玩轉3C 享樂生活

Ryzen的能效在2017年已充分獲得市場的肯定，Vega繪圖核心也不惶多讓，Ryzen+Vega兩強合體，確實激起不小火花，優異的價格及效能比是讓產品具備更好的競爭力，AMD Ryzen 3系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格，在中低階裝機市場掀起一場風潮，也讓消費者有著更多且便宜且能順暢執行遊戲的產品可以選擇。

這次AMD處理器由 4 核 8 緒的Ryzen 5 2400G 及4 核 4 緒的Ryzen 3 2200G打頭陣，除了執行緒不同外，這2款處理器在繪圖核心、基準時脈及Turbo 時脈支援上有所差異。Ryzen 5 2400G 基準時脈為 3.6GHz 與 Boost 3.9GHz 的設計，並有著 11 組 Radeon Vega CU 繪圖單元，且 GPU 時脈定在 1250MHz，而 Ryzen 3 2200G 基準時脈為 3.5GHz 與 Boost 3.7GHz 的設計，並有者 8 組 Radeon Vega CU 繪圖單元與 GPU 時脈 1100MHz，價格分別是美金169及99元。同時可以搭配的晶片組計有桌上型主流平台部分的X470、X370、B350及A320與對應SFF等小型封裝平台的X300、B300 以及 A300晶片組，X470、X370、B350也支援Ryzen系列CPU的倍頻調整功能，憑藉其更為低廉的價位，更容易滿足預算有限玩家在超頻方面的需求。


處理器規格

AMD Ryzen 5處理器，整合Radeon Vega 11 顯示卡，搭配X470、X370及B350就能支援Ryzen處理器超頻功能。


這次試用的平台組合



AMD Ryzen 5 2400G、ASRock AB350M Pro4、TEAMGROUP DELTA RGB DDR4 16G Kit、AMD Writh Max 幽靈空冷及Cooler Master MasterGel Pro 強效型散熱膏。


 CPU包裝及配件 
CPU外盒包裝

AMD Ryzen 5系列處理器，整合Radeon Vega 11 顯示卡。


Ryzen 5系列處理器

AMD Ryzen 5系列處理器，也可確認處理器的型號為Ryzen 5 2400G無誤。


AMD Ryzen 5 2400G規格



AMD Ryzen 5 2400G 預設時脈則是在 3.6GHz(最高可Boost至3.9GHz)，擁有 6MB 的 Cache，TDP 65W，屬於4 核 8 緒架構處理器，不鎖頻，採用AM4腳位。


CPU內包裝及配件



AMD Ryzen 5 2400G、貼紙及說明書。


散熱器



鋁合金散熱器，底部預塗散熱膏，對付65W的AMD Ryzen 5 2400G應該是夠用。


AMD Ryzen 5 2400G處理器正面



AMD Ryzen 5 2400G處理器背面



 AMD Ryzen 5 2400G能效重點解析 
這次測試分享內容有點多，先整理AMD Ryzen 5 2400G主要特點及測試圖表，方便比較。

1、AMD Ryzen 5 2400G具備超頻能力，使用者可以壓榨更多效能。

2、內建的Radeon Vega 11 顯示卡效能部分擁有比擬入門獨立顯示卡頂級的內顯繪圖效能，擁有輾壓競品的內顯遊戲效能。

3、透過 Ryzen APU 降低AMD Fluid Motion 補幀使用門檻，使用者可輕鬆打造最小台 Fluid Motion 影音播放機。

4、IO傳輸能力大升級，NVMe SSD效能表現不遜於競品 。

 超頻及預設效能對照   



預設及超頻效能

處理器及內顯均能超頻，從表中可以發現超頻之後，整體效能增益相當明顯，Ryzen 5 2400G實為小鋼炮一枚，有時間調教的話，可從其身上壓欻更多的效能。


 AMD Ryzen 5 2400G與Intel Core i5 8400及偽Core i5 8400效能對照 

這次將Core i7 8700K處理器關閉多執行緒(HT)功能，倍頻設定在40，算是模擬滿血版 Core i5 8400，經過測試確實比正式版Core i5 8400效能略好一些，但也不失為效能比較參考價值。


 處理器效能比較 

Core i5 8400是實體6核心處理器，可以發現在多數預設處理效能部分是勝過Ryzen 5 2400G，不過Ryzen 5 2400G為4 核 8 緒的處理器，綜合運算能力其實也不遜於實體6核心處理器太多，整體差距在超頻之後拉進不少(Core i5 8400無法超頻)，使用者可以搭配X470、X370、B350晶片組主機板，即可支援Ryzen系列CPU的倍頻調整功能，憑藉其更為低廉的價位，超頻之後可滿足預算有限玩家在效能方面的需求。


 Radeon Vega 11與Intel UHD 630 效能及遊戲成績PK 
繪圖能力比較

系出名門的Radeon Vega 11效能真的是輾壓Intel UHD 630的表現，其實Core i5 8400的Intel UHD 630 運作時脈是比Core i7 8700K略低一些的，不過也沒關係，照樣輾壓。超頻之後Radeon Vega 11表現更為突出，可滿足預算有限玩家在效能方面的需求。


Radeon Vega 11與Intel UHD 630 預設值對照

光預設值Radeon Vega 11就能在大多數項目取得倍數效能表現，在遊戲測試也是如此，可見Radeon Vega 11強大效能表現。


 記憶體運作時脈繪圖及遊戲效能比較 

R5 2400G屬於APU架構的處理器，其繪圖效能相當依賴高頻率的記憶體，這次T-FORCE GAMING DELTA RGB DDR4亦提供高達2666運作時脈，當然如果要想有更好遊戲或繪圖效能表現，建議搭配高頻率的記憶體，方能讓整體效能更為突出，加上記憶體通常有一點點超頻空間，如果有興趣也可以試著超頻看看，也可以讓您手上的R5 2400G有更好的效能表現。


 預設及超頻效能及遊戲測試 
 效能測試 
搭配的散熱器

AMD Writh Max原廠幽靈空冷

測試環境
CPU：AMD Ryzen 5 2400G
RAM：TEAMGROUP DELTA RGB DDR4 2666 16G Kit @ 2666 16-17-17-35
MB：ASRock AB350M Pro4
VGA：Radeon Vega 11
HD： Intel 760p 512GB(NVMe)
POWER：Antec EDGE 750W
COOLING：CPU使用AMD Writh Max原廠幽靈空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



CINBENCH R11.5 X64



CINEBENCH R15 X64



PCMARK 10



PCMARK 8



PCMARK 7



VRMark
Orange Room



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



3DMARK 06



ASUS RealBench 2.56



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



HWBOT X265 BENCHMARK
1080P


4K



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P



FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P



虹彩六號
設定




成績



 超頻效能及遊戲測試 
測試環境
CPU：AMD Ryzen 5 2400G @4.05G
RAM：TEAMGROUP DELTA RGB DDR4 16G Kit @ 2933 16-17-17-35
MB：ASRock AB350M Pro4
VGA：Radeon Vega 11 @1,500Mhz
HD： Intel 760p 512GB(NVMe)
POWER：Antec EDGE 750W
COOLING：CPU使用AMD Writh Max原廠幽靈空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



CINBENCH R11.5 X64



CINEBENCH R15 X64



PCMARK 10



PCMARK 8



PCMARK 7



VRMark
Orange Room



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



3DMARK 06



ASUS RealBench 2.56



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



HWBOT X265 BENCHMARK
1080P


4K



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P



FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P



虹彩六號

 

 總結: 
AMD Ryzen 5 2400G整體效能確實還不錯，內建的繪圖核心也能接近GT 1030或是數年前的中高階顯市場產品，提供使用者便宜卻能有流暢體驗入門遊戲的效能表現，重點是價格訂得相當合理，Ryzen 5 2400G 基準時脈為 3.6GHz 與 Boost 3.9GHz 的設計，並有者 11 組 Radeon Vega CU 繪圖單元與 GPU 時脈 1250MHz，不鎖頻率設計，使用者搭配B350或是X370主機板也可自行超頻壓榨處理器的最高能效表現，在預算有限之下，Ryzen 5 2400G確實值得考慮，當然如果要想有更好遊戲或繪圖效能表現，建議搭配高頻率的記憶體，方能讓整體效能更為突出，以上測試提供給有興趣的朋友參考。

Ryzen的能效在2017年已充分獲得市場的肯定，Vega繪圖核心也不惶多讓，Ryzen+Vega兩強合體，確實激起不小火花，優異的價格及效能比是讓產品具備更好的競爭力，AMD Ryzen 3系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格，在中低階裝機市場掀起一場風潮，也讓消費者有著更多且便宜且能順暢執行遊戲的產品可以選擇。

這次AMD處理器由 4 核 8 緒的Ryzen 5 2400G 及4 核 4 緒的Ryzen 3 2200G打頭陣，除了執行緒不同外，這2款處理器在繪圖核心、基準時脈及Turbo 時脈支援上有所差異。Ryzen 5 2400G 基準時脈為 3.6GHz 與 Boost 3.9GHz 的設計，並有著 11 組 Radeon Vega CU 繪圖單元，且 GPU 時脈定在 1250MHz，而 Ryzen 3 2200G 基準時脈為 3.5GHz 與 Boost 3.7GHz 的設計，並有者 8 組 Radeon Vega CU 繪圖單元與 GPU 時脈 1100MHz，價格分別是美金169及99元。同時可以搭配的晶片組計有桌上型主流平台部分的X370、B350及A320與對應SFF等小型封裝平台的X300、B300 以及 A300晶片組，X370、B350也支援Ryzen系列CPU的倍頻調整功能，憑藉其更為低廉的價位，更容易滿足預算有限玩家在超頻方面的需求。


主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的M-ATX主機板產品 ASRock AB350M Pro4，其支援 AMD AM4腳位Ryzen處理器產品線，ASRock並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如超合金等級用料、 RGB、Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen及APU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASRock AB350M Pro4 的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於ASRock 產品線的一貫產品設計風格。


原廠技術特點

採用B350晶片組，支援12及14nm製程AM4腳位的Ryzen系列處理器，支援CorssFire、HDMI等技術。


ASRock AB350M Pro4 

盒裝出貨版。


外盒背面及圖示產品支援相關技術

提供數位供電設計、3顯示輸出、2組 M.2 插槽(1組Ultra M.2)、USB Type-C、ELNA音效電容等功能。


開盒及主機板配件

主機板相關配件分盒包裝。


配件

配件包含SATA排線2組、後檔板、說明書、標籤貼紙、M.2固定螺絲及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在B350中階M-ATX的產品，提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、4X@Gen2)、1組PCI-E 1X@Gen2插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、7.1CH的音效輸出、Realtek 8111GR Gigabit雙網路晶片、除了音效採用ELNA系列長效電解電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用16相數位供電設計，MOS區加以大面積熱導管鋁合金散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8 Pin，並提供4組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control)，主機板上提供2組M.2及4組SATA3(原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑白双色搭配，產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用簧扣固定。


PCB Isolate Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠端子、1組Gb級網路、5組USB3.1 Gen1(1組Type C)、2組USB2.0及音效輸出端子與1組HDMI、DVI及D-SUB。


CPU附近用料



屬於6+3相數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8 Pin輸入及5組PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，PCB也採用亮黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區

提供2 組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16XGen3、4X@Gen2)及1組PCI-E 1X@Gen2插槽供擴充使用，這樣配置對M-ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感還不錯，同時藉由大面積的散熱片，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區



主機板上提供4組SATA3(原生)、2組M.2、內部提供1組USB3.1 Gen1 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1 Gen1有7組(含2組Type C)，USB 2.0有4組，USB相關介面可擴充至11組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


PCH及MOS散熱片設計

一樣展露ASRock風格，也具有不錯的散熱效果。MOS採用超大型鋁合金熱導管散熱片提供超強散熱能力，完整保護 MOSFET 與內建晶片區域，讓 MOSFET 和晶片都能在較低溫的環境工作，系統運作也更加穩定可靠。


 主機板上控制晶片 
B350 PCH晶片



供電設計





採用ISL95712 Digital PWM控制晶片，6+3相數位供電設計的電源供應配置，搭配固態電容、亮黑PCB及高密度防潮纖維電路板，提供使用者更佳的超合金等級的用料設計。


USB Type-C控制晶片

透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。


網路晶片

網路晶片採用Realtek 8111GR控制晶片。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


音效技術





採用7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC892 音源編碼解碼器)，採用ELNA音效專用電解電容，提供使用者更佳的音效體驗。 


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有2組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，兩者都支援2242、2260及2280長度的裝置。頻寬部分，上方插槽支援到PCIe Gen 3.0 x4，下方則僅支援SATA3 6.0 Gb/s，當然如果插槽上安裝裝置則會讓相關SATA連接埠失效。


AMD RGB及RGB燈光外接控制端子

支援 AMD RGB LED 的 4 Pin 白色針腳與支援12V RGB LED 的 4Pin 白色針腳，能夠自由擴充燈條或是其他 LED 設備。調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度。


 UEFI BIOS 











































這次ASRock一樣將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，維持近期清爽UEFI BIOS介面設計，使用起來也相當順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用B350晶片，支援倍頻調整、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整使用!!使用者可以透過BIOS或 RGB LED軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度。


 效能測試 
搭配的散熱器

AMD Writh Max原廠幽靈空冷

測試環境
CPU：AMD Ryzen 5 2400G
RAM：TEAMGROUP DELTA RGB DDR4 16G Kit @ 2666 16-17-17-35
MB：ASRock AB350M Pro4
VGA：Radeon Vega 11
HD： Intel 760p 512GB(NVMe)
POWER：Antec EDGE 750W
COOLING：CPU使用AMD Writh Max原廠幽靈空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



CINBENCH R11.5 X64



CINEBENCH R15 X64



PCMARK 10



PCMARK 8



PCMARK 7



VRMark
Orange Room



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



3DMARK 06



ASUS RealBench 2.56



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



HWBOT X265 BENCHMARK
1080P


4K



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P



FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P



彩虹六號
設定




成績



 小結: 
受惠於Ryzen 5 2400G HDMI也能輸出3840x2160 @ 60Hz 訊號


這張ASRock AB350M Pro4 主打入門M-ATX主機板市場，價格相當實惠，僅要2K出頭，但主機板功能及用料也有相當水準，提供合金級用料，讓使用者超頻時能有更好的後勤支援，獲得更好的超頻能力，最高支援DDR4 3200以上的記憶體超頻能力，這次也能看到DDR4 2933通過多項高負載測試軟體的實測表現，當然記憶體超頻仍是需要優越的處理器記憶體控制器、記憶體模組及主機板相輔相成，如有體質更佳的記憶體模組搭配主機板，也許能有更驚人的表現。另外也可以發現，超頻之後的效能確實暴增不少。

當然挑選適合自己需求及價格的主機板也是發揮高階運算平台的必備功課，ASRock AB350M Pro4有效展現Ryzen 2400G處理器能效價值，在硬體功能也提供1條PCI-E 3.0（X16），1條PCI- E2.0（X16）和1條PCI-E 2.0（X1），支援AMD CrossFire X技術外，也具有B350的原生M.2、RAID、SATA6G、USB3.1 Gen1(含1組USB Type-C)等功能，效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，ASRock加入工作團隊努力研發後的技術，提升消費者的使用體驗，ASRock AB350M Pro4 主機板對於需要便宜但有超頻功能的入門玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、價格合理且實惠、高品質的用料水準、保有非常充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!

