玩轉3C 享樂生活

電競耳機市場可說是百家爭鳴，之前HyperX Cloud、Cloud II、Cloud Core、Cloud Revolver等系列有線或無線電競耳機，讓使用者在聆聽音樂、觀賞電影更能"聲"歷其境，輕鬆分辨敵人或是音效反饋的位置，以打造兼具遊戲聲效與音質兼具的音效。無'線'饗宴越發盛行，透過強化的音質及實體或虛擬的多聲道環境，以及更長續航力，讓使用者有更好沉浸式遊戲音效體驗，畢竟玩家沒人可以接受破破爛爛音效品質及玩個幾分鐘就要充電的不好體驗吧!!無"線"制的使用環境是使用者追求的方向之一，沒有訊號線的拉扯或限制，讓人用起來更加舒心。透過更專業的遊戲配備確實能有效提升遊戲時的反應速度及臨場表現，也讓使用者在享受遊戲過程有更好的遊戲體驗。另外COVID-19疫情影響，不少人因應居家辦公、線上會議需求也需要耳機及麥克風，去年也因為疫情影響居家辦公一段時間，也常常參加線上會議及講習，少了線的拘束，無線耳機真的相當便利。

這款HyperX Cloud Core Wireless 無線電競耳機適合追求輕量舒適、卓越音質和高便利性的遊戲玩家及使用者，整體產品重量不到 300 克，配戴時可減輕使用者頸部負擔，找到最適合配戴的角度。並配置53mm 指向性驅動單體能將聲音直接導入配戴者的耳朵以提升音效精確度，帶來電競等級音質，採用高品質的 HyperX 特製記憶泡棉，提供長時間遊戲舒適度，可調式鋁合金頭帶、耳罩上設有直覺式的音量控制，以及旋轉式靜音的降噪麥克風，都讓HyperX Cloud Core Wireless耳機更易於使用，讓使用者在 PC 上都能享受舒適和極佳的音效體驗，這款手機也是DTS Headphone:X認證支援的耳機，插入接收端及開啟耳機電源連線，即能享用DTS Headphone:X空間音效，搭載 2.4GHz 電競級無線傳輸，訊號穩定，輕鬆擺脫線材束縛，以下是簡單的產品開箱測試分享。


原廠規格



 HyperX Cloud Core Wireless 電競耳機外盒
耳機外包裝

採用白色系底色搭配黑色的設計，營造電競產品風格，外部也放上耳機的外觀，讓使用者可以掌握耳機的特點。


HyperX Cloud Core Wireless電競耳機特色

HyperX Cloud Core Wireless電競耳機採用53mm的高品質單體，能將聲音直接導入配戴者的耳朵以提升音效精確度，讓使用者在玩電競遊戲更能聲歷其境，採用2.4 GHz傳輸技術，相容於桌上型電腦環境(PS4、PS5也當然可以用)，當然要發揮DTS Headphone:X空間音效，目前也只能透過電腦端來啟用支援，原廠亦提供2年的保固服務。


DTS Headphone:X 虛擬環繞音效

HyperX Cloud Core Wireless 搭配 DTS Headphone:X 空間音效，提供清晰準確的聲音定位，帶來更身歷其境的遊戲體驗，採用 HyperX 特製記憶泡棉及柔軟皮革，確保長時間配戴的舒適度。可拆式降噪麥克風，能避免環境音對聊天通話造成干擾，並且可以輕鬆卸除。


無線傳輸設計



搭載 2.4GHz 電競級無線傳輸，訊號相當穩定，讓使用者不再受到訊號線的牽扯，影響使用體驗。


HyperX製品

戰術標語 We're All Gamers。


產品特色及技術說明

2.4GHz 無線傳輸和高達 20 小時電力、DTS Headphone:X環繞音效、HyperX 專屬舒適配戴體驗、耐用鋁合金結構及可拆式降噪麥克風和內建麥克風監聽 (Sidetone 側音) 功能。


外盒背面





圖示耳機的各項功能，採用2.4GHz 電競級無線傳輸，耳罩下方有獨立的音量控制器，可即時調整音量，頭帶可調式設計，讓使用者設定最佳的聆聽方式。堅固的鋁合金結構，不但耐用而且穩定，另外耳罩外殼也採用HyperX製品Logo，讓耳機質感更為提升。耳機上方採用柔軟皮質頭枕包覆，提供使用者使用時更佳的配戴舒適度。


安規



 HyperX Cloud Core Wireless電競耳機內包裝
內盒

整體包裝品質相當不錯。


HyperX Cloud Core Wireless電競耳機及配件



耳機採用包覆式耳罩，黑色的搭配，科技視覺效果更佳，麥克風的位置在左側，配件有2.4GHz 無線傳輸接收器及USB Type-C充電線。


說明書



2.4GHz 無線傳輸接收器



搭載 2.4GHz 電競級無線傳輸，訊號相當穩定，讓使用者不再受到訊號線的牽扯，影響使用體驗。


麥克風

降噪麥克風，可透過耳機上開關切換靜音。


USB Type-C充電線





 HyperX Cloud Core Wireless耳機
耳機本體





骨架為鋁合金材質，強度可期，黑色高級皮革材質耳罩搭配原廠特製記憶泡棉，包覆性相當好，可讓使用者盡情享受高品質的音效，也減少長時間配戴較容易產生悶熱之不適感。



耳機耳罩外部設計工藝

採用黑色基底輔以紅色字體秀出自家的LOGO，質感不錯。


骨架

採用鋁合金結構，穩固耐用。


充電孔



HyperX Cloud Core Wireless電競耳機細節



壓印HyperX字樣，可加深使用者對產品的印象，頭帶可調式設計，分段調整讓使用者設定最舒服的聆聽方式，耳罩部分Cloud Core Wireless電競耳機採用特製記憶泡棉及柔軟皮革的包材，提供使用者舒適的佩戴感受。


左右耳的標示



也有標示左右耳位置，讓使用者可以確認配戴耳機方向正確與否。


頭帶上方材質

採用柔軟皮革的包材搭配記憶材質泡棉，讓使用者於遊戲或聆聽音樂、觀賞電影配戴時更為舒適。


音量調整及電源開關

音量控制滑桿位於左耳罩的底部，方便調整音量。


透過 DTS Headphone:X 輸出 DTS 虛擬環繞音效

至Microsoft Store搜尋並下載安裝 DTS Sound Unbound 後，點選開啟，即能安裝完成。


HyperX Cloud Core Wireless電競耳機

HyperX Cloud Core Wireless電競耳機是DTS Headphone:X認證支援的耳機，插入接收端及開啟耳機電源連線，即能享用DTS Headphone:X空間音效。


DTS Headphone:X空間音效Demo






感受空間音效的聲歷其境感受，HyperX Cloud Core Wireless 無線電競耳機支援 DTS Headphone:X空間音效技術，軟體輸出 DTS 虛擬環繞音效，提供清晰準確的聲音定位，讓玩家聽聲辨位，帶來更為身歷其境的遊戲沉浸體驗。


DTS Headphone:X 費用

HyperX Cloud Core Wireless電競耳機省一下一筆不小費用。


 結語
小結:
HyperX Cloud Core Wireless電競耳機，承襲前輩HyperX Cloud II Wireless高水準表現，但提供比HyperX Cloud II Wireless電競耳機更為經濟實惠價格，官方建議售價為2,990元，同時能享有無線、高音質、DTS Headphone:X 空間音效，適合預算有限的玩家，這款新世代耳機可清晰呈現遊戲、電影或音樂中聲音的遠近和深度，提供使用者不錯的遊戲音效體驗，讓人在遊戲時有更為聲歷其境的音效，讓使用者更能享受遊戲的樂趣，確實發揮53mm的高品質單體的特性，在音樂聆聽上確有一定水準的表現，也適合電競及音樂聆聽的使用族群，確實可以方便快速的享受異於內建音效及低價喇叭的音效饗宴，音量調節滑桿位於右耳罩的底部，方便使用者直覺調整音量，另外耳機採用2.4GHz無線傳輸技術、其續航力表現也高達 20 小時，讓使用者使用不受線制及電力限制，整體來說表現相當優異，以上提供給各位參考。

