玩轉3C 享樂生活

13代處理器表現展示Intel 這個PC市場處理器老大底蘊十足，透過核心的升級搭配上大小核的配置的全面出擊，Intel Raptor Lake-S CPU產品一推出就獲得市場相當多的好評，有效對應AMD 全新 Ryzen 7000系列處理器產品，這次Intel回應也相當到位，13代系列處理器提供使用者不俗的效能表現、合理定位及價格組合，讓個人電腦中高階處理器市場中消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。

第 13 代 Intel Core 處理器 一樣支援 PCIe 5.0，Intel B760晶片組與 CPU 連接的 DMI 通道為 Gen4 x4 頻寬，並提供 10 條 PCIe 4.0、4 條 PCIe 3.0 通道，而玩家挑選 B760 主機板時，也可以自行依預算決定使用 DDR5 還是 DDR4 記憶體，所以搭配13代處理器的700系列晶片組，功能相較於AMD平台來說功能更為齊全，對內對外都能提供使用者更高的傳輸頻寬，使用者的選擇確實更為多元了。主機板市場產品多樣化的發展，如何讓使用者如何取得使用者青睞，在眾多主機板產品中選擇最適合的產品是板卡廠相當關切的開發重點，當然最能打中精打細算類型使用者就是價格、再來是用料及功能等，ASRock Steel Legend系列主機板推出以來主打價格合宜、功能完善且擴充介面眾多，並保有用料高規的特點，吸引不少使用者的目光。

主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的Micro-ATX主機板產品 ASRock B760M Steel Legend WiFi，其支援Intel LGA1700腳位Raptor Lake-S處理器產品線，ASRock並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如超合金等級用料、Polychrome RGB、Dragon 2.5 Gigabit Lan網路晶片、3組 Hyper M.2 插槽(PCIe Gen4 x4)、M.2散熱設計、PCIe合金插槽、USB 3.2 Gen2 Type-C 介面等，簡潔直覺實用 BIOS整體介面，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1700腳位Raptor Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹 ASRock B760M Steel Legend WiFi 的效能及面貌。


 主機板包裝及配件
外盒正面



產品的設計外包裝，屬於ASRock Steel Legend 產品線的一貫產品設計風格，主打經久不衰的鋼鐵意象風格。


原廠技術特點

採用B760晶片組，支援 Intel 7 製程也就是 Intel 10nm SuperFin 增強版製程LGA 1700腳位的 Raptor Lake-S及Alder Lake-S系列處理器，支援Intel Core技術、Polychrome RGB、及HDMI等技術。


外盒背面圖示產品支援相關技術





提供12+1+1相數位供電設計、PCI-E 5.0、DDR5、Polychrome RGB、Dragon 2.5Gb 網路晶片、3組 Hyper M.2 插槽、802.11ax (WiFi 6E)、PCIe合金插槽、前置USB3.2 Gen2(支援USB Type-C)、超合金用料設計、Dr.MOS及7.1聲道高傳真音效等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件包含WiFi天線、SATA排線2組、說明書、標籤貼紙、束線帶、M.2固定螺絲及驅動光碟等。


 主機板
主機板正面







這張定位在B760中階Micro-ATX的產品，提供1組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen5)、1組PCI-E 1X@Gen4插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR5、8CH的音效輸出、Dragon 2.5 Gigabit網路晶片、除了音效採用Nahimic Audio系列長效電解電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用12+1+1相數位供電設計，MOS區加以大面積熱導管鋁合金散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入也為雙EPS 8Pin，以對應新世代12及13系列處理器供電需求，並提供5組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump)，主機板上提供3組M.2( Hyper M.2 插槽[PCIe Gen4 x4]、1組M.2插槽 (Key E)及4組SATA3(原生)傳輸介面，此外整體配色採用高顏值彩繪並搭配圖騰設計融入鋼鐵意象，產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB Isolate Shielding 技術



隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組2.5Gb級網路、1組USB3.2 Gen2 Type C、1組USB3.2 Gen2、4組USB3.2 Gen1、2組USB2.0、WiFi天線接孔、音效輸出端子、1組HDMI 2.1及DisplayPort 1.4。


CPU附近用料





採用12+1+1相數位供電設計的電源供應配置，採用Dr. MOS用料設計，主機板供電區採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用雙EPS 8Pin輸入及。支援4DIMM的DDR5模組，電源採24Pin輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區



提供1組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬為16X@Gen5)、1組PCI-E 1X@Gen4插槽供擴充使用，這樣配置對Micro-ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，上方第1組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供4組SATA3、3組M.2、內部提供1組USB3.2 Gen 2 Type-C前置內接擴充埠、1組USB3.2 Gen1 19Pin 前置內接擴充埠，總計提供2個USB3.2 Gen2 Type C、1個USB 3.2 Gen2 Type A、6個USB 3.2 Gen1及USB 2.0有6個，USB相關介面可擴充至15組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


USB3.2 Gen2及USB3.2 Gen1前置內接擴充埠

內部提供1個USB3.2 Gen2 Type-C前置內接擴充埠、1個USB3.0 19Pin 前置內接擴充埠。


供電區散熱模組



採用超大型鋁合金散熱片提供超強散熱能力，展露ASRock Steel Legend 系列風格，也具有相當不錯的散熱效果。


PCH散熱片設計

一樣展露ASRock Steel Legend系列風格，也具有相當不錯的散熱效果。


散熱片用料及設計



M.2散熱設計





M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱，一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。華擎的鋁合金M.2散熱盔甲能夠有效幫助M.2 SSD降溫，保持最佳工作狀態。


ASRock Steel Slots

PCIe合金插槽，於PCIe擴充槽外加上金屬罩，並且增加焊點，提升穩固性，提升耐重耐拉扯性，避免主機晃動運送造成損壞。


Steel Legend血統

底部設置Led燈光，支援ASRock Polychrome RGB技術。


正面裝甲



在後方IO上蓋的部分透過導光片，凸顯ASRock Polychrome ARGB 燈光效果。


狀態指示燈

在主機板左上方提供使用者簡單的故障排除工具，直覺地顯示系統開機時，CPU / DRAM / VGA 的檢測狀態，狀態指示燈都能夠快速而簡單的透過燈光來識別問題的根源。


802.11ax (WiFi 6E)網路卡



 主機板用料及細節
LGA1700

新世代的LGA1700腳位，Intel 12代處理器開始導入使用，散熱器扣具的固定孔距離也不同，記得升級或查詢舊散熱器廠商是否提供升級LGA1700扣具。


B760 PCH晶片



供電設計







ASRock B760M Steel Legend WiFi為12+1+1相數位供電設計，採用Richtek RT3628AE PWM控制晶片、60A高效電感及搭配50A Dr.MOS，6層板PCB加上12K電容，運作溫度低，提供穩定電流，給予更佳的超頻性，壽命相對拉長。


供電採實心針腳





USB Type-C控制晶片

透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。


USB3.2 Gen1 HUB

採用ASMedia ASM1074控制晶片。


前USB Type-C控制晶片

透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組前置USB Type-C支援能力。


網路控制晶片

網路晶片採用Realtek Dragon RTL8125BG 2.5Gbps級網路控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASRock使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


音效技術



採用7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC897 音源編碼解碼器)，採用Nahimic Audio音效專用電解電容，提供使用者更佳的音效體驗。


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有3組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，均為 Hyper M.2 插槽[PCIe Gen4 x4]，均支援2242、2260及2280長度的裝置，支援Intel VMD技術。M.2（Key E）插槽已安裝 802.11ax 無線網卡。


RGB燈光外接控制端子

可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過獨家的Polychrome RGB軟體控制燈光顏色。支援 12V RGB LED 的 4Pin 白色針腳，與支援 5V Addressable RGB LED 的 3Pin 灰色針腳，能夠自由擴充燈條或是其他 LED 設備。除此之外，這一次更有「Polychrome SYNC」功能，讓使用者的記憶體，或是其他經過認證的設備，都能夠成為燈效系統的一部分，發出一致的色彩與模式。使用者能夠在 ASRock 官網上，找到 RGB 設備的相容性清單。


 UEFI BIOS



























































這次ASRock一樣將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，UEFI BIOS介面清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用B760晶片，支援記憶體超頻、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整使用，使用者可以透過BIOS或Polychrome RGB軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度。


 效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i5-13600K
RAM：Crucial Ballistix DDR5-4800 64GB Kit @ 4800 39-39-39-76
MB：ASRock B760M Steel Legend WiFi
VGA：UHD770
HD：Crucial P3 PLUS 3D NAND NVMe M.2 SSD 1TB(CPU直連)
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU空冷
作業系統:WIN11 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



POV-Ray



CINBENCH R15 X64



CINBENCH R20



CINBENCH R23



PCMARK 10
Extended



PCMARK 7



CrossMark



3DMARK
Time Spy


Fire Strike  


CPU



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



異形戰場 DX11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P



 結語
小結:
這張ASRock B760M Steel Legend WiFi主打中階Micro-ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，提供12+1+1相數位供電設計及超合金級用料，這次的測試能完美匹配第13代Raptor Lake-S處理器中高階的Core i5-13600K為14核心20線程處理器，具有B760的原生USB3.2 Gen2、USB3.2 Gen1、Hyper M.2、RAID、SATA6G等功能，功能相當完整同時效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，提供Polychrome RGB、Dragon RTL8125BG 2.5Gbps級網路晶片、M.2散熱片、PCIe合金插槽、超合金用料設計、電競盔甲等等軟體加值技術予以強化。
ASRock加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，這張主機板對於需要記憶體超頻功能的入門玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、價格合理且實惠、高品質的用料水準、保有非常充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，近期有升級Raptor Lake-S處理器平台需求的朋友可以參考一下。

自Intel 第 12、13 代 Intel Core 處理器及AMD AM5平台開始支援 PCIe 5.0及最新的 DDR5 記憶體技術，為新一代遊戲平台帶來極致效能。DDR5 具備一系列強化功能，在速度、儲存容量和可靠性方面皆更上一層樓。DDR5記憶體模組支援 On-Die ECC (ODECC) 可增加在高速運作下的穩定性，2個 32-bit 子通道可提升傳輸效率，而板載電源管理晶片 (PMIC) 則可進行調節供電。也藉由將 16 Bank架構翻倍至 32 Bank、突發長度(Burst Length)從 BL8 翻倍至 BL16，DDR5記憶體將帶來卓越的速度提升，大幅增進遊戲體驗和整體系統效能。讓玩家無論是希望突破遊戲效能極限、進行 4K 以上的直播串流，或者處理複雜的動畫和 3D 渲染效果，Crucial DDR5 都可藉由記憶體升級打造無縫的流暢體驗、成就絕佳效能。

DDR5 SDRAM是由JEDEC(記憶體標準的主體制定組織)在2020年確定，運作時脈由4800到6400(暫定)，標準電壓為1.1V，桌上型的電腦一樣採用288 Pin U-DIMM模組，外觀與現行的DDR4 288 Pin U-DIMM模組相近，不過兩者當然是不相容的，透過改變腳位 (中間的凹口) 的位置，以避免被安裝到不相容的插槽中。Crucial 記憶體模組產品市場應該可以說是無人不知無人不曉，在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品，包含超頻或是平價取向記憶體模組，也具有高效能及一定的可靠度。加上美光 DDR5顆粒 為自家DRAM晶圓廠生產、封測(透過SMT產線-製造成為記憶體模組)，完成DRAM記憶體成品測試及出貨，消費者購買美光半導體產品，可說是獲得品牌品質保證，也不會買到次級品DRAM記憶體顆粒製造而成的記憶體模組。

Crucial DDR5 5600 32GB Kit也支援最新的 Intel XMP 3.0 及AMD EXPO超頻技術，內含兩個可自訂的速度和時脈設定檔，讓使用者載入超頻設定檔即可輕鬆超頻，享受記憶體頻寬提升之效能增益。Intel XMP (極致記憶體設定檔，由 Intel 制定) 或 AMD EXPO (超頻延伸設定檔，由 AMD 制定 )，協助記憶體製造商生產高性能桌上型電腦記憶體模組，使用符合產品規範及平台，這些設定檔能夠讓使用者獲得更高效能表現及更好使用體驗，目前Intel 及 AMD原生支援的DDR5 時脈也已經到5200以上，往上即屬於超頻範疇，這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外，也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱，方能互相搭配展現極限傳輸效能，以下分享 Crucial DDR5 5600 32GB kit記憶體模組在Z690平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力吧!!


 記憶體包裝及配件
盒裝包裝正面

外包裝Crucial記憶體模組系列一貫的包裝方式，明確標示為DDR5記憶體模組產品。


原廠產品介紹

產品歸屬Crucial系列，Crucial DDR5 5600 32GB kit由2條16GB記憶體模組組成，原廠提供終身保固服務。


記憶體模組工作參數及電壓

UDIMM，運作參數為CL46，工作電壓為1.1V。


支援 Intel XMP及AMD EXPO 超頻設定檔技術

Intel XMP (極致記憶體設定檔，由 Intel 制定) 或 AMD EXPO (超頻延伸設定檔，由 AMD 制定 )，協助記憶體製造商生產高性能桌上型電腦記憶體模組，使用符合產品規範及平台，這些設定檔能夠讓使用者獲得更高效能表現及更好使用體驗。


捷元代理



32GB kit包裝內有2條記憶體模組，單條為16GB的DDR5 5600記憶體模組，支援採用DDR5記憶體模組的Intel 600、700系列及AMD AM5 600系列晶片組平台。


 記憶體模組
Crucial DDR5 5600 32GB Kit記憶體模組



記憶體模組正面上有Crucial的品牌識別及產品系列標示，因為16GB記憶體模組，另一面無記憶體顆粒。


記憶體模組及封裝地



記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數，記憶體規格是DDR5 5600 CL46 1.1V工作電壓的產品，記憶體顆粒為美光原廠顆粒，散熱片PCB搭配產品風格採用黑色基底，馬來西亞的製品。


記憶體外觀





記憶體顆粒



電源管理晶片 (PMIC)



支援Intel XMP 3.0及 AMD EXPO技術







 Z690平台效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i5-13600K
RAM：Crucial DDR5 5600 32GB Kit @ 5600 46-45-45-90
MB：ASRock Z690 PG Velocita
VGA：UHD770
HD：Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 1TB(CPU直連)
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU空冷
作業系統:WIN11 X64


效能測試
CPUmark、Super PI、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試




 DDR5 5600、DDR6400 效能測試簡單對比
效能測試
CPUmark、Super PI、wPrime 32M&1024M效能測試
DDR5 5600


DDR5 6400

可以發現Super PI、wPrime1024M成績由成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


AIDA記憶體頻寬
DDR5 5600


DDR5 6400

在DDR5 5600運作時脈下，AIDA測試讀取頻寬達82,000MB/s大關，其餘寫入及複製頻寬也大約76,000MB/s左右，充分表現出DDR5記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現，當然不可諱言的就是初期DDR5較DDR4延遲為高，不過隨著時脈提升延遲也會降低，超頻至DDR5 6400時，讀取頻寬突破93,000MB/s大關，其餘寫入及複製頻寬也大約在85,000MB/s左右，這次測試發現也能至少穩定超頻至DDR5 6400頻率下使用，搭配Intel 600、700及AMD AM5等新平台能可發揮其高運作時脈、雙通道記憶體控制器的綜合效益，所以選擇高時脈高效能的DDR5記憶體模組越顯重要。


CrystalMark2004R7
DDR5 5600


DDR5 6400

可以發現隨著記憶體時脈增加，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


WinRAR效能測試
DDR5 5600


DDR5 6400

可以發現隨著記憶體時脈增加，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


7-Zip效能測試
DDR5 5600


DDR5 6400

可以發現隨著記憶體時脈增加，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


 結語
小結:
透過測試可以發現Crucial DDR5 5600 32GB Kit記憶體模組搭配上Z690平台效能不俗，加上Crucial DDR5記憶體模組支援XMP 3.0及EXPO自動超頻技術，使用者只要至BIOS載入XMP或EXPO設定就能獲得效能增益，這次測試的Crucial DDR5 5600 32GB Kit記憶體模組應該能輕易滿足使用者用來組建大容量記憶體系統，這樣的容量對於需要編輯美工大圖檔、單一主機架設多部虛擬機器、線上遊戲多開或是玩RAMDISK都是很好的運用。當然對於需要記憶體容量的使用者來說，可能還是多多益善。搭配Intel Z690等新平台能可發揮其高運作時脈、雙通道記憶體控制器的綜合效益，所以選擇高時脈高效能的DDR5記憶體模組越顯重要，此也顯示Crucial DDR5 5600 32GB Kit記憶體模組的優良品質及血統。對於需要多工運算及資料處理環境，可說是加分不少;加上目前僅僅是DDR5記憶體模組開疆闢土時期，DDR5運作時脈在眾家記憶模組廠的努力之下，已漸漸向上突破。

另外記憶體運作在高時脈下，提供系統更高的傳輸速度，由Super PI 8M、wPrime、WinRAR及7-Zip的測試就可以發現相對的也可以提升系統的總體效能表現，其中記憶體頻寬在DDR5 5600運作時脈下，表現出不錯的記憶體效能增益，AIDA測試讀取頻寬達82,000MB/s大關，其餘寫入及複製頻寬也大約在76,000MB/s左右，充分表現出DDR5記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現，當然不可諱言的就是初期DDR5較DDR4延遲為高，不過隨著時脈提升延遲也會降低，超頻至DDR5 6400時，讀取頻寬突破93,000MB/s大關，其餘寫入及複製頻寬也大約在85,000MB/s左右，如能搭配上優良的CPU記憶體控制器，效能確實是非常驚人的，另外技術跟服務部分也由原廠所支援，品質及售後服務評價都是維持在相對高水準，目前DDR5記憶體模組價格雖然仍是高點，但隨著廠商產能持續開出，近期價格下降的趨勢也是相當明顯，在未來產能持續開出之下，容量及單位價格也漸漸達到可以讓消費者接受的程度，成為市場主流裝機選擇，這次的效能測試分享，相信對支援DDR5記憶體的Intel 600、700及AMD AM5等新平台有高容量及期望超頻技術的記憶體模組有需求的朋友可以參考看看!!

隨著Flash價格持續下殺，次世代PCIe Gen4 SSD價格已平實許多，高階產品也興起傳輸效能之戰，頂級的SSD效能就是王道，優先以支援PCIe Gen 4x4技術為訴求，最高傳輸及寫入效能已經突破7,000MB/s，也提供2TB以上大容量產品，將是追求頂尖效能愛好者不可錯過的產品，Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面，簡稱NVMe，甚至目前主流IntelZ690(首款支援PCIe 5.0 主流電腦平台)、 Z590或是AMD X570中高階主機板都陸續提供PCIe Gen 4.0 M.2插槽，當然目前支援NVMe的SSD產品已有相當多選擇，其中更分為高階的MLC及較為入門的TLC、QLC等級產品，不過就是算是採用TLC顆粒的產品，目前整體效能也已經確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。


Crucial也早已針對NVMe PCIe SSD推出一系列產品，例如P2 SSD及 P5 SSD系列也獲得市場不錯的反應，近期也針對市場的需求持續提升產品的效能及規格，推出目前產品線最強的P5 Plus及中階的P3系列來更新產品線，並針對市場的使用環境、價格、效能需求等層面，透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡，而推出Crucial P3 Plus Gen4 NVMe SSD系列產品。

原廠規格

DDR5 SDRAM是最新一代的高傳輸效能電腦記憶體規格，Intel 600晶片組在主流產品首發支援DDR5記憶體模組，DDR5 SDRAM是由JEDEC(記憶體標準的主體制定組織)在2020年確定，運作時脈由4800到6400(暫定)，標準電壓為1.1V，桌上型的電腦一樣採用288 Pin U-DIMM模組，外觀與現行的DDR4 288 Pin U-DIMM模組相近，不過兩者當然是不相容的，透過改變腳位 (中間的凹口) 的位置，以避免被安裝到不相容的插槽中。Crucial 記憶體模組產品市場應該可以說是無人不知無人不曉，在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品，包含超頻或是平價取向記憶體模組，也具有高效能及一定的可靠度。加上美光 DDR5顆粒 為自家DRAM晶圓廠生產、封測(透過SMT產線-製造成為記憶體模組)，完成DRAM記憶體成品測試及出貨，消費者購買美光半導體產品，可說是獲得品牌品質保證，也不會買到次級品DRAM記憶體顆粒製造而成的記憶體模組。


第 12 代 Intel Core 處理器及AMD AM5平台開始支援 PCIe 5.0及DDR5， DDR5 採用最新的記憶體技術，為新一代遊戲平台帶來極致效能。DDR5 具備一系列強化功能，在速度、儲存容量和可靠性方面皆更上一層樓。DDR5記憶體模組支援 On-Die ECC (ODECC) 可增加在高速運作下的穩定性，2個 32-bit 子通道可提升傳輸效率，而板載電源管理晶片 (PMIC) 則可進行調節供電。也藉由將 16 Bank架構翻倍至 32 Bank、突發長度(Burst Length)從 BL8 翻倍至 BL16，DDR5記憶體將帶來卓越的速度提升，大幅增進遊戲體驗和整體系統效能。讓玩家無論是希望突破遊戲效能極限、進行 4K 以上的直播串流，或者處理複雜的動畫和 3D 渲染效果，Crucial DDR5 都可藉由記憶體升級打造無縫的流暢體驗、成就絕佳效能。也支援最新的 Intel XMP 3.0 超頻技術，內含兩個可自訂的速度和時脈設定檔，讓使用者載入超頻設定檔即可輕鬆超頻，享受記憶體頻寬提升之效能增益。不過目前市面上可支援DDR5 記憶體技術的Intel 600系列晶片組平台原生支援的記憶體DDR5 4800，再上去的速度就是屬於超頻，這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外，也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱，方能互相搭配展現極限傳輸效能，以下分享 Crucial DDR5 4800 16GB kit記憶體模組在Z690平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力吧!!


