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USB3.0(USB 3.1 Gen1)於2008年11月發布,USB 3.1 Gen2(SuperSpeed+,官方全名:SuperSpeed USB 10 Gbps)在2013年7月31日發布,是基於USB 3.0改良推出的版本,同時在2013年底公布了下一代USB 3.1介面的標準規範。USB 3.1 Gen2傳輸速度提升為10Gbps,比USB3.0(USB 3.1 Gen1)的5Gbps快上一倍,不過直到現在也少有能將USB 3.1 Gen2 10Gbps傳輸頻寬用滿的外接式裝置,最近USB及Type-C高速橋接IC設計公司-智微科技宣布其業界首顆內嵌PCIe/NvMe技術的新一代超高速USB橋接晶片:JMS583, USB3.1 Gen2 to PCIe/NVMe ,已經於今年6月的USB相容性測試大會(USB-IF Compliance Workshop)中,通過各項規格測試並成功取得認證。JMicron JMS583晶片讓使用者能將外接存儲裝置的實際資料傳輸速率提升至1000MB/s以上,首顆能達到USB 3.1 Gen2 10Gbps傳輸頻寬極限的晶片,加上JMS583內嵌USB Type-C的控制線路,可支援方便的USB正反插功能,近期也陸續有廠商推出NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒或是直接使用JMicron JMS583轉接晶片而成的隨身碟產品,加上最近NVMe SSD價位也漸漸親民許多,使用者要打造讀寫均能破1000MB/s的外接式大容量隨身儲存裝置,不再是困難的事情,以下分享JEYI i9、ITHOO、KINGSHARE等3家NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒搭配Kingston A1000 480GB M.2 2280 PCIe NVMe Gen 3.0x2 SSD裝置的外觀及效能表現。


 Kingston A1000 480GB 及3組 NVMe SSD USB3.1 Gen2 轉接盒 
SSD及轉接盒

Kingston A1000 480GB M.2 2280 PCIe NVMe Gen 3.0x2 SSD及JEYI i9、ITHOO、KINGSHARE等3家NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒。


尺寸對照







體積JEYI i9最小、KINGSHARE次之、ITHOO最大,講求輕便的使用者可以考慮JEYI i9,但它也是最貴。


 JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒 
JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒及配件

JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒、USB 3.1 Type-C傳輸線、導熱貼、固定螺絲及橡皮筋。


JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒

鋁合金外盒、表面噴砂處理,質感還不錯。


採用USB3.1 Gen2 Type-C連接埠



JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒內部

內部結構簡單僅有一組轉接PCB版。


JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒外部結構及PCB

鋁合金外盒及一組轉接PCB版。


JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒PCB正反面



支援M.2 M key插槽SSD產品,支援長度為2230、2242、2260及2280的產品。


控制器

控制器為JMicron開發的JMS583晶片,提供USB3.1 Gen2 (10Gbps)以及PCIe Gen3 x2的橋接晶片(USB3.1 Gen2 to PCIe/NVMe )。


安裝SSD

這次搭配Kingston A1000 480GB M.2 2280 PCIe NVMe Gen 3.0x2 SSD。


 ITHOO NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒 
ITHOO NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒

鋁合金外盒、表面噴砂處理,質感還不錯,內部結構簡單僅有一組轉接PCB版。


採用USB3.1 Gen2 Type-C連接埠



ITHOO NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒PCB正反面



支援M.2 M key插槽SSD產品,支援長度為2230、2242、2260及2280的產品。


控制器

控制器為JMicron開發的JMS583晶片,提供USB3.1 Gen2 (10Gbps)以及PCIe Gen3 x2的橋接晶片(USB3.1 Gen2 to PCIe/NVMe )。


安裝SSD

這次搭配Kingston A1000 480GB M.2 2280 PCIe NVMe Gen 3.0x2 SSD。


 KINGSHARE NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒 
KINGSHARE NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒

鋁合金外盒、表面噴砂處理,質感還不錯,內部結構簡單僅有一組轉接PCB版。


採用USB3.1 Gen2 Type-C連接埠



KINGSHARE NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒PCB正反面



支援M.2 M key插槽SSD產品,支援長度為2230、2242、2260及2280的產品。


控制器

控制器為JMicron開發的JMS583晶片,提供USB3.1 Gen2 (10Gbps)以及PCIe Gen3 x2的橋接晶片(USB3.1 Gen2 to PCIe/NVMe )。


 Kingston A1000 NVMe PCIe SSD 480GB 
A1000 NVMe PCIe SSD系列產品效能官方存取速度高達讀取1,500MB/s、寫入1,000MB/s,由效能表現來說這顆SSD效能算是中上,雖然比不上高階的產品,但也能輕鬆勝過以往SATA 6Gb/s SSD效能表現,其採用PCIe Gen3 x2與最新的NVMe介面, 並有240GB、480GB、960GB三種容量可供選擇。這款固態硬碟提供使用者高速處理資料傳輸、虛擬實境應用、以及高性能需求的電玩環境,滿足使用者連續讀寫效能需求,提供耐用節能產品、長達五年保固及免費技術支援等加值服務,以下就分享Kingston A1000 NVMe PCIe SSD 480GB的效能表現吧!


 Kingston A1000 NVMe PCIe SSD 480GB 外包裝 
外盒圖

斗大的Kingston A1000 NVMe PCIe SSD產品品牌LOGO,顯示產品形象,採用M.2 2280設計。


Kingston A1000 NVMe PCIe SSD 480GB外包裝背面

簡單介紹產品的特色及相關配件,Kingston A1000 NVMe PCIe SSD 480GB為台灣封裝的優質產品。


SSD及說明書

包含SSD本體及說明書,並附贈Acronis True Image HD軟體序號。


 Kingston A1000 NVMe PCIe SSD 480GB 
Kingston A1000 NVMe PCIe SSD 480GB

Kingston A1000 NVMe PCIe SSD 480GB採用PCIe Gen 3.0 x 2傳輸介面,外觀尺寸為M.2 2280。


Kingston A1000 NVMe PCIe SSD 480GB背面

並無其他主要元件。


Kingston A1000 NVMe PCIe SSD 480GB

本體為M.2傳輸介面,長度為2280的SSD產品,正面共有4顆NAND FLASH顆粒及1組SSD的主控制器,扣除OP空間後組成480GB的容量。也標示通過相關的安規及認證。SSD主控制器為Phison開發的PS5008-E8(官方型號為PS5008-E8-10)晶片,支援NVMe PCIe 3.0 x2,NAND Flash採用3D TLC顆粒,記憶體快取部分選用自家的DDR3 SDRAM。


 效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 8700K ES
RAM:TEAMGROUP DELTA RGB DDR4 16G Kit @ 2666 16-17-17-35
MB:ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA
VGA:Intel UHD630
HD:Intel 760p 512GB(NVMe)(系統碟); Kingston A1000 NVMe PCIe SSD 480GB(均為NVMe)
POWER:Antec EDGE 750W
COOLING:空冷
作業系統:WIN10 X64


