玩轉3C 享樂生活

目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高，不過會自己裝機搭配的使用者來說，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，滿足使用者電競主機板的需求。


外盒正面

產品的設計外包裝，屬於GIGABYTE 競速版產品線設計風格，主打電競風格。


原廠技術特點

採用Z370晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Coffee Lake-S系列處理器，支援Intel Optane技術、支援RGB Fusion、Smart Fan 5、VR Ready等技術，原廠提供5年保固。


GIGABYTE Z370M D3H

盒裝出貨版，目前價位約在3.6K加上5年保固，算是頗具競爭力的價格。


外盒背面圖示產品支援相關技術

提供數位供電設計、Smart Fan 5、USB Type-C、2組 M.2 插槽、RGB Fusion及Realtek網路晶片搭配cFosSpeed網路加速軟體技術等功能。


配件

配件包含SATA排線2組、後檔板、說明書、標籤貼紙及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面

這張定位在Z270中高階ATX的產品，提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X@Gen3)、2組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、除了音效採用Chemicon長效電解電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計，MOS區加以大面積散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供4組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control)，主機板上提供2組M.2及6組SATA3(6組原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色為基底，產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用塑膠簧釘固定。
一樣有PCB Isolate Shielding 技術，隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、7組USB3.1 Gen1 (含1組Type C)及音效輸出端子，視訊輸出端子有DVI及HDMI各1組。


CPU附近用料



採用數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組PWM風扇端子(CPU)。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感還不錯。


主機板介面卡區

提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X@Gen3)及2組PCI-E 1X插槽供擴充使用，這樣配置對M-ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，PCIe 16X插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。主機板上提供6組SATA3(6組原生)、2組M.2、內部提供1組USB3.0 19Pin 前置內接擴充埠，總計USB3.0有9組(含1組Type C)，2.0有4組，USB相關介面可擴充至13組，RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。


 主機板上控制晶片 
影音訊號轉換控制晶片

提供VGA訊號轉換輸出功能。


網路控制晶片

網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是GIGABYTE持續使用的原因。


音效控制晶片及用料

採用Realtek ALC1892 音源編碼解碼器，電解電容採用Chemicon音效專用電容，提供使用者不錯的音效體驗。 


RGB燈光外接控制端子及雙BIOS



 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i5 8400
RAM：HyperX Fury DDR4 2666 16GB kit @ 2666 15-17-17-35
MB：GIGABYTE Z370M D3H 
VGA：MSI GeForce GTX 1060 3GB
HD：ADATA XPG SX6000 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：FSP 銀之魂 450W
COOLING：原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



Intel XTU



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10
Extended



PCMARK 8
Home conventional



PCMARK 7



VRMARK



3DMARK
Time Spy 



Fire Strike  



3DMARK 11



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 結語 
小結:
去年處理器產品核心數大爆發，主戰場從以往6核心、8核心及最高10核心，一舉突破到18核心之譜，同核心數處理器產品價格也比起以往實惠不少，規劃升級的使用者確實可以挑選適合自己的處理器產品，Intel Core i5 8400效能表現及價格合宜，是中階個人電腦裝機之選。當然挑選適合自己需求及價格的主機板也是發揮高階運算平台的必備功課，GIGABYTE Z370M D3H選擇搭配使用者需要的功能設計、價格合理實惠、高品質的用料產品、保有充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!

4C8T處理器產品為主高階消費市場主力產品時代已成昨日黃花，這點從新一代Coffee Lake-S處理器最高階的Core i7-8700K為6核心12線程設計就可窺見市場趨勢，目前Intel一般主流消費市場仍以LGA 1151插槽處理器產品為主，搭配最新Coffee Lake-S處理器所推出的Intel Z370晶片組，還有後續的H/B系列主機板也即將大量地進入市場，首波的處理器產品有，

Intel在2017年下半年重點產品，就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU，搭配Z370晶片組，運算核心數是主要突破特點，首發6款處理器中，Core i7-8700K/8700一樣與相同定位Core i7-7700K/7700桌上型處理器相較，由4C8T的運算核心提升為6C12T的桌上型處理器，Core i5-8600K/8400則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用4C4T的運算核心亦不相同，運算核心數提升為6C6T，Core i3-8350K/8100則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用2C4T的運算核心亦不相同，運算核心數提升為4C4T，同時運作時脈則也都向上略為增加，3款K系列處理器均支援超頻功能，核心數及運作時脈與上一代的Kaby Lake處理器產品確實有明顯差異，一樣採用LGA1151接腳，3款K系列處理器 TDP均為95W(另外3款非K系列TDP均為65W)，內建2通道DDR4記憶體控制器及DMI 3.0連接介面，僅有兩款Core i7-8700K/8700支援HyperThreading技術。

首發的6款包括Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8400、Core i3-8350K及Core i3-8100價格分別為美金$359、303、257、182、168及117，建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高，但運算核心數也相對增加，其中Core i5-8400採用14nm製程，插槽類型為LGA 1151型，支援2通道DDR4 2666MHz記憶體，TDP為65W，為6核心6線程設計，預設時脈為2.8GHz，Turbo Boost 2.0可達4.0GHz，L3快取為9MB，擁有16條PCI-E 3.0通道，支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置。一樣也支援Intel Optane 記憶體技術，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式。


第八代Coffee Lake-S處理器產品特色

最佳化效能表現、支援Intel Optane 記憶體技術及針對電競遊戲玩家、創作者及超頻玩家所設計。


Intel Core i5-8400規格



 CPU包裝及配件 
CPU外包裝

原廠盒裝，Intel Core i5-8400一樣採用LGA1151腳位。


Intel Core i5-8400



標準盒裝出貨版

Intel Core i5-8400為6C6T處理器，基礎時脈為2.8GHz，最大超頻為4.0GHz，9MB快取。


外盒背面資訊

產地為馬來西亞，原廠3年保固。


開盒及配件

CPU、原廠散熱器及說明書等，Intel Core i5-8400G3930原廠散熱器為鋁合金放射狀散熱片，扣具採用傳統Push Pin。
 

microSDXC或microSDHC記憶卡系列記憶卡應該是手持智慧型裝置使用者常常會選購的配件之一，因為消費者手上的設備的紀錄能力越來越強大，相對的對記憶卡讀取、寫入速度的需求也就越來越高，加上對裝置內建的儲存空間大小不敷其所需，如果預算足夠的話也多會選購較高容量的產品，所以也有許多廠商推出標榜高速的大容量SDXC或microSDXC記憶卡產品，例如個人之前測試過的Patriot EP SDHC UHS-I記憶卡及ADATA Premier Pro系列SDXC記憶卡、PNY Elite Performance SDXC UHS-I 64GB/256GB記憶卡及SanDisk Extreme microSDXC UHS-I 64GB記憶卡等，都有相當不錯的讀取及寫入速度，在使用上更能滿足最適合喜歡具備一定傳輸效能與大容量的使用者所選用。近期SAMSUNG也針對這樣的需求推出 microSDXC Class 10 UHS-I (U3) 128GB記憶卡，最低資料傳輸速率為 30 MB/s，號稱讀寫速度高達100/90 MB/秒等級記憶卡，專為4K UHD影像紀錄需求而生，入手價位也還算在個人接受範圍之內，對於有這樣高儲存容量的使用需求市場獲得不錯的反應，效能表現也確實不差，以下就簡單分享其外觀及實測效能表現。

原廠資訊頁面
https://www.samsung.com/us/compu ... del--mb-mc128ga-am/

 記憶卡外包裝 
SAMSUNG EVO Plus UHS-1(U3) Class10 microSD 128GB記憶卡 記憶卡外包裝

記憶卡外包裝採用吊卡式包裝，主打高容量的Micro SDXC記憶卡產品。SAMSUNG  EVO Plus UHS-1(U3) Class10 microSD系列記憶卡，目前共有32GB(SDHC)、64GB(SDXC)、128GB(SDXC)及256GB(SDXC)容量的記憶卡可供選擇，系列製品具有支援SDHC/SDXC、UHS-I(U3)、4K UHD等特色。


存取效能表現及終身產品保固

標示為Class 10 UHS-I(U3)，表示至少寫入速度最低達30MB/s以上，也算是夠用的效能表現，支援智慧型手機、平板或小型相機使用者也能享受4K UHD影音紀錄流暢感及快速完成資料傳輸需求。


外包裝背面

標示產品規格及說明，2017年10月出廠產品，對岸代理商提供10年保固服務(SAMSUNG記憶卡國內尚無代理商)，並且提供防水、防磁、防X光等特點。


內包裝



 記憶卡
SAMSUNG EVO Plus UHS-1(U3) Class10 microSD 128GB 記憶卡 

記憶卡本體可以看出為SAMSUNG製品，屬於EVO Plus microSDXC產品線及提供高達128GB的儲存容量，也明確標示UHS-I(U3)規格，代表最少提供30MB/s的寫入速度。


SAMSUNG EVO Plus UHS-1(U3) Class10 microSD 128GB 記憶卡背面

僅有金手指，產地為菲律賓。


測試夥伴

搭配測試的讀卡機一樣是SAMSUNG MobileLite G4(USB3.0)。


 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 8700K ES
RAM：HyperX Predator DDR4 3600 32GB kit @ 3600 17-18-18-39
MB：ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA
VGA：Intel UHD Graphics 630
HD：ezlink Panzer IV-S 120GB 
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
讀卡機:SAMSUNG MobileLite G4(USB3.0)
記憶卡:SAMSUNG EVO Plus UHS-1(U3) Class10 microSD 128GB 記憶卡


實際容量

預設的格式為exFAT，容量為119GB。


AS SSD BENCHMARK

讀取最高有突破91MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破85MB/s的效能，接近原廠標示的效能。


ATTO

讀取最高有突破96MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破90MB/s的效能，接近原廠標示的效能。


CrystalDiskMark

讀取最高有突破91MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破85MB/s的效能，接近原廠標示的效能。


AnvilBenchmark

讀取最高有突破91MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破86MB/s的效能，接近原廠標示的效能。


IsMyHdOK

讀取最高有突破90MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破86MB/s的效能，接近原廠標示的效能。


Flash Memory Toolkit

讀取最高有突破73MB/s，寫入效能部分突破70MB/s，表現還算不錯。


實測寫入速度

平均約在75MB/s左右。


 結語 
小結:這張SAMSUNG EVO Plus UHS-1(U3) Class10 microSD 128GB記憶卡，在格式化之後可以提供高達119GB的儲存空間，已經數倍於手機內建的儲存容量，實測效能表現也保有一定水準，讀取速度平均多能有達到90MB/s以上，寫入速度平均也多能達到86MB/s以上，保固部分對岸代理商也提供10年保固的服務，以讀寫速度高達100/90 MB/秒等級記憶卡來說實際入手價格也算是合理的價位，當然還是比不上UHS-II等級頂級產品，不過對於預算稍稍受限，追求儲存空間最大化的專業攝影師、熱愛攝影人士或追求智慧型手持裝置有著不錯的存取效能的使用者來說，也算是相當值得購入產品。

Ryzen的能效在2017年已充分獲得市場的肯定，Vega繪圖核心也不惶多讓，Ryzen+Vega兩強合體，確實激起不小火花，優異的價格及效能比是讓產品具備更好的競爭力，AMD Ryzen 3系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格，在中低階裝機市場掀起一場風潮，也讓消費者有著更多且便宜且能順暢執行遊戲的產品可以選擇。

這次AMD處理器由 4 核 8 緒的Ryzen 5 2400G 及4 核 4 緒的Ryzen 3 2200G打頭陣，除了執行緒不同外，這2款處理器在繪圖核心、基準時脈及Turbo 時脈支援上有所差異。Ryzen 5 2400G 基準時脈為 3.6GHz 與 Boost 3.9GHz 的設計，並有著 11 組 Radeon Vega CU 繪圖單元，且 GPU 時脈定在 1250MHz，而 Ryzen 3 2200G 基準時脈為 3.5GHz 與 Boost 3.7GHz 的設計，並有者 8 組 Radeon Vega CU 繪圖單元與 GPU 時脈 1100MHz，價格分別是美金169及99元。同時可以搭配的晶片組計有桌上型主流平台部分的X370、B350及A320與對應SFF等小型封裝平台的X300、B300 以及 A300晶片組，X370、B350也支援Ryzen系列CPU的倍頻調整功能，憑藉其更為低廉的價位，更容易滿足預算有限玩家在超頻方面的需求。


處理器規格

AMD Ryzen 3處理器，整合Radeon Vega 8 顯示卡，搭配X370及B350就能支援Ryzen處理器超頻功能。


 CPU包裝及配件 
CPU外盒包裝

AMD Ryzen 3系列處理器，整合Radeon Vega 8 顯示卡。


Ryzen 3系列處理器

AMD Ryzen 3系列處理器，也可確認處理器的型號為Ryzen 3 2200G無誤。


AMD Ryzen 3 2200G規格



AMD Ryzen 3 2200G 預設時脈則是在 3.5GHz(最高可Boost至3.7GHz)，擁有 6MB 的 Cache，TDP 65W，屬於4 核 4 緒架構處理器，不鎖頻，採用AM4腳位。


