高階產品效能就是王道，擁有近7,000MB/s讀寫效能搭配上NVMe Gen4x4及1TB大容量的SSD產品只要4,500有找的價位，可說是相當有競爭力，加上NAND Flash價格漸漸平穩，NVMe SSD價格已平實許多，高階NVMe SSD產品也興起傳輸效能之戰，將是追求頂尖效能愛好者不可錯過的產品，Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面，簡稱NVMe，甚至目前主流Intel Z590、X299或是AMD X399與X570中高階主機板都陸續提供2組以上的M.2插槽，可見其未來性，當然目前支援NVMe的SSD產品已有相當多選擇，其中更分為高階的MLC及較為入門的TLC等級產品，不過就是算是採用TLC顆粒的產品，目前整體效能也已經確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。
KLEVV 科賦也早已針對NVMe SSD推出一系列產品，例如C700、C710等平價系列產品也獲得市場不錯的反應，針對市場的需求提升產品的效能及規格，並透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡。這次KLEVV 科賦所推出的頂級CRAS C920 NVMe M.2 SSD系列產品效能官方存取速度最高可達讀取7,000MB/s、寫入6,850MB/s，就規格來說效能也追上眾家旗鑑產品之列，也已接近 PCIe Gen4 x4 傳輸介面極限，更遠超 PCIe Gen3 x4 甚至是SATA 6Gb/s等介面的傳輸速度，其採用 NVMe PCIe Gen4x4 傳輸介面， 並有1TB及2TB等2款容量可供選擇，是追求極限傳輸效能使用者的優質選擇，隨著電腦重度使用者對效能的要求不斷提升，市場上專業工作環境與高性能遊戲主機等密集的資料應用，也持續挑戰高效能儲存的極限。CRAS C920 NVMe M.2 SSD能為專業多媒體設計師、電玩愛好者，以及需要極低延遲儲存效能的消費者，提供完美優質的解決方案，突破資料儲存的瓶頸。這款固態硬碟採NVMe介面，能高速處理資料傳輸、虛擬實境應用、以及高性能需求的電玩環境，滿足使用者連續讀寫效能需求，提供耐用節能產品、長達五年保固及免費技術支援等加值服務，以下就分享KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB的效能表現吧!
原廠規格
KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB 外包裝
外盒圖
斗大的KLEVV 科賦 CRAS產品品牌LOGO，顯示產品形象，也可以發現SSD產品的外觀，為目前相當主流的黑色電競風格設計，原廠共提供1TB及2TB等2款容量產品，系列產品最高可提供讀取7,000MB/s、寫入6,850MB/s的效能表現。
產品特色
簡單標示出產品採用的M.2(2280) PCIe NVMe技術。
KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB技術及保固資訊
標示出產品原廠提供5年保固服務，也是業界提供較長保固服務的產品，智慧型 SLC快取演算技術、提供支援完整硬碟映像備份及資料恢復的Acronis True Image HD官方軟體啟用金鑰。
KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB外包裝背面
簡單介紹產品的特色，採用3D TLC快閃記憶體晶片、DRAM快取記憶體、多項效能提升技術及保護機制（SLC Caching/ LDPC ECC Engine/ SRAM Error Handling/ Global Wear Leveling/ Thermal Throttling Algorithm/ S.M.A.R.T等），提升產品整體效能及耐用度。
產品性能及相關規格
系列產品2TB最高提供讀取7,000MB/s、寫入6,850MB/s，1TB最高提供讀取7,000MB/s、寫入5,500MB/s的效能表現。
KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB產地
韓國設計、台灣製造的精品。
KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB 外觀及用料
KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB
KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB採用NVMe PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，採用主流2280長度封裝，SSD主控制器為Phison開發的 PS5018-E18，支援NVMe PCIe 4.0 x4，NAND Flash採用3D TLC顆粒，正面共有4顆NAND FLASH顆粒，組成1TB的容量，也標示通過相關的安規及認證。
主控制器
採用Phison PS5018-E18製品，規格請參考下圖。
快取
採用SAMSUNG K4A8G165WC-BCTD DDR4 2666 8 Gb顆粒。
3D TLC NAND FLASH顆粒
採用Micron IA7BG64AIA 3D TLC NAND，單顆容量 256GB，PCB板上共計4顆。
KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB背面
安裝在直連CPU的Gen4插槽
效能測試與結語
測試環境-Intel Z590
CPU：Intel Core i9-11900K
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：MSI MPG Z590 GAMING PLUS
VGA：UHD750
HD：Kingston KC2500 NVMe PCIe SSD 1TB;KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷
作業系統:WIN10 X64
CrystalDiskInfo
採用NVMe PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，也可以發現溫度較高一些，記得強化散熱或是選用提供具有M.2散熱片的主機板，能提高產品穩定性及效能表現。
HDTUNE
讀&寫測試
表現不錯，讀取速度也相當快，平均在5,253MB/s，寫入速度平均約在4,240MB/s，搜尋時間約在0.06ms，充分表現出SSD的特性，也可以發現全盤寫入時約在600GB處會開始掉速。
IOPS測試&額外測試&檔案效能
AS SSD BENCHMARK
IOPS效能表現讀取達509,500及寫入達1,213,600左右的成績，讀取最高達5,486MB/s，寫入效能部分突破4,890MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有9,300分以上的表現，是一款頂級效能的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。
ATTO
效能表現，讀取最高突破6.64GB/s，寫入效能部分突破5.11GB/s，基本上讀取及寫入速度已接近原廠標示規格。
CrystalDiskMark
效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距並不明顯，讀取最高達7,029MB/s左右，寫入也突破5,478MB/s左右，讀取及寫入速度與原廠標示規格相符。
AIDA 硬碟測試
讀取速度也相當快最高達到5,212MB/s左右，整體搜尋時間約在0.02ms，充分表現出SSD的特性。
AJA TEST
Test File Size 1GB
讀取最高達4,551MB/s左右，寫入也有5,012MB/s左右。
Test File Size 16GB
讀取最高達4,931MB/s左右，寫入則在5,206MB/s左右。
PCMARK 7
也獲得6,196的高分，Raw Score為22,289。
PCMARK 8
也獲得5,109的成績，頻寬為777.23MB/s。
3DMARK Storage Benchmark
也獲得3,039的成績，頻寬為528.68MB/s。
AnvilBenchmark
Incompressible
獲得24,997的高分。
0fill模式
獲得33,086的高分。
TxBENCH
效能表現一樣不俗，讀取最高達5,9646MB/s左右，寫入也有5,570MB/s左右，讀取及寫入速度均接近原廠最高標示速度。
測試環境-AMD X570
CPU：AMD Ryzen 9 5900X
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38 1T
MB：ASRock X570 Taichi Razer Edition
VGA：AMD R5 240
HD：Kingston KC2500 NVMe PCIe SSD 1TB;KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷
作業系統:WIN10 X64
CrystalDiskInfo
採用NVMe PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，也可以發現溫度較高一些，記得強化散熱或是選用提供具有M.2散熱片的主機板，能提高產品穩定性及效能表現。
HDTUNE
讀&檔案效能測試
表現不錯，讀取速度也相當快，平均在6,310MB/s，搜尋時間約在0.015ms，充分表現出SSD的特性。
IOPS測試&額外測試
AS SSD BENCHMARK
IOPS效能表現讀取達503,400及寫入達1,218,600左右的成績，讀取最高達5,790MB/s，寫入效能部分突破5,172MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有9,400分以上的表現，是一款頂級效能的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。
ATTO
效能表現，讀取最高突破6.94GB/s，寫入效能部分突破5.11GB/s，基本上讀取及寫入速度已相當接近原廠標示規格。
CrystalDiskMark
效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距並不明顯，讀取最高達7,389MB/s左右，寫入也突破5,479MB/s左右，讀取速度算較原廠規格為佳，寫入速度已相當接近原廠標示規格。
AIDA 硬碟測試
讀取速度也相當快最高達到6,280MB/s左右，整體搜尋時間約在0.01ms，充分表現出SSD的特性。
AJA TEST
Test File Size 1GB
讀取最高達5,390MB/s左右，寫入也有5,015MB/s左右。
Test File Size 16GB
讀取最高達5,099MB/s左右，寫入則在5,140MB/s左右。
PCMARK 7
也獲得6,187的高分，Raw Score為20,659。
PCMARK 8
也獲得5,105的成績，頻寬為752.57MB/s。
3DMARK Storage Benchmark
也獲得2,969的成績，頻寬為513.14MB/s。
AnvilBenchmark
Incompressible
獲得24,413的高分。
0fill模式
獲得34,936的高分。
TxBENCH
效能表現一樣不俗，讀取最高達6,777MB/s左右，寫入也有5,595MB/s左右，讀取及寫入速度接近原廠最高標示速度。
結語
小結:
KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB的產品效能十分出色，整體存取效能部分，在Intel Z590 平台 CrystalDiskMark測試讀取最高達到7,029MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破5,478MB/s的效能，IOPS讀取及寫入的效能表現也分別高達509,500及寫入達1,213,600左右的水準 ；在AMD X570 平台CrystalDiskMark測試讀取最高達到7,389MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破5,479MB/s的效能，IOPS讀取及寫入的效能表現也分別高達503,400及寫入達1,218,600左右的水準，這次KLEVV 科賦 CRAS C920選用Phison PS5018-E18晶片作為SSD的控制器，採用新一代NVMe PCIe Gen4x4 高速介面，效能表現優越，加上NAND Flash採用 3D TLC等級顆粒，價位也相當有競爭力，原廠也提供5年的超長保固年限，容量最高也提供到2TB大容量，就品牌、價格跟效能而言確實是值得入手的一款效能頂級SSD產品，加上NVMe PCIe SSD產品大量面市，廠商間的殺價競爭已讓SSD持續降至讓更多使用者滿意的價位，讓消費者有福氣輕鬆享受平價且高效能SSD的效能表現，使用者入手後就是找個時間進行安座大典，然後享受NVMe PCIe Gen4x4 SSD的傳輸快感囉!!
目前分類：3C產品評測 (437)
- Nov 28 Sun 2021 11:57
KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB 享受Gen4滿檔飆速 5年保上乘之選
- Jul 29 Thu 2021 23:04
ASRock X570S PG Riptide 暗潮洶湧 真香夥伴 需求價格功能扛得住
AMD Ryzen 3000/5000系列處理器以出色效能表現、合理定位及價格組合拳攻擊之下，AMD明明白白讓Intel感受到處理器已不能像以往靠著擠牙膏方式來推出新產品挖玩家的荷包，這點AMD真的幹得不錯，重點是消費級市場推出12C24T及16C32T等級的Ryzen 9 3900X、3950X處理器，一上場真的讓Intel壓力山大，甚至到最新11世代產品為止還沒有直接對應的處理器，更別說Ryzen 9 5900X、5950X處理器更是苦苦等待挑戰者中。
現階段AMD家用系列最高階產品效能已不容置疑，對上Intel早已不落下風甚至有領先之趨勢，只能說AMD真香，華擎之前也在價格與規格取得平衡的概念推出高CP值的Phantom Gaming 主機板，也獲得多使用者的好評，這次推出的PG Riptide是 Phantom Gaming 家族中針對主流玩家的全新產品線。PG Riptide主機板擁有低調的外型，同時搭載豐富的電競相關功能，如暗潮(Riptide)一般，表面上看來樸實無華，實則效能強勁，一樣可以讓使用者可以花更少金額入主AMD X570晶片組主機板，規格方面也能滿足多數玩家需求，舉凡2組Hyper M.2設計，具有Intel Killer E3100 2.5Gbps網路晶片，支援USB 3.2 Gen2 Type-C介面等。
X570晶片組功能及規格對照
X570提供1組NVMe Gen4 X4、搭配處理器最高14組SATA 6G、1組PCI-E 4.0 16X(或可拆分為8X+8X)，8組USB3.2 Gen2及4組USB2.0。X570一樣支援AMD StoreMI技術，可將快速但容量較小的SSD與慢速但容量較大的HDD組合，成為1個虛擬的獨立儲存磁區，獲得兩全其美的優勢，SSD等級效能和低價的傳統硬碟大容量。
ASRock X570S PG Riptide其支援 AMD AM4插槽Ryzen 2000、3000、4000 G系列和5000系列處理器產品線，記憶體部分最多支援128GB記憶體容量，速度最高可達DDR4-5000+（OC），由8+4針連接器配置供電，為10相數位電源 ( Dr.MOS ) VRM供電，VRM區由XXL鋁合金設計的單面鋁散熱器覆蓋，全新X570S PG Riptide也是ASRock的第二款被動散熱X570設計的主機板產品，透過加大散熱面積的鋁合金散熱器來解決PCH熱量，外觀設計承襲 Phantom Gaming 色彩產品系列元素設計，ASRock並持續針對之前相當受到好評的軟硬體技術予以強化，如超合金等級用料、Polychrome RGB、Intel Killer E3100 2.5Gbps網路晶片、Hyper M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面、 M.2 SSD散熱設計等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASRock X570S PG Riptide的效能及面貌。
主機板包裝及配件
外盒正面
產品的設計外包裝，PG Riptide主機板擁有低調的外型，同時搭載豐富的電競相關功能 產品線的一貫產品設計風格，主打 Phantom Gaming 色彩意象風格及語彙。
原廠技術特點
採用X570晶片組，支援AMD AM4插槽Ryzen 3000、4000 G系列和5000系列處理器，也支援PCI-E 4.0、Polychrome RGB、HDMI等技術。
PG Riptide
PG Riptide是 Phantom Gaming 家族中針對主流玩家的全新產品線。
ASRock X570 Taichi Razer Edition
盒裝出貨版，產地為越南。
外盒背面及圖示產品支援相關技術
提供10相電源+Dr.MOS供電設計、Polychrome RGB、Killer 2.5G Lan網路晶片、2組 Hyper M.2 插槽、PCIe合金插槽、前置 USB3.2 Gen2(1組USB Type-C)、超合金用料設計、PCH採用無風扇超大型鋁合金散熱片散熱設計、顯示卡支撐架、Lightning電競鍵鼠埠及7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC897 音源編碼解碼器) Nahimic Audio音效等功能。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分盒包裝。
主機板內部保護
配件
配件包含擋板、顯示卡支撐架、SATA排線2組、說明書、標籤貼紙、M.2固定螺絲及驅動光碟等。
顯示卡支撐架
主機板
主機板正面
這張定位在X570中高階ATX的產品，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X、2X@Gen4)、3組PCI-E 1X@Gen4插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、7.1聲道的音效輸出、Intel Killer E3100G 2.5 Gigabit網路卡、除了音效採用Nahimic Audio系列長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用16相數位供電設計，MOS區加以大面積鋁合金散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8Pin+4Pin，並提供7組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump)，主機板上提供2組M.2及8組SATA3(6組原生)傳輸介面，此外整體配色採用PG Riptide色彩美學意象，產品質感相當不錯。
主機板背面
主機板CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。
PCB Isolate Shielding 技術
隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組2.5Gb級網路、2組 USB 3.2 Gen2(含1組Type-C)、4組 USB 3.2 Gen1、2組USB 2.0、WiFi天線、BIOS Flashback開關、光纖輸出端子及音效輸出端子(鍍金處理)與1組HDMI。
CPU附近用料
屬於10相數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8Pin+4Pin輸入及7組PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。
主機板介面卡區
提供3 組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X、2X@Gen4)及3組PCI-E 1X@Gen4插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於保留較多擴充彈性的設計，第1組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
主機板上提供6組SATA3(均為原生)、2組Hyper M.2(其中1組 Hyper M.2 為PCIe Gen4 x4, 2組Hyper M.2 為PCIe Gen4 x4 & SATA3)、內部提供1組USB3.2 Gen2前置內接擴充埠、2組USB3.2 Gen1 19Pin內接擴充埠，總計USB3.2 Gen2有6組(含2組Type C)、USB3.2 Gen1有6組，2.0有4組，USB相關介面可擴充至16組，RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。
PG Riptide
在大面積 FCH 散熱片上方設置 PG Riptide 的信仰標誌，通電之後該位置會散發出專屬的RGB燈光。
供電區散熱模組
採用超大型鋁合金散熱片提供超強散熱能力。
主機板上散熱設計
MOS及PCH採用超大型鋁合金散熱片提供超強散熱能力，完整保護 MOSFET 與內建晶片區域，讓 MOSFET 和晶片都能在較低溫的環境工作，系統運作也更加穩定可靠。
M.2散熱設計
M.2散熱模組設計，也配有高品質導熱貼，提供使用者在維持M.2裝置散熱能力下，更佳的安裝便利性。
ASRock Steel Slots
第1組PCIe 4.0 x16插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況。
主機板上控制晶片及用料
X570 PCH晶片
台灣製造必屬精品。
AM4插槽
Foxconn製品。
供電設計
採用uPI（力智）的uP9505S PWM控制晶片，採用60A高效電感、MOSFET採用 Vishay SiC654 50A Dr.MOS設計，10相數位供電的電源供應配置，運作溫度低，提供穩定電流，壽命相對拉長，2盎司銅箔PCB搭配固態電容、消光黑PCB及高密度防潮纖維電路板，提供使用者更佳的超合金等級的用料設計。
實心針腳設計
在 CPU 8-Pin 以及主機板 24-Pin 部分，使用了實心針腳設計，讓接頭也能夠乘載更高的電流，避免過熱情形發生。
DeBug燈號
獨立開關設計
提供Clear CMOS開關設計。
前置USB3.2 Gen2
提供1組USB Type-C支援能力。
USB Type-C控制晶片
透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。
網路晶片
網路晶片採用Killer E3100G 2.5 Gbps級網路晶片，實測優異的傳輸效能，是ASRock選擇使用的原因。Intel Killer Prioritization Engine技術能夠偵測並排序超過1000種不同的遊戲、應用程式及網頁，提供令人驚豔的網路體驗，並讓遊戲擁有網路頻寬的優先使用權，確保玩家擁有最低延遲的遊戲享受。
環控晶片
環控晶片採用nuvoTon製品。
音效技術
採用7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC897 音源編碼解碼器)，採用音效專用電解電容，提供使用者更佳的音效體驗。
PCIe頻寬控制晶片
採用Pericom PI3DBS控制晶片。
USB 3.2 Gen2 ReDriver控制晶片
M.2插槽
新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有2組 Hyper M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260及2280長度的裝置。頻寬部分，下方插槽支援到PCIe Gen 4.0 x4 及SATA3，當然如果插槽上安裝裝置則會分別讓相關SATA連接埠失效。
USB2.0
GL850G
RGB燈光外接控制端子
可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過獨家的Polychrome RGB軟體控制燈光顏色。支援 12V RGB LED 的 4Pin 白色針腳，與支援 5V Addressable RGB LED 的 3Pin 灰色針腳，能夠自由擴充燈條或是其他 LED 設備。除此之外，這一次更有「Polychrome SYNC」功能，讓你的記憶體，或是其他經過認證的設備，都能夠成為燈效系統的一部分，發出一致的色彩與模式。使用者可在 ASRock 官網上，找到 RGB 設備的相容性清單。
RGB燈光效果控制晶片
採用 NUVOTON NUC121ZC2AE 32-bit 微控制器進行控制。
BIOS 的 Flashback2 的晶片
UEFI BIOS
這次ASRock一樣將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，維持近期清爽UEFI BIOS介面設計，使用起來也相當順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用X570晶片，支援倍頻調整、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整使用!!使用者可以透過BIOS或Polychrome RGB LED軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度。
效能測試
測試環境
CPU：AMD Ryzen 9 5900X
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 RGB 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock X570S PG Riptide
VGA：XFX RX470 4G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：Antec EDGE 750W
COOLING：CPU使用水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
CPU-Z效能測試
AIDA記憶體頻寬
CrystalMark2004R7
Corona Benchmark
V-Ray Benchmark
WinRAR效能測試
7-Zip效能測試
POV-Ray
CINEBENCH R15 X64
CINEBENCH R20 X64
CINEBENCH R23 X64
PCMARK 10
3DMARK
Time Spy
Time Spy Extreme
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
CPU Profile
3DMARK 11
3DMARK VANTAGE
BASEMARK GPU
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
Street Fighter V Benchmark
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Unigine Superposition Benchmark
1080P
FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P
FINAL FANTASY XIV: End Walker Benchmark
1080P
Tom Clancy's The Division 2
奇點灰燼(Ashes Of The Singularity Escalation)
Deus Ex: Mankind Divided
1080P及圖形設定
Forza Horizon 4
搭配RTX3080Ti顯示卡效能測試
CPU：AMD Ryzen 9 5900X
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 RGB 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock X570S PG Riptide
VGA：EVGA GeForce RTX 3080 Ti XC3 ULTRA GAMING 12G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：Antec EDGE 750W
COOLING：CPU使用水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
PCMARK 10
Extended
3DMARK
Time Spy
Time Spy Extreme
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Wild Life
Night Raid
CPU Profile
3DMARK 11
3DMARK VANTAGE
BASEMARK GPU
Street Fighter V Benchmark
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Unigine Superposition Benchmark
1080P
4K
FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P
4K
FINAL FANTASY XIV: End Walker Benchmark
1080P
Tom Clancy's The Division 2
Deus Ex: Mankind Divided
Forza Horizon 4
結語
小結:
這張ASRock X570S PG Riptide 主打中階高CP值ATX主機板市場，有效展現Ryzen 5000系列處理器能效，功能相當完整且強悍，提供10相數位供電設計及超合金級用料，讓使用者超頻時能有更好的後勤支援，獲得更好的超頻能力，最高支援DDR4 5000+以上的記憶體超頻能力，這次也能看到DDR4 3600通過多項高負載測試軟體的實測表現，當然記憶體超頻仍是需要優越的處理器記憶體控制器、記憶體模組及主機板相輔相成，如有體質更佳的記憶體模組搭配主機板，也許能有更驚人的表現。
AMD 5000系列處理器有感的IPC效能提升也讓價格比起以往同核心數處理器產品實惠不少，規劃升級的使用者確實可以挑選適合自己的處理器產品，當然使用者挑選適合自己需求及價格的主機板也是發揮高階運算平台的必備功課，作為搭配的主機板，ASRock X570S PG Riptide 具有X570的原生USB3.2 Gen2、Hyper M.2、RAID、SATA6G等功能，功能相當完整同時效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，提供Polychrome RGB、Intel Killer E3100 2.5Gbps級網路晶片、M.2散熱片、PCIe合金插槽、超合金用料設計等等軟體加值技術予以強化，對於需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、價格合理且實惠、高品質的用料水準、保有非常充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
- Jul 15 Thu 2021 23:07
GIGABYTE X570S AORUS MASTER 靜冷大師 神鷹戰力 立足創作電競之巔
AMD X570晶片組推出以來因功耗較高，所以採用X570晶片組主機板幾乎都使用主動式風扇來解決PCH晶片的發熱問題，GIGABYTE近期推出升級版 X570S 系列主機板，透過重新規劃硬體線路設計，同時加大PCH晶片組散熱片的表面積，讓原本需要主動式(風扇)散熱設計，全新X570S系列主機板均提升為無風扇散熱設計，解決小型主動式風扇運轉時噪音問題，提供使用者更為寂靜的創作、影音及電競使用環境。
這次AMD Ryzen 5000系列單核效能提升是主要突破特點，在3000系列處理器推出以來，8核以上處理器不再是HEDT平台才有機會使用，中階平台處理器開始導入8核心16線程、12核心24線程甚至是16核心32線程，提供使用者更強悍的多工效能，現階段AMD家用系列最高階產品效能已不容置疑，對上Intel早已不落下風甚至有領先之趨勢，X570晶片組開始到導入的PCIe 4.0技術讓傳輸頻寬效能更為亮眼，只能說AMD真香，在AMD Ryzen 3000/5000系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格組合拳攻擊之下，在中高階裝機市場掀起一場風潮之後，AMD明明白白讓Intel感受到處理器已不能像以往靠著擠牙膏方式來推出新產品挖玩家的荷包，這點AMD真的幹得不錯，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。
X570晶片組功能及規格
晶片組功能及規格對照
X570提供1組NVMe Gen4 X4、搭配處理器最高14組SATA 6G、1組PCI-E 4.0 16X(或可拆分為8X+8X)，8組USB3.2 Gen2及4組USB2.0。X570一樣支援AMD StoreMI技術，可將快速但容量較小的SSD與慢速但容量較大的HDD組合，成為1個虛擬的獨立儲存磁區，獲得兩全其美的優勢，SSD等級效能和低價的傳統硬碟大容量。
主機板大廠-GIGABYTE依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以AMD X570晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都算是頂規產品的ATX主機板產品X570S AORUS MASTER，支援AMD AM4腳位的 Ryzen 5000系列處理器產品線，GIGABYTE並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如14+2相數位供電設計、強化的主機板端元件散熱設計(第二代Fins-Array堆疊式鰭片、直觸式熱導管及9 W/mK LAIRD導熱墊等)、實心針電源連接器、6層電路板、支援三顯示卡、RGB Fusion 2.0、Smart Fan 6、USB3.2 Gen2X2 Type-C、Intel 2.5GbE 網路網路晶片、Wi-Fi 6E無線網路卡、一體式IO背板、PCIe合金插槽、ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC、音響級WIMA音效電容等，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen 5000系列 CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹GIGABYTE在X570晶片組的頂級ATX主機板產品GIGABYTE X570S AORUS MASTER的效能及面貌。
