玩轉3C 享樂生活

現代人出門在外，3C產品可說是機不離身，在頻繁的使用狀況之下，手持的智慧型裝置電力補充顯然相當重要，行動電源儼然是3C狂熱者外出時必備的配件之一，受限於3C所使用的電池電容量技術還是沒有重大突破，一般3C產品如果要電力持久，免不了就是要使用大容量的電池，但大容量的電池，體積總是不小，加上為了讓智慧型手持裝置體積更為輕薄迷你，可以選配的電池容量及體積就相對受限許多，因而對重度的3C產品使用者來說，要如何迅速補充行動裝置的電量可是非常重要的工作之一，行動電源也有其使用限制，回到住家或是辦公室等可以獲得相對穩定的電源補充點之時，當然還是使用變壓器來進行充電會顯得更快速且有效率，不過呢，智慧型裝置一多，變壓器的體積或是管理多少會讓使用者稍微苦惱，所以近期市面上也出現新款排插或是多埠充電插座，均以整合USB充電功能為賣點，但是每款每埠輸出能力不見得有穩定且大輸出電流的充電保障，同時使用時，更可能因總體輸出限制，反而讓充電效率不彰，所以選用充電電流有保障的裝置會讓電力補充更有效率，當然除了要選用經過原廠或是獲得安規認證充電器，以保障用電安全之外，外型也是很重要的!!為此XF也引進這款外型相當美觀的充電器，以下是簡單開箱文!!


 外包裝 
外盒

簡潔外包裝，主打支援iPod、iPhone及iPad。


主打支援iPod、iPhone及iPad



最大輸出達5.4A



使用環境



產品品牌



安規認證、保固及產地



內包裝



採用半圓形半透明壓克力作為包裝

也可有效展示產品外觀。


圖解產品外殼拆卸方式



拆卸方式十分簡便

將貼紙移除，往上掀開即可。


半圓形背面藏有玄機

收納有8字電源線、說明書及保固書。


產品配件

包含多埠USB充電器、8字電源線、說明書及保固書。


8字電源線

也配合U-Station色調提供白色的8字電源線，讓產品的整體質感保持一致。


 U-Station 
貼有膠膜保護



U-Station 









蓋子在USB埠不用時可以蓋上，減少灰塵掉落堆積。


4埠全開





8字電源線連接埠



也明確表示安規認證、每一埠電源輸出能力、產地等資訊。


 標示輸出能力 
明確標示每一埠的輸出能力

這兩埠均為1A。


iPhone



iPad



 作為支架使用 
搭配SONY Z Ultra



讓使用者可以一邊充電，一邊使用裝置。


搭配iPAD



讓使用者可以一邊充電，一邊使用裝置。


 充電實測 
同時將4個Port接上裝置進行充電。



iPAD充電埠充電電流量

因iPAD內部電池電量約還有80%，所以充電電流量僅有1.37A，並未接近最高的2.1A。


電池電容量在73%時

因iPAD內部電池電量約還有73%，所以充電電流量以提升為1.68A，更為接近最高的2.1A。


電池電容量

因iPAD內部電池電量約降到40%，所以充電電流量以提升為1.95A，已相當接近最高的2.1A。


智慧型手機充電部分-HTC ButterFly S

因內部電池電量約還有70%左右，所以實際約為0.76A充電電流量，也接近最高的1A。


智慧型手機充電部分-SONY Z Ultra

因內部電池電量約還有80%左右，所以實際約為0.85A充電電流量，也接近最高的1A。


iPhone充電埠充電電流量

手上沒有iPhone，使用SONY Z Ultra模擬，也因內部電池電量約還有80%左右，所以實際約為0.84A充電電流量，也接近最高的1A。


 結語 
小結:大電流量的輸出能力，美型的外觀，多達4埠USB充電能力，讓產品更能符合多數使用者使用需求，也能更有效率補充電力，也可有效管理變壓器，不讓插座旁又是堆滿變壓器狀況，讓環境更為整潔，以上提供給有興趣的使用者參考。

固態碟(SSD)性能隨著更強控制器的研發，效能至上的玩家們已漸漸將系統碟換裝SSD，不過SSD雖然存取速度驚人，畢竟單位價格來說，7200轉1TB的硬碟在2014年10月份還是要價約1.8K，2TB則要價2.6K左右，價格容量比的優勢讓硬碟仍然多數使用者最主要的儲存裝置。也使得單顆硬碟儲存容量之爭，這點從最近硬碟市場蠻熱鬧的就可以發現，兩大品牌或其旗下的子公司，都不斷的拋出具備更高儲存容量的硬碟產品，分別達到8TB及10TB之譜，不過目前對一般消費者而言，應該還是屬於看得到吃不到或是價格讓你吃不下的狀況，加上硬碟產品各有其特色，如何選擇最適合自己的硬碟產品，顯得是使用者事前要做的功課之一，硬碟大廠-WD推出Se系列的硬碟產品，主打最適用於大量雲端儲存、複製環境、內容遞送網路 (CDN)、SMB 網路連接儲存 (NAS)、備份與封存等需求的硬碟產品，同系列產品並提供1TB到4TB等不同容量，供消費者選擇。

WD Se 1TB產品使用單碟1TB，其傳輸效能也相當出色，實測效能在裝機用的單碟1TB的7200轉硬碟產品中，平均傳輸速度也能有接近145MB/sec的表現，算是性能佼佼者，另外相較於SSD硬碟，傳統硬碟的可靠度也比較高，畢竟硬碟壞了還有機會救，SSD掛了就是ByeBye，所以主流的硬碟產品也不會因為SSD的壓力就不再提升產品的效能，反而一直提高單碟容量，將傳輸效能繼續向上推升及加大容量，新款的WD Se 1TB硬碟，硬碟快取提升為128 MB，傳輸介面一樣採用SATA 6Gb/秒介面。Se系列所有硬碟都在實際伺服器與儲存系統中，於實際工作量之下，接受至少 5 百萬小時的功能測試、超過 2 千萬個小時的其他測試，提供高品質與可靠性，也適合超大規模 (hyperscale) 環境的高容量，並且提供可避免因為硬碟錯誤復原程序過久（桌上型硬碟常見的問題）而導致硬碟故障RAID 特有的限時錯誤校正功能 (TLER)，亦提供雙制動器技術、雙處理器、RAFF 旋轉震動消除技術等獨家技術，在效能、可靠性和高容量以及低總擁有成本之間取得最佳平衡，相當適合需要成本效益考量的企業級儲存之用，以下分享其效能。


官網硬體介紹及規格
http://www.wdc.com/ch/products/products.aspx?id=1050


 WD Se 1TB 外觀 
內部包裝

採用靜電袋作包裝，兼顧防止靜電及產品保護性。


WD Se 1TB外觀

WD Se 硬碟最適用於大量雲端儲存、複製環境、內容遞送網路 (CDN)、SMB 網路連接儲存 (NAS)、備份與封存等需求所推出，並具備較為安靜及工作溫度等特性的桌上型硬碟產品，原廠提供5年的保固服務。WD Se 1TB採用黑色標籤方便使用者做產品辨識，WD Se 系列硬碟產品提供了1TB至4TB等不同容量的型號，轉速為7,200rpm，比較特別的是1TB產品提供128MB的快取。


硬碟資訊

WD Se 1TB硬碟產品代號是WD1002F9YZ，轉速為7,200rpm，提供128MB的快取，產地為馬來西亞，2014年8月出廠產品。


安規認證

擁有多國的安規認證。


硬碟背面

與目前大部分硬碟相同的設計，都是把控制晶片內藏。


單碟片設計



傳輸介面

採用一般的SATA傳輸介面及電源接頭，傳輸頻寬為SATA 6Gb/s。
側邊固定螺絲孔及厚度，採用與一般硬碟相同的螺絲孔位，方便使用者固定。


 WD Se 1TB 效能測試 
接下來就是上機實測囉
測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G Kit(XMP Profile1@DDR3 2400 CL11-13-14-32)
MB：ASUS Maximus VII Ranger
VGA：EVGA GeForce GTX 780 Ti Classified K|NGP|N Edition
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式);WD Se 1TB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU 水冷，GPU空冷
作業系統:WIN8.1 X64


HDTUNE
讀&寫效能測試

WD Se 1TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到181.3MB/sec，平均讀取速度也達到145MB/sec，當然身為硬碟弱項就是搜尋時間跟傳輸速度與高速SSD產品不能比，不過就作為一般儲存及資料備份而言，容量及穩定性還是相對重要的，就硬碟而言WD Se 1TB的13.7ms左右的搜尋時間也是算相當亮眼的，寫入的搜尋時間就比較令人訝異。


檔案效能測試&IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯，讀取有突破176MB/sec以上的效能表現，寫入達到160MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現部分，使用預設值測試(檔案256MB)讀取及寫入效能最高有突破194MB/sec及187MB/sec左右的傳輸效能。如果檔案設定為16MB或64MB等小於快取容量的設定時，讀取效能最高有突破468MB/sec及243MB/sec左右的傳輸效能，大容量快取確實對檔案讀取效能有加分作用。


CrystalDisk info

轉速部分軟體監測為7,200rpm，傳輸頻寬為SATA 6Gb/s，也支援NCQ技術。


CrystalDiskMark

效能表現部分，使用預設值測試(檔案1000MB)讀取及寫入效能最高有突破191MB/sec及184MB/sec左右的傳輸效能。如果檔案設定為50MB或100MB等小於快取容量的設定時，讀取效能最高有突破419MB/sec及403MB/sec左右的傳輸效能，大容量快取確實對檔案讀取效能有加分作用。


AIDA硬碟測試

WD Se 1TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到178.6MB/sec，搜尋時間12.59ms也是非常亮眼。


AJA Test

WD Se 1TB整體傳輸表現相當不錯，最快讀取及寫入達到182.4MB/sec及182.5MB/sec。


PCMARK Vantage

成績為5850


PCMARK 7

成績為2291。


PCMARK 8

成績為2808。


 結語 
小結:WD Se 1TB效能表現相當優異，最高傳輸速度最快突破194MB/sec，寫入最快也有突破187MB/sec的表現，各項測試平均也都有接近145MB/sec的表現，搜尋時間有著13.Xms左右亮眼表現，另外如果檔案設定為16MB或64MB等小於快取容量的設定時，讀取效能最高有突破468MB/sec及243MB/sec左右的傳輸效能，大容量快取確實對檔案讀取效能有加分作用。以儲存硬碟來說表現還算不錯，畢竟高速系統碟的首選是SSD，儲存空間傳輸速度夠快對一般使用者來說應該夠用囉，一顆1TB格式化之後能提供高達931GB的儲存空間，適合需要輕量級儲存空間使用者使用，是用SSD當系統碟的使用者當然這顆就是您的最佳選擇囉!!Se 1TB的市售價格約略比一般1TB多出0.8張小朋友，價位確實會影響使用者選購的意願，如果沒有絕對高容量需求及價格考量，Se系列則有相對合理的價位及高效能表現，加上保固期也長達5年，做為輕量級資料備份之用，應能滿足使用者需求，以上測試提供給有興趣的朋友參考喔。

科技進步讓硬碟儲存容量不斷攀升，近期兩大硬碟品牌或其旗下的子公司，也都不斷的拋出具備更高儲存容量的硬碟產品，分別達到8TB及10TB之譜，不過目前對一般消費者而言，應該還是算看得到吃不到或是價格讓你吃不下的狀況，固態碟(SSD)性能隨著更強控制器的研發，效能至上的玩家們已漸漸將系統碟換裝SSD，不過SSD雖然存取速度驚人，但硬碟仍然個人是最主要的儲存及使用的首選，畢竟單位價格來說，7200轉1TB的硬碟在2014年9月份還是要價約1.8K有找，2TB則要價2.6K左右，相對來是仍是較為平價的產品供消費者來搭配選用，目前主流裝機用的硬碟多數屬於單碟1TB的7200轉硬碟產品，平均傳輸速度多能有130MB/sec以上的表現，主要適用於桌上型及多功能 PC裝機市場，剛好ROG G20內裝有顆Toshiba DT01ACA100 1TB硬碟，就透過實測來分享Toshiba DT01ACA100 1TB外觀及效能表現。