HP旗下知名電競周邊領導品牌HyperX，今日宣布推出兩款品牌經典Cloud系列耳機新品，採用DTS Headphone:X 空間音效的Cloud Core有線與無線電競耳機；針對喜愛增添個人風格玩家也推出HyperX Pulsefire Mat RGB滑鼠墊滿足玩家多種需求。HyperX Cloud 系列旨在為玩家提供配戴舒適且音質出色的電競耳機，洞悉玩家的使用需求也同時推出採用DTS Headphone:X 空間音效的有線與無線版本，提升遊戲體驗的同時也提供玩家不同選擇。

3C產品技術推陳出新是常態，最新的DDR5及PCIe Gen5隨著Intel Alder Lake CPU產品推出，也讓消費者可以享受最新的傳輸技術，讓個人電腦的運算、存取、傳輸效能有更大的提升空間，Alder Lake CPU透過核心架構翻新，展現出有感效能提升搭配上大小核的配置的全面出擊，獲得市場相當多的好評，也有效對應在AMD Ryzen 3000/5000系列處理器產品競爭力、合理定位及價格組合拳攻擊之下，在中高階裝機市場掀起一場風潮之後，看的出來這次Intel回應也相當到位，讓個人電腦中高階處理器市場中消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。

第 12 代 Intel Core 處理器開始支援 PCIe 5.0，也升級與 CPU 連接的 DMI 通道為 Gen4 x8 頻寬，並提供 12 條 PCIe 4.0、16 條 PCIe 3.0 通道，這次的晶片組的規格升級，顯見Intel Z690主機板規格誠意滿滿，而玩家挑選 Z690 主機板時，也可以自行依預算決定使用 DDR5 還是 DDR4 記憶體，所以搭配12代處理器的600系列晶片組，功能相較於AMD平台來說功能更為齊全，除了導入PCIe 5.0技術之外，也原生支援USB 3.2 Gen2x2，對內對外都能提供使用者更高的傳輸頻寬，使用者的選擇確實更為多元了。

Z690晶片組主要特色

Z690 晶片組升級與 CPU 連接的 DMI 通道為 Gen4 x8 頻寬，並提供 12 條 PCIe 4.0、16 條 PCIe 3.0 通道，也支援 4 個 USB 3.2 Gen 2X2、10 個 USB 3.2 Gen 2、10 個 USB 3.2 Gen 1 的USB裝置連接能力。

Z690 晶片組架構圖



ASRock Z690 PG Velocita

主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的打造更具特色的Phantom Gaming系列主機板，推出採用Intel Z690晶片組的ATX主機板產品 Z690 PG Velocita主機板擁有風格別具及速度感的外型，同時搭載豐富的電競相關功能，其支援Intel LGA1700腳位Alder Lake處理器產品，具有Intel Killer E3100 2.5Gbps及Killer AX1675 802.11ax (WiFi 6E)雙殺手級有線及無線網路功能，創新支援Blazing M.2 (PCIe Gen5 x4)，並持續針對之前相當受到好評的等軟硬體技術予以強化，如超合金等級用料、Polychrome RGB、Hyper M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB 3.2 Gen2X2 Type-C 介面、超合金用料設計、 M.2 SSD散熱設計及電競盔甲等，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel Alder Lake處理器產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹AASRock Z690 PG Velocita的效能及面貌。


 主機板包裝及配件
外盒正面

產品的設計外包裝，PG Velocita主機板擁有低調的外型，主打 Phantom Gaming 色彩意象風格及語彙，同時搭載豐富的電競相關功能。


原廠技術特點

採用Z690晶片組，支援 Intel 7 製程也就是 Intel 10nm SuperFin 增強版製程LGA 1700腳位的Alder Lake系列處理器，支援Intel Core技術、Polychrome RGB、及HDMI等技術。


產地



盒裝出貨版，產地為世界工廠。


技術特點



外盒背面圖示產品支援相關技術





提供17相 SPS Dr.MOS數位供電設計、PCIe 5.0、DDR 5、Polychrome RGB、Intel Killer E3100 2.5Gbps 網路晶片、Killer AX1675 802.11ax (WiFi 6E)、1組Blazing M.2 (PCIe Gen5 x4) 插槽、2組 Hyper M.2 插槽、1組 Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、前置USB3.2 Gen2X2(支援USB Type-C)、超合金用料設計及7.1聲道高傳真音效等功能。


開盒及主機板配件





主機板相關配件分層包裝。


配件



配件包含WiFi天線、VRM散熱風扇、顯示卡支撐架、SATA排線4組、說明書、標籤貼紙、束線帶、M.2固定螺絲及驅動光碟等。


顯示卡支撐架



VRM散熱風扇



WiFi天線





雙天線支援 2 (發送) x 2 (接收) 分集技術，支援 Bluetooth 5.1 + High speed class II。


主機板保護



 主機板
主機板正面







這張定位在Z690高階ATX的產品，提供3組 PCIe 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen5、4X@Gen4、2X@Gen3)、2組PCIe 1X@Gen3插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR5、7.1CH的音效輸出、Intel Killer E3100 2.5Gbps 網路晶片、除了音效採用ELNA系列長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用17相 SPS Dr.MOS 數位供電設計，MOS區加以大面積熱導管鋁合金散熱片並結合主動式散熱設計抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入也為雙EPS 8Pin，以對應新世代12系列處理器供電需求，並提供8組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump)，主機板上提供4組M.2(1組Blazing M.2插槽[PCIe Gen5 x4]、2組 Hyper M.2 插槽[PCIe Gen4 x4]、1組 Ultra M.2 插槽[PCIe Gen3 x4]及6組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用Phantom Gaming系列色彩美學，產品質感相當不錯。


主機板背面

主機板使用強化背板，CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB Isolate Shielding 技術



隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，採用預載式1體式IO背板設計，1組2.5Gb級網路、1組Gb級網路、1組 USB 3.2 Gen2 Type-C 埠、1組USB3.2 Gen2、6組USB3.2 Gen1、2組USB2.0、WiFi天線接孔、BIOS Flashback開關、光纖輸出端子及音效輸出端子(鍍金處理)及HDMI 2.1及DisplayPort 各1組。 DisplayPort 1.4 最高可輸出 8K (7680x4320) @ 60Hz訊號，HDMI 2.1 最高可輸出4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz訊號。


主機板音效輸出IO燈效



CPU附近用料







採用17相 SPS Dr. MOS數位供電的電源供應配置及用料設計，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上大面積散熱片及主動式散熱設計加強散熱，CPU側 12V採用雙EPS 8Pin輸入及配置CPU 2組PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR5模組，電源採24Pin輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區





提供3組 PCIe 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen5、4X@Gen4、2X@Gen3)、2組PCIe 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，PCIe 5.0 插槽一樣採用 SMT 製程，PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區







主機板上提供6組SATA3(原生)、3組M.2、內部提供1組USB3.2 Gen2X2 Type-C前置內接擴充埠、2組USB3.2 Gen1 19Pin 前置內接擴充埠，總計提供1個USB3.2 Gen2X2 Type-C、1個 USB 3.2 Gen2 Type-C、1個USB 3.2 Gen2、10個USB 3.2 Gen1及USB 2.0有4個，USB相關介面可擴充至15個，機殼前置面板開關端子也位於此區。


USB3.2 Gen2X2、USB3.2 Gen1前置內接擴充埠

內部提供1個USB3.2 Gen2X2 Type-C前置內接擴充埠、2個USB3.0 19Pin 前置內接擴充埠。


主機板上散熱設計









MOS及PCH採用超大型鋁合金散熱片搭配風扇提供主動式散熱能力，完整保護 MOSFET 與內建晶片區域，讓 MOSFET 和晶片都能在較低溫的環境工作，系統運作也更加穩定可靠。