CrystalDiskInfo

採用NVMe PCIe Gen 3.0 x 2傳輸介面。


讀&寫測試

表現不錯,讀取速度也相當快,平均在1,569MB/s,寫入速度平均約在577MB/s,搜尋時間約在0.058ms,充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達212,200及寫入達190,400左右的成績,讀取最高達1,457MB/s,寫入效能部分突破955MB/s,效能與原標示規格相近,總體成績也有2,400分以上的表現,可說是效能極佳的SSD產品,搜尋時間也相當快,充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現,讀取最高突破1,764MB/s,寫入效能部分突破1,015MB/s,基本上讀取及寫入速度已達到原廠規格或超越原標示規格。


CrystalSSDMark

效能表現一樣不俗,如果選用其他壓縮演算法測試,在讀取效能差距較為明顯,讀取最高達1,612MB/s左右,寫入也突破1,005MB/s左右,非壓縮演算法達1,777MB/s左右,寫入也突破1,016MB/s左右,讀取及寫入速度算較原廠規格為佳。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗,如果選用其他壓縮演算法測試,在讀取效能差距較為明顯,讀取最高達1,609MB/s左右,寫入也突破1,019MB/s左右,非壓縮演算法達1,777MB/s左右,寫入也突破1,015MB/s左右,讀取及寫入速度算較原廠規格為佳。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到1,575MB/s左右,整體搜尋時間約在0.04ms,充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達1,389MB/s左右,寫入也有960MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達1,392MB/s左右,寫入則維持在939MB/s左右。


PCMARK 7

也獲得5,752的高分,Raw Score為9,081。


PCMARK 8

也獲得5,051的成績,頻寬為411.16MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得7,300的成績。

0fill模式

獲得7,886的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗,讀取最高達1,640MB/s左右,寫入也有946MB/s左右。


IsMyHdOK

效能表現一樣不俗,讀取最高達1,085.88MB/s左右,寫入也有983.28MB/s左右。


 NVMe SSD USB3.1 Gen2 轉接盒效能測試與結語 
CPU:Intel Core i7 8700K ES
RAM:HyperX Predator DDR4 RGB 4000 16GB Kit @ 4000 19-21-21-42
MB:ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:Intel 760p 512GB(NVMe)(系統碟); 3組NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒(安裝Kingston A1000 480GB M.2 2280 PCIe NVMe Gen 3.0x2 SSD)
POWER:Antec EDGE 750W
COOLING:空冷
作業系統:WIN10 X64


 JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒 
JEYI製品

目前速度為USB3.1 Gen2。

AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達20,000左右的成績,讀取最高達884MB/s,寫入效能部分突破901MB/s,讀取及寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限。


ATTO

效能表現,讀取最高突破945MB/s,寫入效能部分突破934MB/s,讀取及寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限。


CrystalDiskMark

整體效能表現相當優異,讀取最高達1,020MB/s左右,寫入也突破940MB/s左右,讀取及寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到968MB/s左右,整體搜尋時間約在0.1ms,充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達922MB/s左右,寫入也有887MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達846MB/s左右,寫入則在624MB/s左右。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得2,824的成績。

0fill模式

獲得2,639的成績。


TxBENCH

效能表現一樣不俗,讀取最高達1,035MB/s左右,寫入也有974MB/s左右。


 ITHOO NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒 
ITHOO製品 

目前速度為USB3.1 Gen2。


AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達19,000左右的成績,讀取最高達650MB/s,寫入效能部分突破919MB/s,寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限。


ATTO

效能表現,讀取最高突破726MB/s,寫入效能部分突破958MB/s,寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限。


CrystalDiskMark

整體效能表現相當優異,讀取最高達992MB/s左右,寫入也突破911MB/s左右,讀取及寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到701MB/s左右,整體搜尋時間約在0.08ms,充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達675MB/s左右,寫入也有896MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達670MB/s左右,寫入則在629MB/s左右。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得2,747的成績。

0fill模式

獲得3,019的成績。


TxBENCH

效能表現一樣不俗,讀取最高達1,082MB/s左右,寫入也有1,001MB/s左右。


 KINGSHARE NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒 
公版JMicron

目前速度為USB3.1 Gen2。


AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達20,000左右的成績,讀取最高達905MB/s,寫入效能部分突破912MB/s,讀取及寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限。


ATTO

效能表現,讀取最高突破959MB/s,寫入效能部分突破957MB/s,讀取及寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限。


CrystalDiskMark

整體效能表現相當優異,讀取最高達1,001MB/s左右,寫入也突破918MB/s左右,讀取及寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到698MB/s左右,整體搜尋時間約在0.08ms,充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達669MB/s左右,寫入也有836MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達668MB/s左右,寫入則在631MB/s左右。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得2,724的成績。

0fill模式

獲得2,864的成績。


TxBENCH

效能表現一樣不俗,讀取最高達1,085MB/s左右,寫入也有998MB/s左右。


 實際傳輸檔案效能測試 









讀寫速度挑戰1GB/s爽度真的超高,實測傳輸大檔也能發現速度真的有感,當然檔案大過TLC寫入快取時,速度會有變慢之狀況,這點是先天的影響,不過仍是比上一般USB 3.1 Gen1快閃記憶體形式隨身碟快上不少,更遑論外接式傳統硬碟儲存裝置。

MLC

寫入速度多達28GB檔案時確實較快,但MLC顆粒產品價格較高,購建成本也高上不少。

 結語 
小結:
Kingston A1000 480GB M.2 2280 PCIe NVMe Gen 3.0x2 SSD 固態硬碟搭配3款NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒的產品效能十分優越,整體存取效能部分,測試讀取最高多能達到1,000MB/s,寫入效能部分多數測試也能突破900MB/s,讀取及寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限,其所使用的JMicron JMS583晶片讓使用者能將外接存儲裝置的實際資料傳輸速率提升至1000MB/s以上,首顆能達到USB 3.1 Gen2 10Gbps傳輸頻寬極限的晶片,加上JMS583內嵌USB Type-C的控制線路,可支援方便的USB正反插功能,確實相當簡便,不過針對目前NVMe SSD運作時所產生的高熱仍未能有效解決,3組 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒在大量傳輸資料之後,外盒溫度頗高,也會產生降速不良影響,這也是後續有意開發類似產品的廠商應優先處理的問題,3組 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒確實能完整使用及發揮USB 3.1 Gen2 高速頻寬效益,搭配Kingston A1000 480GB等採用M.2 2280 PCIe NVMe Gen 3.0x2 SSD產品自組隨身碟,近期PCIe NVMe Gen 3.0x2 SSD產品價格又稍稍下修,預算有限也可以考慮240GB的容量,SSD加轉接盒整體組裝成本台幣3,000元有找,讀寫速度挑戰1GB/s爽度真的超高,實測傳輸大檔也能發現速度真的有感,當然TLC寫入快取用完之後速度會有變慢之狀況,這點可以改用採用MLC顆粒的NVMe SSD,只是價格跟Kingston A1000 480GB也會有明顯差距,用Kingston A1000 480GB來做為儲存裝置CP值真的高上不少,以上測試提供給有興趣的朋友參考。


