玩轉3C 享樂生活

Sony A7系列自2014年推出以來，透過不同的產品定位、性能及價格，已在市場取得相當不錯的成績，最近Sony A7 III的驚人性價比，也引起不少使用者的討論，吸引人敗家的價格、中上的機身性能與滿足多數人的使用需求的全能級機身，讓人也是心癢癢的，不過在去年6月己購入2手的A7R2(當然最近Sony春季促銷A7R2價格也是相當殺，心理已開始淌血)，不過買了就是要用，開始選擇適合自己使用需求的鏡頭，當然因為預算並不高(幫RX1及A6000找個好買家賣掉)，就選擇SEL2870及SEL1635Z，當然SEL2870表現以入門鏡來說算是堪用，不過其不夠廣，畫質確實稱不上頂尖，放大倍率也不如RX1，對拍產品是有點小困擾。期間也在尋找預算合理的可行解決方案，例如買Sigma MC-11 轉接環轉接價格平實表現也不錯的Canon EF 24-70mm F4.0L IS鏡頭，只是轉接總是比不上原生鏡頭，
所以就沒有付諸執行，不過去年底跟著A7R3同時推出的Sony FE 24-105 mm F4 G OSS 鏡頭，不管是廣度及畫質表現都相當不錯，唯一困擾的就是價格不算親民(官方建議售價41,980元)，還有一直缺貨不好購買的缺貨市況，這款備受許多使用者推薦的這款Sony FE 24-105 mm F4 G OSS 鏡頭，其從 24 mm 到 105 mm 與全焦段的 F4 光圈，這款高效能的 G 鏡頭為畫面各處都提供一致的高畫質影像。除了出色的光學性能，還採用小型輕巧設計，提供 E 接環系統需要的便攜性與行動性。快速、精準的自動對焦功能與高可靠性，讓這款精密的變焦鏡頭用途更廣，以下是簡單的開箱。


 Sony FE 24-105 mm F4 G OSS 外盒 
外盒

鮮明橘色外盒。


E接環

G鏡系列，優秀的畫質表現及比起GM系列鏡頭稍微不那麼貴的價格是讓眾多Sony使用者選擇進階鏡頭的選項之一。


Sony FE 24-105 mm F4 G OSS產品特色及口徑

全焦段皆擁有 F4 的最大光圈，片幅為24-105 mm，並提供OSS 光學防手震功能，鏡頭口徑為77mm。


鏡頭及相關配件

鏡頭、鏡頭袋、說明書、保固書及產品登錄等，這次入手的是台灣公司貨。


 Sony FE 24-105 mm F4 G OSS 鏡頭及配件 
鏡頭

鏡頭及遮光罩。


Sony FE 24-105 mm F4 G OSS



全焦段皆擁有 F4 的最大光圈，片幅為24-105 mm，焦段相當實用，並提供OSS 光學防手震功能。這款僅 663 克的小型輕巧相機兼具絕佳光學性能和高倍率變焦比率，E 接環機身也採用相同的輕巧設計，以提供出色的系統行動性與簡易操控性。此高性能單鏡頭能讓使用者可以拍攝各式各樣的主體與情境。0.38 公尺的最小對焦距離和內建光學影像穩定系統，更進一步提升全方位的多功能性。


鏡頭蓋

常見的SONY Logo。


前玉

Sony FE 24-105 mm F4 G OSS，口徑為77mm，氟鍍膜可前鏡片防止油脂、髒汙和水等汙染物沾染到鏡頭前方，若真的沾染到鏡頭表面也能輕易去除。


後玉

金屬屁屁，這款鏡頭具備防塵防滴的的整體設計，能為鏡頭提供額外的保護與更可靠的操作效能。


產地

產地為世界工廠，不是MIJ心中有點小缺憾，看序號應該這顆鏡頭是要被召回脽修的鏡頭之一，所幸維修之後狀況已改善。


最近對焦距離

最近對焦距離38cm、最大放大倍率為0.31倍，稍微充當微距鏡還算夠用。


Sony FE 24-105 mm F4 G OSS功能鍵

側邊自定義功能鍵，AF/MF切換功能鍵，OSS防手震功能開關。提供使用者對焦鎖定按鈕、手動對焦環、自動對焦/手動對焦開關與其他控制功能，提供使用者更多用途的指尖操作，可以透過機身選單自訂對焦鎖定按鈕，根據使用者的需要指派各種功能到此按鈕。


 結語 
小結:
實際使用對焦速度上確實是有感升級生活紀錄之用算是非常適合Sony FE 24-105 mm F4 G OSS的定位，個人用過的FE接環專用鏡頭中，SEL24105G跟SEL1635Z表現確實是值得其身價，比起入門SEL2870實用24mm廣角及105mm小望遠焦段，全焦段的 F4 光圈，實用的0.31倍放大倍率讓手上的A7R2功能及組合可說是越來越完善，就算撐到下次更新機身之時Sony FE 24-105 mm F4 G OSS都會是常駐的機身蓋吧!!以上提供給有興趣的朋友參考。

目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高，不過會自己裝機搭配的使用者來說，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，滿足使用者電競主機板的需求。


外盒正面

產品的設計外包裝，屬於GIGABYTE 競速版產品線設計風格，主打電競風格。


原廠技術特點

採用Z370晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Coffee Lake-S系列處理器，支援Intel Optane技術、支援RGB Fusion、Smart Fan 5、VR Ready等技術，原廠提供5年保固。


GIGABYTE Z370M D3H

盒裝出貨版，目前價位約在3.6K加上5年保固，算是頗具競爭力的價格。


外盒背面圖示產品支援相關技術

提供數位供電設計、Smart Fan 5、USB Type-C、2組 M.2 插槽、RGB Fusion及Realtek網路晶片搭配cFosSpeed網路加速軟體技術等功能。


配件

配件包含SATA排線2組、後檔板、說明書、標籤貼紙及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面

這張定位在Z270中高階ATX的產品，提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X@Gen3)、2組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、除了音效採用Chemicon長效電解電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計，MOS區加以大面積散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供4組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control)，主機板上提供2組M.2及6組SATA3(6組原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色為基底，產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用塑膠簧釘固定。
一樣有PCB Isolate Shielding 技術，隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、7組USB3.1 Gen1 (含1組Type C)及音效輸出端子，視訊輸出端子有DVI及HDMI各1組。


CPU附近用料



採用數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組PWM風扇端子(CPU)。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感還不錯。


主機板介面卡區

提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X@Gen3)及2組PCI-E 1X插槽供擴充使用，這樣配置對M-ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，PCIe 16X插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。主機板上提供6組SATA3(6組原生)、2組M.2、內部提供1組USB3.0 19Pin 前置內接擴充埠，總計USB3.0有9組(含1組Type C)，2.0有4組，USB相關介面可擴充至13組，RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。


