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Kingston FURY引爆電競動能：全新DDR5記憶體與頂規PCIe 4.0 SSD一次到位

全球記憶體領導品牌金士頓今日宣布，旗下即將問世的DDR5 UDIMM記憶體已正式獲Intel平台驗證，成為目前第一家以DDR5記憶體產品取得該驗證的第三方供應商，為DDR5應用寫下關鍵里程碑。

全球記憶體儲存領導品牌Kingston金士頓宣布旗下第一款外接式行動固態硬碟XS2000正式在台上市，並同步推出標榜極速傳輸的DataTraveler Max Type-C 隨身碟 (DT Max)，以兩款全新產品再締業界標準。XS2000採用僅28.9公克的口袋型輕量設計、卻擁有不容小覷的USB 3.2 Gen 2x2傳輸速度；為呼應創作者上山下海取材、即時傳輸影像資料的需求，XS2000除了具備IP55等級的防水防塵功能，在耐撞硬殼外側更隨附可拆卸式的橡膠保護套，以堅實的雙重防護讓重要影像與資料安全無虞。

為因應異地與居家辦公等趨勢下日漸提升的跨裝置傳輸需求，具備高達1000MB/s旗艦級傳輸速度的DataTraveler Max 隨身碟 (DT Max)，堪稱同類產品中的佼佼者。XS2000行動固態硬碟與DT Max隨身碟兩款產品皆支援USB Type-C傳輸規格，可與市面主流裝置搭配使用。除了專業創作與商務用途，兩款產品皆適用於擴充PS5主機容量，讓玩家輕鬆暢玩遊戲大作、無須妥協。

便宜就是王道，NVMe Gen4x4及2TB大容量的SSD產品只要5000有找的價位，真的讓人失心瘋敗家了，加上Flash價格漸次下殺，NVMe PCIe SSD價格已平實許多，高階NVMe PCIe SSD產品也興起傳輸效能之戰，將是追求頂尖效能愛好者不可錯過的產品，Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面，簡稱NVMe，甚至目前主流Intel Z590、X299或是AMD X399與X570中高階主機板都陸續提供2組以上的M.2插槽，可見其未來性，當然目前支援NVMe的SSD產品已有相當多選擇，其中更分為高階的MLC及較為入門的TLC等級產品，不過就是算是採用TLC顆粒的產品，目前整體效能也已經確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。

PNY XLR8 CS3040 NVMe Gen4x4 PCIe SSD系列產品效能官方存取速度高達讀取5,600MB/s、寫入4,300MB/s，就官方規格來說SSD效能也追上頂級能效產品，官方宣稱最高比SATA SSD高出10倍之多，其採用PCIe Gen4 x4與最新的NVMe介面， 並有500GB、1TB、2TB及4TB等4種容量可供選擇，是追求極限傳輸效能使用者的優質選擇，隨著電腦重度使用者對效能的要求不斷提升，市場上專業工作環境與高性能遊戲主機等密集的資料應用，也持續挑戰高效能儲存的極限。XLR8 CS3040 能為專業多媒體設計師、電玩愛好者，以及需要極低延遲儲存效能的消費者，提供完美優質的解決方案，突破資料儲存的瓶頸。這款固態硬碟採NVMe介面，能高速處理資料傳輸、虛擬實境應用、以及高性能需求的電玩環境，滿足使用者連續讀寫效能需求，提供耐用節能產品、長達五年保固及免費技術支援等加值服務，以下就分享PNY XLR8 CS3040 M.2 2280 NVMe Gen4x4 SSD 2TB的效能表現吧!


原廠規格



 PNY XLR8 CS3040 M.2 2280 NVMe Gen4x4 SSD 2TB 外包裝
外盒圖



斗大的XLR8 NVMe M.2 SSD產品品牌LOGO，顯示GAMING產品形象，為目前相當主流的深色電競風格設計，系列產品共提供500GB、1TB、2TB及4TB等4款容量產品，系列產品最高提供讀取5,600MB/s、寫入4,300MB/s的效能表現，也標示出產品原廠提供5年保固服務。


PNY XLR8 CS3040 M.2 2280 NVMe Gen4x4 SSD 2TB外包裝背面

簡單介紹產品的特色及相關配件。


產地

源自台灣封裝的優質產品。


內部保護

包含SSD本體。


 PNY XLR8 CS3040 M.2 2280 NVMe Gen4x4 SSD 2TB
PNY XLR8 CS3040 M.2 2280 NVMe Gen4x4 SSD 2TB正反面



PNY XLR8 CS3040 M.2 2280 NVMe Gen4x4 SSD 2TB採用PCIe Gen 4.0 x 4 NVMe傳輸介面，採用主流M.2 2280長度封裝，正反面共有4顆NAND FLASH顆粒及1組SSD的主控制器，組成2TB的容量。也標示通過相關的安規及認證。


PNY XLR8 CS3040 M.2 2280 NVMe Gen4x4 SSD 2TB用料細節





SSD主控制器為Phison PS5016-E16，產地為台灣，支援NVMe PCIe 4.0 x4，NAND Flash採用Toshiba(Kioxia) TABHG65AWV 3D TLC NAND顆粒，正反面共4顆NAND FLASH顆粒，記憶體快取部分選用SK hynix H5AN8G8NCJ 1GB DDR4 SDRAM。


 效能測試與結語
測試環境
CPU：AMD Ryzen 9 5900X
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 RGB 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock X570 Taichi Razer Edition
VGA：XFX RX470 4G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB;PNY XLR8 CS3040 M.2 2280 NVMe Gen4x4 SSD 2TB
POWER：Antec EDGE 750W
COOLING：CPU使用DIY水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


CrystalDiskInfo

採用NVMe PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，搭配主流主機板強化散熱問題，可以讓效能表現更為穩定。


HDTUNE
讀&寫測試

表現不錯，讀取速度也相當快，平均在4,916MB/s，寫入速度平均約在4,911MB/s，搜尋時間約在0.07ms，充分表現出SSD的特性。


AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達554,900及寫入達1,095,700左右的成績，讀取最高達4,257MB/s，寫入效能部分突破3,875MB/s，總體成績也有8,840分以上的表現，可說是效能極佳的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，讀取最高突破5.24GB/s，寫入效能部分突破3.94GB/s，基本上讀取及寫入速度已接近原廠標示規格。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距並不明顯，讀取最高達4,997MB/s左右，寫入達4,265MB/s左右。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達4,850MB/s左右，寫入也有4,292MB/s左右。


 結語
小結:
PNY XLR8 CS3040 M.2 2280 NVMe Gen4x4 SSD 2TB的產品效能十分優越，整體存取效能部分，ATTO讀取最高突破5.24GB/s，寫入效能部分突破3.94GB/s，基本上讀取及寫入速度已接近原廠標示規格，CrystalDiskMark測試讀取4,997MB/s左右，寫入達4,265MB/s的效能，IOPS讀取及寫入的效能表現也分別高達554,900及寫入達1,095,700左右的水準，讀取及寫入速度已接近原廠標示規格，雖然是沒達到Gen4世代頂級產品的讀取7,000MB/s，但是整體而言算是Gen4世代SSD產品線中不錯的效能表現，不過考量到價格真的沒甚麼好挑剔了。

這次PNY XLR8 CS3040採用Phison PS5016-E16晶片作為SSD的控制器，效能表現優越，具備出色的耐用性及主流的安全性儲存規格，加上NAND Flash也採用Toshiba(Kioxia) TABHG65AWV 3D TLC NAND顆粒，價位也相當合理有競爭力，原廠也提供5年的超長保固年限，容量最高也提供到4TB大容量，就品牌、價格跟效能而言確實是值得入手的一款價格合宜，效能頂級SSD產品，加上NVMe PCIe SSD產品大量面市，廠商間的殺價競爭已讓SSD持續降至讓更多使用者滿意的價位，讓消費者有福氣輕鬆享受平價且高效能SSD的效能表現，就特價時價位是Gen4世代相當值得入手的NVMe PCIe SSD產品。

金士頓全新電競品牌Kingston FURY今宣布旗下首波高效能記憶體正式問世，針對各類型遊戲、直播與創作需求推出Kingston FURY™ Renegade反叛者系列、 Kingston FURY Beast獸獵者系列、Kingston FURY Impact爆擊者系列，無論是追求極致速度的電競好手、尋求實惠超頻方案的主流遊戲愛好者、或者想為筆電與迷你電腦升級的玩家，皆可享有無須妥協的硬體升級方案。

