玩轉3C 享樂生活

高階產品效能就是王道，擁有近7,000MB/s讀寫效能搭配上NVMe Gen4x4及1TB大容量的SSD產品只要4,500有找的價位，可說是相當有競爭力，加上NAND Flash價格漸漸平穩，NVMe SSD價格已平實許多，高階NVMe SSD產品也興起傳輸效能之戰，將是追求頂尖效能愛好者不可錯過的產品，Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面，簡稱NVMe，甚至目前主流Intel Z590、X299或是AMD X399與X570中高階主機板都陸續提供2組以上的M.2插槽，可見其未來性，當然目前支援NVMe的SSD產品已有相當多選擇，其中更分為高階的MLC及較為入門的TLC等級產品，不過就是算是採用TLC顆粒的產品，目前整體效能也已經確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。

KLEVV 科賦也早已針對NVMe SSD推出一系列產品，例如C700、C710等平價系列產品也獲得市場不錯的反應，針對市場的需求提升產品的效能及規格，並透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡。這次KLEVV 科賦所推出的頂級CRAS C920 NVMe M.2 SSD系列產品效能官方存取速度最高可達讀取7,000MB/s、寫入6,850MB/s，就規格來說效能也追上眾家旗鑑產品之列，也已接近 PCIe Gen4 x4 傳輸介面極限，更遠超 PCIe Gen3 x4 甚至是SATA 6Gb/s等介面的傳輸速度，其採用 NVMe PCIe Gen4x4 傳輸介面， 並有1TB及2TB等2款容量可供選擇，是追求極限傳輸效能使用者的優質選擇，隨著電腦重度使用者對效能的要求不斷提升，市場上專業工作環境與高性能遊戲主機等密集的資料應用，也持續挑戰高效能儲存的極限。CRAS C920 NVMe M.2 SSD能為專業多媒體設計師、電玩愛好者，以及需要極低延遲儲存效能的消費者，提供完美優質的解決方案，突破資料儲存的瓶頸。這款固態硬碟採NVMe介面，能高速處理資料傳輸、虛擬實境應用、以及高性能需求的電玩環境，滿足使用者連續讀寫效能需求，提供耐用節能產品、長達五年保固及免費技術支援等加值服務，以下就分享KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB的效能表現吧!


原廠規格



 KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB 外包裝
外盒圖

斗大的KLEVV 科賦 CRAS產品品牌LOGO，顯示產品形象，也可以發現SSD產品的外觀，為目前相當主流的黑色電競風格設計，原廠共提供1TB及2TB等2款容量產品，系列產品最高可提供讀取7,000MB/s、寫入6,850MB/s的效能表現。


產品特色

簡單標示出產品採用的M.2(2280) PCIe NVMe技術。


KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB技術及保固資訊

標示出產品原廠提供5年保固服務，也是業界提供較長保固服務的產品，智慧型 SLC快取演算技術、提供支援完整硬碟映像備份及資料恢復的Acronis True Image HD官方軟體啟用金鑰。


KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB外包裝背面

簡單介紹產品的特色，採用3D TLC快閃記憶體晶片、DRAM快取記憶體、多項效能提升技術及保護機制（SLC Caching/ LDPC ECC Engine/ SRAM Error Handling/ Global Wear Leveling/ Thermal Throttling Algorithm/ S.M.A.R.T等），提升產品整體效能及耐用度。


產品性能及相關規格

系列產品2TB最高提供讀取7,000MB/s、寫入6,850MB/s，1TB最高提供讀取7,000MB/s、寫入5,500MB/s的效能表現。


KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB產地

韓國設計、台灣製造的精品。


 KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB 外觀及用料
KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB

KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB採用NVMe PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，採用主流2280長度封裝，SSD主控制器為Phison開發的 PS5018-E18，支援NVMe PCIe 4.0 x4，NAND Flash採用3D TLC顆粒，正面共有4顆NAND FLASH顆粒，組成1TB的容量，也標示通過相關的安規及認證。


主控制器

採用Phison PS5018-E18製品，規格請參考下圖。



快取

採用SAMSUNG K4A8G165WC-BCTD DDR4 2666 8 Gb顆粒。


3D TLC NAND FLASH顆粒

採用Micron IA7BG64AIA 3D TLC NAND，單顆容量 256GB，PCB板上共計4顆。


KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB背面



安裝在直連CPU的Gen4插槽





 效能測試與結語
測試環境-Intel Z590
CPU：Intel Core i9-11900K
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：MSI MPG Z590 GAMING PLUS
VGA：UHD750
HD：Kingston KC2500 NVMe PCIe SSD 1TB;KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷
作業系統:WIN10 X64


CrystalDiskInfo

採用NVMe PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，也可以發現溫度較高一些，記得強化散熱或是選用提供具有M.2散熱片的主機板，能提高產品穩定性及效能表現。