ASRock Z690 PG Velocita





在後方IO上蓋的部分透過導光片，凸顯ARGB 燈光效果，在大面積 PCH 散熱片上方設置 Phantom Gaming 的信仰標誌，通電之後該位置會散發出專屬的RGB燈光。


正面IO裝甲



在後方IO上蓋的部分透過導光片，凸顯 ARGB 燈光效果。


M.2散熱設計



M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱，一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。華擎的鋁合金M.2散熱盔甲能夠有效幫助M.2 SSD降溫，保持最佳工作狀態。


ASRock Steel Slots



PCIe合金插槽，於PCIe擴充槽外加上金屬罩，並且增加焊點，提升穩固性，提升耐重耐拉扯性，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況。


獨立的電源及Reset開關



DDR5記憶體模組插槽

採用表面貼合技術。


 主機板用料及細節
Z690 PCH晶片



供電設計











ASRock Z690 PG Velocita為17相SPS Dr. MOS數位供電設計，採用RAA 229131 PWM控制晶片、Dr.MOS 採用 Renesas ISL99360 60A Smart Power Stage技術，8層板PCB加上長效固態電容，運作溫度低，提供穩定電流，給予更佳的超頻性，壽命相對拉長，另外使用記憶體供電高效合金電感設計，給予更純淨的記憶體訊號，也可提升記憶體超頻性。


實心針腳



在 CPU 8-Pin 以及主機板 24-Pin 部分，使用了實心針腳設計，讓接頭也能夠乘載更高的電流，避免過熱情形發生。減少 23% 電能流失，並降低介面溫度達 22 攝氏度。


USB Type-C控制晶片

ITX規格機殼愈來越多選擇，對內部空間由獨到設計，也特別針對水冷裝機、ITX小殼、發展出絕佳的散熱規劃，畢竟ITX主機板所提供的功能及效能，已經能夠基本滿足使用者的裝機需求，所以也越來越多消費者能夠接受或是選購新主機時會以機殼體積為優先考量產品。這點就是受惠於CPU整合度越來越高，一般消費者使用需求，以CPU或是APU的內建顯示部分都算可以滿足，相對的使用者也越來越可以接受小面積的主機板，顯見ITX市場會越來越熱鬧也是歸功於ITX主機板的熱銷，各家機殼設計均有其不同的特色，LIAN LI A4-H2O機殼是基於相當受歡迎的DAN A4-SFX架構下共同開發的優質產品，確實因應市場需求，以自家獨特設計風格及獨樹一格的美感，重新定義了Mini-ITX機殼。

高階處理器的發熱一直都是玩家想克服的問題，水冷已漸漸成為改善CPU、GPU運作溫度的可控制選項，一體式水冷相較於熱導管，風險跟改裝成本都僅僅高一些，不過就一體式水冷來說只要搭配的當，對系統發熱元件的溫度仍是能提供不錯的壓制力，對於散熱時所產生的噪音也能降低，也慢慢成為市場主流產品之一。RGB燈光美學已成為個人電腦自我風格展現的絕佳方式，如何讓在電競周邊的光汙染效果更為突出也是廠商開發產品的一大方向。結合現在具有ARGB及不錯散熱效能的240水冷系統，確實已是解決高階CPU處理器的有效對策。

LIAN LI A4-H2O這款機殼最大限度保留ITX的擴充性，而且還擁有高質感亮眼外型設計，在外部尺寸維持輕巧狀況下，讓使用者能安裝高階的顯示卡，大大增加了其擴充及靈活性。內部結構的設計更是有著強大的擴充彈性，主打輕鬆安裝240(雙12CM)風扇的薄型水冷排，更能同時安裝厚達3 SLOT及32.2CM長的高階顯示卡及1顆2.5"的SSD或硬碟裝置，機殼雙側邊的散熱開孔及保留走線孔位上等設計顯示了其麻雀雖小但五臟俱全的全方位設計，滿足消費者選擇機殼產品的重點，以知名鋁合金工藝及用料打造高品質機殼，可說是優質的ITX機殼產品，以下是簡單的開箱介紹。


原廠網頁
https://lian-li.com/product/a4h2o/


技術特點

參考原廠簡圖，能輕鬆掌握機殼特色，11L體積、240水冷相容能力、支援SFX、SFX-L規格電源、可輕易拆卸的蓋板、3 SLOT顯示卡支援能力、PCIe 4.0/3.0 延長線。


 外包裝
LIAN LI A4H2O外箱

低調的外包裝，僅秀出A4H2O的產品型號，聯力公司出品精品。


合作開發

這款機殼是基於相當受歡迎的DAN A4-SFX架構下共同開發的優質產品。


開箱

內部採用保麗龍保護機殼本體，算是相當不錯的處理，避免運送途中的碰撞損傷，上方白色紙盒收納其他配件。


機殼及說明書



說明書



圖文並茂的說明書，依照說明書步驟，安裝相關零組件可以說是事半功倍，可惜沒有中文。


 LIAN LI A4H2O機殼
LIAN LI A4H2O機殼



本體為鋁原色外觀，結構骨架為黑化鋼材(使用者也可挑選陽極處理全黑版本)、無3.5吋擴充空間，最多可擴充1個2.5吋裝置，內部可安裝ITX主機板，可容納最多3 SLOT的配置，前方面板設計沉穩低調，讓機殼質感也提升不少。


LIAN LI A4H2O正面

無其他開孔設計。


側板及機殼外部網孔

面對機殼正面左側板外部開有大量網孔，加強機殼散熱能力。


IO埠





除電源開關外，提供1組USB3.2 Gen2 Type-C、1組USB3.2 Gen1及耳機麥克風功能，方便使用者使用的設計。


另一側



一樣在外部開有大量網孔，加強機殼散熱能力，面對機殼正面右側無相關IO設計。


機殼上蓋處

採用大量網孔以利內部的熱空氣排出，對於內置水冷散熱排來說相當重要，有效避免積熱。


機殼後方



採用前方內置式POWER設計，設有POWER線連接位置，介面卡具備3SLOT擴充能力。


後方開孔設計及LOGO

機殼後方有LAIAN LI及DAN的銘牌，加強產品形象。


外部面板接合狀況



密合情形還不錯，顯見聯力的製作工藝。


機殼上方蓋板

可以輕易移除。


採用卡榫固定

採用卡榫固定，運作時也並未產生機殼共振情形。


水冷排固定區



側板固定螺絲



機殼下方進氣孔

機殼下方開有網孔，除了加強進氣量，讓外部冷空氣能有效進入或將內部熱空氣排出，加強機殼散熱能力。


機殼底座

採用橡膠腳墊，提供相當不錯的減震及止滑能力。


底部面板可拆裝



安裝2.5吋裝置處



 LIAN LI A4H2O機殼內部
移除左右側板



左右兩側也是採用卡榫固定，運作時也並未產生機殼共振情形。


移除前側板

也是採用卡榫固定，運作時也並未產生機殼共振情形。


機殼內部
上視角


左側


前側

內部空間相當空曠，可讓使用者依據需求自行調整運用，內部可安裝標準240水冷、3 SLOT顯示卡及1組的2.5吋擴充設計的裝置擴充能力。


內接的線路組及螺絲包



USB3.2 Gen2 Type-E、USB3.2 Gen1 19Pin線、前置音源線、POWER開關，配件中相當重要的螺絲組放置於於機殼內部。


PCIe 4.0 延長線



內部配置高品質的PCIe 4.0 延長線。


SFX電源供應器固定架



支援的SFX電源





支援SFX及SFX-L電源。


不支援長度超過SFX-L電源



安裝時有困難，基本上沒法使用，記得選用標準SFX及SFX-L電源。


上方240(雙12CM)風扇水冷排固定架

固定在機殼上方，可以擴充風扇及安裝240(雙12CM)的水冷散熱排。


安裝水冷散熱排

對準螺絲孔位固定即可。


安裝後方IO擋板

當然如果是一體式擋板就沒有這個安裝步驟。


固定水冷排支架



Cooler Master MasterLiquid 240水冷散熱系統，水冷頭就先安置於外部。


安奘主機板



這裡使用ASRock Fatal1ty B450 Gaming-ITX/ac。


安裝PCIe 4.0 延長線





錯誤的水冷頭安裝方向

會造成後續水冷管路無法收納。


水冷頭高度干涉情形

水冷頭高度是沒有干涉情形


正確水冷頭安裝方向

水冷管路可正確收納。


安裝電源架



顯示卡擴充能力





支援3 SLOT顯示卡，長度可達32.2CM，前方大開孔就是方便安裝巨型顯示卡之用。


安裝機殼內部線路

選用的線材材質都是偏軟，方便使用者走線之用，基本上安裝過程也無太大問題，建議SFX電源供應器儘量選用模組化設計，可減少線材無法合理收納之情形，在線材部分建議可訂製適當長度的模組化線材，讓走線更為美觀且更有效率，減少收納多餘線材之困擾。