GIGABYTE X570S AORUS MASTER
GIGABYTE AORUS系列係依據主流市場的需求打造兼具效能、用料、電競、音效、擴充性都相當豐富多元且實在的主機板。
主機板外盒及配件
正面
產品的設計外包裝，GIGABYTE AORUS系列產品設計以鷹神電競風格及RGB燈光設計概念為主軸。
原廠技術特點
採用X570晶片組，支援AM4腳位Ryzen 3000/5000系列處理器，支援RGB Fusion 2.0、Smart Fan 6、PCIe 4.0技術等。
盒裝出貨版
近期在市場推出的產品，是GIGABYTE目前在X570晶片組頂級的主機板產品，價格約在1.35K左右，整體用料及設計算是十分具有競爭力的價格。
多國語言介紹
也有多國語言產品介紹。
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供如14+2相Infineon數位供電設計、PCIe 4.0、RGB Fusion 2.0、Intel 2.5GbE網路晶片、USB3.2 Gen2X2 Type-C、進階的散熱設計、Wi-Fi 6E、PCIe及記憶體合金插槽、ALC1220音效晶片並搭載WIMA電容、Q-FLASH PLUS等軟硬體技術。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分層包裝。
配件
配件相當實用，包含SATA排線4組、Wi-Fi 6E外接天線、ARGB外接延長線、G CONNECTOR、說明書、標籤貼紙及驅動光碟等。
主機板
主機板正面
這張定位在X570頂級ATX的產品，提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X、4X@Gen4)，1組PCI-E 1X@Gen3，4DIMM雙通道DDR4、7.1聲道的音效輸出、Intel 2.5GbE網路晶片、除了Nichicon Fine Gold高階音效專用電容搭配WIMA Hi-Fi等級音效電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用14+2數位供電設計，MOS區加以第二代Fins-Array堆疊式鰭片、直觸式熱導管及9 W/mK LAIRD導熱墊等散熱設計抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用雙8PIN，並提供10組風扇電源端子(全複合式風扇接頭)，主機板上提供4組M.2及6組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色做為基底搭配，散熱片顏色則是黑色基底鷹神塗裝點綴，產品質感相當不錯。
主機板背面
主機板使用強化背板，CPU插槽底部使用金屬底板強化，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。
AORUS系列
MASTER等級主機板，外觀及用料設計均為頂級產品，14+2相Infineon數位供電設計、PCIe 4.0、RGB Fusion 2.0、Intel 2.5GbE網路晶片、USB3.2 Gen2X2 Type-C、進階的散熱設計、Wi-Fi 6E、PCIe及記憶體合金插槽、ALC1220音效晶片並搭載WIMA電容一應俱全。
主機板IO區
如圖，採用預載式1體式IO背板設計，有1組2.5Gb級網路、1組 Type-C USB 3.2 Gen 2x2、5組USB3.2 Gen2、2組USB3.2 Gen1、4組USB 2.0、Clear CMOS、Q-FLASH、WiFi天線接口及音效輸出端子。
CPU附近用料
屬於14+2數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上第二代Fins-Array堆疊式鰭片、直觸式熱導管及9 W/mK LAIRD導熱墊等設計加強散熱，CPU側 12V採用雙8PIN輸入(實心針腳)及10組PWM風扇端子(全複合式風扇接頭)，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。
主機板介面卡區
提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X、4X@Gen4)，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
主機板上提供6組SATA3(均為原生)、2組M.2、內部提供1組USB3.2 Gen1 19Pin內接擴充埠，總計USB 3.2 Gen 2x2(Type-C)有1組、USB 3.2 Gen2有6組(含1組前置Type-C)、USB 3.2 Gen1有6組，USB 2.0有8組，USB相關介面可擴充至14組，機殼前置面板開關端子也位於此區。
前置USB 3.2 Gen2 Type-C連接埠
裝甲及預載式IO擋板
燈光效果
在後方IO上蓋的部分透過導光片，凸顯RGB FUSION 2.0 ARGB 燈光效果。
4組M.2
新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有4組 M.2裝置，採用M.2 Socket 3 Type M接口，均支援2242、2280及22110長度的裝置，頻寬部分，上方數來第1、3、4組插槽支援到PCIe Gen 4.0 x4/x2 及SATA3，第2組插槽支援PCIe Gen 3.0 x4/x2。
M.2散熱設計
這次M.2散熱模組設計採用分離式設計，也配有高品質導熱貼，提供使用者在維持M.2裝置散熱能力下，更佳的安裝便利性。M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱，一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。散熱盔甲能夠有效幫助M.2 SSD降溫，保持最佳工作狀態。
第三代M.2散熱裝甲
第二代M.2散熱裝甲雙面導熱墊設計的優勢，同時提高M.2散熱器的高度，並增加散熱表面積，以有效處理M.2 SSD產生的熱量。第三代M.2散熱裝甲採用傳統散熱片大2.6倍散熱表面積的最佳化設計，可防止大容量或高速PCIe 4.0 M.2 SSD因過熱而導致降速的情況，尤其是在繁重的工作負載下其效果更明顯。
第二代Fins-Array堆疊式鰭片散熱片
高性能處理器產品對供電需求越來越吃重，讓主機板VRM模組連帶也變得越來越熱，技嘉率先導入使用奈米碳作為塗層材料來增強熱傳導效能，以加快VRM散熱速度，奈米碳通過靜電粘附被噴塗到散熱片上，讓200μm的塗層材料覆蓋了整個散熱片，搭配第二代直觸式熱導管及高效能的導熱貼強化了MOSFET的熱傳遞，有效帶走VRM模組運作時產生的廢熱，提高主機板工作時的穩定度。
PCH散熱片
一樣展露AORUS系列電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。
PCB音效雜訊干擾阻隔線技術
隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾，為了強化靜電防護並避免音效失真，內建噪音隔絕設計，透過主機板內建的模擬感應元件設計，降低主機板上潛在的靜電傷害。
6層板
背面裝甲
一樣展露AORUS系列熱血電競風格，針對底部發熱源也配有導熱貼，提供不錯的散熱效果。
PCIe 合金插槽
3組PCIe 4.0 x16插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況。
記憶體合金插槽
可強化記憶體插槽固定力與剪切阻力。
主機板上控制晶片
X570 PCH晶片
產自台灣的精品。
供電設計
14+2相全數位供電設計，70安培Power Stage，採用Infineon PWM控制晶片、固態電容、2盎司銅箔PCB、6層電路板等數位供電設計的電源供應配置，提供使用者優質的供電用料設計。
實心針腳設計
在 CPU 8-Pin 以及主機板 24-Pin 部分，使用了實心針腳設計，讓接頭也能夠乘載更高的電流，避免過熱情形發生。
網路晶片
採用Intel I225-V 2.5G乙太網路晶片提供高達2.5 Gbps的網路傳輸速度。
環控晶片
- Jun 18 Fri 2021 20:30
Intel Core i9-11900K 8核競界 為超而狂 內涵全面 有感升級
在AMD Ryzen 3000/5000系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格組合拳攻擊之下，在中高階裝機市場掀起一場風潮之後，AMD明明白白讓Intel感受到處理器已不能像以往靠著擠牙膏方式來推出新產品挖玩家的荷包，這點AMD真的幹得不錯，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。不過這次搭配Intel 11代處理器的500系列晶片組平台，功能相較於AMD平台來說功能更為齊全，除了導入PCIe 4.0技術之外，也原生支援USB 3.2 Gen2x2，對內對外都能提供使用者更高的傳輸頻寬，同時也開放之前Intel僅在Z系列及X系列晶片組支援記憶體超頻功能，在新世代H570及B560等晶片組也開始支援的記憶體超頻功能，使用者的選擇確實更為多元了。
11代處理器高階產品
Intel在2021年上半年重點產品，就是在之前發表的Rocket Lake系列處理器產品，搭配Z590晶片組，Core i9-11900K/11900一樣與相同定位Core i9-10900K/10900桌上型處理器相較，由10C20T的運算核心降為8C16T的桌上型處理器，不過一樣採用400系列晶片組開始更換的 LGA1200 腳位。
首發的頂規i9處理器包括Core i9-11900K、Core i9-11900KF、Core i9-11900、Core i9-11900F、次旗艦Core i7-11700K及中階處理器Core i5-11600K價格分別為美金$539、513、439、422、399及262，建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高，但運算核心數卻沒有相對增加，甚至頂級產品還稍有減少，這點只能說是就實際工藝技術考量，Core i9-11900K一樣採用14nm製程(應該確定是最後一款採用的產品了)，插槽類型為LGA 1200型，支援雙通道DDR4 3200MHz記憶體，TDP為125W，為8核心16線程設計，預設時脈為3.5GHz，All Core Boost技術下加速時脈高達4.7GHz，快取為16MB，擁有20條PCI-E 4.0通道，支援16X+4X、8X+8X+4X或8X+4X+4X+4X配置。
ABT(Adaptive Boost Technology)加速時脈技術
這代 Intel Core i9-11900K / KF 處理器擁有效能提升大絕招就是 Thermal Velocity Boost（TVB，可在CPU 溫度低於 70°C 時，自動將 CPU 的 1-2 個核心超頻至 5.3GHz）與 Adaptive Boost Technology（ABT，可在CPU 溫度低於 100°C 時，可將 3-8 核心超頻至 5.1GHz）加速時脈技術；但由於ABT對散熱系統要求較高，主機板廠預設都是「關閉」的狀態，使用者需自行在 BIOS 當中將 Intel Adaptive Boost Technology 設定為開啟，並且所搭配散熱器要有足夠的壓制能力確保 CPU 在低於 100°C 時，透過Adaptive Boost技術將 CPU Turbo 至全核 5.1GHz 的時脈。也就是說 i9-11900K 在開啟 ABT 功能且散熱器夠力的情況下，可達到單雙核 5.3GHz、全核 5.1GHz 的超頻時脈，i9-11900K 這顆原廠特挑的高規格處理器(價格也是)，相當適合懶人無腦超頻，輕鬆享受Core i9 11900K效能快感。
開啟ABT加速時脈技術
近期許多主機板也漸漸推出新版本 BIOS 完整支援Intel Adaptive Boost Technology。
11代Rocket Lake處理器產品特色及Z590平台架構
高效能及專注超頻性能產品在市場上也成為2大處理器兵家必爭之地，在新一代處理器產品幾乎都能看到主打超頻性的產品，這次研發代號 Rocket Lake 的第 11 代 Intel Core 桌上型處理器使用最新 Cypress Cove 核心架構，支援 AVX-512 指令、PCIe 4.0 等新功能，在IPC 效能提升也達到19% ，沿用許久的內顯 Intel UHD 630 也升級為採用 Intel Xe 繪圖核心架構UHD 750，同時更支援新的影音編碼 10bit AV1、12bit HEVC、E2E compression 與 HDMI 2.0、HBR3 輸出功能，原生 USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps 連接埠、DMI Gen 3.0 x8 通道升級，以及完整支援第 11 代處理器的 20 條 PCIe 4.0 通道，平台整體功能相當完整且強悍，以下就透過實際測試分享Intel Core i9-11900K的效能表現。
CPU包裝及配件
CPU外包裝
原廠盒裝，Intel Core i9-11900K一樣採用LGA1200腳位，下一代據目前消息傳出似乎會更改腳位。
Intel Core i9-11900K
驗明正身
標準盒裝出貨版
Intel Core i9-11900K為8C16T處理器，基礎時脈為3.5GHz，最大加速時脈為4.7GHz(當然如果在TVB及ABT技術加速之下，單雙核可達5.3GHz，多核可達5.1GHz)，16MB快取，產地為世界工廠，
外盒背面資訊
原廠3年保固。
聯強代理
奧運贊助商
磁扣設計
相當別出心裁的外盒設計
開盒及配件
CPU及說明書等，Intel Core i9-11900K處理器，並未提供原廠散熱器，使用者可以根據需求選用適當的散熱器。
Intel Core i9-11900K
Intel Core i9-11900K採用14nm製程，插槽類型為LGA 1200型，支援雙通道DDR4 3200MHz記憶體，TDP為125W，不鎖倍頻，支援HyperThreading，為8核心16線程設計，預設時脈為3.5GHz，All Core Boost最大加速時脈為4.7GHz(當然如果在TVB及ABT技術加速之下，單雙核最高可達5.3GHz，多核最高可達5.1GHz)，16MB快取，快取為16MB。
背面
LGA 1200腳位。
搭配的主機板-主打超頻能力的ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX
Republic of Gamers(ROG，玩家共和國)系列主機板不管是極限超頻、電競、新世代軟硬體擴充功能都想滿足的話，選擇ROG系列產品通常都不會讓使用者失望，ROG主機板之中的Apex系列推出以來，以絕佳的超頻性能著稱，ASUS賦予它的使命就是打破各種超頻記錄，除了強化超頻功能的軟硬體設計之外，最大的特點就是主機板呈非標準的矩形外觀，歷代 Apex 系列主機板都一樣是如此獨特外型，裁切方式使得整個PCB形狀類似一個“X”形，極具個性化。ASUS除了導入許多專為打破紀錄而生的設計外，並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，如DIMM.2 擴充卡、ROG Water Cooling Zone、X-shaped PCB:等功能，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1200腳位Rocket Lake CPU產品效能完全發揮。
安座大典
CPU散熱系統
採用的DIY水冷散熱系統
這次測試對象，原廠均未附上散熱器，當然也是考量到使用者買這類型的處理器，基本上還是會購買散熱能力較好的散熱設備，例如風冷高階熱導管散熱器或是240mm以上的一體式水冷，這次的散熱設備基本上都是同1組，Barrow CPU及PUMP一體式水冷頭(Intel及AMD平台皆相同，不同顆而已)、Alphacool NexXxoS Monsta 360mm水冷排及3顆EK-Furious Vardar FF5-120風扇。
巨大的DIY水冷散熱系統
提供比一體式水冷更強的解熱能力(實測表現也令人滿意)，安裝上比起更進階的分體式水冷也算簡便，只要量好水管長度及安奘水冷頭與散熱排間的水管，注水排空內部空氣即可。
巨獸級水冷散熱排
Alphacool NexXxoS Monsta 360mm Radiator，淨重2.375Kg，厚達86mm，單面3個，最多支援雙面6個的12CM散熱風扇安裝。
散熱風扇
使用高轉速、高風量及高靜壓的EK-Furious Vardar FF5-120 (3000rpm)。
效能測試
這次效能測試比拚，個人蒐整身邊定位相近及初始官方售價也屬同級產品的處理器及平台做對比，讓大家來參考評估，讓手中有著曾為地表最強消費級Core i9-9900K的使用者可以評估看看是否要升級，另外就是目前相當熱門的Ryzen 9 5900X，與採用最新 Cypress Cove 核心架構Core i9-11900K做綜合效能測試來一決勝負，當然以下這些測試軟體並不代表大家手邊的電腦使用時的工作環境及應用程式，對使用者選用合適的處理器產品最最重要的還是要看重實際使用的需求及表現，平台的差異大概就是處理器及主機板，其他設定差異都在平台備註，以下測試就僅供參考。
測試環境
CPU：Intel Core i9-11900K
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38 1T
MB：ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX
VGA：EVGA GeForce RTX 3070 XC3 ULTRA GAMING 8G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU使用DIY水冷
作業系統:WIN10 X64
完整解放Intel Core i9-11900K效能
除了ABT技術之外也啟用ASUS Multicore Enhancement 選項，解除所有性能限制，完整解放Intel Core i9-11900K效能。
CPU：AMD Ryzen 9 5900X
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38 1T
MB：ASRock X570 Taichi Razer Edition
VGA：EVGA GeForce RTX 3070 XC3 ULTRA GAMING 8G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU使用DIY水冷
作業系統:WIN10 X64
PBO：Auto
CPU：Intel Core i9-9900K ES
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38 1T
MB：ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA
VGA：EVGA GeForce RTX 3070 XC3 ULTRA GAMING 8G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU空冷
作業系統:WIN10 X64
BIOS直接載入原廠最佳化設定
效能測試
CPUmark效能測試
Intel傳統強項，Core i9-11900K取得近千分的成績，勝過Ryzen 9 5900X及Core i9-9900K。
Super PI 1M效能測試
一樣是Intel傳統強項，Core i9-11900K取得近千分的成績，勝過Ryzen 9 5900X及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Ryzen 9 5900X真的是來勢洶洶。
wPrime 32M&1024M效能測試
Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。
CPU-Z效能測試
Ryzen 9 5900X多核心表現最佳，Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，單核心效能表現最佳，Core i9-9900K都敬陪末座，可以看出Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，效能提升表現不容小覷。
AIDA記憶體頻寬
記憶體頻寬在DDR4 3600運作時脈及低延遲的CL16-18-18-38 1T參數下，具有相當出色的記憶體頻寬，在Z590平台上讀取頻寬突接近55,000MB/s大關，其餘讀寫頻寬也大約在53,000MB/s左右，充分表現出Core i9-11900K 記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現，可惜Latency受限於處理器記憶體控制器架構微調影響，稍稍遜於Core i9-9900K表現，整體而言都勝過Ryzen 9 5900X。
Corona Benchmark
Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。
V-Ray Benchmark
Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。
WinRAR效能測試
Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。
7-Zip效能測試
Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。
POV-Ray
Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。
PCMARK 7、8、10
Intel Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，PCMARK 7、8兩個項目表現最佳(PCMARK 10項目也僅些微落後)，Ryzen 9 5900X在PCMARK 10項目表現最佳，Core i9-9900K都敬陪末座，可以看出Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，效能提升表現不容小覷。
X264、X265 FHD BENCHMARK
Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。
3DMARK
Ryzen 9 5900X多數項目表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。
3DMARK 11
Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。
3DMARK VANTAGE
Core i9-11900K 整體表現最佳，勝過Ryzen 9 5900X(僅在CPU項目表現最佳)及Core i9-9900K，可以看出Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，效能提升表現不容小覷。
BASEMARK GPU
Core i9-9900K表現最佳，勝過Core i9-11900K及Ryzen 9 5900X，也許是程式應用設計偏好舊架構之故，成績反而是越老越好。
Street Fighter V、異形戰場 DX11 Benchmark
Street Fighter V項目Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。
異形戰場項目測試表現Core i9-9900K表現最佳，勝過Core i9-11900K及Ryzen 9 5900X，也許是程式應用設計偏好舊架構之故，成績反而是越老越好。
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Ryzen 9 5900X整體表現略微勝過Core i9-11900K，Core i9-9900K則是敬陪末座，可以看出Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，效能提升表現不容小覷。
Unigine Superposition Benchmark
Ryzen 9 5900X整體表現略微勝過Core i9-9900K ，Core i9-11900K則是敬陪末座，也許是程式應用設計偏好舊架構之故，成績反而是Core i9-9900K較好。
FINAL FANTASY XV Benchmark
三者成績互有勝負，就參考看看。
奇點灰燼(Ashes Of The Singularity Escalation)、Deus Ex: Mankind Divided
Core i9-11900K 整體表現最佳，勝過Ryzen 9 5900X及Core i9-9900K，可以看出Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，效能提升表現不容小覷。
Forza Horizon 4
Ryzen 9 5900X整體表現勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，可以看出Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，效能提升表現不容小覷。
功耗及溫度測試
AIDA燒機測試CPU溫度
待機溫度部分Intel平台都差不多，AMD稍高一些些，執行CPU燒機測試時，Ryzen 9 5900X溫度表現勝過Core i9-9900K及Core i9-11900K，Core i9-11900K執行Intel大魔王項目FPU燒機測試時(因為會使用AVX指令集，這點對使用者環境來說就是見仁見智，如果應用程式支援AVX指令集，對工作運算速度有相當大的增益)，溫度更為驚人，最高達94°C。
AIDA燒機測試功耗
待機溫度部分Core i9-9900K平台表現最佳，Ryzen 9 5900X及Core i9-11900K稍高一些些，執行CPU燒機測試時，Ryzen 9 5900X平台功耗表現勝過Core i9-9900K及Core i9-11900K，Core i9-9900K及Core i9-11900K執行Intel大魔王項目FPU燒機測試時(因為會使用AVX指令集，這點對使用者環境來說就是見仁見智，如果應用程式支援AVX指令集，對工作運算速度有相當大的增益)，功耗更為驚人，其中Core i9-11900K最高更達到370W。
記憶體效能及超頻測試
AIDA記憶體頻寬測試
DDR4 3600 16-18-18-38-1T
Intel Core i9-9900K
AMD Ryzen 9 5900X
Intel Core i9-11900K
效能對照
3個平台都能穩定運作在DDR4 3600 16-18-18-38-1T。
Intel Core i9-9900K小極限
再往上測試1T就開不太起來，極限約略在 DDR 4300 19-25-25-45-2T，效能表現如圖。
剩下兩個對手往下一關挑戰DDR4 4000 16-18-18-38-1T
AMD Ryzen 9 5900X
Intel Core i9-11900K
效能對照
2個平台都能穩定運作在DDR4 4000 16-18-18-38-1T。
ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX小極限
再往上測試就開不太起來，極限約略在 DDR 4400 19-25-25-45-1T，效能表現如圖。
再往下一關挑戰DDR4 4600 19(20)-25-25-45-1T
AMD Ryzen 9 5900X
ASRock X570 Taichi Razer Edition
BIOS設定CL19，不過實際上是跑CL20。
Intel Core i9-11900K(主機板換成ASRock B560 Steel Legend)
關於這點我也有點納悶，B560都能輕鬆超上DDR4 4600 19-25-25-45-1T，ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX個人調整幾次都不行，應該是個人問題，總體超頻部分，ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX還是相當令人滿意。這個項目效能對照圖就不製作了，平台條件不完全一致，不過X570及B560平台都能穩定運作在DDR4 4600 19-25-25-45-1T。
記憶體超頻至DDR4 4800效能測試
測試環境換成
MB：MSI MPG Z590 GAMING PLUS
VGA：EVGA GeForce RTX 3080 Ti XC3 ULTRA GAMING 12G
輕鬆挑戰DDR4 4800
IO傳輸效能測試
PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD效能測試
搭配Samsung 三星 980 PRO 500G PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD進行測試
CrystalDiskInfo
採用NVMe PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，搭配主流主機板強化散熱問題，可以讓效能表現更為穩定。
HDTUNE
讀&寫測試
表現不錯，讀取速度也相當快，平均在5,861MB/s，寫入速度平均約在1,432MB/s，搜尋時間約在0.023ms，充分表現出頂級SSD的傳輸效能。
AS SSD BENCHMARK
IOPS效能表現讀取達1,005,100及寫入達654,600左右的成績，讀取最高達5,619MB/s，寫入效能部分突破3,965MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有9,280分以上的表現，可說是效能極佳的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。
ATTO
效能表現，讀取最高突破6.32GB/s，寫入效能部分突破4.88GB/s，基本上讀取及寫入速度已接近原廠標示規格。
CrystalDiskMark
效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距並不明顯，讀取最高達6,652MB/s左右，寫入也是高達4,784MB/s，讀取及寫入速度均接近原廠規格。
AIDA 硬碟測試
讀取速度也相當快最高達到5,438MB/s左右，整體搜尋時間約在0.01ms，充分表現出SSD的特性。
AJA TEST
Test File Size 1GB
讀取最高達5,308MB/s左右，寫入也有4,146MB/s左右。
Test File Size 16GB
讀取最高達5,254MB/s左右，寫入則維持在4,179MB/s左右。
PCMARK 7
也獲得6,306的高分，Raw Score為26,267。
PCMARK 8
也獲得5,078的成績，頻寬為748.06MB/s。
AnvilBenchmark
Incompressible
獲得23,783的高分。
0fill模式
獲得23,693的高分。
TxBENCH
效能表現一樣不俗，讀取最高達6,278MB/s左右，寫入也有4,813MB/s左右，讀取及寫入速度均接近原廠最高標示速度。
USB 3.2 Gen2X2傳輸效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i9-11900K
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38 1T
MB：MSI MPG Z590 GAMING PLUS
VGA：EVGA GeForce RTX 3070 XC3 ULTRA GAMING 8G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU使用DIY水冷
作業系統:WIN10 X64
搭配Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 1TB 及MAIWO PCIe to USB 3.2 Gen2 x2 Type-C外接盒進行測試
傳輸協定
USB 3.2 Gen 2 x2(20Gbps)，採用USB的UASP傳輸架構。
CrystalDiskMark
效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距並不明顯，讀取最高達2,047MB/s左右，寫入也是高達1,857MB/s，讀取及寫入速度均接近USB 3.2 Gen2 x2傳輸頻寬上限。
AJA TEST
Test File Size 1GB
讀取最高達1,781MB/s左右，寫入也有1,688MB/s左右。
AnvilBenchmark
Incompressible
獲得6,016的高分。
TxBENCH
效能表現一樣不俗，讀取最高達2,002MB/s左右，寫入也有1,899MB/s左右，讀取及寫入速度均接近USB 3.2 Gen2 x2傳輸頻寬上限。
X570平台
傳輸協定
支援USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)，採用USB的UASP傳輸架構。
CrystalDiskMark
AJA TEST
Test File Size 1GB
AnvilBenchmark
Incompressible
TxBENCH
Z390平台
傳輸協定
支援USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)，採用USB的UASP傳輸架構。
CrystalDiskMark
AJA TEST
Test File Size 1GB
AnvilBenchmark
Incompressible
TxBENCH
USB介面是使用者傳輸資料的最重要介面之一，隨著影音資料因紀錄內容及格式躍升(如4K60P、4K120P、8K30P)使資料巨量化，讓使用者越來越需要高速傳輸的裝置及頻寬，來傳遞巨量的影音資料，USB3.0(現為USB 3.2 Gen1)於2008年11月發布，之後陸續推出的USB3.1（SuperSpeed+，現為USB 3.2 Gen2）傳輸速度提升為10Gbps，比USB3.0(USB 3.1 Gen1)的5Gbps快上一倍，在去年更是統一新的規範，並新增 USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) 及 USB4 (40Gbps) 規格，對於傳輸大量資料相當有幫助，當然，一般USB周邊也少有能將USB 3.2 Gen2 10Gbps傳輸頻寬用滿的外接式裝置，在USB及Type-C高速橋接IC設計公司陸續推出相關的產品，例如ASMedia ASM2362、Realtek RTL9210等，也讓這個市場有相對應的產品可以使用。不過目前主機板大都僅原生提供 USB 3.2 Gen2 連接埠 ，除了Intel 最新推出500系列主機板外，市面產品部分僅在高階 Intel X299、Z490 及 AMD TR40工作站級主機板才提供 USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) 功能，當然有高速傳輸需求的使用者也可以購買ASMedia ASM3242擴充卡來擴充USB 3.2 Gen2x2 連接埠，不過在Intel 最新推出500系列主機板之後使用者要打造讀寫均能破2GB/s的外接式大容量隨身儲存裝置及平台，不再是困難的事情。