智慧型手機市場競爭愈發激烈，極窄邊框的設計，部分高階產品也漸漸導入全面屏或瀏海屏的設計，讓使用者選擇接近平板的使用體驗或是便於攜帶及單手操作的體積。自ASUS主力推ZenFone系列以來，靠著平實價格，輔以簡潔實用的ZenUI，慢慢的獲取市佔率，並由ZenFone 2、ZenFone 3及ZenFone 4系列靠著不錯的硬體規格及合理定價，漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來，也成為前幾年的年度熱銷機種之一，從ZenFone 2、ZenFone 3、ZenFone 4及ZenFone 5，每代都有明顯的進步，價位也一直相當有競爭力。


手中的ZenFone 2、ZenFone 3、ZenFone 4及ZenFone 5







效能及產品優化通常是頂級機種所優先強化的重點之一，同時系統及UI的調教也是相當重要，這點就看各家廠商所下的功夫及優化程度，影響使用者整體使用體驗，再來就看攝影及續航力表現，相機功能是目前智慧型手機主打硬體項目，眾家廠商無不把心力放在強化相機，這次ASUS Zenfone 5採用Sony 旗艦級 IMX363感光元件，與眾多旗艦型手機主相機相同，加上拍照畫質及功能經過ASUS工作團隊調教，對喜歡用手機攝影紀錄生活點滴的使用者來說，具備一定的吸引力。第2主鏡頭採用等效12mm的超廣角鏡頭，讓使用者旅遊時想記錄景象有著絕佳的攝影體驗。APP數量也精簡許多，當然如果喜歡部分APP也可自行安裝使用，提供使用者相對使用便捷度。


ZenFone 5奢華精緻的設計使外型再進化，搭載 Sony 旗艦級 IMX363 感光元件、F1.8 大光圈及120° 超廣角超廣鏡頭的雙鏡頭系統，帶來相當好的行動攝影體驗。ZenFone 5 的智慧雙鏡頭系統總為使用者思考，以先進的 AI 功能預測您的需求並調整適合的拍攝偏好，讓使用者能夠專注於拍攝目標而非分心在相機上，且均獲得完美成像。ZenFone 5 以提供更好的行動攝影體驗圍出法典，設計更簡單、更智慧的方式捕捉每個美妙時刻，ASUS  Zenfone 5 (ZE620KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon™ 636 1.8GHz 8核心處理器，加上搭配高達4GB記憶體容量，再加上 3,300mAh 高容量鋰電池及 ASUS 快速充電技術，輕鬆延長 ZenFone 5使用時間，整體的配置及使用體驗比起上一代ZenFone 4更為令人滿意，以下簡單分享ASUS  Zenfone 5 (ZE620KL)的功能、效能體驗及拍照。


官方網頁
https://www.asus.com/tw/Phone/ZenFone-5-ZE620KL/


 Zenfone 5 (ZE620KL) 外盒包裝 
外盒正面

可以看到主角 Zenfone 5 (ZE620KL) 手機外觀，外觀設計襯映主打We love Photo概念，這次借測的版本是深海藍，手機外盒質感相當好，襯托出手機的精品質感。


主打功能

We Love Photo。


外盒背面





包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，重點就是用上了高通 Snapdragon 636 1.8GHz 8核心的CPU。系統為Android 8.0(Android O)，主相機為1,200萬畫素並採用Sony 旗艦級 IMX363 感光元件、F1.8的大光圈、AI 智慧雙鏡頭，6.2吋，2246 x 1080，Super IPS+ 螢幕含多點觸控面板，內建電池容量為3,300 mAh 鋰電池，電池無法更換，一樣可擴充Micro SD記憶卡，最大支援至2TB。標示安規並且支援Hi-Res Audio技術。


包裝設計

採用精緻包裝方式，凸顯產品定位。


手機及配件



Zenfone 5 (ZE620KL)配件有耳機、USB Type C 傳輸線、保護套、說明書及變壓器等，比較可惜是變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。


110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格廣域電壓輸入，標準輸出則為5V 2A，手機本身則是支援QC(18W快充)模式。


  Zenfone 5 (ZE620KL) 
手機正面及觸控鍵



6.2 吋 Full HD+ (2246 x 1080) Super IPS+ 螢幕，上方有前鏡頭 800 萬畫素 f/2 大光圈。


手機正面上方

B350 TOMAHAWK是主機板大廠-MSI依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以AMD B350晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品，支援AMD AM4腳位的 Ryzen (Summit Ridge)及最新APU(Raven Ridge )的處理器產品線，MSI並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如GAMING LEDs燈光、USB3.1、VR Ready、PCIe合金插槽等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹MSI在B350晶片組的中階ATX主機板產品B350 TOMAHAWK的效能及面貌。


外盒正面

產品的設計外包裝，MSI這次產品設計風格以電競及軍武設計概念為主軸。採用B350晶片組，支援14nm製程AM4腳位的Ryzen系列處理器，支援VR Ready技術等。


盒裝出貨版

是MSI目前在B350晶片組入門款的主機板產品，價格約在3.2K左右，算是十分經濟實惠。


外盒背面圖示產品支援相關技術

提供如RGB燈光調整、USB3.1、軍規用料、EZ DeBug Led、Gaming Lan、PCIe合金插槽等軟硬體技術。


配件

配件相當完整，包含SATA排線2組、後檔板、說明書、標籤貼紙及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面

這張定位在B350入門中階ATX的產品，提供2組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X@Gen3)，2組PCI-E 1X@Gen2及2組PCI，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Realtek 8111H Gigabit網路晶片、除了音效採用Chemicon高階音效處理電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計，MOS區加以大面積散熱片散熱設計抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供5組風扇電源端子(全複合式風扇接頭)，主機板上提供1組M.2及4組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色迷彩做為基底，產品質感相當不錯。


MOS散熱片及AM4插槽

搭配之前AMD Bristol Ridge APU處理器所推出的AM4插槽，未來將是AMD平台主要使用插槽，共有1331腳位。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板強化，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB 隔離技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有PS2滑鼠鍵盤連接埠、1組Gb級網路、2組USB3.1(含1組Type-C)、2組USB3.0、2組USB 2.0、1組HDMI、1組VGA、1組DVI及音效輸出端子。


CPU附近用料

屬於數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及5組PWM風扇端子(全複合式風扇接頭)，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。


主機板介面卡區

提供2組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X@Gen3)，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區

主機板上提供4組SATA3(均為原生)、1組M.2、內部提供1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1 Gen1有7組(含1組Type C)，2.0有6組，USB相關介面可擴充至13組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


 主機板上控制晶片 
供電設計

Richtek RT8894A控制晶片，數位供電設計的電源供應配置及固態電容，提供使用者優質的供電用料設計。


網路晶片

網路晶片採用Realtek 1Gbps級網路晶片8111H控制晶片。


環控晶片

環控晶片採用Nuvoton製品。


USB Type-C控制晶片

採用Asmedia ASM1543控制晶片。


音效控制晶片及電容



控制晶片為Realtek ALC892，採用Chemicon高階音效處理電容，讓使用者體驗不錯的音效饗宴。


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有1組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260、2280及22110長度的裝置，支援頻寬部分則為SATA 6Gb/s 及PCIe Gen 3.0 x4。


RGB燈光外接控制端子

透過主機板內建 RGB LED，讓使用者透過軟體建立自訂 LED 燈光效果，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果。


系統診斷 LED

主機板內建LED燈號，由系統BIOS監控，偵測在開機過程哪個環節出現問題，讓玩家快速診斷哪個主要零組件（處理器 / 記憶體 / 顯示卡 / 系統磁區）故障，以便玩家可以及時進行故障排除。


 效能測試 
測試環境
CPU：AMD Ryzen 3 2200G
RAM：G.Skill Trident Z 幻光戟 DDR4-3200 16GB Kit @ 3200 16-18-18-38
MB：MSI B350 TOMAHAWK
VGA：Radeon Vega 8 
HD：Liteon MUX 128GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：AMD 原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10
Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 



Fire Strike  



3DMARK 06
VRAM 256MB



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



HWBOT X265 BENCHMARK
1080P


4k



異形戰場 DX11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P



 結語 
小結:
MSI B350 TOMAHAWK功能設計及用料都還不錯，特點是增加2組PCI擴充能力，讓有PCI擴充裝置使用者免去換卡的困擾，提供的電競功能設計也符合一般使用者需求，加上AMD Ryzen 3 2200G整體效能確實還不錯，在預算有限之下搭配B350主機板也能提供需求不高使用者不錯的效能體驗，Ryzen 3 2200G確實值得考慮，當然如果要想有更好遊戲或繪圖效能表現，建議搭配高頻率的記憶體，方能讓整體效能更為突出，以上測試提供給有興趣的朋友參考!!

AMD 2018年順著去(2017)年Ryzen 系列處理器所奠定的基礎及產品策略，持續挑戰過往Intel市場領先者，在兩家處理器廠商競爭歷程中也很難得見到AMD在當年度能有著與Intel相同等級的製程技術，都使用14nm，這次架構大幅翻新，Ryzen處理器確實擁有的大幅度的效能提升，讓使用者紛紛將Ryzen處理器列為採購選擇之一。

AMD 8 核 16 緒的 Ryzen 7 系列共有3款處理器產品包含1800X、1700X 與 1700，這3款處理器在基準時脈、Turbo 時脈與 XFR 支援上有所差異。1800X 預設 3.6GHz 可 Turbo 至 4.0GHz 且支援 XFR 可更容易上至 4.0GHz+ 以上時脈，TDP 為 95W 旗艦級產品，而 1700X 預設 3.4GHz 可 Turbo 至 3.8GHz 同樣支援 XFR 可達 3.8GHz+ 以上之時脈，TDP 同樣為 95W，至於 1700 則是預設 3.0GHz 可 Turbo 至 3.7GHz，但不支援 XFR，相對的 TDP 則比較低 65W。在3月2日之後 AMD也會正式販售 Ryzen 7 系列的 1800X、1700X 與 1700 處理器，售價分別為 $349 、$309 與 $299美元，台灣目前市售價格分別為12,600元、11,000元及10,000元，面對競爭對手這3款處理器的訂價也十分有競爭力。Ryzen實際效能測試，其所獲得成績確實讓人眼睛為之一亮，也讓AMD 靠著Ryzen 系列處理器市占率也節節上升。


電競、吃雞絕佳組合

AMD Ryzen 7 1700X、GIGABYTE GA-AX370-Gaming 3、GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G及AMD Wraith Max 幽靈風扇。


 CPU包裝及配件 
CPU外盒包裝



AMD Ryzen 7系列處理器。


Ryzen 7系列處理器



AMD Ryzen 7系列處理器，也可確認處理器的型號為Ryzen 7 1700X無誤。


AMD Ryzen 7 1700X規格

AMD Ryzen 7 1700X 預設時脈則是在 3.4GHz(搭載XFR技術最高可至3.8GHz)，擁有 20MB 的 Cache，TDP 95W，屬於8 核 16 緒架構處理器，採用AM4腳位。


CPU內包裝及配件



AMD Ryzen 7 1700X、貼紙及說明書。


AMD Ryzen 7 1700X處理器正面



 GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G 
GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G





GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G本體，非創始版(公版)設計，顯示出屬於GIGABYTE作品，採用許多獨家技術提供強勁效能及優越靜音散熱設計。


輸出端子

提供1個DL-DVI、1個HDMI 2.0b及3個DisplayPort 1.4介面。


顯卡背面

用全包覆強化背板。


電源供應接口

廠設計規範TDP為185W，預設搭配為1個8Pin+6Pin PCI-E供電接口，也算保留一定設計供電餘裕給喜歡挑戰極限的使用者做效能調教，不過這張為超頻版，使用1個8Pin PCI-E供電接口更能滿足供電需求，玩極限超頻可能選擇非公版會是比較好的選擇。


移除顯卡強化背板及風扇



可以發現原廠除了散熱強化背板之外，顯示卡採用佔用2 Slot散熱設計，GPU部分配置2根高效能純銅複合熱導管，並搭配厚達2槽的綿密鋁鰭散熱模組，並搭配上雙9公分刀鋒風扇，另外在供電模組及記憶體部分採用導熱貼將熱量導致散熱器，散熱方面確實有著不錯的壓制力。


顯示卡用料









紮實的用料，讓產品更為耐用，請有更好的效能表現。


AORUS Graphics Engine軟體









透過控制軟體 AORUS Graphics Engine來超頻，可以調整恆亮、呼吸燈、雙重閃爍、可變亮度及音訊閃爍等顯示燈光效果，採用明顯易懂的圖形化介面，方便使用者即時上手。


 絕地求生及虹彩六號：圍攻行動 效能測試 
 絕地求生 效能測試 


遊戲畫質及特效設定




效能測試




效能

平均約在107FPS。




效能

平均約在90FPS。


PLAYERUNKNOWN'S BATTLEGROUNDS TEST



 虹彩六號：圍攻行動 效能測試 
下載4K畫質包

超大的資料需要下載。


遊戲畫質及特效設定

1080P

效能檢測結果


遊戲畫質及特效設定



4K解析度也能調製到高的特效，有順暢的效能表現。

遊戲畫質及特效設定

平均約有60FPS的效能表現。


 預設效能測試 
測試環境

CPU：AMD Ryzen 7 1700X
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3000 16-17-17-36
MB：GIGABYTE GA-AX370-Gaming 3
VGA：GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G
HD：Intel 760p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：AMD Wraith Max 幽靈風扇、GPU空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10
Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



