玩轉3C 享樂生活

最新的DDR5 記憶體技術從第 12、13 代 Intel Core 處理器及AMD AM5平台開始支援以來，已成為新一代遊戲平台首選。DDR5 具備一系列強化功能，在速度、儲存容量和可靠性方面皆更上一層樓，DDR5記憶體帶來卓越的速度提升，大幅增進遊戲體驗和整體系統效能。讓玩家無論是希望突破遊戲效能極限、進行 4K 以上的直播串流，或者處理複雜的動畫和 3D 渲染效果，ADATA XPG LANCER RGB DDR5 6000 16GB x2 藉由支援 Intel XMP及AMD EXPO 超頻設定檔技術，升級打造無縫的流暢體驗及記憶體傳輸效能表現。Intel XMP (極致記憶體設定檔，由 Intel 制定) 或 AMD EXPO (超頻延伸設定檔，由 AMD 制定 )，協助記憶體製造商生產高性能桌上型電腦記憶體模組，使用符合產品規範及平台，這些設定檔能夠讓使用者獲得更高效能表現及更好使用體驗，以下簡單分享 ADATA XPG LANCER RGB DDR5 6000 32GB kit記憶體模組在X670E平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力，記憶體產品是使用手機拍攝，如畫質不佳就先請見諒。


 記憶體包裝及配件
盒裝包裝正面

外包裝ADATA XPG LANCER RGB記憶體模組系列，明確標示為DDR5記憶體模組產品。


原廠產品介紹

產品歸屬XPG LANCER RGB系列，ADATA XPG LANCER RGB DDR5 6000 32GB kit由2條16GB記憶體模組組成，原廠提供終身保固服務。


支援 Intel XMP及AMD EXPO 超頻設定檔技術

Intel XMP (極致記憶體設定檔，由 Intel 制定) 或 AMD EXPO (超頻延伸設定檔，由 AMD 制定 )，協助記憶體製造商生產高性能桌上型電腦記憶體模組，使用符合產品規範及平台，這些設定檔能夠讓使用者獲得更高效能表現及更好使用體驗。


RGB燈光技術

支援多家主機板平台的RGB燈光技術。


記憶體模組工作參數及電壓

UDIMM，運作參數為CL30-40-40，工作電壓為1.35V。


 記憶體模組
ADATA XPG LANCER RGB DDR5 6000 32GB kit記憶體模組



記憶體模組正面上有XPG 的產品系列標示。


記憶體模組及封裝地

記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數，記憶體規格是DDR5 6000 CL30-40-40 1.35V工作電壓的產品，記憶體顆粒為SK Hynix顆粒。


RGB燈光區域



 效能測試
測試環境
CPU：AMD Ryzen 9 7950X
RAM：ADATA XPG LANCER RGB DDR5 6000 32GB kit @ 6000 30-40-40-76
MB：ASUS TUF GAMING X670E-PLUS
VGA：RDNA 2
HD：Kingston KC3000 NVMe PCIe SSD 1TB(CPU直連)
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU DIY水冷
作業系統:WIN11 X64


AIDA記憶體頻寬

在DDR5 6000運作時脈下，AIDA測試讀取及寫入頻寬達78,000MB/s大關，其餘複製頻寬也大約達68,000MB/s左右，充分表現出DDR5記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現


EXPO-Tweaked

啟用EXPO-Tweaked技術。


AIDA記憶體頻寬-啟用EXPO-Tweaked

一樣在DDR5 6000運作時脈下，AIDA測試讀取及寫入頻寬約達86,000MB/s大關，其餘複製頻寬也大約達76,000MB/s左右。


AIDA記憶體頻寬-啟用Tweak+調緊參數

一樣在DDR5 6000運作時脈下，AIDA測試寫入頻寬突破89,000MB/s大關，其餘複製頻寬也大約達86,000、76,600MB/s左右，記憶體延遲也進步到58.5ns。


 結語
小結:
可以發現ADATA XPG LANCER RGB DDR5 6000 32GB kit記憶體模組搭配上AMD X670E平台效能不俗，加上記憶體模組支援XMP 3.0及EXPO自動超頻技術，使用者只要至BIOS載入XMP或EXPO設定就能獲得效能增益，對於需要多工運算及資料處理環境，可說是加分不少，加上目前僅僅是DDR5記憶體模組開疆闢土時期，DDR5運作時脈在眾家記憶模組廠的努力之下，已漸漸向上突破。這款記憶體頻寬在DDR5 6000運作時脈下，表現出不錯的記憶體效能增益，目前DDR5記憶體模組價格隨著廠商產能持續開出，近期價格下降的趨勢相當明顯，在未來產能持續開出之下，容量及單位價格也漸漸達到可以讓消費者接受的程度，成為市場主流裝機選擇，這次的效能測試分享，相信對支援DDR5記憶體的Intel 600、700及AMD AM5等新平台有高容量及期望超頻技術的記憶體模組有需求的朋友可以參考看看。

平價大容量及擁有企業級DWPD表現讓 Ultrastar DC SN640 NVMe SSD 7.68TB產品具有相當吸引力，效能官方存取速度高達讀取3,250MB/s、寫入1,980MB/s，採用PCIe NVMe 3.0 x4，由這幾項特點來說這系列SSD效能在一票新世代NVMe SSD產品中表現算普通，不過比起SATA介面的SSD，仍是有相當優勢，加上採用Intel自家開發的主控制器，NAND Flash採用自家96層 BiCS4 3D TLC NAND等級顆粒，硬碟每日寫入量(DWPD)高達0.8，耐寫型表現讓人印象深刻，價格還算實惠，就引起敗家小惡魔從淘寶入手1顆WD Ultrastar DC SN640 NVMe SSD 7.68TB來玩玩。

原廠規格及相關資訊



 WD Ultrastar DC SN640 U.2 NVMe SSD 7.68TB
正反面



WD Ultrastar DC SN640 U.2 NVMe SSD 7.68TB，採用PCIe Gen 3.0 x 4傳輸介面，外觀尺寸為相對於M.2消費級產品較為少見的U.2，U.2實際上常見於企業級產品，威健代理。


