玩轉3C 享樂生活

ASUS ROG 玩家共和國近期推出的電競產品，就是小巧體積但具備頂級效能桌上型電腦ASUS ROG G20，其集結輕薄、強悍效能與美型於一身，玩家或產品使用者得以隨時隨地享有流暢的運算及遊戲效能，是電競桌上型電腦理想首選。內部主要硬體搭載強悍的Intel Core i7處理器、NVIDIA GeForce GTX 750顯示卡、Kingston SSDNOW 128GB SSD、DDR3 1600 8GB記憶體等主流硬體規格。如Intel新一代Haswell Refresh處理器發表，這波處理器相對為最頂級產品之一的Core i7-4790(4C8T、3.6GHz、8MB)，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，這次1150平台推出小幅度升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手，這次主力戰將為Z97/H97系列晶片組是Intel新一代CPU(Haswell-Refresh)1150腳位在2014年晶片組主流&效能主力產品，Haswell Refresh 依據原廠規劃也將會在今年第2季陸續取代現有的 Haswell 處理器產品線，其中屬於高階定位的產品Intel Core i7-4790處理器，預設時脈相較於舊款頂級產品Core i7-4770時脈也提升至3.6GHz，Turbo Boost更可至4.0GHz，可以預期預設效能將明顯增加，H97晶片組也提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建6組USB3.0等主流規格，確實能滿足使用者的需求。


這組機器以精品規格匠心打造，在靈巧又強悍的12.5升(Liter)極小的空間中，小巧的體積不僅搭載強悍的Intel Core i7處理器、NVIDIA GeForce GTX 750顯示卡，外部機殼鑲嵌馬雅模印圖騰極大配LED燈光，有效凸顯電競產品的意象。更榮獲2014 COMPUTEX Best Choice of the Year年度最大獎肯定。另外ASUS ROG G20電競主機也獲得今年2014 Computex年度大獎以及Best Choice Award金獎等獎項的肯定，另外在散熱設計部分，ROG G20研發團隊於內部採用隱藏式氣流通道設計，在機殼外部沒有明顯的散熱孔，透過自然熱對流的方式進行散熱，並搭配2組內置渦輪式排風風扇設計，在運作噪音部分，經過設計R20在待機狀態下僅有22dB，全速運作時最高分貝也不過45dB，讓玩家在進行遊戲時，還能享有安靜的環境。ASUS在這幾年的一樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，積極推出以Intel H97晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的電競產品ROG G20卓上型電競主機，主要支援INTEL LGA1150腳位Haswell-Refresh CPU產品線，除了體積小巧外，效能也是不容忽視，以下介紹ASUS ROG電競主機產品G20的效能及面貌。


 包裝及配件 
G20JC外盒正面

產品的設計外包裝，G20產品設計風格，當然是融入ROG電競及熱血風格，以多彩的LED燈光做為點綴，搭配機殼外部的馬雅模印圖騰，有效凸顯產品的意象。


產品規格

搭載強悍的Intel Core i7處理器、NVIDIA GeForce GTX 750顯示卡、Kingston SSDNOW 128GB SSD、DDR3 1600 8GB記憶體等主流硬體規格。


開箱及配件

主機相關配件分層、分盒包裝。


說明書、工具程式及應用軟體



附贈的鍵盤及滑鼠



變壓器及配件

1組外接電壓器、POWER線及PCI-E 8Pin及6Pin外接線路各1組。


外接變壓器

DELTA製品，為DC 19V 11.8A輸出能力為230W的變壓器。


 ASUS ROG G20主機 
主機板正面



具有濃厚的電競風格，上方3角型按鈕為電源開關，中間提供1組Slim Type的DVD燒錄機，下方則是配合紅色線條的設計的2組USB3.0連接埠及前置的耳機、麥克風連接埠，另外內部可搭配多彩的LED燈光做為點綴，搭配機殼外部的馬雅模印圖騰，有效凸顯產品電競的意象。


主機側面



採用獨特的線條設計，展現產品設計美學。


主機IO區

如圖，有4組USB2.0、1組Gb級網路、2組USB3.0、1組HDMI、光纖輸出及音效輸出端子，另外有2組外接變壓器的連接埠。顯示卡視訊輸出端子有DVI、HDMI及D-SUB各1組。


主機內建IO部分

如圖，有4組USB2.0、1組Gb級網路、2組USB3.0、1組HDMI、光纖輸出及音效輸出端子，另外有2組外接變壓器的連接埠，原廠會依據主機內配置的硬體不同提供2種變壓器，1種為180W接上小孔位置，另外1種則為230W接下方大孔位置。


顯示卡顯示輸出

顯示卡視訊輸出端子有DVI、HDMI及D-SUB各1組，會隨著安裝的顯示卡產品而有所不同。


ROG的LOGO及相關認證

屬於ROG電競系列產品，通過Windows 8.1認證，並採用Intel Core i7處理器、NVIDIA GeForce GTX顯示卡。


上方的散熱孔



主機底部的散熱孔

也設有4組防滑腳墊，讓主機更為穩固。


 ASUS ROG G20拆解 
移除底部螺絲

首先移除圖中螺絲。


移除上蓋螺絲

將上蓋飾板移除，可以發現凹槽處有螺絲。


移除側板

往前飾板方向推動，即可移除側版。


主機內部

側板上有線路連接，移除時請小心。


主機內部

上方有2組風扇，主要做為系統內部散熱之用，下方則是顯示卡安裝區，左側則是安裝SSD。


移除後方IO飾板



移除顯示卡



顯示卡安裝則是透過轉接卡安裝於主機板上，搭配的顯示卡為ASUS NVIDIA GTX750 1G，可以發現顯示卡模組區域上可容納更長的顯示卡產品(原本原廠有規劃搭配GTX780的產品，不過GTX780現已停產)，未來應該有機會看到搭配GTX980等級配置也說不一定。


3.5吋硬碟

採用TOSHIBA 1TB 3.5吋 SATAIII 硬碟(DT01ACA100)。


SSD

採用Kingston SSDNOW 128GB的SSD。


顯示卡外接供電區

如系統內配置顯示卡需要外接供電時，則由此處連結提供。


系統風扇

採用ADDA製品。


CPU及散熱方式

採用熱導管散熱設計，散熱鰭片則位於上方出風口。


記憶體安裝區

位在CPU熱導管下方，預先安裝Samsung DDR3 1600 8G 1支，實際上使用者要自己加裝是蠻費功夫的，建議拿至皇家俱樂部請工程師協助安裝。


H97晶片組

比較特別是PCH晶片並沒有加上散熱片將強散熱能力。


音效晶片及視訊控制晶片



控制晶片採用REALTEK ALC887，旁為asmedia 1442K研發及提供整合性顯示與顯示介面解決方案，HDMI/DVI Repeater and Level Shifter，最高可支援4K X 2K解析度。


 UEFI BIOS 

















這次ASUS將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，提供即時硬體監控，直覺式圖形風扇控制，使用起來也更為順手，不過因為使用晶片組為H97，相關的設定也就沒有開放給使用者設定，調教空間較不能滿足DIY精神、控制欲較高或是超頻玩家等使用者，當然還是保有我的最愛設定，使用者可設定成自己獨有的使用模式。


 效能測試 
開機








測試環境
CPU：Intel Core i7 4790
RAM：Samsung DDR3 1600 8G X1
MB：ASUS G20JC
VGA：ASUS NVIDIA GTX750 1G
HD：Kingston SSDNOW 128GB SSD(AHCI模式);TOSHIBA 1TB
POWER：DELTA DC 19V 230W 變壓器
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR基準測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.13.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



勇者鬥惡龍



 工具軟體 


























































 系統待機及運作功耗測試 
待機功耗

整機約在39.7W。


執行3DMARK 11功耗

整機約在140.8W。


OCCT燒機測試

發現CPU溫度系統確實能維持在合理範圍之內，主機板溫度則可能因為PCH並未採用散熱片，讓主機板溫度有較為偏高的狀況產生，不過在測試過程中並沒有造成系統不穩定或是當機的狀況，經過這樣的燒機測試，發現系統仍具有一定穩定度，輔以系統內良好的散熱規劃，確實能提供使用者相當不錯的電競主機使用體驗，另外G20原廠設有專屬的2段式省電模式，當使用者閒置一段時間時，系統會自動進入第1段省電模式，讓整台主機的最低功耗約只有20W，而第2段省電模式，主機會保留最基本的功能，但將切斷顯示與其餘耗電功能，提供類似NAS系統的運作模式，提供基本硬碟讀寫與網路連接能力，讓系統運作達到最低功耗約10W。


 結語 
小結:
這張G20JC主打是電競主機市場，功能相當完整且強悍，具有H97的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能，也提供Wi-Fi 802.11ac無線連接能力，效能也是相當出色，在極為有限空間中幾乎是塞了滿滿的用料，整體硬體及功能已經不遜於市面許多中階電競主機的效能，以期將Intel LGA1150腳位Haswell-Refresh CPU產品效能完美結合並完整發揮，這次的測試也發現確實能完美搭配Intel Core i7 4790，控制介面也設計讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用，UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調，務求更為實用便利，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，實際拆機過程可以發現，實際上使用者要自己加裝零組件部分是蠻費功夫的，建議拿至皇家俱樂部請工程師協助安裝或是更換，也避免破壞主機保固，以上提供給有購買的使用者參考。