可見Z590晶片組內建的USB3.2 Gen2 x2功能效能十分優越，整體存取效能部分，測試讀取最高達到2,047MB/s，寫入效能部分多數測試也能突破1,899MB/s，讀取及寫入速度已接近USB 3.2 Gen2 x2(20Gbps)頻寬上限，整體傳輸效能也比僅僅支援USB 3.2 Gen2的X570及Z390平台效能表現亮眼。
UHD750 效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i9-11900K
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock B560 Steel Legend
VGA：UHD750
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB(CPU直連)
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU使用DIY水冷
作業系統:WIN10 X64
3DMARK
Time Spy
Time Spy Extreme
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Wild Life
Night Raid
3DMARK 11
3DMARK VANTAGE
BaseMark GPU
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Unigine Superposition Benchmark
1080P
FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P
11代處理器在IPC 效能提升達到19% ，沿用許久的內顯 Intel UHD 630 也升級為採用 Intel Xe 繪圖核心架構UHD 750，在這個獨立顯示卡市售價格嚴重偏離建議售價之時，內建顯示的功能越顯重要，UHD 750實測效能確實比起沿用多年的UHD 630有不小的進步幅度，在沒有多餘經費購置獨立顯卡的時候，作為應急之用，也是相對實用的選擇。
編解碼及HDMI 2.0輸出測試
11代處理器內建Intel Xe 繪圖核心架構UHD 750，同時更支援新的影音編碼 10bit AV1、12bit HEVC、E2E compression 與 HDMI 2.0、HBR3 輸出功能。
測試環境
CPU：Intel Core i9-11900K
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38 1T
MB：MSI MPG Z590 GAMING PLUS
VGA：UHD 750
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU使用DIY水冷
作業系統:WIN10 X64
DXVA解碼能力
支援HEVC及AV1解碼到8K。
HDMI 2.0
確實能支援HDMI 2.0，輸出4K60P畫面，實際測試也支持HEVC解碼，可以看到CPU使用率相當低，輕鬆享受4K60P高畫質畫面饗宴。
根據網路資料AOMedia Video 1(AV1)是一個開放、免專利的影片編碼格式，專為透過網路進行串流傳輸而設計，目前微軟公佈可支援硬體加速 AV1 的 GPU 有以下幾款：Intel Xe 繪圖核心架構的 11 代 Intel Core 處理器、NVIDIA GeForce RTX 30 系列產品及AMD Radeon RX 6000 系列產品，可以發現也是UHD 750也是目前內建顯示率先支援，對於觀看網路串流影片確實有助益。
啟用AV1
其實現在Youtube也已經支援AV1 硬體加速功能，到設定頁面，AV1設定項目內選用一律選擇AV1格式即可。
實戰AV1影片-4K60P
實際測試也支持AV1解碼，可以看到CPU使用率相當低，輕鬆享受4K60P高畫質畫面饗宴。
實戰AV1影片-8K30P
實際測試也支持AV1解碼，可以看到CPU使用率稍微增加，但畫面仍然相當流暢，輕鬆享受8K30P高畫質畫面饗宴。
實戰AV1影片-8K60P
實際測試也支持AV1解碼，可以看到CPU使用率暴增，畫面相當不流暢，內顯大概還無福享受8K60P高畫質畫面饗宴。
超頻效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i9-11900K OC 5.3GHz
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38 1T
MB：ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX
VGA：EVGA GeForce RTX 3080Ti XC3 ULTRA GAMING 12G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU使用DIY水冷
作業系統:WIN10 X64
CINEBENCH R15
CINEBENCH R20
CINEBENCH R23
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
透過上面的重度測試可以發現，只要能使用高水準解熱能力的散熱設備，在高達5.3GHz時脈下，Core i9-11900K一樣能穩定使用，多核心運算效能確實更為亮眼(單核在ABT技術下本就可以跑到5.3GHz)，只是這時的功耗也相當嚇人，在執行X265 FHD BENCHMARK時整機功耗最高可達485W，工作溫度也頗高。
挑戰一下5.4GHz直開
Super PI 1M效能測試為6.119秒，已經接近5秒出頭。
CPU-Z效能測試
一樣能跑完，單核不用多說，取得更好成績，多核則是能幹掉10核的i9-10850K，多核心運算效能確實更為亮眼。
結語
11代處理器優勢
1、透過DIY水冷(這次使用86mm厚360mm水冷排)壓制處理器溫度，確實讓Intel Core i9-11900K可以有效使用ABT及TVB技術提高總體效能表現。
2、在有效提升單核及多核時脈下，透過測試軟體觀察Intel Core i9-11900K的效能表現，確實11代處理器的核心改進確實讓處理器競爭力提升，且取回主流平台單核心及8核心處理器效能王座。
3、11代晶片組平台改進導入PCIe 4.0技術之外，也原生支援USB 3.2 Gen2x2，對內對外都能提供使用者更高的傳輸頻寬。
4、搭配11代處理器500系列晶片組主機板 DMI 3.0頻寬也翻倍，對越來越吃重的內外周邊元件(如USB 3.2 Gen2x2、2.5Gbps網路、WiFi 6E、第2顆SSD等)傳輸效益增進不少。
5、11代記憶體超頻能力經過測試確實也改進不少，同1組記憶體模組能較9代處理器Core i9-9900K或是Ryzen 9 5900X更高，另如這次就成功挑戰超頻至DDR4 4800。
6、導入新世代Intel Xe 繪圖核心架構、影音引擎，支援10bit AV1、12bit HEVC、E2E compression等編解碼能力，也支援HDMI 2.0、HBR3 輸出能力，內顯就能透過HDMI輸出4K 60P的畫面。
11代處理器劣勢
1、最高僅8C16T，多核效能部分反而稍稍遜於10代處理器，跟AMD 5000系列仍有一些差距。
2、製程尚未提升至10nm或更好的工藝，功耗略顯差強人意。
個人小點評
Intel Core i9-11900K獨有特色，市面上總攬ABT及TVB技術加成、5.3GHz加速時脈、PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2x2、支援 AVX-512 指令、10bit AV1、12bit HEVC、E2E compression等編解碼能力的產品，就僅僅剩下懶人超14nm製程絕代王者全新第11代Intel Core i9-11900K可供選擇，整合這些功能顯見Intel的野心，無怪乎定價對一般消費者來說也不便宜，功耗也稍微偏高一些，但其他11代處理器除了超頻以外技術支援能力不如Core i9-11900K或不支援外，其他功能多數仍部分保有，也是相當值得選用的產品。
總結:
Intel Core i9-11900K功能相當完整且強悍，超頻能力也不容小覷，ABT及TVB技術加成輕鬆將單核心時脈加速至5.3GHz，記憶體時脈也能超頻到DDR4 4800以上，同時只要能使用高水準解熱能力的散熱設備，在高達5.3GHz時脈下，Core i9-11900K一樣能穩定使用，甚至能5.4GHz直開跑完簡單測試，在新增PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2x2支援能力外，也具有Z590的原生M.2、RAID、SATA6G等功能，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，期待Intel推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，對於不需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競平台可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考。
- Jun 10 Thu 2021 21:02
Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition 雙環神光 幻彩境界 高效靜音 電競潮流
高階處理器的發熱一直都是玩家想克服的問題，水冷的使用者一直以來都不算有重大成長，之前熱導管散熱器產品表現不錯，確實有效讓CPU的溫度控制在一定的範圍之內，不過近來熱導管散熱器能力受限於體積及重量，發展也開始受到限制，水冷已漸漸成為改善CPU、GPU運作溫度的可控制選項，一體式水冷相較於熱導管，風險跟改裝成本都僅僅高一些，不過就一體式水冷來說只要搭配的當，對系統發熱元件的溫度仍是能提供不錯的壓制力，對於散熱時所產生的噪音也能降低，也慢慢成為市場主流產品之一。
RGB燈光美學已成為個人電腦自我風格展現的絕佳方式，如何讓在電競周邊的光汙染效果更為突出也是廠商開發產品的一大方向，MASTERFAN MF120 HALO 白色版風扇採用獨特多層降噪技術以及混合式扇葉設計，提供使用者極佳靜音散熱能力，特有的雙環式ARGB燈光效果，Halo雙環上面的每顆LED都可以進行獨立燈光設置，實際測試也發現ARGB燈光效果確實相當絢麗，電腦週邊零組件大廠Cooler Master之前針對這類需求推出過一系列的產品，也得到使用者相當程度的好評，也讓許多使用者願意使用者水冷系統來讓自家CPU在工作時的溫度能獲得有效控制，部分入門款也殺到1.5K有找的超值價位，所以這次推出屬於ML240系列的水冷中階套裝產品Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition水冷系統，目前國內售價約在新臺幣3,600元左右，讓使用者購買之後能輕鬆的安裝使用，也能便宜輕鬆享受水冷系統的溫度壓制力，另外就整組Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition水冷產品的的架構而言，水冷PUMP與水冷頭採用一體式設計，推力也還OK，可以預期表現相當不錯，也不會發生漏水之狀況，增加使用者的困擾，ADDRESSABLE GEN 2燈光效果控制器搭配MasterFan MF120 Halo風扇及支援MasterPlus+ 軟體可以提供使用者炫麗的RGB燈光效果，希望能對有意玩水冷的網友提供一些參考依據，有助於各位在選購、使用或是改裝水冷機的參考。
Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition水冷套件外包裝
Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition水冷套件
圖示產品的外觀，也可以看出產品的訴求就是高效能的水冷散熱系統。
支援的RGB燈光技術
1,600多萬色的RGB燈光效果，支援ASUS Aura Sync、ASRock Polychrome Sync、Gigabyte RGB Fusion 及 MSI Mystic Light Sync 等主機板製造商內建之 RGB 燈效控制軟體，可由使用者設定專屬ARGB燈效，與主機板燈光效果能保持一致與連動炫彩效果。
Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition特色
ARGB燈光效果、靜音的水冷系統及高效能的 MF120 HALO 白色版散熱風扇。
產品訴求
ADDRESSABLE GEN 2燈光效果控制器、ASTERFAN MF120 HALO 白色版風扇及第3代的優化雙腔式水冷頭。
水冷系統規格
可以了解產品的特色並兼具安靜的訴求及支援的CPU，支援的平台有Intel LGA 1150、1151、1155、1156、1366、2011、2011-3和2066及AMD AM2、AM3、AM4、FM1和FM2等平台。由上列說明可以發現這套水冷系統擁有以下特色，水冷頭底座採用銅底微水道設計，水冷頭出水口為側邊出水符合Low Profile設計，散熱排為雙排12CM尺寸的設計，與水冷頭以2分外徑的耐折管路相連接，提供2組12CM ARGB MF120 HALO 白色版風扇，轉速範圍為650至1,800轉之間，可以使用主機板內BIOS設定依據系統溫度做調整喔。
水冷系統特色
半透明圓形外殼，優化雙腔式水冷頭，加大散熱面積水冷排、MasterFan MF120 Halo風扇及支援MasterPlus+ 軟體。
產品外觀規格及產地
讓使用者掌握水冷系統長寬高的規格，確認是否符合安裝需求，一樣是世界工廠製品。
內包裝
內包裝蠻紮實的，減少組件損傷的可能。
水冷系統配件
包含水冷系統、扣具、ADDRESSABLE GEN 2燈光效果控制器、說明書及原廠 MasterGel Pro 強效型散熱膏。
ADDRESSABLE GEN 2燈光效果控制器
內建的Addressable Gen 2 RGB控制器，支援與原廠MasterPlus+軟體一起聯動使用，讓使用者可以透過直觀、方便的界面，輕鬆調整每個LED的顏色、燈效以及亮度。
Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition 水冷套件
Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition 水冷套件
由一個CPU水冷頭整合一個水冷PUMP、2個12CM風扇及雙排240mm鋁散熱排所組成，使用的水冷管路是2分的耐折管路。
強化背板及固定扣具
支援的平台有Intel LGA 1150、1151、1155、1156、1366、2011、2011-3和2066及AMD AM2、AM3、AM4、FM1和FM2等平台，
水冷系統
Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition水冷系統。
水冷頭正面
因為PUMP也整合於其中，屬於一體化設計，優化雙腔式水冷頭，半透明圓形外殼ARGB燈光增加產品的鑑別度。
風扇
提供2組12CM MasterFan MF120 Halo白色版風扇，轉速範圍為650至1,800轉之間，可以依據系統負載調整轉速，降低噪音或是增加系統散熱能力，同時因為風扇轉速不算高，噪音也僅約在30dBA。
MASTERFAN MF120 HALO 白色版
Halo系列風扇採用獨特多層降噪技術以及混合式扇葉設計，提供使用者極佳靜音散熱能力。雙環式ARGB燈光效果，Halo雙環上面的每顆LED都可以進行獨立燈光設置，提供使用者更炫麗的RGB燈光效果。
散熱排
為不可更換出入水接頭之2分管雙排12CM鋁質散熱排，最多可安裝4個12CM風扇。
水冷頭底部
採用全銅底設計，基於封閉式設計，就沒有拆封一窺水道設計，不過可以從外包裝得知是採用微水道設計，銅底的處理還算OK，雖然沒有到鏡面等級，也還算平整，預裝的保護貼使用者買來記得移除再裝上CPU使用。
ARGB訊號線
分別支援ASUS Aura Sync、ASRock Polychrome Sync、Gigabyte RGB Fusion 及 MSI Mystic Light Sync 等主機板製造商ARGB接口。
USB訊號傳輸線
搭配MasterPlus+軟體使用的USB傳輸線，採用Micro USB接口。
測試設備
測試成員 Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition水冷套件及ASRock B560 Steel Legend(Intel Core i9-11900K已安裝)
Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition水冷套件及ASRock B560 Steel Legend，Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit。
安裝背板
安裝固定螺絲
塗散熱膏
- May 23 Sun 2021 12:14
ASRock B560 Steel Legend 鋼鑄傳奇Rocket Lake戰友 擁記憶體超頻功能表現出色
在AMD Ryzen 3000/5000系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格組合拳攻擊之下，在中高階裝機市場掀起一場風潮之後，AMD明明白白讓Intel感受到處理器已不能像以往靠著擠牙膏方式來推出新產品挖玩家的荷包，這點AMD真的幹得不錯，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。所以搭配11代處理器的500系列晶片組，功能相較於AMD平台來說功能更為齊全，除了導入PCIe 4.0技術之外，也原生支援USB 3.2 Gen2x2，對內對外都能提供使用者更高的傳輸頻寬，同時也開放之前Intel僅在Z系列及X系列晶片組支援記憶體超頻功能，在新世代H570及B560等晶片組也開始支援的記憶體超頻功能，使用者的選擇確實更為多元了。主機板市場產品多樣化的發展，如何讓使用者如何取得使用者青睞，在眾多主機板產品中選擇最適合的產品是板卡廠相當關切的開發重點，當然最能打中精打細算類型使用者就是價格、再來是用料及功能等，ASRock Steel Legend系列主機板推出以來主打價格合宜、功能完善且擴充介面眾多，並保有用料高規的特點，吸引不少使用者的目光。
Z590、H570、B560 與 H510 規格及記憶體超頻能力對照表。
Core i9 K系列處理器 獨享 Thermal Velocity Boost 與 Adaptive Boost 技術
這代 Intel Core i9-11900K / KF 處理器擁有效能提升大絕招就是 Thermal Velocity Boost（TVB，可在CPU 溫度低於 70°C 時，自動將 CPU 的 1-2 個核心超頻至 5.3GHz）與 Adaptive Boost（ABT，可在CPU 溫度低於 100°C 時，可將 3-8 核心超頻至 5.1GHz）超頻技術；但由於Adaptive Boost技術對散熱系統要求較高，主機板廠預設都是「關閉」的狀態，使用者需自行在 BIOS 當中將 Intel Adaptive Boost Technology 設定為開啟，並且所搭配散熱器要有足夠的壓制能力確保 CPU 在低於 100°C 時，透過Adaptive Boost技術將 CPU Turbo 至全核 5.1GHz 的時脈。也就是說 i9-11900K 在開啟 ABT 功能且散熱器夠力的情況下，可達到單雙核 5.3GHz、全核 5.1GHz 的超頻時脈，i9-11900K 這顆原廠特挑的高規格處理器(價格也是)，相當適合懶人無腦超頻，輕鬆享受Core i9 11900K效能快感。ASRock B560 Steel Legend 在1.8版BIOS 開始支援Intel Adaptive Boost Technology。
主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的ATX主機板產品 ASRock B560 Steel Legend，其支援Intel LGA1200腳位Rocket Lake處理器產品線，ASRock並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如超合金等級用料、Polychrome RGB、Dragon 2.5 Gigabit Lan網路晶片、 Hyper M.2 插槽(PCIe Gen4 x4，僅能在安裝11代處理器才支援)、M.2散熱設計、PCIe合金插槽、USB 3.2 Gen2X2 Type-C 介面等，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1200腳位Rocket Lake CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASRock B560 Steel Legend 的效能及面貌。
主機板包裝及配件
外盒正面
- May 22 Sat 2021 21:25
Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB kit 高效飆速低延遲 主流超頻很給力
Crucial DDR4的記憶體模組產品市場應該可以說是無人不知無人不曉，在市面上推出相當多款記憶體模組產品，包含超頻或是平價取向記憶體模組，也具有高效能及一定的可靠度。系出名門的Crucial Ballistix是原廠針對GAMING市場需求分別推出的高速及高容量DDR4記憶體模組產品，系列記憶體並針對不同產品系列提供別具設計感的散熱片，可發揮最佳散熱效果，以增強產品可靠性。Crucial Ballistix DDR4 3600 RGB 16GB kit記憶體提供使用者高速和低時序的強大組合，具備高達 3600MHz 的速度和 CL16-18-18-38 低延遲參數，能夠搭配市場上主流多核心處理器，提供更快速的影像編輯、3D 呈現、遊戲和 AI 處理效能。剽悍的新散熱片設計採用紅、黑、白色鋁合金，擁有更好的散熱性和最佳穩定度。散熱片和 PCB 都和最新電腦硬體的外觀和設計完美結合，提供高達 3600Mhz 的極致高速，搭配 CL16 低延遲，以及支援專為超頻 XMP 設定檔。
H570、B560 晶片組支援記憶體超頻功能
另外在之前Intel僅在Z系列及X系列晶片組開放支援記憶體超頻功能，這次Intel在新世代H570及B560等晶片組也開始支援的記憶體超頻功能，當然這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外，也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱，方能互相搭配展現極限傳輸效能，以下分享 Crucial Ballistix DDR4-3600 RGB 16GB kit記憶體模組在B560平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力吧!!
記憶體包裝及配件
盒裝包裝正面
外包裝Crucial Ballistix 高階記憶體模組系列一貫的包裝方式。
原廠產品介紹
產品歸屬Ballistix系列，Crucial Ballistix DDR4 3600 16GB kit由2條8GB記憶體模組組成。
系出名門
Crucial 有本家美光（Micron）專業的品質和創新技術作為後盾，目前美光（Micron）仍是先進的記憶體和儲存技術領導者之一。
外包裝背面
標註記憶體模組相容性及高速度，記憶體模並由捷元代理。
終身保固
原廠提供終身保固服務。
膠盒包裝
封裝方式採用膠盒包裝，使用者能輕鬆取出記憶體模組。
記憶體模組
單組包裝共計2條記憶體模組，單條為8GB的DDR4 3600記憶體模組，支援採用DDR4記憶體模組的X99、100系列、200系列、300、400、500系列、X299及AMD的300、400、500、X399、TRX40系列晶片組平台，另外原廠同系列產品也提供單件式模組和 2和 4 件式套組，最高達 64GB 的容量可供選擇。
記憶體模組
Crucial Ballistix DDR4 RGB 3600 16GB kit記憶體模組
記憶體模組上有Crucial Ballistix的品牌識別及產品系列標示。
記憶體模組及封裝地
記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數，記憶體規格是DDR4 3600 CL16-18-18-38 1.35V工作電壓的產品，記憶體顆粒因散熱片無法移除故無法得知，散熱片PCB搭配產品風格採用黑色基底，墨西哥封裝的精品。
記憶體外觀
與眾不同的白色散熱片設計，記憶體模組所採用的剽悍的新散熱片設計採用白色鋁合金，擁有更好的散熱性和最佳穩定度，能提供產品更好的散熱性，其獨特的造型讓平台風格與眾不同，也秀出Crucial Ballistix、DDR4字樣。
系出名門
Crucial 有本家美光（Micron）專業的品質和創新技術作為後盾，目前美光（Micron）仍是先進的記憶體和儲存技術領導者之一。
跟ASRock B560 Steel Legend主機板的搭配
與眾不同的白色散熱片設計，ASRock B560 Steel Legend配色相當獨特，適合喜歡白色主機的使用者。
XMP超頻
到ASRock B560 Steel Legend BIOS載入XMP就能完成超頻。
B560平台效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i9-11900K
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock B560 Steel Legend
VGA：HD750
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB(CPU直連)
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU空冷
作業系統:WIN10 X64
DDR4 2400效能測試
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
CPU-Z效能測試
AIDA記憶體頻寬
CrystalMark2004R7
Corona Benchmark
V-Ray Benchmark
WinRAR效能測試
7-Zip效能測試
POV-Ray
CINBENCH R15 X64
CINBENCH R20
CINBENCH R23
PCMARK 10
Extended
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Time Spy Extreme
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Wild Life
Night Raid
3DMARK 11
3DMARK VANTAGE
BaseMark GPU
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Unigine Superposition Benchmark
1080P
FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P
DDR4 3600效能測試
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
CPU-Z效能測試
AIDA記憶體頻寬
CrystalMark2004R7
Corona Benchmark
V-Ray Benchmark
WinRAR效能測試
7-Zip效能測試
POV-Ray
CINBENCH R15 X64
CINBENCH R20
CINBENCH R23
PCMARK 10
Extended
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Time Spy Extreme
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Wild Life
Night Raid
3DMARK 11
3DMARK VANTAGE
BaseMark GPU
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Unigine Superposition Benchmark
1080P
FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P
DDR4 4000效能測試
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
CPU-Z效能測試
AIDA記憶體頻寬
CrystalMark2004R7
WinRAR效能測試
7-Zip效能測試
3DMARK
Time Spy
Time Spy Extreme
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Wild Life
Night Raid
3DMARK 11
3DMARK VANTAGE
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Unigine Superposition Benchmark
1080P
FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P
DDR4 4600效能測試
放寬參數為C19-25-25-45-1T之後，接續挑戰DDR4 4600的高時脈。
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
CPU-Z效能測試
AIDA記憶體頻寬
測試結果對照及結語
測試結果對照圖
AIDA記憶體頻寬
AIDA記憶體延遲
CrystalMark2004R7
WinRAR效能測試
7-Zip效能測試
小結:
由於Intel 開放B560晶片組主機板支援記憶體超頻，不僅僅只支援入門的DDR4 2400或2666等運作時脈，透過此次測試在相同參數下連DDR4 4000都能上的了，放寬參數更能直接挑戰DDR4 4600，在效能測試方面可以發現B560主流裝機平台搭配上Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB kit記憶體模組效能不俗，加上記憶體模組也支援XMP自動超頻技術，使用者只要至BIOS載入XMP設定就能獲得效能增益，這次測試的Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB kit記憶體模組應該能輕易滿足使用者用來組建大容量記憶體系統，這樣的容量對於需要編輯美工大圖檔、單一主機架設多部虛擬機器、線上遊戲多開或是玩RAMDISK都是很好的運用。當然對於需要記憶體容量的使用者來說，可能還是多多益善，至少讓使用者在建置費用上可以讓使用者減省許多花費。
另外記憶體運作在高時脈下，可提供系統更高的傳輸速度，透過實際測試就可以發現運作在DDR4-3600高時脈下相較於DDR4-2400確實有效提升系統的總體效能表現，尤其是在目前市場顯卡大缺貨狀況下，Intel新世代H750內建顯示也能稍稍擋一擋(Intel Xe 繪圖核心架構、影音引擎 10bit AV1、12bit HEVC、E2E compression、HDMI 2.0、HBR3 輸出能力)，讓使用者裝機也更多選擇空間，此時記憶體時脈也深深影響內建顯示繪圖效能表現，其記憶體頻寬在DDR4 3600運作時脈及低延遲的CL16-18-18-38 1T參數下，具有相當出色的記憶體頻寬，在B560平台上讀取頻寬突破54,000MB/s大關，其餘讀寫頻寬也大約在52,000MB/s左右，充分表現出DDR4記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現，這次測試發現也能至少穩定超頻至DDR4 4000頻率下使用，讀取頻寬突破60,000MB/s大關，其餘讀寫頻寬也大約在56,000MB/s以上，可惜Latency受限於處理器記憶體控制器分頻影響，稍稍遜於DDR4 3600表現。放寬參數超頻至DDR4 4600頻率時，讀取及寫入頻寬突破66,000MB/s大關，複製頻寬也大約在56,000MB/s以上，如能搭配上優良的CPU記憶體控制器，效能確實是非常驚人的，目前DDR4記憶體模組價格已相當平價，高時脈高效能的記憶體模組價格也不算高不可攀，相信對支援DDR4記憶體超頻的新世代主流平台如Z590、H570及B560等有高容量及期望超頻技術的記憶體模組有需求的朋友仍然是可以參考一下。
- May 21 Fri 2021 21:24
Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB 讀寫3000MB/s高速快感 5年保能效亮眼
高階NVMe PCIe SSD產品傳輸效能之戰，是追求頂尖效能愛好者目光所在之處，頂級Gen4 NVMe PCIe SSD 傳輸效能確實驚人，但價格仍是讓一般消費者稍稍卻步的因素之一，加上高階Gen3 NVMe PCIe SSD隨著Flash價格漸次下殺，價格已平實許多，是預算稍微受限使用者不可錯過的產品，Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面，簡稱NVMe，目前主流Intel Z590、X299或是AMD X399與X570中高階主機板都陸續提供2組以上的M.2插槽，可見其主流性，當然目前支援NVMe的SSD產品已有相當多選擇，其中更分為高階少見的MLC、主流常見的高效能TLC及入門的QLC等級產品，不過就是算是採用TLC顆粒的產品，目前整體效能也已經確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。
Crucial也早已針對NVMe PCIe SSD推出一系列產品，例如P2 SSD及 P5 SSD系列也獲得市場不錯的反應，持續針對市場的使用環境、價格、效能需求等層面，透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡，Crucial P5 NVMe PCIe SSD系列產品效能官方存取速度高達讀取3,400MB/s、寫入3,000MB/s，以官方規格而言也是Gen3世代頂級能效產品，其採用PCIe Gen3 x4與最新的NVMe介面， 並有250GB、500GB、1TB及2TB等4種容量可供選擇，是追求極限傳輸效能使用者的優質選擇，隨著電腦重度使用者對效能的要求不斷提升，市場上專業工作環境與高性能遊戲主機等密集的資料應用，也持續挑戰高效能儲存的極限。提供使用者高速處理資料傳輸、虛擬實境應用、以及高性能需求的電玩環境，滿足使用者連續讀寫效能需求，提供耐用節能產品、長達五年保固及免費技術支援等加值服務，以下就分享Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB的效能表現吧!
