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Republic of Gamers(ROG,玩家共和國)系列主機板不管是極限超頻、電競、新世代軟硬體擴充功能都想滿足的話,選擇ROG系列產品通常都不會讓使用者失望,ROG主機板之中的Apex系列推出以來,以絕佳的超頻性能著稱,ASUS賦予它的使命就是打破各種超頻記錄,除了強化超頻功能的軟硬體設計之外,最大的特點就是主機板呈非標準的矩形外觀,首張的ROG Maximus IX Apex及Rampage VI Apex都一樣是如此獨特外型,裁切方式使得整個PCB形狀類似一個“X”形,極具個性化。

今年高階個人電腦市場興起多核心及多傳輸通道之戰,兩大個人電腦處理器製造廠商除了將提供高達16核心以上的處理器產品以外,高階晶片組主機板也陸續將提供多達44條以上的PCIe Lanes,將是追求頂尖效能愛好者不可錯過的平台產品,也讓漸次流行NVMe PCIe SSD及多卡繪圖系統組合有更大的效能揮灑空間。在兩大廠分別推出相當具有突破性及競爭力的產品,來吸引消費者的青睞之後,搭配Skylake-X、Kaby Lake-X處理器所推出的Intel X299晶片組,當然也代表新世代中高階X299主機板的到來,其中ASUS TUF系列主機板推出以來標榜5年保固、軍規及耐用度的TUF系列主機板,自從推出以來也是相當受到注目,也慢慢的吸引用者的關注,儼然也形成一群愛好者。TUF主機板推出以來在討論區也是受到使用者討論。,主要是目前主機板的功能已高度整合,使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦,對於主機板擴充性要求已不若以往為高境況下,大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件,讓自己的個人電腦能顯得與眾不同,如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能,可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


Skylake-X、Kaby Lake-X處理器及X299晶片組平台特點





















Intel在2017年2大重點產品之一,就是在Computex發表的Skylake-X及Kaby Lake-X系列之CPU,搭配X299晶片組,運算核心數是主要突破特點,首發3款處理器中,Core i9-7900X一樣與上一代王者Core i7-6950X桌上型處理器都具有10C20T的運算核心的桌上型處理器,Core i7-7820K則是跟上一代Core i7-6900K桌上型處理器所採用8C16T的運算核心相同,Core i7-7800K則為唯一1款6C12T的處理器產品,運作時脈則略增,另外2款Kaby Lake-X處理器Core i7-7740K及Core i5-7640K則分別是4C8T及4C4T的處理器產品,全系列處理器均支援超頻功能,持續與主流的Z270平台產品做明顯區隔,採用LGA2066接腳,3款Skylake-X TDP均為140W(另外2款Kaby Lake-X TDP均為112W),支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器(2款Kaby Lake-X 則為雙通道)及新的連接介面,將是目前Intel 桌上型CPU產品的運算效能及頂尖之作。Skylake-X依據原廠規劃也將會在今年第2季起陸續取代現有的 Broadwell-E 處理器產品線,這次頂級產品透過實體核心數,其中定位最高的Core i9-7980XE具有18核心36線程(即將於9月底推出)、PCIe通道數由40條增加為44條,可將平台總體效能提升不少Intel在Skylake-X平台處理器也導入全新Turbo Boost Max Technology 3.0技術,讓處理器整體效能可藉此提昇效能,首發的5款包括Core i9-7900X、Core i7-7820K、Core i7-7800K、Core i7-7740K及Core i5-7640K價格分別為美金$999、599、389、339及242,建議售價也較上代相同定位產品價格大幅降低,Core i9-7900X採用14nm製程,插槽類型為LGA 2066型,支援4通道DDR4 2666MHz記憶體,TDP為140W,為10核心20線程設計,預設時脈為3.3GHz,Turbo Boost 2.0可達4.3GHz,Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency 可達4.50 GHz,L3快取為13.75MB,擁有44條PCI-E 3.0通道,支援2x16+2x8或者5x8配置。一樣也支援Intel Optane 記憶體技術,並將 DMI 通道頻寬加大,讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式。


