玩轉3C 享樂生活

搭配Coffee Lake-S系列處理器的Intel Z370晶片組產品的推出，代表新世代中高階主機板的到來，其中ASUS ROG STRIX系列主機板推出以來主打電競功能、功能完善且擴充介面眾多，並保有用料高規的特點，但價格比起頂級的ROG系列主機板平實的特點，吸引不少使用者的目光，這也是呼應玩家想讓自己個人電腦能顯得與眾不同，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能(如SONIC Studio III、SONIC Radar III等)、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸(如Game First IV)等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


首波的處理器產品

Intel在2017年下半年重點產品，就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU，搭配Z370晶片組，運算核心數是主要突破特點，首發6款處理器中，Core i7-8700K/8700一樣與相同定位Core i7-7700K/7700桌上型處理器相較，由4C8T的運算核心提升為6C12T的桌上型處理器，Core i5-8600K/8400則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用4C4T的運算核心亦不相同，運算核心數提升為6C6T，Core i3-8350K/8100則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用2C4T的運算核心亦不相同，運算核心數提升為4C4T，同時運作時脈則也都向上略為增加，3款K系列處理器均支援超頻功能，核心數及運作時脈與上一代的Kaby Lake處理器產品確實有明顯差異，一樣採用LGA1151接腳，3款K系列處理器 TDP均為95W(另外3款非K系列TDP均為65W)，內建2通道DDR4記憶體控制器及DMI 3.0連接介面，僅有兩款Core i7-8700K/8700支援HyperThreading技術。

首發的6款包括Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8400、Core i3-8350K及Core i3-8100價格分別為美金$359、303、257、182、168及117，建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高，但運算核心數也相對增加，Core i7-8700K採用14nm製程，插槽類型為LGA 1151型，支援2通道DDR4 2666MHz記憶體，TDP為95W，為6核心12線程設計，預設時脈為3.7GHz，Turbo Boost 2.0可達4.7GHz，L3快取為12MB，擁有16條PCI-E 3.0通道，支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置。


第八代Coffee Lake-S處理器產品特色

最佳化效能表現、支援Intel Optane 記憶體技術及針對電競遊戲玩家、創作者及超頻玩家所設計。


Z370平台架構

Coffee Lake-S處理器採用14nm製程，搭配的晶片組首波僅有Z370，B/H等系列晶片組要稍晚才會推出，使用插槽類型為LGA 1151型，可支援雙通道DDR4 2666記憶體。與上一代Z270的差異點除了核心數增加、快取容量增加、強化超頻性及優化的14nm++製程，Z370 PCI-E 3.0通道數跟 Z270 的24條相同，Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本為16，Z270則為15。


Z370與Z270規格對照

可以發現規格及功能上並無太多差異之處。


ASUS ROG STRIX Z370-F GAMING主機板
 

智慧型手機續航力向來是使用者關注的重點之一，續航力的提升除了處理器採用更先進的製程外，直接搭配更高容量的電池設計，也能有效延長智慧型手機的使用時間，市面上也有多款標榜大電量的產品，其續航力已幾乎能滿足使用者出門在外1整天都無須充電的可能性。另外相機功能是目前智慧型手機主打硬體項目，眾家廠商無不把心力放在強化相機，在ZenFone 4 系列產品即是主推攝影功能，相機的畫質及功能經過ASUS工作團隊調教，表現確實不賴，對喜歡攝影的使用者來說，具備一定的吸引力，另外在第2主鏡頭採用等效17.9mm的超廣角鏡頭，讓使用者旅遊時想記錄大景有著更好的攝影紀錄工具，同時APP數量也精簡許多，當然如果喜歡部分APP也可自行安裝使用，提供使用者相對使用便捷度。

自ASUS主力推ZenFone系列以來，先期靠著低廉平實價格，輔以簡潔實用的ZenUI，慢慢的獲取市佔率，並由ZenFone 2及ZenFone 3系列靠著不錯的硬體規格及合理定價，漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來，也成為前2年的年度熱銷機種之一。近期正式發表的ASUS ZenFone 4 MAX (ZC554KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 430 1.4GHz 8核心處理器，雖然Snapdragon 430處理器效能並非頂尖，但整體表現屬入門產品等級，搭配5,000 mAh 鋰電池，提供相當長時間的續航力，價格也是相當的經濟實惠，建議價格為5,990元，以下簡單分享ASUS ZenFone 4 MAX (ZC554KL)的功能、效能體驗及拍照。


 ZenFone 4 MAX(ZC554KL)規格
Zenfone 4 MAX與Zenfone 4規格對照

Asus ZenFone 4 MAX在今年9月正式推出，主打雙鏡頭，副鏡頭搭配超廣角鏡頭，電池容量增加至5,000 mAh，是主要亮點，從規格對照中相機及處理器表現一定不如主打的Zenfone 4，但兩者價格差異也大，可以看出Zenfone 4 MAX定位為平價入門款的手機，但是續航力卻是相當優異。


ASUS ZenFone 4 MAX (ZC554KL)

官方網頁
https://www.asus.com/tw/Phone/ZenFone-4-Max-ZC554KL/Features/


 ZenFone 4 MAX (ZC554KL) 外盒包裝 
外盒正面

可以看到主角ZenFone 4 MAX (ZC554KL) 手機外觀，外觀設計襯映主打We love Photo概念，這次借測的版本是幻影黑(圓場總共推出幻影黑、豔陽金、瑰麗粉等3種顏色款式)，手機外盒設計還不錯，襯托出手機的質感。


主打功能

We Love Photo。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，採用高通 Snapdragon 430 1.4GHz 8核心的CPU。系統為Android 7.1.1(Android N)，相機為1,300萬畫素、閃光燈，PixelMaster 3.0及2.0的大光圈，等校17.9mm超廣角第2主鏡頭，5.5吋，1280 x 720，320 PPI，IPS+螢幕含多點觸控面板，內建電池容量為5,000 mAh 鋰電池，電池無法更換，一樣可擴充Micro SD記憶卡，最大支援至256GB。


安規



採用袖套包裝



手機及配件

ZenFone 4 MAX (ZC554KL)配件有耳機、USB傳輸線、OTG線、說明書及變壓器等，比較可惜是變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。


110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格廣域電壓輸入，標準輸出則為5V 2A，對應5,000mAh 電池，使用者從20%到充飽電等待的時間，實測大約在3小時內完成，應該是在可以容許的範圍之內。


OTG線

手機支援反向充電功能，內建電池容量為5,000 mAh，ZenFone 4 Max儼然是個小行動電源。


說明書及Sim卡槽頂針



 ZenFone 4 MAX (ZC554KL) 
手機正面及觸控鍵



5.5吋，1280 x 720，320 PPI，IPS螢幕面板，上方有前鏡頭 800 萬畫素，等效焦距為24mm，Softlight LED 閃光燈，另外下方有3組實體按鍵，而且控制鍵並未占用到面板的顯示區域，並配置指紋辨識器。


手機正面上方

中間是喇叭，上方有正面鏡頭 800 萬畫素可供視訊功能，旁邊有光源感應器，前方亦提供Softlight LED補光燈。


手機背面



上方為雙主相機，1,300 萬畫素相機 f/2.0 大光圈、25 公釐焦距、三軸電子防手震[EIS]、0.03 秒相位對焦 ，第二主相機為500 萬像素，等校17.9mm超廣角鏡頭，相機旁為LED補光燈，外殼為鋁合金設計，整體質感相當不錯。


手機頂部



也可稍稍看出相機雙鏡頭突出於機身之外，建議加上包覆保護殼之後應該可以減低碰撞損傷的機率，3.5mm耳機孔也位於此處。


迷人的雙鏡頭

主鏡頭1,300 萬像素，f/2.0 大光圈，25 公釐焦距。另一顆超廣角鏡頭為500 萬像素，17.9 公釐焦距。


手機底部

Micro USB的連接埠，另外喇叭及收音孔也位於此處。


手機右側

電源及音量控制開關。


手機左側

nano Sim卡槽及Micro SD擴充插槽位置。


卡槽



雙Nano Sim卡槽及Micro SD卡擴充插槽，為3卡槽獨立配置，提供使用者最大的使用彈性及便利性。卡1為Nano Sim卡支援4G/3G/2G，卡2為Nano Sim卡支援4G/3G/2G，並支援4G+3G雙卡雙待功能，卡槽3為Micro SD卡擴充插槽，最高可擴充256GB容量的記憶卡。


質感及手感相當不錯的ZenFone 4 MAX (ZC554KL)









手機正背面均使用圓潤一體式鋁合金機身設計元素，加上採用5.5吋 LCD的設計，螢幕為16:9的比例，整體手感相當不錯，視覺效果也蠻清輕薄，使用時可能易因手機手感太滑，就脫手而出，建議使用時上個保護套比較好，手機電源鍵及音量控制鍵上也可見Zen意象的同心圓設計。


 Zen UI系統介面及軟體 
實際試用及軟體截圖
桌面



ASUS持續深度客製化Zen UI 4.0，跟Android原生系統風格有著明顯不同，比起Zen UI 3.0更為精簡的設定，也確實獲得使用者的好評。


內建APP









設定











記憶體使用情形

試用過程中占用的記憶體容量約在1GB左右，尚有2GB左右的餘裕，應該還算夠用，ZenFone 4 MAX(ZC554KL)提供3GB記憶體，可減少發生記憶體不足的狀況。


內部儲存空間

扣除系統及內建APP，使用者大約剩下22.60G的空間可以使用，對入門手機而言算是夠用，如果內建的容量仍可能會不敷使用者，可以自行擴充Micro SD記憶卡，最大容量支援至256 GB。


主題





個人相當喜愛的功能，原廠提供多樣的布景，有時也會隨著台灣的重要節慶並以Zenny當主角設有一系列的主題，使用者可以自行下載使用，也提供混搭風格設定。


智能管家



圖片庫

透過人工智慧加持的新版圖片庫，利用臉部辨識技術，幫助使用者用更聰明的方式管理照片。


 相機設定、功能及拍照 
相機設定及功能

主介面


情境模式

由原本的10多種精簡成最常用的7種。


美顏模式



超高解析度



全景拍攝



GIF動畫



延時攝影



Pro模式



手動白平衡



EV



ISO



最低25，最高3200。


快門



最快1/40000，最長1/3S。


自動/手動對焦模式



倒數計時



比例

4:3或16:9


設定







影片品質

預設為1080P，往下有720P選項。


濾鏡



廣角鏡頭



根據比例不同分別為500及200 萬畫素。


 相機實拍 
自動白平衡，自動模式，僅縮圖。

龍都酒樓烤鴨
25mm主鏡頭

原圖


片好的烤鴨
25mm主鏡頭

原圖


沾醬
25mm主鏡頭

原圖


鮮蝦腸粉
25mm主鏡頭

原圖


路旁飾品店
25mm主鏡頭

原圖


淡水老街指示牌
25mm主鏡頭

原圖

裁切中央區域



淡水老街廟宇旁小徑
25mm主鏡頭

原圖


漁人碼頭偶遇的鴿子
25mm主鏡頭

原圖

裁切中央區域



漁船進港

原圖


夕照晚霞
25mm主鏡頭

原圖



公園遊樂器材
25mm主鏡頭

原圖


超廣角鏡頭

原圖


公園步道
25mm主鏡頭

原圖


超廣角鏡頭

原圖


花朵
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



 ZenFone 4 MAX (ZC554KL) 效能測試 
CPU-Z











安兔兔



整體效能接近前幾年頂級手機處理器S800的表現，整體使用感覺還算流暢。


系統資訊















Basemark OS II



Basemark ES2.0 Taiji Free



3DMARK
Sling Shot Extreme





Sling Shot 





Geekbench









單核效能與S800處理器尚有一些差距，整體效能約略在紅米Mote3、Galaxy S5及OnePlus One左右。


PCMark for Android
工作效能2.0





工作效能





Storage




計算機視覺





 續航力測試、反向充電及充電測試 
續航力測試



測試前電量為100%。


PCMark for Android



經過測試手機續航力約在15小時51分左右，尚有20%電力，用到完全沒電應該可以撐過17小時。


放電紀錄圖表









反向充電

ZenFone 4 MAX擁有5,000mAh 超大電池容量，提供最高1A 反向充電功能，可當其他手機臨時電力補給站。


開始充電囉





可以看到最高可以提供接近1A充電速度。


充電功能測試







使用內附的變壓器，能跑到近2A表現，接近充滿電時會調整至1.35A或1A以下，充飽5,000mAh電池實測大約花費3小時多，不支援QC功能，所以使用支援QC功能變壓器也無多大助益，建議仍是使用原廠充電器即可。


