玩轉3C 享樂生活

高效能伴隨而來通常是高耗能，所以兩大桌上型處理器製造廠商都持續精進能效管理，產出高效益運算平台，當然也是這次AMD新款CPU產品主打特色，在有限的製程限制及功耗條件下，將現有產品的效能作小幅推升，另外也推出新款更具高效能較低功耗的E結尾的處理器產品，針對低功耗高效能的運算平台課題，也推出具備一定競爭力的產品，故這次AMD推出代號一樣為 Vishera 的FX 系列處理器，腳位部分一樣採用Socket AM3+腳位的CPU產品，FX-8370、FX-8370E及FX-8320E和現有產品線一樣有2MB L2快取、8MB L3快取，記憶體最高支援DDR3-1866。搭配的晶片組一樣為990FX+SB950為首的900系列晶片組，不過其實原有主機板只要更新BIOS一樣是可以直接支援的CPU產品。這一波將會推出3顆FX系列處理器，分別是FX-8370、FX-8370E及FX-8320E。FX-8370是傳統的無內建顯示產產品，預設時脈4.0GHz，Turbo加速最高4.3GHz，8核心(或稱4M8T)，TDP為125W。FX-8370E一樣是傳統的無內建顯示產產品，預設時脈3.3GHz，Turbo加速最高4.3GHz，8核心(或稱4M8T)，TDP為95W。另外一款為FX-8320E，預設時脈3.2GHz，Turbo加速頻率4GHz，8核心(或稱4M8T)，TDP為95W。FX-8370/FX-8370E官方建議價格199美金；FX-8320E官方建議價格149美金。FX-8320E一樣採用GlobalFoundries 32nm SOI製程，在一樣的製程下將CPU的預設時脈推升至3.2GHz，Turbo Core之後為4.0GHz，更將TDP(熱設計功耗)下修至95W，這是打樁機效能及熱功耗表現能夠較推土機核心提升的重要關鍵之一。990FX/990X/970系列晶片組是AMD於2011年6月Computex期間首先推出搭配Bulldozer架構的處理器晶片組產品，搭配的南橋晶片組SB950及SB920，對AMD新世代打樁機CPU相容性及效能確實仍有一定水準，以下就八核心FX-8320E搭配970晶片組平台效能部分做簡測。


AMD CPU產品市場區隔

可以發現AMD也了解自家的競爭市場範圍，對手鎖定為Core i5/i3的產品線。


AMD3款新的FX系列桌上型CPU產品規格列表及建議搭配的晶片組

新的3款CPU分別為FX-8370、FX-8370E及FX-8320E。


架構圖

主要架構並未有太多變化，仍是建構在990FX+SB950為主要平台。


FX系列8核心產品技術規格比較表

這次因應新品推出，也將主力最高階的FX-9590價格作調降，期望能提升產品的競爭力。


 CPU 
FX-8320E正面照

採用Piledriver核心FX-8320E


一樣使用AM3+腳位



搭配MSI 970 GAMING進行測試





 效能測試 
測試環境


CPU：AMD FX-8320E
RAM：Kingston HyperX Predator 2800 8G kit@2133 CL9-11-11-26
MB：MSI 970 GAMING
VGA：EVGA GeForce GTX 780 Ti Classified K|NGP|N Edition
HD：Silicon Power Slim S80 240GB(AHCI模式)
POWER：BitFenix FURY 550G 550W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
CPU資訊、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK 11



FURMARK 1.13.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



勇者鬥惡龍



 負載頻率變化及功耗測試 
以OCCT進行負載測試 



紀錄CPU頻率變化，可以發現在CPU功耗未達設定值前，CPU的頻率可以躍升到4.0GHz，但功耗一旦達到限制就會降到基礎運作時脈3.2GHz。


AIDA紀錄的功耗及時脈變化







可以發現CPU的頻率隨著運作及系統負載情形進行調整。


待機功耗

整機約75.4W。


CPU負載功耗

整機約170.9W。


 結語 
小結:
這次採用打樁機Piledriver系列CPU產品，以整體效能來說也是將CPU的效能提升並不多，整體CPU運算能力與I老大的i5/i3系列相比，差距算是互有勝負，價位也訂的相當有競爭力，主要特色在於更佳能耗比，FX系列CPU產品一樣採用GlobalFoundries 32nm SOI製程，基礎時脈為3.2GHz，在一定的條件下可將CPU的運作時脈推升至4.0GHz(Turbo Core)，更將TDP(熱設計功耗)下修至95W，加上這次定價算是相當實惠，加上採用平價970晶片組的AM3+主機板對於需要一定程度效能及一定搭配獨立顯示卡的使用者來說，不啻為一個相當不錯的選擇，以上測試提供給各位參考。

地球環境資源有限是值得我們重視的課題，畢竟轉換效率低的產品其實也是對地球有限資源的加重耗損，所以還是得看自己需求瓦數選用適合POWER，以有效提高POWER轉換效率，減少電能及廢熱的耗損。雖然待機功耗各家廠商都費了不少心思及技術讓功耗降低不少，不過相對的全速運作的功耗也高了不少，使用者應該在測試或是超頻使用CPU時，可能會發現加壓之後功耗有大幅上升的情況，另外，隨著科技的演進，POWER的負載目前以12V為最吃重，不管是CPU端、GPU端都是這樣的設計取向。加上使用者也會要求整線，POWER常有多餘的線路，收藏較為不便，因此模組化的POWER也是相當盛行，可以依據需求增減線路，不過模組化的不良影響就是效率會降低一些，模組化線路的阻抗性較非模組化的線路為高，所以針對不同的瓦數需求採用更有效率的設計(模組化有無)及更好的用料(全日系電容)，從而達到兼具靜音與不錯輸出能力的POWER。這次Antec全新推出的EDGE系列作共有3種型號，分別為550W、650W及750W均獲得80PLUS金牌的認證，EDGE為全模組化機種，並提供相容於未來需求之18+10-pin主板模組 插座。EDGE創新的16-pin插座，單一插座可同時支援2個 8-pin接頭，更可相容於未來可能的10/ 12/ 14/ 16-pin接頭設計。全線材採用Flat Stealth Wires深色扁線設計 (除了 MBU的線材)，便於整線，提供7種工業級保護線路的CircuitShield™設計，使EDGE於任何環境下都具備安全與可靠度，原廠也提供長達5年保固與終身全球無休支援服務。此次介紹的主角就是 Antec EDG 750W電源供應器，表現也相當亮眼，以下是簡單的測試分享。


 外包裝 
Antec EDGE系列之作

配合產品風格，Antec高階產品一貫的黑底金邊簡約大方的設計，80PLUS金牌認證的高轉換效率，750W的實續輸出能力。


特色



實續輸出，原廠保證750W連續輸出，支援Haswell平台，ATX12V v2.4、EPS12V 2.92規格，80PLUS金牌認證、92%的高轉換效率、採用FDB軸承的靜音13.5CM LED風扇、減震膠條及全模組化線路設計等。


產品特色

全模組化、符合Intel ATX12V 2.4規範，另外LED風扇也提供開關，不喜歡燈光的使用者可以自行關閉。


產品規格及提供的接頭種類

雙路12V輸出設計，每路最高可輸出40A，80PLUS金牌認證，支援Intel最新Haswell處理器平台，全模組化設計讓使用者整線相當便利，無冗餘線材可讓機殼對流更佳。提供之接頭及數量介紹，包含下列接頭有1組EPS 20+4 Pin Connector、CPU 8Pin及4+4 Pin各1組、PCI-E 6+2 Pin共6組，SATA共9組、大4Pin Peripheral共6組及4 Pin Floppy計1組。產品的相關認證諸如80PLUS、FCC、CE、歐盟ErP2013及ROHS等認證。


外盒後方及側邊多國語言產品規格及特色介紹





包含正體中文，包裝的背面包括了敘述其規格、特點簡介，12V採雙路設計，具有高效率的連續輸出能力，並獲得80PLUS金牌認證及最高達92%的轉換效率，全模組化設計讓使用者整線相當便利，線材也採用扁平化設計，質感相當不錯，原廠也提供5年保固服務。採用全日系及固態電容可有效延長產品壽命，主動式PFC、FDB液態軸承13.5CM低噪音風扇，OVP過電壓保護、UVP低電壓保護、OCP過電流保護、SCP輸出短路保護、NLO空載運作、OTP過熱保護及OPP過功率保護。


內包裝

上下均有瓦楞紙填塞POWER空隙，相當完善的保護。


POWER及配件

POWER本體、模組化線路包、POWER線、減震膠條及固定螺絲及說明書。


產品配件

POWER線、減震膠條及固定螺絲及說明書


 POWER 
POWER本體



POWER本體風扇側

採用13.5CM的FDB液態軸承散熱風扇、風扇也搭配LED燈。


POWER輸出規格



12V採雙路設計，單一12V最高可提供40A的輸出能力，12V最高可以輸出744W。


POWER側邊



貼有產品原廠品牌LOGO，增加品牌辨識率。


模組化線路安裝區域

採用雙路12V設計，相關標示明確，也設有防呆的設計，使用者可依據需求調整使用，另外LED風扇也提供開關，不喜歡燈光的使用者可以自行關閉。


POWER後方排氣口

蜂巢網狀設計，有降低風切及增加散熱孔面積之用，附有電源開關，貼有產品系列號，讓整體質感加分不少。


安裝減震膠條



原廠提供黑及紅色雙色，使用者可以依據需求搭配使用(個人覺得紅黑配感覺還不賴)。


LED燈

未通電狀態下。


LED燈啟用





LED燈關閉



 POWER線路及內部用料 
線材包

包含下列接頭有1組EPS 20+4 Pin Connector、CPU 8Pin及4+4 Pin各1組、PCI-E 6+2 Pin共6組，SATA共9組、大4Pin Peripheral共6組及4 Pin Floppy計1組。


主線路

科技演進讓磁錄密度有效提升，單顆硬碟容量也持續的攀升，目前3.5吋硬碟單顆最高容量已達8TB之譜，2.5吋硬碟也達2TB的容量，確實是資料儲存及備份的重要零組件之一，加上隨著時間的累積，個人需要備份的資料也越來越多，其中也包含高品質的影音資料的儲存需求，外接式儲存設備中比較常見就是隨身碟、2.5吋及3.5吋外接式硬碟，其中隨身碟具有FLASH特性，基本上耐震功力是最好的，相對的體積也相當迷你，最小的體積跟硬幣比也不為過，只是相對容量也比較低，如果要儲存大量的資料時如影音檔時，以目前影音檔案隨著科技的演進提高畫質及音效規格，相對的檔案也越來越大，以藍光來說，動輒10G起跳的容量需求，或是像數越來越高的數位相機，對儲存空間的需求早已不能同日而語，因此隨身碟的儲存空間通常是不太夠用的(64G以上高容量的價位也算便宜)，所以2.5吋或是3.5吋的外接式大容量硬碟這時就派上用場了!!可以提供使用者比較高的儲存空間，不過若真的說要隨身，3.5吋的外接式硬碟，受限於功耗較高，需要外接變壓器，造成體積也相對比較大，所以作為隨身的儲存裝置顯然較為不適合。但以隨身硬碟而言，就總體效能表現及容量空間價格比來說，2.5吋的硬碟的CP值相對比較高，所以在市面上目前以500G以上的2.5吋隨身硬碟的產品較為常見，以滿足使用者的需求，最近WD My Passport Pro 4TB推出之後，使用者也不必為了在速度和可攜性之間做選擇而苦惱，這款硬碟的傳輸率高達 233 MB/s(RAID 0模式下)，可讓使用者以最快的速度傳輸、編輯、編譯及串流化包含大量圖形的檔案，並採用堅固耐用的鍍鋁外殼可保護硬碟的安全，直接透過 MacBook 上的 Thunderbolt 連接埠供電，My Passport Pro 無需使用 AC 電源變壓器，整合式傳輸線已固定至硬碟，也減少遺失 Thunderbolt 傳輸線之可能性，以下分享WD My Passport Pro 4TB的應用、效能及表現吧!!


官網硬體介紹及規格
http://www.wdc.com/ch/products/products.aspx?id=1240


 外包裝及套件 
外盒

採用精緻外盒包裝，斗大的WD My Passport Pro產品品牌LOGO，顯示產品形象，容量為4TB。


WD My Passport Pro 4 TB外接式硬碟



提供較為進階的4TB容量規格(也有容量稍小的2TB)，4TB的2.5吋外接式硬碟以目前一般使用者備份需求來說，容量算是非常夠用的，簡單標示出產品專為Mac系統所設計，並採用Thunderbolt傳輸介面、支援RAID技術及3年保固等特色，外觀部分原廠提供鋁合金陽極黑色搭配CNC切削技術，質感有一定的水準。


外觀設計

Thunderbolt傳輸線已整合固定至硬碟，可將發生遺失 Thunderbolt 傳輸線可能性降至最低，外包裝也可看出產品厚度，這也是因為採用2顆 15mm 2.5吋的硬碟規格，厚度就難維持輕薄。


外盒背面及底部







有多國語言簡介，加上有中文產品介紹是值得肯定，硬碟為泰國組裝的產品，並採用Thunderbolt傳輸介面，並在將2顆硬碟採用RAID0設定之下，產品最高傳輸速度可以高達233MB/s。


外盒採用內外雙盒包裝設計





內部包裝



採用硬質紙盒作包裝結構，搭配內部固定膠墊，可有效減少硬碟於運送途中發生碰撞損毀之狀況。


外接式硬碟本體及保固及說明書



 外接式硬碟本體 
My Passport Pro 4 TB外接式硬碟

My Passport Pro 4 TB外接式硬碟為3年保固產品，屬於WD My Passport Pro外接式硬碟產品線，另外原廠在硬碟外殼部分採用鋁打造，上蓋搭配4個角落切削黑色陽極處理，底部則是保留鋁原色並使用噴砂處理，整體質感不錯，採用Thunderbolt傳輸介面。


Thunderbolt傳輸線及收納情形





Thunderbolt傳輸線已整合固定至硬碟，可將發生遺失 Thunderbolt 傳輸線可能性降至最低。


Thunderbolt傳輸線線長

長度大約在30CM左右，畢竟是隨身硬碟，長度部分應該是足夠。


硬碟厚度

約略跟一顆3號電池高度差不多。


外接硬碟底部

透過硬體本體重量及底部橡膠腳墊，提供產品一定的防滑能力。


外接硬碟底部進氣孔

內部有兩顆硬碟，透過進氣孔並搭配內置風扇強化散熱能力。


內置散熱風扇

運作時並無明顯噪音，也能有效強化散熱能力。


硬碟拆解

移除底部星狀螺絲即可。


外殼及內部結構

採用分量十足的鋁合金外殼，內部則是由2顆2.5吋硬碟固定在硬碟架上，並透過底部PCB板做連結。


質感及份量十足外殼



散熱風扇



採用之硬碟

採用WD自家WD20NPVX 2TB之2.5吋硬碟產品。


外接式硬碟厚度

使用2顆15mm厚度的硬碟，並保留散熱空間，實際厚度46mm。


 結語 
小結:WD My Passport Pro 4 TB，原廠也提供提供2TB及4TB等2種容量可供選擇等不同容量以供消費者選擇，讀寫速度最高能達到233MB/s，原廠也提供長達3年的保固，提供快速Thunderbolt傳輸介面，並具有別緻的金屬外觀，以上提供給有興趣的朋友參考喔!!