隨身碟幾乎是現代人必備的隨身紀錄3C產品，隨著3C產品的普及，科技的演進及產品入手的門檻較低，大容量高傳輸速度的產品也降到1G不到10元的價格，剛好知名大賣場針對PNY Turbo USB3.0 128GB進行特價促銷(入手價格1,299元)，就託有會員卡的老姊一家順道去購物的時候幫忙帶一顆，市面上的隨身碟類產品可說是五花八門，各種訴求的產品幾乎都有，例如防震、防水、高速傳輸、高速寫入、MINI、USB3.0等級隨身碟等，今天要測試分享的是PNY Turbo USB3.0隨身碟採用USB 3.0 技術，擁有超快的傳輸速度，標稱最高可提供達 190MB/s 讀取及 130MB/s 寫入速度 (USB 3.0)。傳輸速度比起一般入門等級的USB3.0隨身碟也確實擁有令人稱許的傳輸效能，能讓您更為快速的儲存及讀取最愛的相片、音樂、學校作業及報告等資料，其採用滑蓋式設計，也可避免保護蓋遺失的狀況，向下相容 USB 2.0 連接埠。比較可惜是台灣僅提供1年保固服務，入手之後當然要與各位分享這支隨身碟的傳輸效能表現。


 隨身碟外包裝 
PNY Turbo USB3.0 128GB 隨身碟外包裝



隨身碟外包裝採用吊卡式包裝，主打效能的隨身碟產品，標示產品規格及說明、讀取最高可達190MB/s，寫入最高可達130MB/s，美國原裝進口，採用MLC晶片及雙通道的控制器。


外包裝背面



標示產品規格及說明、讀取最高可達190MB/s，寫入最高可達130MB/s，以標稱速度來說也算是具有高效能表現的隨身碟產品，較為可惜僅提供1年保固。


 隨身碟
PNY Turbo USB3.0 128GB 隨身碟 

隨身碟本體可以看出為PNY製品，提供高達128GB的儲存容量，外殼使用塑膠包覆，也未經特殊處理，質感一般。


PNY Turbo USB3.0 128GB 隨身碟背面

通過CE跟FCC的安規認證。


滑蓋設計

採用USB3.0傳輸介面。


吊飾孔



 效能測試及結語 
接下來就是上機實測囉
測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G Kit(XPM Profile1@DDR3 2400)
MB：ASUS Maximus VII Ranger
VGA：EVGA GeForce GTX 780 Ti Classified K|NGP|N Edition
HD：Intel SSD 530 180G(AHCI模式)
POWER：CORSAIR RM450 450W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64


HDTUNE
讀&檔案效能&隨機存取&額外測試



相較於低價的隨身碟產品，PNY Turbo USB3.0 128GB表現相當不錯，存取速度也相當快平均分別有182MB/s及71MB/s左右，整體搜尋時間不到1.0ms，充分表現出高速隨身碟的特性。


AS SSD BENCHMARK

效能表現，讀取最高有突破181MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分一樣突破67MB/s的效能，讀取效能原廠標示的最高效能相近，寫入效能則是相距甚遠。


ATTO

效能表現，讀取最高有突破194MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分一樣突破71MB/s的效能，讀取效能原廠標示的最高效能相近，寫入效能則是一樣相距甚遠。


CrystalDiskMark

讀取最高有突破193MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破71MB/s的效能，讀取效能原廠標示的最高效能相近，寫入效能則是一樣相距甚遠。


AIDA硬碟測試

讀取最高有突破186MB/s左右的傳輸效能，搜尋時間為0.76ms。


 結語 
小結:這支隨身碟讀取效能部分，表現真的相當優異，最快傳輸速度接近195MB/s，不過寫入僅有70MB/s，與原廠標示最高寫入速度落差極大的一點，保固部分也僅提供1年保固的服務，就實際價格部分確實與同級產品便宜不少，但這樣差異算是讓個人可以接受，對預算有限制的使用者來說價格還是相對便宜的，整體來說還算值得購入，畢竟對於讀取及寫入速度較為要求的使用者來說，是蠻適合平常資料高速傳輸使用，以上測試供各位選購時的參考。

一般人選購機殼常是取決於使用者不同的需求，例如預算常是使用者選擇機殼產品的重點之一，其他裝機時常被注意到就是電腦主要配件，例如CPU的選用、記憶體容量的大小、獨立顯示卡的取捨、硬碟容量的大小、POWER的選用等，均屬於內部元件，依據使用者需求及預算而有所不同的搭配，最後外觀的部份大概就是屬於機殼，中高階機殼的設計及用料都沒話說，不過價位以一般消費者整機預算來說都是偏高的情形下，要選到便宜又兼具中高階機殼的特色的產品可說是不多，或是對某樣顏色有特殊喜好等，或是對內部空間由獨到需求，如水冷裝機、ITX小殼、絕佳的內部空間規劃等。

當然目前市面上也有許多不同類型的機殼，各家設計均有其不同的特色在，例如大型機殼、中階一般型機殼、M-ATX或ITX裝機用機殼或是追求靜音效果的機殼等。散熱、POWER及機殼大廠Thermaltake之前推出的Core V71機殼產品，擁有絕佳散熱效能及高度擴充性，不僅支援E-ATX，亦提供最具彈性與機能性的安裝空間，適合各類型PC玩家，打造出符合自己理想的水冷／氣冷主機系統。當然價格上就屬於較高的機種，近期更再接再厲推出體積稍微縮小的價格也實惠許多的機殼產品 Core V51，讓使用者在裝機時有更佳的選擇，包括充足的散熱方式、前置2組USB 3.0 連接埠、免工具安裝設計的5.25” 及3.5” 裝置槽及附過濾網的下置式電源供應器安裝空間。使用者可輕鬆地安裝使用，以價格實惠並擁有高品質享受的機殼，也擁有相當好的佈線設計，位於硬碟區後方的掛架更能安裝2組2.5/3.5吋儲存裝置，以及橡膠軟墊穿線孔，也大幅提高機箱的使用及有效減少裝機整線時間，這次Thermaltake推出的 Core V51不僅完整支援了ATX的擴充性，而且還保持了原有Core系列的亮眼外型設計，在外部尺寸僅比Core V71稍微縮小的情形下，讓使用者能安裝高階的顯示卡，大大增加了其擴充及靈活性。內部結構的設計更是有著強大的擴充彈性，更能安裝多達5顆3.5"硬碟或是5個2.5"的SSD或硬碟裝置，甚至也同時支援3排的水冷散熱排都能搭載，達到中高階機殼的設計及用料，價位以一般消費者整機預算來說都還能接受，以約3K多的價格並擁有高品質享受的機殼，可說是優質的ATX機殼產品，以下是簡單的開箱介紹。


原廠網頁
http://tw.thermaltake.com/products-model.aspx?id=C_00002402


 外包裝 
Thermaltake Core V51外箱

可以看到機殼整體外觀，畢竟每個人的審美觀及對外型的需求均有所差異，可讓使用者可以依愛好來選購。


Thermaltake Core V51

簡單的多國語言產品介紹。


Thermaltake Core V51

以英文標示產品的規格並以圖示主要的長寬，也標示各項組件支援的長寬高，CPU散熱器支援高度185mm以內的產品，VGA支援長度310mm以內(含硬碟架)，拿掉硬碟架可支援至480mm，電源供應器支援長度220mm以內的產品。


Thermaltake Core V51組件圖示

以圖示介紹機殼的外部及內部配置情形，方便使用者快速掌握機殼特性，機殼設計體積偏向中大型，主要支援E-ATX、ATX主機板，並可使用一般規格的ATX電源供應器，可使用2個5.25吋裝置、5個3.5吋裝置或5個2.5吋裝置，外型質感也相當優越。另外提供2組USB3.0連接埠，機殼採用大量網孔設計，增加進氣量，另外也是世界工廠製品。


開箱

內部採用保麗龍保護機殼本體，算是相當不錯的處理，避免運送途中的碰撞損傷。


機殼及配件

機殼及說明書


 Thermaltake Core V51機殼本體 
Thermaltake Core V51機殼正面

本體全黑外觀、2大的5.25吋擴充空間，內部可安裝E-ATX/ATX主機板，可容納8個SLOT的配置，前方並採用大量網孔設計，讓機殼質感也提升不少。


LOGO

機殼正面有Thermaltake自家的銘牌，加強產品形象。


正面兩側置擴充的IO面板



提供2組USB3.0及耳機麥克風功能，開關及RESET鍵也設置在兩側，方便使用者使用的設計。


透明側板及機殼外部網孔



機殼左側提供透明側板設計，喜歡做機殼改裝或是加裝LED燈光的使用者更是一大賣點，另外機殼外部開有大量網孔，加強機殼散熱能力，前方預設2組12CM風扇，內部設有防塵濾網可以快速拆裝，進行清潔。


機殼右側

側板採用外凸設計，讓使用者走線及空間規劃更為便利。


機殼上蓋



採用大量網孔以利內部的熱空氣排出，也規劃有3組14公分或是12公分風扇安裝區域，方便使用者加裝水冷排使用，外部也是設有1組磁吸式過濾網，清潔便利，也可以減少灰塵進入的量。


上方水冷排固定區域及風扇孔位標示





原廠也提供建議及相容的風扇及水冷排安裝位置



機殼後方



採用最近受歡迎的下置式POWER設計，介面卡擴充能力採用8SLOT擴充設計，提供1組12/14CM固定風扇孔位及手鎖螺絲，預設提供1組12CM風扇，風扇上方留有外接式水冷走管空間。

機殼下方進氣孔



另外機殼下方開有網孔及加裝濾網，加強進氣量，讓外部冷空氣能有效進入或將內部熱空氣排出，加強機殼散熱能力，也可以減少灰塵進入的量。


機殼側板及手鎖螺絲





一側為透明側板設計，一側為外凸設計，手鎖螺絲旋鬆之後則是會留在側板上。


 Thermaltake Core V51機殼內部 
機殼內部



2大的5.25吋、5組3.5吋及5組的2.5吋(含3.5吋轉接)擴充設計的裝置擴充能力。


前後內部安裝區域





主機板背面走線空間

留有相當多的空間餘裕，使用者可依自己使用方式進行走線配置。


前方進氣網孔





機殼前方預設安裝2組12公分風扇，原廠也設有20CM風扇及多達3組14公分風扇的固定孔位，使用者就可以選用合適的水冷散熱排，內部一樣設有護網可以快速拆裝，進行清潔。