充電速度測試



充電前電池電量約在20%。


充電約13分鐘之後

系統推估約2小時後充滿電。


充電約2小時9分鐘之後

電池電量約在92%，系統推估約14分鐘後充滿電。


充電完成

從21%電力至充滿約花費2小時53分鐘。


充電紀錄圖表



第2次充電紀錄圖表



可以發現從29%到100%，花了大約2小時40分，預估如果由0%到100%時間應該約略在3小時45分左右。


 結語 
小結:
ZenFone 4 MAX(ZC554KL)標榜雙鏡頭及5,000mAh大電量，主打相機功能就實拍部分還算不錯(可以點開大圖看看)，在光線條件良好下，能有不錯的成相表現，雖不能與類單眼相機相比較，但是所提供的相機功能、畫質及銳利度的表現，作為個人生活紀錄的小幫手已經達標，對於喜愛自拍的使用者，也提供 800 萬畫素前置相機與 Softlight LED 閃光燈和即時美膚功能，讓使用者輕鬆拍出亮麗的自拍照。另外也將使用者很在意的Micro SDHC記憶卡擴充能力導入，最高可以安裝256GB的記憶卡應該是擴充儲存空間經濟實惠的選擇，ZenFone 4 MAX同時提供4G+3G雙卡雙待及記憶卡功能，對入門使用者來說多了一個加分項目。ZenFone 4 MAX主打雙鏡頭(副鏡頭搭配超廣角鏡頭)，個人認為定價5,990元的Snapdragon 430處理器版本適合預算有限小升級使用者使用，整體效能偏向入門等級單實際上也還算夠用，新的Zen UI 4.0，記憶體也給到3GB，電池容量則高達5,000 mAh，可當臨時的電力補給站，快充部分仍僅限定自家充電器，對使用者來說是一點小困擾。好用的手機當然會受到消費者的歡迎，當然如果有不可取代的特色，是維持產品競爭力的小助力，上市建議售價雖略有提升也還算合理，只是對於越發競爭智慧型手機產品，如何持續強化產品的競爭力及特色，才是會讓消費者持續關注系列產品的重點之一，即時迎合消費者口味，讓自家產品市占率有效提升，以上提供給各位參考。

殺手級的產品主要對應消費市場對於產品CP值的回應，畢竟對於預算有限的使用者來說，能夠在一定的預算內買到功能更為完整或豐富的產品才是他們心目中的最佳選擇，今年個人電腦處理器產品市場非常熱鬧，兩大廠分別推出相當具有突破性及競爭力的產品，來吸引消費者的青睞，Intel Z370晶片組產品的推出，當然也代表新世代中高階主機板的到來，其中ASRock killer系列主機板推出以來主打價格合宜、功能完善且擴充介面眾多，並保有用料高規的特點，吸引不少使用者的目光，主要是目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高境況下，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


首波的處理器產品

Intel在2017年下半年重點產品，就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU，搭配Z370晶片組，運算核心數是主要突破特點，首發6款處理器中，Core i7-8700K/8700一樣與相同定位Core i7-7700K/7700桌上型處理器相較，由4C8T的運算核心提升為6C12T的桌上型處理器，Core i5-8600K/8400則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用4C4T的運算核心亦不相同，運算核心數提升為6C6T，Core i3-8350K/8100則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用2C4T的運算核心亦不相同，運算核心數提升為4C4T，同時運作時脈則也都向上略為增加，3款K系列處理器均支援超頻功能，核心數及運作時脈與上一代的Kaby Lake處理器產品確實有明顯差異，一樣採用LGA1151接腳，3款K系列處理器 TDP均為95W(另外3款非K系列TDP均為65W)，內建2通道DDR4記憶體控制器及DMI 3.0連接介面，僅有兩款Core i7-8700K/8700支援HyperThreading技術。

首發的6款包括Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8400、Core i3-8350K及Core i3-8100價格分別為美金$359、303、257、182、168及117，建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高，但運算核心數也相對增加，Core i7-8700K採用14nm製程，插槽類型為LGA 1151型，支援2通道DDR4 2666MHz記憶體，TDP為95W，為6核心12線程設計，預設時脈為3.7GHz，Turbo Boost 2.0可達4.7GHz，L3快取為12MB，擁有16條PCI-E 3.0通道，支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置。


第八代Coffee Lake-S處理器產品特色

最佳化效能表現、支援Intel Optane 記憶體技術及針對電競遊戲玩家、創作者及超頻玩家所設計。


Z370平台架構

Coffee Lake-S處理器採用14nm製程，搭配的晶片組首波僅有Z370，B/H等系列晶片組要稍晚才會推出，使用插槽類型為LGA 1151型，可支援雙通道DDR4 2666記憶體。與上一代Z270的差異點除了核心數增加、快取容量增加、強化超頻性及優化的14nm++製程，Z370 PCI-E 3.0通道數跟 Z270 的24條相同，Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本為16，Z270則為15。


Z370與Z270規格對照

可以發現規格及功能上並無太多差異之處。


ASRock Z370 Killer SLI
 

今年AMD Ryzen 7及Ryzen Threadripper系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇，雖然優異的價格及效能比總是能激起玩家的升級需求及粉絲討論熱度，但是老實說一般使用者購機預算並非無上限，選擇價格經濟實惠的主機板搭配Ryzen Threadripper處理器讓其平台建置成本可以稍稍低一些，也是一種合理的搭配模式，加上Ryzen Threadripper處理器超頻幅度也並不高，此時選用價格實惠的主機板也能讓平台價格效益比更高一些。

搭配Ryzen Threadripper處理器的X399晶片組也代表新世代HEDT等級主機板的到來，也讓個人電腦高階處理器產品市場熱度更是比起上半年度有增無減，ASUS Prime系列主機板推出以來主打功能完善且擴充介面眾多，並保有用料高規、價位平實的特點，吸引不少使用者的目光，主要是目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高境況下，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


1950X、1920X處理器特點







AMD在2017年下半年2大重點產品就是在Computex揭露的Ryzen Threadripper及Radeon RX Vega，其中Ryzen Threadripper相當引起玩家注目，其運算核心數是主要突破特點，首發3款處理器中，Ryzen Threadripper 1950X為具有16C32T的運算核心的桌上型處理器，Ryzen Threadripper 1920X則為12C24T的運算核心相同，Ryzen Threadripper 1900X則與R7系列相同均為8C16T的處理器產品，但是PCIe通道數、記憶體通道數及運作時脈則略增，全系列處理器均支援超頻功能及XFR技術，採用TR4接腳，3款Ryzen Threadripper TDP均為180W，支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器及多達64 條 PCIe 通道，支援3x16+1x8、2x16+3x8或者1x16+5x8配置，支援4通道DDR4 2666MHz記憶體，L3快取為32MB，採用14nm製程，將是目前AMD桌上型CPU產品的運算效能及頂尖之作。


Ryzen Threadripper 1950X

Ryzen Threadripper 1950X為16C32T的運算核心的桌上型處理器，基本時脈為3.4GHz，全部核心Boost為3.7GHz，最高可Boost至4GHz(4 Cores)，在XFR技術下最高至4.2GHz(4 Cores)，採用TR4接腳，TDP為180W，支援4通道DDR4 2666MHz記憶體，L3快取為32MB，採用14nm製程。


Ryzen Threadripper X399平台架構



X399晶片組功能及規格



其中X399提供4通道DDR4記憶體、64 PCI-E 3.0通道、8 PCI-E 2.0通道、2組USB3.1、14組USB3.0及6組USB2.0、最多12組SATA 6G及支援超頻。


主機板大廠ASUS依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，在主流市場推出使用X399晶片組的PRIME X399-A主機板，具有價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力產品 ，支援 AMD TR4腳位Ryzen Threadripper處理器產品線，並有著新一代高階平台主機板介面卡擴充性、多卡繪圖功能、超頻性、記憶體擴充能力、3D列印功能等特點，ASUS並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，如5 向全方位優化、Fan Xpert 4、U.2、雙M.2 及前置 USB 3.1 Gen 2 連接埠、M.2 散熱設計及Aura Sync RGB 同步燈效等獨家技術，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen Threadripper產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS PRIME X399-A 的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於ASUS Prime產品線的一貫產品設計風格，是一款價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的E-ATX主機板產品。


原廠技術特點

採用X399晶片組，支援14nm製程Socket TR4腳位的Ryzen Threadripper系列處理器，支援Aura Sync技術、3D列印、AMD 3-Way CrossFireX, NVIDIA 3-Way SLI、DTS Connect等技術。


ASUS PRIME X399-A 

盒裝出貨版，目前已正式上市，價格在X399主機板間算是相當平價(目前應該是市售最低，未來應該會被挑戰)。


多國語言產品簡介



外盒背面圖示產品支援相關技術



提供5 向全方位優化、Fan Xpert 4、U.2、雙M.2 及前置 USB 3.1 Gen 2 連接埠、M.2 散熱設計及Aura Sync RGB 同步燈效等獨家技術。


開盒及主機板配件





主機板相關配件分層包裝。


配件

配件包含SLI橋接器、M.2固定支架、SATA排線4組、後檔板、說明書、3D列印配件固定螺絲、M.2固定螺絲及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面





這張定位在X399中階E-ATX的產品，提供4組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、16X、8X@Gen3)、1組PCI-E 4X、1組PCI-E 1X插槽供擴充使用，8DIMM四通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I211AT Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon Fine Gold系列長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相數位供電設計，MOS區加以大面積鋁合金熱導管散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8+4Pin，並提供7組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control)及2組水冷幫浦專用插座，主機板上提供1組U.2、2組M.2及6組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用銀黑色搭配，產品質感也還不錯。


主機板背面



CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區散熱器使用螺絲鎖固，CPU底座下方也用上大量的鉭質電容。


PCB Isolate Shielding 及ASUS SafeSlot技術



隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾，另外ASUS SafeSlot技術可強化 PCIe 16X插槽固定力與剪切阻力。


主機板IO區

如圖，有1組Gb級網路、8組USB3.0、2組USB3.1 (含1組Type C)、BIOS Flashback開關、光纖輸出端子及音效輸出端子。


CPU附近用料





屬於8相數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8+4Pin輸入及7組PWM風扇端子。支援8DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，PCB也採用黑色基底，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區



提供4組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、16X、8X@Gen3)、1組PCI-E 4X及1組PCI-E 1X插槽供擴充使用，這樣配置對E-ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供6組SATA3(均為原生)、2組M.2、1組U.2、內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有3組(含1組Type C)、USB3.0有12組，2.0有4組，USB相關介面可擴充至19組，電源啟動開關、DeBUG LED、RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。


PCH及MOS散熱器



PCH散熱片設計





一樣展露ASUS Prime系列風格，也具有相當不錯的散熱效果，也針對M.2 裝置強化散熱設計，使用高效散熱模組可讓 M.2 SSD 降溫高達 20°C，提供 SSD 最佳儲存速度及延長使用壽命。


MOS散熱片設計

超大型鋁合金熱導管散熱片並搭配主動式散熱設計(風扇)，提供超強散熱能力，完整保護 MOSFET 區域，讓 MOSFET都能在較低溫的環境工作，系統運作也更加穩定可靠。