        金士頓表示：「我們將透過Kingston FURY持續展現長久以來的熱忱與堅持，提供遊戲玩家和電腦愛好者最頂尖的高效能記憶體和客戶服務。無論你正在尋求簡便實惠的效能升級方案、或者想將裝置效能發揮的淋漓盡致，Kingston FURY豐富的產品陣容，都隨時為你準備就緒。」

AMD Ryzen 3000/5000系列處理器以出色效能表現、合理定位及價格組合拳攻擊之下，AMD明明白白讓Intel感受到處理器已不能像以往靠著擠牙膏方式來推出新產品挖玩家的荷包，這點AMD真的幹得不錯，重點是消費級市場推出12C24T及16C32T等級的Ryzen 9 3900X、3950X處理器，一上場真的讓Intel壓力山大，甚至到最新11世代產品為止還沒有直接對應的處理器，更別說Ryzen 9 5900X、5950X處理器更是苦苦等待挑戰者中。

現階段AMD家用系列最高階產品效能已不容置疑，對上Intel早已不落下風甚至有領先之趨勢，只能說AMD真香，華擎之前也在價格與規格取得平衡的概念推出高CP值的Phantom Gaming 主機板，也獲得多使用者的好評，這次推出的PG Riptide是 Phantom Gaming 家族中針對主流玩家的全新產品線。PG Riptide主機板擁有低調的外型，同時搭載豐富的電競相關功能，如暗潮(Riptide)一般，表面上看來樸實無華，實則效能強勁，一樣可以讓使用者可以花更少金額入主AMD X570晶片組主機板，規格方面也能滿足多數玩家需求，舉凡2組Hyper M.2設計，具有Intel Killer E3100 2.5Gbps網路晶片，支援USB 3.2 Gen2 Type-C介面等。


X570晶片組功能及規格對照





X570提供1組NVMe Gen4 X4、搭配處理器最高14組SATA 6G、1組PCI-E 4.0 16X(或可拆分為8X+8X)，8組USB3.2 Gen2及4組USB2.0。X570一樣支援AMD StoreMI技術，可將快速但容量較小的SSD與慢速但容量較大的HDD組合，成為1個虛擬的獨立儲存磁區，獲得兩全其美的優勢，SSD等級效能和低價的傳統硬碟大容量。


ASRock  X570S PG Riptide其支援 AMD AM4插槽Ryzen 2000、3000、4000 G系列和5000系列處理器產品線，記憶體部分最多支援128GB記憶體容量，速度最高可達DDR4-5000+（OC），由8+4針連接器配置供電，為10相數位電源 ( Dr.MOS ) VRM供電，VRM區由XXL鋁合金設計的單面鋁散熱器覆蓋，全新X570S PG Riptide也是ASRock的第二款被動散熱X570設計的主機板產品，透過加大散熱面積的鋁合金散熱器來解決PCH熱量，外觀設計承襲 Phantom Gaming 色彩產品系列元素設計，ASRock並持續針對之前相當受到好評的軟硬體技術予以強化，如超合金等級用料、Polychrome RGB、Intel Killer E3100 2.5Gbps網路晶片、Hyper M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面、 M.2 SSD散熱設計等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASRock X570S PG Riptide的效能及面貌。


 主機板包裝及配件
外盒正面

產品的設計外包裝，PG Riptide主機板擁有低調的外型，同時搭載豐富的電競相關功能 產品線的一貫產品設計風格，主打 Phantom Gaming 色彩意象風格及語彙。


原廠技術特點

採用X570晶片組，支援AMD AM4插槽Ryzen 3000、4000 G系列和5000系列處理器，也支援PCI-E 4.0、Polychrome RGB、HDMI等技術。


PG Riptide

PG Riptide是 Phantom Gaming 家族中針對主流玩家的全新產品線。


ASRock X570 Taichi Razer Edition



盒裝出貨版，產地為越南。


外盒背面及圖示產品支援相關技術





提供10相電源+Dr.MOS供電設計、Polychrome RGB、Killer 2.5G Lan網路晶片、2組 Hyper M.2 插槽、PCIe合金插槽、前置 USB3.2 Gen2(1組USB Type-C)、超合金用料設計、PCH採用無風扇超大型鋁合金散熱片散熱設計、顯示卡支撐架、Lightning電競鍵鼠埠及7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC897 音源編碼解碼器) Nahimic Audio音效等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分盒包裝。


主機板內部保護



配件

配件包含擋板、顯示卡支撐架、SATA排線2組、說明書、標籤貼紙、M.2固定螺絲及驅動光碟等。


顯示卡支撐架



 主機板
主機板正面





這張定位在X570中高階ATX的產品，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X、2X@Gen4)、3組PCI-E 1X@Gen4插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、7.1聲道的音效輸出、Intel Killer E3100G 2.5 Gigabit網路卡、除了音效採用Nahimic Audio系列長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用16相數位供電設計，MOS區加以大面積鋁合金散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8Pin+4Pin，並提供7組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump)，主機板上提供2組M.2及8組SATA3(6組原生)傳輸介面，此外整體配色採用PG Riptide色彩美學意象，產品質感相當不錯。


主機板背面

主機板CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB Isolate Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組2.5Gb級網路、2組 USB 3.2 Gen2(含1組Type-C)、4組 USB 3.2 Gen1、2組USB 2.0、WiFi天線、BIOS Flashback開關、光纖輸出端子及音效輸出端子(鍍金處理)與1組HDMI。


CPU附近用料





屬於10相數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8Pin+4Pin輸入及7組PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區



提供3 組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X、2X@Gen4)及3組PCI-E 1X@Gen4插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於保留較多擴充彈性的設計，第1組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區







主機板上提供6組SATA3(均為原生)、2組Hyper M.2(其中1組 Hyper M.2 為PCIe Gen4 x4, 2組Hyper M.2 為PCIe Gen4 x4 & SATA3)、內部提供1組USB3.2 Gen2前置內接擴充埠、2組USB3.2 Gen1 19Pin內接擴充埠，總計USB3.2 Gen2有6組(含2組Type C)、USB3.2 Gen1有6組，2.0有4組，USB相關介面可擴充至16組，RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。


PG Riptide

在大面積 FCH 散熱片上方設置 PG Riptide 的信仰標誌，通電之後該位置會散發出專屬的RGB燈光。


供電區散熱模組

採用超大型鋁合金散熱片提供超強散熱能力。


主機板上散熱設計

MOS及PCH採用超大型鋁合金散熱片提供超強散熱能力，完整保護 MOSFET 與內建晶片區域，讓 MOSFET 和晶片都能在較低溫的環境工作，系統運作也更加穩定可靠。


M.2散熱設計





M.2散熱模組設計，也配有高品質導熱貼，提供使用者在維持M.2裝置散熱能力下，更佳的安裝便利性。


ASRock Steel Slots

第1組PCIe 4.0 x16插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況。


 主機板上控制晶片及用料
X570 PCH晶片

台灣製造必屬精品。


AM4插槽

Foxconn製品。


供電設計









採用uPI（力智）的uP9505S PWM控制晶片，採用60A高效電感、MOSFET採用 Vishay SiC654 50A Dr.MOS設計，10相數位供電的電源供應配置，運作溫度低，提供穩定電流，壽命相對拉長，2盎司銅箔PCB搭配固態電容、消光黑PCB及高密度防潮纖維電路板，提供使用者更佳的超合金等級的用料設計。


實心針腳設計



在 CPU 8-Pin 以及主機板 24-Pin 部分，使用了實心針腳設計，讓接頭也能夠乘載更高的電流，避免過熱情形發生。


DeBug燈號



獨立開關設計

提供Clear CMOS開關設計。


前置USB3.2 Gen2

提供1組USB Type-C支援能力。


USB Type-C控制晶片

透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。


網路晶片

網路晶片採用Killer E3100G 2.5 Gbps級網路晶片，實測優異的傳輸效能，是ASRock選擇使用的原因。Intel Killer Prioritization Engine技術能夠偵測並排序超過1000種不同的遊戲、應用程式及網頁，提供令人驚豔的網路體驗，並讓遊戲擁有網路頻寬的優先使用權，確保玩家擁有最低延遲的遊戲享受。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


音效技術



採用7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC897 音源編碼解碼器)，採用音效專用電解電容，提供使用者更佳的音效體驗。