安裝顯示卡



空間相當大，搭配手上的DC-SFX電源供應器，這裡使用不用外接供電的RX560來裝機，實際安裝32.2CM以內的長度的擴充卡基本上沒有太大問題。


完成





開機





 燒機測試
裝機平台部分
CPU：AMD A8 9600
RAM：Kingston HyperX Savage DDR4 3000 16Gkit
MB：ASRock Fatal1ty B450 Gaming-ITX/ac
VGA：SAPPHIRE RX 560 4G
HD：Kingston SSD 120G
POWER：DC-SFX 300W
COOLING：Cooler Master MasterLiquid 240水冷


燒機測試

受惠於水冷系統的壓制能力，加上AMD A8 9600功耗也不高，可以看到CPU溫度都是相當低的狀況，改天有空再裝個高階處理器來測試看看。


 結語
小結:
LIAN LI A4H2O是專為追求水冷及ITX主機最大運用空間的使用者所推出，內部空間相當充裕，可說是空間配置極致版ITX空水冷機殼，訴求為讓使用者在合理預算及追求迷你體積中也可以擁有許多優質設計，及夠用的空間擴充設計，甚至可以讓雙12CM水冷散熱排都可以輕鬆安裝，也因應USB3.2 Gen2 Type-C成為擴充傳輸主流，也提供前置Type-C埠及標準的Type-A各1組，也能相容高階顯示卡的兼容程度,大量網孔散熱設計及實用前置I/O面板，對使用者來說都是相當實用美觀的設計。此外，也可以設計有專屬2.5吋的硬碟及SSD固定區，滿足使用者可能有擴充硬碟需求，空間整線設計也算充裕，也支援長度較長或是厚達3 SLOT之高階顯示卡，建議若要選用SFX電源供應器儘量選擇模組化設計產品，可減少線材無法合理收納之情形，在線材部分建議可訂製適當長度的模組化線材，讓走線更為美觀且更有效率，減少收納多餘線材之困擾，缺點就是目前實際售價不算太平價親民，需要4張多小朋友才可以帶回家，但是整機高品質鋁合金加工工藝及鋼骨結構，線材用料都是上選，對於追求極致空間及效能表現的使用者來說，也是一款值得選擇的ITX機殼，以上提供給告位參考。

Z690 Taichi Razer Edition主機板結合ASRock x Raze研發能量合力出擊，顏質、功能都是一等一，透過主機板支援Razer Chroma RGB技術，搭配Razer Synapse 3軟體控制中心，即能與進入Chroma RGB的生態系統的數千個ARGB元件實現了通用相容性，取得Razer Chroma光彩奪目燈光效果。其所支援的Intel Alder Lake CPU產品一推出就獲得市場相當多的好評，透過核心架構翻新，展現出有感效能提升搭配上大小核的配置的全面出擊，有效對應在AMD Ryzen 3000/5000系列處理器產品競爭力、合理定位及價格組合拳攻擊之下，在中高階裝機市場掀起一場風潮之後，看的出來這次Intel回應也相當到位，讓個人電腦中高階處理器市場中消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。

第 12 代 Intel Core 開始支援 PCIe 5.0，也升級與 CPU 連接的 DMI 通道為 Gen4 x8 頻寬，並提供 12 條 PCIe 4.0、16 條 PCIe 3.0 通道，這次的晶片組的規格升級，顯見Intel Z690主機板規格誠意滿滿，而玩家挑選 Z690 主機板時，也可以自行依預算決定使用 DDR5 還是 DDR4 記憶體，所以搭配12代處理器的600系列晶片組，功能相較於AMD平台來說功能更為齊全，除了導入PCIe 5.0技術之外，也原生支援USB 3.2 Gen2x2，對內對外都能提供使用者更高的傳輸頻寬，使用者的選擇確實更為多元了。主機板市場產品多樣化的發展，如何讓使用者如何取得使用者青睞，在眾多主機板產品中選擇最適合的產品是板卡廠相當關切的開發重點，當然最能打中精打細算類型使用者就是價格、再來是用料及功能等，ASRock Taichi系列主機板推出以來主打價格合宜、功能完善且擴充介面眾多，並保有用料高規的特點，吸引不少使用者的目光。

Z690晶片組主要特色

Z690 晶片組升級與 CPU 連接的 DMI 通道為 Gen4 x8 頻寬，並提供 12 條 PCIe 4.0、16 條 PCIe 3.0 通道，也支援 4 個 USB 3.2 Gen 2X2、10 個 USB 3.2 Gen 2、10 個 USB 3.2 Gen 1 的USB裝置連接能力。

Z690 晶片組架構圖



ASRock Z690 Taichi Razer Edition

主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，此次接續之前推出過的Razer Edition系列主機板，承襲 Razer 色彩產品系列元素設計，高顏值彩繪並搭配綠色邊風格設計，推出具備價位合理、規格、功能及用料都具高度競爭力的ATX主機板產品 Z690 Taichi Razer Edition，其支援Intel LGA1700腳位Alder Lake處理器產品線，並持續針對之前相當受到好評的等軟硬體技術予以強化，如超合金等級用料、Razer CHROMA RGB、Killer 2.5G Lan網路晶片、Hyper M.2 插槽、PCIe合金插槽、Thunderbolt 4、USB Type-C 介面、超合金用料設計、 M.2 SSD散熱設計、電競盔甲、及802.11ax (WiFi 6E)等，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel Alder Lake處理器產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASRock Z690 Taichi Razer Edition的效能及面貌。


 主機板包裝及配件
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於ASRock Taichi Razer Edition產品線的一貫產品設計風格，主打Razer色彩意象風格。


原廠技術特點

採用Z690晶片組，支援 Intel 7 製程也就是 Intel 10nm SuperFin 增強版製程LGA 1700腳位的Alder Lake系列處理器，支援Intel Core技術、Razer CHROMA RGB、及HDMI等技術。


Z690 Taichi X Razer Edition

雷蛇（Razer）世界知名遊戲周邊裝置公司，其生產產品相當多採用綠光燈色設計，綠色可說是其代表色。透過主機板支援Razer Chroma RGB技術，搭配Razer Synapse 3軟體控制中心，即能與進入Chroma RGB的生態系統的數千個ARGB元件實現了通用相容性，取得Razer Chroma光彩奪目燈光效果。


透明櫥窗展示





採用高階主機板產品常見的展示設計，旁邊也有Razer Synapse 3軟體技術介紹。


Razer Edition

Razer色彩塗裝風格。


技術特點

支援Razer Chroma RGB技術、雙 RGB 接頭、Thunderbolt 4、USB 4、Wi-Fi 6E、2.5Gbps LAN、Bluetooth 5.1、PCIe 5.0、DDR 5、大面積熱導管鋁合金散熱片等技術。