主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板,推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的E-ATX主機板產品 ROG RAMPAGE VI APEX,其支援Intel LGA2066腳位Skylake-X及Kaby Lake-X處理器產品線,ASUS除了導入許多專為打破紀錄而生的設計外,並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化,如DIMM.2 擴充卡(最多可以擴充4組 M.2 SSDs)、Overclocker's Toolkit、Aura Sync、ROG Water Cooling Zone、X-shaped PCB:等功能。另外也提供前置USB3.1、MemOK!、USB BIOS Flashback、SafeSlot、USB Type-C 介面等設計及技術等,整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA2066腳位Skylake-X及Kaby Lake-X CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹ASUS ROG RAMPAGE VI APEX的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝,屬於ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格,主打電競風格及RGB燈光控制功能,可以發現產品充滿熱血戰鬥視覺效果。


原廠技術特點

採用X299晶片組,支援14nm製程LGA 2066腳位的Kaby Lake-X及Skylake-X系列處理器,支援Intel Optane Memory技術、AMD 4-Way CrossFireX, NVIDIA 4-Way SLI、支援Aura Sync技術等技術。


產品簡介

有簡單的多國語言介紹(含繁體中文),目前通路尚未鋪貨銷售,有興趣的朋友可能要稍等一下囉!!


ASUS ROG RAMPAGE VI APEX



外盒背面圖示產品支援相關技術



提供2組 ROG DIMM.2、超頻調教整合功能區、Aura Sync、新一代SupremeFX音效、USB 3.1前置連接埠、FAN XPERT 4、Game First IV、Intel Lan網路晶片、Lan Guard、RAMCache II、3D列印配件等功能。


開盒及主機板配件





主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有驅動光碟、SATA排線4組、IO檔板、WiFi天線、ROG OC Pin、M.2轉接卡、EZCONNECT、SLI橋接器、 RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙及說明書等。


特殊配件



ROG DIMM.2轉M.2固定支架、ROG OC Pin、WiFi天線、個人化製作標籤、ROG DIMM.2風扇固定支架、VRM風扇固定架及RGB LED燈條連接延長線。


ROG DIMM.2

可以擴充M.2裝置之用,支援2242、2260、2280及22110規範的裝置。


 主機板 
主機板正面





這張定位在高階超頻系列的X299主機板,主機板電容採用全固態電容,主機板設計以提供更佳的用料給予使用者,供電設計採用數位供電8相並搭配ASUS DIGI+電源控制晶片,MOS區以熱導管及面積加大的散熱技術設計而成散熱片使MOS及PCH負載時溫度降低,可有效控制熱量,CPU端使用雙EPS 8Pin輸入,並提供11組風扇電源端子(11組均支援PWM+DC Mode)主機板上提供8組SATA3(6組原生,2組ASM1061提供),此外整體配色採ROG黑色底色為主,也保有ASUS一貫ROG產品質感。


主機板背面



主機板底部MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固,MOS及PCH區背面使用防彎散熱片強化。


音效屏蔽



讓Audio訊號能夠更純淨,更能保留原始的品質,搭配分離左右聲道的夾層,維護靈敏音效訊號的品質。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠連接埠、2組USB2.0、1組Gb級網路、6組USB3.0、1組USB3.1 Type A、1組USB3.1 Type C、光纖輸出端子、1組Clear CMOS開關、1組USB BIOS Flashback Button及音效輸出端子。


主機板正面



這張定位在身為X299高階的產品,提供4組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、16X、8X@Gen3)、1組PCI-E 4X插槽供擴充使用4DIMM四通道DDR3、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、採用10K Ti等級固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用8相,MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用8Pin+4Pin,並提供11組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)及1組風扇擴充接頭,主機板上提供8組SATA3(6組原生,2組ASM1061提供)。


CPU附近用料





CPU供電屬於8相設計的電源供應配置,主機板採用長效黑金固態電容,MOS區也以大面積散熱片加強散熱,CPU側 12V採用雙EPS 8Pin輸入,支援8DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入。


主機板介面卡區



提供4組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、16X、8X@Gen3)及1組PCI-E 4X@Gen3插槽供擴充使用,這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計,插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯,也藉由提供加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





提供8組SATA3(6組原生、2組由asmedia ASM1061提供)、內部提供1組USB3.1內接擴充埠、2組USB3.0 19Pin內接擴充埠,USB3.1 Gen1(即USB3.0)有10組,2.0有5組,USB3.1有4組,USB介面總共可擴充至18組,面板前置端子及MemOK開關亦放置於本區,ROG EXT外接裝置連接埠也位於此區,並且也提供雙BIOS,使用者可以透過右下角紅色開關進行切換。


超頻功能整合區

提供電源啟動、Reset控制開關、DEBUG LED、Retry Button、Safe Boot、PIC-E通道切換、記憶體通道切換、MemOK!、Slow Mode等開關。