光碟槽及儲存裝置安裝區



2組5.25吋、5組3.5吋及5組的2.5吋(含3.5吋轉接)擴充設計的裝置擴充能力，使用快拆設計，螺絲收納包預設放置於此處。


POWER安裝區

採用下置式設計下方並在前方進氣孔置有濾網，以減少灰塵之進入，POWER部分採用下置獨立區劃，讓使用者可以使用大瓦數的電源供應器，畢竟高瓦數的電源供應器長度通常較長，讓電源供應器的進氣不會吸到內部經過加熱的熱空氣影響散熱效率。


後方12公分風扇



內接的線路組

USB3.0 19Pin線、前置音源線、POWER、RESET、POWER LED及HD LED等。 


配件

相關的固定螺絲、束線帶及說明書。


 Thermaltake Core V51機殼快拆式機構 
移除2.5/3.5吋硬碟架



分別移除這兩處的手鎖螺絲之後，就能將硬碟架卸下。


卸下硬碟架

讓內部空間更為寬敞，對於前方規劃配置水冷散熱排的使用者，更是一定要做的步驟。


移除硬碟架之後內部空間



2.5/3.5吋硬碟架快拆設計



3.5吋快拆抽取架

也可以固定2.5吋裝置。


固定硬碟



將硬碟裝回硬碟架







硬碟架

有滑軌設計，實際上使用者也可根據需求調整拆分搭配使用。


硬碟架後方也可安裝2組2.5/3.5吋裝置

將儲存裝置安裝於抽取式硬碟固定架上，掛置於側面固定架上即可。


厚度

與側板並不會有干涉狀況。


移除5.25吋裝置固定架

如果要安裝到3個12公分以上的水冷散熱排，就必須移除5.25吋裝置固定架。


5.25吋裝置固定架

上方也留有2.5/3.5吋裝置固定孔位。


實際安裝2.5/3.5吋裝置





如果下方硬碟架不敷使用時可以將裝置安裝於5.25吋空間，當然裝置配置取捨要看使用者。


 實際裝機 
裝機平台部分
CPU：Intel Core i7 5820K ES
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ 2133 15-15-15-36
MB：GIGABYTE GA-X99-Gaming G1 WIFI
VGA：AMD R9 290X
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB、WD Red 6TB X2
POWER：OCZ ZT 650W
COOLING：空冷，2組水冷排


前方安裝1水冷散熱排



使用ThermoChill PA120.2。


原廠建議機殼上方安裝厚度65mm以內水冷散熱排

建議不要使用厚度超過65mm水冷散熱排，保留加裝風扇的空間，方便使用者使用空冷或是水冷(安裝散熱排)進行散熱。


簡單的裝機及整線







 結語 
小結:
Thermaltake Core V51是專為追求E-ATX/ATX主機最大運用空間的使用者所推出，內部空間相當充裕，可說是空間配置進化版中高階空水冷機殼，目前建議售價也算相當合理，大約3張多小朋友就可以帶回家，訴求為讓使用者在合理預算及追求迷你體積中也可以擁有許多優質設計，及夠用的空間擴充設計，甚至可以讓2組三排水冷散熱排都可以同時安裝，也因應USB3.0成為擴充傳輸主流，也提供2組前置USB3.0埠，可相容E-ATX/ATX以下規格的主機板，也能相容高階顯示卡的兼容程度,大量網孔散熱設計及實用前置I/O面板，對使用者來說都是相當實用美觀的設計。此外，也可以放置多顆硬碟也設計有專屬2.5吋的硬碟及SSD固定區，滿足使用者可能有擴充硬碟需求，空間整線設計也比較充裕，整線時方便度蠻高，另外主機板背面側板採用凸版設計，固定主機板底板後方機殼空間也相當大，在整線時線路集中不會讓側板不好關閉或是突出一塊，以上提供給告位參考。

Intel在2014年5月11日正式解禁發布了Z97等9系列晶片組，雖然與原先8系列晶片組架構差距不算太大，畢竟這也是配合Haswell Refresh處理器主力晶片組產品，如無意外Haswell Refresh確定將在今(2014)年6月Computex展前正式發表，Intel 新一代9系列晶片組中的首款產品名為“Z97”搭配Intel新一代Haswell Refresh處理器，已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，這次1150平台推出小幅度升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手，這次主力戰將為Z97系列晶片組是Intel新一代CPU(Haswell-Refresh)1150腳位在2014年晶片組主流&效能主力產品，Intel Refresh處理器其中的HD4K系列內建顯示功能也是相當令人期待，Z97身為搭配新一代Haswell Refresh處理器9系列晶片組主推的產品系列，提供1組M.2、6組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建6組USB3.0，Z97一樣提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援，Z97也支援K系列CPU的倍頻調整功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求。

主機板大廠-ASUS積極推出以Intel Z97晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板產品，以搶攻各位玩家口袋中的小朋友，支援INTEL LGA1150腳位Haswell Refresh CPU產品線，第一波推出的Z97主機板群Maximus VII Hero、Maximus VII Gene、Maximus VI Ranger(新型號)、Z97-DELUXE、Z97-PRO WiFi OC、Z97-PRO、Z97-A、Z97I PLUS、Sabertooth Z97 MK I(搭載ARMOR裝甲)、Sabertooth Z97 MK 2、Gryphon Z97及Gryphon Z97 ARMOR EDITION等。UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1150腳位Haswell-Refresh CPU產品效能完美結合並完整發揮，ASUS針對追求耐用、穩定及效能市場也推出採用Z97晶片組的SABERTOOTH Z97主機板，是目前ASUS在Z97晶片組主流產品中擔任中高階產品的角色，以完善的產品設計及功能，擁有包括支援Intel Haswell-Refresh/Haswell等CPU產品、支援SLI 與CrossFireX、Thermal Armor 熱敏護罩、Thermal Radar II熱敏雷達、UEFI BIOS、USB BIOS Flashback、及Digi+數位供電等功能配置，在用料也是全板固態電容，TUF 組件 (10K Ti電容,新超合金電感& MOSFETs;通過軍用標準認證)，整體用料不馬虎，網路卡部分則是因應眾多玩家們的需求及實測的效能表現仍維持採用Intel製品，另外也提供6組USB3.0，提供最實用的USB 3.0支援能力，另外主機板所搭配的PCH南橋晶片提供了原生的6組SATA 6Gbps連接埠，針對未來產品支援性也另外增加提供1組SATA Express的傳輸性能，以因應未來採用SATA Express介面的硬碟產品，但對於未來的產品確是增加不少升級性。這片主機板屬於一般ATX規格，也是一般人裝機接受度很高的選擇，圖形化的UEFI BIOS的設定也相當完整。以下將帶領各位了解ASUS在Z97晶片組主機板產品中高階產品SABERTOOTH Z97的面貌及效能。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，兼具耐用質感及相當平實科技感，呼應TUF系列的訴求。標榜5年保固、軍規及耐用度的Sabertooth，自從推出以來也是相當受到注目，也慢慢的吸引用者的關注，儼然也形成一群愛好者。Sabertooth主機板推出以來在討論區也是受到使用者討論。


原廠技術特點

採用Z97晶片組，支援22nm世代的Core i核心LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU，支援4K顯示輸出能力，另外也支援AMD CrossFireX 和 NVIDIA SLI技術，具有5年保固的TUF系列。


產品簡介

有簡單的多國語言介紹(含繁體中文)。


盒裝出貨版

目前通路已銷售一段時間，價位也算是合理範圍之內。


外盒背面圖示產品支援相關技術



圖示新一代的軟硬體技術如Thermal Radar 2、SATA Express、TUF Thermarl Armor、TUF Fortifier Dust Defender 防塵罩及TUF元件[10K Ti電容,新超合金電感& MOSFETs;通過軍用標準認證]等功能。另外也提供UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK、USB BIOS Flashback等設計及技術，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色，另外就是還是MIC(世界工廠產品)。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件



配件有驅動光碟、SATA排線4組、IO檔板、Thermal Armor 熱敏護罩專用風扇、軍規認證書、EZCONNECT、SLI橋接線、標籤貼紙及說明書等。另外也提供整組的防塵護罩套件，TUF 的設計能防止灰塵顆粒進入 I/O 後連接埠、擴充記憶體插槽與重要接頭，若未仔細注意，這些物質會逐漸降低系統效能。透過防塵護罩搭載的濾器，能確保 I/O 後風扇無法將灰塵吸入主機板，防止灰塵累積，並且幫助電腦維持最佳效能，可有效維持系統的穩定狀態。


 主機板 
主機板正面裝甲



持續導入受好評的裝甲設計，適度讓產品質感有效提升，也讓產品的外觀及散熱設計更為優越。這張定位在中高階軍規程度耐用系列的Z97主機板，主機板電容採用全固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，供電設計採用數位供電8+2相並搭配ASUS DIGI+電源控制晶片，MOS區以面積加大的散熱技術設計而成熱導管散熱片使MOS及PCH負載時溫度降低，可有效控制熱量，CPU端使用8PIN輸入，並提供6組風扇電源端子(6組均為PWM)主機板上提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA3)及6組SATA3(4組原生+2組asmedia 1061晶片提供)，最多共可提供8組SATA3，此外整體配色採綠黑雙色為主，也保有ASUS一貫SABERTOOTH產品質感。


裝甲及細節













TUF系列的逸品，當然要在產品細節上適當凸顯，擁有軍用外型設計的TUF熱敏護罩不僅外觀酷炫，還能運用雙風扇提供快速冷卻的氣流強化散熱效果。正反氣流科技能將灰塵吹離散熱鰭片VRM，而獨特的風量控制開關設計則能掌控熱管的空氣接觸量，相當適合用於水冷式散熱器。