HDTUNE
讀&寫測試

表現不錯，讀取速度也相當快，平均在5,253MB/s，寫入速度平均約在4,240MB/s，搜尋時間約在0.06ms，充分表現出SSD的特性，也可以發現全盤寫入時約在600GB處會開始掉速。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達509,500及寫入達1,213,600左右的成績，讀取最高達5,486MB/s，寫入效能部分突破4,890MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有9,300分以上的表現，是一款頂級效能的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，讀取最高突破6.64GB/s，寫入效能部分突破5.11GB/s，基本上讀取及寫入速度已接近原廠標示規格。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距並不明顯，讀取最高達7,029MB/s左右，寫入也突破5,478MB/s左右，讀取及寫入速度與原廠標示規格相符。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到5,212MB/s左右，整體搜尋時間約在0.02ms，充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達4,551MB/s左右，寫入也有5,012MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達4,931MB/s左右，寫入則在5,206MB/s左右。


PCMARK 7

也獲得6,196的高分，Raw Score為22,289。


PCMARK 8

也獲得5,109的成績，頻寬為777.23MB/s。


3DMARK Storage Benchmark

也獲得3,039的成績，頻寬為528.68MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得24,997的高分。

0fill模式

獲得33,086的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達5,9646MB/s左右，寫入也有5,570MB/s左右，讀取及寫入速度均接近原廠最高標示速度。


測試環境-AMD X570
CPU：AMD Ryzen 9 5900X
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38 1T
MB：ASRock X570 Taichi Razer Edition
VGA：AMD R5 240
HD：Kingston KC2500 NVMe PCIe SSD 1TB;KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷
作業系統:WIN10 X64


CrystalDiskInfo

採用NVMe PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，也可以發現溫度較高一些，記得強化散熱或是選用提供具有M.2散熱片的主機板，能提高產品穩定性及效能表現。


HDTUNE
讀&檔案效能測試

表現不錯，讀取速度也相當快，平均在6,310MB/s，搜尋時間約在0.015ms，充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達503,400及寫入達1,218,600左右的成績，讀取最高達5,790MB/s，寫入效能部分突破5,172MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有9,400分以上的表現，是一款頂級效能的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，讀取最高突破6.94GB/s，寫入效能部分突破5.11GB/s，基本上讀取及寫入速度已相當接近原廠標示規格。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距並不明顯，讀取最高達7,389MB/s左右，寫入也突破5,479MB/s左右，讀取速度算較原廠規格為佳，寫入速度已相當接近原廠標示規格。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到6,280MB/s左右，整體搜尋時間約在0.01ms，充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達5,390MB/s左右，寫入也有5,015MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達5,099MB/s左右，寫入則在5,140MB/s左右。


PCMARK 7

也獲得6,187的高分，Raw Score為20,659。


PCMARK 8

也獲得5,105的成績，頻寬為752.57MB/s。


3DMARK Storage Benchmark

也獲得2,969的成績，頻寬為513.14MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得24,413的高分。

0fill模式

獲得34,936的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達6,777MB/s左右，寫入也有5,595MB/s左右，讀取及寫入速度接近原廠最高標示速度。


 結語
小結:
KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB的產品效能十分出色，整體存取效能部分，在Intel Z590 平台 CrystalDiskMark測試讀取最高達到7,029MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破5,478MB/s的效能，IOPS讀取及寫入的效能表現也分別高達509,500及寫入達1,213,600左右的水準 ；在AMD X570 平台CrystalDiskMark測試讀取最高達到7,389MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破5,479MB/s的效能，IOPS讀取及寫入的效能表現也分別高達503,400及寫入達1,218,600左右的水準，這次KLEVV 科賦 CRAS C920選用Phison PS5018-E18晶片作為SSD的控制器，採用新一代NVMe PCIe Gen4x4 高速介面，效能表現優越，加上NAND Flash採用 3D TLC等級顆粒，價位也相當有競爭力，原廠也提供5年的超長保固年限，容量最高也提供到2TB大容量，就品牌、價格跟效能而言確實是值得入手的一款效能頂級SSD產品，加上NVMe PCIe SSD產品大量面市，廠商間的殺價競爭已讓SSD持續降至讓更多使用者滿意的價位，讓消費者有福氣輕鬆享受平價且高效能SSD的效能表現，使用者入手後就是找個時間進行安座大典，然後享受NVMe PCIe Gen4x4 SSD的傳輸快感囉!!

隨著新一代處理器的問世，呼應次世代儲存與運算需求，記憶體與儲存領導品牌金士頓今日宣布一舉推出兩款兼具極致效能與實惠性價比的新品——包括KC3000 PCIe 4.0 NVMe M.2固態硬碟與 Kingston ValueRAM (KVR) DDR5記憶體，為旗下最受電腦組裝玩家歡迎的兩大記憶體與固態硬碟經典產品線加入嶄新生力軍。KC3000 固態硬碟採用新一代PCIe Gen 4x4主控晶片及3D NAND技術，為PC玩家帶來市面上最快的速度表現；而Kingston ValueRAM DDR5記憶體則以極具優勢的價格，讓玩家在預算內享有DDR5帶來的全新體驗。

全球記憶體儲存領導品牌Kingston金士頓於TrendForce 公布的2020年通路(零售) SSD供應商排名中榮登全球第一，在全球1億1150萬台的總出貨量中取得高達27% 的市佔率。