CPU內包裝及配件



AMD Ryzen 3 2200G、貼紙及說明書。


散熱器



鋁合金散熱器，底部預塗散熱膏，對付65W的AMD Ryzen 3 2200G應該是夠用。


AMD Ryzen 3 2200G處理器正面



AMD Ryzen 3 2200G處理器背面



 主機板外盒及配件 
B350M MORTAR ARCTIC是主機板大廠-MSI依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以AMD B350晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的M-ATX主機板產品，支援AMD AM4腳位的 Ryzen (Summit Ridge)及最新APU(Raven Ridge )的處理器產品線，MSI並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如GAMING LEDs燈光、USB3.1、VR Ready、PCIe合金插槽等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹MSI在B350晶片組的入門中階M-ATX主機板產品B350M MORTAR ARCTIC的效能及面貌。

正面

產品的設計外包裝，MSI這次產品設計風格以電競及軍武設計概念為主軸。


原廠技術特點

採用B350晶片組，支援14nm製程AM4腳位的Ryzen系列處理器，支援CrossFire、VR Ready技術等。


盒裝出貨版

是MSI目前在B350晶片組入門款的主機板產品，價格約在3K左右，算是十分經濟實惠。


外盒背面圖示產品支援相關技術

提供如RGB燈光調整、USB3.1、軍規用料、EZ DeBug Led、Gaming Lan、PCIe合金插槽等軟硬體技術。


配件

配件相當完整，包含SATA排線2組、後檔板、說明書、標籤貼紙及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面

這張定位在B350入門中階ATX的產品，提供2組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X@Gen3)，2組PCI-E 1X@Gen2，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Realtek 8111H Gigabit網路晶片、除了音效採用Chemicon高階音效處理電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計，MOS區加以大面積散熱片散熱設計抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供4組風扇電源端子(全複合式風扇接頭)，主機板上提供1組M.2及4組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用雪白色做為基底，產品質感相當不錯。


MOS散熱片及AM4插槽

搭配之前AMD Bristol Ridge APU處理器所推出的AM4插槽，未來將是AMD平台主要使用插槽，共有1331腳位。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板強化，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB 隔離技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有PS2滑鼠鍵盤連接埠、1組Gb級網路、2組USB3.1(含1組Type-C)、2組USB3.0、2組USB 2.0、1組HDMI、1組Dispaly Port、1組DVI及音效輸出端子。


CPU附近用料

屬於數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及5組PWM風扇端子(全複合式風扇接頭)，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。


主機板介面卡區

提供2組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X@Gen3)，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區

主機板上提供4組SATA3(均為原生)、1組M.2、內部提供1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有2組、USB3.0有6組，2.0有5組，USB相關介面可擴充至16組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


 主機板上控制晶片 
供電設計





Richtek RT8894A控制晶片，數位供電設計的電源供應配置及固態電容，提供使用者優質的供電用料設計。


網路晶片

網路晶片採用Realtek 1Gbps級網路晶片8111H控制晶片。


環控晶片

環控晶片採用ITE製品。


音效控制晶片及電容



控制晶片為Realtek ALC892，採用Chemicon高階音效處理電容及EMI防護罩，讓使用者體驗不錯的音效饗宴。


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有1組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260及2280長度的裝置，支援頻寬部分則為SATA 6Gb/s 及PCIe Gen 3.0 x4。


RGB燈光外接控制端子

共有1組支援AMD RGB Led原廠風扇，或經由內建 5 針腳插座安裝 RGB 燈條，及透過主機板內建 RGB LED，讓使用者透過軟體建立自訂 LED 燈光效果，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果。


系統診斷 LED

主機板內建LED燈號，由系統BIOS監控，偵測在開機過程哪個環節出現問題，讓玩家快速診斷哪個主要零組件（處理器 / 記憶體 / 顯示卡 / 系統磁區）故障，以便玩家可以及時進行故障排除。

UEFI BIOS



 預設效能測試 
測試環境
CPU：AMD Ryzen 3 2200G
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2133 15-15-15-36
MB：MSI B350M MORTAR ARCTIC
VGA：Radeon Vega 8 
HD：Liteon MUX 128GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：AMD Wraith Max 幽靈風扇、GPU空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10
Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



VRMark
Orange Room



3DMARK
Time Spy 


DDR4 2800


Fire Strike  


DDR4 2800



3DMARK 11
VRAM 256MB


VRAM 2048MB


DDR4 2800



3DMARK 06
VRAM 256MB


VRAM 2048MB


DDR4 2800



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



HWBOT X265 BENCHMARK
1080P


4k


遊戲測試VRAM均設為2048MB
異形戰場 DX11 Benchmark


DDR4 2800



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA


DDR4 2800



Unigine Superposition Benchmark
1080P


DDR4 2800



FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum


DDR4 2800



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P


DDR4 2800



 結語 
小結:
AMD Ryzen 3 2200G整體效能確實還不錯，內建的繪圖核心也能接近GT 1030或是數年前的中高階顯市場產品，提供使用者便宜卻能有流暢體驗入門遊戲的效能表現，重點是價格訂得相當合理，Ryzen 3 2200G 基準時脈為 3.5GHz 與 Boost 3.7GHz 的設計，並有者 8 組 Radeon Vega CU 繪圖單元與 GPU 時脈 1100MHz，不鎖頻率設計，使用者搭配B350或是X370主機板也可自行超頻壓榨處理器的最高能效表現，在預算有限之下，Ryzen 3 2200G確實值得考慮，當然如果要想有更好遊戲或繪圖效能表現，建議搭配高頻率的記憶體，方能讓整體效能更為突出，VRAM倒不見得要開到2048MB那麼多。不過這次自行購買的處理器及搭配的B350主機板不知道是初期沒準備好還是人品不好，讓我跑了3次光華原價屋才搞定，第1次應該是處理器故障，廠商直接換新，第2次則是偵錯燈卡CPU，廠商工程師也二話不說提供處理器及主機板做新品更換，這篇開箱文算是一波三折吧，以上測試提供給有興趣的朋友參考!!

NVMe PCIe SSD價格不若以往的高不可攀，讓NVMe PCIe SSD有更大的市場揮灑空間，一般高階SSD產品效能實測存取速度高達存取速度多在550MB/s上下，已經相當接近SATA 6Gb/s傳輸介面極限，已漸漸無法滿足SSD的需要，解決之道已漸漸走向使用高頻寬、低延遲的PCIe匯流排作為儲存傳輸通道，如Intel Z97晶片組主機板產品開始導入的M.2，其支援SATA傳輸介面及Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面，簡稱NVMe，甚至目前主流Z370、Z270、X299或是X370中高階主機板都陸續提供2組以上的M.2插槽，可見其未來性，當然目前支援NVMe的SSD產品已有相當多選擇，其中更分為高階的MLC及較為入門的TLC等級產品，不過就是算是採用TLC顆粒的產品，目前整體效能也已經確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。

Intel針對SSD市場推出陸續推出的系列NVMe SSD產品(例如600p系列、750系列及採用3D XPoint技術的Optane 900P系列等)，獲得市場不錯的反應，目前由5、6、7、9等系列SSD產品線主要對應市場需求，使用者可以依據需求來選用合適的SSD產品。這次Intel SSD 760p 系列採用第二代3D TLC顆粒，效能部分512GB版本實測存取效能為3,230MB/s、寫入1,625MB/s，隨機讀取340,000 IOPS，隨機4K寫入270,000 IOPS，不過考量到效能表現及產品原廠提供5年保固服務，整體傳輸效能也優於SATA介面的SSD，價格算是實惠，以下就分享Intel SSD 760p 512GB的效能表現吧!! 


原廠規格



Intel SSD 760p與600p 512GB產品規格對照表

效能部分有相當程度的提升，官方建議售價略微提升10美元。


 外包裝 
外盒圖

彩Intel SSD 7系列 SSD產品品牌LOGO顯示產品形象，也採用目前Intel主流產品的藍底數位化風格設計。


Intel SSD 760p 512GB外包裝背面

Intel SSD 760p 512G容量SSD做為系統碟已經綽綽有餘，目前的價位大約在6K左右，採用第二代3D TLC顆粒，不過考量到效能表現及產品原廠提供5年保固服務，整體傳輸效能也優於SATA介面的SSD，價格算是實惠，世界工廠製品。也簡單標示出產品採用的 PCIe NVMe 3.0 x4技術及M.2 2280。


SSD及說明書

包含SSD本體及說明書。


 Intel SSD 760p 512GB 
Intel SSD 760p 512GB

Intel SSD 760p 512GB採用PCIe NVMe 3.0 x4傳輸介面，M.2 2280外觀型式，採用自家的第二代 3D TLC NAND FLASH顆粒。


Intel SSD 760p 512GB背面

採用PCIe NVMe 介面，也標示通過相關的安規及認證。Intel SSD 760p 512GB主控制器、NAND Flash及快取記憶體參考bisheng大這篇測試主控制器為SMI(慧榮) SMI SM2262 控制晶片，NAND Flash採用自家 29F02T4AOCTH2 3D TLC快閃記憶體顆粒，正面配置2顆NAND Flash顆粒，反面則無，記憶體快取部分選用2顆 512MB DDR4-2400 記憶體顆粒。


 效能測試 
測試平台
CPU：AMD Ryzen 7 1700X
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：GIGABYTE GA-AX370-Gaming 3
VGA：GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G
HD：HyperX SSD 240G(AHCI、系統碟);Intel SSD 760p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN10 X64


HDTUNE
讀&寫測試&IOPS測試&額外測試&檔案效能

Intel SSD 760p 512GB表現相當不錯，讀取速度相當快，平均為2,423MB/s，寫入部分則是呈現不穩定的最高1510.3MB/s，最低85.9MB/s，平均279.9MB/s，搜尋時間不到0.13ms，充分表現出NVMe SSD的特性。


AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達到221,000及寫入接近270,500左右的成績，讀取最高有突破2,515MB/s，寫入效能部分突破1,568MB/s，效能與原標示規格相符或接近，總體成績也有3,060分以上的表現。


ATTO

效能表現，單顆讀取最高突破3,011MB/s，寫入效能部分突破1,615MB/s，基本上讀取及寫入速度已接近原廠規格或超越原標示規格。


CrystalDiskInfo



CrystalSSDMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距不明顯，讀取最高達3,027MB/s左右，寫入也突破1,568MB/s左右，讀取及寫入速度算與原廠規格相近。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距不明顯，讀取最高達3,025MB/s左右，寫入也突破1,573MB/s左右，讀取及寫入速度算與原廠規格相近。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到2,534MB/s左右，整體搜尋時間約在0.02ms，充分表現出NVMe SSD的特性。


AJA System TEST

讀取最高達2,724MB/s左右，寫入也有1,584MB/s左右。


測試檔案大小調整為16GB

讀取最高達2,573MB/s左右，寫入速度在超過SLC模式容量時，則降到在724MB/s左右，一樣有效能下滑情形。



PCMARK 7

也獲得5,925的高分，Raw成績則是相當亮眼達到12,570的高分。


PCMARK 8

獲得5,027的成績，頻寬為433.23MB/s，頻寬表現也優於一般SSD產品效能。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得12,135的成績。

0fill模式

獲得12,148的成績。


TxBENCH

效能表現一樣相當亮眼，讀取最高達3,078MB/s左右，寫入也有1,632MB/s左右。


IsMyHdOK

效能表現一樣不俗，讀取最高達2,440.83MB/s左右，寫入也有1,536MB/s左右。


小結:
Intel SSD 760p 512GB搭配AMD X370晶片組時，NVMe SSD高速存取效也能被有效展現，參照bisheng大這篇測試與Intel晶片組平台效能差異不明顯。產品效能表現確實相當亮眼，可說是輕鬆虐殺一般SSD產品，也追上SAMSUNG PM961系列，實際傳輸效能測試讀取部分也有多項測試輕鬆突破3,000MB/s，寫入效能部分也能達1,600MB/s，IOPS效能表現也算相當不錯，原廠提供5年保固服務也是值得考慮，加上採用二代3D TLC顆粒，整體寫入效能確實比起上一代600p產品亮眼不少，算是有著合理的價位及優質用料，雖然說TLC顆粒寫入次數壽命的限制也稍稍讓人卻步一些，不過如果採用MLC顆粒，肯定不是這個價位，近期陸續看到多款NVMe SSD產品，如果預算有限又想玩NVMe SSD，Intel SSD 760p系列確實可以用看看，以上測試提供給有興趣的朋友參考!!

NVMe PCIe SSD在市場上能見度越來越高，價格也不若以往的高不可攀，讓NVMe PCIe SSD有更大的效能揮灑空間，一般高階SSD產品效能實測存取速度高達存取速度多在550MB/s上下，已經相當接近SATA 6Gb/s傳輸介面極限，已漸漸無法滿足SSD的需要，解決之道已漸漸走向使用高頻寬、低延遲的PCIe匯流排作為儲存傳輸通道，如Intel Z97晶片組主機板產品開始導入的M.2，其支援SATA傳輸介面及Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面，簡稱NVMe，甚至目前主流Z370、Z270、X299或是X370中高階主機板都陸續提供2組以上的M.2插槽，可見其未來性，當然目前支援NVMe的SSD產品已有相當多選擇，其中更分為高階的MLC及較為入門的TLC等級產品，不過就是算是採用TLC顆粒的產品，目前整體效能也已經確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。

ADATA早已針對SSD推出一系列產品，例如XPG SX9000、XPG SX8000、XPG SX7000、XPG SX930及SP920等系列產品也獲得市場不錯的反應，也會針對市場的需求提升產品的效能及規格，並針對市場的使用環境、價格、效能需求等層面，透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡，ADATA XPG SX6000 PCIe SSD系列產品效能官方存取速度高達讀取1,000MB/s、寫入800MB/s，採用NVMe 1.2技術及PCIe Gen 3.0 x 2，傳輸效能比不上高階產品所使用PCIe Gen 3.0 x 4的產品，由這幾項特點來說這系列SSD效能算是NVMe SSD入門款表現，但也能輕鬆突破SATA 6Gb/s傳輸介面極限， 並有128GB、256GB、512GB及1TB等4款容量產品可供選擇，是追求高傳輸效能使用者的優質選擇，隨著使用者對效能的要求不斷提升，以及高性能需求的電競環境，長達五年保固等加值服務，合理的裝機價格定位，讓產品具有一定的競爭力，以下就分享ADATA XPG SX6000 256G M.2 2280 PCIe SSD的效能表現吧!