PCIe頻寬控制晶片

採用Pericom PI3DBS控制晶片。


USB 3.2 Gen2 ReDriver控制晶片





M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有2組 Hyper M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260及2280長度的裝置。頻寬部分，下方插槽支援到PCIe Gen 4.0 x4 及SATA3，當然如果插槽上安裝裝置則會分別讓相關SATA連接埠失效。


USB2.0

GL850G


RGB燈光外接控制端子



可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過獨家的Polychrome RGB軟體控制燈光顏色。支援 12V RGB LED 的 4Pin 白色針腳，與支援 5V Addressable RGB LED 的 3Pin 灰色針腳，能夠自由擴充燈條或是其他 LED 設備。除此之外，這一次更有「Polychrome SYNC」功能，讓你的記憶體，或是其他經過認證的設備，都能夠成為燈效系統的一部分，發出一致的色彩與模式。使用者可在 ASRock 官網上，找到 RGB 設備的相容性清單。


RGB燈光效果控制晶片

採用 NUVOTON NUC121ZC2AE 32-bit 微控制器進行控制。


BIOS 的 Flashback2 的晶片



 UEFI BIOS

























































這次ASRock一樣將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，維持近期清爽UEFI BIOS介面設計，使用起來也相當順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用X570晶片，支援倍頻調整、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整使用!!使用者可以透過BIOS或Polychrome RGB LED軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度。



 效能測試
測試環境
CPU：AMD Ryzen 9 5900X
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 RGB 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock  X570S PG Riptide
VGA：XFX RX470 4G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：Antec EDGE 750W
COOLING：CPU使用水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



POV-Ray



CINEBENCH R15 X64



CINEBENCH R20 X64



CINEBENCH R23 X64



PCMARK 10



3DMARK
Time Spy


Time Spy Extreme


Fire Strike Ultra


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


CPU Profile



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



BASEMARK GPU



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



Street Fighter V Benchmark



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P



FINAL FANTASY XIV: End Walker Benchmark
1080P



Tom Clancy's The Division 2



奇點灰燼(Ashes Of The Singularity Escalation)



Deus Ex: Mankind Divided
1080P及圖形設定





Forza Horizon 4



 搭配RTX3080Ti顯示卡效能測試
CPU：AMD Ryzen 9 5900X
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 RGB 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock  X570S PG Riptide
VGA：EVGA GeForce RTX 3080 Ti XC3 ULTRA GAMING 12G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：Antec EDGE 750W
COOLING：CPU使用水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


PCMARK 10
Extended



3DMARK
Time Spy


Time Spy Extreme


Fire Strike Ultra


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Wild Life


Night Raid


CPU Profile



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



BASEMARK GPU



Street Fighter V Benchmark



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XIV: End Walker Benchmark
1080P



Tom Clancy's The Division 2



Deus Ex: Mankind Divided



Forza Horizon 4



 結語
小結:
這張ASRock  X570S PG Riptide 主打中階高CP值ATX主機板市場，有效展現Ryzen 5000系列處理器能效，功能相當完整且強悍，提供10相數位供電設計及超合金級用料，讓使用者超頻時能有更好的後勤支援，獲得更好的超頻能力，最高支援DDR4 5000+以上的記憶體超頻能力，這次也能看到DDR4 3600通過多項高負載測試軟體的實測表現，當然記憶體超頻仍是需要優越的處理器記憶體控制器、記憶體模組及主機板相輔相成，如有體質更佳的記憶體模組搭配主機板，也許能有更驚人的表現。

AMD 5000系列處理器有感的IPC效能提升也讓價格比起以往同核心數處理器產品實惠不少，規劃升級的使用者確實可以挑選適合自己的處理器產品，當然使用者挑選適合自己需求及價格的主機板也是發揮高階運算平台的必備功課，作為搭配的主機板，ASRock  X570S PG Riptide 具有X570的原生USB3.2 Gen2、Hyper M.2、RAID、SATA6G等功能，功能相當完整同時效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，提供Polychrome RGB、Intel Killer E3100 2.5Gbps級網路晶片、M.2散熱片、PCIe合金插槽、超合金用料設計等等軟體加值技術予以強化，對於需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、價格合理且實惠、高品質的用料水準、保有非常充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!

AMD X570晶片組推出以來因功耗較高，所以採用X570晶片組主機板幾乎都使用主動式風扇來解決PCH晶片的發熱問題，GIGABYTE近期推出升級版 X570S 系列主機板，透過重新規劃硬體線路設計，同時加大PCH晶片組散熱片的表面積，讓原本需要主動式(風扇)散熱設計，全新X570S系列主機板均提升為無風扇散熱設計，解決小型主動式風扇運轉時噪音問題，提供使用者更為寂靜的創作、影音及電競使用環境。

這次AMD Ryzen 5000系列單核效能提升是主要突破特點，在3000系列處理器推出以來，8核以上處理器不再是HEDT平台才有機會使用，中階平台處理器開始導入8核心16線程、12核心24線程甚至是16核心32線程，提供使用者更強悍的多工效能，現階段AMD家用系列最高階產品效能已不容置疑，對上Intel早已不落下風甚至有領先之趨勢，X570晶片組開始到導入的PCIe 4.0技術讓傳輸頻寬效能更為亮眼，只能說AMD真香，在AMD Ryzen 3000/5000系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格組合拳攻擊之下，在中高階裝機市場掀起一場風潮之後，AMD明明白白讓Intel感受到處理器已不能像以往靠著擠牙膏方式來推出新產品挖玩家的荷包，這點AMD真的幹得不錯，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。

X570晶片組功能及規格
晶片組功能及規格對照





X570提供1組NVMe Gen4 X4、搭配處理器最高14組SATA 6G、1組PCI-E 4.0 16X(或可拆分為8X+8X)，8組USB3.2 Gen2及4組USB2.0。X570一樣支援AMD StoreMI技術，可將快速但容量較小的SSD與慢速但容量較大的HDD組合，成為1個虛擬的獨立儲存磁區，獲得兩全其美的優勢，SSD等級效能和低價的傳統硬碟大容量。


主機板大廠-GIGABYTE依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以AMD X570晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都算是頂規產品的ATX主機板產品X570S AORUS MASTER，支援AMD AM4腳位的 Ryzen 5000系列處理器產品線，GIGABYTE並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如14+2相數位供電設計、強化的主機板端元件散熱設計(第二代Fins-Array堆疊式鰭片、直觸式熱導管及9 W/mK LAIRD導熱墊等)、實心針電源連接器、6層電路板、支援三顯示卡、RGB Fusion 2.0、Smart Fan 6、USB3.2 Gen2X2 Type-C、Intel 2.5GbE 網路網路晶片、Wi-Fi 6E無線網路卡、一體式IO背板、PCIe合金插槽、ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC、音響級WIMA音效電容等，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen 5000系列 CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹GIGABYTE在X570晶片組的頂級ATX主機板產品GIGABYTE X570S AORUS MASTER的效能及面貌。



GIGABYTE X570S AORUS MASTER

GIGABYTE AORUS系列係依據主流市場的需求打造兼具效能、用料、電競、音效、擴充性都相當豐富多元且實在的主機板。


 主機板外盒及配件
正面

產品的設計外包裝，GIGABYTE AORUS系列產品設計以鷹神電競風格及RGB燈光設計概念為主軸。


原廠技術特點



採用X570晶片組，支援AM4腳位Ryzen 3000/5000系列處理器，支援RGB Fusion 2.0、Smart Fan 6、PCIe 4.0技術等。


盒裝出貨版

近期在市場推出的產品，是GIGABYTE目前在X570晶片組頂級的主機板產品，價格約在1.35K左右，整體用料及設計算是十分具有競爭力的價格。


多國語言介紹

也有多國語言產品介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術



提供如14+2相Infineon數位供電設計、PCIe 4.0、RGB Fusion 2.0、Intel 2.5GbE網路晶片、USB3.2 Gen2X2 Type-C、進階的散熱設計、Wi-Fi 6E、PCIe及記憶體合金插槽、ALC1220音效晶片並搭載WIMA電容、Q-FLASH PLUS等軟硬體技術。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件相當實用，包含SATA排線4組、Wi-Fi 6E外接天線、ARGB外接延長線、G CONNECTOR、說明書、標籤貼紙及驅動光碟等。


