是的,又敗家了,最近看到hoomia Melt - Tiffany Blue限量手工版,整體質感還不錯,所以又手滑了,回過神來已經刷完買單等出貨,初期製作廠商是有提到可能會在過年期間送達,不過剛好過年期間都在南部,所以實際上入手是這週一(18日),入手大約一週不到,個人算是木耳,試聽分享就略過吧,以下分享耳機的外觀吧!!

 

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之前分享過的Mini ITX機殼,入手之後仔細研究發現要上一體水冷也是沒太大問題,稍微改裝之後就可以,加上附贈的電源供應器FSP 220W 80PLUS銅牌的優質POWER,不稍微燒機測試一下穩定度,怎麼行呢?畢竟可能會是將來1年的主力機器。以下是簡單燒機過程及溫度分享。

系統概要
CPU:AMD Trinity APU A10 5700
RAM:ADATA DDR3 1333 8GX2(@1600 CL10-11-11-27)
MB:ASRock FM2A85X-ITX
VGA:HD7660D
HD:Kingston HyperX 3K 120G*1及Seagate Barracuda 3TB*1
POWER:FSP 220W(80PLUS銅牌 FSP220-50GST)
COOLING:Cooler Master Seidon 120M水冷
CASE:Mini ITX[27.1(W) x 28.4(D) x 12.4(H) 公分]
作業系統:WIN8 X64


使用OCCT 4.4.0 b03 POWER模式進行燒機
A10-5700-OCCT.jpg

A10-5700-OCCT-1.jpg
輕鬆完成20分鐘的燒機測試。


CPU及系統燒機溫度
CPU.png


CPU核心電壓監測
CPUCore.png


CPU VID電壓監測
CPUVID.png


CPU燒機過程使用率
CPUUsage.png


北橋VID電壓監測
NorthBridgeVID.png


記憶體使用情形
MemoryUsed.png


GPU效能
FPS.png


電壓穩定度部分
12V
12 V.png


5V
5 V.png


3.3V
3.3 V.png


小結:對這咖機殼來說,這樣的燒機算是輕鬆寫意完成任務,雖然機殼內部空間僅ITX容量,但搭配上水冷的壓制,整機溫度最高也約僅攝氏42度,算是相當不錯的表現,接下來可能就要擔任工作機的重責大任了!!


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5吋左右的螢幕搭配上1080P解析度的智慧型手機可以預見大概是今年主流的規格之一,另外可以發現採用MTK系統的手機也越來越多,其中又以MTK6577出了之後,以雙核心加上1G RAM的組合,加上手機的硬體規格都還算不錯,目前的市售價約在新台幣5,000元左右,算是相當實惠的選擇之一,日前送給小舅子手上的刷機王HTC HD2已經有顯露疲態之勢,想說幫他換支便宜又大碗的MTK 6577高配版的智慧型手機,就選了天語 N7100+高配版,就他使用上,感覺還不錯。