外觀設計也慢慢成為智慧型手持裝置一大亮點之一，智慧型手持裝置市場競爭愈發激烈，相信對智慧型手持裝置有興趣的使用者可以發現目前智慧型手機已朝向5吋以上可視面積的產品發展，或是極窄邊框的設計，讓使用者選擇接近平板的使用體驗或是便於攜帶及單手操作的體積，市面上也不乏5.5吋以上的智慧型手機產品，與平板電腦的螢幕面積區隔可說是越來越小，大螢幕智慧型裝置的熱賣，也顯示部分消費者對於隨身攜帶體積較大重量較高一些的平板電腦接受度也相當高，加上智慧型手機市場可說是越來越競爭，除了規格相對封閉的APPLE或是Windows Phone外，在原本規格就比較有多元化的Android可說是有越來越多的廠商推出不同產品來競逐智慧型手機/平板電腦的市場，也因為規格多元搭載Android作業系統的智慧型手機已成為市佔率最高的作業系統，不過也是因為規格並無一定的規範，所以使用體驗或是使用的流暢度，整體來說就無法跟前面兩種作業系統相比擬，當然您如果是挑選規格較高檔的產品其實這個問題就不會存在，只是預算要拉一點就是，今年以來，ASUS所推出平價ZenFone系列智慧型手機，靠著價格優勢在市場上獲得不錯的銷售成績及同時間搭配推出的ZenUI也獲得相當多的好評，總體而言在台灣的市佔率確實不差，ASUS想當然爾會再接再厲，積極推出更新一代智慧型手持產品，甚至推出今天要介紹的平板電腦產品 MeMO Pad 7，MeMO Pad系列主要針對需要體積相對迷你的平板電腦產品的使用者，在比起大平板輕盈的身形中，擁有比起智慧型手機更大的螢幕，運算效能也維持在一定的水準之上，這次ASUS ME572C所搭載的處理器Intel Atom Z3560 四核心, up to 1.83 GHz, 64bit的處理器，搭配的GPU為IMG PowerVR Series 6 - G6430 整體效能表現不錯，高階的硬體配置讓整體的使用體驗比起以往自家的智慧型手機或是平板裝置更為流暢，新一代的產品果然有進步，好了就不多說，直接進入今天要開箱的主題ASUS MeMO Pad7(ME572C)吧!!


 ASUS MeMO Pad7(ME572C)規格
一樣看看規格先!!


官方網頁
http://www.asus.com/tw/Tablets/ASUS_MeMO_Pad_7_ME572C/


 ASUS MeMO Pad7(ME572C)外盒包裝 
ASUS MeMO Pad7(ME572C)



外盒正面

可以看到主角ASUS MeMO Pad7(ME572C) 變形手機美型的外觀，基本上與 ZenFone 系列的外觀設計相似，這次入手的版本是玫瑰金色，手機外盒質感還不錯，有襯托出手機的精品質感。


顏色

標示版本是玫瑰金色。


手機特點介紹

採用Intel 的處理器(Atom Z3560 四核心, up to 1.83 GHz, 64bit)。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，重點就是用上了Intel Atom Z3560 四核心, up to 1.83 GHz, 64bit的處理器，搭配的GPU為IMG PowerVR Series 6 - G6430，記憶體部分為2GB，ROM為16GB。系統為Android 4.4.2(KitKat)，相機功能部分，前置鏡頭為2百萬畫素，後置鏡頭為5百萬畫素，並具備自動對焦、720P錄影等功能，螢幕部分為7吋，1920 x 1080，315 PPI，IPS螢幕含10指多點觸控面板並提供防指紋技術，內建電容量為3950 mAh 鋰電池，比較可惜的是電池無法更換，一樣可擴充Micro SD記憶卡，最大支援SDXC記憶卡至64GB。


手機內包裝



保護蠻確實的，外盒上方內側有泡棉保護，避免產品受到損傷。


手機配件



ASUS MeMO Pad7 ME572C配件有Micro USB傳輸線、說明書及變壓器等，Micro USB傳輸線為標準Micro USB傳輸線。


110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格廣域電壓輸入，輸出則為5.2V 1.35A。


 ASUS MeMO Pad7(ME572C) 平板 
手機正面及觸控鍵



7吋，1920 x 1080，315 PPI，IPS螢幕面板，下方有ASUS LOGO及正面鏡頭 200 萬畫素可供視訊功能，按鍵為虛擬控制鍵，控制鍵占用到面板的顯示區域。

重點規格
Android 4.4.2 KitKat 作業系統
Intel Atom Z3560 四核心, up to 1.83 GHz, 64bit的處理器
2GB RAM
16GB ROM
7吋，1920 x 1080，315 PPI，IPS螢幕
500 萬畫素相機 /200 萬畫素視訊相機
720p HD 錄影
3.5mm 耳機孔
Micro USB 連接埠(支援USB 2.0，也支援OTG) 
3950 mAh 內建電池
重量269g


手機正面上方



上方有正面鏡頭 200 萬畫素可供視訊功能，旁邊有光源感應器。


手機背面





上方為相機，外殼設計走美型風，像極女生常用的手持長夾或是手拿包，開箱之後讓女王大人愛不釋手，將目前屬於重且大的iPad 3晾在一旁，主要是效能不錯，重量輕上不少，讓她也願意隨身帶著使用，目前提供玫瑰金/紳士黑/酒紅等3種顏色，喇叭則是位於上下兩側，整體質感是相當不錯。


平板上方

3.5mm的耳機孔及喇叭。


平板底側

Micro USB傳輸線的連接埠及喇叭。


平板右側

有音量調節鈕、螢幕及電源開關。


另一側

除Micro SD卡插槽外，並無任何按鍵。


質感及手感相當不錯的ASUS MeMO Pad7 ME572C



手機背面使用弧形切角及香檳色磨砂質感烤漆，加上採用7吋 LCD的設計，螢幕為16:9的比例，整體手感蠻不錯的，視覺效果也較為輕薄。


 Zen UI系統介面及軟體 
實際試用及軟體截圖
桌面



已非原生的桌面，這次ASUS有深度客製化Zen UI，跟以往風格有著明顯不同，也確實獲得使用者的好評。


內建APP







資料轉移精靈



What`s Next





設定





系統資訊



目前官方最新版本為4.4.2的KitKat。


內部儲存空間

扣除系統及內建APP，使用者大約剩下9.59GB的空間可以使用，一般而言應該夠用，如果內建的容量仍可能會不敷使用者，可以自行擴充Micro SDXC記憶卡，最大容量支援至64GB。


記憶體使用情形



平板內安裝一些APP，開機之後待機幾分鐘占用的記憶體容量約在0.91GB左右，尚有1GB左右的餘裕，使用平板一段時間之後占用的記憶體容量約在1.2GB左右，尚有757MB左右的餘裕，應該還是相當夠用。


 ASUS MeMO Pad7(ME572C) 效能測試 
安兔兔





整體效能約在中高階手持裝置的範圍，整體使用感覺相當流暢。


系統資訊









CF-Bench



系統表現遠遠勝出前2年的Galaxy S3及ONE X。


效能測試
Quadrant Standard

在這個測試項目則是大幅領先ONE X。


Vellamo 

整體表現也是領先ONE X及Nexus 7。


Vellamo 多核

整體表現也是領先ONE X及Nexus 7。


Vellamo 金屬

在這個項目，整體表現接近Nexus 5。


Basemark X



Basemark OS II



3DMARK
ICE STORM Unilimited



ICE STORM EXTREME

爆表。


ICE STORM

爆表。


整體分數



GFXBench 3.0





Nenamark 1



Nenamark 2

兩項圖形運算測試也都有著不錯的成績。


多點觸控測試

至少有10點。


 結語 
小結:
ASUS MeMO Pad7(ME572C)身為MeMO Pad家族的強化版，當然不僅僅是更換CPU及GPU這般簡單，整體使用感覺及效能表現均不遜於主流產品，2GB記憶體及16GB的儲存空間對一般使用者來說已算是相當夠用，當然也持續將使用者很在意的Micro SD記憶卡擴充能力導入，容量最高支援64GB的SDXC記憶卡，擴充能力維持給使用者其他經濟實惠的搭配，電池的容量也提供接近4000mAh的容量，應該夠使用者外出一天使用，這次在外觀設計走美型風，像極女生常用的手持長夾或是手拿包，開箱之後讓女王大人愛不釋手，將目前屬於重且大的iPad 3晾在一旁，主要是效能不錯，重量輕上不少，讓她也願意隨身帶著使用，不過呢，這次相機功能就稍嫌不足，主相機僅提供500 萬畫素，也無LED補光功能，另外也不具備1080P錄影功能，對拍照或是錄影功能較為要求的使用者可能要注意一下。好用的手持裝置當然會受到消費者的歡迎，當然如果有不可取代的特色，是維持產品競爭力的小助力，但是若能注意潮流，持續強化產品的競爭力及特色，才是會讓消費者持續關注系列產品的重點之一，持續展現與眾不同之處，畢竟使用者對大螢幕或是追求較佳的單手操作的握持感的智慧型手持裝置使用者皆有，針對這兩種市場需求開發，應該能迎合消費者口味，讓自家產品市占率有效提升，以上提供給各位參考。

固態碟(SSD)的價位持續下探，尤其240/256G的SSD價格已慢慢降到使用者可以接受的價位，不僅價格已進入甜蜜區間，主戰場慢慢地轉移至此容量區間，也確實讓越來越多優質的SSD產品出現，市場上性價比高的SSD產品也相對增加不少，也隨著市場接受度越來越高，廠商不斷的研發新控制晶片及利用SSD體積較為迷你的先天優勢，其效能表現絕不容小覷，加上因為效能極佳相對的裝寄預算較高的玩家也越來越多選擇SSD來做為系統碟，其中如SandForce所研發之控制器向來以資料壓縮演算法聞名，實測效能也相當不錯，目前也推出第2代的控制器產品(最近也發表的第3代控制器產品)，效能也精進不少，單顆讀寫能有突破500MB/s的效能表現，其他品牌控制器如大廠的Marvell或是後起之秀的PHISON、Silicon Motion(慧榮)等，也都持續推出相當不錯的控制器產品。

固態碟以本身特性而言要取得大量儲存市場的青睞，在寫入次數壽命的問題仍有待科技的演進來改善，這塊市場應該是傳統硬碟仍能在個人電腦中取得必要之位置，在SSD市場上Silicon Power也早已針對市場需求推出一系列產品(例如V70系列，V55系列，S70系列，S55系列等)，也獲得市場不錯的反應，這次Silicon Power Slim S80 240GB系列選用PHISON PS3108，MLC 等級 FLASH顆粒，這顆SSD出現代表原廠針對市場的使用環境、價格、效能需求等層面，透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡，效能實測存取速度高達讀取550MB/s、寫入500MB/s，由這點來說相對的這顆SSD效能也是不容小覷，單顆效能已經相當接近SATA 6Gb/s傳輸介面極限，此次分享是屬於Slim S80產品線的高速固態碟產品，以下就分享Silicon Power Slim S80 240GB的效能表現吧!!

官網硬體介紹及規格
http://www.silicon-power.com/pro ... 291&type=in#a_1


 外包裝及SSD 
Silicon Power Slim S80 240GB外包裝

斗大的SP(Silicon Power) Slim S80 SSD產品品牌LOGO，顯示產品形象，也可以發現SSD產品的外觀。


產品特色



簡單標示出產品具有低耗電量、防震、耐衝擊、無噪音、SATA3、提供2.5吋轉3.5吋轉接架等特色，讀取效能最高可達550MB/s，寫入效能最高可達500MB/s，另外原廠網頁標示IOPS效能表現上也是相當亮眼，最高達80,000，這次測試分享的240G容量SSD做為系統碟已經是非常夠用。


Slim S80系列

採用SATA III (6Gb/s)傳輸介面。


外盒背面



有多國語言介紹，一樣有繁體中文是值得肯定，簡述產品特色，例如與傳統硬碟的效能比較，為MIT台灣精品，原廠也提供3年保固。


內部包裝



可確實保護SSD產品及相關配件。


套件總成

SSD本體、螺絲、2.5轉3.5吋硬碟架、SSD增厚框架及產品使用說明書，相當齊全的配件組。


2.5轉3.5吋硬碟架



 Silicon Power Slim S80 240GB 
Silicon Power Slim S80 240GB

Silicon Power Slim S80 240GB 固態碟原廠提供3年保固，外殼為鋁合金，正面部分施以噴砂烤漆處理，讓產品整體質感維持的不錯。


SSD背面及連接埠

背面無任何標示，僅有金屬外殼，


SATA連接埠

採用標準規格的SATA連接埠及POWER連接埠。


Silicon Power Slim S80 240GB

正面部分並施以噴砂烤漆處理，讓產品整體質感維持的不錯。


SSD厚度

厚度為7mm，適合UltraBook等要求較為輕薄的使用環境所使用。


增厚框架

可讓原本厚度7mm的SSD也能穩定裝置於9.5mm的空間中，SSD雖然耐震，但是能固定SSD裝置對使用者來說也是相對安心。


 FLASH顆粒及控制器 
Silicon Power Slim S80 240GB PCB



正反面共有16顆FLASH，扣除OP空間後組成240GB的容量。


控制器

控制器為採用55nm製程的 PHISON PS3108的主控制晶片。


快取記憶體

記憶體顆粒部分選用 NANYA NT5CC256M16CP 4Gb Low Voltage DDR3-1600 SDRAM。


FLASH顆粒

採用MLC顆粒。


 效能測試 
接下來就是上機實測囉
測試平台部分
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Panram Light Sword DDR3 2400 4GX2(XPM Profile1@DDR3 2400)
MB：ASUS SABERTOOTH Z97 MARK S
VGA：EVGA GeForce GTX 780 Ti Classified K|NGP|N Edition
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式);Silicon Power Slim S80 240GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64


HDTUNE
讀&寫測試

相較於傳統硬碟或是同級的SSD產品表現，Silicon Power Slim S80 240GB表現相當不錯，存取速度也相當快平均分別突破508MB/s及499MB/s，整體搜尋時間不到0.16ms，充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

整體表現還算不錯，與原廠規範相近，達710分以上的表現，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，單顆讀取最高有突破552MB/sec的傳輸效能，寫入效能部分突破531MB/sec的效能，均與原廠標示的效能相當或更高。


CrystalDiskInfo



CrystalDiskMark

效能表現也是相當不錯，如果選用其他壓縮演算法測試，讀取最高達518MB/sec左右的傳輸效能，寫入也有突破489MB/sec左右的傳輸效能，讀取及寫入效能與原廠標示值相近。


AIDA 硬碟測試

讀取速度部分最高達525MB/s左右的傳輸效能，搜尋時間則為0.04ms。


AJA TEST

讀取最高達501MB/s左右的傳輸效能，寫入也有突破467MB/s左右的傳輸效能。


PCMARK Vantage

也獲得60005的高分。


PCMARK 7

也獲得5142的高分。


PCMARK 8

也獲得4723的高分，Bandwidth為206.16MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得3673的成績。


0fill

獲得4758的高分。


TxBENCH

讀取最高達529MB/s左右的傳輸效能，寫入測試也有465MB/s左右的傳輸效能。


 結語 
小結:Silicon Power Slim S80 240GB的產品效能較傳統硬碟高出不少，整體存取效能相當亮眼，ATTO測試讀取最高有突破552MB/sec左右的傳輸效能，寫入效能部分突破531MB/sec的效能。整體來說各家的控制器各有優缺點，這次選用PHISON PS3108作為SSD的控制器，效能表現確實不遜於常見的SandForce SF-2281，尤其在不可壓縮數據表現上更覺其亮眼，Silicon Power Slim S80 系列屬於當初原廠針對希望具有不錯效能及穩定品質用料的使用者需求所推出，讓消費者於享受SSD的效能表現時，對產品的可靠度也能有所信賴，雖然效能部分確實與主流高階的SSD產品有些許差距，但在常見應用情形及條件下，實際上差距並不明顯，也考慮其擁有3年的台灣原廠保固，如果產品有問題可透過原廠的保固進行處理，以上提供給各位參考。