 主機板
主機板正面





這張定位在X570頂級ATX的產品，提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X、4X@Gen4)，1組PCI-E 1X@Gen3，4DIMM雙通道DDR4、7.1聲道的音效輸出、Intel 2.5GbE網路晶片、除了Nichicon Fine Gold高階音效專用電容搭配WIMA Hi-Fi等級音效電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用14+2數位供電設計，MOS區加以第二代Fins-Array堆疊式鰭片、直觸式熱導管及9 W/mK LAIRD導熱墊等散熱設計抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用雙8PIN，並提供10組風扇電源端子(全複合式風扇接頭)，主機板上提供4組M.2及6組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色做為基底搭配，散熱片顏色則是黑色基底鷹神塗裝點綴，產品質感相當不錯。


主機板背面

主機板使用強化背板，CPU插槽底部使用金屬底板強化，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


AORUS系列







MASTER等級主機板，外觀及用料設計均為頂級產品，14+2相Infineon數位供電設計、PCIe 4.0、RGB Fusion 2.0、Intel 2.5GbE網路晶片、USB3.2 Gen2X2 Type-C、進階的散熱設計、Wi-Fi 6E、PCIe及記憶體合金插槽、ALC1220音效晶片並搭載WIMA電容一應俱全。


主機板IO區

如圖，採用預載式1體式IO背板設計，有1組2.5Gb級網路、1組 Type-C USB 3.2 Gen 2x2、5組USB3.2 Gen2、2組USB3.2 Gen1、4組USB 2.0、Clear CMOS、Q-FLASH、WiFi天線接口及音效輸出端子。


CPU附近用料



屬於14+2數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上第二代Fins-Array堆疊式鰭片、直觸式熱導管及9 W/mK LAIRD導熱墊等設計加強散熱，CPU側 12V採用雙8PIN輸入(實心針腳)及10組PWM風扇端子(全複合式風扇接頭)，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。


主機板介面卡區





提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X、4X@Gen4)，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供6組SATA3(均為原生)、2組M.2、內部提供1組USB3.2 Gen1 19Pin內接擴充埠，總計USB 3.2 Gen 2x2(Type-C)有1組、USB 3.2 Gen2有6組(含1組前置Type-C)、USB 3.2 Gen1有6組，USB 2.0有8組，USB相關介面可擴充至14組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


前置USB 3.2 Gen2 Type-C連接埠



裝甲及預載式IO擋板





燈光效果

在後方IO上蓋的部分透過導光片，凸顯RGB FUSION 2.0 ARGB 燈光效果。


4組M.2

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有4組 M.2裝置，採用M.2 Socket 3 Type M接口，均支援2242、2280及22110長度的裝置，頻寬部分，上方數來第1、3、4組插槽支援到PCIe Gen 4.0 x4/x2 及SATA3，第2組插槽支援PCIe Gen 3.0 x4/x2。


M.2散熱設計





這次M.2散熱模組設計採用分離式設計，也配有高品質導熱貼，提供使用者在維持M.2裝置散熱能力下，更佳的安裝便利性。M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱，一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。散熱盔甲能夠有效幫助M.2 SSD降溫，保持最佳工作狀態。


第三代M.2散熱裝甲

第二代M.2散熱裝甲雙面導熱墊設計的優勢，同時提高M.2散熱器的高度，並增加散熱表面積，以有效處理M.2 SSD產生的熱量。第三代M.2散熱裝甲採用傳統散熱片大2.6倍散熱表面積的最佳化設計，可防止大容量或高速PCIe 4.0 M.2 SSD因過熱而導致降速的情況，尤其是在繁重的工作負載下其效果更明顯。


第二代Fins-Array堆疊式鰭片散熱片



高性能處理器產品對供電需求越來越吃重，讓主機板VRM模組連帶也變得越來越熱，技嘉率先導入使用奈米碳作為塗層材料來增強熱傳導效能，以加快VRM散熱速度，奈米碳通過靜電粘附被噴塗到散熱片上，讓200μm的塗層材料覆蓋了整個散熱片，搭配第二代直觸式熱導管及高效能的導熱貼強化了MOSFET的熱傳遞，有效帶走VRM模組運作時產生的廢熱，提高主機板工作時的穩定度。


PCH散熱片



一樣展露AORUS系列電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。


PCB音效雜訊干擾阻隔線技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾，為了強化靜電防護並避免音效失真，內建噪音隔絕設計，透過主機板內建的模擬感應元件設計，降低主機板上潛在的靜電傷害。


6層板



背面裝甲







一樣展露AORUS系列熱血電競風格，針對底部發熱源也配有導熱貼，提供不錯的散熱效果。


PCIe 合金插槽

3組PCIe 4.0 x16插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況。


記憶體合金插槽

可強化記憶體插槽固定力與剪切阻力。


 主機板上控制晶片
X570 PCH晶片

產自台灣的精品。


供電設計







14+2相全數位供電設計，70安培Power Stage，採用Infineon PWM控制晶片、固態電容、2盎司銅箔PCB、6層電路板等數位供電設計的電源供應配置，提供使用者優質的供電用料設計。


實心針腳設計



在 CPU 8-Pin 以及主機板 24-Pin 部分，使用了實心針腳設計，讓接頭也能夠乘載更高的電流，避免過熱情形發生。


網路晶片

採用Intel I225-V 2.5G乙太網路晶片提供高達2.5 Gbps的網路傳輸速度。


環控晶片

在AMD Ryzen 3000/5000系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格組合拳攻擊之下，在中高階裝機市場掀起一場風潮之後，AMD明明白白讓Intel感受到處理器已不能像以往靠著擠牙膏方式來推出新產品挖玩家的荷包，這點AMD真的幹得不錯，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。不過這次搭配Intel 11代處理器的500系列晶片組平台，功能相較於AMD平台來說功能更為齊全，除了導入PCIe 4.0技術之外，也原生支援USB 3.2 Gen2x2，對內對外都能提供使用者更高的傳輸頻寬，同時也開放之前Intel僅在Z系列及X系列晶片組支援記憶體超頻功能，在新世代H570及B560等晶片組也開始支援的記憶體超頻功能，使用者的選擇確實更為多元了。


11代處理器高階產品

Intel在2021年上半年重點產品，就是在之前發表的Rocket Lake系列處理器產品，搭配Z590晶片組，Core i9-11900K/11900一樣與相同定位Core i9-10900K/10900桌上型處理器相較，由10C20T的運算核心降為8C16T的桌上型處理器，不過一樣採用400系列晶片組開始更換的 LGA1200 腳位。

首發的頂規i9處理器包括Core i9-11900K、Core i9-11900KF、Core i9-11900、Core i9-11900F、次旗艦Core i7-11700K及中階處理器Core i5-11600K價格分別為美金$539、513、439、422、399及262，建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高，但運算核心數卻沒有相對增加，甚至頂級產品還稍有減少，這點只能說是就實際工藝技術考量，Core i9-11900K一樣採用14nm製程(應該確定是最後一款採用的產品了)，插槽類型為LGA 1200型，支援雙通道DDR4 3200MHz記憶體，TDP為125W，為8核心16線程設計，預設時脈為3.5GHz，All Core Boost技術下加速時脈高達4.7GHz，快取為16MB，擁有20條PCI-E 4.0通道，支援16X+4X、8X+8X+4X或8X+4X+4X+4X配置。


ABT(Adaptive Boost Technology)加速時脈技術

這代 Intel Core i9-11900K / KF 處理器擁有效能提升大絕招就是 Thermal Velocity Boost（TVB，可在CPU 溫度低於 70°C 時，自動將 CPU 的 1-2 個核心超頻至 5.3GHz）與 Adaptive Boost Technology（ABT，可在CPU 溫度低於 100°C 時，可將 3-8 核心超頻至 5.1GHz）加速時脈技術；但由於ABT對散熱系統要求較高，主機板廠預設都是「關閉」的狀態，使用者需自行在 BIOS 當中將 Intel Adaptive Boost Technology 設定為開啟，並且所搭配散熱器要有足夠的壓制能力確保 CPU 在低於 100°C 時，透過Adaptive Boost技術將 CPU Turbo 至全核 5.1GHz 的時脈。也就是說 i9-11900K 在開啟 ABT 功能且散熱器夠力的情況下，可達到單雙核 5.3GHz、全核 5.1GHz 的超頻時脈，i9-11900K 這顆原廠特挑的高規格處理器(價格也是)，相當適合懶人無腦超頻，輕鬆享受Core i9 11900K效能快感。