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AMD這次推出的APU桌上型處理器的APU處理器可說是陣容龐大,其中A10-5700處理器預設時脈為3.4GHz(搭載最新Turbo Core 3.0技術最高可至4.0G)且不鎖倍頻,為一4核心處理器產品,具有4MB L2快取,與目前AMD現有FX4100系列 CPU產品相比,時脈相當。內建顯示核心為Radeon HD 7660D,具有384個SP,工作時脈為800MHZ,最高的記憶體控制器時脈支援至DDR3 1866。AMD Fusion APU可以提供AMD獨家雙顯卡技術,搭配特定的AMD Radeon HD HD6600/6500系列顯示卡,可以提升整體的繪圖運算效能。加上A85晶片組內建AMD Dual Graphics技術,讓使用者透過外加一張AMD Radeon HD 6000系列獨立顯示卡串連輸出,進一步提昇3D繪圖效能。目前使用的上網工作機為ITX體積大小,這次裝機升級重點為需要一般的遊戲繪圖能力,另外也需要有堪用的運算能力,2C2T這種類型的運算能力並不符合目前個人上網工作機的需求,加上也需要有原生的SATA 6G及USB3.0的支援能力,另外FM2的APU其實也支援Daul-Link的顯式輸出能力,因應未來可能使用2560*1440以上的螢幕,這點也是相當重要,所以選用之前測試過的ASRock FM2A85X-ITX作為裝機主機板,CPU的部分就是選用功耗僅有三分之二A10 5800K(100W)的A10 5700(65W),作為運算核心,畢竟在效能差距不多下,功耗低點對ITX體積大小的主機來說,是比較重要的一環,所以就選用這樣的平台來裝機。機殼的部分原本比較屬意Thermaltake近期推出的SD101 Mini ITX機殼,不過目前在市面上尚未販售,所以也轉到網拍上面尋寶,發現今天要分享的Mini ITX機殼,基本結構類似,價格也是相當實惠約新台幣1700元有找,但是附贈的電源供應器更好,為FSP 220W 80PLUS銅牌的優質POWER,跟原本的選擇相較僅在沒有前置USB3.0的能力,不過這點可以使用USB3.0前置面板來轉接就能搞定,入手之後仔細研究發現要上一體水冷也是沒太大問題,稍微改裝之後就可以,所以就有這篇文章的產生。

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Trinity系列APU將Fusion產品效能、特性、軟硬體架構及創新繪圖技術再次提升,可提供流暢的高畫質影片播放效果、突破性的運算能力,為AMD第3個支援DirectX 11技術的內建顯示晶片處理能力的CPU產品,Trinity與Ivy Bridge都是將CPU與GPU整合在一起的CPU產品,Trinity腳位與目前推土機核心CPU或是舊的PhenomII等AM3+插槽完全不同,是採用全新的FM2腳位,因此無法相容於AM3/AM3+等舊腳位主機板。跟上一代APU不同的是當眾人目光聚焦在於AMD未採用當時最新的Bulldozer架構處理器,這次Trinity系列APU可是整合了最新的Piledriver ( 打樁機) 運算核心及新的HD7000系列繪圖運算核心,搭載最新Turbo Core 3.0核心加速技術,一樣搭載AMD最新32奈米製程的AMD A系列APUs(Accelerated Processor Units,加速處理器單元),搭配的最新的晶片組為A85X,不過其實原有的A75及A55只要修改設計一樣是可以直接支援新一代的APU產品,所以在市面上也不少FM2腳位的A75及A55晶片組主機板,價位也相當實惠,如果有預算上的困擾建議可以考慮A75晶片組,其具有原生的SATA 6G及USB3.0的支援能力。

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無線網路的運用越來越多元,之前ASUS出了一個無線網路卡產品ASUS EA-N66,結合無線網路卡、無線基地台及無線網路訊號延伸功能的機種,另外也兼具2.4GHz/5GHz同步雙頻傳輸能力,對於有上述需求的使用者可說是一項大利器,以下是簡單的評測。


