玩轉3C 享樂生活

農曆新年將至年節氣氛越發濃厚，國人莫不期待一年之中假期最長的農曆新年到來，符合年節期間氣氛禮物常是人們挑選的重點之一，Kingston 金士頓在年節期間都會推出限量版當年度生肖隨身碟禮盒，今年生肖為豬年，粉紅豬具有喜氣設計，可愛小豬矽膠身體設計也提供隨身碟防撞防水功能。資訊科技的發達，隨身碟幾乎是現代人必備的隨身紀錄3C產品，市面上的隨身碟類產品可說是五花八門，各種訴求的產品幾乎都有，例如防震、防水、高速傳輸、高速寫入、Mini、USB3.0等級隨身碟等，在過去幾年Kingston也都應景推出限量款的當年度生肖隨身碟，2019 豬事吉祥隨身碟是一款造型獨特的隨身碟，限量版精雕包裝搭配年節氣氛的金色喜氣設計，USB3.0(USB 3.1 Gen 1[5Gbps])是目前高速主流傳輸介面，也越來越多使用者在選購USB隨身碟的時候會將具有高速傳輸功能的USB3.0隨身碟列為選項之一，這次測試分享的是Kingston USB3.1 32GB 2018 金豬隨身碟支援最新的USB 3.1 Gen 1(5Gbps）傳輸技術，擁有超快的傳輸速度，標稱USB 3.1 Gen 1(5Gbps）環境下最高可提供讀取達100MB/s的效能表現。可以更快速地由隨身碟中存取、編輯和傳輸檔案，儲存及讀取最愛的相片、音樂、學校作業及報告等資料可大大降低等待時間，32GB容量，向下相容 USB 3.0/2.0 連接埠，原廠一樣提供長達5年的保固服務，入手之後當然要與各位分享這支隨身碟的傳輸效能表現。


 隨身碟 
外盒



限量款的精緻喜氣粉金色紙盒包裝，精心的豬年禮盒設計，更顯年節喜氣洋洋!!


外盒背面



提供產品的多國語言簡介，採用 USB Type-A 連接埠介面、產品具有五年保固，封裝地則是台灣的優質產品。


內部包裝

保護也十分確實。


Kingston 金豬年隨身碟

粉紅豬益顯喜氣洋洋!!


Kingston USB3.1 32GB 2018 金豬隨身碟





明確標示32GB的儲存容量，外型則是豬年生肖造型及可愛造型豬鼻子，精雕包裝符合年節氣氛的金色喜氣設計。


USB連接埠



採用 USB Type-A 連接埠，支援 USB 3.1 Gen 1 (USB 3.0)。


金豬隨身碟

金豬福旺賀新年，質感頗佳的限量款隨身碟，為了攜帶方便隨身碟在尾巴部位也提供吊飾孔。


圓滾滾金色豬鼻子

粉紅豬圓滾滾身體及鼻子設計也象徵財源滾滾來。


 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i9 9900K ES
RAM：HyperX Predator DDR4 3600 32GB kit @ 3600 17-18-18-39
MB：ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


AS SSD BENCHMARK

效能表現部分，讀取最高突破106MB/s，寫入也突破17MB/s，均較原廠標示的效能為高。


ATTO

讀取最高突破104MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分達19MB/s的效能，均較原廠標示的效能為高。


CrystalDiskMark

效能表現部分，讀取最高突破95MB/s，寫入最高達20MB/s，較原廠標示的效能相符或略高。


AIDA硬碟測試

讀取最高突破111.4MB/s左右的傳輸效能，搜尋時間為0.62ms。


TxBENCH

效能表現部分，讀取最高突破112MB/s，寫入最高突破14MB/s，較原廠標示的效能相符或略高。


IsMyHdOK

效能表現部分，讀取最高達到102MB/s，寫入最高為22.79MB/s。


BenchMe

效能表現部分，讀取最高112MB/s，最低為73MB/s。


 結語 
小結:這支隨身碟外型獨特亮眼，適合做為年節小禮物，讀取效能表現極佳，最快傳輸速度擁有突破100MB/s，最高寫入也有約在20MB/s左右的表現，傳輸大檔案可以節省使用者不少等待時間，寫入部分則是堪用，保固部分原廠也提供有長達5年保固的服務，除了有年節期間獨特及紀念性外，價格也相當實惠，以上測試供各位選購時的參考。

microSDXC或microSDHC記憶卡系列記憶卡應該是手持智慧型裝置使用者常常會選購的配件之一，因為消費者手上的設備的紀錄能力越來越強大，相對的對記憶卡讀取、寫入速度的需求也就越來越高，加上對裝置內建的儲存空間大小不敷其所需，如果預算足夠的話也多會選購較高容量的產品，所以也有許多廠商推出標榜高速的大容量SDXC或microSDXC記憶卡產品，根據價位也會有不同的讀取及寫入速度。近期TEKQ也針對這樣的需求推出 microSDXC Class 10 UHS-I (U3) 256GB記憶卡，最低資料傳輸速率為 30 MB/s，號稱讀寫速度高達100MB/秒等級記憶卡，專為4K UHD影像紀錄需求而生，入手價位搭配折扣也算相當便宜，對於有這樣高儲存容量的使用需求市場獲得不錯的反應，效能表現也確實不差，以下就簡單分享其外觀及實測效能表現。


[title] 記憶卡及效能實測 [title]
外包裝
 

高階顯示卡隨著架構優化、效能及用料提升與功耗增加，中高階顯示卡身形越見巨大大，連帶裝機機殼也需要考量是否能夠容納顯示卡的長度來挑選，不過也有一些使用者囿於擺放主機空間有限或是追求主機小型或迷你化的考量，也希望選購長度較為中等顯示卡，效能也儘量能夠達到中高階以上的表現，ZOTAC GAMING MINI系列顯示卡就因應這樣的需求而生，GeForce RTX新三傑GeForce RTX 2080 Ti 、NVIDIA GeForce RTX 2080及NVIDIA GeForce RTX 2070，採用全新的 NVIDIA Turing 架構，將遊戲的真實感、速度、和臨場感提升至全新境界，相比前一代顯示卡，效能高達 6 倍，並為遊戲支援即時光線追蹤與人工智慧技術，即時光線追蹤技術是提供逼真光線、倒影和陰影的終極解決方案，能提供超越傳統渲染技術的全新境界真實感也是第一款支援即時光線追蹤技術的 GPU，新世代12 奈米 FinFET 製程有效提升效能和電源效率，在晶片製程與良率精進之後已讓玩家們體驗不俗的效能表現。如果需要專門處理包含Ray tracing 光影追蹤演算法這類擁有龐大運算需求的技術應用，對於有光影追蹤運算需求的使用者更是如虎添翼。

預算在手，卡王我有，要享受大作最佳的遊戲快感，最好的選擇當然就是挑選目前的高階或頂級顯示卡產品，也是所謂工欲善其事，必先利其器，NVIDIA新一代的NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti 、NVIDIA GeForce RTX 2080及NVIDIA GeForce RTX 2070 等顯示卡都已經推出，效能確實讓人有耳目一新之感，GeForce RTX 2070以其售價為美金 499 元，比起2080的699元或是卡王2080 Ti售價為美金 999 元，不只親民不少，同時就能擁有與目前上一代高階GTX 1080相近的效能表現，也是個人認為新世代頂級顯示卡產品中相當具有戰力的產品。

GeForce GTX 2070採用TU106核心，製程為12nm，CUDA Core 總數為2,304個。基礎時脈設定為 1,410 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,620 MHz。記憶體部分為 256-bit 頻寬搭配最新的GDDR6記憶體，配置8GB顯示記憶體，記憶體運作時脈為7,000MHz(等效14 Gbps)，需要PCI-E 8Pin+6Pin各1組供電，TDP為175W，也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡，NVIDIA GeForce RTX 2070 顯示卡是專為頂端使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品，實際上效能也是非常霸道，官方測實測效能輕鬆勝過上一代相同定位的GTX 1070，甚至也能挑戰小卡王GTX 1080。


ZOTAC GAMING MINI系列顯示卡是專為高效能及裝機空間較為侷限的使用者所開發的頂級單核心顯示卡產品，實際上效能也是非常霸道，ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINI其散熱效能也較公版設定的GeForce GTX 2070 強上不少，遊戲時不用被高階顯示卡散熱器所發出的噪音影響遊戲體驗，提供使用者更為安靜的遊戲環境，ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINII其CUDA Core 總數一樣為2,304個，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,650MHz，餘與公版設定相同，外觀部分則是採用MINI系列霸氣的黑色配色為主，GPU部分配置5支6mm銅鍍鎳熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上10CM+9CM風扇的散熱設計將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出，重新設計的特效風扇，引導流動方向，從而將顯卡的熱量迅速帶走，也讓顯示卡功能及外觀加分不少，採用IceStorm 2.0散熱設計，ZOTAC GAMING 顯示卡設有新一代 FIRESTORM 系統，介面更簡潔易用，並具備更高智能。透過全新的 FIRESTORM，使用者可以透過 SPECTRA 燈效功能打造出獨一無二的發光效果，亦可有效調整及監控顯示卡的運作狀態。這次建議售價也壓在1萬9,000元有找的價位，以下是簡單的外觀及效能測試。