 Toshiba 1TB 外觀 
Toshiba 1TB外觀

Toshiba 1TB硬碟是針對平價裝機儲存需求所推出的桌上型硬碟產品，原廠提供2年的保固服務，硬碟產品代號是DT01ACA100，轉速為7,200rpm，傳輸頻寬為SATA 6Gb/s，產地為世界工廠，2014年7月出廠產品，也擁有多國的安規認證。


 Toshiba 1TB效能測試 
接下來就是上機實測囉
測試環境
CPU：Intel Core i7 4790
RAM：Samsung DDR3 1600 8G X1
MB：ASUS G20JC
VGA：ASUS NVIDIA GTX750 1G
HD：Kingston SSDNOW 128GB SSD(AHCI模式);TOSHIBA 1TB
POWER：DELTA DC 19V 230W 變壓器
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64


HDTUNE
讀取&檔案效能測試

TOSHIBA 1TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到182.6MB/sec，平均讀取速度也達到143.1MB/sec，當然身為硬碟弱項就是搜尋時間跟傳輸速度與高速SSD產品不能比，就硬碟而言19.5ms左右的搜尋時間也只能算相當合格而已。


IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯，讀取有接近177MB/sec以上的效能表現，寫入達到146MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現部分讀取及寫入效能最高有突破186MB/sec及186MB/sec左右的傳輸效能。


CrystalDisk info

轉速部分軟體監測為7,200rpm，傳輸頻寬為SATA 6Gb/s，也支援NCQ技術。


CrystalDiskMark

效能表現部分讀取及寫入效能最高有突破188MB/sec及186MB/sec左右的傳輸效能。


AIDA硬碟測試

TOSHIBA 1TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到183.2MB/sec，搜尋時間18.81ms的表現來說較不適合作為系統碟使用。


AJA Test

TOSHIBA 1TB整體傳輸表現相當不錯，最快讀取及寫入達到195MB/sec及184MB/sec。


PCMARK 7

成績為1930。


PCMARK 8

成績為2451。


 結語 
小結:Toshiba 1TB效能表現平實，最高傳輸速度最快突破195MB/sec，寫入最快也有突破185MB/sec的表現，平均傳輸也有143MB/sec的表現，搜尋時間則是較為偏弱的僅有在19.Xms左右，不過以資料儲存硬碟使用需求來說，表現還算可以，畢竟高速系統碟的首選是SSD，1TB的硬碟儲存空間搭配上128GB或是256GB的SSD這樣的傳輸組合對一般使用者來說應該夠用，另外保固期僅有2年也稍微較短些，以上測試提供給有興趣的朋友參考喔。

Intel在2014年頂級平台產品就是最新的Haswell-E系列之CPU，搭配最新的X99晶片組，這次運算核心數是主要突破特點，Core i7-5960X是首款桌上型處理器採用8C16T的運算核心，另外在X99平台支援之處理器(Core i7-5930K及Core i7-5820K)也全面升級為6C12T的處理器產品，與主流的Z97平台產品做明顯區隔，包括Core i7-5960X、Core i7-5930K及Core i7-5820K價格分別為美金$999、583及389，採用LGA2011-v3接腳，TDP均為140W，支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器及新的連接介面，這次在2014年8月所發表採用22奈米製程代號Haswell-E的i7系列處理器最高將擁有8個實體核心，將是目前Intel 桌上型CPU產品的運算效能及頂尖之作。ASUS在這幾年一樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，其中最具特色的就是 OC Socket，是ASUS專為打破效能屏障所設計，運用額外接腳，將專利電路連接至 Haswell-E 基板柵格陣列 (LGA) 上的接點， 結合ASUS客製化 UEFI 後，此獨家功能可有效提高 DDR4 記憶體頻率，降低延遲，強化穩定性，同時超頻，並一路延伸至極致超頻狀態，OC Socket 百分百相容於全新 Haswell-E LGA 2011-v3 CPU，確保完美結合超頻效能與相容性。


規格

Haswell-E依據原廠規劃也將會在今年第3季起陸續取代現有的 Ivy-Bridge-E 處理器產品線，其中屬於X99平台入門定位的產品Intel Core i7-5820K處理器，預設時脈相較於舊款頂級產品4820K時脈有所降低，但實質核心數及快取記憶體容量增加，仍然可將平台總體效能提升不少，另外高階平台一般都是採用更好的導熱介質，期待提供更好的工作溫度表現，也可以讓超頻的能力隨之提升，建議售價預期大約在12張小朋友多一些的價位，較上代相同定位產品價格稍有增加。


Haswell-E處理器特點

採用22nm製程，插槽類型為LGA 2011-v3型，支援4通道DDR4 2133MHz記憶體，TDP為140W，其中Core i7-5960X為8核心16線程設計，預設時脈為3.0GHz，Turbo Boost 3.5GHz，L3快取為20MB，擁有40條PCI-E 3.0通道，支援2x16+2x8或者5x8配置，Core i7-5930K售價583美元，為6核心12線程設計，預設時脈為3.5GHz，Turbo Boost3.7GHz，擁有15MB L3快取，其餘和Core i7-5960X一致。Core i7-5820K，也是6核心12線程、15MB L3快取，預設時脈為3.3，Turbo Boost3.6GHz，PCI-E 3.0通道減少到28條，支援x16+x8+x4配置。


X99平台系統架構

X99晶片組所搭配的PCH南橋晶片提供了原生的10組SATA 6Gbps連接埠，USB3.0提供6組。


這次ASUS推出以Intel X99晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板X99-Pro，支援Intel於2014年8月推出的LGA2011-v3腳位Haswell-E CPU產品線，身為高階市場的主推的X99晶片組，X99-Pro支援LGA2011-v3腳位的Core i7的CPU，支援PCI-E 3.0，AMD CrossFireX/NVIDIA SLI多卡繪圖技術、並提供使用者多達10組USB3.0的擴充能力，X99主機板採用第5代的智慧數位電源可發揮節能及效率、系列產品有最高3T3R 802.11ac Wi-Fi 的高速無線網路、整體用料再升級，主機板的配色力求變化，針對頗受好評的Fan Xpert3管理控制功能導入，讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用，UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調，務求更為實用便利。，Fan Xpert 3 整合 4 針腳／3 針腳 CPU 與機殼風扇控制， 可掃描各個風扇的特性，然後根據硬體熱感應器偵測到的專屬區域溫度，提供各風扇的自訂設定。 確保每個風扇都能在散熱效能和低噪音之間取得最佳平衡。ASUS HomeCloud 打造出無邊無際的世界， 讓使用者遠端存取電腦，將多媒體內容串流至任何位置，並從任何地方管理所有資訊，完全不受儲存位置侷限，也可將硬碟變成私有雲端儲存空間，再也無須擔心儲存空間限制。X99身為中高階市場的主推晶片組，所以原廠導入的用料、設計及功能部分都是不馬虎，以下介紹ASUS在X99晶片組的中高階ATX產品X99-PRO的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
X99-Pro外盒正面

產品的設計外包裝，ASUS這次產品設計風格，主打智慧處理引擎主導之下的5向全方位效能優化，包含新一代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電、Turbo APP及系統散熱做同步優化。


原廠技術特點

採用X99晶片組，支援22nm世代的LGA2011-v3腳位的Core i7的CPU，DTS UltraPC II及DTS Connect音效技術，支援PCI-E 3.0，NVIDIA SLI及AMD CrossFireX多重繪圖卡技術。


盒裝出貨版



產品簡介

有簡單的多國語言介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術





採用新一代進化版8相數位供電、OC Socket技術、5向全方位效能優化包含TPU、EPU、Fan Xpert 3、DIGI+ Power及新增的Turbo APP、Turbo LAN、HomeCloud等技術，另外也是世界工廠製品。UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK!等功能一應俱全。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有WiFi天線、SATA排線6組、後檔板、說明書、SLI橋接器、貼紙、M.2轉接卡、Q Connector及驅動光碟等。


Hyper M.2轉接卡



可以將M.2裝置轉成介面卡式安裝，支援2242、2260、2280及22110規範的裝置。


 主機板 
主機板正面





這張定位在身為X99中高階等級的產品，提供4組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，8DIMM雙通道DDR4、7.1CH的音效輸出、INTEL I218V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、全固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供5組風扇電源端子(均為PWM)主機板上提供1組SATA Express(也可擴充為2組SATA使用)、8組SATA3(均為原生)，風扇端子間也配有Mem OK開關，此外整體配色採用黑配色為底，與白色系做搭配，整體質感也是維持得不錯。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面也加上背板強化。


音效屏蔽

讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護靈敏音效訊號的品質。


PCB用料

用上8層板，高階產品常見的用料。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用接口、4組USB2.0、1組Gb級網路、6組USB3.0、WiFi天線接孔、USB BIOS Flashback、BIOS清除開關、光纖輸出及音效輸出端子。


MOS及PCH散熱片





質感相當不錯，也藉由熱導管及大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


CPU附近用料

ASUS ROG 玩家共和國近期推出的電競產品，就是小巧體積但具備頂級效能桌上型電腦ASUS ROG G20，其集結輕薄、強悍效能與美型於一身，玩家或產品使用者得以隨時隨地享有流暢的運算及遊戲效能，是電競桌上型電腦理想首選。內部主要硬體搭載強悍的Intel Core i7處理器、NVIDIA GeForce GTX 750顯示卡、Kingston SSDNOW 128GB SSD、DDR3 1600 8GB記憶體等主流硬體規格。如Intel新一代Haswell Refresh處理器發表，這波處理器相對為最頂級產品之一的Core i7-4790(4C8T、3.6GHz、8MB)，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，這次1150平台推出小幅度升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手，這次主力戰將為Z97/H97系列晶片組是Intel新一代CPU(Haswell-Refresh)1150腳位在2014年晶片組主流&效能主力產品，Haswell Refresh 依據原廠規劃也將會在今年第2季陸續取代現有的 Haswell 處理器產品線，其中屬於高階定位的產品Intel Core i7-4790處理器，預設時脈相較於舊款頂級產品Core i7-4770時脈也提升至3.6GHz，Turbo Boost更可至4.0GHz，可以預期預設效能將明顯增加，H97晶片組也提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建6組USB3.0等主流規格，確實能滿足使用者的需求。


這組機器以精品規格匠心打造，在靈巧又強悍的12.5升(Liter)極小的空間中，小巧的體積不僅搭載強悍的Intel Core i7處理器、NVIDIA GeForce GTX 750顯示卡，外部機殼鑲嵌馬雅模印圖騰極大配LED燈光，有效凸顯電競產品的意象。更榮獲2014 COMPUTEX Best Choice of the Year年度最大獎肯定。另外ASUS ROG G20電競主機也獲得今年2014 Computex年度大獎以及Best Choice Award金獎等獎項的肯定，另外在散熱設計部分，ROG G20研發團隊於內部採用隱藏式氣流通道設計，在機殼外部沒有明顯的散熱孔，透過自然熱對流的方式進行散熱，並搭配2組內置渦輪式排風風扇設計，在運作噪音部分，經過設計R20在待機狀態下僅有22dB，全速運作時最高分貝也不過45dB，讓玩家在進行遊戲時，還能享有安靜的環境。ASUS在這幾年的一樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，積極推出以Intel H97晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的電競產品ROG G20卓上型電競主機，主要支援INTEL LGA1150腳位Haswell-Refresh CPU產品線，除了體積小巧外，效能也是不容忽視，以下介紹ASUS ROG電競主機產品G20的效能及面貌。