 記憶體包裝及配件
盒裝包裝正面

外包裝Crucial記憶體模組系列一貫的包裝方式，明確標示為DDR5記憶體模組產品。


原廠產品介紹

產品歸屬Crucial系列，Crucial DDR5 4800 16GB kit由2條8GB記憶體模組組成，原廠提供終身保固服務。


記憶體模組工作參數及電壓

UDIMM，運作參數為CL40，工作電壓為1.1V。


捷元代理



單組包裝共計2條記憶體模組，單條為8GB的DDR5 4800記憶體模組，支援採用DDR5記憶體模組的Intel 600系列晶片組平台(AMD 支援DDR5 記憶體模組的AM5平台也即將上市)，美光記憶體模組產品在台灣透過捷元代理及售後服務，提供消費者捷元全省分公司快換機制及080免付費電話取送貨運服務，重點是完全免費。


 記憶體模組
Crucial DDR5 4800 16GB Kit記憶體模組



記憶體模組正面上有Crucial的品牌識別及產品系列標示，因為8GB記憶體模組，另一面無記憶體顆粒。


記憶體模組及封裝地



記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數，記憶體規格是DDR5 4800 CL40 1.1V工作電壓的產品，記憶體顆粒為美光原廠顆粒，散熱片PCB搭配產品風格採用黑色基底，馬來西亞的製品。


記憶體外觀





記憶體顆粒



電源管理晶片 (PMIC)



支援XMP 3.0技術





 Z690平台效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i7-12700K
RAM：Crucial DDR5 4800 16GB Kit @ 4800 40-39-39-77
MB：ASRock Z690 Taichi Razer Edition
VGA：UHD770
HD：Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 1TB(CPU直連)
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU空冷
作業系統:WIN11 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 8M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試




 DDR5 4800、DDR5200 效能測試簡單對比
效能測試
CPUmark、Super PI 8M、wPrime 32M&1024M效能測試
DDR5 4800


DDR5 5200

可以發現Super PI 1M、wPrime1024M成績均有進步，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


AIDA記憶體頻寬
DDR5 4800


DDR5 5200

在DDR5 4800運作時脈下，AIDA測試讀取及複製頻寬均在55,400MB/s以上，寫入頻寬也大約在60,700MB/s左右，充分表現出DDR5記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現，當然不可諱言的就是初期DDR5較DDR4延遲為高，不過隨著時脈提升延遲也會降低，超頻至DDR5 5200時，讀取及複製頻寬提升至59,000MB/s，寫入頻寬也達到63,000MB/s左右，搭配Intel Z690等新平台能可發揮其高運作時脈、雙通道記憶體控制器的綜合效益，所以選擇高時脈高效能的DDR5記憶體模組越顯重要。


CrystalMark2004R7
DDR5 4800


DDR5 5200

可以發現隨著記憶體時脈增加，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


WinRAR效能測試
DDR5 4800


DDR5 5200

可以發現隨著記憶體時脈增加，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


7-Zip效能測試
DDR5 4800


DDR5 5200

可以發現隨著記憶體時脈增加，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


 結語
小結:
可以發現Crucial DDR5 4800 16GB Kit記憶體模組搭配上Z690平台效能不俗，加上Crucial DDR5記憶體模組支援XMP 3.0自動超頻技術，使用者只要至BIOS載入XMP設定就能獲得效能增益，搭配Intel Z690等新平台能可發揮其高運作時脈、雙通道記憶體控制器的綜合效益，所以選擇高時脈高效能的DDR5記憶體模組越顯重要，此也顯示Crucial DDR5 4800 16GB Kit記憶體模組源自美光的優良品質及血統，可說是加分不少，加上目前僅僅是DDR5記憶體模組開疆闢土時期，DDR5運作時脈在眾家記憶模組廠的努力之下，已漸漸向上突破。

另外記憶體運作在高時脈下，提供系統更高的傳輸速度，由wPrime、WinRAR及7-Zip的測試就可以發現相對的也可以提升系統的總體效能表現，其中記憶體頻寬在DDR5 4800運作時脈下，表現出不錯的記憶體效能增益，在DDR5 4800運作時脈下，AIDA測試讀取及複製頻寬均在55,400MB/s以上，寫入頻寬也大約在60,700MB/s左右，充分表現出DDR5記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現，當然不可諱言的就是初期DDR5較DDR4延遲為高，不過隨著時脈提升延遲也會降低，超頻至DDR5 5200時，讀取及複製頻寬提升至59,000MB/s，寫入頻寬也達到63,000MB/s左右，如能搭配上優良的CPU記憶體控制器，效能確實是非常驚人的，另外技術跟服務部分也由原廠所支援，品質及售後服務評價都是維持在相對高水準，目前DDR5記憶體模組價格雖然仍是高點，但隨著廠商產能持續開出，相信未來在價格方面也會漸漸讓消費者接受，成為市場主流裝機選擇，這次的效能測試分享，相信對支援DDR5記憶體的Z690等新平台有高容量及期望超頻技術的記憶體模組有需求的朋友仍然是可以參考看看!!

高階產品效能就是王道，頂級的SSD以支援PCIe Gen 4x4技術為訴求，最高傳輸及寫入效能已經突破7,000MB/s，也提供2TB以上大容量產品，近期NAND Flash價格漸漸平穩，NVMe SSD價格已平實許多，高階NVMe SSD產品也興起傳輸效能之戰，將是追求頂尖效能愛好者不可錯過的產品，Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面，簡稱NVMe，甚至目前主流IntelZ690(首款支援PCIe 5.0 主流電腦平台)、 Z590、X299或是AMD X399與X570、B550中高階主機板都陸續提供2組以上的M.2插槽，可見其未來性，當然目前支援NVMe的SSD產品已有相當多選擇，其中更分為高階的MLC及較為入門的TLC等級產品，不過就是算是採用TLC顆粒的產品，目前整體效能也已經確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。

Kingston也早已針對NVMe PCIe SSD推出一系列產品，例如KC2500、KC2000、KC1000、A2000及A1000系列也獲得市場不錯的反應，也會針對市場的需求提升產品的效能及規格，並針對市場的使用環境、價格、效能需求等層面，透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡，KC3000 NVMe PCIe SSD系列產品效能官方存取速度高達讀取7,000MB/s、寫入7,000MB/s，官方規格達到PCIe 4.0頂級能效SSD產品，其採用PCIe Gen4 x4與最新的NVMe介面， 並有512GB、1024GB、2048GB及4096GB等4種容量可供選擇，是追求極限傳輸效能使用者的優質選擇，隨著電腦重度使用者對效能的要求不斷提升，市場上專業工作環境與高性能遊戲主機等密集的資料應用，也持續挑戰高效能儲存的極限。KC3000 NVMe PCIe SSD能為系統儲存和可靠性，跟上需求嚴苛的工作負載，並透過 3D 渲染和 4K+ 內容創作等軟體應用程式，確保改善高效能桌上型電腦和筆記型電腦的工作流程，高性能需求的電玩及工作環境，使其成為需要擁有市面上最高速度配備的高階使用者理想選擇，有效滿足使用者連續讀寫效能需求，同時SSD產品原廠也提供長達五年保固及免費技術支援等加值服務，以下就分享Kingston KC3000 NVMe PCIe SSD 2TB的效能表現吧!

原廠規格



 Kingston KC3000 NVMe PCIe SSD 2TB 外包裝
外盒圖

斗大的Kingston KC3000 NVMe PCIe SSD產品品牌LOGO，顯示產品形象，也可以發現SSD產品的外觀，為目前相當主流的黑色電競風格設計。共提供512GB、1024GB、2048GB及4096GB等4款容量產品，系列產品最高提供讀取7,000MB/s、寫入7,000MB/s的效能表現。


產品特色

簡單標示出產品採用的M.2(2280) PCIe 4.0 NVMe技術，系列產品最高提供讀取7,000MB/s、寫入7,000MB/s的效能表現。


Kingston KC3000 NVMe PCIe SSD 2TB保固資訊

標示出產品原廠提供5年保固服務，也是業界提供較長保固服務的產品。


Kingston KC3000 NVMe PCIe SSD 2TB外包裝背面

簡單介紹產品的特色及相關配件。


Kingston KC3000 NVMe PCIe SSD 2TB產地

台灣封裝的優質產品。


Kingston KC3000 NVMe PCIe SSD 2TB保護




 Kingston KC3000 NVMe PCIe SSD 2TB
Kingston KC3000 NVMe PCIe SSD 2TB正反面



Kingston KC3000 NVMe PCIe SSD 2TB採用PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，採用主流2280長度封裝。
本體為M.2傳輸介面，長度為2280的SSD產品，正反面各4顆共有8顆NAND FLASH顆粒及1組SSD的主控制器，組成2TB的容量。也標示通過相關的安規及認證。
SSD主控制器為Phison 開發的PS5018-E18，支援NVMe PCIe 4.0 x4。


Kingston KC3000 NVMe PCIe SSD 2TB



台灣封裝的優質產品。


SSD主控制器及用料偵測

SSD 主控制器採用Phison PS5018-E18， NAND Flash採用Micron 172 層 3D TLC NAND(MT29F512G08EBLEE3W)顆粒，正反面各4顆共有8顆NAND FLASH顆粒，記憶體快取部分採用2GB DDR4 1600 SDRAM。


Phison PS5018-E18 PCIe 4.0 SSD 主控制器

採用TSMC 12nm 製程，支援 NVMe 1.4 規範、最高 8TB 容量、DDR4 及 LPDDR4 快取，內建 3 顆 32-bit ARM Cortex R5 處理器及CoXProcessor技術，支援 8 通道與 32CE 模式運作，持續讀取速度最高可達 7,400MB/s，持續寫入速度也達到 7,000MB/s，隨機IOPS效能方面，隨機讀取、隨機寫入均可以達到 1,000K。


 效能測試與結語
測試環境
CPU：Intel Core i7-12700K
RAM：Kingston FURY Beast DDR5 5200 32GB Kit @ 5200 40-40-40-80
MB：ASRock Z690 Taichi Razer Edition
VGA：UHD770
HD：Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 1TB;Kingston KC3000 NVMe PCIe SSD 2TB(CPU直連)
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU空冷
作業系統:WIN11 X64


CrystalDiskInfo



採用NVMe PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，也可以發現如果完全不裝散熱片溫度較高一些，記得強化散熱或是選用提供具有M.2散熱片的主機板，能提高產品穩定性及效能表現。


HDTUNE
讀&寫測試

表現不錯，讀取速度也相當快，平均在4,894MB/s，寫入速度平均約在1,734MB/s，搜尋時間約在0.047ms，充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達966,500及寫入達1,460,000左右的成績，讀取最高達4,930MB/s，寫入效能部分突破5,580MB/s，IOPS效能與技術規格相近，總體成績也有13,100分以上的表現，可說是效能極佳的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，讀取最高突破6.38GB/s，寫入效能部分突破6.61GB/s，基本上讀取及寫入速度已接近原廠標示規格。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距並不明顯，讀取最高達7,062MB/s左右，寫入也突破6,838MB/s左右，讀取及寫入已接近或超越原廠標示規格。


Parkdale

效能表現讀取最高突破3.4GB/s，寫入效能部分突破4.7GB/s。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到4,912MB/s左右，整體搜尋時間約在0.01ms，充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達5,901MB/s左右，寫入也有5,506MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達5,920MB/s左右，寫入則維持在5,636MB/s左右。


PCMARK 7

也獲得6,268的高分，Raw Score為21,278。


PCMARK 8

也獲得5,107的成績，頻寬為704.37MB/s。


3DMARK Storage Benchmark

也獲得4,003的成績，平均頻寬為687.72MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得27,355的高分。

0fill模式

獲得36,986的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達6,728MB/s左右，寫入也有6,952MB/s左右，讀取及寫入速度均接近原廠最高標示速度。


PugetBench for DaVinci Resolve 0.92.3

KC3000獲得917分的成績。


SATA SSD獲得853分的成績。
可見在DaVinci Resolve影片剪輯軟體使用上，Kingston KC3000 NVMe PCIe SSD 2TB的高傳輸效能表現也能提升軟體在影片剪輯時的效能表現。


DaVinci Resolve影片剪輯軟體

影片剪輯部分，把之前拍的一些4K影片生活紀錄影像檔進行拖拉、修剪及插入等剪輯工作，使用過程流暢。


實際傳輸大量檔案





使用者多少會同時間對系統碟同時寫入大量資料，尤其是現在4K、8K影音原始檔都相當大，大量資料存取讓頂級Gen4 SSD有更亮眼的傳輸表現，實際使用另外一顆Gen4 SSD跟使用USB 3.2 Gen2外接SSD裝置同時對Kingston KC3000 NVMe PCIe SSD 2TB寫入檔案，windows內建的檔案總管寫入速度約在3GB/s，如果使用FastCopy來進行傳輸，寫入速度約在5GB/s，有效展現Gen4等級SSD強大效能表現，也是影音剪輯時不可或缺神器。


 結語
小結:
Kingston KC3000 NVMe PCIe SSD 2TB的產品效能十分出色，整體存取效能部分，CrystalDiskMark測試讀取最高達到7,062MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破6,838MB/s的效能，IOPS讀取及寫入的效能表現也分別高達966,500及寫入達1,460,000左右的水準，CrystalDiskMark及TxBENCH的測試結果，讀取及寫入速度已接近原廠規格或超越原標示規格。整體來說各家的控制器各有優缺點，這次Kingston KC3000 NVMe PCIe SSD 2TB選用Phison PS5018-E18晶片作為SSD的控制器，採用新一代PCIe Gen4x4高速介面，效能表現優越，加上NAND Flash採用 3D TLC等級顆粒，價位也相當有競爭力，原廠也提供5年的超長保固年限，容量最高也提供到4TB大容量，就品牌、價格跟效能而言確實是值得入手的一款效能頂級SSD產品，加上NVMe PCIe SSD產品大量面市，廠商間的殺價競爭已讓SSD持續降至讓更多使用者滿意的價位，讓消費者有福氣輕鬆享受平價且高效能SSD的效能表現，入手後就是找個時間進行安座大典，然後享受NVMe PCIe SSD的傳輸快感囉，現階段PCIe Gen4 x4 SSD產品效能已攀至巔峰，令人期待未來PCIe Gen5世代的NVMe PCIe SSD產品。

DDR5 SDRAM是最新一代的高傳輸效能電腦記憶體規格，Intel 600晶片組在主流產品首發支援DDR5記憶體模組，DDR5 SDRAM是由JEDEC(記憶體標準的主體制定組織)在2020年確定，運作時脈由4800到6400(暫定)，標準電壓為1.1V，桌上型的電腦一樣採用288 Pin U-DIMM模組，外觀與現行的DDR4 288 Pin U-DIMM模組相近，不過兩者當然是不相容的，透過改變腳位 (中間的凹口) 的位置，以避免被安裝到不相容的插槽中。Kingston FURY 系列記憶體模組產品市場應該可以說是無人不知無人不曉，在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品，包含超頻或是平價取向記憶體模組，也具有高效能及一定的可靠度。


第 12 代 Intel Core 開始支援 PCIe 5.0及DDR5，也升級與 CPU 連接的 DMI 通道為 Gen4 x8 頻寬，並提供 12 條 PCIe 4.0、16 條 PCIe 3.0 通道，這次的晶片組的規格升級，顯見Intel 新世代12 代 Intel Core 處理器 及 Z690平台規格誠意滿滿。 Kingston FURY Beast DDR5 採用最新的記憶體技術，為新一代遊戲平台帶來極致效能。DDR5 具備一系列強化功能，在速度、儲存容量和可靠性方面皆更上一層樓。DDR5記憶體模組支援 On-Die ECC (ODECC) 可增加在高速運作下的穩定性，2個 32-bit 子通道可提升傳輸效率，而板載電源管理晶片 (PMIC) 則可進行調節供電。也藉由將 16 Bank架構翻倍至 32 Bank、突發長度(Burst Length)從 BL8 翻倍至 BL16，DDR5記憶體將帶來卓越的速度提升，大幅增進遊戲體驗和整體系統效能。讓玩家無論是希望突破遊戲效能極限、進行 4K 以上的直播串流，或者處理複雜的動畫和 3D 渲染效果，Kingston FURY Beast DDR5 都可藉由記憶體升級打造無縫的流暢體驗、成就絕佳效能。也支援最新的 Intel XMP 3.0 超頻技術，內含兩個可自訂的速度和時脈設定檔，讓使用者載入超頻設定檔即可輕鬆超頻，享受記憶體頻寬提升之效能增益。不過目前Intel Z690平台原生支援的記憶體DDR5 4800，再上去的速度就是屬於超頻，這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外，也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱，方能互相搭配展現極限傳輸效能，以下分享 Kingston FURY Beast DDR5 5200 32GB kit記憶體模組在Z690平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力吧!!