 ASUS EA-N66外包裝 
EDIMAX BR-6475nD

圖示產品的外觀,也可以看出產品的訴求就是具備3合1功能的無線網路卡。


產品原廠提供3年的保固。
可以了解產品的特色並兼具雙頻同步傳輸的訴求,在同時運作下最高可達600Mbps。


產品特色

2.4GHz/5GHz同步雙頻,另外在同時運作下最高可達450Mbps,適合大空間的使用者所使用。


產品主要特色

主要作為無線網路卡之用。


產品加值特色

另外也可作為無線基地台及無線網路訊號延伸使用。


產品外觀及規格

無線網路外觀、產品規格介紹及產品配件介紹。


產地標示

世界工廠製品,另外也符合ROHS及NCC規範。


內包裝

蠻特別的包裝方式,根據產品外型進行包裝,減少組件損傷的可能。


 ASUS EA-N66無線網路卡 
ASUS EA-N66無線網路卡及配件

由一個無線網路卡、網路線、說明書、12V變壓器及保固書。


12V變壓器



ASUS EA-N66無線網路卡本體

專利的2.4GHz/5GHz天線設計,三角天線內有基地台連接狀態的指示LED燈號。


ASUS EA-N66側面



具有1組1Gbps WAN/UTP埠及變壓器供電接口。


ASUS EA-N66底部

可以看到型號、產自世界工廠及相關認證,另外也開有大量散熱孔協助機器進行散熱。


WPS按鈕



止滑腳墊



特色標示

2.4GHz/5GHz雙頻及最高450Mbps無線傳輸效能。


 ASUS EA-N66快速設定功能 
原廠也提供快速設定功能,能讓使用者簡單的透過電腦或是智慧型手機快速設定無線基地台,簡單管理基地台。


無線網路卡模式

先搜尋基地台進行連線


直接連線



3種模式設定



系統設定



韌體更新



設定匯入/匯出/備份功能



無線基地台模式



設定AP模式SSID及密碼





訊號中繼模式







原廠提供圖形化的設定方式,讓使用者非常簡便就能完成無線網路訊號的延伸設定作業。


 2.4GHz無線網路傳輸效能測試 
測試平台(Z77 Extreme9+ASUS EA-N66)
測試的檔案大約13G



透過ASUS EA-N66 2.4GHz頻段下載測試檔案


傳了大約4G左右

平均速度大約在接近13.48MB/s左右。


傳了大約10G左右

平均速度大約維持在接近13.50MB/s左右。


完成傳檔作業

平均速度大約維持在接近13.54MB/s左右。


 5GHz無線網路傳輸效能測試 
5GHz的傳輸速度部分
測試平台(Z77 Extreme9+ASUS EA-N66)
測試的檔案大約13G

透過ASUS EA-N66 5GHz頻段下載測試檔案


傳了大約4G左右

平均速度大約在接近23.93MB/s左右。


傳了大約10G左右

平均速度大約維持在接近23.99MB/s左右。


完成傳檔作業

平均速度大約維持在接近24.01MB/s左右。



 結語 
小結:測試結果發現ASUS EA-N66表現相當不錯,具有雙頻分流(2.4GHz:一般上網/收發Email,5GHz:線上遊戲/無線高畫質影音播放),透過分流機制,需要大流量低干擾且穩定的無線網路傳輸就使用5GHz頻率,一般的網路應用就使用2.4GHz頻率就可以有效發揮無線分享器的最大效益,有線的部分也提供1Gbps效能的有線網路連接埠,與設備相連接提供高速的網路傳輸速度,讓使用者網路傳輸速度體驗更為快速,3合1的功能讓使用者可以輕鬆在3種使用環境中自行運用,省下購置多種設備的預算,圖形化的管理介面也相當便利,比較可惜的就是設定的項目較為簡易,沒有提供進階的設定供使用者使用,以上提供給各位參考。

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HTC Butterfly的魅力有多吸引人,常言道嫌貨才是買貨人,可以由3C論壇上常有網友抱怨預購的蝴蝶怎麼還沒飛來的文章可以發現,當然也在其上市的區域均有著不錯的銷售成績,今年主流的規格可以預期的是5吋左右的螢幕搭配上1080P解析度的智慧型手機會大量出現。Butterfly的硬體規格都相當不錯,其它的用料及設計確實都是頂級之選,建議售價為新台幣22,900元(算是上市手機的頂級價位),就有Qualcomm SnapdragonS4 Pro APQ8064 四核 1.5 GHz的CPU,2GB RAM,16G ROM,作業系統為Android 4.1.1的Jelly Bean,800萬BSI感光元件相機,搭配5吋 Full HD 1920x1080(1080P) Super LCD 3 觸控螢幕面板,也可透過 microSD 記憶卡擴充手機儲存容量,實際試用上確實相當順暢,除了無法更換電池外,整體確實相當不錯,名符其實的頂規手機,有較高資費預算或是喜歡蝴蝶機的朋友建議購買。如不喜歡的話,SONY近期將推出的Xperia Z也是相當不錯的選擇,屬於可以期待的機種之一,不過想說手機的門號已經到期2個月以上,又不想以高資費續約購買手機,畢竟個人最近的手機通話費並不多,加上上網資費,一個月要繳上上千元,其實跟分期購買手機差不多,剛好同事續約購入,就跟他借來把玩一下做個簡單的開箱文,以下是簡單的開箱分享。