移除強化背板及前裝甲



也在背板上針對MOS易發熱區域貼有導熱膠加強散熱。


主機板正面



這張定位在身為Z97高階的產品，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen2)、3組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、INTEL I218V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、採用10K Ti等級固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供6組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)主機板上提供8組SATA3(6組原生，另外2組為asmedia ASM1061晶片提供)，此外整體配色採用黑綠配色做為搭配，產品質感還是相當不錯。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面也加上背板強化。


音效屏蔽

讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護靈敏音效訊號的品質。


主機板IO區

如圖，有4組USB2.0、2組Gb級網路、4組USB3.0、光纖輸出端子、BIOS Flash Back及音效輸出端子(鍍金處理)，視訊輸出端子有DVI、HDMI各1組。


CPU附近用料

屬於8相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也熱導管散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。


主機板介面卡區

提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen2)及3組PCI-E 1X@Gen2插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區



提供1組SATA Express(1組合併Z97原生2組SATA，也可拆分成為2組SATA裝置)，6組SATA 6G(4組原生，另外2組為asmedia ASM1061晶片提供)，內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.0有8組，2.0有8組)可擴充至16組及面板前置端子亦放置於本區。


 主機板上控制晶片 
Z97 PCH晶片



供電設計





採用自家的Digi+ VRM EPU及Digi+控制晶片，CPU部分屬於8相設計的電源供應配置，也是屬於新一代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


視訊控制晶片

採用asmedia ASM1442K製品。


USB3.0控制晶片

採用asmedia ASM1042AE控制晶片。


網路晶片

網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I218V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。


網路晶片

主機板上提供第2組Gbps級網路晶片為Realtek 8111GR。


PCIe Gen3頻寬管理晶片

採用asmedia ASM1480控制晶片。


PCIe Gen2擴充晶片

採用asmedia ASM1184e控制晶片。


環控晶片及TPU控制晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


SATA 6G控制晶片

採用asmedia ASM1061控制晶片。


SATA裝置及SATA Express裝置標示

主要提供ROG特有的硬體管理功能，


音效控制晶片



控制晶片採用REALTEK ALC1150，噪訊比高達112dB SNR，OP控制晶片採用TI R4580I。


TUF ICe微晶片

ASUS TUF 工程團隊打造新控制晶片，提供精準溫度監控與風扇控制功能，讓使用者可透過手動調整設定或使用單鍵式自動優化功能。


 UEFI BIOS介面 

























這次ASUS將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，提供即時硬體監控，直覺式圖形風扇控制，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。


 效能測試 


測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G Kit(XMP Profile1@DDR3 2400 CL11-13-14-32)
MB：ASUS  SABERTOOTH Z97 MARK I
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試結果
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR基準測試 



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.13.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



勇者鬥惡龍



 結語 
小結:
這張SABERTOOTH Z97主打是喜歡耐用及穩定市場消費族群，雖說追求穩定但SABERTOOTH Z97表現的效能也算是相當不錯，功能相當完整且強悍，具有Z97的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能(比較可惜是未提供M.2連接埠，倒是增加1組SATA Express連接埠)，並提供許多新的功能與特色，例如Thermal Armor 熱敏護罩、Thermal Radar II熱敏雷達、TUF強化背板、防塵護罩及TUF元件[10K Ti電容,新超合金電感& MOSFETs;通過軍用標準認證]等功能，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及講究系統穩定度使用者的需求，ASUS在這幾年的一樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，那Z97呢?!透過上面的內容可以發現，這次將主流產品功能作提升，例如提升至新一代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、整體用料再升級，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，在產品開發階段ASUS也不斷的將使用者的意見納入，推出更具殺手級應用產品，感受到ASUS的MB研發每次都有突破，也慢慢的將玩家們反映的需求或是應該改進的地方適時導入主機板設計，讓使用者的使用體驗更棒，也確實增加了不少令人期待的新功能，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!

固態碟(SSD)價格持續探底，目前120/128GB SSD僅需要整體預算多花上2K不到，就能有效提升系統的IO傳輸效能，相信對使用過SSD產品的使用者來說，應該仍會擠出一點預算來購買升級的，加上越來越多優質且平價的SSD產品出現，市場上性價比高的SSD產品也確實增加不少。固態碟以本身特性而言要取得大量儲存市場的青睞，在寫入次數壽命的問題仍有待科技的演進來改善，這塊市場應該是傳統硬碟仍能在個人電腦中取得必要之位置。

不知道SSD重度使用者有無發現，手上的SSD產品經過一段時間的使用，傳輸效能確實不若新品時的亮眼(雖然還是遠遠勝過硬碟)，當然這點可以看Trim技術及垃圾回收(Garbage Collection;GC)機制的狀況，也可以發現目前也有部分的SSD產品主打不掉速功能，透過強力的GC機制讓SSD產品維持良好的效能表現，另外如果要讓SSD產品效能回春，適時的透過Secure Erase完整抹除技術也能讓效能回復至與新品相近，缺點就會增加NAND Flash寫入次數，頻繁使用下可是會嚴重影響SSD的產品使用壽命，這也是為何部分高階SSD產品會主打3,000次或是5,000次以上寫入壽命MLC甚至是採用SLC等級的NAND Flash顆粒，因為這是確實影響到耐用度及效能的關鍵，不過近期各家SSD主力產品多漸漸已改成20nm製程NAND Flash或是16nm NAND Flash為主，未來也會大量導入採用TLC技術的NAND Flash顆粒的SSD產品，相較於25nm效能及壽命來說，可能會略受影響，優質的用料及保固，也將會多少影響市場的價格、效能需求層面，各生產廠商則是努力透過用料的差異讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡，單顆效能維持接近SATA 6Gb/s傳輸介面極限，由這點來說新款SSD除了壽命可能較差外，其讀寫效能更是不容小覷，實際上廠商所提供的保固服務仍維持3年以上的話，那還是可以爽爽用的，發生掉速狀況那就透過軟體來處理吧，這次Secure Erase實測部分，採用ASUS 在Rampage IV系列之後及Maximus VI系列之後ROG主機板產品線內建的SSD Secure Erase軟體來進行完整抹除，如果沒有上述ASUS主機板產品，其實部分SSD產商也提供這樣的工具軟體如Intel SSD Tools、OCZ Toolbox或是PLEXTOR Plextool等，或者是採用第3方的工具軟體如Parted Magic等，以下就分享Secure Erase前後寫入資料量及效能表現吧!!


 測試對象Kingston HyperX SSD 240GB 
Kingston HyperX SSD 240GB

Kingston HyperX SSD 240GB固態碟屬於3年保固產品，外殼為金屬，正面部分並施以拉髮絲處理，讓產品整體質感維持的不錯。採用SATA 6Gb/s傳輸介面、MLC Flash、TRIM技術及SandForce SF-2281VB1-SDC控制器。之前的開箱文請參閱。


SSD背面及連接埠

產品規格及產定標示，並使用金屬外殼搭配噴砂處理，另外採用標準規格的SATA連接埠及POWER連接埠。


Kingston HyperX SSD 240GB



質感仍是相當的不錯。


拆解SSD

移除4顆螺絲後就能看到內部用料，實際上NAND Flash及控制器也利用導熱膠將熱量透過SSD外殼強化散熱。


Kingston HyperX SSD 240GB PCB

另外一面導熱膠黏得相當緊實，故未拆下，控制器為SandForce SF-2281VB1-SDC，正反面各8顆共有16顆NAND Flash，扣除OP空間後組成240GB的容量。


FLASH顆粒

採用Intel 25nm MLC 29F16B08CCME2顆粒，同步顆粒，耐久度為5K/PE抹寫次數。


 服用ASUS ROG SSD Secure Erase 
ASUS Maximus VII Ranger Tools 頁面



啟用Animator



ROG SSD Secure Erase介面

可以發現2顆SSD。


解除凍結



重開機



SSD已解除凍結

就可以執行SSD Secure Erase


選擇要進行SSD Secure Erase的對象

這次是使用Kingston HyperX SSD 240GB。


清除資料

記得別選錯，選錯資料將會被清空。


再次提醒



完成SSD Secure Erase



SSD累計寫入資料量
Secure Erase前

累計寫入約3141GB


Secure Erase後

截圖前有跑了幾項測試，累計寫入約3446GB，使用Secure Erase技術之後，因為將NAND Flash完整抹除1次大約會增加240GB的資料寫入量。


軟體測完一輪

累計寫入約3814GB，也可以發現測完一輪軟體資料寫入量也是相當驚人，大約會增加370GB寫入量，所以沒事建議SSD效能測試少用，不然可能會明顯影響SSD使用壽命。


 Secure Erase前後效能測試及對照 
接下來就是上機實測囉
測試平台部分
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Panram Light Sword DDR3 2400 4GX2(XPM Profile1@DDR3 2400)
MB：ASUS Maximus VII Ranger
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式);Kingston HyperX SSD 240GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64


HDTUNE
讀&寫測試
Secure Erase前



Secure Erase後

連續讀取部分Secure Erase後效能有明顯回升，寫入資料曲線Secure Erase後則是較為平穩些。


IOPS測試&額外測試&檔案效能
Secure Erase前



Secure Erase後



AS SSD BENCHMARK
Secure Erase前



Secure Erase後

連續讀取部分Secure Erase後效能有回升，寫入資料曲線Secure Erase後則是較為平穩些，總體成績兩者有些許差距。


ATTO
Secure Erase前

單顆讀取最高有突破555MB/sec的傳輸效能，寫入效能部分突破527MB/sec的效能，均與原廠標示的效能相當。


Secure Erase後

單顆讀取最高有突破555MB/sec的傳輸效能，寫入效能部分突破530MB/sec的效能，均與原廠標示的效能相當，效能表現上無明顯差距。


CrystalDiskMark
Secure Erase前

選用其他壓縮演算法測試，讀取最高達486MB/sec左右的傳輸效能，寫入也有突破499MB/sec左右的傳輸效能。


Secure Erase後

讀取最高達489MB/sec左右的傳輸效能，寫入也有突破501MB/sec左右的傳輸效能，可以發現隨機亂數資料連續傳輸效能提升不少，4K讀取寫入效能表現也有明顯增益。