原廠規格
Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB 外包裝
外盒圖
斗大的Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD產品品牌LOGO，顯示產品形象，為目前相當主流的深色電競風格設計。共提供250GB、500GB、1TB及2TB等4款容量產品，系列產品最高提供讀取3,400MB/s、寫入3,000MB/s的效能表現。
產品特色
簡單標示出產品採用的M.2(2280) PCIe NVMe技術。
系出名門
Crucial 有本家美光（Micron）專業的品質和創新技術作為後盾，目前美光（Micron）仍是先進的記憶體和儲存技術領導者之一。
Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB外包裝背面
簡單介紹產品的特色及相關配件。
Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB產地
源自新加坡封裝的優質產品。
Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB保固資訊
標示出產品原廠提供5年保固服務，也是業界提供較長保固服務的產品。
Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB保護
包含SSD本體及說明書。
Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB正反面
Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB採用PCIe Gen 3.0 x 4傳輸介面，採用主流2280長度封裝。
本體為M.2傳輸介面，長度為2280的SSD產品，正反面共有2顆NAND FLASH顆粒及1組SSD的主控制器，組成500GB的容量。也標示通過相關的安規及認證。
Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB用料細節
SSD主控制器為自家開發的DM01B2，產地為台灣，支援NVMe PCIe 3.0 x4。NAND Flash採用Micron本家 3D TLC NAND顆粒，正反面共2顆NAND FLASH顆粒。記憶體快取部分選用Micron本家的D9ZCM 512MB LPDDR4 SDRAM。
效能測試與結語
測試環境
CPU：Intel Core i9-11900K
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock B560 Steel Legend
VGA：HD750
HD：HIKVISION E2000 NVMe PCIe SSD 512GB(PCH);Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB(CPU直連)
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU空冷
作業系統:WIN10 X64
CrystalDiskInfo
採用NVMe PCIe Gen 3.0 x 4傳輸介面，搭配主流主機板強化散熱問題，可以讓效能表現更為穩定。
HDTUNE
讀&寫測試
表現不錯，讀取速度也相當快，平均在1,835MB/s，寫入速度平均約在638MB/s，搜尋時間約在0.215ms，充分表現出SSD的特性。
IOPS測試&額外測試&檔案效能
AS SSD BENCHMARK
IOPS效能表現讀取達219,300及寫入達509,300左右的成績，讀取最高達2,602MB/s，寫入效能部分突破2,271MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有4,040分以上的表現，可說是效能極佳的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。
ATTO
效能表現，讀取最高突破3.25GB/s，寫入效能部分突破2.76GB/s，基本上讀取及寫入速度已接近原廠標示規格。
CrystalDiskMark
效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距並不明顯，讀取最高達3,386MB/s左右，寫入也是接近3,000MB/s的2,928MB/s左右，讀取及寫入速度均接近原廠規格。
AIDA 硬碟測試
讀取速度也相當快最高達到2,625MB/s左右，整體搜尋時間約在0.04ms，充分表現出SSD的特性。
AJA TEST
Test File Size 1GB
讀取最高達2,567MB/s左右，寫入也有2,820MB/s左右。
Test File Size 16GB
讀取最高達2,657MB/s左右，寫入則維持在2,884MB/s左右。
PCMARK 7
也獲得6,001的高分，Raw Score為14,199。
PCMARK 8
也獲得5,099的成績，頻寬為669.49MB/s。
AnvilBenchmark
Incompressible
獲得14,187的高分。
0fill模式
獲得14,328的高分。
TxBENCH
效能表現一樣不俗，讀取最高達3,186MB/s左右，寫入也有2,960MB/s左右，讀取及寫入速度均接近原廠最高標示速度。
IsMyHdOK
效能表現一樣不俗，讀取最高達1,742MB/s左右，寫入也有1,876MB/s左右。
DiskBenchmark 1.3.0
效能表現一樣不俗，讀取最高達2,096MB/s左右，寫入也有2,098MB/s左右。
結語
小結:
Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB的產品效能十分優越，整體存取效能部分，CrystalDiskMark測試讀取最高達到3,386MB/sec左右的傳輸效能，寫入效能部分接近3,000MB/s的2,928MB/s的效能，IOPS讀取及寫入的效能表現也分別高達219,300及寫入達509,300左右的水準，讀取及寫入速度已接近原廠規格或超越原標示規格，讀取3,400MB/s 及 寫入3,000MB/s 都是Gen3世代相當頂級的效能表現。
這次Crucial P5採用Micron本家開發的DM01B2晶片作為SSD的控制器，效能表現優越，具備出色的耐用性、自行加密功能及主流的安全性儲存規格，加上NAND Flash也採用Micron本家 96 層 3D TLC等級顆粒，價位也相當合理有競爭力，原廠也提供5年的超長保固年限，容量最高也提供到2TB大容量，就品牌、價格跟效能而言確實是值得入手的一款價格合宜，效能頂級SSD產品，加上NVMe PCIe SSD產品大量面市，廠商間的殺價競爭已讓SSD持續降至讓更多使用者滿意的價位，讓消費者有福氣輕鬆享受平價且高效能SSD的效能表現，令人期待Gen4世代的NVMe PCIe SSD產品的推出。
- Apr 30 Fri 2021 23:22
CORSAIR K65 RGB Mini 電競鍵盤 小巧電競量能 RGB卓越光效 銀軸手感俐落
電子競技成為全民體育風潮態勢愈發明顯，個人電腦周邊知名品牌廠CORSAIR也順此趨勢，開發了不少電腦週邊產品，如滑鼠、鍵盤、耳機、鼠墊解決方案等，積極將產品生產領域突破，以期獲得更多消費市場，電競周邊產品訴求，就是提供遊戲玩家更好的遊戲周邊能有更好的遊戲體驗或是比賽中有更好的競賽表現。
CORSAIR K65 RGB Mini 機械式電競鍵盤具備尺寸精巧優勢，K65 RGB MINI這款鍵盤採用了 60% 緊湊型可攜式設計，提供標準鍵盤的大部分功能，得益於內建的多功能快速鍵，從燈光到設定檔的選擇、快速錄製巨集到進行媒體控制，都可以透過組合按鍵實現，並且採用 Cherry MX SPEED (SILIVER) 線性軸，專為追求個人風格、絕佳效能和高穩定性的玩家所設計，精細調校的觸發力道和按鍵行程能夠兼顧反應速度和準確性。精巧的外型尺寸，能夠騰出更多桌面空間，方便滑鼠移動；配備可拆式 USB Type-C 電源線，更方便攜帶。USB訊號傳輸線線材採用編織繩設計，也提供電競鍵盤一定會主打的N-Key Rollover 防鬼鍵功能，搭配 PBT二色透光鍵帽，與一般實色鍵帽相比，透光度更佳，能夠有效提升 RGB 燈效亮度。使用者也可以透過 CORSAIR iCUE 軟體自訂燈光效果、指派巨集，以及調整遊戲模式。這款功能強大、操作簡易的軟體，讓使用者可以設定個別按鍵的燈效、打造層次炫麗的效果，個人化自訂相容的 CORSAIR 產品。也提供多媒體專用鍵，以及燈光與遊戲模式快捷鍵及鍵盤鎖功能，以下就這把CORSAIR K65 RGB Mini 電競鍵盤介紹及測試吧!!
CORSAIR K65 RGB Mini 產品外包裝
配合鍵盤及電競產品的型號及風格，以鍵盤RGB燈光效果搭配成亮色系黑框相間精美的包裝。
產品特色
60%緊湊型可攜式設計電競機械鍵盤、RGB 燈光效果、iCUE 軟體、英文輸入配置的電競機械鍵盤產品。
CORSAIR製品
可透過CORSAIR iCUE 軟體自訂RGB燈光效果，也採用高階Cherry MX SPEED (SILIVER) 線性軸機械鍵盤。
PBT二色透光鍵帽
CORSAIR K65 RGB Mini 採用 PBT二色透光鍵帽效果示意。
產品多國語言介紹
世界工廠組裝的產品
也標示內部的配件。
背面產品介紹
代理商提供2年的產品保固，也用圖表說明產品的主要特色、除了採用FPS 必備簡約設計，鍵盤採用60%緊湊型可攜式設計，Cherry MX SPEED (SILIVER) 線性軸，提供使用者安靜且反應靈敏的按鍵和防鬼鍵功能，CORSAIR 專屬光條和動態 RGB 燈光效果，並提供專用媒體控制鍵、亮度、燈光模式和遊戲模式快捷鍵與按鍵鎖定模式。也提供CORSAIR AXON Hyper-Processing技術，8000Hz超輪詢等功能。
產品內包裝
鍵盤採用分層包裝，保護也算確實，可以減少運送的時候受到外力碰撞損傷。
配件及說明書
說明書、傳輸線、拔鍵器及歡迎卡，使用者可以參閱說明書進行鍵盤的功能設定。
訊號傳輸線
長度1.8M的可拆編織線，接頭部分使用 兩邊各為USB Type-A及USB Type-C介面，展現CORSAIR製品不容忽視。
額外附贈的鍵帽及拔鍵器
展現CORSAIR產品的自有風格。
CORSAIR K65 RGB Mini 鍵盤及細節
鍵盤
鍵盤採用USB介面傳輸，K65 RGB MINI這款鍵盤採用了 60% 緊湊型可攜式設計，提供標準鍵盤的大部分功能，得益於內建的多功能快速鍵，從燈光到設定檔的選擇、快速錄製巨集到進行媒體控制，都可以透過組合按鍵實現。就個人而言整體使用及舒適度還不錯，線身採用編織繩。空白鍵下的CORSAIR字樣增加產品的印象，整體設計經典簡約，也採用Cherry MX SPEED (SILIVER) 線性軸按鍵，其鍵入的手感聲音安靜，反應靈敏，可說是提供電競玩家的不同選擇之一。鍵盤邊框也算矮，可讓鍵盤整體佔據面積降低，另外個人認為在清理鍵盤間的灰塵也是便利許多。
CORSAIR製品
Cherry MX SPEED (SILIVER) 線性軸體
採用Cherry MX SPEED (SILIVER) 線性軸，也就是俗稱銀軸的版本，鍵入手感為線性(較無無段落感)，鍵入聲音也較小，是個人較為喜愛的一款軸體，觸發力道45g、按鍵行程1.2mm，鍵軸壽命約可達1億次。
空白鍵
空白鍵長軸兩側使用軸體穩定。
CORSAIR PBT二色透光鍵帽
鍵帽採用雙色PBT二色透光鍵帽，並使用雷射雕刻字體於鍵帽上，可讓透光度更為均勻。
USB Type-C 插孔
鍵盤外型精巧便攜，讓使用者外出攜帶更為便利，另外搭配的線材也因為使用USB Type-C介面，可讓電腦或是智慧型手機傳輸、充電之用，一魚兩吃。
採用側面印刷
配合FN鍵可以讓使用者控制RGB燈光效果、檔案配置、巨集、多媒體鍵、音量控制、Windows鍵鎖定模式等功能。
鍵盤背面
底部也採用採用防滑橡膠增加鍵盤穩定度。
防滑橡膠
底部都配有防滑橡膠，這是CORSAIR K65 RGB Mini 鍵盤設計用心之處。
世界工廠製品
也通過許多安規認證。
鍵盤高度無法調整
這點使用者可能依據使用習慣調整搭配使用。
兩種版本鍵帽
任君搭配，看是要使用CORSAIR LOGO鍵帽還是造型空白鍵，顯現自有風格，實際上官方也提供其他顏色的鍵帽可供選配(當然這是要另外買單的XD)。
鍵帽安裝搭配實際情形
鍵盤比大小
由於採用了 60% 緊湊型可攜式設計，可提供標準鍵盤的大部分功能，得益於內建的多功能快速鍵，從燈光到設定檔的選擇、快速錄製巨集到進行媒體控制，都可以透過組合按鍵實現。鍵盤外型精巧便攜，讓使用者外出攜帶更為便利，另外搭配的線材也因為使用USB Type-C介面，可讓電腦或是智慧型手機傳輸、充電之用，一魚兩吃。
功能試用及RGB燈光模式
CORSAIR iCUE軟體
CORSAIR iCUE 軟體功能強大，操作直覺，讓使用者可以個人化設定相容的 CORSAIR 產品，透過 CORSAIR iCUE 軟體來設定按鍵組合、編寫和儲存巨集，以及自訂燈光效果，同時也設有設定檔資料庫，方便玩家快速選擇及套用，立即適用到遊戲中。另外K65 RGB Mini本身有多達 8MB 的記憶體容量，可以提供使用者儲存 50 組設定檔。
燈光變化
CORSAIR K65 RGB Mini實際RGB燈光效果變化
結語
CORSAIR K65 RGB Mini 機械式電競鍵盤採用精巧簡約設計，滿足使用者對於電競操作需求，鍵盤用料結構經過特殊設計，增加耐用性和穩定性，也提供專屬光條與流暢有型的 RGB 燈光效果，滿足使用者電競炫目需求。另外CORSAIR K65 RGB Mini 採用最知名的機械式Cherry MX SPEED (SILIVER) 線性軸鍵盤設計鍵盤，反應靈敏的按鍵和防鬼鍵功能，並帶來更好的手感，可依實際需要鎖定 Windows 按鍵，遊戲時避免誤觸，讓使用者操作及控制更為靈活，也可控制鍵盤RGB燈光效果模式、N-Key Rollover，也提供亮度、燈光模式和遊戲模式快捷鍵，讓鍵盤功能性更為豐富，自家的AXON 技術，基於CORSAIR AXON Hyper-Processing技術，提供8,000Hz超輪詢及4,000MHz按鍵掃瞄功能，提供使用者更爽快的使用體驗，整體而言對於喜愛較為小巧、反應輕快靈敏鍵盤享受電競遊戲快感的使用者來說是個不錯的選擇，價位相較於一般採用Cherry軸機械式鍵盤來說也不算貴，以上提供給各位參考。
- Feb 06 Sat 2021 06:33
ASRock X570 Taichi Razer Edition 您有信仰嗎? Zen競彩太極 香甜帶勁
您有信仰嗎?
個人是Razer DeathAdder(煉獄奎蛇)系列滑鼠愛好者，相當喜歡這款滑鼠手感，大概也用了10年左右系列產品。
綠光燈廠 Razer
雷蛇（Razer）世界知名遊戲周邊裝置公司，其生產產品相當多採用綠光燈色設計，綠色可說是其代表色。透過主機板支援Razer Chroma RGB技術，搭配Razer Synapse 3軟體控制中心，即能與進入Chroma RGB的生態系統的數千個ARGB元件實現了通用相容性，取得Razer Chroma光彩奪目燈光效果。
ASRock x Razer
ASRock Taichi系列主機板推出以來主打價格合宜、功能完善且擴充介面眾多，並保有用料高規的特點，吸引不少使用者的目光，前款 X570 Taichi採用高顏值彩繪並搭配金色齒輪圖騰融入太極意象，也是高階主機板知名系列之一，雙雄的組合讓ASRock X570 Taichi Razer Edition主機板更顯獨特。
AMD 自從推出Ryzen 1000/2000系列處理器以來，以不俗的效能表現、合理定位及價格，先打下市場基礎，接續推出的3000系列更是一舉讓使用者有煥然一新的性能表現，整體效能都與Intel打得有來有往，重點是首次在消費級市場推出12C24T及16C32T等級的3900X、3950X處理器，一上場真的讓Intel壓力山大，甚至可說是沒有直接對應的處理器，接著在去(2020)年11月推出5000系列處理器，更是一舉奪下消費級市場處理器王座，各項評測項目大多能勝出，扎扎實實表現，讓許多消費者都願稱AMD真香(不過缺貨也讓使用者哀鴻遍野)在中高階裝機市場掀起一場風潮之後，AMD明明白白讓Intel感受到處理器已不能像以往靠著擠牙膏方式來推出新產品挖玩家的荷包，這點AMD真的幹得不錯，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。
Ryzen 5000 系列處理器
此波推出的處理器最頂級款Ryzen 9 5950X為16C32T的運算核心的桌上型處理器，基本時脈為3.4GHz，最高可Boost至4.9GHz，一樣採用AM4接腳，TDP為105W，支援雙通道DDR4 3200MHz記憶體，L3快取為64MB，採用TSMC 7nm FinFET製程。次旗艦(也是這波敗家的處理器)Ryzen 9 5900X為12C24T的運算核心的桌上型處理器，基本時脈為3.7GHz，最高可Boost至4.8GHz，一樣採用AM4接腳，TDP為105W，支援雙通道DDR4 3200MHz記憶體，L3快取為64MB，一樣採用TSMC 7nm FinFET製程。Ryzen 5000系列處理器透過Zen3核心架構的優化，單核心效能增進十分亮眼，製程雖然維持與前一代3000系列一樣為TSMC 7nm FinFET製程，但是時脈一樣也有略為提升，提供使用者更好的效能表現。
晶片組功能及規格對照
X570提供1組NVMe Gen4 X4、搭配處理器最高14組SATA 6G、1組PCI-E 4.0 16X(或可拆分為8X+8X)，8組USB3.2 Gen2及4組USB2.0。X570一樣支援AMD StoreMI技術，可將快速但容量較小的SSD與慢速但容量較大的HDD組合，成為1個虛擬的獨立儲存磁區，獲得兩全其美的優勢，SSD等級效能和低價的傳統硬碟大容量。
這次AMD Ryzen 5000系列單核效能提升是主要突破特點，在3000系列處理器推出以來，8核以上處理器不再是HEDT平台才有機會使用，中階平台處理器開始導入8核心16線程、12核心24線程甚至是16核心32線程，提供使用者更強悍的多工效能，現階段AMD家用系列最高階產品效能已不容置疑，對上Intel早已不落下風甚至有領先之趨勢，只能說AMD真香，華擎之前推出以價格與規格取得平衡的概念的X570 Taichi主機板，這次推出的ASRock x Razer協力版X570 Taichi Razer Edition，除了可以讓使用者輕鬆使用Razer Chroma RGB技術及相關生態系支援之產品協同發揮光彩炫目RGB燈光效果，也持續讓使用者以合理預算入主中高階AMD X570主機板，規格方面也能滿足多數玩家需求，舉凡3組Hyper M.2設計，2.5Gbps Lan，Wi-Fi 6無線網路卡，支援三顯示卡，具USB 3.2 Gen2 Type-C介面等。
X570 Taichi Razer Edition及X570 Taichi差異對比
另外X570 Taichi Razer Edition與X570 Taichi的差異，就型號看起來是限定版而已，實際上提升的項目是相當多的，除了明顯可見新增Razer Chroma RGB技術外，在網路部分也支援Killer乙太網E3100G 2.5Gbps和Killer Wi-Fi 6 AX1650專為競爭遊戲玩家和渴求性能的使用者而設計，Killer DoubleShot Pro為同時具有Killer Wireless和Killer乙太網產品的系統提供了極佳網路傳輸效能。 DoubleShot Pro可提供玩家電腦同時使用Wi-Fi和乙太網路，透過自動利用最快的網路連接（乙太網路或無線）處理電腦的所有高優先順序流量，然後所有標準流量都通過另一個介面發送。M.2散熱模組設計也改為分離式設計，不用像以往一樣要整片主機板拆下才能安裝，前置音效設計及用料也提升為ESS SABRE9218 DAC 及WIMA音效電容，採用雙8Pin EPS輸入讓使用者主機板有更充裕的電源供應能力等改進，對這些要素相當重視的使用者不妨可以考慮升級，當然上述這些改進處如果不是您所在意之處，也可以考慮原本的X570 Taichi即可。
ASRock X570 Taichi Razer Edition
ASRock X570 Taichi Razer Edition，其支援 AMD AM4插槽Ryzen 3000、4000 G系列和5000系列處理器產品線，承襲 Razer 色彩產品系列元素設計，高顏值彩繪並搭配綠色邊風格設計，ASRock並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如超合金等級用料、Razer CHROMA RGB、Killer 2.5G Lan網路晶片、Hyper M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面、超合金用料設計、 M.2 SSD散熱設計、電競盔甲、及802.11ax (WiFi 6)等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASRock X570 Taichi Razer Edition的效能及面貌。
真香三雄組合
ASRock X570 Taichi Razer Edition & AMD Ryzen 9 5900X & Razer。
AMD Ryzen 9 5900X
主機板包裝及配件
外盒正面
產品的設計外包裝，屬於ASRock Taichi 產品線的一貫產品設計風格，主打Razer Edition色彩意象風格。
原廠技術特點
採用X570晶片組，支援AMD AM4插槽Ryzen 3000、4000 G系列和5000系列處理器，也支援HDMI等技術。
X570 Taichi Razer Edition
支援Razer CHROMA RGB技術。
透明櫥窗展示
採用高階主機板產品常見的展示設計，旁邊也有Razer Synapse 3軟體技術介紹。
Razer Edition
Razer色彩塗裝風格。
技術特點
支援Razer Chroma RGB技術、雙 RGB 接頭、Wi-Fi 6、2.5Gbps LAN、Bluetooth 5.1、PCI-E 4.0、大面積熱導管鋁合金散熱片等技術。
ASRock X570 Taichi Razer Edition
盒裝出貨版，產地為越南。
外盒背面及圖示產品支援相關技術
提供Razer CHROMA RGB、Killer 2.5Gbps Lan網路晶片、802.11ax(WiFi 6)、Bluetooth 5.1、3組 Hyper M.2 插槽、PCIe合金插槽、前置 USB3.2 Gen2(含1組USB Type-C)、超合金用料設計、電競盔甲、7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC1220 音源編碼解碼器) 、Nahimic Audio音效、PCI-E 4.0、AMD CrossFireX、NVIDIA SLI等功能。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分盒包裝。
主機板內部保護
配件
配件包含WiFi天線、SATA排線4組、星型螺絲起子、說明書、標籤貼紙、M.2固定螺絲及驅動光碟等。
WiFi天線
內含雙天線支援 2 (發送) x 2 (接收) 分集技術，支援 Bluetooth 5.1 + High speed class II。
主機板
主機板正面
這張定位在X570高階ATX的產品，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen4)、1組PCI-E 1X@Gen4插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、7.1聲道的音效輸出、Killer E3100G 2.5 Gbps網路卡、除了音效採用ELNA電解電容及前置音效使用WIMA音效電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用16相數位供電設計，MOS區加以大面積熱導管鋁合金散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用雙8Pin，並提供6組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump)，主機板上提供3組M.2及8組SATA3(6組原生)傳輸介面，此外整體配色採用Razer色彩美學做為混成Razer Chroma意象，產品質感相當不錯。
主機板背面
主機板使用強化背板，CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。
PCB Isolate Shielding 技術
隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。
Razer Edition 背板
FOR GAMERS. BY GAMERS.文字標語給予使用者滿滿信仰充值。
主機板IO區
如圖，採用預載式1體式IO背板設計，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組2.5Gbps級網路、2組 USB 3.2 Gen2(含1組Type C)、4組 USB 3.2 Gen1、2組USB 2.0、WiFi天線、BIOS Flashback開關、光纖輸出端子及音效輸出端子(鍍金處理)與1組HDMI。
CPU附近用料
屬於16(14+2)數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積熱導管散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用雙8Pin輸入及6組PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。
主機板介面卡區
提供3 組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen4)及1組PCI-E 1X@Gen4插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，3組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
主機板上提供8組SATA3(8組均為原生)、3組Hyper M.2(其中1組 Hyper M.2 為PCIe Gen4 x4, 2組Hyper M.2 為PCIe Gen4 x4 & SATA3)、內部提供1組USB3.2 Gen2內接擴充埠、2組USB3.2 Gen1 19Pin內接擴充埠，總計USB3.2 Gen2有3組(含2組Type C)、USB3.2 Gen1有8組，2.0有6組，USB相關介面可擴充至17組，RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。
Razer Edition
在大面積 FCH 散熱片上方設置 RAZER CHROMA RGB 的信仰標誌，通電之後該位置會散發出專屬的RGB燈光。
主機板上散熱設計
MOS採用超大型鋁合金熱導管散熱片提供超強散熱能力，完整保護 MOSFET 與內建晶片區域，讓 MOSFET 和晶片都能在較低溫的環境工作，系統運作也更加穩定可靠。
供電區散熱模組
採用超大型鋁合金熱導管散熱片提供超強散熱能力。
PCH區散熱模組
採用大型鋁合金熱導管散熱片及大尺寸風扇提供極佳散熱能力。
正面裝甲