 主機板上控制晶片 
影音訊號轉換控制晶片

提供VGA訊號轉換輸出功能。


網路控制晶片

網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是GIGABYTE持續使用的原因。


音效控制晶片及用料

採用Realtek ALC1892 音源編碼解碼器，電解電容採用Chemicon音效專用電容，提供使用者不錯的音效體驗。 


RGB燈光外接控制端子及雙BIOS



 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i5 8400
RAM：HyperX Fury DDR4 2666 16GB kit @ 2666 15-17-17-35
MB：GIGABYTE Z370M D3H 
VGA：MSI GeForce GTX 1060 3GB
HD：ADATA XPG SX6000 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：FSP 銀之魂 450W
COOLING：原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



Intel XTU



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10
Extended



PCMARK 8
Home conventional



PCMARK 7



VRMARK



3DMARK
Time Spy 



Fire Strike  



3DMARK 11



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 結語 
小結:
去年處理器產品核心數大爆發，主戰場從以往6核心、8核心及最高10核心，一舉突破到18核心之譜，同核心數處理器產品價格也比起以往實惠不少，規劃升級的使用者確實可以挑選適合自己的處理器產品，Intel Core i5 8400效能表現及價格合宜，是中階個人電腦裝機之選。當然挑選適合自己需求及價格的主機板也是發揮高階運算平台的必備功課，GIGABYTE Z370M D3H選擇搭配使用者需要的功能設計、價格合理實惠、高品質的用料產品、保有充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!

4C8T處理器產品為主高階消費市場主力產品時代已成昨日黃花，這點從新一代Coffee Lake-S處理器最高階的Core i7-8700K為6核心12線程設計就可窺見市場趨勢，目前Intel一般主流消費市場仍以LGA 1151插槽處理器產品為主，搭配最新Coffee Lake-S處理器所推出的Intel Z370晶片組，還有後續的H/B系列主機板也即將大量地進入市場，首波的處理器產品有，

Intel在2017年下半年重點產品，就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU，搭配Z370晶片組，運算核心數是主要突破特點，首發6款處理器中，Core i7-8700K/8700一樣與相同定位Core i7-7700K/7700桌上型處理器相較，由4C8T的運算核心提升為6C12T的桌上型處理器，Core i5-8600K/8400則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用4C4T的運算核心亦不相同，運算核心數提升為6C6T，Core i3-8350K/8100則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用2C4T的運算核心亦不相同，運算核心數提升為4C4T，同時運作時脈則也都向上略為增加，3款K系列處理器均支援超頻功能，核心數及運作時脈與上一代的Kaby Lake處理器產品確實有明顯差異，一樣採用LGA1151接腳，3款K系列處理器 TDP均為95W(另外3款非K系列TDP均為65W)，內建2通道DDR4記憶體控制器及DMI 3.0連接介面，僅有兩款Core i7-8700K/8700支援HyperThreading技術。

首發的6款包括Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8400、Core i3-8350K及Core i3-8100價格分別為美金$359、303、257、182、168及117，建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高，但運算核心數也相對增加，其中Core i5-8400採用14nm製程，插槽類型為LGA 1151型，支援2通道DDR4 2666MHz記憶體，TDP為65W，為6核心6線程設計，預設時脈為2.8GHz，Turbo Boost 2.0可達4.0GHz，L3快取為9MB，擁有16條PCI-E 3.0通道，支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置。一樣也支援Intel Optane 記憶體技術，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式。


第八代Coffee Lake-S處理器產品特色

最佳化效能表現、支援Intel Optane 記憶體技術及針對電競遊戲玩家、創作者及超頻玩家所設計。


Intel Core i5-8400規格



 CPU包裝及配件 
CPU外包裝

原廠盒裝，Intel Core i5-8400一樣採用LGA1151腳位。


Intel Core i5-8400



標準盒裝出貨版

Intel Core i5-8400為6C6T處理器，基礎時脈為2.8GHz，最大超頻為4.0GHz，9MB快取。


外盒背面資訊

產地為馬來西亞，原廠3年保固。


開盒及配件

CPU、原廠散熱器及說明書等，Intel Core i5-8400G3930原廠散熱器為鋁合金放射狀散熱片，扣具採用傳統Push Pin。
 

microSDXC或microSDHC記憶卡系列記憶卡應該是手持智慧型裝置使用者常常會選購的配件之一，因為消費者手上的設備的紀錄能力越來越強大，相對的對記憶卡讀取、寫入速度的需求也就越來越高，加上對裝置內建的儲存空間大小不敷其所需，如果預算足夠的話也多會選購較高容量的產品，所以也有許多廠商推出標榜高速的大容量SDXC或microSDXC記憶卡產品，例如個人之前測試過的Patriot EP SDHC UHS-I記憶卡及ADATA Premier Pro系列SDXC記憶卡、PNY Elite Performance SDXC UHS-I 64GB/256GB記憶卡及SanDisk Extreme microSDXC UHS-I 64GB記憶卡等，都有相當不錯的讀取及寫入速度，在使用上更能滿足最適合喜歡具備一定傳輸效能與大容量的使用者所選用。近期SAMSUNG也針對這樣的需求推出 microSDXC Class 10 UHS-I (U3) 128GB記憶卡，最低資料傳輸速率為 30 MB/s，號稱讀寫速度高達100/90 MB/秒等級記憶卡，專為4K UHD影像紀錄需求而生，入手價位也還算在個人接受範圍之內，對於有這樣高儲存容量的使用需求市場獲得不錯的反應，效能表現也確實不差，以下就簡單分享其外觀及實測效能表現。

原廠資訊頁面
https://www.samsung.com/us/compu ... del--mb-mc128ga-am/

 記憶卡外包裝 
SAMSUNG EVO Plus UHS-1(U3) Class10 microSD 128GB記憶卡 記憶卡外包裝

記憶卡外包裝採用吊卡式包裝，主打高容量的Micro SDXC記憶卡產品。SAMSUNG  EVO Plus UHS-1(U3) Class10 microSD系列記憶卡，目前共有32GB(SDHC)、64GB(SDXC)、128GB(SDXC)及256GB(SDXC)容量的記憶卡可供選擇，系列製品具有支援SDHC/SDXC、UHS-I(U3)、4K UHD等特色。


存取效能表現及終身產品保固

標示為Class 10 UHS-I(U3)，表示至少寫入速度最低達30MB/s以上，也算是夠用的效能表現，支援智慧型手機、平板或小型相機使用者也能享受4K UHD影音紀錄流暢感及快速完成資料傳輸需求。