AIDA 硬碟測試
Secure Erase前

讀取速度部分最高達511MB/sec左右的傳輸效能，搜尋時間則為0.14ms。


Secure Erase後

讀取速度部分最高達511MB/sec左右的傳輸效能，搜尋時間則為0.14ms，效能表現上無明顯差距。


AJA TEST
Secure Erase前

讀取最高達504MB/sec左右的傳輸效能，寫入也有突破486MB/sec左右的傳輸效能。


Secure Erase後

讀取最高達504MB/sec左右的傳輸效能，寫入也有突破486MB/sec左右的傳輸效能，效能表現上無明顯差距。


PCMARK Vantage
Secure Erase前

獲得76204的高分。


Secure Erase後

獲得75397的高分，效能反而有點退步。


PCMARK 7
Secure Erase前

獲得5387的高分。


Secure Erase後

也獲得5395的高分，效能表現上無明顯差距。


PCMARK 8
Secure Erase前

獲得4924的高分。


Secure Erase後

也獲得4924的高分，效能表現上無明顯差距。


AnvilBenchmark
Incompressible
Secure Erase前

獲得3367的成績。


Secure Erase後

獲得3782的成績，效能有明顯提升。


0fill
Secure Erase前

獲得4579的高分。


Secure Erase後

獲得4657的高分，效能有明顯提升。


TxBENCH
Secure Erase前

讀取最高達440MB/sec左右的傳輸效能，寫入測試因非採用壓縮數據測試，僅有182MB/sec左右的傳輸效能。


Secure Erase後

讀取回升最高達553MB/sec左右的傳輸效能，寫入測試因非採用壓縮數據測試，也回升至333MB/sec左右的傳輸效能。


 結語 
小結:透過上述的測試可以發現，執行Secure Erase後確實可讓SSD效能有效回升，可以發現隨機亂數資料連續傳輸效能提升不少，4K讀取寫入效能表現也有明顯增益。比較明顯的缺點就是寫入的資料量會明顯增加，將會影響SSD的壽命，當然您也可以發現，SSD測速及效能測試軟體寫入的資料量也不少，所以建議開箱的時候測看看效能是不是正常就好，發現SSD效能有明顯變差的時候再執行Secure Erase即可，讓SSD效能回春，又不會因為頻繁測試或是使用Secure Erase，嚴重影響壽命，以上提供給各位參考。

隨著Haswell-E處理器的正式推出，除了處理器的效能及核心增加外，這次平台建構方面也必須搭配的兩項新產品就是X99晶片組主機板及DDR4記憶體模組，其中DDR4 SDRAM是最新一代的高頻寬電腦記憶體規格，由JEDEC(記憶體標準的主體制定組織)在2012年9月確定，運作時脈由2133到4266(暫定)，標準電壓為1.2V，桌上型的電腦採用288 Pin U-DIMM模組，與現行的DDR3 240 Pin U-DIMM模組相近，不過兩者當然是不相容的。不過受限於X99平台組建費用高昂，DDR4記憶體模組也不便宜，實際上考量主流產品仍屬DDR3記憶體模組為主或是加上多數使用者預算限制，市場需求應該還是會以DDR3記憶體模組為主。

HyperX的產品線向來就是Kingston最高規格產品，用上它封號的產品就是代表高效能及產品的可靠性，Kingston記憶體模組應該可以說是無人不知無人不曉，在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品，擁有許多相當多超頻取向及優質的產品愛好者，要效能的話選HyperX系列的產品準不會讓使用者失望，Intel新一代Haswell-Refresh處理器1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，Haswell-Refresh處理器搭配上這次主力晶片組Z97而成的主機板產品，在雙通道記憶體及高時脈技術加乘下，使用者可以輕易將記憶體效能及容量推升到極致，適度搭配上Ramdisk軟體，系統效能及爽度部分確實會增加不少，近期Kingston因應Intel 主流的Z97、Z87及X79晶片組；以及 AMD A75、A88X 及 990FX 晶片組所推出的高速及高容量DDR3記憶體的HyperX系列產品，記憶體擁有電競熱血風格的新型散熱片，可發揮最佳散熱效果，以增強產品可靠性，系列產品最高可提供達 2400MHz記憶體模組，可提供超速反應的多工處理，並加快整體系統的速度。 其支援 Intel XMP 技術且設計相容於第四代 Intel Core i5 及 i7 處理器，和最新 AMD 高效能及玩家級處理器，其具有終身保固與免費的技術支援，運作參數為CL11-13-14-32，相當不錯的參數及速度表現，不過目前X79及Z87/Z97平台原生支援的記憶體僅到DDR3 1600，再上去的除頻設定就是屬於超頻，這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外，也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱，方能互相搭配展現極限傳輸效能，以下分享 Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G kit 在Z97平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力吧!!


 記憶體包裝及配件 
盒裝包裝正面

Kingston自家的記憶體產品，單組雙支裝盒裝包裝搭配透明視窗露出記憶體本體散熱片，整體鮮紅色配色散熱片風格，質感頗佳。


紙盒包裝

加速您的電競平台。


外包裝背面

簡要的產品說明，主要是給Desktop搭配的相關晶片組等平台使用，記憶體並使用鋁質散熱片加強散熱，另外Kingston記憶體產品都是經過100%驗證，原廠也提供終身保固服務。


產地標示及規格

單組包裝共計有2支記憶體模組，運作時脈為DDR3 2400，單條記憶體模組為8GB，運作參數為CL11，封裝地為台灣。


吊卡式包裝

封裝方式完整雙支裝盒裝包裝。


記憶體及配件

單組套件組中包含8GB記憶體模組共計有2支、HyperX貼紙及說明書，屬於HyperX Savage產品系列，1組2條記憶體就能提供DDR3 2400運作速度及16G的高容量。


 Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G kit記憶體 
Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G kit記憶體模組



搭配新風格散熱片設計，展示一下氣勢，與舊款散熱片確實有其所不同之處，其擁有熱血風格紅色鋁合金散熱片，外觀設計部分可以發現Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G kit跟之前Fury系列並不相同，也採用鑽切技術秀出HyperX字樣。


記憶體規格標示



有Kingston的品牌識別及標籤，記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數，規格是DDR3 2400 CL11，1.65V工作電壓的產品，記憶體顆粒因為散熱片封住，所以無法得知。


記憶體外觀及設計質感

散熱片厚度也設計的剛好，基本上安裝使用時並無干涉的情形。


防偽標籤

可以以Kingston字樣雷射變色標籤作為正品辨識。


 Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G kit 效能測試 
BIOS設定



有兩組XMP設定值，載入第1組設定就是DDR3 2400的參數值。


測試平台




CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G kit @2400 CL11-13-14-32
MB：ASUS Maximus VII Impact
VGA：EVGA GeForce GTX 780 Ti Classified K|NGP|N Edition
HD：Intel SSD 530 180G(AHCI)
POWER：CORSAIR RM450 450W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8 X64


效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMEM2&MaxxMEM2M



CrystalMark2004R3



PCMark Vantage



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR基準測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.13.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



 DDR3 1600 效能測試 
相同平台設定為DDR3 @1600 CL11-11-11-28效能測試

MaxxMEM2&MaxxMEM2M



CrystalMark2004R3



PCMark Vantage



AIDA記憶體頻寬



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



效能對照



 穩定度測試 
使用LinX 0.6.5燒機測試



通過5回合的穩定度測試，基本上這樣條件使用已有一定的可靠度，也讓使用者確實有了超頻至2400的爽度，也不虛HyperX產品之名。


 結語 
小結:
可以發現Z97平台搭配上這組記憶體效能表現相當優異，亦具有相當優異的記憶體頻寬，如果使用需求不是需要到32G或是64G的記憶體容量，尤其針對只有2組DIMM插槽的主機板更是絕配，這組Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G kit所提供的16G的容量應該能滿足多數使用者的所需，這樣的容量對於需要編輯美工大圖檔、單一主機架設多部虛擬機器、線上遊戲多開或是玩RAMDISK都是很好的運用，不過對於需要記憶體容量的使用者來說，可能還是多多益善，但是2支16G的版本至少費用可以讓使用者減省許多花費，另外記憶體運作在高時脈下，提供系統更高的傳輸速度，對照DDR3 1600設定下的測試結果可以發現，將記憶體運作時脈提升至DDR3 2400時相對的也能有效提升系統的總體效能表現。若嫌容量不夠用，也可入手2組4支記憶體組合就能擁有32GB大容量，可說是追求速度及容量的超級好夥伴，技術跟服務部分也由Kingston所支援，品質及售後服務絕對是在業界相當受到肯定，這種等級記憶體價格會稍微貴一些，也支援XMP，使用者超頻時僅需要載入設定，就能輕鬆享受高效能及高容量的記憶體的效能表現，有需求的朋友可以參考看看!!