市面上採用白色系主機板屬於較為少見的產品，一旦推出多能吸引使用者的目光，最近ASUS將之前在今年Computex展出過SABERTOOTH Z97 MARK S 白色限定款主機板正式推出，其不同以外的外觀配色設計，確實讓人眼光為之一亮，晶片組部分一樣採用Z97，是Intel新一代CPU(Haswell-Refresh)1150腳位在2014年晶片組主流&效能主力產品，Intel Refresh處理器其中的HD4K系列內建顯示功能也是相當令人期待，Z97身為搭配新一代Haswell Refresh處理器9系列晶片組主推的產品系列，提供1組M.2、6組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建6組USB3.0，Z97一樣提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援，Z97也支援K系列CPU的倍頻調整功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求。

主機板大廠-ASUS也早已針對追求耐用、穩定及效能市場推出採用Z97晶片組的TUF系列主機板，SABERTOOTH Z97 MK1及MK2是目前ASUS在Z97晶片組主流產品中擔任中高階產品的角色，以完善的產品設計及功能，擁有包括支援Intel Haswell-Refresh/Haswell等CPU產品、支援SLI 與CrossFireX、Thermal Armor 熱敏護罩、Thermal Radar II熱敏雷達、UEFI BIOS、USB BIOS Flashback、及Digi+數位供電等功能配置，在用料也是全板固態電容，TUF 組件 (10K Ti電容,新超合金電感& MOSFETs;通過軍用標準認證)，整體用料不馬虎，網路卡部分則是因應眾多玩家們的需求及實測的效能表現仍維持採用Intel製品，另外也提供6組USB3.0，提供最實用的USB 3.0支援能力，另外主機板所搭配的PCH南橋晶片提供了原生的6組SATA 6Gbps連接埠，針對未來產品支援性也另外增加提供1組SATA Express的傳輸性能，以因應未來採用SATA Express介面的硬碟產品，但對於未來的產品確是增加不少升級性。近期ASUS 則是發佈了一樣是TUF系列的 SABERTOOTH Z97 MARK S 主機板，實際上硬體及用料配置上與先前所發佈的 SABERTOOTH Z97 是相同的，只是 MARK S 這款是屬於限量版本，中文代號是虎魄。這片主機板屬於一般ATX規格，也是一般人裝機接受度很高的選擇，圖形化的UEFI BIOS的設定也相當完整。以下將帶領各位了解ASUS在Z97晶片組限定版產品SABERTOOTH Z97 MARK S的面貌及效能。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

標榜5年保固、軍規及耐用度的SABERTOOTH，實際上也有一群愛用者，這次產品的設計外包裝，外觀別具特色，採用灰白底基色搭配迷彩風格，SABERTOOTH Z97 MARK S 的中文代號為虎魄，實際上在今年Computex時已經展出過，也受到相當程度的注目，其規格基本上與先前推出的 SABERTOOTH Z97 主機板相同，僅差在外觀配色及配件，PCB採用白色，插槽則以黑、棕、灰色相綴，在主打功能防塵罩及強化背板的部份也是採用白色雪地迷彩風格，一樣兼具耐用質感及相當平實科技感，呼應TUF系列的訴求。


原廠技術特點

採用Z97晶片組，支援22nm世代的Core i核心LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU，支援4K顯示輸出能力，另外也支援AMD CrossFireX 和 NVIDIA SLI技術，具有5年保固的TUF系列。


產品簡介

有簡單的多國語言介紹(含繁體中文)。


盒裝出貨版

目前通路尚未銷售，不知道未來國內代理商是否會鋪貨。


外盒背面圖示產品支援相關技術





圖示新一代的軟硬體技術如Thermal Radar 2、SATA Express、TUF Thermarl Armor、TUF Fortifier Dust Defender 防塵罩及TUF元件[10K Ti電容,新超合金電感& MOSFETs;通過軍用標準認證]等功能。另外也提供UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、Mem OK、USB BIOS Flashbackt等設計及技術，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色，另外就是還是MIC(世界工廠產品)。


開盒及主機板配件





主機板相關配件分層包裝。


配件



配件有驅動光碟、SATA排線4組、IO檔板、Thermal Armor 熱敏護罩專用風扇、軍規認證書、EZConnect、SLI橋接線、標籤貼紙及說明書等。另外也配合限定版雪白色系提供的防塵護罩套件，T其設計能有效防止灰塵顆粒進入 I/O 後連接埠、擴充記憶體插槽與重要接頭，若未仔細注意，這些物質會逐漸降低系統效能，透過防塵護罩搭載的濾器，能確保 I/O 後風扇無法將灰塵吸入主機板，防止灰塵累積，並且幫助電腦維持最佳效能，以及延長系統的穩定狀態。


 主機板 
主機板正面裝甲



持續導入受好評的裝甲設計，適度讓產品質感有效提升，也讓產品的外觀及散熱設計更為優越。這張定位在中高階軍規程度耐用系列的Z97主機板，主機板電容採用全固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，供電設計採用數位供電8+2相並搭配ASUS DIGI+店員控制晶片，MOS區以面積加大的散熱技術設計而成熱導管散熱片使MOS及PCH負載時溫度降低，可有效控制熱量，CPU端使用8PIN輸入，並提供6組風扇電源端子(6組均為PWM)主機板上提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA3)及6組SATA3(4組原生+2組由asmedia ASM1061晶片提供)，最多共可提供8組SATA3，此外此張限定版主機板外觀別具特色，採用白底基色搭配迷彩風格，也保有ASUS一貫SABERTOOTH產品質感。


裝甲及細節













TUF系列的逸品，當然要在產品細節上適當凸顯，擁有軍用外型設計的TUF熱敏護罩不僅外觀酷炫，還能運用雙風扇提供快速冷卻的氣流強化散熱效果。正反氣流科技能將灰塵吹離散熱鰭片VRM，而獨特的風量控制開關設計則能掌控熱管的空氣接觸量，也相當適合用於水冷式散熱器。


移除強化背板及前裝甲



也在背板上針對MOS易發熱區域貼有導熱膠加強散熱。


主機板正面





這張定位在身為Z97高階的產品，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X@Gen3、4X@Gen2)、3組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、Intel I218V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、採用10K Ti等級固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供6組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)主機板上提供8組SATA3(6組原生，另外2組為asmedia ASM1061晶片提供)，此外整體配色採用黑綠配色做為搭配，產品質感還是相當不錯。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面也加上背板強化。


音效屏蔽

讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護靈敏音效訊號的品質。


PCB用料

使用4層板。


主機板IO區

如圖，有4組USB2.0、2組Gb級網路、4組USB3.0、光纖輸出端子、BIOS Flash Back及音效輸出端子(鍍金處理)，視訊輸出端子有Display Port、HDMI各1組。


IO擋版





CPU附近用料

屬於8相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也使用熱導管散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子，支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。


主機板介面卡區

提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen2)及3組PCI-E 1X@Gen2插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區



提供1組SATA Express(1組合併Z97原生2組SATA，也可拆分成為2組SATA裝置)，6組SATA 6G(4組原生，另外2組為asmedia ASM1061晶片提供)、內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.0有8組，2.0有8組)可擴充至16組及面板前置端子亦放置於本區。


PCH及MOS散熱片



MemOK



 主機板上控制晶片 
Z97 PCH晶片



供電設計





採用自家的Digi+ VRM EPU及Digi+控制晶片，CPU部分屬於8相設計的電源供應配置，也是屬於新一代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


視訊控制晶片

採用asmedia ASM1442K製品。


USB3.0控制晶片

採用asmedia ASM1042AE控制晶片。


網路晶片

網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I218V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。


網路晶片

如果說需要大量儲存空間的資料，影音檔案大致可以算是名列前茅，也是因為影像紀錄隨著科技的演進，成為生活中常見科技應用之一，除了常見的相機、錄影機外，另外漸漸地取得民眾關注的產品如屢屢發揮舉證奇效的行車紀錄器、路口監視系統、公司行號的安全維護監視系統或是對自家安全較為注意的使用者也會在住家增設監視系統，隨著時間大量的影像檔案持續的產生，對儲存裝置容量需求就相對較高，另外在影像紀錄也偏重資料的寫入部分，當然就影像紀錄特性及成本而言硬碟更適合作為資料儲存及備份的裝置，選擇3.5吋硬碟作為大容量儲存裝置是相當具有優勢的產品，硬碟仍然是最主要的儲存及使用的首選，畢竟單位價格來說，單位儲存成本更為低廉，硬碟單位容量價格比相當漂亮，可靠性經過長久的技術應用，其實也是相當優良，相當適合在高容量資料中心儲存、工作繁重的高效能運算，商業關鍵性環境，儲存區域網路 (SAN)、網路附接儲存 (NAS)、直接附接儲存 (DAS)、連接網路的監控系統和雲端儲存，NAS和傳統的檔案儲存服務或直接儲存設備不同的地方，在於NAS設備上面的作業系統和軟體只提供了資料儲存、資料存取、以及相關的管理功能；此外，NAS設備也提供了不止一種檔案傳輸協定。NAS系統通常有一個以上的硬碟，而且和傳統的檔案伺服器一樣，通常會把它們組成RAID來提供服務；有了NAS以後，網路上的其他伺服器就可以不必再兼任檔案伺服器的功能。NAS的型式很多樣化，可以是一個大量生產的嵌入式設備，也可以在一般的電腦上執行NAS的軟體。WD Purple 硬碟是針對桌上型硬碟與監視系統專用硬碟，WD Purple 監視系統硬碟提供 AllFrame 獨家技術，在您安裝家用或中小型企業保全系統時，提供最佳可靠性，讓您高枕無憂。WD Purple 的獨家韌體升級適用於 ATA 串流，可減少將桌上型硬碟做為保全系統的儲存設備時，會發生的馬賽克錯誤及視訊中斷問題。WD Purple 監視系統硬碟最適合使用環境是最多 8 個硬碟和 32 部攝影機、24 小時全年無休的高解析度保全監視系統。也與NAS大廠Synology, QNAP,跟 Thecus都通過了相容性測試，之前發表之時已經提供1TB到4TB等不同容量，目前也將紫標系列最高容量提升至6TB，以下是外觀及分享其效能。

不知道您對NAS系統的印象是甚麼，就個人來說，之前其實原本對NAS系統使用是有點敬謝不敏，以為使用及管理不容易上手，佈建及設定程序繁鎖，所以一直以來比較傾向本機端硬碟，不過隨著多次測試、應用，加上後來也自己購入DS214se使用之後的實際使用經驗，發現NAS系統功能可說是越來越多元，讓NAS系統在個人處理資料備份及運用上，也相對更具信賴感，漸漸地能擔負家中資料儲存、管理及運用中心，也能輕鬆建構私有雲，容量部分就是看使用者搭配的硬碟容量，當然選用通過NAS系統相容性驗證的產品，也能減少在系統佈建上的時間與心力，這點相信WD Red系列硬碟是做得不錯，也因為數位科技不斷推展，大量的資料也因而產生，連帶的也使需要備份的資料可以說是與日俱增，加上高畫質影音的紀錄技術不斷推陳出新，講求高畫質的單一個相片檔案或是單一個影音檔案容量都是不斷向上攀升，也讓使用者或是企業對於儲存容量的需求，再次向上翻新，儲存數位化的檔案，方式也是相當多元，只是價格較為合宜也較容易取得的媒介仍屬硬碟產品為大宗。雖說固態碟(SSD)性能隨著更強控制器的研發，效能至上的玩家們已漸漸將系統碟換裝SSD，不過SSD雖然存取速度驚人，作為儲存系統的應用產品來說，硬碟仍然是最主要的儲存及使用的首選，畢竟單位價格來說，硬碟確實仍是占了上風。NAS和傳統的檔案儲存服務或直接儲存設備不同的地方，在於NAS設備上面的作業系統和軟體只提供了資料儲存、資料存取、以及相關的管理功能；此外，NAS設備也提供了不止一種檔案傳輸協定。NAS系統通常有一個以上的硬碟，而且和傳統的檔案伺服器一樣，通常會把它們組成RAID來提供服務；有了NAS以後，網路上的其他伺服器就可以不必再兼任檔案伺服器的功能。NAS的型式很多樣化，可以是一個大量生產的嵌入式設備，也可以在一般的電腦上執行NAS的軟體。3.5吋硬碟作為大容量儲存硬碟的角色就稱職許多，單位儲存成本更為低廉，顯見硬碟單位容量價格比相當漂亮，可靠性經過長久的技術應用，WD Red系列產品是專為家庭與小型辦公室 NAS 系統 (1~8 bays) 而量身打造，適合家用的 NAS 系統的硬碟產品，讓使用者更快更輕鬆地享受串流影音媒體檔案、備份電腦資料、分享檔案等應用，也可與企業內現有的網路基礎架構緊密整合，有效提高小型企業的效率與生產力，也與NAS大廠Synology, QNAP, 跟 Thecus等都通過了相容性測試，並提供1TB到6TB等不同容量，以下WD最新推出的Red 6TB 硬碟產品外觀及其效能分享。


官網硬體介紹及規格
http://www.wdc.com/ch/products/products.aspx?id=810


 WD Red 6TB 
內部包裝

採用靜電袋作包裝，兼顧防止靜電及產品保護性。


NAS專用的硬碟

WD Red 6TB與WD一般產品不同採用紅色標籤方便使用者做產品辨識，WD Red 系列硬碟產品最近推出了 5TB 以及 6TB 型號，同時也將 NASware 更新至 3.0 版本，轉速部分一樣是IntelliPower技術(軟體監測為5,700rpm)。


硬碟資訊

硬碟產品代號WD Red 6TB是WDWD60EFRX，轉速採用IntelliPower技術(軟體監測為5,700rpm)，產地為馬來西亞，2014年6月出廠產品，硬碟上也清楚標示為NAS專用的產品。


安規認證

擁有多國的安規認證。


硬碟背面

與目前大部分硬碟相同的設計，都是把控制晶片內藏。


傳輸介面

採用一般的SATA傳輸介面及電源接頭，傳輸頻寬為SATA 6Gb/s。


 WD Red 6TB單顆效能測試 
接下來就是上機實測囉
測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Panram Light Sword DDR3 2400 4GX2(XPM Profile1@DDR3 2400)
MB：ASUS Maximus VII Ranger
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式);WD Red 6TB 2顆
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU 水冷，GPU空冷
作業系統:WIN8.1 X64


系統下格式化之後容量



單顆容量顯示為5588.91GB約等於5.45TB。


HDTUNE
讀&寫效能測試



隨機抽2顆進行測試，WD Red 6TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到179MB/sec，平均讀寫效能也大約在130MB/sec左右，當然身為硬碟弱項就是搜尋時間跟傳輸速度與高速SSD產品不能比，不過就作為NAS儲存及資料備份而言，容量及穩定性還是相對重要的，就硬碟而言WD Red 6TB的16.0/17.2ms左右的搜尋時間也是算相當夠用的。


檔案效能測試&IOPS測試&額外測試





AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯，最高讀取大約都有168MB/sec以上的效能表現，最高寫入大約都有149MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現，2顆讀取及寫入效能最高有突破191MB/Sec及174MB/Sec左右的傳輸效能。