 主機板上控制晶片 
X399 PCH晶片



供電設計











採用自家的ASP1405I控制晶片，8相數位供電設計的電源供應配置，採用Texas Instruments NexFET MOSFETs、MicroFine 合金電感、Digi+ PWM 控制器及 10K 黑金電容，提供使用者絕佳的供電用料設計。也是屬於新一代5向全方位優化技術(5-Way Optimization)，可根據玩家需求透過整體最佳化搭配自動調整技術，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


USB3.1及USB Type-C控制晶片

採用ASMedia ASM3142控制晶片，並透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。


網路晶片

網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I211AT控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。


LANGuard網路防護晶片

透過硬體層級網路保護，運用訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面貼裝電容確保更可靠的連線和更高的傳輸量，靜電保護與突波防護元件則可提供更佳的靜電耐受性及更強的突波防護。


環控晶片

環控晶片採用ITE製品。


Crystal Sound 3音效技術



採用7.1聲道高傳真音效 (Realtek ALC1220A 音源編碼解碼器)，採用Nichicon音效專用電解電容，提供使用者更佳的音效體驗。 


PCIe頻寬控制晶片

PCIe Gen3頻寬管理晶片採用asmedia ASM1480控制晶片。


M.2插槽





新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有2組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，2者都支援2242、2260、2280長度的裝置及直立支架則是額外增加支援22110長度的裝置。頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA3。


AURA控制晶片及RGB燈光外接控制端子





RGB燈光外接控制端子共有2組，位於主機板左上角及底側靠中央位置，可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過Aura 軟體控制燈光顏色。讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果，透過主機板內建 RGB LED，或經由兩個內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果，也可以同時使用兩者，享受完美的燈光同步效果，使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式，包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。另外Aura RGB 燈條插座支援標準 5050 RGB LED 燈條，最大功率額定值為 2A (12V)。為呈現最大亮度，燈條長度不可超過 2 公尺。另外也提供Jumper來控制各區域的RGB LED燈，讓使用者來調整甚至直接關閉燈光顯示的區域。


Q-LED

Q-LED提升為採用4色LED區別4大組件工作狀態，CPU為紅色、RAM為黃色、VGA為白色及BOOT為綠色，讓使用者更易於判別系統故障區域。


TPU控制晶片





3D Mount

支援3D列印配件安裝，ASUS 是首家支援 3D 列印配件的主機板廠，使用者可透過 3D 列印配件，輕鬆打造自有主機板專屬外觀，例如纜線蓋、M.2風扇架等。


 UEFI BIOS 





































這次ASUS一樣將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，維持近期清爽UEFI BIOS介面設計，使用起來也相當順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用X399晶片，支援倍頻調整、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整使用!


 效能測試 
測試環境
CPU：AMD Ryzen Threadripper 1950X
RAM：AVEXIR DDR4 4000 16GB(4GBX4) @ 2666 18-19-19-45
MB：ASUS PRIME X399-A
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel SSD 750 400G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



Corona Benchmark



CrystalMark2004R7



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



CINEBENCH R11.5 X64



CINEBENCH R15 X64



PCMARK 10


Extended



PCMARK 8
Home conventional


Home accelerated



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



V-Ray Benchmark



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK
1080P


4K



 超頻效能測試 
測試環境
CPU：AMD Ryzen Threadripper 1950X @ 4.0GHz
RAM：AVEXIR DDR4 4000 16GB(4GBX4) @ 3200 18-19-19-45
MB：ASUS PRIME X399-A
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD： Intel SSD 750 400G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
Corona Benchmark



CrystalMark2004R7



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



CINEBENCH R11.5 X64



CINEBENCH R15 X64



PCMARK 10


Extended



PCMARK 8
Home conventional


Home accelerated



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



V-Ray Benchmark



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK
1080P


4K



 結語 
小結:
這張ASUS PRIME X399-A 主打中階入門TR4平台主機板，功能相當完整且強悍，提供8相數位供電設計及高品質用料，讓使用者超頻時能有更好的後勤支援，獲得更好的超頻能力，最高支援DDR4 3200以上的記憶體超頻能力，這次也能看到DDR4 3200通過多項高負載測試軟體的實測表現，當然記憶體超頻仍是需要優越的處理器記憶體控制器、記憶體模組及主機板相輔相成，如有體質更佳的記憶體模組搭配主機板，也許能有更驚人的表現。另外也可以發現，超頻之後的效能確實暴增不少，這次的超頻時脈也較上一代產品高一些，如果能有效解決散熱的問題，時脈應該有向上挑戰的機會，也是這一代處理器的特點之一，另外記憶體頻寬成長也相當驚人，以上都是追求效能極限使用者值得關注這一代處理器的特色，搭配AMD Ryzen Threadripper 1950X有機會拿下許多世界紀錄吧!!

今年處理器產品核心數大爆發，主戰場從以往6核心、8核心及最高10核心，一舉突破到16、18核心之譜，AMD Ryzen Threadripper 1950X處理器綜合表現確實可圈可點，CINBENCH R15預設值就能擁有接近3000的 效能表現，CPU-Z及7-Zip效能表現也相當突出，4通道記憶體DDR4效能也令人相當驚艷，在DDR4 3600下讀寫能突破10萬MB/s，在美金999元價位帶是值得選用的處理器產品，其透過處理器架構翻新、多核心的運算能力(16C32T)、合理價格定位、不鎖倍頻、搭配新世代X399晶片組主機板等多項特點，成功引爆話題，如果要執著在效能怎麼沒全面壓制Intel的結果上，老實說，AMD處理器如果效能全都贏Intel，AMD也不是慈善事業，屆時價格絕對不如現在漂亮，至少讓使用者在高階處理器市場有更多元且具CP值的選擇，如果要說缺點的話，勉強來說就是處理器及主機板到貨量稍嫌不足，讓使用者要等待一些時間才能入手，另外就是代工廠製程稍稍不給力，處理器超頻能力及幅度不如使用者所夢想的，不過也難怪責於此，畢竟Intel 14nm製程已經玩了Broadwell、Skylake、Kaby lake等幾代的處理器，時脈的調教及掌握絕對比SAMSUNG及AMD的代工廠Global Foundries(GF)好上許多，只能期待AMD在7nm製程能迎頭趕上，提供消費者更具競爭力的處理器產品，以上的測試分享給有興趣朋友參考，預算到位的話可以考慮這顆效能突出、好超好玩的優質處理器。

今年8核以上處理器產品價格也比起以往實惠不少，規劃升級的使用者可以考慮AMD Ryzen Threadripper處理器及X399主機板，ASUS PRIME X399-A除了具備上述功能外，也提供USB3.1(含1組USB Type-C)支援能力外，也具有X399的原生M.2、RAID、SATA6G、USB3.0等功能，效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，並有著新一代高階平台主機板介面卡擴充性、多卡繪圖功能、超頻性、記憶體擴充能力、3D列印功能等特點，ASUS並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，如5 向全方位優化、Fan Xpert 4、U.2、雙M.2 及前置 USB 3.1 Gen 2 連接埠、M.2 散熱設計及Aura Sync RGB 同步燈效等獨家技術，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，都是ASUS工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，ASUS PRIME X399-A主機板對於需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對便宜且全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、高品質的用料水準、保有非常充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!

入門免插電顯示卡對於電競市場仍是不可或缺，部分使用者甚至也有矮版的顯示卡擴充需求，當然選擇不多，所以高效率的顯示卡核心選用就相當重要，NVIDIA (輝達) Pascal架構採用新世代16 奈米 FinFET 製程的Pascal 架構的顯示卡產品有效提升效能和電源效率，可說是擴大兢爭優勢，也接連成功壓下競爭對手，NVIDIA近期推出的遊戲繪圖卡 (GPU) NVIDIA GeForce GTX 1080、GTX 1070及GTX 1060等級的顯示卡產品包含 VR 這類擁有龐大運算需求的技術應用，對於有VR運算需求的使用者更是如虎添翼。讓高階顯示卡產品提供使用者徹底顛覆以往的效能、創新技術和身歷其境的新一代 VR 體驗。

GeForce GTX 1050 Ti採用GP107核心，製程為16nm，CUDA Core 總數為768個。基礎時脈設定為 1,290 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,392 MHz。記憶體部分為 128-bit 頻寬搭配GDDR5記憶體，搭配 GDDR5 4GB顯示記憶體，記憶體運作時脈為1,750MHz(等效7GHz)，不需要外接PCI-E供電，TDP為75W，也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡，NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti顯示卡是專為中階使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品，實際上效能增益也相當不錯，官方測試其效能較公版GeForce GTX 750 Ti 進步幅度不少，實測效能也輕鬆勝過GTX 950直指GTX 960。

GALAX GeForce GTX 1050 Ti OC LP顯示卡採用非公版Low Profile PCB設計，為玩家帶來穩定的娛樂體驗，其CUDA Core 總數一樣為768個，基礎時脈超頻至 1,304 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,418MHz，記憶體為128-bit GDDR5，並配備了高達 4GB 的大容量，速率則是設定在1,752Mhz(等效7.0 Gbps)，電源需求部分不需要使用 PCI-E 電源輸入，風扇軸心則是貼有代表GALAX系列產品的LOGO，GPU採用均熱板及綿密鋁鰭的散熱模組，並搭配上2組4CM風扇的散熱設計將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出，建議售價也壓在新台幣4.5K左右的價位，以下是簡單的外觀及效能測試。


GeForce GTX 1050 Ti顯示卡規格



 GALAX GeForce GTX 1050 Ti OC LP外盒 
GALAX GeForce GTX 1050 Ti OC LP

GALAX主流產品電競風格設計的外觀，專為電競遊戲熱血的使用者所設計。


GeForce GTX 1050 Ti

GeForce GTX 1050 Ti搭載最新旗艦級NVIDIA Pascal 繪圖晶片架構，並能提供的極致繪圖運算效能，效能提升相當明顯。


GALAX GeForce GTX 1050 Ti OC LP產品特色

支援GAMEWORK、VRWORKS、G-SYNC及DIRECTX12等技術


特點

出廠超頻設定，提供1個Dual-link DVI-D、1個HDMI 2.0b及1個DisplayPort 1.4介面，硬體部分則是具有128-bit GDDR5，並配備了高達 4GB 的大容量。


外盒背面產品特色介紹

簡要介紹產品技術及組成，展示顯示卡的特色及外觀，較公版GeForce GTX 1050 Ti更強的效能、更冷靜的散熱能力及調教軟體。


內包裝

採用精品級的包覆，有效使用防震泡棉保護，避免於運送途中因碰撞而損傷。


顯示卡及配件

顯示卡、Low Profile擋板、說明書、驅動程式等。


 顯示卡 
GALAX GeForce GTX 1050 Ti OC顯卡本體

GALAX GeForce GTX 1050 Ti OC本體，屬於非公版設計。


無外接電源供應需求



GeForce GTX 1050 Ti NVIDIA原廠設計規範TDP為75W，無需 PCI-E供電接口即可滿足供電需求，並透過超頻提供比公版更好的效能表現，風扇軸心則是貼有代表系列產品的LOGO設計顯示出屬於GALAX之作。


輸出端子

提供1個Dual-link DVI-D、1個HDMI 2.0及1個DisplayPort 1.4介面，輸出介面並未採用保護套處理，是較為可惜之處。


GALAX GeForce GTX 1050 Ti OC外觀及散熱設計



外觀部分則是採用黑色配色，GPU部分搭配厚達2槽的均熱板及大面積鋁鰭散熱模組，並搭配上2組4CM風扇散熱設計，另外在PCB及記憶體部分採用散熱片強化散熱能力，由風扇將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出。顯卡不支援多卡繪圖技術(SLI)，所以顯示卡上也看不到SLI橋接埠。