Kingston FURY引爆電競動能：全新DDR5記憶體與頂規PCIe 4.0 SSD一次到位

全球記憶體領導品牌金士頓今日宣布，旗下即將問世的DDR5 UDIMM記憶體已正式獲Intel平台驗證，成為目前第一家以DDR5記憶體產品取得該驗證的第三方供應商，為DDR5應用寫下關鍵里程碑。

全球記憶體儲存領導品牌Kingston金士頓宣布旗下第一款外接式行動固態硬碟XS2000正式在台上市，並同步推出標榜極速傳輸的DataTraveler Max Type-C 隨身碟 (DT Max)，以兩款全新產品再締業界標準。XS2000採用僅28.9公克的口袋型輕量設計、卻擁有不容小覷的USB 3.2 Gen 2x2傳輸速度；為呼應創作者上山下海取材、即時傳輸影像資料的需求，XS2000除了具備IP55等級的防水防塵功能，在耐撞硬殼外側更隨附可拆卸式的橡膠保護套，以堅實的雙重防護讓重要影像與資料安全無虞。

為因應異地與居家辦公等趨勢下日漸提升的跨裝置傳輸需求，具備高達1000MB/s旗艦級傳輸速度的DataTraveler Max 隨身碟 (DT Max)，堪稱同類產品中的佼佼者。XS2000行動固態硬碟與DT Max隨身碟兩款產品皆支援USB Type-C傳輸規格，可與市面主流裝置搭配使用。除了專業創作與商務用途，兩款產品皆適用於擴充PS5主機容量，讓玩家輕鬆暢玩遊戲大作、無須妥協。

便宜就是王道，NVMe Gen4x4及2TB大容量的SSD產品只要5000有找的價位，真的讓人失心瘋敗家了，加上Flash價格漸次下殺，NVMe PCIe SSD價格已平實許多，高階NVMe PCIe SSD產品也興起傳輸效能之戰，將是追求頂尖效能愛好者不可錯過的產品，Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面，簡稱NVMe，甚至目前主流Intel Z590、X299或是AMD X399與X570中高階主機板都陸續提供2組以上的M.2插槽，可見其未來性，當然目前支援NVMe的SSD產品已有相當多選擇，其中更分為高階的MLC及較為入門的TLC等級產品，不過就是算是採用TLC顆粒的產品，目前整體效能也已經確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。

PNY XLR8 CS3040 NVMe Gen4x4 PCIe SSD系列產品效能官方存取速度高達讀取5,600MB/s、寫入4,300MB/s，就官方規格來說SSD效能也追上頂級能效產品，官方宣稱最高比SATA SSD高出10倍之多，其採用PCIe Gen4 x4與最新的NVMe介面， 並有500GB、1TB、2TB及4TB等4種容量可供選擇，是追求極限傳輸效能使用者的優質選擇，隨著電腦重度使用者對效能的要求不斷提升，市場上專業工作環境與高性能遊戲主機等密集的資料應用，也持續挑戰高效能儲存的極限。XLR8 CS3040 能為專業多媒體設計師、電玩愛好者，以及需要極低延遲儲存效能的消費者，提供完美優質的解決方案，突破資料儲存的瓶頸。這款固態硬碟採NVMe介面，能高速處理資料傳輸、虛擬實境應用、以及高性能需求的電玩環境，滿足使用者連續讀寫效能需求，提供耐用節能產品、長達五年保固及免費技術支援等加值服務，以下就分享PNY XLR8 CS3040 M.2 2280 NVMe Gen4x4 SSD 2TB的效能表現吧!


原廠規格



 PNY XLR8 CS3040 M.2 2280 NVMe Gen4x4 SSD 2TB 外包裝
外盒圖



斗大的XLR8 NVMe M.2 SSD產品品牌LOGO，顯示GAMING產品形象，為目前相當主流的深色電競風格設計，系列產品共提供500GB、1TB、2TB及4TB等4款容量產品，系列產品最高提供讀取5,600MB/s、寫入4,300MB/s的效能表現，也標示出產品原廠提供5年保固服務。


PNY XLR8 CS3040 M.2 2280 NVMe Gen4x4 SSD 2TB外包裝背面

簡單介紹產品的特色及相關配件。


產地

源自台灣封裝的優質產品。


內部保護

包含SSD本體。


 PNY XLR8 CS3040 M.2 2280 NVMe Gen4x4 SSD 2TB
PNY XLR8 CS3040 M.2 2280 NVMe Gen4x4 SSD 2TB正反面



PNY XLR8 CS3040 M.2 2280 NVMe Gen4x4 SSD 2TB採用PCIe Gen 4.0 x 4 NVMe傳輸介面，採用主流M.2 2280長度封裝，正反面共有4顆NAND FLASH顆粒及1組SSD的主控制器，組成2TB的容量。也標示通過相關的安規及認證。


PNY XLR8 CS3040 M.2 2280 NVMe Gen4x4 SSD 2TB用料細節





SSD主控制器為Phison PS5016-E16，產地為台灣，支援NVMe PCIe 4.0 x4，NAND Flash採用Toshiba(Kioxia) TABHG65AWV 3D TLC NAND顆粒，正反面共4顆NAND FLASH顆粒，記憶體快取部分選用SK hynix H5AN8G8NCJ 1GB DDR4 SDRAM。