WD Ultrastar DC SN640 U.2 NVMe SSD 7.68TB

WD Ultrastar DC SN640 U.2 NVMe SSD 7.68TB去年6月出廠，產地為馬來西亞。


U.2傳輸介面



測試環境
CPU：Intel Core i5-13500
RAM：Crucial DDR5 5600 32GB Kit @ 5600 45-45-45-90
MB：ASRock Z690 PG Velocita
VGA：UHD770
HD：Crucial P3 PLUS 3D NAND NVMe M.2 SSD 1TB(CPU直連); WD Ultrastar DC SN640 7.68TB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU空冷
作業系統:WIN11 X64


CrystalDiskInfo

採用NVMe PCIe Gen 3.0 x 4傳輸介面。


HDTUNE
讀&寫測試

表現不錯，讀取速度也相當快，平均在1607.1MB/s，寫入速度平均約在1584.8MB/s，搜尋時間約在0.061ms，充分表現出SSD的特性，也可以發現全盤寫入並不會掉速。


AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達429,600及寫入達347,700左右的成績，讀取最高達1,694MB/s，寫入效能部分突破1,634MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有4,500分以上的表現，可說是效能相當出色的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，讀取最高突破2.88GB/s，寫入效能部分突破1.86GB/s。


CrystalDiskMark

效能表現還不錯，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距不大，讀取最高達2,798MB/s左右，寫入最高達1,937MB/s左右，讀取及寫入速度算接近原廠規格。


TxBENCH

效能表現部分讀取最高達2,130MB/s左右，寫入也有2,077MB/s左右。


 結語
小結:
WD Ultrastar DC SN640 7.68TB的產品效能表現，以現階段而言中規中矩，整體存取效能部分，ATTO及CrystalSSDMark測試讀取最高接近2,800MB/sec的傳輸效能，寫入效能部分突破1,937MB/sec的效能，全盤寫入時擁有不降速的表現，另外0.8 DWPD寫入壽命是吸引人的地方，當然是否為清零盤及保固部分都是敗家入手前的應注意的地方，以上分享給各位參考!!

全球記憶體與儲存領導品牌金士頓今日宣布旗下超頻記憶體模組總出貨量已超過1億大關。金士頓於2002年正式進軍電競市場，重磅推出Kingston HyperX品牌並提供一系列高效能電競記憶體產品。在接下來的19年裡，金士頓成功奠定Kingston HyperX在遊戲市場與電腦玩家心中的地位，並在2021年將其電競周邊產品線出售給惠普（HP）。以過往Kingston HyperX的卓越表現作為基石，金士頓於同年推出嶄新高效能電競品牌Kingston FURY，傳承其專業技術及無可比擬的頂尖品質，持續為所有遊戲與電競玩家打造次世代的極致效能解決方案。

高階產品效能就是王道，頂級的SSD以支援PCIe Gen 4x4技術為訴求(廠商也陸續推出PCIe Gen 5x4 SSD產品，只是價格仍偏高)，最高傳輸及寫入效能已經突破7,000MB/s，也提供2TB以上大容量產品，近期NAND Flash價格漸漸平穩，NVMe SSD價格已平實許多，高階NVMe SSD產品也興起傳輸效能之戰，將是追求頂尖效能愛好者不可錯過的產品。SAMSUNG也早已針對NVMe PCIe SSD推出一系列產品，也獲得市場不錯的反應，確保改善高效能桌上型電腦和筆記型電腦的工作流程，高性能需求的電玩及工作環境，SAMSUNG 980 PRO NVMe PCIe SSD 採用高階主流PCIe Gen 4x4傳輸介面能有效滿足使用者連續讀寫效能需求，同時SSD產品原廠也提供長達五年保固及免費技術支援等加值服務，以下就分享SAMSUNG 980 PRO NVMe PCIe SSD 500G的效能表現吧!


 SAMSUNG 980 PRO NVMe PCIe SSD 500G 外包裝
外盒圖

斗大的SAMSUNG 980 PRO NVMe PCIe SSD產品品牌LOGO，顯示產品形象，也可以發現SSD產品的外觀，為目前相當主流的黑色電競風格設計。
共提供250GB、500GB、1TB及2TB等4款容量產品，系列產品最高提供讀取7,000MB/s、寫入7,000MB/s的效能表現。


代理商



SAMSUNG 980 PRO NVMe PCIe SSD 500G 產品特色

簡單標示出產品採用的M.2(2280) PCIe 4.0 NVMe技術，系列產品最高提供讀取7,000MB/s、寫入5,000MB/s的效能表現。


SAMSUNG 980 PRO NVMe PCIe SSD 500G外包裝背面



簡單介紹產品的特色及相關配件，標示出產品原廠提供5年保固服務，也是業界提供較長保固服務的產品。


SAMSUNG 980 PRO NVMe PCIe SSD 500G產地

世界工廠產品。


SAMSUNG 980 PRO NVMe PCIe SSD 500G及說明書





SAMSUNG 980 PRO NVMe PCIe SSD 500G本體正反面



SAMSUNG 980 PRO NVMe PCIe SSD 500G採用PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，採用主流2280長度封裝。本體為M.2傳輸介面，正面共有2顆NAND FLASH顆粒及1組SSD的主控制器，組成500GB的容量。也標示通過相關的安規及認證。SSD主控制器為Samsung 自家開發的 Elpis，快取記憶體Samsung 512MB Low Power DDR4 SDRAM，SAMSUNG 980 PRO NVMe PCIe SSD 500G持續讀取速度最高可達 6,900MB/s，持續寫入速度也達到 5,000MB/s，隨機IOPS效能方面，隨機讀取、隨機寫入 (4KB, QD32)可以達到800K及 1,000K。


 效能測試與結語
測試環境
CPU：Intel Core i9-11900K
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38 1T
MB：ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX
VGA：EVGA GeForce RTX 3070 XC3 ULTRA GAMING 8G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB;SAMSUNG 980 PRO NVMe PCIe SSD 500G(CPU直連)
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU使用DIY水冷
作業系統:WIN10 X64