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USB3.0(USB 3.1 Gen1)於2008年11月發布,USB 3.1 Gen2(SuperSpeed+,官方全名:SuperSpeed USB 10 Gbps)在2013年7月31日發布,是基於USB 3.0改良推出的版本,同時在2013年底公布了下一代USB 3.1介面的標準規範。USB 3.1 Gen2傳輸速度提升為10Gbps,比USB3.0(USB 3.1 Gen1)的5Gbps快上一倍,不過直到現在也少有能將USB 3.1 Gen2 10Gbps傳輸頻寬用滿的外接式裝置,最近USB及Type-C高速橋接IC設計公司-智微科技宣布其業界首顆內嵌PCIe/NvMe技術的新一代超高速USB橋接晶片:JMS583, USB3.1 Gen2 to PCIe/NVMe ,已經於今年6月的USB相容性測試大會(USB-IF Compliance Workshop)中,通過各項規格測試並成功取得認證。JMicron JMS583晶片讓使用者能將外接存儲裝置的實際資料傳輸速率提升至1000MB/s以上,首顆能達到USB 3.1 Gen2 10Gbps傳輸頻寬極限的晶片,加上JMS583內嵌USB Type-C的控制線路,可支援方便的USB正反插功能,近期也陸續有廠商推出NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒或是直接使用JMicron JMS583轉接晶片而成的隨身碟產品,加上最近NVMe SSD價位也漸漸親民許多,使用者要打造讀寫均能破1000MB/s的外接式大容量隨身儲存裝置,不再是困難的事情,以下分享JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒搭配Kingston A1000 480GB M.2 2280 PCIe NVMe Gen 3.0x2 SSD裝置的外觀及效能表現。


 JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒 
JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒及配件

JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒、USB 3.1 Type-C傳輸線、導熱貼、固定螺絲及橡皮筋。


JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒

鋁合金外盒、表面噴砂處理,質感還不錯。


採用USB3.1 Gen2 Type-C連接埠



JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒內部

內部結構簡單僅有一組轉接PCB版。


JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒外部結構及PCB

鋁合金外盒及一組轉接PCB版。


JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒PCB正反面



支援M.2 M key插槽SSD產品,支援長度為2230、2242、2260及2280的產品。


控制器

控制器為JMicron開發的JMS583晶片,提供USB3.1 Gen2 (10Gbps)以及PCIe Gen3 x2的橋接晶片(USB3.1 Gen2 to PCIe/NVMe )。


安裝SSD

這次搭配Kingston A1000 480GB M.2 2280 PCIe NVMe Gen 3.0x2 SSD。


 效能測試與結語 
CPU:Intel Core i7 8700K ES
RAM:HyperX Predator DDR4 RGB 2933 32GB Kit @ 2933 15-17-17-39
MB:ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA
VGA:Intel UHD630
HD:Intel 760p 512GB(NVMe)(系統碟); JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒(安裝Kingston A1000 480GB M.2 2280 PCIe NVMe Gen 3.0x2 SSD)
POWER:Antec EDGE 750W
COOLING:空冷
作業系統:WIN10 X64


AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達20,000左右的成績,讀取最高達884MB/s,寫入效能部分突破901MB/s,讀取及寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限。


ATTO

效能表現,讀取最高突破945MB/s,寫入效能部分突破934MB/s,讀取及寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限。


CrystalDiskMark

整體效能表現相當優異,讀取最高達1,020MB/s左右,寫入也突破940MB/s左右,讀取及寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到968MB/s左右,整體搜尋時間約在0.1ms,充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達922MB/s左右,寫入也有887MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達846MB/s左右,寫入則在624MB/s左右。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得2,824的成績。

0fill模式

獲得2,639的成績。


TxBENCH

效能表現一樣不俗,讀取最高達1,035MB/s左右,寫入也有974MB/s左右。


 結語 
小結:
JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒的產品效能十分優越,整體存取效能部分,測試讀取最高達到1,020MB/s,寫入效能部分多數測試也能突破900MB/s,讀取及寫入速度已接近USB 3.1 Gen2頻寬上限,其所使用的JMicron JMS583晶片讓使用者能將外接存儲裝置的實際資料傳輸速率提升至1000MB/s以上,首顆能達到USB 3.1 Gen2 10Gbps傳輸頻寬極限的晶片,加上JMS583內嵌USB Type-C的控制線路,可支援方便的USB正反插功能,確實相當簡便,不過針對目前NVMe SSD運作時所產生的高熱仍未能有效解決,JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒在大量傳輸資料之後,外盒溫度頗高,也會產生降速不良影響,這也是後續有意開發類似產品的廠商應優先處理的問題,JEYI i9 NVME SSD 固態硬碟 USB3.1 Gen2 轉接盒能完整使用及發揮USB 3.1 Gen2 高速頻寬效益,搭配Kingston A1000 480GB等採用M.2 2280 PCIe NVMe Gen 3.0x2 SSD產品自組隨身碟,近期PCIe NVMe Gen 3.0x2 SSD產品價格又稍稍下修,預算有限也可以考慮240GB的容量,SSD加轉接盒整體組裝成本台幣3,000元有找,讀寫速度挑戰1GB/s爽度真的超高,以上測試提供給有興趣的朋友參考。


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DDR4 SDRAM是最新一代的高傳輸效能電腦記憶體規格,在Intel X99、100系列、200系列、X299、Z370及AMD的300系列晶片組平台等高階及主流產品都已經正式支援DDR4記憶體模組,目前DDR4記憶體模組產品價格也來到跟DDR3記憶體模組價位已無明顯差距,DDR4 SDRAM是由JEDEC(記憶體標準的主體制定組織)在2012年9月確定,運作時脈由2133到4266(暫定),標準電壓為1.2V,桌上型的電腦採用288 Pin U-DIMM模組,外觀與現行的DDR3 240 Pin U-DIMM模組相近,不過兩者當然是不相容的。桌上型的電腦採用288 Pin U-DIMM模組,外觀與現行的DDR3 240 Pin U-DIMM模組相近,不過兩者當然是不相容的。G.Skill DDR4的記憶體模組產品在DIY市場應該可以說是無人不知無人不曉,在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品,包含超頻或是平價取向記憶體模組,也具有高效能及一定的可靠度。


 記憶體包裝及配件 
盒裝包裝正面

G.Skill Trident Z 幻光戟系列記憶體模組系列一貫的包裝方式。


原廠產品介紹

產品歸屬Trident Z 幻光戟系列,G.Skill Trident Z 幻光戟 DDR4-3200 16G Kit由2條8GB記憶體模組組成,支援ASUS Aura Sync技術,讓記憶體能搭配主機板發出炫彩的RGB燈效。


外盒背面

產品多國語言特色介紹,原廠提供終身保固服務,產地為台灣,運作參數為CL16。


記憶體模組

單組包裝共計2條記憶體模組,單條為8GB的DDR4 3200記憶體模組,也附有Logo貼紙1張。


 記憶體模組 
G.Skill Trident Z 幻光戟 DDR4-3200 16G Kit記憶體模組正反面

記憶體模組正面上有G.Skill的品牌識別及產品系列標示。


記憶體模組及封裝地

背面防偽變色標籤,記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數,記憶體規格是DDR4 3200 CL16-18-18-35 1.35V工作電壓的產品,記憶體顆粒因散熱片無法移除故無法得知,散熱片PCB搭配產品風格採用黑色基底,台灣封裝的精品。