原廠規格



 ADATA XPG SX6000 256G M.2 2280 PCIe SSD 外包裝 
外盒圖

斗大的ADATA XPG SSD產品品牌LOGO，顯示產品形象，也可以發現SSD產品的外觀，為目前相當主流的黑色風格設計。


升級PCIe

PCIe Gen3x2 M.2 2280固態硬碟。


產品特色

SLC 快取、DRAM Cache Buffer及附贈 XPG 散熱片。


ADATA XPG SX6000 256G M.2 2280 PCIe SSD規格及效能

系列產品最高提供讀取1,000MB/s、寫入800MB/s的效能表現，原廠提供5年保固服務，這次入手分享為256GB，讀取及寫入速度比起SATA介面亮眼，價格也不算貴。


XPG SX6000及散熱片



 ADATA XPG SX6000 256G M.2 2280 PCIe SSD 
ADATA XPG SX6000 256G M.2 2280 PCIe SSD

ADATA XPG SX6000 256G M.2 2280 PCIe SSD採用PCIe Gen 3.0 x 2傳輸介面。


ADATA XPG SX6000 256G M.2 2280 PCIe SSD背面

本體為M.2傳輸介面，長度為2280的SSD產品，正反面共4顆3D TLC NAND FLASH顆粒、2顆快取記憶體及1組SSD的主控制器。


ADATA XPG SX6000 256G M.2 2280 PCIe SSD 硬體諸元

SSD主控制器為Realtek開發的RTS5760晶片，支援NVMe PCIe 3.0 x2，NAND Flash採用3D TLC顆粒，共有4顆64GB NAND FLASH顆粒，記憶體快取部分選用Nanya NT5CC64M16GP-DI 1Gb DDR3-1600 SDRAM。


SSD主控制器

SSD主控制器為Realtek開發的RTS5760晶片，支援NVMe PCIe 3.0 x2。


 效能測試與結語 
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 1700X
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：GIGABYTE GA-AX370-Gaming 3
VGA：GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G
HD：HyperX SSD 240G(AHCI);ADATA XPG SX6000 256G(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN10 X64

HDTUNE
讀&寫&IOPS測試&額外測試&檔案效能

表現不錯，讀取速度也相當不錯，平均在970MB/s，寫入速度平均約在387.7MB/s，搜尋時間約在0.115ms，充分表現出NVMe SSD的特性。


AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達96,600及寫入達108,500左右的成績，讀取最高達953MB/s，寫入效能部分突破985MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有1,400分以上的表現，可說是效能不錯的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出NVMe SSD的特性。


ATTO

效能表現，讀取最高突破1,060MB/s，寫入效能部分突破853MB/s，基本上讀取及寫入速度已達到原廠規格或超越原標示規格。


CrystalDiskInfo

採用NVMe PCIe Gen 3.0 x 2傳輸介面。


CrystalSSDMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距不明顯，讀取最高達1,044MB/s左右，寫入也突破834MB/s左右，讀取及寫入速度算與原廠規格相近。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距不明顯，讀取最高達1,044MB/s左右，寫入也突破843MB/s左右，讀取及寫入速度算與原廠規格相近。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到1,130MB/s左右，整體搜尋時間約在0.03ms，充分表現出NVMe SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達905MB/s左右，寫入也有986MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達904MB/s左右，寫入也有903MB/s左右。


PCMARK 7

也獲得5,665的高分，Raw Score為8076。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得5,875的成績。

0fill模式

獲得5,559的成績，主要是0Fill模式下讀取速度提高所增加的分數。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達1,052MB/s左右，寫入也有831MB/s左右。


IsMyHdOK

效能表現一樣不俗，讀取最高達855.25MB/s左右，寫入也有810.1MB/s左右。


 結語 
小結:
ADATA XPG SX6000 256G M.2 2280 PCIe SSD的產品效能具有一定的競爭力，整體存取效能部分搭配AMD X370晶片組時，NVMe SSD高速存取效也能被有效展現，ATTO測試讀取最高達到1,060MB/sec左右的傳輸效能，寫入效能部分突破853MB/sec的效能，IOPS讀取及寫入的效能表現也分別高達96,600及寫入達108,500左右的水準。ADATA選用Realtek開發的RTS5760晶片作為SSD的控制器，效能表現不錯，加上NAND Flash採用 3D TLC等級顆粒，價位也相當平實，原廠也提供5年的超長保固年限，容量也提供到512GB及1TB大容量，就品牌、價格跟效能而言確實是值得入手的一款價格合宜，效能平實SSD產品，加上NVMe SSD產品大量面市，廠商間的殺價競爭已讓SSD持續降至讓更多使用者滿意的價位，讓消費者有福氣輕鬆享受平價且高效能SSD的效能表現，入手後就是找個時間進行安座大典，然後享受NVMe SSD的傳輸快感囉!!

高階個人電腦市場興起多核心及多傳輸通道之戰，也讓漸次流行NVMe PCIe SSD有更大的效能揮灑空間，一般高階SSD產品效能實測存取速度高達存取速度多在550MB/s上下，已經相當接近SATA 6Gb/s傳輸介面極限，已漸漸無法滿足SSD的需要，解決之道已漸漸走向使用高頻寬、低延遲的PCIe匯流排作為儲存傳輸通道，如Intel Z97晶片組主機板產品開始導入的M.2，其支援SATA傳輸介面及Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面，簡稱NVMe，甚至目前主流Z270、X299或是X370中高階主機板都陸續提供2組以上的M.2插槽，可見其未來性，當然目前支援NVMe的SSD產品已有相當多選擇，其中更分為高階的MLC及較為入門的TLC等級產品，不過就是算是採用TLC顆粒的產品，目前整體效能也已經確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。

LITEON也早已針對SSD推出一系列產品，例如S10、MU3 ROCK、ZETA、LCS-M6S及S900系列也獲得市場不錯的反應，也會針對市場的需求提升產品的效能及規格，並針對市場的使用環境、價格、效能需求等層面，透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡，LITEON MUX NVMe PCIe SSD系列產品效能官方存取速度高達讀取1,600MB/s、寫入1,000MB/s，採用NVMe 1.2技術及PCIe Gen 3.0 x 2，傳輸效能比不上高階產品所使用PCIe Gen 3.0 x 4的產品，由這幾項特點來說這系列SSD效能算是NVMe SSD入門款表現，但也能輕鬆突破SATA 6Gb/s傳輸介面極限， 並有128GB、256GB、512GB三種容量可供選擇，滿足使用者連續讀寫效能需求，以下就分享LITEON MUX 128GB的效能表現吧!


原廠規格



 LITEON MUX 128GB 外包裝 
外盒圖

斗大的Liteon SSD產品品牌LOGO，顯示產品形象，也可以發現SSD產品的外觀，為目前相當主流的黑色風格設計。


產品特色

簡單標示出產品支援的NVMe 1.2技術。


LITEON MUX 128GB規格及效能

共提供128GB、256GB及512GB等3款容量產品，系列產品最高提供讀取1,600MB/s、寫入1,000MB/s的效能表現，這次入手分享為128GB，讀取1,500MB/s、寫入450MB/s，讀取速度算亮眼，寫入速度則屬入門級表現，不過價格也算相對便宜。


 LITEON MUX 128GB 
LITEON MUX 128GB

LITEON MUX 128GB採用PCIe Gen 3.0 x 2傳輸介面，正面無其他元件。


LITEON MUX 128GB背面

本體為M.2傳輸介面，長度為2280的SSD產品，背面2顆3D NAND FLASH顆粒、1顆快取記憶體及1組SSD的主控制器。


LITEON MUX 128GB 硬體諸元

SSD主控制器為Phison開發的PS5008-E8晶片，支援NVMe PCIe 3.0 x2，NAND Flash採用TOSHIBA BiCS3 3D TLC顆粒，共有2顆64GB NAND FLASH顆粒，記憶體快取部分選用Nanya NT5CC128M16IP-DI 2Gb DDR3-1600 SDRAM。


 效能測試與結語 
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 1700X
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：GIGABYTE GA-AX370-Gaming 3
VGA：GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G
HD：HyperX SSD 240G(AHCI):LITEON MUX 128GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN10 X64

HDTUNE
讀&寫&IOPS測試&額外測試&檔案效能

表現不錯，讀取速度也相當不錯，平均在1,438MB/s，寫入速度平均約在223.6MB/s，搜尋時間約在0.134ms，充分表現出SSD的特性。


AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達108,000及寫入達105,000左右的成績，讀取最高達1,319MB/s，寫入效能部分突破430MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有1,400分以上的表現，可說是效能不錯的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，讀取最高突破1,730MB/s，寫入效能部分突破471MB/s，基本上讀取及寫入速度已達到原廠規格或超越原標示規格。


CrystalDiskInfo

採用NVMe PCIe Gen 3.0 x 2傳輸介面。


CrystalSSDMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，寫入效能差距不明顯，設定為0Fill模式時讀取最高達1,707MB/s左右，寫入也突破470MB/s左右，讀取及寫入速度算與原廠規格相近。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距不明顯，讀取最高達1,482MB/s左右，寫入也突破470MB/s左右，讀取及寫入速度算與原廠規格相近。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到1,404MB/s左右，整體搜尋時間約在0.05ms，充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達1,247MB/s左右，寫入也有459MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達1,111MB/s左右，寫入速度在超過SLC模式容量時，則降到在170MB/s左右。


PCMARK 7

也獲得5,565的高分，Raw Score為7397。


PCMARK 8

也獲得4,988的成績，頻寬為294.77MB/s，與高階SATA SSD硬碟相去不遠。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得5,585的成績。

0fill模式

獲得6,182的成績，主要是0Fill模式下讀取速度提高所增加的分數。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達1,510MB/s左右，寫入也有460MB/s左右。


IsMyHdOK

效能表現一樣不俗，讀取最高達956.39MB/s左右，寫入也有476.1MB/s左右。


 結語 
小結:
LITEON MUX 128GB的產品效能具有一定的競爭力，整體存取效能部分搭配AMD X370晶片組時，NVMe SSD高速存取效也能被有效展現，ATTO測試讀取最高達到1,700MB/sec左右的傳輸效能，寫入效能部分突破470MB/sec的效能，IOPS讀取及寫入的效能表現也分別高達108,000及寫入達105,000左右的水準。liteon選用Phison開發的PS5008-E8晶片作為SSD的控制器，效能表現優越，加上NAND Flash採用TOSHIBA BiCS3 3D TLC等級顆粒，價位也相當平實，原廠網頁標示提供3年保固(原價屋網頁標示提供5年保固)，容量也提供到512GB大容量，就品牌、價格跟效能而言確實是值得入手的一款價格合宜，效能平實SSD產品，加上NVMe SSD產品大量面市，廠商間的殺價競爭已讓SSD持續降至讓更多使用者滿意的價位，讓消費者有福氣輕鬆享受平價且高效能SSD的效能表現，入手後就是找個時間進行安座大典，然後享受NVMe SSD的傳輸快感囉!!