 包裝及配件 
G20JC外盒正面

產品的設計外包裝，G20產品設計風格，當然是融入ROG電競及熱血風格，以多彩的LED燈光做為點綴，搭配機殼外部的馬雅模印圖騰，有效凸顯產品的意象。


產品規格

搭載強悍的Intel Core i7處理器、NVIDIA GeForce GTX 750顯示卡、Kingston SSDNOW 128GB SSD、DDR3 1600 8GB記憶體等主流硬體規格。


開箱及配件

主機相關配件分層、分盒包裝。


說明書、工具程式及應用軟體



附贈的鍵盤及滑鼠



變壓器及配件

1組外接電壓器、POWER線及PCI-E 8Pin及6Pin外接線路各1組。


外接變壓器

DELTA製品，為DC 19V 11.8A輸出能力為230W的變壓器。


 ASUS ROG G20主機 
主機板正面



具有濃厚的電競風格，上方3角型按鈕為電源開關，中間提供1組Slim Type的DVD燒錄機，下方則是配合紅色線條的設計的2組USB3.0連接埠及前置的耳機、麥克風連接埠，另外內部可搭配多彩的LED燈光做為點綴，搭配機殼外部的馬雅模印圖騰，有效凸顯產品電競的意象。


主機側面



採用獨特的線條設計，展現產品設計美學。


主機IO區

如圖，有4組USB2.0、1組Gb級網路、2組USB3.0、1組HDMI、光纖輸出及音效輸出端子，另外有2組外接變壓器的連接埠。顯示卡視訊輸出端子有DVI、HDMI及D-SUB各1組。


主機內建IO部分

如圖，有4組USB2.0、1組Gb級網路、2組USB3.0、1組HDMI、光纖輸出及音效輸出端子，另外有2組外接變壓器的連接埠，原廠會依據主機內配置的硬體不同提供2種變壓器，1種為180W接上小孔位置，另外1種則為230W接下方大孔位置。


顯示卡顯示輸出

顯示卡視訊輸出端子有DVI、HDMI及D-SUB各1組，會隨著安裝的顯示卡產品而有所不同。


ROG的LOGO及相關認證

屬於ROG電競系列產品，通過Windows 8.1認證，並採用Intel Core i7處理器、NVIDIA GeForce GTX顯示卡。


上方的散熱孔



主機底部的散熱孔

也設有4組防滑腳墊，讓主機更為穩固。


 ASUS ROG G20拆解 
移除底部螺絲

首先移除圖中螺絲。


移除上蓋螺絲

將上蓋飾板移除，可以發現凹槽處有螺絲。


移除側板

往前飾板方向推動，即可移除側版。


主機內部

側板上有線路連接，移除時請小心。


主機內部

上方有2組風扇，主要做為系統內部散熱之用，下方則是顯示卡安裝區，左側則是安裝SSD。


移除後方IO飾板



移除顯示卡



顯示卡安裝則是透過轉接卡安裝於主機板上，搭配的顯示卡為ASUS NVIDIA GTX750 1G，可以發現顯示卡模組區域上可容納更長的顯示卡產品(原本原廠有規劃搭配GTX780的產品，不過GTX780現已停產)，未來應該有機會看到搭配GTX980等級配置也說不一定。


3.5吋硬碟

採用TOSHIBA 1TB 3.5吋 SATAIII 硬碟(DT01ACA100)。


SSD

採用Kingston SSDNOW 128GB的SSD。


顯示卡外接供電區

如系統內配置顯示卡需要外接供電時，則由此處連結提供。


系統風扇

採用ADDA製品。


CPU及散熱方式

採用熱導管散熱設計，散熱鰭片則位於上方出風口。


記憶體安裝區

位在CPU熱導管下方，預先安裝Samsung DDR3 1600 8G 1支，實際上使用者要自己加裝是蠻費功夫的，建議拿至皇家俱樂部請工程師協助安裝。


H97晶片組

比較特別是PCH晶片並沒有加上散熱片將強散熱能力。


音效晶片及視訊控制晶片



控制晶片採用REALTEK ALC887，旁為asmedia 1442K研發及提供整合性顯示與顯示介面解決方案，HDMI/DVI Repeater and Level Shifter，最高可支援4K X 2K解析度。


 UEFI BIOS 

















這次ASUS將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，提供即時硬體監控，直覺式圖形風扇控制，使用起來也更為順手，不過因為使用晶片組為H97，相關的設定也就沒有開放給使用者設定，調教空間較不能滿足DIY精神、控制欲較高或是超頻玩家等使用者，當然還是保有我的最愛設定，使用者可設定成自己獨有的使用模式。


 效能測試 
開機








測試環境
CPU：Intel Core i7 4790
RAM：Samsung DDR3 1600 8G X1
MB：ASUS G20JC
VGA：ASUS NVIDIA GTX750 1G
HD：Kingston SSDNOW 128GB SSD(AHCI模式);TOSHIBA 1TB
POWER：DELTA DC 19V 230W 變壓器
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR基準測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.13.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



勇者鬥惡龍



 工具軟體 


























































 系統待機及運作功耗測試 
待機功耗

整機約在39.7W。


執行3DMARK 11功耗

整機約在140.8W。


OCCT燒機測試

發現CPU溫度系統確實能維持在合理範圍之內，主機板溫度則可能因為PCH並未採用散熱片，讓主機板溫度有較為偏高的狀況產生，不過在測試過程中並沒有造成系統不穩定或是當機的狀況，經過這樣的燒機測試，發現系統仍具有一定穩定度，輔以系統內良好的散熱規劃，確實能提供使用者相當不錯的電競主機使用體驗，另外G20原廠設有專屬的2段式省電模式，當使用者閒置一段時間時，系統會自動進入第1段省電模式，讓整台主機的最低功耗約只有20W，而第2段省電模式，主機會保留最基本的功能，但將切斷顯示與其餘耗電功能，提供類似NAS系統的運作模式，提供基本硬碟讀寫與網路連接能力，讓系統運作達到最低功耗約10W。


 結語 
小結:
這張G20JC主打是電競主機市場，功能相當完整且強悍，具有H97的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能，也提供Wi-Fi 802.11ac無線連接能力，效能也是相當出色，在極為有限空間中幾乎是塞了滿滿的用料，整體硬體及功能已經不遜於市面許多中階電競主機的效能，以期將Intel LGA1150腳位Haswell-Refresh CPU產品效能完美結合並完整發揮，這次的測試也發現確實能完美搭配Intel Core i7 4790，控制介面也設計讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用，UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調，務求更為實用便利，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，實際拆機過程可以發現，實際上使用者要自己加裝零組件部分是蠻費功夫的，建議拿至皇家俱樂部請工程師協助安裝或是更換，也避免破壞主機保固，以上提供給有購買的使用者參考。

一般人選購機殼常是取決於使用者不同的需求，例如預算常是使用者選擇機殼產品的重點之一，其他裝機時常被注意到就是電腦主要配件，例如CPU的選用、記憶體容量的大小、獨立顯示卡的取捨、硬碟容量的大小、POWER的選用等，均屬於內部元件，依據使用者需求及預算而有所不同的搭配，最後外觀的部份大概就是屬於機殼，中高階機殼的設計及用料都沒話說，不過價位以一般消費者整機預算來說都是偏高的情形下，要選到便宜又兼具中高階機殼的特色的產品可說是不多，或是對某樣顏色有特殊喜好等，或是對內部空間由獨到需求，如水冷裝機、ITX小殼、絕佳的內部空間規劃等。

當然目前市面上也有許多不同類型的機殼，各家設計均有其不同的特色在，例如大型機殼、中階一般型機殼、M-ATX或ITX裝機用機殼或是追求靜音效果的機殼等。散熱、POWER及機殼大廠Thermaltake之前推出的Core V71機殼產品，擁有絕佳散熱效能及高度擴充性，不僅支援E-ATX，亦提供最具彈性與機能性的安裝空間，適合各類型PC玩家，打造出符合自己理想的水冷／氣冷主機系統。當然價格上就屬於較高的機種，近期更再接再厲推出體積稍微縮小的價格也實惠許多的機殼產品 Core V51，讓使用者在裝機時有更佳的選擇，包括充足的散熱方式、前置2組USB 3.0 連接埠、免工具安裝設計的5.25” 及3.5” 裝置槽及附過濾網的下置式電源供應器安裝空間。使用者可輕鬆地安裝使用，以價格實惠並擁有高品質享受的機殼，也擁有相當好的佈線設計，位於硬碟區後方的掛架更能安裝2組2.5/3.5吋儲存裝置，以及橡膠軟墊穿線孔，也大幅提高機箱的使用及有效減少裝機整線時間，這次Thermaltake推出的 Core V51不僅完整支援了ATX的擴充性，而且還保持了原有Core系列的亮眼外型設計，在外部尺寸僅比Core V71稍微縮小的情形下，讓使用者能安裝高階的顯示卡，大大增加了其擴充及靈活性。內部結構的設計更是有著強大的擴充彈性，更能安裝多達5顆3.5"硬碟或是5個2.5"的SSD或硬碟裝置，甚至也同時支援3排的水冷散熱排都能搭載，達到中高階機殼的設計及用料，價位以一般消費者整機預算來說都還能接受，以約3K多的價格並擁有高品質享受的機殼，可說是優質的ATX機殼產品，以下是簡單的開箱介紹。


原廠網頁
http://tw.thermaltake.com/products-model.aspx?id=C_00002402


 外包裝 
Thermaltake Core V51外箱

可以看到機殼整體外觀，畢竟每個人的審美觀及對外型的需求均有所差異，可讓使用者可以依愛好來選購。


Thermaltake Core V51

簡單的多國語言產品介紹。


Thermaltake Core V51

以英文標示產品的規格並以圖示主要的長寬，也標示各項組件支援的長寬高，CPU散熱器支援高度185mm以內的產品，VGA支援長度310mm以內(含硬碟架)，拿掉硬碟架可支援至480mm，電源供應器支援長度220mm以內的產品。


Thermaltake Core V51組件圖示

以圖示介紹機殼的外部及內部配置情形，方便使用者快速掌握機殼特性，機殼設計體積偏向中大型，主要支援E-ATX、ATX主機板，並可使用一般規格的ATX電源供應器，可使用2個5.25吋裝置、5個3.5吋裝置或5個2.5吋裝置，外型質感也相當優越。另外提供2組USB3.0連接埠，機殼採用大量網孔設計，增加進氣量，另外也是世界工廠製品。


開箱

內部採用保麗龍保護機殼本體，算是相當不錯的處理，避免運送途中的碰撞損傷。


機殼及配件

機殼及說明書


 Thermaltake Core V51機殼本體 
Thermaltake Core V51機殼正面

本體全黑外觀、2大的5.25吋擴充空間，內部可安裝E-ATX/ATX主機板，可容納8個SLOT的配置，前方並採用大量網孔設計，讓機殼質感也提升不少。


LOGO

機殼正面有Thermaltake自家的銘牌，加強產品形象。


正面兩側置擴充的IO面板



提供2組USB3.0及耳機麥克風功能，開關及RESET鍵也設置在兩側，方便使用者使用的設計。


透明側板及機殼外部網孔



機殼左側提供透明側板設計，喜歡做機殼改裝或是加裝LED燈光的使用者更是一大賣點，另外機殼外部開有大量網孔，加強機殼散熱能力，前方預設2組12CM風扇，內部設有防塵濾網可以快速拆裝，進行清潔。