 記憶體包裝及配件
盒裝包裝正面

外包裝FURY高階記憶體模組系列一貫的包裝方式，主要技術。


原廠產品介紹

產品歸屬FURY系列，Kingston FURY Beast DDR5 5200 32GB kit由2條16GB記憶體模組組成，原廠提供終身保固服務。


封裝地

封裝地為台灣，運作參數為CL40-40-40，支援XMP技術，工作電壓為1.25V。


支援XMP3.0技術



記憶體模組

單組包裝共計2條記憶體模組，單條為16GB的DDR5 5200記憶體模組，支援採用DDR5記憶體模組的600系列晶片組平台，另外原廠同系列產品也提供單件式模組和 1和 2 件式套組，最高達 64GB 的容量可供選擇。


記憶體及說明書

套件內含2條記憶體模組，屬於Kingston FURY DDR5 產品系列，FURY記憶體產品通過100%測試，具有終身保固，也附有FURY貼紙1張。


 記憶體模組
Kingston FURY Beast DDR5 5200 32GB kit記憶體模組

記憶體模組正面上有FURY的品牌識別及產品系列標示。


記憶體模組及封裝地



背面防偽變色標籤，記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數，記憶體規格是DDR5 5200 CL40 1.25V工作電壓的產品，記憶體顆粒因散熱片無法移除故無法得知(用CPU-Z得知是SK Hynix顆粒)，散熱片PCB搭配產品風格採用黑色基底，台灣封裝的精品。


記憶體外觀





Fury系列記憶體模組所採用的剽悍的新散熱片設計採用黑鋁合金，擁有更好的散熱性和最佳穩定度，能提供產品更好的散熱性，其獨特的造型讓平台風格與眾不同，也採用鑽切技術秀出FURY、Beast等字樣。


實際安裝





Kingston FURY Beast DDR5 5200 32GB Kit記憶體，採用全新散熱片設計，兼具出色造型和令人驚豔的冷卻效果。


 Z690平台效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i7-12700K
RAM：Kingston FURY Beast DDR5 5200 32GB Kit @ 5200 40-40-40-80
MB：ASRock Z690 Taichi Razer Edition
VGA：UHD770
HD：Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 1TB(CPU直連)
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU空冷
作業系統:WIN11 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 8M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



POV-Ray



CINBENCH R15 X64



CINBENCH R20



CINBENCH R23



PCMARK 10
Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike  


CPU



3DMARK 11



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



異形戰場 DX11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P



 DDR5 4800、DDR5200、DDR 6000 效能測試簡單對比
效能測試
CPUmark、Super PI 8M、wPrime 32M&1024M效能測試
DDR5 4800


DDR5 5200


DDR5 6000

可以發現Super PI 8M、wPrime1024M成績由成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


AIDA記憶體頻寬
DDR5 4800


DDR5 5200


DDR5 6000

在DDR5 4800運作時脈下，AIDA測試讀取頻寬接近74,000MB/s大關，其餘寫入及複製頻寬也大約在68,000MB/s左右，充分表現出DDR5記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現，當然不可諱言的就是初期DDR5較DDR4延遲為高，不過隨著時脈提升延遲也會降低，超頻至DDR5 5200時，讀取頻寬突破80,000MB/s大關，其餘寫入及複製頻寬也大約在72,000MB/s左右，這次測試發現也能至少穩定超頻至DDR5 6000頻率下使用，讀取頻寬突破93,000MB/s大關，其餘寫入及複製頻寬也大約在83,000MB/s左右，搭配Intel Z690等新平台能可發揮其高運作時脈、雙通道記憶體控制器的綜合效益，所以選擇高時脈高效能的DDR5記憶體模組越顯重要。


CrystalMark2004R7
DDR5 4800


DDR5 5200


DDR5 6000

可以發現隨著記憶體時脈增加，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


WinRAR效能測試
DDR5 4800


DDR5 5200


DDR5 6000

可以發現隨著記憶體時脈增加，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


7-Zip效能測試
DDR5 4800


DDR5 5200


DDR5 6000

可以發現隨著記憶體時脈增加，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


 結語
小結:
可以發現Kingston FURY Beast DDR5 5200 32GB Kit記憶體模組搭配上Z690平台效能不俗，加上FURY Beast DDR5記憶體模組支援XMP 3.0自動超頻技術，使用者只要至BIOS載入XMP設定就能獲得效能增益，這次測試的Kingston FURY Beast DDR5 5200 32GB Kit記憶體模組應該能輕易滿足使用者用來組建大容量記憶體系統，這樣的容量對於需要編輯美工大圖檔、單一主機架設多部虛擬機器、線上遊戲多開或是玩RAMDISK都是很好的運用。當然對於需要記憶體容量的使用者來說，可能還是多多益善。搭配Intel Z690等新平台能可發揮其高運作時脈、雙通道記憶體控制器的綜合效益，所以選擇高時脈高效能的DDR5記憶體模組越顯重要，此也顯示Kingston FURY Beast DDR5 5200 32GB Kit記憶體模組的優良品質及血統。對於需要多工運算及資料處理環境，可說是加分不少;加上目前僅僅是DDR5記憶體模組開疆闢土時期，DDR5運作時脈在眾家記憶模組廠的努力之下，已漸漸向上突破。

另外記憶體運作在高時脈下，提供系統更高的傳輸速度，由Super PI 8M、wPrime、WinRAR及7-Zip的測試就可以發現相對的也可以提升系統的總體效能表現，其中記憶體頻寬在DDR5 4800運作時脈下，表現出不錯的記憶體效能增益，AIDA測試讀取頻寬接近74,000MB/s大關，其餘寫入及複製頻寬也大約在68,000MB/s左右，充分表現出DDR5記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現，當然不可諱言的就是初期DDR5較DDR4延遲為高，不過隨著時脈提升延遲也會降低，超頻至DDR5 5200時，讀取頻寬突破80,000MB/s大關，其餘寫入及複製頻寬也大約在72,000MB/s左右，這次測試發現也能至少穩定超頻至DDR5 6000頻率下使用，讀取頻寬突破93,000MB/s大關，其餘寫入及複製頻寬也大約在83,000MB/s左右，如能搭配上優良的CPU記憶體控制器，效能確實是非常驚人的，另外技術跟服務部分也由原廠所支援，品質及售後服務評價都是維持在相對高水準，目前DDR5記憶體模組價格雖然仍是高點，但隨著廠商產能持續開出，相信未來在價格方面也會漸漸讓消費者接受，成為市場主流裝機選擇，這次的效能測試分享，相信對支援DDR5記憶體的Z690等新平台有高容量及期望超頻技術的記憶體模組有需求的朋友可以參考看看。

電競耳機市場可說是百家爭鳴，之前HyperX Cloud、Cloud II、Cloud Core、Cloud Revolver等系列有線或無線電競耳機，讓使用者在聆聽音樂、觀賞電影更能"聲"歷其境，輕鬆分辨敵人或是音效反饋的位置，以打造兼具遊戲聲效與音質兼具的音效。無'線'饗宴越發盛行，透過強化的音質及實體或虛擬的多聲道環境，以及更長續航力，讓使用者有更好沉浸式遊戲音效體驗，畢竟玩家沒人可以接受破破爛爛音效品質及玩個幾分鐘就要充電的不好體驗吧!!無"線"制的使用環境是使用者追求的方向之一，沒有訊號線的拉扯或限制，讓人用起來更加舒心。透過更專業的遊戲配備確實能有效提升遊戲時的反應速度及臨場表現，也讓使用者在享受遊戲過程有更好的遊戲體驗。另外COVID-19疫情影響，不少人因應居家辦公、線上會議需求也需要耳機及麥克風，去年也因為疫情影響居家辦公一段時間，也常常參加線上會議及講習，少了線的拘束，無線耳機真的相當便利。

這款HyperX Cloud Core Wireless 無線電競耳機適合追求輕量舒適、卓越音質和高便利性的遊戲玩家及使用者，整體產品重量不到 300 克，配戴時可減輕使用者頸部負擔，找到最適合配戴的角度。並配置53mm 指向性驅動單體能將聲音直接導入配戴者的耳朵以提升音效精確度，帶來電競等級音質，採用高品質的 HyperX 特製記憶泡棉，提供長時間遊戲舒適度，可調式鋁合金頭帶、耳罩上設有直覺式的音量控制，以及旋轉式靜音的降噪麥克風，都讓HyperX Cloud Core Wireless耳機更易於使用，讓使用者在 PC 上都能享受舒適和極佳的音效體驗，這款手機也是DTS Headphone:X認證支援的耳機，插入接收端及開啟耳機電源連線，即能享用DTS Headphone:X空間音效，搭載 2.4GHz 電競級無線傳輸，訊號穩定，輕鬆擺脫線材束縛，以下是簡單的產品開箱測試分享。


原廠規格



 HyperX Cloud Core Wireless 電競耳機外盒
耳機外包裝

採用白色系底色搭配黑色的設計，營造電競產品風格，外部也放上耳機的外觀，讓使用者可以掌握耳機的特點。


HyperX Cloud Core Wireless電競耳機特色

HyperX Cloud Core Wireless電競耳機採用53mm的高品質單體，能將聲音直接導入配戴者的耳朵以提升音效精確度，讓使用者在玩電競遊戲更能聲歷其境，採用2.4 GHz傳輸技術，相容於桌上型電腦環境(PS4、PS5也當然可以用)，當然要發揮DTS Headphone:X空間音效，目前也只能透過電腦端來啟用支援，原廠亦提供2年的保固服務。


DTS Headphone:X 虛擬環繞音效

HyperX Cloud Core Wireless 搭配 DTS Headphone:X 空間音效，提供清晰準確的聲音定位，帶來更身歷其境的遊戲體驗，採用 HyperX 特製記憶泡棉及柔軟皮革，確保長時間配戴的舒適度。可拆式降噪麥克風，能避免環境音對聊天通話造成干擾，並且可以輕鬆卸除。


無線傳輸設計



搭載 2.4GHz 電競級無線傳輸，訊號相當穩定，讓使用者不再受到訊號線的牽扯，影響使用體驗。


HyperX製品

戰術標語 We're All Gamers。


產品特色及技術說明

2.4GHz 無線傳輸和高達 20 小時電力、DTS Headphone:X環繞音效、HyperX 專屬舒適配戴體驗、耐用鋁合金結構及可拆式降噪麥克風和內建麥克風監聽 (Sidetone 側音) 功能。


外盒背面





圖示耳機的各項功能，採用2.4GHz 電競級無線傳輸，耳罩下方有獨立的音量控制器，可即時調整音量，頭帶可調式設計，讓使用者設定最佳的聆聽方式。堅固的鋁合金結構，不但耐用而且穩定，另外耳罩外殼也採用HyperX製品Logo，讓耳機質感更為提升。耳機上方採用柔軟皮質頭枕包覆，提供使用者使用時更佳的配戴舒適度。


安規



 HyperX Cloud Core Wireless電競耳機內包裝
內盒

整體包裝品質相當不錯。


HyperX Cloud Core Wireless電競耳機及配件



耳機採用包覆式耳罩，黑色的搭配，科技視覺效果更佳，麥克風的位置在左側，配件有2.4GHz 無線傳輸接收器及USB Type-C充電線。


說明書



2.4GHz 無線傳輸接收器



搭載 2.4GHz 電競級無線傳輸，訊號相當穩定，讓使用者不再受到訊號線的牽扯，影響使用體驗。


麥克風

降噪麥克風，可透過耳機上開關切換靜音。


USB Type-C充電線





 HyperX Cloud Core Wireless耳機
耳機本體





骨架為鋁合金材質，強度可期，黑色高級皮革材質耳罩搭配原廠特製記憶泡棉，包覆性相當好，可讓使用者盡情享受高品質的音效，也減少長時間配戴較容易產生悶熱之不適感。



耳機耳罩外部設計工藝

採用黑色基底輔以紅色字體秀出自家的LOGO，質感不錯。


骨架

採用鋁合金結構，穩固耐用。


充電孔



HyperX Cloud Core Wireless電競耳機細節



壓印HyperX字樣，可加深使用者對產品的印象，頭帶可調式設計，分段調整讓使用者設定最舒服的聆聽方式，耳罩部分Cloud Core Wireless電競耳機採用特製記憶泡棉及柔軟皮革的包材，提供使用者舒適的佩戴感受。


左右耳的標示



也有標示左右耳位置，讓使用者可以確認配戴耳機方向正確與否。


頭帶上方材質

採用柔軟皮革的包材搭配記憶材質泡棉，讓使用者於遊戲或聆聽音樂、觀賞電影配戴時更為舒適。


音量調整及電源開關

音量控制滑桿位於左耳罩的底部，方便調整音量。


透過 DTS Headphone:X 輸出 DTS 虛擬環繞音效

至Microsoft Store搜尋並下載安裝 DTS Sound Unbound 後，點選開啟，即能安裝完成。


HyperX Cloud Core Wireless電競耳機

HyperX Cloud Core Wireless電競耳機是DTS Headphone:X認證支援的耳機，插入接收端及開啟耳機電源連線，即能享用DTS Headphone:X空間音效。


DTS Headphone:X空間音效Demo






感受空間音效的聲歷其境感受，HyperX Cloud Core Wireless 無線電競耳機支援 DTS Headphone:X空間音效技術，軟體輸出 DTS 虛擬環繞音效，提供清晰準確的聲音定位，讓玩家聽聲辨位，帶來更為身歷其境的遊戲沉浸體驗。


DTS Headphone:X 費用

HyperX Cloud Core Wireless電競耳機省一下一筆不小費用。


 結語
小結:
HyperX Cloud Core Wireless電競耳機，承襲前輩HyperX Cloud II Wireless高水準表現，但提供比HyperX Cloud II Wireless電競耳機更為經濟實惠價格，官方建議售價為2,990元，同時能享有無線、高音質、DTS Headphone:X 空間音效，適合預算有限的玩家，這款新世代耳機可清晰呈現遊戲、電影或音樂中聲音的遠近和深度，提供使用者不錯的遊戲音效體驗，讓人在遊戲時有更為聲歷其境的音效，讓使用者更能享受遊戲的樂趣，確實發揮53mm的高品質單體的特性，在音樂聆聽上確有一定水準的表現，也適合電競及音樂聆聽的使用族群，確實可以方便快速的享受異於內建音效及低價喇叭的音效饗宴，音量調節滑桿位於右耳罩的底部，方便使用者直覺調整音量，另外耳機採用2.4GHz無線傳輸技術、其續航力表現也高達 20 小時，讓使用者使用不受線制及電力限制，整體來說表現相當優異，以上提供給各位參考。

3C產品技術推陳出新是常態，最新的DDR5及PCIe Gen5隨著Intel Alder Lake CPU產品推出，也讓消費者可以享受最新的傳輸技術，讓個人電腦的運算、存取、傳輸效能有更大的提升空間，Alder Lake CPU透過核心架構翻新，展現出有感效能提升搭配上大小核的配置的全面出擊，獲得市場相當多的好評，也有效對應在AMD Ryzen 3000/5000系列處理器產品競爭力、合理定位及價格組合拳攻擊之下，在中高階裝機市場掀起一場風潮之後，看的出來這次Intel回應也相當到位，讓個人電腦中高階處理器市場中消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。

第 12 代 Intel Core 處理器開始支援 PCIe 5.0，也升級與 CPU 連接的 DMI 通道為 Gen4 x8 頻寬，並提供 12 條 PCIe 4.0、16 條 PCIe 3.0 通道，這次的晶片組的規格升級，顯見Intel Z690主機板規格誠意滿滿，而玩家挑選 Z690 主機板時，也可以自行依預算決定使用 DDR5 還是 DDR4 記憶體，所以搭配12代處理器的600系列晶片組，功能相較於AMD平台來說功能更為齊全，除了導入PCIe 5.0技術之外，也原生支援USB 3.2 Gen2x2，對內對外都能提供使用者更高的傳輸頻寬，使用者的選擇確實更為多元了。

Z690晶片組主要特色

Z690 晶片組升級與 CPU 連接的 DMI 通道為 Gen4 x8 頻寬，並提供 12 條 PCIe 4.0、16 條 PCIe 3.0 通道，也支援 4 個 USB 3.2 Gen 2X2、10 個 USB 3.2 Gen 2、10 個 USB 3.2 Gen 1 的USB裝置連接能力。

Z690 晶片組架構圖



ASRock Z690 PG Velocita

主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的打造更具特色的Phantom Gaming系列主機板，推出採用Intel Z690晶片組的ATX主機板產品 Z690 PG Velocita主機板擁有風格別具及速度感的外型，同時搭載豐富的電競相關功能，其支援Intel LGA1700腳位Alder Lake處理器產品，具有Intel Killer E3100 2.5Gbps及Killer AX1675 802.11ax (WiFi 6E)雙殺手級有線及無線網路功能，創新支援Blazing M.2 (PCIe Gen5 x4)，並持續針對之前相當受到好評的等軟硬體技術予以強化，如超合金等級用料、Polychrome RGB、Hyper M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB 3.2 Gen2X2 Type-C 介面、超合金用料設計、 M.2 SSD散熱設計及電競盔甲等，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel Alder Lake處理器產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹AASRock Z690 PG Velocita的效能及面貌。


 主機板包裝及配件
外盒正面

產品的設計外包裝，PG Velocita主機板擁有低調的外型，主打 Phantom Gaming 色彩意象風格及語彙，同時搭載豐富的電競相關功能。


原廠技術特點

採用Z690晶片組，支援 Intel 7 製程也就是 Intel 10nm SuperFin 增強版製程LGA 1700腳位的Alder Lake系列處理器，支援Intel Core技術、Polychrome RGB、及HDMI等技術。


產地



盒裝出貨版，產地為世界工廠。


技術特點



外盒背面圖示產品支援相關技術





提供17相 SPS Dr.MOS數位供電設計、PCIe 5.0、DDR 5、Polychrome RGB、Intel Killer E3100 2.5Gbps 網路晶片、Killer AX1675 802.11ax (WiFi 6E)、1組Blazing M.2 (PCIe Gen5 x4) 插槽、2組 Hyper M.2 插槽、1組 Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、前置USB3.2 Gen2X2(支援USB Type-C)、超合金用料設計及7.1聲道高傳真音效等功能。


開盒及主機板配件





主機板相關配件分層包裝。


配件



配件包含WiFi天線、VRM散熱風扇、顯示卡支撐架、SATA排線4組、說明書、標籤貼紙、束線帶、M.2固定螺絲及驅動光碟等。


顯示卡支撐架



VRM散熱風扇



WiFi天線





雙天線支援 2 (發送) x 2 (接收) 分集技術，支援 Bluetooth 5.1 + High speed class II。


主機板保護



 主機板
主機板正面







這張定位在Z690高階ATX的產品，提供3組 PCIe 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen5、4X@Gen4、2X@Gen3)、2組PCIe 1X@Gen3插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR5、7.1CH的音效輸出、Intel Killer E3100 2.5Gbps 網路晶片、除了音效採用ELNA系列長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用17相 SPS Dr.MOS 數位供電設計，MOS區加以大面積熱導管鋁合金散熱片並結合主動式散熱設計抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入也為雙EPS 8Pin，以對應新世代12系列處理器供電需求，並提供8組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump)，主機板上提供4組M.2(1組Blazing M.2插槽[PCIe Gen5 x4]、2組 Hyper M.2 插槽[PCIe Gen4 x4]、1組 Ultra M.2 插槽[PCIe Gen3 x4]及6組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用Phantom Gaming系列色彩美學，產品質感相當不錯。


主機板背面

主機板使用強化背板，CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB Isolate Shielding 技術



隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，採用預載式1體式IO背板設計，1組2.5Gb級網路、1組Gb級網路、1組 USB 3.2 Gen2 Type-C 埠、1組USB3.2 Gen2、6組USB3.2 Gen1、2組USB2.0、WiFi天線接孔、BIOS Flashback開關、光纖輸出端子及音效輸出端子(鍍金處理)及HDMI 2.1及DisplayPort 各1組。 DisplayPort 1.4 最高可輸出 8K (7680x4320) @ 60Hz訊號，HDMI 2.1 最高可輸出4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz訊號。


主機板音效輸出IO燈效



CPU附近用料







採用17相 SPS Dr. MOS數位供電的電源供應配置及用料設計，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上大面積散熱片及主動式散熱設計加強散熱，CPU側 12V採用雙EPS 8Pin輸入及配置CPU 2組PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR5模組，電源採24Pin輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區





提供3組 PCIe 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen5、4X@Gen4、2X@Gen3)、2組PCIe 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，PCIe 5.0 插槽一樣採用 SMT 製程，PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區







主機板上提供6組SATA3(原生)、3組M.2、內部提供1組USB3.2 Gen2X2 Type-C前置內接擴充埠、2組USB3.2 Gen1 19Pin 前置內接擴充埠，總計提供1個USB3.2 Gen2X2 Type-C、1個 USB 3.2 Gen2 Type-C、1個USB 3.2 Gen2、10個USB 3.2 Gen1及USB 2.0有4個，USB相關介面可擴充至15個，機殼前置面板開關端子也位於此區。


USB3.2 Gen2X2、USB3.2 Gen1前置內接擴充埠

內部提供1個USB3.2 Gen2X2 Type-C前置內接擴充埠、2個USB3.0 19Pin 前置內接擴充埠。


主機板上散熱設計









MOS及PCH採用超大型鋁合金散熱片搭配風扇提供主動式散熱能力，完整保護 MOSFET 與內建晶片區域，讓 MOSFET 和晶片都能在較低溫的環境工作，系統運作也更加穩定可靠。


ASRock Z690 PG Velocita





在後方IO上蓋的部分透過導光片，凸顯ARGB 燈光效果，在大面積 PCH 散熱片上方設置 Phantom Gaming 的信仰標誌，通電之後該位置會散發出專屬的RGB燈光。


正面IO裝甲



在後方IO上蓋的部分透過導光片，凸顯 ARGB 燈光效果。


M.2散熱設計



M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱，一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。華擎的鋁合金M.2散熱盔甲能夠有效幫助M.2 SSD降溫，保持最佳工作狀態。


ASRock Steel Slots



PCIe合金插槽，於PCIe擴充槽外加上金屬罩，並且增加焊點，提升穩固性，提升耐重耐拉扯性，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況。


獨立的電源及Reset開關



DDR5記憶體模組插槽

採用表面貼合技術。


 主機板用料及細節
Z690 PCH晶片



供電設計











ASRock Z690 PG Velocita為17相SPS Dr. MOS數位供電設計，採用RAA 229131 PWM控制晶片、Dr.MOS 採用 Renesas ISL99360 60A Smart Power Stage技術，8層板PCB加上長效固態電容，運作溫度低，提供穩定電流，給予更佳的超頻性，壽命相對拉長，另外使用記憶體供電高效合金電感設計，給予更純淨的記憶體訊號，也可提升記憶體超頻性。