CrystalDisk info

轉速部分軟體監測為5,700rpm，傳輸頻寬為SATA 6Gb/s，也支援NCQ技術。


CrystalDiskMark

效能表現，2顆讀取及寫入效能最高有突破182MB/Sec及173MB/Sec左右的傳輸效能。


AIDA硬碟測試

WD Red 6TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到183MB/sec，大約15ms多的搜尋時間也是算夠用。


AJA Test

WD Red 6TB整體傳輸表現相當不錯，最快讀取及寫入達到172MB/sec及172MB/sec。


PCMARK Vantage

成績為5681


PCMARK 7

成績為2153。


PCMARK 8

成績為2689。


 NAS應用效能實測 
測試平台部分
測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Panram Light Sword DDR3 2400 4GX2(XPM Profile1@DDR3 2400)
MB：ASUS Maximus VII Ranger
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式);WD Red 6TB 4顆搭配QNAP TurboNAS TS-451效能測試
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU 水冷，GPU空冷
作業系統:WIN8.1 X64


 RAID5部分 
NAS Performance Test
模擬大檔的讀寫測試
NAS Performance Test 1.4


NAS Performance Test 1.7

平均讀取速度達115.75MB/sec及117.9MB/sec，平均寫入速度達115.88MB/sec及116.83MB/sec，軟體也標示讀寫速度應可更高，以NAS提供的1組1Giga Lan的讀寫速度來說已經能充分發揮，這也表示這樣的硬體搭配效能表現是充分滿足使用者的基本需求。 


NAS Performance Test
模擬小檔的讀寫測試
NAS Performance Test 1.4





NAS Performance Test 1.7



平均讀取速度達103.61MB/sec及103.88MB/sec，平均寫入速度達97.20MB/sec及97.69MB/sec，以NAS提供的1組1Giga Lan的讀寫速度來說已經能充分發揮，這也表示這樣的硬體搭配效能表現是充分滿足使用者的基本需求。 


DiskMark 3.0.3

平均讀取及寫入速度約在112MB/sec及91MB/sec以上。


ATTO

最高讀取及寫入速度約在118MB/sec及117MB/sec以上。


實際傳11G左右影音檔案

平均寫入速度達105.18MB/sec左右，效能符合預期。


實際傳輸11G左右影音檔案

平均讀取速度達105.55MB/sec左右，效能符合預期。


 QNAP TurboNAS TS-451 
外箱

QNAP製品，相當知名的NAS廠商，提供相當高階硬體配置的NAS應用體驗。


QNAP TurboNAS TS-451主要特色介紹

個人電腦的穩定度基本上跟POWER的表現是息息相關，用到不好的產品更可能帶著電腦內的其他零組件一起死給你看，最近模組化的POWER也是相當盛行，可以讓使用者依據需求增減線路，不過模組化線路的阻抗性較非模組化的線路為高，所以模組化的不良影響就是效率會降低一些，也是廠商仍持續推出非模組化POWER的主因，另外電費節節上升的同時，也是節能減碳風盛行之時，尤其在夏季電費調漲的時候，也是使用者好好檢視身旁的電器是否因為能源效率不佳，而成為高耗電的電器，增加自己電費的支出，Fractal Design推出的Tesla R2系列作共有4種型號，分別為500W、650W、800W及1000W均獲得80PLUS金牌的認證，以下就網聚活動上幸運抽到的Fractal Design Tesla R2 800W電源供應器做簡單的開箱分享。


外包裝
 

Intel最新的Haswell-E系列之CPU，其中Core i7-5960X是首款桌上型處理器採用8C16T的運算核心，搭配X99晶片組共同推出，另外2款桌上型處理器為Core i7-5930K及Core i7-5820K，也全面升級為6C12T的處理器產品，與主流的Z97平台產品做明顯區隔，包括Core i7-5960X、Core i7-5930K及Core i7-5820K價格分別為美金$999、583及389，採用LGA2011-v3接腳，TDP均為140W，支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器及新的連接介面。

產品規格



Haswell-E系列之CPU

共有3個型號，未來1年將是高階處理器主打的型號。


Haswell-E處理器特點

採用22nm製程，插槽類型為LGA 2011-v3型，支援4通道DDR4 2133MHz記憶體，TDP為140W，其中Core i7-5960X為8核心16線程設計，預設時脈為3.0GHz，Turbo Boost 3.5GHz，L3快取為20MB，擁有40條PCI-E 3.0通道，支援2x16+2x8或者5x8配置，Core i7-5930K售價583美元，為6核心12線程設計，預設時脈為3.5GHz，Turbo Boost 3.7GHz，擁有15MB L3快取，其餘和Core i7-5960X一致。Core i7-5820K，也是6核心12線程、15MB L3快取，預設時脈為3.3GHz，Turbo Boost 3.6GHz，PCI-E 3.0通道減少到28條，支援x16+x8+x4配置。


X99平台系統架構

X99晶片組所搭配的PCH南橋晶片提供了原生的10組SATA 6Gbps連接埠，USB3.0提供6組。


ASUS Rampage V Extreme採用X99晶片組，支援LGA2011-v3腳位的Core i7的CPU，支援PCI-E 3.0，AMD CrossFireX/NVIDIA SLI多卡繪圖技術、並提供使用者多達14組USB3.0的擴充能力，ASUS OC Socket 專為打破效能屏障所設計，運用額外接腳，將專利電路連接至 Haswell-E 基板柵格陣列 (LGA) 上的接點。 結合我們的客製化 UEFI 後，此獨家功能可提高 DDR4 記憶體頻率，降低延遲，強化穩定性，同時超頻，並一路延伸至極致超頻狀態，例如 液態氮 (LN2)。 OC Socket 百分百相容於全新 Haswell-E LGA 2011-v3 CPU，確保完美結合超頻效能與相容性。Fan Xpert 3 整合 4 針腳／3 針腳 CPU 與機殼風扇控制， 可掃描各個風扇的特性，然後根據硬體熱感應器偵測到的專屬區域溫度，提供各風扇的自訂設定。 確保每個風扇都能在散熱效能和低噪音之間取得最佳平衡。ASUS在這幾年一樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，Rampage V Extreme採用Extreme Engine Digi+ IV智慧數位電源設計、最高x3 802.11ac Wi-Fi 的高速無線網路、整體用料再升級，UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調，務求更為實用便利，整體而言Rampage V Extreme在規格、功能、效能及用料都屬一流的高階X99主機板(當然價格也是)，以下介紹ASUS在X99晶片組的頂級產品Rampage V Extreme的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
Rampage V Extreme外盒正面



產品的設計外包裝，近期ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格，給予玩家熱血風格設定，也強調主機板是專為超頻而設計的產品。


原廠技術特點

採用X99晶片組，支援22nm世代的LGA2011-V3腳位的Core i7的CPU，支援PCI-E 3.0，NVIDIA SLI及AMD CrossFireX多重繪圖卡技術，也附贈新款OC Panel。


盒裝出貨版



產品簡介

有簡單的多國語言介紹，比較可惜是沒有繁體中文。


外盒背面圖示產品支援相關技術

圖示新一代的軟硬體技術如OC Panel、OC Socket技術、SATA Express&M.2及802.11ac 1300Mbps WIFI等功能。


高階產品常見櫥窗式展示設計





採用新一代進化版Extreme Engine Digi+ IV 8相數位供電、OC Socket技術、OC Panel、Fan Xpert 3、DirectCU散熱器設計，另外也推出新一代的軟硬體技術如KeyBot、LANGuard、SupremeFX 2014、Game First III、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等技術特點作介紹，另外也是世界工廠製品。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有OC Panel、WiFi天線、SATA排線10組、後檔板、說明書、SLI橋接器、貼紙、偵溫探頭、Q Connector及驅動光碟等。


OC Panel



 主機板 
主機板正面







這張定位在身為X99頂級產品，提供5組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，8DIMM雙通道DDR4、7.1CH的音效輸出、INTEL I218V Gigabit網路晶片、擁有極佳的散熱設計(也有水冷廠開發出專用的水冷頭)、全固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相，MOS區加以DirectCU熱導管散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8Pin+4Pin，並提供計8組風扇電源端子(均為PWM，支援DC Mode或是PWM Mode)，主機板上提供2組SATA Express(也可擴充為4組SATA使用)、8組SATA3(均為原生)，風扇端子間也配有Mem OK開關，此外整體配色採用黑配色為底，與紅色系做搭配，整體質感也是維持一貫ROG主機板風格。


主機板背面

主機板CPU底板使用獨家的X-Socket II金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，PCH及MOS區背面也加上背板強化。


音效屏蔽

讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護靈敏音效訊號的品質。


主機板IO區



如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用接口、2組USB2.0、1組Gb級網路、10組USB3.0、3T3R WiFi天線接孔、USB BIOS Flashback、BIOS清除開關、光纖輸出及音效輸出端子。


MOS及PCH散熱片

質感相當不錯，也藉由熱導管及大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


CPU附近用料



屬於8相設計的數位供電電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8Pin+4Pin輸入及CPU配置2組風扇端子外，其他尚有6組PWM風扇端子，支援DC Mode或是PWM Mode。支援8DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入。


主機板介面卡及SATA區



提供5組PCI-E 16X(如果是搭配5960X或是5930K處理器實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen2、16X@Gen3、8X@Gen3，如果是5820K則是16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen2、8X@Gen3)及1組PCI-E 1X，這樣配置對ATX主機板使用者來說應該相當夠用，插槽採用頗受好評的海豚尾式卡榫，安裝固定顯示卡時相當穩固外，也讓使用者容易移除介面卡。


IO裝置區



提供2組SATA Express(也可擴充為4組SATA使用)，8組SATA 6G(均為原生)，另外也提供1組M.2，內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計內外接的USB裝置(3.0有14組，2.0有4組)可擴充至18組。SONIC SOUNDSTAGE、KeyBot控制開關、OC Panel連接端子、BIOS切換開關及面板前置端子亦放置於本區。


開關區

提供電源啟動、RESET開關、PCI-E插槽控制開關、Retry Button開關、Safe Boot開關、Mem OK、LN2模式切換、DEBUG LED等。


M.2介面

支援2260、2280及22110規範的裝置。


 主機板上控制晶片 
X99 PCH晶片組



電源管理晶片及供電設計用料







新一代進化版Extreme Engine Digi+ IV數位供電設計，採用日製10K等級的固態電容，Mem OK開關也放置在此區。Extreme Engine Digi+ IV 是Rampage V Extreme 的獨家電壓調節模組(VRM)，搭配極細微粒的 MicroFine 合金電感降低核心整體損耗，以維持更穩定的溫度。透過 PowIRStage 最新的感應科技讓 VRM 升級，能有效將驅動程式、高端與低端 MOSFET 整合於單一晶片中，提高效率。 另外Extreme Engine Digi+ IV 的脈衝寬度調變(PWM)可調整至 1MHz，讓 DRAM VRM 提高 40% 的穩定性。


網路晶片

網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I218V控制晶片。


USB3.0控制晶片

採用asmedia ASM1042AE控制晶片。


USB3.0 HUB控制晶片



採用asmedia ASM1072控制晶片。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


SupremeFX 2014音效技術



SupremeFX 2014技術，控制晶片採用REALTEK ALC1150，噪訊比高達112dB SNR。


音效電容

音效電容則是採用ELNA製品專業音效電容，提供溫暖、自然、如臨其境的聲音，清晰度和保真度俱佳。


PCI-E 3.0頻寬管理晶片

採用asmedia ASM1480控制晶片。


ROG控制晶片



主機板有2顆ROG專屬的控制晶片。


Keybot控制晶片



SATA Express控制晶片

採用asmedia ASM106SE控制晶片。


 效能測試 
測試環境


CPU：Intel Core i7 5820K ES
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ 2133 15-15-15-36
MB：ASUS Rampage V Extreme
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER：InWin Glacier 900W
COOLING：Bitspower全水冷套件
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
Intel XTU



CPU資訊、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 







3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.13.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



勇者鬥惡龍



 超頻效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 5820K ES@4.5GHz
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ 2666 14-14-14-36
MB：ASUS Rampage V Extreme
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER：InWin Glacier 900W
COOLING：Bitspower全水冷套件
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
Intel XTU



CPU資訊、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 







3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.13.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



勇者鬥惡龍



 DDR4 3000超頻效能及穩定度測試 
測試設定
CPU：Intel Core i7 5820K ES @ 4.25GHz BCLK 125
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ XMP2.0 3000 15-16-16-39
MB：ASUS Rampage V Extreme
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER：InWin Glacier 900W
COOLING：Bitspower全水冷套件
作業系統:WIN8.1 X64


AIDA記憶體頻寬

可以發現複製頻寬突破60,000MB/s大關，其餘讀/寫頻寬也在52,000MB/s以上，充分表現出DDR4記憶體及4通道記憶體控制器突破性的效能表現，對於需要多工運算及資料處理環境，可說是加分不少;加上目前僅僅是DDR4記憶體模組開疆闢土的草創時期，DDR4運作時脈仍未能大幅向上突破，未來導入更先進的製程後，能可發揮其高運作時脈及4通道記憶體控制器的綜合效益，所以選擇高時脈高效能的DDR4記憶體模組越顯重要，此也顯示Kingston HyperX記憶體模組的優良品質及血統。


LinX 0.65測試

由之前測試時發現加壓超頻之後CPU溫度相當的熱情，這次測試可以發現使用水冷CPU溫度壓制得還算不錯，看來要長期重度超頻使用的話祭出水冷或是更好的空冷對付它會是比較好的選擇。


通過5回合LinX 0.65測試

通過LinX的拷打，表示Core i7-5820K CPU內部記憶體控制器及Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit 記憶體的品質，搭配上這次測試的主機板綜合穩定度獲得一定的驗證，基本上長期使用是沒有太大問題的。


 結語 
小結:
這張ASUS Rampage V Extreme可說是給了一般使用者最強大的火力支援，給足充足的用料及設計，讓使用者在超頻時不會受限於主機板的限制而在追求極限效能表現時受到影響，整體的效能表現可說是相當優越，適合超頻的玩家使用，當然對一般使用者來說，這張主機板的價位及功能屬於較高檔的區間，對預算有限的使用者來說，可能是難以接受的產品，不過對有電競及超頻需求的使用者來說，可說是如虎添翼，是您在追求極限時的好幫手，以上提供給各位參考!!