VRMark
Orange Room


Cyan Room


Blue Room



3DMARK
Time Spy 


Time Spy Extreme


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



3DMARK 06



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



HWBOT X265 BENCHMARK
1080P


4k



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P


4K



 超頻至4GHz效能測試 
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 1700X @4GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：GIGABYTE GA-AX370-Gaming 3
VGA：GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G
HD：Intel 760p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：AMD Wraith Max 幽靈風扇、GPU空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK 7



VRMark
Orange Room


Cyan Room


Blue Room



3DMARK
Time Spy 


Time Spy Extreme


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme



3DMARK 11



3DMARK 06



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P


4K



 GIGABYTE GA-AX370-Gaming 3 超頻之流 功能完善 靓彩電競 

優異的價格及效能比總是能激起玩家的熱情，AMD Ryzen 7系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格，在中高階裝機市場掀起一場風潮，多少也連帶影響Intel系列處理器買氣及價格，個人認為也觀察近期對二手市場中Intel處理器影響尤深，Intel處理器已不若以往的好價位及好脫手，只能說AMD這次真的幹得不錯，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有這˙更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。

這次AMD Ryzen  系列處理器搭配的晶片組計有桌上型主流平台部分的X370、B350及A320與對應SFF等小型封裝平台的X300、B300 以及 A300晶片組，其中中階的B350提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X，1組USB3.1，6組USB3.0，B350也支援Ryzen系列CPU的倍頻調整功能，憑藉其更為低廉的價位，更容易滿足預算有限玩家在超頻方面的需求。


AM4平台主要晶片組

Ryzen 處理器所對應的平台是 AM4 300系列晶片組，主流平台部分依據功能及對應的市場需求區分為X370(接替990FX、A88X)、B350(接替970、A78)及A320(接替760G、A68H)，另外X370及B350支援Ryzen處理器超頻功能。另外X300、B300 以及 A300晶片組則是對應SFF等小型封裝平台。


各晶片組功能及規格

其中X370提供1組NVMe X4、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X)，2組USB3.1、10組USB3.0及6組USB2.0。


主機板大廠-GIGABYTE依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以AMD X750晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品GA-AX370-Gaming 3，支援AMD AM4腳位的 Ryzen (Summit Ridge)及最新APU(Raven Ridge )的處理器產品線，GIGABYTE並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如RGB Fusion、Smart Fan 5、USB3.1、USB DAC-UP 2、VR Ready、Realtek網路晶片搭配cFosSpeed網路加速軟體技術、DualBIOS、PCIe合金插槽等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹GIGABYTE在X370晶片組的入門中階ATX主機板產品GA-AX370-Gaming 3的效能及面貌。


 主機板外盒及配件 
正面

產品的設計外包裝，GIGABYTE 這次Gaming系列產品設計風格以電競及RGB燈光設計概念為主軸。


原廠技術特點

採用X370晶片組，支援14nm製程AM4腳位的Ryzen系列處理器，支援RGB Fusion、Smart Fan 5、VR Ready、USB3.1 Gen2、NVMe 技術等。


盒裝出貨版

近期在市場推出產品，是GIGABYTE目前在X370晶片組入門款的主機板產品，價格約在3K左右，算是十分經濟實惠。


多國語言介紹

也有多國語言產品介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術

提供如RGB Fusion、Smart Fan 5、USB3.1、USB DAC-UP 2、VR Ready、Realtek網路晶片搭配cFosSpeed網路加速軟體技術、DualBIOS、M2散熱片、PCIe合金插槽等軟硬體技術。


開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝。


配件

配件相當完整，包含SATA排線4組、後檔板、說明書、RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在X370入門中階ATX的產品，提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、4X、1X@Gen3)，2組PCI-E 1X@Gen2，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Realtek 8111G Gigabit網路晶片、除了音效採用Chemicon高階音效處理電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計，MOS區加以大面積散熱片散熱設計抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供5組風扇電源端子(全複合式風扇接頭)，主機板上提供1組M.2及6組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色做為基底搭配，散熱片顏色則是黑色基底紅色點綴，產品質感相當不錯。


MOS散熱片及AM4插槽

搭配之前AMD Bristol Ridge APU處理器所推出的AM4插槽，未來將是AMD平台主要使用插槽，共有1331腳位。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板強化，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB 隔離技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


PCB用料

採用4層板。


主機板IO區

如圖，有PS2滑鼠鍵盤連接埠、1組Gb級網路、2組USB3.1、4組USB3.0、1組USB 2.0、1組HDMI、1組DVI及音效輸出端子。


CPU附近用料



屬於數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及5組PWM風扇端子(全複合式風扇接頭)，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。


主機板介面卡區



提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、4X、1X@Gen3)，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供6組SATA3(均為原生)、1組M.2、內部提供1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有2組、USB3.0有6組，2.0有5組，USB相關介面可擴充至16組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


散熱片

一樣展露Gaming系列電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。


M.2散熱片



可更換式時尚雷雕導光飾板

搭配主機板的RGB FUSION技術及可更換式設計，玩家可以自行設計並透過各種方式創造更具時尚感的飾板，讓使用者的電競主機展現更強烈的個人風格與設計。


 主機板上控制晶片 
X370 PCH晶片

產自台灣的精品。


供電設計





Intersil控制晶片，數位供電設計的電源供應配置及固態電容，提供使用者優質的供電用料設計。


網路晶片

網路晶片採用Realtek Gbps級網路晶片8111G控制晶片，搭載cFosSpeed網路管理軟體的先進技術，能協助玩家進行封包監測與應用層協定的分析和最佳化，可以在擁擠的網路環境中，有效改善網路不順暢的情況，並維持低網路延遲（ping時間），提昇應用程式的連網反應速度。


環控晶片

環控晶片採用ITE製品。


音效控制晶片及電容





控制晶片為Realtek ALC1120，採用Chemicon高階音效處理電容及EMI防護罩，讓使用者體驗不錯的音效饗宴。


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有1組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260、2280及22110長度的裝置，支援頻寬部分則為SATA 6Gb/s 及PCIe Gen 3.0 x4。


RGB燈光外接控制端子及雙BIOS



共有2組，1組支援AMD RGB Led原廠風扇，或經由內建 5 針腳插座安裝 RGB 燈條，及透過主機板內建 RGB LED，讓使用者透過軟體建立自訂 LED 燈光效果，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果。


PCIe 合金插槽

可強化 PCIe 固定力與剪切阻力。


系統診斷 LED

主機板內建LED燈號，由系統BIOS監控，偵測在開機過程哪個環節出現問題，讓玩家快速診斷哪個主要零組件（處理器 / 記憶體 / 顯示卡 / 系統磁區）故障，以便玩家可以及時進行故障排除。


 UEFI BIOS 















































 

優異的價格及效能比總是能激起玩家的熱情，AMD Ryzen 7系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格，在中高階裝機市場掀起一場風潮，多少也連帶影響Intel系列處理器買氣及價格，個人認為也觀察近期對二手市場中Intel處理器影響尤深，Intel處理器已不若以往的好價位及好脫手，只能說AMD這次真的幹得不錯，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有這˙更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。

這次AMD處理器由 8 核 16 緒的 Ryzen 7 系列打頭陣，共有3款處理器產品包含1800X、1700X 與 1700，這3款處理器在基準時脈、Turbo 時脈與 XFR 技術支援上有所差異。同時搭配的晶片組計有桌上型主流平台部分的X370、B350及A320與對應SFF等小型封裝平台的X300、B300 以及 A300晶片組，其中中階的B350提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X，1組USB3.1，6組USB3.0，B350也支援Ryzen系列CPU的倍頻調整功能，憑藉其更為低廉的價位，更容易滿足預算有限玩家在超頻方面的需求。


AM4平台主要晶片組

Ryzen 處理器所對應的平台是 AM4 300系列晶片組，主流平台部分依據功能及對應的市場需求區分為X370(接替990FX、A88X)、B350(接替970、A78)及A320(接替760G、A68H)，另外X370及B350支援Ryzen處理器超頻功能。另外X300、B300 以及 A300晶片組則是對應SFF等小型封裝平台。


各晶片組功能及規格

其中X370提供1組NVMe X4、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X)，2組USB3.1、10組USB3.0及6組USB2.0。


主機板大廠-GIGABYTE依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以AMD X750晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品GA-AX370-Gaming 3，支援AMD AM4腳位的 Ryzen (Summit Ridge)及最新APU(Raven Ridge )的處理器產品線，GIGABYTE並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如RGB Fusion、Smart Fan 5、USB3.1、USB DAC-UP 2、VR Ready、Realtek網路晶片搭配cFosSpeed網路加速軟體技術、DualBIOS、PCIe合金插槽等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹GIGABYTE在X370晶片組的入門中階ATX主機板產品GA-AX370-Gaming 3的效能及面貌。


 主機板外盒及配件 
正面

產品的設計外包裝，GIGABYTE 這次Gaming系列產品設計風格以電競及RGB燈光設計概念為主軸。


原廠技術特點

採用X370晶片組，支援14nm製程AM4腳位的Ryzen系列處理器，支援RGB Fusion、Smart Fan 5、VR Ready、USB3.1 Gen2、NVMe 技術等。


盒裝出貨版

近期在市場推出產品，是GIGABYTE目前在X370晶片組入門款的主機板產品，價格約在3K左右，算是十分經濟實惠。


多國語言介紹

也有多國語言產品介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術

提供如RGB Fusion、Smart Fan 5、USB3.1、USB DAC-UP 2、VR Ready、Realtek網路晶片搭配cFosSpeed網路加速軟體技術、DualBIOS、M2散熱片、PCIe合金插槽等軟硬體技術。


開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝。


配件

配件相當完整，包含SATA排線4組、後檔板、說明書、RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在X370入門中階ATX的產品，提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、4X、1X@Gen3)，2組PCI-E 1X@Gen2，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Realtek 8111G Gigabit網路晶片、除了音效採用Chemicon高階音效處理電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計，MOS區加以大面積散熱片散熱設計抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供5組風扇電源端子(全複合式風扇接頭)，主機板上提供1組M.2及6組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色做為基底搭配，散熱片顏色則是黑色基底紅色點綴，產品質感相當不錯。


MOS散熱片及AM4插槽

搭配之前AMD Bristol Ridge APU處理器所推出的AM4插槽，未來將是AMD平台主要使用插槽，共有1331腳位。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板強化，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB 隔離技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


PCB用料

採用4層板。


主機板IO區

如圖，有PS2滑鼠鍵盤連接埠、1組Gb級網路、2組USB3.1、4組USB3.0、1組USB 2.0、1組HDMI、1組DVI及音效輸出端子。


CPU附近用料



屬於數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及5組PWM風扇端子(全複合式風扇接頭)，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。


主機板介面卡區



提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、4X、1X@Gen3)，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供6組SATA3(均為原生)、1組M.2、內部提供1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有2組、USB3.0有6組，2.0有5組，USB相關介面可擴充至16組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


散熱片

一樣展露Gaming系列電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。


M.2散熱片



可更換式時尚雷雕導光飾板

搭配主機板的RGB FUSION技術及可更換式設計，玩家可以自行設計並透過各種方式創造更具時尚感的飾板，讓使用者的電競主機展現更強烈的個人風格與設計。


 主機板上控制晶片 
X370 PCH晶片

產自台灣的精品。


供電設計





Intersil控制晶片，數位供電設計的電源供應配置及固態電容，提供使用者優質的供電用料設計。


網路晶片

網路晶片採用Realtek Gbps級網路晶片8111G控制晶片，搭載cFosSpeed網路管理軟體的先進技術，能協助玩家進行封包監測與應用層協定的分析和最佳化，可以在擁擠的網路環境中，有效改善網路不順暢的情況，並維持低網路延遲（ping時間），提昇應用程式的連網反應速度。


環控晶片

環控晶片採用ITE製品。


音效控制晶片及電容





控制晶片為Realtek ALC1120，採用Chemicon高階音效處理電容及EMI防護罩，讓使用者體驗不錯的音效饗宴。


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有1組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260、2280及22110長度的裝置，支援頻寬部分則為SATA 6Gb/s 及PCIe Gen 3.0 x4。


RGB燈光外接控制端子及雙BIOS



共有2組，1組支援AMD RGB Led原廠風扇，或經由內建 5 針腳插座安裝 RGB 燈條，及透過主機板內建 RGB LED，讓使用者透過軟體建立自訂 LED 燈光效果，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果。


PCIe 合金插槽

可強化 PCIe 固定力與剪切阻力。


系統診斷 LED

主機板內建LED燈號，由系統BIOS監控，偵測在開機過程哪個環節出現問題，讓玩家快速診斷哪個主要零組件（處理器 / 記憶體 / 顯示卡 / 系統磁區）故障，以便玩家可以及時進行故障排除。


 UEFI BIOS 















































 

一般原廠散熱器通常僅僅是夠用而已，或者說只能保證穩定而已，也蠻多使用者預為了讓系統的效能發揮的淋漓盡致，會進行加壓超頻，此時最高功耗也慢慢向上推升，加壓超頻之後更是可以挑戰200W以上，所以有蠻多使用者，購入盒裝版本之CPU所搭配之散熱器通常是閒置不用的，在節能設計及風扇導入PWM設計上，溫度確實可以控制的相當漂亮，溫度及噪音也不算高，但是在系統全速運轉或是在玩遊戲、執行高負載程式時，這時通常或透過PWM風扇或主機板風扇轉速控制將CPU散熱器風扇轉速提高，加強散熱效率壓制溫度，除讓系統穩定外，也是避免系統因溫度過高而當機，不過有時因原廠散熱器搭配的風扇較小，或是整體壓制力較差，風扇運作在高轉速下，所產生的噪音及溫度壓制力其實都很難讓人滿意，所以市面上就有相當多的散熱器廠商推出採用散熱設計較好的產品，多採用熱導管、全銅或鍍鎳、增加散熱鰭片提高整體散熱面積、大風扇等方式。主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者打造電競電腦的使用需求。所以AMD也針對消費者的需求，提供與以往不同的散熱器產品設計，推出的新款散熱器Wraith Max 幽靈風扇，採用4支高效6mm熱導管，係為重視個人電腦運作方式、音效和外觀的使用者提供​絕佳的散熱解決方案​。AMD Wraith Max 幽靈風扇支援 ASUS Aura sync、Gigabyte RGB Fusion、MSI Mystic Light、Biostar VIVID LED DJ 和 ASRock RGB LED，提供使用者自行調整炫目的RGB燈光效果，也相容AMD Ryzen™ 和第 7 代 A 系列和 Athlon 處理器 (插槽 AM4) 系列處理器，以下是產品的簡測。