實心針腳



在 CPU 8-Pin 以及主機板 24-Pin 部分，使用了實心針腳設計，讓接頭也能夠乘載更高的電流，避免過熱情形發生。減少 23% 電能流失，並降低介面溫度達 22 攝氏度。


USB Type-C控制晶片

ITX規格機殼愈來越多選擇，對內部空間由獨到設計，也特別針對水冷裝機、ITX小殼、發展出絕佳的散熱規劃，畢竟ITX主機板所提供的功能及效能，已經能夠基本滿足使用者的裝機需求，所以也越來越多消費者能夠接受或是選購新主機時會以機殼體積為優先考量產品。這點就是受惠於CPU整合度越來越高，一般消費者使用需求，以CPU或是APU的內建顯示部分都算可以滿足，相對的使用者也越來越可以接受小面積的主機板，顯見ITX市場會越來越熱鬧也是歸功於ITX主機板的熱銷，各家機殼設計均有其不同的特色，LIAN LI A4-H2O機殼是基於相當受歡迎的DAN A4-SFX架構下共同開發的優質產品，確實因應市場需求，以自家獨特設計風格及獨樹一格的美感，重新定義了Mini-ITX機殼。

高階處理器的發熱一直都是玩家想克服的問題，水冷已漸漸成為改善CPU、GPU運作溫度的可控制選項，一體式水冷相較於熱導管，風險跟改裝成本都僅僅高一些，不過就一體式水冷來說只要搭配的當，對系統發熱元件的溫度仍是能提供不錯的壓制力，對於散熱時所產生的噪音也能降低，也慢慢成為市場主流產品之一。RGB燈光美學已成為個人電腦自我風格展現的絕佳方式，如何讓在電競周邊的光汙染效果更為突出也是廠商開發產品的一大方向。結合現在具有ARGB及不錯散熱效能的240水冷系統，確實已是解決高階CPU處理器的有效對策。

LIAN LI A4-H2O這款機殼最大限度保留ITX的擴充性，而且還擁有高質感亮眼外型設計，在外部尺寸維持輕巧狀況下，讓使用者能安裝高階的顯示卡，大大增加了其擴充及靈活性。內部結構的設計更是有著強大的擴充彈性，主打輕鬆安裝240(雙12CM)風扇的薄型水冷排，更能同時安裝厚達3 SLOT及32.2CM長的高階顯示卡及1顆2.5"的SSD或硬碟裝置，機殼雙側邊的散熱開孔及保留走線孔位上等設計顯示了其麻雀雖小但五臟俱全的全方位設計，滿足消費者選擇機殼產品的重點，以知名鋁合金工藝及用料打造高品質機殼，可說是優質的ITX機殼產品，以下是簡單的開箱介紹。


原廠網頁
https://lian-li.com/product/a4h2o/


技術特點

參考原廠簡圖，能輕鬆掌握機殼特色，11L體積、240水冷相容能力、支援SFX、SFX-L規格電源、可輕易拆卸的蓋板、3 SLOT顯示卡支援能力、PCIe 4.0/3.0 延長線。


 外包裝
LIAN LI A4H2O外箱

低調的外包裝，僅秀出A4H2O的產品型號，聯力公司出品精品。


合作開發

這款機殼是基於相當受歡迎的DAN A4-SFX架構下共同開發的優質產品。


開箱

內部採用保麗龍保護機殼本體，算是相當不錯的處理，避免運送途中的碰撞損傷，上方白色紙盒收納其他配件。


機殼及說明書



說明書



圖文並茂的說明書，依照說明書步驟，安裝相關零組件可以說是事半功倍，可惜沒有中文。


 LIAN LI A4H2O機殼
LIAN LI A4H2O機殼



本體為鋁原色外觀，結構骨架為黑化鋼材(使用者也可挑選陽極處理全黑版本)、無3.5吋擴充空間，最多可擴充1個2.5吋裝置，內部可安裝ITX主機板，可容納最多3 SLOT的配置，前方面板設計沉穩低調，讓機殼質感也提升不少。


LIAN LI A4H2O正面

無其他開孔設計。


側板及機殼外部網孔

面對機殼正面左側板外部開有大量網孔，加強機殼散熱能力。


IO埠





除電源開關外，提供1組USB3.2 Gen2 Type-C、1組USB3.2 Gen1及耳機麥克風功能，方便使用者使用的設計。


另一側



一樣在外部開有大量網孔，加強機殼散熱能力，面對機殼正面右側無相關IO設計。


機殼上蓋處

採用大量網孔以利內部的熱空氣排出，對於內置水冷散熱排來說相當重要，有效避免積熱。


機殼後方



採用前方內置式POWER設計，設有POWER線連接位置，介面卡具備3SLOT擴充能力。


後方開孔設計及LOGO

機殼後方有LAIAN LI及DAN的銘牌，加強產品形象。


外部面板接合狀況



密合情形還不錯，顯見聯力的製作工藝。


機殼上方蓋板

可以輕易移除。


採用卡榫固定

採用卡榫固定，運作時也並未產生機殼共振情形。


水冷排固定區



側板固定螺絲



機殼下方進氣孔

機殼下方開有網孔，除了加強進氣量，讓外部冷空氣能有效進入或將內部熱空氣排出，加強機殼散熱能力。


機殼底座

採用橡膠腳墊，提供相當不錯的減震及止滑能力。


底部面板可拆裝



安裝2.5吋裝置處



 LIAN LI A4H2O機殼內部
移除左右側板



左右兩側也是採用卡榫固定，運作時也並未產生機殼共振情形。


移除前側板

也是採用卡榫固定，運作時也並未產生機殼共振情形。


機殼內部
上視角


左側


前側

內部空間相當空曠，可讓使用者依據需求自行調整運用，內部可安裝標準240水冷、3 SLOT顯示卡及1組的2.5吋擴充設計的裝置擴充能力。


內接的線路組及螺絲包



USB3.2 Gen2 Type-E、USB3.2 Gen1 19Pin線、前置音源線、POWER開關，配件中相當重要的螺絲組放置於於機殼內部。


PCIe 4.0 延長線



內部配置高品質的PCIe 4.0 延長線。


SFX電源供應器固定架



支援的SFX電源





支援SFX及SFX-L電源。


不支援長度超過SFX-L電源



安裝時有困難，基本上沒法使用，記得選用標準SFX及SFX-L電源。


上方240(雙12CM)風扇水冷排固定架

固定在機殼上方，可以擴充風扇及安裝240(雙12CM)的水冷散熱排。


安裝水冷散熱排

對準螺絲孔位固定即可。


安裝後方IO擋板

當然如果是一體式擋板就沒有這個安裝步驟。


固定水冷排支架



Cooler Master MasterLiquid 240水冷散熱系統，水冷頭就先安置於外部。


安奘主機板



這裡使用ASRock Fatal1ty B450 Gaming-ITX/ac。


安裝PCIe 4.0 延長線





錯誤的水冷頭安裝方向

會造成後續水冷管路無法收納。


水冷頭高度干涉情形

水冷頭高度是沒有干涉情形


正確水冷頭安裝方向

水冷管路可正確收納。


安裝電源架



顯示卡擴充能力





支援3 SLOT顯示卡，長度可達32.2CM，前方大開孔就是方便安裝巨型顯示卡之用。


安裝機殼內部線路

選用的線材材質都是偏軟，方便使用者走線之用，基本上安裝過程也無太大問題，建議SFX電源供應器儘量選用模組化設計，可減少線材無法合理收納之情形，在線材部分建議可訂製適當長度的模組化線材，讓走線更為美觀且更有效率，減少收納多餘線材之困擾。


安裝顯示卡



空間相當大，搭配手上的DC-SFX電源供應器，這裡使用不用外接供電的RX560來裝機，實際安裝32.2CM以內的長度的擴充卡基本上沒有太大問題。


完成





開機





 燒機測試
裝機平台部分
CPU：AMD A8 9600
RAM：Kingston HyperX Savage DDR4 3000 16Gkit
MB：ASRock Fatal1ty B450 Gaming-ITX/ac
VGA：SAPPHIRE RX 560 4G
HD：Kingston SSD 120G
POWER：DC-SFX 300W
COOLING：Cooler Master MasterLiquid 240水冷


燒機測試

受惠於水冷系統的壓制能力，加上AMD A8 9600功耗也不高，可以看到CPU溫度都是相當低的狀況，改天有空再裝個高階處理器來測試看看。


 結語
小結:
LIAN LI A4H2O是專為追求水冷及ITX主機最大運用空間的使用者所推出，內部空間相當充裕，可說是空間配置極致版ITX空水冷機殼，訴求為讓使用者在合理預算及追求迷你體積中也可以擁有許多優質設計，及夠用的空間擴充設計，甚至可以讓雙12CM水冷散熱排都可以輕鬆安裝，也因應USB3.2 Gen2 Type-C成為擴充傳輸主流，也提供前置Type-C埠及標準的Type-A各1組，也能相容高階顯示卡的兼容程度,大量網孔散熱設計及實用前置I/O面板，對使用者來說都是相當實用美觀的設計。此外，也可以設計有專屬2.5吋的硬碟及SSD固定區，滿足使用者可能有擴充硬碟需求，空間整線設計也算充裕，也支援長度較長或是厚達3 SLOT之高階顯示卡，建議若要選用SFX電源供應器儘量選擇模組化設計產品，可減少線材無法合理收納之情形，在線材部分建議可訂製適當長度的模組化線材，讓走線更為美觀且更有效率，減少收納多餘線材之困擾，缺點就是目前實際售價不算太平價親民，需要4張多小朋友才可以帶回家，但是整機高品質鋁合金加工工藝及鋼骨結構，線材用料都是上選，對於追求極致空間及效能表現的使用者來說，也是一款值得選擇的ITX機殼，以上提供給告位參考。

Z690 Taichi Razer Edition主機板結合ASRock x Raze研發能量合力出擊，顏質、功能都是一等一，透過主機板支援Razer Chroma RGB技術，搭配Razer Synapse 3軟體控制中心，即能與進入Chroma RGB的生態系統的數千個ARGB元件實現了通用相容性，取得Razer Chroma光彩奪目燈光效果。其所支援的Intel Alder Lake CPU產品一推出就獲得市場相當多的好評，透過核心架構翻新，展現出有感效能提升搭配上大小核的配置的全面出擊，有效對應在AMD Ryzen 3000/5000系列處理器產品競爭力、合理定位及價格組合拳攻擊之下，在中高階裝機市場掀起一場風潮之後，看的出來這次Intel回應也相當到位，讓個人電腦中高階處理器市場中消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。

第 12 代 Intel Core 開始支援 PCIe 5.0，也升級與 CPU 連接的 DMI 通道為 Gen4 x8 頻寬，並提供 12 條 PCIe 4.0、16 條 PCIe 3.0 通道，這次的晶片組的規格升級，顯見Intel Z690主機板規格誠意滿滿，而玩家挑選 Z690 主機板時，也可以自行依預算決定使用 DDR5 還是 DDR4 記憶體，所以搭配12代處理器的600系列晶片組，功能相較於AMD平台來說功能更為齊全，除了導入PCIe 5.0技術之外，也原生支援USB 3.2 Gen2x2，對內對外都能提供使用者更高的傳輸頻寬，使用者的選擇確實更為多元了。主機板市場產品多樣化的發展，如何讓使用者如何取得使用者青睞，在眾多主機板產品中選擇最適合的產品是板卡廠相當關切的開發重點，當然最能打中精打細算類型使用者就是價格、再來是用料及功能等，ASRock Taichi系列主機板推出以來主打價格合宜、功能完善且擴充介面眾多，並保有用料高規的特點，吸引不少使用者的目光。

Z690晶片組主要特色

Z690 晶片組升級與 CPU 連接的 DMI 通道為 Gen4 x8 頻寬，並提供 12 條 PCIe 4.0、16 條 PCIe 3.0 通道，也支援 4 個 USB 3.2 Gen 2X2、10 個 USB 3.2 Gen 2、10 個 USB 3.2 Gen 1 的USB裝置連接能力。

Z690 晶片組架構圖



ASRock Z690 Taichi Razer Edition

主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，此次接續之前推出過的Razer Edition系列主機板，承襲 Razer 色彩產品系列元素設計，高顏值彩繪並搭配綠色邊風格設計，推出具備價位合理、規格、功能及用料都具高度競爭力的ATX主機板產品 Z690 Taichi Razer Edition，其支援Intel LGA1700腳位Alder Lake處理器產品線，並持續針對之前相當受到好評的等軟硬體技術予以強化，如超合金等級用料、Razer CHROMA RGB、Killer 2.5G Lan網路晶片、Hyper M.2 插槽、PCIe合金插槽、Thunderbolt 4、USB Type-C 介面、超合金用料設計、 M.2 SSD散熱設計、電競盔甲、及802.11ax (WiFi 6E)等，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel Alder Lake處理器產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASRock Z690 Taichi Razer Edition的效能及面貌。


 主機板包裝及配件
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於ASRock Taichi Razer Edition產品線的一貫產品設計風格，主打Razer色彩意象風格。


原廠技術特點

採用Z690晶片組，支援 Intel 7 製程也就是 Intel 10nm SuperFin 增強版製程LGA 1700腳位的Alder Lake系列處理器，支援Intel Core技術、Razer CHROMA RGB、及HDMI等技術。


Z690 Taichi X Razer Edition

雷蛇（Razer）世界知名遊戲周邊裝置公司，其生產產品相當多採用綠光燈色設計，綠色可說是其代表色。透過主機板支援Razer Chroma RGB技術，搭配Razer Synapse 3軟體控制中心，即能與進入Chroma RGB的生態系統的數千個ARGB元件實現了通用相容性，取得Razer Chroma光彩奪目燈光效果。


透明櫥窗展示





採用高階主機板產品常見的展示設計，旁邊也有Razer Synapse 3軟體技術介紹。


Razer Edition

Razer色彩塗裝風格。


技術特點

支援Razer Chroma RGB技術、雙 RGB 接頭、Thunderbolt 4、USB 4、Wi-Fi 6E、2.5Gbps LAN、Bluetooth 5.1、PCIe 5.0、DDR 5、大面積熱導管鋁合金散熱片等技術。


外盒背面圖示產品支援相關技術





提供20相 SPS Dr.MOS數位供電設計、PCIe 5.0、DDR 5、Razer CHROMA RGB、Intel Killer E3100 2.5Gbps 網路晶片、2組 Hyper M.2 插槽、1組 Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、Thunderbolt 4、前置USB3.2 Gen2X2(支援USB Type-C)、超合金用料設計及7.1聲道高傳真音效等功能。


開盒及主機板配件





主機板相關配件分層包裝。


配件

配件包含WiFi天線、顯示卡支撐架、SATA排線4組、說明書、標籤貼紙、束線帶、M.2固定螺絲及驅動光碟等。


主機板保護



WiFi天線





雙天線支援 2 (發送) x 2 (接收) 分集技術，支援 Bluetooth 5.1 + High speed class II。


 主機板
主機板正面







這張定位在Z690高階ATX的產品，提供3組 PCIe 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen5、8X@Gen5、4X@Gen4)、1組PCIe 1X@Gen3插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR5、7.1CH的音效輸出、Intel Killer E3100 2.5Gbps 網路晶片、除了音效採用Nichicon Fine Gold、WIMA系列長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用20相 SPS Dr.MOS 數位供電設計，MOS區加以大面積熱導管鋁合金散熱片並結合主動式散熱設計抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入也為雙EPS 8Pin，以對應新世代12系列處理器供電需求，並提供8組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump)，主機板上提供3組M.2(2組 Hyper M.2 插槽[PCIe Gen4 x4]、1組 Ultra M.2 插槽[PCIe Gen3 x4]、1組M.2插槽 (Key E)及7組SATA3(均為原生，其中1組獨立配置)傳輸介面，此外整體配色採用Razer色彩美學做為混成Razer Chroma意象，產品質感相當不錯。


主機板背面



主機板使用強化背板，CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB Isolate Shielding 技術及Razer Edition 背板



隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾，背板塗裝FOR GAMERS. BY GAMERS.文字標語給予使用者滿滿信仰充值。


主機板IO區

如圖，採用預載式1體式IO背板設計，1組2.5Gb級網路、1組Gb級網路、2組 USB 4.0 Thunderbolt 4 Type-C 埠、2組USB3.2 Gen2、4組USB3.2 Gen1、WiFi天線接孔、BIOS Flashback開關、光纖輸出端子及音效輸出端子(鍍金處理)及1組HDMI 2.1。 Thunderbolt 4 最高可輸出 8K (7680x4320) @ 60Hz訊號，HDMI 2.1 最高可輸出4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz訊號。


主機板音效輸出IO燈效



CPU附近用料





採用20相 SPS Dr. MOS數位供電的電源供應配置及用料設計，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用雙EPS 8Pin輸入及配置CPU 2組PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR5模組，電源採24Pin輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區





提供3組 PCIe 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen5、8X@Gen5、4X@Gen4)、1組PCIe 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，PCIe 5.0 插槽一樣採用 SMT 製程，PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區







主機板上提供7組SATA3(原生)、3組M.2、內部提供1組USB3.2 Gen2X2 Type-C前置內接擴充埠、2組USB3.2 Gen1 19Pin 前置內接擴充埠、1個內接的USB3.2 Gen1 Type-A，總計提供、2個 USB 4.0 Thunderbolt 4 Type-C、1個USB3.2 Gen2X2 Type C、2個USB 3.2 Gen2、8個USB 3.2 Gen1及USB 2.0有3個，USB相關介面可擴充至15個，機殼前置面板開關端子也位於此區。


USB3.2 Gen2X2、USB3.2 Gen1前置內接擴充埠

內部提供1個USB3.2 Gen2X2 Type-C前置內接擴充埠、2個USB3.0 19Pin 前置內接擴充埠及1個可內接使用的USB3.2 Gen1 Type-A。


主機板上散熱設計



MOS及PCH採用超大型鋁合金散熱片搭配風扇提供主動式散熱能力，完整保護 MOSFET 與內建晶片區域，讓 MOSFET 和晶片都能在較低溫的環境工作，系統運作也更加穩定可靠。


Razer Edition



在後方IO上蓋的部分透過導光片，凸顯Razer Edition ARGB 燈光效果，在大面積 PCH 散熱片上方設置 Razer Edition 的信仰標誌，通電之後該位置會散發出專屬的RGB燈光。


正面IO裝甲



在後方IO上蓋的部分透過導光片，凸顯Razer Edition ARGB 燈光效果。


M.2散熱設計



M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱，一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。華擎的鋁合金M.2散熱盔甲能夠有效幫助M.2 SSD降溫，保持最佳工作狀態。


背面裝甲



一樣展露ASRock Taichi Razer Edition系列熱血電競風格，針對底部發熱源也配有導熱貼，提供不錯的散熱效果。


主機板背面導光條

提供使用者絢爛的RGB燈光效果。


ASRock Steel Slots



PCIe合金插槽，於PCIe擴充槽外加上金屬罩，並且增加焊點，提升穩固性，提升耐重耐拉扯性，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況。


 主機板用料及細節
Z690 PCH晶片



供電設計

 

Intel Alder Lake CPU產品一推出就獲得市場相當多的好評，透過核心架構翻新，展現出有感效能提升搭配上大小核的配置的全面出擊，有效對應在AMD Ryzen 3000/5000系列處理器產品競爭力、合理定位及價格組合拳攻擊之下，在中高階裝機市場掀起一場風潮之後，看的出來這次Intel回應也相當到位，讓個人電腦中高階處理器市場中消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。

第 12 代 Intel Core 開始支援 PCIe 5.0，也升級與 CPU 連接的 DMI 通道為 Gen4 x8 頻寬，並提供 12 條 PCIe 4.0、16 條 PCIe 3.0 通道，這次的晶片組的規格升級，顯見Intel Z690主機板規格誠意滿滿，而玩家挑選 Z690 主機板時，也可以自行依預算決定使用 DDR5 還是 DDR4 記憶體，所以搭配12代處理器的600系列晶片組，功能相較於AMD平台來說功能更為齊全，除了導入PCIe 5.0技術之外，也原生支援USB 3.2 Gen2x2，對內對外都能提供使用者更高的傳輸頻寬，使用者的選擇確實更為多元了。主機板市場產品多樣化的發展，如何讓使用者如何取得使用者青睞，在眾多主機板產品中選擇最適合的產品是板卡廠相當關切的開發重點，當然最能打中精打細算類型使用者就是價格、再來是用料及功能等，ASRock PG Riptide系列主機板推出以來主打價格合宜、功能完善且擴充介面眾多，並保有用料高規的特點，吸引不少使用者的目光。