記憶體外觀



G.Skill Trident Z 幻光戟系列記憶體模組所採用的剽悍的新散熱片採用黑銀雙色鋁合金不對稱設計,擁有更好的散熱性和最佳穩定度,能提供產品更好的散熱性,其獨特的造型讓平台風格與眾不同,同時記憶體模組支援ASUS Aura Sync技術,讓記憶體能隨使用者喜好設定炫彩的RGB燈效。


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電競世代風行,也使得電腦周邊市場無不針對電競需求進行開發,就連不少板卡大廠也陸陸續續推出電腦周邊的產品,如ASUS、GIGABYTE等,個人電腦周邊知名品牌廠i-rocks也順此趨勢,開發了不少電腦週邊產品,如滑鼠、鍵盤、喇叭、耳機、鼠墊解決方案等,積極將產品生產領域突破,以期獲得更多消費市場,這次i-Rocks IRK68MS XFASTEST聯名電競鍵盤是採用Cherry MX軸(XFASTEST聯名款提供茶軸及紅軸)設計之鍵盤,提供標準104 keys鍵盤尺寸充分滿足所有玩家們的需求,IRK68MS每顆按鍵都採用Cherry MX系列開關,提供絕佳手感及耐用性。另外也內建2個USB 連接埠,輕鬆串接滑鼠、隨身碟等…..USB週邊裝置,針對電競使用需求,也提供全區N-Key rollover 防鬼鍵設計,絕不卡鍵衝突,多功能複合G模式功能切換,視窗鍵及全按鍵可鎖住設計,避免誤按。最後也提供可程式軟體及鍵盤硬體即時雙向設定,操作設定更輕鬆自由。可程式編輯Macro鍵、字串錄製,輕鬆設定,分享容易等實用功能,以下就這把IRK68MS電競鍵盤介紹及測試吧!!


 產品規格 
產品型號: IRK68MS
介  面 : USB ( Full Speed )
USB Hub連接埠: 2 埠 ( USB 2.0 )
按鍵數 : 104 鍵 (依語文別而定)
開關形式 : Cherry MX機械開關
全區防鬼鍵設計 (NKRO)
多媒體鍵: 7 鍵
可程式背光控制鍵: 4 鍵
可程式熱鍵控制鍵: 4 鍵
可程式及鍵盤硬體即時雙向設定選擇
多功能複合式G模式功能切換
電壓/電流: DC 5V / 500mA Max.
線  長 : 180公分
商品尺寸:446 (L)*140 (W)*36 (H) mm
商品重量 : 約 1.2 公斤

XF商城網頁
http://shop.xfastest.com/product ... tm_campaign=XF-K68M


 外包裝 
IRK68MS產品外包裝

配合鍵盤及電競產品的型號及風格,環保包裝設計。


產品特色

採用Cherry紅軸,世界工廠組裝的產品, LED 背光,原廠也提供2年的產品保固。


產品內包裝

鍵盤包覆方式相當確實,也可以減少運送的時候受到外力碰撞損傷。


鍵盤、配件及說明書

鍵盤、說明書、拔鍵器及保固卡。


USB傳輸線

編織繩線身設計的USB傳輸線


 HyperX Alloy FPS 鍵盤及細節 
鍵盤

鍵盤採用USB介面傳輸,標準104鍵設計,讓使用者整體使用及舒適度還不錯,線身採用編織繩,空白鍵上的XFASTEST字樣增加產品的印象,採用Cherry MX紅軸,可說是提供電競玩家的不同選擇之一。


USB HUB功能

採用USB,但是在連接主機板端共有2組,主要是IRK68MS增加了USB HUB功能,單1組USB的供電能力確實無法滿足這樣的設計,所以當使用者需要使用到這項功能時,務必接上第2組USB接頭。


Cherry紅軸



除了採用按鍵壽命高達2千萬次的Cherry 紅軸外,鍵帽採用ABS材質,並使用雷射雕刻字體於鍵帽側邊上,可讓透光度更為均勻。


鍵盤燈號指示區

除了顯示鍵盤的工作狀態外,也標示產自XFASTEST聯名之作。


鍵盤背面

鍵盤腳架,讓使用者調整適合之使用高度,增加手感,腳架及底部也採用採用防滑橡膠增加鍵盤穩定度。


世界工廠製品

也通過許多安規認證。


支撐腳架未撐起的鍵盤高度



支撐腳架撐起後的鍵盤高度

方便使用者依據使用習慣調整搭配使用。


鍵帽



 功能試用及背光模式 
側刻單色背光設計機械鍵盤





背光模式





按功能鍵+相對應功能鍵就能調整鍵盤LED背光模式,調整LED背光亮度、N-Key、關閉Windows功能鍵、可程式編輯Macro鍵、字串錄製及多媒體功能鍵等軟體功能。


空白鍵燈光



XFASEST聯名款獨有設計。


 結語 
小結:
這隻電競用鍵盤採用最知名的機械式Cherry紅軸鍵盤設計鍵盤,除了提供使用者,擁有幾項專為電競時的特殊功能,可依實際需要鎖定 Windows 按鍵,遊戲時避免誤觸,讓使用者操作及控制更為靈活,也可控制鍵盤LED背光模式,實用特殊理線功能、N-Key Rollover,讓使用者手感更佳,在一般使用或是遊戲時,鍵入及操作手感還算不錯,預設採用USB,價位相較於一般採用Cherry軸機械式鍵盤來說也不算貴,對於喜愛大L型輸入鍵設計的使用者來說是個不錯的選擇,以上提供給各位參考。


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電競世代風行個人電腦零組件及周邊多少能看到電競風格的設計,如自定義RGB燈光變化、針對電競的軟硬體設計等功能,滿足使用者電競時的需求,市面上多款電競滑鼠外型部分都可以發現自頗受玩家好評的類經典款Microsoft IE3.0滑鼠人體工學設計身影,主要也是IE3.0滑鼠人體工學設計確實相當就手,入手後能輕鬆適應上手,功能鍵位及鼠身大小都是相當適合一般使用者使用,算是歷久彌新的外型。

曜越Tt eSPORTS是以開發電競相關的電腦周邊產品為主,已推出的產品主要有鍵盤、滑鼠、耳機、鼠墊及其他電競週邊。可以看出電腦周邊市場越來越競爭,各家廠商都將產品的開發領域網不同方向延伸,就連不少板卡大廠也陸陸續續推出電玩競技周邊的產品,如GIGABYTE、MSI等,許多廠商順此趨勢,開發了不少電腦週邊產品,如滑鼠、鍵盤、喇叭、耳機解決方案等,積極將產品生產領域突破,以期獲得更多消費市場,一般而言雷射鼠的感應準確度和穩定性都比光學或滾輪要好,但是也有些玩家較為偏愛光學滑鼠,具有較易控制的手感,當然主打高解析度及定位精準的雷射滑鼠對於玩家來說還是有著相當吸引力,曜越Tt eSPORTS IRIS RGB電競光學滑鼠採用光學定位引擎技術提供高達5,000dpi,整體手感、穩定度及手感也相當不錯的中小型電競滑鼠,採用左右對稱及模組化側鍵設計,提供絕佳的反應速度,讓使用者制敵機先,目前台灣已正式上市,定價新台幣在千元有找價位,算是在消費者能接受的價位,對於有此需求的玩家也可說是絕佳選擇之一,以下就這組特色十足,手感卓越的曜越Tt eSPORTS IRIS RGB電競光學滑鼠作簡單的介紹及測試吧!!