外包裝背面

標示產品規格及說明，2017年10月出廠產品，對岸代理商提供10年保固服務(SAMSUNG記憶卡國內尚無代理商)，並且提供防水、防磁、防X光等特點。


內包裝



 記憶卡
SAMSUNG EVO Plus UHS-1(U3) Class10 microSD 128GB 記憶卡 

記憶卡本體可以看出為SAMSUNG製品，屬於EVO Plus microSDXC產品線及提供高達128GB的儲存容量，也明確標示UHS-I(U3)規格，代表最少提供30MB/s的寫入速度。


SAMSUNG EVO Plus UHS-1(U3) Class10 microSD 128GB 記憶卡背面

僅有金手指，產地為菲律賓。


測試夥伴

搭配測試的讀卡機一樣是SAMSUNG MobileLite G4(USB3.0)。


 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 8700K ES
RAM：HyperX Predator DDR4 3600 32GB kit @ 3600 17-18-18-39
MB：ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA
VGA：Intel UHD Graphics 630
HD：ezlink Panzer IV-S 120GB 
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
讀卡機:SAMSUNG MobileLite G4(USB3.0)
記憶卡:SAMSUNG EVO Plus UHS-1(U3) Class10 microSD 128GB 記憶卡


實際容量

預設的格式為exFAT，容量為119GB。


AS SSD BENCHMARK

讀取最高有突破91MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破85MB/s的效能，接近原廠標示的效能。


ATTO

讀取最高有突破96MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破90MB/s的效能，接近原廠標示的效能。


CrystalDiskMark

讀取最高有突破91MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破85MB/s的效能，接近原廠標示的效能。


AnvilBenchmark

讀取最高有突破91MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破86MB/s的效能，接近原廠標示的效能。


IsMyHdOK

讀取最高有突破90MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破86MB/s的效能，接近原廠標示的效能。


Flash Memory Toolkit

讀取最高有突破73MB/s，寫入效能部分突破70MB/s，表現還算不錯。


實測寫入速度

平均約在75MB/s左右。


 結語 
小結:這張SAMSUNG EVO Plus UHS-1(U3) Class10 microSD 128GB記憶卡，在格式化之後可以提供高達119GB的儲存空間，已經數倍於手機內建的儲存容量，實測效能表現也保有一定水準，讀取速度平均多能有達到90MB/s以上，寫入速度平均也多能達到86MB/s以上，保固部分對岸代理商也提供10年保固的服務，以讀寫速度高達100/90 MB/秒等級記憶卡來說實際入手價格也算是合理的價位，當然還是比不上UHS-II等級頂級產品，不過對於預算稍稍受限，追求儲存空間最大化的專業攝影師、熱愛攝影人士或追求智慧型手持裝置有著不錯的存取效能的使用者來說，也算是相當值得購入產品。

Ryzen的能效在2017年已充分獲得市場的肯定，Vega繪圖核心也不惶多讓，Ryzen+Vega兩強合體，確實激起不小火花，優異的價格及效能比是讓產品具備更好的競爭力，AMD Ryzen 3系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格，在中低階裝機市場掀起一場風潮，也讓消費者有著更多且便宜且能順暢執行遊戲的產品可以選擇。

這次AMD處理器由 4 核 8 緒的Ryzen 5 2400G 及4 核 4 緒的Ryzen 3 2200G打頭陣，除了執行緒不同外，這2款處理器在繪圖核心、基準時脈及Turbo 時脈支援上有所差異。Ryzen 5 2400G 基準時脈為 3.6GHz 與 Boost 3.9GHz 的設計，並有著 11 組 Radeon Vega CU 繪圖單元，且 GPU 時脈定在 1250MHz，而 Ryzen 3 2200G 基準時脈為 3.5GHz 與 Boost 3.7GHz 的設計，並有者 8 組 Radeon Vega CU 繪圖單元與 GPU 時脈 1100MHz，價格分別是美金169及99元。同時可以搭配的晶片組計有桌上型主流平台部分的X370、B350及A320與對應SFF等小型封裝平台的X300、B300 以及 A300晶片組，X370、B350也支援Ryzen系列CPU的倍頻調整功能，憑藉其更為低廉的價位，更容易滿足預算有限玩家在超頻方面的需求。


處理器規格

AMD Ryzen 3處理器，整合Radeon Vega 8 顯示卡，搭配X370及B350就能支援Ryzen處理器超頻功能。


 CPU包裝及配件 
CPU外盒包裝

AMD Ryzen 3系列處理器，整合Radeon Vega 8 顯示卡。


Ryzen 3系列處理器

AMD Ryzen 3系列處理器，也可確認處理器的型號為Ryzen 3 2200G無誤。


AMD Ryzen 3 2200G規格



AMD Ryzen 3 2200G 預設時脈則是在 3.5GHz(最高可Boost至3.7GHz)，擁有 6MB 的 Cache，TDP 65W，屬於4 核 4 緒架構處理器，不鎖頻，採用AM4腳位。


CPU內包裝及配件



AMD Ryzen 3 2200G、貼紙及說明書。


散熱器



鋁合金散熱器，底部預塗散熱膏，對付65W的AMD Ryzen 3 2200G應該是夠用。


AMD Ryzen 3 2200G處理器正面



AMD Ryzen 3 2200G處理器背面



 主機板外盒及配件 
B350M MORTAR ARCTIC是主機板大廠-MSI依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以AMD B350晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的M-ATX主機板產品，支援AMD AM4腳位的 Ryzen (Summit Ridge)及最新APU(Raven Ridge )的處理器產品線，MSI並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如GAMING LEDs燈光、USB3.1、VR Ready、PCIe合金插槽等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹MSI在B350晶片組的入門中階M-ATX主機板產品B350M MORTAR ARCTIC的效能及面貌。

正面

產品的設計外包裝，MSI這次產品設計風格以電競及軍武設計概念為主軸。


原廠技術特點

採用B350晶片組，支援14nm製程AM4腳位的Ryzen系列處理器，支援CrossFire、VR Ready技術等。


盒裝出貨版

是MSI目前在B350晶片組入門款的主機板產品，價格約在3K左右，算是十分經濟實惠。


外盒背面圖示產品支援相關技術

提供如RGB燈光調整、USB3.1、軍規用料、EZ DeBug Led、Gaming Lan、PCIe合金插槽等軟硬體技術。


配件

配件相當完整，包含SATA排線2組、後檔板、說明書、標籤貼紙及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面

這張定位在B350入門中階ATX的產品，提供2組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X@Gen3)，2組PCI-E 1X@Gen2，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Realtek 8111H Gigabit網路晶片、除了音效採用Chemicon高階音效處理電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計，MOS區加以大面積散熱片散熱設計抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供4組風扇電源端子(全複合式風扇接頭)，主機板上提供1組M.2及4組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用雪白色做為基底，產品質感相當不錯。