Z690晶片組主要特色

Z690 晶片組升級與 CPU 連接的 DMI 通道為 Gen4 x8 頻寬，並提供 12 條 PCIe 4.0、16 條 PCIe 3.0 通道，也支援 4 個 USB 3.2 Gen 2X2、10 個 USB 3.2 Gen 2、10 個 USB 3.2 Gen 1 的USB裝置連接能力。

Z690 晶片組架構圖



主機板大廠-ASRock之前也在價格與規格取得平衡的概念推出高CP值的Phantom Gaming 主機板，也獲得多使用者的好評，這次推出的PG Riptide是 Phantom Gaming 家族中針對主流玩家的全新產品線。PG Riptide主機板擁有低調的外型，同時搭載豐富的電競相關功能，如暗潮(Riptide)一般，表面上看來樸實無華，實則效能強勁，一樣可以讓使用者可以花更少金額入主Intel Z690晶片組主機板，規格方面也能滿足多數玩家需求，例如具有Intel Killer E3100 2.5Gbps網路晶片，支援USB 3.2 Gen2X2 Type-C介面、2組 Hyper M.2 插槽(PCIe Gen4 x4、M.2散熱設計、PCIe合金插槽等，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1700腳位Alder Lake CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹 ASRock Z690 PG Riptide 的效能及面貌。


 主機板包裝及配件
外盒正面



產品的設計外包裝，PG Riptide主機板擁有低調的外型，同時搭載豐富的電競相關功能 產品線的一貫產品設計風格，主打 Phantom Gaming 色彩意象風格及語彙。


原廠技術特點

採用Z690晶片組，支援 Intel 7 製程也就是 Intel 10nm SuperFin 增強版製程LGA 1700腳位的Alder Lake系列處理器，支援Intel Core技術、Polychrome RGB、及HDMI等技術。


產地



盒裝出貨版，產地為世界工廠。


外盒背面圖示產品支援相關技術



提供13相數位供電設計、PCI-E 5.0、Polychrome RGB、Intel Killer E3100 2.5Gbps 網路晶片、2組 Hyper M.2 插槽、1組 Ultra M.2 插槽、WiFi網卡擴充插槽、PCIe合金插槽、前置USB3.2 Gen2(支援USB Type-C)、超合金用料設計、Dr.MOS及7.1聲道高傳真音效等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件包含WiFi天線、顯示卡支撐架、SATA排線2組、說明書、標籤貼紙、束線帶、M.2固定螺絲及驅動光碟等。


主機板保護





 主機板
主機板正面





這張定位在Z690中高階ATX的產品，提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen5、4X@Gen4)、3組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel Killer E3100 2.5Gbps 網路晶片、除了音效採用Nichicon Fine Gold系列長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用13相數位供電設計，MOS區加以大面積熱導管鋁合金散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入為 8Pin+4Pin組合，以對應新世代12系列處理器供電需求，並提供7組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump)，主機板上提供3組M.2(2組 Hyper M.2 插槽[PCIe Gen4 x4]、1組 Ultra M.2 插槽[PCIe Gen3 x4]、1組M.2插槽 (Key E)及8組SATA3(8組原生)傳輸介面，此外整體配色採用彩繪並搭配圖騰設計融入暗潮意象，產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB Isolate Shielding 技術



隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組2.5Gb級網路、1組USB3.2 Gen2X2 Type C、2組USB3.2 Gen2、2組USB3.2 Gen1、2組USB2.0、光纖輸出端子及音效輸出端子(鍍金處理)及1組HDMI 2.0b。


CPU附近用料





採用13相數位供電設計的電源供應配置，採用Dr. MOS用料設計，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8Pin+4Pin輸入及1組PWM風扇端子(CPU)。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24Pin輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區



提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen5、4X@Gen4)、3組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，上方第1組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，
插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供8組SATA3(8組原生)、3組M.2、內部提供1組USB3.2 Gen1 Type-C前置內接擴充埠、2組USB3.2 Gen1 19Pin 前置內接擴充埠，總計提供1個USB3.2 Gen2X2 Type C、1個USB 3.2 Gen1 Type C、2個USB 3.2 Gen2、6個USB 3.2 Gen1及USB 2.0有6個，USB相關介面可擴充至16組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


USB3.2 Gen1前置內接擴充埠

 

核心的升級搭配上大小核的配置的全面出擊，Intel Alder Lake CPU產品一推出就獲得市場相當多的好評，有效對應在AMD Ryzen 3000/5000系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格組合拳攻擊之下，在中高階裝機市場掀起一場風潮之後，AMD明明白白讓Intel感受到處理器已不能像以往靠著擠牙膏方式來推出新產品挖玩家的荷包，這次Intel回應也相當到位，讓個人電腦中高階處理器市場中消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。

第 12 代 Intel Core 開始支援 PCIe 5.0，也升級與 CPU 連接的 DMI 通道為 Gen4 x8 頻寬，並提供 12 條 PCIe 4.0、16 條 PCIe 3.0 通道，這次的晶片組的規格升級，顯見Intel Z690主機板規格誠意滿滿，而玩家挑選 Z690 主機板時，也可以自行依預算決定使用 DDR5 還是 DDR4 記憶體，所以搭配12代處理器的600系列晶片組，功能相較於AMD平台來說功能更為齊全，除了導入PCIe 5.0技術之外，也原生支援USB 3.2 Gen2x2，對內對外都能提供使用者更高的傳輸頻寬，使用者的選擇確實更為多元了。主機板市場產品多樣化的發展，如何讓使用者如何取得使用者青睞，在眾多主機板產品中選擇最適合的產品是板卡廠相當關切的開發重點，當然最能打中精打細算類型使用者就是價格、再來是用料及功能等，ASRock Steel Legend系列主機板推出以來主打價格合宜、功能完善且擴充介面眾多，並保有用料高規的特點，吸引不少使用者的目光。

Z690晶片組主要特色

Z690 晶片組升級與 CPU 連接的 DMI 通道為 Gen4 x8 頻寬，並提供 12 條 PCIe 4.0、16 條 PCIe 3.0 通道，也支援 4 個 USB 3.2 Gen 2X2、10 個 USB 3.2 Gen 2、10 個 USB 3.2 Gen 1 的USB裝置連接能力。

Z690 晶片組架構圖



主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的ATX主機板產品 ASRock Z690 Steel Legend WiFi 6E，其支援Intel LGA1700腳位Alder Lake處理器產品線，ASRock並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如超合金等級用料、Polychrome RGB、Dragon 2.5 Gigabit Lan網路晶片、2組 Hyper M.2 插槽(PCIe Gen4 x4、M.2散熱設計、PCIe合金插槽、USB 3.2 Gen2X2 Type-C 介面等，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1700腳位Alder Lake CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹 ASRock Z690 Steel Legend WiFi 6E 的效能及面貌。


 主機板包裝及配件
外盒正面



產品的設計外包裝，屬於ASRock Steel Legend 產品線的一貫產品設計風格，主打經久不衰的鋼鐵意象風格。


原廠技術特點

採用Z690晶片組，支援 Intel 7 製程也就是 Intel 10nm SuperFin 增強版製程LGA 1700腳位的Alder Lake系列處理器，支援Intel Core技術、Polychrome RGB、及HDMI等技術。


外盒背面圖示產品支援相關技術





提供13相數位供電設計、PCI-E 5.0、Polychrome RGB、Dragon 2.5Gb 網路晶片、2組 Hyper M.2 插槽、1組 Ultra M.2 插槽、802.11ax (WiFi 6E)、PCIe合金插槽、前置USB3.2 Gen2X2(支援USB Type-C)、超合金用料設計、Dr.MOS及7.1聲道高傳真音效等功能。


開盒及主機板配件





主機板相關配件分層包裝。


配件

配件包含WiFi天線、顯示卡支撐架、SATA排線2組、說明書、標籤貼紙、束線帶、M.2固定螺絲及驅動光碟等。


主機板保護



 主機板
主機板正面







這張定位在Z690中高階ATX的產品，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen5、4X@Gen4、4X@Gen4)、2組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Dragon 2.5 Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon Fine Gold系列長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用13相數位供電設計，MOS區加以大面積熱導管鋁合金散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入也為雙EPS 8Pin，以對應新世代12系列處理器供電需求，並提供7組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump)，主機板上提供3組M.2(2組 Hyper M.2 插槽[PCIe Gen4 x4]、1組 Ultra M.2 插槽[PCIe Gen3 x4]、1組M.2插槽 (Key E)及8組SATA3(8組原生)傳輸介面，此外整體配色採用高顏值彩繪並搭配圖騰設計融入鋼鐵意象，產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB Isolate Shielding 技術



隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組2.5Gb級網路、1組USB3.2 Gen2 Type C、1組USB3.2 Gen2、4組USB3.2 Gen1、2組USB2.0、WiFi天線接孔、光纖輸出端子及音效輸出端子(鍍金處理)、1組HDMI 2.0b及DisplayPort 1.4。


CPU附近用料





採用13相數位供電設計的電源供應配置，採用Dr. MOS用料設計，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用雙EPS 8Pin輸入及1組PWM風扇端子(CPU)。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24Pin輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區





提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen5、4X@Gen4、4X@Gen4)、2組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，上方第1組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，
插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供8組SATA3(8組原生)、3組M.2、內部提供1組USB3.2 Gen 2X2 Type-C前置內接擴充埠、1組USB3.2 Gen1 19Pin 前置內接擴充埠，總計提供1個USB3.2 Gen2X2 Type C、1個USB 3.2 Gen2 Type C、1個USB 3.2 Gen2、8個USB 3.2 Gen1及USB 2.0有4個，USB相關介面可擴充至15組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


USB3.2 Gen2X2及USB3.2 Gen1前置內接擴充埠



內部提供1個USB3.2 Gen2X2 Type-C前置內接擴充埠、2個USB3.0 19Pin 前置內接擴充埠。


供電區散熱模組



採用超大型鋁合金散熱片提供超強散熱能力，展露ASRock Steel Legend 系列風格，也具有相當不錯的散熱效果


PCH散熱片設計

一樣展露ASRock Z690 Steel Legend WiFi 6E系列風格，也具有相當不錯的散熱效果，Steel Legend文字下方設置Led燈光，支援ASRock Polychrome RGB技術。


散熱片用料及設計



M.2散熱設計





M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱，一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。華擎的鋁合金M.2散熱盔甲能夠有效幫助M.2 SSD降溫，保持最佳工作狀態。


ASRock Steel Slots



PCIe合金插槽，於PCIe擴充槽外加上金屬罩，並且增加焊點，提升穩固性，提升耐重耐拉扯性，避免主機晃動運送造成損壞。


Steel Legend血統

底部設置Led燈光，支援ASRock Polychrome RGB技術。


正面裝甲

在後方IO上蓋的部分透過導光片，凸顯ASRock Polychrome ARGB 燈光效果。


狀態指示燈

提供使用者簡單的故障排除工具，直覺地顯示系統開機時，CPU / DRAM / VGA 的檢測狀態，狀態指示燈都能夠快速而簡單的透過燈光來識別問題的根源。


802.11ax (WiFi 6E)網路卡



 主機板用料及細節
LGA1700





新世代的LGA1700腳位，Intel 12代處理器開始導入使用，散熱器扣具的固定孔距離也不同，記得升級或查詢舊散熱器廠商是否提供升級LGA1700扣具。


Z690 PCH晶片



供電設計







ASRock Z690 Steel Legend WiFi 6E為13相數位供電設計，採用Richtek RT3628AE PWM控制晶片、60A高效電感及搭配50A Dr.MOS，6層板PCB加上12K電容，運作溫度低，提供穩定電流，給予更佳的超頻性，壽命相對拉長，另外使用記憶體供電高效合金電感設計，給予更純淨的記憶體訊號，也可提升記憶體超頻性。


實心針腳





USB Type-C控制晶片

透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力，另外採用P13EQX ReDriver控制晶片。


USB3.2 Gen1 HUB

採用ASMedia ASM1074控制晶片。


前USB Type-C控制晶片

透過Realtek 5452E 控制晶片提供1組前置USB Type-C支援能力。


網路控制晶片

網路晶片採用Realtek Dragon RTL8125BG 2.5Gbps級網路控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASRock使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


音效技術





採用7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC897 音源編碼解碼器)，採用Nichicon音效專用電解電容，提供使用者更佳的音效體驗。


ReDriver控制晶片

採用創惟 GL9904 ReDriver控制晶片。


M.2插槽



新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有3組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，由上至下方別為 Hyper M.2 插槽[PCIe Gen4 x4]、Ultra M.2插槽[PCIe Gen3 x2& SATA3]、Hyper M.2 插槽[PCIe Gen4 x4]，均支援2242、2260及2280長度的裝置，最下方則另支援22110長度裝置，當然如果插槽上安裝裝置則會分別讓相關SATA連接埠失效，支援Intel IRST技術。M.2（Key E）插槽已安裝 802.11ax 無線網卡。


RGB燈光外接控制端子



可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過獨家的Polychrome RGB軟體控制燈光顏色。支援 12V RGB LED 的 4Pin 白色針腳，與支援 5V Addressable RGB LED 的 3Pin 灰色針腳，能夠自由擴充燈條或是其他 LED 設備。除此之外，這一次更有「Polychrome SYNC」功能，讓使用者的記憶體，或是其他經過認證的設備，都能夠成為燈效系統的一部分，發出一致的色彩與模式。使用者能夠在 ASRock 官網上，找到 RGB 設備的相容性清單。


 UEFI BIOS



































































這次ASRock一樣將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用Z690晶片，支援處理器超頻、記憶體超頻、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整使用，使用者可以透過BIOS或Polychrome RGB軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度。


 效能測試
測試平台



處理器及記憶體模組雙雄組合

Intel Core i5-12600K及Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit，這次組合表現確實相當出色。


測試環境
CPU：Intel Core i5-12600K
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock Z690 Steel Legend WiFi 6E
VGA：UHD770
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB(CPU直連)
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



POV-Ray



CINBENCH R15 X64



CINBENCH R20



CINBENCH R23



PCMARK 10
Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike  


CPU



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



BaseMark GPU



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P



 結語
小結:
這張ASRock Z690 Steel Legend WiFi 6E主打中高階ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，提供13相數位供電設計及超合金級用料，這次的測試能完美匹配新一代Alder Lake處理器中高階的Core i5-12600K為10核心16線程處理器，具有Z690的原生USB3.2 Gen2X2、Hyper M.2、Ultra M.2、RAID、SATA6G、USB3.2等功能，功能相當完整同時效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，提供Polychrome RGB、Dragon RTL8125BG 2.5Gbps級網路晶片、M.2散熱片、PCIe合金插槽、超合金用料設計、電競盔甲等等軟體加值技術予以強化。
ASRock加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，Z690 Steel Legend WiFi 6E主機板對於需要記憶體超頻功能的入門玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、價格合理且實惠、高品質的用料水準、保有非常充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，近期有升級Alder Lake處理器平台需求的朋友可以參考一下。

高階產品效能就是王道，擁有近7,000MB/s讀寫效能搭配上NVMe Gen4x4及1TB大容量的SSD產品只要4,500有找的價位，可說是相當有競爭力，加上NAND Flash價格漸漸平穩，NVMe SSD價格已平實許多，高階NVMe SSD產品也興起傳輸效能之戰，將是追求頂尖效能愛好者不可錯過的產品，Intel主導開發與制定規範推出Non-Volatile Memory Express傳輸介面，簡稱NVMe，甚至目前主流Intel Z590、X299或是AMD X399與X570中高階主機板都陸續提供2組以上的M.2插槽，可見其未來性，當然目前支援NVMe的SSD產品已有相當多選擇，其中更分為高階的MLC及較為入門的TLC等級產品，不過就是算是採用TLC顆粒的產品，目前整體效能也已經確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。

KLEVV 科賦也早已針對NVMe SSD推出一系列產品，例如C700、C710等平價系列產品也獲得市場不錯的反應，針對市場的需求提升產品的效能及規格，並透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡。這次KLEVV 科賦所推出的頂級CRAS C920 NVMe M.2 SSD系列產品效能官方存取速度最高可達讀取7,000MB/s、寫入6,850MB/s，就規格來說效能也追上眾家旗鑑產品之列，也已接近 PCIe Gen4 x4 傳輸介面極限，更遠超 PCIe Gen3 x4 甚至是SATA 6Gb/s等介面的傳輸速度，其採用 NVMe PCIe Gen4x4 傳輸介面， 並有1TB及2TB等2款容量可供選擇，是追求極限傳輸效能使用者的優質選擇，隨著電腦重度使用者對效能的要求不斷提升，市場上專業工作環境與高性能遊戲主機等密集的資料應用，也持續挑戰高效能儲存的極限。CRAS C920 NVMe M.2 SSD能為專業多媒體設計師、電玩愛好者，以及需要極低延遲儲存效能的消費者，提供完美優質的解決方案，突破資料儲存的瓶頸。這款固態硬碟採NVMe介面，能高速處理資料傳輸、虛擬實境應用、以及高性能需求的電玩環境，滿足使用者連續讀寫效能需求，提供耐用節能產品、長達五年保固及免費技術支援等加值服務，以下就分享KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB的效能表現吧!