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相信各位對Kinston記憶體模組廠市場的產品應該可以說是無人不知無人不曉,在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品,擁有許多相當多超頻取向及優質的產品愛好者,其中HyperX的產品線向來就是Kinston最高規格產品,要效能的話選HyperX系列的產品準不會讓使用者失望,考量X79平台也已經推出1年,2013年度Intel應該會更新CPU產品線為Ivy Bridge-E,4通道記憶體技術加乘下,使用者可以輕易將記憶體容量推升到最高達64G,適度搭配上RAMDISK軟體,系統效能及爽度部分確實會增加不少,近期Kingston因應Intel P55、H67、P67、Z68、H61 (AG)、X79 及 Z77 晶片組;以及 AMD A75、A87、A88、A89、A78 及 E35 (Fusion) 晶片組所推出的高速及高容量DDR3記憶體的HyperX Beast系列產品,HyperX® Beast 記憶體擁有動感的新型散熱片,可發揮最佳散熱效果,以增強產品可靠性。 為所有系統增添冷冽前衛的氣息。 這款高效能記憶體提供市場上相對應的最大容量,系列產品最高可提供達 2400MHz記憶體模組,可提供超速反應的多工處理,並加快整體系統的速度。 其支援 Intel XMP 技術且設計相容於第三代 Intel Core i5 及 i7 處理器,和最新 AMD 高效能及玩家級處理器。 其具有終身保固與免費的技術支援這次測試分享的Kingston HyperX Beast (T3) DDR3 2133 64Gkit運作時脈為DDR3 2133,運作參數為CL11-12-11-32,相當嚇人的速度表現,不過目前X79及Z77原生支援的記憶體僅到DDR3 1600,再上去的除頻就是屬於超頻,這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外,也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱,方能互相搭配展現極限傳輸效能,以下分享Kingston HyperX Beast (T3) DDR3 2133 64Gkit在X79平台上的效能實力及封頂容量魅力吧!!

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5吋左右的螢幕搭配上1080P解析度的智慧型手機可以預見大概是今年主流的規格之一,君不見在近期3C論壇上常有網友抱怨預購的蝴蝶怎麼還沒飛來,可見得蝴蝶機的魅力有多吸引人,當然也在其上市的區域有著不錯的銷售成績,加上手機的硬體規格都相當不錯,其它的用料及設計確實都是頂級之選,建議售價為新台幣22,900元(算式上市手機的頂級價位),就有Qualcomm Snapdragon S4 APQ8064 四核 1.5 GHz的CPU,2GB RAM,16G ROM,作業系統為Android 4.1.1的Jelly Bean,800萬BSI感光元件相機,搭配5吋 Full HD 1920x1080(1080P) Super LCD 3 觸控螢幕面板,也可透過 microSD 記憶卡擴充手機儲存容量,實際試用上確實相當順暢,除了無法更換電池外,整體確實相當不錯,名符其實的頂規手機,有較高資費預算或是喜歡蝴蝶機的朋友建議購買。如不喜歡SONY近期將推出的Xperia Z也是相當不錯的選擇,看到這隻手機發佈當初也想等,不過想說手機的門號已經到期2個月以上,又不想以高資費續約購買手機,畢竟個人最近的手機通話費並不多,加上上網資費,一個月要繳上上千元,其實跟分期購買手機差不多,如果僅是等Xperia Z上市之後搭資費,手機加預繳費用也是蠻高的,想說現在的手機頂級機種,在位期間真的都不長,手機如果真的超好用,屆時再購買即可,也可享有價差,現在比較需要的是低話費及上網吃到飽的費率,所以就將目標轉到跟蝴蝶機同時發表,但是超冷門的Sharp SH930W,這支Sharp SH930W 採用 Android 4.1 Jelly Bean 作業系統,5吋 Full HD 1920x1080(1080P)螢幕,搭載 Qualcomm S4 MSM8260A, 1.5GHz 雙核心處理器、2GB RAM、32G ROM與 Adreno 225 GPU,除了螢幕解析度及記憶體外,硬體配置大概跟Pandfone一代類似,支援快速的HSPA+網路及Wi-Fi無線網路(b/g/n),上市建議售價為新台幣15,900元,目前的是市售價約在新台幣13,500元左右,算是相當實惠的選擇之一。