GeForce RTX 系列顯示卡規格



 ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINI 外盒 
ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINI

ZOTAC GAMING AMP產品專屬風格設計的外觀，專為極限效能及超頻愛好者等遊戲熱血的使用者所設計。
8GB GDDR6、8Pin 的 PCI-E 電源輸入設計及支援Ray Tracing(即時光線追蹤技術)及DIRECTX12等技術。


產品特色

獨家提供FireStorm 系統、SPECTRA 燈效系統


GeForce RTX 2070

GPU部分使用GeForce RTX 2070 所打造而成，並能提供的極致繪圖運算效能。


外盒背面產品特色介紹

簡要介紹產品技術及組成，展示顯示卡的特色及外觀，較公版GeForce RTX 2070更強的效能、更冷靜的散熱能力、更優質的供電設計及用料及調教軟體。FireStorm 系統、SPECTRA 燈效系統可以支援RGB燈光效果、超頻等功能。


揭開ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINI神秘面紗





採用精品級的包覆，有效使用防震泡棉保護，避免於運送途中因碰撞而損傷。


顯示卡及配件



 顯示卡 
ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINI顯卡本體



ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINI本體，屬於非公版設計。


全新設計散熱風扇





顯示出屬於ZOTAC MINI系列之作，主打強勁效能及優越靜音散熱設計，搭配2組不同扇葉設計的風扇，提供更好的散熱能力。


輸出端子

提供1個DVI、1個HDMI 2.0b及3個DisplayPort 1.4介面，輸出介面並未採用保護套處理，是較為可惜之處。


SPECTRA 燈效系統及電源供應接口



使用者可運用 SPECTRA 的燈光效果和色彩，來豐富遊戲的視覺效果，符合自己喜好輕鬆更改顏色、亮度或照明模式，即可將ZOTAC GAMING 顯示卡個性化，自訂個人的遊戲風格。GeForce RTX 2070原廠設計規範TDP為175W，預設搭配1組8pin PCI-E供電接口即可滿足供電需求，ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINII維持公版配置。


ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINII外觀及散熱設計



外觀部分則是採用經典霸氣的黑色配色，GPU部分配置均熱板，並配置5支6mm銅鍍鎳熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上10CM+9CM下吹式風扇散熱設計，另外在PCB及記憶體部分採用散熱片強化散熱能力，由風扇將熱量向I/O介面端排出。顯卡不支援多卡繪圖技術(SLI)，所以顯示卡上看不見到NVLink橋接埠。


強化背板



新增的壓鑄金屬外甲使顯卡更為堅固，全包式背板亦強化了整體結構，一方面並提高散熱能力，也將耐用度提升。


顯示卡散熱器





採用IceStorm 2.0散熱設計，可以發現原廠除了散熱強化背板之外，顯示卡採用佔用2槽散熱設計，GPU採用5支6mm銅鍍鎳熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上10CM+9CM下吹式風扇散熱設計，散熱方面擁有不錯的壓制能力。


均熱板技術及記憶體散熱

GPU部分配置均熱板，並配置5支6mm銅鍍鎳熱導管，提供GPU及記憶體更好的散熱效果。


 顯示卡用料及細節 
顯示卡裸卡正面

PCB本體部分則是可以看到GPU使用了8相供電，記憶體則使用了2相供電。


前端用料設計



後端用料設計



顯示卡裸卡背面

整體用料相當不錯。


GPU

GPU晶片MIT，正式版的晶片代號為 TU106-400A-A1。


電源管理晶片



採用up9512R數位PWM控制晶片。


GDDR6

採用Micron MT61K256M32JE 14(D9WCW) (等效運作時脈14Gbps)GDDR6 8顆組成8GB之容量。


 FIRESTORM 
FIRESTORM

ZOTAC GAMING 顯示卡設有新一代 FIRESTORM 系統，介面更簡潔易用，並具備更高智能。透過全新的 FIRESTORM，你可以 SPECTRA 燈效功能打造出獨一無二的發光效果，亦可有效調整及監控顯示卡的運作狀態。


SPECTRA 燈效

可透過軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、波浪等。


電壓調整

可以針對GPU或記憶體進行電壓調整或是調整時脈及目標溫度等。


使用者自行設定溫度區間



顯示卡資訊監控

包含運作時脈、記憶體時脈、溫度、電壓等資訊。

設定



OC 掃瞄器

透過新功能「OC 掃瞄器」就能將 ZOTAC GAMING 顯示卡的效能推至極限，使用者不用再經過繁瑣的試錯法和猜測過程來週整功效。只要按下按鈕，系統會立即自動分析你的顯示卡，輕鬆計算出可達的最佳速率，為使用者省下更多時間，輕鬆提升顯示卡效能。


 效能實測 
測試環境
CPU：Intel Core i9 9900K ES 
RAM：HyperX Predator DDR4 3600 16GB Kit @ 3600 17-18-18-39
MB：GIGABYTE Z390 AORUS PRO WIFI
VGA：ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINI 8GB
HD：SAMSUNG PM961 256GB(NVMe)(系統碟)
POWER：Antec EDGE 750W
COOLING：空冷
作業系統:WIN10 X64


基本繪圖效能及3DMARK測試部分
AIDA GPGPU



CrystalMark2004R3



PCMARK 10



PCMARK 8



PCMARK 7



VRMark
Orange Room


Cyan Room


Blue Room



3DMARK
Time Spy


Time Spy Extreme


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Night Raid



3DMARK 11
P模式


X模式



3DMARK VANTAGE
P模式


X模式



3DMARK 06


3840*2160 8AA



 遊戲效能測試 
異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



Unigine Superposition Benchmark
1080P



HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1080 High Normal  noAA



Valley BENCHMARK 1.0
1920*1080 High noAA



FINAL FANTASY XIV: Stormblood
1920*1200 DX11 Maximum



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P



Resident Evil 6 Benchmark
1920*1080



使命招喚
1920*1080 8AA



奇點灰燼
Ashes Of The Singularity Escalation
1920*1080 DX12 Standard



古墓奇兵：崛起
遊戲畫質及特效設定


1920*1080 DX12



虹彩六號：圍攻行動
遊戲畫質及特效設定-超高


1920*1080



 4K解析度遊戲效能測試 
異形戰場 DX11 Benchmark
3840*2160



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
3840*2160 Tesselation 4AA



Unigine Superposition Benchmark
4K



HEAVEN BENCHMARK 4.0
3840*2160 High Normal  noAA



Valley BENCHMARK 1.0
3840*2160 High noAA



FINAL FANTASY XV Benchmark
3840*2160



Resident Evil 6 Benchmark
3840*2160



使命招喚
3840*2160 8AA



奇點灰燼
Ashes Of The Singularity Escalation
3840*2160 DX12 Standard


3840*2160 DX12 Crazy



古墓奇兵：崛起
3840*2160 DX12 畫質:高




3840*2160 DX12 畫質:非常高





虹彩六號：圍攻行動
遊戲畫質及特效設定-超高


3840*2160



 待機、燒機溫度測試及結語 
FURMARK 1.20.1.0

GPU待機溫度約在33度左右，此時風扇轉速不高的，顯示卡此時基本上是沒有明顯噪音產生。


燒機

模擬到95%GPU負載8分鐘燒機最高溫度約在70度，顯見原廠配置的5支6mm銅熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上1顆10CM+9CM下吹式風扇散熱設計，溫度控制相當不錯，此時基本上仍是沒有明顯噪音產生。


 結語 
小結:
ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINI採用全新 Turing 架構也確實將顯示卡的表現再次推升，加上這張顯示卡將Boost時脈超頻至1,650MHz，這點在這次的效能評測裡也可以發現不僅較公版效能為佳，在1080P解析度下確實能將遊戲大作遊戲體驗表現相當亮眼，就連4K解析度也幾乎能在特效調整為超高畫質之下都能達到60FPS以上，提供使用者相當流暢遊戲體驗，是ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINI顯示卡所帶給玩家的強大的效能表現。2018年在NVIDIA GeForce RTX 系列顯示卡接連推出之後，再次稱霸效能龍頭寶座，NVIDIA持續推出高階新品就是根本不怕對手出招，這次定位在高階的RTX 2070/RTX 2080 /RTX 2080 Ti顯示卡，其效能表現基本也勝過上一代同級定位的GTX 1070/GTX 1080/GTX 1080 Ti，目前官方建議價格不算便宜，但衝著效能提升這點仍可以預期上市之後也引起原有GTX 1070/GTX 1080/GTX 1080 Ti使用者準備預算來升級。