原廠規格



 KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB 外包裝
外盒圖

斗大的KLEVV 科賦 CRAS產品品牌LOGO，顯示產品形象，也可以發現SSD產品的外觀，為目前相當主流的黑色電競風格設計，原廠共提供1TB及2TB等2款容量產品，系列產品最高可提供讀取7,000MB/s、寫入6,850MB/s的效能表現。


產品特色

簡單標示出產品採用的M.2(2280) PCIe NVMe技術。


KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB技術及保固資訊

標示出產品原廠提供5年保固服務，也是業界提供較長保固服務的產品，智慧型 SLC快取演算技術、提供支援完整硬碟映像備份及資料恢復的Acronis True Image HD官方軟體啟用金鑰。


KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB外包裝背面

簡單介紹產品的特色，採用3D TLC快閃記憶體晶片、DRAM快取記憶體、多項效能提升技術及保護機制（SLC Caching/ LDPC ECC Engine/ SRAM Error Handling/ Global Wear Leveling/ Thermal Throttling Algorithm/ S.M.A.R.T等），提升產品整體效能及耐用度。


產品性能及相關規格

系列產品2TB最高提供讀取7,000MB/s、寫入6,850MB/s，1TB最高提供讀取7,000MB/s、寫入5,500MB/s的效能表現。


KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB產地

韓國設計、台灣製造的精品。


 KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB 外觀及用料
KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB

KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB採用NVMe PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，採用主流2280長度封裝，SSD主控制器為Phison開發的 PS5018-E18，支援NVMe PCIe 4.0 x4，NAND Flash採用3D TLC顆粒，正面共有4顆NAND FLASH顆粒，組成1TB的容量，也標示通過相關的安規及認證。


主控制器

採用Phison PS5018-E18製品，規格請參考下圖。



快取

採用SAMSUNG K4A8G165WC-BCTD DDR4 2666 8 Gb顆粒。


3D TLC NAND FLASH顆粒

採用Micron IA7BG64AIA 3D TLC NAND，單顆容量 256GB，PCB板上共計4顆。


KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB背面



安裝在直連CPU的Gen4插槽





 效能測試與結語
測試環境-Intel Z590
CPU：Intel Core i9-11900K
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：MSI MPG Z590 GAMING PLUS
VGA：UHD750
HD：Kingston KC2500 NVMe PCIe SSD 1TB;KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷
作業系統:WIN10 X64


CrystalDiskInfo

採用NVMe PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，也可以發現溫度較高一些，記得強化散熱或是選用提供具有M.2散熱片的主機板，能提高產品穩定性及效能表現。


HDTUNE
讀&寫測試

表現不錯，讀取速度也相當快，平均在5,253MB/s，寫入速度平均約在4,240MB/s，搜尋時間約在0.06ms，充分表現出SSD的特性，也可以發現全盤寫入時約在600GB處會開始掉速。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達509,500及寫入達1,213,600左右的成績，讀取最高達5,486MB/s，寫入效能部分突破4,890MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有9,300分以上的表現，是一款頂級效能的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，讀取最高突破6.64GB/s，寫入效能部分突破5.11GB/s，基本上讀取及寫入速度已接近原廠標示規格。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距並不明顯，讀取最高達7,029MB/s左右，寫入也突破5,478MB/s左右，讀取及寫入速度與原廠標示規格相符。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到5,212MB/s左右，整體搜尋時間約在0.02ms，充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達4,551MB/s左右，寫入也有5,012MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達4,931MB/s左右，寫入則在5,206MB/s左右。


PCMARK 7

也獲得6,196的高分，Raw Score為22,289。


PCMARK 8

也獲得5,109的成績，頻寬為777.23MB/s。


3DMARK Storage Benchmark

也獲得3,039的成績，頻寬為528.68MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得24,997的高分。

0fill模式

獲得33,086的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達5,9646MB/s左右，寫入也有5,570MB/s左右，讀取及寫入速度均接近原廠最高標示速度。


測試環境-AMD X570
CPU：AMD Ryzen 9 5900X
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38 1T
MB：ASRock X570 Taichi Razer Edition
VGA：AMD R5 240
HD：Kingston KC2500 NVMe PCIe SSD 1TB;KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷
作業系統:WIN10 X64


CrystalDiskInfo

採用NVMe PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，也可以發現溫度較高一些，記得強化散熱或是選用提供具有M.2散熱片的主機板，能提高產品穩定性及效能表現。


HDTUNE
讀&檔案效能測試

表現不錯，讀取速度也相當快，平均在6,310MB/s，搜尋時間約在0.015ms，充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達503,400及寫入達1,218,600左右的成績，讀取最高達5,790MB/s，寫入效能部分突破5,172MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有9,400分以上的表現，是一款頂級效能的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，讀取最高突破6.94GB/s，寫入效能部分突破5.11GB/s，基本上讀取及寫入速度已相當接近原廠標示規格。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距並不明顯，讀取最高達7,389MB/s左右，寫入也突破5,479MB/s左右，讀取速度算較原廠規格為佳，寫入速度已相當接近原廠標示規格。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到6,280MB/s左右，整體搜尋時間約在0.01ms，充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達5,390MB/s左右，寫入也有5,015MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達5,099MB/s左右，寫入則在5,140MB/s左右。


PCMARK 7

也獲得6,187的高分，Raw Score為20,659。


PCMARK 8

也獲得5,105的成績，頻寬為752.57MB/s。


3DMARK Storage Benchmark

也獲得2,969的成績，頻寬為513.14MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得24,413的高分。

0fill模式

獲得34,936的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達6,777MB/s左右，寫入也有5,595MB/s左右，讀取及寫入速度接近原廠最高標示速度。


 結語
小結:
KLEVV 科賦 CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB的產品效能十分出色，整體存取效能部分，在Intel Z590 平台 CrystalDiskMark測試讀取最高達到7,029MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破5,478MB/s的效能，IOPS讀取及寫入的效能表現也分別高達509,500及寫入達1,213,600左右的水準 ；在AMD X570 平台CrystalDiskMark測試讀取最高達到7,389MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破5,479MB/s的效能，IOPS讀取及寫入的效能表現也分別高達503,400及寫入達1,218,600左右的水準，這次KLEVV 科賦 CRAS C920選用Phison PS5018-E18晶片作為SSD的控制器，採用新一代NVMe PCIe Gen4x4 高速介面，效能表現優越，加上NAND Flash採用 3D TLC等級顆粒，價位也相當有競爭力，原廠也提供5年的超長保固年限，容量最高也提供到2TB大容量，就品牌、價格跟效能而言確實是值得入手的一款效能頂級SSD產品，加上NVMe PCIe SSD產品大量面市，廠商間的殺價競爭已讓SSD持續降至讓更多使用者滿意的價位，讓消費者有福氣輕鬆享受平價且高效能SSD的效能表現，使用者入手後就是找個時間進行安座大典，然後享受NVMe PCIe Gen4x4 SSD的傳輸快感囉!!

AMD Ryzen 3000/5000系列處理器以出色效能表現、合理定位及價格組合拳攻擊之下，AMD明明白白讓Intel感受到處理器已不能像以往靠著擠牙膏方式來推出新產品挖玩家的荷包，這點AMD真的幹得不錯，重點是消費級市場推出12C24T及16C32T等級的Ryzen 9 3900X、3950X處理器，一上場真的讓Intel壓力山大，甚至到最新11世代產品為止還沒有直接對應的處理器，更別說Ryzen 9 5900X、5950X處理器更是苦苦等待挑戰者中。

現階段AMD家用系列最高階產品效能已不容置疑，對上Intel早已不落下風甚至有領先之趨勢，只能說AMD真香，華擎之前也在價格與規格取得平衡的概念推出高CP值的Phantom Gaming 主機板，也獲得多使用者的好評，這次推出的PG Riptide是 Phantom Gaming 家族中針對主流玩家的全新產品線。PG Riptide主機板擁有低調的外型，同時搭載豐富的電競相關功能，如暗潮(Riptide)一般，表面上看來樸實無華，實則效能強勁，一樣可以讓使用者可以花更少金額入主AMD X570晶片組主機板，規格方面也能滿足多數玩家需求，舉凡2組Hyper M.2設計，具有Intel Killer E3100 2.5Gbps網路晶片，支援USB 3.2 Gen2 Type-C介面等。


X570晶片組功能及規格對照





X570提供1組NVMe Gen4 X4、搭配處理器最高14組SATA 6G、1組PCI-E 4.0 16X(或可拆分為8X+8X)，8組USB3.2 Gen2及4組USB2.0。X570一樣支援AMD StoreMI技術，可將快速但容量較小的SSD與慢速但容量較大的HDD組合，成為1個虛擬的獨立儲存磁區，獲得兩全其美的優勢，SSD等級效能和低價的傳統硬碟大容量。


ASRock  X570S PG Riptide其支援 AMD AM4插槽Ryzen 2000、3000、4000 G系列和5000系列處理器產品線，記憶體部分最多支援128GB記憶體容量，速度最高可達DDR4-5000+（OC），由8+4針連接器配置供電，為10相數位電源 ( Dr.MOS ) VRM供電，VRM區由XXL鋁合金設計的單面鋁散熱器覆蓋，全新X570S PG Riptide也是ASRock的第二款被動散熱X570設計的主機板產品，透過加大散熱面積的鋁合金散熱器來解決PCH熱量，外觀設計承襲 Phantom Gaming 色彩產品系列元素設計，ASRock並持續針對之前相當受到好評的軟硬體技術予以強化，如超合金等級用料、Polychrome RGB、Intel Killer E3100 2.5Gbps網路晶片、Hyper M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面、 M.2 SSD散熱設計等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASRock X570S PG Riptide的效能及面貌。


 主機板包裝及配件
外盒正面

產品的設計外包裝，PG Riptide主機板擁有低調的外型，同時搭載豐富的電競相關功能 產品線的一貫產品設計風格，主打 Phantom Gaming 色彩意象風格及語彙。


原廠技術特點

採用X570晶片組，支援AMD AM4插槽Ryzen 3000、4000 G系列和5000系列處理器，也支援PCI-E 4.0、Polychrome RGB、HDMI等技術。


PG Riptide

PG Riptide是 Phantom Gaming 家族中針對主流玩家的全新產品線。


ASRock X570 Taichi Razer Edition



盒裝出貨版，產地為越南。


外盒背面及圖示產品支援相關技術





提供10相電源+Dr.MOS供電設計、Polychrome RGB、Killer 2.5G Lan網路晶片、2組 Hyper M.2 插槽、PCIe合金插槽、前置 USB3.2 Gen2(1組USB Type-C)、超合金用料設計、PCH採用無風扇超大型鋁合金散熱片散熱設計、顯示卡支撐架、Lightning電競鍵鼠埠及7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC897 音源編碼解碼器) Nahimic Audio音效等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分盒包裝。


主機板內部保護



配件

配件包含擋板、顯示卡支撐架、SATA排線2組、說明書、標籤貼紙、M.2固定螺絲及驅動光碟等。


顯示卡支撐架



 主機板
主機板正面





這張定位在X570中高階ATX的產品，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X、2X@Gen4)、3組PCI-E 1X@Gen4插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、7.1聲道的音效輸出、Intel Killer E3100G 2.5 Gigabit網路卡、除了音效採用Nahimic Audio系列長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用16相數位供電設計，MOS區加以大面積鋁合金散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8Pin+4Pin，並提供7組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump)，主機板上提供2組M.2及8組SATA3(6組原生)傳輸介面，此外整體配色採用PG Riptide色彩美學意象，產品質感相當不錯。


主機板背面

主機板CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB Isolate Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組2.5Gb級網路、2組 USB 3.2 Gen2(含1組Type-C)、4組 USB 3.2 Gen1、2組USB 2.0、WiFi天線、BIOS Flashback開關、光纖輸出端子及音效輸出端子(鍍金處理)與1組HDMI。


CPU附近用料





屬於10相數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8Pin+4Pin輸入及7組PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區



提供3 組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X、2X@Gen4)及3組PCI-E 1X@Gen4插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於保留較多擴充彈性的設計，第1組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區







主機板上提供6組SATA3(均為原生)、2組Hyper M.2(其中1組 Hyper M.2 為PCIe Gen4 x4, 2組Hyper M.2 為PCIe Gen4 x4 & SATA3)、內部提供1組USB3.2 Gen2前置內接擴充埠、2組USB3.2 Gen1 19Pin內接擴充埠，總計USB3.2 Gen2有6組(含2組Type C)、USB3.2 Gen1有6組，2.0有4組，USB相關介面可擴充至16組，RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。


PG Riptide

在大面積 FCH 散熱片上方設置 PG Riptide 的信仰標誌，通電之後該位置會散發出專屬的RGB燈光。


供電區散熱模組

採用超大型鋁合金散熱片提供超強散熱能力。


主機板上散熱設計

MOS及PCH採用超大型鋁合金散熱片提供超強散熱能力，完整保護 MOSFET 與內建晶片區域，讓 MOSFET 和晶片都能在較低溫的環境工作，系統運作也更加穩定可靠。


M.2散熱設計





M.2散熱模組設計，也配有高品質導熱貼，提供使用者在維持M.2裝置散熱能力下，更佳的安裝便利性。


ASRock Steel Slots

第1組PCIe 4.0 x16插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況。


 主機板上控制晶片及用料
X570 PCH晶片

台灣製造必屬精品。


AM4插槽

Foxconn製品。


供電設計









採用uPI（力智）的uP9505S PWM控制晶片，採用60A高效電感、MOSFET採用 Vishay SiC654 50A Dr.MOS設計，10相數位供電的電源供應配置，運作溫度低，提供穩定電流，壽命相對拉長，2盎司銅箔PCB搭配固態電容、消光黑PCB及高密度防潮纖維電路板，提供使用者更佳的超合金等級的用料設計。


實心針腳設計



在 CPU 8-Pin 以及主機板 24-Pin 部分，使用了實心針腳設計，讓接頭也能夠乘載更高的電流，避免過熱情形發生。


DeBug燈號



獨立開關設計

提供Clear CMOS開關設計。


前置USB3.2 Gen2

提供1組USB Type-C支援能力。


USB Type-C控制晶片

透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。


網路晶片

網路晶片採用Killer E3100G 2.5 Gbps級網路晶片，實測優異的傳輸效能，是ASRock選擇使用的原因。Intel Killer Prioritization Engine技術能夠偵測並排序超過1000種不同的遊戲、應用程式及網頁，提供令人驚豔的網路體驗，並讓遊戲擁有網路頻寬的優先使用權，確保玩家擁有最低延遲的遊戲享受。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


音效技術



採用7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC897 音源編碼解碼器)，採用音效專用電解電容，提供使用者更佳的音效體驗。


PCIe頻寬控制晶片

採用Pericom PI3DBS控制晶片。


USB 3.2 Gen2 ReDriver控制晶片





M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有2組 Hyper M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260及2280長度的裝置。頻寬部分，下方插槽支援到PCIe Gen 4.0 x4 及SATA3，當然如果插槽上安裝裝置則會分別讓相關SATA連接埠失效。


USB2.0

GL850G


RGB燈光外接控制端子



可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過獨家的Polychrome RGB軟體控制燈光顏色。支援 12V RGB LED 的 4Pin 白色針腳，與支援 5V Addressable RGB LED 的 3Pin 灰色針腳，能夠自由擴充燈條或是其他 LED 設備。除此之外，這一次更有「Polychrome SYNC」功能，讓你的記憶體，或是其他經過認證的設備，都能夠成為燈效系統的一部分，發出一致的色彩與模式。使用者可在 ASRock 官網上，找到 RGB 設備的相容性清單。


RGB燈光效果控制晶片

採用 NUVOTON NUC121ZC2AE 32-bit 微控制器進行控制。


BIOS 的 Flashback2 的晶片



 UEFI BIOS

























































這次ASRock一樣將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，維持近期清爽UEFI BIOS介面設計，使用起來也相當順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用X570晶片，支援倍頻調整、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整使用!!使用者可以透過BIOS或Polychrome RGB LED軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度。



 效能測試
測試環境
CPU：AMD Ryzen 9 5900X
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 RGB 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock  X570S PG Riptide
VGA：XFX RX470 4G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：Antec EDGE 750W
COOLING：CPU使用水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



POV-Ray



CINEBENCH R15 X64



CINEBENCH R20 X64



CINEBENCH R23 X64



PCMARK 10



3DMARK
Time Spy


Time Spy Extreme


Fire Strike Ultra


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


CPU Profile



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



BASEMARK GPU



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



Street Fighter V Benchmark



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P



FINAL FANTASY XIV: End Walker Benchmark
1080P



Tom Clancy's The Division 2



奇點灰燼(Ashes Of The Singularity Escalation)



Deus Ex: Mankind Divided
1080P及圖形設定





Forza Horizon 4



 搭配RTX3080Ti顯示卡效能測試
CPU：AMD Ryzen 9 5900X
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 RGB 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock  X570S PG Riptide
VGA：EVGA GeForce RTX 3080 Ti XC3 ULTRA GAMING 12G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：Antec EDGE 750W
COOLING：CPU使用水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


PCMARK 10
Extended



3DMARK
Time Spy


Time Spy Extreme


Fire Strike Ultra


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Wild Life


Night Raid


CPU Profile



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



BASEMARK GPU



Street Fighter V Benchmark



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XIV: End Walker Benchmark
1080P



Tom Clancy's The Division 2



Deus Ex: Mankind Divided



Forza Horizon 4



 結語
小結:
這張ASRock  X570S PG Riptide 主打中階高CP值ATX主機板市場，有效展現Ryzen 5000系列處理器能效，功能相當完整且強悍，提供10相數位供電設計及超合金級用料，讓使用者超頻時能有更好的後勤支援，獲得更好的超頻能力，最高支援DDR4 5000+以上的記憶體超頻能力，這次也能看到DDR4 3600通過多項高負載測試軟體的實測表現，當然記憶體超頻仍是需要優越的處理器記憶體控制器、記憶體模組及主機板相輔相成，如有體質更佳的記憶體模組搭配主機板，也許能有更驚人的表現。

AMD 5000系列處理器有感的IPC效能提升也讓價格比起以往同核心數處理器產品實惠不少，規劃升級的使用者確實可以挑選適合自己的處理器產品，當然使用者挑選適合自己需求及價格的主機板也是發揮高階運算平台的必備功課，作為搭配的主機板，ASRock  X570S PG Riptide 具有X570的原生USB3.2 Gen2、Hyper M.2、RAID、SATA6G等功能，功能相當完整同時效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，提供Polychrome RGB、Intel Killer E3100 2.5Gbps級網路晶片、M.2散熱片、PCIe合金插槽、超合金用料設計等等軟體加值技術予以強化，對於需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、價格合理且實惠、高品質的用料水準、保有非常充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!

AMD X570晶片組推出以來因功耗較高，所以採用X570晶片組主機板幾乎都使用主動式風扇來解決PCH晶片的發熱問題，GIGABYTE近期推出升級版 X570S 系列主機板，透過重新規劃硬體線路設計，同時加大PCH晶片組散熱片的表面積，讓原本需要主動式(風扇)散熱設計，全新X570S系列主機板均提升為無風扇散熱設計，解決小型主動式風扇運轉時噪音問題，提供使用者更為寂靜的創作、影音及電競使用環境。

這次AMD Ryzen 5000系列單核效能提升是主要突破特點，在3000系列處理器推出以來，8核以上處理器不再是HEDT平台才有機會使用，中階平台處理器開始導入8核心16線程、12核心24線程甚至是16核心32線程，提供使用者更強悍的多工效能，現階段AMD家用系列最高階產品效能已不容置疑，對上Intel早已不落下風甚至有領先之趨勢，X570晶片組開始到導入的PCIe 4.0技術讓傳輸頻寬效能更為亮眼，只能說AMD真香，在AMD Ryzen 3000/5000系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格組合拳攻擊之下，在中高階裝機市場掀起一場風潮之後，AMD明明白白讓Intel感受到處理器已不能像以往靠著擠牙膏方式來推出新產品挖玩家的荷包，這點AMD真的幹得不錯，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。

X570晶片組功能及規格
晶片組功能及規格對照





X570提供1組NVMe Gen4 X4、搭配處理器最高14組SATA 6G、1組PCI-E 4.0 16X(或可拆分為8X+8X)，8組USB3.2 Gen2及4組USB2.0。X570一樣支援AMD StoreMI技術，可將快速但容量較小的SSD與慢速但容量較大的HDD組合，成為1個虛擬的獨立儲存磁區，獲得兩全其美的優勢，SSD等級效能和低價的傳統硬碟大容量。


主機板大廠-GIGABYTE依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以AMD X570晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都算是頂規產品的ATX主機板產品X570S AORUS MASTER，支援AMD AM4腳位的 Ryzen 5000系列處理器產品線，GIGABYTE並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如14+2相數位供電設計、強化的主機板端元件散熱設計(第二代Fins-Array堆疊式鰭片、直觸式熱導管及9 W/mK LAIRD導熱墊等)、實心針電源連接器、6層電路板、支援三顯示卡、RGB Fusion 2.0、Smart Fan 6、USB3.2 Gen2X2 Type-C、Intel 2.5GbE 網路網路晶片、Wi-Fi 6E無線網路卡、一體式IO背板、PCIe合金插槽、ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC、音響級WIMA音效電容等，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen 5000系列 CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹GIGABYTE在X570晶片組的頂級ATX主機板產品GIGABYTE X570S AORUS MASTER的效能及面貌。



GIGABYTE X570S AORUS MASTER

GIGABYTE AORUS系列係依據主流市場的需求打造兼具效能、用料、電競、音效、擴充性都相當豐富多元且實在的主機板。


 主機板外盒及配件
正面

產品的設計外包裝，GIGABYTE AORUS系列產品設計以鷹神電競風格及RGB燈光設計概念為主軸。


原廠技術特點



採用X570晶片組，支援AM4腳位Ryzen 3000/5000系列處理器，支援RGB Fusion 2.0、Smart Fan 6、PCIe 4.0技術等。


盒裝出貨版

近期在市場推出的產品，是GIGABYTE目前在X570晶片組頂級的主機板產品，價格約在1.35K左右，整體用料及設計算是十分具有競爭力的價格。


多國語言介紹

也有多國語言產品介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術



提供如14+2相Infineon數位供電設計、PCIe 4.0、RGB Fusion 2.0、Intel 2.5GbE網路晶片、USB3.2 Gen2X2 Type-C、進階的散熱設計、Wi-Fi 6E、PCIe及記憶體合金插槽、ALC1220音效晶片並搭載WIMA電容、Q-FLASH PLUS等軟硬體技術。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件相當實用，包含SATA排線4組、Wi-Fi 6E外接天線、ARGB外接延長線、G CONNECTOR、說明書、標籤貼紙及驅動光碟等。


 主機板
主機板正面





這張定位在X570頂級ATX的產品，提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X、4X@Gen4)，1組PCI-E 1X@Gen3，4DIMM雙通道DDR4、7.1聲道的音效輸出、Intel 2.5GbE網路晶片、除了Nichicon Fine Gold高階音效專用電容搭配WIMA Hi-Fi等級音效電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用14+2數位供電設計，MOS區加以第二代Fins-Array堆疊式鰭片、直觸式熱導管及9 W/mK LAIRD導熱墊等散熱設計抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用雙8PIN，並提供10組風扇電源端子(全複合式風扇接頭)，主機板上提供4組M.2及6組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色做為基底搭配，散熱片顏色則是黑色基底鷹神塗裝點綴，產品質感相當不錯。