CrystalDiskInfo

採用NVMe PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，也可以發現如果完全不裝散熱片溫度較高一些，記得強化散熱或是選用提供具有M.2散熱片的主機板，能提高產品穩定性及效能表現。


HDTUNE
讀&寫測試

表現不錯，讀取速度也相當快，平均在5,861MB/s，寫入速度平均約在1,432MB/s，搜尋時間約在0.023ms，充分表現出SSD的特性。


AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達654,600及寫入達1,005,000左右的成績，讀取最高達5,619MB/s，寫入效能部分突破3,965MB/s，IOPS效能與技術規格相近，總體成績也有9,300分左右的表現，可說是效能極佳的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，讀取最高突破6.32GB/s，寫入效能部分突破4.88GB/s，基本上讀取及寫入速度已接近原廠標示規格。


CrystalDiskMark

去年底以來的新世代處理器大戰，激烈程度相當吸引人，你來我往的推出技術創新、效能突破、能耗優勢及價格效益多款產品，Intel 13代處理器產品一推出就獲得市場相當多的好評，展示Intel 這個PC市場處理器老大底蘊十足，透過核心的升級搭配上大小核的配置的全面出擊，有效對應AMD 全新 Ryzen 7000系列處理器產品。近期也在AMD 7000系列 X3D產品的推出暫時落幕，身為愛敗家的玩家，經過多方比較後，預計選用處理器是AMD Ryzen 9 7950X ，再搭配上主機板折扣後，Ryzen 9 7950X處理器價格約在16,650元左右，也贈送STAR WARS 絕地：倖存者遊戲，性價比確實蠻高的，只是X670E主機板價位真的不太便宜就是。


AMD 600系列晶片組功能及規格對照

功能與取向不同600系列晶片組，第四代 AMD Ryzen 處理器搭配定位最高階的 X670E主機板可使用至多 24 條 PCIe 5.0 通道、20條PCIe 通道、8組SATA 6G、1組PCIe 5.0 NVMe 4X，2組USB 3.2 Gen2X2，10組USB 3.2 Gen2，目前X670、X670E及B650、B650E也支援Ryzen系列CPU的倍頻調整功能，憑藉不同的定位，更容易滿足預算有限玩家在超頻方面的需求。個人是考量未來性，AMD官方表示至少會使用到2025年，也已經支援DDR5、PCIe 5.0、PCIe 5.0 NVMe 4X等新世代技術。


AMD Ryzen 9 7950X 處理器規格

AMD Ryzen 9 7950X 預設時脈則是在 4.5GHz(最高可Boost至5.7GHz)，擁有 16MB 的 L2 Cache、64MB 的 L3 Cache，TDP 170W，屬於 16 核 32 緒架構處理器，採用TSMC 5nm FinFET 製程，不鎖頻，採用AM5腳位。AMD Ryzen 9 7950X處理器，整合RDNA 2 2CU 內建顯示功能，搭配X670、X670E及B650、B650E就能支援Ryzen處理器超頻功能。


 CPU包裝及配件
CPU外盒包裝



AMD Ryzen 9系列處理器。


Ryzen 9系列處理器



AMD Ryzen 9系列處理器，也可確認處理器的型號為Ryzen 9 7950X無誤。


威建代理



AMD Ryzen 9 7950X規格



AMD Ryzen 9 7950X 預設時脈則是在 4.5GHz，最高可Boost至5.7GHz，整合RDNA 2 2CU 內建顯示功能， 16 核 32 緒架構處理器。


CPU內包裝及配件



AMD Ryzen 9 7950X、貼紙及說明書。


AMD Ryzen 9 7950X處理器正面



AMD Ryzen 9 7950X處理器背面

AM5 LGA1718腳位。


 測試環境
測試平台




CPU：AMD Ryzen 9 7950X
RAM：Kingston FURY Beast DDR5 5200 32GB Kit @ 6000 40-40-40-80
MB：ASUS TUF GAMING X670E-PLUS
VGA：RDNA 2
HD：Kingston KC3000 NVMe PCIe SSD 1TB(CPU直連)
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU DIY水冷
作業系統:WIN11 X64


效能測試
Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



POV-Ray



CINBENCH R15 X64



CINBENCH R20



CINBENCH R23



PCMARK 10
Extended



PCMARK 7



CrossMark



3DMARK
Time Spy


Fire Strike  


CPU



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



BaseMark GPU

13代處理器表現展示Intel 這個PC市場處理器老大底蘊十足，透過核心的升級搭配上大小核的配置的全面出擊，Intel Raptor Lake-S CPU產品一推出就獲得市場相當多的好評，有效對應AMD 全新 Ryzen 7000系列處理器產品，這次入手的Intel Core i5-13500，就是13代系列處理器提供使用者不俗的效能表現、合理定位及價格組合產品之一，Intel Core i5-13500採用Intel 7 製程也就是 Intel 10nm SuperFin 增強版製程，插槽類型為LGA 1700，支援雙通道DDR5 4800MHz、DDR4 3200MHz記憶體(依據使用主機板不同支援不同記憶體模組)，基礎TDP為65W，渦輪功率上限為154W，支援HyperThreading，為14(6P+8E)核心20線程設計，P核預設時脈為2.5GHz，Turbo Boost 2.0 可達4.8GHz，E核預設時脈為1.8GHz，Turbo Boost 2.0 可達3.5GHz，快取為24MB。

第 13 代 Intel Core 處理器 一樣支援 PCIe 5.0，CPU 與晶片組連接的 DMI 通道為 Gen4 x4 頻寬，並提供 10 條 PCIe 4.0、4 條 PCIe 3.0 通道，而玩家挑選 B760 主機板時，也可以自行依預算決定使用 DDR5 還是 DDR4 記憶體，所以搭配13代處理器的700系列晶片組，功能相較於AMD平台來說功能更為齊全，對內對外都能提供使用者更高的傳輸頻寬，Intel LGA1700腳位Raptor Lake-S處理器產品線，讓個人電腦中高階處理器市場中消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇，以下是簡單的測試分享。