MOS散熱片及AM4插槽

搭配之前AMD Bristol Ridge APU處理器所推出的AM4插槽，未來將是AMD平台主要使用插槽，共有1331腳位。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板強化，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB 隔離技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有PS2滑鼠鍵盤連接埠、1組Gb級網路、2組USB3.1(含1組Type-C)、2組USB3.0、2組USB 2.0、1組HDMI、1組Dispaly Port、1組DVI及音效輸出端子。


CPU附近用料

屬於數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及5組PWM風扇端子(全複合式風扇接頭)，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。


主機板介面卡區

提供2組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X@Gen3)，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區

主機板上提供4組SATA3(均為原生)、1組M.2、內部提供1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有2組、USB3.0有6組，2.0有5組，USB相關介面可擴充至16組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


 主機板上控制晶片 
供電設計





Richtek RT8894A控制晶片，數位供電設計的電源供應配置及固態電容，提供使用者優質的供電用料設計。


網路晶片

網路晶片採用Realtek 1Gbps級網路晶片8111H控制晶片。


環控晶片

環控晶片採用ITE製品。


音效控制晶片及電容



控制晶片為Realtek ALC892，採用Chemicon高階音效處理電容及EMI防護罩，讓使用者體驗不錯的音效饗宴。


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有1組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260及2280長度的裝置，支援頻寬部分則為SATA 6Gb/s 及PCIe Gen 3.0 x4。


RGB燈光外接控制端子

共有1組支援AMD RGB Led原廠風扇，或經由內建 5 針腳插座安裝 RGB 燈條，及透過主機板內建 RGB LED，讓使用者透過軟體建立自訂 LED 燈光效果，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果。


系統診斷 LED

主機板內建LED燈號，由系統BIOS監控，偵測在開機過程哪個環節出現問題，讓玩家快速診斷哪個主要零組件（處理器 / 記憶體 / 顯示卡 / 系統磁區）故障，以便玩家可以及時進行故障排除。

UEFI BIOS



 預設效能測試 
測試環境
CPU：AMD Ryzen 3 2200G
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2133 15-15-15-36
MB：MSI B350M MORTAR ARCTIC
VGA：Radeon Vega 8 
HD：Liteon MUX 128GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：AMD Wraith Max 幽靈風扇、GPU空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10
Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



VRMark
Orange Room



3DMARK
Time Spy 


DDR4 2800


Fire Strike  


DDR4 2800



3DMARK 11
VRAM 256MB


VRAM 2048MB


DDR4 2800



3DMARK 06
VRAM 256MB


VRAM 2048MB


DDR4 2800



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



HWBOT X265 BENCHMARK
1080P


4k


遊戲測試VRAM均設為2048MB
異形戰場 DX11 Benchmark


DDR4 2800



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA


DDR4 2800



Unigine Superposition Benchmark
1080P


DDR4 2800



FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum


DDR4 2800



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P


DDR4 2800



 結語 
小結:
AMD Ryzen 3 2200G整體效能確實還不錯，內建的繪圖核心也能接近GT 1030或是數年前的中高階顯市場產品，提供使用者便宜卻能有流暢體驗入門遊戲的效能表現，重點是價格訂得相當合理，Ryzen 3 2200G 基準時脈為 3.5GHz 與 Boost 3.7GHz 的設計，並有者 8 組 Radeon Vega CU 繪圖單元與 GPU 時脈 1100MHz，不鎖頻率設計，使用者搭配B350或是X370主機板也可自行超頻壓榨處理器的最高能效表現，在預算有限之下，Ryzen 3 2200G確實值得考慮，當然如果要想有更好遊戲或繪圖效能表現，建議搭配高頻率的記憶體，方能讓整體效能更為突出，VRAM倒不見得要開到2048MB那麼多。不過這次自行購買的處理器及搭配的B350主機板不知道是初期沒準備好還是人品不好，讓我跑了3次光華原價屋才搞定，第1次應該是處理器故障，廠商直接換新，第2次則是偵錯燈卡CPU，廠商工程師也二話不說提供處理器及主機板做新品更換，這篇開箱文算是一波三折吧，以上測試提供給有興趣的朋友參考!!

AMD 2018年順著去(2017)年Ryzen 系列處理器所奠定的基礎及產品策略，持續挑戰過往Intel市場領先者，在兩家處理器廠商競爭歷程中也很難得見到AMD在當年度能有著與Intel相同等級的製程技術，都使用14nm，這次架構大幅翻新，Ryzen處理器確實擁有的大幅度的效能提升，讓使用者紛紛將Ryzen處理器列為採購選擇之一。

AMD 8 核 16 緒的 Ryzen 7 系列共有3款處理器產品包含1800X、1700X 與 1700，這3款處理器在基準時脈、Turbo 時脈與 XFR 支援上有所差異。1800X 預設 3.6GHz 可 Turbo 至 4.0GHz 且支援 XFR 可更容易上至 4.0GHz+ 以上時脈，TDP 為 95W 旗艦級產品，而 1700X 預設 3.4GHz 可 Turbo 至 3.8GHz 同樣支援 XFR 可達 3.8GHz+ 以上之時脈，TDP 同樣為 95W，至於 1700 則是預設 3.0GHz 可 Turbo 至 3.7GHz，但不支援 XFR，相對的 TDP 則比較低 65W。在3月2日之後 AMD也會正式販售 Ryzen 7 系列的 1800X、1700X 與 1700 處理器，售價分別為 $349 、$309 與 $299美元，台灣目前市售價格分別為12,600元、11,000元及10,000元，面對競爭對手這3款處理器的訂價也十分有競爭力。Ryzen實際效能測試，其所獲得成績確實讓人眼睛為之一亮，也讓AMD 靠著Ryzen 系列處理器市占率也節節上升。


電競、吃雞絕佳組合

AMD Ryzen 7 1700X、GIGABYTE GA-AX370-Gaming 3、GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G及AMD Wraith Max 幽靈風扇。


 CPU包裝及配件 
CPU外盒包裝



AMD Ryzen 7系列處理器。


Ryzen 7系列處理器



AMD Ryzen 7系列處理器，也可確認處理器的型號為Ryzen 7 1700X無誤。


AMD Ryzen 7 1700X規格

AMD Ryzen 7 1700X 預設時脈則是在 3.4GHz(搭載XFR技術最高可至3.8GHz)，擁有 20MB 的 Cache，TDP 95W，屬於8 核 16 緒架構處理器，採用AM4腳位。


CPU內包裝及配件



AMD Ryzen 7 1700X、貼紙及說明書。


AMD Ryzen 7 1700X處理器正面



 GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G 
GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G





GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G本體，非創始版(公版)設計，顯示出屬於GIGABYTE作品，採用許多獨家技術提供強勁效能及優越靜音散熱設計。