ROG DIMM.2



新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面,主機板上共有兩組ROG DIMM.2,採用M.2 Socket 3 Type M接口,支援2242、2260、2280及22110長度的裝置。支援頻寬部分支援到PCIe Gen 3.0 x4,不支援SATA,靠近ATX插槽側ROG DIMM.2支援Intel IRST技術,靠近IO埠ROG DIMM.2插槽支援Intel VROC技術。


ROG DIMM.2風扇架

使用者可以加裝風扇,以解決NVMe PCIe SSD M.2儲存裝置高熱問題。


VRM風扇架





可讓使用者自行加裝風扇,強化VRM散熱能力。


PCH散熱器

強化PCH溫度控制能力。


個人化區域

可透過個人化製作標籤,展示玩家專屬主機板。


散熱片設計

一樣展露ROG系列熱血電競風格,也具有相當不錯的散熱效果。精心打造的散熱片採用創新多孔設計,並採用斜角切面,可讓平台控制中心的光線直接穿透,展現自我特有風采!


ASUS SafeSlot

可強化 PCIe 16X插槽固定力與剪切阻力。


 主機板上控制晶片 
X299 PCH晶片



供電設計







採用自家的ASP1405I控制晶片,數位供電設計的電源供應配置,採用Texas Instruments NexFET MOSFETs、MicroFine 合金電感、Digi+ PWM 控制器及 10K 黑金電容,提供使用者絕佳的供電用料設計。也是屬於新一代5向全方位優化技術(5-Way Optimization),可根據玩家需求透過整體最佳化搭配自動調整技術,針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


USB3.1 控制晶片

採用ASMedia ASM3142控制晶片,透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。


USB3.0 HUB 控制晶片

採用ASMedia ASM1074控制晶片。


前置USB3.1 控制晶片

採用ASMedia ASM3142控制晶片。


網路晶片

網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片,實測優異的傳輸效能,是ASUS持續使用的原因。


PCIe Gen3頻寬管理晶片

PCIe Gen3頻寬管理晶片採用asmedia ASM1480控制晶片。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


LANGuard網路防護晶片

透過硬體層級網路保護,運用訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面貼裝電容確保更可靠的連線和更高的傳輸量,靜電保護與突波防護元件則可提供更佳的靜電耐受性及更強的突波防護。


PROCLOCK II控制晶片

附加的外部基準時鐘生成器,提供更寬範圍的頻率與更精准的時鐘波形,超頻玩家能更加精準的控制系統。


音效控制晶片



控制晶片採用Realtek ALC S1220A,採用Nichicon音效專用電解電容。


水冷散熱控制區域

提供水冷溫度及流速偵測雙接頭,透過將資料傳至Fan Xpert 4軟體,協助使用者監控水冷散熱系統中水冷溫度及流速,維持系統穩定。


Q-LED

Q-LED提升為採用4色LED區別4大組件工作狀態,CPU為紅色、RAM為黃色、VGA為白色及BOOT為綠色,讓使用者更易於判別系統故障區域。


AURA控制晶片、RGB燈光外接控制端子及VROC





RGB燈光外接控制端子共有2組,位於主機板左上角及底側靠中央位置,可讓使用者安裝RGB LED燈條,並可透過Aura 軟體控制燈光顏色。讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果,透過主機板內建 RGB LED,或經由兩個內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條,讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果,也可以同時使用兩者,享受完美的燈光同步效果,使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式,包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。另外Aura RGB 燈條插座支援標準 5050 RGB LED 燈條,最大功率額定值為 2A (12V)。為呈現最大亮度,燈條長度不可超過 2 公尺。另外也提供Jumper來控制各區域的RGB LED燈,讓使用者來調整甚至直接關閉燈光顯示的區域。

Virtual RAID on CPU(VROC) 允許用戶將連接在 CPU 提供的 PCIe 通道的 NVMe SSD,建立軟體磁碟陣列磁區,打造高效能儲存空間,不過 VROC 有一些限制,除了限制 6 核心以上之 Core-X 處理器才能使用,也僅提供基本的 RAID 0,若需要 RAID 1 或 RAID 5 則需要額外購買 VROC_HW_KEY,並透過主機板上的 4pin 接頭,才能完整啟用這項功能。