 CPU包裝及配件
CPU外包裝

原廠盒裝，Intel Core i5-13500一樣採用LGA1700腳位，下一代據目前消息傳出似乎會更改腳位。


Intel Core i5-13500

驗明正身


標準盒裝出貨版

Intel Core i5-13500為14C20T處理器，24MB快取。


外盒背面資訊

產地為越南，原廠3年保固。


捷元代理



開盒及配件

CPU及說明書等，Intel Core i5-13500處理器，原廠標配散熱器僅為堪用，使用者可以根據需求選用適當的散熱器。


Intel Core i5-13500

Intel Core i5-13500採用Intel 7 製程也就是 Intel 10nm SuperFin 增強版製程，插槽類型為LGA 1700，支援雙通道DDR5 4800MHz、DDR4 3200MHz記憶體(依據使用主機板不同支援不同記憶體模組)，基礎TDP為65W，渦輪功率上限為154W，支援HyperThreading，為14(6P+8E)核心20線程設計，P核預設時脈為2.5GHz，Turbo Boost 2.0 可達4.8GHz，E核預設時脈為1.8GHz，Turbo Boost 2.0 可達3.5GHz，快取為24MB。


背面

LGA 1700腳位。


 效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i5-13500
RAM：Crucial DDR5 5600 32GB Kit @ 5600 45-45-45-90
MB：ASRock Z690 PG Velocita
VGA：UHD770
HD：Crucial P3 PLUS 3D NAND NVMe M.2 SSD 1TB(CPU直連)
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU空冷
作業系統:WIN11 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



POV-Ray



CINBENCH R15 X64



CINBENCH R20



CINBENCH R23



PCMARK 10
Extended



PCMARK 7



CrossMark



3DMARK
Time Spy


Fire Strike  


CPU



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



BaseMark GPU

全球記憶體與儲存領導品牌金士頓今日宣布 「星艦35號」巡迴體驗車盛大揭幕。金士頓集結旗下全系列產品解決方案，打造出象徵極致效能與頂尖品質的科幻艦艇，並以台北為首站展開巡迴，號召全台消費者透過沉浸式互動，親身體會「Kingston Is With You」的品牌理念與登峰造極的精神。金士頓星艦35號首航當天驚喜連連，不但於現場獨家曝光多款Kingston FURY高階記憶體新品，職棒啦啦隊女神籃籃、琳妲更跨界應援，以「星艦嬌娃」扮相俏麗登場，獻上精心準備的「宇宙搖」加油舞為首航助陣，同時也邀請粉絲一同登上星艦、參與結合虛擬技術的星艦探索挑戰賽，贏得總價值超過五十萬元的現金大獎、iPhone 14等多重好禮！

全新Intel  700系列主機板具備許多令人興奮的功能和新技術，如支援PCI Express 5.0標準，傳輸頻寬是PCIe 4.0版本的兩倍，提供高達32 GT/s的驚人傳輸速度，BIOSTAR 這次隨著 Intel 13 代處理器的面市，針對中階裝機市場推出支援PCIe 5.0及 DDR5 記憶體技術的 B760M-SILVER系列主機板，來充分發揮第 13 代 Intel Core 處理器效能 。Intel B760晶片組與 CPU 連接的 DMI 通道為 Gen4 x4 頻寬，並提供 10 條 PCIe 4.0、4 條 PCIe 3.0 通道，而玩家挑選 B760 主機板時，也可以自行依預算決定使用 DDR5 還是 DDR4 記憶體，所以搭配13代處理器的700系列晶片組，功能相較於AMD平台來說功能更為齊全，對內對外都能提供使用者更高的傳輸頻寬，使用者的選擇確實更為多元了。

13代處理器表現展示Intel 這個PC市場處理器老大底蘊十足，透過核心的升級搭配上大小核的配置的全面出擊，Intel Raptor Lake-S CPU產品一推出就獲得市場相當多的好評，有效對應AMD 全新 Ryzen 7000系列處理器產品，這次Intel回應也相當到位，13代系列處理器提供使用者不俗的效能表現、合理定位及價格組合，讓個人電腦中高階處理器市場中消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。

主機板大廠-BIOSTAR映泰依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的Micro-ATX主機板產品 B760M-SILVER，其支援Intel LGA1700腳位Raptor Lake-S處理器產品線，BIOSTAR並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如超合金等級用料、VIVID LED DJ、SMART BIOS UPDATE、 2.5 Gigabit Lan網路晶片、2組 PCIe 4.0 M.2 插槽、M.2散熱設計、PCIe合金插槽、USB 3.2 Gen2 Type-C 介面等，簡潔直覺實用 BIOS整體介面，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1700腳位Raptor Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹 BIOSTAR B760M-SILVER的面貌及效能表現。


 主機板包裝及配件
外盒正面



產品的設計外包裝，屬於BIOSTAR SILVER 產品線的一貫產品設計風格，顯見平實科技的意象風格。


原廠技術特點

採用B760晶片組，支援 Intel 7 製程也就是 Intel 10nm SuperFin 增強版製程LGA 1700腳位的 Raptor Lake-S及Alder Lake-S系列處理器。


外盒背面圖示產品支援相關技術





提供11+1+1相數位供電設計、PCI-E 5.0、DDR5、Dragon 2.5Gb 網路晶片、2組 PCIe 4.0 M.2 插槽、PCIe合金插槽、前置USB3.2 Gen2(支援USB Type-C)、Dr.MOS及7.1聲道高傳真音效等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件包含SATA排線3組、說明書、及驅動光碟等。