 效能測試與結語
測試環境
CPU：AMD Ryzen 9 5900X
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 RGB 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock X570 Taichi Razer Edition
VGA：XFX RX470 4G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB;PNY XLR8 CS3040 M.2 2280 NVMe Gen4x4 SSD 2TB
POWER：Antec EDGE 750W
COOLING：CPU使用DIY水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


CrystalDiskInfo

採用NVMe PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，搭配主流主機板強化散熱問題，可以讓效能表現更為穩定。


HDTUNE
讀&寫測試

表現不錯，讀取速度也相當快，平均在4,916MB/s，寫入速度平均約在4,911MB/s，搜尋時間約在0.07ms，充分表現出SSD的特性。


AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達554,900及寫入達1,095,700左右的成績，讀取最高達4,257MB/s，寫入效能部分突破3,875MB/s，總體成績也有8,840分以上的表現，可說是效能極佳的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，讀取最高突破5.24GB/s，寫入效能部分突破3.94GB/s，基本上讀取及寫入速度已接近原廠標示規格。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距並不明顯，讀取最高達4,997MB/s左右，寫入達4,265MB/s左右。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達4,850MB/s左右，寫入也有4,292MB/s左右。


 結語
小結:
PNY XLR8 CS3040 M.2 2280 NVMe Gen4x4 SSD 2TB的產品效能十分優越，整體存取效能部分，ATTO讀取最高突破5.24GB/s，寫入效能部分突破3.94GB/s，基本上讀取及寫入速度已接近原廠標示規格，CrystalDiskMark測試讀取4,997MB/s左右，寫入達4,265MB/s的效能，IOPS讀取及寫入的效能表現也分別高達554,900及寫入達1,095,700左右的水準，讀取及寫入速度已接近原廠標示規格，雖然是沒達到Gen4世代頂級產品的讀取7,000MB/s，但是整體而言算是Gen4世代SSD產品線中不錯的效能表現，不過考量到價格真的沒甚麼好挑剔了。

這次PNY XLR8 CS3040採用Phison PS5016-E16晶片作為SSD的控制器，效能表現優越，具備出色的耐用性及主流的安全性儲存規格，加上NAND Flash也採用Toshiba(Kioxia) TABHG65AWV 3D TLC NAND顆粒，價位也相當合理有競爭力，原廠也提供5年的超長保固年限，容量最高也提供到4TB大容量，就品牌、價格跟效能而言確實是值得入手的一款價格合宜，效能頂級SSD產品，加上NVMe PCIe SSD產品大量面市，廠商間的殺價競爭已讓SSD持續降至讓更多使用者滿意的價位，讓消費者有福氣輕鬆享受平價且高效能SSD的效能表現，就特價時價位是Gen4世代相當值得入手的NVMe PCIe SSD產品。

金士頓全新電競品牌Kingston FURY今宣布旗下首波高效能記憶體正式問世，針對各類型遊戲、直播與創作需求推出Kingston FURY™ Renegade反叛者系列、 Kingston FURY Beast獸獵者系列、Kingston FURY Impact爆擊者系列，無論是追求極致速度的電競好手、尋求實惠超頻方案的主流遊戲愛好者、或者想為筆電與迷你電腦升級的玩家，皆可享有無須妥協的硬體升級方案。

        金士頓表示：「我們將透過Kingston FURY持續展現長久以來的熱忱與堅持，提供遊戲玩家和電腦愛好者最頂尖的高效能記憶體和客戶服務。無論你正在尋求簡便實惠的效能升級方案、或者想將裝置效能發揮的淋漓盡致，Kingston FURY豐富的產品陣容，都隨時為你準備就緒。」

AMD Ryzen 3000/5000系列處理器以出色效能表現、合理定位及價格組合拳攻擊之下，AMD明明白白讓Intel感受到處理器已不能像以往靠著擠牙膏方式來推出新產品挖玩家的荷包，這點AMD真的幹得不錯，重點是消費級市場推出12C24T及16C32T等級的Ryzen 9 3900X、3950X處理器，一上場真的讓Intel壓力山大，甚至到最新11世代產品為止還沒有直接對應的處理器，更別說Ryzen 9 5900X、5950X處理器更是苦苦等待挑戰者中。

現階段AMD家用系列最高階產品效能已不容置疑，對上Intel早已不落下風甚至有領先之趨勢，只能說AMD真香，華擎之前也在價格與規格取得平衡的概念推出高CP值的Phantom Gaming 主機板，也獲得多使用者的好評，這次推出的PG Riptide是 Phantom Gaming 家族中針對主流玩家的全新產品線。PG Riptide主機板擁有低調的外型，同時搭載豐富的電競相關功能，如暗潮(Riptide)一般，表面上看來樸實無華，實則效能強勁，一樣可以讓使用者可以花更少金額入主AMD X570晶片組主機板，規格方面也能滿足多數玩家需求，舉凡2組Hyper M.2設計，具有Intel Killer E3100 2.5Gbps網路晶片，支援USB 3.2 Gen2 Type-C介面等。