開啟ABT加速時脈技術

近期許多主機板也漸漸推出新版本 BIOS 完整支援Intel Adaptive Boost Technology。


11代Rocket Lake處理器產品特色及Z590平台架構



高效能及專注超頻性能產品在市場上也成為2大處理器兵家必爭之地，在新一代處理器產品幾乎都能看到主打超頻性的產品，這次研發代號 Rocket Lake 的第 11 代 Intel Core 桌上型處理器使用最新 Cypress Cove 核心架構，支援 AVX-512 指令、PCIe 4.0 等新功能，在IPC 效能提升也達到19% ，沿用許久的內顯 Intel UHD 630 也升級為採用 Intel Xe 繪圖核心架構UHD 750，同時更支援新的影音編碼 10bit AV1、12bit HEVC、E2E compression 與 HDMI 2.0、HBR3 輸出功能，原生 USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps 連接埠、DMI Gen 3.0 x8 通道升級，以及完整支援第 11 代處理器的 20 條 PCIe 4.0 通道，平台整體功能相當完整且強悍，以下就透過實際測試分享Intel Core i9-11900K的效能表現。


 CPU包裝及配件
CPU外包裝



原廠盒裝，Intel Core i9-11900K一樣採用LGA1200腳位，下一代據目前消息傳出似乎會更改腳位。


Intel Core i9-11900K

驗明正身


標準盒裝出貨版

Intel Core i9-11900K為8C16T處理器，基礎時脈為3.5GHz，最大加速時脈為4.7GHz(當然如果在TVB及ABT技術加速之下，單雙核可達5.3GHz，多核可達5.1GHz)，16MB快取，產地為世界工廠，


外盒背面資訊

原廠3年保固。


聯強代理



奧運贊助商



磁扣設計



相當別出心裁的外盒設計







開盒及配件





CPU及說明書等，Intel Core i9-11900K處理器，並未提供原廠散熱器，使用者可以根據需求選用適當的散熱器。


Intel Core i9-11900K

Intel Core i9-11900K採用14nm製程，插槽類型為LGA 1200型，支援雙通道DDR4 3200MHz記憶體，TDP為125W，不鎖倍頻，支援HyperThreading，為8核心16線程設計，預設時脈為3.5GHz，All Core Boost最大加速時脈為4.7GHz(當然如果在TVB及ABT技術加速之下，單雙核最高可達5.3GHz，多核最高可達5.1GHz)，16MB快取，快取為16MB。


背面

LGA 1200腳位。


搭配的主機板-主打超頻能力的ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX



Republic of Gamers(ROG，玩家共和國)系列主機板不管是極限超頻、電競、新世代軟硬體擴充功能都想滿足的話，選擇ROG系列產品通常都不會讓使用者失望，ROG主機板之中的Apex系列推出以來，以絕佳的超頻性能著稱，ASUS賦予它的使命就是打破各種超頻記錄，除了強化超頻功能的軟硬體設計之外，最大的特點就是主機板呈非標準的矩形外觀，歷代 Apex 系列主機板都一樣是如此獨特外型，裁切方式使得整個PCB形狀類似一個“X”形，極具個性化。ASUS除了導入許多專為打破紀錄而生的設計外，並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，如DIMM.2 擴充卡、ROG Water Cooling Zone、X-shaped PCB:等功能，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1200腳位Rocket Lake CPU產品效能完全發揮。


安座大典





 CPU散熱系統
採用的DIY水冷散熱系統



這次測試對象，原廠均未附上散熱器，當然也是考量到使用者買這類型的處理器，基本上還是會購買散熱能力較好的散熱設備，例如風冷高階熱導管散熱器或是240mm以上的一體式水冷，這次的散熱設備基本上都是同1組，Barrow CPU及PUMP一體式水冷頭(Intel及AMD平台皆相同，不同顆而已)、Alphacool NexXxoS Monsta 360mm水冷排及3顆EK-Furious Vardar FF5-120風扇。


巨大的DIY水冷散熱系統





提供比一體式水冷更強的解熱能力(實測表現也令人滿意)，安裝上比起更進階的分體式水冷也算簡便，只要量好水管長度及安奘水冷頭與散熱排間的水管，注水排空內部空氣即可。


巨獸級水冷散熱排





Alphacool NexXxoS Monsta 360mm Radiator，淨重2.375Kg，厚達86mm，單面3個，最多支援雙面6個的12CM散熱風扇安裝。


散熱風扇



使用高轉速、高風量及高靜壓的EK-Furious Vardar FF5-120 (3000rpm)。


 效能測試
這次效能測試比拚，個人蒐整身邊定位相近及初始官方售價也屬同級產品的處理器及平台做對比，讓大家來參考評估，讓手中有著曾為地表最強消費級Core i9-9900K的使用者可以評估看看是否要升級，另外就是目前相當熱門的Ryzen 9 5900X，與採用最新 Cypress Cove 核心架構Core i9-11900K做綜合效能測試來一決勝負，當然以下這些測試軟體並不代表大家手邊的電腦使用時的工作環境及應用程式，對使用者選用合適的處理器產品最最重要的還是要看重實際使用的需求及表現，平台的差異大概就是處理器及主機板，其他設定差異都在平台備註，以下測試就僅供參考。

測試環境
CPU：Intel Core i9-11900K
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38 1T
MB：ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX
VGA：EVGA GeForce RTX 3070 XC3 ULTRA GAMING 8G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU使用DIY水冷
作業系統:WIN10 X64


完整解放Intel Core i9-11900K效能

除了ABT技術之外也啟用ASUS Multicore Enhancement 選項，解除所有性能限制，完整解放Intel Core i9-11900K效能。


CPU：AMD Ryzen 9 5900X
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38 1T
MB：ASRock X570 Taichi Razer Edition
VGA：EVGA GeForce RTX 3070 XC3 ULTRA GAMING 8G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU使用DIY水冷
作業系統:WIN10 X64
PBO：Auto


CPU：Intel Core i9-9900K ES
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38 1T
MB：ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA
VGA：EVGA GeForce RTX 3070 XC3 ULTRA GAMING 8G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU空冷
作業系統:WIN10 X64
BIOS直接載入原廠最佳化設定


效能測試
CPUmark效能測試

Intel傳統強項，Core i9-11900K取得近千分的成績，勝過Ryzen 9 5900X及Core i9-9900K。


Super PI 1M效能測試

一樣是Intel傳統強項，Core i9-11900K取得近千分的成績，勝過Ryzen 9 5900X及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Ryzen 9 5900X真的是來勢洶洶。


wPrime 32M&1024M效能測試

Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。


CPU-Z效能測試

Ryzen 9 5900X多核心表現最佳，Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，單核心效能表現最佳，Core i9-9900K都敬陪末座，可以看出Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，效能提升表現不容小覷。


AIDA記憶體頻寬

記憶體頻寬在DDR4 3600運作時脈及低延遲的CL16-18-18-38 1T參數下，具有相當出色的記憶體頻寬，在Z590平台上讀取頻寬突接近55,000MB/s大關，其餘讀寫頻寬也大約在53,000MB/s左右，充分表現出Core i9-11900K 記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現，可惜Latency受限於處理器記憶體控制器架構微調影響，稍稍遜於Core i9-9900K表現，整體而言都勝過Ryzen 9 5900X。


Corona Benchmark

Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。


V-Ray Benchmark

Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。


WinRAR效能測試

Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。


7-Zip效能測試

Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。


POV-Ray

Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。


PCMARK 7、8、10

Intel Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，PCMARK 7、8兩個項目表現最佳(PCMARK 10項目也僅些微落後)，Ryzen 9 5900X在PCMARK 10項目表現最佳，Core i9-9900K都敬陪末座，可以看出Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，效能提升表現不容小覷。


X264、X265 FHD BENCHMARK

Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。


3DMARK

Ryzen 9 5900X多數項目表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。


3DMARK 11

Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。


3DMARK VANTAGE

Core i9-11900K 整體表現最佳，勝過Ryzen 9 5900X(僅在CPU項目表現最佳)及Core i9-9900K，可以看出Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，效能提升表現不容小覷。


BASEMARK GPU

Core i9-9900K表現最佳，勝過Core i9-11900K及Ryzen 9 5900X，也許是程式應用設計偏好舊架構之故，成績反而是越老越好。


Street Fighter V、異形戰場 DX11 Benchmark

Street Fighter V項目Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。
異形戰場項目測試表現Core i9-9900K表現最佳，勝過Core i9-11900K及Ryzen 9 5900X，也許是程式應用設計偏好舊架構之故，成績反而是越老越好。


STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark

Ryzen 9 5900X整體表現略微勝過Core i9-11900K，Core i9-9900K則是敬陪末座，可以看出Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，效能提升表現不容小覷。


Unigine Superposition Benchmark

Ryzen 9 5900X整體表現略微勝過Core i9-9900K ，Core i9-11900K則是敬陪末座，也許是程式應用設計偏好舊架構之故，成績反而是Core i9-9900K較好。


FINAL FANTASY XV Benchmark

三者成績互有勝負，就參考看看。


奇點灰燼(Ashes Of The Singularity Escalation)、Deus Ex: Mankind Divided

Core i9-11900K 整體表現最佳，勝過Ryzen 9 5900X及Core i9-9900K，可以看出Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，效能提升表現不容小覷。


Forza Horizon 4

Ryzen 9 5900X整體表現勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，可以看出Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，效能提升表現不容小覷。


 功耗及溫度測試
AIDA燒機測試CPU溫度

待機溫度部分Intel平台都差不多，AMD稍高一些些，執行CPU燒機測試時，Ryzen 9 5900X溫度表現勝過Core i9-9900K及Core i9-11900K，Core i9-11900K執行Intel大魔王項目FPU燒機測試時(因為會使用AVX指令集，這點對使用者環境來說就是見仁見智，如果應用程式支援AVX指令集，對工作運算速度有相當大的增益)，溫度更為驚人，最高達94°C。


AIDA燒機測試功耗

待機溫度部分Core i9-9900K平台表現最佳，Ryzen 9 5900X及Core i9-11900K稍高一些些，執行CPU燒機測試時，Ryzen 9 5900X平台功耗表現勝過Core i9-9900K及Core i9-11900K，Core i9-9900K及Core i9-11900K執行Intel大魔王項目FPU燒機測試時(因為會使用AVX指令集，這點對使用者環境來說就是見仁見智，如果應用程式支援AVX指令集，對工作運算速度有相當大的增益)，功耗更為驚人，其中Core i9-11900K最高更達到370W。


 記憶體效能及超頻測試
AIDA記憶體頻寬測試
DDR4 3600 16-18-18-38-1T
Intel Core i9-9900K



AMD Ryzen 9 5900X



Intel Core i9-11900K



效能對照

3個平台都能穩定運作在DDR4 3600 16-18-18-38-1T。


Intel Core i9-9900K小極限

再往上測試1T就開不太起來，極限約略在 DDR 4300 19-25-25-45-2T，效能表現如圖。


剩下兩個對手往下一關挑戰DDR4 4000 16-18-18-38-1T
AMD Ryzen 9 5900X



Intel Core i9-11900K



效能對照

2個平台都能穩定運作在DDR4 4000 16-18-18-38-1T。


ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX小極限

再往上測試就開不太起來，極限約略在 DDR 4400 19-25-25-45-1T，效能表現如圖。


再往下一關挑戰DDR4 4600 19(20)-25-25-45-1T
AMD Ryzen 9 5900X


ASRock X570 Taichi Razer Edition

BIOS設定CL19，不過實際上是跑CL20。


Intel Core i9-11900K(主機板換成ASRock B560 Steel Legend)

關於這點我也有點納悶，B560都能輕鬆超上DDR4 4600 19-25-25-45-1T，ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX個人調整幾次都不行，應該是個人問題，總體超頻部分，ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX還是相當令人滿意。這個項目效能對照圖就不製作了，平台條件不完全一致，不過X570及B560平台都能穩定運作在DDR4 4600 19-25-25-45-1T。


 記憶體超頻至DDR4 4800效能測試
測試環境換成
MB：MSI MPG Z590 GAMING PLUS
VGA：EVGA GeForce RTX 3080 Ti XC3 ULTRA GAMING 12G


輕鬆挑戰DDR4 4800





 IO傳輸效能測試
PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD效能測試
搭配Samsung 三星 980 PRO 500G PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD進行測試


CrystalDiskInfo

採用NVMe PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，搭配主流主機板強化散熱問題，可以讓效能表現更為穩定。


HDTUNE
讀&寫測試

表現不錯，讀取速度也相當快，平均在5,861MB/s，寫入速度平均約在1,432MB/s，搜尋時間約在0.023ms，充分表現出頂級SSD的傳輸效能。


AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達1,005,100及寫入達654,600左右的成績，讀取最高達5,619MB/s，寫入效能部分突破3,965MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有9,280分以上的表現，可說是效能極佳的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，讀取最高突破6.32GB/s，寫入效能部分突破4.88GB/s，基本上讀取及寫入速度已接近原廠標示規格。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距並不明顯，讀取最高達6,652MB/s左右，寫入也是高達4,784MB/s，讀取及寫入速度均接近原廠規格。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到5,438MB/s左右，整體搜尋時間約在0.01ms，充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達5,308MB/s左右，寫入也有4,146MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達5,254MB/s左右，寫入則維持在4,179MB/s左右。


PCMARK 7

也獲得6,306的高分，Raw Score為26,267。


PCMARK 8

也獲得5,078的成績，頻寬為748.06MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得23,783的高分。

0fill模式

獲得23,693的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達6,278MB/s左右，寫入也有4,813MB/s左右，讀取及寫入速度均接近原廠最高標示速度。


 USB 3.2 Gen2X2傳輸效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i9-11900K
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38 1T
MB：MSI MPG Z590 GAMING PLUS
VGA：EVGA GeForce RTX 3070 XC3 ULTRA GAMING 8G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU使用DIY水冷
作業系統:WIN10 X64

搭配Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 1TB 及MAIWO PCIe to USB 3.2 Gen2 x2 Type-C外接盒進行測試


傳輸協定



USB 3.2 Gen 2 x2(20Gbps)，採用USB的UASP傳輸架構。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距並不明顯，讀取最高達2,047MB/s左右，寫入也是高達1,857MB/s，讀取及寫入速度均接近USB 3.2 Gen2 x2傳輸頻寬上限。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達1,781MB/s左右，寫入也有1,688MB/s左右。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得6,016的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達2,002MB/s左右，寫入也有1,899MB/s左右，讀取及寫入速度均接近USB 3.2 Gen2 x2傳輸頻寬上限。


X570平台
傳輸協定



支援USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)，採用USB的UASP傳輸架構。


CrystalDiskMark



AJA TEST
Test File Size 1GB



AnvilBenchmark
Incompressible



TxBENCH



Z390平台
傳輸協定



支援USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)，採用USB的UASP傳輸架構。


CrystalDiskMark



AJA TEST
Test File Size 1GB



AnvilBenchmark
Incompressible



TxBENCH



USB介面是使用者傳輸資料的最重要介面之一，隨著影音資料因紀錄內容及格式躍升(如4K60P、4K120P、8K30P)使資料巨量化，讓使用者越來越需要高速傳輸的裝置及頻寬，來傳遞巨量的影音資料，USB3.0(現為USB 3.2 Gen1)於2008年11月發布，之後陸續推出的USB3.1（SuperSpeed+，現為USB 3.2 Gen2）傳輸速度提升為10Gbps，比USB3.0(USB 3.1 Gen1)的5Gbps快上一倍，在去年更是統一新的規範，並新增 USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) 及 USB4 (40Gbps)  規格，對於傳輸大量資料相當有幫助，當然，一般USB周邊也少有能將USB 3.2 Gen2 10Gbps傳輸頻寬用滿的外接式裝置，在USB及Type-C高速橋接IC設計公司陸續推出相關的產品，例如ASMedia ASM2362、Realtek RTL9210等，也讓這個市場有相對應的產品可以使用。不過目前主機板大都僅原生提供 USB 3.2 Gen2 連接埠 ，除了Intel 最新推出500系列主機板外，市面產品部分僅在高階 Intel X299、Z490 及 AMD TR40工作站級主機板才提供 USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) 功能，當然有高速傳輸需求的使用者也可以購買ASMedia ASM3242擴充卡來擴充USB 3.2 Gen2x2 連接埠，不過在Intel 最新推出500系列主機板之後使用者要打造讀寫均能破2GB/s的外接式大容量隨身儲存裝置及平台，不再是困難的事情。