 主機板
主機板正面







這張定位在B760中階Micro-ATX的產品，提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen5、4X@Gen4)、1組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR5、7.1CH的音效輸出、Dragon 2.5 Gigabit網路晶片、除了音效採用Nippon Chemi-Con系列長效電解電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用11+1+1相數位供電設計，MOS區加以大面積熱導管鋁合金散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入也為EPS 8Pin，以對應新世代13系列處理器供電需求，並提供5組風扇電源端子，主機板上提供2組M.2 插槽[PCIe 4.0 x4]、1組M.2插槽 (Key E)及6組SATA3(原生)傳輸介面，此外整體配色採用銀黑配置，產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB Isolate Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組2.5Gb級網路、1組USB3.2 Gen2 Type C、5組USB3.2 Gen2、2組USB2.0、WiFi天線預留接孔、音效輸出端子、1組HDMI 2.1及DisplayPort 1.2。


CPU附近用料



採用11+1+1相數位供電設計的電源供應配置，採用Dr. MOS用料設計，主機板供電區採用長效固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用EPS 8Pin輸入及支援4DIMM的DDR5模組，電源採24Pin輸入，PCB也採用黑底設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區



提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬為16X@Gen5、4X@Gen4)、1組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對Micro-ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，上方第1組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供6組SATA3、3組M.2、內部提供1組USB3.2 Gen 2 Type-C前置內接擴充埠、1組USB3.2 Gen1 19Pin 前置內接擴充埠，總計提供2個USB3.2 Gen2 Type C、5個USB 3.2 Gen2 Type A、2個USB 3.2 Gen1及USB 2.0有6個，USB相關介面可擴充至13組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


散熱片用料及設計

採用超大型鋁合金散熱片提供超強散熱能力，展露主機板用料風格，也具有相當不錯的散熱效果。


M.2散熱設計



M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱，一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。BIOSATR的鋁合金M.2散熱設計能夠有效幫助M.2 SSD降溫，保持最佳工作狀態。


Steel Slots

PCIe合金插槽，於PCIe擴充槽外加上金屬罩，並且增加焊點，提升穩固性，提升耐重耐拉扯性，避免主機晃動運送造成損壞。


狀態指示燈

在主機板左上方提供使用者簡單的故障排除工具，直覺地顯示系統開機時，CPU / DRAM / VGA 的檢測狀態，狀態指示燈都能夠快速而簡單的透過燈光來識別問題的根源。


 主機板用料及細節
B760 PCH晶片



供電設計







BIOSTAR B760M-SILVER為11+1+1相數位供電設計，採用RENESAS RAA229130 PWM控制晶片、高效電感及搭配70A Dr.MOS，6層板PCB加上5K固態電容，運作溫度低，提供穩定電流，給予更佳的超頻性，壽命相對拉長。


影像輸出控制晶片

ITE IT66318FN 晶片，讓主機板可支援輸出 HDMI 2.1 4K 60Hz 訊號。


USB3.2 Gen2 HUB

採用創惟科技 GL3590 控制晶片。


USB2.0 HUB

採用創惟科技 GL852 控制晶片。


微處理控制晶片

透過ASMedia ASM1012控制晶片提供 SMART BIOS UPDATE 功能。


網路控制晶片

網路晶片採用Realtek Dragon RTL8125BG 2.5Gbps級網路控制晶片，實測優異的傳輸效能，是BIOSTAR使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用ITE製品。


音效技術



採用7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC1220 音源編碼解碼器)，採用Nippon Chemi-Con音效專用電解電容，提供使用者更佳的音效體驗。


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有2組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，均為 Hyper M.2 插槽[PCIe Gen4 x4]，均支援2242、2260及2280長度的裝置，下方可支援22110長度裝置，支援Intel VMD技術。M.2（Key E）插槽，可擴充無線網卡。


RGB燈光外接控制端子

可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過獨家的VIVID LED DJ軟體控制燈光顏色。支援 12V RGB LED 的 4Pin 白色針腳，與支援 5V Addressable RGB LED 的 3Pin 灰色針腳，能夠自由擴充燈條或是其他 LED 設備。


 UEFI BIOS















































BIOSTAR B760M-SILVER 主機板 UEFI BIOS介面簡潔清爽，使用直覺也順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用B760晶片，支援記憶體超頻、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整使用，使用者可以透過BIOS或Vivid LED DJ RGB 燈效軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度。


 效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i5-13600K
RAM：Crucial Ballistix DDR5-4800 64GB Kit @ 4800 39-39-39-76
MB：BIOSTAR B760M-SILVER
VGA：UHD770
HD：Crucial P3 PLUS 3D NAND NVMe M.2 SSD 1TB(CPU直連)
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU空冷
作業系統:WIN11 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



POV-Ray



CINBENCH R15 X64



CINBENCH R20



CINBENCH R23



PCMARK 10
Extended



PCMARK 7



CrossMark



3DMARK
Time Spy


Fire Strike  


CPU



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



異形戰場 DX11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P



 結語
小結:
這張BIOSTAR B760M-SILVER主打中階Micro-ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，提供11+1+1相數位供電設計及用料，這次的測試能完美匹配第13代Raptor Lake-S處理器中高階的Core i5-13600K為14核心20線程處理器，具有B760的原生USB3.2 Gen2、USB3.2 Gen1、Hyper M.2、RAID、SATA6G等功能，功能相當完整同時效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家的使用需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，提供VIVID LED DJ、Dragon RTL8125BG 2.5Gbps級網路晶片、M.2散熱片、PCIe合金插槽、5K固態電容用料設計等軟硬體技術予以強化。BIOSTAR加入工作團隊努力研發後的技術，提升消費者的使用體驗，這張主機板入門玩家來說也提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、價格合理且實惠、高品質的用料水準、保有非常充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，近期有升級Raptor Lake-S處理器平台需求的朋友可以參考一下。

13代處理器表現展示Intel 這個PC市場處理器老大底蘊十足，透過核心的升級搭配上大小核的配置的全面出擊，Intel Raptor Lake-S CPU產品一推出就獲得市場相當多的好評，有效對應AMD 全新 Ryzen 7000系列處理器產品，這次Intel回應也相當到位，13代系列處理器提供使用者不俗的效能表現、合理定位及價格組合，讓個人電腦中高階處理器市場中消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。