新色上陣，清新薄荷綠顏色，讓產品顏色更有活力，ZenFone 4奢華精緻的設計使外型再進化，搭載 Sony 旗艦級 IMX362 感光元件、F1.8 大光圈及 120° 廣角鏡頭的雙鏡頭系統，帶來無與倫比的行動攝影體驗。強大、節能的 Qualcomm® Snapdragon™ 660/630 處理器在任何環境下都能以其高效能完成任務，再加乘 3,300mAh 高容量鋰電池及 ASUS BoostMaster 快速充電技術，輕鬆延長 ZenFone 4 使用時間。

相機功能是目前智慧型手機主打硬體項目，眾家廠商無不把心力放在強化相機，這次ASUS Zenfone4採用Sony 旗艦級 IMX362感光元件，與眾多旗艦型手機主相機相同，加上拍照畫質及功能經過ASUS工作團隊調教，對上大廠採用相同感光元件機種表現也是非常優異，對喜歡攝影的使用者來說，具備一定的吸引力。第2主鏡頭採用等效12mm的超廣角，讓使用者旅遊時想記錄大景有著絕佳的攝影體驗。APP數量也精簡許多，當然如果喜歡部分APP也可自行安裝使用，提供使用者相對使用便捷度。個人自行購買使用ZenFone 3 (ZE552KL)近1年，所以比較推薦採用S660處理器的版本，雖然貴一些，但處理器、GPU及記憶體容量卻也提升不少，也是未來不容易升級的部分(要升級大概就要換手機了)，隨著系統升級及APP對硬體吃重情形，以近乎去年頂級處理器S820效能部分也是可以讓使用者維持手機使用時流暢感覺時間長一些。

ASUS ZenFone 4 (ZE554KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 660/630 2.2/GHz 8核心處理器，雖然Snapdragon™ 660處理器效能比不上頂級的Snapdragon™ 835，但整體表現仍屬接近於去年高階產品Snapdragon™ 820等級，加上採用660處理器的機種更是搭配高達6GB記憶體容量，整體的使用體驗比起上一代打下不少江山的ZenFone 3更為流暢，以下簡單分享ASUS ZenFone 4 (ZE554KL)薄荷綠版本的外觀。


 ZenFone 4 (ZE554KL)規格
Zenfone 4與Zenfone 3規格對照

先說小結論吧，Asus ZenFone 4在今年8月17日正式推出，主打雙鏡頭並且採用Sony 旗艦級 IMX362感光元件，超廣角鏡頭，個人認為定價13,990元的Snapdragon 660處理器版本適合預算有限小升級使用者使用，整體效能接近S820，新的UI，記憶體也給到6GB，定價10,990元適合Snapdragon 630處理器版本適合預算不高及單純購買新機，對於上一代來說處理器小升級，電池容量增加。


官方網頁
https://www.asus.com/tw/Phone/ZenFone-4-ZE554KL/Features/


 ZenFone 4 (ZE554KL) 外盒包裝 
外盒正面



可以看到主角ZenFone 4 (ZE554KL) 手機外觀，外觀設計襯映主打We love Photo概念，這次入手的版本是薄荷綠，手機外盒質感還不錯，襯托出手機的精品質感。


主打功能

We Love Photo。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，重點就是用上了高通 Snapdragon 660 2.2GHz 8核心的CPU。系統為Android 7.1.1(Android N)，相機為SONY 1200萬BSI感光元件、閃光燈，PixelMaster 3.0及F1.8的大光圈，等校12mm超廣角第2主鏡頭，5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，IPS+螢幕含多點觸控面板，內建電池容量為3,300 mAh 鋰電池，電池無法更換，一樣可擴充Micro SD記憶卡，最大支援至2TB。標示安規並且支援Hi-Res Audio技術。


手機及配件

ZenFone 4 (ZE554KL)配件有耳機、USB Type C 傳輸線、說明書及變壓器等，比較可惜是變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。


110V轉USB 5V變壓器





變壓器規格廣域電壓輸入，標準輸出則為5V 2A，支援QC(快充)模式為9V 2A，對應3,300mAh 電池及Snapdragon 660 15W充電限制，使用者充飽電等待的時間，實測也大約在2小時多完成，應該是在可以容許的範圍之內。


 ZenFone 4 (ZE554KL)及結語 
手機正面及觸控鍵



5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，IPS螢幕面板，上方有前鏡頭 800 萬畫素 f/2.0 大光圈，亦提供視訊功能，另外下方有3組實體按鍵，而且控制鍵並未占用到面板的顯示區域。


手機正面上方



中間是喇叭，上方有正面鏡頭 800 萬畫素可供視訊功能，旁邊有光源感應器。


手機背面



上方為雙主相機，1200 萬畫素相機 f/1.8 大光圈、SONY IMX362 感光元件、25 公釐焦距 (四軸四級光學防手震[OIS]、三軸電子防手震[EIS]、0.03 秒雙相位對焦 (Dual Pixel PDAF)，第二主相機為800 萬像素，等校12mm超廣角鏡頭，相機旁為雙色LED補光燈及RGB光源感應器，外殼為玻璃+鋁合金中框設計，提供月光白、薄荷綠(尚未上市)、星空黑等3種顏色，整體質感相當不錯。


手機頂部



也可稍稍看出相機雙鏡頭並未突出於機身之外，加上包覆保護殼之後應該可以減低碰撞損傷的機率。


迷人的雙鏡頭

主鏡頭1,200 萬像素，f/1.8 超大光圈，SONY IMX362 感光元件 (1/2.55 吋大型感應器，1.4 微米像素大小)，25 公釐焦距。另一顆超廣角鏡頭為800 萬像素，12 公釐焦距。


手機底部

USB Type C的連接埠，另外3.5mm耳機孔、喇叭及收音孔也位於此處。


手機右側



電源及音量控制開關。


手機左側

Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽位置。


卡槽(圖片參考星空黑版本)

Nano Sim卡槽及Micro SD卡擴充插槽，為3選2配置(當然也可以參考網路教學自行改造成為雙卡+記憶卡都支援，不過改造有風險，動手前記得評估一下)。卡1為Nano Sim卡支援4G/3G/2G，卡2為Nano Sim卡及Micro SD卡擴充插槽支援4G/3G/2G，並支援4G+3G雙卡雙待功能。


質感及手感相當不錯的ZenFone 4 (ZE554KL)



手機正背面均使用圓潤一體式鋁合金機身設計元素，加上採用5.5吋 LCD的設計，螢幕為16:9的比例，整體手感相當不錯，視覺效果也較為輕薄，可能易因手機手感太滑，就脫手而出，建議使用時上個保護套比較好(這次原廠也直接附贈1個)，手機上也可見Zen意象的同心圓設計。


保護套(圖片參考星空黑版本)





原廠保護套開孔、包覆性及保固能力都相當不錯，如果想讓保護能力更好，使用者可以自行添購更好的TPU空壓殼或保護套。


 小結 
小結:薄荷綠機種質感相當不錯，讓熱銷的ZenFone 4產品更顯年輕活力，詳細的功能及拍照體驗可以參考這一篇，以上分享提供給有興趣的朋友參考。

4K大尺寸電腦螢幕目前價位不算平價，遊戲畫面在特效開到中上時要跑的順60FPS以上硬體要求還是偏高，所以就算市面上越來越多4K影像相關產品，包括顯示器、錄影機及照相機等，許多機種都主打支援4K影像的功能，來增加賣點，其中4K顯示器部分也受惠於廠商投入大量資源及人力開發出越來越趨平價的產品，目前原生4K解析度的顯示產品也不若以往需要高昂的代價才能取得(當然高階產品價格還是相對偏高，不過已有不少平價且優質的產品可供選擇)。剛好最近老弟使用的Acer AL2723因偏光膜老化，已不適合使用，在預算不想拉太高，電腦硬體配置尚不到位時，退而求其次選擇31.5吋的可視面積，支援WQHD (2560x1440) 像素顯示能力，並且採用IPS面板及LED背光技術，178 度的超廣視角電腦螢幕產品應該是比較好的選擇，幾經搜尋就選擇ASUS VA32AQ，以下是簡單的開箱。


入手價格

大約在10,900元，擁有同等規格的產品選擇也不多，這樣的價位個人認為算划算。


規格
https://www.asus.com/tw/Monitors/VA32AQ/


 ASUS VA32AQ 外箱包裝 
外盒

ASUS製品


產品特色介紹

提供31.5吋的可視面積，支援WQHD (2560x1440) 像素顯示能力，並且採用IPS面板及LED背光技術，178 度的超廣視角，不閃屏，低藍光，內建4W喇叭，多重的輸入介面(DisplayPort 1.2、HDMI 1.4b、MHL及VGA)，適合需要跟螢幕長時間抗戰玩家所使用。


產地

世界工廠製品。


內包裝

使用保麗龍保護螢幕及腳架。


線材及說明書

包含說明書、VGA、HDMI、變壓器及電源線。


 ASUS VA32AQ LCD螢幕本體及結語 
ASUS VA32AQ  LED LCD正面

窄邊框螢幕設計，超窄邊框之設計，增加可視區域的面積比，也讓螢幕的質感加分不少!!另外也再次標示產品的特點。


腳架鎖孔



將底座鎖上即可使用。


內建喇叭

內建4 瓦立體聲喇叭。


螢幕背面

可以看到支援VESA 100x100mm標準鎖孔。


輸出入端子

變壓器連接埠、耳機、AUDIO IN、D-SUB(VGA)、HDMI、DisplayPort等，螢幕背面上也有明確標示。


 結語 
小結:整體表現不錯，採用IPS面板、不閃屏，低藍光及LED背光技術，適合需要跟螢幕長時間抗戰玩家所使用，老弟使用起來也算滿意，算是圓滿達成這次的電腦螢幕的採購任務，以上提供給各位參考。

市面上越來越多4K影像相關產品，包括顯示器、錄影機及照相機等，許多機種都主打支援4K影像的功能，來增加賣點，其中4K顯示器部分也受惠於廠商投入大量資源及人力開發出越來越趨平價的產品，目前原生4K解析度的顯示產品也不若以往需要高昂的代價才能取得(當然高階產品價格還是相對偏高，不過已有不少平價且優質的產品可供選擇)，其中PHILIPS也曾推出支援4K Ultra HD (3840x2160)的螢幕如之前分享過的BDM4065UC等，讓高畫質的影像和圖像栩栩如生，對於使用 CAD-CAM 解決方案而需要極細部資訊的高標準專業人士，或是使用 3D 繪圖應用程式，或是需要處理龐大試算表的金融專業人士，這款顯示器都能為使用者帶來相當不錯的影像品質。採用IPS面板及LED背光技術，運用先進的垂直配向技術，以超高靜態對比率，呈現生動明亮的影像。除了一般辦公室應用皆能得心應手之外，還特別適合用來觀看相片、瀏覽網路、觀賞電影、玩遊戲及高要求圖形應用。去年推出的BDM4350UC其支援 DisplayPort 1.2、HDMI 2.0 等高頻寬輸入介面，採用IPS面板可提供 178/178 度的超廣視角，以及極致清晰的影像，另外也支援MultiView 技術可同時進行主動式雙重連接與檢視，SmartImage 智能影像技術，預設最佳化影像設定，也支援MHL 技術可讓您在大螢幕上享受行動裝置的內容，台灣去年也正式上架販售，定價部分接近新台幣3萬元，相對於對岸淘寶可以購入的價格是偏高許多，但是長途運送的風險及保固問題，讓人還是考慮購買台灣原廠的產品，令人較為安心，剛好上個月網路購物平台有特價，入手價位算是十分合理，當然就心一橫敗家了，以下是簡單的開箱分享!!


購入價格
\


規格
http://www.philips.com.tw/c-p/BD ... ltra-hd-lcd-display


 PHILIPS BDM4350UC外箱包裝 
外盒

明確標示出自PHILIPS之手，也點出本款螢幕採用IPS面板及WLED背光技術。BDM4350UC提供42.5吋的可視面積，支援4K Ultra  HD (3840x2160) 像素顯示能力，並且採用IPS面板及LED背光技術，178 度的超廣視角，內建7W喇叭，多重的輸入介面(DisplayPort 1.2、HDMI 2.0及VGA)，適合需要跟螢幕長時間抗戰玩家所使用。支援MultiView技術是一個可讓桌面畫面切格的工具，它可讓你的桌面分割成不同視窗，且讓每個視窗皆可顯示不同的執行畫面。只需操作OSD介面，即可直接執行使用。


顯示器面板方向標示

讓使用者可以注意螢幕的面板方向，在拆裝時可以避免傷及面板。


開箱及組合示意圖

按圖索驥，應該就能輕鬆完成。


內包裝





使用保麗龍保護螢幕及腳架。


線材

包含說明書 VGA、HDMI 2.0、DisplayPort 1.2、USB 3.0 HUB、音源線等連接線及電源線。


 PHILIPS BDM4350UC LED LCD螢幕及結語 
PHILIPS BDM4350UC LED LCD正面

礙於家裡空間，小弟都會入鏡，正面圖就請參閱官網，窄邊框螢幕設計，超窄邊框之設計，增加可視區域的面積比，也讓螢幕的質感加分不少!!


螢幕背面

可以看到支援VESA 200x200mm標準鎖孔，因腳架設計螢幕的高度及仰角無法調整。


螢幕安規認證及產地標示

確認型號為PHILIPS BDM4350UC，世界工廠(MIC)組裝之產品，通過多國安規，內建變壓器設計旁為電源線連接埠。


OSD控制搖桿

透過搖桿就可以輕鬆調整及控制OSD的設定。


顯示器電源開關及USB3.0集線器

採用零瓦硬開關，即可完全切斷顯示器的 AC 電源，達成零耗電，更進一步降低使用者的碳足跡，後方提供4組USB3.0連接埠，其中1埠標示閃電符號並支援快速充電功能。


輸出入端子

耳機、AUDIO IN、D-SUB(VGA)、2組HDMI 2.0、2組DisplayPort 1.2等，螢幕背面上也有明確標示，後方提供4組USB3.0連接埠，其中1埠標示閃電符號並支援快速充電功能。


基本上OSD介面與BDM4065UC差異不大，但是多了繁體中文介面，讓人用起爽度更高，OSD部分可以參考這篇開箱文。


 結語 
小結:整體表現不錯，確實適合作為採用VA面板及LED背光技術，適合需要跟螢幕長時間抗戰玩家所使用，MultiView技術是一個可讓桌面畫面切格的工具，它可讓你的桌面分割成不同視窗顯示畫面，增加多工使用效率，尤其是對於個人這種有多重平台要測試使用者來說，真是一大利器，可同時顯示4個畫面，等於可以顯示及管理4個測試平台或是主機，真是方便許多，另外42.5吋的大螢幕搭配UHD解析度，點距雖然還是比不上24吋1080P或是32吋1440P的較大點距，單是比起BDM4065UC也是進步許多了，實際上一下子就能適應，視野開闊不少，缺點就是台灣市售價位較高，實際上淘寶價格真的算超值，有興趣的使用者可能要稍等或是透過淘寶購買(但運送及保固風險要使用者自負，也確實已有網友分享在寄送途中傷到螢幕)，角度不能調整較為可惜，另外HDMI也將BDM4065UC僅支援1.4b規範提升至HDMI 2.0讓螢幕可以在UHD解析度下更新頻率提升至60Hz，補足小小缺憾，讓4個輸入埠都能有更新頻率60Hz，爽度更高，以上提供給各位參考。

一般高階SSD產品效能實測存取速度高達存取速度多在550MB/s上下，已經相當接近SATA 6Gb/s傳輸介面極限，已漸漸無法滿足SSD的需要，解決之道已漸漸走向使用高頻寬、低延遲的PCIe匯流排作為儲存傳輸通道，如Intel Z97晶片組主機板產品開始導入的M.2，其支援SATA傳輸介面及Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面，簡稱NVMe，甚至目前主流Z270中高階主機板都提供2組以上的M.2插槽，可見其未來性，當然目前支援NVMe的SSD產品已有相當多選擇，其中更分為高階的MLC及較為入門的TLC等級產品，不過就是算是採用TLC顆粒的產品，目前整體效能也已經確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。

在SSD市場上LITEON也早已針對市場需求推出一系列產品，也獲得市場不錯的反應，並針對市場的使用環境、價格、效能需求等層面，透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡，Liteon T10 240GB效能官方存取速度高達讀取2,700MB/s、寫入1,300MB/s，由這點來說這顆SSD效能十分驚人，輕鬆突破SATA 6Gb/s傳輸介面極限，是追求極限傳輸效能使用者的優質選擇，比較可惜的是台灣並沒有代理商，如果要入手就大概一樣只能透過代購或自己從淘寶淘回來，前幾天入手價位約在3K左右(這幾天好像漲價之後含運送到台灣費用應該會稍微超過3K)，已經算是十分合理的價位，以下就分享Liteon T10 M.2 NVMe SSD 240GB的效能表現吧!!