NVIDIA一直以來在顯示卡產品可說是呼風喚雨，Kepler 架構的成功，從市場上 GeForce GTX 600、GTX 700 系列顯卡的熱銷盛況就可略知一二，新一代 GeForce 700 系列延續 Kepler 架構的威力，之前推出的GTX 780 Ti/ GTX 780 / 770 /760等顯示卡產品，針對專業繪圖及運算需求的TITAN等，在晶片製程與良率精進之後已讓玩家們體驗不俗的效能表現，首款採用Maxwell世代GPU核心為採用GM206的GTX 750 Ti，有效展先新世代GPU核心的威能，近期NVIDIA更推出採用更高階版本GM204核心而成GTX  980/970，擁有絕佳的效能表現，性價比也是相當高GeForce GTX 970 採用GM204核心，製程為28nm，CUDA Core 總數為1664個。基礎時脈設定為 1050 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1178 MHz，記憶體部分為 256-bit 頻寬搭配GDDR5記憶體，搭配 GDDR5 4GB顯示記憶體，記憶體運作時脈為1750MHz(等效7.0GHz)，需要2組PCI-E 6Pin(或1組PCI-E 8Pin)供電，TDP為145W，也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡。


ASUS STRIX系列顯示卡是專為高階使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品，實際上效能也是非常不錯，另外主打特色就是讓使用者在遊戲時不用被高階顯示卡散熱器所發出的噪音影響遊戲體驗，提供使用者更為安靜的遊戲環境，ASUS STRIX GTX 970 4G其CUDA Core 總數為1664個，基礎時脈設定為 1114 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1253 MHz。記憶體部分則與 GTX 980 相同的 256-bit GDDR5 介面，並配備了高達 4GB 的超大容量，速率則是設定在1753Mhz(等效7.012 Gbps)，電源需求部分需要使用1組 8 pin 的 PCI-E 電源輸入，提供給喜歡挑戰極限的使用者更充裕的供電能力，外觀部分則是採用霸氣的黑色配色為主，風扇軸心則是貼有代表系列產品的貓頭鷹之眼的設計，GPU部分配置2支8mm+1支10mm銅鍍鎳熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上雙9CM風扇的散熱設計將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出，以下是簡單的開箱測試。


GeForce GTX 970 規格



 ASUS Strix GeForce GTX 970 4GB外盒 
ASUS Strix GeForce GTX 970 4GB

ASUS主流產品電競風格設計的外觀，專為電競遊戲熱血的使用者所設計。


GeForce GTX 970

GPU部分使用GeForce GTX 780 所打造而成，並能提供的極致繪圖運算效能。


ASUS Strix GeForce GTX 970 4GB產品特色



4GB GDDR5、待機時0dB散熱設計、數位供電設計及獨家設計GPU Tweak功能。


盒裝出貨版

基本上是已經上市開賣，GTX 970及GTX 980目前都是搶手貨。


超頻版本

ASUS Strix GeForce GTX 970 4GB 基礎時脈設定為 1114 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1253 MHz，較公版基礎時脈設定為 1050 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1178 MHz高出一些。


外盒背面產品特色介紹

X99系列主機板在Intel Haswell-E處理器推出之後，可說是近期最熱門的高階主機板產品，ASUS第一波所推出的採用X99晶片組一款ROG主機板產品也獲得相當多的注目，那就是Rampage V Extreme，其搭載許多獨家技術如OC Socket、DirectCU、X-Socket II及Extreme Engine Digi+ IV等設計，不過Haswell-E處理器超頻之後所產生的熱量也不容小覷，更是考驗系統的散熱能力，向來是高階硬體產品使用者需要花費較多心思處理的一環，因為3C元件發熱量增加促使散熱技術的進步，讓水冷已非為改善CPU、GPU運作溫度的唯一選項，而是可選擇方案中較為不容易安裝及使用的改裝方式，水冷的使用者一直以來都不算有重大成長，加上這幾年來熱導管產品大量面市，確實有效讓CPU的溫度控制在一定的範圍之內，讓有意玩水冷的玩家漸漸隱性化，相較於熱導管，風險跟改裝成本都偏高，不過就水冷來說只要搭配的當，對系統發熱元件的溫度仍是能提供不錯的壓制力，對於散熱時所產生的噪音也能降低，Bitspower之前也針對多款主機板生產全包覆式水冷頭，也是市場上相當少見的水冷精品。所以個人電腦水冷產品大廠Bitspower再次針對ASUS ROG Rampage V Extreme超級強板推出新款水冷頭，除了可以針對CPU散熱外，PCH及MOS區域也能同時散熱，屬於一體化全覆式設計，水道部分採用微水道設計，加強了散熱鰭片與導管的接觸面積，提升散熱效能。為呈現高階水冷產品的最佳品質，這也是Bitspower累積許多水冷系統經驗後，加入更多精良設計及創新功能，推出全新水冷頭產品，希望這些測試及開箱內容能對有意玩水冷的網友提供一些參考依據，有助於各位在選購、使用或是改裝水冷機的參考。


 Bitspower R5E 水冷套件裝機成果 
裝機組件
CPU：Intel Core i7 5820K 
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ 2133 15-15-15-36
MB：ASUS ROG Rampage V Extreme
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：Kingston HyperX SSD 240GB(AHCI模式)+WD Green 6TB
CASE:Thermaltake(Tt) Core V51
COOLING：
Bitspower水冷套件如下，並採用硬管配置。
Bitspower CPU Block Summit EF (Intel) (Acrylic Top Version)
Bitspower AIX99R5E Nickel Plated (Clear)
Bitspower VG-AR9290X Acrylic Top With Stainless Panel (Clear)
Back Cooling Panel AR9290X Carbon Black
Bitspower Radiator - BLACK EXCHANGER 360
Bitspower Radiator - BLACK EXCHANGER 120
G1/4" Deep Blood Red Compression Angle Fitting For ID 8MM OD 11MM Tube
Dual / Single D5 Top Upgrade Kit 250 

整體完成圖





主機板上半部

X99系列主機板剛推出不久，Bitspower就能推出ASUS ROG Rampage V Extreme全覆蓋式水冷頭，顯見設計及生產能力雄厚。


顯示卡部分



水冷排

採用360及120雙水冷排配置方式。


D5水冷泵及水箱



CPU水冷頭



硬管配置






顯示卡強化背板



Rampage V Extreme



啟動電源試看看



搭配紅色的LED



整體顏色非常搭，接下來有空在分享整機的溫度表現吧!!


電源紐



 結語 
小結:Bitspower水冷產品整體外觀相當精美，全套的設計更可針對MOS區及PCH區同時散熱，加上X99平台的CPU超頻之後都是相當熱情，可以預期Bitspower水冷產品可說是搭配ASUS ROG Rampage V Extreme主機板能有效發揮的最佳散熱套件之一，水冷系統只要搭配的當，幾乎沒有太大的運轉噪音，均比起原廠的空冷散熱器優異不少，相信只要能有效規劃機殼對流，這樣的配置仍能讓超頻之後CPU溫度作有效的控制，另外水冷頭的選用與散熱排的搭配是相當重要的，更能發揮其壓制能力，讓使用者可輕鬆使用水冷系統來散熱，以上提供給各位參考，感謝賞文。

現代人出門在外，3C產品可說是機不離身，在頻繁的使用狀況之下，手持的智慧型裝置電力補充顯然相當重要，行動電源儼然是3C狂熱者外出時必備的配件之一，受限於3C所使用的電池電容量技術還是沒有重大突破，一般3C產品如果要電力持久，免不了就是要使用大容量的電池，但大容量的電池，體積總是不小，加上為了讓智慧型手持裝置體積更為輕薄迷你，可以選配的電池容量及體積就相對受限許多，因而對重度的3C產品使用者來說，要如何迅速補充行動裝置的電量可是非常重要的工作之一，行動電源也有其使用限制，回到住家或是辦公室等可以獲得相對穩定的電源補充點之時，當然還是使用變壓器來進行充電會顯得更快速且有效率，不過呢，智慧型裝置一多，變壓器的體積或是管理多少會讓使用者稍微苦惱，所以近期市面上也出現新款排插或是多埠充電插座，均以整合USB充電功能為賣點，但是每款每埠輸出能力不見得有穩定且大輸出電流的充電保障，同時使用時，更可能因總體輸出限制，反而讓充電效率不彰，所以選用充電電流有保障的裝置會讓電力補充更有效率，當然除了要選用經過原廠或是獲得安規認證充電器，以保障用電安全之外，外型也是很重要的!!為此XF也引進這款外型相當美觀的充電器，以下是簡單開箱文!!


 外包裝 
外盒

簡潔外包裝，主打支援iPod、iPhone及iPad。


主打支援iPod、iPhone及iPad



最大輸出達5.4A



使用環境



產品品牌



安規認證、保固及產地



內包裝



採用半圓形半透明壓克力作為包裝

也可有效展示產品外觀。


圖解產品外殼拆卸方式



拆卸方式十分簡便

將貼紙移除，往上掀開即可。


半圓形背面藏有玄機

收納有8字電源線、說明書及保固書。


產品配件

包含多埠USB充電器、8字電源線、說明書及保固書。


8字電源線

也配合U-Station色調提供白色的8字電源線，讓產品的整體質感保持一致。


 U-Station 
貼有膠膜保護



U-Station 









蓋子在USB埠不用時可以蓋上，減少灰塵掉落堆積。


4埠全開





8字電源線連接埠



也明確表示安規認證、每一埠電源輸出能力、產地等資訊。


 標示輸出能力 
明確標示每一埠的輸出能力

這兩埠均為1A。


iPhone



iPad



 作為支架使用 
搭配SONY Z Ultra



讓使用者可以一邊充電，一邊使用裝置。


搭配iPAD



讓使用者可以一邊充電，一邊使用裝置。


 充電實測 
同時將4個Port接上裝置進行充電。



iPAD充電埠充電電流量

因iPAD內部電池電量約還有80%，所以充電電流量僅有1.37A，並未接近最高的2.1A。


電池電容量在73%時

因iPAD內部電池電量約還有73%，所以充電電流量以提升為1.68A，更為接近最高的2.1A。


電池電容量

因iPAD內部電池電量約降到40%，所以充電電流量以提升為1.95A，已相當接近最高的2.1A。


智慧型手機充電部分-HTC ButterFly S

因內部電池電量約還有70%左右，所以實際約為0.76A充電電流量，也接近最高的1A。


智慧型手機充電部分-SONY Z Ultra

因內部電池電量約還有80%左右，所以實際約為0.85A充電電流量，也接近最高的1A。


iPhone充電埠充電電流量

手上沒有iPhone，使用SONY Z Ultra模擬，也因內部電池電量約還有80%左右，所以實際約為0.84A充電電流量，也接近最高的1A。


 結語 
小結:大電流量的輸出能力，美型的外觀，多達4埠USB充電能力，讓產品更能符合多數使用者使用需求，也能更有效率補充電力，也可有效管理變壓器，不讓插座旁又是堆滿變壓器狀況，讓環境更為整潔，以上提供給有興趣的使用者參考。

固態碟(SSD)性能隨著更強控制器的研發，效能至上的玩家們已漸漸將系統碟換裝SSD，不過SSD雖然存取速度驚人，畢竟單位價格來說，7200轉1TB的硬碟在2014年10月份還是要價約1.8K，2TB則要價2.6K左右，價格容量比的優勢讓硬碟仍然多數使用者最主要的儲存裝置。也使得單顆硬碟儲存容量之爭，這點從最近硬碟市場蠻熱鬧的就可以發現，兩大品牌或其旗下的子公司，都不斷的拋出具備更高儲存容量的硬碟產品，分別達到8TB及10TB之譜，不過目前對一般消費者而言，應該還是屬於看得到吃不到或是價格讓你吃不下的狀況，加上硬碟產品各有其特色，如何選擇最適合自己的硬碟產品，顯得是使用者事前要做的功課之一，硬碟大廠-WD推出Se系列的硬碟產品，主打最適用於大量雲端儲存、複製環境、內容遞送網路 (CDN)、SMB 網路連接儲存 (NAS)、備份與封存等需求的硬碟產品，同系列產品並提供1TB到4TB等不同容量，供消費者選擇。

WD Se 1TB產品使用單碟1TB，其傳輸效能也相當出色，實測效能在裝機用的單碟1TB的7200轉硬碟產品中，平均傳輸速度也能有接近145MB/sec的表現，算是性能佼佼者，另外相較於SSD硬碟，傳統硬碟的可靠度也比較高，畢竟硬碟壞了還有機會救，SSD掛了就是ByeBye，所以主流的硬碟產品也不會因為SSD的壓力就不再提升產品的效能，反而一直提高單碟容量，將傳輸效能繼續向上推升及加大容量，新款的WD Se 1TB硬碟，硬碟快取提升為128 MB，傳輸介面一樣採用SATA 6Gb/秒介面。Se系列所有硬碟都在實際伺服器與儲存系統中，於實際工作量之下，接受至少 5 百萬小時的功能測試、超過 2 千萬個小時的其他測試，提供高品質與可靠性，也適合超大規模 (hyperscale) 環境的高容量，並且提供可避免因為硬碟錯誤復原程序過久（桌上型硬碟常見的問題）而導致硬碟故障RAID 特有的限時錯誤校正功能 (TLER)，亦提供雙制動器技術、雙處理器、RAFF 旋轉震動消除技術等獨家技術，在效能、可靠性和高容量以及低總擁有成本之間取得最佳平衡，相當適合需要成本效益考量的企業級儲存之用，以下分享其效能。


官網硬體介紹及規格
http://www.wdc.com/ch/products/products.aspx?id=1050


 WD Se 1TB 外觀 
內部包裝

採用靜電袋作包裝，兼顧防止靜電及產品保護性。


WD Se 1TB外觀

WD Se 硬碟最適用於大量雲端儲存、複製環境、內容遞送網路 (CDN)、SMB 網路連接儲存 (NAS)、備份與封存等需求所推出，並具備較為安靜及工作溫度等特性的桌上型硬碟產品，原廠提供5年的保固服務。WD Se 1TB採用黑色標籤方便使用者做產品辨識，WD Se 系列硬碟產品提供了1TB至4TB等不同容量的型號，轉速為7,200rpm，比較特別的是1TB產品提供128MB的快取。


硬碟資訊

WD Se 1TB硬碟產品代號是WD1002F9YZ，轉速為7,200rpm，提供128MB的快取，產地為馬來西亞，2014年8月出廠產品。


安規認證

擁有多國的安規認證。


硬碟背面

與目前大部分硬碟相同的設計，都是把控制晶片內藏。


單碟片設計



傳輸介面

採用一般的SATA傳輸介面及電源接頭，傳輸頻寬為SATA 6Gb/s。
側邊固定螺絲孔及厚度，採用與一般硬碟相同的螺絲孔位，方便使用者固定。


 WD Se 1TB 效能測試 
接下來就是上機實測囉
測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G Kit(XMP Profile1@DDR3 2400 CL11-13-14-32)
MB：ASUS Maximus VII Ranger
VGA：EVGA GeForce GTX 780 Ti Classified K|NGP|N Edition
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式);WD Se 1TB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU 水冷，GPU空冷
作業系統:WIN8.1 X64


HDTUNE
讀&寫效能測試

WD Se 1TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到181.3MB/sec，平均讀取速度也達到145MB/sec，當然身為硬碟弱項就是搜尋時間跟傳輸速度與高速SSD產品不能比，不過就作為一般儲存及資料備份而言，容量及穩定性還是相對重要的，就硬碟而言WD Se 1TB的13.7ms左右的搜尋時間也是算相當亮眼的，寫入的搜尋時間就比較令人訝異。


檔案效能測試&IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯，讀取有突破176MB/sec以上的效能表現，寫入達到160MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現部分，使用預設值測試(檔案256MB)讀取及寫入效能最高有突破194MB/sec及187MB/sec左右的傳輸效能。如果檔案設定為16MB或64MB等小於快取容量的設定時，讀取效能最高有突破468MB/sec及243MB/sec左右的傳輸效能，大容量快取確實對檔案讀取效能有加分作用。


CrystalDisk info

轉速部分軟體監測為7,200rpm，傳輸頻寬為SATA 6Gb/s，也支援NCQ技術。


CrystalDiskMark

效能表現部分，使用預設值測試(檔案1000MB)讀取及寫入效能最高有突破191MB/sec及184MB/sec左右的傳輸效能。如果檔案設定為50MB或100MB等小於快取容量的設定時，讀取效能最高有突破419MB/sec及403MB/sec左右的傳輸效能，大容量快取確實對檔案讀取效能有加分作用。


AIDA硬碟測試

WD Se 1TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到178.6MB/sec，搜尋時間12.59ms也是非常亮眼。