原廠資訊網頁
http://www.ttesports.com.tw/%E9% ... ;g=ftr#.WrznVC5ubAR


 滑鼠及鼠墊外包裝 
曜越Tt eSPORTS IRIS RGB電競光學滑鼠

採用曜越Tt eSPORTS一貫電競系列產品熱血風格包裝設計,讓使用者了解產品的訴求及定位。


網購入手

入手價位為990元。


滑鼠外包裝



配合滑鼠的型號,黑底多彩色系相間精美的包裝,也明確標示產品的特色,可以看出這是一隻主打RGB的電競滑鼠,其擁有1,680萬色絢麗RGB色彩,同時還擁有9種RGB光條燈效供玩家自由搭配。伊利斯Iris RGB光學電競滑鼠亦是一款絕對滿足電競玩家需求的通用款產品。其搭載強大的PIXART PMW-3325光學引擎,DPI值最高可達5000 DPI,微動開關擁有2000萬次的點擊壽命。


採櫥窗設計

可以看到滑鼠外型,也可以試握大致手感。


多國語言介紹

包含繁體中文,是原廠的用心之處。


產品特點



預設配置2,000萬次壽命微動開關製品,支援 RGB LED燈光效果,1680萬色絢麗RGB色彩,同時還擁有9種RGB光條燈效供玩家自由搭配,DPI切換鍵也可自定義功能,可因應遊戲狀況,隨時調整靈敏度或遊戲需要的功能鍵,讓使用者能輕鬆上手使用。


安規及產地

滑鼠為世界工廠製品,也通過相關電檢規範。


滑鼠及相關配件

共有滑鼠1隻及說明書。


 曜越Tt eSPORTS IRIS RGB電競光學滑鼠 
曜越Tt eSPORTS IRIS RGB電競光學滑鼠



採用USB介面傳輸,本體採用磨砂手感塗裝,搭配黑底色及RGB LED燈光設計,採用人體工學設計可讓手指服貼在滑鼠上,使用者整體握感及舒適度還不錯,適合手型中等的使用者。


線材及USB接頭

USB接頭並未採用鍍金處理。


滑鼠底部

大面積鐵氟龍鼠腳位於2個區域,光學感應器位於中間是跟一般常見滑鼠設計相同,世界工廠組裝之電競滑鼠,光學引擎部分使用PIXART PMW-3325光學引擎,最高達到5,000 DPI值且透過軟體可進行100至5,000 DPI值的微調。


滑鼠右側

可以看出滑鼠側邊位置也有蜂巢紋路的防滑設計。


滑鼠左側

2組側鍵,可以看出滑鼠側邊位置也有蜂巢紋路的防滑設計,讓握感更好。


滑鼠上視及前視角



滾輪具有胎紋設計,滾動時手感更好,滾輪後側為可自定義功能鍵(預設為DPI切換開關,可調整DPI靈敏度 [400, 800, 1600, 3200, 5000]),左右鍵均與後端結構分離的設計,讓點擊手感更為輕快明確。


滑鼠後視圖

滑鼠上的商標圖樣及發光條會預設採呼吸燈設計起伏調整亮度及顏色,使用者可以於應用程式中調整。


RGB LED燈光





其中共有9種燈效,包含恆亮、呼吸、循環光譜、蛇行跑馬燈、波浪、反應、閃爍、音樂模式、系統溫度模式,讓使用者搭配出個人風格的戰鬥滑鼠。


小結:
這隻滑鼠採用光學引擎定位準確,反應也相當靈敏,越來越多滑鼠提供高dpi,這隻滑鼠則是提供最高到5,000dpi,也兼有dpi切換功能,可依實際需要更換遊戲時的dpi值,設計於上方可有效快速調整滑鼠dpi設定,讓遊戲的節奏感及控制手感更為靈活,滑鼠採用強化版的光學引擎,精準的定位,滑鼠鼠身採特殊紋路的防滑設計,除了可防滑也可增加使用時的手感,滑鼠上的LOGO及下方RGB LED燈條設計會像呼吸起伏調整亮度,採用大面積鐵氟龍腳墊移動更為平順。整體來說在一般使用或是遊戲時,操作手感相當不錯,專為電競遊戲設計打造,另外就是價位也算具有競爭力,千元有找,有興趣的使用者值得考慮一下喔!!


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Sony A7系列自2014年推出以來,透過不同的產品定位、性能及價格,已在市場取得相當不錯的成績,最近Sony A7 III的驚人性價比,也引起不少使用者的討論,吸引人敗家的價格、中上的機身性能與滿足多數人的使用需求的全能級機身,讓人也是心癢癢的,不過在去年6月己購入2手的A7R2(當然最近Sony春季促銷A7R2價格也是相當殺,心理已開始淌血),不過買了就是要用,開始選擇適合自己使用需求的鏡頭,當然因為預算並不高(幫RX1及A6000找個好買家賣掉),就選擇SEL2870及SEL1635Z,當然SEL2870表現以入門鏡來說算是堪用,不過其不夠廣,畫質確實稱不上頂尖,放大倍率也不如RX1,對拍產品是有點小困擾。期間也在尋找預算合理的可行解決方案,例如買Sigma MC-11 轉接環轉接價格平實表現也不錯的Canon EF 24-70mm F4.0L IS鏡頭,只是轉接總是比不上原生鏡頭,
所以就沒有付諸執行,不過去年底跟著A7R3同時推出的Sony FE 24-105 mm F4 G OSS 鏡頭,不管是廣度及畫質表現都相當不錯,唯一困擾的就是價格不算親民(官方建議售價41,980元),還有一直缺貨不好購買的缺貨市況,這款備受許多使用者推薦的這款Sony FE 24-105 mm F4 G OSS 鏡頭,其從 24 mm 到 105 mm 與全焦段的 F4 光圈,這款高效能的 G 鏡頭為畫面各處都提供一致的高畫質影像。除了出色的光學性能,還採用小型輕巧設計,提供 E 接環系統需要的便攜性與行動性。快速、精準的自動對焦功能與高可靠性,讓這款精密的變焦鏡頭用途更廣,以下是簡單的開箱。