機殼右側

側板採用外凸設計，讓使用者走線及空間規劃更為便利。


機殼上蓋



採用大量網孔以利內部的熱空氣排出，也規劃有3組14公分或是12公分風扇安裝區域，方便使用者加裝水冷排使用，外部也是設有1組磁吸式過濾網，清潔便利，也可以減少灰塵進入的量。


上方水冷排固定區域及風扇孔位標示





原廠也提供建議及相容的風扇及水冷排安裝位置



機殼後方



採用最近受歡迎的下置式POWER設計，介面卡擴充能力採用8SLOT擴充設計，提供1組12/14CM固定風扇孔位及手鎖螺絲，預設提供1組12CM風扇，風扇上方留有外接式水冷走管空間。

機殼下方進氣孔



另外機殼下方開有網孔及加裝濾網，加強進氣量，讓外部冷空氣能有效進入或將內部熱空氣排出，加強機殼散熱能力，也可以減少灰塵進入的量。


機殼側板及手鎖螺絲





一側為透明側板設計，一側為外凸設計，手鎖螺絲旋鬆之後則是會留在側板上。


 Thermaltake Core V51機殼內部 
機殼內部



2大的5.25吋、5組3.5吋及5組的2.5吋(含3.5吋轉接)擴充設計的裝置擴充能力。


前後內部安裝區域





主機板背面走線空間

留有相當多的空間餘裕，使用者可依自己使用方式進行走線配置。


前方進氣網孔





機殼前方預設安裝2組12公分風扇，原廠也設有20CM風扇及多達3組14公分風扇的固定孔位，使用者就可以選用合適的水冷散熱排，內部一樣設有護網可以快速拆裝，進行清潔。


光碟槽及儲存裝置安裝區



2組5.25吋、5組3.5吋及5組的2.5吋(含3.5吋轉接)擴充設計的裝置擴充能力，使用快拆設計，螺絲收納包預設放置於此處。


POWER安裝區

採用下置式設計下方並在前方進氣孔置有濾網，以減少灰塵之進入，POWER部分採用下置獨立區劃，讓使用者可以使用大瓦數的電源供應器，畢竟高瓦數的電源供應器長度通常較長，讓電源供應器的進氣不會吸到內部經過加熱的熱空氣影響散熱效率。


後方12公分風扇



內接的線路組

USB3.0 19Pin線、前置音源線、POWER、RESET、POWER LED及HD LED等。 


配件

相關的固定螺絲、束線帶及說明書。


 Thermaltake Core V51機殼快拆式機構 
移除2.5/3.5吋硬碟架



分別移除這兩處的手鎖螺絲之後，就能將硬碟架卸下。


卸下硬碟架

讓內部空間更為寬敞，對於前方規劃配置水冷散熱排的使用者，更是一定要做的步驟。


移除硬碟架之後內部空間



2.5/3.5吋硬碟架快拆設計



3.5吋快拆抽取架

也可以固定2.5吋裝置。


固定硬碟



將硬碟裝回硬碟架







硬碟架

有滑軌設計，實際上使用者也可根據需求調整拆分搭配使用。


硬碟架後方也可安裝2組2.5/3.5吋裝置

將儲存裝置安裝於抽取式硬碟固定架上，掛置於側面固定架上即可。


厚度

與側板並不會有干涉狀況。


移除5.25吋裝置固定架

如果要安裝到3個12公分以上的水冷散熱排，就必須移除5.25吋裝置固定架。


5.25吋裝置固定架

上方也留有2.5/3.5吋裝置固定孔位。


實際安裝2.5/3.5吋裝置





如果下方硬碟架不敷使用時可以將裝置安裝於5.25吋空間，當然裝置配置取捨要看使用者。


 實際裝機 
裝機平台部分
CPU：Intel Core i7 5820K ES
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ 2133 15-15-15-36
MB：GIGABYTE GA-X99-Gaming G1 WIFI
VGA：AMD R9 290X
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB、WD Red 6TB X2
POWER：OCZ ZT 650W
COOLING：空冷，2組水冷排


前方安裝1水冷散熱排



使用ThermoChill PA120.2。


原廠建議機殼上方安裝厚度65mm以內水冷散熱排

建議不要使用厚度超過65mm水冷散熱排，保留加裝風扇的空間，方便使用者使用空冷或是水冷(安裝散熱排)進行散熱。


簡單的裝機及整線







 結語 
小結:
Thermaltake Core V51是專為追求E-ATX/ATX主機最大運用空間的使用者所推出，內部空間相當充裕，可說是空間配置進化版中高階空水冷機殼，目前建議售價也算相當合理，大約3張多小朋友就可以帶回家，訴求為讓使用者在合理預算及追求迷你體積中也可以擁有許多優質設計，及夠用的空間擴充設計，甚至可以讓2組三排水冷散熱排都可以同時安裝，也因應USB3.0成為擴充傳輸主流，也提供2組前置USB3.0埠，可相容E-ATX/ATX以下規格的主機板，也能相容高階顯示卡的兼容程度,大量網孔散熱設計及實用前置I/O面板，對使用者來說都是相當實用美觀的設計。此外，也可以放置多顆硬碟也設計有專屬2.5吋的硬碟及SSD固定區，滿足使用者可能有擴充硬碟需求，空間整線設計也比較充裕，整線時方便度蠻高，另外主機板背面側板採用凸版設計，固定主機板底板後方機殼空間也相當大，在整線時線路集中不會讓側板不好關閉或是突出一塊，以上提供給告位參考。

Intel在2014年5月11日正式解禁發布了Z97等9系列晶片組，雖然與原先8系列晶片組架構差距不算太大，畢竟這也是配合Haswell Refresh處理器主力晶片組產品，如無意外Haswell Refresh確定將在今(2014)年6月Computex展前正式發表，Intel 新一代9系列晶片組中的首款產品名為“Z97”搭配Intel新一代Haswell Refresh處理器，已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，這次1150平台推出小幅度升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手，這次主力戰將為Z97系列晶片組是Intel新一代CPU(Haswell-Refresh)1150腳位在2014年晶片組主流&效能主力產品，Intel Refresh處理器其中的HD4K系列內建顯示功能也是相當令人期待，Z97身為搭配新一代Haswell Refresh處理器9系列晶片組主推的產品系列，提供1組M.2、6組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建6組USB3.0，Z97一樣提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援，Z97也支援K系列CPU的倍頻調整功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求。

主機板大廠-ASUS積極推出以Intel Z97晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板產品，以搶攻各位玩家口袋中的小朋友，支援INTEL LGA1150腳位Haswell Refresh CPU產品線，第一波推出的Z97主機板群Maximus VII Hero、Maximus VII Gene、Maximus VI Ranger(新型號)、Z97-DELUXE、Z97-PRO WiFi OC、Z97-PRO、Z97-A、Z97I PLUS、Sabertooth Z97 MK I(搭載ARMOR裝甲)、Sabertooth Z97 MK 2、Gryphon Z97及Gryphon Z97 ARMOR EDITION等。UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1150腳位Haswell-Refresh CPU產品效能完美結合並完整發揮，ASUS針對追求耐用、穩定及效能市場也推出採用Z97晶片組的SABERTOOTH Z97主機板，是目前ASUS在Z97晶片組主流產品中擔任中高階產品的角色，以完善的產品設計及功能，擁有包括支援Intel Haswell-Refresh/Haswell等CPU產品、支援SLI 與CrossFireX、Thermal Armor 熱敏護罩、Thermal Radar II熱敏雷達、UEFI BIOS、USB BIOS Flashback、及Digi+數位供電等功能配置，在用料也是全板固態電容，TUF 組件 (10K Ti電容,新超合金電感& MOSFETs;通過軍用標準認證)，整體用料不馬虎，網路卡部分則是因應眾多玩家們的需求及實測的效能表現仍維持採用Intel製品，另外也提供6組USB3.0，提供最實用的USB 3.0支援能力，另外主機板所搭配的PCH南橋晶片提供了原生的6組SATA 6Gbps連接埠，針對未來產品支援性也另外增加提供1組SATA Express的傳輸性能，以因應未來採用SATA Express介面的硬碟產品，但對於未來的產品確是增加不少升級性。這片主機板屬於一般ATX規格，也是一般人裝機接受度很高的選擇，圖形化的UEFI BIOS的設定也相當完整。以下將帶領各位了解ASUS在Z97晶片組主機板產品中高階產品SABERTOOTH Z97的面貌及效能。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，兼具耐用質感及相當平實科技感，呼應TUF系列的訴求。標榜5年保固、軍規及耐用度的Sabertooth，自從推出以來也是相當受到注目，也慢慢的吸引用者的關注，儼然也形成一群愛好者。Sabertooth主機板推出以來在討論區也是受到使用者討論。


原廠技術特點

採用Z97晶片組，支援22nm世代的Core i核心LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU，支援4K顯示輸出能力，另外也支援AMD CrossFireX 和 NVIDIA SLI技術，具有5年保固的TUF系列。


產品簡介

有簡單的多國語言介紹(含繁體中文)。


盒裝出貨版

目前通路已銷售一段時間，價位也算是合理範圍之內。


外盒背面圖示產品支援相關技術



圖示新一代的軟硬體技術如Thermal Radar 2、SATA Express、TUF Thermarl Armor、TUF Fortifier Dust Defender 防塵罩及TUF元件[10K Ti電容,新超合金電感& MOSFETs;通過軍用標準認證]等功能。另外也提供UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK、USB BIOS Flashback等設計及技術，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色，另外就是還是MIC(世界工廠產品)。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件



配件有驅動光碟、SATA排線4組、IO檔板、Thermal Armor 熱敏護罩專用風扇、軍規認證書、EZCONNECT、SLI橋接線、標籤貼紙及說明書等。另外也提供整組的防塵護罩套件，TUF 的設計能防止灰塵顆粒進入 I/O 後連接埠、擴充記憶體插槽與重要接頭，若未仔細注意，這些物質會逐漸降低系統效能。透過防塵護罩搭載的濾器，能確保 I/O 後風扇無法將灰塵吸入主機板，防止灰塵累積，並且幫助電腦維持最佳效能，可有效維持系統的穩定狀態。


 主機板 
主機板正面裝甲



持續導入受好評的裝甲設計，適度讓產品質感有效提升，也讓產品的外觀及散熱設計更為優越。這張定位在中高階軍規程度耐用系列的Z97主機板，主機板電容採用全固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，供電設計採用數位供電8+2相並搭配ASUS DIGI+電源控制晶片，MOS區以面積加大的散熱技術設計而成熱導管散熱片使MOS及PCH負載時溫度降低，可有效控制熱量，CPU端使用8PIN輸入，並提供6組風扇電源端子(6組均為PWM)主機板上提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA3)及6組SATA3(4組原生+2組asmedia 1061晶片提供)，最多共可提供8組SATA3，此外整體配色採綠黑雙色為主，也保有ASUS一貫SABERTOOTH產品質感。


裝甲及細節













TUF系列的逸品，當然要在產品細節上適當凸顯，擁有軍用外型設計的TUF熱敏護罩不僅外觀酷炫，還能運用雙風扇提供快速冷卻的氣流強化散熱效果。正反氣流科技能將灰塵吹離散熱鰭片VRM，而獨特的風量控制開關設計則能掌控熱管的空氣接觸量，相當適合用於水冷式散熱器。


移除強化背板及前裝甲



也在背板上針對MOS易發熱區域貼有導熱膠加強散熱。


主機板正面



這張定位在身為Z97高階的產品，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen2)、3組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、INTEL I218V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、採用10K Ti等級固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供6組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)主機板上提供8組SATA3(6組原生，另外2組為asmedia ASM1061晶片提供)，此外整體配色採用黑綠配色做為搭配，產品質感還是相當不錯。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面也加上背板強化。