外盒背面圖示產品支援相關技術





提供20相 SPS Dr.MOS數位供電設計、PCIe 5.0、DDR 5、Razer CHROMA RGB、Intel Killer E3100 2.5Gbps 網路晶片、2組 Hyper M.2 插槽、1組 Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、Thunderbolt 4、前置USB3.2 Gen2X2(支援USB Type-C)、超合金用料設計及7.1聲道高傳真音效等功能。


開盒及主機板配件





主機板相關配件分層包裝。


配件

配件包含WiFi天線、顯示卡支撐架、SATA排線4組、說明書、標籤貼紙、束線帶、M.2固定螺絲及驅動光碟等。


主機板保護



WiFi天線





雙天線支援 2 (發送) x 2 (接收) 分集技術，支援 Bluetooth 5.1 + High speed class II。


 主機板
主機板正面







這張定位在Z690高階ATX的產品，提供3組 PCIe 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen5、8X@Gen5、4X@Gen4)、1組PCIe 1X@Gen3插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR5、7.1CH的音效輸出、Intel Killer E3100 2.5Gbps 網路晶片、除了音效採用Nichicon Fine Gold、WIMA系列長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用20相 SPS Dr.MOS 數位供電設計，MOS區加以大面積熱導管鋁合金散熱片並結合主動式散熱設計抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入也為雙EPS 8Pin，以對應新世代12系列處理器供電需求，並提供8組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump)，主機板上提供3組M.2(2組 Hyper M.2 插槽[PCIe Gen4 x4]、1組 Ultra M.2 插槽[PCIe Gen3 x4]、1組M.2插槽 (Key E)及7組SATA3(均為原生，其中1組獨立配置)傳輸介面，此外整體配色採用Razer色彩美學做為混成Razer Chroma意象，產品質感相當不錯。


主機板背面



主機板使用強化背板，CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB Isolate Shielding 技術及Razer Edition 背板



隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾，背板塗裝FOR GAMERS. BY GAMERS.文字標語給予使用者滿滿信仰充值。


主機板IO區

如圖，採用預載式1體式IO背板設計，1組2.5Gb級網路、1組Gb級網路、2組 USB 4.0 Thunderbolt 4 Type-C 埠、2組USB3.2 Gen2、4組USB3.2 Gen1、WiFi天線接孔、BIOS Flashback開關、光纖輸出端子及音效輸出端子(鍍金處理)及1組HDMI 2.1。 Thunderbolt 4 最高可輸出 8K (7680x4320) @ 60Hz訊號，HDMI 2.1 最高可輸出4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz訊號。


主機板音效輸出IO燈效



CPU附近用料





採用20相 SPS Dr. MOS數位供電的電源供應配置及用料設計，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用雙EPS 8Pin輸入及配置CPU 2組PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR5模組，電源採24Pin輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區





提供3組 PCIe 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen5、8X@Gen5、4X@Gen4)、1組PCIe 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，PCIe 5.0 插槽一樣採用 SMT 製程，PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區







主機板上提供7組SATA3(原生)、3組M.2、內部提供1組USB3.2 Gen2X2 Type-C前置內接擴充埠、2組USB3.2 Gen1 19Pin 前置內接擴充埠、1個內接的USB3.2 Gen1 Type-A，總計提供、2個 USB 4.0 Thunderbolt 4 Type-C、1個USB3.2 Gen2X2 Type C、2個USB 3.2 Gen2、8個USB 3.2 Gen1及USB 2.0有3個，USB相關介面可擴充至15個，機殼前置面板開關端子也位於此區。


USB3.2 Gen2X2、USB3.2 Gen1前置內接擴充埠

內部提供1個USB3.2 Gen2X2 Type-C前置內接擴充埠、2個USB3.0 19Pin 前置內接擴充埠及1個可內接使用的USB3.2 Gen1 Type-A。


主機板上散熱設計



MOS及PCH採用超大型鋁合金散熱片搭配風扇提供主動式散熱能力，完整保護 MOSFET 與內建晶片區域，讓 MOSFET 和晶片都能在較低溫的環境工作，系統運作也更加穩定可靠。


Razer Edition



在後方IO上蓋的部分透過導光片，凸顯Razer Edition ARGB 燈光效果，在大面積 PCH 散熱片上方設置 Razer Edition 的信仰標誌，通電之後該位置會散發出專屬的RGB燈光。


正面IO裝甲



在後方IO上蓋的部分透過導光片，凸顯Razer Edition ARGB 燈光效果。


M.2散熱設計



M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱，一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。華擎的鋁合金M.2散熱盔甲能夠有效幫助M.2 SSD降溫，保持最佳工作狀態。


背面裝甲



一樣展露ASRock Taichi Razer Edition系列熱血電競風格，針對底部發熱源也配有導熱貼，提供不錯的散熱效果。


主機板背面導光條

提供使用者絢爛的RGB燈光效果。


ASRock Steel Slots



PCIe合金插槽，於PCIe擴充槽外加上金屬罩，並且增加焊點，提升穩固性，提升耐重耐拉扯性，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況。


 主機板用料及細節
Z690 PCH晶片



供電設計

 

Intel Alder Lake CPU產品一推出就獲得市場相當多的好評，透過核心架構翻新，展現出有感效能提升搭配上大小核的配置的全面出擊，有效對應在AMD Ryzen 3000/5000系列處理器產品競爭力、合理定位及價格組合拳攻擊之下，在中高階裝機市場掀起一場風潮之後，看的出來這次Intel回應也相當到位，讓個人電腦中高階處理器市場中消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。

第 12 代 Intel Core 開始支援 PCIe 5.0，也升級與 CPU 連接的 DMI 通道為 Gen4 x8 頻寬，並提供 12 條 PCIe 4.0、16 條 PCIe 3.0 通道，這次的晶片組的規格升級，顯見Intel Z690主機板規格誠意滿滿，而玩家挑選 Z690 主機板時，也可以自行依預算決定使用 DDR5 還是 DDR4 記憶體，所以搭配12代處理器的600系列晶片組，功能相較於AMD平台來說功能更為齊全，除了導入PCIe 5.0技術之外，也原生支援USB 3.2 Gen2x2，對內對外都能提供使用者更高的傳輸頻寬，使用者的選擇確實更為多元了。主機板市場產品多樣化的發展，如何讓使用者如何取得使用者青睞，在眾多主機板產品中選擇最適合的產品是板卡廠相當關切的開發重點，當然最能打中精打細算類型使用者就是價格、再來是用料及功能等，ASRock PG Riptide系列主機板推出以來主打價格合宜、功能完善且擴充介面眾多，並保有用料高規的特點，吸引不少使用者的目光。

Z690晶片組主要特色

Z690 晶片組升級與 CPU 連接的 DMI 通道為 Gen4 x8 頻寬，並提供 12 條 PCIe 4.0、16 條 PCIe 3.0 通道，也支援 4 個 USB 3.2 Gen 2X2、10 個 USB 3.2 Gen 2、10 個 USB 3.2 Gen 1 的USB裝置連接能力。

Z690 晶片組架構圖



主機板大廠-ASRock之前也在價格與規格取得平衡的概念推出高CP值的Phantom Gaming 主機板，也獲得多使用者的好評，這次推出的PG Riptide是 Phantom Gaming 家族中針對主流玩家的全新產品線。PG Riptide主機板擁有低調的外型，同時搭載豐富的電競相關功能，如暗潮(Riptide)一般，表面上看來樸實無華，實則效能強勁，一樣可以讓使用者可以花更少金額入主Intel Z690晶片組主機板，規格方面也能滿足多數玩家需求，例如具有Intel Killer E3100 2.5Gbps網路晶片，支援USB 3.2 Gen2X2 Type-C介面、2組 Hyper M.2 插槽(PCIe Gen4 x4、M.2散熱設計、PCIe合金插槽等，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1700腳位Alder Lake CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹 ASRock Z690 PG Riptide 的效能及面貌。


 主機板包裝及配件
外盒正面



產品的設計外包裝，PG Riptide主機板擁有低調的外型，同時搭載豐富的電競相關功能 產品線的一貫產品設計風格，主打 Phantom Gaming 色彩意象風格及語彙。