另外ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINI所提供的FIRESTORM軟體，透過新功能「OC 掃瞄器」就能將 ZOTAC GAMING 顯示卡的效能推至極限，自動分析顯示卡輕鬆計算出可達的最佳速率，為使用者省下更多時間，輕鬆提升顯示卡效能。同時也能提供時下相當流行RGB燈光顯示，玩家也可以透過該軟體調整燈光顏色、顯示方式等，加上散熱器效果優越，有效壓制顯示卡的運作溫度，也能提供使用者超頻時更好的後援，GPU供電部分使用了8+2相數位供電及採用PCI-E供電接口1組8pin之設定，加上之前NVIDIA所推出GeForce Experience 加值應用軟體，將優秀的硬體同時搭配相對應的軟體才得以發揮所長，NVIDIA除了穩定的驅動程式之外 更能讓玩家體驗到最炫麗、最順暢的遊戲體驗，價格也十分有競爭力，值得推薦有此預算的玩家們，以上測試提供給各位參考。

高階個人電腦市場從去年興起多核心及多傳輸通道之戰，兩大個人電腦處理器製造廠商在今年更是推出高達28核心以上的頂級處理器產品，多核戰力爆棚，高階Intel X299或AMD X399等晶片組主機板也陸續將提供多達44條以上的PCIe Lanes，將是追求頂尖效能愛好者不可錯過的平台產品，也讓漸次流行NVMe PCIe SSD及多卡繪圖系統組合有更大的效能揮灑空間。不過Intel X299或AMD X399平台組建價格也稍微偏高，故兩大廠也持續分別推出相當具有突破性及競爭力的產品，讓8核不再是HEDT平台才有機會使用，AMD強力挑戰，讓主流平台正式邁入新紀元，新一代Coffee Lake-S處理器最高階的Core i9-9900K為8核心16線程設計就可窺見市場趨勢，4C、6C處理器產品為主力高階消費市場主力產品時代已成昨日黃花。


預算是個人電腦DIY市場選擇零組件的重要關鍵，預算高選擇可以買到頂級的處理器、主機板、高容量記憶體及頂級顯示卡等組成高效能運算平台，如果是預算有限的在非得搭配頂級的處理器下，其他零組件的選擇與搭配就相當重要，這次Intel第9代 K及X版處理器最便宜也要新台幣9,000左右，可供搭配Z390主機板從4,000元到20,000元都有，功能跟用料設計也讓主機板區隔相當大，高階主機板用料、功能及配件豐富，平價入門主機板當然功能就陽春一點，但基本功能大多存在，加上目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高，不過會自己裝機搭配的使用者來說，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，滿足使用者電競主機板的需求。


Intel Z390 平台

Intel 發表最新第九代處理器之後，作為搭配的Intel Z390等晶片組主機板產品，Coffee Lake-S處理器中內建Intel HD Graphics 630 搭載的繪圖核心處理單元與Kaby Lake處理器 24 個 EU（Execution Unit）數量相同，支援 HEVC 壓縮格式及10bit 色彩深度，對常用內建顯示功能使用者來說應該也是相當令人期待，Z390記憶體模組支援到DDR4 2666，提供2組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X或8X+4X+4X)，新增6組USB3.1 Gen2，與上一代相同最多10組USB3.1 Gen1，Z390也支援首發數款Core i9-9900K、Core i7-9700K及Core i5-9600K系列CPU的倍頻調整功能，完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求，近期已看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市。


首波的處理器產品

Intel在2018年下半年重點產品，就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU，搭配Z390晶片組，運算核心數是主要突破特點，首發3款處理器中，Core i9-9900K一樣與相同定位Core i7-8700K桌上型處理器相較，由6C12T的運算核心提升為8C16T的桌上型處理器，預設時脈為3.6GHz，Turbo Boost 2.0可達5.0GHz，L3快取為16MB。Core i7-9700K則是跟上一代定位相近的Core i7-8700K桌上型處理器所採用6C12T的運算核心亦不相同，運算核心數提升為8C8T，不支援HT技術，Core i5-9600K則是跟上一代定位相近的Core i5-8600K桌上型處理器所採用運算核心數相同，運算核心數均為6C6T，同時運作時脈則也都向上略為增加，3款K系列處理器均支援超頻功能，3款K系列處理器僅有Core i9-9900K支援HyperThreading技術，採用14nm++製程，插槽類型為LGA 1151型，TDP均為95W，擁有16條PCI-E 3.0通道，支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置，內建2通道DDR4記憶體控制器，DDR4 2666MHz記憶體模組及DMI 3.0連接介面。首發的3款包括Core i9-9900K、Core i7-9700K及Core i5-9600K價格分別為美金$488、374及262，建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高，但運算核心數也相對增加。


Z390平台架構特色

支援採用14nm++製程的Coffee Lake-S處理器，當然也能完整發揮最高階的Core i9-9900K 8核心16線程處理器效能，Z390晶片組 PCI-E 3.0通道數最多支援40條，支援Intel Optane 記憶體及SSD技術並且採用STIM材質(焊錫導熱)技術，強化晶片與處理器銅蓋熱傳導效果。


Z390新增技術

與Z370不同之處，即增加原生USB3.1 Gen2及高達Gigabit頻寬的Intel Wireless-AC無線網路卡支援能力。


GIGABYTE AORUS系列係依據主流市場的需求打造兼具效能、用料、電競、音效、擴充性都相當豐富多元且實在的主機板， 這次GIGABYTE Z390 AORUS PRO WIFI其支援Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S處理器產品線，GIGABYTE並持續針對之前相當受到好評的等軟應體技術予以強化，如12+1相數位供電設計、超低電阻式電晶體設計、強化的主機板端元件散熱設計、RGB FUSION、Intel Gigabit Lan網路晶片、Intel CNVi 802.11ac Wave2 2T2R高速無線網路及cFosSpeed 網路加速軟體、2組 M.2 插槽、全覆蓋的M.2散熱片、PCIe及記憶體強化裝甲、USB 3.1 Gen2 Type-A、Type-C、一體式IO背板、散熱片裝甲等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹GIGABYTE Z390 AORUS PRO WIFI 的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於GIGABYTE AORUS 產品線的一貫產品設計風格，主打科技電競風格。


原廠技術特點

採用Z390晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Coffee Lake-S系列處理器，支援Intel Optane、Smart Fan 5、12+1相數位供電設計、RGB FUSION、Intel CNVi 802.11ac Wave2 2T2R高速無線網路等技術，註冊之後原廠提供5年保固。


多國語言介紹及規格



市售版價位約在5,900元有找的價位，相對合宜的價位適合預算有限的使用者搭配第9代處理器。


外盒背面圖示產品支援相關技術



提供12+1相數位供電設計、強化的主機板端元件散熱設計、RGB FUSION、Intel Gigabit Lan網路晶片、Intel CNVi 802.11ac Wave2 2T2R高速無線網路、cFosSpeed 網路加速軟體、ALC1220-VB音效晶片並搭載WIMA電容、2組 M.2 插槽、全覆蓋的M.2散熱片、PCIe及記憶體強化裝甲、USB 3.1 Gen2 Type-A、USB Type-C等功能。


開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝。


配件

配件包含SATA排線2組、WIFI天線、說明書、標籤貼紙、M.2固定螺絲及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面





這張定位在Z390中高階ATX的產品，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)、2組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、7.1CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon Fine Gold及WIMA Hi-Fi FKP2 音效專用電解電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用12+1相數位供電設計，MOS區加以大面積散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入也提升為EPS 8Pin+4Pin，電源接頭均採實心針腳設計，以對應新世代9系列處理器供電需求，並提供8組風扇電源端子(支援Smart Fan 5技術)，主機板上提供2組M.2及6組SATA3(原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色為基底，產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB Isolate Shielding 技術



隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，預裝IO背板設計，有1組Gb級網路、4組USB2.0、3組USB3.1 Gen1、2組USB3.1 Gen2、1組USB3.1 Gen2(USB Type-C)、音效輸出端子與WiFi天線接孔，視訊輸出端子有HDMI 1組。


CPU附近用料





採用12+1相數位供電設計的電源供應配置，採用超低電阻式電晶體，主機板採用固態電容，MOS區也加上大面積熱導管散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用EPS 8Pin+4Pin輸入及1組PWM風扇端子(CPU)。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24Pin輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區





提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)及2組PCI-E 1X插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，上方第1、2組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區









主機板上提供6組SATA3(6組原生)、2組M.2、內部提供1組USB Type-C內接及USB3.0 19Pin 前置內接擴充埠，總計USB3.1 Gen2有3組(含1組USB Type-C)、USB3.0有6組(含1組USB Type-C)，2.0有8組，USB相關介面可擴充至17組，RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。


散熱片設計

一樣展露GIGABYTE AORUS系列風格，也具有相當不錯的散熱效果。熱導管散熱片上方的複合式剖溝，除了保留時尚外觀設計之外，更能有效增加散熱表面積，讓散熱效果更加成。


超耐久記憶體強化裝甲插槽

AORUS主機板獨家單片式超耐久金屬防護設計，除了可以防止PCB的變形及扭曲之外，還可以降低電磁干擾。


裝甲

內部設置Led燈光，支援RGB技術。


 主機板上控制晶片 
Z390 PCH晶片



供電設計







採用Intersil ISL69138控制晶片，12+1相數位供電設計的電源供應配置，搭配DrMOS電晶體及固態電容，平均電流負載，提供使用者更佳的供電的用料設計。