 Sony FE 24-105 mm F4 G OSS 外盒 
外盒

鮮明橘色外盒。


E接環

G鏡系列,優秀的畫質表現及比起GM系列鏡頭稍微不那麼貴的價格是讓眾多Sony使用者選擇進階鏡頭的選項之一。


Sony FE 24-105 mm F4 G OSS產品特色及口徑

全焦段皆擁有 F4 的最大光圈,片幅為24-105 mm,並提供OSS 光學防手震功能,鏡頭口徑為77mm。


鏡頭及相關配件

鏡頭、鏡頭袋、說明書、保固書及產品登錄等,這次入手的是台灣公司貨。


 Sony FE 24-105 mm F4 G OSS 鏡頭及配件 
鏡頭

鏡頭及遮光罩。


Sony FE 24-105 mm F4 G OSS



全焦段皆擁有 F4 的最大光圈,片幅為24-105 mm,焦段相當實用,並提供OSS 光學防手震功能。這款僅 663 克的小型輕巧相機兼具絕佳光學性能和高倍率變焦比率,E 接環機身也採用相同的輕巧設計,以提供出色的系統行動性與簡易操控性。此高性能單鏡頭能讓使用者可以拍攝各式各樣的主體與情境。0.38 公尺的最小對焦距離和內建光學影像穩定系統,更進一步提升全方位的多功能性。


鏡頭蓋

常見的SONY Logo。


前玉

Sony FE 24-105 mm F4 G OSS,口徑為77mm,氟鍍膜可前鏡片防止油脂、髒汙和水等汙染物沾染到鏡頭前方,若真的沾染到鏡頭表面也能輕易去除。


後玉

金屬屁屁,這款鏡頭具備防塵防滴的的整體設計,能為鏡頭提供額外的保護與更可靠的操作效能。


產地

產地為世界工廠,不是MIJ心中有點小缺憾,看序號應該這顆鏡頭是要被召回脽修的鏡頭之一,所幸維修之後狀況已改善。


最近對焦距離

最近對焦距離38cm、最大放大倍率為0.31倍,稍微充當微距鏡還算夠用。


Sony FE 24-105 mm F4 G OSS功能鍵

側邊自定義功能鍵,AF/MF切換功能鍵,OSS防手震功能開關。提供使用者對焦鎖定按鈕、手動對焦環、自動對焦/手動對焦開關與其他控制功能,提供使用者更多用途的指尖操作,可以透過機身選單自訂對焦鎖定按鈕,根據使用者的需要指派各種功能到此按鈕。


 結語 
小結:
實際使用對焦速度上確實是有感升級生活紀錄之用算是非常適合Sony FE 24-105 mm F4 G OSS的定位,個人用過的FE接環專用鏡頭中,SEL24105G跟SEL1635Z表現確實是值得其身價,比起入門SEL2870實用24mm廣角及105mm小望遠焦段,全焦段的 F4 光圈,實用的0.31倍放大倍率讓手上的A7R2功能及組合可說是越來越完善,就算撐到下次更新機身之時Sony FE 24-105 mm F4 G OSS都會是常駐的機身蓋吧!!以上提供給有興趣的朋友參考。


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目前主機板的功能已高度整合,使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦,對於主機板擴充性要求已不若以往為高,不過會自己裝機搭配的使用者來說,大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件,讓自己的個人電腦能顯得與眾不同,主打電競功能是目前個人電腦的顯學,所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計,如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能,滿足使用者電競主機板的需求。


外盒正面

產品的設計外包裝,屬於GIGABYTE 競速版產品線設計風格,主打電競風格。


原廠技術特點

採用Z370晶片組,支援14nm製程LGA 1151腳位的Coffee Lake-S系列處理器,支援Intel Optane技術、支援RGB Fusion、Smart Fan 5、VR Ready等技術,原廠提供5年保固。


GIGABYTE Z370M D3H

盒裝出貨版,目前價位約在3.6K加上5年保固,算是頗具競爭力的價格。


外盒背面圖示產品支援相關技術

提供數位供電設計、Smart Fan 5、USB Type-C、2組 M.2 插槽、RGB Fusion及Realtek網路晶片搭配cFosSpeed網路加速軟體技術等功能。


配件

配件包含SATA排線2組、後檔板、說明書、標籤貼紙及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面

這張定位在Z270中高階ATX的產品,提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X@Gen3)、2組PCI-E 1X插槽供擴充使用,4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、除了音效採用Chemicon長效電解電容外,均為固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計,MOS區加以大面積散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN,並提供4組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control),主機板上提供2組M.2及6組SATA3(6組原生)傳輸介面,此外整體配色採用黑色為基底,產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板,減少板彎狀況,MOS區及PCH晶片組散熱器使用塑膠簧釘固定。
一樣有PCB Isolate Shielding 技術,隔絕類比與數位訊號,可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、7組USB3.1 Gen1 (含1組Type C)及音效輸出端子,視訊輸出端子有DVI及HDMI各1組。


CPU附近用料



採用數位供電設計的電源供應配置,主機板採用長效固態電容,MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱,CPU側 12V採用8PIN輸入及1組PWM風扇端子(CPU)。支援4DIMM的DDR4模組,電源採24PIN輸入,整體質感還不錯。


主機板介面卡區

提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X@Gen3)及2組PCI-E 1X插槽供擴充使用,這樣配置對M-ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計,PCIe 16X插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫,PCH散熱片質感相當不錯,PCH區藉由加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。主機板上提供6組SATA3(6組原生)、2組M.2、內部提供1組USB3.0 19Pin 前置內接擴充埠,總計USB3.0有9組(含1組Type C),2.0有4組,USB相關介面可擴充至13組,RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。


 主機板上控制晶片 
影音訊號轉換控制晶片

提供VGA訊號轉換輸出功能。


網路控制晶片

網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片,實測優異的傳輸效能,是GIGABYTE持續使用的原因。


音效控制晶片及用料

採用Realtek ALC1892 音源編碼解碼器,電解電容採用Chemicon音效專用電容,提供使用者不錯的音效體驗。 


RGB燈光外接控制端子及雙BIOS



 效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i5 8400
RAM:HyperX Fury DDR4 2666 16GB kit @ 2666 15-17-17-35
MB:GIGABYTE Z370M D3H 
VGA:MSI GeForce GTX 1060 3GB
HD:ADATA XPG SX6000 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER:FSP 銀之魂 450W
COOLING:原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



Intel XTU



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10
Extended



PCMARK 8
Home conventional



PCMARK 7



VRMARK



3DMARK
Time Spy 



Fire Strike  



3DMARK 11



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 結語 
小結:
去年處理器產品核心數大爆發,主戰場從以往6核心、8核心及最高10核心,一舉突破到18核心之譜,同核心數處理器產品價格也比起以往實惠不少,規劃升級的使用者確實可以挑選適合自己的處理器產品,Intel Core i5 8400效能表現及價格合宜,是中階個人電腦裝機之選。當然挑選適合自己需求及價格的主機板也是發揮高階運算平台的必備功課,GIGABYTE Z370M D3H選擇搭配使用者需要的功能設計、價格合理實惠、高品質的用料產品、保有充裕的擴充能力,讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇,以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!