顯卡背面

整體用料相當不錯。


移除散熱器



顯示卡散熱器

顯示卡散熱器採用佔用2槽的均熱板及大面積鋁鰭散熱模組，搭配2組4CM下吹式的風扇，也針對供電模組強化散熱能力，對顯示卡溫度控制方面確實有著不錯的壓制力。


 顯示卡用料及細節 
顯示卡裸卡正反面



PCB本體部分則是可以看到GPU使用了2相供電，記憶體則使用了1相供電。


GPU



GPU晶片MIT，正式版的晶片代號為 GP107-400-A1。


前端用料

GPU供電部分使用了2相數位供電。


GDDR5

採用Micron D9SXD(等效運作時脈7.0G)GDDR5 4顆組成4GB之容量。


 效能實測 
測試環境
CPU：AMD Ryzen Threadripper 1950X
RAM：AVEXIR DDR4 4000 16GB(4GBX4) @ 2666 18-19-19-45
MB：ASUS PRIME X399-A
VGA：GALAX GeForce GTX 1050 Ti OC LP
HD：Intel 600p 512G (NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


基本繪圖效能及3DMARK測試部分
CrystalMark2004R7



AIDA64 GPGPU Benchmark



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE
P模式



3DMARK 11
P模式



 遊戲效能測試 
異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



FINAL FANTASY XIV: Stormblood
1920*1200 DX11 Maximum



Unigine Superposition Benchmark
1080P



 待機、燒機溫度測試及結語 
FURMARK 1.19.0

GPU待機溫度約在37度左右，此時風扇轉速不高，此時基本上沒有明顯噪音產生。


燒機

模擬全負載5分鐘燒機最高溫度約在66度，溫度控制十分優異。


 結語 
小結:
在NVIDIA GeForce GTX 10X0世代產品持續稱霸效能龍頭寶座，也連續數個世代取得領先優勢，定位在中階的GTX 1050 Ti顯示卡，其效能表現輕鬆虐掉原本相同定位GTX 750 Ti、GTX 950，並且受益於超頻版設定多數測試也都能有接近GTX 960，無怪乎這次粉絲如此期待上市，目前市場價位也漸漸往官方建議價格修正，這點也讓使用者更容易心動而下手，GALAX GeForce GTX 1050 Ti OC LP，採用Low Profile版型設計，讓矮版使用者有著更優質的遊戲顯示卡可以使用，同時 Pascal 架構也確實將顯示卡的表現再次推升，並將時脈提升，在1080P解析度下確實能將遊戲大作遊戲體驗表現還算不錯，GPU供電部分使用了2+1相數位供電及無需採用PCI-E供電設定，顯見顯示卡在製程及架構精進之下，所帶來的高效率更能讓玩家體驗到順暢的遊戲體驗，以上提供給各位參考。

Republic of Gamers(ROG,玩家共和國)系列主機板不管是極限超頻、電競、新世代軟硬體擴充功能都想滿足的話，選擇ROG系列產品通常都不會讓使用者失望，ROG主機板之中的Apex系列推出以來，以絕佳的超頻性能著稱，ASUS賦予它的使命就是打破各種超頻記錄，除了強化超頻功能的軟硬體設計之外，最大的特點就是主機板呈非標準的矩形外觀，首張的ROG Maximus IX Apex及Rampage VI Apex都一樣是如此獨特外型，裁切方式使得整個PCB形狀類似一個“X”形，極具個性化。

今年高階個人電腦市場興起多核心及多傳輸通道之戰，兩大個人電腦處理器製造廠商除了將提供高達16核心以上的處理器產品以外，高階晶片組主機板也陸續將提供多達44條以上的PCIe Lanes，將是追求頂尖效能愛好者不可錯過的平台產品，也讓漸次流行NVMe PCIe SSD及多卡繪圖系統組合有更大的效能揮灑空間。在兩大廠分別推出相當具有突破性及競爭力的產品，來吸引消費者的青睞之後，搭配Skylake-X、Kaby Lake-X處理器所推出的Intel X299晶片組，當然也代表新世代中高階X299主機板的到來，其中ASUS TUF系列主機板推出以來標榜5年保固、軍規及耐用度的TUF系列主機板，自從推出以來也是相當受到注目，也慢慢的吸引用者的關注，儼然也形成一群愛好者。TUF主機板推出以來在討論區也是受到使用者討論。，主要是目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高境況下，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


Skylake-X、Kaby Lake-X處理器及X299晶片組平台特點





















Intel在2017年2大重點產品之一，就是在Computex發表的Skylake-X及Kaby Lake-X系列之CPU，搭配X299晶片組，運算核心數是主要突破特點，首發3款處理器中，Core i9-7900X一樣與上一代王者Core i7-6950X桌上型處理器都具有10C20T的運算核心的桌上型處理器，Core i7-7820K則是跟上一代Core i7-6900K桌上型處理器所採用8C16T的運算核心相同，Core i7-7800K則為唯一1款6C12T的處理器產品，運作時脈則略增，另外2款Kaby Lake-X處理器Core i7-7740K及Core i5-7640K則分別是4C8T及4C4T的處理器產品，全系列處理器均支援超頻功能，持續與主流的Z270平台產品做明顯區隔，採用LGA2066接腳，3款Skylake-X TDP均為140W(另外2款Kaby Lake-X TDP均為112W)，支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器(2款Kaby Lake-X 則為雙通道)及新的連接介面，將是目前Intel 桌上型CPU產品的運算效能及頂尖之作。Skylake-X依據原廠規劃也將會在今年第2季起陸續取代現有的 Broadwell-E 處理器產品線，這次頂級產品透過實體核心數，其中定位最高的Core i9-7980XE具有18核心36線程(即將於9月底推出)、PCIe通道數由40條增加為44條，可將平台總體效能提升不少Intel在Skylake-X平台處理器也導入全新Turbo Boost Max Technology 3.0技術，讓處理器整體效能可藉此提昇效能，首發的5款包括Core i9-7900X、Core i7-7820K、Core i7-7800K、Core i7-7740K及Core i5-7640K價格分別為美金$999、599、389、339及242，建議售價也較上代相同定位產品價格大幅降低，Core i9-7900X採用14nm製程，插槽類型為LGA 2066型，支援4通道DDR4 2666MHz記憶體，TDP為140W，為10核心20線程設計，預設時脈為3.3GHz，Turbo Boost 2.0可達4.3GHz，Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency 可達4.50 GHz，L3快取為13.75MB，擁有44條PCI-E 3.0通道，支援2x16+2x8或者5x8配置。一樣也支援Intel Optane 記憶體技術，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式。


主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的E-ATX主機板產品 ROG RAMPAGE VI APEX，其支援Intel LGA2066腳位Skylake-X及Kaby Lake-X處理器產品線，ASUS除了導入許多專為打破紀錄而生的設計外，並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，如DIMM.2 擴充卡(最多可以擴充4組 M.2 SSDs)、Overclocker's Toolkit、Aura Sync、ROG Water Cooling Zone、X-shaped PCB:等功能。另外也提供前置USB3.1、MemOK!、USB BIOS Flashback、SafeSlot、USB Type-C 介面等設計及技術等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA2066腳位Skylake-X及Kaby Lake-X CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS ROG RAMPAGE VI APEX的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格，主打電競風格及RGB燈光控制功能，可以發現產品充滿熱血戰鬥視覺效果。


原廠技術特點

採用X299晶片組，支援14nm製程LGA 2066腳位的Kaby Lake-X及Skylake-X系列處理器，支援Intel Optane Memory技術、AMD 4-Way CrossFireX, NVIDIA 4-Way SLI、支援Aura Sync技術等技術。


產品簡介

有簡單的多國語言介紹(含繁體中文)，目前通路尚未鋪貨銷售，有興趣的朋友可能要稍等一下囉!!


ASUS ROG RAMPAGE VI APEX



外盒背面圖示產品支援相關技術



提供2組 ROG DIMM.2、超頻調教整合功能區、Aura Sync、新一代SupremeFX音效、USB 3.1前置連接埠、FAN XPERT 4、Game First IV、Intel Lan網路晶片、Lan Guard、RAMCache II、3D列印配件等功能。


開盒及主機板配件





主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有驅動光碟、SATA排線4組、IO檔板、WiFi天線、ROG OC Pin、M.2轉接卡、EZCONNECT、SLI橋接器、 RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙及說明書等。


特殊配件



ROG DIMM.2轉M.2固定支架、ROG OC Pin、WiFi天線、個人化製作標籤、ROG DIMM.2風扇固定支架、VRM風扇固定架及RGB LED燈條連接延長線。


ROG DIMM.2

可以擴充M.2裝置之用，支援2242、2260、2280及22110規範的裝置。


 主機板 
主機板正面





這張定位在高階超頻系列的X299主機板，主機板電容採用全固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，供電設計採用數位供電8相並搭配ASUS DIGI+電源控制晶片，MOS區以熱導管及面積加大的散熱技術設計而成散熱片使MOS及PCH負載時溫度降低，可有效控制熱量，CPU端使用雙EPS 8Pin輸入，並提供11組風扇電源端子(11組均支援PWM+DC Mode)主機板上提供8組SATA3(6組原生，2組ASM1061提供)，此外整體配色採ROG黑色底色為主，也保有ASUS一貫ROG產品質感。


主機板背面



主機板底部MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS及PCH區背面使用防彎散熱片強化。


音效屏蔽



讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護靈敏音效訊號的品質。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠連接埠、2組USB2.0、1組Gb級網路、6組USB3.0、1組USB3.1 Type A、1組USB3.1 Type C、光纖輸出端子、1組Clear CMOS開關、1組USB BIOS Flashback Button及音效輸出端子。


主機板正面



這張定位在身為X299高階的產品，提供4組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、16X、8X@Gen3)、1組PCI-E 4X插槽供擴充使用4DIMM四通道DDR3、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、採用10K Ti等級固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8Pin+4Pin，並提供11組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)及1組風扇擴充接頭，主機板上提供8組SATA3(6組原生，2組ASM1061提供)。


CPU附近用料





CPU供電屬於8相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也以大面積散熱片加強散熱，CPU側 12V採用雙EPS 8Pin輸入，支援8DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。


主機板介面卡區



提供4組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、16X、8X@Gen3)及1組PCI-E 4X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯，也藉由提供加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





提供8組SATA3(6組原生、2組由asmedia ASM1061提供)、內部提供1組USB3.1內接擴充埠、2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，USB3.1 Gen1(即USB3.0)有10組，2.0有5組，USB3.1有4組，USB介面總共可擴充至18組，面板前置端子及MemOK開關亦放置於本區，ROG EXT外接裝置連接埠也位於此區，並且也提供雙BIOS，使用者可以透過右下角紅色開關進行切換。


超頻功能整合區

提供電源啟動、Reset控制開關、DEBUG LED、Retry Button、Safe Boot、PIC-E通道切換、記憶體通道切換、MemOK!、Slow Mode等開關。


ROG DIMM.2



新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有兩組ROG DIMM.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260、2280及22110長度的裝置。支援頻寬部分支援到PCIe Gen 3.0 x4，不支援SATA，靠近ATX插槽側ROG DIMM.2支援Intel IRST技術，靠近IO埠ROG DIMM.2插槽支援Intel VROC技術。


ROG DIMM.2風扇架

使用者可以加裝風扇，以解決NVMe PCIe SSD M.2儲存裝置高熱問題。


VRM風扇架





可讓使用者自行加裝風扇，強化VRM散熱能力。


PCH散熱器

強化PCH溫度控制能力。


個人化區域

可透過個人化製作標籤，展示玩家專屬主機板。


散熱片設計

一樣展露ROG系列熱血電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。精心打造的散熱片採用創新多孔設計，並採用斜角切面，可讓平台控制中心的光線直接穿透，展現自我特有風采！