主機板背面

主機板使用強化背板，CPU插槽底部使用金屬底板強化，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


AORUS系列







MASTER等級主機板，外觀及用料設計均為頂級產品，14+2相Infineon數位供電設計、PCIe 4.0、RGB Fusion 2.0、Intel 2.5GbE網路晶片、USB3.2 Gen2X2 Type-C、進階的散熱設計、Wi-Fi 6E、PCIe及記憶體合金插槽、ALC1220音效晶片並搭載WIMA電容一應俱全。


主機板IO區

如圖，採用預載式1體式IO背板設計，有1組2.5Gb級網路、1組 Type-C USB 3.2 Gen 2x2、5組USB3.2 Gen2、2組USB3.2 Gen1、4組USB 2.0、Clear CMOS、Q-FLASH、WiFi天線接口及音效輸出端子。


CPU附近用料



屬於14+2數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上第二代Fins-Array堆疊式鰭片、直觸式熱導管及9 W/mK LAIRD導熱墊等設計加強散熱，CPU側 12V採用雙8PIN輸入(實心針腳)及10組PWM風扇端子(全複合式風扇接頭)，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。


主機板介面卡區





提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X、4X@Gen4)，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供6組SATA3(均為原生)、2組M.2、內部提供1組USB3.2 Gen1 19Pin內接擴充埠，總計USB 3.2 Gen 2x2(Type-C)有1組、USB 3.2 Gen2有6組(含1組前置Type-C)、USB 3.2 Gen1有6組，USB 2.0有8組，USB相關介面可擴充至14組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


前置USB 3.2 Gen2 Type-C連接埠



裝甲及預載式IO擋板





燈光效果

在後方IO上蓋的部分透過導光片，凸顯RGB FUSION 2.0 ARGB 燈光效果。


4組M.2

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有4組 M.2裝置，採用M.2 Socket 3 Type M接口，均支援2242、2280及22110長度的裝置，頻寬部分，上方數來第1、3、4組插槽支援到PCIe Gen 4.0 x4/x2 及SATA3，第2組插槽支援PCIe Gen 3.0 x4/x2。


M.2散熱設計





這次M.2散熱模組設計採用分離式設計，也配有高品質導熱貼，提供使用者在維持M.2裝置散熱能力下，更佳的安裝便利性。M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱，一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。散熱盔甲能夠有效幫助M.2 SSD降溫，保持最佳工作狀態。


第三代M.2散熱裝甲

第二代M.2散熱裝甲雙面導熱墊設計的優勢，同時提高M.2散熱器的高度，並增加散熱表面積，以有效處理M.2 SSD產生的熱量。第三代M.2散熱裝甲採用傳統散熱片大2.6倍散熱表面積的最佳化設計，可防止大容量或高速PCIe 4.0 M.2 SSD因過熱而導致降速的情況，尤其是在繁重的工作負載下其效果更明顯。


第二代Fins-Array堆疊式鰭片散熱片



高性能處理器產品對供電需求越來越吃重，讓主機板VRM模組連帶也變得越來越熱，技嘉率先導入使用奈米碳作為塗層材料來增強熱傳導效能，以加快VRM散熱速度，奈米碳通過靜電粘附被噴塗到散熱片上，讓200μm的塗層材料覆蓋了整個散熱片，搭配第二代直觸式熱導管及高效能的導熱貼強化了MOSFET的熱傳遞，有效帶走VRM模組運作時產生的廢熱，提高主機板工作時的穩定度。


PCH散熱片



一樣展露AORUS系列電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。


PCB音效雜訊干擾阻隔線技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾，為了強化靜電防護並避免音效失真，內建噪音隔絕設計，透過主機板內建的模擬感應元件設計，降低主機板上潛在的靜電傷害。


6層板



背面裝甲







一樣展露AORUS系列熱血電競風格，針對底部發熱源也配有導熱貼，提供不錯的散熱效果。


PCIe 合金插槽

3組PCIe 4.0 x16插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況。


記憶體合金插槽

可強化記憶體插槽固定力與剪切阻力。


 主機板上控制晶片
X570 PCH晶片

產自台灣的精品。


供電設計







14+2相全數位供電設計，70安培Power Stage，採用Infineon PWM控制晶片、固態電容、2盎司銅箔PCB、6層電路板等數位供電設計的電源供應配置，提供使用者優質的供電用料設計。


實心針腳設計



在 CPU 8-Pin 以及主機板 24-Pin 部分，使用了實心針腳設計，讓接頭也能夠乘載更高的電流，避免過熱情形發生。


網路晶片

採用Intel I225-V 2.5G乙太網路晶片提供高達2.5 Gbps的網路傳輸速度。


環控晶片

在AMD Ryzen 3000/5000系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格組合拳攻擊之下，在中高階裝機市場掀起一場風潮之後，AMD明明白白讓Intel感受到處理器已不能像以往靠著擠牙膏方式來推出新產品挖玩家的荷包，這點AMD真的幹得不錯，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。不過這次搭配Intel 11代處理器的500系列晶片組平台，功能相較於AMD平台來說功能更為齊全，除了導入PCIe 4.0技術之外，也原生支援USB 3.2 Gen2x2，對內對外都能提供使用者更高的傳輸頻寬，同時也開放之前Intel僅在Z系列及X系列晶片組支援記憶體超頻功能，在新世代H570及B560等晶片組也開始支援的記憶體超頻功能，使用者的選擇確實更為多元了。


11代處理器高階產品

Intel在2021年上半年重點產品，就是在之前發表的Rocket Lake系列處理器產品，搭配Z590晶片組，Core i9-11900K/11900一樣與相同定位Core i9-10900K/10900桌上型處理器相較，由10C20T的運算核心降為8C16T的桌上型處理器，不過一樣採用400系列晶片組開始更換的 LGA1200 腳位。

首發的頂規i9處理器包括Core i9-11900K、Core i9-11900KF、Core i9-11900、Core i9-11900F、次旗艦Core i7-11700K及中階處理器Core i5-11600K價格分別為美金$539、513、439、422、399及262，建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高，但運算核心數卻沒有相對增加，甚至頂級產品還稍有減少，這點只能說是就實際工藝技術考量，Core i9-11900K一樣採用14nm製程(應該確定是最後一款採用的產品了)，插槽類型為LGA 1200型，支援雙通道DDR4 3200MHz記憶體，TDP為125W，為8核心16線程設計，預設時脈為3.5GHz，All Core Boost技術下加速時脈高達4.7GHz，快取為16MB，擁有20條PCI-E 4.0通道，支援16X+4X、8X+8X+4X或8X+4X+4X+4X配置。


ABT(Adaptive Boost Technology)加速時脈技術

這代 Intel Core i9-11900K / KF 處理器擁有效能提升大絕招就是 Thermal Velocity Boost（TVB，可在CPU 溫度低於 70°C 時，自動將 CPU 的 1-2 個核心超頻至 5.3GHz）與 Adaptive Boost Technology（ABT，可在CPU 溫度低於 100°C 時，可將 3-8 核心超頻至 5.1GHz）加速時脈技術；但由於ABT對散熱系統要求較高，主機板廠預設都是「關閉」的狀態，使用者需自行在 BIOS 當中將 Intel Adaptive Boost Technology 設定為開啟，並且所搭配散熱器要有足夠的壓制能力確保 CPU 在低於 100°C 時，透過Adaptive Boost技術將 CPU Turbo 至全核 5.1GHz 的時脈。也就是說 i9-11900K 在開啟 ABT 功能且散熱器夠力的情況下，可達到單雙核 5.3GHz、全核 5.1GHz 的超頻時脈，i9-11900K 這顆原廠特挑的高規格處理器(價格也是)，相當適合懶人無腦超頻，輕鬆享受Core i9 11900K效能快感。


開啟ABT加速時脈技術

近期許多主機板也漸漸推出新版本 BIOS 完整支援Intel Adaptive Boost Technology。


11代Rocket Lake處理器產品特色及Z590平台架構



高效能及專注超頻性能產品在市場上也成為2大處理器兵家必爭之地，在新一代處理器產品幾乎都能看到主打超頻性的產品，這次研發代號 Rocket Lake 的第 11 代 Intel Core 桌上型處理器使用最新 Cypress Cove 核心架構，支援 AVX-512 指令、PCIe 4.0 等新功能，在IPC 效能提升也達到19% ，沿用許久的內顯 Intel UHD 630 也升級為採用 Intel Xe 繪圖核心架構UHD 750，同時更支援新的影音編碼 10bit AV1、12bit HEVC、E2E compression 與 HDMI 2.0、HBR3 輸出功能，原生 USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps 連接埠、DMI Gen 3.0 x8 通道升級，以及完整支援第 11 代處理器的 20 條 PCIe 4.0 通道，平台整體功能相當完整且強悍，以下就透過實際測試分享Intel Core i9-11900K的效能表現。


 CPU包裝及配件
CPU外包裝



原廠盒裝，Intel Core i9-11900K一樣採用LGA1200腳位，下一代據目前消息傳出似乎會更改腳位。


Intel Core i9-11900K

驗明正身


標準盒裝出貨版

Intel Core i9-11900K為8C16T處理器，基礎時脈為3.5GHz，最大加速時脈為4.7GHz(當然如果在TVB及ABT技術加速之下，單雙核可達5.3GHz，多核可達5.1GHz)，16MB快取，產地為世界工廠，


外盒背面資訊

原廠3年保固。


聯強代理



奧運贊助商



磁扣設計



相當別出心裁的外盒設計







開盒及配件





CPU及說明書等，Intel Core i9-11900K處理器，並未提供原廠散熱器，使用者可以根據需求選用適當的散熱器。


Intel Core i9-11900K

Intel Core i9-11900K採用14nm製程，插槽類型為LGA 1200型，支援雙通道DDR4 3200MHz記憶體，TDP為125W，不鎖倍頻，支援HyperThreading，為8核心16線程設計，預設時脈為3.5GHz，All Core Boost最大加速時脈為4.7GHz(當然如果在TVB及ABT技術加速之下，單雙核最高可達5.3GHz，多核最高可達5.1GHz)，16MB快取，快取為16MB。


背面

LGA 1200腳位。


搭配的主機板-主打超頻能力的ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX



Republic of Gamers(ROG，玩家共和國)系列主機板不管是極限超頻、電競、新世代軟硬體擴充功能都想滿足的話，選擇ROG系列產品通常都不會讓使用者失望，ROG主機板之中的Apex系列推出以來，以絕佳的超頻性能著稱，ASUS賦予它的使命就是打破各種超頻記錄，除了強化超頻功能的軟硬體設計之外，最大的特點就是主機板呈非標準的矩形外觀，歷代 Apex 系列主機板都一樣是如此獨特外型，裁切方式使得整個PCB形狀類似一個“X”形，極具個性化。ASUS除了導入許多專為打破紀錄而生的設計外，並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，如DIMM.2 擴充卡、ROG Water Cooling Zone、X-shaped PCB:等功能，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1200腳位Rocket Lake CPU產品效能完全發揮。


安座大典





 CPU散熱系統
採用的DIY水冷散熱系統



這次測試對象，原廠均未附上散熱器，當然也是考量到使用者買這類型的處理器，基本上還是會購買散熱能力較好的散熱設備，例如風冷高階熱導管散熱器或是240mm以上的一體式水冷，這次的散熱設備基本上都是同1組，Barrow CPU及PUMP一體式水冷頭(Intel及AMD平台皆相同，不同顆而已)、Alphacool NexXxoS Monsta 360mm水冷排及3顆EK-Furious Vardar FF5-120風扇。


巨大的DIY水冷散熱系統





提供比一體式水冷更強的解熱能力(實測表現也令人滿意)，安裝上比起更進階的分體式水冷也算簡便，只要量好水管長度及安奘水冷頭與散熱排間的水管，注水排空內部空氣即可。


巨獸級水冷散熱排





Alphacool NexXxoS Monsta 360mm Radiator，淨重2.375Kg，厚達86mm，單面3個，最多支援雙面6個的12CM散熱風扇安裝。


散熱風扇



使用高轉速、高風量及高靜壓的EK-Furious Vardar FF5-120 (3000rpm)。


 效能測試
這次效能測試比拚，個人蒐整身邊定位相近及初始官方售價也屬同級產品的處理器及平台做對比，讓大家來參考評估，讓手中有著曾為地表最強消費級Core i9-9900K的使用者可以評估看看是否要升級，另外就是目前相當熱門的Ryzen 9 5900X，與採用最新 Cypress Cove 核心架構Core i9-11900K做綜合效能測試來一決勝負，當然以下這些測試軟體並不代表大家手邊的電腦使用時的工作環境及應用程式，對使用者選用合適的處理器產品最最重要的還是要看重實際使用的需求及表現，平台的差異大概就是處理器及主機板，其他設定差異都在平台備註，以下測試就僅供參考。

測試環境
CPU：Intel Core i9-11900K
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38 1T
MB：ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX
VGA：EVGA GeForce RTX 3070 XC3 ULTRA GAMING 8G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU使用DIY水冷
作業系統:WIN10 X64


完整解放Intel Core i9-11900K效能

除了ABT技術之外也啟用ASUS Multicore Enhancement 選項，解除所有性能限制，完整解放Intel Core i9-11900K效能。


CPU：AMD Ryzen 9 5900X
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38 1T
MB：ASRock X570 Taichi Razer Edition
VGA：EVGA GeForce RTX 3070 XC3 ULTRA GAMING 8G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU使用DIY水冷
作業系統:WIN10 X64
PBO：Auto


CPU：Intel Core i9-9900K ES
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38 1T
MB：ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA
VGA：EVGA GeForce RTX 3070 XC3 ULTRA GAMING 8G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU空冷
作業系統:WIN10 X64
BIOS直接載入原廠最佳化設定


效能測試
CPUmark效能測試

Intel傳統強項，Core i9-11900K取得近千分的成績，勝過Ryzen 9 5900X及Core i9-9900K。


Super PI 1M效能測試

一樣是Intel傳統強項，Core i9-11900K取得近千分的成績，勝過Ryzen 9 5900X及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Ryzen 9 5900X真的是來勢洶洶。


wPrime 32M&1024M效能測試

Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。


CPU-Z效能測試

Ryzen 9 5900X多核心表現最佳，Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，單核心效能表現最佳，Core i9-9900K都敬陪末座，可以看出Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，效能提升表現不容小覷。


AIDA記憶體頻寬

記憶體頻寬在DDR4 3600運作時脈及低延遲的CL16-18-18-38 1T參數下，具有相當出色的記憶體頻寬，在Z590平台上讀取頻寬突接近55,000MB/s大關，其餘讀寫頻寬也大約在53,000MB/s左右，充分表現出Core i9-11900K 記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現，可惜Latency受限於處理器記憶體控制器架構微調影響，稍稍遜於Core i9-9900K表現，整體而言都勝過Ryzen 9 5900X。


Corona Benchmark

Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。


V-Ray Benchmark

Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。


WinRAR效能測試

Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。


7-Zip效能測試

Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。


POV-Ray

Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。


PCMARK 7、8、10

Intel Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，PCMARK 7、8兩個項目表現最佳(PCMARK 10項目也僅些微落後)，Ryzen 9 5900X在PCMARK 10項目表現最佳，Core i9-9900K都敬陪末座，可以看出Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，效能提升表現不容小覷。


X264、X265 FHD BENCHMARK

Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。


3DMARK

Ryzen 9 5900X多數項目表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。


3DMARK 11

Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。


3DMARK VANTAGE

Core i9-11900K 整體表現最佳，勝過Ryzen 9 5900X(僅在CPU項目表現最佳)及Core i9-9900K，可以看出Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，效能提升表現不容小覷。


BASEMARK GPU

Core i9-9900K表現最佳，勝過Core i9-11900K及Ryzen 9 5900X，也許是程式應用設計偏好舊架構之故，成績反而是越老越好。


Street Fighter V、異形戰場 DX11 Benchmark

Street Fighter V項目Ryzen 9 5900X表現最佳，勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，不過就成績而言可以看出來Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，雖同為8C16T處理器，仍有不小的效能提升表現。
異形戰場項目測試表現Core i9-9900K表現最佳，勝過Core i9-11900K及Ryzen 9 5900X，也許是程式應用設計偏好舊架構之故，成績反而是越老越好。


STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark

Ryzen 9 5900X整體表現略微勝過Core i9-11900K，Core i9-9900K則是敬陪末座，可以看出Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，效能提升表現不容小覷。


Unigine Superposition Benchmark

Ryzen 9 5900X整體表現略微勝過Core i9-9900K ，Core i9-11900K則是敬陪末座，也許是程式應用設計偏好舊架構之故，成績反而是Core i9-9900K較好。


FINAL FANTASY XV Benchmark

三者成績互有勝負，就參考看看。


奇點灰燼(Ashes Of The Singularity Escalation)、Deus Ex: Mankind Divided

Core i9-11900K 整體表現最佳，勝過Ryzen 9 5900X及Core i9-9900K，可以看出Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，效能提升表現不容小覷。


Forza Horizon 4

Ryzen 9 5900X整體表現勝過Core i9-11900K及Core i9-9900K，可以看出Core i9-11900K在Cypress Cove 核心架構加持之下，效能提升表現不容小覷。


 功耗及溫度測試
AIDA燒機測試CPU溫度

待機溫度部分Intel平台都差不多，AMD稍高一些些，執行CPU燒機測試時，Ryzen 9 5900X溫度表現勝過Core i9-9900K及Core i9-11900K，Core i9-11900K執行Intel大魔王項目FPU燒機測試時(因為會使用AVX指令集，這點對使用者環境來說就是見仁見智，如果應用程式支援AVX指令集，對工作運算速度有相當大的增益)，溫度更為驚人，最高達94°C。


AIDA燒機測試功耗

待機溫度部分Core i9-9900K平台表現最佳，Ryzen 9 5900X及Core i9-11900K稍高一些些，執行CPU燒機測試時，Ryzen 9 5900X平台功耗表現勝過Core i9-9900K及Core i9-11900K，Core i9-9900K及Core i9-11900K執行Intel大魔王項目FPU燒機測試時(因為會使用AVX指令集，這點對使用者環境來說就是見仁見智，如果應用程式支援AVX指令集，對工作運算速度有相當大的增益)，功耗更為驚人，其中Core i9-11900K最高更達到370W。


 記憶體效能及超頻測試
AIDA記憶體頻寬測試
DDR4 3600 16-18-18-38-1T
Intel Core i9-9900K



AMD Ryzen 9 5900X



Intel Core i9-11900K



效能對照

3個平台都能穩定運作在DDR4 3600 16-18-18-38-1T。


Intel Core i9-9900K小極限

再往上測試1T就開不太起來，極限約略在 DDR 4300 19-25-25-45-2T，效能表現如圖。


剩下兩個對手往下一關挑戰DDR4 4000 16-18-18-38-1T
AMD Ryzen 9 5900X



Intel Core i9-11900K



效能對照

2個平台都能穩定運作在DDR4 4000 16-18-18-38-1T。


ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX小極限

再往上測試就開不太起來，極限約略在 DDR 4400 19-25-25-45-1T，效能表現如圖。


再往下一關挑戰DDR4 4600 19(20)-25-25-45-1T
AMD Ryzen 9 5900X


ASRock X570 Taichi Razer Edition

BIOS設定CL19，不過實際上是跑CL20。


Intel Core i9-11900K(主機板換成ASRock B560 Steel Legend)

關於這點我也有點納悶，B560都能輕鬆超上DDR4 4600 19-25-25-45-1T，ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX個人調整幾次都不行，應該是個人問題，總體超頻部分，ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX還是相當令人滿意。這個項目效能對照圖就不製作了，平台條件不完全一致，不過X570及B560平台都能穩定運作在DDR4 4600 19-25-25-45-1T。


 記憶體超頻至DDR4 4800效能測試
測試環境換成
MB：MSI MPG Z590 GAMING PLUS
VGA：EVGA GeForce RTX 3080 Ti XC3 ULTRA GAMING 12G


輕鬆挑戰DDR4 4800





 IO傳輸效能測試
PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD效能測試
搭配Samsung 三星 980 PRO 500G PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD進行測試


CrystalDiskInfo

採用NVMe PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，搭配主流主機板強化散熱問題，可以讓效能表現更為穩定。