原廠技術特點

採用Z690晶片組，支援 Intel 7 製程也就是 Intel 10nm SuperFin 增強版製程LGA 1700腳位的Alder Lake系列處理器，支援Intel Core技術、Polychrome RGB、及HDMI等技術。


產地



盒裝出貨版，產地為世界工廠。


外盒背面圖示產品支援相關技術



提供13相數位供電設計、PCI-E 5.0、Polychrome RGB、Intel Killer E3100 2.5Gbps 網路晶片、2組 Hyper M.2 插槽、1組 Ultra M.2 插槽、WiFi網卡擴充插槽、PCIe合金插槽、前置USB3.2 Gen2(支援USB Type-C)、超合金用料設計、Dr.MOS及7.1聲道高傳真音效等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件包含WiFi天線、顯示卡支撐架、SATA排線2組、說明書、標籤貼紙、束線帶、M.2固定螺絲及驅動光碟等。


主機板保護





 主機板
主機板正面





這張定位在Z690中高階ATX的產品，提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen5、4X@Gen4)、3組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel Killer E3100 2.5Gbps 網路晶片、除了音效採用Nichicon Fine Gold系列長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用13相數位供電設計，MOS區加以大面積熱導管鋁合金散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入為 8Pin+4Pin組合，以對應新世代12系列處理器供電需求，並提供7組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump)，主機板上提供3組M.2(2組 Hyper M.2 插槽[PCIe Gen4 x4]、1組 Ultra M.2 插槽[PCIe Gen3 x4]、1組M.2插槽 (Key E)及8組SATA3(8組原生)傳輸介面，此外整體配色採用彩繪並搭配圖騰設計融入暗潮意象，產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB Isolate Shielding 技術



隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組2.5Gb級網路、1組USB3.2 Gen2X2 Type C、2組USB3.2 Gen2、2組USB3.2 Gen1、2組USB2.0、光纖輸出端子及音效輸出端子(鍍金處理)及1組HDMI 2.0b。


CPU附近用料





採用13相數位供電設計的電源供應配置，採用Dr. MOS用料設計，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8Pin+4Pin輸入及1組PWM風扇端子(CPU)。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24Pin輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區



提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen5、4X@Gen4)、3組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，上方第1組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，
插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供8組SATA3(8組原生)、3組M.2、內部提供1組USB3.2 Gen1 Type-C前置內接擴充埠、2組USB3.2 Gen1 19Pin 前置內接擴充埠，總計提供1個USB3.2 Gen2X2 Type C、1個USB 3.2 Gen1 Type C、2個USB 3.2 Gen2、6個USB 3.2 Gen1及USB 2.0有6個，USB相關介面可擴充至16組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


USB3.2 Gen1前置內接擴充埠

 

核心的升級搭配上大小核的配置的全面出擊，Intel Alder Lake CPU產品一推出就獲得市場相當多的好評，有效對應在AMD Ryzen 3000/5000系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格組合拳攻擊之下，在中高階裝機市場掀起一場風潮之後，AMD明明白白讓Intel感受到處理器已不能像以往靠著擠牙膏方式來推出新產品挖玩家的荷包，這次Intel回應也相當到位，讓個人電腦中高階處理器市場中消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。

第 12 代 Intel Core 開始支援 PCIe 5.0，也升級與 CPU 連接的 DMI 通道為 Gen4 x8 頻寬，並提供 12 條 PCIe 4.0、16 條 PCIe 3.0 通道，這次的晶片組的規格升級，顯見Intel Z690主機板規格誠意滿滿，而玩家挑選 Z690 主機板時，也可以自行依預算決定使用 DDR5 還是 DDR4 記憶體，所以搭配12代處理器的600系列晶片組，功能相較於AMD平台來說功能更為齊全，除了導入PCIe 5.0技術之外，也原生支援USB 3.2 Gen2x2，對內對外都能提供使用者更高的傳輸頻寬，使用者的選擇確實更為多元了。主機板市場產品多樣化的發展，如何讓使用者如何取得使用者青睞，在眾多主機板產品中選擇最適合的產品是板卡廠相當關切的開發重點，當然最能打中精打細算類型使用者就是價格、再來是用料及功能等，ASRock Steel Legend系列主機板推出以來主打價格合宜、功能完善且擴充介面眾多，並保有用料高規的特點，吸引不少使用者的目光。

Z690晶片組主要特色

Z690 晶片組升級與 CPU 連接的 DMI 通道為 Gen4 x8 頻寬，並提供 12 條 PCIe 4.0、16 條 PCIe 3.0 通道，也支援 4 個 USB 3.2 Gen 2X2、10 個 USB 3.2 Gen 2、10 個 USB 3.2 Gen 1 的USB裝置連接能力。

Z690 晶片組架構圖



主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的ATX主機板產品 ASRock Z690 Steel Legend WiFi 6E，其支援Intel LGA1700腳位Alder Lake處理器產品線，ASRock並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如超合金等級用料、Polychrome RGB、Dragon 2.5 Gigabit Lan網路晶片、2組 Hyper M.2 插槽(PCIe Gen4 x4、M.2散熱設計、PCIe合金插槽、USB 3.2 Gen2X2 Type-C 介面等，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1700腳位Alder Lake CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹 ASRock Z690 Steel Legend WiFi 6E 的效能及面貌。


 主機板包裝及配件
外盒正面



產品的設計外包裝，屬於ASRock Steel Legend 產品線的一貫產品設計風格，主打經久不衰的鋼鐵意象風格。


原廠技術特點

採用Z690晶片組，支援 Intel 7 製程也就是 Intel 10nm SuperFin 增強版製程LGA 1700腳位的Alder Lake系列處理器，支援Intel Core技術、Polychrome RGB、及HDMI等技術。


外盒背面圖示產品支援相關技術





提供13相數位供電設計、PCI-E 5.0、Polychrome RGB、Dragon 2.5Gb 網路晶片、2組 Hyper M.2 插槽、1組 Ultra M.2 插槽、802.11ax (WiFi 6E)、PCIe合金插槽、前置USB3.2 Gen2X2(支援USB Type-C)、超合金用料設計、Dr.MOS及7.1聲道高傳真音效等功能。


開盒及主機板配件





主機板相關配件分層包裝。


配件

配件包含WiFi天線、顯示卡支撐架、SATA排線2組、說明書、標籤貼紙、束線帶、M.2固定螺絲及驅動光碟等。


主機板保護



 主機板
主機板正面







這張定位在Z690中高階ATX的產品，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen5、4X@Gen4、4X@Gen4)、2組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Dragon 2.5 Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon Fine Gold系列長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用13相數位供電設計，MOS區加以大面積熱導管鋁合金散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入也為雙EPS 8Pin，以對應新世代12系列處理器供電需求，並提供7組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump)，主機板上提供3組M.2(2組 Hyper M.2 插槽[PCIe Gen4 x4]、1組 Ultra M.2 插槽[PCIe Gen3 x4]、1組M.2插槽 (Key E)及8組SATA3(8組原生)傳輸介面，此外整體配色採用高顏值彩繪並搭配圖騰設計融入鋼鐵意象，產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB Isolate Shielding 技術



隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組2.5Gb級網路、1組USB3.2 Gen2 Type C、1組USB3.2 Gen2、4組USB3.2 Gen1、2組USB2.0、WiFi天線接孔、光纖輸出端子及音效輸出端子(鍍金處理)、1組HDMI 2.0b及DisplayPort 1.4。


CPU附近用料





採用13相數位供電設計的電源供應配置，採用Dr. MOS用料設計，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用雙EPS 8Pin輸入及1組PWM風扇端子(CPU)。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24Pin輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區