ASUS SafeSlot

可強化 PCIe 16X插槽固定力與剪切阻力。


 主機板上控制晶片 
X299 PCH晶片



供電設計







採用自家的ASP1405I控制晶片，數位供電設計的電源供應配置，採用Texas Instruments NexFET MOSFETs、MicroFine 合金電感、Digi+ PWM 控制器及 10K 黑金電容，提供使用者絕佳的供電用料設計。也是屬於新一代5向全方位優化技術(5-Way Optimization)，可根據玩家需求透過整體最佳化搭配自動調整技術，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


USB3.1 控制晶片

採用ASMedia ASM3142控制晶片，透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。


USB3.0 HUB 控制晶片

採用ASMedia ASM1074控制晶片。


前置USB3.1 控制晶片

採用ASMedia ASM3142控制晶片。


網路晶片

網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。


PCIe Gen3頻寬管理晶片

PCIe Gen3頻寬管理晶片採用asmedia ASM1480控制晶片。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


LANGuard網路防護晶片

透過硬體層級網路保護，運用訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面貼裝電容確保更可靠的連線和更高的傳輸量，靜電保護與突波防護元件則可提供更佳的靜電耐受性及更強的突波防護。


PROCLOCK II控制晶片

附加的外部基準時鐘生成器，提供更寬範圍的頻率與更精准的時鐘波形，超頻玩家能更加精準的控制系統。


音效控制晶片



控制晶片採用Realtek ALC S1220A，採用Nichicon音效專用電解電容。


水冷散熱控制區域

提供水冷溫度及流速偵測雙接頭，透過將資料傳至Fan Xpert 4軟體，協助使用者監控水冷散熱系統中水冷溫度及流速，維持系統穩定。


Q-LED

Q-LED提升為採用4色LED區別4大組件工作狀態，CPU為紅色、RAM為黃色、VGA為白色及BOOT為綠色，讓使用者更易於判別系統故障區域。


AURA控制晶片、RGB燈光外接控制端子及VROC





RGB燈光外接控制端子共有2組，位於主機板左上角及底側靠中央位置，可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過Aura 軟體控制燈光顏色。讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果，透過主機板內建 RGB LED，或經由兩個內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果，也可以同時使用兩者，享受完美的燈光同步效果，使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式，包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。另外Aura RGB 燈條插座支援標準 5050 RGB LED 燈條，最大功率額定值為 2A (12V)。為呈現最大亮度，燈條長度不可超過 2 公尺。另外也提供Jumper來控制各區域的RGB LED燈，讓使用者來調整甚至直接關閉燈光顯示的區域。

Virtual RAID on CPU（VROC） 允許用戶將連接在 CPU 提供的 PCIe 通道的 NVMe SSD，建立軟體磁碟陣列磁區，打造高效能儲存空間，不過 VROC 有一些限制，除了限制 6 核心以上之 Core-X 處理器才能使用，也僅提供基本的 RAID 0，若需要 RAID 1 或 RAID 5 則需要額外購買 VROC_HW_KEY，並透過主機板上的 4pin 接頭，才能完整啟用這項功能。


SATA控制晶片

採用ASMedia ASM1061控制晶片。


3D Mount

支援3D列印配件安裝，ASUS 是首家支援 3D 列印配件的主機板廠，使用者可透過 3D 列印配件，輕鬆打造自有主機板專屬外觀，例如纜線蓋、M.2風扇架等。


 UEFI BIOS介面 





























































這次ASUS將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，提供即時硬體監控，直覺式圖形風扇控制，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。


 ASUS 加值附贈軟體 
安裝光碟



主機板加值安裝光碟的工具程式包含AI Suite 3、ROG CPU-Z、RAMCache II、KeyBot II、Mem TweakIt、RAMDisk、AURA、ROG Connect Plus、Clone Drive、DAEMON Tools Pro、Game First IV、Ai Charger等工具程式，AURA軟體使用可參考前面頁面介紹內容。


AI Suite 3















ASUS獨家的5 向全方位優化協助使用者將設定化繁為簡，讓玩家輕按一鍵即快速掌握效能升級，不需要專精的研究，也能將 ROG RAMPAGE VI APEX 效能最大化，此 技術會根據即時使用情形，以動態方式將系統重要層面最佳化，讓使用者獲得卓越的 CPU 效能、日常節能、超穩定數位電源、兼顧散熱和靜音的風扇，甚至專為玩家所使用的應用程式所設計的網路和音效設定。


Game First IV





GameFirst IV 會將網路流量最佳化，提供更快速且無延遲的線上遊戲品質，這次也新增 Multi-Gate Teaming 來集結所有網路，獲取最大頻寬和最流暢的遊戲體驗，全新的智慧模式會自動分析新的應用程式資料以編輯資料庫，確保每一款遊戲都能發揮最佳效能，建構讓使用者能暢快享受遊戲競技絕佳網路環境。


RAMCache II



透過本軟體的智慧技術能有效快取整個儲存裝置，以超快速度啟動使用者最喜愛的遊戲及應用程式，啟動後可立即開始運作。RAMCache II 把毫秒變成微秒，將遊戲載入時間推向最高境界，也相容於最新 NVM Express 儲存裝置。


ROG CPU-Z

提供ROG客製化CPU-Z介面，讓使用者就享受與眾不同感覺。


Sonic Studio III ＆ Sonic Radar III
新一代的 Sonic Studio III 軟體，除了可透過 Sonic Studio Effects 強化音效之外，更強的是能夠依據不同應用，來指定音效輸出的路徑，例如：用電腦觀看電影時，可以直接透過 HDMI 輸出影音訊號給擴大機，而擴大機再分別將音訊出給音響、影像輸出給電視使用；而當在遊戲時，也可以自動將遊戲音訊，輸出給電競耳機，讓玩家無須手動切換，一切音效管理通通交給 Sonic Studio III 即可。


Sonic Studio 基本設置

可開啟 Sonic Studio Effects 強化音效。使用上，Sonic Studio III 會自動偵測應用程式，接著在高級設定當中，將 DEVICE ROUTING 給開啟之後，就能依據不同應用來選擇輸出的音訊裝置；且可以依據不同應用來設定音效與等化器，並可將設定儲存起來進行備份。


高級設置

高級設置中，可依據應用程式來調整音效路由，讓不同應用輸出至不同的音效裝置。


錄音強化功能



Sonic Radar III 則是分析遊戲音訊，並透過雷達顯示，將聲音的方位給「指示」出來，對於需要聽音辨位的遊戲，這功能對於初學者可以說是相當強大，新版本的 Sonic Radar III 提供了雷達、3D 指針與信號顯示器，讓玩家可以看見聲音方位；Sonic Radar III 在《鬥陣特攻》遊戲當中也相當有效，不論敵友只要聲音有任何風吹草動，都會顯示在雷達上，而在軟體的編輯頁面當中，也能設定圖像的透明度與位置，喜愛射擊遊戲的玩家，但又是聽力苦手的玩家，可以試著用這套軟體來試試。


Sonic Radar III 遊戲測試影片。


Sonic Radar III 效果預覽

玩家可先播放音樂，試試效果；編輯頁面中，則可調整雷達、3D 指針與信號的顏色、位置等屬性。


設定頁面

會自動掃描啟動的遊戲，若支援的遊戲則會列在此清單中。


雷達指示

預設開啟 Sonic Radar III 與支援的遊戲後，啟動遊戲就會看到雷達指示，若各位想手動開關，則有熱鍵可以設定與使用。


音效引擎調整功能



KeyBot II

讓使用者僅需使用簡易的USB鍵盤就能輕鬆擁有電競鍵盤的功能。來自獨家微處理器和直覺式使用者介面的免費鍵盤升級功能，包括直接從鍵盤記錄巨集、瞬間切換設定檔、透過 F1-F10 快捷鍵啟用特殊功能、從關機 (S5 模式) 狀態啟動電腦甚至加快電腦速度。


Mem TweakIt

讓玩家動態即時監控DRAM及效能量測。


AURA

讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果，透過主機板內建 RGB LED，或經由內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果，也可以同時使用兩者，享受完美的燈光同步效果，使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式，包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。


CLONE Drive

全新 ROG CloneDrive 為智慧、方便的複製備份軟體，能快速有效地複製硬碟或 SSD。CloneDrive能將一個硬碟資料同時複製到另外兩個硬碟上，或以超快速度鏡像備份磁碟中的任何檔案。


RAMDisk



RAMDisk程式是將一部份記憶體虛擬成硬碟使用，將遊戲或應用程式放置於RAMDisk虛擬的硬碟上，可以擁有遠超SSD或硬碟上的存取效能表現，讓啟動及載入時間縮短，只是虛擬硬碟本質還是記憶體，關機或是斷電時資料就會消失，使用時請務必注意特性搭配使用，當然透過測試也可以發現，存取效能真的不是蓋的，讀寫都破萬MB/s，可以輕鬆虐爆M.2 PCIe Gen 3.0 x4的SSD。


 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i9 7900X ES
RAM：AVEXIR DDR4 4000 16GB(4GBX4) @ 4000 19-25-25-45
MB：ASUS ROG RAMPAGE VI APEX
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試結果
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Corona Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10


Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE
P模式



3DMARK 11
P模式



V-Ray Benchmark



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK
1080P


4K



 超頻效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i9 7900X ES @4.7GHz
RAM：AVEXIR DDR4 4000 16GB(4GBX4) @ 4000 19-25-25-45
MB：ASUS ROG RAMPAGE VI APEX
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試結果
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試







CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z



WinRAR基準測試 



7-Zip



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10


Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE
P模式



3DMARK 11
P模式



V-Ray Benchmark



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK
1080P


4K



 結語 
小結:
這張ASUS ROG RAMPAGE VI APEX主打高階E-ATX超頻主機板市場，功能相當完整且強悍，超頻能力也不容小覷，輕鬆將Core i9-7900X時脈提升至4.7GHz，記憶體頻率也能提升到DDR4 4000，也提供新增前置USB3.1及原有的USB3.0支援能力外，也具有X299的原生M.2、RAID、SATA6G等功能，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，綜合以上數點ASUS ROG RAMPAGE VI APEX可說是首發X299晶片組主機板中相當值得推薦的主機板。不過Core i9-7900X處理器受到對手競爭壓力價格平實許多，效能也算符合玩家們的期待，也支援三卡以上的SLI或是CrossFire繪圖技術，目前定位最高的X299晶片組CPU所能提供多達44條的PCIe Gen3超大頻寬，對於需要多卡繪圖(3張以上)或高速資料傳輸介面使用者來說，顯得相當有吸引力。

ASUS持續提升產品功能及整體用料再升級，導入新一代的智慧數位電源可發揮平台效能及節能效率，除了在強化用料之外，這次也針對之前相當受到好評的LANGuard、SupremeFX、GAME First IV、SONIC Studio III、SONIC Radar III、KeyBot II等等軟體加值技術予以強化，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，對於不需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!