 Liteon T10 M.2 NVMe SSD 240GB 
外包裝

這次入手的容量為240G，T10採用M.2介面，NVMe傳輸技術。


背面

產自台灣的精品，採用15nm NAND Flash顆粒，系列產品提供讀取2,700MB/s、寫入1,300MB/s的效能表現，代理商提供3年保固。


內部包裝

採用輕巧確實的保護設計，避免於運送途中碰撞損傷。


配件

包含SSD、藍色散熱片及說明(保固)書。


說明(保固)書



SSD PCB正反面



正面共有4顆NAND Flash顆粒組成240GB的容量。SSD主控制器為Phison開發的PS5007-11(官方型號為PS5007-E7)晶片，PCIe 3.0 x4，NAND Flash顆粒採用15nm MLC顆粒，快取記憶體顆粒為Nanya NT5CC128M16IP-DI。


 效能測試與結語 
測試環境
CPU：Intel Core i7 7700K ES
RAM：Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit @ 3000 16-18-18-38
MB：ASUS ROG Strix Z270I Gaming
VGA：Intel HD630
HD：SAMSUNG PM961 256GB ; LITEON T10 240GB(均為NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN10 X64


HDTUNE
讀&寫測試

T10表現不錯，讀取速度也相當快，平均在2,146MB/s，寫入速度平均約在893MB/s，搜尋時間約在0.6ms，充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取接近248,000及寫入達181,000左右的成績，讀取最高接近2,100MB/s，寫入效能部分突破1,110MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有2,760分以上的表現，可說是效能極佳的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，讀取最高突破2,975MB/s，寫入效能部分突破2,392MB/s，基本上讀取及寫入速度已達到原廠規格或超越原標示規格。


CrystalDiskInfo

採用NVMe傳輸介面。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距蠻明顯，讀取最高達2,845MB/s左右，寫入也突破2,299MB/s左右，非壓縮演算法達2,758MB/s左右，寫入也突破1,392MB/s左右，讀取及寫入速度算較原廠規格為佳。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到2,589MB/s左右，整體搜尋時間約在0.03ms，充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達2,025MB/s左右，寫入也有1,117MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達2,053MB/s左右，寫入則維持在1,140MB/s左右。


PCMARK Vantage

也獲得192,003的成績。


PCMARK 7

也獲得5,972的高分，Raw Score為11,622。


PCMARK 8

也獲得5,083的成績，頻寬為560.51MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得9,230的成績。

0fill模式

獲得13,622的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達2,770MB/s左右，寫入也有1,390MB/s左右。


SSD-Z



IsMyHdOK

效能表現一樣不俗，讀取最高達1,211.77MB/s左右，寫入也有1,047.77MB/s左右。


BenchMe

效能表現一樣不俗，讀取最高達2,493MB/s左右，最低約在1112.9MB/s左右，搜尋時間不到0.1ms。


 結語 
小結:
LITEON T10 M.2 NVMe SSD 256GB的產品效能十分優越，整體存取效能部分，ATTO測試讀取最高達到2,975MB/sec左右的傳輸效能，寫入效能部分突破2,392MB/sec的效能，IOPS讀取及寫入的效能表現也分別高達248,000及181,000左右的水準。整體來說各家的控制器各有優缺點，這次Liteon選用Phison開發的PS5007-E7晶片作為SSD的控制器，效能表現優越，加上NAND Flash採用15nm MLC等級顆粒，價位也相當平實，當地代理商也提供3年的基本保固年限，容量目前僅提供到480G稍嫌偏小之外，就品牌、價格跟效能而言確實是值得入手的一款價格入門，效能頂級SSD產品，不過目前SSD產品大量面市，廠商間的殺價競爭已讓SSD持續降至讓更多使用者滿意的價位，讓消費者有福氣輕鬆享受平價且高效能SSD的效能表現，入手後就是找個時間進行安座大典，然後享受SSD的傳輸快感囉!!

對於會自己裝機搭配的使用者來說，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，以滿足使用者電競主機板的需求，加上目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高，價格合宜且功能齊備的主機板產品相對的也可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


Intel 發表新一代Kaby Lake-S處理器之後，作為搭配的Intel Z270等晶片組主機板產品除支援Intel Optane 記憶體技術外，也讓Intel市場策略持續發揮效用(目前Intel已將升級步調調整為製程（Process）、架構（Architecture）與優化（Optimization）等3步驟循環)，新的1151平台產品效能也穩定的領先對手，Kaby Lake處理器中內建Intel HD Graphics 630 搭載的繪圖核心處理單元與Skylake處理器時代的HD530的 24 個 EU（Execution Unit）數量相同，增加支援 HEVC 壓縮格式及10bit 色彩深度，對常用內建顯示功能使用者來說應該也是相當令人期待的功能，Z270一樣可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組，當然是沒辦法混著使用，也要看主機板所使用的記憶體模組。Z270提供2組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X或8X+4X+4X)，10組USB3.0，Z270也支援首發數款Core i7-7700K、Core i5-7600K及Core i3-7350K系列CPU的倍頻調整功能，完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機。


Z270平台架構

Kaby Lake處理器採用14nm製程，搭配的晶片組主要為Z270/H270/B250/H110等，使用插槽類型為LGA 1151型，可支援雙通道DDR4 2400/DDR3L 1600記憶體。Z270與上一代Z170的差異點除了新增支援Intel Optane 記憶體技術外，Z270 PCI-E 3.0通道數從 H170 的 20 條提升到24條，Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本為15，Z170則為14。並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式，支援Intel Optane 記憶體技術的處理器產品。

MSI Z270M MORTAR主機板是MSI依據入門市場需求所推出平價的主機板，支援Intel LGA1151腳位Kaby Lake及Skylake處理器產品線，獨家提供軟硬體技術如MysticLight、DDR4 Boost、Audio Boost、Turbo M.2及GAMING LAN等，將Intel LGA1151腳位Kaby Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下簡單介紹MSI Z270M MORTAR的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於MSI軍事風格產品線的一貫產品設計風格，主打電競功能。


原廠技術特點



採用Z270晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Kaby Lake及Skylake系列處理器，支援Intel Optane、VR-Ready、Intel Lan及Turbo M.2等技術。


盒裝出貨版



MSI Z270M MORTAR第一時間就推出囉，價格約在3.5K有找。


多國語言產品介紹



外盒背面圖示產品支援相關技術



提供軍規等級用料設計、MYSTIC LIGHT、Audio Boost、Steel Armor、Turbo M.2、USB 3.1 Gen1 Type-C、EZ DeBug Led、Intel Lan網路晶片等功能。


開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝。


配件

配件包含SATA排線2組、後檔板、說明書及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面





這張定位在Z270入門款M-ATX的產品，提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X@Gen3)、2組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、除了音效採用NIPPON CHEMI-CON長效電解電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計，MOS區加以大面積散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供4組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整，主機板上提供1組M.2及6組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色做為基底搭配，散熱片顏色則是鐵灰色，產品質感還算不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區散熱器使用螺絲鎖固，PCH晶片組散熱片則使用傳統塑膠簧扣。


線路隔絕設計

Audio Boost獨立線路設計，能與主機板上其他元件有效隔離，以確保能以最純淨的音質傳輸。


PCB版

採用基本的4層板設計。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤端子、1組Gb級網路、3組USB3.0、1組USB3.1 Gen1 Type C、光纖輸出端子及音效輸出端子，視訊輸出端子有Display Port、DVI及HDMI各1組。


CPU附近用料

屬於數位供電4相設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及2組PWM風扇端子(2組CPU)。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。


主機板介面卡區



提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X@Gen3)及2組PCI-E 1X插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區



主機板上提供6組SATA3(均為原生)、1組M.2、內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.0有8組(含1組Type-C)，2.0有6組，USB相關介面可擴充至14組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


散熱片設計

展露軍規系列熱血電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。


 主機板上控制晶片 
Z270 PCH晶片



供電設計



採用數位供電設計的電源供應配置。


USB Type-C控制晶片

透過ASMedia 1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。


網路晶片

網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是眾家主機板廠持續使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


Audio Boost音效







控制晶片為Realtek ALC892，採用NIPPON CHEMI-CON 音效專用電解電容，Audio Boost採獨立線路設計，左、右聲道線路分離設計，DE-POP 保護設定及搭載高傳真耳機功率擴大晶片，提供使用者更佳的聲效饗宴。 


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有1組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260、2280及22110長度的裝置，頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA，支援Intel IRST技術。


RGB燈光外接控制端子

計有1組，可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過MYSTIC LIGHT 軟體控制燈光顏色，讓使用者透過直覺式的軟體建立自訂 LED 燈光效果。


EZ Debug LED

Q-LED提升為採用LED區別4大組件工作狀態，讓使用者更易於判別系統故障區域。


 UEFI BIOS 























MSI持續優化 UEFI BIOS介面，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。


 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Pentium G4600 @3.6GHz 
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：MSI Z270M MORTAR
VGA：Intel HD630
VGA：ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64

效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9 1920*1200 DX11 Maximum


DX11 1920*1200 DX11 Maximum



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 Intel Pentium G4600搭配GTX 1050 Ti效能測試 
測試環境
CPU：Intel Pentium G4600 @3.6GHz 
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：MSI Z270M MORTAR
VGA：ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CrystalMark2004R3



AIDA64 GPGPU Benchmark



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9 1920*1200 DX11 Maximum


DX11 1920*1200 DX11 Maximum



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Low


1920*1080 DX11 Crazy


1920*1080 DX12 Low


1920*1080 DX12 Crazy



Batman: Arkham City
1920*1080 DX11 8X MSAA



 結語 
小結:
這張MSI Z270M MORTAR主打入門M-ATX主機板市場，功能相當完整，也具有Z270的原生M.2、RAID、SATA6G、USB3.0等功能，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，價格合宜，對於不需要極限超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、符合價格品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是預算有限時的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!

固態碟(SSD)已然成為系統碟的不二之選，這也是靠主控制器廠商不斷的研發新控制晶片的辛苦成果，一般高階SSD產品效能實測存取速度高達存取速度多在550MB/s上下，已經相當接近SATA 6Gb/s傳輸介面極限，已漸漸無法滿足SSD的需要，解決之道已漸漸走向使用高頻寬、低延遲的PCIe匯流排作為儲存傳輸通道，如Intel Z97晶片組主機板產品開始導入的M.2，其支援SATA傳輸介面及Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面，簡稱NVMe，甚至目前主流Z270中高階主機板都提供2組以上的M.2插槽，可見其未來性，當然目前支援NVMe的SSD產品已有相當多選擇，其中更分為高階的MLC及較為入門的TLC等級產品，不過就是算是採用TLC顆粒的產品，目前整體效能也已經確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。

在SSD市場上LITEON也早已針對市場需求推出一系列產品，也獲得市場不錯的反應，並針對市場的使用環境、價格、效能需求等層面，透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡，Liteon T10 120GB效能官方存取速度高達讀取2,300MB/s、寫入1,300MB/s，由這點來說這顆SSD效能十分驚人，輕鬆突破SATA 6Gb/s傳輸介面極限，是追求極限傳輸效能使用者的優質選擇，比較可惜的是台灣並沒有代理商，如果要入手就大概一樣只能透過代購或自己從淘寶淘回來，前幾天入手價位約在2K不到(這幾天好像漲價之後含運送到台灣費用應該會稍微超過2K)，已經算是十分合理的價位，以下就分享Liteon T10 M.2 NVMe SSD 120GB的效能表現吧!!