輸出端子

提供1個DL-DVI、1個HDMI 2.0b及3個DisplayPort 1.4介面。


顯卡背面

用全包覆強化背板。


電源供應接口

廠設計規範TDP為185W，預設搭配為1個8Pin+6Pin PCI-E供電接口，也算保留一定設計供電餘裕給喜歡挑戰極限的使用者做效能調教，不過這張為超頻版，使用1個8Pin PCI-E供電接口更能滿足供電需求，玩極限超頻可能選擇非公版會是比較好的選擇。


移除顯卡強化背板及風扇



可以發現原廠除了散熱強化背板之外，顯示卡採用佔用2 Slot散熱設計，GPU部分配置2根高效能純銅複合熱導管，並搭配厚達2槽的綿密鋁鰭散熱模組，並搭配上雙9公分刀鋒風扇，另外在供電模組及記憶體部分採用導熱貼將熱量導致散熱器，散熱方面確實有著不錯的壓制力。


顯示卡用料









紮實的用料，讓產品更為耐用，請有更好的效能表現。


AORUS Graphics Engine軟體









透過控制軟體 AORUS Graphics Engine來超頻，可以調整恆亮、呼吸燈、雙重閃爍、可變亮度及音訊閃爍等顯示燈光效果，採用明顯易懂的圖形化介面，方便使用者即時上手。


 絕地求生及虹彩六號：圍攻行動 效能測試 
 絕地求生 效能測試 


遊戲畫質及特效設定




效能測試




效能

平均約在107FPS。




效能

平均約在90FPS。


PLAYERUNKNOWN'S BATTLEGROUNDS TEST



 虹彩六號：圍攻行動 效能測試 
下載4K畫質包

超大的資料需要下載。


遊戲畫質及特效設定

1080P

效能檢測結果


遊戲畫質及特效設定



4K解析度也能調製到高的特效，有順暢的效能表現。

遊戲畫質及特效設定

平均約有60FPS的效能表現。


 預設效能測試 
測試環境

CPU：AMD Ryzen 7 1700X
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3000 16-17-17-36
MB：GIGABYTE GA-AX370-Gaming 3
VGA：GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G
HD：Intel 760p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：AMD Wraith Max 幽靈風扇、GPU空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10
Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



VRMark
Orange Room


Cyan Room


Blue Room



3DMARK
Time Spy 


Time Spy Extreme


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



3DMARK 06



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



HWBOT X265 BENCHMARK
1080P


4k



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P


4K



 超頻至4GHz效能測試 
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 1700X @4GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：GIGABYTE GA-AX370-Gaming 3
VGA：GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G
HD：Intel 760p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：AMD Wraith Max 幽靈風扇、GPU空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK 7



VRMark
Orange Room


Cyan Room


Blue Room



3DMARK
Time Spy 


Time Spy Extreme


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme



3DMARK 11



3DMARK 06



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P


4K



 GIGABYTE GA-AX370-Gaming 3 超頻之流 功能完善 靓彩電競 

優異的價格及效能比總是能激起玩家的熱情，AMD Ryzen 7系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格，在中高階裝機市場掀起一場風潮，多少也連帶影響Intel系列處理器買氣及價格，個人認為也觀察近期對二手市場中Intel處理器影響尤深，Intel處理器已不若以往的好價位及好脫手，只能說AMD這次真的幹得不錯，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有這˙更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。

這次AMD Ryzen  系列處理器搭配的晶片組計有桌上型主流平台部分的X370、B350及A320與對應SFF等小型封裝平台的X300、B300 以及 A300晶片組，其中中階的B350提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X，1組USB3.1，6組USB3.0，B350也支援Ryzen系列CPU的倍頻調整功能，憑藉其更為低廉的價位，更容易滿足預算有限玩家在超頻方面的需求。


AM4平台主要晶片組

Ryzen 處理器所對應的平台是 AM4 300系列晶片組，主流平台部分依據功能及對應的市場需求區分為X370(接替990FX、A88X)、B350(接替970、A78)及A320(接替760G、A68H)，另外X370及B350支援Ryzen處理器超頻功能。另外X300、B300 以及 A300晶片組則是對應SFF等小型封裝平台。


各晶片組功能及規格

其中X370提供1組NVMe X4、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X)，2組USB3.1、10組USB3.0及6組USB2.0。


主機板大廠-GIGABYTE依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以AMD X750晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品GA-AX370-Gaming 3，支援AMD AM4腳位的 Ryzen (Summit Ridge)及最新APU(Raven Ridge )的處理器產品線，GIGABYTE並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如RGB Fusion、Smart Fan 5、USB3.1、USB DAC-UP 2、VR Ready、Realtek網路晶片搭配cFosSpeed網路加速軟體技術、DualBIOS、PCIe合金插槽等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹GIGABYTE在X370晶片組的入門中階ATX主機板產品GA-AX370-Gaming 3的效能及面貌。


 主機板外盒及配件 
正面

產品的設計外包裝，GIGABYTE 這次Gaming系列產品設計風格以電競及RGB燈光設計概念為主軸。


原廠技術特點

採用X370晶片組，支援14nm製程AM4腳位的Ryzen系列處理器，支援RGB Fusion、Smart Fan 5、VR Ready、USB3.1 Gen2、NVMe 技術等。


盒裝出貨版

近期在市場推出產品，是GIGABYTE目前在X370晶片組入門款的主機板產品，價格約在3K左右，算是十分經濟實惠。


多國語言介紹

也有多國語言產品介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術

提供如RGB Fusion、Smart Fan 5、USB3.1、USB DAC-UP 2、VR Ready、Realtek網路晶片搭配cFosSpeed網路加速軟體技術、DualBIOS、M2散熱片、PCIe合金插槽等軟硬體技術。


開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝。


配件

配件相當完整，包含SATA排線4組、後檔板、說明書、RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在X370入門中階ATX的產品，提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、4X、1X@Gen3)，2組PCI-E 1X@Gen2，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Realtek 8111G Gigabit網路晶片、除了音效採用Chemicon高階音效處理電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計，MOS區加以大面積散熱片散熱設計抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供5組風扇電源端子(全複合式風扇接頭)，主機板上提供1組M.2及6組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色做為基底搭配，散熱片顏色則是黑色基底紅色點綴，產品質感相當不錯。


MOS散熱片及AM4插槽

搭配之前AMD Bristol Ridge APU處理器所推出的AM4插槽，未來將是AMD平台主要使用插槽，共有1331腳位。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板強化，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB 隔離技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


PCB用料

採用4層板。


主機板IO區

如圖，有PS2滑鼠鍵盤連接埠、1組Gb級網路、2組USB3.1、4組USB3.0、1組USB 2.0、1組HDMI、1組DVI及音效輸出端子。


CPU附近用料



屬於數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及5組PWM風扇端子(全複合式風扇接頭)，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。


主機板介面卡區



提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、4X、1X@Gen3)，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供6組SATA3(均為原生)、1組M.2、內部提供1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有2組、USB3.0有6組，2.0有5組，USB相關介面可擴充至16組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