手機外盒

質感還不錯,有襯托出手機的質感,聯強代理1年保固,可以看到主角Sharp AQUOS PHONE SH930W的外觀。


外盒側面



Sharp AQUOS PHONE SH930W字樣。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示,重點就是用上了Qualcomm S4 MSM8260A 雙核 1.5 GHz的CPU。出廠系統為Android 4.1 Jelly Bean,相機為BSI 800萬感光元件、也有閃光燈及F2.4的大光圈,搭配5吋 Full HD 1920x1080(1080P)面板,內建電池容量為2100 mAh 鋰電池,比較可惜的是記憶卡無法擴充,目前也不支援OTG,外接還是相對麻煩些,幸好原廠直上32G的ROM還算可以符合個人目前的使用需求。


支援的技術、安規及認證

有產品的相關安規認證,另外Sharp SH930W支援SRS音效、MHL等實用的技術,產品本身為康法設計,世界工廠生產。


手機內包裝

保護蠻確實的,內部分層放置,避免產品受到損傷。


手機及配件

Sharp AQUOS PHONE SH930W、耳機、電池、Micro USB傳輸線、說明書及變壓器等。


耳機



USB傳輸線



110V轉USB 5V變壓器



廣域電壓輸入,輸出則為5V 1.0A,台灣專用的插座接頭,質感也是相當不錯!!


手機正面

5 吋、1,920 x 1,080pixels 443ppi觸控螢幕,上方有正面鏡頭 200 萬畫素可供視訊功能,另外下方除了AQUOS PHONE LOGO外並無實體按鍵,而且在一般情形下軟體控制鍵會占用到面板的顯示區域,不過在看Youtube時則會自動隱藏能達到1080P解析度。

Sharp AQUOS PHONE SH930W 規格
5 吋、1,920 x 1,080pixels 443ppi觸控螢幕 
採用 Android 4.1.1 Jelly Bean 作業系統
採用 Qualcomm S4 MSM8260A, 1.5GHz 雙核心處理器 
支援 HSPA+ 網路連線 / Wi-Fi 無線網路
800 萬畫素自動對焦相機鏡頭與 210 萬畫素視訊鏡頭
前後鏡頭支援 1080P Full HD 高畫質錄影
支援 GPS / 藍牙 4.0 / 3.5mm 耳機插孔 / USB 2.0
內建 2GB RAM / 32GB ROM 記憶體組合
144.8g


手機正面上方

中間是喇叭,上方有正面鏡頭 200 萬畫素可供視訊功能,旁邊有光源感應器。


手機正面下方

能用上AQUOS PHONE LOGO字樣,顯示產品在自家的等級算是高階產品。手機整體使用弧形切角,加上採用5吋 1080P LCD的設計,螢幕為16:9的比例,及採用薄邊框設計,其實整體手感蠻不錯的,跟目前5吋以下手機握感其實相去不遠,有同事試用結果覺得手機比想像中輕盈。