第 13 代 Intel Core 處理器 一樣支援 PCIe 5.0，Intel B760晶片組與 CPU 連接的 DMI 通道為 Gen4 x4 頻寬，並提供 10 條 PCIe 4.0、4 條 PCIe 3.0 通道，而玩家挑選 B760 主機板時，也可以自行依預算決定使用 DDR5 還是 DDR4 記憶體，所以搭配13代處理器的700系列晶片組，功能相較於AMD平台來說功能更為齊全，對內對外都能提供使用者更高的傳輸頻寬，使用者的選擇確實更為多元了。主機板市場產品多樣化的發展，如何讓使用者如何取得使用者青睞，在眾多主機板產品中選擇最適合的產品是板卡廠相當關切的開發重點，當然最能打中精打細算類型使用者就是價格、再來是用料及功能等，ASRock Steel Legend系列主機板推出以來主打價格合宜、功能完善且擴充介面眾多，並保有用料高規的特點，吸引不少使用者的目光。

主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的Micro-ATX主機板產品 ASRock B760M Steel Legend WiFi，其支援Intel LGA1700腳位Raptor Lake-S處理器產品線，ASRock並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如超合金等級用料、Polychrome RGB、Dragon 2.5 Gigabit Lan網路晶片、3組 Hyper M.2 插槽(PCIe Gen4 x4)、M.2散熱設計、PCIe合金插槽、USB 3.2 Gen2 Type-C 介面等，簡潔直覺實用 BIOS整體介面，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1700腳位Raptor Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹 ASRock B760M Steel Legend WiFi 的效能及面貌。


 主機板包裝及配件
外盒正面



產品的設計外包裝，屬於ASRock Steel Legend 產品線的一貫產品設計風格，主打經久不衰的鋼鐵意象風格。


原廠技術特點

採用B760晶片組，支援 Intel 7 製程也就是 Intel 10nm SuperFin 增強版製程LGA 1700腳位的 Raptor Lake-S及Alder Lake-S系列處理器，支援Intel Core技術、Polychrome RGB、及HDMI等技術。


外盒背面圖示產品支援相關技術





提供12+1+1相數位供電設計、PCI-E 5.0、DDR5、Polychrome RGB、Dragon 2.5Gb 網路晶片、3組 Hyper M.2 插槽、802.11ax (WiFi 6E)、PCIe合金插槽、前置USB3.2 Gen2(支援USB Type-C)、超合金用料設計、Dr.MOS及7.1聲道高傳真音效等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件包含WiFi天線、SATA排線2組、說明書、標籤貼紙、束線帶、M.2固定螺絲及驅動光碟等。


 主機板
主機板正面







這張定位在B760中階Micro-ATX的產品，提供1組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen5)、1組PCI-E 1X@Gen4插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR5、8CH的音效輸出、Dragon 2.5 Gigabit網路晶片、除了音效採用Nahimic Audio系列長效電解電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用12+1+1相數位供電設計，MOS區加以大面積熱導管鋁合金散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入也為雙EPS 8Pin，以對應新世代12及13系列處理器供電需求，並提供5組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump)，主機板上提供3組M.2( Hyper M.2 插槽[PCIe Gen4 x4]、1組M.2插槽 (Key E)及4組SATA3(原生)傳輸介面，此外整體配色採用高顏值彩繪並搭配圖騰設計融入鋼鐵意象，產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB Isolate Shielding 技術



隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組2.5Gb級網路、1組USB3.2 Gen2 Type C、1組USB3.2 Gen2、4組USB3.2 Gen1、2組USB2.0、WiFi天線接孔、音效輸出端子、1組HDMI 2.1及DisplayPort 1.4。


CPU附近用料





採用12+1+1相數位供電設計的電源供應配置，採用Dr. MOS用料設計，主機板供電區採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用雙EPS 8Pin輸入及。支援4DIMM的DDR5模組，電源採24Pin輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區



提供1組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬為16X@Gen5)、1組PCI-E 1X@Gen4插槽供擴充使用，這樣配置對Micro-ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，上方第1組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供4組SATA3、3組M.2、內部提供1組USB3.2 Gen 2 Type-C前置內接擴充埠、1組USB3.2 Gen1 19Pin 前置內接擴充埠，總計提供2個USB3.2 Gen2 Type C、1個USB 3.2 Gen2 Type A、6個USB 3.2 Gen1及USB 2.0有6個，USB相關介面可擴充至15組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


USB3.2 Gen2及USB3.2 Gen1前置內接擴充埠

內部提供1個USB3.2 Gen2 Type-C前置內接擴充埠、1個USB3.0 19Pin 前置內接擴充埠。


供電區散熱模組



採用超大型鋁合金散熱片提供超強散熱能力，展露ASRock Steel Legend 系列風格，也具有相當不錯的散熱效果。


PCH散熱片設計

一樣展露ASRock Steel Legend系列風格，也具有相當不錯的散熱效果。


散熱片用料及設計



M.2散熱設計





M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱，一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。華擎的鋁合金M.2散熱盔甲能夠有效幫助M.2 SSD降溫，保持最佳工作狀態。


ASRock Steel Slots

PCIe合金插槽，於PCIe擴充槽外加上金屬罩，並且增加焊點，提升穩固性，提升耐重耐拉扯性，避免主機晃動運送造成損壞。


Steel Legend血統

底部設置Led燈光，支援ASRock Polychrome RGB技術。


正面裝甲



在後方IO上蓋的部分透過導光片，凸顯ASRock Polychrome ARGB 燈光效果。


狀態指示燈

在主機板左上方提供使用者簡單的故障排除工具，直覺地顯示系統開機時，CPU / DRAM / VGA 的檢測狀態，狀態指示燈都能夠快速而簡單的透過燈光來識別問題的根源。