散熱片

一樣展露Gaming系列電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。


M.2散熱片



可更換式時尚雷雕導光飾板

搭配主機板的RGB FUSION技術及可更換式設計，玩家可以自行設計並透過各種方式創造更具時尚感的飾板，讓使用者的電競主機展現更強烈的個人風格與設計。


 主機板上控制晶片 
X370 PCH晶片

產自台灣的精品。


供電設計





Intersil控制晶片，數位供電設計的電源供應配置及固態電容，提供使用者優質的供電用料設計。


網路晶片

網路晶片採用Realtek Gbps級網路晶片8111G控制晶片，搭載cFosSpeed網路管理軟體的先進技術，能協助玩家進行封包監測與應用層協定的分析和最佳化，可以在擁擠的網路環境中，有效改善網路不順暢的情況，並維持低網路延遲（ping時間），提昇應用程式的連網反應速度。


環控晶片

環控晶片採用ITE製品。


音效控制晶片及電容





控制晶片為Realtek ALC1120，採用Chemicon高階音效處理電容及EMI防護罩，讓使用者體驗不錯的音效饗宴。


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有1組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260、2280及22110長度的裝置，支援頻寬部分則為SATA 6Gb/s 及PCIe Gen 3.0 x4。


RGB燈光外接控制端子及雙BIOS



共有2組，1組支援AMD RGB Led原廠風扇，或經由內建 5 針腳插座安裝 RGB 燈條，及透過主機板內建 RGB LED，讓使用者透過軟體建立自訂 LED 燈光效果，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果。


PCIe 合金插槽

可強化 PCIe 固定力與剪切阻力。


系統診斷 LED

主機板內建LED燈號，由系統BIOS監控，偵測在開機過程哪個環節出現問題，讓玩家快速診斷哪個主要零組件（處理器 / 記憶體 / 顯示卡 / 系統磁區）故障，以便玩家可以及時進行故障排除。


 UEFI BIOS 















































 

優異的價格及效能比總是能激起玩家的熱情，AMD Ryzen 7系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格，在中高階裝機市場掀起一場風潮，多少也連帶影響Intel系列處理器買氣及價格，個人認為也觀察近期對二手市場中Intel處理器影響尤深，Intel處理器已不若以往的好價位及好脫手，只能說AMD這次真的幹得不錯，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有這˙更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。

這次AMD處理器由 8 核 16 緒的 Ryzen 7 系列打頭陣，共有3款處理器產品包含1800X、1700X 與 1700，這3款處理器在基準時脈、Turbo 時脈與 XFR 技術支援上有所差異。同時搭配的晶片組計有桌上型主流平台部分的X370、B350及A320與對應SFF等小型封裝平台的X300、B300 以及 A300晶片組，其中中階的B350提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X，1組USB3.1，6組USB3.0，B350也支援Ryzen系列CPU的倍頻調整功能，憑藉其更為低廉的價位，更容易滿足預算有限玩家在超頻方面的需求。


AM4平台主要晶片組

Ryzen 處理器所對應的平台是 AM4 300系列晶片組，主流平台部分依據功能及對應的市場需求區分為X370(接替990FX、A88X)、B350(接替970、A78)及A320(接替760G、A68H)，另外X370及B350支援Ryzen處理器超頻功能。另外X300、B300 以及 A300晶片組則是對應SFF等小型封裝平台。


各晶片組功能及規格

其中X370提供1組NVMe X4、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X)，2組USB3.1、10組USB3.0及6組USB2.0。


主機板大廠-GIGABYTE依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以AMD X750晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品GA-AX370-Gaming 3，支援AMD AM4腳位的 Ryzen (Summit Ridge)及最新APU(Raven Ridge )的處理器產品線，GIGABYTE並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如RGB Fusion、Smart Fan 5、USB3.1、USB DAC-UP 2、VR Ready、Realtek網路晶片搭配cFosSpeed網路加速軟體技術、DualBIOS、PCIe合金插槽等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹GIGABYTE在X370晶片組的入門中階ATX主機板產品GA-AX370-Gaming 3的效能及面貌。


 主機板外盒及配件 
正面

產品的設計外包裝，GIGABYTE 這次Gaming系列產品設計風格以電競及RGB燈光設計概念為主軸。


原廠技術特點

採用X370晶片組，支援14nm製程AM4腳位的Ryzen系列處理器，支援RGB Fusion、Smart Fan 5、VR Ready、USB3.1 Gen2、NVMe 技術等。


盒裝出貨版

近期在市場推出產品，是GIGABYTE目前在X370晶片組入門款的主機板產品，價格約在3K左右，算是十分經濟實惠。


多國語言介紹

也有多國語言產品介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術

提供如RGB Fusion、Smart Fan 5、USB3.1、USB DAC-UP 2、VR Ready、Realtek網路晶片搭配cFosSpeed網路加速軟體技術、DualBIOS、M2散熱片、PCIe合金插槽等軟硬體技術。


開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝。


配件

配件相當完整，包含SATA排線4組、後檔板、說明書、RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在X370入門中階ATX的產品，提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、4X、1X@Gen3)，2組PCI-E 1X@Gen2，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Realtek 8111G Gigabit網路晶片、除了音效採用Chemicon高階音效處理電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計，MOS區加以大面積散熱片散熱設計抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供5組風扇電源端子(全複合式風扇接頭)，主機板上提供1組M.2及6組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色做為基底搭配，散熱片顏色則是黑色基底紅色點綴，產品質感相當不錯。


MOS散熱片及AM4插槽

搭配之前AMD Bristol Ridge APU處理器所推出的AM4插槽，未來將是AMD平台主要使用插槽，共有1331腳位。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板強化，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB 隔離技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


PCB用料

採用4層板。


主機板IO區

如圖，有PS2滑鼠鍵盤連接埠、1組Gb級網路、2組USB3.1、4組USB3.0、1組USB 2.0、1組HDMI、1組DVI及音效輸出端子。


CPU附近用料



屬於數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及5組PWM風扇端子(全複合式風扇接頭)，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。


主機板介面卡區



提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、4X、1X@Gen3)，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供6組SATA3(均為原生)、1組M.2、內部提供1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有2組、USB3.0有6組，2.0有5組，USB相關介面可擴充至16組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


散熱片

一樣展露Gaming系列電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。


M.2散熱片



可更換式時尚雷雕導光飾板

搭配主機板的RGB FUSION技術及可更換式設計，玩家可以自行設計並透過各種方式創造更具時尚感的飾板，讓使用者的電競主機展現更強烈的個人風格與設計。


 主機板上控制晶片 
X370 PCH晶片

產自台灣的精品。


供電設計





Intersil控制晶片，數位供電設計的電源供應配置及固態電容，提供使用者優質的供電用料設計。


網路晶片

網路晶片採用Realtek Gbps級網路晶片8111G控制晶片，搭載cFosSpeed網路管理軟體的先進技術，能協助玩家進行封包監測與應用層協定的分析和最佳化，可以在擁擠的網路環境中，有效改善網路不順暢的情況，並維持低網路延遲（ping時間），提昇應用程式的連網反應速度。