手機背面



上方為相機,相機下方為LED補光燈,SHARP品牌字樣下方為喇叭孔,搭載SRS技術,實際聆聽感覺還不錯,背面全白素面整體質感還不錯。


手機底側

Micro USB傳輸線的連接埠,另外收音孔也位於此處。


手機上方

電源開關(螢幕開關)及3.5mm耳機孔,開關設於此處,畢竟手機長度也不短,個人覺得不是很順手,應該設在兩側會更利於單手操作。


手機左側

有音量調節鈕。


另一側

並無任何按鍵。


手機內部、電池及手機背蓋

可以發現僅有Micro SIM卡槽及電池槽,並無法擴充Micro SD。背蓋的開啟方式則是向上推,跟一般手機有些許不同。


電池容量

內建電池容量為2100 mAh 鋰電池,實際使用一天還算夠用。


電力消耗情形

在輕載使用情形下,個人大約使用了14個小時左右,大約低於20%時系統會通知要充電。


效能測試部分




系統資訊





Quadrant Standard



Vellamo HTML5



Vellamo Metal



Vellamo 系統資訊



CF-Bench





Nenamark 1



Nenamark 2





多點觸控測試



系統介面

屬於Android原生系統介面,可以發現顯示區域並不是全螢幕,一部分顯示區域已經被虛擬控制鍵所使用,實際解析度為1080*1776。當然在播放Youtube時一樣能達到1080P解析度。


行事曆



系統資訊

系統版本為Android4.1.1,韌體是最新的0017_1_24D。


內部儲存空間

32G的容量扣掉系統所需空間,使用者可用空間大約還有24.89G。


撥號介面

一樣是原生的系統風格。


聯絡人

一樣是原生的系統風格。


內建實用的APP
全能名片王

對於商務人士一樣相當實用的軟體。


收音機



拍譯全能王

對於商務人士一樣相當實用的軟體。


音樂撥放器



情境模式



掃描全能王

對於商務人士一樣相當實用的軟體。


備忘錄



檔案管理員

Android系統通常並未內建檔案管理APP,SH930W則提供實用的檔案管理員APP。


Kingsoft Office

對於商務人士一樣相當實用的軟體。


Muzee Radio



Youtube高畫質影片欣賞





可以發現,虛擬控制鍵會自動隱藏,讓使用者能享受1080P解析度的畫質,一般影片播放軟體虛擬鍵則是不會自動隱藏,就網路查詢到的資料需要root取得權限之後進行修改,方能享有這個功能。


結語:
整體使用下來,算是達到基本要求,先談順暢度部分,確實不如使用4核的APQ8064的產品,安兔兔跑分大約在10,000出頭,推測可能跟搭配的GPU有關,希望研發團隊能持續優化,讓流暢度能讓大部分使用者接受的話,尤其是Sharp AQUOS PHONE SH930W 價位屬於在相對便宜的價格區間,相信對銷售會有一定幫助,比較令人驚豔就是1080P的螢幕,將螢幕精緻度又推升到另一個層次,電池2100mAh也應該夠出門上班一天使用,不夠的話也提供電池更換能力(只是好像目前沒有原廠電池可以加購),沒提供Micro SD記憶卡擴充式比較可惜,還好有32G的ROM也算夠用,相機功能雖然沒有大廠的豐富,但其實800萬畫素及內建的功能也是夠用,不過原廠軟體設定,,另外希望可以開放OTG功能,這樣搭配上內建的32G應該是能符合大多數使用者儲存需求,這幾點希望原廠能在下一次OTA更新能順便處理,整體來說,他確實是符合這次個人購機的手機需求!!以上提供給各位參考。