AJA Test

WD Se 1TB整體傳輸表現相當不錯，最快讀取及寫入達到182.4MB/sec及182.5MB/sec。


PCMARK Vantage

成績為5850


PCMARK 7

成績為2291。


PCMARK 8

成績為2808。


 結語 
小結:WD Se 1TB效能表現相當優異，最高傳輸速度最快突破194MB/sec，寫入最快也有突破187MB/sec的表現，各項測試平均也都有接近145MB/sec的表現，搜尋時間有著13.Xms左右亮眼表現，另外如果檔案設定為16MB或64MB等小於快取容量的設定時，讀取效能最高有突破468MB/sec及243MB/sec左右的傳輸效能，大容量快取確實對檔案讀取效能有加分作用。以儲存硬碟來說表現還算不錯，畢竟高速系統碟的首選是SSD，儲存空間傳輸速度夠快對一般使用者來說應該夠用囉，一顆1TB格式化之後能提供高達931GB的儲存空間，適合需要輕量級儲存空間使用者使用，是用SSD當系統碟的使用者當然這顆就是您的最佳選擇囉!!Se 1TB的市售價格約略比一般1TB多出0.8張小朋友，價位確實會影響使用者選購的意願，如果沒有絕對高容量需求及價格考量，Se系列則有相對合理的價位及高效能表現，加上保固期也長達5年，做為輕量級資料備份之用，應能滿足使用者需求，以上測試提供給有興趣的朋友參考喔。

科技進步讓硬碟儲存容量不斷攀升，近期兩大硬碟品牌或其旗下的子公司，也都不斷的拋出具備更高儲存容量的硬碟產品，分別達到8TB及10TB之譜，不過目前對一般消費者而言，應該還是算看得到吃不到或是價格讓你吃不下的狀況，固態碟(SSD)性能隨著更強控制器的研發，效能至上的玩家們已漸漸將系統碟換裝SSD，不過SSD雖然存取速度驚人，但硬碟仍然個人是最主要的儲存及使用的首選，畢竟單位價格來說，7200轉1TB的硬碟在2014年9月份還是要價約1.8K有找，2TB則要價2.6K左右，相對來是仍是較為平價的產品供消費者來搭配選用，目前主流裝機用的硬碟多數屬於單碟1TB的7200轉硬碟產品，平均傳輸速度多能有130MB/sec以上的表現，主要適用於桌上型及多功能 PC裝機市場，剛好ROG G20內裝有顆Toshiba DT01ACA100 1TB硬碟，就透過實測來分享Toshiba DT01ACA100 1TB外觀及效能表現。


 Toshiba 1TB 外觀 
Toshiba 1TB外觀

Toshiba 1TB硬碟是針對平價裝機儲存需求所推出的桌上型硬碟產品，原廠提供2年的保固服務，硬碟產品代號是DT01ACA100，轉速為7,200rpm，傳輸頻寬為SATA 6Gb/s，產地為世界工廠，2014年7月出廠產品，也擁有多國的安規認證。


 Toshiba 1TB效能測試 
接下來就是上機實測囉
測試環境
CPU：Intel Core i7 4790
RAM：Samsung DDR3 1600 8G X1
MB：ASUS G20JC
VGA：ASUS NVIDIA GTX750 1G
HD：Kingston SSDNOW 128GB SSD(AHCI模式);TOSHIBA 1TB
POWER：DELTA DC 19V 230W 變壓器
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64


HDTUNE
讀取&檔案效能測試

TOSHIBA 1TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到182.6MB/sec，平均讀取速度也達到143.1MB/sec，當然身為硬碟弱項就是搜尋時間跟傳輸速度與高速SSD產品不能比，就硬碟而言19.5ms左右的搜尋時間也只能算相當合格而已。


IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯，讀取有接近177MB/sec以上的效能表現，寫入達到146MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現部分讀取及寫入效能最高有突破186MB/sec及186MB/sec左右的傳輸效能。


CrystalDisk info

轉速部分軟體監測為7,200rpm，傳輸頻寬為SATA 6Gb/s，也支援NCQ技術。


CrystalDiskMark

效能表現部分讀取及寫入效能最高有突破188MB/sec及186MB/sec左右的傳輸效能。


AIDA硬碟測試

TOSHIBA 1TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到183.2MB/sec，搜尋時間18.81ms的表現來說較不適合作為系統碟使用。


AJA Test

TOSHIBA 1TB整體傳輸表現相當不錯，最快讀取及寫入達到195MB/sec及184MB/sec。


PCMARK 7

成績為1930。


PCMARK 8

成績為2451。


 結語 
小結:Toshiba 1TB效能表現平實，最高傳輸速度最快突破195MB/sec，寫入最快也有突破185MB/sec的表現，平均傳輸也有143MB/sec的表現，搜尋時間則是較為偏弱的僅有在19.Xms左右，不過以資料儲存硬碟使用需求來說，表現還算可以，畢竟高速系統碟的首選是SSD，1TB的硬碟儲存空間搭配上128GB或是256GB的SSD這樣的傳輸組合對一般使用者來說應該夠用，另外保固期僅有2年也稍微較短些，以上測試提供給有興趣的朋友參考喔。

Intel在2014年頂級平台產品就是最新的Haswell-E系列之CPU，搭配最新的X99晶片組，這次運算核心數是主要突破特點，Core i7-5960X是首款桌上型處理器採用8C16T的運算核心，另外在X99平台支援之處理器(Core i7-5930K及Core i7-5820K)也全面升級為6C12T的處理器產品，與主流的Z97平台產品做明顯區隔，包括Core i7-5960X、Core i7-5930K及Core i7-5820K價格分別為美金$999、583及389，採用LGA2011-v3接腳，TDP均為140W，支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器及新的連接介面，這次在2014年8月所發表採用22奈米製程代號Haswell-E的i7系列處理器最高將擁有8個實體核心，將是目前Intel 桌上型CPU產品的運算效能及頂尖之作。ASUS在這幾年一樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，其中最具特色的就是 OC Socket，是ASUS專為打破效能屏障所設計，運用額外接腳，將專利電路連接至 Haswell-E 基板柵格陣列 (LGA) 上的接點， 結合ASUS客製化 UEFI 後，此獨家功能可有效提高 DDR4 記憶體頻率，降低延遲，強化穩定性，同時超頻，並一路延伸至極致超頻狀態，OC Socket 百分百相容於全新 Haswell-E LGA 2011-v3 CPU，確保完美結合超頻效能與相容性。


規格

Haswell-E依據原廠規劃也將會在今年第3季起陸續取代現有的 Ivy-Bridge-E 處理器產品線，其中屬於X99平台入門定位的產品Intel Core i7-5820K處理器，預設時脈相較於舊款頂級產品4820K時脈有所降低，但實質核心數及快取記憶體容量增加，仍然可將平台總體效能提升不少，另外高階平台一般都是採用更好的導熱介質，期待提供更好的工作溫度表現，也可以讓超頻的能力隨之提升，建議售價預期大約在12張小朋友多一些的價位，較上代相同定位產品價格稍有增加。


Haswell-E處理器特點

採用22nm製程，插槽類型為LGA 2011-v3型，支援4通道DDR4 2133MHz記憶體，TDP為140W，其中Core i7-5960X為8核心16線程設計，預設時脈為3.0GHz，Turbo Boost 3.5GHz，L3快取為20MB，擁有40條PCI-E 3.0通道，支援2x16+2x8或者5x8配置，Core i7-5930K售價583美元，為6核心12線程設計，預設時脈為3.5GHz，Turbo Boost3.7GHz，擁有15MB L3快取，其餘和Core i7-5960X一致。Core i7-5820K，也是6核心12線程、15MB L3快取，預設時脈為3.3，Turbo Boost3.6GHz，PCI-E 3.0通道減少到28條，支援x16+x8+x4配置。


X99平台系統架構

X99晶片組所搭配的PCH南橋晶片提供了原生的10組SATA 6Gbps連接埠，USB3.0提供6組。


這次ASUS推出以Intel X99晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板X99-Pro，支援Intel於2014年8月推出的LGA2011-v3腳位Haswell-E CPU產品線，身為高階市場的主推的X99晶片組，X99-Pro支援LGA2011-v3腳位的Core i7的CPU，支援PCI-E 3.0，AMD CrossFireX/NVIDIA SLI多卡繪圖技術、並提供使用者多達10組USB3.0的擴充能力，X99主機板採用第5代的智慧數位電源可發揮節能及效率、系列產品有最高3T3R 802.11ac Wi-Fi 的高速無線網路、整體用料再升級，主機板的配色力求變化，針對頗受好評的Fan Xpert3管理控制功能導入，讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用，UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調，務求更為實用便利。，Fan Xpert 3 整合 4 針腳／3 針腳 CPU 與機殼風扇控制， 可掃描各個風扇的特性，然後根據硬體熱感應器偵測到的專屬區域溫度，提供各風扇的自訂設定。 確保每個風扇都能在散熱效能和低噪音之間取得最佳平衡。ASUS HomeCloud 打造出無邊無際的世界， 讓使用者遠端存取電腦，將多媒體內容串流至任何位置，並從任何地方管理所有資訊，完全不受儲存位置侷限，也可將硬碟變成私有雲端儲存空間，再也無須擔心儲存空間限制。X99身為中高階市場的主推晶片組，所以原廠導入的用料、設計及功能部分都是不馬虎，以下介紹ASUS在X99晶片組的中高階ATX產品X99-PRO的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
X99-Pro外盒正面

產品的設計外包裝，ASUS這次產品設計風格，主打智慧處理引擎主導之下的5向全方位效能優化，包含新一代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電、Turbo APP及系統散熱做同步優化。


原廠技術特點

採用X99晶片組，支援22nm世代的LGA2011-v3腳位的Core i7的CPU，DTS UltraPC II及DTS Connect音效技術，支援PCI-E 3.0，NVIDIA SLI及AMD CrossFireX多重繪圖卡技術。


盒裝出貨版



產品簡介

有簡單的多國語言介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術





採用新一代進化版8相數位供電、OC Socket技術、5向全方位效能優化包含TPU、EPU、Fan Xpert 3、DIGI+ Power及新增的Turbo APP、Turbo LAN、HomeCloud等技術，另外也是世界工廠製品。UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK!等功能一應俱全。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有WiFi天線、SATA排線6組、後檔板、說明書、SLI橋接器、貼紙、M.2轉接卡、Q Connector及驅動光碟等。


Hyper M.2轉接卡



可以將M.2裝置轉成介面卡式安裝，支援2242、2260、2280及22110規範的裝置。


 主機板 
主機板正面





這張定位在身為X99中高階等級的產品，提供4組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，8DIMM雙通道DDR4、7.1CH的音效輸出、INTEL I218V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、全固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供5組風扇電源端子(均為PWM)主機板上提供1組SATA Express(也可擴充為2組SATA使用)、8組SATA3(均為原生)，風扇端子間也配有Mem OK開關，此外整體配色採用黑配色為底，與白色系做搭配，整體質感也是維持得不錯。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面也加上背板強化。


音效屏蔽

讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護靈敏音效訊號的品質。


PCB用料

用上8層板，高階產品常見的用料。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用接口、4組USB2.0、1組Gb級網路、6組USB3.0、WiFi天線接孔、USB BIOS Flashback、BIOS清除開關、光纖輸出及音效輸出端子。


MOS及PCH散熱片





質感相當不錯，也藉由熱導管及大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


CPU附近用料

ASUS ROG 玩家共和國近期推出的電競產品，就是小巧體積但具備頂級效能桌上型電腦ASUS ROG G20，其集結輕薄、強悍效能與美型於一身，玩家或產品使用者得以隨時隨地享有流暢的運算及遊戲效能，是電競桌上型電腦理想首選。內部主要硬體搭載強悍的Intel Core i7處理器、NVIDIA GeForce GTX 750顯示卡、Kingston SSDNOW 128GB SSD、DDR3 1600 8GB記憶體等主流硬體規格。如Intel新一代Haswell Refresh處理器發表，這波處理器相對為最頂級產品之一的Core i7-4790(4C8T、3.6GHz、8MB)，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，這次1150平台推出小幅度升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手，這次主力戰將為Z97/H97系列晶片組是Intel新一代CPU(Haswell-Refresh)1150腳位在2014年晶片組主流&效能主力產品，Haswell Refresh 依據原廠規劃也將會在今年第2季陸續取代現有的 Haswell 處理器產品線，其中屬於高階定位的產品Intel Core i7-4790處理器，預設時脈相較於舊款頂級產品Core i7-4770時脈也提升至3.6GHz，Turbo Boost更可至4.0GHz，可以預期預設效能將明顯增加，H97晶片組也提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建6組USB3.0等主流規格，確實能滿足使用者的需求。


這組機器以精品規格匠心打造，在靈巧又強悍的12.5升(Liter)極小的空間中，小巧的體積不僅搭載強悍的Intel Core i7處理器、NVIDIA GeForce GTX 750顯示卡，外部機殼鑲嵌馬雅模印圖騰極大配LED燈光，有效凸顯電競產品的意象。更榮獲2014 COMPUTEX Best Choice of the Year年度最大獎肯定。另外ASUS ROG G20電競主機也獲得今年2014 Computex年度大獎以及Best Choice Award金獎等獎項的肯定，另外在散熱設計部分，ROG G20研發團隊於內部採用隱藏式氣流通道設計，在機殼外部沒有明顯的散熱孔，透過自然熱對流的方式進行散熱，並搭配2組內置渦輪式排風風扇設計，在運作噪音部分，經過設計R20在待機狀態下僅有22dB，全速運作時最高分貝也不過45dB，讓玩家在進行遊戲時，還能享有安靜的環境。ASUS在這幾年的一樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，積極推出以Intel H97晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的電競產品ROG G20卓上型電競主機，主要支援INTEL LGA1150腳位Haswell-Refresh CPU產品線，除了體積小巧外，效能也是不容忽視，以下介紹ASUS ROG電競主機產品G20的效能及面貌。


 包裝及配件 
G20JC外盒正面

產品的設計外包裝，G20產品設計風格，當然是融入ROG電競及熱血風格，以多彩的LED燈光做為點綴，搭配機殼外部的馬雅模印圖騰，有效凸顯產品的意象。


產品規格

搭載強悍的Intel Core i7處理器、NVIDIA GeForce GTX 750顯示卡、Kingston SSDNOW 128GB SSD、DDR3 1600 8GB記憶體等主流硬體規格。


開箱及配件

主機相關配件分層、分盒包裝。


說明書、工具程式及應用軟體



附贈的鍵盤及滑鼠



變壓器及配件

1組外接電壓器、POWER線及PCI-E 8Pin及6Pin外接線路各1組。


外接變壓器

DELTA製品，為DC 19V 11.8A輸出能力為230W的變壓器。


 ASUS ROG G20主機 
主機板正面



具有濃厚的電競風格，上方3角型按鈕為電源開關，中間提供1組Slim Type的DVD燒錄機，下方則是配合紅色線條的設計的2組USB3.0連接埠及前置的耳機、麥克風連接埠，另外內部可搭配多彩的LED燈光做為點綴，搭配機殼外部的馬雅模印圖騰，有效凸顯產品電競的意象。


主機側面



採用獨特的線條設計，展現產品設計美學。


主機IO區

如圖，有4組USB2.0、1組Gb級網路、2組USB3.0、1組HDMI、光纖輸出及音效輸出端子，另外有2組外接變壓器的連接埠。顯示卡視訊輸出端子有DVI、HDMI及D-SUB各1組。