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4C8T處理器產品為主高階消費市場主力產品時代已成昨日黃花,這點從新一代Coffee Lake-S處理器最高階的Core i7-8700K為6核心12線程設計就可窺見市場趨勢,目前Intel一般主流消費市場仍以LGA 1151插槽處理器產品為主,搭配最新Coffee Lake-S處理器所推出的Intel Z370晶片組,還有後續的H/B系列主機板也即將大量地進入市場,首波的處理器產品有,

Intel在2017年下半年重點產品,就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU,搭配Z370晶片組,運算核心數是主要突破特點,首發6款處理器中,Core i7-8700K/8700一樣與相同定位Core i7-7700K/7700桌上型處理器相較,由4C8T的運算核心提升為6C12T的桌上型處理器,Core i5-8600K/8400則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用4C4T的運算核心亦不相同,運算核心數提升為6C6T,Core i3-8350K/8100則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用2C4T的運算核心亦不相同,運算核心數提升為4C4T,同時運作時脈則也都向上略為增加,3款K系列處理器均支援超頻功能,核心數及運作時脈與上一代的Kaby Lake處理器產品確實有明顯差異,一樣採用LGA1151接腳,3款K系列處理器 TDP均為95W(另外3款非K系列TDP均為65W),內建2通道DDR4記憶體控制器及DMI 3.0連接介面,僅有兩款Core i7-8700K/8700支援HyperThreading技術。

首發的6款包括Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8400、Core i3-8350K及Core i3-8100價格分別為美金$359、303、257、182、168及117,建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高,但運算核心數也相對增加,其中Core i5-8400採用14nm製程,插槽類型為LGA 1151型,支援2通道DDR4 2666MHz記憶體,TDP為65W,為6核心6線程設計,預設時脈為2.8GHz,Turbo Boost 2.0可達4.0GHz,L3快取為9MB,擁有16條PCI-E 3.0通道,支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置。一樣也支援Intel Optane 記憶體技術,並將 DMI 通道頻寬加大,讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式。


第八代Coffee Lake-S處理器產品特色

最佳化效能表現、支援Intel Optane 記憶體技術及針對電競遊戲玩家、創作者及超頻玩家所設計。


Intel Core i5-8400規格



 CPU包裝及配件 
CPU外包裝

原廠盒裝,Intel Core i5-8400一樣採用LGA1151腳位。


Intel Core i5-8400



標準盒裝出貨版

Intel Core i5-8400為6C6T處理器,基礎時脈為2.8GHz,最大超頻為4.0GHz,9MB快取。


外盒背面資訊

產地為馬來西亞,原廠3年保固。


開盒及配件

CPU、原廠散熱器及說明書等,Intel Core i5-8400G3930原廠散熱器為鋁合金放射狀散熱片,扣具採用傳統Push Pin。
 

 

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microSDXC或microSDHC記憶卡系列記憶卡應該是手持智慧型裝置使用者常常會選購的配件之一,因為消費者手上的設備的紀錄能力越來越強大,相對的對記憶卡讀取、寫入速度的需求也就越來越高,加上對裝置內建的儲存空間大小不敷其所需,如果預算足夠的話也多會選購較高容量的產品,所以也有許多廠商推出標榜高速的大容量SDXC或microSDXC記憶卡產品,例如個人之前測試過的Patriot EP SDHC UHS-I記憶卡及ADATA Premier Pro系列SDXC記憶卡、PNY Elite Performance SDXC UHS-I 64GB/256GB記憶卡及SanDisk Extreme microSDXC UHS-I 64GB記憶卡等,都有相當不錯的讀取及寫入速度,在使用上更能滿足最適合喜歡具備一定傳輸效能與大容量的使用者所選用。近期SAMSUNG也針對這樣的需求推出 microSDXC Class 10 UHS-I (U3) 128GB記憶卡,最低資料傳輸速率為 30 MB/s,號稱讀寫速度高達100/90 MB/秒等級記憶卡,專為4K UHD影像紀錄需求而生,入手價位也還算在個人接受範圍之內,對於有這樣高儲存容量的使用需求市場獲得不錯的反應,效能表現也確實不差,以下就簡單分享其外觀及實測效能表現。

原廠資訊頁面
https://www.samsung.com/us/compu ... del--mb-mc128ga-am/

 記憶卡外包裝 
SAMSUNG EVO Plus UHS-1(U3) Class10 microSD 128GB記憶卡 記憶卡外包裝

記憶卡外包裝採用吊卡式包裝,主打高容量的Micro SDXC記憶卡產品。SAMSUNG  EVO Plus UHS-1(U3) Class10 microSD系列記憶卡,目前共有32GB(SDHC)、64GB(SDXC)、128GB(SDXC)及256GB(SDXC)容量的記憶卡可供選擇,系列製品具有支援SDHC/SDXC、UHS-I(U3)、4K UHD等特色。


存取效能表現及終身產品保固

標示為Class 10 UHS-I(U3),表示至少寫入速度最低達30MB/s以上,也算是夠用的效能表現,支援智慧型手機、平板或小型相機使用者也能享受4K UHD影音紀錄流暢感及快速完成資料傳輸需求。


外包裝背面

標示產品規格及說明,2017年10月出廠產品,對岸代理商提供10年保固服務(SAMSUNG記憶卡國內尚無代理商),並且提供防水、防磁、防X光等特點。


內包裝



 記憶卡
SAMSUNG EVO Plus UHS-1(U3) Class10 microSD 128GB 記憶卡 

記憶卡本體可以看出為SAMSUNG製品,屬於EVO Plus microSDXC產品線及提供高達128GB的儲存容量,也明確標示UHS-I(U3)規格,代表最少提供30MB/s的寫入速度。


SAMSUNG EVO Plus UHS-1(U3) Class10 microSD 128GB 記憶卡背面

僅有金手指,產地為菲律賓。


測試夥伴

搭配測試的讀卡機一樣是SAMSUNG MobileLite G4(USB3.0)。


 效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 8700K ES
RAM:HyperX Predator DDR4 3600 32GB kit @ 3600 17-18-18-39
MB:ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA
VGA:Intel UHD Graphics 630
HD:ezlink Panzer IV-S 120GB 
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
讀卡機:SAMSUNG MobileLite G4(USB3.0)
記憶卡:SAMSUNG EVO Plus UHS-1(U3) Class10 microSD 128GB 記憶卡


實際容量

預設的格式為exFAT,容量為119GB。


AS SSD BENCHMARK

讀取最高有突破91MB/s左右的傳輸效能,寫入效能部分突破85MB/s的效能,接近原廠標示的效能。


ATTO

讀取最高有突破96MB/s左右的傳輸效能,寫入效能部分突破90MB/s的效能,接近原廠標示的效能。


CrystalDiskMark

讀取最高有突破91MB/s左右的傳輸效能,寫入效能部分突破85MB/s的效能,接近原廠標示的效能。


AnvilBenchmark

讀取最高有突破91MB/s左右的傳輸效能,寫入效能部分突破86MB/s的效能,接近原廠標示的效能。


IsMyHdOK

讀取最高有突破90MB/s左右的傳輸效能,寫入效能部分突破86MB/s的效能,接近原廠標示的效能。


Flash Memory Toolkit

讀取最高有突破73MB/s,寫入效能部分突破70MB/s,表現還算不錯。


實測寫入速度

平均約在75MB/s左右。


 結語 
小結:這張SAMSUNG EVO Plus UHS-1(U3) Class10 microSD 128GB記憶卡,在格式化之後可以提供高達119GB的儲存空間,已經數倍於手機內建的儲存容量,實測效能表現也保有一定水準,讀取速度平均多能有達到90MB/s以上,寫入速度平均也多能達到86MB/s以上,保固部分對岸代理商也提供10年保固的服務,以讀寫速度高達100/90 MB/秒等級記憶卡來說實際入手價格也算是合理的價位,當然還是比不上UHS-II等級頂級產品,不過對於預算稍稍受限,追求儲存空間最大化的專業攝影師、熱愛攝影人士或追求智慧型手持裝置有著不錯的存取效能的使用者來說,也算是相當值得購入產品。