X570晶片組功能及規格對照





X570提供1組NVMe Gen4 X4、搭配處理器最高14組SATA 6G、1組PCI-E 4.0 16X(或可拆分為8X+8X)，8組USB3.2 Gen2及4組USB2.0。X570一樣支援AMD StoreMI技術，可將快速但容量較小的SSD與慢速但容量較大的HDD組合，成為1個虛擬的獨立儲存磁區，獲得兩全其美的優勢，SSD等級效能和低價的傳統硬碟大容量。


ASRock  X570S PG Riptide其支援 AMD AM4插槽Ryzen 2000、3000、4000 G系列和5000系列處理器產品線，記憶體部分最多支援128GB記憶體容量，速度最高可達DDR4-5000+（OC），由8+4針連接器配置供電，為10相數位電源 ( Dr.MOS ) VRM供電，VRM區由XXL鋁合金設計的單面鋁散熱器覆蓋，全新X570S PG Riptide也是ASRock的第二款被動散熱X570設計的主機板產品，透過加大散熱面積的鋁合金散熱器來解決PCH熱量，外觀設計承襲 Phantom Gaming 色彩產品系列元素設計，ASRock並持續針對之前相當受到好評的軟硬體技術予以強化，如超合金等級用料、Polychrome RGB、Intel Killer E3100 2.5Gbps網路晶片、Hyper M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面、 M.2 SSD散熱設計等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASRock X570S PG Riptide的效能及面貌。


 主機板包裝及配件
外盒正面

產品的設計外包裝，PG Riptide主機板擁有低調的外型，同時搭載豐富的電競相關功能 產品線的一貫產品設計風格，主打 Phantom Gaming 色彩意象風格及語彙。


原廠技術特點

採用X570晶片組，支援AMD AM4插槽Ryzen 3000、4000 G系列和5000系列處理器，也支援PCI-E 4.0、Polychrome RGB、HDMI等技術。


PG Riptide

PG Riptide是 Phantom Gaming 家族中針對主流玩家的全新產品線。


ASRock X570 Taichi Razer Edition



盒裝出貨版，產地為越南。


外盒背面及圖示產品支援相關技術





提供10相電源+Dr.MOS供電設計、Polychrome RGB、Killer 2.5G Lan網路晶片、2組 Hyper M.2 插槽、PCIe合金插槽、前置 USB3.2 Gen2(1組USB Type-C)、超合金用料設計、PCH採用無風扇超大型鋁合金散熱片散熱設計、顯示卡支撐架、Lightning電競鍵鼠埠及7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC897 音源編碼解碼器) Nahimic Audio音效等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分盒包裝。


主機板內部保護



配件

配件包含擋板、顯示卡支撐架、SATA排線2組、說明書、標籤貼紙、M.2固定螺絲及驅動光碟等。


顯示卡支撐架



 主機板
主機板正面





這張定位在X570中高階ATX的產品，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X、2X@Gen4)、3組PCI-E 1X@Gen4插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、7.1聲道的音效輸出、Intel Killer E3100G 2.5 Gigabit網路卡、除了音效採用Nahimic Audio系列長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用16相數位供電設計，MOS區加以大面積鋁合金散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8Pin+4Pin，並提供7組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump)，主機板上提供2組M.2及8組SATA3(6組原生)傳輸介面，此外整體配色採用PG Riptide色彩美學意象，產品質感相當不錯。


主機板背面

主機板CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB Isolate Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組2.5Gb級網路、2組 USB 3.2 Gen2(含1組Type-C)、4組 USB 3.2 Gen1、2組USB 2.0、WiFi天線、BIOS Flashback開關、光纖輸出端子及音效輸出端子(鍍金處理)與1組HDMI。


CPU附近用料





屬於10相數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8Pin+4Pin輸入及7組PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區



提供3 組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X、2X@Gen4)及3組PCI-E 1X@Gen4插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於保留較多擴充彈性的設計，第1組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區







主機板上提供6組SATA3(均為原生)、2組Hyper M.2(其中1組 Hyper M.2 為PCIe Gen4 x4, 2組Hyper M.2 為PCIe Gen4 x4 & SATA3)、內部提供1組USB3.2 Gen2前置內接擴充埠、2組USB3.2 Gen1 19Pin內接擴充埠，總計USB3.2 Gen2有6組(含2組Type C)、USB3.2 Gen1有6組，2.0有4組，USB相關介面可擴充至16組，RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。


PG Riptide

在大面積 FCH 散熱片上方設置 PG Riptide 的信仰標誌，通電之後該位置會散發出專屬的RGB燈光。


供電區散熱模組

採用超大型鋁合金散熱片提供超強散熱能力。


主機板上散熱設計

MOS及PCH採用超大型鋁合金散熱片提供超強散熱能力，完整保護 MOSFET 與內建晶片區域，讓 MOSFET 和晶片都能在較低溫的環境工作，系統運作也更加穩定可靠。