SATA控制晶片

採用ASMedia ASM1061控制晶片。


3D Mount

支援3D列印配件安裝,ASUS 是首家支援 3D 列印配件的主機板廠,使用者可透過 3D 列印配件,輕鬆打造自有主機板專屬外觀,例如纜線蓋、M.2風扇架等。


 UEFI BIOS介面 





























































這次ASUS將原本的介面作優化,也加入使用者建議的個人化介面設計,使用上更為簡便,經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽,提供即時硬體監控,直覺式圖形風扇控制,使用起來也更為順手,相關的設定也幾乎開放給使用者設定,讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間,設定成自己獨有的使用模式。


 ASUS 加值附贈軟體 
安裝光碟



主機板加值安裝光碟的工具程式包含AI Suite 3、ROG CPU-Z、RAMCache II、KeyBot II、Mem TweakIt、RAMDisk、AURA、ROG Connect Plus、Clone Drive、DAEMON Tools Pro、Game First IV、Ai Charger等工具程式,AURA軟體使用可參考前面頁面介紹內容。


AI Suite 3















ASUS獨家的5 向全方位優化協助使用者將設定化繁為簡,讓玩家輕按一鍵即快速掌握效能升級,不需要專精的研究,也能將 ROG RAMPAGE VI APEX 效能最大化,此 技術會根據即時使用情形,以動態方式將系統重要層面最佳化,讓使用者獲得卓越的 CPU 效能、日常節能、超穩定數位電源、兼顧散熱和靜音的風扇,甚至專為玩家所使用的應用程式所設計的網路和音效設定。


Game First IV





GameFirst IV 會將網路流量最佳化,提供更快速且無延遲的線上遊戲品質,這次也新增 Multi-Gate Teaming 來集結所有網路,獲取最大頻寬和最流暢的遊戲體驗,全新的智慧模式會自動分析新的應用程式資料以編輯資料庫,確保每一款遊戲都能發揮最佳效能,建構讓使用者能暢快享受遊戲競技絕佳網路環境。


RAMCache II



透過本軟體的智慧技術能有效快取整個儲存裝置,以超快速度啟動使用者最喜愛的遊戲及應用程式,啟動後可立即開始運作。RAMCache II 把毫秒變成微秒,將遊戲載入時間推向最高境界,也相容於最新 NVM Express 儲存裝置。


ROG CPU-Z

提供ROG客製化CPU-Z介面,讓使用者就享受與眾不同感覺。


Sonic Studio III & Sonic Radar III
新一代的 Sonic Studio III 軟體,除了可透過 Sonic Studio Effects 強化音效之外,更強的是能夠依據不同應用,來指定音效輸出的路徑,例如:用電腦觀看電影時,可以直接透過 HDMI 輸出影音訊號給擴大機,而擴大機再分別將音訊出給音響、影像輸出給電視使用;而當在遊戲時,也可以自動將遊戲音訊,輸出給電競耳機,讓玩家無須手動切換,一切音效管理通通交給 Sonic Studio III 即可。


Sonic Studio 基本設置

可開啟 Sonic Studio Effects 強化音效。使用上,Sonic Studio III 會自動偵測應用程式,接著在高級設定當中,將 DEVICE ROUTING 給開啟之後,就能依據不同應用來選擇輸出的音訊裝置;且可以依據不同應用來設定音效與等化器,並可將設定儲存起來進行備份。


高級設置

高級設置中,可依據應用程式來調整音效路由,讓不同應用輸出至不同的音效裝置。


錄音強化功能



Sonic Radar III 則是分析遊戲音訊,並透過雷達顯示,將聲音的方位給「指示」出來,對於需要聽音辨位的遊戲,這功能對於初學者可以說是相當強大,新版本的 Sonic Radar III 提供了雷達、3D 指針與信號顯示器,讓玩家可以看見聲音方位;Sonic Radar III 在《鬥陣特攻》遊戲當中也相當有效,不論敵友只要聲音有任何風吹草動,都會顯示在雷達上,而在軟體的編輯頁面當中,也能設定圖像的透明度與位置,喜愛射擊遊戲的玩家,但又是聽力苦手的玩家,可以試著用這套軟體來試試。