原廠產品介紹
https://www.amd.com/zh-hant/technologies/cpu-cooler-solution


 AMD Wraith Max 幽靈風扇套件外包裝 
AMD Wraith Max 幽靈風扇套件





圖示產品的外觀，也可以看出產品的訴求就是簡單易用高效能的散熱系統，當然也有最炫目的RGB燈光效果。


AMD Wraith Max 幽靈風扇支援的CPU腳位

支援AMD最新的AM4處理器，AMD平台的AM2/AM2+/AM3/FM1/FM2也都通用。


產品特點

簡單易用高效能的散熱系統，當然也有最炫目的RGB燈光效果。


產品介紹

提供多國語言的產品介紹，不過僅有簡體中文，另外支援ASUS Aura sync、Gigabyte RGB Fusion、MSI Mystic Light、Biostar VIVID LED DJ 和 ASRock RGB LED等技術，讓使用者可以自行調整控制 RGB 色彩，一樣是世界工廠製品。


內包裝

內包裝蠻紮實的，減少組件損傷的可能。


 AMD Wraith Max 幽靈風扇套件 
AMD Wraith Max 幽靈風扇套件

由一個CPU散熱器、說明書、1組RGB燈光訊號連接線及1個9.2CM PWM風扇所組成。



散熱器底部

採用全銅底設計，銅底的處理還算OK，雖然沒有到鏡面等級，也還算平整。


熱導管

採用4支6mm熱導管。


上機安裝

跟以往AMD散熱器安裝方式相同扣緊即可。


RGB訊號連接埠

在風扇一側，應該蠻容易發現的。


安裝RGB訊號連接線

連接主機板的連接埠之後就可以透過ASUS Aura sync、Gigabyte RGB Fusion、MSI Mystic Light、Biostar VIVID LED DJ 和 ASRock RGB LED等技術，讓使用者可以自行調整控制 RGB 色彩。


 預設值燒機測試 
CPU：AMD Ryzen 7 1700X
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：GIGABYTE GA-AX370-Gaming 3
VGA：GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G
HD：Intel 760p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：AMD Wraith Max 幽靈風扇、GPU空冷
作業系統:WIN10 X64


採用 OCCT CPU模式燒機+風扇PWM自動控制模式。

待機時穩定溫度介於38-47度左右。


跑完5分鐘

核心最高溫度為66度左右。


跑完10分鐘

核心最高溫度為67度左右。


跑完17分鐘

經過2分鐘的降溫，核心溫度降為48度左右。


溫度監控圖

核心最高溫度為657度，可以發現這樣的溫度壓制表現還不錯。


 超頻至3.85GHz搭配燒機測試 
採用 OCCT CPU模式燒機+風扇PWM自動控制模式。

待機時穩定溫度介於31-32度左右。


跑完5分鐘

核心最高溫度為73度左右。


跑完10分鐘

核心最高溫度為73度左右。


跑完17分鐘

經過2分鐘的降溫，核心溫度降為41度左右。


溫度監控圖

核心最高溫度為73度。


 結語 
小結:一般空冷時採用原廠散熱器在全速燒機時CPU的溫度就蠻高的，何況要超頻使用，由測試結果可以發現，AMD Wraith Max 幽靈風扇系統擁有不錯的表現，能將R7 1700X溫度壓制在67℃左右，超頻至3.85GHz也壓制在73℃左右，相信只要能有效規劃機殼對流，這樣的配置仍能讓超頻之後CPU溫度作有效的控制，不過原廠在AMD Wraith Max 幽靈風扇系統選用搭配9.2CM風扇也有其考量，體積跟安裝上都簡便許多，個人覺得整體搭配相當不錯，缺點部分就是跟高階空冷或是一體式水冷散熱能力相較就低一些，以上提供給各位參考，感謝賞文。

近期越來越興盛的水冷系統電腦改裝風氣，加上主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者打造電競電腦的使用需求。目前能接受水冷系統的使用者已經有著重大成長，水冷系統來說只要搭配的當，對系統發熱元件的溫度仍是能提供不錯的壓制力，對於散熱時所產生的噪音也能降低，其中一體式水冷系統經過多年來改進及研發，可靠度及散熱表現確實也進步不少，電腦週邊零組件大廠Corsair之前針對這類需求推出過一系列的產品，如H100、H100i及H80等，也得到使用者相當程度的好評，也讓許多使用者願意使用者水冷系統來讓自家CPU在工作時的溫度能獲得有效控制。

這次Corsair推出屬於Hydro系列的水冷套裝產品 Hydro Series H115i PRO RGB水冷系統，目前國外定價約在$139(折合新臺幣約4,000元)左右，除了增加軟體應用控制功能、RGB燈光效果及極佳產品質感外，讓使用者購買之後能輕鬆的安裝使用，也能便宜輕鬆享受水等系統的溫度壓制力，另外就整組Corsair Hydro Series H115i PRO RGB水冷產品的的架構而言，水冷PUMP與水冷頭採用一體式設計，供電接頭使用常見SATA接頭，推力也還OK，可以預期表現相當不錯，也不會發生漏水之狀況，增加使用者的困擾，並做簡單的效能測試，希望能對有意玩水冷的網友提供一些參考依據，有助於各位在選購、使用或是改裝水冷機的參考。


 Corsair Hydro Series H115i PRO RGB水冷套件外包裝 
Corsair Hydro Series H115i PRO RGB水冷套件

圖示產品的外觀，也可以看出產品的訴求就是高效能的水冷散熱系統。


Corsair Hydro Series H115i PRO RGB水冷套件外包裝

可以了解產品的特色並兼具安靜的訴求及支援的CPU，支援的平台有Intel LGA 1150、1151、1155、1156、1366、2011、2011-3和2066及AMD AM2、AM3、AM4、FM1和FM2等平台。


產品訴求



RGB燈光效果、靜音的水冷系統及高效能的散熱能力。


水冷系統規格





由上列說明可以發現這套水冷系統擁有以下特色，水冷頭底座採用銅底微水道設計，水冷頭出水口為側邊出水符合Low Profile設計，散熱排為雙排14CM尺寸的設計，與水冷頭以2分外徑的耐折管路相連接，提供2組14CM ML磁浮系列風扇，轉速範圍為400至1,200轉之間，可以使用主機板內BIOS設定依據系統溫度做調整喔。


產品特色及效能表現



除了前述的特點外，相較於原廠空冷或是超頻時，都擁有更好的效能表現，將CPU的溫度壓制的更低，也相當靜音，風扇產生噪音僅在20.4dBA左右。


產地

一樣是世界工廠製品。


內包裝

內包裝蠻紮實的，減少組件損傷的可能。


 Corsair Hydro Series H115i PRO RGB 水冷套件 
Corsair Hydro Series H115i PRO RGB 水冷套件

由一個CPU水冷頭整合一個水冷PUMP、2個14CM風扇及雙排280mm鋁散熱排所組成，使用的水冷管路是2分的耐折管路。


強化背板及固定扣具

支援的平台有Intel LGA 1150、1151、1155、1156、1366、2011、2011-3和2066及AMD AM2、AM3、AM4、FM1和FM2等平台，水冷頭上已預先固定Intel系列通用扣具，及搭配Corsair LINK軟體使用的USB傳輸線。


水冷系統

Corsair Hydro Series H115i PRO RGB水冷系統。


水冷頭正面

因為PUMP也整合於其中，屬於一體化設計，標有CORSAIR字樣及RGB燈光增加產品的鑑別度。


風扇





提供2組14CM 自家ML磁浮系列風扇，轉速範圍為400至1,200轉之間，可以依據系統負載調整轉速，降低噪音或是增加系統散熱能力，同時因為風扇轉速不算高，噪音也僅約在20.4dBA。


散熱排



為不可更換出入水接頭之2分管雙排14CM鋁質散熱排，最多可安裝4個14CM風扇。


水冷頭底部

採用全銅底設計，基於封閉式設計，就沒有拆封一窺水道設計，銅底的處理還算OK，雖然沒有到鏡面等級，也還算平整，也預塗散熱膏，使用者買來就可以直接改裝上CPU。


訊號線

PUMP的電源供應採用SATA接口，並提供2組PWM風扇連接端子及1組連接主機板3Pin風扇轉速測試端子。


Corsair Link訊號傳輸線

採用Micro USB接口。


 測試設備及安裝 
測試成員 Corsair Hydro Series H115i PRO RGB水冷套件及ASUS ROG Rampage VI Apex(Intel Core i9 7900K已安裝)

Corsair Hydro Series H115i PRO RGB水冷套件及ASUS Maximus VI Formula，GEIL EVO POTENZA DDR3 3000 8G kit。


安裝固定螺絲





安裝CPU水冷頭

安裝完成，過程也是相當簡便，建議使用者可以頂著背板再安裝螺絲，過程會比較順手流暢。


安裝完成



 Corsair Link 
Corsair Link軟體

























提供使用者相當完整系統監控資訊、也可以調整RGB燈光特效、顏色及運作模式(效能、平衡及靜音)等相關設定。


燈光變化









可以看到水冷頭燈光色彩相當多變，使用者可以自行調整變化。


 上機實測 
測試環境
CPU：INTEL Core Core i9 7900K
RAM：HyperX Predator DDR4 3600 32GB kit @ 2400 17-17-17-39
MB：ASUS ROG Rampage VI Apex
VGA：NVIDIA Geforce 9500 GS
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W 
COOLING：CPU使用 Corsair Hydro Series H115i PRO RGB水冷系統
OS:WIN10 X64


待機

待機時穩定溫度介於16-21度之間。


此時系統負載功耗

大約76W左右。


跑完5分鐘

10個核心最高溫度為58度，可以明顯發現水冷系統溫度可以壓的較低，不過隨著系統風扇轉速提高，噪音值增加也不明顯，算是非常安靜。


跑完10分鐘

10個核心最高溫度為64度。


跑完17分鐘

經過2分多鐘的溫降，CPU溫度大約在19-26度之間。


溫度監控圖





















10個核心最高溫度為65度。


此時系統負載功耗

大約269W左右。


 超頻至4.5GHz 
測試環境
CPU：INTEL Core Core i9 7900K @4.5GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3600 32GB kit @ 2400 17-17-17-39
MB：ASUS ROG Rampage VI Apex
VGA：NVIDIA Geforce 9500 GS
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W 
COOLING：CPU使用 Corsair Hydro Series H115i PRO RGB水冷系統
OS:WIN10 X64


待機

待機時穩定溫度介於16-21度之間。


此時系統負載功耗

大約92W左右。


跑完5分鐘

10個核心最高溫度92度，可以明顯發現水冷系統溫度可以壓的較低，不過隨著系統風扇轉速提高，噪音值增加也不明顯，算是非常安靜。

跑完10分鐘

10個核心最高溫度為97度。


跑完17分鐘

經過2分多鐘的溫降，CPU溫度大約在20-25度之間。


溫度監控圖





















10個核心最高溫度為103度。


此時系統負載功耗

大約378W左右。


 結語 
小結:一般空冷時採用原廠散熱器在全速燒機時CPU的溫度就蠻高的，何況要超頻使用，由測試結果可以發現，Corsair Hydro Series H115i PRO RGB水冷系統擁有相當不錯的表現，能將Core i9 7900K溫度壓制在65℃左右，將7900K超頻至4.5GHz也能通過穩定度測試(雖然溫度有點小高達到103℃)，相信只要能有效規劃機殼對流，這樣的配置仍能讓超頻之後CPU溫度作有效的控制，另外水冷頭的選用與散熱排的搭配是相當重要的，不過原廠在Corsair Hydro Series H115i PRO RGB水冷系統選用搭配單排雙12CM散熱排也有其考量，體積跟安裝上都簡便許多，也能兼顧散熱效能，讓使用者可輕鬆使用水冷系統來散熱，回歸到價格面建議售價約美金139元左右(約合新台幣4K來說，算是價位中等的水冷系統，受惠於採用ML系列磁浮風扇，整體運作時也相當安靜，加上功能多元豐富的控制軟體及RGB燈光炫目效果，個人覺得整體效能及價格比還是相當不錯，而且參照使用說明書進行安裝也省事不少，Hydro Series H115i PRO RGB水冷系統安裝也是十分容易上手，以上提供給各位參考，感謝賞文。

告別2017年正式邁入2018年之際，即將到來重要傳統節日就是情人節!!??，不是啦!!當然是我們一年之中假期最長的農曆新年了，當然農曆新年將至年節氣氛越發濃厚，資訊科技的發達，隨身碟幾乎是現代人必備的隨身紀錄3C產品，市面上的隨身碟類產品可說是五花八門，各種訴求的產品幾乎都有，例如防震、防水、高速傳輸、高速寫入、Mini、USB3.0等級隨身碟等，在過去幾年Kingston也都應景推出限量款的當年度生肖隨身碟，2018 汪事如意隨身碟是一款造型獨特的隨身碟，限量版精雕包裝搭配年節氣氛的金色喜氣設計，USB3.0(USB 3.1 Gen 1[5Gbps])是目前高速主流傳輸介面，也越來越多使用者在選購USB隨身碟的時候會將具有高速傳輸功能的USB3.0隨身碟列為選項之一，這次測試分享的是Kingston USB3.1 32GB 2018 金狗隨身碟支援最新的USB 3.1 Gen 1(5Gbps）傳輸技術，擁有超快的傳輸速度，標稱USB 3.1 Gen 1(5Gbps）環境下最高可提供讀取達100MB/s及寫入10~15MB/s的效能表現。可以更快速地由隨身碟中存取、編輯和傳輸檔案，儲存及讀取最愛的相片、音樂、學校作業及報告等資料可大大降低等待時間，32GB容量，向下相容 USB 3.0/2.0 連接埠，原廠一樣提供長達5年的保固服務，入手之後當然要與各位分享這支隨身碟的傳輸效能表現。


 隨身碟 
外盒



限量款的精緻喜氣鐵盒包裝，精心的狗罐頭樣式設計，紅底金字設計，更顯年節喜氣洋洋!!