網路控制晶片

網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片，搭配cFosSpeed 網路加速軟體，可提供優異的傳輸效能，是GIGABYTE選擇使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用ITE製品。


圖形輸出處理晶片

使用NXP製品之PTN3360DBS控制晶片1組，支援DVI v1.0及HDMI v1.4b訊號輸出，最高可支援4K × 2K解析度輸出能力。


音效控制晶片及電容用料



採用7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC1220-VB 音源編碼解碼器)，採用Nichicon Fine Gold及WIMA Hi-Fi FKP2 音效專用電解電容，提供使用者不錯的音效體驗。 


M.2插槽



新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有2組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，均支援2242、2260及2280長度的裝置，最上方則另支援22110長度裝置。頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA3，當然如果插槽上安裝裝置則會分別讓相關SATA連接埠失效，支援Intel IRST技術。


M.2 散熱盔甲

M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱，一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。GIGABYTE的鋁合金M.2散熱盔甲能夠有效幫助M.2 SSD降溫，保持最佳工作狀態，而且可支援到2280與22110規格的M.2 SSD。


RGB燈光外接控制端子



可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過RGB Fusion軟體控制燈光顏色，除了主機板上頭的RGB燈效以外，原廠還提供了RGB LED接針與Addressable RGB LED 接針，允許主機板連接所有相容的LED設備，如燈條、CPU風扇、散熱器、機殼等，此外，使用者也可以同步RGB LED設備，通過RGB FUSION同步認證的配件，來創建自己獨特的燈光效果。


 UEFI BIOS 

































GIGABYTE UEFI BIOS使用簡便，介面清爽，提供即時硬體監控，直覺式圖形風扇控制，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用Z390晶片，支援倍頻調整、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整，另外使用者可以透過BIOS或RGB FUSION軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度。


 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i9 9900K ES
RAM：HyperX Predator DDR4 3600 8GBX2 @ 3600 17-18-18-39
MB：GIGABYTE Z390 AORUS PRO WIFI
VGA：ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINI
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



POV-Ray 3.7



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10
Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



VRMark
Orange Room


Cyan Room


Blue Room



3DMARK
Time Spy 


Time Spy Extreme


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Night Raid



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



3DMARK 06



ASUS RealBench 2.56



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



HWBOT X265 BENCHMARK
1080P


4K



Intel XTU



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P


4K



 超頻效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i9 9900K ES @5GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3600 8GBX2 @ 3600 17-18-18-39
MB：GIGABYTE Z390 AORUS PRO WIFI
VGA：ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 OC MINI
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



POV-Ray 3.7



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Time Spy Extreme


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Night Raid



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



3DMARK 06



ASUS RealBench 2.56



X264 FHD BENCHMARK



HWBOT X265 BENCHMARK
1080P


4K



Intel XTU



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P


4K



 結語 
小結:
2018年延續去年處理器產品核心數大爆發，主戰場從以往6核心、8核心及最高18核心，一舉突破到28與32核心之譜，同核心數處理器產品價格也比起以往實惠不少，規劃升級的使用者確實可以挑選適合自己的處理器產品。這張GIGABYTE Z390 AORUS PRO WIFI 主打偏向入門款式Z390主機板市場，功能相當完整且強悍，提供12+1相數位供電及頂級用料設計，讓使用者超頻時能有更好的後勤支援，獲得更好的超頻能力，最高支援DDR4 4266以上的記憶體超頻能力，這次也能看到DDR4 3600通過多項高負載測試軟體的實測表現，當然記憶體超頻仍是需要優越的處理器記憶體控制器、記憶體模組及主機板相輔相成，如有體質更佳的記憶體模組搭配主機板，也許能有更驚人的表現。

這張GIGABYTE Z390 AORUS PRO WIFI主打中高階ATX主機板市場，能完美匹配新一代Coffee Lake-S處理器最高階的Core i9-9900K為8核心16線程處理器，具有Z390的原生USB3.1 Gen2、M.2、RAID、SATA6G、USB3.0等功能，功能相當完整同時效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，提供10+2相數位供電設計、超低電阻式電晶體設計、強化的主機板端元件散熱設計、RGB FUSION、Intel Gigabit Lan網路晶片及cFosSpeed 網路加速軟體、2組 M.2 插槽、全覆蓋的M.2散熱片、PCIe及記憶體強化裝甲、USB 3.1 Gen2 Type-A、一體式IO背板、散熱片裝甲等等軟硬體加值技術予以強化，GIGABYTE加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，GIGABYTE Z390 AORUS PRO WIFI主機板對於需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、價格合理且實惠、高品質的用料水準、保有非常充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!

主打為電競而生ASUS ROG Phone在今(2018)年9月正式上市，其採用Snapdragon 845處理器整體效能是目前首選產品，主攻手機遊戲世代，以全面提升使用者對於遊戲操控環節需求而打造，創新 3D 液態均溫散熱系統，主動式 AeroActive 散熱風扇，高速的90Hz畫面更新率與華麗的視覺。絕對舒適的設計獨具特色，獨特的側邊連接埠與可自訂的 AirTriggers 超音波觸控鍵與先進的遊戲反饋震動技術，提供使用者極佳遊戲操控能力。同時一樣有主流雙鏡頭並且採用Sony 旗艦級 IMX363感光元件，新的ROG UI ，記憶體也給足8GB大容量，ROM也提供128GB/512GB共2種容量，2個版本定價分別26,990及31,990元，在智慧型手機市場競爭愈發激烈，自ASUS主力推ZenFone系列以來，靠著平實價格，輔以簡潔實用的ZenUI，慢慢的獲取市佔率，並由ZenFone 2、ZenFone 3、ZenFone 4及ZenFone 5系列靠著不錯的硬體規格及合理定價，漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來，每代都有明顯的進步，價位也一直相當有競爭力，這次推出以電競為發想的ROG Phone系列手機，憑藉完美的 ROG 標準設計與製造，將手機遊戲體驗提升至另一個全新高度，每個細節及元件都調校到最佳狀態，以創造無延遲且反應快速的使用體驗。在效能最佳化訴求下，玩家當然是趨之若鶩，ROG Phone也成為今年的年度熱銷高階電競機種之一，目前銷售已突破6萬。


效能及產品優化通常是頂級機種所優先強化的重點之一，同時系統及UI的調教也是相當重要，這點就看各家廠商所下的功夫及優化程度，影響使用者整體使用體驗，APP數量也精簡許多，當然如果喜歡部分APP也可自行安裝使用，提供使用者相對使用便捷度。每個精心挑選的八核心高通® Snapdragon 845 處理器均經過完美的速度分級為最大效能的首選，提供最快且驚人的 2.96GHz 時脈速度。而 Adreno™ 630 圖像處理器擁有絕佳的圖形表現，效能更優於上一代高達 30%。即使是最艱難的馬拉松式考驗，ROG Phone 同樣能提供一致、穩定、流暢的幀率，且不易有所延遲。若網路速度慢，空有效能毫無意義，因此 ROG Phone 加入超快速的無線連結，包含 Cat 18 LTE 及最新 802.11ad 超高速傳輸等級 Wi-Fi。打造 ROG Phone 便是為了讓遊戲順暢執行，甚至在激烈對戰中也是如此；其獨特的均溫散熱系統內建高效率的 3D 液態均溫板，並在電路板上裝設全銅中框導熱技術與石墨散熱板，以達到最佳的散熱表現。強大的空氣動力風扇即時提供額外的散熱強化，讓 ROG Phone 隨時保持穩定且最大的效能。其四段風扇可以降低手機表面溫度最多達 4.7°C，在長時間操控時，讓您的手機與手保持在最佳的溫度。


ROG Phone

ROG Phone奢華精緻的設計使外型再進化，搭載 Sony 旗艦級 IMX363 感光元件、F1.7 大光圈及120° 超廣角超廣鏡頭的雙鏡頭系統，帶來相當好的行動攝影體驗。ZenFone 5Z 的智慧雙鏡頭系統總為使用者思考，以先進的 AI 功能預測您的需求並調整適合的拍攝偏好，讓使用者能夠專注於拍攝目標而非分心在相機上，且均獲得完美成像。ROG Phone 以提供更好的行動攝影體驗圍出法典，設計更簡單、更智慧的方式捕捉每個美妙時刻，ASUS  ROG Phone所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 845 2.96GHz 8核心處理器，加上搭配高達8GB記憶體容量，ROM也提供128GB/512GB 2種容量，再加上 4,000mAh 高容量鋰電池及 QC 4.0及PD 3.0 快速充電技術，輕鬆延長 ROG Phone使用時間，整體的配置及電競使用體驗比起一般智慧型手機更為令人滿意，以下簡單分享ASUS  ROG Phone的功能、效能體驗及拍照。