 Liteon T10 M.2 NVMe SSD 120GB 
外包裝

這次入手的容量為120G，T10採用M.2介面，NVMe傳輸技術。


背面

產自台灣的精品，採用15nm NAND Flash顆粒，系列產品提供讀取2,700MB/s、寫入1,300MB/s的效能表現，代理商提供3年保固。


內部包裝

採用輕巧確實的保護設計，避免於運送途中碰撞損傷。


配件

包含SSD、紅色散熱片、螺絲起子及說明(保固)書。


散熱片



SSD PCB正反面



正面共有4顆NAND Flash顆粒組成120GB的容量。


主控制器及快取

SSD主控制器為Phison開發的PS5007-11(官方型號為PS5007-E7)晶片，PCIe 3.0 x4，NAND Flash顆粒採用15nm MLC顆粒，快取記憶體顆粒為Nanya NT5CC128M16IP-DI。


 效能測試與結語 
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K
RAM：Micron Crucial DDR4 2400 32GB kit @ 2933 16-18-18-36
MB：ASUS Z170I PRO GAMING
VGA：Intel HD530
HD：SAMSUNG SM951 256GB ; LITEON T10 120GB(均為NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN10 X64


HDTUNE
讀&寫測試

T10表現不錯，讀取速度也相當快，平均在2,115MB/s，寫入速度平均約在1022.8MB/s，搜尋時間不到0.21ms，充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取接近240,000及寫入達185,000左右的成績，讀取最高突破1,900MB/s，寫入效能部分突破1,200MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有3,680分以上的表現，可說是效能極佳的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，讀取最高突破2,978MB/s，寫入效能部分突破2,395MB/s，基本上讀取及寫入速度已達到原廠規格或超越原標示規格。


CrystalDiskInfo

採用NVMe傳輸介面。


溫度表現

經過大量數據讀寫測試之後，溫度也會上升至46°C甚至更高，這也是目前M.2介面高速NVMe SSD常遇到的小麻煩，也連帶地讓許多板卡廠推出配套解決方案，協助使用者解決高溫的問題。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距蠻明顯，讀取最高達2,881MB/s左右，寫入也突破2,297MB/s左右，非壓縮演算法達2,329MB/s左右，寫入也突破1,296MB/s左右，讀取及寫入速度算較原廠規格為佳。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到2,414MB/s左右，整體搜尋時間約在0.03ms，充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達1,694MB/s左右，寫入也有1,146MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達1,626MB/s左右，寫入則維持在1,153MB/s左右。


PCMARK Vantage

也獲得210,944的成績。


PCMARK 7

也獲得5,961的高分，Raw Score為12,166。


PCMARK 8

也獲得5,076的成績，頻寬為539.53MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得7,703的成績。

0fill模式

獲得11,007的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達2,327MB/s左右，寫入也有1,296MB/s左右。


SSD-Z



IsMyHdOK

效能表現一樣不俗，讀取最高達1,047.35MB/s左右，寫入也有1,042.38MB/s左右。


BenchMe

效能表現一樣不俗，讀取最高達2,289MB/s左右，最低約在967.7MB/s左右，搜尋時間不到0.2ms。


 結語 
小結:
LITEON T10 M.2 NVMe SSD 256GB的產品效能十分優越，整體存取效能部分，ATTO測試讀取最高達到2,978MB/sec左右的傳輸效能，寫入效能部分突破2,395MB/sec的效能，IOPS讀取及寫入的效能表現也分別高達324,000及154,000左右的水準。整體來說各家的控制器各有優缺點，這次Liteon選用Phison開發的PS5007-E7晶片作為SSD的控制器，效能表現優越，加上NAND Flash採用15nm MLC等級顆粒，價位也相當平實，當地代理商也提供3年的基本保固年限，容量目前僅提供到480G稍嫌偏小之外，就品牌、價格跟效能而言確實是值得入手的一款價格入門，效能頂級SSD產品，不過目前SSD產品大量面市，廠商間的殺價競爭已讓SSD持續降至讓更多使用者滿意的價位，讓消費者有福氣輕鬆享受平價且高效能SSD的效能表現，入手後就是找個時間進行安座大典，然後享受SSD的傳輸快感囉!!

這次新一代的Kaby Lake-S處理器產品於2017年1月5日發表後，除了高階處理器產品較受玩家青睞以外，備受討論的處理器還有Pentium系列處理器，主要將以往i3系列處理器才擁有的HT功能下放了，讓處理器效能比起上一代相同地位產品的增益幅度是所有產品最明顯的，可說是加量不加價(官方建議售價相同)，讓這次形同擠牙膏新產品發表有點新意，不過由於Intel市場策略持續發揮效用(目前Intel已將升級步調調整為製程（Process）、架構（Architecture）與優化（Optimization）等3步驟循環)，新的1151平台產品效能也穩定的領先對手，就前面提到的G4560是預算較為不高的使用者優先考量，不過其內建顯示為Intel HD Graphics 610 ，與較高階Kaby Lake-S處理器中內建Intel HD Graphics 630 搭載的繪圖核心處理單元的 24 個 EU（Execution Unit）數量不同，僅有一半水準，當然仍保有支援 HEVC 壓縮格式及10bit 色彩深度功能，對常用內建顯示功能使用者來說應該也是相當令人期待的功能。如無需使用內建顯示，而會增加獨立顯示卡的使用者，G4560應該是相對優質的選擇，不過個人基於使用需要，不會擴充獨立顯示卡，所以就以G4600為購入對象。Intel Pentium G4600處理器第一時間就在市場上鋪貨，Pentium G4600處理器規格為2C4T，時脈3.6GHz及3MB快取，官方建議價格為美金75-82元，目前臺灣市場售價約在新臺幣2,450元左右，算是相當經濟實惠，以下是簡單的測試。


Intel Pentium G4600規格



 CPU包裝及配件 
CPU外包裝



原廠盒裝，Intel Pentium G4600一樣採用LGA1151腳位。


Intel Pentium G4600



標準盒裝出貨版

G4600為2C4T處理器，時脈為3.6GHz，3MB快取。


代理商

捷元代理


外盒背面資訊

產地為馬來西亞，原廠3年保固。


 CPU 
開盒及主機板配件

CPU、原廠散熱器及說明書等。


散熱器



G4600原廠散熱器為鋁合金放射狀散熱片，風扇則是NIDEC製品，規格為DC 12V 0.18A，扣具採用傳統Push Pin。


Intel Pentium G4600處理器正面



Intel Pentium G4600處理器背面



 Intel Pentium G4600預設效能測試 
測試環境
CPU：Intel Pentium G4600 @3.6GHz 
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：MSI Z270M MORTAR
VGA：Intel HD630
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64

效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9 1920*1200 DX11 Maximum


DX11 1920*1200 DX11 Maximum



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 Intel Pentium G4600搭配GTX 1050 Ti效能測試 
測試環境
CPU：Intel Pentium G4600 @3.6GHz 
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：MSI Z270M MORTAR
VGA：ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CrystalMark2004R3



AIDA64 GPGPU Benchmark



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9 1920*1200 DX11 Maximum


DX11 1920*1200 DX11 Maximum



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Low


1920*1080 DX11 Crazy


1920*1080 DX12 Low


1920*1080 DX12 Crazy



Batman: Arkham City
1920*1080 DX11 8X MSAA



 結語 
小結:
Intel Pentium G4600的效能表現比起上一代G4500效能明顯提升許多，雖然僅僅只有雙核心，但是增加HT功能之後對於一些支援多工處理的應用環境仍有一定明顯助益，一般使用者預算有限的話，又不需中高階等級預算效能使用者，G4560/G4600都是值得一玩的CPU，預設時脈已達3.5/3.6GHz，搭配入門獨立顯示卡，也能發揮的不錯，相對於高階處理器搭配入門款獨立顯示卡效能(如Core i7 7700K搭配GTX 1050 Ti)，也能擁有近7、8成表現，對於預算不高的使用者來說G4560/G4600確實是這一代處理器產品極具CP值的選擇，以上測試提供給各位參考!!

記憶體模組近期漲勢不定，也連帶地讓記憶體模組的價位漸次拉高，想買到像之前一樣單條8GB記憶體模組千元有找的價位，短期間可能不太容易，近期一檔Micron 20周年活動所推出的1組32GB DDR4記憶體模組僅要3,888元，在4,000元有找的超便宜價格吸引下，讓人也不小心再次敗家入手， DDR4 SDRAM是最新一代的高傳輸效能電腦記憶體規格，在Intel X99、Z170及最近推出的Z270平台等高階及主流產品都已經正式支援DDR4記憶體模組，目前DDR4記憶體模組產品價格也來到跟DDR3記憶體模組價位已無明顯差距，DDR4 SDRAM是由JEDEC(記憶體標準的主體制定組織)在2012年9月確定，運作時脈由2133到4266(暫定)，標準電壓為1.2V，桌上型的電腦採用288 Pin U-DIMM模組，外觀與現行的DDR3 240 Pin U-DIMM模組相近，不過兩者當然是不相容的。桌上型的電腦採用288 Pin U-DIMM模組，外觀與現行的DDR3 240 Pin U-DIMM模組相近，不過兩者當然是不相容的。Micron DDR4的記憶體模組知名度也不錯，在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品，包含超頻或是平價取向記憶體模組，也具有高效能及一定的可靠度。不過目前X99及Z170平台原生支援的記憶體僅到DDR4 2133，Z270則是提升到DDR4 2400，再上去的除頻就是屬於超頻，這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外，也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱，方能互相搭配展現極限傳輸效能，以下分享 Micron Crucial DDR4 2400 32GB kit記憶體模組在Z170平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力吧!!


 記憶體包裝及配件 
盒裝包裝正面

看外包裝也不難猜出是Micron Crucial記憶體模組系列一貫的包裝方式。


原廠產品介紹

產品歸屬Crucial系列，DDR4 2400 32GB kit由2條16GB記憶體模組組成，原廠提供終身保固服務，，運作參數為CL17。


入手價位

4000有找的價位。


周年慶活動入手

附有抽獎序號。


封裝地

封裝地為世界工廠，代理商為捷元。


記憶體模組

套件內含2條記憶體模組，單條為16GB的DDR4 2400記憶體模組，支援採用DDR4記憶體模組的X99、Z170及近期發表的Z270晶片組平台。


 記憶體模組 
Micron Crucial DDR4 2400 32GB kit記憶體模組正反面

記憶體模組正面上有Crucial的品牌識別及產品系列標示。


記憶體模組及產地



記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數，記憶體規格是DDR4 2400 CL17，工作電壓為1.2V，世界工廠封裝的產品。


記憶體顆粒



採用Micron自家的DDR4記憶體顆粒。


散熱片干涉部分

為標準記憶體模組所以沒有外加散熱片，基本上安裝記憶體模組不會發生干涉的情形，使用者可以安心使用。


 DDR4 2400 效能測試 
CPU：Intel Core i7 6700K 
RAM：Micron Crucial DDR4 2400 32GB kit @ 2400 17-17-17-39
MB：ASUS Z170I PRO GAMING
VGA：GALAX GeForce GTX 1050 Ti OC
HD：Intel 600p 512G (NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64

效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK
Time Spy



Fire Strike Ultra 



Fire Strike Extreme 



Fire Strike



Sky Diver



Cloud Gate



Ice Storm Extreme



Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 超頻頻寬比較及穩定度測試 
記憶體頻寬表現
DDR4 2133 17-17-17-39



DDR4 2666 15-17-17-36



DDR4 2800 16-18-18-36



DDR4 2933 16-18-18-36

在設定為DDR4 2400運作時脈下，寫入為37,599MB/s，其餘讀寫頻寬也大約在34,600MB/s以上，最後超頻至DDR4 2933時，寫入已經突破43,951MB/s大關，其餘讀寫頻寬也大約在39,700MB/s以上，充分表現出DDR4記憶體及Z170平台雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現。對於需要多工運算及資料處理環境，可說是加分不少;加上目前僅僅是DDR4記憶體模組開疆闢土時期，DDR4運作時脈在眾家記憶模組廠的努力之下，已漸漸向上突破，搭配X99、Z170及Z270等新平台能可發揮其高運作時脈及4通道或雙通道記憶體控制器的綜合效益，所以選擇高時脈高效能的DDR4記憶體模組越顯重要，此也顯示Micron Crucial DDR4 2400 32GB kit記憶體模組的優良品質及血統。


CrystalMark2004R3 MEM效能
DDR4 2133 17-17-17-39



DDR4 2666 15-17-17-36



DDR4 2800 16-18-18-36



DDR4 2933 16-18-18-36

可以發現成績由DDR4 2400的108065到DDR4 2933的123011，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


 穩定度測試 
DDR4 2666 15-17-17-36 LinX 0.66測試



記憶體使用情形及通過2回合LinX 0.66測試

可以發現系統維持在滿載，記憶體的使用率也高達98%，約31.4GB的使用容量。


通過5回合LinX 0.66測試



DDR4 2800 16-18-18-36  LinX 0.66測試

使用LinX測試程式讓系統達到滿載。


記憶體使用情形及通過2回合LinX 0.66測試

可以發現系統維持在滿載，記憶體的使用率也高達98%，約31.4GB的使用容量。


通過5回合LinX 0.66測試



DDR4 2933 16-18-18-36  LinX 0.66測試

使用LinX測試程式讓系統達到滿載。


記憶體使用情形及通過2回合LinX 0.66測試

可以發現系統維持在滿載，記憶體的使用率也高達98%，約31.4GB的使用容量。


通過5回合LinX 0.66測試

通過LinX的拷打，表示Core i7-6700K CPU內部記憶體控制器及Micron Crucial DDR4 2400 32GB kit記憶體模組的品質，搭配上這次測試的主機板綜合穩定度獲得一定的驗證，基本上長期使用是沒有太大問題的。


 結語 
小結:
Z170平台搭配上這組Micron Crucial DDR4 2400 32GB kit效能不俗，32GB應該能輕易滿足使用者用來組建大容量記憶體系統，這樣的容量對於需要編輯美工大圖檔、單一主機架設多部虛擬機器、線上遊戲多開或是玩RAMDISK都是很好的運用。當然對於需要記憶體容量的使用者來說，可能還是多多益善，至少讓使用者在建置費用上可以讓使用者減省許多花費，另外記憶體運作在高時脈下，提供系統更高的傳輸速度，由PCMARK 8及PCMARK 7的測試就可以發現相對的也可以提升系統的總體效能表現，其記憶體頻寬在DDR4 2933運作時脈下，仍具有相當不錯的記憶體頻寬，在Z170平台上複製頻寬接近44,000MB/s大關，其餘讀寫頻寬也大約在40,000MB/s左右，充分表現出DDR4記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現，這次測試發現也能穩定超頻至DDR4 2933頻率下使用，如能搭配上優良的CPU記憶體控制器，效能確實是非常驚人的，另外技術跟服務部分也由原廠所支援，品質及售後服務評價都是維持在相對高水準，目前DDR4記憶體模組價格已相當平價，也已經成為市場主流裝機選擇，也不若剛上市的高不可攀，相信有搶購到這組記憶體模組的使用者，多少有撿到便宜的感覺吧!!以上提供給有興趣的朋友參考看看!!

Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品線搭配的Intel Z170 晶片組主機板產品，讓Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用(目前Intel已將升級步調調整為製程（Process）、架構（Architecture）與優化（Optimization）等3步驟循環)，雖美其名為優化，實際上這樣的效能成長幅度也漸漸的難以帶起使用者升級的需求，對新世代產品消費欲望也降低不少，所以讓主機板發揮其影響力也是個大板卡廠極力突破的既有印象，也讓主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、優化網路訊號傳輸(如GameFirst)等功能，滿足使用者電競主機板的需求，會考慮組裝桌上型電腦的使用者大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，多少也會考量擴充能力，另外目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性已不若以往為高，另外部分使用者對體積較為輕巧的主機接受度越來越高，也是讓microATX主機板或是mini-ITX也漸漸盛行的原因之一。

Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0，內建10組USB3.0，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機，Z170也支援首發兩款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍頻調整功能，完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求。ASUS也持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以推出新一代的軟硬體技術，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，最近有ITX水冷裝機的構想，選擇比較符合個人使用需求的ITX主機板，所以就入手以下以下分享的ASUS在Z170晶片組的中階ITX主機板產品ASUS Z170I PRO GAMING的效能及面貌。


Z170平台架構

Intel Core i7 6700K採用14nm製程，搭配的晶片組主要為Z170，使用插槽類型為LGA 1151型，可支援雙通道DDR4 2133/DDR3L 1600記憶體。DDR4 SDRAM是最新一代的高傳輸效能電腦記憶體規格，在Intel X99及Z170平台陸續發表之後在高階及主流產品都已經正式支援DDR4記憶體模組，目前DDR4記憶體模組產品價格也來到跟DDR3記憶體模組價位差距不大的黃金交叉點位置，如果預算允許的話建議還是搭配DDR4記憶體模組。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於ASUS GAMING產品線的一貫產品設計風格，給予玩家熱血風格設定。


原廠技術特點

採用Z170晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Skylake-S系列處理器，支援最新的Windows 10作業系統。


盒裝出貨版

5年保固。


外盒背面圖示產品支援相關技術

採用SupremeFX、USB3.1、Game First III、Intel Lan網路晶片、、Sonic Radar II等功能一應俱全等。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分盒包裝。


配件

配件包含Wi-Fi天線、SATA排線8組、後檔板、說明書、Q Connector、標籤貼紙及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在Z170中高階mATX的產品，提供1組 PCI-E 16X，2 DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相設計，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供3組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)，主機板上提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA3)、2組SATA3(2組原生)，此外整體配色採用黑紅配色做為基底搭配，產品質感不錯。


主機板背面

主機板底部附有防彎背板，MOS區散熱器使用螺絲鎖固，PCH晶片組散熱器則使用塑膠彈簧扣具固定。


PCB SupremeFX Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、4組USB3.0、2組USB3.1 Type A、2x2 802.11ac MU-MIMO Wi-Fi天線接口、光纖輸出端子及音效輸出端子，視訊輸出端子有Display Port及HDMI各1組。


CPU附近用料



屬於數位供電8相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上散熱設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及3組PWM風扇端子。支援2DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區

提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，這樣配置對ITX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，PCH晶片藉由散熱器強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區



主機板上提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA3)、2組SATA3(2組原生)及1組M.2、內部提供1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有2組，USB3.0有6組，2.0有4組，USB相關介面可擴充至12組。


 主機板上控制晶片 
供電設計



採用自家的ASP1400B控制晶片，8相設計的電源供應配置，也是屬於新一代進化版數位供電設計，透過整體最佳化搭配自動調整技術，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


USB3.1 控制晶片

採用asmedia ASM1142晶片組，擴充2組USB3.1 Type-A連接能力。


視訊控制晶片

視訊控制晶片則是採用asmedia ASM1442K製品。


網路晶片

網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。


環控晶片及TPU控制晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


SupremeFX 2015音效





SupremeFX 音效，採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩，AMP晶片採用TI RC4580。 


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，採用M.2 Socket 3 Type M接口，Z170I支援2260及2280長度的裝置，頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA。


 UEFI BIOS 



























獲得使用者肯定的ASUS UEFI BIOS介面持續優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式，另外也新增提供網路更新BIOS功能。


 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K 
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：ASUS Z170I PRO GAMING
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：SAMSUNG SM951 256G(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra  


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE
P模式



3DMARK 11
P模式



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 結語 
小結:
這張ASUS Z170I PRO GAMING主打中階ITX主機板市場，功能相當完整且強悍，除了提供USB3.1支援能力外，也具有Z170的原生M.2、SATA Express、RAID、SATA6G、USB3.0等功能，效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足愛好ITX版型玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，導入新一代的智慧數位電源可發揮平台效能及節能效率，除了在強化用料之外，這次也持續精進受到好評的LANGuard、SupremeFX、Game First III、Sonic Radar II等等軟體加值技術予以強化，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，對於需要較小板型的使用者來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的超頻能耐、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充及多卡繪圖能力，讓使用者組建體積較為輕巧的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!

自ASUS主力推ZenFone系列以來，先期靠著低廉平實價格，輔以簡潔實用的ZenUI，慢慢的獲取市佔率，去年的ZenFone 2系列一樣靠著不錯的硬體規格，漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來，也成為去年的年度熱銷機種之一，當然使用者一多產生故障或是問題的使用者就會增加，連帶解子龍任務的使用者也變多，這點確實是原廠需要再加強的。智慧型手機市場競爭愈發激烈，在消費者斤斤計較之下，現在智慧型手機市場價位帶十分多元，最高階產品多鎖定20,000元以上，至於6,000元~20,000元價位帶則是形成烽火四起的戰場百家爭鳴，ZenFone 3系列主要鎖定在這個價位帶，入門款的5.2吋(ZE520KL)更是只要7,990元，個人鎖定較為高規的ZE552KL，雖然比起上一代價格略有提升，但是手機整體質感、軟硬體功能一樣是進步不少的，對於預算有限的使用者來說是值得優先考量的機種。ASUS ZenFone 3 (ZE520KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器，雖然Snapdragon 625處理器效能並非頂尖，但整體表現仍屬中高階產品等級，但其採用14nm製程相對更為省電，整體的使用體驗比起上一代打下不少江山的ZenFone系列產品真的流暢不少，新一代的產品果然有進步，好了就不多說，直接進入今天要開箱的主題ASUS ZenFone 3 (ZE552KL)吧!!


ZenFone 3 (ZE552KL)

日前入手的ZenFone 3 (ZE552KL)，其擁有5.5吋的螢幕，4GB的RAM及64GB的ROM，對於個人來說已經是相當實用的規格。


官方網頁
https://www.asus.com/tw/Phone/ZenFone-3-ZE552KL/


 ZenFone 3 (ZE552KL) 外盒包裝 
外盒正面

這次入手的版本是月光白，手機外盒質感還不錯，有襯托出手機的精品質感。


外盒背面

包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，重點就是用上了高通 Snapdragon 625 2.0GHz 8核心的CPU。系統為Android 6.0(Marshmallow)，相機為SONY 1,600萬IMX298感光元件、閃光燈，PixelMaster，日拍清晰‧4倍感光 夜拍鮮明及F2.0的大光圈，5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，IPS全貼合螢幕含多點觸控面板並使用康寧強化玻璃2.5D contoured (防刮痕、抗指紋), 支援手套觸控，內建3000 mAh 鋰電池，比起5.2吋版本增加了350mAh，一樣可擴充Micro SD記憶卡，最大支援至2TB，並且支援Hi-Res Audio技術。


手機內包裝

保護蠻確實的，避免產品受到損傷。


手機及配件

ZenFone 3(ZE552KL)配件有耳機、電池、USB Type C 傳輸線、說明書及變壓器等，比較可惜是除了白色以外，其他色系機種變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。


110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格廣域電壓輸入，輸出則為5V 2A，不支援QC(快充)功能，不過2A對應3000mAh 電池，使用者充飽電等待的時間實際上也不會太久。


 ZenFone 3 (ZE552KL)外觀及結語 
手機正面及觸控鍵



5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，IPS螢幕面板，上方有前鏡頭 800 萬畫素 f/2.0 大光圈，亦提供視訊功能，另外下方有3組虛擬按鍵，而且控制鍵並未占用到面板的顯示區域。


重點規格
支援GSM、LTE
4G:
FDD-LTE:700/900/1800/2600(LTE最高下載速度300Mbps / 上傳速度:50Mbps)支援2CA
Android 6.0(Marshmallow) 作業系統
Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器,GPU為 Adreno 506
4GB RAM 64GB ROM
5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，IPS螢幕(康寧強化玻璃2.5D contoured)
1600 萬畫素相機 f/2.0 大光圈 (四軸四級光學防手震[OIS]、三軸電子防手震[EIS]、0.03秒三混對焦、雙色LED補光燈、4K錄影)/800 萬畫素視訊相機
3.5mm 耳機孔
USB Type C連接埠(支援USB 2.0，也支援OTG) 
3000mAh 內建電池
重量155g


手機正面

中間是喇叭，上方有正面鏡頭 800 萬畫素可供視訊功能，旁邊有光源感應器。


手機背面



上方為相機，相機旁為雙色LED補光燈，下方則是指紋辨識，外殼為雙面 2.5D 大金剛玻璃設計，目前提供藍寶黑/月光白/閃耀金等3種顏色，整體質感相當不錯。


基本上5.5吋版本比起5.2吋版本，除了螢幕大小、電池容量略大、重量略重外，僅有記憶體跟儲存空間不同，所以其他效能及功能實測部分，可以稍微參考美型進化 樸實價格 能效出眾 ASUS ZenFone 3 32GB‏(ZE520KL)‏評測這篇喔!!


 結語 
小結:
ZenFone 3 (ZE520KL)，外觀設計讓人驚豔，同事把玩實機也深深感覺不到8,000元的價位，能有如此美型的外觀及用料，手感也相當不錯(只是為了長久使用之計建議仍是上個保護套避免碰撞損傷，壞了整體美感)，採用Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器，整體能效表現極佳，讓電池容量雖仍僅有3,000mAh，但是受益於14nm製程，整體能耗並不高，有效延長手機的使用時間，另外持續優化的相機功能，就實拍部分確實讓人有驚豔的感覺，網路上也有許多網友分享其大作，顯現原廠不錯的調教能力，雖不能與單眼或是類單相比較，但是所提供的相機功能及畫質都已經相當接近小DC的表現，作為個人生活紀錄的小幫手應該是算是達標，當然跟高階手機上有一小段差異，但就其價位而言值了。 另外4G+3G雙卡雙待功能，讓這次實際體驗之後已將手上的紅米Note3更換為ZenFone 3，較符合個人通訊需求。另外也將使用者很在意的Micro SDHC記憶卡擴充能力導入，最高可以安裝2TB的記憶卡應該是儲存空間較為經濟實惠的設定，以上提供給各位參考。