提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen5、4X@Gen4、4X@Gen4)、2組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，上方第1組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，
插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供8組SATA3(8組原生)、3組M.2、內部提供1組USB3.2 Gen 2X2 Type-C前置內接擴充埠、1組USB3.2 Gen1 19Pin 前置內接擴充埠，總計提供1個USB3.2 Gen2X2 Type C、1個USB 3.2 Gen2 Type C、1個USB 3.2 Gen2、8個USB 3.2 Gen1及USB 2.0有4個，USB相關介面可擴充至15組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


USB3.2 Gen2X2及USB3.2 Gen1前置內接擴充埠



內部提供1個USB3.2 Gen2X2 Type-C前置內接擴充埠、2個USB3.0 19Pin 前置內接擴充埠。


供電區散熱模組



採用超大型鋁合金散熱片提供超強散熱能力，展露ASRock Steel Legend 系列風格，也具有相當不錯的散熱效果


PCH散熱片設計

一樣展露ASRock Z690 Steel Legend WiFi 6E系列風格，也具有相當不錯的散熱效果，Steel Legend文字下方設置Led燈光，支援ASRock Polychrome RGB技術。


散熱片用料及設計



M.2散熱設計





M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱，一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。華擎的鋁合金M.2散熱盔甲能夠有效幫助M.2 SSD降溫，保持最佳工作狀態。


ASRock Steel Slots



PCIe合金插槽，於PCIe擴充槽外加上金屬罩，並且增加焊點，提升穩固性，提升耐重耐拉扯性，避免主機晃動運送造成損壞。


Steel Legend血統

底部設置Led燈光，支援ASRock Polychrome RGB技術。


正面裝甲

在後方IO上蓋的部分透過導光片，凸顯ASRock Polychrome ARGB 燈光效果。


狀態指示燈

提供使用者簡單的故障排除工具，直覺地顯示系統開機時，CPU / DRAM / VGA 的檢測狀態，狀態指示燈都能夠快速而簡單的透過燈光來識別問題的根源。


802.11ax (WiFi 6E)網路卡



 主機板用料及細節
LGA1700





新世代的LGA1700腳位，Intel 12代處理器開始導入使用，散熱器扣具的固定孔距離也不同，記得升級或查詢舊散熱器廠商是否提供升級LGA1700扣具。


Z690 PCH晶片



供電設計







ASRock Z690 Steel Legend WiFi 6E為13相數位供電設計，採用Richtek RT3628AE PWM控制晶片、60A高效電感及搭配50A Dr.MOS，6層板PCB加上12K電容，運作溫度低，提供穩定電流，給予更佳的超頻性，壽命相對拉長，另外使用記憶體供電高效合金電感設計，給予更純淨的記憶體訊號，也可提升記憶體超頻性。


實心針腳





USB Type-C控制晶片

透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力，另外採用P13EQX ReDriver控制晶片。


USB3.2 Gen1 HUB

採用ASMedia ASM1074控制晶片。


前USB Type-C控制晶片

透過Realtek 5452E 控制晶片提供1組前置USB Type-C支援能力。


網路控制晶片

網路晶片採用Realtek Dragon RTL8125BG 2.5Gbps級網路控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASRock使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


音效技術





採用7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC897 音源編碼解碼器)，採用Nichicon音效專用電解電容，提供使用者更佳的音效體驗。


ReDriver控制晶片

採用創惟 GL9904 ReDriver控制晶片。


M.2插槽



新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有3組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，由上至下方別為 Hyper M.2 插槽[PCIe Gen4 x4]、Ultra M.2插槽[PCIe Gen3 x2& SATA3]、Hyper M.2 插槽[PCIe Gen4 x4]，均支援2242、2260及2280長度的裝置，最下方則另支援22110長度裝置，當然如果插槽上安裝裝置則會分別讓相關SATA連接埠失效，支援Intel IRST技術。M.2（Key E）插槽已安裝 802.11ax 無線網卡。


RGB燈光外接控制端子



可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過獨家的Polychrome RGB軟體控制燈光顏色。支援 12V RGB LED 的 4Pin 白色針腳，與支援 5V Addressable RGB LED 的 3Pin 灰色針腳，能夠自由擴充燈條或是其他 LED 設備。除此之外，這一次更有「Polychrome SYNC」功能，讓使用者的記憶體，或是其他經過認證的設備，都能夠成為燈效系統的一部分，發出一致的色彩與模式。使用者能夠在 ASRock 官網上，找到 RGB 設備的相容性清單。


 UEFI BIOS



































































這次ASRock一樣將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用Z690晶片，支援處理器超頻、記憶體超頻、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整使用，使用者可以透過BIOS或Polychrome RGB軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度。


 效能測試
測試平台



處理器及記憶體模組雙雄組合

Intel Core i5-12600K及Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit，這次組合表現確實相當出色。


測試環境
CPU：Intel Core i5-12600K
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock Z690 Steel Legend WiFi 6E
VGA：UHD770
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB(CPU直連)
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



POV-Ray



CINBENCH R15 X64



CINBENCH R20



CINBENCH R23



PCMARK 10
Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike  


CPU



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



BaseMark GPU



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P



 結語
小結:
這張ASRock Z690 Steel Legend WiFi 6E主打中高階ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，提供13相數位供電設計及超合金級用料，這次的測試能完美匹配新一代Alder Lake處理器中高階的Core i5-12600K為10核心16線程處理器，具有Z690的原生USB3.2 Gen2X2、Hyper M.2、Ultra M.2、RAID、SATA6G、USB3.2等功能，功能相當完整同時效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，提供Polychrome RGB、Dragon RTL8125BG 2.5Gbps級網路晶片、M.2散熱片、PCIe合金插槽、超合金用料設計、電競盔甲等等軟體加值技術予以強化。
ASRock加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，Z690 Steel Legend WiFi 6E主機板對於需要記憶體超頻功能的入門玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、價格合理且實惠、高品質的用料水準、保有非常充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，近期有升級Alder Lake處理器平台需求的朋友可以參考一下。

高階產品效能就是王道，擁有近7,000MB/s讀寫效能搭配上NVMe Gen4x4及1TB大容量的SSD產品只要4,500有找的價位，可說是相當有競爭力，加上NAND Flash價格漸漸平穩，NVMe SSD價格已平實許多，高階NVMe SSD產品也興起傳輸效能之戰，將是追求頂尖效能愛好者不可錯過的產品，Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面，簡稱NVMe，甚至目前主流Intel Z590、X299或是AMD X399與X570中高階主機板都陸續提供2組以上的M.2插槽，可見其未來性，當然目前支援NVMe的SSD產品已有相當多選擇，其中更分為高階的MLC及較為入門的TLC等級產品，不過就是算是採用TLC顆粒的產品，目前整體效能也已經確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。

KLEVV 科賦也早已針對NVMe SSD推出一系列產品，例如C700、C710等平價系列產品也獲得市場不錯的反應，針對市場的需求提升產品的效能及規格，並透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡。這次KLEVV 科賦所推出的頂級CRAS C920 NVMe M.2 SSD系列產品效能官方存取速度最高可達讀取7,000MB/s、寫入6,850MB/s，就規格來說效能也追上眾家旗鑑產品之列，也已接近 PCIe Gen4 x4 傳輸介面極限，更遠超 PCIe Gen3 x4 甚至是SATA 6Gb/s等介面的傳輸速度，其採用 NVMe PCIe Gen4x4 傳輸介面， 並有1TB及2TB等2款容量可供選擇，是追求極限傳輸效能使用者的優質選擇，隨著電腦重度使用者對效能的要求不斷提升，市場上專業工作環境與高性能遊戲主機等密集的資料應用，也持續挑戰高效能儲存的極限。CRAS C920 NVMe M.2 SSD能為專業多媒體設計師、電玩愛好者，以及需要極低延遲儲存效能的消費者，提供完美優質的解決方案，突破資料儲存的瓶頸。這款固態硬碟採NVMe介面，能高速處理資料傳輸、虛擬實境應用、以及高性能需求的電玩環境，滿足使用者連續讀寫效能需求，提供耐用節能產品、長達五年保固及免費技術支援等加值服務，以下就分享KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB的效能表現吧!