官方網頁
https://www.asus.com/tw/Phone/ROG-Phone/Tech-Specs/


 ROG Phone 外盒包裝 
外盒正面





可以看到主角 ROG Phone 手機外觀，外觀設計襯映主打電競概念，這次借測的版本是8G/128GB，手機外盒質感相當好，襯托出手機的精品質感。


ROG Phone

ROG Phone。


規格

包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，重點就是用上了特挑版高通 Snapdragon 845 2.96GHz 4核心 + 1.7GHz 4核心的CPU。系統為Android 8.1(Android O)，主相機為1,200萬畫素並採用Sony 旗艦級 IMX363 感光元件、F1.8的大光圈、SuperPixel 獨立影像引擎，等校12mm第2主鏡頭，6吋，2160 x 1080，AMOLED 螢幕含多點觸控面板，內建電池容量為4,000 mAh 鋰電池，電池無法更換，無法擴充Micro SD記憶卡。標示安規並且支援Hi-Res Audio技術。


包裝設計



採用更為精緻包裝方式，凸顯產品定位。


手機及配件



ROG Phone配件有耳機、雙頭USB Type C 傳輸線、保護套、說明書及變壓器等。


110V轉USB 5V變壓器









變壓器規格廣域電壓輸入，標準輸出則為5V 3A、9V 3A及12V 2.5A，手機本身最高支援至 30 W QC4.0 / PD3.0 快充技術。


雙頭USB Type C 傳輸線





主動式散熱配件





側邊連接埠

為避免邊充電邊玩遊戲勢必會因手感不適減損操作順暢度，原有位於底部的充電標準插槽配置顯得相對不便。ROG Phone 跳脫傳統設計思維，徹底最佳化整體配置，以適用於橫向模式遊戲，設計配備附加的側邊 USB-C 連接埠，支援直接充電、HDMI 輸出、gigabit LAN 與 3.5 公釐耳機孔。


  ROG Phone 
手機正面及觸控鍵





6 吋 Full HD+ (2160 x 1080) Super IPS+ 螢幕，上方有前鏡頭 800 萬畫素 f/2 大光圈。


手機正面上方

 

高效能ITX主機板在市場上也成為眾家主機板兵家必爭之地，針對8核心16線程設計Core i9-9900K 處理器在新一代晶片組主機板產品幾乎都能看到ITX版型的產品，主要是目前主機板的功能已高度整合，ITX主機板用料及設計加上1組PCI-e 16X插槽擴充能力就能滿足多數使用者使用需求，另外主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


Intel Z390 平台

Intel 發表最新第九代處理器之後，作為搭配的Intel Z390等晶片組主機板產品，Coffee Lake-S處理器中內建Intel HD Graphics 630 搭載的繪圖核心處理單元與Kaby Lake處理器 24 個 EU（Execution Unit）數量相同，支援 HEVC 壓縮格式及10bit 色彩深度，對常用內建顯示功能使用者來說應該也是相當令人期待，Z390記憶體模組支援到DDR4 2666，提供2組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X或8X+4X+4X)，新增6組USB3.1 Gen2，與上一代相同最多10組USB3.1 Gen1，Z390也支援首發數款Core i9-9900K、Core i7-9700K及Core i5-9600K系列CPU的倍頻調整功能，完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求，近期已看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市。


首波的處理器產品

Intel在2018年下半年重點產品，就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU，搭配Z390晶片組，運算核心數是主要突破特點，首發3款處理器中，Core i9-9900K一樣與相同定位Core i7-8700K桌上型處理器相較，由6C12T的運算核心提升為8C16T的桌上型處理器，預設時脈為3.6GHz，Turbo Boost 2.0可達5.0GHz，L3快取為16MB。Core i7-9700K則是跟上一代定位相近的Core i7-8700K桌上型處理器所採用6C12T的運算核心亦不相同，運算核心數提升為8C8T，不支援HT技術，Core i5-9600K則是跟上一代定位相近的Core i5-8600K桌上型處理器所採用運算核心數相同，運算核心數均為6C6T，同時運作時脈則也都向上略為增加，3款K系列處理器均支援超頻功能，3款K系列處理器僅有Core i9-9900K支援HyperThreading技術，採用14nm++製程，插槽類型為LGA 1151型，TDP均為95W，擁有16條PCI-E 3.0通道，支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置，內建2通道DDR4記憶體控制器，DDR4 2666MHz記憶體模組及DMI 3.0連接介面。首發的3款包括Core i9-9900K、Core i7-9700K及Core i5-9600K價格分別為美金$488、374及262，建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高，但運算核心數也相對增加。


Z390平台架構特色

支援採用14nm++製程的Coffee Lake-S處理器，當然也能完整發揮最高階的Core i9-9900K 8核心16線程處理器效能，Z390晶片組 PCI-E 3.0通道數最多支援40條，支援Intel Optane 記憶體及SSD技術並且採用STIM材質(焊錫導熱)技術，強化晶片與處理器銅蓋熱傳導效果。


Z390新增技術

與Z370不同之處，即增加原生USB3.1 Gen2及高達Gigabit頻寬的Intel Wireless-AC無線網路卡支援能力。


ASUS ROG STRIX Z390-I GAMING主機板是ASUS依據主流市場的需求，積極推出以Intel Z390晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ITX主機板產品，支援Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S處理器產品線，ASUS並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如LANGuard、SupremeFX、Game First V、Sonic Studio III等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS ROG團隊在Z390晶片組的中高階ITX主機板產品ASUS ROG STRIX Z390-I GAMING的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於ASUS ROG STRIX產品線的一貫產品設計風格，主打電競風格及RGB燈光控制功能，可以發現產品充滿炫彩華麗視覺效果。


原廠技術特點

採用Z390晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Coffee Lake-S系列處理器，支援Intel Optane技術、Aura Sync技術等。


盒裝出貨版

ASUS ROG STRIX Z390-I GAMING也是首波推出的Z390主機板產品，價格約在6K有找。


多國語言產品介紹



外盒背面圖示產品支援相關技術

提供Aura Sync、新一代SupremeFX音效、雙層散熱設計、USB 3.1前置連接埠、Game First IV、Intel Lan網路晶片、Lan Guard、RAMCache II、雙M.2擴充槽等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件相當豐富，包含WiFi天線、SATA排線4組、說明書、 RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙、M.2固定螺絲、機殼前面板延長線、轉接2242裝置固定螺絲及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在Z390中高階ITX的產品，提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，2DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計，MOS區加以大面積散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供3組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整，並含1組AIO Pump接頭)，主機板上提供2組M.2及4組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色做為基底搭配，散熱片顏色則是鐵灰色，產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，在ATX電源連接埠背面埋有Led燈，光彩效果相當不錯!!


PCB SupremeFX Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組Gb級網路、2組USB3.1 Gen2、3組USB3.1 Gen1(含1組 Type C)、2組USB2.0、WiFi天線接孔、光纖輸出端子及音效輸出端子，視訊輸出端子有Display Port及HDMI 2.0各1組，個人認為這樣的配置相當合理且實用，把USB3.1透過前置面板擴充使用機率較高，只是現在提供USB3.1前置擴充接頭的機殼不好找就是了。


CPU附近用料





採用數位供電8相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及2組PWM風扇端子(2組CPU)。支援2DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。


主機板介面卡區



提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，這樣配置對ITX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯(而且內藏玄機)，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


PCH散熱片採用雙層設計



主要處理PCH熱量，上方散熱片拆下之後可以發現底部有高品質Laird製品導熱膠，除了協助處理PCH熱量之外，在使用者安裝M.2裝置之後，透過散熱片有效控制M.2儲存裝置發熱的問題。


IO裝置區



主機板上提供4組SATA3(均為原生)、2組M.2、內部提供1組USB3.1、1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有2組，USB3.0有6組，2.0有4組，USB相關介面可擴充至12組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


散熱片設計



一樣展露ROG STRIX系列熱血電競風格，也具有相當不錯的散熱效果，散熱片上的ROG鋁合金金屬板採用拉髮絲紋處理，別具特色!!