音效屏蔽

讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護靈敏音效訊號的品質。


主機板IO區

如圖，有4組USB2.0、2組Gb級網路、4組USB3.0、光纖輸出端子、BIOS Flash Back及音效輸出端子(鍍金處理)，視訊輸出端子有DVI、HDMI各1組。


CPU附近用料

屬於8相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也熱導管散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。


主機板介面卡區

提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen2)及3組PCI-E 1X@Gen2插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區



提供1組SATA Express(1組合併Z97原生2組SATA，也可拆分成為2組SATA裝置)，6組SATA 6G(4組原生，另外2組為asmedia ASM1061晶片提供)，內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.0有8組，2.0有8組)可擴充至16組及面板前置端子亦放置於本區。


 主機板上控制晶片 
Z97 PCH晶片



供電設計





採用自家的Digi+ VRM EPU及Digi+控制晶片，CPU部分屬於8相設計的電源供應配置，也是屬於新一代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


視訊控制晶片

採用asmedia ASM1442K製品。


USB3.0控制晶片

採用asmedia ASM1042AE控制晶片。


網路晶片

網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I218V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。


網路晶片

主機板上提供第2組Gbps級網路晶片為Realtek 8111GR。


PCIe Gen3頻寬管理晶片

採用asmedia ASM1480控制晶片。


PCIe Gen2擴充晶片

採用asmedia ASM1184e控制晶片。


環控晶片及TPU控制晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


SATA 6G控制晶片

採用asmedia ASM1061控制晶片。


SATA裝置及SATA Express裝置標示

主要提供ROG特有的硬體管理功能，


音效控制晶片



控制晶片採用REALTEK ALC1150，噪訊比高達112dB SNR，OP控制晶片採用TI R4580I。


TUF ICe微晶片

ASUS TUF 工程團隊打造新控制晶片，提供精準溫度監控與風扇控制功能，讓使用者可透過手動調整設定或使用單鍵式自動優化功能。


 UEFI BIOS介面 

























這次ASUS將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，提供即時硬體監控，直覺式圖形風扇控制，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。


 效能測試 


測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G Kit(XMP Profile1@DDR3 2400 CL11-13-14-32)
MB：ASUS  SABERTOOTH Z97 MARK I
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試結果
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR基準測試 



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.13.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



勇者鬥惡龍



 結語 
小結:
這張SABERTOOTH Z97主打是喜歡耐用及穩定市場消費族群，雖說追求穩定但SABERTOOTH Z97表現的效能也算是相當不錯，功能相當完整且強悍，具有Z97的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能(比較可惜是未提供M.2連接埠，倒是增加1組SATA Express連接埠)，並提供許多新的功能與特色，例如Thermal Armor 熱敏護罩、Thermal Radar II熱敏雷達、TUF強化背板、防塵護罩及TUF元件[10K Ti電容,新超合金電感& MOSFETs;通過軍用標準認證]等功能，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及講究系統穩定度使用者的需求，ASUS在這幾年的一樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，那Z97呢?!透過上面的內容可以發現，這次將主流產品功能作提升，例如提升至新一代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、整體用料再升級，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，在產品開發階段ASUS也不斷的將使用者的意見納入，推出更具殺手級應用產品，感受到ASUS的MB研發每次都有突破，也慢慢的將玩家們反映的需求或是應該改進的地方適時導入主機板設計，讓使用者的使用體驗更棒，也確實增加了不少令人期待的新功能，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!

隨著Haswell-E處理器的正式推出，除了處理器的效能及核心增加外，這次平台建構方面也必須搭配的兩項新產品就是X99晶片組主機板及DDR4記憶體模組，其中DDR4 SDRAM是最新一代的高頻寬電腦記憶體規格，由JEDEC(記憶體標準的主體制定組織)在2012年9月確定，運作時脈由2133到4266(暫定)，標準電壓為1.2V，桌上型的電腦採用288 Pin U-DIMM模組，與現行的DDR3 240 Pin U-DIMM模組相近，不過兩者當然是不相容的。不過受限於X99平台組建費用高昂，DDR4記憶體模組也不便宜，實際上考量主流產品仍屬DDR3記憶體模組為主或是加上多數使用者預算限制，市場需求應該還是會以DDR3記憶體模組為主。

HyperX的產品線向來就是Kingston最高規格產品，用上它封號的產品就是代表高效能及產品的可靠性，Kingston記憶體模組應該可以說是無人不知無人不曉，在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品，擁有許多相當多超頻取向及優質的產品愛好者，要效能的話選HyperX系列的產品準不會讓使用者失望，Intel新一代Haswell-Refresh處理器1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，Haswell-Refresh處理器搭配上這次主力晶片組Z97而成的主機板產品，在雙通道記憶體及高時脈技術加乘下，使用者可以輕易將記憶體效能及容量推升到極致，適度搭配上Ramdisk軟體，系統效能及爽度部分確實會增加不少，近期Kingston因應Intel 主流的Z97、Z87及X79晶片組；以及 AMD A75、A88X 及 990FX 晶片組所推出的高速及高容量DDR3記憶體的HyperX系列產品，記憶體擁有電競熱血風格的新型散熱片，可發揮最佳散熱效果，以增強產品可靠性，系列產品最高可提供達 2400MHz記憶體模組，可提供超速反應的多工處理，並加快整體系統的速度。 其支援 Intel XMP 技術且設計相容於第四代 Intel Core i5 及 i7 處理器，和最新 AMD 高效能及玩家級處理器，其具有終身保固與免費的技術支援，運作參數為CL11-13-14-32，相當不錯的參數及速度表現，不過目前X79及Z87/Z97平台原生支援的記憶體僅到DDR3 1600，再上去的除頻設定就是屬於超頻，這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外，也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱，方能互相搭配展現極限傳輸效能，以下分享 Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G kit 在Z97平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力吧!!


 記憶體包裝及配件 
盒裝包裝正面

Kingston自家的記憶體產品，單組雙支裝盒裝包裝搭配透明視窗露出記憶體本體散熱片，整體鮮紅色配色散熱片風格，質感頗佳。


紙盒包裝

加速您的電競平台。


外包裝背面

簡要的產品說明，主要是給Desktop搭配的相關晶片組等平台使用，記憶體並使用鋁質散熱片加強散熱，另外Kingston記憶體產品都是經過100%驗證，原廠也提供終身保固服務。


產地標示及規格

單組包裝共計有2支記憶體模組，運作時脈為DDR3 2400，單條記憶體模組為8GB，運作參數為CL11，封裝地為台灣。


吊卡式包裝

封裝方式完整雙支裝盒裝包裝。


記憶體及配件

單組套件組中包含8GB記憶體模組共計有2支、HyperX貼紙及說明書，屬於HyperX Savage產品系列，1組2條記憶體就能提供DDR3 2400運作速度及16G的高容量。


 Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G kit記憶體 
Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G kit記憶體模組



搭配新風格散熱片設計，展示一下氣勢，與舊款散熱片確實有其所不同之處，其擁有熱血風格紅色鋁合金散熱片，外觀設計部分可以發現Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G kit跟之前Fury系列並不相同，也採用鑽切技術秀出HyperX字樣。


記憶體規格標示



有Kingston的品牌識別及標籤，記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數，規格是DDR3 2400 CL11，1.65V工作電壓的產品，記憶體顆粒因為散熱片封住，所以無法得知。


記憶體外觀及設計質感

散熱片厚度也設計的剛好，基本上安裝使用時並無干涉的情形。


防偽標籤

可以以Kingston字樣雷射變色標籤作為正品辨識。


 Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G kit 效能測試 
BIOS設定



有兩組XMP設定值，載入第1組設定就是DDR3 2400的參數值。


測試平台




CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G kit @2400 CL11-13-14-32
MB：ASUS Maximus VII Impact
VGA：EVGA GeForce GTX 780 Ti Classified K|NGP|N Edition
HD：Intel SSD 530 180G(AHCI)
POWER：CORSAIR RM450 450W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8 X64


效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMEM2&MaxxMEM2M



CrystalMark2004R3



PCMark Vantage



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR基準測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.13.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



 DDR3 1600 效能測試 
相同平台設定為DDR3 @1600 CL11-11-11-28效能測試

MaxxMEM2&MaxxMEM2M



CrystalMark2004R3



PCMark Vantage



AIDA記憶體頻寬



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



效能對照



 穩定度測試 
使用LinX 0.6.5燒機測試



通過5回合的穩定度測試，基本上這樣條件使用已有一定的可靠度，也讓使用者確實有了超頻至2400的爽度，也不虛HyperX產品之名。


 結語 
小結:
可以發現Z97平台搭配上這組記憶體效能表現相當優異，亦具有相當優異的記憶體頻寬，如果使用需求不是需要到32G或是64G的記憶體容量，尤其針對只有2組DIMM插槽的主機板更是絕配，這組Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G kit所提供的16G的容量應該能滿足多數使用者的所需，這樣的容量對於需要編輯美工大圖檔、單一主機架設多部虛擬機器、線上遊戲多開或是玩RAMDISK都是很好的運用，不過對於需要記憶體容量的使用者來說，可能還是多多益善，但是2支16G的版本至少費用可以讓使用者減省許多花費，另外記憶體運作在高時脈下，提供系統更高的傳輸速度，對照DDR3 1600設定下的測試結果可以發現，將記憶體運作時脈提升至DDR3 2400時相對的也能有效提升系統的總體效能表現。若嫌容量不夠用，也可入手2組4支記憶體組合就能擁有32GB大容量，可說是追求速度及容量的超級好夥伴，技術跟服務部分也由Kingston所支援，品質及售後服務絕對是在業界相當受到肯定，這種等級記憶體價格會稍微貴一些，也支援XMP，使用者超頻時僅需要載入設定，就能輕鬆享受高效能及高容量的記憶體的效能表現，有需求的朋友可以參考看看!!