HDTUNE
讀&寫測試

表現不錯，讀取速度也相當快，平均在5,861MB/s，寫入速度平均約在1,432MB/s，搜尋時間約在0.023ms，充分表現出頂級SSD的傳輸效能。


AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達1,005,100及寫入達654,600左右的成績，讀取最高達5,619MB/s，寫入效能部分突破3,965MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有9,280分以上的表現，可說是效能極佳的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，讀取最高突破6.32GB/s，寫入效能部分突破4.88GB/s，基本上讀取及寫入速度已接近原廠標示規格。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距並不明顯，讀取最高達6,652MB/s左右，寫入也是高達4,784MB/s，讀取及寫入速度均接近原廠規格。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到5,438MB/s左右，整體搜尋時間約在0.01ms，充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達5,308MB/s左右，寫入也有4,146MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達5,254MB/s左右，寫入則維持在4,179MB/s左右。


PCMARK 7

也獲得6,306的高分，Raw Score為26,267。


PCMARK 8

也獲得5,078的成績，頻寬為748.06MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得23,783的高分。

0fill模式

獲得23,693的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達6,278MB/s左右，寫入也有4,813MB/s左右，讀取及寫入速度均接近原廠最高標示速度。


 USB 3.2 Gen2X2傳輸效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i9-11900K
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38 1T
MB：MSI MPG Z590 GAMING PLUS
VGA：EVGA GeForce RTX 3070 XC3 ULTRA GAMING 8G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU使用DIY水冷
作業系統:WIN10 X64

搭配Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 1TB 及MAIWO PCIe to USB 3.2 Gen2 x2 Type-C外接盒進行測試


傳輸協定



USB 3.2 Gen 2 x2(20Gbps)，採用USB的UASP傳輸架構。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用其他壓縮演算法測試，效能差距並不明顯，讀取最高達2,047MB/s左右，寫入也是高達1,857MB/s，讀取及寫入速度均接近USB 3.2 Gen2 x2傳輸頻寬上限。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達1,781MB/s左右，寫入也有1,688MB/s左右。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得6,016的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達2,002MB/s左右，寫入也有1,899MB/s左右，讀取及寫入速度均接近USB 3.2 Gen2 x2傳輸頻寬上限。


X570平台
傳輸協定



支援USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)，採用USB的UASP傳輸架構。


CrystalDiskMark



AJA TEST
Test File Size 1GB



AnvilBenchmark
Incompressible



TxBENCH



Z390平台
傳輸協定



支援USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)，採用USB的UASP傳輸架構。


CrystalDiskMark



AJA TEST
Test File Size 1GB



AnvilBenchmark
Incompressible



TxBENCH



USB介面是使用者傳輸資料的最重要介面之一，隨著影音資料因紀錄內容及格式躍升(如4K60P、4K120P、8K30P)使資料巨量化，讓使用者越來越需要高速傳輸的裝置及頻寬，來傳遞巨量的影音資料，USB3.0(現為USB 3.2 Gen1)於2008年11月發布，之後陸續推出的USB3.1（SuperSpeed+，現為USB 3.2 Gen2）傳輸速度提升為10Gbps，比USB3.0(USB 3.1 Gen1)的5Gbps快上一倍，在去年更是統一新的規範，並新增 USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) 及 USB4 (40Gbps)  規格，對於傳輸大量資料相當有幫助，當然，一般USB周邊也少有能將USB 3.2 Gen2 10Gbps傳輸頻寬用滿的外接式裝置，在USB及Type-C高速橋接IC設計公司陸續推出相關的產品，例如ASMedia ASM2362、Realtek RTL9210等，也讓這個市場有相對應的產品可以使用。不過目前主機板大都僅原生提供 USB 3.2 Gen2 連接埠 ，除了Intel 最新推出500系列主機板外，市面產品部分僅在高階 Intel X299、Z490 及 AMD TR40工作站級主機板才提供 USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) 功能，當然有高速傳輸需求的使用者也可以購買ASMedia ASM3242擴充卡來擴充USB 3.2 Gen2x2 連接埠，不過在Intel 最新推出500系列主機板之後使用者要打造讀寫均能破2GB/s的外接式大容量隨身儲存裝置及平台，不再是困難的事情。

可見Z590晶片組內建的USB3.2 Gen2 x2功能效能十分優越，整體存取效能部分，測試讀取最高達到2,047MB/s，寫入效能部分多數測試也能突破1,899MB/s，讀取及寫入速度已接近USB 3.2 Gen2 x2(20Gbps)頻寬上限，整體傳輸效能也比僅僅支援USB 3.2 Gen2的X570及Z390平台效能表現亮眼。


 UHD750 效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i9-11900K
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock B560 Steel Legend
VGA：UHD750
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB(CPU直連)
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU使用DIY水冷
作業系統:WIN10 X64


3DMARK
Time Spy


Time Spy Extreme


Fire Strike Ultra


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Wild Life


Night Raid



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



BaseMark GPU



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P

11代處理器在IPC 效能提升達到19% ，沿用許久的內顯 Intel UHD 630 也升級為採用 Intel Xe 繪圖核心架構UHD 750，在這個獨立顯示卡市售價格嚴重偏離建議售價之時，內建顯示的功能越顯重要，UHD 750實測效能確實比起沿用多年的UHD 630有不小的進步幅度，在沒有多餘經費購置獨立顯卡的時候，作為應急之用，也是相對實用的選擇。


 編解碼及HDMI 2.0輸出測試
11代處理器內建Intel Xe 繪圖核心架構UHD 750，同時更支援新的影音編碼 10bit AV1、12bit HEVC、E2E compression 與 HDMI 2.0、HBR3 輸出功能。

測試環境
CPU：Intel Core i9-11900K
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38 1T
MB：MSI MPG Z590 GAMING PLUS
VGA：UHD 750
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU使用DIY水冷
作業系統:WIN10 X64


DXVA解碼能力



支援HEVC及AV1解碼到8K。

HDMI 2.0

確實能支援HDMI 2.0，輸出4K60P畫面，實際測試也支持HEVC解碼，可以看到CPU使用率相當低，輕鬆享受4K60P高畫質畫面饗宴。


根據網路資料AOMedia Video 1(AV1)是一個開放、免專利的影片編碼格式，專為透過網路進行串流傳輸而設計，目前微軟公佈可支援硬體加速 AV1 的 GPU 有以下幾款：Intel Xe 繪圖核心架構的 11 代 Intel Core 處理器、NVIDIA GeForce RTX 30 系列產品及AMD Radeon RX 6000 系列產品，可以發現也是UHD 750也是目前內建顯示率先支援，對於觀看網路串流影片確實有助益。

啟用AV1

其實現在Youtube也已經支援AV1 硬體加速功能，到設定頁面，AV1設定項目內選用一律選擇AV1格式即可。


實戰AV1影片-4K60P

實際測試也支持AV1解碼，可以看到CPU使用率相當低，輕鬆享受4K60P高畫質畫面饗宴。


實戰AV1影片-8K30P

實際測試也支持AV1解碼，可以看到CPU使用率稍微增加，但畫面仍然相當流暢，輕鬆享受8K30P高畫質畫面饗宴。


實戰AV1影片-8K60P

實際測試也支持AV1解碼，可以看到CPU使用率暴增，畫面相當不流暢，內顯大概還無福享受8K60P高畫質畫面饗宴。


 超頻效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i9-11900K OC 5.3GHz
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38 1T
MB：ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX
VGA：EVGA GeForce RTX 3080Ti XC3 ULTRA GAMING 12G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU使用DIY水冷
作業系統:WIN10 X64


CINEBENCH R15



CINEBENCH R20



CINEBENCH R23



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK

透過上面的重度測試可以發現，只要能使用高水準解熱能力的散熱設備，在高達5.3GHz時脈下，Core i9-11900K一樣能穩定使用，多核心運算效能確實更為亮眼(單核在ABT技術下本就可以跑到5.3GHz)，只是這時的功耗也相當嚇人，在執行X265 FHD BENCHMARK時整機功耗最高可達485W，工作溫度也頗高。


挑戰一下5.4GHz直開

Super PI 1M效能測試為6.119秒，已經接近5秒出頭。


CPU-Z效能測試

一樣能跑完，單核不用多說，取得更好成績，多核則是能幹掉10核的i9-10850K，多核心運算效能確實更為亮眼。


 結語
11代處理器優勢
1、透過DIY水冷(這次使用86mm厚360mm水冷排)壓制處理器溫度，確實讓Intel Core i9-11900K可以有效使用ABT及TVB技術提高總體效能表現。
2、在有效提升單核及多核時脈下，透過測試軟體觀察Intel Core i9-11900K的效能表現，確實11代處理器的核心改進確實讓處理器競爭力提升，且取回主流平台單核心及8核心處理器效能王座。
3、11代晶片組平台改進導入PCIe 4.0技術之外，也原生支援USB 3.2 Gen2x2，對內對外都能提供使用者更高的傳輸頻寬。
4、搭配11代處理器500系列晶片組主機板 DMI 3.0頻寬也翻倍，對越來越吃重的內外周邊元件(如USB 3.2 Gen2x2、2.5Gbps網路、WiFi 6E、第2顆SSD等)傳輸效益增進不少。
5、11代記憶體超頻能力經過測試確實也改進不少，同1組記憶體模組能較9代處理器Core i9-9900K或是Ryzen 9 5900X更高，另如這次就成功挑戰超頻至DDR4 4800。
6、導入新世代Intel Xe 繪圖核心架構、影音引擎，支援10bit AV1、12bit HEVC、E2E compression等編解碼能力，也支援HDMI 2.0、HBR3 輸出能力，內顯就能透過HDMI輸出4K 60P的畫面。


11代處理器劣勢
1、最高僅8C16T，多核效能部分反而稍稍遜於10代處理器，跟AMD 5000系列仍有一些差距。
2、製程尚未提升至10nm或更好的工藝，功耗略顯差強人意。


個人小點評
Intel Core i9-11900K獨有特色，市面上總攬ABT及TVB技術加成、5.3GHz加速時脈、PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2x2、支援 AVX-512 指令、10bit AV1、12bit HEVC、E2E compression等編解碼能力的產品，就僅僅剩下懶人超14nm製程絕代王者全新第11代Intel Core i9-11900K可供選擇，整合這些功能顯見Intel的野心，無怪乎定價對一般消費者來說也不便宜，功耗也稍微偏高一些，但其他11代處理器除了超頻以外技術支援能力不如Core i9-11900K或不支援外，其他功能多數仍部分保有，也是相當值得選用的產品。

總結:
Intel Core i9-11900K功能相當完整且強悍，超頻能力也不容小覷，ABT及TVB技術加成輕鬆將單核心時脈加速至5.3GHz，記憶體時脈也能超頻到DDR4 4800以上，同時只要能使用高水準解熱能力的散熱設備，在高達5.3GHz時脈下，Core i9-11900K一樣能穩定使用，甚至能5.4GHz直開跑完簡單測試，在新增PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2x2支援能力外，也具有Z590的原生M.2、RAID、SATA6G等功能，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，期待Intel推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，對於不需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競平台可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考。

高階處理器的發熱一直都是玩家想克服的問題，水冷的使用者一直以來都不算有重大成長，之前熱導管散熱器產品表現不錯，確實有效讓CPU的溫度控制在一定的範圍之內，不過近來熱導管散熱器能力受限於體積及重量，發展也開始受到限制，水冷已漸漸成為改善CPU、GPU運作溫度的可控制選項，一體式水冷相較於熱導管，風險跟改裝成本都僅僅高一些，不過就一體式水冷來說只要搭配的當，對系統發熱元件的溫度仍是能提供不錯的壓制力，對於散熱時所產生的噪音也能降低，也慢慢成為市場主流產品之一。

RGB燈光美學已成為個人電腦自我風格展現的絕佳方式，如何讓在電競周邊的光汙染效果更為突出也是廠商開發產品的一大方向，MASTERFAN MF120 HALO 白色版風扇採用獨特多層降噪技術以及混合式扇葉設計，提供使用者極佳靜音散熱能力，特有的雙環式ARGB燈光效果，Halo雙環上面的每顆LED都可以進行獨立燈光設置，實際測試也發現ARGB燈光效果確實相當絢麗，電腦週邊零組件大廠Cooler Master之前針對這類需求推出過一系列的產品，也得到使用者相當程度的好評，也讓許多使用者願意使用者水冷系統來讓自家CPU在工作時的溫度能獲得有效控制，部分入門款也殺到1.5K有找的超值價位，所以這次推出屬於ML240系列的水冷中階套裝產品Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition水冷系統，目前國內售價約在新臺幣3,600元左右，讓使用者購買之後能輕鬆的安裝使用，也能便宜輕鬆享受水冷系統的溫度壓制力，另外就整組Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition水冷產品的的架構而言，水冷PUMP與水冷頭採用一體式設計，推力也還OK，可以預期表現相當不錯，也不會發生漏水之狀況，增加使用者的困擾，ADDRESSABLE GEN 2燈光效果控制器搭配MasterFan MF120 Halo風扇及支援MasterPlus+ 軟體可以提供使用者炫麗的RGB燈光效果，希望能對有意玩水冷的網友提供一些參考依據，有助於各位在選購、使用或是改裝水冷機的參考。


 Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition水冷套件外包裝
Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition水冷套件

圖示產品的外觀，也可以看出產品的訴求就是高效能的水冷散熱系統。


支援的RGB燈光技術

1,600多萬色的RGB燈光效果，支援ASUS Aura Sync、ASRock Polychrome Sync、Gigabyte RGB Fusion 及 MSI Mystic Light Sync 等主機板製造商內建之 RGB 燈效控制軟體，可由使用者設定專屬ARGB燈效，與主機板燈光效果能保持一致與連動炫彩效果。


Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition特色

ARGB燈光效果、靜音的水冷系統及高效能的 MF120 HALO 白色版散熱風扇。


產品訴求

ADDRESSABLE GEN 2燈光效果控制器、ASTERFAN MF120 HALO 白色版風扇及第3代的優化雙腔式水冷頭。


水冷系統規格

可以了解產品的特色並兼具安靜的訴求及支援的CPU，支援的平台有Intel LGA 1150、1151、1155、1156、1366、2011、2011-3和2066及AMD AM2、AM3、AM4、FM1和FM2等平台。由上列說明可以發現這套水冷系統擁有以下特色，水冷頭底座採用銅底微水道設計，水冷頭出水口為側邊出水符合Low Profile設計，散熱排為雙排12CM尺寸的設計，與水冷頭以2分外徑的耐折管路相連接，提供2組12CM ARGB MF120 HALO 白色版風扇，轉速範圍為650至1,800轉之間，可以使用主機板內BIOS設定依據系統溫度做調整喔。


水冷系統特色

半透明圓形外殼，優化雙腔式水冷頭，加大散熱面積水冷排、MasterFan MF120 Halo風扇及支援MasterPlus+ 軟體。



產品外觀規格及產地

讓使用者掌握水冷系統長寬高的規格，確認是否符合安裝需求，一樣是世界工廠製品。


內包裝

內包裝蠻紮實的，減少組件損傷的可能。


水冷系統配件

包含水冷系統、扣具、ADDRESSABLE GEN 2燈光效果控制器、說明書及原廠 MasterGel Pro 強效型散熱膏。


ADDRESSABLE GEN 2燈光效果控制器





內建的Addressable Gen 2 RGB控制器，支援與原廠MasterPlus+軟體一起聯動使用，讓使用者可以透過直觀、方便的界面，輕鬆調整每個LED的顏色、燈效以及亮度。


 Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition 水冷套件
Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition 水冷套件

由一個CPU水冷頭整合一個水冷PUMP、2個12CM風扇及雙排240mm鋁散熱排所組成，使用的水冷管路是2分的耐折管路。


強化背板及固定扣具

支援的平台有Intel LGA 1150、1151、1155、1156、1366、2011、2011-3和2066及AMD AM2、AM3、AM4、FM1和FM2等平台，


水冷系統

Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition水冷系統。


水冷頭正面

因為PUMP也整合於其中，屬於一體化設計，優化雙腔式水冷頭，半透明圓形外殼ARGB燈光增加產品的鑑別度。


風扇

提供2組12CM MasterFan MF120 Halo白色版風扇，轉速範圍為650至1,800轉之間，可以依據系統負載調整轉速，降低噪音或是增加系統散熱能力，同時因為風扇轉速不算高，噪音也僅約在30dBA。


MASTERFAN MF120 HALO 白色版









Halo系列風扇採用獨特多層降噪技術以及混合式扇葉設計，提供使用者極佳靜音散熱能力。雙環式ARGB燈光效果，Halo雙環上面的每顆LED都可以進行獨立燈光設置，提供使用者更炫麗的RGB燈光效果。


散熱排

為不可更換出入水接頭之2分管雙排12CM鋁質散熱排，最多可安裝4個12CM風扇。


水冷頭底部



採用全銅底設計，基於封閉式設計，就沒有拆封一窺水道設計，不過可以從外包裝得知是採用微水道設計，銅底的處理還算OK，雖然沒有到鏡面等級，也還算平整，預裝的保護貼使用者買來記得移除再裝上CPU使用。


ARGB訊號線

分別支援ASUS Aura Sync、ASRock Polychrome Sync、Gigabyte RGB Fusion 及 MSI Mystic Light Sync 等主機板製造商ARGB接口。


USB訊號傳輸線

搭配MasterPlus+軟體使用的USB傳輸線，採用Micro USB接口。


 測試設備
測試成員 Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition水冷套件及ASRock B560 Steel Legend(Intel Core i9-11900K已安裝)

Cooler Master MasterLiquid ML240 Illusion White Edition水冷套件及ASRock B560 Steel Legend，Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit。


安裝背板



安裝固定螺絲



塗散熱膏

在AMD Ryzen 3000/5000系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格組合拳攻擊之下，在中高階裝機市場掀起一場風潮之後，AMD明明白白讓Intel感受到處理器已不能像以往靠著擠牙膏方式來推出新產品挖玩家的荷包，這點AMD真的幹得不錯，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。所以搭配11代處理器的500系列晶片組，功能相較於AMD平台來說功能更為齊全，除了導入PCIe 4.0技術之外，也原生支援USB 3.2 Gen2x2，對內對外都能提供使用者更高的傳輸頻寬，同時也開放之前Intel僅在Z系列及X系列晶片組支援記憶體超頻功能，在新世代H570及B560等晶片組也開始支援的記憶體超頻功能，使用者的選擇確實更為多元了。主機板市場產品多樣化的發展，如何讓使用者如何取得使用者青睞，在眾多主機板產品中選擇最適合的產品是板卡廠相當關切的開發重點，當然最能打中精打細算類型使用者就是價格、再來是用料及功能等，ASRock Steel Legend系列主機板推出以來主打價格合宜、功能完善且擴充介面眾多，並保有用料高規的特點，吸引不少使用者的目光。


Z590、H570、B560 與 H510 規格及記憶體超頻能力對照表。



Core i9 K系列處理器 獨享 Thermal Velocity Boost 與 Adaptive Boost 技術



這代 Intel Core i9-11900K / KF 處理器擁有效能提升大絕招就是 Thermal Velocity Boost（TVB，可在CPU 溫度低於 70°C 時，自動將 CPU 的 1-2 個核心超頻至 5.3GHz）與 Adaptive Boost（ABT，可在CPU 溫度低於 100°C 時，可將 3-8 核心超頻至 5.1GHz）超頻技術；但由於Adaptive Boost技術對散熱系統要求較高，主機板廠預設都是「關閉」的狀態，使用者需自行在 BIOS 當中將 Intel Adaptive Boost Technology 設定為開啟，並且所搭配散熱器要有足夠的壓制能力確保 CPU 在低於 100°C 時，透過Adaptive Boost技術將 CPU Turbo 至全核 5.1GHz 的時脈。也就是說 i9-11900K 在開啟 ABT 功能且散熱器夠力的情況下，可達到單雙核 5.3GHz、全核 5.1GHz 的超頻時脈，i9-11900K 這顆原廠特挑的高規格處理器(價格也是)，相當適合懶人無腦超頻，輕鬆享受Core i9 11900K效能快感。ASRock B560 Steel Legend 在1.8版BIOS 開始支援Intel Adaptive Boost Technology。


主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的ATX主機板產品 ASRock B560 Steel Legend，其支援Intel LGA1200腳位Rocket Lake處理器產品線，ASRock並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如超合金等級用料、Polychrome RGB、Dragon 2.5 Gigabit Lan網路晶片、 Hyper M.2 插槽(PCIe Gen4 x4，僅能在安裝11代處理器才支援)、M.2散熱設計、PCIe合金插槽、USB 3.2 Gen2X2 Type-C 介面等，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1200腳位Rocket Lake CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASRock B560 Steel Legend 的效能及面貌。


 主機板包裝及配件
外盒正面