在後方IO上蓋的部分透過導光片，凸顯Razer Edition ARGB 燈光效果。
M.2散熱設計
這次M.2散熱模組設計也改為分離式設計，不用像以往一樣要整片主機板拆下才能安裝，也配有高品質導熱貼，提供使用者在維持M.2裝置散熱能力下，更佳的安裝便利性。
背面裝甲
一樣展露ASRock Taichi Razer Edition系列熱血電競風格，針對底部發熱源也配有導熱貼，提供不錯的散熱效果。
ASRock Steel Slots
3組PCIe 4.0 x16插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況。
主機板背面導光條
提供使用者絢爛的RGB燈光效果。
主機板上控制晶片及用料
X570 PCH晶片
台灣製造必屬精品。
AM4插槽
Foxconn製品。
供電設計
採用Renesas RAA 229004 PWM控制晶片，採用60A高效電感、MOSFET採用 Vishay SiC634 50A Dr.MOS設計，16相數位供電的電源供應配置，2盎司銅箔PCB搭配Nichicon 12K 黑電容、消光黑PCB及高密度防潮纖維電路板，提供使用者更佳的超合金等級的用料設計。
實心針腳設計
在 CPU 8-Pin 以及主機板 24-Pin 部分，使用了實心針腳設計，讓接頭也能夠乘載更高的電流，避免過熱情形發生。減少 23% 電能流失，並降低介面溫度達 22 攝氏度。
獨立開關設計
提供獨立開關、Reset、DeBug燈號及Clear CMOS設計。
前置USB3.2 Gen2
提供1組USB Type-C支援能力。
USB Type-C控制晶片
透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。
網路晶片
網路晶片採用Killer E3100G 2.5 Gbps級網路晶片和Killer Wi-Fi 6 AX1650專為競爭遊戲玩家和渴求性能的使用者而設計，Killer DoubleShot Pro為同時具有Killer Wireless和Killer乙太網產品的系統提供了極佳網路傳輸效能。 DoubleShot Pro可提供玩家電腦同時使用Wi-Fi和乙太網，透過自動利用最快的網路連接（乙太網或無線）處理電腦的所有高優先順序流量，然後所有標準流量都通過另一個介面發送，實測優異的傳輸效能，是ASRock選擇使用的原因。
Killer E3100G 2.5 Gbps
Killer AX1650x Wi-Fi 6 802.11ax (2.4Gbps)
提供使用者近乎翻倍躍升的網路傳輸能力。
環控晶片
環控晶片採用nuvoTon製品。
音效技術
提供Nahimic Audio音效技術，其採用7.1 聲道高傳真音效技術 (Realtek ALC1220 音源編碼解碼器)，採用ELNA音效專用電解電容，針對前置音效輸出採用ESS SABRE9218 DAC (130dB SNR)及WIMA 音效電容，提供使用者更佳的音效聆聽體驗，享受充滿活力且豐富的細節。
PCIe頻寬控制晶片
M.2插槽
新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有3組 Hyper M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，最下方支援2242、2260、2280及22110長度的裝置，其他2組支援2242、2260及2280長度的裝置。頻寬部分，上方插槽支援到PCIe Gen 4.0 x4 及SATA3，當然如果插槽上安裝裝置則會分別讓相關SATA連接埠失效。
USB2.0
GL852G
Razer Chroma RGB及RGB燈光外接控制端子
可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過獨家的Razer Chroma RGB軟體控制燈光顏色。支援 12V RGB LED 的 4Pin 白色針腳，與支援 5V Addressable RGB LED 的 3Pin 灰色針腳，能夠自由擴充燈條或是其他 LED 設備。除此之外，這一次更有「Razer Chroma SYNC」功能，讓使用者的記憶體，或是其他經過認證的設備，都能夠成為燈效系統的一部分，發出一致的色彩與模式。使用者能夠在 ASRock 官網上，找到 RGB 設備的相容性清單。
RGB燈光效果控制晶片
採用 NUVOTON NUC121ZC2AE 32-bit 微控制器進行RGB燈光效果控制。
BIOS 的 Flashback2 的晶片
BIOS
256Mb
AMD Ryzen 9 5900X榮登寶座
UEFI BIOS及Razer Synapse
這次ASRock透過優化Taichi系列主機板原本的BIOS介面，結合Razer風格配色及充滿科技感的多邊型圖形，深刻對使用者對Razer Chroma RGB 的信仰充值，也加入使用者喜愛的個人化介面設計，使用上更為簡便，維持近期清爽UEFI BIOS介面設計，使用起來也相當順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神玩家等使用者有更大的調教空間。這張主機板採用X570晶片，支援倍頻調整、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整使用，當然使用者可以透過BIOS或Razer Chroma RGB軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，提供如恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度。
Razer Chroma RGB控制軟體
使用Razer Synapse 3軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，提供諸如恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度。
燈光效果
效能測試及結語
測試環境
CPU：AMD Ryzen 9 5900X
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 RGB 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock X570 Taichi Razer Edition
VGA：XFX RX470 4G
HD：Intel SSD DC P3700 U.2 NVMe SSD 400GB
POWER：Antec EDGE 750W
COOLING：CPU使用Cooler Master MasterLiquid ML240R RGB，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
CPU-Z效能測試
AIDA記憶體頻寬
CrystalMark2004R7
Corona Benchmark
V-Ray Benchmark
WinRAR效能測試
7-Zip效能測試
POV-Ray
CINEBENCH R15 X64
CINEBENCH R20 X64
CINEBENCH R23 X64
PCMARK 10
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Time Spy Extreme
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Wild Life
Night Raid
3DMARK 11
3DMARK VANTAGE
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
搭配RTX3070顯示卡效能測試
CPU：AMD Ryzen 9 5900X
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 RGB 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock X570 Taichi Razer Edition
VGA：EVGA GeForce RTX 3070 XC3 ULTRA GAMING 8G
HD：Intel SSD DC P3700 U.2 NVMe SSD 400GB
POWER：Antec EDGE 750W
COOLING：CPU使用Cooler Master MasterLiquid ML240R RGB，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
3DMARK
Time Spy
Time Spy Extreme
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Wild Life
Night Raid
3DMARK 11
3DMARK VANTAGE
VRMARK
Orange Room
Cyan Room
Blue Room
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Unigine Superposition Benchmark
1080P
4K
FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P
4K
FINAL FANTASY XIV: Shadowbringers Benchmark
1080P
真香三雄ASRock X570 Taichi Razer Edition & AMD Ryzen 9 5900X & Razer搭配RTX 3070效能測試，確實發揮強大威能組合，用小朋友們換來的新產品，真的值得升級。
結語
小結:
這張ASRock X570 Taichi Razer Edition主打高階ATX主機板市場，結合Razer Synapse 3軟體控制中心，提供使用者Chroma RGB的生態系統的數千個ARGB元件實現了通用相容性，取得Razer Chroma光彩奪目燈光效果。在網路部分也支援Killer乙太網E3100G 2.5Gbps和Killer Wi-Fi 6 AX1650專為競爭遊戲玩家和渴求性能的使用者而設計，M.2散熱模組設計也改為分離式設計，不用像以往一樣要整片主機板拆下才能安裝，前置音效設計及用料也提升為ESS SABRE9218 DAC 及WIMA音效電容，採用雙8Pin EPS輸入讓使用者主機板有更充裕的電源供應能力等改進，功能相當完整且強悍，提供16(14+2)相數位供電設計及超合金級用料，讓使用者超頻時能有更好的後勤支援，獲得更好的超頻能力，最高支援DDR4 4666+以上的記憶體超頻能力，這次也能看到DDR4 3600通過多項高負載測試軟體的實測表現，當然記憶體超頻仍是需要優越的處理器記憶體控制器、記憶體模組及主機板相輔相成，如有體質更佳的記憶體模組搭配主機板，也許能有更驚人的表現。AMD Ryzen 9 5900X也提供多達12C24T運算核心數，官方價格549美金(台灣售價16,470元，算是十分有競爭力的價位)，近期將推出的最頂級的Ryzen 9 5950X也提供多達16C32T運算核心數，有感的時脈提升也讓價格比起以往同核心數處理器產品實惠不少，規劃升級的使用者確實可以挑選適合自己的處理器產品。
當然挑選適合自己需求及價格的主機板也是發揮高階運算平台的必備功課，ASRock X570 Taichi Razer Edition有效展現Ryzen 5000系列處理器能效價值，在硬體功能也提供3 組 PCI Express 4.0 x16(分別為16、8X及4X) 及1 組 PCI Express 4.0 x1插槽），支援多路NVIDIA SLI / AMD CrossFire X技術外，也具有X570的原生M.2、RAID、SATA6G、USB3.2 Gen2(含2組USB Type-C)等功能，效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，提供 Razer Chroma RGB、Killer E3100 2.5 Gbps級網路晶片和Killer Wi-Fi 6 AX1650、3組 Hyper M.2 插槽、PCIe合金插槽、超合金用料設計、BIOS Flashback及電競盔甲等等軟體加值技術予以強化，ASRock加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，X570 Taichi Razer Edition主機板對於需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、價格合理且實惠、高品質的用料水準、保有非常充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
- Jan 18 Mon 2021 22:00
HyperX Cloud II 無線電競耳機 自由無羈 動晰辨位 能耐不同凡響
無'線'饗宴越發盛行，透過強化的音質及實體或虛擬的多聲道環境，以及更長續航力，讓使用者有更好沉浸式遊戲音效體驗，畢竟玩家沒人可以接受破破爛爛音效品質及玩個幾分鐘就要充電的不好體驗吧!!無"線"制的使用環境是使用者追求的方向之一，沒有訊號線的拉扯或限制，更易於大開大闔招式盡展，避免有時太過沉浸於遊戲中，一不小心動作太大，就把訊號線扯斷或是把整台機器拉動或是摔壞，就此而言如果不是追求最頂級音樂饗宴，無線耳機確實是可以選用設備，另外聽聲辨位是左右戰場勝負關鍵之一，連帶也影響使用者選購電競耳機產品意願，電腦的音效隨著科技的演進，由需要加裝獨立音效卡，後來廠商推出AC97的內建音效技術，更演進為HD音效技術，也是因為廠商陸續開發將內建音效的音質慢慢的提升，到現在多數使用者可以接受的層次。
電競周邊產品隨著使用者的不同需求而開發，讓使用者在享受遊戲過程有更好的遊戲體驗，玩家們除了透過電腦內部的零組件提升至符合遊戲的高規格需求外，更換遊戲的相關周邊硬體設備，如遊戲控制器的滑鼠、鍵盤，更甚者會改用電競耳機(麥克風)，畢竟有更專業的遊戲配備確實能有效提升遊戲時的反應速度及臨場表現，其中電競耳機以小小的體積即較少的花費就能提供相較於喇叭更高的音效饗宴或是能更輕易分辨敵人或是相關的聲音訊息，所以消費者對耳機的接受度也越來越高，電競耳機市場可說是百家爭鳴，之前Kingston曾推出過HyperX Cloud、Cloud II、Cloud Core、CloudX、Cloud Revolver等系列電競耳機，提供使用者音效，讓使用者在聆聽音樂、觀賞電影更能"聲"歷其境，確實分辨敵人或是音效的位置，以打造兼具遊戲聲效與音質兼具的音效。
這次HyperX Cloud II 無線電競耳機系列適合追求無羈使用方式、舒適、卓越音質以及高便利性的遊戲玩家，並配置53mm 指向性驅動單體能將聲音直接導入配戴者的耳朵以提升音效精確度，帶來電競等級音質，提供長時間遊戲舒適度，可調式鋼芯頭帶、耳罩上設有直覺式的音量控制，以及提供靜音開關的降噪麥克風，可阻隔環境噪音，確保通話內容清晰傳遞，搭配原廠NGENUITY 軟體可輸出7.1 虛擬環繞音效，聽聲辨位就能輕鬆辨識敵人所在位置，一舉擊殺之，可說是玩家的好夥伴，這次測試分享的HyperX Cloud II 無線電競耳機更搭載 2.4GHz 電競級無線傳輸，訊號穩定，輕鬆擺脫線材束縛，讓使用者在 PC 上都能享受舒適和極佳的音效體驗，以下是簡單的產品開箱測試分享。
原廠規格
HyperX Cloud II Wireless 電競耳機外盒
耳機外包裝
採用白色系底色搭配黑色的設計，營造電競產品風格，外部也放上耳機的外觀，讓使用者可以掌握耳機的特點。
HyperX Cloud II Wireless電競耳機特色
提供使用者53mm的高品質單體，能將聲音直接導入配戴者的耳朵以提升音效精確度，讓使用者在玩電競遊戲更能聲歷其境，採用2.4 GHz傳輸技術，可相容於桌上型電腦、PS4及Nintendo Switch。
7.1 虛擬環繞音效
HyperX Cloud II Wireless 系列，透過 HyperX NGENUITY 軟體輸出 7.1 虛擬環繞音效，幫助玩家聽聲辨位。
無線
搭載 2.4GHz 電競級無線傳輸，訊號相當穩定，讓使用者不再受到訊號線的牽扯，影響使用體驗。
HyperX製品
戰術標語 We're All Gamers。
產品特色及技術說明
包含2.4GHz 無線傳輸和高達 30 小時電力、HyperX 7.1 環繞音效、HyperX 專屬舒適配戴體驗、傳承系列作耐用鋁合金結構，可拆式降噪麥克風和內建麥克風監聽 (Sidetone 側音) 功能，HyperX Cloud II Wireless電競耳機原廠亦提供2年的保固服務。
耳機的特色
包含2.4GHz 無線傳輸和高達 30 小時電力、HyperX 7.1 環繞音效、HyperX 專屬舒適配戴體驗，可拆式降噪麥克風和內建麥克風監聽 (Sidetone 側音) 功能。
外盒背面
圖示耳機的各項功能，採用2.4GHz 電競級無線傳輸，耳罩下方有獨立的音量控制器，可即時調整音量，頭帶可調式設計，讓使用者設定最佳的聆聽方式。傳承系列作產品堅固的鋁合金結構，不但耐用而且穩定，另外耳罩外殼也採用HyperX製品Logo，讓耳機質感更為提升。耳機上方採用柔軟皮質頭枕包覆，提供使用者使用時更佳的配戴舒適度。
產地
由世界工廠所生產。
說明書
HyperX Cloud II Wireless電競耳機內包裝
內盒
整體包裝品質相當不錯。
內部包裝
保護相當完整，避免耳機受到損傷或是變型，內部包含耳機本體及配件。
記得下載 NGENUITY 軟體
NGENUITY 軟體可提供HyperX獨家虛擬 7.1 環繞音效。
說明書
HyperX Cloud II Wireless電競耳機及配件
耳機採用包覆式耳罩，黑色的搭配，科技視覺效果更佳，麥克風的位置在左側，配件有2.4GHz 無線傳輸接收器及USB Type-C充電線。
2.4GHz 無線傳輸接收器
搭載 2.4GHz 電競級無線傳輸，訊號相當穩定，讓使用者不再受到訊號線的牽扯，影響使用體驗。
麥克風
降噪麥克風，可透過耳機上開關切換靜音。
USB Type-C充電線
HyperX Cloud II Wireless耳機
耳機本體
骨架為鋁合金材質，強度可期，黑色高級皮革材質耳罩搭配原廠特製記憶泡棉，包覆性相當好，可讓使用者盡情享受高品質的音效，也減少長時間配戴較容易產生悶熱之不適感。
耳機耳罩外部設計工藝
採用黑色基底輔以紅色字體秀出自家的LOGO HyperX字樣，質感不錯，可加深使用者對產品的印象。
骨架
採用鋁合金結構，穩固耐用。
充電孔
HyperX Cloud II Wireless電競耳機細節
頭帶可調式設計，分段調整讓使用者設定最舒服的聆聽方式，耳罩部分Cloud II電競耳機採用特製記憶泡棉。
左右耳的標示
也有標示左右耳位置，讓使用者可以確認配戴耳機方向正確與否。
頭帶上方材質
採用材質較軟的皮質包材，內部為記憶材質泡棉，讓使用者於遊戲或聆聽音樂、觀賞電影配帶時更為舒適。
音量調整及電源開關
音量控制旋鈕位於左耳罩的底部，方便調整音量。
透過 HyperX NGENUITY 輸出 7.1 虛擬環繞音效
HyperX Cloud II Wireless 系列，透過 HyperX NGENUITY 軟體輸出 7.1 虛擬環繞音效，幫助玩家聽聲辨位，另外透過NGENUITY也可以載入設定值及了解耳機目前電量狀況，續航力表現也高達 30 小時。
實際使用
結語
HyperX Cloud II 無線電競耳機，承襲前輩HyperX Cloud II高水準表現，可虛擬 7.1 環繞音效，清晰呈現遊戲、電影或音樂中聲音的遠近和深度，提供使用者不錯的遊戲音效體驗，讓人在遊戲時有更為聲歷其境的音效，讓使用者更能享受遊戲的樂趣，確實發揮53mm的高品質單體的特性，在音樂聆聽上確有一定水準的表現，蠻適合電競及音樂聆聽的使用族群，適合預算較高的玩家，輕鬆方便快速的享受異於內建音效及低價喇叭的音效饗宴，音量調節旋鈕位於左耳罩的底部，一鍵切換靜音的降噪麥克風，方便使用者直覺調整或控制音量啟閉，另外耳機採用2.4GHz無線傳輸技術、其續航力表現也高達 30 小時，讓使用者使用不受線制及電力限制，另外使用 HyperX 原廠 NGENUITY 輸出 7.1 虛擬環繞音效，讓使用者有更佳沉浸式遊戲音效體驗，耐用的可調式鋁合金骨架，貼近使用者需求設計，整體來說表現相當優異，以上提供給各位參考。
- Jan 18 Mon 2021 00:04
HyperX Pulsefire Haste 羽量級電競滑鼠 輕盈無羈RGB上身
電競比賽時手感十分重要，進階甚至頂端玩家都會選用更為順手的電競周邊搭配使用，更可說是專為菁英玩家打造，讓玩家在每個重要時刻都能做出最佳表現，HyperX在電競產品市場已取得相當亮眼的銷售成績，歸因於電子競技成為全民體育風潮態勢愈發明顯，可由電競遊戲越來越受玩家們歡迎、遊戲開發商也樂得舉辦大型競賽活動來吸引玩家們的關注、部分廠商也會邀請知名的戰隊協助產品開發等這幾點來發現，如果能讓產品更能接近使用者電競或比賽需求，進而讓使用者更加投入遊戲中，也因此各家廠商都將產品的開發領域往不同方向延伸，個人電腦周邊知名品牌廠HyperX也順此趨勢，開發了不少電腦週邊產品，如滑鼠、鍵盤、耳機、鼠墊解決方案等，積極將產品生產領域突破，以期獲得更多消費市場，而HyperX品牌就是以開發電競相關的產品為主，已推出的產品包含記憶體、SSD、鍵盤、滑鼠、耳機、鼠墊及其他電競週邊。這次推出電競訴求的電競滑鼠，提供遊戲玩家更好的遊戲周邊能有更好的遊戲體驗或是比賽中有更好的競賽表現。
這次推出的HyperX Pulsefire Haste 羽量級電競滑鼠，主打特點就是輕，不含線材僅重59g，與一般滑鼠多在100g以上的重量確實分屬不同量級的對手，極致輕量蜂巢設計，也能給予使用者更為通風舒爽的使用手感，HyperFlex USB 線材給予使用者更為不受"線"制的無羈的操作手感，在硬體核心方面 Pulsefire Haste 搭載 Pixart 3335 光學感應器來提升滑鼠在FPS遊戲時準確度和穩定性，對於比賽有著關鍵性的影響，成為使用者擊殺對手的利器，Pulsefire FPS 同時也預設800 / 1600 / / 3200 DPI等3組 DPI 設定，最高支援16,000 DPI，並可透過DPI切換開關快速切換至適合檔位，以適合當下遊戲或電子競技使用需求，另外Pulsefire Haste採用獨立按鍵設計，鼠身設計符合多數人使用的人體工學設計能夠讓使用者遊戲時間更長且舒適。並採用點擊壽命高達6,000萬次 TTC 防塵金微動開關，帶來清晰的觸覺回饋和大尺寸滑鼠鼠腳，確保滑鼠滑動順暢，支援 HyperX NGENUITY 軟體自訂 RGB 燈效、指派巨集和調整 DPI 設定，以下就這隻HyperX Pulsefire Haste電競滑鼠介紹及測試吧!!
原廠資訊網頁
https://www.hyperxgaming.com/ger ... -haste-gaming-mouse
滑鼠外包裝
HyperX Pulsefire Haste 羽量級電競滑鼠
配合滑鼠及電競產品的型號及風格，以RGB燈光效果搭配成白底紅色相間精美的包裝，型塑產品熱血風格包裝設計，讓使用者了解產品的訴求及定位。
羽量級輕盈
不含線材僅重59g羽量級電競滑鼠，Pixart 3335處理器，提供4組預設DPI設定(400、800、1600及3200)，最高支援至16,000，DPI開關與指示燈可因應遊戲狀況，隨時調整靈敏度。
產品特點
支援HyperX NGENUITY 軟體、RGB燈光效果，原廠2年保固服務，
外盒側邊產品特點標示
HyperX NGENUITY 軟體
產地及安規
滑鼠為世界工廠製品，也通過相關電檢規範。
外盒後方產品介紹
使用者可以清楚了解產品外型及各項技術特點，明確標示滑鼠各部位的功能、外觀設計、TTC 金微動開關、HyperFlex USB 線材及100% PTFE (virgin-grade) 材質鼠腳，人體工學設計提供使用者更佳的握感、點擊及使用手感。
戰術標語
We're All Gamers。
精品級的包裝
說明書及配件
說明書、鼠腳及鼠身防滑貼紙。
滑鼠本體及訊號線
這次所使用的HyperFlex USB 線材是採用輕巧富彈性的傘繩 (paracord) 材質，能夠減少張力和阻力，使滑鼠更容易移動，這點用了就知道差異，確實手感更為無羈輕盈，也標註為HyperX製品，不過USB接頭未採用鍍金處理較為可惜。
防滑貼
內附防滑貼，使用者也可貼上原廠提供的防滑貼，讓握感更好，標註為HyperX製品。
小功能鍵基礎保護
HyperX Pulsefire Haste 羽量級電競滑鼠
HyperX Pulsefire Haste 羽量級電競滑鼠
採用USB介面傳輸，本體採用類似磨砂手感塗裝，搭配RGB LED燈光設計，採用人體工學設計可讓手指服貼在滑鼠上，使用者整體握感及舒適度還不錯。鼠身採用極致輕量蜂巢設計，不含線材重量僅有59g，在兼顧耐用度狀況下，比傳統滑鼠使用實心外殼之設計更為輕量化，開放式網狀設計同時也能提供使用者更好的散熱和通風效果，這點個人相當喜歡，畢竟長期臥持使用也難免會有手汗。
滑鼠底部
大面積鐵氟龍鼠腳位於前後2個區域，共4個位置，採用100% PTFE (virgin-grade) 材質鼠腳，原廠也提供備品供使用者替換，光學感應器位於中間是跟一般常見滑鼠設計相同，具有HyperX設計血統，世界工廠組裝之電競滑鼠，光學感測器採用Pixart 3335，最高支援16,000dpi。鼠身採用極致輕量蜂巢設計，可以發現底部光線可以穿透上層。
滑鼠右側
可以看到滑鼠側面位置也有磨砂手感塗裝的防滑設計，使用者也可貼上原廠提供的防滑貼，讓握感更好。
滑鼠左側
2組側鍵，可以看出滑鼠尾部位置，也有磨砂手感塗裝的防滑設計，使用者也可貼上原廠提供的防滑貼，讓握感更好。
滑鼠上視
滾輪具有胎紋設計，滾動時手感更好，滾輪後側為DPI切換開關，滾輪內RGB LED可透過HyperX NGENUITY 軟體設定RGB燈光效果及調整亮度。左右鍵採用反應敏捷的分鍵設計，後方按鍵區因使用機率較少，也採用極致輕量蜂巢設計，進一步減低滑鼠重量，另外使用者也可貼上原廠提供的防滑貼，讓手感更好。
RGB燈光效果
可透過HyperX NGENUITY 軟體設定RGB燈光效果及調整亮度。
NGenuity 軟體
透過 HyperX NGENUITY 軟體可以調整滑鼠DPI、按鍵設定、輪詢率、RGB燈光顏色、亮度、效果等。HyperX NGENUITY 軟體功能強大，操作直覺，讓使用者可以個人化設定相容的 HyperX 產品，也可設定按鍵組合、編寫和儲存巨集，以及自訂燈光效果，同時也設有設定檔資料庫，方便玩家快速選擇及套用，立即進行遊戲。
結語
小結:
HyperX Pulsefire Haste 羽量級電競滑鼠採用Pixart 3335 光學引擎，定位準確，反應也相當靈敏，目前市面上約來越多滑鼠提供高dpi，這隻滑鼠則是提供最高到16,000dpi，也兼有dpi切換功能，可依實際需要更換遊戲時的dpi值，設計於鼠身上方可有效快速調整滑鼠dpi設定，讓遊戲的節奏感及控制手感更為靈活，成為使用者擊殺對手的利器。另外滑鼠鼠身採磨砂手感塗裝的防滑設計，使用者也可貼上原廠提供的防滑貼，除了可防滑也可增加使用時的手感，滑鼠上的發光區可透過可透過HyperX NGENUITY 軟體自訂RGB燈光效果，採用極具彈性的 HyperFlex USB 線材可有效避免被訊號線牽絆住的機會，採用100% PTFE (virgin-grade) 材質鼠腳墊移動更為平順，整體來說在一般使用或是遊戲時，經典款鼠身人體工學設計，加上不含線材重量約在59g，十分輕盈，操作手感相當不錯，另外就是價位也算具有競爭力，有興趣的使用者值得考慮一下HyperX Pulsefire Haste喔!!