相機功能是目前智慧型手機主打硬體項目，眾家廠商無不把心力放在強化相機，這次ASUS Zenfone4採用Sony 旗艦級 IMX362感光元件，與眾多旗艦型手機主相機相同，加上拍照畫質及功能經過ASUS工作團隊調教，對上大廠採用相同感光元件機種表現也是非常優異，對喜歡攝影的使用者來說，具備一定的吸引力。第2主鏡頭採用等效12mm的超廣角，讓使用者旅遊時想記錄大景有著絕佳的攝影體驗。APP數量也精簡許多，當然如果喜歡部分APP也可自行安裝使用，提供使用者相對使用便捷度。個人自行購買使用ZenFone 3 (ZE552KL)近1年，所以比較推薦採用S660處理器的版本，雖然貴一些，但處理器、GPU及記憶體容量卻也提升不少，也是未來不容易升級的部分(要升級大概就要換手機了)，隨著系統升級及APP對硬體吃重情形，以近乎去年頂級處理器S820效能部分也是可以讓使用者維持手機使用時流暢感覺時間長一些。

自ASUS主力推ZenFone系列以來，先期靠著低廉平實價格，輔以簡潔實用的ZenUI，慢慢的獲取市佔率，並由ZenFone 2及ZenFone3系列靠著不錯的硬體規格及合理定價，漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來，也成為前2年的年度熱銷機種之一，當然使用者一多產生故障或是問題的使用者就會增加，連帶解子龍任務的使用者也變多，這點確實是原廠需要再加強的。智慧型手機市場競爭愈發激烈，相信對智慧型手持裝置有興趣的使用者可以發現目前智慧型手機已朝向5吋以上大可視面積的產品發展，或是極窄邊框的設計，部分高階產品也漸漸導入全面屏的設計，讓使用者選擇接近平板的使用體驗或是便於攜帶及單手操作的體積，市面上也不乏5.5吋以上的智慧型手機產品，與平板電腦的螢幕面積區隔可說是越來越小。

ZenFone 4奢華精緻的設計使外型再進化，搭載 Sony 旗艦級 IMX362 感光元件、F1.8 大光圈及 120° 廣角鏡頭的雙鏡頭系統，帶來無與倫比的行動攝影體驗。強大、節能的 Qualcomm® Snapdragon™ 660/630 處理器在任何環境下都能以其高效能完成任務，再加乘 3,300mAh 高容量鋰電池及 ASUS BoostMaster 快速充電技術，輕鬆延長 ZenFone 4 使用時間。ASUS ZenFone 4 (ZE554KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 660/630 2.2/GHz 8核心處理器，雖然Snapdragon™ 660處理器效能比不上頂級的Snapdragon™ 835，但整體表現仍屬接近於去年高階產品Snapdragon™ 820等級，加上採用660處理器的機種更是搭配高達6GB記憶體容量，整體的使用體驗比起上一代打下不少江山的ZenFone 3更為流暢，以下簡單分享ASUS ZenFone 4 (ZE554KL)的功能、效能體驗及拍照。

 ZenFone 4 (ZE554KL)規格
Zenfone 4與Zenfone 3規格對照

先說小結論吧，Asus ZenFone 4在今年8月17日正式推出，主打雙鏡頭並且採用Sony 旗艦級 IMX362感光元件，超廣角鏡頭，個人認為定價13,990元的Snapdragon 660處理器版本適合預算有限小升級使用者使用，整體效能接近S820，新的UI，記憶體也給到6GB，定價10,990元適合Snapdragon 630處理器版本適合預算不高及單純購買新機，對於上一代來說處理器小升級，電池容量增加。


官方網頁
https://www.asus.com/tw/Phone/ZenFone-4-ZE554KL/Features/


 ZenFone 4 (ZE554KL) 外盒包裝 
外盒正面

可以看到主角ZenFone 4 (ZE554KL) 手機外觀，外觀設計襯映主打We love Photo概念，這次借測的版本是星空黑，手機外盒質感還不錯，襯托出手機的精品質感。


主打功能

We Love Photo。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，重點就是用上了高通 Snapdragon 660 2.2GHz 8核心的CPU。系統為Android 7.1.1(Android N)，相機為SONY 1200萬BSI感光元件、閃光燈，PixelMaster 3.0及F1.8的大光圈，等校12mm超廣角第2主鏡頭，5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，IPS+螢幕含多點觸控面板，內建電池容量為3,300 mAh 鋰電池，電池無法更換，一樣可擴充Micro SD記憶卡，最大支援至2TB。


安規

並且支援Hi-Res Audio技術。


手機及配件

ZenFone 4 (ZE554KL)配件有耳機、USB Type C 傳輸線、說明書及變壓器等，比較可惜是變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。


110V轉USB 5V變壓器





變壓器規格廣域電壓輸入，標準輸出則為5V 2A，支援QC(快充)模式為9V 2A，對應3,300mAh 電池及Snapdragon 660 15W充電限制，使用者充飽電等待的時間，實測也大約在2小時多完成，應該是在可以容許的範圍之內。


 ZenFone 4 (ZE554KL) 
手機正面及觸控鍵



5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，IPS螢幕面板，上方有前鏡頭 800 萬畫素 f/2.0 大光圈，亦提供視訊功能，另外下方有3組虛擬按鍵，而且控制鍵並未占用到面板的顯示區域。


手機正面上方

中間是喇叭，上方有正面鏡頭 800 萬畫素可供視訊功能，旁邊有光源感應器。


手機背面



上方為雙主相機，1200 萬畫素相機 f/1.8 大光圈、SONY IMX362 感光元件、25 公釐焦距 (四軸四級光學防手震[OIS]、三軸電子防手震[EIS]、0.03 秒雙相位對焦 (Dual Pixel PDAF)，第二主相機為800 萬像素，等校12mm超廣角鏡頭，相機旁為雙色LED補光燈及RGB光源感應器，外殼為玻璃+鋁合金中框設計，提供月光白、薄荷綠(尚未上市)、星空黑等3種顏色，整體質感相當不錯。


手機頂部



也可稍稍看出相機雙鏡頭並未突出於機身之外，加上包覆保護殼之後應該可以減低碰撞損傷的機率。


迷人的雙鏡頭

主鏡頭1,200 萬像素，f/1.8 超大光圈，SONY IMX362 感光元件 (1/2.55 吋大型感應器，1.4 微米像素大小)，25 公釐焦距。另一顆超廣角鏡頭為800 萬像素，12 公釐焦距。


手機底部

USB Type C的連接埠，另外3.5mm耳機孔、喇叭及收音孔也位於此處。


手機右側

電源及音量控制開關。


手機左側

Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽位置。


卡槽

Nano Sim卡槽及Micro SD卡擴充插槽，為3選2配置(當然也可以參考網路教學自行改造成為雙卡+記憶卡都支援，不過改造有風險，動手前記得評估一下)。卡1為Nano Sim卡支援4G/3G/2G，卡2為Nano Sim卡及Micro SD卡擴充插槽支援4G/3G/2G，並支援4G+3G雙卡雙待功能。


質感及手感相當不錯的ZenFone 4 (ZE554KL)











手機正背面均使用圓潤一體式鋁合金機身設計元素，加上採用5.5吋 LCD的設計，螢幕為16:9的比例，整體手感相當不錯，視覺效果也較為輕薄，可能易因手機手感太滑，就脫手而出，建議使用時上個保護套比較好(這次原廠也直接附贈1個)，手機上也可見Zen意象的同心圓設計。


保護套





原廠保護套開孔、包覆性及保固能力都相當不錯，如果想讓保護能力更好，使用者可以自行添購更好的TPU空壓殼或保護套。


 Zen UI系統介面及軟體 
實際試用及軟體截圖
桌面



ASUS持續深度客製化Zen UI 4.0，跟Android原生系統風格有著明顯不同，比起Zen UI 3.0更為精簡的設定，也確實獲得使用者的好評。


內建APP





設定









記憶體使用情形

試用過程中占用的記憶體容量約在2GB左右，尚有3.6GB左右的餘裕，應該是相當夠用，這也是ZenFone 4(ZE554KL)6GB大容量記憶體的優勢，目前用起來鮮少發生記憶體不足的狀況。


內部儲存空間

扣除系統及內建APP，使用者大約剩下48.30G的空間可以使用，一般而言非常夠用，如果內建的容量仍可能會不敷使用者，可以自行擴充Micro SD記憶卡，最大容量支援至2 TB。


主題





個人相當喜愛的功能，原廠提供多樣的布景，也隨著台灣的重要節慶並以Zenny當主角設有一系列的主題，使用者可以自行下載使用，也提供混搭風格設定。


智能管家



美顏自拍



圖片庫

透過人工智慧加持的新版圖片庫，利用臉部辨識技術，幫助使用者用更聰明的方式管理照片。


防身保鏢





當遇到緊急事件時，使用者可透過防身保鑣的定位通報功能，將所在位置及時傳送給家人和朋友，讓他們透過網路追蹤您的行蹤。另外，當遭遇危險時，更可在緊急狀態下立即啟動 SOS 功能，撥號給預設緊急連絡人或當地緊急號碼，並傳送定位資訊的求救簡訊，以確保自身安全。


應用雙開

讓使用者透過應用雙開，輕鬆在同一支手機上同時登入不同的帳號，免去反覆登入登出的麻煩，如上圖紅框中FB App即支援應用雙開。


 相機設定、功能及拍照 
相機設定及功能

主介面


情境模式

由原本的10多種精簡成最常用的8種。


美顏模式



超高解析度



全景拍攝



延時攝影



Pro模式



手動白平衡



EV



ISO



最低25，最高3200。


快門





最快1/10000，最長32S。


自動/手動對焦模式



GIF動畫



慢動作



設定





影片品質

預設為1080P，往上有1080P 60fps及4K選項。


 相機實拍 
自動白平衡，自動模式，僅縮圖。
國道3號斜張橋
25mm主鏡頭

原圖


12mm超廣角鏡頭

原圖


國道3號斜張橋延伸至平原段
25mm主鏡頭

原圖


12mm超廣角鏡頭

原圖


廟宇
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



12mm超廣角鏡頭

原圖


佛陀紀年館門前牌樓
25mm主鏡頭

原圖


12mm超廣角鏡頭

原圖
透過120° 超廣角鏡頭可拍出較一般傳統智慧型手機主鏡頭更為寬闊的視野，在實際拍攝體驗中是大景、氣勢磅礡建築物或超人氣的團體照，拍攝者可在受限的空間下，可輕鬆納入完整畫面，享有更便利及完美的攝影體驗。


夕照晚霞
25mm主鏡頭

原圖


12mm超廣角鏡頭

原圖


夕照晚霞
25mm主鏡頭

原圖


12mm超廣角鏡頭

原圖


紙風車劇團
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



12mm超廣角鏡頭

原圖


家鄉小吃攤
25mm主鏡頭

原圖


12mm超廣角鏡頭

原圖


家鄉小吃攤
25mm主鏡頭

原圖

裁切中央區域



12mm超廣角鏡頭

原圖


平民美食地瓜球
25mm主鏡頭

原圖

裁切中央區域



12mm超廣角鏡頭

原圖


平民小吃臭豆腐
25mm主鏡頭

原圖


美味便當
25mm主鏡頭

原圖


產品特寫
女兒玩具
25mm主鏡頭

原圖


修正白平衡及縮圖



ROG Spatha 電競滑鼠
25mm主鏡頭

原圖


修正白平衡、裁切及縮圖

可以發現，透過適當補光，主鏡頭對產品特寫任務也是有不錯的表現，使用者如果有些小物品要上網拍賣，Zenfone 4主相機可以讓使用者省點小錢，用手機也能拍出不錯的產品特寫。


建築物-合宜住宅A3中庭
25mm主鏡頭

原圖


建築物-合宜住宅
25mm主鏡頭

原圖


小盆栽
25mm主鏡頭

原圖


小盆栽
25mm主鏡頭

原圖


小盆栽-手動最近對焦距離
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



睡蓮
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



火龍果
25mm主鏡頭

原圖


綠意
25mm主鏡頭

原圖


 ZenFone 4 (ZE554KL) 效能測試 
CPU-Z











安兔兔



整體效能接近去年頂級手機處理器S820的表現，整體使用感覺非常流暢。


系統資訊















Basemark OS II

效能對照於之前測試Zenfone 3強上不少。


Basemark ES2.0 Taiji Free



3DMARK
Sling Shot Extreme





Sling Shot 





Geekbench







整體效能約略在Galaxy Note7、S7 edge、S7及OnePlus 3左右。


PCMark for Android
工作效能2.0




Storage




計算機視覺





 充電測試及續航力測試 
充電功能測試





使用內附的變壓器，ASUS BoostMaster 快速充電技術，能跑到近2A表現，不過ZenFone 4 搭載高通 S660 處理器充電功率最高可達 18 瓦，為技術性及安全性考量，充電功率將受限至 15 瓦。充飽3300mAh電池實測上也不會花費太久，不過不支援QC功能，所以使用支援QC功能變壓器也無多大助益，建議仍是使用原廠充電器即可。