Z97等9系列晶片組在2014年5月11日由Intel正式解禁發布了，雖然與原先8系列晶片組架構差距不算太大，畢竟這也是配合Haswell Refresh處理器主力晶片組產品，由於Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略發展的相當成功，新處理器產品效能都能有著一定程度的推升，在市場上也穩定的領先對手。實際上Intel針對低中階主機板一樣維持使用B85/H81晶片組為主，並未推出新的晶片組產品，B85身為支援LGA1150處理器初代晶片組之一，一樣能提供使用者不錯功能及效能表現，去(2013)年6月Haswell處理器在Computex展前正式發表，Intel也順勢推出Z87、H87、B85等晶片組搭配Intel Haswell處理器的組合，同時程推出的B85晶片組提供4組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建4組USB3.0，B85實際上Intel原廠並不支援K系列CPU的倍頻調整功能，透過主機板廠的技術突破，目前也能提供調整倍頻的功能(不過哪天Intel要求取消也是有可能的)，滿足玩家在超頻方面的需求。

B95M-DGS主機板也於近期上市，所配置的規格相當符合主流市場需求，除了支援Haswell-Refresh架構的處理器外和支援4組SATA 6Gbps之外，也提供多達4組USB 3.0，其中也提供前置2組USB3.0解決方案，讓使用者可享受USB3.0的高速傳輸效益，另外在用料也是固態電容搭配ELNA音效電容的組合配置，CPU供電部份採用3相配置，也屬於一般人喜歡用來裝機的M-ATX版型，UEFI BIOS的設定也相當完整，以下介紹ASRock在Haswell-Refresh平台入門產品ASRock B95M-DGS的面貌及效能。


 主機板外盒 
ASRock B95M-DGS外盒正面

以X字樣搭配黑色底為封面產品的設計外包裝，與以往8系列主機板A-Style路線有所不同，是9系列主機板特有設計。ASRock  B95M-DGS使用Intel B85晶片組，採用LGA1150插槽，並可支援Intel新一代Haswell-Refresh處理器，記憶體使用DDR3規格，WINDOS8.1也已經READY，提供APP Shop，採用ELNA音效電容等技術，另外原廠提供3+1年的保固服務。


產品介紹

有多國語言的基本介紹。


盒裝版

在通路上已銷售一段時間，目前價位約在1.5K左右。


外盒背面圖示產品支援相關技術

包括支援LGA1150腳位CPU、B85晶片組主機板、技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，這次新增APP Shop、採用ELNA音效電容、Gigabit LAN、3顯示輸出及主機板的保護等技術，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。


開盒及主機板配件



完整實用的配件，配件有驅動光碟、SATA 6G排線2組、IO檔板、ASRock貼紙及說明書等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在入門B85晶片組主機板，主機板電容採用主打實用評價用料設計(固態電容及ELNA音效電容)，PCH晶片以鋁質散熱片散熱，MOS區則未使用散熱片，建議使用者如在加壓超頻使用狀況下應加強此區的散熱，讓超頻時負載溫度降低，提高系統穩定度，如果是一般預設值使用方式，則不須多費心力。供電設計採用3相供電設計，CPU端使用4PIN輸入，並提供3組風扇電源端子(2組PWM、1組小3Pin)主機板上提供4組SATA3(4組均原生SATA3)，此外整體配色採用黑藍配色相當具有不錯產品質感。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，B85晶片組散熱器也採用傳統塑膠簧扣固定。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤、滑鼠、1組Gb級網路、1組DVI、1組D-SUB輸出、2組USB3.0、4組USB2.0及音效輸出端子。


CPU附近用料

屬於3相供電設計的電源供應配置，除了音效電容外全板採用固態電容，CPU側 12V採用4PIN輸入及1組PWM(1組CPU用)+1組風扇端子，另外也提供1組內接 19Pin USB3.0母接頭，方便使用者作機殼前置USB3.0內部連接之用。主機板記憶體及電源輸入，則是支援2DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，USB可擴充至12組。


主機板介面卡區

提供1組PCI-E 16X、1組PCI-E 1X，這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下，可說是因應市場需求，PCI-E x16插槽採用傳統常見的撥式卡扣，移除顯示卡算簡便，穩固性也還不錯，內接裝置提供4組SATA 6G，均為原生。


 主機板用料 
電源管理晶片

Richtek RT8889A製品電源管理晶片，電源供應的核心。


音效晶片及音效電容



音效晶片採用Realtek ALC662晶片，電容部分則是採用ELNA製品。


環控晶片

環控晶片採用NUVOTON製品。


Gb級網路晶片

Realtek 8111GR控制晶片。 


安裝CPU及記憶體

搭配紀念Pentium處理器產品20週年而推出的G3258處理器，具有K系列處理器不鎖倍頻的特色，加上價格並不貴，可說是讓玩家輕鬆體驗超頻及效能增益的優質產品。


 UEFI BIOS 
BIOS總覽



OC Tweaker

超頻設定頁面，使用者可在此頁面調整超頻的設定、如倍頻、電壓、記憶體運作時脈等設定。


進階設定



工具

個人常用就是Instant Flash功能。


硬體監控

可在此頁面設定風扇轉速控制選項。


開機選項及設定



安全性設定



BIOS儲存設定



Non-Z OC

B85實際上Intel原廠並不支援K系列CPU的倍頻調整功能，透過主機板廠的技術突破，目前也能提供調整倍頻的功能(不過哪天Intel要求取消也是有可能的)，滿足玩家在超頻方面的需求。使用者直接選用4.4GHz，按下Enter鍵後，再按F10就能超頻成功，後續也會分享超頻之後的效能表現。


 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Pentium G3258 ES@預設時脈
RAM：Kingston HyperX Fury DDR3 1866 8G kit @1866
MB：ASRock B95M-DGS
VGA：Intel HD
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64

效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.13.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



 超頻效能測試 
測試環境
CPU：Intel Pentium G3258 ES@4.4G
RAM：Kingston HyperX Fury DDR3 1866 8G kit @1866
MB：ASRock B95M-DGS
VGA：Intel HD
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU 水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64

效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.13.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



效能增益對照



 結語 
小結:這張B95M-DGS整體效能具有一定水準，用料及功能也維持近年來的水準，另外也新加入自主開發的技術，如華擎雲, APP Shop, 全防護, FAN-Tastic Tuning, USB Key，也提升主機板的整體用料設計，也提供1組Gb級的網路卡等實用的軟硬體功能，這點確實要給ASRock一點肯定，除了CP值外也能提供與頂峰者相近的效能，給予消費者另一種不同的選擇，市面上上架價格也算平實，1.5K左右的價位也算合理，主機板採用3相供電設計，對低階的處理器也保有不錯的超頻能力，惟採用B95的型號這點可能會讓使用者產生疑惑，畢竟Intel目前僅有B85晶片組並未推出B95晶片組，因為並不是每個消費者都會做足功課才去購買主機板，這點可能是消費者購買前需要注意的地方，以上提供給各位參考，感謝您的賞文。

Intel在2014年2大重點產品之一，就是在今年8月30日Intel也更新的旗下另一系列處理器及頂級平台，就是最新的Haswell-E系列之CPU，搭配最新的X99晶片組，運算核心數是主要突破特點，Core i7-5960X是首款桌上型處理器採用8C16T的運算核心，另外在X99平台支援之處理器(Core i7-5930K及Core i7-5820K)也全面升級為6C12T的處理器產品，與主流的Z97平台產品做明顯區隔，包括Core i7-5960X、Core i7-5930K及Core i7-5820K價格分別為美金$999、583及389，採用LGA2011-3接腳，TDP均為140W，支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器及新的連接介面，這次在2014年8月所發表採用22奈米製程代號Haswell-E的i7系列處理器最高將擁有8個實體核心，將是目前Intel 桌上型CPU產品的運算效能及頂尖之作。


規格

Haswell-E依據原廠規劃也將會在今年第3季起陸續取代現有的 Ivy-Bridge-E 處理器產品線，其中屬於X99平台入門定位的產品Intel Core i7-5820K處理器，預設時脈相較於舊款頂級產品4820K時脈有所降低，但實質核心數及快取記憶體容量增加，仍然可將平台總體效能提升不少，另外高階平台一般都是採用更好的導熱介質，期待提供更好的工作溫度表現，也可以讓超頻的能力隨之提升，建議售價預期大約在12張小朋友多一些的價位，較上代相同定位產品價格稍有增加。


Haswell-E處理器特點

採用22nm製程，插槽類型為LGA 2011-3型，支援4通道DDR4 2133MHz記憶體，TDP為140W，其中Core i7-5960X為8核心16線程設計，預設時脈為3.0GHz，Turbo Boost 3.5GHz，L3快取為20MB，擁有40條PCI-E 3.0通道，支援2x16+2x8或者5x8配置，Core i7-5930K售價583美元，為6核心12線程設計，預設時脈為3.5GHz，Turbo Boost3.7GHz，擁有15MB L3快取，其餘和Core i7-5960X一致。Core i7-5820K，也是6核心12線程、15MB L3快取，預設時脈為3.3，Turbo Boost3.6GHz，PCI-E 3.0通道減少到28條，支援x16+x8+x4配置。


X99平台系統架構

X99晶片組所搭配的PCH南橋晶片提供了原生的10組SATA 6Gbps連接埠，USB3.0提供6組。因此主機板大廠-GIGABYTE推出以Intel X99晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板，支援INTEL於2014年8月推出的LGA2011-3腳位Haswell-E CPU產品線，身為高階市場的主推的X99晶片組，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，GA-X99-Gaming G1 WIFI採用X99晶片組，支援LGA2011-3腳位的Core i7的CPU，支援PCI-E 3.0，AMD CrossFireX/NVIDIA SLI多卡繪圖技術、並提供使用者多達12組USB3.0的擴充能力，也採用GIGABYTE全數位供電引擎(IR解決方案)，30μ鍍金接腳，強化的電競耳機OP，新一代的散熱器設計及超耐久用料設計，UEFI Dual BIOS，處理器供電部分也採用伺服器等級的可靠度及用料設計，2OZ PCB，5組風扇接頭，以下介紹GIGABYTE在X99晶片組的主打電競及超頻訴求的主機板產品GA-X99-Gaming G1 WIFI的面貌。