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Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功,轉眼間今(2013)年又準備推出下一代產品(Haswell)了,7系列晶片組Z77搭配Intel Ivy Bridge處理器的1155平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手,Ivy Bridge屬於Tick變換製程展現新工藝的世代,Z77提供2組SATA 6G、PCI-E 3.0,內建4組USB3.0,Z77提供包括對單卡PCI-E x16模式的支援,提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援,以及14個USB介面(4個USB3.0介面),6個SATA介面(2個SATA3),目前可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板,也將陸續上市,Z77晶片組所帶來的 PCI Express 3.0、原生2組高速SATA 3.0(6G),提供4組USB 3.0,所以已無需外加控制晶片(這也是一大亮點之一)。整合GPU的Intel Ivy Bridge處理器其中的內建顯示功能,同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎),不過並不像Z77晶片組一樣支援K系列CPU的倍頻調整功能,也就不提供調整倍頻的功能,適合不喜歡或是電腦買來就是預設值使用的玩家,另外也支援新版的Intel Rapid Sotrage Technology 10.5,能提供使用者建立容量大於2.2TB硬碟的RAID陣列及RST SSD Caching(SSD+HDD的混搭加速模式)這兩項新特性。

ROG玩家共和國也推出採用Z77晶片組的Maximus V Gene主機板,本次ASUS推出Maximus V Gene是目前ASUS在Z77晶片組M-ATX產品中規格最完整、最高階的產品,擁有包括支援Intel Ivy Bridge 4核CPU產品、支援SLI&CrossFireX、ROG Connect、Game First、AI Suite II、Mem Ok!(GO Button)以及等功能配置,在用料也是全板固態電容,CPU供電部份採用8+2相配置,內建音效部分也提供SupremeFX III的音效處理技術,網路卡部分則是因應眾多玩家們的需求,採用Intel Gb級的網路晶片,除了Z77原生4組USB3.0外,也加入了asmedia的USB3.0控制晶片,提供共計6組USB 3.0支援能力,使用者馬上就享用USB 3.0帶來的10倍於USB2.0高速傳輸速度。這片主機板屬於M-ATX規格,也是一般人裝機接受度很高的選擇,圖形化的UEFI BIOS的設定也相當完整。以下將帶領各位了解ASUS ROG主機板在Z77晶片組M-ATX的-----高階產品Maximus V Gene的面貌及效能。



Maximus V Gene外盒正面

一樣採用ASUS ROG產品令人想敗家的熱血設計。


Maximus V Gene支援的技術

採用Intel Z77晶片組,屬於1155腳位,記憶體使用DDR3,可支援1155腳位22nm/32nm的CPU產品,如Core i7 3770K、Core i7 3770、3570K及舊款的Core i7 2700K、2600K等。另外也正式支援PCI-E 3.0傳輸介面,也支援SLI&CrossFireX、VirtuMVP技術等,另外就是還是MIC(世界工廠產品)。


盒裝市售版

已在市場上正式銷售。


多國語言主機板功能及特色簡單介紹



外盒掀頁及圖示產品支援相關技術



包括支援1155腳位CPU、Z77晶片組主機板、技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,如SupremeFX III的音效處理技術新一代Extreme Engine Digi+ II數位供電設計、mPCIe Combo、USB3.0 Boost、Display Port、Lucid Virtu MVP、Mem Ok!、GPU Boost及AI Suite II等,讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。


內盒包裝



高階主機板常用的包裝設計,為分層設計,配件及說明書放置於下層中,上方為主機板放置區域。


開盒及主機板配件

主機板配件有驅動光碟、SATA 6G排線4組、SATA 3G排線2組、mPCIe Combo卡、SLI橋接線、IO檔板、貼紙、Smart Connect及說明書等。


主機板正面



這張定位在高階Z77 M-ATX主機板,主機板電容採用全固態電容,主機板設計以提供更佳的用料給予使用者,供電設計採用8+2相,MOS區以面積加大的熱導管散熱片使MOS負載時溫度降低,,可有效控制熱量,CPU端使用8PIN輸入,並提供4組風扇電源端子(3組均為PWM)主機板上提供4組SATA3、2組SATA2,此外整體配色採紅黑雙色為主,這也是ASUS一貫ROG產品質感。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,Z77晶片組及MOS散熱片使用螺絲固定扣具。