外盒背面





提供產品的多國語言簡介，採用 USB Type-A 連接埠介面、產品具有五年保固，封裝地則是台灣的優質產品。


Kingston

金底狗腳掌益顯喜氣洋洋!!


內部包裝

保護也十分確實。


Kingston USB3.1 32GB 2018 金狗隨身碟

 

近期越來越興盛的水冷電腦改裝風氣，ASUS這次繼續與水冷知名品牌EK技術合作推出主打水冷改裝的主機板，主機板上的VRM區水冷頭就是兩大強者合作的技術CrossChill EK II而成，VRM區採用空水冷複合式的散熱設計一次解決水冷改裝玩家購入主機板後，經過實測確實可以有效解決個人電腦內主要發熱源-VRM的散熱問題。高效能及專注超頻性能主機板在市場上也成為眾家主機板兵家必爭之地，在新一代晶片組主機板產品幾乎都能看到主打超頻性的產品，Republic of Gamers(ROG,玩家共和國)系列主機板不管是極限超頻、電競、新世代軟硬體擴充功能都想滿足的話，選擇ROG系列產品通常都不會讓使用者失望。加上主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。

首波的處理器產品

Intel在2017年下半年重點產品，就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU，搭配Z370晶片組，運算核心數是主要突破特點，首發6款處理器中，Core i7-8700K/8700一樣與相同定位Core i7-7700K/7700桌上型處理器相較，由4C8T的運算核心提升為6C12T的桌上型處理器，Core i5-8600K/8400則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用4C4T的運算核心亦不相同，運算核心數提升為6C6T，Core i3-8350K/8100則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用2C4T的運算核心亦不相同，運算核心數提升為4C4T，同時運作時脈則也都向上略為增加，3款K系列處理器均支援超頻功能，核心數及運作時脈與上一代的Kaby Lake處理器產品確實有明顯差異，一樣採用LGA1151接腳，3款K系列處理器 TDP均為95W(另外3款非K系列TDP均為65W)，內建2通道DDR4記憶體控制器及DMI 3.0連接介面，僅有兩款Core i7-8700K/8700支援HyperThreading技術。

首發的6款包括Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8400、Core i3-8350K及Core i3-8100價格分別為美金$359、303、257、182、168及117，建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高，但運算核心數也相對增加，Core i7-8700K採用14nm製程，插槽類型為LGA 1151型，支援2通道DDR4 2666MHz記憶體，TDP為95W，為6核心12線程設計，預設時脈為3.7GHz，Turbo Boost 2.0可達4.7GHz，L3快取為12MB，擁有16條PCI-E 3.0通道，支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置。


第八代Coffee Lake-S處理器產品特色

最佳化效能表現、支援Intel Optane 記憶體技術及針對電競遊戲玩家、創作者及超頻玩家所設計。


Z370平台架構

Coffee Lake-S處理器採用14nm製程，搭配的晶片組首波僅有Z370，B/H等系列晶片組要稍晚才會推出，使用插槽類型為LGA 1151型，可支援雙通道DDR4 2666記憶體。與上一代Z270的差異點除了核心數增加、快取容量增加、強化超頻性及優化的14nm++製程，Z370 PCI-E 3.0通道數跟 Z270 的24條相同，Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本為16，Z270則為15。


Z370與Z270規格對照

可以發現規格及功能上並無太多差異之處。


ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA
ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA主機板是ASUS依據主流市場的需求，積極推出以Intel Z370晶片組打造定位、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品，，支援Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S處理器產品線，ASUS持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，如Aura Sync、ROG Water Cooling Zone等功能，也提供前置USB3.1、MemOK!、USB BIOS Flashback、SafeSlot、USB Type-C 介面等設計及技術等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格，主打電競風格及RGB燈光控制功能，可以發現產品充滿熱血戰鬥視覺效果。


原廠技術特點

採用Z370晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Coffee Lake-S系列處理器，支援Intel Optane Memory技術、AMD 4-Way CrossFireX, NVIDIA 2-Way SLI、支援Aura Sync技術等技術。


產品簡介

有簡單的多國語言介紹(含繁體中文)，目前ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA通路已鋪貨銷售。


外盒背面圖示產品支援相關技術



提供M.2散熱設計、LiveDash OLED、與EK技術合作的CrossChill EK II、Addressable header、Aura Sync、新一代SupremeFX音效、USB 3.1前置連接埠、Game First IV、RAMCache II等功能。


開盒及主機板配件





主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有驅動光碟、SATA排線6組、CPU安裝工具、IO檔板、M.2固定支架、WiFi天線、EZCONNECT、SLI橋接器、 RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙及說明書等。


 主機板 
主機板正面





這張定位在高階超頻系列的Z370主機板，CPU供電設計採用8相數位供電8相並搭配ASUS DIGI+電源控制晶片，除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外，採用10K Ti等級固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)、2組PCI-E 4X插槽供擴充使用，並擁有4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片等配置，MOS區以複合式空水冷散熱設計及面積加大的散熱技術設計而成散熱片使MOS及PCH負載時溫度降低，可有效控制熱量，CPU端使用EPS 8Pin輸入，並提供5組風扇電源端子(均支援PWM+DC Mode)及3組全速風扇端子，也提供1組一體式水冷、自組水冷Pump專用接頭及水冷系統專屬連接頭，主機板上提供6組SATA3(均為原生)，此外整體配色採ROG黑色底色為主，也保有ASUS一貫ROG產品質感。


裝甲







玩家共和國的逸品，當然要在產品細節上適當凸顯。


裝甲RGB燈光設計

底部埋有Led燈及導光條，光彩效果相當不錯!!


LiveDash OLED

LiveDash OLED


主機板背面

主機板底部使用ROG Armor裝甲，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面使用ROG Armor裝甲全面強化。


音效屏蔽



讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護靈敏音效訊號的品質。


主機板IO區

如圖，有1組Gb級網路、4組USB3.0、4組USB2.0、1組USB3.1 Type A、1組USB3.1 Type C、光纖輸出端子、1組Clear CMOS開關、1組USB BIOS Flashback Button及音效輸出端子，視訊輸出端子有Display Port及HDMI各1組。


CPU附近用料





CPU供電採用8相數位設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也以大面積散熱片加強散熱，CPU側 12V採用EPS 8Pin輸入，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入。


主機板介面卡區



提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3及2組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於相當夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯，也藉由提供加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





提供6組SATA3(均為原生)、內部提供1組USB3.1內接擴充埠、1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，USB3.1 Gen1(即USB3.0)有6組，2.0有6組，USB3.1有4組，USB介面總共可擴充至16組，面板前置端子、MemOK開關風扇擴充控制板連接埠及ROG EXT外接裝置連接埠也位於此區，並且也提供雙BIOS功能，使用者可以透過右下角紅色開關進行切換。


CrossChill EK II技術



CrossChill EK II是原廠與水冷知名品牌EK合作，主機板上的MOS區水冷頭就是兩大強者合作的技術結晶，並且採用G1/4的牙規，方便使用者建構水冷系統。


散熱片設計



除了一樣展露ROG系列熱血電競風格，這次MOS區使用與EK技術合作的CrossChill EK II空水冷複合式散熱設計，不管是使用空冷或是使用水冷，甚至空水冷搭配使用，都有相當優異的散熱效果。水冷頭上蓋也採用ROG風格的瑪雅紋路，接頭採用G1/4的牙規方便使用者使用各類型的水冷接頭，建構軟管、壓克力硬管或是金屬管的水冷系統，內部水道設計也導入散熱鰭片設計，藉由增加與水接觸面積及擾流作用提升散熱效果，水冷頭底部也使用銅底設計避免電瓶效應，也增加散熱效率。


超頻功能整合區



在主機板右上方及下方提供電源啟動、Reset、DEBUG LED、Retry Button、Mem OK!等控制開關。


PCH及M.2散熱片





強化PCH溫度控制能力，採用大面積的鋁合金散熱器，具有相當不錯的散熱效果，也針對M.2 裝置強化散熱設計，使用高效散熱模組可讓 M.2 SSD 有效降溫，提供 SSD 最佳儲存速度及延長使用壽命。


ASUS SafeSlot

可強化 PCIe 16X插槽固定力與剪切阻力。


 主機板上控制晶片 
Z370 PCH晶片



供電設計







採用自家的ASP1405I控制晶片，8相數位供電設計的電源供應配置，採用Texas Instruments NexFET MOSFETs、MicroFine 合金電感、Digi+ PWM 控制器及 10K 黑金電容，提供使用者絕佳的供電用料設計。也是屬於新一代5向全方位優化技術(5-Way Optimization)，可根據玩家需求透過整體最佳化搭配自動調整技術，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


USB3.1 控制晶片



採用ASMedia ASM3142控制晶片，並透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。


前置USB3.1 控制晶片

採用ASMedia ASM3142控制晶片。


網路晶片

網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。


PCIe Gen3頻寬管理晶片

PCIe Gen3頻寬管理晶片採用asmedia ASM1480控制晶片。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


PROCLOCK II控制晶片

附加的外部基準時鐘生成器，提供更寬範圍的頻率與更精准的時鐘波形，超頻玩家能更加精準的控制系統。


音效控制晶片







革新版 SupremeFX音效，控制晶片為ASUS訂製版Realtek S1220A，採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩，並搭配操作簡易的 Sonic Studio III，可主動偵測使用者耳機阻抗，調整較適合使用者耳機的輸出，並採用Texas Instruments RC4580 及 OPA1688 運算擴大器，具高增益、低失真特色，提供使用者更佳的聲效饗宴。


水冷散熱控制區域

提供水冷溫度及流速偵測雙接頭，透過將資料傳至Fan Xpert 4軟體，協助使用者監控水冷散熱系統中水冷溫度及流速，維持系統穩定。


AURA控制晶片、RGB燈光外接控制端子





RGB燈光外接控制端子共有4組，位於主機板左上角及底側靠中央位置，可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過Aura 軟體控制燈光顏色。讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果，透過主機板內建 RGB LED，或經由4個內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果，也可以同時使用兩者，享受完美的燈光同步效果，使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式，包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。另外Aura RGB 燈條插座支援標準 5050 RGB LED 燈條，最大功率額定值為 3A (12V)。為呈現最大亮度，燈條長度不可超過 3 公尺。


 UEFI BIOS介面 









































這次ASUS將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，提供即時硬體監控，直覺式圖形風扇控制，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。


超頻參數

ASUS自從推出 TUF系列主機板以來，標榜5年保固、軍規及耐用度等特點，被使用者所熟知的提供傑出網路防護的 TUF LAN Guard，讓玩家輕鬆坐享全時耐久的高效體驗。不僅採用穩定可靠的 TUF 軍規元件，用料為全板固態電容 (10K Ti電容)、新超合金電感&MOSFETs及通過軍用標準認證，確實吸引許多愛好者的關注，在主流市場也有一定的支持度，對應到電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，滿足使用者電競主機板的需求，另外也因應近期越來越興盛的水冷及電腦改裝市場需求，主機板上也設有專用的AIO水冷風扇連接埠，讓主機板重新定位在結合耐用及GAMING特點，主打中階消費市場。


首波的處理器產品

Intel在2017年下半年重點產品，就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU，搭配Z370晶片組，運算核心數是主要突破特點，首發6款處理器中，Core i7-8700K/8700一樣與相同定位Core i7-7700K/7700桌上型處理器相較，由4C8T的運算核心提升為6C12T的桌上型處理器，Core i5-8600K/8400則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用4C4T的運算核心亦不相同，運算核心數提升為6C6T，Core i3-8350K/8100則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用2C4T的運算核心亦不相同，運算核心數提升為4C4T，同時運作時脈則也都向上略為增加，3款K系列處理器均支援超頻功能，核心數及運作時脈與上一代的Kaby Lake處理器產品確實有明顯差異，一樣採用LGA1151接腳，3款K系列處理器 TDP均為95W(另外3款非K系列TDP均為65W)，內建2通道DDR4記憶體控制器及DMI 3.0連接介面，僅有兩款Core i7-8700K/8700支援HyperThreading技術。

首發的6款包括Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8400、Core i3-8350K及Core i3-8100價格分別為美金$359、303、257、182、168及117，建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高，但運算核心數也相對增加，Core i7-8700K採用14nm製程，插槽類型為LGA 1151型，支援2通道DDR4 2666MHz記憶體，TDP為95W，為6核心12線程設計，預設時脈為3.7GHz，Turbo Boost 2.0可達4.7GHz，L3快取為12MB，擁有16條PCI-E 3.0通道，支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置。


第八代Coffee Lake-S處理器產品特色

最佳化效能表現、支援Intel Optane 記憶體技術及針對電競遊戲玩家、創作者及超頻玩家所設計。


Z370平台架構

Coffee Lake-S處理器採用14nm製程，搭配的晶片組首波僅有Z370，B/H等系列晶片組要稍晚才會推出，使用插槽類型為LGA 1151型，可支援雙通道DDR4 2666記憶體。與上一代Z270的差異點除了核心數增加、快取容量增加、強化超頻性及優化的14nm++製程，Z370 PCI-E 3.0通道數跟 Z270 的24條相同，Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本為16，Z270則為15。


Z370與Z270規格對照

可以發現規格及功能上並無太多差異之處。


ASUS TUF Z370-PRO GAMING

ASUS TUF Z370-PRO GAMING主機板是ASUS依據主流市場的需求，積極推出以Intel Z370晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品，，支援Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S處理器產品線，ASUS持續針對之前相當受到好評的TUF 組件、TUF 防護、Fan Xpert 4、獨家 DTS Custom 音訊等軟硬體加值技術予以強化，另外也提供OptiMem，SafeSlot、M.2及TUF LANGuard等設計及技術等，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS TUF Z370-PRO GAMING的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，兼具耐用質感及相當平實科技感，呼應TUF系列的訴求，標榜5年保固、GAMING、軍規及耐用度的TUF系列主機板，目前也有一批愛好者支持。


原廠技術特點

採用Z370晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Coffee Lake-S系列處理器，支援Intel Optane Memory技術、AMD CrossFireX, NVIDIA SLI等技術。


產品簡介

目前通路已鋪貨銷售，價位約在5,000元有找，有興趣的朋友可以參考一下囉!!


