續航力常是使用者所優先考量取捨之處，市面上性價比高的產品也多半是熱賣的機種。使用者希望中上的效能、夠用的記憶體容量、儲存空間、4G雙卡雙待之外，最好還要有3卡槽順便可以擴充記憶卡，原生Android UI也很好用，當然手機質感也不要太差，CA或是快速充電功能也能有，最後價格能在不到萬元甚至5,000元有找。
在消費者斤斤計較之下，現在智慧型手機市場價位帶十分多元，最高階產品多鎖定20,000元以上，至於5,000元~10,000元價位帶則是形成烽火四起的戰場百家爭鳴，ASUS ZenFone Max Pro (M2)系列主要鎖定在這個價位帶，這次台灣上市單一款的4G/128GB價格10,990元，雖然比起前一款產品價格略有提升，但是手機整體質感、軟硬體功能一樣是進步不少的，對於預算有限的使用者來說是值得優先考量的機種。講求屏占比、極窄邊框的設計，主流產品也漸漸全面導入全面屏或瀏海屏的設計，讓使用者選擇接近平板的使用體驗或是便於攜帶及單手操作的體積。效能、系統及UI的調教多數看各家廠商所下的功夫及優化程度，影響使用者整體使用體驗，相機功能是目前智慧型手機主打硬體項目，眾家廠商無不把心力放在強化相機。自ASUS主力推ZenFone系列以來，靠著平實價格，輔以簡潔實用的ZenUI，慢慢的獲取市佔率，並由ZenFone 系列靠著不錯的硬體規格及合理定價，漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來，也成為近年的年度熱銷機種之一，每代都有明顯的進步，價位也一直相當有競爭力。
ASUS ZenFone Max Pro (M2)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 660 2.2GHz 8核心處理器，加上搭配4GB記憶體容量，處理器效能雖非頂尖，但整體表現仍屬中階產品等級，但其採用14nm製程相對更為省電，再加上 5,000mAh 高容量鋰電池輕鬆延長 ZenFone Max Pro (M2)使用時間，同時也配備 6.3 吋 Full HD+ (2280 x 1080) 19:9 全螢幕、90% 屏占比、第六代康寧強化玻璃、雙鏡頭系統及極佳的音效體驗，ZenFone Max Pro (M2)擁有使用者所需要的手機續航力與功能，是現代人絕佳的生活夥伴，處理、紀錄及捕捉每個重要的時刻，整體效能、續航力及使用體驗比起前一款一樣標榜大電量ZenFone Max Pro (M1)更為令人滿意，以下簡單分享ASUS ZenFone Max Pro (M2)的功能、效能體驗及拍照。
ZenFone Max Pro (M2) 外盒包裝
外盒正面
簡約外包裝設計，外觀設計襯映主打原生Android系統概念，這次入手的版本是極光藍。
主打功能
We Love Photo。
外盒背面
包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，採用高通 Snapdragon 660 2.2GHz 8核心的CPU。系統為Android 8.1(Android O)，相機為1,200萬畫素、閃光燈，F1.8的大光圈，等校27mm主鏡頭，6.3吋，2280 x 1080，404 PPI，IPS螢幕含多點觸控面板，內建電池容量為5,000 mAh 鋰電池，一樣可擴充Micro SD記憶卡，最大支援至2TB，手機重量175 公克也相當輕盈。
安規
包裝設計
手機及配件
ZenFone Max Pro (M2)配件有耳機、USB傳輸線、說明書及變壓器等，比較可惜是變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。
110V轉USB 5V變壓器
變壓器規格廣域電壓輸入，標準輸出則為5V 2A，不支援QC(快充)，對應5,000mAh 電池，使用者從20%到充飽電等待的時間，實測也大約可在3小時內完成，應該是在可以容許的範圍之內。
ZenFone Max Pro (M2)
手機正面及觸控鍵
6.3吋瀏海屏，2280 x 1080，404 PPI，IPS螢幕面板，上方有前鏡頭 1,300 萬畫素，等效焦距為26mm，LED 閃光燈，提供視訊功能，另外下方有3組虛擬按鍵，全面屏趨勢之下難免會占用到面板的顯示區域，指紋辨識器也改配置於背面。ZenFone Max Pro 也是系列機種首款採用最新第六代康寧強化玻璃的產品，可多次承受 1 公尺高的墜落，讓意外發生時所造成的破損可能性降低。