號外!號外!!! HyperX將於1/26~1/31一共6天舉行HyperX「動動搶」線上電玩展，獨家首賣粉絲們敲碗許久的HyperX Cloud II 無線版電競耳機(NTD 4,290)，並同步開賣HyperX品牌首隻蜂巢設計輕量化電競滑鼠Pulsefire Haste (NTD 1,290)。除了新品齊發，HyperX「動動搶」線上電玩展期間還將祭出最高5折的新年爆殺優惠與限量滿額禮，1/26~1/28晚上8~9點更將於五位知名實況主Twitch頻道限時曝光獨家折價券，更多活動資訊，請至HyperX「動動搶」線上電玩展官網。
- Oct 20 Tue 2020 22:28
Acer Swift 3 SF314-42 輕薄 Zen 2核心 多產高效 藝展美力
力求輕薄並保有接近傳統筆記型電腦的效能表現，一直是UltraBook等級產品推出以來主打的重點之一，也隨著科技不斷進化，讓個人電腦及筆記型電腦體積不斷縮小，功能也越趨強大，自筆記型電腦面市以來，如何讓體積及重量有效縮小並維持一定的續航力，是開發廠商的重要目標之一，相信使用者對於更輕巧的筆記型電腦，效能及續航力並未打太多折扣的狀況下，就算產品價格稍高，多少還是會買單的，也造就了輕薄型的筆記型電腦的市場需求熱度，輕薄型筆記型電腦使用者多數主要需求為簡單的文書處理能力即可，要玩遊戲或是執行較為繁重的程式的話可以回到家再使用桌上型電腦即可，加上Windows作業系統仍是多數商務及工作使用上的較佳選擇，加上眾家輕薄型筆記型電腦產品推出以來其輕薄且效能隨著製程改善，處理器的效能有效提升，輕薄型筆記型電腦更能獲能消費者青睞。隨著今年初AMD 推出 Ryzen 4000系列行動處理器，其採用7奈米製程技術和突破性的Zen 2核心架構打造，提供使用者強大的效能，並在SOC設計中融入經過優化的高效能Radeon顯示核心，為超薄和遊戲電競筆電帶來前所未有的效能以及大幅提升的功耗效率，也提供極具競爭力的效能、繪圖能力和電池續航力，整體表現也相當符合使用者需求，一經推出即在市場端取得不錯的成績。
AMD Ryzen 4000系列行動處理器及內建Radeon™顯示核心規格一覽表
AMD Ryzen 4000 系列行動處理器擁有高達8核心16執行緒，提供使用者高反應速度和便攜性，同時以15瓦的可配置熱設計功耗（TDP）為超薄筆記型電腦提供顛覆性效能，對追求效能的筆記型電腦遊戲玩家和創作者而言，AMD Ryzen 4000 H系列行動處理器以54瓦可配置TDP，帶給使用者更具創新、輕薄的筆記型電腦，從而設立新世代行動處理運算平台遊戲和內容創作的能效新標準。
AMD Ryzen7 4700U 規格
AMD Ryzen7 4700U 為8核心/8執行緒處理器，基礎頻率為2.0GHz，最高可提升至4.1GHz ，並擁有L2快取 4MB及L3快取 8MB合計共 12MB，TDP為15W。
Acer Swift系列自推出以來，透過其具有獨特美學設計、追求體積輕巧及鋁合金處理工藝基礎下，讓裝置具有近乎一般筆記型電腦效能表現，也能帶給使用者更為輕便的使用感受，此乃消費者對於輕薄筆電產品最真切的實際需求，這次Acer 14 吋 Swift 3 SF314-42 採用 AMD Ryzen7 4700U 8核心/8執行緒處理器，基礎頻率為2.0GHz，最高可提升至4.1GHz ，並擁有L2快取 4MB及L3快取 8MB合計共 12MB，TDP為15W，內建繪圖處理器為AMD Radeon Graphics 技術，效能表現強悍亮眼，外型時尚新穎的筆電，外觀設計為輕盈金屬外殼，重量僅有1.2 公斤、厚度1.59公分，搭配超高屏佔比及超窄邊框螢幕，在風格、電力以及效能之間達到完美平衡。這樣的軟硬體配置，可說是讓使用者有著兼顧輕簡工作及娛樂的使用體驗，以下是簡單的開箱分享。
Acer Swift 3 SF314-42外箱及配件
規格
處理器：AMD Ryzen7 4700U 8核心/8緒 2.0GHz超頻4.1GHz / L2快取 4MB+L3快取 8MB
顯示晶片：AMD Radeon Graphics 7CU
記憶體：8GB LPDDR4 Onboard(無法擴充)
硬碟：512G PCIe NVMe SSD
螢幕：14" FHD/霧面/LED背光/IPS
無線網路：Bluetooth 5.0、802.11a/b/g/n/acR2+ax 2x2 MU-MIMO
其他：USB3.2 Gen2*1、USB3.2 Gen1*1、USB 2.0*1、HDMI
軟體：Windows 10 Home
保固:原廠保固2年
Acer Swift 3 SF314-42
外部包裝
有專用的內包裝箱，包裝質感還不錯，襯托出筆電的精品質感。
內部包裝
筆電及配件Acer Swift 3 SF314-42及相關配件分區放置。
配件及說明書
內附有使用說明、保固說明書、變壓器等。
變壓器
採用一般筆電裝置常見變壓器設計，體積相當迷你小巧。
變壓器規格
輸出為DC 19V 3.54A 65W，另外Acer Swift 3 SF314-42支援快速充電技術，只需充電30分鐘即可使用4小時。
Acer Swift 3 SF314-42
Acer 14 吋 Swift 3 SF314-42 是一款時尚新穎的筆電，外觀設計為輕盈金屬外殼，重量僅有1.2 公斤、厚度1.59公分，搭配超高屏佔比及超窄邊框螢幕，在風格、電力以及效能之間達到完美平衡。
後方及轉軸設計
Acer Swift 3 SF314-42
透過合理配重設計，雖然輕薄使用時也不易傾倒。
螢幕
Acer Swift 3 SF314-42的超薄邊框寬度僅 5.5 公釐，因此達到 82.73% 螢幕機身比，使用 14 吋 Full HD IPS 螢幕，其廣達 178° 的觀賞視角、優異的色彩重現能力，以及銳利的影像細節。
螢幕邊框
超薄邊框設計，Acer Swift 3 SF314-42將其控制在寬度僅 5.5 公釐之內，讓整體體型更顯迷你可攜。
底部
設有橡膠墊，讓產品使用時更為穩固，下方為揚聲器開孔，中間區域設有散熱進氣口。
外觀設計細節
精巧輕薄的外觀，更在細微處展現Swift 3系列產品精緻格調，上下蓋也可運用此設計所產生的空隙輕鬆開啟。
Acer Swift 3 SF314-42 外部連接埠
面對螢幕的左側
提供1組 USB 3.2 Gen1 Type-A、1組HDMI，充電孔也為了讓整體更為輕薄，採用較小的設計，另外Type-C接口為多功能設計，提供USB 3.2 Gen2傳輸速度、充電及DisplayPort輸出，如果不敷使用的話可以透過外接Docking來因應。Acer Swift 3 SF314-42支援快速充電技術，只需充電30分鐘即可使用4小時。
LED訊號指示
POWER燈號整合在鍵盤區顯示外，另外側邊LED訊號指示包含充電、硬碟存取指示燈號等。
面對螢幕的右側
有1組USB2.0、1組耳機麥克風連接埠及防盜鎖孔。
螢幕上方視訊相機
VGA攝影機
散熱出風口
透過底部極細緻散熱孔，搭配轉軸處設有散熱出風口，透過設計的風流處理系統內部熱量，鋁合金機身設計處理方式確實發揮不錯的散熱效果，也讓Acer Swift 3 SF314-42保持絕佳外型及持續輸出穩定效能。
Acer Swift 3 SF314-42 鍵盤區
輕薄可攜Acer Swift 3 SF314-42
鍵盤區正面照
採用巧克力鍵盤設計，就個人而言輸入手感還算不錯，編輯文書檔案應該是還算順手。
採用AMD Ryzen 4000系列處理器
AMD Ryzen7 4700U 為8核心8執行緒，基礎頻率為2.0GHz，最高可提升至4.1GHz ，並擁有L2快取 4MB及L3快取 8MB合計共 12MB，TDP為15W，內建繪圖處理器為AMD Radeon Graphics。
大面積觸控板
方便使用者控制使用。
內建指紋感測器
透過內建指紋感測器以及 Windows Hello技術，只要輕輕一觸，每次輸入密碼時再也不須煩惱，讓使用者使用筆電變得更安全、更輕鬆。
電源開關
為了讓整體配置更為美觀，將POWER鍵整合在鍵盤區內。
翻摺角度
可以攤平接近180度。
規格及驗明正身
作業系統及記憶體配置
Window 10 Home 64位元及8GB的LPDDR4。
處理器及內建顯示
處理器方面，Swift 3採用AMD最新Zen 2架構的Ryzen 7 4700U處理器，8C8T (8核心8執行緒)的配置，TSMC 7nm FinFET製程，TDP為15W，基本時脈為2.0GHz，最大超頻時脈可達4.1GHz，搭配7核心Radeon Vega內顯晶片。
SSD存取效能測試
CrystalDiskInfo
採用Samsung PM991 NVMe SSD，官方傳輸速度最高可達2,200MB/s，寫入最高可達1,200MB/s。
AS SSD BENCHMARK
讀取最高突破1,884MB/s，寫入效能部分突破1,230MB/s，總體成績也有1,200分以上的表現，作為工作使用傳輸速度已綽綽有餘。
CrystalDiskMark
效能表現不俗，讀取最高達2,248MB/s左右，寫入也突破1,212MB/s左右，作為工作使用傳輸速度已綽綽有餘。
ATTO
效能表現不俗，讀取最高達2.11GB/s左右，寫入也突破1.21GB/s左右，作為工作使用傳輸速度已綽綽有餘。
WiFi 6
802.11ac 2x2 160Mhz最大理論傳輸速度為2.4Gbps，在環境條件允許下，傳輸速度也是令人驚豔。
續航力及Type-C充電測試
PCMARK 8
採用PCMARK 8模擬筆記型電腦使用測試，在剩餘約17%左右電力下，得出的工作時間約有5小時44分，算是不錯的表現。
使用Type-C接口充電測試
搭配PD充電器可以以接近19.86V 1.84A接近37W效率幫筆電充電。
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
CPUmark、Super PI、wPrime也獲得相當亮眼的成績，相當接近桌機處理器的效能。
CPU-Z效能測試
CPU-Z處理器效能測試也獲得相當亮眼的成績，提供接近Core i7 8700K桌機處理器的9成效能表現。
AIDA記憶體頻寬
CrystalMark2004R7
Corona Benchmark
V-Ray Benchmark
WinRAR效能測試
7-Zip效能測試
7-Zip Benchmark為一款免費且開放原始碼的資料壓縮程式，使用期內建的測試項目進行測試，獲得37,028MIPS測試成績。
POV-Ray
CINBENCH R15 X64
CINBENCH R20 X64
在 R20 nT 測試下獲得2,768分的成績，Single Core為481分的成績。
PCMARK 10
獲得4,804分的成績，其中Digital Content Creation成績為4,876分。
PCMARK 8 Home conventional
PCMARK 7
X264 FHD BENCHMARK
效能測試也獲得相當亮眼的成績，提供接近桌機處理器的效能表現。
X265 FHD BENCHMARK
效能測試也獲得相當亮眼的成績，提供接近Core i7 6700K超頻至4.7GHz桌機處理器的效能表現。
繪圖效能測試
3DMARK
Time Spy
Fire Strike
Sky Diver
Night Raid
3DMark Night Raid，主要針對搭載內顯的筆電、ARM 筆電等電腦所設計的 DirectX 12 基準測試，可用來衡量 ARM 筆電與一般設備的性能，其校準參考分數訂在 5,000 分左右，倘若設備可在 Night Raid 獲得 5,000 分的成績，即可在 1080p 解析度下使用低至中等設定，本次Acer Swift 3 SF314-42獲得12,303分的成績表現，顯見內建顯示效能相當不錯。
Wild Life
3DMark WildLife是一款跨平台支援 Android, iOS 與 Windows 的繪圖效能測試工具，獲得5,965分的成績。
3DMARK 11
3DMARK VANTAGE
奇點灰燼
Ashes Of The Singularity Escalation
1920*1080 DX12 Low
Deus Ex: Mankind Divided
畫質設定
1920*1080 DX11
1920*1080 DX12
虹彩六號：圍攻行動
畫質設定
1920*1080
Tom Clancy's The Division 2
1920*1080
DX11
DX12
受益於Acer 14 吋 Swift 3 SF314-42採用 AMD Ryzen7 4700U處理器及Radeon Graphics，使用者在畫質調降的條件下，對於一些遊戲大作仍有尚可的遊戲體驗，多數能有30FPS上下，相較於過往的筆電產品來說可說進步不少，讓使用者在閒暇之餘也能使用這台筆電輕鬆玩一些大作，娛樂、工作與輕薄外型可說是兼而有之。
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA
Unigine Superposition Benchmark
1080P
FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P
結語
小結:
這次個人使用體驗 Acer Swift 3 SF314-42整體運算效能及續航力表現優異，能迎合多數的工作場合，鍵盤採用巧克力鍵盤設計也提供背光功能，就個人實際試用過程而言在短期編輯文書檔案手感還算不錯，鍵入行程較短對於喜歡有明顯敲擊段落的使用者，手感評價可能會不太好，這次測試的Acer Swift 3 SF314-42為512GB版本，C、D槽各半的容量配置，可供使用者備份資料之用，就個人使用經驗這個容量歲是夠用，如果不敷使用也可透過外接擴充USB3.0外接硬碟或是隨身碟來增加儲存容量。在主要的硬體規格部分，Acer Swift 3 SF314-42使用最新的AMD推出基於TSMC 7nm製程的Zen 2技術 Ryzen 4700U 處理器，並擁有AMD 7核心Radeon Vega Graphics技術 ，提供使用者更為優越的內建顯示效能，更能輕鬆玩一些大作，此外14" IPS面板螢幕的解析度FHD(1920 x 1080)，1組多功能USB3.2 Gen2 Type-C(提供資料傳輸、充電及DisplayPort顯示) 、1組USB3.2 Gen1及1組USB2.0 連接埠也算是夠用，同時也提供使用者30分鐘快速充電就能使用達4小時的快速充電功能，並已經提供基於WiFi 6 無線傳輸技術，最高能提供到2,402Mbps速度，最後價格當然也是一大重點之一，採用AMD Ryzen7 4700U處理器搭配512GB NVMe SSD、8GB記憶體，重量也僅有1.2 公斤，目前市場售價為新台幣29,000元，價格算是親民，整體而言Acer Swift 3 SF314-42較為適合習慣Windows系統操作方式的使用者新購或是升級換購選用，以上測試提供給有興趣的使用者參考，感謝賞文!!
- Oct 02 Fri 2020 23:15
麥沃 MAIWO PCIe to USB 3.2 Gen2 x2 Type-C擴充卡及外接盒組合 20Gbps效能亮眼 高速存取解決良方
USB介面是使用者傳輸資料的最重要介面之一，隨著影音資料因紀錄內容及格式躍升(如4K60P、4K120P、8K30P)使資料巨量化，讓使用者越來越需要高速傳輸的裝置及頻寬，來傳遞巨量的影音資料，USB3.0(現為USB 3.2 Gen1)於2008年11月發布，之後陸續推出的USB3.1（SuperSpeed+，現為USB 3.2 Gen2）傳輸速度提升為10Gbps，比USB3.0(USB 3.1 Gen1)的5Gbps快上一倍，在去年更是統一新的規範，並新增 USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) 及 USB4 (40Gbps) 規格，對於傳輸大量資料相當有幫助，當然，一般USB周邊也少有能將USB 3.2 Gen2 10Gbps傳輸頻寬用滿的外接式裝置，在USB及Type-C高速橋接IC設計公司-智微科技宣布其業界首顆內嵌PCIe/NvMe技術的新一代超高速USB橋接晶片：JMS583, USB3.1 Gen2 to PCIe/NVMe之後，這類晶片讓使用者能將外接存儲裝置的實際資料傳輸速率提升至1000MB/s以上，之後就有廠商陸續推出相關的產品，例如ASMedia ASM2362、Realtek RTL9210等，也讓這個市場有相對應的產品可以使用。
不過目前主機板大都主要提供 USB 3.2 Gen2 連接埠 ，僅在部分高階 Intel X299、Z490 及 AMD TR40工作站級主機板才提供 USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) 埠，實際上有高速傳輸需求的使用者也可以購買ASMedia ASM3242擴充卡來擴充USB 3.2 Gen2x2 連接埠，另外也陸續有廠商推出NVME SSD 固態硬碟 USB3.2 Gen2 x2 轉接盒，主要都是ASMedia ASM2364轉接晶片而成的產品，加上最近NVMe SSD價位也漸漸親民許多，使用者要打造讀寫均能破2GB/s的外接式大容量隨身儲存裝置，不再是困難的事情，以下分享MAIWO PCIe to USB 3.2 Gen2 x2 Type-C擴充卡搭配自家NVME SSD 固態硬碟 USB3.2 Gen2 x2 轉接盒及Kingston A2000/KC2000 1TB M.2 2280 PCIe NVMe SSD效能表現。
麥沃 MAIWO PCIe to USB 3.2 Gen2 x2 Type-C擴充卡及外接盒組合
包含麥沃 MAIWO PCIe to USB 3.2 Gen2 x2 Type-C擴充卡、外接盒及傳輸線。
麥沃 MAIWO PCIe to USB 3.2 Gen2 x2 Type-C擴充卡外盒圖
斗大的麥沃 MAIWO 產品品牌LOGO，顯示產品形象，也可以發現擴充卡產品的外觀，為目前相當主流的黑色風格設計。
產品外包裝背面
簡單標示出產品支援的技術。
轉接卡及說明書
轉接卡正反面
採用PCIe Gen3 x4，整體用料紮實，全部元件都在正面，背面則是相當乾淨無配置其他元件，另外使用時需外接供電。
控制晶片
採用ASMedia ASM3242控制晶片，最高支援 PCIe Gen3 x4，提供 1 組 USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) 功能。
麥沃 MAIWO PCIe to USB 3.2 Gen2 x2 轉接盒外盒圖
支援M.2 PCIe NVMe SSD裝置。
產品支援的技術
包含支援的M.2 PCIe NVMe SSD裝置類型、支援USB 3.2 Type-C(10/20Gbps)及作業系統等。
產品外包裝背面
簡單標示出產品支援的技術。
內部包裝
轉接盒及配件
固態硬碟 USB3.2 Gen2 x2 轉接盒、USB 3.2 Type-C傳輸線(45CM)、導熱貼、散熱銅片、固定螺絲及側邊飾條。
麥沃 MAIWO PCIe to USB 3.2 Gen2 x2 轉接盒
鋁合金外盒、表面有大面積的散熱設計，質感還不錯。
品牌標示
標示MAIWO製品字樣。
螺絲固定
將SSD放入後需在使用螺絲將裝置完成固定及鎖緊，之後貼上飾條就能隱藏螺絲固定孔。
採用USB3.2 Type-C連接埠
轉接盒內部及SSD安裝方式
採用抽屜式設計安裝方式。
支援SSD類型
支援M.2 M-Key裝置，最大支援至2TB的裝置。
USB3.2 Gen2 x2 轉接盒PCB用料
控制晶片
控制器為ASMedia開發的ASM2364晶片，提供USB3.2 Gen2 x2 (20Gbps)以及PCIe Gen3 x4的橋接晶片(USB3.2 Gen2 x2 to PCIe/NVMe )。
USB3.2 Gen2 x2線材組
高速傳輸裝置對於線材的要求越來越高，這次套件組也搭配使用XLAB的USB Type-C to Type-C傳輸線，支援USB 3.2 Gen 2 x2。
支援技術
這次套件組包裝中有2條傳輸線，長度分別為30CM與100CM，支援USB 3.2 Gen 2 x2(20Gbps)、PD 100W快充(20V 5A)與4K UHD顯示，採用16芯的線材，線材外面包覆尼龍編織線，使用壽命更為耐用。
線材組
長度分別為30CM與100CM，其中100CM的線材有魔鬼氈設計，方便使用者整線。
傳輸技術標示
支援USB 3.2 Gen 2 x2(20Gbps)。
PD 100W快充標示
20V 5A。
效能測試與結語
測試環境1
CPU：AMD Ryzen 3 3300X
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 RGB 16GB Kit @ 2666 20-19-19-43
MB：ASRock X570 Taichi
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 KATANA 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB;Kingston A2000 NVMe PCIe SSD 1TB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
傳輸協定
USB 3.2 Gen 2 x2(20Gbps)，採用USB的UASP傳輸架構。
HDTUNE
讀取速度測試
表現不錯，讀取速度也相當快，平均在1,848MB/s，搜尋時間約在0.046ms，充分表現出SSD的特性。
AS SSD BENCHMARK
讀取最高達1,781MB/s，寫入效能部分突破1,681MB/s。
ATTO
效能表現讀取最高突破1.88GB/s，寫入效能部分突破1.88GB/s，讀取及寫入速度已接近2GB/s，相當不錯的成績。
CrystalDiskMark
效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距並不明顯，讀取最高達2,049MB/s左右，寫入也突破1,986MB/s左右，讀取及寫入速度已接近2GB/s，相當不錯的成績。
AIDA 硬碟測試
讀取速度也相當快最高達到1,828MB/s左右，整體搜尋時間約在0.05ms，充分表現出SSD的特性。
AJA TEST
Test File Size 1GB
讀取最高達1,723MB/s左右，寫入也有1,606MB/s左右。
Test File Size 16GB
讀取最高達1,832MB/s左右，寫入在1,804MB/s左右。
PCMARK 7
也獲得5,776的高分，Raw Score為8,343。
PCMARK 8
也獲得4,981的成績，頻寬為351.55MB/s。
AnvilBenchmark
Incompressible
獲得17,640的高分。
0fill模式
獲得7,553的高分。
TxBENCH
效能表現一樣不俗，讀取最高達1,894MB/s左右，寫入也有1,972MB/s左右，讀取及寫入速度均已接近2GB/s傳輸效能表現。
IsMyHdOK
讀取最高達1,392MB/s左右，寫入也有1,598MB/s左右。
測試環境2
CPU：AMD Ryzen 3 3300X
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 RGB 16GB Kit @ 2666 20-19-19-43
MB：ASRock X570 Taichi
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 KATANA 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB;Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 1TB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
CrystalDiskInfo
採用UASP傳輸介面內附散熱片可強化散熱問題，可以讓效能表現更為穩定。
HDTUNE
讀取速度測試
表現不錯，讀取速度也相當快，平均在1,849MB/s，搜尋時間約在0.044ms，充分表現出SSD的特性。
AS SSD BENCHMARK
讀取最高達1,842MB/s，寫入效能部分突破1,679MB/s。
ATTO
效能表現讀取最高突破1.91GB/s，寫入效能部分突破1.79GB/s，讀取及寫入速度已接近2GB/s，相當不錯的成績。
CrystalDiskMark
效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距並不明顯，讀取最高達2,056MB/s左右，寫入也突破1,912MB/s左右，讀取及寫入速度已接近2GB/s，相當不錯的成績。
AIDA 硬碟測試
讀取速度也相當快最高達到1,845MB/s左右，整體搜尋時間約在0.04ms，充分表現出SSD的特性。
AJA TEST
Test File Size 1GB
讀取最高達1,820MB/s左右，寫入也有1,715MB/s左右。
Test File Size 16GB
讀取最高達1,764MB/s左右，寫入則維持在1,702MB/s左右。
PCMARK 7
也獲得5,690的高分，Raw Score為7,406。
PCMARK 8
也獲得4,980的成績，頻寬為357.5MB/s。
AnvilBenchmark
Incompressible
獲得7,540的高分。
0fill模式
獲得7,729的高分。
TxBENCH
效能表現一樣不俗，讀取最高達2,015MB/s左右，寫入也有1,833MB/s左右，讀取及寫入速度均已接近2GB/s傳輸效能表現。
IsMyHdOK
讀取最高達1,445MB/s左右，寫入也有1,604MB/s左右。
結語
小結:
麥沃 MAIWO PCIe to USB 3.2 Gen2 x2 Type-C擴充卡及外接盒組合的產品效能十分優越，整體存取效能部分，測試讀取最高達到2,056MB/s，寫入效能部分多數測試也能突破1,986MB/s，讀取及寫入速度已接近USB 3.2 Gen2 x2(20Gbps)頻寬上限，其轉接卡所使用的ASMedia ASM3242 及轉接盒 ASM2364 控制晶片讓使用者能將外接存儲裝置的實際資料傳輸速率提升至2GB/s以上，加上ASM2364 內嵌USB Type-C的控制線路，可支援方便的USB正反插功能，確實相當簡便，不過目前NVMe SSD運作時所產生的高熱仍未能有效解決，麥沃 MAIWO PCIe to USB 3.2 Gen2 x2 固態硬碟 USB3.2 Gen2 x2 轉接盒為解決在大量傳輸資料之後，溫度提高產生降速不良影響，外接盒也採用鋁合金製品及配套的散熱貼及銅片，MAIWO NVME SSD 固態硬碟 USB3.2 Gen2 x2 轉接盒能完整使用及發揮USB 3.2 Gen2 x2 高速頻寬效益，搭配Kingston A2000/KC2000 1TB等採用M.2 2280 PCIe NVMe Gen 3.0 x4 SSD產品自組隨身碟，近期PCIe NVMe Gen 3.0 SSD產品價格又稍稍下修，預算有限也可以考慮240GB、480GB的容量，轉接卡加轉接盒整體組裝成本台幣2,000元有找，讀寫速度挑戰2GB/s爽度真的超高，以上測試提供給有興趣的朋友參考。
- Sep 21 Mon 2020 23:00
ASUS TUF GAMING A520M-PLUS 穩定易組裝的實踐者 可靠的軍規精神
真香平台價位靠著B550晶片組的推出立即讓主機板入手門檻降到3K左右，使用者有更合宜的價格享受到PCIe 4.0技術，也讓AMD Ryzen 3000系列的產品競爭力更為提升。只是對預算有限的使用者總是嫌不滿足，對於PCIe 4.0技術暫時沒有強烈需求者，A520能提供優異的價格及效能表現，搭配AMD Ryzen 3000系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格，在入門裝機市場提振買氣及迎合預算有限使用者的裝機需求，個人認為也觀察近期對二手市場中Intel處理器影響尤深，舊世代處理器已不若以往的好價位及好脫手，只能說AMD真香，ASUS 也在價格與規格取得平衡的概念推出高CP值的TUF GAMING A520M-PLUS主機板，讓使用者可以花更少金額入主AMD A520 Micro-ATX板型主機板，規格方面也能滿足多數玩家需求，舉凡1組Ultra M.2設計，提供Wi-Fi無線網路卡擴充設計，USB 3.2 Gen2介面等。
ASUS自從推出 TUF系列主機板以來，標榜5年保固、軍規及耐用度等特點，被使用者所熟知的提供傑出網路防護的 TUF LAN Guard，讓玩家輕鬆坐享全時耐久的高效體驗。不僅採用穩定可靠的 TUF 軍規元件，用料為全板固態電容 (10K Ti電容)、新超合金電感&MOSFETs及通過軍用標準認證，確實吸引許多愛好者的關注，在主流市場也有一定的支持度，對應到電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，滿足使用者電競主機板的需求，另外也因應近期越來越興盛的水冷及電腦改裝市場需求，主機板上也設有專用的AIO水冷風扇連接埠，讓主機板重新定位在結合耐用及GAMING特點，主打中階消費市場。
A520晶片組規格
A520提供26條PCIe 3.0通道、4組SATA 6G、5組USB3.2 Gen2、2組USB3.2 Gen1及6組USB2.0，都是相當主流的規格。只是A520就不支援Ryzen系列CPU的倍頻調整功能，不過憑藉其更為低廉的價位，更容易滿足預算有限玩家在裝機平台的需求。
真香雙雄組合
這張TUF GAMING A520M-PLUS主機板是ASUS依據主流市場的需求，積極推出以AMD A520晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力Micro-ATX主機板產品，支援AM4腳位Ryzen 3000系列處理器產品線，ASUS持續針對之前相當受到好評的TUF 組件、TUF 防護、Fan Xpert 4、獨家 DTS Custom 音訊等軟硬體加值技術予以強化，另外也提供Aura Sync RGB、Fan Expert 2+、SafeSlot Core+、M.2及TUF LANGuard等設計及技術等，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen 3000系列處理器產品效能完美結合，以下介紹ASUS TUF GAMING A520M-PLUS & AMD Ryzen 7 3800XT，這樣的組合能效表現到底如何，待會見真章。
主機板包裝及配件
外盒正面
產品的設計外包裝，兼具耐用質感及相當平實科技感，呼應TUF系列的訴求，標榜5年保固、GAMING、軍規及耐用度的TUF系列主機板，目前也有一批愛好者支持。
原廠技術特點
採用A520晶片組，支援 AMD AM4腳位Ryzen 3000 系列系列處理器，支援Aura Sync RGB、HDMI等技術。
ASUS TUF GAMING A520M-PLUS
有簡單的多國語言介紹(含繁體中文)。目前通路已鋪貨銷售，價位約在2,800元有找，有興趣的朋友可以參考一下囉!!