ASUS TUF Z370-PRO GAMING

有簡單的多國語言介紹(含繁體中文)。


外盒背面圖示產品支援相關技術

圖示新一代的軟硬體技術OptiMem，SafeSlot、M.2及TUF LANGuard等技術。


開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有驅動光碟、SATA排線2組、CPU安裝工具、IO檔板、EZCONNECT、SLI橋接器、標籤貼紙及說明書等。


 主機板 
主機板正面





這張定位在高階超頻系列的Z370主機板，CPU供電設計採用6相數位供電並搭配ASUS DIGI+電源控制晶片，除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外，採用TUF 電容和 TUF MOSFET，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)、3組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片，MOS區以面積加大的散熱技術設計而成散熱片使MOS及PCH負載時溫度降低，可有效控制熱量，CPU端使用EPS 8Pin輸入，並提供4組風扇電源端子(均支援PWM+DC Mode)，也提供1組一體式水冷、自組水冷Pump專用接頭及水冷系統專屬連接頭，主機板上提供6組SATA3(均為原生)，此外整體配色採TUF黃黑色底色為主，也保有ASUS一貫TUF產品質感。


主機板背面

主機板底部MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


音效屏蔽



讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護靈敏音效訊號的品質。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用連接埠、1組Gb級網路、4組USB3.0、2組USB3.1 Type A、2組USB2.0、光纖輸出端子及音效輸出端子，視訊輸出端子有DVI及HDMI各1組。


CPU附近用料





CPU供電採用6相數位設計的電源供應配置，主機板採用長效TUF等級固態電容，MOS區也以大面積散熱片加強散熱，CPU側 12V採用EPS 8Pin輸入，支援4DIMM的DDR4模組，插槽旁有MemOK開關，電源採24PIN輸入。


主機板介面卡區



提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)及3組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於相當夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，也藉由提供加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





提供6組SATA3(均為原生)、內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，USB3.1 Gen1(即USB3.0)有8組，2.0有6組，USB3.1 Gen2有2組，USB介面總共可擴充至16組，面板前置端子也位於此區。


散熱片設計

一樣展露TUF GAMING系列熱血電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。


ASUS SafeSlot

可強化 PCIe 16X插槽固定力與剪切阻力。


TUF Gaming LED 燈效控制區

TUF Z370-Pro Gaming 搶眼配色加上閃耀眼亮橘色 LED 燈效，吸引眾人注目，使用者可設定恆亮來創造不間斷的活躍氣氛、暮光般的特色燈效，或者發出如同呼吸一般的脈動亮光。


 主機板上控制晶片 
Z370 PCH晶片



供電設計



採用自家的ASP1400BT控制晶片，6相數位供電設計的電源供應配置，採用TUF等級固態電容，提供使用者絕佳的供電用料設計。也是屬於新一代5向全方位優化技術(5-Way Optimization)，可根據玩家需求透過整體最佳化搭配自動調整技術，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


視訊控制晶片

採用ASMedia ASM1442K製品。


USB3.1 控制晶片

採用ASMedia ASM3142控制晶片，提供2組USB 3.1 Gen2支援能力。


網路晶片

網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。


TUF LANGuard

ASUS TUF LANGuard 是一種硬體層級網路保護，運用訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面貼裝電容確保更可靠的連線和更高的傳輸量，靜電保護與突波防護元件則可提供更佳的靜電耐受性及更強的突波防護。


PCIe Gen3頻寬管理晶片

PCIe Gen3頻寬管理晶片採用asmedia ASM1480控制晶片。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


音效控制晶片



控制晶片採用Realtek ALC 887，採用Nichicon音效專用電解電容。


M.2插槽



主機板上共有兩組M.2，主機板下方為插槽1，主機板中間為插槽2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，均支援2242、2260及2280長度的裝置，插槽1額外支援22110長度裝置。支援頻寬部分插槽1頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA，插槽2頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4但不支援SATA，2插槽都支援Intel IRST技術。


Q-LED

Q-LED提升為採用4色LED區別4大組件工作狀態，CPU為紅色、RAM為黃色、VGA為白色及BOOT為綠色，讓使用者更易於判別系統故障區域。


 UEFI BIOS介面 





































這次ASUS將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，提供即時硬體監控，直覺式圖形風扇控制，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式，另外也提供超頻至5GHz的設定，只是也要搭配好的散熱器(如水冷)及看CPU的體質方能穩定使用。


 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 8700K ES
RAM：AVEXIR DDR4 4000 8GB(4GBX2) @ 4000 19-25-25-45 
MB：ASUS TUF Z370-PRO GAMING
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



Intel XTU



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



CrystalMark2004R7



WinRAR及7-Zip效能測試



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10


Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



VRMark



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



3DMARK 06



ASUS RealBench 2.56



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



HWBOT X265 BENCHMARK
1080P


4K



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark



 超頻效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 8700K ES OC 5.1GHz
RAM：AVEXIR DDR4 4000 8GB(4GBX2) @ 4000 19-25-25-45 
MB：ASUS TUF Z370-PRO GAMING
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



Intel XTU



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



CrystalMark2004R7



WinRAR及7-Zip效能測試



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10


Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



VRMark



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



3DMARK 06



ASUS RealBench 2.56



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



HWBOT X265 BENCHMARK
1080P


4K



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark



 結語 
小結:
這張ASUS TUF Z370-PRO GAMING主打入門中階ATX超頻主機板市場，功能相當完整，超頻能力也不錯，輕鬆將Core i7-8700K時脈提升至5GHz，記憶體頻率也能提升到DDR4 4000，也提供USB3.1及原有的USB3.0支援能力外，也具有Z370的原生M.2、RAID、SATA6G等功能，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，綜合以上數點ASUS TUF Z370-PRO GAMING可說是首發定位入門Z370晶片組主機板中相當值得推薦的主機板。不過Core i9-7900X處理器受到對手競爭壓力價格平實許多，效能也算符合玩家們的期待，也支援雙卡以上的NVIDIA SLI或是AMD CrossFire繪圖技術，對於需要多卡繪圖(3張以上)或高速資料傳輸介面使用者來說，也有不錯的吸引力。

ASUS持續提升產品功能及整體用料再升級，導入新一代的智慧數位電源可發揮平台效能及節能效率，除了在強化用料之外，這次也針對之前相當受到好評的TUF 組件、TUF 防護、Fan Xpert 4、獨家 DTS Custom 音訊等軟硬體加值技術予以強化，另外也提供OptiMem，SafeSlot、M.2及TUF LANGuard等設計及技術等等軟硬體技術予以強化，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，對於不需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!

效能及產品優化通常是頂級機種所優先強化的重點之一，最高階的產品通常只要搭載最好的處理器，大約就能了解其定位及使用體驗，同時系統及UI的調教也是相當重要，這點就看各家廠商所下的功夫及優化程度，影響使用者整體使用體驗，再來就看攝影及續航力表現，另外相機功能是目前智慧型手機主打硬體項目，眾家廠商無不把心力放在強化相機，這次ASUS Zenfone4 Pro採用Sony 旗艦級 IMX362感光元件，與眾多旗艦型手機主相機相同，加上拍照畫質及功能經過ASUS工作團隊調教，對上大廠採用相同感光元件機種表現也是非常優異，對喜歡攝影的使用者來說，具備一定的吸引力。第2主鏡頭採用等效50mm的鏡頭，讓使用者旅遊時想記錄景象有著絕佳的攝影體驗。APP數量也精簡許多，當然如果喜歡部分APP也可自行安裝使用，提供使用者較高的使用便捷度。

自ASUS主力推ZenFone系列以來，先期靠著低廉平實價格，輔以簡潔實用的ZenUI，慢慢的獲取市佔率，並由ZenFone 2及ZenFone3系列靠著不錯的硬體規格及合理定價，漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來，也成為前2年的年度熱銷機種之一，智慧型手機市場競爭愈發激烈，極窄邊框的設計，部分高階產品也漸漸導入全面屏的設計，讓使用者選擇接近平板的使用體驗或是便於攜帶及單手操作的體積，ZenFone 4 Pro奢華精緻的設計使外型再進化，搭載 Sony 旗艦級 IMX362 感光元件、F1.7 大光圈及2X光學鏡頭的雙鏡頭系統，帶來相當好的行動攝影體驗。強大、節能的 Qualcomm Snapdragon 835 處理器在任何環境下都能以其高效能完成任務，再加乘 3,600mAh 高容量鋰電池及 ASUS BoostMaster 快速充電技術，輕鬆延長 ZenFone 4 Pro使用時間。ASUS ZenFone 4 Pro(ZS551KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 835 2.45GHz 8核心處理器，加上搭配高達6GB記憶體容量，整體的配置及使用體驗比起上一代ZenFone 3 Deluxe更為令人滿意，以下簡單分享ASUS ZenFone 4 Pro(ZS551KL)的功能、效能體驗及拍照。


 ZenFone 4 Pro(ZS551KL)規格
Zenfone 4 Pro、Zenfone 4及Zenfone 4 MAX規格對照

Asus ZenFone 4 Pro在今年9月正式上市，主打雙鏡頭並且主鏡頭採用Sony 旗艦級 IMX362感光元件，副鏡頭為2X光學鏡頭，在成相品質及攝影體驗上應該會有相當不錯的表現，個人認為定價18,990元的Snapdragon 835處理器版本適合預算較高並追求最好的使用體驗玩家使用，Snapdragon 835處理器整體效能是目前首選產品，新的Zen UI 4.0，記憶體也給到6GB，對於上一代來說電池容量增加到3,600mAh，使用及待機時間也可有效拉長，搭配ASUS BoostMaster 快速充電技術，讓使用者使用體驗更加完善。


ZenFone 4 Pro(ZS551KL)

官方網頁
https://www.asus.com/tw/Phone/ZenFone-4-Pro-ZS551KL/


 ZenFone 4 Pro(ZS551KL) 外盒包裝 
外盒正面



可以看到主角ZenFone 4 Pro(ZS551KL) 手機外觀，外觀設計襯映主打We love Photo概念，這次借測的版本是純粹黑，手機外盒質感相當好，襯托出手機的精品質感。


主打功能



We Love Photo。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，重點就是用上了高通 Snapdragon 835 2.45GHz 8核心的CPU。系統為Android 7.1.1(Android N)，主相機為1,200萬畫素並採用Sony 旗艦級 IMX362 感光元件、F1.7的大光圈、SuperPixel 獨立影像引擎，等校50mm第2主鏡頭，5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，AMOLED螢幕含多點觸控面板，內建電池容量為3,600 mAh 鋰電池，電池無法更換，一樣可擴充Micro SD記憶卡，最大支援至2TB。底部標示安規並且支援Hi-Res Audio技術。


包裝設計







採用更為精緻包裝方式，凸顯產品定位。


手機及配件



ZenFone 4 Pro(ZS551KL)配件有耳機、USB Type C 傳輸線、保護套、說明書及變壓器等，比較可惜是變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配(當然您如果買白色應該就沒有這個問題)。


110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格廣域電壓輸入，標準輸出則為5V 2A，支援QC(快充)模式為9V 2A，對應3,600mAh 電池，使用者充飽電等待的時間，實測也大約在1小時30分左右完成，使用者等待充飽電時間算是非常快。


 ZenFone 4 Pro(ZS551KL) 
手機正面及觸控鍵



5.5吋，1920 x 1080，401 PPI，AMOLED螢幕面板，上方有前鏡頭 800 萬畫素 f/1.9 大光圈，另外下方有3組實體觸控按鍵，指紋辨識器配置於中央，而且控制鍵並未占用到面板的顯示區域。


手機正面上方

中間是喇叭，上方有正面鏡頭 800 萬畫素可供視訊功能，採用Sony IMX319感光元件，旁邊有光源感應器。


手機背面





上方為雙主相機，1200 萬畫素相機 f/1.7 大光圈、SONY IMX362 感光元件、25 公釐焦距 (四軸四級光學防手震[OIS]、三軸電子防手震[EIS]、0.03 秒雙相位對焦 (Dual Pixel PDAF)、雷射對焦，第二主相機為1,600 萬像素，採用Sony IMX351 感光元件，等校50mm鏡頭，相機旁為雙色LED補光燈及RGB光源感應器，外殼為玻璃+鋁合金中框設計，提供月光白、純粹黑等2種顏色，整體質感相當不錯。


手機頂部



也可稍稍看出相機雙鏡頭突出於機身之外，加上包覆保護殼之後應該可以減低碰撞損傷的機率。


迷人的雙鏡頭

主鏡頭1,200 萬像素，f/1.7 超大光圈，SONY IMX362 感光元件 (1/2.55 吋大型感應器，1.4 微米像素大小)，25 公釐焦距。另一顆長焦鏡頭為1,600 萬像素，50 公釐焦距，Sony IMX351 感光元件。


手機底部

USB Type C的連接埠，另外3.5mm耳機孔、喇叭及收音孔也位於此處。


手機右側

電源及音量控制開關。


手機左側

Nano Sim卡槽及Micro SD擴充插槽位置。


卡槽

Nano Sim卡槽及Micro SD卡擴充插槽，為3選2配置(當然也可以參考網路教學自行改造成為雙卡+記憶卡都支援，不過改造有風險，動手前記得評估一下)。卡1為Nano Sim卡支援4G/3G/2G，卡2為Nano Sim卡及Micro SD卡擴充插槽支援4G/3G/2G，並支援4G+3G雙卡雙待功能。


質感及手感相當不錯的ZenFone 4 Pro(ZS551KL)





手機外殼為玻璃+鋁合金中框設計設計元素，螢幕為16:9的比例，整體手感相當不錯，視覺效果也較為輕薄，可能易因手機手感太滑，就脫手而出，建議使用時上個保護套比較好(這次原廠也直接附贈1個)。


保護套



原廠保護套開孔、包覆性及保護能力都相當不錯，如果想讓保護能力更好，使用者可以自行添購更好的TPU空壓殼或保護套。


 Zen UI系統介面及軟體 
實際試用及軟體截圖
桌面



ASUS持續深度客製化Zen UI 4.0，跟Android原生系統風格有著明顯不同，比起Zen UI 3.0更為精簡的設定，也確實獲得使用者的好評。


內建APP







設定











記憶體使用情形

試用過程中占用的記憶體容量約在1.6GB左右，尚有4GB左右的餘裕，應該是相當夠用，這也是ZenFone 4 Pro(ZS551KL)6GB大容量記憶體的優勢，目前用起來鮮少發生記憶體不足的狀況。


內部儲存空間

扣除系統及內建APP，使用者大約剩下51.59G的空間可以使用，一般而言非常夠用，如果內建的容量仍可能會不敷使用者，可以自行擴充Micro SD記憶卡，最大容量支援至2 TB。