M.2散熱設計





M.2散熱模組設計，也配有高品質導熱貼，提供使用者在維持M.2裝置散熱能力下，更佳的安裝便利性。


ASRock Steel Slots

第1組PCIe 4.0 x16插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況。


 主機板上控制晶片及用料
X570 PCH晶片

台灣製造必屬精品。


AM4插槽

Foxconn製品。


供電設計









採用uPI（力智）的uP9505S PWM控制晶片，採用60A高效電感、MOSFET採用 Vishay SiC654 50A Dr.MOS設計，10相數位供電的電源供應配置，運作溫度低，提供穩定電流，壽命相對拉長，2盎司銅箔PCB搭配固態電容、消光黑PCB及高密度防潮纖維電路板，提供使用者更佳的超合金等級的用料設計。


實心針腳設計



在 CPU 8-Pin 以及主機板 24-Pin 部分，使用了實心針腳設計，讓接頭也能夠乘載更高的電流，避免過熱情形發生。


DeBug燈號



獨立開關設計

提供Clear CMOS開關設計。


前置USB3.2 Gen2

提供1組USB Type-C支援能力。


USB Type-C控制晶片

透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。


網路晶片

網路晶片採用Killer E3100G 2.5 Gbps級網路晶片，實測優異的傳輸效能，是ASRock選擇使用的原因。Intel Killer Prioritization Engine技術能夠偵測並排序超過1000種不同的遊戲、應用程式及網頁，提供令人驚豔的網路體驗，並讓遊戲擁有網路頻寬的優先使用權，確保玩家擁有最低延遲的遊戲享受。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


音效技術



採用7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC897 音源編碼解碼器)，採用音效專用電解電容，提供使用者更佳的音效體驗。


PCIe頻寬控制晶片

採用Pericom PI3DBS控制晶片。


USB 3.2 Gen2 ReDriver控制晶片





M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有2組 Hyper M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260及2280長度的裝置。頻寬部分，下方插槽支援到PCIe Gen 4.0 x4 及SATA3，當然如果插槽上安裝裝置則會分別讓相關SATA連接埠失效。


USB2.0

GL850G


RGB燈光外接控制端子



可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過獨家的Polychrome RGB軟體控制燈光顏色。支援 12V RGB LED 的 4Pin 白色針腳，與支援 5V Addressable RGB LED 的 3Pin 灰色針腳，能夠自由擴充燈條或是其他 LED 設備。除此之外，這一次更有「Polychrome SYNC」功能，讓你的記憶體，或是其他經過認證的設備，都能夠成為燈效系統的一部分，發出一致的色彩與模式。使用者可在 ASRock 官網上，找到 RGB 設備的相容性清單。


RGB燈光效果控制晶片

採用 NUVOTON NUC121ZC2AE 32-bit 微控制器進行控制。


BIOS 的 Flashback2 的晶片



 UEFI BIOS

























































這次ASRock一樣將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，維持近期清爽UEFI BIOS介面設計，使用起來也相當順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用X570晶片，支援倍頻調整、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整使用!!使用者可以透過BIOS或Polychrome RGB LED軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度。



 效能測試
測試環境
CPU：AMD Ryzen 9 5900X
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 RGB 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock  X570S PG Riptide
VGA：XFX RX470 4G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：Antec EDGE 750W
COOLING：CPU使用水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



POV-Ray



CINEBENCH R15 X64



CINEBENCH R20 X64



CINEBENCH R23 X64



PCMARK 10



3DMARK
Time Spy


Time Spy Extreme


Fire Strike Ultra


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


CPU Profile



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



BASEMARK GPU



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



Street Fighter V Benchmark



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P



FINAL FANTASY XIV: End Walker Benchmark
1080P



Tom Clancy's The Division 2



奇點灰燼(Ashes Of The Singularity Escalation)



Deus Ex: Mankind Divided
1080P及圖形設定





Forza Horizon 4



 搭配RTX3080Ti顯示卡效能測試
CPU：AMD Ryzen 9 5900X
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 RGB 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock  X570S PG Riptide
VGA：EVGA GeForce RTX 3080 Ti XC3 ULTRA GAMING 12G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：Antec EDGE 750W
COOLING：CPU使用水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


PCMARK 10
Extended



3DMARK
Time Spy


Time Spy Extreme


Fire Strike Ultra


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Wild Life


Night Raid


CPU Profile



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



BASEMARK GPU



Street Fighter V Benchmark



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XIV: End Walker Benchmark
1080P



Tom Clancy's The Division 2



Deus Ex: Mankind Divided



Forza Horizon 4



 結語
小結:
這張ASRock  X570S PG Riptide 主打中階高CP值ATX主機板市場，有效展現Ryzen 5000系列處理器能效，功能相當完整且強悍，提供10相數位供電設計及超合金級用料，讓使用者超頻時能有更好的後勤支援，獲得更好的超頻能力，最高支援DDR4 5000+以上的記憶體超頻能力，這次也能看到DDR4 3600通過多項高負載測試軟體的實測表現，當然記憶體超頻仍是需要優越的處理器記憶體控制器、記憶體模組及主機板相輔相成，如有體質更佳的記憶體模組搭配主機板，也許能有更驚人的表現。

AMD 5000系列處理器有感的IPC效能提升也讓價格比起以往同核心數處理器產品實惠不少，規劃升級的使用者確實可以挑選適合自己的處理器產品，當然使用者挑選適合自己需求及價格的主機板也是發揮高階運算平台的必備功課，作為搭配的主機板，ASRock  X570S PG Riptide 具有X570的原生USB3.2 Gen2、Hyper M.2、RAID、SATA6G等功能，功能相當完整同時效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，提供Polychrome RGB、Intel Killer E3100 2.5Gbps級網路晶片、M.2散熱片、PCIe合金插槽、超合金用料設計等等軟體加值技術予以強化，對於需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、價格合理且實惠、高品質的用料水準、保有非常充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!