採用6層板

就定位而言用料相當實在。


SupremeFX III的音效處理技術PCB背面設計



主機板IO區

如圖,有1組PS/2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、4組USB3.0、4組USB2.0、ROG Connect、1組光纖輸出及音效輸出端子。顯示輸出部分計有Display Port及HDMI各一組。


CPU附近用料





採用新一代的Extreme Engine Digi+ II數位供電設計的電源供應配置,全板採用固態電容,MOS區及PCH也都加上散熱片加強散熱,
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子,主機板上也導入大板常見的優良設計如Mem Ok!(GO Button)開關,另外也提供Q LED燈號。


主機板介面卡區及內接裝置區



提供2組PCI-E 3.0 16X、1組PCI-E 2.0 4X,這樣配置對ATX使用者來說相當夠用,PCI-E介面卡擴充需求部分一樣能兼顧,可說是因應市場需求。PCI-E x16插槽採用海豚尾結構的卡榫,穩定性及簡便性都相當不錯。提供4組SATA 6G、2組SATA 3G、USB介面(3.0+2.0)共計可擴充至14組,也可見到額外提供的前置2組USB3.0。


PCH散熱器及SATA

質感相當不錯,紅色部分為4組SATA 6G,黑色部分為2組SATA 3G。


主機板上控制晶片
數位供電控制晶片

採用自家開發的解決方案 DIGI+VRM EPU控制晶片,提供主機板數位供電能力,整體用料不馬虎。


顯示訊號控制晶片

採用asmedia ASM1442控制晶片。


USB3.0控制晶片

採用asmedia ASM1042控制晶片。


網路晶片

採用Intel WG82579V Gigabit晶片。


音效晶片

採用晶片為SupremeFX III的音效處理技術。


環控晶片

環控晶片採用nUVOTON製品。


SATA 6G擴充晶片

採用asmedia ASM1061控制晶片。


PCI-E 3.0 頻寬控制器



BIOS



ROG控制晶片




測試效能表現
上機實測
測試環境
CPU:Intel Core i7 3770K ES
RAM:Kingston HyperX DDR3 2133 4GB Kit
MB:ASUS ROG Maximus V Gene
VGA:Intel HD4000
HD:ADATA SP900 128G
POWER:Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING:空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1


CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI2M&MaxxPI2



MaxxMEM&MaxxMEM2M



MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



BLACKBOX 2.3



壓縮/解壓縮效能



PCMARK 7



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



DirectComputeBenchmark



Computemark




小結:
Maximus V Gene整體表現真的相當搶眼,不管是提供的功能來說都是目前的首選之一,例如採用Intel Gb級網路晶片,提供SupremeFX III等級的音效處理技術,全固態電容,8+2相Extreme Engine Digi+ II供電設計,支援SLI+CrossfireX,支援SATA 6Gbps,6組USB3.0等,搭配上高速的RAM效能就能發揮得很好,Z77平臺也具有最完整的RAID功能外(RAID0、1、5等),也有繼續保有ROG系列BIOS設定的功能(如CPU LEVEL UP)及整合後相關的工具軟體(AI Suite II)相當方便,也持續加入Intel平台ROG系列主機板為使用者新設計的細節功能,包括ROG Connect、Game First、Mem Ok!(GO Butten)、mPCIe Combo設計及LucidLogix Virtu MVP的Multi-GPU技術等,提升主機板本身耐用度及效能調教方式,務求提供使用者最簡便的方式來使用及調教主機板,網路晶片採用Intel Gigabit晶,也支援目前最夯的USB 3.0,透過內建NEC晶片提供兩個USB 3.0,就能擁有USB 3.0帶來的傳輸速度的躍進。ROG主機板缺點就是價位向來就是較不具親和力,不過前一波買主機板送ROG Xonar Phoebus音效卡的活動,讓主機板整體價值瞬間暴升,也讓小弟的小朋友終究是離家出走換回Maximus V Gene,以上測試提供給有需要的網友們參考,感謝賞文!!

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