主題



個人相當喜愛的功能，原廠提供多樣的布景，也隨著台灣的重要節慶並以Zenny當主角設有一系列的主題，使用者可以自行下載使用，也提供混搭風格設定。


智能管家



美顏自拍



圖片庫

透過人工智慧加持的新版圖片庫，利用臉部辨識技術，幫助使用者用更聰明的方式管理照片。


防身保鏢











當遇到緊急事件時，使用者可透過防身保鑣的定位通報功能，將所在位置及時傳送給家人和朋友，讓他們透過網路追蹤您的行蹤。另外，當遭遇危險時，更可在緊急狀態下立即啟動 SOS 功能，撥號給預設緊急連絡人或當地緊急號碼，並傳送定位資訊的求救簡訊，以確保自身安全。


 相機設定、功能及拍照 
相機設定及功能

主介面


2X光學變焦



5X數位變焦

最多可達10X數位變焦。


情境模式

由原本的10多種精簡成最常用的8種。


濾鏡



美顏模式



超高解析度



全景拍攝



延時攝影



GIF動畫



慢動作



Pro模式



手動白平衡







EV



ISO



最低25，最高3200。


快門





最快1/10000，最長32S。


自動/手動對焦模式





倒數



畫面比例



HDR



設定





相機解析度



對焦模式



影片品質

預設為1080P，往上有1080P 60fps及4K選項。


 相機實拍 
自動白平衡，自動模式，僅縮圖。

公園遊樂器材
25mm主鏡頭

原圖


洛神花
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



綠意三合院
25mm主鏡頭

原圖


幼兒園親子活動
25mm主鏡頭

原圖


夜間廟宇牌坊
25mm主鏡頭

原圖


夜間廟宇
25mm主鏡頭

原圖


廟宇
25mm主鏡頭

原圖


50mm鏡頭

原圖


裁切中央區域



5X數位變焦

原圖


廟宇正門
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



花與昆蟲
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



花
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



花與蝴蝶
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



高鐵站
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



高鐵站外道路
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



高鐵站內廣告看板
25mm主鏡頭

原圖


高鐵到站班次資訊
25mm主鏡頭

原圖


50mm鏡頭

原圖


高鐵列車進站
25mm主鏡頭

原圖



原圖



原圖



原圖


夕陽光影-自動模式
25mm主鏡頭

原圖


夕陽光影-手動調整為ISO400
25mm主鏡頭

原圖


路旁小吃
25mm主鏡頭

原圖


夜市小吃攤
25mm主鏡頭

原圖


50mm鏡頭

原圖


阿里港公園
25mm主鏡頭

原圖


嬌豔花朵
25mm主鏡頭

原圖


老平房
25mm主鏡頭

原圖


石獅
25mm主鏡頭

原圖


景深模式-Auto

原圖


景深模式

原圖
可以發現背景虛化的蠻自然的。


海生館-珊瑚王國館
25mm主鏡頭

原圖


海生館外海角一景
25mm主鏡頭

原圖


50mm鏡頭

原圖


5X數位變焦

原圖


海生館-大洋池
25mm主鏡頭

原圖

25mm主鏡頭

原圖


海生館外一景
25mm主鏡頭

原圖


海生館裝置藝術
25mm主鏡頭

原圖


50mm鏡頭

原圖


海生館-企鵝池
25mm主鏡頭

原圖


海生館-大廳
25mm主鏡頭

原圖


海生館-鯨魚戲水區
25mm主鏡頭

原圖

25mm主鏡頭

原圖


忙碌的超商一景
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



夜晚餐廳
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域

可以發現上面兩張照片，ZF4 Pro的微光夜拍功能這次在光線較為不足情境中，也能呈現環境中較為完整的細節，文字及人物等。


XF2017年台中網聚報到人潮
25mm主鏡頭

原圖


會場中美麗可人的Show Girl
25mm主鏡頭

原圖


25mm主鏡頭

原圖


25mm主鏡頭

原圖


小修白平衡及拉一下亮度



會場滿滿的人潮
25mm主鏡頭

原圖


50mm鏡頭

原圖


 景深模式人像測試 
福利照一樣是美麗可人的ASUS Show Girl

原圖



原圖



原圖



原圖
可以發現背景虛化的蠻自然的。


正常拍照設定
25mm主鏡頭

原圖


50mm鏡頭

原圖



原圖


 美顏自拍人像測試 
福利照一樣是美麗可人的ASUS Show Girl

原圖



原圖



原圖



原圖
ASUS Show Girl原本膚質就不錯，但也可以看到美顏自拍展現不錯的成效。


 ZenFone 4 Pro(ZS551KL) 效能測試 
CPU-Z











安兔兔



整體效能屬於頂級手機處理器S835領先群，與HTC U11相近，整體使用感覺非常流暢。


系統資訊













Basemark OS II

效能對照於之前測試Zenfone 4強上不少。


Basemark ES2.0 Taiji Free



3DMARK
Sling Shot Extreme





Sling Shot 





API



Geekbench







整體效能大幅領先去年的Galaxy Note7、S7 edge、S7及OnePlus 3。


PCMark for Android
工作效能2.0




Storage




計算機視覺





工作效能1.0



 充電測試及續航力測試 
充電功能測試





使用內附的變壓器支援ASUS BoostMaster 快速充電技術，能跑到近1.8A表現，充飽3,600mAh電池實測上也不會花費太久，目前原廠對第三方充電器仍有限制，充電速度將不如預期，建議仍是使用原廠充電器即可。


充電速度測試

充電前電池電量約在26%。


充電狀態

50分鐘約可充電62%左右。


充電紀錄圖表及曲線



可以發現從20%到100%，花了大約1小時30分，預估如果由0%到100%時間應該約略在2小時左右。


續航力測試
PCMark for Android
第1次




第2次



經過2次測試手機續航力分別約在16小時8分及14小時2分左右，續航力表現也是令人滿意。


 結語 
小結:
ZenFone 4 Pro(ZS551KL)規格到位，效能表現出色，續航力測試表現也相當有擋頭，快充速度也可以在2小時內讓手機電池電量接近滿檔，主打的相機功能實拍也讓人有驚豔的感覺(可以點開大圖看看)，雖不能與單眼或是1吋左右感光元件類單眼相機相比較，但是所提供的相機功能、畫質及銳利度已經可以說是有著取代多數小DC的表現，作為個人生活紀錄的小幫手已經達標，另外也將使用者很在意的Micro SDHC記憶卡擴充能力導入，最高可以安裝2TB的記憶卡應該是擴充儲存空間經濟實惠的選擇，ZenFone 4 Pro不像ZenFone 4 MAX沒同時提供4G+3G雙卡雙待及記憶卡功能，僅維持上一代3選2，對使用者來說少了一個加分項目。快充部分仍僅限定自家充電器及支援QC4.0充電技術的充電器(只是市面上應該不容易找到)，對使用者來說是一點小困擾。好用的手機當然會受到消費者的歡迎，當然如果有不可取代的特色，是維持產品競爭力的小助力，上市建議售價雖略有提升也還算合理，只是對於越發競爭智慧型手機產品，如何持續強化產品的競爭力及特色，才是會讓消費者持續關注系列產品的重點之一，即時迎合消費者口味，讓自家產品市占率有效提升，以上提供給各位參考。

高效能及專注超頻性能主機板在市場上也成為眾家主機板兵家必爭之地，在新一代晶片組主機板產品幾乎都能看到主打超頻性的產品，Republic of Gamers(ROG,玩家共和國)系列主機板不管是極限超頻、電競、新世代軟硬體擴充功能都想滿足的話，選擇ROG系列產品通常都不會讓使用者失望，ROG主機板之中的Apex系列推出以來，以絕佳的超頻性能著稱，ASUS賦予它的使命就是打破各種超頻記錄，除了強化超頻功能的軟硬體設計之外，最大的特點就是主機板呈非標準的矩形外觀，首張的ROG Maximus IX Apex及Rampage VI Apex都一樣是如此獨特外型，裁切方式使得整個PCB形狀類似一個“X”形，極具個性化。另外主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


首波的處理器產品

Intel在2017年下半年重點產品，就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU，搭配Z370晶片組，運算核心數是主要突破特點，首發6款處理器中，Core i7-8700K/8700一樣與相同定位Core i7-7700K/7700桌上型處理器相較，由4C8T的運算核心提升為6C12T的桌上型處理器，Core i5-8600K/8400則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用4C4T的運算核心亦不相同，運算核心數提升為6C6T，Core i3-8350K/8100則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用2C4T的運算核心亦不相同，運算核心數提升為4C4T，同時運作時脈則也都向上略為增加，3款K系列處理器均支援超頻功能，核心數及運作時脈與上一代的Kaby Lake處理器產品確實有明顯差異，一樣採用LGA1151接腳，3款K系列處理器 TDP均為95W(另外3款非K系列TDP均為65W)，內建2通道DDR4記憶體控制器及DMI 3.0連接介面，僅有兩款Core i7-8700K/8700支援HyperThreading技術。

首發的6款包括Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8400、Core i3-8350K及Core i3-8100價格分別為美金$359、303、257、182、168及117，建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高，但運算核心數也相對增加，Core i7-8700K採用14nm製程，插槽類型為LGA 1151型，支援2通道DDR4 2666MHz記憶體，TDP為95W，為6核心12線程設計，預設時脈為3.7GHz，Turbo Boost 2.0可達4.7GHz，L3快取為12MB，擁有16條PCI-E 3.0通道，支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置。


第八代Coffee Lake-S處理器產品特色

最佳化效能表現、支援Intel Optane 記憶體技術及針對電競遊戲玩家、創作者及超頻玩家所設計。


Z370平台架構

Coffee Lake-S處理器採用14nm++製程，搭配的晶片組首波僅有Z370，B/H等系列晶片組要稍晚才會推出，使用插槽類型為LGA 1151型，可支援雙通道DDR4 2666記憶體。與上一代Z270的差異點除了核心數增加、快取容量增加、強化超頻性及優化的14nm++製程，Z370 PCI-E 3.0通道數跟 Z270 的24條相同，Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本為16，Z270則為15。


Z370與Z270規格對照

可以發現規格及功能上並無太多差異之處。


ASUS ROG MAXIMUS X APEX

ASUS ROG MAXIMUS X APEX主機板是ASUS依據主流市場的需求，積極推出以Intel Z370晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的E-ATX主機板產品，支援Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S處理器產品線，ASUS除了導入許多專為打破紀錄而生的設計外，並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，如DIMM.2 擴充卡(最多可以擴充2組 M.2 SSDs)、Overclocker's Toolkit、Aura Sync、ROG Water Cooling Zone、X-shaped PCB:等功能。另外也提供5Gbps網路、USB3.1、MemOK!、USB BIOS Flashback、SafeSlot、USB Type-C 介面等設計及技術等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS ROG MAXIMUS X APEX的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格，主打電競風格及RGB燈光控制功能，可以發現產品充滿熱血戰鬥視覺效果。


原廠技術特點

採用Z370晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Coffee Lake-S系列處理器，支援Intel Optane Memory技術、AMD 4-Way CrossFireX, NVIDIA 2-Way SLI、支援Aura Sync技術等技術。


產品簡介

有簡單的多國語言介紹(含繁體中文)，目前通路尚未鋪貨銷售，有興趣的朋友可能要稍等一下囉!!


ASUS ROG MAXIMUS X APEX



外盒背面圖示產品支援相關技術



提供1組 ROG DIMM.2、超頻調教整合功能區、Aura Sync、新一代SupremeFX音效、USB 3.1前置連接埠、Game First IV、AQtion AQC108 5Gbps網路晶片、Lan Guard、RAMCache II、3D列印配件等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有驅動光碟、SATA排線4組、IO檔板、M.2轉接卡、EZCONNECT、SLI橋接器、 RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙及說明書等。


特殊配件



ROG DIMM.2轉M.2固定支架、ROG OC Pin、WiFi天線、ROG DIMM.2風扇固定支架、VRM風扇固定架及RGB LED燈條連接延長線。


 主機板 
主機板正面





這張定位在高階超頻系列的Z370主機板，CPU供電設計採用8相數位供電並搭配ASUS DIGI+電源控制晶片，除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外，採用10K Ti等級固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，提供4組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X、4X@Gen3)、2組PCI-E 4X插槽供擴充使用，2DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、AQtion AQC108 5 Gigabit網路晶片、Intel I219V Gigabit網路晶片，MOS區以熱導管及面積加大的散熱技術設計而成散熱片使MOS及PCH負載時溫度降低，可有效控制熱量，CPU端使用雙EPS 8Pin輸入，並提供5組風扇電源端子(均支援PWM+DC Mode)及3組全速風扇端子，也提供1組一體式水冷、自組水冷Pump專用接頭及水冷系統專屬連接頭，主機板上提供4組SATA3(均為原生)，此外整體配色採ROG黑色底色為主，也保有ASUS一貫ROG產品質感。


主機板背面

主機板底部MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS及PCH區背面使用防彎散熱片強化。


音效屏蔽



讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護靈敏音效訊號的品質。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤、滑鼠連接埠、1組5Gbps網路、1組Gb級網路、6組USB3.0、1組USB3.1 Type A、1組USB3.1 Type C、光纖輸出端子、1組Clear CMOS開關、1組USB BIOS Flashback Button及音效輸出端子，視訊輸出端子有Display Port及HDMI各1組。


CPU附近用料





CPU供電採用8相數位設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也以熱導管及大面積散熱片加強散熱，CPU側 12V採用雙EPS 8Pin輸入，支援2DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入。


主機板介面卡區



提供4組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X、4X@Gen3，第4組為PCH提供)及2組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對E-ATX主機板使用者來說屬於相當夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯，也藉由提供加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





提供4組SATA3(均為原生)、內部提供、1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，USB3.1 Gen2有2組，USB3.1 Gen1(即USB3.0)有8組，2.0有6組，USB介面總共可擴充至16組，面板前置端子、MemOK開關風扇擴充控制板連接埠及ROG EXT外接裝置連接埠也位於此區，並且也提供雙BIOS功能，使用者可以透過右下角紅色開關進行切換。


超頻功能整合區

提供電源啟動、Reset控制開關、DEBUG LED、Retry Button、Safe Boot、PIC-E通道切換、LN2模式、記憶體通道切換、電壓量測、Slow Mode等控制開關。