環控晶片

環控晶片採用ITE製品。


音效控制晶片及電容





控制晶片為Realtek ALC1120，採用Chemicon高階音效處理電容及EMI防護罩，讓使用者體驗不錯的音效饗宴。


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有1組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260、2280及22110長度的裝置，支援頻寬部分則為SATA 6Gb/s 及PCIe Gen 3.0 x4。


RGB燈光外接控制端子及雙BIOS



共有2組，1組支援AMD RGB Led原廠風扇，或經由內建 5 針腳插座安裝 RGB 燈條，及透過主機板內建 RGB LED，讓使用者透過軟體建立自訂 LED 燈光效果，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果。


PCIe 合金插槽

可強化 PCIe 固定力與剪切阻力。


系統診斷 LED

主機板內建LED燈號，由系統BIOS監控，偵測在開機過程哪個環節出現問題，讓玩家快速診斷哪個主要零組件（處理器 / 記憶體 / 顯示卡 / 系統磁區）故障，以便玩家可以及時進行故障排除。


 UEFI BIOS 















































 

一般原廠散熱器通常僅僅是夠用而已，或者說只能保證穩定而已，也蠻多使用者預為了讓系統的效能發揮的淋漓盡致，會進行加壓超頻，此時最高功耗也慢慢向上推升，加壓超頻之後更是可以挑戰200W以上，所以有蠻多使用者，購入盒裝版本之CPU所搭配之散熱器通常是閒置不用的，在節能設計及風扇導入PWM設計上，溫度確實可以控制的相當漂亮，溫度及噪音也不算高，但是在系統全速運轉或是在玩遊戲、執行高負載程式時，這時通常或透過PWM風扇或主機板風扇轉速控制將CPU散熱器風扇轉速提高，加強散熱效率壓制溫度，除讓系統穩定外，也是避免系統因溫度過高而當機，不過有時因原廠散熱器搭配的風扇較小，或是整體壓制力較差，風扇運作在高轉速下，所產生的噪音及溫度壓制力其實都很難讓人滿意，所以市面上就有相當多的散熱器廠商推出採用散熱設計較好的產品，多採用熱導管、全銅或鍍鎳、增加散熱鰭片提高整體散熱面積、大風扇等方式。主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者打造電競電腦的使用需求。所以AMD也針對消費者的需求，提供與以往不同的散熱器產品設計，推出的新款散熱器Wraith Max 幽靈風扇，採用4支高效6mm熱導管，係為重視個人電腦運作方式、音效和外觀的使用者提供​絕佳的散熱解決方案​。AMD Wraith Max 幽靈風扇支援 ASUS Aura sync、Gigabyte RGB Fusion、MSI Mystic Light、Biostar VIVID LED DJ 和 ASRock RGB LED，提供使用者自行調整炫目的RGB燈光效果，也相容AMD Ryzen™ 和第 7 代 A 系列和 Athlon 處理器 (插槽 AM4) 系列處理器，以下是產品的簡測。


原廠產品介紹
https://www.amd.com/zh-hant/technologies/cpu-cooler-solution


 AMD Wraith Max 幽靈風扇套件外包裝 
AMD Wraith Max 幽靈風扇套件





圖示產品的外觀，也可以看出產品的訴求就是簡單易用高效能的散熱系統，當然也有最炫目的RGB燈光效果。


AMD Wraith Max 幽靈風扇支援的CPU腳位

支援AMD最新的AM4處理器，AMD平台的AM2/AM2+/AM3/FM1/FM2也都通用。


產品特點

簡單易用高效能的散熱系統，當然也有最炫目的RGB燈光效果。


產品介紹

提供多國語言的產品介紹，不過僅有簡體中文，另外支援ASUS Aura sync、Gigabyte RGB Fusion、MSI Mystic Light、Biostar VIVID LED DJ 和 ASRock RGB LED等技術，讓使用者可以自行調整控制 RGB 色彩，一樣是世界工廠製品。


內包裝

內包裝蠻紮實的，減少組件損傷的可能。


 AMD Wraith Max 幽靈風扇套件 
AMD Wraith Max 幽靈風扇套件

由一個CPU散熱器、說明書、1組RGB燈光訊號連接線及1個9.2CM PWM風扇所組成。



散熱器底部

採用全銅底設計，銅底的處理還算OK，雖然沒有到鏡面等級，也還算平整。


熱導管

採用4支6mm熱導管。


上機安裝

跟以往AMD散熱器安裝方式相同扣緊即可。


RGB訊號連接埠

在風扇一側，應該蠻容易發現的。


安裝RGB訊號連接線

連接主機板的連接埠之後就可以透過ASUS Aura sync、Gigabyte RGB Fusion、MSI Mystic Light、Biostar VIVID LED DJ 和 ASRock RGB LED等技術，讓使用者可以自行調整控制 RGB 色彩。


 預設值燒機測試 
CPU：AMD Ryzen 7 1700X
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：GIGABYTE GA-AX370-Gaming 3
VGA：GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G
HD：Intel 760p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：AMD Wraith Max 幽靈風扇、GPU空冷
作業系統:WIN10 X64


採用 OCCT CPU模式燒機+風扇PWM自動控制模式。

待機時穩定溫度介於38-47度左右。


跑完5分鐘

核心最高溫度為66度左右。


跑完10分鐘

核心最高溫度為67度左右。


跑完17分鐘

經過2分鐘的降溫，核心溫度降為48度左右。


溫度監控圖

核心最高溫度為657度，可以發現這樣的溫度壓制表現還不錯。


 超頻至3.85GHz搭配燒機測試 
採用 OCCT CPU模式燒機+風扇PWM自動控制模式。

待機時穩定溫度介於31-32度左右。


跑完5分鐘

核心最高溫度為73度左右。


跑完10分鐘

核心最高溫度為73度左右。


跑完17分鐘

經過2分鐘的降溫，核心溫度降為41度左右。


溫度監控圖

核心最高溫度為73度。


 結語 
小結:一般空冷時採用原廠散熱器在全速燒機時CPU的溫度就蠻高的，何況要超頻使用，由測試結果可以發現，AMD Wraith Max 幽靈風扇系統擁有不錯的表現，能將R7 1700X溫度壓制在67℃左右，超頻至3.85GHz也壓制在73℃左右，相信只要能有效規劃機殼對流，這樣的配置仍能讓超頻之後CPU溫度作有效的控制，不過原廠在AMD Wraith Max 幽靈風扇系統選用搭配9.2CM風扇也有其考量，體積跟安裝上都簡便許多，個人覺得整體搭配相當不錯，缺點部分就是跟高階空冷或是一體式水冷散熱能力相較就低一些，以上提供給各位參考，感謝賞文。