Sonic Radar III 遊戲測試影片。


Sonic Radar III 效果預覽

玩家可先播放音樂,試試效果;編輯頁面中,則可調整雷達、3D 指針與信號的顏色、位置等屬性。


設定頁面

會自動掃描啟動的遊戲,若支援的遊戲則會列在此清單中。


雷達指示

預設開啟 Sonic Radar III 與支援的遊戲後,啟動遊戲就會看到雷達指示,若各位想手動開關,則有熱鍵可以設定與使用。


音效引擎調整功能



KeyBot II

讓使用者僅需使用簡易的USB鍵盤就能輕鬆擁有電競鍵盤的功能。來自獨家微處理器和直覺式使用者介面的免費鍵盤升級功能,包括直接從鍵盤記錄巨集、瞬間切換設定檔、透過 F1-F10 快捷鍵啟用特殊功能、從關機 (S5 模式) 狀態啟動電腦甚至加快電腦速度。


Mem TweakIt

讓玩家動態即時監控DRAM及效能量測。


AURA

讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果,透過主機板內建 RGB LED,或經由內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條,讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果,也可以同時使用兩者,享受完美的燈光同步效果,使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式,包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。


CLONE Drive

全新 ROG CloneDrive 為智慧、方便的複製備份軟體,能快速有效地複製硬碟或 SSD。CloneDrive能將一個硬碟資料同時複製到另外兩個硬碟上,或以超快速度鏡像備份磁碟中的任何檔案。


RAMDisk



RAMDisk程式是將一部份記憶體虛擬成硬碟使用,將遊戲或應用程式放置於RAMDisk虛擬的硬碟上,可以擁有遠超SSD或硬碟上的存取效能表現,讓啟動及載入時間縮短,只是虛擬硬碟本質還是記憶體,關機或是斷電時資料就會消失,使用時請務必注意特性搭配使用,當然透過測試也可以發現,存取效能真的不是蓋的,讀寫都破萬MB/s,可以輕鬆虐爆M.2 PCIe Gen 3.0 x4的SSD。


 效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i9 7900X ES
RAM:AVEXIR DDR4 4000 16GB(4GBX4) @ 4000 19-25-25-45
MB:ASUS ROG RAMPAGE VI APEX
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU空冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試結果
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Corona Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10


Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE
P模式



3DMARK 11
P模式



V-Ray Benchmark



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK
1080P


4K



 超頻效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i9 7900X ES @4.7GHz
RAM:AVEXIR DDR4 4000 16GB(4GBX4) @ 4000 19-25-25-45
MB:ASUS ROG RAMPAGE VI APEX
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU空冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試結果
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試







CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z



WinRAR基準測試 



7-Zip



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10


Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE
P模式



3DMARK 11
P模式



V-Ray Benchmark



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK
1080P


4K



 結語 
小結:
這張ASUS ROG RAMPAGE VI APEX主打高階E-ATX超頻主機板市場,功能相當完整且強悍,超頻能力也不容小覷,輕鬆將Core i9-7900X時脈提升至4.7GHz,記憶體頻率也能提升到DDR4 4000,也提供新增前置USB3.1及原有的USB3.0支援能力外,也具有X299的原生M.2、RAID、SATA6G等功能,整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求,綜合以上數點ASUS ROG RAMPAGE VI APEX可說是首發X299晶片組主機板中相當值得推薦的主機板。不過Core i9-7900X處理器受到對手競爭壓力價格平實許多,效能也算符合玩家們的期待,也支援三卡以上的SLI或是CrossFire繪圖技術,目前定位最高的X299晶片組CPU所能提供多達44條的PCIe Gen3超大頻寬,對於需要多卡繪圖(3張以上)或高速資料傳輸介面使用者來說,顯得相當有吸引力。

ASUS持續提升產品功能及整體用料再升級,導入新一代的智慧數位電源可發揮平台效能及節能效率,除了在強化用料之外,這次也針對之前相當受到好評的LANGuard、SupremeFX、GAME First IV、SONIC Studio III、SONIC Radar III、KeyBot II等等軟體加值技術予以強化,ASUS加入工作團隊努力研發後的技術,相信推出後能獲得更多使用者的迴響,畢竟後PC時代來臨,加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評,推出更具殺手級應用產品,提升消費者的使用體驗,對於不需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案,擁有不俗的功能設計、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力,讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一,以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!