 主機板包裝及配件 
GA-X99-Gaming G1 WIFI外盒正面

產品的設計外包裝，新的黑色底色搭配技嘉之眼視覺設計，具有信賴及穩重科技感，也是技嘉在電競產品特有的配色。


G1 GAMING系列

不花俏的展現出專為電競需求而設計，屬於G1 遊戲玩家主機板系列產品，採用X99晶片組，支援LGA2011-3腳位的處理器。採用X99晶片組，支援LGA2011-3腳位的i7的CPU，支援PCI-E 3.0，NVIDIA SLI及AMD CrossFireX多重繪圖卡技術，GIGABYTE全數位供電引擎設計、UEFI Dual BIOS、新一代的散熱器設計、為超頻而生及提供10組USB3.0連接埠等。


盒裝出貨版及規格說明



GA-X99-Gaming G1 WIFI為目前GIGABYTE在採用X99晶片組針對超頻市場的高規格產品，不管是在軟硬體規格上都是非常強悍的產品。


內掀頁

為產品形象展示及實體展示位置。


產品展示

採用高階產品常用的透明櫥窗設計展示主機板


外盒背面圖示產品支援相關技術









支援新一代Intel Core i7 極致版處理，8插槽4 通道 DDR4記憶體架構，採用IR電源供應模組控制器搭配PowIRstage 晶片設計，4-Way 極致顯示卡頻寬輸出配置，支援AMD CrossFireX/NVIDIA SLI(雙卡PCI-E x16+x16模式的支援，四卡x8+x8+x8+x8模式)，雙M.2固態硬碟與WIFI模組介面，6倍(30μ) 鍍金防護CPU腳座、記憶體與顯示卡插槽，雙Gigabit網路分別使用Killer E2201與Intel極速電競網路晶片，802.11ac無線網卡，支援 AMP-UP Audio 技術，並將左右聲道分離設計於不同的電路板夾層以保持最佳的音效品質，LED 酷炫光音效雜訊干擾阻隔與時尚後窗情境LED設計，DAC-UP專用純淨低雜訊USB介面，鍍金影音接頭，Nichicon MUSE高階品質音效專用電容，也提供1組新世代極速10Gb/s資料傳輸頻寬SATA Express介面，超耐久黑色固態電容，提供獨家APP Center整合超頻EasyTune與雲端Cloud Station軟體，支援Thunderbolt高速傳輸介面(需透過子卡擴充)，技嘉UEFI DualBIOS搭配 Q-Flash Plus設計及更安全的螺絲安裝孔設計。另外值得一提的是產自台灣的精品。


開盒及主機板配件



採用分層式包裝，彰顯高階產品質感。


配件

配件有驅動光碟、SATA排線6組、SLI橋接線(器)、無線網路天線、EPS 12V串接線、產品貼紙、擋版及說明書等，相當豐富。


較為特殊的配件
SLI橋接器、線

SLI橋接線(供3WAY及4WAY使用)等。


具有背光功能的IO背板



SATA排線

線身採用編織網包覆，質感加分不少。


EPS 12V的串接線



無線網路天線

2T2R天線設計。


 主機板 
主機板正面





這張定位在高階電競愛好者專用的X99主機板，主機板電容採用全黑色系固態電容，整體用料部分以主打的NEW Glass Fabric 2oz PCB版設計，供電設計採用8相數位供電設計，搭配Cooper Bussmann的伺服器等級電感，MOS及PCH區加以大面積熱導管散熱片，可有效抑制系統負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN(可透過EPS 12V串接線增加電源輸入能力)，並提供5組風扇電源端子(均為PWM)，主機板上提供1組SATA Express(也可拆分為2組SATA裝置)、8組SATA3(10組均為X99 PCH原生)，此外整體配色採用黑紅配色鑲綴相當具有不錯的產品質感。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，PCH晶片組及MOS區採用螺絲鎖固，MOS區也設有鋁合金強化背板。


獨立左右聲道PCB層設計

再搭配LED酷炫光音效雜訊干擾阻隔設計質感確實不賴。


PCB用料及細節

身為高階產品，當然要用上8層板等級囉!!另外PCB採用消光黑做為底色，質感確實不賴，整體做工細節也具有精品質感。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、2組Gb級網路、2組USB2.0(2組黃色支援USB DAC-Up)、8組USB3.0(1組白色支援Q-Flash Plus功能)、OC開關、Reset開關、Fast Boot按鈕、光纖輸出及音效輸出端子等。


散熱片設計



MOS區以新設計大面積熱導管散熱片及風扇，有效抑制系統負載時溫度，份量相當實在，PCH則以新設計大面積散熱片加上風扇進行主動式散熱，可提供更好的散熱效益。


CPU附近用料



屬於IR全數位供電設計解決方案，提供8相數位供電設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，MOS區也加上大面積熱導管散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8PIN+4PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子(以白色與其他PWM端子做為區別，相當用心)。支援8DIMM的4通道DDR3模組，電源採24PIN輸入，旁有一組內接19Pin USB3.0接口。


主機板介面卡區



提供4組PCI-E 16X支援AMD CrossFireX/NVIDIA SLI(雙卡支援PCI-E x16+x16模式，四卡x8+x8+x8+x8模式)，3組PCI-E 1X插槽這樣配置對使用者來說應該相當夠用，4組 PCI-E x16插槽採用海豚尾式卡榫，安裝固定顯示卡時相當穩固，移除介面卡時也相當順手。


IO裝置區





1組SATA Express(也可拆分為2組SATA3)，加上8組SATA3，總計可提供10組SATA3、USB3.0可擴充至12組，USB2.0可擴充至6組共計18組USB介面，面板前置端子亦放置於本區。SATA電源輸入可增加在多繪圖顯示卡時的主機板供電穩定度，另外也可看到另1組的USB3.0前置連接埠。


控制開關

快速開關、重置開關、清除CMOS開關、OC Touch超頻調整開關、雙BIOS切換開關、電壓量測點及DEBUG燈號。


雙 M.2 插槽設計

採用雙M.2 插槽設計讓玩家可連接PCI-Express架構SSD固態硬碟及內建的802.11AC WIFI + Bluetooth 4.0無線網路擴充卡，提供最高達10 Gb/s 資料傳輸速度，支援裝置為Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SATA & PCIe x2/x1 SSD。


 主機板內部元件 
LGA2011-3插槽

與舊款的LGA2011插槽並不相容，所以舊款CPU可千萬別拿來安裝。


X99 PCH晶片



CPU電源管理控制晶片及用料





IR全數位供電引擎技術，並搭配Cooper Bussmann的伺服器等級電感，讓主機板供電能力具備伺服器等級的可靠度、高電流耐受度，也採用全新設計降低了功率損耗所產生的熱量，並供給CPU VRM區域更高效率的電力。


記憶體電源管理控制晶片及用料







IR全數位供電引擎技術及元件。


USB3.0 HUB晶片



採用Renesas D720210 USB3.0 HUB控制晶片，透過2組USB3.0 HUB晶片，加上後置6組共可擴充至12組。


網路晶片

採用Intel新推出的1 Gbps級I218-V網路晶片。


Killer E2200 網路控制晶片

採用Qualcomm Atheros的 Killer E2201 網路控制晶片，可提供比一般傳統解決方案更棒的線上遊戲及網路瀏覽體驗。


PCI-E頻寬控制器及PCI控制晶片

Intel在2014年5月11日正式發布了Z97等9系列晶片組，雖然與原先8系列晶片組架構差距不算太大，建構於Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略，這次1150平台推出小幅度升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手，Z97系列晶片組是Intel新一代CPU(Haswell-Refresh)在2014年所搭配的晶片組產品，Z97身為搭配新一代Haswell-Refresh處理器9系列晶片組提供1組M.2、6組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建6組USB3.0，Z97一樣提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔商機，Z97也支援K系列CPU的倍頻調整功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求

主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以Intel Z97晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板，支援INTEL LGA1150腳位Haswell Refresh CPU產品線，這次也針對之前相當受到好評的SSD SECURE ERASE、ROG RAMDISK、SONIC RADAR  II等軟體加值技術予以強化，另外也推出新一代的軟硬體技術如KeyBot、LANGuard、SupremeFX、GAME FIRST III(ASUS自行研發)、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1150腳位Haswell-Refresh CPU產品效能完美結合並完整發揮，因應第1代的Impact主機板獲得不錯的市場回響，再次推出第2代的Impact主機板，除了承襲原有的產品特色之外，也新增了許多硬體設計及軟體加值功能，確實是一張不容錯過的電競主機板，喜歡ITX主機板裝機的使用者也能使用到ROG等級設計的主機板產品，讓組成ROG等級的產品的費用更貼近使用者，除了在強化用料之外，在mini-ITX上幾乎是塞了滿滿的用料，有些受限於主機板面積的部分就直接採直立化設計，如VRM模組（Impact Power II）、音效模組（SupremeFX Impact II）、藍牙4.0/Wi-Fi 802.11ac無線模組（mPCIe Combo IV）以期將Intel LGA1150腳位Haswell及Haswell-Refresh CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS在Z97晶片組的中高階ATX產品Maximus VII Impact的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，近期ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格，給予玩家熱血風格設定。


原廠技術特點

採用Z97晶片組，支援22nm世代的Core i核心LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU，支援4K顯示輸出能力。


產品簡介

有簡單的多國語言介紹。


盒裝出貨版





內頁技術特點介紹





這次也針對之前相當受到好評的SSD SECURE ERASE、ROG RAMDISK、SONIC RADAR  II等軟體加值技術予以強化，另外也推出新一代的軟硬體技術如KeyBot、LANGuard、SupremeFX Impact II、Game First III、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等技術特點作介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術