原廠規格



 KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB 外包裝
外盒圖

斗大的KLEVV 科賦 CRAS產品品牌LOGO，顯示產品形象，也可以發現SSD產品的外觀，為目前相當主流的黑色電競風格設計，原廠共提供1TB及2TB等2款容量產品，系列產品最高可提供讀取7,000MB/s、寫入6,850MB/s的效能表現。


產品特色

簡單標示出產品採用的M.2(2280) PCIe NVMe技術。


KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB技術及保固資訊

標示出產品原廠提供5年保固服務，也是業界提供較長保固服務的產品，智慧型 SLC快取演算技術、提供支援完整硬碟映像備份及資料恢復的Acronis True Image HD官方軟體啟用金鑰。


KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB外包裝背面

簡單介紹產品的特色，採用3D TLC快閃記憶體晶片、DRAM快取記憶體、多項效能提升技術及保護機制（SLC Caching/ LDPC ECC Engine/ SRAM Error Handling/ Global Wear Leveling/ Thermal Throttling Algorithm/ S.M.A.R.T等），提升產品整體效能及耐用度。


產品性能及相關規格

系列產品2TB最高提供讀取7,000MB/s、寫入6,850MB/s，1TB最高提供讀取7,000MB/s、寫入5,500MB/s的效能表現。


KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB產地

韓國設計、台灣製造的精品。


 KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB 外觀及用料
KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB

KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB採用NVMe PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，採用主流2280長度封裝，SSD主控制器為Phison開發的 PS5018-E18，支援NVMe PCIe 4.0 x4，NAND Flash採用3D TLC顆粒，正面共有4顆NAND FLASH顆粒，組成1TB的容量，也標示通過相關的安規及認證。


主控制器

採用Phison PS5018-E18製品，規格請參考下圖。



快取

採用SAMSUNG K4A8G165WC-BCTD DDR4 2666 8 Gb顆粒。


3D TLC NAND FLASH顆粒

採用Micron IA7BG64AIA 3D TLC NAND，單顆容量 256GB，PCB板上共計4顆。


KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB背面



安裝在直連CPU的Gen4插槽





 效能測試與結語
測試環境-Intel Z590
CPU：Intel Core i9-11900K
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：MSI MPG Z590 GAMING PLUS
VGA：UHD750
HD：Kingston KC2500 NVMe PCIe SSD 1TB;KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷
作業系統:WIN10 X64


CrystalDiskInfo

採用NVMe PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，也可以發現溫度較高一些，記得強化散熱或是選用提供具有M.2散熱片的主機板，能提高產品穩定性及效能表現。


HDTUNE
讀&寫測試

表現不錯，讀取速度也相當快，平均在5,253MB/s，寫入速度平均約在4,240MB/s，搜尋時間約在0.06ms，充分表現出SSD的特性，也可以發現全盤寫入時約在600GB處會開始掉速。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達509,500及寫入達1,213,600左右的成績，讀取最高達5,486MB/s，寫入效能部分突破4,890MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有9,300分以上的表現，是一款頂級效能的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，讀取最高突破6.64GB/s，寫入效能部分突破5.11GB/s，基本上讀取及寫入速度已接近原廠標示規格。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距並不明顯，讀取最高達7,029MB/s左右，寫入也突破5,478MB/s左右，讀取及寫入速度與原廠標示規格相符。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到5,212MB/s左右，整體搜尋時間約在0.02ms，充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達4,551MB/s左右，寫入也有5,012MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達4,931MB/s左右，寫入則在5,206MB/s左右。


PCMARK 7

也獲得6,196的高分，Raw Score為22,289。


PCMARK 8

也獲得5,109的成績，頻寬為777.23MB/s。


3DMARK Storage Benchmark

也獲得3,039的成績，頻寬為528.68MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得24,997的高分。

0fill模式

獲得33,086的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達5,9646MB/s左右，寫入也有5,570MB/s左右，讀取及寫入速度均接近原廠最高標示速度。


測試環境-AMD X570
CPU：AMD Ryzen 9 5900X
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38 1T
MB：ASRock X570 Taichi Razer Edition
VGA：AMD R5 240
HD：Kingston KC2500 NVMe PCIe SSD 1TB;KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷
作業系統:WIN10 X64


CrystalDiskInfo

採用NVMe PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，也可以發現溫度較高一些，記得強化散熱或是選用提供具有M.2散熱片的主機板，能提高產品穩定性及效能表現。


HDTUNE
讀&檔案效能測試

表現不錯，讀取速度也相當快，平均在6,310MB/s，搜尋時間約在0.015ms，充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達503,400及寫入達1,218,600左右的成績，讀取最高達5,790MB/s，寫入效能部分突破5,172MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有9,400分以上的表現，是一款頂級效能的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，讀取最高突破6.94GB/s，寫入效能部分突破5.11GB/s，基本上讀取及寫入速度已相當接近原廠標示規格。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距並不明顯，讀取最高達7,389MB/s左右，寫入也突破5,479MB/s左右，讀取速度算較原廠規格為佳，寫入速度已相當接近原廠標示規格。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到6,280MB/s左右，整體搜尋時間約在0.01ms，充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達5,390MB/s左右，寫入也有5,015MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達5,099MB/s左右，寫入則在5,140MB/s左右。


PCMARK 7

也獲得6,187的高分，Raw Score為20,659。


PCMARK 8

也獲得5,105的成績，頻寬為752.57MB/s。


3DMARK Storage Benchmark

也獲得2,969的成績，頻寬為513.14MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得24,413的高分。

0fill模式

獲得34,936的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達6,777MB/s左右，寫入也有5,595MB/s左右，讀取及寫入速度接近原廠最高標示速度。


 結語
小結:
KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB的產品效能十分出色，整體存取效能部分，在Intel Z590 平台 CrystalDiskMark測試讀取最高達到7,029MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破5,478MB/s的效能，IOPS讀取及寫入的效能表現也分別高達509,500及寫入達1,213,600左右的水準 ；在AMD X570 平台CrystalDiskMark測試讀取最高達到7,389MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破5,479MB/s的效能，IOPS讀取及寫入的效能表現也分別高達503,400及寫入達1,218,600左右的水準，這次KLEVV 科賦 CRAS C920選用Phison PS5018-E18晶片作為SSD的控制器，採用新一代NVMe PCIe Gen4x4 高速介面，效能表現優越，加上NAND Flash採用 3D TLC等級顆粒，價位也相當有競爭力，原廠也提供5年的超長保固年限，容量最高也提供到2TB大容量，就品牌、價格跟效能而言確實是值得入手的一款效能頂級SSD產品，加上NVMe PCIe SSD產品大量面市，廠商間的殺價競爭已讓SSD持續降至讓更多使用者滿意的價位，讓消費者有福氣輕鬆享受平價且高效能SSD的效能表現，使用者入手後就是找個時間進行安座大典，然後享受NVMe PCIe Gen4x4 SSD的傳輸快感囉!!

隨著新一代處理器的問世，呼應次世代儲存與運算需求，記憶體與儲存領導品牌金士頓今日宣布一舉推出兩款兼具極致效能與實惠性價比的新品——包括KC3000 PCIe 4.0 NVMe M.2固態硬碟與 Kingston ValueRAM (KVR) DDR5記憶體，為旗下最受電腦組裝玩家歡迎的兩大記憶體與固態硬碟經典產品線加入嶄新生力軍。KC3000 固態硬碟採用新一代PCIe Gen 4x4主控晶片及3D NAND技術，為PC玩家帶來市面上最快的速度表現；而Kingston ValueRAM DDR5記憶體則以極具優勢的價格，讓玩家在預算內享有DDR5帶來的全新體驗。

全球記憶體儲存領導品牌Kingston金士頓於TrendForce 公布的2020年通路(零售) SSD供應商排名中榮登全球第一，在全球1億1150萬台的總出貨量中取得高達27% 的市佔率。