充電速度測試





充電前電池電量約在26%。



充電約1小時7分鐘之後

電池電量約在89%。


充電狀態





一個小時約可充電60%。


再過約20分鐘



接近充飽狀態，大概再2分鐘充飽。


充電紀錄圖表





可以發現從26%到100%，花了大約1小時40分，預估如果由0%到100%時間應該約略在2小時左右。


續航力測試
PCMark for Android





經過測試手機續航力約在7小時30分左右。


 結語 
小結:
ZenFone 4 (ZE554KL)，當然不僅僅是更換CPU及GPU這般簡單，主打的相機功能，就實拍部分確實讓人有相當驚豔的感覺(可以點開大圖看看)，雖不能與單眼或是1吋左右感光元件類單眼相機相比較，但是所提供的相機功能、畫質及銳利度已經可以說是有著取代多數小DC的表現，作為個人生活紀錄的小幫手已經達標，另外也將使用者很在意的Micro SDHC記憶卡擴充能力導入，最高可以安裝2TB的記憶卡應該是擴充儲存空間經濟實惠的選擇，ZenFone 4沒同時提供4G+3G雙卡雙待及記憶卡功能，僅維持上一代3選2，對使用者來說少了一個加分項目。快充部分仍僅限定自家充電器及支援QC4.0充電技術的充電器(只是市面上應該不容易找到)，對使用者來說是一點小困擾。好用的手機當然會受到消費者的歡迎，當然如果有不可取代的特色，是維持產品競爭力的小助力，上市建議售價雖略有提升也還算合理，只是對於越發競爭智慧型手機產品，如何持續強化產品的競爭力及特色，才是會讓消費者持續關注系列產品的重點之一，即時迎合消費者口味，讓自家產品市占率有效提升，以上提供給各位參考。

預算在手，要如何選擇優質顯示卡來享受大作最佳的遊戲快感，最好的方式當然就是挑選目前的高階或頂級顯示卡產品，也是所謂工欲善其事，必先利其器。當然預算有限的話就是選擇中階或是中高階的產品，才不會瘦了荷包，變成要吃土的境地，加上電競及RGB風潮盛行，眾家板卡廠無不挖空心思推出別具心裁的產品，例如GALAX GeForce GTX 1060 EX OC White 6GB就以主體白色走出不同風格，在主機板中也可以看到如ASRock Z270 Taichi也是以白色為基底的配色，讓玩家可以打造與眾不同的特有風格主機，目前NVIDIA新一代的NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti、 GTX 1080、GTX 1070及GTX 1060甚至頂級TITAN Xp等顯示卡都已經推出，效能確實讓人有耳目一新之感，GeForce GTX 1060以其市售價格為在新台幣7000至10000元間，算是相當親民價位，同時就能擁有多數大作1080P解析度下特效全開能達到60FPS以上效能表現，也是個人認為中階顯示卡產品中相當具有戰力的產品。


NVIDIA (輝達)的 Pascal架構針對每瓦效能表現進行優化，採用16 奈米 FinFET 製程，能大幅提升效能表現與能源效率，而全新 GPU Boost 技術更支援先進超頻功能，在晶片製程與良率精進之後已讓玩家們體驗不俗的效能表現，GeForce GTX 1060 採用GP106核心，製程為16nm，CUDA Core 總數為1,280個。基礎時脈設定為 1,506 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,708 MHz。記憶體部分為 192-bit 頻寬搭配GDDR5X記憶體，搭配 GDDR5 6GB顯示記憶體，記憶體運作時脈為2000MHz(等效8GHz)，需要1組PCI-E 6Pin供電，TDP為120W，也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡，NVIDIA GeForce GTX 1060 顯示卡是專為中階使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品，實際上效能也是非常霸道，官方測試其效能較公版GeForce GTX 960 進步幅度相當高，實測效能也勝過GTX 970直指GTX980，可說是擴大兢爭優勢，也接連成功壓下競爭對手，NVIDIA推出的遊戲繪圖卡 (GPU) NVIDIA GeForce GTX 10X0系列顯示卡均使用 Pascal 架構，專門處理包含 VR 這類擁有龐大運算需求的技術應用，對於有VR運算需求的使用者更是如虎添翼。


GALAX GeForce GTX 1060 EX OC White 6GB

GALAX GeForce GTX 1060 EX OC White系列顯示卡是專為高階使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品，GALAX EX OC 系列的高階顯示卡散熱效能經官方測試其也較公版顯示卡優異不少，遊戲時不用被高階顯示卡散熱器所發出的噪音影響遊戲體驗，提供使用者更為安靜的遊戲環境，GALAX GALAX GeForce GTX 1060 EX OC White 6GB其CUDA Core 總數一樣為1,280個，基礎時脈超頻至 1,556 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,771MHz，記憶體為192-bit GDDR5，並配備了高達 6GB 的超大容量，速率則是設定在2,002Mhz(等效8.0 Gbps)，電源需求部分需要使用1組 6 pin 的 PCI-E 電源輸入，提供給喜歡挑戰極限的使用者更充裕的供電能力，外觀部分則是採用霸氣的黑紅色配色為主，風扇軸心則是貼有代表GALAX系列產品的LOGO，GPU部分配置1支8mm+2支6mm熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上2組9CM風扇的散熱設計將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出，建議售價也壓在8K左右的價位，性能價格比相當突出，以下是簡單的外觀及效能測試。


GALAX GeForce GTX 1060 EX OC White 6GB規格



 GALAX GeForce GTX 1060 EX OC White 6GB外盒 
GALAX GeForce GTX 1060 EX OC White 6GB

GALAX EX OC產品專屬風格設計的外觀，專為極限效能及超頻愛好者等遊戲熱血的使用者所設計。


GeForce GTX 1060

GeForce GTX 1060 搭載全新旗艦級NVIDIA Pascal 繪圖晶片架構，並能提供的極致繪圖運算效能，效能提升相當明顯。


GALAX GeForce GTX 1060 EX OC White 6GB產品特色



支援VR READY、GAMEWORK、VRWORKS、G-SYNC及DIRECTX12等技術，硬體部分則是具有192-bit GDDR5，並配備了高達 6GB 的超大容量。


外盒背面產品特色介紹

簡要介紹產品技術及組成，展示顯示卡的特色及外觀，較公版GeForce GTX 1060更強的效能、更冷靜的散熱能力及調教軟體。GTX 1060以上版本顯示卡都是熱門產品，當然其中就以GTX 1060價格最為親民。


內包裝

採用精品級的包覆，有效使用防震泡棉保護，避免於運送途中因碰撞而損傷。


顯示卡及配件

顯示卡、說明書、大4Pin轉PCI-E 6Pin轉接線、驅動程式等。


 顯示卡 
GALAX GeForce GTX 1060 EX OC White 6GB顯卡本體

GALAX GeForce GTX 1060 EX OC White 6GB本體，屬於非公版設計，屬於GALAX系列之作，風扇搭配白色LED燈光效果，主打強勁效能及優越靜音散熱設計，風扇軸心則是貼有代表系列產品的LOGO設計。


系出NVIDIA GeForce GTX



輸出端子

提供2個DVI-I、1個HDMI 2.0b及1個DisplayPort 1.4介面，輸出介面並採用保護套處理，顯卡支援多卡繪圖部分未支援 SLI技術，故無提供SLI連接埠。


無SLI橋接端子

未支援 SLI技術，故無提供SLI連接埠。


電源供應接口

GeForce GTX 1060原廠設計規範TDP為120W，預設搭配為1個6Pin PCI-E供電接口，為保留一定設計供電餘裕給喜歡挑戰極限的使用者做效能調教之用，故提供1個8Pin PCI-E供電接口基本能滿足供電需求。


GALAX GeForce GTX 1060 EX OC White 6GB外觀及散熱設計



外觀部分則是採用霸氣的銀黑色配色，GPU部分配置1支8mm+2支6mm熱導管，並搭配厚達2槽的綿密鋁鰭散熱模組，並搭配上2組9CM散熱設計，另外在PCB及記憶體部分採用散熱片強化散熱能力，由風扇將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出，另外顯卡不支援多卡繪圖技術(SLI)，所以顯示卡上看不到SLI橋接端子。


顯卡背面

使用散熱強化背板。


顯示卡散熱器





可以發現原廠除了散熱強化背板之外，顯示卡採用佔用2 Slot散熱設計，GPU配置1支8mm+2支6mm熱導管散熱器設計，搭配2組9CM下吹式的風扇，散熱方面確實有著不錯的壓制力。


VRM區散熱器



移除顯卡強化背板



 顯示卡用料及細節 
顯示卡裸卡正面

PCB本體部分則是可以看到GPU使用了5相供電，記憶體則使用了1相供電。


顯卡背面用料



整體用料相當不錯。


GPU

GPU晶片MIT，正式版的晶片代號為 GP106-400-A1。


前端用料



中後端用料及細節

GPU供電部分使用了5相數位供電。


電源管理晶片

採用uP1633P數位PWM控制晶片。


GDDR5

採用SAMSUNG K4G80325FB-HC25(等效運作時脈8.0G)GDDR5 6顆組成6G之容量。


 效能實測 
測試環境

CPU：Intel Core i7 7700K ES @5.0GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：ASRock Z270 Taichi
VGA：GALAX GeForce GTX 1060 EX OC White 6GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


基本繪圖效能及3DMARK測試部分
CrystalMark2004R7



AIDA GPGPU Benchmark



PCMARK 10


Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06


3840*2160 8AA



3DMARK VANTAGE
P模式


X模式



3DMARK 11
P模式


X模式



 遊戲效能測試  
異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



古墓奇兵：崛起
1920*1200 DX11


1920*1200 DX12



Resident Evil 6 Benchmark
1920*1200



Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum


1920*1200 DX11 Maximum



FINAL FANTASY XIV: Stormblood
1920*1200 DX11 Maximum



HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1080 Tesselation Normal noAA



Valley BENCHMARK 1.0
1920*1080 High noAA



奇點灰燼
Ashes Of The Singularity Escalation
1920*1080 DX11 Standard



1920*1080 DX12 Standard



Batman: Arkham City
1920*1080 



使命招喚
1920*1080



 4K解析度遊戲效能測試  
異形戰場 DX11 Benchmark
3840*2160



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
3840*2160 Tesselation 4AA



Resident Evil 6 Benchmark
3840*2160



HEAVEN BENCHMARK 4.0
3840*2160 Tesselation Normal noAA



Valley BENCHMARK 1.0
3840*2160 High noAA



奇點灰燼
Ashes Of The Singularity Escalation
3840*2160 DX11 Standard



3840*2160 DX12 Standard



Batman: Arkham City
3840*2160 



使命招喚
3840*2160



 超頻、待機、燒機溫度測試及結語 
‎Xtreme Tuner Plus 

官方的調教軟體，可以超頻及監控顯示卡的運作情形。


超頻

小調整一下GPU及記憶體運作時脈。


3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate




3DMARK VANTAGE
P模式



3DMARK 11
P模式

可以發現效能表現確實也隨之提升。


待機及燒機溫度與功耗測試 
FURMARK 1.19.0

GPU待機溫度約在40度左右，此時風扇轉速約在1,000轉左右，此時基本上是沒有明顯噪音產生。


此時待機功耗

約在74.6W左右，待機功耗也控制的相當不錯


燒機

模擬全負載6分鐘燒機最高溫度約在75度，溫度控制得相當不錯。


燒機功耗

約在225.6W左右。


 結語 
小結:
在NVIDIA GeForce GTX 10X0系列顯示卡推出之後，持續稱霸效能龍頭寶座，NVIDIA向來就不是好惹的，持續推出高階新品就是根本不怕對手出招，近期AMD已推出新世代Vega 64/56顯示晶片等新高階顯示卡產品來對應，但對於推出的已有一段時間的GTX 1060顯示卡，仍是只能依靠Rename大法一樣為北極星核心的RX 580/570來苦撐，對手AMD目前競品的效能已明顯落居下風，在功耗上也不如GTX 1060，在效能上GTX 1060其表現輕鬆虐掉原本相同定位GTX 960，並且受益於超頻版設定多數測試也都輕鬆勝過GTX 970，無怪乎這次粉絲如此期待上市，只是目前市場價位也漸漸往官方建議價格修正，這點也會讓讓使用者開心一些，GALAX GeForce GTX 1060 EX OC White 6GB採用全新 Pascal 架構也確實將顯示卡的表現再次推升，並將時脈提升，這點在這次的效能評測裡也可以發現不僅較公版效能為佳，在1080P解析度下畫質設定為高或全開條件下，也幾乎都能達到60FPS以上，不過4K解析度要穩定60FPS以上有點困難，多少要降點畫質設定就能有著不錯的遊戲體驗，也算是有著令人不容忽視的表現。