外盒背面圖示產品支援相關技術
圖示新一代的軟硬體技術Aura Sync RGB、SafeSlot Core+、M.2、Fan Xpert 2+及TUF Gaming Alliance等技術。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分層包裝。
主機板及配件
由於開箱這張不是市售版，僅有主機板及IO檔板等，一般市售版應該會有SATA排線跟軟體光碟等配件。
主機板
主機板正面
這張定位在入門偏高系列的A520主機板，CPU供電設計採用數位供電並搭配ASUS DIGI+電源控制晶片，除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外，均為高等級固態電容。提供1組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3)、2組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、7.1CH的音效輸出、Realtek Gigabit網路晶片，MOS區以面積相當大的散熱技術設計而成散熱片使MOS及PCH負載時溫度降低，可有效控制熱量，不過並沒有完整包覆，是小小缺憾，CPU端使用EPS 8Pin輸入，並提供3組風扇電源端子(均支援PWM+DC Mode)，也提供1組一體式水冷、自組水冷Pump專用接頭及水冷系統專屬連接頭，主機板上提供4組SATA3(均為原生)，此外整體配色採TUF黃黑色底色為主，也保有ASUS一貫TUF系列產品質感。
主機板背面
主機板底部MOS區及PCH晶片組散熱器使用簧扣固定。
音效屏蔽
讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護靈敏音效訊號的品質。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用連接埠、1組Gb級網路、4組USB3.2 Gen1、1組USB3.Gen2 Type A、2組USB2.0及音效輸出端子，視訊輸出端子有D-SUB、DVI及HDMI各1組。
CPU附近用料
CPU供電採用數位設計的電源供應配置，主機板採用長效TUF等級固態電容，MOS區也以大面積散熱片加強散熱，CPU側 12V採用EPS 8Pin輸入，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
提供1組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3)及2組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對Micro ATX主機板使用者來說屬於相當夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，也藉由提供加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
提供4組SATA3(均為原生)、內部提供1組USB3.2 Gen1 19Pin內接擴充埠，USB3.2 Gen1有6組，2.0有5組，USB3.2 Gen2有1組，USB介面總共可擴充至12組，面板前置端子也位於此區。
散熱片設計
一樣展露TUF GAMING系列熱血電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。
ASUS SafeSlot
可強化 PCIe 16X插槽固定力與剪切阻力。
TUF Gaming LED 燈效控制區
TUF GAMING A520M-PLUS搶眼彩繪風格設計加上預設閃耀眼亮RGB LED 燈效，吸引眾人注目，使用者可設定恆亮來創造不間斷的活躍氣氛、暮光般的特色燈效，或發出如同呼吸一般的脈動亮光。
RGB燈光外接控制端子
主機板上有支援 12V RGB LED 的 4Pin 白色針腳共有1組，可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過Aura 軟體控制燈光顏色。讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果，透過主機板內建 RGB LED，或經由內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果，也可以同時使用兩者，享受完美的燈光同步效果，使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式，包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。
主機板上控制晶片
A520 PCH晶片
供電設計
採用自家的ASP1106控制晶片，數位供電設計的電源供應配置，採用TUF等級固態電容，提供使用者絕佳的供電用料設計。
網路晶片
網路晶片採用Realtek Gbps級網路晶片L8200A控制晶片，是ASUS特別訂製產品。
USB3.2 Gen2 ReDriver
採用PI3EQX1002B ReDriver控制晶片。
環控晶片
環控晶片採用nuvoTon製品。
音效控制晶片
控制晶片採用Realtek ALC 887，採用Nichicon音效專用電解電容。
M.2插槽
主機板上共有兩組M.2，主機板中間為插槽1，主機板下方為插槽2，插槽1採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260、2280、22110長度的裝置，插槽1額外支援22110長度裝置，頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4及SATA。插槽2支援 Wi-Fi 模組擴充。
UEFI BIOS介面及加值軟體
這次ASUS將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，提供即時硬體監控，直覺式圖形風扇控制，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。
Aura Sync RGB
讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果，透過主機板內建 RGB LED，或經由內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果，也可以同時使用兩者，享受完美的燈光同步效果，使用 Aura 軟體即可透過多種截然不同的燈效模式，包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。
AI Suite 3
ASUS獨家的優化技術，協助使用者將設定化繁為簡，讓玩家輕按一鍵即快速掌握效能升級，不需要專精的研究，也能將 TUF GAMING A520M-PLUS 效能最大化，此技術會根據即時使用情形，以動態方式將系統重要層面最佳化，讓使用者獲得卓越的 CPU 效能、日常節能、超穩定數位電源、兼顧散熱和靜音的風扇。
效能測試及結語
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 3800XT
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 RGB 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASUS TUF GAMING A520M-PLUS
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 KATANA 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU使用Cooler Master MasterLiquid ML240R RGB，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
CPU-Z效能測試
AIDA記憶體頻寬
CrystalMark2004R7
Corona Benchmark
V-Ray Benchmark
WinRAR效能測試
7-Zip效能測試
POV-Ray
CINBENCH R15 X64
CINBENCH R20
PCMARK 10 Extended
PCMARK 8 Home conventional
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Time Spy Extreme
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
3DMARK 11
3DMARK VANTAGE
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Unigine Superposition Benchmark
1080P
4K
FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P
4K
FINAL FANTASY XIV: Shadowbringers Benchmark
1080P
結語
小結:
這張ASUS TUF GAMING A520M-PLUS主打入門中階Micro ATX主機板市場，功能相當完整，數位供電設計及高階用料，同時也提供A520原生USB3.2 Gen2、USB3.2 Gen1、 M.2、RAID、SATA6G等功能，符合主流市場需求，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，導入新一代的智慧數位電源可發揮平台效能及節能效率，除了在強化用料之外，這次也針對之前相當受到好評的 Aura Sync RGB、SafeSlot Core+、M.2、Fan Xpert 2+及TUF Gaming Alliance等等軟硬體加值技術予以強化。
這次除了原生支援第3代的Ryzen處理器，更新增了HDMI 2.1輸出，最高支援4096 x 2160 @ 60 Hz，配合第 3 代 AMD Ryzen 含 Radeon Vega 繪圖處理器更能發揮高性價比平台的實用性，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，對於不需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
- Sep 16 Wed 2020 23:33
ASRock A520M-ITX/ac 應對入門迷你版型 功能齊備誠意滿滿
ASRock在ITX版型主機板用心程度可說是不遺餘力，妖板稱號可不是隨便就取得的，不管是已經推出高階ITX主機板如X99E-ITX、X299E-ITX、X570-ITX等到中階的B450M-ITX到最近推出的入門款A520M-ITX，都是獲得使用者好評的迷你板型主機板，系列主機板推出以來主打價格合宜、功能完善且擴充介面眾多，並保有用料高規的特點，吸引不少使用者的目光，B550晶片組的推出立即讓主機板入手門檻降到3K左右，使用者有更合宜的價格享受到PCIe 4.0技術，也讓AMD Ryzen 3000系列的產品競爭力更為提升。
只是對預算有限的使用者總是嫌不滿足，對於PCIe 4.0技術暫時沒有強烈需求者，A520能提供優異的價格及效能表現，搭配AMD Ryzen 3000系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格，在入門裝機市場提振買氣及迎合預算有限使用者的裝機需求，個人認為也觀察近期對二手市場中Intel處理器影響尤深，舊世代處理器已不若以往的好價位及好脫手，只能說AMD真香，華擎也在價格與規格取得平衡的概念推出高CP值的ASRock A520M-ITX/ac主機板，讓使用者可以花更少金額入主AMD A520 ITX板型主機板，規格方面也能滿足多數玩家需求，舉凡1組Ultra M.2設計，具有Wi-Fi 5無線網路卡，具USB 3.2 Gen1 Type-C介面等。
A520晶片組規格
A520提供26條PCIe 3.0通道、4組SATA 6G、5組USB3.2 Gen2、2組USB3.2 Gen1及6組USB2.0，都是相當主流的規格。只是A520就不支援Ryzen系列CPU的倍頻調整功能，不過憑藉其更為低廉的價位，更容易滿足預算有限玩家在裝機平台的需求。
ASRock A520M-ITX/ac其支援 AMD AM4腳位Ryzen 3000 系列處理器產品線，承襲ITX產品系列元素設計，ASRock並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，如高規格數位供電及用料、Polychrome RGB、千兆網卡、Ultra M.2 插槽、漸成主流的USB Type-C 介面、 M.2 SSD散熱設計等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen產品效能完美結合，發揮小而美，功效達主流市場以上的要求，以下介紹ASRock A520M-ITX/ac的效能及面貌。
主機板包裝及配件
外盒正面
產品的設計外包裝，屬於ASRock 入門產品線的一貫產品設計風格，主打科技燈光意象風格。
原廠技術特點
採用A520晶片組，支援支援 AMD AM4腳位Ryzen 3000 系列系列處理器，支援Polychrome RGB、HDMI等技術。
ASRock A520M-ITX/ac
盒裝出貨版
外盒背面及圖示產品支援相關技術
提供Polychrome RGB、1組 Ultra M.2 插槽、雙頻WiFi、後置USB3.2 Gen1(含1組USB Type-C)、8相數位供電及Dr.Mos用料設計、M.2散熱設計等功能。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分盒包裝。
配件
配件包含SATA排線2組、說明書、WiFi天線及驅動光碟等。
主機板
主機板正面
這張定位在A520入門ATX的產品，提供1組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3)，2DIMM雙通道DDR4、7.1CH的音效輸出、Realtek Gigabit級網路晶片、除了音效部分採用長效電解電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用14相數位供電設計，MOS區加以大面積熱導管鋁合金散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8Pin，並提供3組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump)，主機板上提供1組M.2及4組SATA3(原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色打底搭配鐵灰色散熱片設計，產品質感相當不錯。
主機板背面
CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。
主機板後方IO區
如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、4組USB3.2 Gen1(含1組Type C)、2組USB2.0、WiFi天線接孔、及音效輸出端子、1組HDMI 2.1及DisplayPort 1.4。
CPU附近用料
屬於8相數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積熱導管散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8Pin輸入及3組PWM風扇端子。支援2DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。
主機板介面卡區
提供1組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬16X@Gen3)插槽供擴充使用，這樣配置對ITX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
主機板上提供4組SATA3、1組Ultra M.2、內部提供1組USB 3.2 Gen1內接擴充埠，總計USB 3.2 Gen1有6組(含1組Type C)，USB 2.0有4組，USB相關介面可擴充至10組，RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。
主機板上散熱設計
MOS採用大型鋁合金熱導管散熱片提供超強散熱能力，完整保護 MOSFET 與PCH晶片區域，讓 MOSFET 和PCH晶片都能在較低溫的環境工作，系統運作也更加穩定可靠。
M.2散熱設計
M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱，一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。華擎的鋁合金M.2散熱盔甲能夠有效幫助M.2 SSD降溫，保持最佳工作狀態。
主機板上控制晶片
A520 PCH晶片
雖然 A520 晶片組不支援NVMe PCIe 4.0 ，實際上NVMe PCIe 3.0 所提供頻寬也相當快，適合預算及需求不高的玩家使用。
供電用料
ASRock A520M-ITX/ac 為8相數位供電設計，採用uPI（力智）的uP9505S PWM控制晶片、60A高效電感及搭配50A Dr.MOS，固態電容，運作溫度低，提供穩定電流，壽命相對拉長。
網路晶片
網路晶片採用Realtek RTL8111H 1Gbps級網路控制晶片。
環控晶片
環控晶片採用nuvoTon製品。
音效技術
採用7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC887 音源編碼解碼器)，音效部分採用電解電容，提供使用者優秀的音效體驗。
USB Type-C控制晶片
採用ASMedia ASM1543 控制晶片。
M.2插槽
新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有1組 M.2裝置，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260及2280長度的裝置，頻寬部分支援PCIe Gen 3.0 x4 及SATA3。
Polychrome RGB及RGB燈光外接控制端子
可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過獨家的Polychrome RGB軟體控制燈光顏色。支援 12V RGB LED 的 4Pin 白色針腳，與支援 5V Addressable RGB LED 的 3Pin 灰色針腳，能夠自由擴充燈條或是其他 LED 設備。除此之外，這一次更有「Polychrome SYNC」功能，讓你的記憶體，或是其他經過認證的設備，都能夠成為燈效系統的一部分，發出一致的色彩與模式。你能夠在 ASRock 官網上，找到 RGB 設備的相容性清單。
UEFI BIOS及Polychrome RGB
這次ASRock一樣將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，維持近期清爽UEFI BIOS介面設計，使用起來也相當順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用A520晶片，支援倍頻調整、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整使用。另外使用者可以透過BIOS或Polychrome RGB LED軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度。
Polychrome RGB
效能測試及結語
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 3800XT
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 RGB 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock A520M-ITX/ac
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 KATANA 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU使用Cooler Master MasterLiquid ML240R RGB，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
CPU-Z效能測試
AIDA記憶體頻寬
CrystalMark2004R7
Corona Benchmark
V-Ray Benchmark
WinRAR效能測試
7-Zip效能測試
POV-Ray
CINEBENCH R15 X64
CINEBENCH R20 X64
PCMARK 10 Extended
PCMARK 8 Home conventional
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Time Spy Extreme
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
3DMARK 11
3DMARK VANTAGE
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Unigine Superposition Benchmark
1080P
4K
FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P
4K
FINAL FANTASY XIV: Shadowbringers Benchmark
1080P
結語
小結:
這張 ASRock A520M-ITX/ac 主打入門ITX主機板市場，功能相當完整且表現不俗，提供8相數位供電設計及高規格用料，記憶體超頻能力部分最高支援DDR4 4733+以上的記憶體超頻能力，這次也能看到DDR4 3600通過多項高負載測試軟體的實測表現，當然記憶體超頻仍是需要優越的處理器記憶體控制器、記憶體模組及主機板相輔相成，如有體質更佳的記憶體模組搭配主機板，也許能有更驚人的表現。AMD Ryzen 7 3800XT也提供多達8C16T運算核心數，官方價格329美金，近期將推出的最頂級的Ryzen 9 3950X也提供多達16C32T運算核心數，有感的時脈提升也讓價格比起以往同核心數處理器產品實惠不少，規劃升級的使用者確實可以挑選適合自己的處理器產品。
當然挑選適合自己需求及價格的主機板也是發揮高階運算平台的必備功課，ASRock A520M-ITX/ac 有效展現Ryzen 3000系列處理器能效價值，在硬體功能也提供1 x PCI Express 3.0 x16 ，也具有A520的原生M.2、RAID、SATA6G、USB3.2 Gen1(含1組USB Type-C)等功能，效能也是相當實用，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及ITX平台愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，提供Polychrome RGB、Gbps級 Lan網路晶片、1組 M.2 插槽、高規格用料設計及802.11ac等等軟體加值技術予以強化，ASRock加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，ASRock A520M-ITX/ac主機板對於需要迷你版型玩家來說提供了相對完善的解決方案，擁有不俗的功能設計、價格合理且實惠、高品質的用料水準、保有一定的擴充能力，讓使用者組建功能完善的迷你主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
- Sep 15 Tue 2020 23:32
GIGABYTE B550 AORUS ELITE 鷹神威名 掌握PCIe 4.0之鑰 創高性價平台之機
PCIe 4.0技術讓傳輸頻寬效能更為亮眼，不過讓使用者稍微卻步的原因就是主機板因為用料及佈線的要求較高，所以連帶的價格也壓不太下來，X570晶片組一推出，多數的主機板大概都在5K以上，讓整體平台組建價格提高不少，B550晶片組的推出立即讓主機板入手門檻降到3K左右，使用者有更合宜的價格享受到PCIe 4.0技術，也讓AMD Ryzen 3000系列的產品競爭力更為提升。優異的價格及效能比總是能激起玩家的熱情，AMD Ryzen 3000系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格，在中高階裝機市場掀起一場風潮，多少也連帶影響Intel系列處理器買氣及價格，個人認為也觀察近期對二手市場中Intel處理器影響尤深，舊世代處理器已不若以往的好價位及好脫手，只能說AMD這次真的幹得不錯，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。
B550晶片組功能及規格
B550提供20條PCIe 4.0通道(1組16X+1組NVMe 4X)、10條PCIe 3.0通道、8組SATA 6G、6組USB3.2 Gen2、2組USB3.2 Gen1及6組USB2.0，都是相當主流的規格。B550也支援Ryzen系列CPU的倍頻調整功能，憑藉其更為低廉的價位，更容易滿足預算有限玩家在超頻方面的需求。
GIGABYTE AORUS系列係主機板大廠-GIGABYTE依據主流市場的需求打造兼具效能、用料、電競、音效、擴充性都相當豐富多元且實在的主機板，這次推出以AMD B550晶片組打造競爭力十足的ATX主機板產品GIGABYTE B550 AORUS ELITE，支援AMD AM4腳位的 Ryzen 3000系列處理器產品線，GIGABYTE並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如12+2相數位供電設計、強化的主機板端元件散熱設計、RGB Fusion 2.0、Smart Fan 5、USB3.2 Gen2、Realtek 2.5G網路晶片、一體式IO背板、PCIe合金插槽等，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen 3000系列 CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹GIGABYTE在B550晶片組的中階ATX主機板產品GIGABYTE B550 AORUS ELITE的效能及面貌。
主機板外盒及配件
正面
產品的設計外包裝，GIGABYTE AORUS系列產品設計以鷹神電競風格及RGB燈光設計概念為主軸。
原廠技術特點
採用B550晶片組，支援AM4腳位Ryzen 3000系列處理器，支援RGB Fusion、Smart Fan 5、PCIe 4.0技術等。
盒裝出貨版
近期在市場推出的產品，是GIGABYTE目前在B550晶片組主力的主機板產品，價格約在4.8K左右，承上啟下算是十分具有競爭力的價格。
多國語言介紹
也有多國語言產品介紹。
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供如12+2相數位DrMOS供電設計、PCIe 4.0、RGB Fusion 2.0、Realtek 2.5GE網路晶片、進階的散熱設計、M2散熱片、PCIe合金插槽、ALC1220音效晶片並搭載WIMA電容、Q-FLASH PLUS等軟硬體技術。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分層包裝。
配件
配件相當實用，包含SATA排線2組、G CONNECTOR、說明書、標籤貼紙及驅動光碟等。
主機板
主機板正面
這張定位在B550中階ATX的產品，提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X@Gen4、2X、1X@Gen3)，1組PCI-E 1X@Gen3，4DIMM雙通道DDR4、7.1聲道的音效輸出、Realtek 2.5GbE網路晶片、除了音效採用Chemicon高階音效處理電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用12+2數位供電設計，MOS區加以大面積散熱片散熱設計抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供5組風扇電源端子(全複合式風扇接頭)，主機板上提供1組M.2及6組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色做為基底搭配，散熱片顏色則是黑色基底紅色點綴，產品質感相當不錯。
MOS散熱片及AM4插槽
搭配之前AMD目前主流AM4插槽，共有1331腳位。
主機板背面
CPU插槽底部使用金屬底板強化，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。
PCB音效雜訊干擾阻隔線技術
隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。
為了強化靜電防護並避免音效失真，技嘉主機板內建噪音隔絕設計，透過主機板內建的模擬感應元件設計，降低主機板上潛在的靜電傷害。同時，主機板噪音隔絕線還輔以淡淡的LED燈條，不但做出防護的區隔，亦更增添時尚。
主機板IO區
如圖，有、1組2.5Gb級網路、2組USB3.2 Gen2、4組USB3.2 Gen1、3組USB 2.0、1組HDMI、1組DisplayPort及音效輸出端子。
CPU附近用料
屬於12+2數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及5組PWM風扇端子(全複合式風扇接頭)，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。
主機板介面卡區
提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X@Gen4、2X、1X@Gen3)，1組PCI-E 1X@Gen3，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
主機板上提供4組SATA3(均為原生)、2組M.2、內部提供1組USB3.2 Gen1 19Pin內接擴充埠，總計USB3.2 Gen2有2組、USB3.2 Gen1有6組，2.0有6組，USB相關介面可擴充至14組，機殼前置面板開關端子也位於此區。
裝甲及預載式IO擋板
AORUS系列
散熱片
一樣展露AORUS系列電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。
M.2散熱片
M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱，一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。華擎的鋁合金M.2散熱盔甲能夠有效幫助M.2 SSD降溫，保持最佳工作狀態。
2組M.2
新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有2組 M.2裝置，最上及最下採用M.2 Socket 3 Type M接口，上方1組支援2242、2260及2280長度的裝置，
下方支援2242、2260、2280及22110長度的裝置。頻寬部分，最上方插槽支援到PCIe Gen 4.0 x4 及SATA3，下方支援PCIe Gen 3.0 x4。
主機板上控制晶片
B550 PCH晶片
產自台灣的精品。
供電設計
12+2相數位DrMOS電晶體並搭載倍相晶片可穩定為處理器供電，具有最高700 安培電流處理能力，採用Renesas RAA 229004 PWM控制晶片、Dr.MOS、固態電容、2盎司銅箔PCB等數位供電設計的電源供應配置，提供使用者優質的供電用料設計。
網路晶片
網路晶片採用Realtek Dragon RTL8125BG 2.5Gbps級網路控制晶片。
環控晶片
環控晶片採用ITE製品。
音效控制晶片及電容
控制晶片為Realtek ALC1120，採用Nichicon高階音效處理電容及EMI防護罩，讓使用者體驗不錯的音效饗宴。這次AORUS系列主機板，採用WIMA Hi-Fi FKP2 等級音效電容，其中Nichicon高階音效專用電容採用先進的技術，充分表現沉穩的重低音和清晰的高頻音效，讓整體的音質表現更加豐富，而WIMA FKP2 音效電容，更是常被運用於高檔的Hi-Fi音響系統。這些優質的用料，搭配獨家AMP-UP Audio技術，為追求完美音質的發燒友及玩家，提供最佳整合型音效的解決方案。
RGB燈光外接控制端子
共有4組，其中2組可編程LED燈條電源插座、2組RGB LED燈條電源插座，透過主機板內建 RGB LED，讓使用者透過軟體建立自訂 LED 燈光效果，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果。這次主機板提供比以往產品更多的可客製化LED燈，讓玩家擁有更全面的LED燈控制權，以展現自己的生活態度與風格主張。藉由內建大量RGB LED燈重新設計的RGB FUSION 2.0 應用程式，玩家以依據自己的需求及喜好，控制主機板上的所有LED燈。
PCIe 合金插槽
可強化 PCIe 固定力與剪切阻力。
UEFI BIOS 及RGB FUSION 2.0
GIGABYTE UEFI BIOS使用簡便，介面清爽，提供即時硬體監控，直覺式圖形風扇控制，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用B550晶片，支援倍頻調整、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整，另外使用者可以透過BIOS或RGB FUSION 2.0軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度。