精準的定位與價格是產品能否發揮市場戰略價值的要項，在市場需求趨於穩定之時，就是各家協力廠透過其產品特色吸引消費者的青睞之時，其中最有效一招就是用破壞性的價格殺入市場，GeForce GTX 1060 6GB原先價格多在9,000元以上，甚至部分非公版GeForce GTX 1060 3GB也定價在8,000元以上，Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB以8,000元有找價格殺入市場，確實成功許多使用者目光(當然也包括在下)。NVIDIA (輝達)的 Pascal架構針對每瓦效能表現進行優化，採用16 奈米 FinFET 製程，能大幅提升效能表現與能源效率，而全新 GPU Boost 技術更支援先進超頻功能，在晶片製程與良率精進之後已讓玩家們體驗不俗的效能表現，GeForce GTX 1060 採用GP106核心，製程為16nm，CUDA Core 總數為1,280個。基礎時脈設定為 1,506 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,708 MHz。記憶體部分為 192-bit 頻寬搭配GDDR5X記憶體，搭配 GDDR5 6GB顯示記憶體，記憶體運作時脈為2000MHz(等效8GHz)，需要1組PCI-E 6Pin供電，TDP為120W，也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡，NVIDIA GeForce GTX 1060 顯示卡是專為中階使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品，實際上效能也是非常霸道，官方測試其效能較公版GeForce GTX 960 進步幅度相當高，實測效能也勝過GTX 970直指GTX980，可說是擴大兢爭優勢，也接連成功壓下競爭對手，NVIDIA近期推出的遊戲繪圖卡 (GPU) NVIDIA GeForce GTX 1080、GTX 1070及GTX 1060均使用NVIDIA Pascal 架構，專門處理包含 VR 這類擁有龐大運算需求的技術應用，對於有VR運算需求的使用者更是如虎添翼。Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB顯示卡，除散熱器採用2支6mm熱導管，並搭配厚達2槽的綿密鋁鰭散熱模組，並搭配上1組9CM風扇散熱設計之外，整體用料均與公版雷同，以下是簡單的外觀及效能測試。


GeForce GTX 1060系列顯示卡規格對照



 Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB外盒 
實體店購入



Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB

外觀採用沉穩設計風格，輔以Inno3D 系列產品顯示卡圖騰，展現顯示卡的特色。


Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB產品特色

支援VR READY、GAMEWORK、VRWORKS、G-SYNC及DIRECTX12等技術，硬體部分則是具有192-bit GDDR5，並配備了高達 6GB 的容量。GeForce GTX 1060 搭載全新旗艦級NVIDIA Pascal 繪圖晶片架構，並能提供的極致繪圖運算效能，效能提升相當明顯。


保固及規格

原廠提供3年保固。


威健代理



外盒背面產品特色介紹

簡要介紹產品技術及組成，世界工廠產品。


內部包裝

採用基礎的包覆，有效使用瓦楞紙保護，避免於運送途中因碰撞而損傷。


顯示卡及配件

顯示卡、說明書、LOGO貼紙、內6角板手、測試軟體序號、驅動程式等。


 顯示卡 
Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB顯卡本體

Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB本體，散熱器屬於非公版設計，PCB佈線及用料則是與公版相同。


系出NVIDIA



Inno3D LOGO

顯示出屬於Inno3D。


輸出端子

提供1個DVI-I、1個HDMI 2.0及3個DisplayPort 1.4介面，輸出介面並未採用保護套處理，顯卡支援多卡繪圖部分未支援 SLI技術，故無提供SLI連接埠。


未支援 SLI技術

未支援 SLI技術，故無提供SLI連接埠。


電源供應接口

GeForce GTX 1060原廠設計規範TDP為120W，預設搭配為1個6Pin PCI-E供電接口，仍保留一定設計供電餘裕給喜歡挑戰極限的使用者做效能調教之用。


Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB外觀及散熱設計



外觀部分則是採用低調的黑色配色，GPU部分配置2支6mm熱導管，並搭配厚達2槽的綿密鋁鰭散熱模組，並搭配上1組9CM風扇散熱設計，由風扇將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出。


顯卡背面

整體用料相當不錯。


顯示卡散熱器





顯示卡採用佔用2 Slot散熱設計，GPU配置2支6mm熱導管散熱器設計，搭配1組9CM下吹式的風扇，散熱方面實測仍有著不錯的表現。


 顯示卡用料及細節 
顯示卡裸卡正面

PCB本體部分則是可以看到GPU使用了3相供電，記憶體則使用了1相供電。


整體用料



基本上佈線及用料均與公版設計相近。


電源管理晶片

採用P9509P數位PWM控制晶片。


GDDR5

採用SAMSUNG K4G80325FB-HC25(等效運作時脈8.0G)GDDR5 6顆組成6G之容量。


 效能實測 
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K
RAM：AVEXIR Core S Type DDR4 2400 16GB kit @ 2400 16-16-16-36
MB：ASUS SABERTOOTH Z170 S
VGA：Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB
HD：AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


基本繪圖效能及3DMARK測試部分
CrystalMark2004R3



AIDA GPGPU Benchmark



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE
P模式



3DMARK 11
P模式



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy



1920*1080 DX12 Crazy



 燒機溫度測試及結語 
FURMARK 1.18.0

GPU待機溫度約在41度左右，此時風扇是不轉的，顯示卡此時基本上是沒有明顯噪音產生。


燒機

模擬全負載6分鐘燒機最高溫度約在79度，溫度控制還算令人可以接受。


 結語 
小結:
在NVIDIA GeForce GTX 1080/GTX 1070推出之後，持續稱霸效能龍頭寶座，也連續數個世代取得領先優勢，對手AMD目前競品的效能已明顯落居下風，近期推出的RX480/RX470也非設定在高階的顯示卡產品，也未能適時推出相對應的產品，但NVIDIA可不是吃素的，持續推出高階新品就是根本不怕對手出招，當然也期待AMD能儘快推出下一世代Vega顯示晶片等新高階顯示卡產品來對應，這次所推出的中高階的GTX 1060 6GB顯示卡，其效能表現輕鬆虐掉原本相同定位GTX 960，實際上多數測試也都輕鬆勝過GTX 970，對於1080P環境下採用高畫質及特效亦多游刃有餘，目前市場價位也漸漸往官方建議價格修正，Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB以不到8,000元價位殺入市場，整體用料也不遜於公版設定，甚至PCB佈線及用料均與公版雷同，僅散熱器更換為雙熱導管散熱器，這點改善用起來也會讓讓使用者開心一些，Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB採用全新 Pascal 架構也確實將顯示卡的表現再次推升，GPU供電部分使用了3+1相數位供電及採用1組PCI-E 6Pin外接供電，也算保有讓使用者有挑戰效能極限之可能，加上之前NVIDIA所推出GeForce Experience 加值應用軟體，將優秀的硬體同時搭配相對應的軟體才得以發揮所長，NVIDIA除了穩定的驅動程式之外 更能讓玩家體驗到最炫麗、最順暢的遊戲體驗，以上提供給各位參考。

固態碟(SSD)廠商不斷的研發新控制晶片，已儼然成為系統碟的不二之選，一般高階SSD產品效能實測存取速度高達存取速度多在550MB/s上下，已經相當接近SATA 6Gb/s傳輸介面極限，已漸漸無法滿足SSD的需要，解決之道已漸漸走向使用高頻寬、低延遲的PCIe匯流排作為儲存傳輸通道，如Intel Z97晶片組主機板產品開始導入的M.2傳輸介面、使用SATA結合PCIe技術而成的SATA Express傳輸介面及Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面，簡稱NVMe，，目前支援NVMe的SSD漸漸變多，價格也一如科技產品往例，慢慢地向下修正，但是NVMe SSD產品整體效能確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。

Intel針對SSD推出一系列產品(例如X25系列、520系列、530系列、535系列、320系列、330系列及採用2D TLC顆粒的540s系列等)，獲得市場不錯的反應，另外在 SSD 750 系列使用 NVM Express 技術，透過 PCIe 3.0 x4傳輸介面輕鬆提供使用者毫不妥協的效能，其中400GB效能實測存取效能為2,200MB/s、寫入900MB/s，隨機4K讀取430,000 IOPS，隨機4K寫入230,000 IOPS，原廠5年保固，待機功率4W，使用中功率12W，整體表現極佳也因此獲得市場相當多的好評價。這次Intel 所推出的SSD 600p 系列採用3D TLC顆粒，效能部分256GB版本實測存取效能為1,570MB/s、寫入540MB/s，隨機4K讀取71,000 IOPS，隨機4K寫入112,000 IOPS，不過考量到效能表現及產品原廠提供5年保固服務，整體傳輸效能也優於SATA介面的SSD，價格算是實惠，以下就分享Intel SSD 600p 256GB的效能表現吧!! 


原廠規格


 Intel SSD 600p 256GB 外包裝 
跟網友購入的二手品

原本考量價格雖然合理，不過手上已有數顆NVMe的SSD產品，Intel SSD 600p及Plextor M8Pe這兩款新產品應該不會那麼快入手，不過剛好網友丟二手市場價位確實十分合理，就買來測試看看囉!!


外盒圖

彩Intel SSD 6系列 SSD產品品牌LOGO顯示產品形象，也採用目前Intel主流產品的藍底數位化風格設計。


Intel SSD 600p 256GB外包裝背面

Intel SSD 600p 256G容量SSD做為系統碟已經夠用，目前相對的價位大約在2.8K，雖然採用3D TLC顆粒，不過考量到效能表現及產品原廠提供5年保固服務，整體傳輸效能也優於SATA介面的SSD，價格算是實惠，世界工廠製品。也簡單標示出產品採用的 PCIe NVMe 3.0 x4技術及M.2 2280。也在背面說明目前SSD的5、6、7 系列產品線主要對應市場需求，使用者可以依據需求來選用合適的SSD產品。


SSD及說明書

包含SSD本體及說明書。


 Intel SSD 600p 256GB 
Intel SSD 600p 256GB

Intel SSD 600p 256GB採用PCIe NVMe 3.0 x4傳輸介面，M.2 2280外觀，採用自家的 3D TLC NAND FLASH顆粒。


Intel SSD 600p 256GB背面

採用PCIe NVMe 介面，也標示通過相關的安規及認證。


Intel SSD 600p 256GB主控制器

傳輸介面為PCIe NVMe 3.0 x4，正反面共有3顆NAND Flash顆粒，主控制器為SMI(慧榮) N00X95.00 控制晶片。


NAND Flash及快取記憶體

NAND Flash採用自家 29F64B2AMCMG2 3D TLC快閃記憶體顆粒，記憶體快取部分選用Nanya的 2Gb DDR3L-1600 SDRAM。


M.2 PCIe x4 轉接卡

這次販售的廠商附贈1張M.2 PCIe x4 轉接卡，如果使用者主機板無M.2插槽，也可以透過轉接卡使用，如果要當系統碟使用的話，前提是您的主機板支援NVMe裝置開機，通常在Z97主機板之後大部分主機板都支援了，另外NVMe SSD裝置安裝Win10較為省事，安裝Win7的話就需要稍費一些功夫。


 效能測試及結語 
測試平台
CPU：Intel Core i7 6700K @4.5GHz
RAM：AVEXIR ROG CERTIFIED Red Tesla DDR4 2666 8GB kit @ 2800 15-16-16-35
MB：ASUS Maximus VIII Ranger
VGA：Inno3D iChill Geforce GTX 1060 3GB
HD：AVEXIR S100 240GB(AHCI);Intel SSD 600p 256GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


HDTUNE
讀&寫測試

Intel SSD 600p 256GB表現相當不錯，讀取速度相當快，平均為1,513MB/s，寫入部分則是呈現不穩定的134.8MB/s，搜尋時間不到0.35ms，充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達到120,000及寫入接近72,000左右的成績，讀取最高有突破1,370MB/s，寫入效能部分突破543MB/s，效能與原標示規格相符或接近，總體成績也有1,300分以上的表現。


ATTO

效能表現，單顆讀取最高突破1,562MB/s，寫入效能部分突破592MB/s，基本上讀取及寫入速度已達到原廠規格或超越原標示規格，不過在12MB以上的效能測試部分，效能就急遽下滑。


CrystalDiskInfo



CrystalDiskMark

效能表現確實超越採用SATA介面的SSD，讀取最高達1,536MB/s左右，寫入也突破569MB/s左右，讀取及寫入速度算較原廠規格為佳。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到1,707MB/s左右，整體搜尋時間約在0.07ms，充分表現出SSD的特性。


AJA System TEST

效能表現一樣令人驚豔，讀取最高達1,306MB/s左右，寫入也有571MB/s左右。


不過測試檔案大小調整為16GB時效能一樣急遽下滑

讀取最高達1,000MB/s左右，寫入僅有172MB/s左右。


PCMARK Vantage

也獲得147,934的成績，讓一般SSD產品根本看不到車尾燈的成績表現。


PCMARK 7

也獲得5,793的高分，Raw成績則是相當亮眼達到9,480的高分。


PCMARK 8

也獲得4,999的成績，頻寬為307.40MB/s，頻寬表現也優於一般SSD產品效能。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得6,909的成績。

0fill模式

獲得6,939的高分。


TxBENCH

效能表現一樣令人驚嘆，讀取最高達1,578MB/s左右，寫入也有587MB/s左右。


SSD-Z



IsMyHdOK

效能表現一樣不俗，讀取最高達1,044.92MB/s左右，寫入也有569.93MB/s左右。


小結:
Intel SSD 600p 256GB的產品效能表現相當驚人，可說是輕鬆虐殺一般SSD產品，實際傳輸效能測試讀取部分也有多項測試輕鬆突破1,500MB/s，寫入效能部分也能達570MB/s，IOPS效能表現也算相當不錯，原廠提供5年保固服務也是值得考慮，比較令人疑慮就是採用3D TLC顆粒，整體寫入效能確實不算亮眼，寫入次數壽命的限制也稍稍讓人卻步一些，不過如果採用MLC顆粒，肯定不是這個價位，近期陸續看到多款NVMe SSD產品，例如Plextor M8Pe效能及顆粒用料均不差，如果沒有太多預算限制確實可以選擇Plextor M8Pe為較佳選項，如果預算有限又想玩NVMe SSD，Intel SSD 600p系列確實可以用看看!!以上測試提供給有興趣的朋友參考!!