AMD X570晶片組推出以來因功耗較高，所以採用X570晶片組主機板幾乎都使用主動式風扇來解決PCH晶片的發熱問題，GIGABYTE近期推出升級版 X570S 系列主機板，透過重新規劃硬體線路設計，同時加大PCH晶片組散熱片的表面積，讓原本需要主動式(風扇)散熱設計，全新X570S系列主機板均提升為無風扇散熱設計，解決小型主動式風扇運轉時噪音問題，提供使用者更為寂靜的創作、影音及電競使用環境。

這次AMD Ryzen 5000系列單核效能提升是主要突破特點，在3000系列處理器推出以來，8核以上處理器不再是HEDT平台才有機會使用，中階平台處理器開始導入8核心16線程、12核心24線程甚至是16核心32線程，提供使用者更強悍的多工效能，現階段AMD家用系列最高階產品效能已不容置疑，對上Intel早已不落下風甚至有領先之趨勢，X570晶片組開始到導入的PCIe 4.0技術讓傳輸頻寬效能更為亮眼，只能說AMD真香，在AMD Ryzen 3000/5000系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格組合拳攻擊之下，在中高階裝機市場掀起一場風潮之後，AMD明明白白讓Intel感受到處理器已不能像以往靠著擠牙膏方式來推出新產品挖玩家的荷包，這點AMD真的幹得不錯，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。

X570晶片組功能及規格
晶片組功能及規格對照





X570提供1組NVMe Gen4 X4、搭配處理器最高14組SATA 6G、1組PCI-E 4.0 16X(或可拆分為8X+8X)，8組USB3.2 Gen2及4組USB2.0。X570一樣支援AMD StoreMI技術，可將快速但容量較小的SSD與慢速但容量較大的HDD組合，成為1個虛擬的獨立儲存磁區，獲得兩全其美的優勢，SSD等級效能和低價的傳統硬碟大容量。


主機板大廠-GIGABYTE依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以AMD X570晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都算是頂規產品的ATX主機板產品X570S AORUS MASTER，支援AMD AM4腳位的 Ryzen 5000系列處理器產品線，GIGABYTE並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如14+2相數位供電設計、強化的主機板端元件散熱設計(第二代Fins-Array堆疊式鰭片、直觸式熱導管及9 W/mK LAIRD導熱墊等)、實心針電源連接器、6層電路板、支援三顯示卡、RGB Fusion 2.0、Smart Fan 6、USB3.2 Gen2X2 Type-C、Intel 2.5GbE 網路網路晶片、Wi-Fi 6E無線網路卡、一體式IO背板、PCIe合金插槽、ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC、音響級WIMA音效電容等，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen 5000系列 CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹GIGABYTE在X570晶片組的頂級ATX主機板產品GIGABYTE X570S AORUS MASTER的效能及面貌。



GIGABYTE X570S AORUS MASTER

GIGABYTE AORUS系列係依據主流市場的需求打造兼具效能、用料、電競、音效、擴充性都相當豐富多元且實在的主機板。


 主機板外盒及配件
正面

產品的設計外包裝，GIGABYTE AORUS系列產品設計以鷹神電競風格及RGB燈光設計概念為主軸。


原廠技術特點



採用X570晶片組，支援AM4腳位Ryzen 3000/5000系列處理器，支援RGB Fusion 2.0、Smart Fan 6、PCIe 4.0技術等。


盒裝出貨版

近期在市場推出的產品，是GIGABYTE目前在X570晶片組頂級的主機板產品，價格約在1.35K左右，整體用料及設計算是十分具有競爭力的價格。


多國語言介紹

也有多國語言產品介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術



提供如14+2相Infineon數位供電設計、PCIe 4.0、RGB Fusion 2.0、Intel 2.5GbE網路晶片、USB3.2 Gen2X2 Type-C、進階的散熱設計、Wi-Fi 6E、PCIe及記憶體合金插槽、ALC1220音效晶片並搭載WIMA電容、Q-FLASH PLUS等軟硬體技術。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件相當實用，包含SATA排線4組、Wi-Fi 6E外接天線、ARGB外接延長線、G CONNECTOR、說明書、標籤貼紙及驅動光碟等。