主機內建IO部分

如圖，有4組USB2.0、1組Gb級網路、2組USB3.0、1組HDMI、光纖輸出及音效輸出端子，另外有2組外接變壓器的連接埠，原廠會依據主機內配置的硬體不同提供2種變壓器，1種為180W接上小孔位置，另外1種則為230W接下方大孔位置。


顯示卡顯示輸出

顯示卡視訊輸出端子有DVI、HDMI及D-SUB各1組，會隨著安裝的顯示卡產品而有所不同。


ROG的LOGO及相關認證

屬於ROG電競系列產品，通過Windows 8.1認證，並採用Intel Core i7處理器、NVIDIA GeForce GTX顯示卡。


上方的散熱孔



主機底部的散熱孔

也設有4組防滑腳墊，讓主機更為穩固。


 ASUS ROG G20拆解 
移除底部螺絲

首先移除圖中螺絲。


移除上蓋螺絲

將上蓋飾板移除，可以發現凹槽處有螺絲。


移除側板

往前飾板方向推動，即可移除側版。


主機內部

側板上有線路連接，移除時請小心。


主機內部

上方有2組風扇，主要做為系統內部散熱之用，下方則是顯示卡安裝區，左側則是安裝SSD。


移除後方IO飾板



移除顯示卡



顯示卡安裝則是透過轉接卡安裝於主機板上，搭配的顯示卡為ASUS NVIDIA GTX750 1G，可以發現顯示卡模組區域上可容納更長的顯示卡產品(原本原廠有規劃搭配GTX780的產品，不過GTX780現已停產)，未來應該有機會看到搭配GTX980等級配置也說不一定。


3.5吋硬碟

採用TOSHIBA 1TB 3.5吋 SATAIII 硬碟(DT01ACA100)。


SSD

採用Kingston SSDNOW 128GB的SSD。


顯示卡外接供電區

如系統內配置顯示卡需要外接供電時，則由此處連結提供。


系統風扇

採用ADDA製品。


CPU及散熱方式

採用熱導管散熱設計，散熱鰭片則位於上方出風口。


記憶體安裝區

位在CPU熱導管下方，預先安裝Samsung DDR3 1600 8G 1支，實際上使用者要自己加裝是蠻費功夫的，建議拿至皇家俱樂部請工程師協助安裝。


H97晶片組

比較特別是PCH晶片並沒有加上散熱片將強散熱能力。


音效晶片及視訊控制晶片



控制晶片採用REALTEK ALC887，旁為asmedia 1442K研發及提供整合性顯示與顯示介面解決方案，HDMI/DVI Repeater and Level Shifter，最高可支援4K X 2K解析度。


 UEFI BIOS 

















這次ASUS將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，提供即時硬體監控，直覺式圖形風扇控制，使用起來也更為順手，不過因為使用晶片組為H97，相關的設定也就沒有開放給使用者設定，調教空間較不能滿足DIY精神、控制欲較高或是超頻玩家等使用者，當然還是保有我的最愛設定，使用者可設定成自己獨有的使用模式。


 效能測試 
開機








測試環境
CPU：Intel Core i7 4790
RAM：Samsung DDR3 1600 8G X1
MB：ASUS G20JC
VGA：ASUS NVIDIA GTX750 1G
HD：Kingston SSDNOW 128GB SSD(AHCI模式);TOSHIBA 1TB
POWER：DELTA DC 19V 230W 變壓器
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR基準測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.13.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



勇者鬥惡龍



 工具軟體 


























































 系統待機及運作功耗測試 
待機功耗

整機約在39.7W。


執行3DMARK 11功耗

整機約在140.8W。


OCCT燒機測試

發現CPU溫度系統確實能維持在合理範圍之內，主機板溫度則可能因為PCH並未採用散熱片，讓主機板溫度有較為偏高的狀況產生，不過在測試過程中並沒有造成系統不穩定或是當機的狀況，經過這樣的燒機測試，發現系統仍具有一定穩定度，輔以系統內良好的散熱規劃，確實能提供使用者相當不錯的電競主機使用體驗，另外G20原廠設有專屬的2段式省電模式，當使用者閒置一段時間時，系統會自動進入第1段省電模式，讓整台主機的最低功耗約只有20W，而第2段省電模式，主機會保留最基本的功能，但將切斷顯示與其餘耗電功能，提供類似NAS系統的運作模式，提供基本硬碟讀寫與網路連接能力，讓系統運作達到最低功耗約10W。


 結語 
小結:
這張G20JC主打是電競主機市場，功能相當完整且強悍，具有H97的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能，也提供Wi-Fi 802.11ac無線連接能力，效能也是相當出色，在極為有限空間中幾乎是塞了滿滿的用料，整體硬體及功能已經不遜於市面許多中階電競主機的效能，以期將Intel LGA1150腳位Haswell-Refresh CPU產品效能完美結合並完整發揮，這次的測試也發現確實能完美搭配Intel Core i7 4790，控制介面也設計讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用，UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調，務求更為實用便利，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，實際拆機過程可以發現，實際上使用者要自己加裝零組件部分是蠻費功夫的，建議拿至皇家俱樂部請工程師協助安裝或是更換，也避免破壞主機保固，以上提供給有購買的使用者參考。

一般人選購機殼常是取決於使用者不同的需求，例如預算常是使用者選擇機殼產品的重點之一，其他裝機時常被注意到就是電腦主要配件，例如CPU的選用、記憶體容量的大小、獨立顯示卡的取捨、硬碟容量的大小、POWER的選用等，均屬於內部元件，依據使用者需求及預算而有所不同的搭配，最後外觀的部份大概就是屬於機殼，中高階機殼的設計及用料都沒話說，不過價位以一般消費者整機預算來說都是偏高的情形下，要選到便宜又兼具中高階機殼的特色的產品可說是不多，或是對某樣顏色有特殊喜好等，或是對內部空間由獨到需求，如水冷裝機、ITX小殼、絕佳的內部空間規劃等。

當然目前市面上也有許多不同類型的機殼，各家設計均有其不同的特色在，例如大型機殼、中階一般型機殼、M-ATX或ITX裝機用機殼或是追求靜音效果的機殼等。散熱、POWER及機殼大廠Thermaltake之前推出的Core V71機殼產品，擁有絕佳散熱效能及高度擴充性，不僅支援E-ATX，亦提供最具彈性與機能性的安裝空間，適合各類型PC玩家，打造出符合自己理想的水冷／氣冷主機系統。當然價格上就屬於較高的機種，近期更再接再厲推出體積稍微縮小的價格也實惠許多的機殼產品 Core V51，讓使用者在裝機時有更佳的選擇，包括充足的散熱方式、前置2組USB 3.0 連接埠、免工具安裝設計的5.25” 及3.5” 裝置槽及附過濾網的下置式電源供應器安裝空間。使用者可輕鬆地安裝使用，以價格實惠並擁有高品質享受的機殼，也擁有相當好的佈線設計，位於硬碟區後方的掛架更能安裝2組2.5/3.5吋儲存裝置，以及橡膠軟墊穿線孔，也大幅提高機箱的使用及有效減少裝機整線時間，這次Thermaltake推出的 Core V51不僅完整支援了ATX的擴充性，而且還保持了原有Core系列的亮眼外型設計，在外部尺寸僅比Core V71稍微縮小的情形下，讓使用者能安裝高階的顯示卡，大大增加了其擴充及靈活性。內部結構的設計更是有著強大的擴充彈性，更能安裝多達5顆3.5"硬碟或是5個2.5"的SSD或硬碟裝置，甚至也同時支援3排的水冷散熱排都能搭載，達到中高階機殼的設計及用料，價位以一般消費者整機預算來說都還能接受，以約3K多的價格並擁有高品質享受的機殼，可說是優質的ATX機殼產品，以下是簡單的開箱介紹。


原廠網頁
http://tw.thermaltake.com/products-model.aspx?id=C_00002402


 外包裝 
Thermaltake Core V51外箱

可以看到機殼整體外觀，畢竟每個人的審美觀及對外型的需求均有所差異，可讓使用者可以依愛好來選購。


Thermaltake Core V51

簡單的多國語言產品介紹。


Thermaltake Core V51

以英文標示產品的規格並以圖示主要的長寬，也標示各項組件支援的長寬高，CPU散熱器支援高度185mm以內的產品，VGA支援長度310mm以內(含硬碟架)，拿掉硬碟架可支援至480mm，電源供應器支援長度220mm以內的產品。


Thermaltake Core V51組件圖示

以圖示介紹機殼的外部及內部配置情形，方便使用者快速掌握機殼特性，機殼設計體積偏向中大型，主要支援E-ATX、ATX主機板，並可使用一般規格的ATX電源供應器，可使用2個5.25吋裝置、5個3.5吋裝置或5個2.5吋裝置，外型質感也相當優越。另外提供2組USB3.0連接埠，機殼採用大量網孔設計，增加進氣量，另外也是世界工廠製品。


開箱

內部採用保麗龍保護機殼本體，算是相當不錯的處理，避免運送途中的碰撞損傷。


機殼及配件

機殼及說明書


 Thermaltake Core V51機殼本體 
Thermaltake Core V51機殼正面

本體全黑外觀、2大的5.25吋擴充空間，內部可安裝E-ATX/ATX主機板，可容納8個SLOT的配置，前方並採用大量網孔設計，讓機殼質感也提升不少。


LOGO

機殼正面有Thermaltake自家的銘牌，加強產品形象。


正面兩側置擴充的IO面板



提供2組USB3.0及耳機麥克風功能，開關及RESET鍵也設置在兩側，方便使用者使用的設計。


透明側板及機殼外部網孔



機殼左側提供透明側板設計，喜歡做機殼改裝或是加裝LED燈光的使用者更是一大賣點，另外機殼外部開有大量網孔，加強機殼散熱能力，前方預設2組12CM風扇，內部設有防塵濾網可以快速拆裝，進行清潔。


機殼右側

側板採用外凸設計，讓使用者走線及空間規劃更為便利。


機殼上蓋



採用大量網孔以利內部的熱空氣排出，也規劃有3組14公分或是12公分風扇安裝區域，方便使用者加裝水冷排使用，外部也是設有1組磁吸式過濾網，清潔便利，也可以減少灰塵進入的量。


上方水冷排固定區域及風扇孔位標示





原廠也提供建議及相容的風扇及水冷排安裝位置



機殼後方



採用最近受歡迎的下置式POWER設計，介面卡擴充能力採用8SLOT擴充設計，提供1組12/14CM固定風扇孔位及手鎖螺絲，預設提供1組12CM風扇，風扇上方留有外接式水冷走管空間。

機殼下方進氣孔



另外機殼下方開有網孔及加裝濾網，加強進氣量，讓外部冷空氣能有效進入或將內部熱空氣排出，加強機殼散熱能力，也可以減少灰塵進入的量。


機殼側板及手鎖螺絲





一側為透明側板設計，一側為外凸設計，手鎖螺絲旋鬆之後則是會留在側板上。


 Thermaltake Core V51機殼內部 
機殼內部



2大的5.25吋、5組3.5吋及5組的2.5吋(含3.5吋轉接)擴充設計的裝置擴充能力。


前後內部安裝區域





主機板背面走線空間

留有相當多的空間餘裕，使用者可依自己使用方式進行走線配置。


前方進氣網孔





機殼前方預設安裝2組12公分風扇，原廠也設有20CM風扇及多達3組14公分風扇的固定孔位，使用者就可以選用合適的水冷散熱排，內部一樣設有護網可以快速拆裝，進行清潔。


光碟槽及儲存裝置安裝區



2組5.25吋、5組3.5吋及5組的2.5吋(含3.5吋轉接)擴充設計的裝置擴充能力，使用快拆設計，螺絲收納包預設放置於此處。


POWER安裝區

採用下置式設計下方並在前方進氣孔置有濾網，以減少灰塵之進入，POWER部分採用下置獨立區劃，讓使用者可以使用大瓦數的電源供應器，畢竟高瓦數的電源供應器長度通常較長，讓電源供應器的進氣不會吸到內部經過加熱的熱空氣影響散熱效率。


後方12公分風扇



內接的線路組

USB3.0 19Pin線、前置音源線、POWER、RESET、POWER LED及HD LED等。 


配件

相關的固定螺絲、束線帶及說明書。


 Thermaltake Core V51機殼快拆式機構 
移除2.5/3.5吋硬碟架



分別移除這兩處的手鎖螺絲之後，就能將硬碟架卸下。


卸下硬碟架

讓內部空間更為寬敞，對於前方規劃配置水冷散熱排的使用者，更是一定要做的步驟。


移除硬碟架之後內部空間



2.5/3.5吋硬碟架快拆設計



3.5吋快拆抽取架

也可以固定2.5吋裝置。


固定硬碟



將硬碟裝回硬碟架







硬碟架

有滑軌設計，實際上使用者也可根據需求調整拆分搭配使用。


硬碟架後方也可安裝2組2.5/3.5吋裝置

將儲存裝置安裝於抽取式硬碟固定架上，掛置於側面固定架上即可。


厚度

與側板並不會有干涉狀況。


移除5.25吋裝置固定架

如果要安裝到3個12公分以上的水冷散熱排，就必須移除5.25吋裝置固定架。


5.25吋裝置固定架

上方也留有2.5/3.5吋裝置固定孔位。


實際安裝2.5/3.5吋裝置





如果下方硬碟架不敷使用時可以將裝置安裝於5.25吋空間，當然裝置配置取捨要看使用者。


 實際裝機 
裝機平台部分
CPU：Intel Core i7 5820K ES
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ 2133 15-15-15-36
MB：GIGABYTE GA-X99-Gaming G1 WIFI
VGA：AMD R9 290X
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB、WD Red 6TB X2
POWER：OCZ ZT 650W
COOLING：空冷，2組水冷排


前方安裝1水冷散熱排



使用ThermoChill PA120.2。


原廠建議機殼上方安裝厚度65mm以內水冷散熱排

建議不要使用厚度超過65mm水冷散熱排，保留加裝風扇的空間，方便使用者使用空冷或是水冷(安裝散熱排)進行散熱。


簡單的裝機及整線







 結語 
小結:
Thermaltake Core V51是專為追求E-ATX/ATX主機最大運用空間的使用者所推出，內部空間相當充裕，可說是空間配置進化版中高階空水冷機殼，目前建議售價也算相當合理，大約3張多小朋友就可以帶回家，訴求為讓使用者在合理預算及追求迷你體積中也可以擁有許多優質設計，及夠用的空間擴充設計，甚至可以讓2組三排水冷散熱排都可以同時安裝，也因應USB3.0成為擴充傳輸主流，也提供2組前置USB3.0埠，可相容E-ATX/ATX以下規格的主機板，也能相容高階顯示卡的兼容程度,大量網孔散熱設計及實用前置I/O面板，對使用者來說都是相當實用美觀的設計。此外，也可以放置多顆硬碟也設計有專屬2.5吋的硬碟及SSD固定區，滿足使用者可能有擴充硬碟需求，空間整線設計也比較充裕，整線時方便度蠻高，另外主機板背面側板採用凸版設計，固定主機板底板後方機殼空間也相當大，在整線時線路集中不會讓側板不好關閉或是突出一塊，以上提供給告位參考。

Intel在2014年5月11日正式解禁發布了Z97等9系列晶片組，雖然與原先8系列晶片組架構差距不算太大，畢竟這也是配合Haswell Refresh處理器主力晶片組產品，如無意外Haswell Refresh確定將在今(2014)年6月Computex展前正式發表，Intel 新一代9系列晶片組中的首款產品名為“Z97”搭配Intel新一代Haswell Refresh處理器，已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，這次1150平台推出小幅度升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手，這次主力戰將為Z97系列晶片組是Intel新一代CPU(Haswell-Refresh)1150腳位在2014年晶片組主流&效能主力產品，Intel Refresh處理器其中的HD4K系列內建顯示功能也是相當令人期待，Z97身為搭配新一代Haswell Refresh處理器9系列晶片組主推的產品系列，提供1組M.2、6組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建6組USB3.0，Z97一樣提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援，Z97也支援K系列CPU的倍頻調整功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求。