 主機板上控制晶片 
Z390 PCH晶片



供電設計





採用自家的ASP1401CTB控制晶片，數位供電設計的電源供應配置，也是屬於新一代進化版數位供電設計，透過整體最佳化搭配自動調整技術，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


影像訊號轉換控制晶片

採用Parade PS175 DisplayPort to HDMI 2.0a轉換控制晶片。


網路晶片

網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219-V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


TPU控制晶片



SupremeFX音效





革新版 SupremeFX音效，控制晶片為ASUS訂製版Realtek S1220A，採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩，並搭配操作簡易的 Sonic Studio III，可主動偵測使用者耳機阻抗，調整較適合使用者耳機的輸出，並採用Texas Instruments RC4580 及 OPA1688 運算擴大器，具高增益、低失真特色，提供使用者更佳的聲效饗宴。 


M.2插槽



新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有兩組M.2，主機板背面為插槽2，最下方為插槽1，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242(需透過轉接架)、2260及2280長度的裝置。支援頻寬部分插槽1頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA，插槽2頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4但不支援SATA，2插槽都支援Intel IRST技術。


AURA控制晶片及RGB燈光外接控制端子





共有1組，可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過Aura 軟體控制燈光顏色。讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果，透過主機板內建 RGB LED，或經由內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果，也可以同時使用兩者，享受完美的燈光同步效果，使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式，包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。另外Aura RGB 燈條插座支援標準 5050 RGB LED 燈條，最大功率額定值為 2A (12V)。為呈現最大亮度，燈條長度不可超過 2 公尺。


Q-LED

Q-LED提升為採用4色LED區別4大組件工作狀態，CPU為紅色、RAM為黃色、VGA為白色及BOOT為綠色，讓使用者更易於判別系統故障區域。


ASUS SafeSlot

可強化 PCIe 固定力與剪切阻力。


 UEFI BIOS 







































獲得使用者肯定的ASUS UEFI BIOS介面持續優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為ASUS UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式，另外也新增提供網路更新BIOS功能。


 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i9 9900K ES
RAM：HyperX Predator DDR4 3600 8GBX2 @ 3600 17-18-18-39
MB：ASUS ROG STRIX Z390-I GAMING
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



POV-Ray 3.7



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10
Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



VRMark
Orange Room


Cyan Room


Blue Room



3DMARK
Time Spy 


Time Spy Extreme


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



3DMARK 06



ASUS RealBench 2.56



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



HWBOT X265 BENCHMARK
1080P


4K



Intel XTU



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P


4K



 超頻效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i9 9900K ES @ 5GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3600 8GBX2 @ 3600 17-18-18-39
MB：ASUS ROG STRIX Z390-I GAMING
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



POV-Ray 3.7



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10
Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



VRMark
Orange Room

白色力量潮流風行，搭配GeForce RTX世代來臨，GIGABYTE白色塗裝新雙傑NVIDIA GeForce RTX 2080及GeForce RTX 2070，滿足不同裝機使用需求，引領玩家心中的白色武裝力量。GeForce RTX 系列顯示卡採用全新的 NVIDIA Turing 架構，將遊戲的真實感、速度、和臨場感提升至全新境界，相比前一代顯示卡，效能高達 6 倍，並為遊戲支援即時光線追蹤與人工智慧技術，即時光線追蹤技術是提供逼真光線、倒影和陰影的終極解決方案，能提供超越傳統渲染技術的全新境界真實感也是第一款支援即時光線追蹤技術的 GPU，新世代12 奈米 FinFET 製程有效提升效能和電源效率，在晶片製程與良率精進之後已讓玩家們體驗不俗的效能表現。如果需要專門處理包含Ray tracing 光影追蹤演算法這類擁有龐大運算需求的技術應用的使用者更是如虎添翼。

預算在手，卡王我有，要享受大作最佳的遊戲快感，最好的選擇當然就是挑選目前的高階或頂級顯示卡產品，也是所謂工欲善其事，必先利其器，NVIDIA新一代的NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti 、NVIDIA GeForce RTX 2080及NVIDIA GeForce RTX 2070 等顯示卡都已經推出，效能確實讓人有耳目一新之感，GeForce RTX 2070以其售價為美金 499 元，比起2080的699或是卡王2080 Ti售價為美金 999 元，不只親民不少，同時就能擁有與目前上一代高階GTX 1080相近的效能表現，也是個人認為新世代頂級顯示卡產品中相當具有戰力的產品。

GeForce GTX 2070採用TU106核心，製程為12nm，CUDA Core 總數為2,304個。基礎時脈設定為 1,410 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,620 MHz。記憶體部分為 256-bit 頻寬搭配最新的GDDR6記憶體，配置8GB顯示記憶體，記憶體運作時脈為7,000MHz(等效14 Gbps)，需要PCI-E 8Pin+6Pin各1組供電，TDP為175W，也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡，NVIDIA GeForce RTX 2070 顯示卡是專為頂端使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品，實際上效能也是非常霸道，官方測實測效能輕鬆勝過上一代相同定位的GTX 1070，甚至也能挑戰小卡王GTX 1080。


GIGABYTE GeForce RTX GAMING系列顯示卡是專為極限效能及超頻愛好者所開發的頂級單核心顯示卡產品，GIGABYTE GeForce RTX 2070 GAMING OC WHITE 8G其散熱效能也較公版設定的GeForce GTX 2070 強上不少，遊戲時不用被高階顯示卡散熱器所發出的噪音影響遊戲體驗，提供使用者更為安靜的遊戲環境，GIGABYTE GeForce RTX 2070 GAMING OC WHITE 8G其CUDA Core 總數一樣為2,304個，基礎時脈一樣為1,410 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,725MHz(1,740 MHz in OC mode)，餘與公版設定相同，外觀部分則是採用GAMING系列霸氣的黑色配色為主，GPU部分配置4支8mm純銅熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上3顆8CM風扇的散熱設計將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出，重新設計的特效風扇，引導流動方向，從而將顯卡的熱量迅速帶走，也讓顯示卡功能及外觀加分不少，使用者可以透過 RGB Fusion 燈效功能打造出獨一無二的發光效果，亦提供軟體調整及監控顯示卡的運作狀態，這次建議售價也壓在2萬元有找的價位，相當具有競爭力，以下是簡單的外觀及效能測試。


GeForce RTX 系列顯示卡規格



 GIGABYTE GeForce RTX 2070 GAMING OC WHITE 8G 外盒 
GIGABYTE GeForce RTX 2070 GAMING OC WHITE 8G

GIGABYTE GAMING 產品專屬風格設計的外觀，專為極限效能及超頻愛好者等遊戲熱血的使用者所設計，配置8GB GDDR6、8Pin+6Pin 的 PCI-E 電源輸入設計及支援Ray Tracing(即時光線追蹤技術)及DIRECTX12等技術。


產品特色

獨家提供Winforce散熱設計、RGB Fusion燈效系統及4年保固，另外台灣區提供5年保固(不過需購買日30天內上網註冊，否則維持原本3年保固)。


GeForce RTX 2070

GPU部分使用GeForce RTX 2070 所打造而成，並能提供的極致繪圖運算效能。


規格

3風扇設計、8GB記憶體。


外盒背面產品特色介紹



簡要介紹產品技術及組成，展示顯示卡的特色及外觀，較公版GeForce RTX 2070更強的效能、更冷靜的散熱能力、更優質的供電設計及用料及調教軟體，採用Winforce散熱設計、RGB Fusion燈效系統可以支援RGB燈光效果、超頻等功能。


揭開GIGABYTE GeForce RTX 2070 GAMING OC WHITE 8G神秘面紗



採用精品級的包覆，有效使用防震泡棉保護，避免於運送途中因碰撞而損傷。


顯示卡配件



 顯示卡 
GIGABYTE GeForce RTX 2070 GAMING OC WHITE 8G顯卡本體



GIGABYTE GeForce RTX 2070 GAMING OC WHITE 8G本體，屬於非公版設計。


全新設計散熱風扇



顯示出屬於GAMING系列之作，主打強勁效能及優越靜音散熱設計，經過重新設計的特效風扇，能安靜地切過氣流，抓住並產生風力，多重切面的扇葉，令每個旋轉都以最小能量來達到多重捲力，內外邊緣的扇葉尖端有凸起的紋條，產生更多氣流，也提供獨特刀鋒扇葉正逆轉功能。


輸出端子



提供1個USB Typec-C、1個HDMI 2.0b及3個DisplayPort 1.4介面，輸出介面採用保護套處理，顯示卡的 USB Type-C 連接埠，讓使用者可輕鬆享受嶄新的 VR 體驗，同時支援最新的 VR 頭戴裝置。



RGB Fusion燈效系統及電源供應接口



使用者可運用 RGB Fusion 的燈光效果和色彩，來豐富遊戲的視覺效果，符合自己喜好輕鬆更改顏色、亮度或照明模式，即可將GIGABYTE GAMING 顯示卡個性化，自訂個人的遊戲風格。GeForce RTX 2070原廠設計規範TDP為175W，預設搭配8pin+6 Pin各1組 PCI-E供電接口即可滿足供電需求，GIGABYTE GeForce RTX 2070 GAMING OC WHITE 8G搭配為8pin+6 Pin各1組 PCI-E供電接口可提供300W供電能力給喜歡挑戰極限的使用者更充裕的硬體設計，並保有一定的超頻能力餘裕。


GIGABYTE GeForce RTX 2070 GAMING OC WHITE 8G外觀及散熱設計





外觀部分則是採用雪白境意的白色配色，GPU部分配置4支8mm HDT技術的銅熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，另外在PCB及記憶體部分採用散熱貼片與散熱器密合，以強化散熱能力，並搭配上3顆8CM下吹式風扇散熱設計，同時由風扇將熱量向I/O介面端排出。顯卡不支援多卡繪圖技術(SLI)，所以顯示卡上看不見到NVLink橋接埠。