Z97等9系列晶片組在2014年5月11日由Intel正式解禁發布了，雖然與原先8系列晶片組架構差距不算太大，畢竟這也是配合Haswell Refresh處理器主力晶片組產品，由於Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略發展的相當成功，新處理器產品效能都能有著一定程度的推升，在市場上也穩定的領先對手。實際上Intel針對低中階主機板一樣維持使用B85/H81晶片組為主，並未推出新的晶片組產品，B85身為支援LGA1150處理器初代晶片組之一，一樣能提供使用者不錯功能及效能表現，去(2013)年6月Haswell處理器在Computex展前正式發表，Intel也順勢推出Z87、H87、B85等晶片組搭配Intel Haswell處理器的組合，同時程推出的B85晶片組提供4組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建4組USB3.0，B85實際上Intel原廠並不支援K系列CPU的倍頻調整功能，透過主機板廠的技術突破，目前也能提供調整倍頻的功能(不過哪天Intel要求取消也是有可能的)，滿足玩家在超頻方面的需求。

B95M-DGS主機板也於近期上市，所配置的規格相當符合主流市場需求，除了支援Haswell-Refresh架構的處理器外和支援4組SATA 6Gbps之外，也提供多達4組USB 3.0，其中也提供前置2組USB3.0解決方案，讓使用者可享受USB3.0的高速傳輸效益，另外在用料也是固態電容搭配ELNA音效電容的組合配置，CPU供電部份採用3相配置，也屬於一般人喜歡用來裝機的M-ATX版型，UEFI BIOS的設定也相當完整，以下介紹ASRock在Haswell-Refresh平台入門產品ASRock B95M-DGS的面貌及效能。


 主機板外盒 
ASRock B95M-DGS外盒正面

以X字樣搭配黑色底為封面產品的設計外包裝，與以往8系列主機板A-Style路線有所不同，是9系列主機板特有設計。ASRock  B95M-DGS使用Intel B85晶片組，採用LGA1150插槽，並可支援Intel新一代Haswell-Refresh處理器，記憶體使用DDR3規格，WINDOS8.1也已經READY，提供APP Shop，採用ELNA音效電容等技術，另外原廠提供3+1年的保固服務。


產品介紹

有多國語言的基本介紹。


盒裝版

在通路上已銷售一段時間，目前價位約在1.5K左右。


外盒背面圖示產品支援相關技術

包括支援LGA1150腳位CPU、B85晶片組主機板、技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，這次新增APP Shop、採用ELNA音效電容、Gigabit LAN、3顯示輸出及主機板的保護等技術，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。


開盒及主機板配件



完整實用的配件，配件有驅動光碟、SATA 6G排線2組、IO檔板、ASRock貼紙及說明書等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在入門B85晶片組主機板，主機板電容採用主打實用評價用料設計(固態電容及ELNA音效電容)，PCH晶片以鋁質散熱片散熱，MOS區則未使用散熱片，建議使用者如在加壓超頻使用狀況下應加強此區的散熱，讓超頻時負載溫度降低，提高系統穩定度，如果是一般預設值使用方式，則不須多費心力。供電設計採用3相供電設計，CPU端使用4PIN輸入，並提供3組風扇電源端子(2組PWM、1組小3Pin)主機板上提供4組SATA3(4組均原生SATA3)，此外整體配色採用黑藍配色相當具有不錯產品質感。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，B85晶片組散熱器也採用傳統塑膠簧扣固定。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤、滑鼠、1組Gb級網路、1組DVI、1組D-SUB輸出、2組USB3.0、4組USB2.0及音效輸出端子。


CPU附近用料

屬於3相供電設計的電源供應配置，除了音效電容外全板採用固態電容，CPU側 12V採用4PIN輸入及1組PWM(1組CPU用)+1組風扇端子，另外也提供1組內接 19Pin USB3.0母接頭，方便使用者作機殼前置USB3.0內部連接之用。主機板記憶體及電源輸入，則是支援2DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，USB可擴充至12組。


主機板介面卡區

提供1組PCI-E 16X、1組PCI-E 1X，這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下，可說是因應市場需求，PCI-E x16插槽採用傳統常見的撥式卡扣，移除顯示卡算簡便，穩固性也還不錯，內接裝置提供4組SATA 6G，均為原生。


 主機板用料 
電源管理晶片

Richtek RT8889A製品電源管理晶片，電源供應的核心。


音效晶片及音效電容



音效晶片採用Realtek ALC662晶片，電容部分則是採用ELNA製品。


環控晶片

環控晶片採用NUVOTON製品。


Gb級網路晶片

Realtek 8111GR控制晶片。 


安裝CPU及記憶體

搭配紀念Pentium處理器產品20週年而推出的G3258處理器，具有K系列處理器不鎖倍頻的特色，加上價格並不貴，可說是讓玩家輕鬆體驗超頻及效能增益的優質產品。


 UEFI BIOS 
BIOS總覽



OC Tweaker

超頻設定頁面，使用者可在此頁面調整超頻的設定、如倍頻、電壓、記憶體運作時脈等設定。


進階設定



工具

個人常用就是Instant Flash功能。


硬體監控

可在此頁面設定風扇轉速控制選項。


開機選項及設定



安全性設定



BIOS儲存設定



Non-Z OC

B85實際上Intel原廠並不支援K系列CPU的倍頻調整功能，透過主機板廠的技術突破，目前也能提供調整倍頻的功能(不過哪天Intel要求取消也是有可能的)，滿足玩家在超頻方面的需求。使用者直接選用4.4GHz，按下Enter鍵後，再按F10就能超頻成功，後續也會分享超頻之後的效能表現。


 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Pentium G3258 ES@預設時脈
RAM：Kingston HyperX Fury DDR3 1866 8G kit @1866
MB：ASRock B95M-DGS
VGA：Intel HD
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64

效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.13.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



 超頻效能測試 
測試環境
CPU：Intel Pentium G3258 ES@4.4G
RAM：Kingston HyperX Fury DDR3 1866 8G kit @1866
MB：ASRock B95M-DGS
VGA：Intel HD
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU 水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64

效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.13.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



效能增益對照



 結語 
小結:這張B95M-DGS整體效能具有一定水準，用料及功能也維持近年來的水準，另外也新加入自主開發的技術，如華擎雲, APP Shop, 全防護, FAN-Tastic Tuning, USB Key，也提升主機板的整體用料設計，也提供1組Gb級的網路卡等實用的軟硬體功能，這點確實要給ASRock一點肯定，除了CP值外也能提供與頂峰者相近的效能，給予消費者另一種不同的選擇，市面上上架價格也算平實，1.5K左右的價位也算合理，主機板採用3相供電設計，對低階的處理器也保有不錯的超頻能力，惟採用B95的型號這點可能會讓使用者產生疑惑，畢竟Intel目前僅有B85晶片組並未推出B95晶片組，因為並不是每個消費者都會做足功課才去購買主機板，這點可能是消費者購買前需要注意的地方，以上提供給各位參考，感謝您的賞文。

Intel在2014年2大重點產品之一，就是在今年8月30日Intel也更新的旗下另一系列處理器及頂級平台，就是最新的Haswell-E系列之CPU，搭配最新的X99晶片組，運算核心數是主要突破特點，Core i7-5960X是首款桌上型處理器採用8C16T的運算核心，另外在X99平台支援之處理器(Core i7-5930K及Core i7-5820K)也全面升級為6C12T的處理器產品，與主流的Z97平台產品做明顯區隔，包括Core i7-5960X、Core i7-5930K及Core i7-5820K價格分別為美金$999、583及389，採用LGA2011-3接腳，TDP均為140W，支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器及新的連接介面，這次在2014年8月所發表採用22奈米製程代號Haswell-E的i7系列處理器最高將擁有8個實體核心，將是目前Intel 桌上型CPU產品的運算效能及頂尖之作。


規格

Haswell-E依據原廠規劃也將會在今年第3季起陸續取代現有的 Ivy-Bridge-E 處理器產品線，其中屬於X99平台入門定位的產品Intel Core i7-5820K處理器，預設時脈相較於舊款頂級產品4820K時脈有所降低，但實質核心數及快取記憶體容量增加，仍然可將平台總體效能提升不少，另外高階平台一般都是採用更好的導熱介質，期待提供更好的工作溫度表現，也可以讓超頻的能力隨之提升，建議售價預期大約在12張小朋友多一些的價位，較上代相同定位產品價格稍有增加。


Haswell-E處理器特點

採用22nm製程，插槽類型為LGA 2011-3型，支援4通道DDR4 2133MHz記憶體，TDP為140W，其中Core i7-5960X為8核心16線程設計，預設時脈為3.0GHz，Turbo Boost 3.5GHz，L3快取為20MB，擁有40條PCI-E 3.0通道，支援2x16+2x8或者5x8配置，Core i7-5930K售價583美元，為6核心12線程設計，預設時脈為3.5GHz，Turbo Boost3.7GHz，擁有15MB L3快取，其餘和Core i7-5960X一致。Core i7-5820K，也是6核心12線程、15MB L3快取，預設時脈為3.3，Turbo Boost3.6GHz，PCI-E 3.0通道減少到28條，支援x16+x8+x4配置。


X99平台系統架構

X99晶片組所搭配的PCH南橋晶片提供了原生的10組SATA 6Gbps連接埠，USB3.0提供6組。因此主機板大廠-GIGABYTE推出以Intel X99晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板，支援INTEL於2014年8月推出的LGA2011-3腳位Haswell-E CPU產品線，身為高階市場的主推的X99晶片組，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，GA-X99-Gaming G1 WIFI採用X99晶片組，支援LGA2011-3腳位的Core i7的CPU，支援PCI-E 3.0，AMD CrossFireX/NVIDIA SLI多卡繪圖技術、並提供使用者多達12組USB3.0的擴充能力，也採用GIGABYTE全數位供電引擎(IR解決方案)，30μ鍍金接腳，強化的電競耳機OP，新一代的散熱器設計及超耐久用料設計，UEFI Dual BIOS，處理器供電部分也採用伺服器等級的可靠度及用料設計，2OZ PCB，5組風扇接頭，以下介紹GIGABYTE在X99晶片組的主打電競及超頻訴求的主機板產品GA-X99-Gaming G1 WIFI的面貌。


 主機板包裝及配件 
GA-X99-Gaming G1 WIFI外盒正面

產品的設計外包裝，新的黑色底色搭配技嘉之眼視覺設計，具有信賴及穩重科技感，也是技嘉在電競產品特有的配色。


G1 GAMING系列

不花俏的展現出專為電競需求而設計，屬於G1 遊戲玩家主機板系列產品，採用X99晶片組，支援LGA2011-3腳位的處理器。採用X99晶片組，支援LGA2011-3腳位的i7的CPU，支援PCI-E 3.0，NVIDIA SLI及AMD CrossFireX多重繪圖卡技術，GIGABYTE全數位供電引擎設計、UEFI Dual BIOS、新一代的散熱器設計、為超頻而生及提供10組USB3.0連接埠等。


盒裝出貨版及規格說明



GA-X99-Gaming G1 WIFI為目前GIGABYTE在採用X99晶片組針對超頻市場的高規格產品，不管是在軟硬體規格上都是非常強悍的產品。


內掀頁

為產品形象展示及實體展示位置。


產品展示

採用高階產品常用的透明櫥窗設計展示主機板


外盒背面圖示產品支援相關技術









支援新一代Intel Core i7 極致版處理，8插槽4 通道 DDR4記憶體架構，採用IR電源供應模組控制器搭配PowIRstage 晶片設計，4-Way 極致顯示卡頻寬輸出配置，支援AMD CrossFireX/NVIDIA SLI(雙卡PCI-E x16+x16模式的支援，四卡x8+x8+x8+x8模式)，雙M.2固態硬碟與WIFI模組介面，6倍(30μ) 鍍金防護CPU腳座、記憶體與顯示卡插槽，雙Gigabit網路分別使用Killer E2201與Intel極速電競網路晶片，802.11ac無線網卡，支援 AMP-UP Audio 技術，並將左右聲道分離設計於不同的電路板夾層以保持最佳的音效品質，LED 酷炫光音效雜訊干擾阻隔與時尚後窗情境LED設計，DAC-UP專用純淨低雜訊USB介面，鍍金影音接頭，Nichicon MUSE高階品質音效專用電容，也提供1組新世代極速10Gb/s資料傳輸頻寬SATA Express介面，超耐久黑色固態電容，提供獨家APP Center整合超頻EasyTune與雲端Cloud Station軟體，支援Thunderbolt高速傳輸介面(需透過子卡擴充)，技嘉UEFI DualBIOS搭配 Q-Flash Plus設計及更安全的螺絲安裝孔設計。另外值得一提的是產自台灣的精品。