RGB FUSION 2.0
RGB FUSION 2.0採用比以往更直覺、更方便的使用者介面，並提供相對應的選項，在RGB Fusion 2.0 App的加持下，使用者可以輕鬆更改LED顏色亮度、閃爍頻率頻來展現個人化特性，也可依據不同LED的顏色或啟動狀況，來提醒系統目前的溫度、負載…等，讓使用者輕鬆掌握電腦狀況，也能使用者將可以創出獨一無二的個人電腦。此外主機板支援最新的RGBW外接燈條，能真實呈現純白光的色彩表現，無須屈就於RGB三原色混搭出來的偏藍色白光。
效能測試及結語
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 3800XT
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 RGB 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：GIGABYTE B550 AORUS ELITE
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 KATANA 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU使用Cooler Master MasterLiquid ML240R RGB，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
CPU-Z效能測試
AIDA記憶體頻寬
CrystalMark2004R7
Corona Benchmark
V-Ray Benchmark
WinRAR效能測試
7-Zip效能測試
POV-Ray
CINBENCH R15 X64
CINBENCH R20 X64
PCMARK 10
Extended
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Time Spy Extreme
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
3DMARK 11
3DMARK VANTAGE
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA
Unigine Superposition Benchmark
1080P
4K
FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P
4K
FINAL FANTASY XIV: Shadowbringers Benchmark
1080P
結語
小結:
這張GIGABYTE B550 AORUS ELITE主打中階ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，搭配Ryzen 7 3800XT如魚得水，同時具有B550的原生M.2、RAID、SATA6G、USB3.1 Gen2等功能(除了未提供USB Type-C支援能力，較為可惜外)，效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，提供RGB Fusion 2.0、Smart Fan 5、USB3.2 Gen2、Realtek 2.5G網路晶片、PCIe合金插槽、一體式IO擋板等等等軟應體加值技術予以強化，GIGABYTE加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，GIGABYTE B550 AORUS ELITE主機板對於需要價格實惠、用料實在兼具超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
- Sep 06 Sun 2020 23:15
ASRock B550 Steel Legend 鋼鐵雄兵 中流砥柱 價效兼得
主機板市場產品多樣化的發展，如何讓使用者如何取得使用者青睞，在眾多主機板產品中選擇最適合的產品是板卡廠相當關切的開發重點，當然最能打中精打細算類型使用者就是價格、再來是用料及功能等，ASRock Steel Legend系列主機板推出以來主打價格合宜、功能完善且擴充介面眾多，並保有用料高規的特點，吸引不少使用者的目光，在AMD Ryzen 3000系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格，在中高階裝機市場掀起一場風潮之後，AMD明明白白讓Intel感受到處理器已不能像以往靠著擠牙膏方式來推出新產品挖玩家的荷包，這點AMD真的幹得不錯，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。
AMD Ryzen 3000系列運算核心數及單核心效能提升是主要突破特點，8核以上處理器不再是HEDT平台才有機會使用，中階平台處理器開始導入8核心16線程、12核心24線程甚至是16核心32線程，提供使用者更強悍的多工效能，現階段AMD家用系列最高階產品效能已不容置疑，對上Intel早已不落下風甚至有領先之趨勢，只能說AMD真香，華擎也在價格與規格取得平衡的概念推出高CP值的B550 Steel Legend主機板，讓使用者可以花更少金額入主AMD B550主機板，規格方面也能滿足多數玩家需求，舉凡1組Hyper M.2設計，支援雙顯示卡，具USB 3.2 Gen2 Type-C介面等。
ASRock B550 Steel Legend
ASRock B550 Steel Legend，其支援 AMD AM4腳位Ryzen 3000 系列處理器產品線(除了Ryzen 5 3400G及Ryzen 3 3200G外)，承襲Steel Legend產品系列元素設計，高顏值彩繪並搭配融入鋼鐵意象，ASRock並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如超合金等級用料、Polychrome RGB、Dragon 2.5 千兆網卡網路晶片、Hyper M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面、超合金用料設計、 M.2 SSD散熱設計、電競盔甲等，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASRock B550 Steel Legend 的效能及面貌。
真香雙雄組合
ASRock B550 Steel Legend & AMD Ryzen 7 3800XT，這樣的組合能效表現到底如何，待會見真章。
主機板包裝及配件
外盒正面
產品的設計外包裝，屬於ASRock Steel Legend 產品線的一貫產品設計風格，主打經久不衰的鋼鐵意象風格。
原廠技術特點
採用B550晶片組，支援支援 AMD AM4腳位Ryzen 3000 系列系列處理器，支援PCI-E 4.0、Polychrome RGB、AMD CrossFireX、HDMI等技術。
ASRock B550 Steel Legend
盒裝出貨版
外盒背面及圖示產品支援相關技術
提供Polychrome RGB、Dragon 2.5Gb 網路晶片、1組 Hyper M.2 插槽、1組 Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、前置USB3.2 Gen1(含1組USB Type-C)、超合金用料設計、電競盔甲及7.1聲道高傳真音效等功能。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分盒包裝。
配件
配件包含SATA排線2組、說明書、標籤貼紙、束線帶、M.2固定螺絲及驅動光碟等。
主機板內部保護
主機板
主機板正面
這張定位在B550中高階ATX的產品，提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen4、4X@Gen3)、2組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Dragon 2.5 Gigabit網路晶片、除了音效採用 Nahimic Audio 系列長效電解電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用14相數位供電設計，MOS區加以大面積熱導管鋁合金散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8+4Pin，並提供7組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump)，主機板上提供2組M.2及6組SATA3(原生)傳輸介面，此外整體配色採用高顏值彩繪並搭配圖騰設計融入鋼鐵意象，產品質感相當不錯。
主機板背面
CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。
PCB Isolate Shielding 技術
隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。
主機板後方IO區
如圖，採用預載式1體式IO背板設計，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組2.5Gb級網路、2組USB3.2 Gen2(含1組Type C)、2組USB3.2 Gen1、4組USB2.0、WiFi天線接孔、BIOS Flashback開關、光纖輸出端子及音效輸出端子(鍍金處理)、1組HDMI 2.1及DisplayPort 1.4。
CPU附近用料
屬於14相數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積熱導管散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8+4Pin輸入及7組PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。
主機板介面卡區
提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen4、4X@Gen3)及2組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，第1組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
主機板上提供6組SATA3、1組Hyper M.2、1組Ultra M.2、內部提供1組USB 3.2 Gen2內接擴充埠、1組USB 3.2 Gen1 內接擴充埠，總計USB 3.2 Gen2有2組(含1組Type C)、USB 3.2 Gen1有6組(含1組Type C)，USB 2.0有8組，USB相關介面可擴充至16組，RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。
主機板上散熱設計
MOS採用超大型鋁合金散熱片提供超強散熱能力，完整保護 MOSFET 與內建晶片區域，讓 MOSFET 和晶片都能在較低溫的環境工作，系統運作也更加穩定可靠。
供電區散熱模組
採用超大型鋁合金散熱片提供超強散熱能力。
PCH散熱片設計
一樣展露ASRock B550 Steel Legend 系列風格，也具有相當不錯的散熱效果。
裝甲及M.2散熱設計
M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱，一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。華擎的鋁合金M.2散熱盔甲能夠有效幫助M.2 SSD降溫，保持最佳工作狀態。
ASRock Steel Slots
PCIe合金插槽，於PCIe擴充槽外加上金屬罩，並且增加焊點，提升穩固性，提升耐重耐拉扯性，避免主機晃動運送造成損壞。
主機板上控制晶片
B550 PCH晶片
B550 晶片組支援NVMe PCIe 4.0 X4 SSD最高速度比起上代X470或是競品來說，速度翻倍可達64Gbps，讀寫效能更快，適合需求高速讀寫的玩家使用。
供電設計
14相數位供電設計的電源供應配置，搭配Nichicon 12K 黑電容、消光黑PCB及高密度防潮纖維電路板，提供使用者更佳的超合金等級的用料設計。
供電用料
ASRock B550 Steel Legend 為14相數位供電設計，採用Renesas RAA 229004 PWM控制晶片、60A高效電感及搭配50A Dr.MOS，2盎司銅箔PCB加上12K電容，運作溫度低，提供穩定電流，給予更佳的超頻性，壽命相對拉長，另外使用記憶體供電高效合金電感設計，給予更純淨的記憶體訊號，也可提升記憶體超頻性。
網路晶片
網路晶片採用Realtek Dragon RTL8125BG 2.5Gbps級網路控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASRock使用的原因。
環控晶片
環控晶片採用nuvoTon製品。
音效技術
採用7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC1220 音源編碼解碼器)，採用Nichicon Fine Gold音效專用電解電容及RGB LED防護罩，運算擴大器採用TI NE5532，提供使用者更佳的音效體驗。
PCIe頻寬控制晶片
M.2插槽
新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有2組 M.2裝置，最上及最下採用M.2 Socket 3 Type M接口，最上面1組支援2242、2260及2280長度的裝置，最下方支援2242、2260、2280及22110長度的裝置。頻寬部分，最上方插槽支援到PCIe Gen 4.0 x4 及SATA3，下方支援PCIe Gen 3.0 x2 ，當然如果插槽上安裝裝置則會分別讓相關SATA連接埠失效。中間2230 型M.2 插槽支援 WiFi/BT 模組擴充。
Polychrome RGB及RGB燈光外接控制端子
可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過獨家的Polychrome RGB軟體控制燈光顏色。支援 12V RGB LED 的 4Pin 白色針腳，與支援 5V Addressable RGB LED 的 3Pin 灰色針腳，能夠自由擴充燈條或是其他 LED 設備。除此之外，這一次更有「Polychrome SYNC」功能，讓你的記憶體，或是其他經過認證的設備，都能夠成為燈效系統的一部分，發出一致的色彩與模式，使用者能夠在 ASRock 官網上，找到 RGB 設備的相容性清單。
AM4插槽
AMD Ryzen 7 3800XT榮登寶座
UEFI BIOS、加值軟體及Polychrome RGB燈光效果
這次ASRock一樣將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，維持近期清爽UEFI BIOS介面設計，使用起來也相當順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用B550晶片，支援倍頻調整、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整使用。另外使用者可以透過BIOS或Polychrome RGB LED軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度。
A-Tuning
除了提供硬體的監控功能外，也支援倍頻調整、電壓、記憶體工作時脈等功能。
Polychrome RGB
Polychrome RGB LED軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度。
實際的燈光效果及同步
效能測試及結語
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 3800XT
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 RGB 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock B550 Steel Legend
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 KATANA 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU使用Cooler Master MasterLiquid ML240R RGB，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
CPU-Z效能測試
AIDA記憶體頻寬
CrystalMark2004R7
Corona Benchmark
V-Ray Benchmark
WinRAR效能測試
7-Zip效能測試
POV-Ray
CINEBENCH R15 X64
CINEBENCH R20 X64
PCMARK 10 Extended
PCMARK 8 Home conventional
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Time Spy Extreme
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
3DMARK 11
3DMARK VANTAGE
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Unigine Superposition Benchmark
1080P
4K
FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P
4K
FINAL FANTASY XIV: Shadowbringers Benchmark
1080P
結語
小結:
這張ASRock B550 Steel Legend 主打中階ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，提供14相數位供電設計及超合金級用料，讓使用者超頻時能有更好的後勤支援，獲得更好的超頻能力，最高支援DDR4 4733+以上的記憶體超頻能力，這次也能看到DDR4 3600通過多項高負載測試軟體的實測表現，當然記憶體超頻仍是需要優越的處理器記憶體控制器、記憶體模組及主機板相輔相成，如有體質更佳的記憶體模組搭配主機板，也許能有更驚人的表現。AMD Ryzen 7 3800XT也提供多達8C16T運算核心數，官方價格349美金，最頂級的Ryzen 9 3950X也提供多達16C32T運算核心數，有感的時脈提升也讓價格比起以往同核心數處理器產品實惠不少，規劃升級的使用者確實可以挑選適合自己的處理器產品。
當然挑選適合自己需求及價格的主機板也是發揮高階運算平台的必備功課，ASRock B550 Steel Legend有效展現Ryzen 3000系列處理器能效價值，在硬體功能也提供1 x PCI Express 4.0 x16 + 1 x PCI Express 3.0 x4插槽）和2條PCI-E 3.0（X1），支援多路AMD CrossFire X技術外，也具有B550的原生M.2、RAID、SATA6G、USB3.2 Gen2(含1組USB Type-C)等功能，效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，提供7.1 聲道高傳真音效、Polychrome RGB、Dragon 2.5 千兆網路晶片、1組 Hyper M.2 插槽、PCIe合金插槽、超合金用料設計、BIOS Flashback及電競盔甲等等軟體加值技術予以強化，ASRock加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，B550 Steel Legend主機板對於需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、價格合理且實惠、高品質的用料水準、保有非常充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
- Sep 02 Wed 2020 22:30
Kingston KC2500 NVMe PCIe SSD 1TB 問鼎Gen3頂峰 能效品保兼備
PCIe Gen4隨著AMD X570、B550等晶片組推出以來已成為次世代平台主要升級項目，新的匯流排技術可以提供使用者更高的傳輸頻寬，另隨著Flash價格漸次下殺，NVMe PCIe SSD價格已平實許多，高階NVMe PCIe SSD產品也興起傳輸效能之戰，將是追求頂尖效能愛好者不可錯過的產品，其中NVMe PCIe Gen4 SSD也成為效能愛好者的新寵，不過由於產品單位價格還是屬於偏貴的情形下，目前採用PCIe Gen3 SSD傳輸規範產品還是相當多，實際上PCIe Gen3 SSD產品效能表現仍有挖掘的空間，如果不極端追求效能的話，頂級PCIe Gen3 SSD產品效能表現也不容忽視，價格方面也有一點點優勢存在。
Kingston也早已針對NVMe PCIe SSD推出一系列產品，例如KC2000、KC1000、A2000及A1000系列也獲得市場不錯的反應，也會持續針對市場的需求提升產品的效能及規格，就使用環境、價格、效能需求等層面，透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡，KC2500 NVMe PCIe SSD系列產品效能官方存取速度高達讀取3,500MB/s、寫入2,900MB/s，就官方規格來說SSD效能也追上頂級能效產品，官方宣稱最高更比比傳統硬碟高出35倍之多，其採用PCIe Gen3 x4與最新的NVMe介面， 並有250GB、500GB、1TB及2TB等4種容量可供選擇，是追求極限傳輸效能使用者的優質選擇，隨著電腦重度使用者對效能的要求不斷提升，市場上專業工作環境與高性能遊戲主機等密集的資料應用，也持續挑戰高效能儲存的極限。KC2500能為專業多媒體設計師、電玩愛好者，以及需要極低延遲儲存效能的消費者，提供完美優質的解決方案，突破資料儲存的瓶頸。這款固態硬碟採NVMe介面，能高速處理資料傳輸、虛擬實境應用、以及高性能需求的電玩環境，滿足使用者連續讀寫效能需求，提供耐用節能產品、長達五年保固及免費技術支援等加值服務，以下就分享Kingston KC2500 NVMe PCIe SSD 1TB的效能表現吧!
原廠規格
Kingston KC2500 NVMe PCIe SSD 1TB 外包裝
外盒圖
斗大的Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD產品品牌LOGO，顯示產品形象，也可以發現SSD產品的外觀，為目前相當主流的黑色電競風格設計。
共提供250GB、500GB、1TB及2TB等4款容量產品，系列產品最高提供讀取3,500MB/s、寫入2,900MB/s的效能表現。
產品特色
簡單標示出產品採用的M.2(2280) PCIe NVMe技術。
Kingston KC2500 NVMe PCIe SSD 1TB保固資訊
標示出產品原廠提供5年保固服務，也是業界提供較長保固服務的產品。
Kingston KC2500 NVMe PCIe SSD 1TB外包裝背面
簡單介紹產品的特色及相關配件。
Kingston KC2500 NVMe PCIe SSD 1TB產地
台灣封裝的優質產品。
Kingston KC2500 NVMe PCIe SSD 1TB保護
在SSD下方並附贈Acronis True Image HD軟體序號。
Kingston KC2500 NVMe PCIe SSD 1TB
Kingston KC2500 NVMe PCIe SSD 1TB正反面
Kingston KC2500 NVMe PCIe SSD 1TB採用PCIe Gen 3.0 x 4傳輸介面，採用主流2280長度封裝。
本體為M.2傳輸介面，長度為2280的SSD產品，正反面各4顆共有8顆NAND FLASH顆粒及1組SSD的主控制器，組成1TB的容量。也標示通過相關的安規及認證。SSD主控制器為慧榮科技開發的SMI 2262EN，支援NVMe PCIe 3.0 x4。
Kingston KC2500 NVMe PCIe SSD 1TB背面用料細節
NAND Flash採用96 層 3D TLC NAND顆粒，正反面各4顆共有8顆NAND FLASH顆粒，記憶體快取部分選用自家的 2顆512MB DDR3L SDRAM。
效能測試與結語
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 3800XT
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 RGB 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock B550 Steel Legend
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 KATANA 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB;Kingston KC2500 NVMe PCIe SSD 1TB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
CrystalDiskInfo
採用NVMe PCIe Gen 3.0 x 4傳輸介面，搭配主流主機板強化散熱問題，可以讓效能表現更為穩定。
HDTUNE
讀&寫測試
表現不錯，讀取速度也相當快，平均在3,032MB/s，寫入速度平均約在1,656MB/s，搜尋時間約在0.079ms，充分表現出SSD的特性。
IOPS測試&額外測試&檔案效能
AS SSD BENCHMARK
IOPS效能表現讀取達349,100及寫入達346,700左右的成績，讀取最高達3,050MB/s，寫入效能部分突破2,601MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有4,440分以上的表現，可說是效能極佳的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。
ATTO
效能表現，讀取最高突破3.14GB/s，寫入效能部分突破2.7GB/s，基本上讀取及寫入速度已接近原廠規格或超越原標示規格。
CrystalDiskMark
效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距並不明顯，讀取最高達3,520MB/s左右，寫入也突破3,024MB/s左右，讀取及寫入速度算較原廠規格為佳。
AIDA 硬碟測試
讀取速度也相當快最高達到2,956MB/s左右，整體搜尋時間約在0.01ms，充分表現出SSD的特性。
AJA TEST
Test File Size 1GB
讀取最高達3,177MB/s左右，寫入也有2,763MB/s左右。
Test File Size 16GB
讀取最高達3,168MB/s左右，寫入則維持在2,785MB/s左右。
PCMARK 7
也獲得6,178的高分，Raw Score為17,760。
PCMARK 8
也獲得5,086的成績，頻寬為673.68MB/s。
AnvilBenchmark
Incompressible
獲得16,001的高分。
0fill模式
獲得16,033的高分。
TxBENCH
效能表現一樣不俗，讀取最高達3,450MB/s左右，寫入也有2,876MB/s左右，讀取及寫入速度均接近原廠最高標示速度。
IsMyHdOK
效能表現一樣不俗，讀取最高達3,077MB/s左右，寫入也有2,754MB/s左右。
結語
Kingston KC2500 NVMe PCIe SSD 1TB的產品效能十分優越，標稱3,500MB/s 及 2,900MB/s 是 PCIe Gen3世代相當頂級的效能表現，CrystalDiskMark測試讀取最高達到3,520MB/sec左右的傳輸效能，寫入效能部分突破3,024MB/sec的效能，IOPS讀取及寫入的效能表現也分別高達349,100及346,700左右的水準。對應去年 KC2000 NVMe PCIe SSD 1TB這篇開箱文，可以發現整體效能均有明顯增進，CrystalDiskMark及TxBENCH的測試結果，讀取及寫入速度已接近原廠規格或超越原標示規格，效能表現部分讓人印象深刻。
這次Kingston選用慧榮科技開發的SMI 2262EN晶片作為SSD的控制器，效能表現優越，同時也具備出色的耐用性、自行加密功能及主流的安全性儲存規格，加上NAND Flash採用 96 層 3D TLC等級顆粒，價位也相當合理有競爭力，原廠也提供5年的超長保固年限，容量最高也提供到2TB大容量，就品牌、價格跟效能而言確實是值得入手的一款價格合宜，效能頂級SSD產品，加上NVMe PCIe SSD產品大量面市，廠商間的殺價競爭已讓SSD持續降至讓更多使用者滿意的價位，讓消費者有福氣輕鬆享受平價且高效能SSD的效能表現，當然尚未推出PCIe Gen4世代的NVMe PCIe SSD產品總讓人有些許失落之感，不過Kingston產品向來是採行步調沉穩深度琢磨後才會推出讓人眼睛為之一亮的產品策略，所以令人期待Kingston未來推出 PCIe Gen4世代的NVMe PCIe SSD產品效能表現。
- Aug 31 Mon 2020 18:00
Kingston x 戴資穎 USB3.2 64GB 記憶推動 攀上強者頂峰 紀念隨身碟
說到記憶體產品品牌很難不讓人提到蟬聯10多年的全球第一 Kingston，這幾年羽球世界也少有人能撼動球后戴資穎的寶座，Kingston金士頓攜手世界羽球球后戴資穎體現追求卓越的專注與堅毅，推出全新《記憶 讓我更強There’s Strength in Memory》品牌活動，不僅深化與品牌大使——世界球后戴資穎的跨界合作，道出雙方在締造世界第一的光榮背後，如何汲取記憶中的寶貴經驗與眾多支持，將其化作自身成長動能，以「記憶」為基石一步一步登上全球之冠。
資訊科技的發達，隨身碟幾乎是現代人必備的隨身紀錄3C產品，市面上的隨身碟類產品可說是五花八門，各種訴求的產品幾乎都有，例如防震、防水、高速傳輸、高速寫入、Mini、USB3.2等級隨身碟等，這次金士頓攜手世界球后戴資穎聯名隨身碟是一款造型獨特的隨身碟，限量版精雕包裝搭配羽毛球造型設計，USB3.2(USB 3.2 Gen 1[5Gbps])是目前高速主流傳輸介面，也越來越多使用者在選購USB隨身碟的時候會將具有高速傳輸功能的USB3.0隨身碟列為選項之一，這次測試分享的是Kingston USB3.0 32GB 2020 金鼠隨身碟支援主流USB 3.2 Gen 1(5Gbps）傳輸技術，擁有超快的傳輸速度，最高可提供讀取達100MB/s的效能表現。可以更快速地由隨身碟中存取、編輯和傳輸檔案，儲存及讀取最愛的相片、音樂、學校作業及報告等資料可大大降低等待時間，64GB的大容量，向下相容 USB 3.1/3.0/2.0 連接埠，原廠一樣提供長達5年的保固服務，入手之後當然要與各位分享這支隨身碟的傳輸效能表現。
隨身碟
外包裝
限量款的精緻包裝，羽毛球外觀精心的設計，更顯紀念款隨身碟的獨特之處。
5年保固
外盒背面
提供產品的多國語言簡介，採用 USB Type-A 連接埠介面、產品具有五年保固，封裝地則是台灣的優質產品。
配件
Kingston紅頭人造型吊飾帶。
Kingston X 戴姿穎 USB3.2 64GB隨身碟及配件
隨身碟本體、Kingston紅頭人造型吊飾帶。
Kingston X 戴姿穎 USB3.2 64GB隨身碟
明確標示64GB的儲存容量，外型則是可愛羽毛球造型設計，也有世界球后戴姿穎的簽名，質感頗佳的限量款隨身碟，為了攜帶方便，跟其他紀念款隨身碟一樣在羽毛球尾巴部位也提供吊飾孔。
USB連接埠
採用 USB Type-A 連接埠，支援 USB 3.2 Gen 1 (USB 3.0)。
隨身碟標示資訊
產自台灣的優質產品。
Kingston X 戴姿穎 USB3.1 64GB隨身碟
效能測試
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 3800XT
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 RGB 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock B550 Steel Legend
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 KATANA 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
AS SSD BENCHMARK
效能表現部分，讀取最高突破130MB/s，寫入也接近98MB/s，較原廠標示的效能為高。
ATTO
讀取最高突破130MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分達109MB/s的效能，較原廠標示的效能為高。
CrystalDiskMark
效能表現部分，讀取最高突破138.3MB/s，寫入最高達94.55MB/s，較原廠標示的效能相符或略高。
AIDA硬碟測試
讀取最高突破134MB/s左右的傳輸效能，搜尋時間為0.83ms。
TxBENCH
效能表現部分，讀取最高突破133MB/s，寫入最高突破126MB/s，較原廠標示的效能相符或略高。
IsMyHdOK
效能表現部分，讀取最高突破135MB/s，寫入最高突破112MB/s，較原廠標示的效能相符或略高。
BenchMe
效能表現部分，讀取最高134.6MB/s，最低為84.5MB/s。
結語
小結:這支隨身碟外型獨特亮眼，適合做為紀念禮物，讀取及寫入效能表現極佳，最快傳輸速度擁有突破133MB/s，最高寫入也有約在126MB/s左右的表現，傳輸大檔案可以節省使用者不少等待時間，寫入速度部分也不僅僅是堪用，多項測試平均也有100MB/s左右的表現，保固部分原廠也提供有長達5年保固的服務，除了有獨特及紀念性外，價格也相當實惠，以上測試供各位選購時的參考。
{{ article.title }}