強化背板

新增的壓鑄金屬外甲使顯卡更為堅固，全包式背板亦強化了整體結構，一方面並提高散熱能力，也將耐用度提升。


顯示卡散熱器





可以發現原廠除了散熱強化背板之外，顯示卡採用佔用雙槽散熱設計，GPU採用4支8mm銅熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上3顆8CM下吹式風扇散熱設計，採用抗擾流"ALTERNATE SPINNING"風扇設計，散熱方面提供極佳的熱量壓制能力。


熱導管

能更有效地排出積存的熱能。


 顯示卡用料及軟體 
顯示卡裸卡正面

PCB本體部分則是可以看到GPU使用了10相供電，記憶體則使用了3相供電。


前端用料設計



後端用料設計



顯示卡裸卡背面



整體用料相當不錯。


GPU

GPU晶片MIT，正式版的晶片代號為 TU106-400A-A1。


電源管理晶片



採用up9512P數位PWM控制晶片。


GDDR6



採用Micron MT61K256M32JE 14 (等效運作時脈14Gbps)GDDR6 8顆組成8GB之容量。


燈效控制晶片



 AORUS ENGINE及RGB Fusion 
AORUS ENGINE

GIABYTE GAMING 顯示卡設有新一代 AORUS ENGINE 系統，介面更簡潔易用，並具備更高智能。透過全新的 AORUS ENGINE，可以搭配 RGB Fusion 燈效功能打造出獨一無二的發光效果，亦可有效調整及監控顯示卡的運作狀態。同時透過全新直覺式介面的工具軟體，提供簡潔清晰的監控畫面，玩家可輕鬆調教核心時脈、記憶體時脈、風扇運作模式以及燈光效果等，並能依照各種不同的使用需求輕鬆地切換模式設定，立即調校到最佳效能運用，省去煩雜的操作和時間。


OC Mode

提供玩家預設平衡Gaming、超高效能OC、超極靜Silent以及個人自定義等四種模式。玩家只需輕點滑鼠，便能依照各種不同的使用需求輕鬆地切換設定，立即調校到最佳效能運用，省去煩雜的操作和時間，調整至OC Mode GPU時脈即會超頻至1,740 MHz。


RGB Fusion 燈效

可透過軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、波浪等。


專家模式

可以針對GPU或記憶體進行自動或手動電壓調整、調整時脈及目標溫度等。


設定



顯示卡資訊監控

包含運作時脈、記憶體時脈、溫度、電壓等資訊。


自動超頻

透過自動偵測超頻範圍功能就能將 GIGABYTE GAMING 顯示卡的效能推至極限，使用者不用再經過繁瑣的試錯法和猜測過程來調整。只要按下按鈕，系統會立即自動分析使用者的顯示卡，輕鬆計算出可達的最佳速率，為使用者省下更多時間，輕鬆提升顯示卡效能。


 效能實測 
測試環境
CPU：Intel Core i9 9900K ES 
RAM：HyperX Predator DDR4 3600 16GB Kit @ 3600 17-18-18-39
MB：ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA
VGA：GIGABYTE GeForce RTX 2070 GAMING OC WHITE 8GB
HD：SAMSUNG PM961 256GB(NVMe)(系統碟)
POWER：Antec EDGE 750W
COOLING：空冷
作業系統:WIN10 X64


基本繪圖效能及3DMARK測試部分
AIDA GPGPU



CrystalMark2004R3



PCMARK 10



PCMARK 8



PCMARK 7



VRMark
Orange Room


Cyan Room


Blue Room



3DMARK
Time Spy


Time Spy Extreme


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Night Raid



3DMARK 11
P模式


X模式



3DMARK VANTAGE
P模式


X模式



3DMARK 06


3840*2160 8AA



 遊戲效能測試 
異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



Unigine Superposition Benchmark
1080P



HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1080 High Normal  noAA



Valley BENCHMARK 1.0
1920*1080 High noAA



FINAL FANTASY XIV: Stormblood
1920*1200 DX11 Maximum



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P



Resident Evil 6 Benchmark
1920*1080



使命招喚
1920*1080 8AA



奇點灰燼
Ashes Of The Singularity Escalation
1920*1080 DX12 Standard



古墓奇兵：崛起
遊戲畫質及特效設定


1920*1080 DX12



虹彩六號：圍攻行動
遊戲畫質及特效設定-超高

預算是個人電腦DIY市場選擇零組件的重要關鍵，預算高選擇可以買到頂級的處理器、主機板、高容量記憶體及頂級顯示卡等組成高效能運算平台，如果是預算有限的在非得搭配頂級的處理器下，其他零組件的選擇與搭配就相當重要，這次Intel第9代 K及X版處理器最便宜也要新台幣9,000左右，可供搭配Z390主機板從4,000元到20,000元都有，功能跟用料設計也讓主機板區隔相當大，高階主機板用料、功能及配件豐富，平價入門主機板當然功能就陽春一點，但基本功能大多存在，加上目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高，不過會自己裝機搭配的使用者來說，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，滿足使用者電競主機板的需求。


8核不再是HEDT平台才有機會使用，AMD強力挑戰，讓主流平台正式邁入新紀元，新一代Coffee Lake-S處理器最高階的Core i9-9900K為8核心16線程設計就可窺見市場趨勢，其預設時脈為3.6GHz，Turbo Boost 2.0最高可達5.0GHz，代表新世代8核王者榮耀降臨，在主流平台即將帶來明顯效能升級與核心效益，輾壓現有4C、6C處理器產品，高階個人電腦市場從去年興起多核心及多傳輸通道之戰，兩大個人電腦處理器製造廠商在今年更是推出高達28核心以上的頂級處理器產品，多核戰力爆棚，高階Intel X299或AMD X399等晶片組主機板也陸續將提供多達44條以上的PCIe Lanes，將是追求頂尖效能愛好者不可錯過的平台產品，也讓漸次流行NVMe PCIe SSD及多卡繪圖系統組合有更大的效能揮灑空間。不過Intel X299或AMD X399平台組建價格也稍微偏高，故兩大廠也持續分別推出相當具有突破性及競爭力的產品，目前Intel一般主流消費市場仍以LGA 1151插槽處理器產品為主，搭配最新Coffee Lake-S處理器所推出的Intel Z390晶片組，正式發表之後也大量地進入市場，


Intel Z390 平台

Intel 發表最新第九代處理器之後，作為搭配的Intel Z390等晶片組主機板產品，Coffee Lake-S處理器中內建Intel HD Graphics 630 搭載的繪圖核心處理單元與Kaby Lake處理器 24 個 EU（Execution Unit）數量相同，支援 HEVC 壓縮格式及10bit 色彩深度，對常用內建顯示功能使用者來說應該也是相當令人期待，Z390記憶體模組支援到DDR4 2666，提供2組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X或8X+4X+4X)，新增6組USB3.1 Gen2，與上一代相同最多10組USB3.1 Gen1，Z390也支援首發數款Core i9-9900K、Core i7-9700K及Core i5-9600K系列CPU的倍頻調整功能，完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求，近期已看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市。


首波的處理器產品

Intel在2018年下半年重點產品，就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU，搭配Z390晶片組，運算核心數是主要突破特點，首發3款處理器中，Core i9-9900K一樣與相同定位Core i7-8700K桌上型處理器相較，由6C12T的運算核心提升為8C16T的桌上型處理器，預設時脈為3.6GHz，Turbo Boost 2.0可達5.0GHz，L3快取為16MB。Core i7-9700K則是跟上一代定位相近的Core i7-8700K桌上型處理器所採用6C12T的運算核心亦不相同，運算核心數提升為8C8T，不支援HT技術，Core i5-9600K則是跟上一代定位相近的Core i5-8600K桌上型處理器所採用運算核心數相同，運算核心數均為6C6T，同時運作時脈則也都向上略為增加，3款K系列處理器均支援超頻功能，3款K系列處理器僅有Core i9-9900K支援HyperThreading技術，採用14nm++製程，插槽類型為LGA 1151型，TDP均為95W，擁有16條PCI-E 3.0通道，支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置，內建2通道DDR4記憶體控制器，DDR4 2666MHz記憶體模組及DMI 3.0連接介面。首發的3款包括Core i9-9900K、Core i7-9700K及Core i5-9600K價格分別為美金$488、374及262，建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高，但運算核心數也相對增加。


Z390平台架構特色

支援採用14nm++製程的Coffee Lake-S處理器，當然也能完整發揮最高階的Core i9-9900K 8核心16線程處理器效能，Z390晶片組 PCI-E 3.0通道數最多支援40條，支援Intel Optane 記憶體及SSD技術並且採用STIM材質(焊錫導熱)技術，強化晶片與處理器銅蓋熱傳導效果。