這次也針對之前相當受到好評的SSD SECURE ERASE、ROG RAMDISK、SONIC RADAR  II等軟體加值技術予以強化，另外也推出新一代的軟硬體技術如KeyBot、LANGuard、SupremeFX、Game First III、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等技術特點作介紹。圖示新一代的軟硬體技術如KeyBot、SupremeFX Impact II、Game First III、mPCIe Combo IV、Impact Control II及Impact Power II等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有WiFi天線、SupremeFX Impact II音效擴充子卡、mPCIe Combo IV擴充子卡、SATA排線4組、後檔板、說明書、標示貼紙、Q Connector及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在身為Z97高階的產品，提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，2DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、INTEL I218V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、全固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，主機板上原生提供2組風扇電源端子(均為PWM)，另外透過CoolHub功能再提供2組PWM風扇電源端子，主機板上提供4組SATA3(均為原生)，此外整體配色採用黑紅配色做為搭配，產品質感還是相當不錯。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面也加上背板強化。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用連接埠、4組USB2.0、1組Gb級網路、4組USB3.0、光纖輸出端子、ROG Connect、Clear CMOS、Direct Key、Mem OK、DEBUG LED。視訊輸出端子有Display Port、HDMI各1組。


Impact Control II

耳機產品越見豐富，有主打電競使用需求功能的產品，也有針對智慧型手持裝置而設計的產品，當然也有針對音樂聆聽的產品，要兼具各種使用需求的產品確實不是那麼容易，但如果能取得不錯的平衡表現，確實能讓使用者免去找尋合適的產品，加上電競遊戲越來越受玩家所熱愛，為了讓在享受遊戲過程有更好的遊戲體驗，玩家或是使用者長或透過更換遊戲的相關周邊硬體設備，除了電腦內部的零組件提升至符合遊戲的高規格需求外，也通常會更換左右遊戲控制器的滑鼠、鍵盤，更甚者會改用電競耳機(麥克風)，畢竟有更專業的遊戲配備確實能有效提升遊戲時的反應速度及臨場表現，這也是因為電腦的音效隨著科技的演進，由需要加裝獨立音效卡，後來廠商推出AC97的內建音效技術，更演進為HD音效技術，也是因為廠商陸續開發將內建音效的音質慢慢的提升，到現在一般使用者多可以接受的層次，不過耳機的市場也隨著使用者的需求，也有越來越多的產品開發上市，畢竟耳機以小小的體積即較少的花費就能提供相較於喇叭更高的音效饗宴或是能更輕易分辨敵人或是相關的聲音訊息，所以消費者對耳機的接受對也越來越高，Kingston HyperX Cloud 電競耳機，採用傳統3.5mm連接介面，提供使用者極佳的音效品質，並專為遊戲調校，HiFi 音質的 HyperX Cloud 能呈現水晶般清晰的高、中、低音，搭配重低音強化器，讓使用者在聆聽音樂、觀賞電影更能"聲"歷其境，確實分辨敵人或是音效的位置，以打造兼具遊戲聲效與音質兼具的音效。


Kingston HyperX Cloud 電競耳機規格
耳機：
傳感器類型：動態 Ø 53mm
作業原理：封閉式
頻率響應：15Hz–25,000Hz
阻抗：每系統 60 Ω
聲壓 SPL：98±3dB
總諧波失真 THD： < 2%
承受功率：150mW
型式：全罩式
阻絕環境噪音：大約 20 dBa
頭帶壓力：5N
麥克風及導線重量：350g
纜線長度及種類：1m + 2m 延長線 + 10cm iPhone
連線：迷你立體聲纜線接頭 (3.5mm)

麥克風：
傳感器類型：背極電容式
作業原理：壓力梯度
指向性型式：心型指向
電源：AB 電源
電壓：2V
耗電量：最高 0.5 mA
阻抗：≤2.2 kΩ
開路電壓：20 mV / Pa (f = 1 kHz)
頻率響應：100–12,000 Hz
總諧波失真 THD：2% (f = 1 kHz)
最大聲壓 SPL：105dB SPL (THD≤1.0% 於 1 KHz)
麥克風輸出感度：-39±3dB
麥克風桿長度：150mm (包括鵝頸形桿部)
囊部直徑：Ø6*5 mm
連線：迷你立體聲插槽接頭 (3.5mm)


 Kingston HyperX Cloud 電競耳機外盒 
耳機外包裝

採用暗色系底色搭配紅色的設計，營造電競產品風格，外部也放上耳機的外觀，讓使用者可以掌握耳機的特點。


Kingston HyperX Cloud 電競耳機特色

提供使用者53mm的高品質單體，傳遞 Hi-Fi 完美音質讓使用者在玩電競遊戲更能聲歷其境。超柔軟的皮製加墊頭帶搭配記憶海綿耳墊，提供極致的舒適感，封閉式耳機可以加強重低音並被動式阻絕噪音，耳機並由瑞典的團隊所操刀設計。


Kingston HyperX Cloud 電競耳機保固服務

原廠提供2年的保固服務。


適用的使用環境

採用3.5mm連接端子，可相容於桌上型電腦、筆記型電腦、手機、PlayStation 4 和飛機上的耳機孔。


耳機的特色

採用可拆式麥克風 (安裝簡便，拆卸容易)，堅固的鋁製結構，不但耐用而且穩定，另外外殼也採用陽極髮絲紋處理，讓耳機質感更為提升。另外耳罩部分也可拆卸更換，原廠預設使用的為皮革材質，有些人可能感覺戴久會悶熱，所以原廠提供相對較不易悶熱的絨布材質耳罩，讓使用者可以選用自己喜歡的耳罩材質。


耳機的特色

具備HyperX系列產品的高品質的效能表現。


規格及耳機的各部位介紹

採用3.5mm連接端子，有獨立的音量控制器，可即時調整音量，頭帶可調式設計，讓使用者設定最佳的聆聽方式。耳機上方採用柔軟皮質頭枕包覆，提供使用者使用時更佳的配戴舒適度。


採用耳機的知名電競戰隊



產地

由世界工廠所生產。


 Kingston HyperX Cloud 電競耳機內包裝 
內盒

整體包裝品質不錯，襯托出產品不凡的價值所在。


以泡棉填實



內部包裝

保護相當完整，避免耳機受到損傷或是變型，內部包含耳機本體及配件。


各部件放置妥善



Kingston HyperX Cloud 電競耳機及配件

耳機採用包覆式耳罩，黑紅色的搭配，科技視覺效果更佳，麥克風的位置在左側可由使用者依據需求來加裝搭配使用。


攜行袋



可以輕鬆收納耳機



麥克風

採用可以拆卸式的設計，使用者也可調整麥克風彎折角度。


智慧型裝置的耳機麥克風轉接線

對應智慧型裝置使用。


HyperX線控裝置







可讓使用者輕鬆調整音量、也可延長耳機的使用距離，線控裝置上也標示耳機及麥克風的連接埠，3.5mm端子也採用鍍金處理。


訊號延長線

耳機本體的線材長度比較適合隨身使用，如果使用者機殼並沒有提供前置的耳機、麥克風連接埠，或者是使用者想從電腦後方主機板連接埠直接連接使用的話，光靠耳機本體上訊號線長度實際是不太夠用的，所以原廠也貼心的提供，訊號延長線，讓使用者搭配使用，當然3.5mm端子部分一樣有鍍金處理。


機艙音源轉接頭

讓使用者在搭機時也能享受高品質的音效。


耳罩

天鵝絨材質，相當舒適，只是容易卡灰塵而髒掉，也較不易悶熱，使用者可根據材質喜好程度，來與預裝的皮質耳罩來搭配使用。


 Kingston HyperX Cloud 耳機 
耳機本體及兩種材質耳罩對照



骨架為鋁合金材質，強度可期，預先安裝為黑色皮革材質耳罩，包覆性相當好，可讓使用者盡情享受高品質的音效，不過長時間配戴較容易產生悶熱之不適感，外黑內紅的耳罩為天鵝絨材質，相當舒適，只是容易卡灰塵而髒掉，也較不易悶熱，使用者可根據材質喜好程度，來與預裝的皮質耳罩來搭配使用。


3.5mm連接端子

耳機有兩個3.5mm連接端子，也採用鍍金處理，分別連接麥克風及音訊。訊號線並使用編織布包覆，也相當柔軟，耳機線長1M，就使用者連接智慧型裝置使用的長度是足夠的，如果要搭配電腦使用的話可能就要搭配控制盒及延長線來使用。


Kingston HyperX Cloud 電競耳機頭帶





繡有HyperX字樣，可加深使用者對產品的印象，頭帶可調式設計，分段調整讓使用者設定最舒服的聆聽方式，


左右耳的標示



也有標示左右耳位置，讓使用者可以確認配戴耳機方向正確與否。


頭帶上方材質

採用材質較軟的皮質包材，內部為記憶材質泡棉，讓使用者於遊戲或聆聽音樂、觀賞電影配帶時更為舒適。


安裝麥克風



麥克風安裝位置於左耳下方，把保護蓋移除之後就可看到連接埠，在將麥克風裝上即可，另外也可以發現耳機耳罩外部採用陽極黑色鋁金屬飾板，除展現自家的LOGO外，也用上髮絲紋處理，讓整體質感更為提升。


搭配HyperX線控裝置

讓使用者輕鬆控制音量大小，也可延長耳機訊號線的長度，使用時不會因此覺得長度不夠。


 結語 
小結:
Kingston HyperX Cloud 電競耳機，提供使用者不錯的遊戲音效體驗，讓人在遊戲時有更為聲歷其境的音效，讓使用者更能享受遊戲的樂趣，確實發揮53mm的高品質單體的特性，在音樂聆聽上確有一定水準的表現，蠻適合電競及音樂聆聽的使用族群，確實可以方便快速的享受異於內建音效及低價喇叭的音效饗宴，值得一提的是麥克風是可以由使用者自行調整來加裝，另外耳機本體線長1M，搭配上HyperX線控裝置及延長線，可讓使用者依據需求自行搭配使用組合及長度，提供可替換式的皮質與絨布的耳罩，可讓使用者選用喜好的耳罩材質讓使用者配戴時的舒適度提升不少，外觀部分也提供2組不同的顏色組合，選用黑/紅或黑/白色調耳機產品，整體來說表現相當優異，以上提供給各位參考。