802.11ax (WiFi 6E)網路卡



 主機板用料及細節
LGA1700

新世代的LGA1700腳位，Intel 12代處理器開始導入使用，散熱器扣具的固定孔距離也不同，記得升級或查詢舊散熱器廠商是否提供升級LGA1700扣具。


B760 PCH晶片



供電設計







ASRock B760M Steel Legend WiFi為12+1+1相數位供電設計，採用Richtek RT3628AE PWM控制晶片、60A高效電感及搭配50A Dr.MOS，6層板PCB加上12K電容，運作溫度低，提供穩定電流，給予更佳的超頻性，壽命相對拉長。


供電採實心針腳





USB Type-C控制晶片

透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。


USB3.2 Gen1 HUB

採用ASMedia ASM1074控制晶片。


前USB Type-C控制晶片

透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組前置USB Type-C支援能力。


網路控制晶片

網路晶片採用Realtek Dragon RTL8125BG 2.5Gbps級網路控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASRock使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


音效技術



採用7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC897 音源編碼解碼器)，採用Nahimic Audio音效專用電解電容，提供使用者更佳的音效體驗。


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有3組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，均為 Hyper M.2 插槽[PCIe Gen4 x4]，均支援2242、2260及2280長度的裝置，支援Intel VMD技術。M.2（Key E）插槽已安裝 802.11ax 無線網卡。


RGB燈光外接控制端子

可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過獨家的Polychrome RGB軟體控制燈光顏色。支援 12V RGB LED 的 4Pin 白色針腳，與支援 5V Addressable RGB LED 的 3Pin 灰色針腳，能夠自由擴充燈條或是其他 LED 設備。除此之外，這一次更有「Polychrome SYNC」功能，讓使用者的記憶體，或是其他經過認證的設備，都能夠成為燈效系統的一部分，發出一致的色彩與模式。使用者能夠在 ASRock 官網上，找到 RGB 設備的相容性清單。


 UEFI BIOS



























































這次ASRock一樣將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，UEFI BIOS介面清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用B760晶片，支援記憶體超頻、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整使用，使用者可以透過BIOS或Polychrome RGB軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度。


 效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i5-13600K
RAM：Crucial Ballistix DDR5-4800 64GB Kit @ 4800 39-39-39-76
MB：ASRock B760M Steel Legend WiFi
VGA：UHD770
HD：Crucial P3 PLUS 3D NAND NVMe M.2 SSD 1TB(CPU直連)
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU空冷
作業系統:WIN11 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



POV-Ray



CINBENCH R15 X64



CINBENCH R20



CINBENCH R23



PCMARK 10
Extended



PCMARK 7



CrossMark



3DMARK
Time Spy


Fire Strike  


CPU



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



異形戰場 DX11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P



 結語
小結:
這張ASRock B760M Steel Legend WiFi主打中階Micro-ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，提供12+1+1相數位供電設計及超合金級用料，這次的測試能完美匹配第13代Raptor Lake-S處理器中高階的Core i5-13600K為14核心20線程處理器，具有B760的原生USB3.2 Gen2、USB3.2 Gen1、Hyper M.2、RAID、SATA6G等功能，功能相當完整同時效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，提供Polychrome RGB、Dragon RTL8125BG 2.5Gbps級網路晶片、M.2散熱片、PCIe合金插槽、超合金用料設計、電競盔甲等等軟體加值技術予以強化。
ASRock加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，這張主機板對於需要記憶體超頻功能的入門玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、價格合理且實惠、高品質的用料水準、保有非常充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，近期有升級Raptor Lake-S處理器平台需求的朋友可以參考一下。

自Intel 第 12、13 代 Intel Core 處理器及AMD AM5平台開始支援 PCIe 5.0及最新的 DDR5 記憶體技術，為新一代遊戲平台帶來極致效能。DDR5 具備一系列強化功能，在速度、儲存容量和可靠性方面皆更上一層樓。DDR5記憶體模組支援 On-Die ECC (ODECC) 可增加在高速運作下的穩定性，2個 32-bit 子通道可提升傳輸效率，而板載電源管理晶片 (PMIC) 則可進行調節供電。也藉由將 16 Bank架構翻倍至 32 Bank、突發長度(Burst Length)從 BL8 翻倍至 BL16，DDR5記憶體將帶來卓越的速度提升，大幅增進遊戲體驗和整體系統效能。讓玩家無論是希望突破遊戲效能極限、進行 4K 以上的直播串流，或者處理複雜的動畫和 3D 渲染效果，Crucial DDR5 都可藉由記憶體升級打造無縫的流暢體驗、成就絕佳效能。

DDR5 SDRAM是由JEDEC(記憶體標準的主體制定組織)在2020年確定，運作時脈由4800到6400(暫定)，標準電壓為1.1V，桌上型的電腦一樣採用288 Pin U-DIMM模組，外觀與現行的DDR4 288 Pin U-DIMM模組相近，不過兩者當然是不相容的，透過改變腳位 (中間的凹口) 的位置，以避免被安裝到不相容的插槽中。Crucial 記憶體模組產品市場應該可以說是無人不知無人不曉，在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品，包含超頻或是平價取向記憶體模組，也具有高效能及一定的可靠度。加上美光 DDR5顆粒 為自家DRAM晶圓廠生產、封測(透過SMT產線-製造成為記憶體模組)，完成DRAM記憶體成品測試及出貨，消費者購買美光半導體產品，可說是獲得品牌品質保證，也不會買到次級品DRAM記憶體顆粒製造而成的記憶體模組。

Crucial DDR5 5600 32GB Kit也支援最新的 Intel XMP 3.0 及AMD EXPO超頻技術，內含兩個可自訂的速度和時脈設定檔，讓使用者載入超頻設定檔即可輕鬆超頻，享受記憶體頻寬提升之效能增益。Intel XMP (極致記憶體設定檔，由 Intel 制定) 或 AMD EXPO (超頻延伸設定檔，由 AMD 制定 )，協助記憶體製造商生產高性能桌上型電腦記憶體模組，使用符合產品規範及平台，這些設定檔能夠讓使用者獲得更高效能表現及更好使用體驗，目前Intel 及 AMD原生支援的DDR5 時脈也已經到5200以上，往上即屬於超頻範疇，這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外，也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱，方能互相搭配展現極限傳輸效能，以下分享 Crucial DDR5 5600 32GB kit記憶體模組在Z690平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力吧!!