手機正面上方
瀏海屏中間有正面鏡頭 1,300 萬畫素可供視訊功能，上方是喇叭，旁邊有光源感應器。
手機背面
上方為雙主相機，1,200 萬畫素相機 f/1.8 大光圈、27 公釐焦距、第二主相機為500萬像素，提供人像景深模式使用，相機旁為LED補光燈，外殼為3D 曲面設計設計，讓手機可以跟使用者的手掌完美貼合，並提供流星鈦、極光藍等2種顏色，指紋辨識器也改配置於背面，整體質感相當不錯。也可稍稍看出相機雙鏡頭突出於機身之外，建議加上原廠附贈保護殼之後應該可以減低碰撞損傷的機率。
迷人的雙鏡頭
主鏡頭1,200 萬像素，f/1.8 大光圈，27 公釐焦距。另一顆鏡頭為500 萬像素，提供人像景深模式使用。
手機底部
Micro USB的連接埠，另外喇叭及收音孔也位於此處，3.5mm耳機孔也位於此處，採用五磁喇叭，提供使用者極佳的影音娛樂音效表現。
手機右側
電源及音量控制開關。
手機左側
nano Sim卡槽及Micro SD擴充插槽位置。
卡槽
雙Nano Sim卡槽及Micro SD卡擴充插槽，為3卡槽獨立配置，提供使用者最大的使用彈性及便利性。卡1為Nano Sim卡支援4G/3G/2G，卡2為Nano Sim卡支援4G/3G/2G，並支援4G雙卡雙待功能，卡槽3為Micro SD卡擴充插槽，最高可擴充2TB容量的記憶卡。
質感及手感相當不錯的ZenFone Max Pro (M2)
手機正背面均使用3D曲面設計機身元素，加上採用6.3吋 LCD的設計，螢幕為19:9的比例，整體手感相當不錯，視覺效果也蠻輕薄，不過使用時可能易因手機手感太滑，就脫手而出，建議使用時上原廠保護套比較好。
ZenFone Max Pro (M2) 原廠保護套
原廠附贈的保護殼，提供相當不錯的保護性，開孔也十分準確。
UI系統介面、軟體及效能實測
實際試用及軟體截圖
桌面
ASUS這次一樣採用原生Android系統，比起Zen UI相對更為精簡的設定，快速且智慧的原生 Android 體驗精美的最新 Android 使用者介面帶來直覺的體驗，有著事半功倍、提高效率，讓使用者可享受更多手機帶來的樂趣。
設定
記憶體使用情形
試用過程中占用的記憶體容量約在1.8GB左右，尚有2.2GB左右的餘裕，十分夠用，ZenFone Max Pro (M2) 最高提供4GB記憶體，可減少發生記憶體不足的狀況。
內部儲存空間
扣除系統及內建APP，使用者大約剩下113.5G的空間可以使用，對中階手機而言算是夠用，如果內建的容量仍可能會不敷使用者，可以自行擴充Micro SD記憶卡，最大容量支援至2TB。
ZenFone Max Pro (M2) 效能測試
CPU-Z
安兔兔
整體效能接近前幾年頂級手機處理器S820的表現，整體使用感覺比起前一代更為流暢。
3DMARK
Sling Shot Extreme
Sling Shot Extreme Vulkan
Geekbench
單核效能與舊世代S820處理器尚有一些差距，整體效能約略在Galaxy Note 7、Galaxy S8左右。
PCMark for Android
工作效能2.0
計算機視覺分數
儲存效能
A1 SD Bench
AndroBench
續航力測試及充電時間測試
PCMark for Android續航力測試
經過測試手機續航力約在18小時2分左右，尚有20%電力，用到完全沒電應該可以撐過20小時，生活實際使用2天不充電確實可行。
放電紀錄圖表
測試前電量為100%。
另1次放電紀錄圖表
這次PCMark for Android因為通知訊息跳出，沒跑完，放電紀錄就參考看看!!
充電功能測試
|
wingphoenix 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()
wingphoenix 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()
wingphoenix 發表在 痞客邦 留言(1) 人氣()
{{ article.title }}