 主機板
主機板正面





這張定位在X570頂級ATX的產品，提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X、4X@Gen4)，1組PCI-E 1X@Gen3，4DIMM雙通道DDR4、7.1聲道的音效輸出、Intel 2.5GbE網路晶片、除了Nichicon Fine Gold高階音效專用電容搭配WIMA Hi-Fi等級音效電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用14+2數位供電設計，MOS區加以第二代Fins-Array堆疊式鰭片、直觸式熱導管及9 W/mK LAIRD導熱墊等散熱設計抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用雙8PIN，並提供10組風扇電源端子(全複合式風扇接頭)，主機板上提供4組M.2及6組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色做為基底搭配，散熱片顏色則是黑色基底鷹神塗裝點綴，產品質感相當不錯。


主機板背面

主機板使用強化背板，CPU插槽底部使用金屬底板強化，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


AORUS系列







MASTER等級主機板，外觀及用料設計均為頂級產品，14+2相Infineon數位供電設計、PCIe 4.0、RGB Fusion 2.0、Intel 2.5GbE網路晶片、USB3.2 Gen2X2 Type-C、進階的散熱設計、Wi-Fi 6E、PCIe及記憶體合金插槽、ALC1220音效晶片並搭載WIMA電容一應俱全。


主機板IO區

如圖，採用預載式1體式IO背板設計，有1組2.5Gb級網路、1組 Type-C USB 3.2 Gen 2x2、5組USB3.2 Gen2、2組USB3.2 Gen1、4組USB 2.0、Clear CMOS、Q-FLASH、WiFi天線接口及音效輸出端子。


CPU附近用料



屬於14+2數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上第二代Fins-Array堆疊式鰭片、直觸式熱導管及9 W/mK LAIRD導熱墊等設計加強散熱，CPU側 12V採用雙8PIN輸入(實心針腳)及10組PWM風扇端子(全複合式風扇接頭)，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。


主機板介面卡區





提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X、4X@Gen4)，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供6組SATA3(均為原生)、2組M.2、內部提供1組USB3.2 Gen1 19Pin內接擴充埠，總計USB 3.2 Gen 2x2(Type-C)有1組、USB 3.2 Gen2有6組(含1組前置Type-C)、USB 3.2 Gen1有6組，USB 2.0有8組，USB相關介面可擴充至14組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


前置USB 3.2 Gen2 Type-C連接埠



裝甲及預載式IO擋板





燈光效果

在後方IO上蓋的部分透過導光片，凸顯RGB FUSION 2.0 ARGB 燈光效果。


4組M.2

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有4組 M.2裝置，採用M.2 Socket 3 Type M接口，均支援2242、2280及22110長度的裝置，頻寬部分，上方數來第1、3、4組插槽支援到PCIe Gen 4.0 x4/x2 及SATA3，第2組插槽支援PCIe Gen 3.0 x4/x2。


M.2散熱設計





這次M.2散熱模組設計採用分離式設計，也配有高品質導熱貼，提供使用者在維持M.2裝置散熱能力下，更佳的安裝便利性。M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱，一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。散熱盔甲能夠有效幫助M.2 SSD降溫，保持最佳工作狀態。


第三代M.2散熱裝甲

第二代M.2散熱裝甲雙面導熱墊設計的優勢，同時提高M.2散熱器的高度，並增加散熱表面積，以有效處理M.2 SSD產生的熱量。第三代M.2散熱裝甲採用傳統散熱片大2.6倍散熱表面積的最佳化設計，可防止大容量或高速PCIe 4.0 M.2 SSD因過熱而導致降速的情況，尤其是在繁重的工作負載下其效果更明顯。


第二代Fins-Array堆疊式鰭片散熱片



高性能處理器產品對供電需求越來越吃重，讓主機板VRM模組連帶也變得越來越熱，技嘉率先導入使用奈米碳作為塗層材料來增強熱傳導效能，以加快VRM散熱速度，奈米碳通過靜電粘附被噴塗到散熱片上，讓200μm的塗層材料覆蓋了整個散熱片，搭配第二代直觸式熱導管及高效能的導熱貼強化了MOSFET的熱傳遞，有效帶走VRM模組運作時產生的廢熱，提高主機板工作時的穩定度。


PCH散熱片



一樣展露AORUS系列電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。


PCB音效雜訊干擾阻隔線技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾，為了強化靜電防護並避免音效失真，內建噪音隔絕設計，透過主機板內建的模擬感應元件設計，降低主機板上潛在的靜電傷害。


6層板



背面裝甲







一樣展露AORUS系列熱血電競風格，針對底部發熱源也配有導熱貼，提供不錯的散熱效果。


PCIe 合金插槽

3組PCIe 4.0 x16插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況。


記憶體合金插槽

可強化記憶體插槽固定力與剪切阻力。


 主機板上控制晶片
X570 PCH晶片

產自台灣的精品。


供電設計







14+2相全數位供電設計，70安培Power Stage，採用Infineon PWM控制晶片、固態電容、2盎司銅箔PCB、6層電路板等數位供電設計的電源供應配置，提供使用者優質的供電用料設計。


實心針腳設計



在 CPU 8-Pin 以及主機板 24-Pin 部分，使用了實心針腳設計，讓接頭也能夠乘載更高的電流，避免過熱情形發生。


網路晶片

採用Intel I225-V 2.5G乙太網路晶片提供高達2.5 Gbps的網路傳輸速度。


環控晶片