開盒及主機板配件



採用分層式包裝，彰顯高階產品質感。


配件

配件有驅動光碟、SATA排線6組、SLI橋接線(器)、無線網路天線、EPS 12V串接線、產品貼紙、擋版及說明書等，相當豐富。


較為特殊的配件
SLI橋接器、線

SLI橋接線(供3WAY及4WAY使用)等。


具有背光功能的IO背板



SATA排線

線身採用編織網包覆，質感加分不少。


EPS 12V的串接線



無線網路天線

2T2R天線設計。


 主機板 
主機板正面





這張定位在高階電競愛好者專用的X99主機板，主機板電容採用全黑色系固態電容，整體用料部分以主打的NEW Glass Fabric 2oz PCB版設計，供電設計採用8相數位供電設計，搭配Cooper Bussmann的伺服器等級電感，MOS及PCH區加以大面積熱導管散熱片，可有效抑制系統負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN(可透過EPS 12V串接線增加電源輸入能力)，並提供5組風扇電源端子(均為PWM)，主機板上提供1組SATA Express(也可拆分為2組SATA裝置)、8組SATA3(10組均為X99 PCH原生)，此外整體配色採用黑紅配色鑲綴相當具有不錯的產品質感。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，PCH晶片組及MOS區採用螺絲鎖固，MOS區也設有鋁合金強化背板。


獨立左右聲道PCB層設計

再搭配LED酷炫光音效雜訊干擾阻隔設計質感確實不賴。


PCB用料及細節

身為高階產品，當然要用上8層板等級囉!!另外PCB採用消光黑做為底色，質感確實不賴，整體做工細節也具有精品質感。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、2組Gb級網路、2組USB2.0(2組黃色支援USB DAC-Up)、8組USB3.0(1組白色支援Q-Flash Plus功能)、OC開關、Reset開關、Fast Boot按鈕、光纖輸出及音效輸出端子等。


散熱片設計



MOS區以新設計大面積熱導管散熱片及風扇，有效抑制系統負載時溫度，份量相當實在，PCH則以新設計大面積散熱片加上風扇進行主動式散熱，可提供更好的散熱效益。


CPU附近用料



屬於IR全數位供電設計解決方案，提供8相數位供電設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，MOS區也加上大面積熱導管散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8PIN+4PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子(以白色與其他PWM端子做為區別，相當用心)。支援8DIMM的4通道DDR3模組，電源採24PIN輸入，旁有一組內接19Pin USB3.0接口。


主機板介面卡區



提供4組PCI-E 16X支援AMD CrossFireX/NVIDIA SLI(雙卡支援PCI-E x16+x16模式，四卡x8+x8+x8+x8模式)，3組PCI-E 1X插槽這樣配置對使用者來說應該相當夠用，4組 PCI-E x16插槽採用海豚尾式卡榫，安裝固定顯示卡時相當穩固，移除介面卡時也相當順手。


IO裝置區





1組SATA Express(也可拆分為2組SATA3)，加上8組SATA3，總計可提供10組SATA3、USB3.0可擴充至12組，USB2.0可擴充至6組共計18組USB介面，面板前置端子亦放置於本區。SATA電源輸入可增加在多繪圖顯示卡時的主機板供電穩定度，另外也可看到另1組的USB3.0前置連接埠。


控制開關

快速開關、重置開關、清除CMOS開關、OC Touch超頻調整開關、雙BIOS切換開關、電壓量測點及DEBUG燈號。


雙 M.2 插槽設計

採用雙M.2 插槽設計讓玩家可連接PCI-Express架構SSD固態硬碟及內建的802.11AC WIFI + Bluetooth 4.0無線網路擴充卡，提供最高達10 Gb/s 資料傳輸速度，支援裝置為Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SATA & PCIe x2/x1 SSD。


 主機板內部元件 
LGA2011-3插槽

與舊款的LGA2011插槽並不相容，所以舊款CPU可千萬別拿來安裝。


X99 PCH晶片



CPU電源管理控制晶片及用料





IR全數位供電引擎技術，並搭配Cooper Bussmann的伺服器等級電感，讓主機板供電能力具備伺服器等級的可靠度、高電流耐受度，也採用全新設計降低了功率損耗所產生的熱量，並供給CPU VRM區域更高效率的電力。


記憶體電源管理控制晶片及用料







IR全數位供電引擎技術及元件。


USB3.0 HUB晶片



採用Renesas D720210 USB3.0 HUB控制晶片，透過2組USB3.0 HUB晶片，加上後置6組共可擴充至12組。


網路晶片

採用Intel新推出的1 Gbps級I218-V網路晶片。


Killer E2200 網路控制晶片

採用Qualcomm Atheros的 Killer E2201 網路控制晶片，可提供比一般傳統解決方案更棒的線上遊戲及網路瀏覽體驗。


PCI-E頻寬控制器及PCI控制晶片

Intel在2014年5月11日正式發布了Z97等9系列晶片組，雖然與原先8系列晶片組架構差距不算太大，建構於Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略，這次1150平台推出小幅度升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手，Z97系列晶片組是Intel新一代CPU(Haswell-Refresh)在2014年所搭配的晶片組產品，Z97身為搭配新一代Haswell-Refresh處理器9系列晶片組提供1組M.2、6組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建6組USB3.0，Z97一樣提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔商機，Z97也支援K系列CPU的倍頻調整功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求

主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以Intel Z97晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板，支援INTEL LGA1150腳位Haswell Refresh CPU產品線，這次也針對之前相當受到好評的SSD SECURE ERASE、ROG RAMDISK、SONIC RADAR  II等軟體加值技術予以強化，另外也推出新一代的軟硬體技術如KeyBot、LANGuard、SupremeFX、GAME FIRST III(ASUS自行研發)、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1150腳位Haswell-Refresh CPU產品效能完美結合並完整發揮，因應第1代的Impact主機板獲得不錯的市場回響，再次推出第2代的Impact主機板，除了承襲原有的產品特色之外，也新增了許多硬體設計及軟體加值功能，確實是一張不容錯過的電競主機板，喜歡ITX主機板裝機的使用者也能使用到ROG等級設計的主機板產品，讓組成ROG等級的產品的費用更貼近使用者，除了在強化用料之外，在mini-ITX上幾乎是塞了滿滿的用料，有些受限於主機板面積的部分就直接採直立化設計，如VRM模組（Impact Power II）、音效模組（SupremeFX Impact II）、藍牙4.0/Wi-Fi 802.11ac無線模組（mPCIe Combo IV）以期將Intel LGA1150腳位Haswell及Haswell-Refresh CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS在Z97晶片組的中高階ATX產品Maximus VII Impact的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，近期ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格，給予玩家熱血風格設定。


原廠技術特點

採用Z97晶片組，支援22nm世代的Core i核心LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU，支援4K顯示輸出能力。


產品簡介

有簡單的多國語言介紹。


盒裝出貨版





內頁技術特點介紹





這次也針對之前相當受到好評的SSD SECURE ERASE、ROG RAMDISK、SONIC RADAR  II等軟體加值技術予以強化，另外也推出新一代的軟硬體技術如KeyBot、LANGuard、SupremeFX Impact II、Game First III、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等技術特點作介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術

這次也針對之前相當受到好評的SSD SECURE ERASE、ROG RAMDISK、SONIC RADAR  II等軟體加值技術予以強化，另外也推出新一代的軟硬體技術如KeyBot、LANGuard、SupremeFX、Game First III、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等技術特點作介紹。圖示新一代的軟硬體技術如KeyBot、SupremeFX Impact II、Game First III、mPCIe Combo IV、Impact Control II及Impact Power II等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有WiFi天線、SupremeFX Impact II音效擴充子卡、mPCIe Combo IV擴充子卡、SATA排線4組、後檔板、說明書、標示貼紙、Q Connector及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在身為Z97高階的產品，提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，2DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、INTEL I218V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、全固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，主機板上原生提供2組風扇電源端子(均為PWM)，另外透過CoolHub功能再提供2組PWM風扇電源端子，主機板上提供4組SATA3(均為原生)，此外整體配色採用黑紅配色做為搭配，產品質感還是相當不錯。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面也加上背板強化。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用連接埠、4組USB2.0、1組Gb級網路、4組USB3.0、光纖輸出端子、ROG Connect、Clear CMOS、Direct Key、Mem OK、DEBUG LED。視訊輸出端子有Display Port、HDMI各1組。


Impact Control II

耳機產品越見豐富，有主打電競使用需求功能的產品，也有針對智慧型手持裝置而設計的產品，當然也有針對音樂聆聽的產品，要兼具各種使用需求的產品確實不是那麼容易，但如果能取得不錯的平衡表現，確實能讓使用者免去找尋合適的產品，加上電競遊戲越來越受玩家所熱愛，為了讓在享受遊戲過程有更好的遊戲體驗，玩家或是使用者長或透過更換遊戲的相關周邊硬體設備，除了電腦內部的零組件提升至符合遊戲的高規格需求外，也通常會更換左右遊戲控制器的滑鼠、鍵盤，更甚者會改用電競耳機(麥克風)，畢竟有更專業的遊戲配備確實能有效提升遊戲時的反應速度及臨場表現，這也是因為電腦的音效隨著科技的演進，由需要加裝獨立音效卡，後來廠商推出AC97的內建音效技術，更演進為HD音效技術，也是因為廠商陸續開發將內建音效的音質慢慢的提升，到現在一般使用者多可以接受的層次，不過耳機的市場也隨著使用者的需求，也有越來越多的產品開發上市，畢竟耳機以小小的體積即較少的花費就能提供相較於喇叭更高的音效饗宴或是能更輕易分辨敵人或是相關的聲音訊息，所以消費者對耳機的接受對也越來越高，Kingston HyperX Cloud 電競耳機，採用傳統3.5mm連接介面，提供使用者極佳的音效品質，並專為遊戲調校，HiFi 音質的 HyperX Cloud 能呈現水晶般清晰的高、中、低音，搭配重低音強化器，讓使用者在聆聽音樂、觀賞電影更能"聲"歷其境，確實分辨敵人或是音效的位置，以打造兼具遊戲聲效與音質兼具的音效。


Kingston HyperX Cloud 電競耳機規格
耳機：
傳感器類型：動態 Ø 53mm
作業原理：封閉式
頻率響應：15Hz–25,000Hz
阻抗：每系統 60 Ω
聲壓 SPL：98±3dB
總諧波失真 THD： < 2%
承受功率：150mW
型式：全罩式
阻絕環境噪音：大約 20 dBa
頭帶壓力：5N
麥克風及導線重量：350g
纜線長度及種類：1m + 2m 延長線 + 10cm iPhone
連線：迷你立體聲纜線接頭 (3.5mm)

麥克風：
傳感器類型：背極電容式
作業原理：壓力梯度
指向性型式：心型指向
電源：AB 電源
電壓：2V
耗電量：最高 0.5 mA
阻抗：≤2.2 kΩ
開路電壓：20 mV / Pa (f = 1 kHz)
頻率響應：100–12,000 Hz
總諧波失真 THD：2% (f = 1 kHz)
最大聲壓 SPL：105dB SPL (THD≤1.0% 於 1 KHz)
麥克風輸出感度：-39±3dB
麥克風桿長度：150mm (包括鵝頸形桿部)
囊部直徑：Ø6*5 mm
連線：迷你立體聲插槽接頭 (3.5mm)


 Kingston HyperX Cloud 電競耳機外盒 
耳機外包裝

採用暗色系底色搭配紅色的設計，營造電競產品風格，外部也放上耳機的外觀，讓使用者可以掌握耳機的特點。


Kingston HyperX Cloud 電競耳機特色

提供使用者53mm的高品質單體，傳遞 Hi-Fi 完美音質讓使用者在玩電競遊戲更能聲歷其境。超柔軟的皮製加墊頭帶搭配記憶海綿耳墊，提供極致的舒適感，封閉式耳機可以加強重低音並被動式阻絕噪音，耳機並由瑞典的團隊所操刀設計。