主機板大廠-ASUS積極推出以Intel Z97晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板產品，以搶攻各位玩家口袋中的小朋友，支援INTEL LGA1150腳位Haswell Refresh CPU產品線，第一波推出的Z97主機板群Maximus VII Hero、Maximus VII Gene、Maximus VI Ranger(新型號)、Z97-DELUXE、Z97-PRO WiFi OC、Z97-PRO、Z97-A、Z97I PLUS、Sabertooth Z97 MK I(搭載ARMOR裝甲)、Sabertooth Z97 MK 2、Gryphon Z97及Gryphon Z97 ARMOR EDITION等。UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1150腳位Haswell-Refresh CPU產品效能完美結合並完整發揮，ASUS針對追求耐用、穩定及效能市場也推出採用Z97晶片組的SABERTOOTH Z97主機板，是目前ASUS在Z97晶片組主流產品中擔任中高階產品的角色，以完善的產品設計及功能，擁有包括支援Intel Haswell-Refresh/Haswell等CPU產品、支援SLI 與CrossFireX、Thermal Armor 熱敏護罩、Thermal Radar II熱敏雷達、UEFI BIOS、USB BIOS Flashback、及Digi+數位供電等功能配置，在用料也是全板固態電容，TUF 組件 (10K Ti電容,新超合金電感& MOSFETs;通過軍用標準認證)，整體用料不馬虎，網路卡部分則是因應眾多玩家們的需求及實測的效能表現仍維持採用Intel製品，另外也提供6組USB3.0，提供最實用的USB 3.0支援能力，另外主機板所搭配的PCH南橋晶片提供了原生的6組SATA 6Gbps連接埠，針對未來產品支援性也另外增加提供1組SATA Express的傳輸性能，以因應未來採用SATA Express介面的硬碟產品，但對於未來的產品確是增加不少升級性。這片主機板屬於一般ATX規格，也是一般人裝機接受度很高的選擇，圖形化的UEFI BIOS的設定也相當完整。以下將帶領各位了解ASUS在Z97晶片組主機板產品中高階產品SABERTOOTH Z97的面貌及效能。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，兼具耐用質感及相當平實科技感，呼應TUF系列的訴求。標榜5年保固、軍規及耐用度的Sabertooth，自從推出以來也是相當受到注目，也慢慢的吸引用者的關注，儼然也形成一群愛好者。Sabertooth主機板推出以來在討論區也是受到使用者討論。


原廠技術特點

採用Z97晶片組，支援22nm世代的Core i核心LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU，支援4K顯示輸出能力，另外也支援AMD CrossFireX 和 NVIDIA SLI技術，具有5年保固的TUF系列。


產品簡介

有簡單的多國語言介紹(含繁體中文)。


盒裝出貨版

目前通路已銷售一段時間，價位也算是合理範圍之內。


外盒背面圖示產品支援相關技術



圖示新一代的軟硬體技術如Thermal Radar 2、SATA Express、TUF Thermarl Armor、TUF Fortifier Dust Defender 防塵罩及TUF元件[10K Ti電容,新超合金電感& MOSFETs;通過軍用標準認證]等功能。另外也提供UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK、USB BIOS Flashback等設計及技術，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色，另外就是還是MIC(世界工廠產品)。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件



配件有驅動光碟、SATA排線4組、IO檔板、Thermal Armor 熱敏護罩專用風扇、軍規認證書、EZCONNECT、SLI橋接線、標籤貼紙及說明書等。另外也提供整組的防塵護罩套件，TUF 的設計能防止灰塵顆粒進入 I/O 後連接埠、擴充記憶體插槽與重要接頭，若未仔細注意，這些物質會逐漸降低系統效能。透過防塵護罩搭載的濾器，能確保 I/O 後風扇無法將灰塵吸入主機板，防止灰塵累積，並且幫助電腦維持最佳效能，可有效維持系統的穩定狀態。


 主機板 
主機板正面裝甲



持續導入受好評的裝甲設計，適度讓產品質感有效提升，也讓產品的外觀及散熱設計更為優越。這張定位在中高階軍規程度耐用系列的Z97主機板，主機板電容採用全固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，供電設計採用數位供電8+2相並搭配ASUS DIGI+電源控制晶片，MOS區以面積加大的散熱技術設計而成熱導管散熱片使MOS及PCH負載時溫度降低，可有效控制熱量，CPU端使用8PIN輸入，並提供6組風扇電源端子(6組均為PWM)主機板上提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA3)及6組SATA3(4組原生+2組asmedia 1061晶片提供)，最多共可提供8組SATA3，此外整體配色採綠黑雙色為主，也保有ASUS一貫SABERTOOTH產品質感。


裝甲及細節













TUF系列的逸品，當然要在產品細節上適當凸顯，擁有軍用外型設計的TUF熱敏護罩不僅外觀酷炫，還能運用雙風扇提供快速冷卻的氣流強化散熱效果。正反氣流科技能將灰塵吹離散熱鰭片VRM，而獨特的風量控制開關設計則能掌控熱管的空氣接觸量，相當適合用於水冷式散熱器。


移除強化背板及前裝甲



也在背板上針對MOS易發熱區域貼有導熱膠加強散熱。


主機板正面



這張定位在身為Z97高階的產品，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen2)、3組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、INTEL I218V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、採用10K Ti等級固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供6組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)主機板上提供8組SATA3(6組原生，另外2組為asmedia ASM1061晶片提供)，此外整體配色採用黑綠配色做為搭配，產品質感還是相當不錯。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面也加上背板強化。


音效屏蔽

讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護靈敏音效訊號的品質。


主機板IO區

如圖，有4組USB2.0、2組Gb級網路、4組USB3.0、光纖輸出端子、BIOS Flash Back及音效輸出端子(鍍金處理)，視訊輸出端子有DVI、HDMI各1組。


CPU附近用料

屬於8相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也熱導管散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。


主機板介面卡區

提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen2)及3組PCI-E 1X@Gen2插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區



提供1組SATA Express(1組合併Z97原生2組SATA，也可拆分成為2組SATA裝置)，6組SATA 6G(4組原生，另外2組為asmedia ASM1061晶片提供)，內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.0有8組，2.0有8組)可擴充至16組及面板前置端子亦放置於本區。


 主機板上控制晶片 
Z97 PCH晶片



供電設計





採用自家的Digi+ VRM EPU及Digi+控制晶片，CPU部分屬於8相設計的電源供應配置，也是屬於新一代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


視訊控制晶片

採用asmedia ASM1442K製品。


USB3.0控制晶片

採用asmedia ASM1042AE控制晶片。


網路晶片

網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I218V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。


網路晶片

主機板上提供第2組Gbps級網路晶片為Realtek 8111GR。


PCIe Gen3頻寬管理晶片

採用asmedia ASM1480控制晶片。


PCIe Gen2擴充晶片

採用asmedia ASM1184e控制晶片。


環控晶片及TPU控制晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


SATA 6G控制晶片

採用asmedia ASM1061控制晶片。


SATA裝置及SATA Express裝置標示

主要提供ROG特有的硬體管理功能，


音效控制晶片



控制晶片採用REALTEK ALC1150，噪訊比高達112dB SNR，OP控制晶片採用TI R4580I。


TUF ICe微晶片

ASUS TUF 工程團隊打造新控制晶片，提供精準溫度監控與風扇控制功能，讓使用者可透過手動調整設定或使用單鍵式自動優化功能。


 UEFI BIOS介面 

























這次ASUS將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，提供即時硬體監控，直覺式圖形風扇控制，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。


 效能測試 


測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G Kit(XMP Profile1@DDR3 2400 CL11-13-14-32)
MB：ASUS  SABERTOOTH Z97 MARK I
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試結果
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR基準測試 



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.13.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



勇者鬥惡龍



 結語 
小結:
這張SABERTOOTH Z97主打是喜歡耐用及穩定市場消費族群，雖說追求穩定但SABERTOOTH Z97表現的效能也算是相當不錯，功能相當完整且強悍，具有Z97的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能(比較可惜是未提供M.2連接埠，倒是增加1組SATA Express連接埠)，並提供許多新的功能與特色，例如Thermal Armor 熱敏護罩、Thermal Radar II熱敏雷達、TUF強化背板、防塵護罩及TUF元件[10K Ti電容,新超合金電感& MOSFETs;通過軍用標準認證]等功能，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及講究系統穩定度使用者的需求，ASUS在這幾年的一樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，那Z97呢?!透過上面的內容可以發現，這次將主流產品功能作提升，例如提升至新一代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、整體用料再升級，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，在產品開發階段ASUS也不斷的將使用者的意見納入，推出更具殺手級應用產品，感受到ASUS的MB研發每次都有突破，也慢慢的將玩家們反映的需求或是應該改進的地方適時導入主機板設計，讓使用者的使用體驗更棒，也確實增加了不少令人期待的新功能，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!

隨著Haswell-E處理器的正式推出，除了處理器的效能及核心增加外，這次平台建構方面也必須搭配的兩項新產品就是X99晶片組主機板及DDR4記憶體模組，其中DDR4 SDRAM是最新一代的高頻寬電腦記憶體規格，由JEDEC(記憶體標準的主體制定組織)在2012年9月確定，運作時脈由2133到4266(暫定)，標準電壓為1.2V，桌上型的電腦採用288 Pin U-DIMM模組，與現行的DDR3 240 Pin U-DIMM模組相近，不過兩者當然是不相容的。不過受限於X99平台組建費用高昂，DDR4記憶體模組也不便宜，實際上考量主流產品仍屬DDR3記憶體模組為主或是加上多數使用者預算限制，市場需求應該還是會以DDR3記憶體模組為主。

HyperX的產品線向來就是Kingston最高規格產品，用上它封號的產品就是代表高效能及產品的可靠性，Kingston記憶體模組應該可以說是無人不知無人不曉，在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品，擁有許多相當多超頻取向及優質的產品愛好者，要效能的話選HyperX系列的產品準不會讓使用者失望，Intel新一代Haswell-Refresh處理器1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，Haswell-Refresh處理器搭配上這次主力晶片組Z97而成的主機板產品，在雙通道記憶體及高時脈技術加乘下，使用者可以輕易將記憶體效能及容量推升到極致，適度搭配上Ramdisk軟體，系統效能及爽度部分確實會增加不少，近期Kingston因應Intel 主流的Z97、Z87及X79晶片組；以及 AMD A75、A88X 及 990FX 晶片組所推出的高速及高容量DDR3記憶體的HyperX系列產品，記憶體擁有電競熱血風格的新型散熱片，可發揮最佳散熱效果，以增強產品可靠性，系列產品最高可提供達 2400MHz記憶體模組，可提供超速反應的多工處理，並加快整體系統的速度。 其支援 Intel XMP 技術且設計相容於第四代 Intel Core i5 及 i7 處理器，和最新 AMD 高效能及玩家級處理器，其具有終身保固與免費的技術支援，運作參數為CL11-13-14-32，相當不錯的參數及速度表現，不過目前X79及Z87/Z97平台原生支援的記憶體僅到DDR3 1600，再上去的除頻設定就是屬於超頻，這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外，也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱，方能互相搭配展現極限傳輸效能，以下分享 Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G kit 在Z97平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力吧!!


 記憶體包裝及配件 
盒裝包裝正面

Kingston自家的記憶體產品，單組雙支裝盒裝包裝搭配透明視窗露出記憶體本體散熱片，整體鮮紅色配色散熱片風格，質感頗佳。


紙盒包裝

加速您的電競平台。


外包裝背面

簡要的產品說明，主要是給Desktop搭配的相關晶片組等平台使用，記憶體並使用鋁質散熱片加強散熱，另外Kingston記憶體產品都是經過100%驗證，原廠也提供終身保固服務。


產地標示及規格

單組包裝共計有2支記憶體模組，運作時脈為DDR3 2400，單條記憶體模組為8GB，運作參數為CL11，封裝地為台灣。


吊卡式包裝

封裝方式完整雙支裝盒裝包裝。


記憶體及配件

單組套件組中包含8GB記憶體模組共計有2支、HyperX貼紙及說明書，屬於HyperX Savage產品系列，1組2條記憶體就能提供DDR3 2400運作速度及16G的高容量。


 Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G kit記憶體 
Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G kit記憶體模組



搭配新風格散熱片設計，展示一下氣勢，與舊款散熱片確實有其所不同之處，其擁有熱血風格紅色鋁合金散熱片，外觀設計部分可以發現Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G kit跟之前Fury系列並不相同，也採用鑽切技術秀出HyperX字樣。


記憶體規格標示



有Kingston的品牌識別及標籤，記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數，規格是DDR3 2400 CL11，1.65V工作電壓的產品，記憶體顆粒因為散熱片封住，所以無法得知。


記憶體外觀及設計質感

散熱片厚度也設計的剛好，基本上安裝使用時並無干涉的情形。


防偽標籤

可以以Kingston字樣雷射變色標籤作為正品辨識。


 Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G kit 效能測試 
BIOS設定



有兩組XMP設定值，載入第1組設定就是DDR3 2400的參數值。


測試平台




CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G kit @2400 CL11-13-14-32
MB：ASUS Maximus VII Impact
VGA：EVGA GeForce GTX 780 Ti Classified K|NGP|N Edition
HD：Intel SSD 530 180G(AHCI)
POWER：CORSAIR RM450 450W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8 X64


效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMEM2&MaxxMEM2M



CrystalMark2004R3



PCMark Vantage



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR基準測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.13.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



 DDR3 1600 效能測試 
相同平台設定為DDR3 @1600 CL11-11-11-28效能測試

MaxxMEM2&MaxxMEM2M



CrystalMark2004R3



PCMark Vantage



AIDA記憶體頻寬



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



效能對照



 穩定度測試 
使用LinX 0.6.5燒機測試



通過5回合的穩定度測試，基本上這樣條件使用已有一定的可靠度，也讓使用者確實有了超頻至2400的爽度，也不虛HyperX產品之名。


 結語 
小結:
可以發現Z97平台搭配上這組記憶體效能表現相當優異，亦具有相當優異的記憶體頻寬，如果使用需求不是需要到32G或是64G的記憶體容量，尤其針對只有2組DIMM插槽的主機板更是絕配，這組Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G kit所提供的16G的容量應該能滿足多數使用者的所需，這樣的容量對於需要編輯美工大圖檔、單一主機架設多部虛擬機器、線上遊戲多開或是玩RAMDISK都是很好的運用，不過對於需要記憶體容量的使用者來說，可能還是多多益善，但是2支16G的版本至少費用可以讓使用者減省許多花費，另外記憶體運作在高時脈下，提供系統更高的傳輸速度，對照DDR3 1600設定下的測試結果可以發現，將記憶體運作時脈提升至DDR3 2400時相對的也能有效提升系統的總體效能表現。若嫌容量不夠用，也可入手2組4支記憶體組合就能擁有32GB大容量，可說是追求速度及容量的超級好夥伴，技術跟服務部分也由Kingston所支援，品質及售後服務絕對是在業界相當受到肯定，這種等級記憶體價格會稍微貴一些，也支援XMP，使用者超頻時僅需要載入設定，就能輕鬆享受高效能及高容量的記憶體的效能表現，有需求的朋友可以參考看看!!