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Intel Celeron G3930規格



 CPU包裝及配件 
CPU外包裝

原廠盒裝,Intel Celeron G3930一樣採用LGA1151腳位。


Intel Celeron G3930



標準盒裝出貨版

G3930為2C2T處理器,時脈為2.9GHz,2MB快取。


外盒背面資訊

產地為馬來西亞,原廠3年保固。


 CPU 
開盒及配件

CPU、原廠散熱器及說明書等,G3930原廠散熱器為鋁合金放射狀散熱片,扣具採用傳統Push Pin。


Intel Celeron G3930處理器正面



Intel Celeron G3930處理器背面

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Ryzen的能效在2017年已充分獲得市場的肯定,Vega繪圖核心也不惶多讓,Ryzen+Vega兩強合體,確實激起不小火花,優異的價格及效能比是讓產品具備更好的競爭力,AMD Ryzen 3系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格,在中低階裝機市場掀起一場風潮,也讓消費者有著更多且便宜且能順暢執行遊戲的產品可以選擇。

這次AMD處理器由 4 核 8 緒的Ryzen 5 2400G 及4 核 4 緒的Ryzen 3 2200G打頭陣,除了執行緒不同外,這2款處理器在繪圖核心、基準時脈及Turbo 時脈支援上有所差異。Ryzen 5 2400G 基準時脈為 3.6GHz 與 Boost 3.9GHz 的設計,並有著 11 組 Radeon Vega CU 繪圖單元,且 GPU 時脈定在 1250MHz,而 Ryzen 3 2200G 基準時脈為 3.5GHz 與 Boost 3.7GHz 的設計,並有者 8 組 Radeon Vega CU 繪圖單元與 GPU 時脈 1100MHz,價格分別是美金169及99元。同時可以搭配的晶片組計有桌上型主流平台部分的X370、B350及A320與對應SFF等小型封裝平台的X300、B300 以及 A300晶片組,X370、B350也支援Ryzen系列CPU的倍頻調整功能,憑藉其更為低廉的價位,更容易滿足預算有限玩家在超頻方面的需求。


處理器規格

AMD Ryzen 3處理器,整合Radeon Vega 8 顯示卡,搭配X370及B350就能支援Ryzen處理器超頻功能。


 CPU包裝及配件 
CPU外盒包裝

AMD Ryzen 3系列處理器,整合Radeon Vega 8 顯示卡。


Ryzen 3系列處理器

AMD Ryzen 3系列處理器,也可確認處理器的型號為Ryzen 3 2200G無誤。


AMD Ryzen 3 2200G規格



AMD Ryzen 3 2200G 預設時脈則是在 3.5GHz(最高可Boost至3.7GHz),擁有 6MB 的 Cache,TDP 65W,屬於4 核 4 緒架構處理器,不鎖頻,採用AM4腳位。


CPU內包裝及配件



AMD Ryzen 3 2200G、貼紙及說明書。


散熱器



鋁合金散熱器,底部預塗散熱膏,對付65W的AMD Ryzen 3 2200G應該是夠用。


AMD Ryzen 3 2200G處理器正面



AMD Ryzen 3 2200G處理器背面



 主機板外盒及配件 
B350M MORTAR ARCTIC是主機板大廠-MSI依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友,積極推出以AMD B350晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的M-ATX主機板產品,支援AMD AM4腳位的 Ryzen (Summit Ridge)及最新APU(Raven Ridge )的處理器產品線,MSI並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化,據以強化的軟硬體技術如GAMING LEDs燈光、USB3.1、VR Ready、PCIe合金插槽等,整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹MSI在B350晶片組的入門中階M-ATX主機板產品B350M MORTAR ARCTIC的效能及面貌。

正面

產品的設計外包裝,MSI這次產品設計風格以電競及軍武設計概念為主軸。


原廠技術特點

採用B350晶片組,支援14nm製程AM4腳位的Ryzen系列處理器,支援CrossFire、VR Ready技術等。


盒裝出貨版

是MSI目前在B350晶片組入門款的主機板產品,價格約在3K左右,算是十分經濟實惠。


外盒背面圖示產品支援相關技術

提供如RGB燈光調整、USB3.1、軍規用料、EZ DeBug Led、Gaming Lan、PCIe合金插槽等軟硬體技術。


配件

配件相當完整,包含SATA排線2組、後檔板、說明書、標籤貼紙及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面

這張定位在B350入門中階ATX的產品,提供2組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X@Gen3),2組PCI-E 1X@Gen2,4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Realtek 8111H Gigabit網路晶片、除了音效採用Chemicon高階音效處理電容外,均為固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計,MOS區加以大面積散熱片散熱設計抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN,並提供4組風扇電源端子(全複合式風扇接頭),主機板上提供1組M.2及4組SATA3(均為原生)傳輸介面,此外整體配色採用雪白色做為基底,產品質感相當不錯。


MOS散熱片及AM4插槽

搭配之前AMD Bristol Ridge APU處理器所推出的AM4插槽,未來將是AMD平台主要使用插槽,共有1331腳位。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板強化,減少板彎狀況,MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB 隔離技術

隔絕類比與數位訊號,可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖,有PS2滑鼠鍵盤連接埠、1組Gb級網路、2組USB3.1(含1組Type-C)、2組USB3.0、2組USB 2.0、1組HDMI、1組Dispaly Port、1組DVI及音效輸出端子。


CPU附近用料

屬於數位供電設計的電源供應配置,主機板採用長效固態電容,MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱,CPU側 12V採用8PIN輸入及5組PWM風扇端子(全複合式風扇接頭),支援4DIMM的DDR4模組,電源採24PIN輸入,整體質感維持的不錯。


主機板介面卡區

提供2組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X@Gen3),這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計,插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫,PCH散熱片質感相當不錯,PCH區藉由加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區

主機板上提供4組SATA3(均為原生)、1組M.2、內部提供1組USB3.0 19Pin內接擴充埠,總計USB3.1有2組、USB3.0有6組,2.0有5組,USB相關介面可擴充至16組,機殼前置面板開關端子也位於此區。


 主機板上控制晶片 
供電設計





Richtek RT8894A控制晶片,數位供電設計的電源供應配置及固態電容,提供使用者優質的供電用料設計。