可見Z590晶片組內建的USB3.2 Gen2 x2功能效能十分優越，整體存取效能部分，測試讀取最高達到2,047MB/s，寫入效能部分多數測試也能突破1,899MB/s，讀取及寫入速度已接近USB 3.2 Gen2 x2(20Gbps)頻寬上限，整體傳輸效能也比僅僅支援USB 3.2 Gen2的X570及Z390平台效能表現亮眼。


 UHD750 效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i9-11900K
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock B560 Steel Legend
VGA：UHD750
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB(CPU直連)
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU使用DIY水冷
作業系統:WIN10 X64


3DMARK
Time Spy


Time Spy Extreme


Fire Strike Ultra


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Wild Life


Night Raid



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



BaseMark GPU



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P

11代處理器在IPC 效能提升達到19% ，沿用許久的內顯 Intel UHD 630 也升級為採用 Intel Xe 繪圖核心架構UHD 750，在這個獨立顯示卡市售價格嚴重偏離建議售價之時，內建顯示的功能越顯重要，UHD 750實測效能確實比起沿用多年的UHD 630有不小的進步幅度，在沒有多餘經費購置獨立顯卡的時候，作為應急之用，也是相對實用的選擇。


 編解碼及HDMI 2.0輸出測試
11代處理器內建Intel Xe 繪圖核心架構UHD 750，同時更支援新的影音編碼 10bit AV1、12bit HEVC、E2E compression 與 HDMI 2.0、HBR3 輸出功能。

測試環境
CPU：Intel Core i9-11900K
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38 1T
MB：MSI MPG Z590 GAMING PLUS
VGA：UHD 750
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU使用DIY水冷
作業系統:WIN10 X64


DXVA解碼能力



支援HEVC及AV1解碼到8K。

HDMI 2.0

確實能支援HDMI 2.0，輸出4K60P畫面，實際測試也支持HEVC解碼，可以看到CPU使用率相當低，輕鬆享受4K60P高畫質畫面饗宴。


根據網路資料AOMedia Video 1(AV1)是一個開放、免專利的影片編碼格式，專為透過網路進行串流傳輸而設計，目前微軟公佈可支援硬體加速 AV1 的 GPU 有以下幾款：Intel Xe 繪圖核心架構的 11 代 Intel Core 處理器、NVIDIA GeForce RTX 30 系列產品及AMD Radeon RX 6000 系列產品，可以發現也是UHD 750也是目前內建顯示率先支援，對於觀看網路串流影片確實有助益。

啟用AV1

其實現在Youtube也已經支援AV1 硬體加速功能，到設定頁面，AV1設定項目內選用一律選擇AV1格式即可。


實戰AV1影片-4K60P

實際測試也支持AV1解碼，可以看到CPU使用率相當低，輕鬆享受4K60P高畫質畫面饗宴。


實戰AV1影片-8K30P

實際測試也支持AV1解碼，可以看到CPU使用率稍微增加，但畫面仍然相當流暢，輕鬆享受8K30P高畫質畫面饗宴。


實戰AV1影片-8K60P

實際測試也支持AV1解碼，可以看到CPU使用率暴增，畫面相當不流暢，內顯大概還無福享受8K60P高畫質畫面饗宴。


 超頻效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i9-11900K OC 5.3GHz
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38 1T
MB：ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX
VGA：EVGA GeForce RTX 3080Ti XC3 ULTRA GAMING 12G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU使用DIY水冷
作業系統:WIN10 X64


CINEBENCH R15



CINEBENCH R20



CINEBENCH R23



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK

透過上面的重度測試可以發現，只要能使用高水準解熱能力的散熱設備，在高達5.3GHz時脈下，Core i9-11900K一樣能穩定使用，多核心運算效能確實更為亮眼(單核在ABT技術下本就可以跑到5.3GHz)，只是這時的功耗也相當嚇人，在執行X265 FHD BENCHMARK時整機功耗最高可達485W，工作溫度也頗高。


挑戰一下5.4GHz直開

Super PI 1M效能測試為6.119秒，已經接近5秒出頭。


CPU-Z效能測試

一樣能跑完，單核不用多說，取得更好成績，多核則是能幹掉10核的i9-10850K，多核心運算效能確實更為亮眼。


 結語
11代處理器優勢
1、透過DIY水冷(這次使用86mm厚360mm水冷排)壓制處理器溫度，確實讓Intel Core i9-11900K可以有效使用ABT及TVB技術提高總體效能表現。
2、在有效提升單核及多核時脈下，透過測試軟體觀察Intel Core i9-11900K的效能表現，確實11代處理器的核心改進確實讓處理器競爭力提升，且取回主流平台單核心及8核心處理器效能王座。
3、11代晶片組平台改進導入PCIe 4.0技術之外，也原生支援USB 3.2 Gen2x2，對內對外都能提供使用者更高的傳輸頻寬。
4、搭配11代處理器500系列晶片組主機板 DMI 3.0頻寬也翻倍，對越來越吃重的內外周邊元件(如USB 3.2 Gen2x2、2.5Gbps網路、WiFi 6E、第2顆SSD等)傳輸效益增進不少。
5、11代記憶體超頻能力經過測試確實也改進不少，同1組記憶體模組能較9代處理器Core i9-9900K或是Ryzen 9 5900X更高，另如這次就成功挑戰超頻至DDR4 4800。
6、導入新世代Intel Xe 繪圖核心架構、影音引擎，支援10bit AV1、12bit HEVC、E2E compression等編解碼能力，也支援HDMI 2.0、HBR3 輸出能力，內顯就能透過HDMI輸出4K 60P的畫面。


11代處理器劣勢
1、最高僅8C16T，多核效能部分反而稍稍遜於10代處理器，跟AMD 5000系列仍有一些差距。
2、製程尚未提升至10nm或更好的工藝，功耗略顯差強人意。


個人小點評
Intel Core i9-11900K獨有特色，市面上總攬ABT及TVB技術加成、5.3GHz加速時脈、PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2x2、支援 AVX-512 指令、10bit AV1、12bit HEVC、E2E compression等編解碼能力的產品，就僅僅剩下懶人超14nm製程絕代王者全新第11代Intel Core i9-11900K可供選擇，整合這些功能顯見Intel的野心，無怪乎定價對一般消費者來說也不便宜，功耗也稍微偏高一些，但其他11代處理器除了超頻以外技術支援能力不如Core i9-11900K或不支援外，其他功能多數仍部分保有，也是相當值得選用的產品。

總結:
Intel Core i9-11900K功能相當完整且強悍，超頻能力也不容小覷，ABT及TVB技術加成輕鬆將單核心時脈加速至5.3GHz，記憶體時脈也能超頻到DDR4 4800以上，同時只要能使用高水準解熱能力的散熱設備，在高達5.3GHz時脈下，Core i9-11900K一樣能穩定使用，甚至能5.4GHz直開跑完簡單測試，在新增PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2x2支援能力外，也具有Z590的原生M.2、RAID、SATA6G等功能，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，期待Intel推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，對於不需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競平台可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考。

高階處理器的發熱一直都是玩家想克服的問題，水冷的使用者一直以來都不算有重大成長，之前熱導管散熱器產品表現不錯，確實有效讓CPU的溫度控制在一定的範圍之內，不過近來熱導管散熱器能力受限於體積及重量，發展也開始受到限制，水冷已漸漸成為改善CPU、GPU運作溫度的可控制選項，一體式水冷相較於熱導管，風險跟改裝成本都僅僅高一些，不過就一體式水冷來說只要搭配的當，對系統發熱元件的溫度仍是能提供不錯的壓制力，對於散熱時所產生的噪音也能降低，也慢慢成為市場主流產品之一。

RGB燈光美學已成為個人電腦自我風格展現的絕佳方式，如何讓在電競周邊的光汙染效果更為突出也是廠商開發產品的一大方向，MASTERFAN MF120 HALO 白色版風扇採用獨特多層降噪技術以及混合式扇葉設計，提供使用者極佳靜音散熱能力，特有的雙環式ARGB燈光效果，Halo雙環上面的每顆LED都可以進行獨立燈光設置，實際測試也發現ARGB燈光效果確實相當絢麗，電腦週邊零組件大廠Cooler Master之前針對這類需求推出過一系列的產品，也得到使用者相當程度的好評，也讓許多使用者願意使用者水冷系統來讓自家CPU在工作時的溫度能獲得有效控制，部分入門款也殺到1.5K有找的超值價位，所以這次推出屬於ML240系列的水冷中階套裝產品Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition水冷系統，目前國內售價約在新臺幣3,600元左右，讓使用者購買之後能輕鬆的安裝使用，也能便宜輕鬆享受水冷系統的溫度壓制力，另外就整組Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition水冷產品的的架構而言，水冷PUMP與水冷頭採用一體式設計，推力也還OK，可以預期表現相當不錯，也不會發生漏水之狀況，增加使用者的困擾，ADDRESSABLE GEN 2燈光效果控制器搭配MasterFan MF120 Halo風扇及支援MasterPlus+ 軟體可以提供使用者炫麗的RGB燈光效果，希望能對有意玩水冷的網友提供一些參考依據，有助於各位在選購、使用或是改裝水冷機的參考。


 Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition水冷套件外包裝
Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition水冷套件

圖示產品的外觀，也可以看出產品的訴求就是高效能的水冷散熱系統。


支援的RGB燈光技術

1,600多萬色的RGB燈光效果，支援ASUS Aura Sync、ASRock Polychrome Sync、Gigabyte RGB Fusion 及 MSI Mystic Light Sync 等主機板製造商內建之 RGB 燈效控制軟體，可由使用者設定專屬ARGB燈效，與主機板燈光效果能保持一致與連動炫彩效果。


Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition特色

ARGB燈光效果、靜音的水冷系統及高效能的 MF120 HALO 白色版散熱風扇。


產品訴求

ADDRESSABLE GEN 2燈光效果控制器、ASTERFAN MF120 HALO 白色版風扇及第3代的優化雙腔式水冷頭。


水冷系統規格

可以了解產品的特色並兼具安靜的訴求及支援的CPU，支援的平台有Intel LGA 1150、1151、1155、1156、1366、2011、2011-3和2066及AMD AM2、AM3、AM4、FM1和FM2等平台。由上列說明可以發現這套水冷系統擁有以下特色，水冷頭底座採用銅底微水道設計，水冷頭出水口為側邊出水符合Low Profile設計，散熱排為雙排12CM尺寸的設計，與水冷頭以2分外徑的耐折管路相連接，提供2組12CM ARGB MF120 HALO 白色版風扇，轉速範圍為650至1,800轉之間，可以使用主機板內BIOS設定依據系統溫度做調整喔。


水冷系統特色

半透明圓形外殼，優化雙腔式水冷頭，加大散熱面積水冷排、MasterFan MF120 Halo風扇及支援MasterPlus+ 軟體。



產品外觀規格及產地

讓使用者掌握水冷系統長寬高的規格，確認是否符合安裝需求，一樣是世界工廠製品。


內包裝

內包裝蠻紮實的，減少組件損傷的可能。


水冷系統配件

包含水冷系統、扣具、ADDRESSABLE GEN 2燈光效果控制器、說明書及原廠 MasterGel Pro 強效型散熱膏。


ADDRESSABLE GEN 2燈光效果控制器





內建的Addressable Gen 2 RGB控制器，支援與原廠MasterPlus+軟體一起聯動使用，讓使用者可以透過直觀、方便的界面，輕鬆調整每個LED的顏色、燈效以及亮度。


 Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition 水冷套件
Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition 水冷套件

由一個CPU水冷頭整合一個水冷PUMP、2個12CM風扇及雙排240mm鋁散熱排所組成，使用的水冷管路是2分的耐折管路。


強化背板及固定扣具

支援的平台有Intel LGA 1150、1151、1155、1156、1366、2011、2011-3和2066及AMD AM2、AM3、AM4、FM1和FM2等平台，


水冷系統

Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition水冷系統。


水冷頭正面

因為PUMP也整合於其中，屬於一體化設計，優化雙腔式水冷頭，半透明圓形外殼ARGB燈光增加產品的鑑別度。


風扇

提供2組12CM MasterFan MF120 Halo白色版風扇，轉速範圍為650至1,800轉之間，可以依據系統負載調整轉速，降低噪音或是增加系統散熱能力，同時因為風扇轉速不算高，噪音也僅約在30dBA。


MASTERFAN MF120 HALO 白色版









Halo系列風扇採用獨特多層降噪技術以及混合式扇葉設計，提供使用者極佳靜音散熱能力。雙環式ARGB燈光效果，Halo雙環上面的每顆LED都可以進行獨立燈光設置，提供使用者更炫麗的RGB燈光效果。


散熱排

為不可更換出入水接頭之2分管雙排12CM鋁質散熱排，最多可安裝4個12CM風扇。


水冷頭底部



採用全銅底設計，基於封閉式設計，就沒有拆封一窺水道設計，不過可以從外包裝得知是採用微水道設計，銅底的處理還算OK，雖然沒有到鏡面等級，也還算平整，預裝的保護貼使用者買來記得移除再裝上CPU使用。


ARGB訊號線

分別支援ASUS Aura Sync、ASRock Polychrome Sync、Gigabyte RGB Fusion 及 MSI Mystic Light Sync 等主機板製造商ARGB接口。


USB訊號傳輸線

搭配MasterPlus+軟體使用的USB傳輸線，採用Micro USB接口。


 測試設備
測試成員 Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition水冷套件及ASRock B560 Steel Legend(Intel Core i9-11900K已安裝)

Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition水冷套件及ASRock B560 Steel Legend，Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit。


安裝背板



安裝固定螺絲



塗散熱膏

在AMD Ryzen 3000/5000系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格組合拳攻擊之下，在中高階裝機市場掀起一場風潮之後，AMD明明白白讓Intel感受到處理器已不能像以往靠著擠牙膏方式來推出新產品挖玩家的荷包，這點AMD真的幹得不錯，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。所以搭配11代處理器的500系列晶片組，功能相較於AMD平台來說功能更為齊全，除了導入PCIe 4.0技術之外，也原生支援USB 3.2 Gen2x2，對內對外都能提供使用者更高的傳輸頻寬，同時也開放之前Intel僅在Z系列及X系列晶片組支援記憶體超頻功能，在新世代H570及B560等晶片組也開始支援的記憶體超頻功能，使用者的選擇確實更為多元了。主機板市場產品多樣化的發展，如何讓使用者如何取得使用者青睞，在眾多主機板產品中選擇最適合的產品是板卡廠相當關切的開發重點，當然最能打中精打細算類型使用者就是價格、再來是用料及功能等，ASRock Steel Legend系列主機板推出以來主打價格合宜、功能完善且擴充介面眾多，並保有用料高規的特點，吸引不少使用者的目光。


Z590、H570、B560 與 H510 規格及記憶體超頻能力對照表。



Core i9 K系列處理器 獨享 Thermal Velocity Boost 與 Adaptive Boost 技術



這代 Intel Core i9-11900K / KF 處理器擁有效能提升大絕招就是 Thermal Velocity Boost（TVB，可在CPU 溫度低於 70°C 時，自動將 CPU 的 1-2 個核心超頻至 5.3GHz）與 Adaptive Boost（ABT，可在CPU 溫度低於 100°C 時，可將 3-8 核心超頻至 5.1GHz）超頻技術；但由於Adaptive Boost技術對散熱系統要求較高，主機板廠預設都是「關閉」的狀態，使用者需自行在 BIOS 當中將 Intel Adaptive Boost Technology 設定為開啟，並且所搭配散熱器要有足夠的壓制能力確保 CPU 在低於 100°C 時，透過Adaptive Boost技術將 CPU Turbo 至全核 5.1GHz 的時脈。也就是說 i9-11900K 在開啟 ABT 功能且散熱器夠力的情況下，可達到單雙核 5.3GHz、全核 5.1GHz 的超頻時脈，i9-11900K 這顆原廠特挑的高規格處理器(價格也是)，相當適合懶人無腦超頻，輕鬆享受Core i9 11900K效能快感。ASRock B560 Steel Legend 在1.8版BIOS 開始支援Intel Adaptive Boost Technology。


主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的ATX主機板產品 ASRock B560 Steel Legend，其支援Intel LGA1200腳位Rocket Lake處理器產品線，ASRock並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如超合金等級用料、Polychrome RGB、Dragon 2.5 Gigabit Lan網路晶片、 Hyper M.2 插槽(PCIe Gen4 x4，僅能在安裝11代處理器才支援)、M.2散熱設計、PCIe合金插槽、USB 3.2 Gen2X2 Type-C 介面等，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1200腳位Rocket Lake CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASRock B560 Steel Legend 的效能及面貌。


 主機板包裝及配件
外盒正面