 記憶體包裝及配件
盒裝包裝正面

外包裝Crucial記憶體模組系列一貫的包裝方式，明確標示為DDR5記憶體模組產品。


原廠產品介紹

產品歸屬Crucial系列，Crucial DDR5 5600 32GB kit由2條16GB記憶體模組組成，原廠提供終身保固服務。


記憶體模組工作參數及電壓

UDIMM，運作參數為CL46，工作電壓為1.1V。


支援 Intel XMP及AMD EXPO 超頻設定檔技術

Intel XMP (極致記憶體設定檔，由 Intel 制定) 或 AMD EXPO (超頻延伸設定檔，由 AMD 制定 )，協助記憶體製造商生產高性能桌上型電腦記憶體模組，使用符合產品規範及平台，這些設定檔能夠讓使用者獲得更高效能表現及更好使用體驗。


捷元代理



32GB kit包裝內有2條記憶體模組，單條為16GB的DDR5 5600記憶體模組，支援採用DDR5記憶體模組的Intel 600、700系列及AMD AM5 600系列晶片組平台。


 記憶體模組
Crucial DDR5 5600 32GB Kit記憶體模組



記憶體模組正面上有Crucial的品牌識別及產品系列標示，因為16GB記憶體模組，另一面無記憶體顆粒。


記憶體模組及封裝地



記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數，記憶體規格是DDR5 5600 CL46 1.1V工作電壓的產品，記憶體顆粒為美光原廠顆粒，散熱片PCB搭配產品風格採用黑色基底，馬來西亞的製品。


記憶體外觀





記憶體顆粒



電源管理晶片 (PMIC)



支援Intel XMP 3.0及 AMD EXPO技術







 Z690平台效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i5-13600K
RAM：Crucial DDR5 5600 32GB Kit @ 5600 46-45-45-90
MB：ASRock Z690 PG Velocita
VGA：UHD770
HD：Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 1TB(CPU直連)
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU空冷
作業系統:WIN11 X64


效能測試
CPUmark、Super PI、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試




 DDR5 5600、DDR6400 效能測試簡單對比
效能測試
CPUmark、Super PI、wPrime 32M&1024M效能測試
DDR5 5600


DDR5 6400

可以發現Super PI、wPrime1024M成績由成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


AIDA記憶體頻寬
DDR5 5600


DDR5 6400

在DDR5 5600運作時脈下，AIDA測試讀取頻寬達82,000MB/s大關，其餘寫入及複製頻寬也大約76,000MB/s左右，充分表現出DDR5記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現，當然不可諱言的就是初期DDR5較DDR4延遲為高，不過隨著時脈提升延遲也會降低，超頻至DDR5 6400時，讀取頻寬突破93,000MB/s大關，其餘寫入及複製頻寬也大約在85,000MB/s左右，這次測試發現也能至少穩定超頻至DDR5 6400頻率下使用，搭配Intel 600、700及AMD AM5等新平台能可發揮其高運作時脈、雙通道記憶體控制器的綜合效益，所以選擇高時脈高效能的DDR5記憶體模組越顯重要。


CrystalMark2004R7
DDR5 5600


DDR5 6400

可以發現隨著記憶體時脈增加，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


WinRAR效能測試
DDR5 5600


DDR5 6400

可以發現隨著記憶體時脈增加，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


7-Zip效能測試
DDR5 5600


DDR5 6400

可以發現隨著記憶體時脈增加，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


 結語
小結:
透過測試可以發現Crucial DDR5 5600 32GB Kit記憶體模組搭配上Z690平台效能不俗，加上Crucial DDR5記憶體模組支援XMP 3.0及EXPO自動超頻技術，使用者只要至BIOS載入XMP或EXPO設定就能獲得效能增益，這次測試的Crucial DDR5 5600 32GB Kit記憶體模組應該能輕易滿足使用者用來組建大容量記憶體系統，這樣的容量對於需要編輯美工大圖檔、單一主機架設多部虛擬機器、線上遊戲多開或是玩RAMDISK都是很好的運用。當然對於需要記憶體容量的使用者來說，可能還是多多益善。搭配Intel Z690等新平台能可發揮其高運作時脈、雙通道記憶體控制器的綜合效益，所以選擇高時脈高效能的DDR5記憶體模組越顯重要，此也顯示Crucial DDR5 5600 32GB Kit記憶體模組的優良品質及血統。對於需要多工運算及資料處理環境，可說是加分不少;加上目前僅僅是DDR5記憶體模組開疆闢土時期，DDR5運作時脈在眾家記憶模組廠的努力之下，已漸漸向上突破。

另外記憶體運作在高時脈下，提供系統更高的傳輸速度，由Super PI 8M、wPrime、WinRAR及7-Zip的測試就可以發現相對的也可以提升系統的總體效能表現，其中記憶體頻寬在DDR5 5600運作時脈下，表現出不錯的記憶體效能增益，AIDA測試讀取頻寬達82,000MB/s大關，其餘寫入及複製頻寬也大約在76,000MB/s左右，充分表現出DDR5記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現，當然不可諱言的就是初期DDR5較DDR4延遲為高，不過隨著時脈提升延遲也會降低，超頻至DDR5 6400時，讀取頻寬突破93,000MB/s大關，其餘寫入及複製頻寬也大約在85,000MB/s左右，如能搭配上優良的CPU記憶體控制器，效能確實是非常驚人的，另外技術跟服務部分也由原廠所支援，品質及售後服務評價都是維持在相對高水準，目前DDR5記憶體模組價格雖然仍是高點，但隨著廠商產能持續開出，近期價格下降的趨勢也是相當明顯，在未來產能持續開出之下，容量及單位價格也漸漸達到可以讓消費者接受的程度，成為市場主流裝機選擇，這次的效能測試分享，相信對支援DDR5記憶體的Intel 600、700及AMD AM5等新平台有高容量及期望超頻技術的記憶體模組有需求的朋友可以參考看看!!