NVMe PCIe SSD價格不若以往的高不可攀，讓NVMe PCIe SSD有更大的市場揮灑空間，一般高階SSD產品效能實測存取速度高達存取速度多在550MB/s上下，已經相當接近SATA 6Gb/s傳輸介面極限，已漸漸無法滿足SSD的需要，解決之道已漸漸走向使用高頻寬、低延遲的PCIe匯流排作為儲存傳輸通道，如Intel Z97晶片組主機板產品開始導入的M.2，其支援SATA傳輸介面及Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面，簡稱NVMe，甚至目前主流Z370、Z270、X299或是X370中高階主機板都陸續提供2組以上的M.2插槽，可見其未來性，當然目前支援NVMe的SSD產品已有相當多選擇，其中更分為高階的MLC及較為入門的TLC等級產品，不過就是算是採用TLC顆粒的產品，目前整體效能也已經確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。

Intel針對SSD市場推出陸續推出的系列NVMe SSD產品(例如600p系列、750系列及採用3D XPoint技術的Optane 900P系列等)，獲得市場不錯的反應，目前由5、6、7、9等系列SSD產品線主要對應市場需求，使用者可以依據需求來選用合適的SSD產品。這次Intel SSD 760p 系列採用第二代3D TLC顆粒，效能部分512GB版本實測存取效能為3,230MB/s、寫入1,625MB/s，隨機讀取340,000 IOPS，隨機4K寫入270,000 IOPS，不過考量到效能表現及產品原廠提供5年保固服務，整體傳輸效能也優於SATA介面的SSD，價格算是實惠，以下就分享Intel SSD 760p 512GB的效能表現吧!! 


原廠規格



Intel SSD 760p與600p 512GB產品規格對照表

效能部分有相當程度的提升，官方建議售價略微提升10美元。


 外包裝 
外盒圖

彩Intel SSD 7系列 SSD產品品牌LOGO顯示產品形象，也採用目前Intel主流產品的藍底數位化風格設計。


Intel SSD 760p 512GB外包裝背面

Intel SSD 760p 512G容量SSD做為系統碟已經綽綽有餘，目前的價位大約在6K左右，採用第二代3D TLC顆粒，不過考量到效能表現及產品原廠提供5年保固服務，整體傳輸效能也優於SATA介面的SSD，價格算是實惠，世界工廠製品。也簡單標示出產品採用的 PCIe NVMe 3.0 x4技術及M.2 2280。


SSD及說明書

包含SSD本體及說明書。


 Intel SSD 760p 512GB 
Intel SSD 760p 512GB

Intel SSD 760p 512GB採用PCIe NVMe 3.0 x4傳輸介面，M.2 2280外觀型式，採用自家的第二代 3D TLC NAND FLASH顆粒。


Intel SSD 760p 512GB背面

採用PCIe NVMe 介面，也標示通過相關的安規及認證。Intel SSD 760p 512GB主控制器、NAND Flash及快取記憶體參考bisheng大這篇測試主控制器為SMI(慧榮) SMI SM2262 控制晶片，NAND Flash採用自家 29F02T4AOCTH2 3D TLC快閃記憶體顆粒，正面配置2顆NAND Flash顆粒，反面則無，記憶體快取部分選用2顆 512MB DDR4-2400 記憶體顆粒。


 效能測試 
測試平台
CPU：AMD Ryzen 7 1700X
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：GIGABYTE GA-AX370-Gaming 3
VGA：GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G
HD：HyperX SSD 240G(AHCI、系統碟);Intel SSD 760p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN10 X64


HDTUNE
讀&寫測試&IOPS測試&額外測試&檔案效能

Intel SSD 760p 512GB表現相當不錯，讀取速度相當快，平均為2,423MB/s，寫入部分則是呈現不穩定的最高1510.3MB/s，最低85.9MB/s，平均279.9MB/s，搜尋時間不到0.13ms，充分表現出NVMe SSD的特性。


AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達到221,000及寫入接近270,500左右的成績，讀取最高有突破2,515MB/s，寫入效能部分突破1,568MB/s，效能與原標示規格相符或接近，總體成績也有3,060分以上的表現。


ATTO

效能表現，單顆讀取最高突破3,011MB/s，寫入效能部分突破1,615MB/s，基本上讀取及寫入速度已接近原廠規格或超越原標示規格。


CrystalDiskInfo



CrystalSSDMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距不明顯，讀取最高達3,027MB/s左右，寫入也突破1,568MB/s左右，讀取及寫入速度算與原廠規格相近。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距不明顯，讀取最高達3,025MB/s左右，寫入也突破1,573MB/s左右，讀取及寫入速度算與原廠規格相近。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到2,534MB/s左右，整體搜尋時間約在0.02ms，充分表現出NVMe SSD的特性。


AJA System TEST

讀取最高達2,724MB/s左右，寫入也有1,584MB/s左右。


測試檔案大小調整為16GB

讀取最高達2,573MB/s左右，寫入速度在超過SLC模式容量時，則降到在724MB/s左右，一樣有效能下滑情形。



PCMARK 7

也獲得5,925的高分，Raw成績則是相當亮眼達到12,570的高分。


PCMARK 8

獲得5,027的成績，頻寬為433.23MB/s，頻寬表現也優於一般SSD產品效能。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得12,135的成績。

0fill模式

獲得12,148的成績。


TxBENCH

效能表現一樣相當亮眼，讀取最高達3,078MB/s左右，寫入也有1,632MB/s左右。


IsMyHdOK

效能表現一樣不俗，讀取最高達2,440.83MB/s左右，寫入也有1,536MB/s左右。


小結:
Intel SSD 760p 512GB搭配AMD X370晶片組時，NVMe SSD高速存取效也能被有效展現，參照bisheng大這篇測試與Intel晶片組平台效能差異不明顯。產品效能表現確實相當亮眼，可說是輕鬆虐殺一般SSD產品，也追上SAMSUNG PM961系列，實際傳輸效能測試讀取部分也有多項測試輕鬆突破3,000MB/s，寫入效能部分也能達1,600MB/s，IOPS效能表現也算相當不錯，原廠提供5年保固服務也是值得考慮，加上採用二代3D TLC顆粒，整體寫入效能確實比起上一代600p產品亮眼不少，算是有著合理的價位及優質用料，雖然說TLC顆粒寫入次數壽命的限制也稍稍讓人卻步一些，不過如果採用MLC顆粒，肯定不是這個價位，近期陸續看到多款NVMe SSD產品，如果預算有限又想玩NVMe SSD，Intel SSD 760p系列確實可以用看看，以上測試提供給有興趣的朋友參考!!