Z390新增技術

與Z370不同之處，即增加原生USB3.1 Gen2及高達Gigabit頻寬的Intel Wireless-AC無線網路卡支援能力。


主機板大廠-GIGABYTE依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的ATX主機板產品 GIGABYTE Z390 GAMING X，其支援Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S處理器產品線，並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如10+2相數位供電設計、超低電阻式電晶體設計、強化的主機板端元件散熱設計、RGB Lighting、Intel Gigabit Lan網路晶片及cFosSpeed 網路加速軟體、2組 M.2 插槽、全覆蓋的M.2散熱片、PCIe及記憶體強化裝甲、USB 3.1 Gen2 Type-A、一體式IO背板、散熱片裝甲等，整體UEFI BIOS介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹GIGABYTE Z390 GAMING X 的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於GIGABYTE GAMING 產品線的一貫產品設計風格，主打科技電競風格。


原廠技術特點

採用Z390晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Coffee Lake-S系列處理器，支援Intel Optane、Smart Fan 5、數位供電設計等技術，原廠提供5年保固。


多國語言介紹及規格



市售版價位約在4,700元有找的價位，相對合宜的價位適合預算有限的使用者搭配第9代處理器。


外盒背面圖示產品支援相關技術



提供10+2相數位供電設計、強化的主機板端元件散熱設計、RGB Lighting、Intel Gigabit Lan網路晶片及cFosSpeed 網路加速軟體、2組 M.2 插槽、全覆蓋的M.2散熱片、PCIe及記憶體強化裝甲、USB 3.1 Gen2 Type-A等功能。


開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝。


配件

配件包含SATA排線2組、說明書、標籤貼紙、M.2固定螺絲及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面





這張定位在Z390中階ATX的產品，提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X@Gen3)、4組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、7.1CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon Fine Gold系列長效電解電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用10+2相數位供電設計，MOS區加以大面積散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入也提升為EPS 8Pin+4Pin，電源接頭均採實心針腳設計，以對應新世代9系列處理器供電需求，並提供4組風扇電源端子(支援Smart Fan 5技術)，主機板上提供2組M.2及6組SATA3(原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色為基底，產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB Isolate Shielding 技術



隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，預裝IO背板設計，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、2組、USB2.0、5組USB3.1 Gen1、1組USB3.1 Gen2及音效輸出端子(鍍金處理)，視訊輸出端子有HDMI 1組。


CPU附近用料





採用10+2相數位供電設計的電源供應配置，採用超低電阻式電晶體，主機板採用固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用EPS 8Pin+4Pin輸入及1組PWM風扇端子(CPU)。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24Pin輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區





提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X@Gen3)及4組PCI-E 1X插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，上方第1組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供6組SATA3(原生)、2組M.2、內部提供1組USB3.0 19Pin 前置內接擴充埠，總計USB3.1 Gen2有1組、USB3.0有7組，2.0有4組，USB相關介面可擴充至12組，RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。


散熱片設計

一樣展露GIGABYTE GAMING系列風格，也具有相當不錯的散熱效果。散熱片上方的複合式剖溝，除了保留時尚外觀設計之外，更能有效增加散熱表面積，讓散熱效果更加成。


裝甲

內部設置Led燈光，支援RGB技術。


 主機板上控制晶片 
Z390 PCH晶片



供電設計







採用Intersil ISL69138控制晶片，10+2相數位供電設計的電源供應配置，搭配搭配超低電阻式電晶體設計及固態電容，採用5相VRM倍相配置，平均電流負載，提供使用者更佳的供電的用料設計。


網路控制晶片

網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片，搭配cFosSpeed 網路加速軟體，可提供優異的傳輸效能，是GIGABYTE選擇使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用ITE製品。


USB3.1

PI3EQX1002B


音效控制晶片及電容用料



採用7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC892 音源編碼解碼器)，採用Nichicon音效專用電解電容，提供使用者不錯的音效體驗。 


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有2組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，均支援2242、2260及2280長度的裝置，最上方則另支援22110長度裝置。頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA3，當然如果插槽上安裝裝置則會分別讓相關SATA連接埠失效，支援Intel IRST技術。


M.2 散熱盔甲



M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱，一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。GIGABYTE的鋁合金M.2散熱盔甲能夠有效幫助M.2 SSD降溫，保持最佳工作狀態，而且可支援到2280規格的M.2 SSD。


RGB燈光外接控制端子

可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過RGB Fusion軟體控制燈光顏色。除了主機板上頭的RGB燈校以外，我們還提供了RGB LED接針與Addressable RGB LED 接針，允許主機板連接所有相容的LED設備，如燈條、CPU風扇、散熱器、機殼等。此外，使用者也可以同步RGB LED設備，通過RGB Lighting同步認證的配件，來創建自己獨特的燈光效果。


 UEFI BIOS 

































這次GIGABYTE將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，UEFI BIOS介面清爽，提供即時硬體監控，直覺式圖形風扇控制，
使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用Z390晶片，支援處理器的倍頻調整、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整使用!!


 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i9 9900K ES
RAM：HyperX Predator DDR4 3600 8GBX2 @ 3600 17-18-18-39
MB：GIGABYTE Z390 GAMING X
VGA：GIGABYTE GeForce RTX 2070 GAMING OC WHITE 8G
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



POV-Ray 3.7



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10
Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



VRMark
Orange Room


Cyan Room


Blue Room



3DMARK
Time Spy 


Time Spy Extreme


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Night Raid



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



3DMARK 06



ASUS RealBench 2.56



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



HWBOT X265 BENCHMARK
1080P


4K



Intel XTU



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P


4K



 超頻效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i9 9900K ES @5GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3600 8GBX2 @ 3600 17-18-18-39
MB：GIGABYTE Z390 GAMING X
VGA：GIGABYTE GeForce RTX 2070 GAMING OC WHITE 8G
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



POV-Ray 3.7



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



VRMark
Orange Room

資訊科技的發達，隨身碟幾乎是現代人必備的隨身紀錄3C產品，市面上的隨身碟類產品可說是五花八門，各種訴求的產品幾乎都有，例如防震、防水、高速傳輸、高速寫入、Mini、USB3.0(USB 3.1 Gen 1[5Gbps])等級隨身碟等，USB 3.1 Gen 1是目前高速主流傳輸介面，也越來越多使用者在選購USB隨身碟的時候會將具有高速傳輸功能的USB3.0隨身碟列為選項之一，這次測試分享的是PATRIOT RAGE2 隨身碟支援最新的USB 3.1 Gen 1(5Gbps）傳輸技術，擁有超快的傳輸速度，標稱USB 3.1 Gen 1(5Gbps）環境下最高可提供讀取達400MB/s及寫入200MB/s的效能表現。可以更快速地由隨身碟中存取、編輯和傳輸檔案，儲存及讀取最愛的相片、音樂、學校作業及報告等資料可大大降低等待時間，高達128GB的大容量，向下相容 USB 3.0/2.0 連接埠，入手之後當然要與各位分享這支隨身碟的傳輸效能表現。


 隨身碟 
入手價格

折扣之後799入手，相當實惠的價格。


外包裝正面

常見的吊卡包裝。


產品特點

128GB大容量，讀取速度最高可達400MB/s。


外包裝背面



提供產品的多國語言簡介，採用 USB Type-A 連接埠介面、產品具有3年保固，是產自台灣的優質產品。



PATRIOT RAGE2 USB3.1 Gen1 128GB隨身碟





明確標示128GB的儲存容量，另一面則標示安規認證，USB連接埠採用伸縮式設計。


USB連接埠

採用 USB Type-A 連接埠，支援 USB 3.1 Gen 1 (USB 3.0)。


 效能測試及結語 
測試環境
CPU：Intel Core i9 9900K ES
RAM：HyperX Predator DDR4 3600 32GB kit @ 3600 17-18-18-39
MB：ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA
VGA：GeForce GTX 2070 
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


USB3.1 Gen1



AS SSD BENCHMARK

效能表現部分，讀取最高突破368MB/s，寫入也突破300MB/s，讀取稍弱於原廠標示，寫入與原廠標示的效能為高。


ATTO

讀取最高突破335MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分達164MB/s的效能，讀取及寫入稍弱於原廠標示。


CrystalDiskMark

效能表現部分，讀取最高突破348MB/s，寫入最高接近309MB/s，讀取稍弱於原廠標示，寫入與原廠標示的效能為高。


AIDA硬碟測試

讀取最高突破398.4MB/s左右的傳輸效能，搜尋時間為0.52ms，讀取效能與原廠標示相近。


TxBENCH

效能表現部分，讀取最高突破440MB/s，寫入最高突破343MB/s，較原廠標示的效能為高。


IsMyHdOK

效能表現部分，讀取最高達到417.09MB/s，寫入最高為325.51MB/s，較原廠標示的效能為高。


 結語 
小結:這支隨身碟外型獨特亮眼，讀取效能表現極佳，最快傳輸速度突破400MB/s，最高寫入也有突破200MB/s左右的表現，傳輸大檔案可以節省使用者不少等待時間，寫入部分也是相當亮眼，保固部分原廠也提供基本3年保固的服務，搜尋時間也還不錯，特價之後價格也相當實惠，重點其所採用的NAND顆粒為MLC等級，在市面上也越來越難找到，趁這個時候便宜入手也算是小小賺到，以上測試供各位選購時的參考。