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wingphoenix 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

相機功能是目前智慧型手機主打硬體項目,眾家廠商無不把心力放在強化相機,這次ASUS Zenfone4採用Sony 旗艦級 IMX362感光元件,與眾多旗艦型手機主相機相同,加上拍照畫質及功能經過ASUS工作團隊調教,對上大廠採用相同感光元件機種表現也是非常優異,對喜歡攝影的使用者來說,具備一定的吸引力。第2主鏡頭採用等效12mm的超廣角,讓使用者旅遊時想記錄大景有著絕佳的攝影體驗。APP數量也精簡許多,當然如果喜歡部分APP也可自行安裝使用,提供使用者相對使用便捷度。個人自行購買使用ZenFone 3 (ZE552KL)近1年,所以比較推薦採用S660處理器的版本,雖然貴一些,但處理器、GPU及記憶體容量卻也提升不少,也是未來不容易升級的部分(要升級大概就要換手機了),隨著系統升級及APP對硬體吃重情形,以近乎去年頂級處理器S820效能部分也是可以讓使用者維持手機使用時流暢感覺時間長一些。

自ASUS主力推ZenFone系列以來,先期靠著低廉平實價格,輔以簡潔實用的ZenUI,慢慢的獲取市佔率,並由ZenFone 2及ZenFone3系列靠著不錯的硬體規格及合理定價,漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來,也成為前2年的年度熱銷機種之一,當然使用者一多產生故障或是問題的使用者就會增加,連帶解子龍任務的使用者也變多,這點確實是原廠需要再加強的。智慧型手機市場競爭愈發激烈,相信對智慧型手持裝置有興趣的使用者可以發現目前智慧型手機已朝向5吋以上大可視面積的產品發展,或是極窄邊框的設計,部分高階產品也漸漸導入全面屏的設計,讓使用者選擇接近平板的使用體驗或是便於攜帶及單手操作的體積,市面上也不乏5.5吋以上的智慧型手機產品,與平板電腦的螢幕面積區隔可說是越來越小。

ZenFone 4奢華精緻的設計使外型再進化,搭載 Sony 旗艦級 IMX362 感光元件、F1.8 大光圈及 120° 廣角鏡頭的雙鏡頭系統,帶來無與倫比的行動攝影體驗。強大、節能的 Qualcomm® Snapdragon™ 660/630 處理器在任何環境下都能以其高效能完成任務,再加乘 3,300mAh 高容量鋰電池及 ASUS BoostMaster 快速充電技術,輕鬆延長 ZenFone 4 使用時間。ASUS ZenFone 4 (ZE554KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 660/630 2.2/GHz 8核心處理器,雖然Snapdragon™ 660處理器效能比不上頂級的Snapdragon™ 835,但整體表現仍屬接近於去年高階產品Snapdragon™ 820等級,加上採用660處理器的機種更是搭配高達6GB記憶體容量,整體的使用體驗比起上一代打下不少江山的ZenFone 3更為流暢,以下簡單分享ASUS ZenFone 4 (ZE554KL)的功能、效能體驗及拍照。

 ZenFone 4 (ZE554KL)規格
Zenfone 4與Zenfone 3規格對照

先說小結論吧,Asus ZenFone 4在今年8月17日正式推出,主打雙鏡頭並且採用Sony 旗艦級 IMX362感光元件,超廣角鏡頭,個人認為定價13,990元的Snapdragon 660處理器版本適合預算有限小升級使用者使用,整體效能接近S820,新的UI,記憶體也給到6GB,定價10,990元適合Snapdragon 630處理器版本適合預算不高及單純購買新機,對於上一代來說處理器小升級,電池容量增加。


官方網頁
https://www.asus.com/tw/Phone/ZenFone-4-ZE554KL/Features/


 ZenFone 4 (ZE554KL) 外盒包裝 
外盒正面

可以看到主角ZenFone 4 (ZE554KL) 手機外觀,外觀設計襯映主打We love Photo概念,這次借測的版本是星空黑,手機外盒質感還不錯,襯托出手機的精品質感。


主打功能

We Love Photo。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示,重點就是用上了高通 Snapdragon 660 2.2GHz 8核心的CPU。系統為Android 7.1.1(Android N),相機為SONY 1200萬BSI感光元件、閃光燈,PixelMaster 3.0及F1.8的大光圈,等校12mm超廣角第2主鏡頭,5.5吋,1920 x 1080,401 PPI,IPS+螢幕含多點觸控面板,內建電池容量為3,300 mAh 鋰電池,電池無法更換,一樣可擴充Micro SD記憶卡,最大支援至2TB。


安規

並且支援Hi-Res Audio技術。


手機及配件

ZenFone 4 (ZE554KL)配件有耳機、USB Type C 傳輸線、說明書及變壓器等,比較可惜是變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。


110V轉USB 5V變壓器





變壓器規格廣域電壓輸入,標準輸出則為5V 2A,支援QC(快充)模式為9V 2A,對應3,300mAh 電池及Snapdragon 660 15W充電限制,使用者充飽電等待的時間,實測也大約在2小時多完成,應該是在可以容許的範圍之內。