GALAX GeForce GTX 1060 EX OC White 6GB除了有著優質能效表現外，其獨特雪白風格設計，對於喜愛白色風格裝機使用的玩家，增添不同的使用選擇，讓玩家可以打造自有風格電競主機，在用料部分GPU供電部分使用了5+1相數位供電及採用1組PCI-E 6Pin外接供電，也保有讓使用者有挑戰效能極限之可能，加上之前NVIDIA所推出GeForce Experience 加值應用軟體，將優秀的硬體同時搭配相對應的軟體才得以發揮所長，NVIDIA除了穩定的驅動程式之外 更能讓玩家體驗到最炫麗、最順暢的遊戲體驗，以上提供給各位參考。

眾家廠商通常會推出一款甚至多款殺手級的產品，主要就是對應市場對於產品CP值的回應，畢竟對於預算有限的使用者來說，能夠在一定的預算內買到功能更為完整或豐富的產品才是他們心目中的最佳選擇，今年個人電腦處理器產品市場非常熱鬧，兩大廠分別推出相當具有突破性及競爭力的產品，來吸引消費者的青睞，Intel X299晶片組產品的推出，當然也代表新世代中高階主機板的到來，其中ASRock killer系列主機板推出以來主打價格合宜、功能完善且擴充介面眾多，並保有用料高規的特點，吸引不少使用者的目光，主要是目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高境況下，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


Skylake-X、Kaby Lake-X處理器及X299晶片組平台特點





















Intel在2017年2大重點產品之一，就是在Computex發表的Skylake-X及Kaby Lake-X系列之CPU，搭配X299晶片組，運算核心數是主要突破特點，首發3款處理器中，Core i9-7900X一樣與上一代王者Core i7-6950X桌上型處理器都具有10C20T的運算核心的桌上型處理器，Core i7-7820K則是跟上一代Core i7-6900K桌上型處理器所採用8C16T的運算核心相同，Core i7-7800K則為唯一1款6C12T的處理器產品，運作時脈則略增，另外2款Kaby Lake-X處理器Core i7-7740K及Core i5-7640K則分別是4C8T及4C4T的處理器產品，全系列處理器均支援超頻功能，持續與主流的Z270平台產品做明顯區隔，採用LGA2066接腳，3款Skylake-X TDP均為140W(另外2款Kaby Lake-X TDP均為112W)，支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器(2款Kaby Lake-X 則為雙通道)及新的連接介面，將是目前Intel 桌上型CPU產品的運算效能及頂尖之作。Skylake-X依據原廠規劃也將會在今年第2季起陸續取代現有的 Broadwell-E 處理器產品線，這次頂級產品透過實體核心數，其中定位最高的Core i9-7980XE具有18核心36線程(即將於9月底推出)、PCIe通道數由40條增加為44條，可將平台總體效能提升不少Intel在Skylake-X平台處理器也導入全新Turbo Boost Max Technology 3.0技術，讓處理器整體效能可藉此提昇效能，首發的5款包括Core i9-7900X、Core i7-7820K、Core i7-7800K、Core i7-7740K及Core i5-7640K價格分別為美金$999、599、389、339及242，建議售價也較上代相同定位產品價格大幅降低，Core i9-7900X採用14nm製程，插槽類型為LGA 2066型，支援4通道DDR4 2666MHz記憶體，TDP為140W，為10核心20線程設計，預設時脈為3.3GHz，Turbo Boost 2.0可達4.3GHz，Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency 可達4.50 GHz，L3快取為13.75MB，擁有44條PCI-E 3.0通道，支援2x16+2x8或者5x8配置。一樣也支援Intel Optane 記憶體技術，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式。


主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，推出具備價位更為合宜、規格、功能及用料都具高度競爭力的ATX主機板產品 ASRock X299 Killer SLI/ac，其支援Intel LGA2066腳位Skylake-X及Kaby Lake-X處理器產品線，ASRock並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如超合金等級用料、Purity Sound 天籟美聲 4、AURA RGB LED、Intel Lan網路晶片、Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面、超合金用料設計、電競盔甲及802.11ac WiFi等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA2066腳位Skylake-X及Kaby Lake-X CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASRock X299 Killer SLI/ac 的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於ASRock Killer 產品線的一貫產品設計風格，主打殺手本色意象風格。


原廠技術特點

採用X299晶片組，支援14nm製程LGA 2066腳位的Kaby Lake-X及Skylake-X系列處理器，支援Intel Optane Memory技術、AMD 3-Way CrossFireX, NVIDIA 3-Way SLI等技術。


ASRockX299 Killer 

盒裝出貨版，目前台灣尚未正式上市，有興趣的朋友不妨持續關注主機板開賣的消息。


外盒背面圖示產品支援相關技術



提供11相數位供電設計、8層板設計、Hyper BCLK Engine III、RGB LED、Intel Lan網路晶片、三組 Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、雙USB3.1(含1組USB Type-C)、超合金用料設計、電競盔甲及802.11 AC WiFi等功能。


開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝。


配件

配件包含SLI橋接器、WiFi天線、SATA排線4組、後檔板、說明書、標籤貼紙、M.2固定螺絲及驅動光碟等。


主機板內部保護



 主機板 
主機板正面







這張定位在X299中高階ATX的產品，提供4組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X、16X、8X@Gen3)、1組PCI-E 1X插槽供擴充使用，8DIMM四通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon Fine Gold系列長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用11相數位供電設計，MOS區加以大面積鋁合金散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供5組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control)，主機板上提供3組M.2及8組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色點綴紅色做為混成殺手目光意象，產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB Isolate Shielding 技術



隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、4組USB3.0、2組USB3.1 (含1組Type C)、4組USB2.0、WiFi天線接孔、Clear CMOS開關、光纖輸出端子及音效輸出端子。


CPU附近用料





屬於11相數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組PWM風扇端子(CPU)。支援8DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區





提供4組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X、16X、8X@Gen3)及1組PCI-E 1X插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供8組SATA3(均為原生)、3組M.2、內部提供1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有2組(含1組Type C)、USB3.0有6組，2.0有10組，USB相關介面可擴充至18組，RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。


散熱片設計

一樣展露ASRock Killer 系列熱血電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。


裝甲





 主機板上控制晶片 
X299 PCH晶片



供電設計









採用Intersil ISL69138控制晶片，11相數位供電設計的電源供應配置，搭配Dr.MOS、Nichicon 12K 黑電容、消光黑 8層板PCB及高密度防潮纖維電路板，提供使用者更佳的超合金等級的用料設計。


VROC

Virtual RAID on CPU（VROC） 允許用戶將連接在 CPU 提供的 PCIe 通道的 NVMe SSD，建立軟體磁碟陣列磁區，打造高效能儲存空間，不過 VROC 有一些限制，除了限制 6 核心以上之 Core-X 處理器才能使用，也僅提供基本的 RAID 0，若需要 RAID 1 或 RAID 5 則需要額外購買 VROC_HW_KEY，並透過主機板上的 4pin 接頭，才能完整啟用這項功能。


USB3.1及USB Type-C控制晶片



採用ASMedia ASM3142控制晶片，透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。


網路晶片

網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASRock持續使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


天籟美聲4代音效技術







採用7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC1220 音源編碼解碼器)，採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩，運算擴大器採用TI NE5532，提供使用者更佳的音效體驗。 


PCIe頻寬控制晶片

採用asmedia ASM1480控制晶片。


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有3組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260、2280(上及下)及22110(中間)長度的裝置。頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA3，當然如果插槽上安裝裝置則會分別讓相關SATA連接埠失效，支援Intel IRST技術。


RGB燈光外接控制端子



可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過獨家的RGB LED軟體控制燈光顏色。


Hyper BCLK Engine III

附加的外部基準時鐘生成器，提供更寬範圍的頻率與更精准的時鐘波形，超頻玩家能更加精準的控制系統。


 UEFI BIOS 









































這次ASRock一樣將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為維持上一代的UEFI BIOS清爽介面，使用起來也是相當順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用X299晶片，支援倍頻調整、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整使用!!使用者可以透過BIOS或AURA RGB LED軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度。


 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i9 7900X ES
RAM：AVEXIR DDR4 4000 16GB(4GBX4) @ 2666 18-19-19-45
MB：ASRock X299 Killer SLI/ac
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



Corona Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10


Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



V-Ray Benchmark




異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK
1080P


4K



 超頻效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i9 7900X ES @ 4.7GHz
RAM：AVEXIR DDR4 4000 16GB(4GBX4) @ 4000 19-25-25-45
MB：ASRock X299 Killer SLI/ac
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



Corona Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10


Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



V-Ray Benchmark



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark




Unigine Superposition Benchmark
1080P



4K



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK
1080P


4K



 記憶體超頻、待機、燒機功耗測試及結語 
DDR4 3600 18-19-19-45 AIDA記憶體頻寬



DDR4 4133 19-25-25-45 AIDA記憶體頻寬



整機待機功耗

約略在76.3W。


執行AIDA整機燒機功耗

約略在207.5W。


 結語 
小結:
這張ASRock X299 Killer SLI/ac 主打偏向入門款式X299主機板市場，功能相當完整且強悍，提供11相數位供電設計及Dr. MOS用料，讓使用者超頻時能有更好的後勤支援，獲得更好的超頻能力，最高支援DDR4 4400以上的記憶體超頻能力，這次也能看到DDR4 4133及DDR4 4000通過多項高負載測試軟體的實測表現，當然記憶體超頻仍是需要優越的處理器記憶體控制器、記憶體模組及主機板相輔相成，如有體質更佳的記憶體模組搭配主機板，也許能有更驚人的表現。另外也可以發現，超頻之後的效能確實暴增不少，這次的超頻時脈也較上一代產品高一些，如果能有效解決散熱的問題，時脈應該有向上挑戰的機會，也是這一代處理器的特點之一，另外記憶體頻寬成長也相當驚人，以上都是追求效能極限使用者值得關注這一代處理器的特色，未來在Core i9 7980XE正式上市之後，應該會看到許多世界紀錄被打破吧!!

今年處理器產品核心數大爆發，主戰場從以往6核心、8核心及最高10核心，一舉突破到18核心之譜，同核心數處理器產品價格也比起以往實惠不少，規劃升級的使用者確實可以挑選適合自己的處理器產品。當然挑選適合自己需求及價格的主機板也是發揮高階運算平台的必備功課，ASRock X299 Killer SLI/ac除了具備上述功能外，也提供USB3.1(含1組USB Type-C)支援能力外，也具有X299的原生M.2、RAID、SATA6G、USB3.0等功能，效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，提供Purity Sound™ 天籟美聲 4 & DTS Connect、RGB LED、Intel Lan網路晶片、3組 Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、超合金用料設計、BIOS Flashback、電競盔甲及802.11ac WiFi等等軟體加值技術予以強化，ASRock加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，X299 Killer SLI/ac主機板對於需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、價格合理且實惠、高品質的用料水準、保有非常充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!