PCH散熱器

強化PCH溫度控制能力。


個人化區域



散熱片設計

一樣展露ROG系列熱血電競風格，也具有相當不錯的散熱效果，精心打造的散熱片採用斜角切面，可讓平台控制中心的光線直接穿透，展現自我特有風采！


ASUS SafeSlot

可強化 PCIe 16X插槽固定力與剪切阻力。


 主機板上控制晶片 
Z370 PCH晶片



供電設計







採用自家的ASP1405I控制晶片，8相數位供電設計的電源供應配置，採用Texas Instruments NexFET MOSFETs、MicroFine 合金電感、Digi+ PWM 控制器及 10K 黑金電容，提供使用者絕佳的供電用料設計。也是屬於新一代5向全方位優化技術(5-Way Optimization)，可根據玩家需求透過整體最佳化搭配自動調整技術，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


USB3.1 控制晶片

高效能ITX主機板在市場上也成為眾家主機板兵家必爭之地，在新一代晶片組主機板產品幾乎都能看到ITX版型的產品，主要是目前主機板的功能已高度整合，ITX主機板用料及設計加上1組PCI-e 16X插槽擴充能力就能滿足多數使用者使用需求，另外主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


首波的處理器產品

Intel在2017年下半年重點產品，就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU，搭配Z370晶片組，運算核心數是主要突破特點，首發6款處理器中，Core i7-8700K/8700一樣與相同定位Core i7-7700K/7700桌上型處理器相較，由4C8T的運算核心提升為6C12T的桌上型處理器，Core i5-8600K/8400則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用4C4T的運算核心亦不相同，運算核心數提升為6C6T，Core i3-8350K/8100則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用2C4T的運算核心亦不相同，運算核心數提升為4C4T，同時運作時脈則也都向上略為增加，3款K系列處理器均支援超頻功能，核心數及運作時脈與上一代的Kaby Lake處理器產品確實有明顯差異，一樣採用LGA1151接腳，3款K系列處理器 TDP均為95W(另外3款非K系列TDP均為65W)，內建2通道DDR4記憶體控制器及DMI 3.0連接介面，僅有兩款Core i7-8700K/8700支援HyperThreading技術。

首發的6款包括Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8400、Core i3-8350K及Core i3-8100價格分別為美金$359、303、257、182、168及117，建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高，但運算核心數也相對增加，Core i7-8700K採用14nm製程，插槽類型為LGA 1151型，支援2通道DDR4 2666MHz記憶體，TDP為95W，為6核心12線程設計，預設時脈為3.7GHz，Turbo Boost 2.0可達4.7GHz，L3快取為12MB，擁有16條PCI-E 3.0通道，支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置。


第八代Coffee Lake-S處理器產品特色

最佳化效能表現、支援Intel Optane 記憶體技術及針對電競遊戲玩家、創作者及超頻玩家所設計。


Z370平台架構

Coffee Lake-S處理器採用14nm製程，搭配的晶片組首波僅有Z370，B/H等系列晶片組要稍晚才會推出，使用插槽類型為LGA 1151型，可支援雙通道DDR4 2666記憶體。與上一代Z270的差異點除了核心數增加、快取容量增加、強化超頻性及優化的14nm++製程，Z370 PCI-E 3.0通道數跟 Z270 的24條相同，Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本為16，Z270則為15。


Z370與Z270規格對照

可以發現規格及功能上並無太多差異之處。


ASUS ROG STRIX Z370-I GAMING

ASUS ROG STRIX Z370-I GAMING主機板是ASUS依據主流市場的需求，積極推出以Intel Z370晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ITX主機板產品，支援Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S處理器產品線，ASUS並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如LANGuard、SupremeFX、Game First IV、Sonic Studio III等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS ROG團隊在Z370晶片組的中高階ITX主機板產品ASUS ROG STRIX Z370-I GAMING的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於ASUS ROG STRIX產品線的一貫產品設計風格，主打電競風格及RGB燈光控制功能，可以發現產品充滿炫彩華麗視覺效果。


原廠技術特點

採用Z370晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Coffee Lake-S系列處理器，支援Intel Optane技術、Aura Sync技術等。


盒裝出貨版

ASUS ROG STRIX Z370-I GAMING也是首波推出的Z370主機板產品，市售價格約在6K有找。


多國語言產品介紹



外盒背面圖示產品支援相關技術

提供Aura Sync、新一代SupremeFX音效、雙層散熱設計、USB 3.1前置連接埠、Game First IV、Intel Lan網路晶片、Lan Guard、RAMCache II、雙M.2擴充槽等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件



配件相當豐富，包含CPU安裝工具、WiFi天線、SATA排線4組、後檔板、說明書、 RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙、M.2固定螺絲、機殼前面板延長線、轉接2242裝置固定螺絲及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在Z370中高階ITX的產品，提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，2DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219-V Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計，MOS區加以大面積散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供3組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整，並含1組AIO Pump接頭)，主機板上提供2組M.2及4組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色做為基底搭配，散熱片顏色則是鐵灰色，產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，在ATX電源連接埠背面埋有Led燈，光彩效果相當不錯!!


PCB SupremeFX Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組Gb級網路、4組USB3.0(含1組 Type C)、4組USB2.0、WiFi天線接孔、光纖輸出端子及音效輸出端子，視訊輸出端子有Display Port及HDMI各1組，個人認為這樣的配置相當合理且實用，把USB3.1透過前置面板擴充使用機率較高，只是現在提供USB3.1前置擴充接頭的機殼不好找就是了。


CPU附近用料



採用數位供電8相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及3組PWM風扇端子。支援2DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。


主機板介面卡區



提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯(而且內藏玄機)，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


PCH散熱片採用雙層設計



主要處理PCH熱量，上方散熱片拆下之後可以發現底部有高品質Laird製品導熱膠，除了協助處理PCH熱量之外，在使用者安裝M.2裝置之後，透過散熱片有效控制M.2儲存裝置發熱的問題。


IO裝置區



主機板上提供4組SATA3(均為原生)、2組M.2、內部提供1組USB3.1、1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有2組，USB3.0有6組，2.0有4組，USB相關介面可擴充至12組，機殼前置面板開關端子也位於此區。


散熱片設計



一樣展露ROG STRIX系列熱血電競風格，也具有相當不錯的散熱效果，散熱片上的ROG鋁合金金屬板採用拉髮絲紋處理，別具特色!!


 主機板上控制晶片 
Z370 PCH晶片



供電設計





採用自家的ASP1400BT控制晶片，數位供電設計的電源供應配置，也是屬於新一代進化版數位供電設計，透過整體最佳化搭配自動調整技術，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


USB3.1 控制晶片



採用ASMedia ASM3142控制晶片，擴充2組USB3.1連接能力，速度可達 PCIe 3.0 x2，提供作為1組前置內接USB3.1連接埠，輕鬆享受疾速資料傳輸速度。並且透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB3.0 Type-C支援能力。


網路晶片

網路晶片採用Intel 1Gbps級網路晶片I219-V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


TPU控制晶片



SupremeFX音效









革新版 SupremeFX音效，控制晶片為ASUS訂製版Realtek S1220A，採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩，並搭配操作簡易的 Sonic Studio III，可主動偵測使用者耳機阻抗，調整較適合使用者耳機的輸出，並採用Texas Instruments RC4580 及 OPA1688 運算擴大器，具高增益、低失真特色，提供使用者更佳的聲效饗宴。 


M.2插槽



新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有兩組M.2，主機板背面為插槽2，最下方為插槽1，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242(需透過轉接架)、2260及2280長度的裝置。插槽1支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA，插槽2則是支援到PCIe Gen 3.0 x4但不支援SATA，2插槽都支援Intel IRST技術。


AURA控制晶片及RGB燈光外接控制端子

共有1組，可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過Aura 軟體控制燈光顏色。讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果，透過主機板內建 RGB LED，或經由內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果，也可以同時使用兩者，享受完美的燈光同步效果，使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式，包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。另外Addressable header 5V 燈條插座支援標準 WS2812B RGB LED 燈條，最大功率額定值為 3A，最多則為60個LED燈。


Q-LED

Q-LED提升為採用4色LED區別4大組件工作狀態，CPU為紅色、RAM為黃色、VGA為白色及BOOT為綠色，讓使用者更易於判別系統故障區域。


ASUS SafeSlot

可強化 PCIe 固定力與剪切阻力。


 UEFI BIOS 







































獲得使用者肯定的ASUS UEFI BIOS介面持續優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式，也提供網路更新BIOS功能，針對新一代的Coffee Lake-S處理器，也提供超頻5GHz設定，提供使用者更為便捷的超頻至5GHz的方式，輕鬆享受6核處理器超頻至5GHz的效能快感。


 ASUS 加值附贈軟體 
安裝光碟



主機板加值安裝光碟的工具程式包含AI Suite 3、ROG CPU-Z、RAMCache II、AURA、Clone Drive、DAEMON Tools Pro、Game First IV等工具程式，AURA軟體使用可參考前面頁面介紹內容。


AI Suite 3















ASUS獨家的5 向全方位優化協助使用者將設定化繁為簡，讓玩家輕按一鍵即快速掌握效能升級，不需要專精的研究，也能將 ROG RAMPAGE VI APEX 效能最大化，此 技術會根據即時使用情形，以動態方式將系統重要層面最佳化，讓使用者獲得卓越的 CPU 效能、日常節能、超穩定數位電源、兼顧散熱和靜音的風扇，甚至專為玩家所使用的應用程式所設計的網路和音效設定。


Game First IV





GameFirst IV 會將網路流量最佳化，提供更快速且無延遲的線上遊戲品質，這次也新增 Multi-Gate Teaming 來集結所有網路，獲取最大頻寬和最流暢的遊戲體驗，全新的智慧模式會自動分析新的應用程式資料以編輯資料庫，確保每一款遊戲都能發揮最佳效能，建構讓使用者能暢快享受遊戲競技絕佳網路環境。


RAMCache II



透過本軟體的智慧技術能有效快取整個儲存裝置，以超快速度啟動使用者最喜愛的遊戲及應用程式，啟動後可立即開始運作。RAMCache II 把毫秒變成微秒，將遊戲載入時間推向最高境界，也相容於最新 NVM Express 儲存裝置。


ROG CPU-Z

提供ROG客製化CPU-Z介面，讓使用者就享受與眾不同感覺。


Sonic Studio III ＆ Sonic Radar III
新一代的 Sonic Studio III 軟體，除了可透過 Sonic Studio Effects 強化音效之外，更強的是能夠依據不同應用，來指定音效輸出的路徑，例如：用電腦觀看電影時，可以直接透過 HDMI 輸出影音訊號給擴大機，而擴大機再分別將音訊出給音響、影像輸出給電視使用；而當在遊戲時，也可以自動將遊戲音訊，輸出給電競耳機，讓玩家無須手動切換，一切音效管理通通交給 Sonic Studio III 即可。


Sonic Studio 基本設置

可開啟 Sonic Studio Effects 強化音效。使用上，Sonic Studio III 會自動偵測應用程式，接著在高級設定當中，將 DEVICE ROUTING 給開啟之後，就能依據不同應用來選擇輸出的音訊裝置；且可以依據不同應用來設定音效與等化器，並可將設定儲存起來進行備份。


高級設置

高級設置中，可依據應用程式來調整音效路由，讓不同應用輸出至不同的音效裝置。


錄音強化功能



Sonic Radar III 則是分析遊戲音訊，並透過雷達顯示，將聲音的方位給「指示」出來，對於需要聽音辨位的遊戲，這功能對於初學者可以說是相當強大，新版本的 Sonic Radar III 提供了雷達、3D 指針與信號顯示器，讓玩家可以看見聲音方位；Sonic Radar III 在《鬥陣特攻》遊戲當中也相當有效，不論敵友只要聲音有任何風吹草動，都會顯示在雷達上，而在軟體的編輯頁面當中，也能設定圖像的透明度與位置，喜愛射擊遊戲的玩家，但又是聽力苦手的玩家，可以試著用這套軟體來試試。


Sonic Radar III 遊戲測試影片。


Sonic Radar III 效果預覽

玩家可先播放音樂，試試效果；編輯頁面中，則可調整雷達、3D 指針與信號的顏色、位置等屬性。


設定頁面

會自動掃描啟動的遊戲，若支援的遊戲則會列在此清單中。


雷達指示

預設開啟 Sonic Radar III 與支援的遊戲後，啟動遊戲就會看到雷達指示，若各位想手動開關，則有熱鍵可以設定與使用。


音效引擎調整功能



AURA

讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果，透過主機板內建 RGB LED，或經由內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果，也可以同時使用兩者，享受完美的燈光同步效果，使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式，包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。


CLONE Drive

全新 ROG CloneDrive 為智慧、方便的複製備份軟體，能快速有效地複製硬碟或 SSD。CloneDrive能將一個硬碟資料同時複製到另外兩個硬碟上，或以超快速度鏡像備份磁碟中的任何檔案。


 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 8700K ES
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：ASUS ROG STRIX Z370-I GAMING
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



Intel XTU



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



CrystalMark2004R7



WinRAR及7-Zip效能測試



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10


Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



VRMark



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



3DMARK 06



ASUS RealBench 2.56



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



HWBOT X265 BENCHMARK
1080P


4K



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark



 超頻效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 8700K ES OC 5GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：ASUS ROG STRIX Z370-I GAMING
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



Intel XTU



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



CrystalMark2004R7



WinRAR及7-Zip效能測試



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10


Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



VRMark



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



3DMARK 06



ASUS RealBench 2.56



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



HWBOT X265 BENCHMARK
1080P


4K



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark



 結語 
小結:
特色及優點
1.超頻性比擬中高階Micro-ATX、ATX主機板。
2.ITX版型有2組M.2。
3.PCH上的複合式M.2散熱片有效解決M.2儲存裝置高溫問題。
4.USB介面及數量齊全(含前置USB3.1擴充)
5.價格合理實惠
6.提供1組外接偵溫接頭。


這張ASUS ROG STRIX Z370-I GAMING主打中高階ITX主機板市場，功能相當完整且強悍，只要CPU體質不錯及搞定散熱，要將處理器超頻至5GHz應該是相當有機會，除了提供前置USB3.1外，也具有Z370的原生M.2、RAID、SATA6G、USB3.0等功能，效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，導入新一代的智慧數位電源可發揮平台效能及節能效率，除了在強化用料之外，這次也針對之前相當受到好評的SupremeFX、GAME First IV、SONIC Studio III、SONIC Radar III等等軟體加值技術予以強化，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，對於不需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!