 ZenFone 4 (ZE554KL) 
手機正面及觸控鍵



5.5吋,1920 x 1080,401 PPI,IPS螢幕面板,上方有前鏡頭 800 萬畫素 f/2.0 大光圈,亦提供視訊功能,另外下方有3組虛擬按鍵,而且控制鍵並未占用到面板的顯示區域。


手機正面上方

中間是喇叭,上方有正面鏡頭 800 萬畫素可供視訊功能,旁邊有光源感應器。


手機背面



上方為雙主相機,1200 萬畫素相機 f/1.8 大光圈、SONY IMX362 感光元件、25 公釐焦距 (四軸四級光學防手震[OIS]、三軸電子防手震[EIS]、0.03 秒雙相位對焦 (Dual Pixel PDAF),第二主相機為800 萬像素,等校12mm超廣角鏡頭,相機旁為雙色LED補光燈及RGB光源感應器,外殼為玻璃+鋁合金中框設計,提供月光白、薄荷綠(尚未上市)、星空黑等3種顏色,整體質感相當不錯。


手機頂部



也可稍稍看出相機雙鏡頭並未突出於機身之外,加上包覆保護殼之後應該可以減低碰撞損傷的機率。


迷人的雙鏡頭

主鏡頭1,200 萬像素,f/1.8 超大光圈,SONY IMX362 感光元件 (1/2.55 吋大型感應器,1.4 微米像素大小),25 公釐焦距。另一顆超廣角鏡頭為800 萬像素,12 公釐焦距。


手機底部

USB Type C的連接埠,另外3.5mm耳機孔、喇叭及收音孔也位於此處。


手機右側

電源及音量控制開關。


手機左側

Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽位置。


卡槽

Nano Sim卡槽及Micro SD卡擴充插槽,為3選2配置(當然也可以參考網路教學自行改造成為雙卡+記憶卡都支援,不過改造有風險,動手前記得評估一下)。卡1為Nano Sim卡支援4G/3G/2G,卡2為Nano Sim卡及Micro SD卡擴充插槽支援4G/3G/2G,並支援4G+3G雙卡雙待功能。


質感及手感相當不錯的ZenFone 4 (ZE554KL)











手機正背面均使用圓潤一體式鋁合金機身設計元素,加上採用5.5吋 LCD的設計,螢幕為16:9的比例,整體手感相當不錯,視覺效果也較為輕薄,可能易因手機手感太滑,就脫手而出,建議使用時上個保護套比較好(這次原廠也直接附贈1個),手機上也可見Zen意象的同心圓設計。


保護套





原廠保護套開孔、包覆性及保固能力都相當不錯,如果想讓保護能力更好,使用者可以自行添購更好的TPU空壓殼或保護套。


 Zen UI系統介面及軟體 
實際試用及軟體截圖
桌面



ASUS持續深度客製化Zen UI 4.0,跟Android原生系統風格有著明顯不同,比起Zen UI 3.0更為精簡的設定,也確實獲得使用者的好評。


內建APP





設定









記憶體使用情形

試用過程中占用的記憶體容量約在2GB左右,尚有3.6GB左右的餘裕,應該是相當夠用,這也是ZenFone 4(ZE554KL)6GB大容量記憶體的優勢,目前用起來鮮少發生記憶體不足的狀況。


內部儲存空間

扣除系統及內建APP,使用者大約剩下48.30G的空間可以使用,一般而言非常夠用,如果內建的容量仍可能會不敷使用者,可以自行擴充Micro SD記憶卡,最大容量支援至2 TB。


主題





個人相當喜愛的功能,原廠提供多樣的布景,也隨著台灣的重要節慶並以Zenny當主角設有一系列的主題,使用者可以自行下載使用,也提供混搭風格設定。


智能管家



美顏自拍



圖片庫

透過人工智慧加持的新版圖片庫,利用臉部辨識技術,幫助使用者用更聰明的方式管理照片。


防身保鏢





當遇到緊急事件時,使用者可透過防身保鑣的定位通報功能,將所在位置及時傳送給家人和朋友,讓他們透過網路追蹤您的行蹤。另外,當遭遇危險時,更可在緊急狀態下立即啟動 SOS 功能,撥號給預設緊急連絡人或當地緊急號碼,並傳送定位資訊的求救簡訊,以確保自身安全。


應用雙開

讓使用者透過應用雙開,輕鬆在同一支手機上同時登入不同的帳號,免去反覆登入登出的麻煩,如上圖紅框中FB App即支援應用雙開。


 相機設定、功能及拍照 
相機設定及功能

主介面


情境模式

由原本的10多種精簡成最常用的8種。


美顏模式



超高解析度



全景拍攝



延時攝影



Pro模式



手動白平衡



EV



ISO



最低25,最高3200。


快門





最快1/10000,最長32S。


自動/手動對焦模式



GIF動畫



慢動作



設定





影片品質

預設為1080P,往上有1080P 60fps及4K選項。


 相機實拍 
自動白平衡,自動模式,僅縮圖。
國道3號斜張橋
25mm主鏡頭

原圖


12mm超廣角鏡頭

原圖


國道3號斜張橋延伸至平原段
25mm主鏡頭

原圖


12mm超廣角鏡頭

原圖


廟宇
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



12mm超廣角鏡頭

原圖


佛陀紀年館門前牌樓
25mm主鏡頭

原圖


12mm超廣角鏡頭

原圖
透過120° 超廣角鏡頭可拍出較一般傳統智慧型手機主鏡頭更為寬闊的視野,在實際拍攝體驗中是大景、氣勢磅礡建築物或超人氣的團體照,拍攝者可在受限的空間下,可輕鬆納入完整畫面,享有更便利及完美的攝影體驗。


夕照晚霞
25mm主鏡頭

原圖


12mm超廣角鏡頭

原圖


夕照晚霞
25mm主鏡頭

原圖


12mm超廣角鏡頭

原圖


紙風車劇團
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



12mm超廣角鏡頭

原圖


家鄉小吃攤
25mm主鏡頭

原圖


12mm超廣角鏡頭

原圖


家鄉小吃攤
25mm主鏡頭

原圖

裁切中央區域



12mm超廣角鏡頭

原圖


平民美食地瓜球
25mm主鏡頭

原圖

裁切中央區域



12mm超廣角鏡頭

原圖


平民小吃臭豆腐
25mm主鏡頭

原圖


美味便當
25mm主鏡頭

原圖


產品特寫
女兒玩具
25mm主鏡頭

原圖


修正白平衡及縮圖



ROG Spatha 電競滑鼠
25mm主鏡頭

原圖


修正白平衡、裁切及縮圖

可以發現,透過適當補光,主鏡頭對產品特寫任務也是有不錯的表現,使用者如果有些小物品要上網拍賣,Zenfone 4主相機可以讓使用者省點小錢,用手機也能拍出不錯的產品特寫。


建築物-合宜住宅A3中庭
25mm主鏡頭

原圖


建築物-合宜住宅
25mm主鏡頭

原圖


小盆栽
25mm主鏡頭

原圖


小盆栽
25mm主鏡頭

原圖


小盆栽-手動最近對焦距離
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



睡蓮
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



火龍果
25mm主鏡頭

原圖


綠意
25mm主鏡頭

原圖


 ZenFone 4 (ZE554KL) 效能測試 
CPU-Z











安兔兔



整體效能接近去年頂級手機處理器S820的表現,整體使用感覺非常流暢。


系統資訊















Basemark OS II

效能對照於之前測試Zenfone 3強上不少。


Basemark ES2.0 Taiji Free



3DMARK
Sling Shot Extreme





Sling Shot 





Geekbench







整體效能約略在Galaxy Note7、S7 edge、S7及OnePlus 3左右。


PCMark for Android
工作效能2.0




Storage




計算機視覺





 充電測試及續航力測試 
充電功能測試





使用內附的變壓器,ASUS BoostMaster 快速充電技術,能跑到近2A表現,不過ZenFone 4 搭載高通 S660 處理器充電功率最高可達 18 瓦,為技術性及安全性考量,充電功率將受限至 15 瓦。充飽3300mAh電池實測上也不會花費太久,不過不支援QC功能,所以使用支援QC功能變壓器也無多大助益,建議仍是使用原廠充電器即可。


充電速度測試





充電前電池電量約在26%。



充電約1小時7分鐘之後

電池電量約在89%。


充電狀態





一個小時約可充電60%。


再過約20分鐘



接近充飽狀態,大概再2分鐘充飽。


充電紀錄圖表





可以發現從26%到100%,花了大約1小時40分,預估如果由0%到100%時間應該約略在2小時左右。


續航力測試
PCMark for Android