Kingston HyperX Cloud 電競耳機保固服務

原廠提供2年的保固服務。


適用的使用環境

採用3.5mm連接端子，可相容於桌上型電腦、筆記型電腦、手機、PlayStation 4 和飛機上的耳機孔。


耳機的特色

採用可拆式麥克風 (安裝簡便，拆卸容易)，堅固的鋁製結構，不但耐用而且穩定，另外外殼也採用陽極髮絲紋處理，讓耳機質感更為提升。另外耳罩部分也可拆卸更換，原廠預設使用的為皮革材質，有些人可能感覺戴久會悶熱，所以原廠提供相對較不易悶熱的絨布材質耳罩，讓使用者可以選用自己喜歡的耳罩材質。


耳機的特色

具備HyperX系列產品的高品質的效能表現。


規格及耳機的各部位介紹

採用3.5mm連接端子，有獨立的音量控制器，可即時調整音量，頭帶可調式設計，讓使用者設定最佳的聆聽方式。耳機上方採用柔軟皮質頭枕包覆，提供使用者使用時更佳的配戴舒適度。


採用耳機的知名電競戰隊



產地

由世界工廠所生產。


 Kingston HyperX Cloud 電競耳機內包裝 
內盒

整體包裝品質不錯，襯托出產品不凡的價值所在。


以泡棉填實



內部包裝

保護相當完整，避免耳機受到損傷或是變型，內部包含耳機本體及配件。


各部件放置妥善



Kingston HyperX Cloud 電競耳機及配件

耳機採用包覆式耳罩，黑紅色的搭配，科技視覺效果更佳，麥克風的位置在左側可由使用者依據需求來加裝搭配使用。


攜行袋



可以輕鬆收納耳機



麥克風

採用可以拆卸式的設計，使用者也可調整麥克風彎折角度。


智慧型裝置的耳機麥克風轉接線

對應智慧型裝置使用。


HyperX線控裝置







可讓使用者輕鬆調整音量、也可延長耳機的使用距離，線控裝置上也標示耳機及麥克風的連接埠，3.5mm端子也採用鍍金處理。


訊號延長線

耳機本體的線材長度比較適合隨身使用，如果使用者機殼並沒有提供前置的耳機、麥克風連接埠，或者是使用者想從電腦後方主機板連接埠直接連接使用的話，光靠耳機本體上訊號線長度實際是不太夠用的，所以原廠也貼心的提供，訊號延長線，讓使用者搭配使用，當然3.5mm端子部分一樣有鍍金處理。


機艙音源轉接頭

讓使用者在搭機時也能享受高品質的音效。


耳罩

天鵝絨材質，相當舒適，只是容易卡灰塵而髒掉，也較不易悶熱，使用者可根據材質喜好程度，來與預裝的皮質耳罩來搭配使用。


 Kingston HyperX Cloud 耳機 
耳機本體及兩種材質耳罩對照



骨架為鋁合金材質，強度可期，預先安裝為黑色皮革材質耳罩，包覆性相當好，可讓使用者盡情享受高品質的音效，不過長時間配戴較容易產生悶熱之不適感，外黑內紅的耳罩為天鵝絨材質，相當舒適，只是容易卡灰塵而髒掉，也較不易悶熱，使用者可根據材質喜好程度，來與預裝的皮質耳罩來搭配使用。


3.5mm連接端子

耳機有兩個3.5mm連接端子，也採用鍍金處理，分別連接麥克風及音訊。訊號線並使用編織布包覆，也相當柔軟，耳機線長1M，就使用者連接智慧型裝置使用的長度是足夠的，如果要搭配電腦使用的話可能就要搭配控制盒及延長線來使用。


Kingston HyperX Cloud 電競耳機頭帶





繡有HyperX字樣，可加深使用者對產品的印象，頭帶可調式設計，分段調整讓使用者設定最舒服的聆聽方式，


左右耳的標示



也有標示左右耳位置，讓使用者可以確認配戴耳機方向正確與否。


頭帶上方材質

採用材質較軟的皮質包材，內部為記憶材質泡棉，讓使用者於遊戲或聆聽音樂、觀賞電影配帶時更為舒適。


安裝麥克風



麥克風安裝位置於左耳下方，把保護蓋移除之後就可看到連接埠，在將麥克風裝上即可，另外也可以發現耳機耳罩外部採用陽極黑色鋁金屬飾板，除展現自家的LOGO外，也用上髮絲紋處理，讓整體質感更為提升。


搭配HyperX線控裝置

讓使用者輕鬆控制音量大小，也可延長耳機訊號線的長度，使用時不會因此覺得長度不夠。


 結語 
小結:
Kingston HyperX Cloud 電競耳機，提供使用者不錯的遊戲音效體驗，讓人在遊戲時有更為聲歷其境的音效，讓使用者更能享受遊戲的樂趣，確實發揮53mm的高品質單體的特性，在音樂聆聽上確有一定水準的表現，蠻適合電競及音樂聆聽的使用族群，確實可以方便快速的享受異於內建音效及低價喇叭的音效饗宴，值得一提的是麥克風是可以由使用者自行調整來加裝，另外耳機本體線長1M，搭配上HyperX線控裝置及延長線，可讓使用者依據需求自行搭配使用組合及長度，提供可替換式的皮質與絨布的耳罩，可讓使用者選用喜好的耳罩材質讓使用者配戴時的舒適度提升不少，外觀部分也提供2組不同的顏色組合，選用黑/紅或黑/白色調耳機產品，整體來說表現相當優異，以上提供給各位參考。

不知道您對NAS系統的印象是甚麼，就個人來說，之前其實原本對NAS系統使用是有點敬謝不敏，以為使用及管理不容易上手，佈建及設定程序繁鎖，所以一直以來比較傾向本機端硬碟，不過隨著多次測試、應用，加上後來也自己購入DS214se使用之後的實際使用經驗，發現NAS系統功能可說是越來越多元，讓NAS系統在個人處理資料備份及運用上，也相對更具信賴感，漸漸地能擔負家中資料儲存、管理及運用中心，也能輕鬆建構私有雲，容量部分就是看使用者搭配的硬碟容量，當然選用通過NAS系統相容性驗證的產品，也能減少在系統佈建上的時間與心力，這點相信WD Red系列硬碟是做得不錯，也因為數位科技不斷推展，大量的資料也因而產生，連帶的也使需要備份的資料可以說是與日俱增，加上高畫質影音的紀錄技術不斷推陳出新，講求高畫質的單一個相片檔案或是單一個影音檔案容量都是不斷向上攀升，也讓使用者或是企業對於儲存容量的需求，再次向上翻新，儲存數位化的檔案，方式也是相當多元，只是價格較為合宜也較容易取得的媒介仍屬硬碟產品為大宗。雖說固態碟(SSD)性能隨著更強控制器的研發，效能至上的玩家們已漸漸將系統碟換裝SSD，不過SSD雖然存取速度驚人，作為儲存系統的應用產品來說，硬碟仍然是最主要的儲存及使用的首選，畢竟單位價格來說，硬碟確實仍是占了上風。NAS和傳統的檔案儲存服務或直接儲存設備不同的地方，在於NAS設備上面的作業系統和軟體只提供了資料儲存、資料存取、以及相關的管理功能；此外，NAS設備也提供了不止一種檔案傳輸協定。NAS系統通常有一個以上的硬碟，而且和傳統的檔案伺服器一樣，通常會把它們組成RAID來提供服務；有了NAS以後，網路上的其他伺服器就可以不必再兼任檔案伺服器的功能。NAS的型式很多樣化，可以是一個大量生產的嵌入式設備，也可以在一般的電腦上執行NAS的軟體。3.5吋硬碟作為大容量儲存硬碟的角色就稱職許多，單位儲存成本更為低廉，顯見硬碟單位容量價格比相當漂亮，可靠性經過長久的技術應用，WD Red系列產品是專為家庭與小型辦公室 NAS 系統 (1~8 bays) 而量身打造，適合家用的 NAS 系統的硬碟產品，讓使用者更快更輕鬆地享受串流影音媒體檔案、備份電腦資料、分享檔案等應用，也可與企業內現有的網路基礎架構緊密整合，有效提高小型企業的效率與生產力，也與NAS大廠Synology, QNAP, 跟 Thecus等都通過了相容性測試，並提供1TB到6TB等不同容量，以下WD最新推出的Red 6TB 硬碟產品外觀及其效能分享。


官網硬體介紹及規格
http://www.wdc.com/ch/products/products.aspx?id=810


測試搭配組合



 WD Red 6TB 
內部包裝

採用靜電袋作包裝，兼顧防止靜電及產品保護性。


NAS專用的硬碟

WD Red 6TB與WD一般產品不同採用紅色標籤方便使用者做產品辨識，WD Red 系列硬碟產品最近推出了 5TB 以及 6TB 型號，同時也將 NASware 更新至 3.0 版本，轉速部分一樣是IntelliPower技術(軟體監測為5,700rpm)。


硬碟資訊

硬碟產品代號WD Red 6TB是WDWD60EFRX，轉速採用IntelliPower技術(軟體監測為5,700rpm)，產地為馬來西亞，2014年6月出廠產品，硬碟上也清楚標示為NAS專用的產品。


安規認證

擁有多國的安規認證。


硬碟背面

與目前大部分硬碟相同的設計，都是把控制晶片內藏。


傳輸介面

採用一般的SATA傳輸介面及電源接頭，傳輸頻寬為SATA 6Gb/s。


安裝硬碟

側邊固定螺絲孔及厚度，採用與一般硬碟相同的螺絲孔位，方便使用者固定，可以輕鬆使用Synology DS415play內附的快速硬碟架安裝上。


輕鬆安裝完成



準備上機測試

NAS部分這次搭配Synology DS415play進行NAS系統效能測試。


 WD Red 6TB單顆效能測試 
接下來就是上機實測囉
測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Panram Light Sword DDR3 2400 4GX2(XPM Profile1@DDR3 2400)
MB：ASUS Maximus VII Ranger
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式);WD Red 6TB 2顆
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU 水冷，GPU空冷
作業系統:WIN8.1 X64


系統下格式化之後容量



單顆容量顯示為5588.91GB約等於5.45TB。


HDTUNE
讀&寫效能測試



隨機抽2顆進行測試，WD Red 6TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到179MB/sec，平均讀寫效能也大約在130MB/sec左右，當然身為硬碟弱項就是搜尋時間跟傳輸速度與高速SSD產品不能比，不過就作為NAS儲存及資料備份而言，容量及穩定性還是相對重要的，就硬碟而言WD Red 6TB的16.0/17.2ms左右的搜尋時間也是算相當夠用的。


檔案效能測試&IOPS測試&額外測試





AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯，最高讀取大約都有168MB/sec以上的效能表現，最高寫入大約都有149MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現，2顆讀取及寫入效能最高有突破191MB/Sec及174MB/Sec左右的傳輸效能。


CrystalDisk info

轉速部分軟體監測為5,700rpm，傳輸頻寬為SATA 6Gb/s，也支援NCQ技術。


CrystalDiskMark

效能表現，2顆讀取及寫入效能最高有突破182MB/Sec及173MB/Sec左右的傳輸效能。


AIDA硬碟測試

WD Red 6TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到183MB/sec，大約15ms多的搜尋時間也是算夠用。


AJA Test

WD Red 6TB整體傳輸表現相當不錯，最快讀取及寫入達到172MB/sec及172MB/sec。


PCMARK Vantage

成績為5681


PCMARK 7

成績為2153。


PCMARK 8

成績為2689。


 NAS應用效能實測 
測試平台部分
測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Panram Light Sword DDR3 2400 4GX2(XPM Profile1@DDR3 2400)
MB：ASUS Maximus VII Ranger
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式);WD Red 6TB 4顆搭配Synology DS415play效能測試
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU 水冷，GPU空冷
作業系統:WIN8.1 X64


 RAID5部分 
NAS Performance Test
模擬大檔的讀寫測試
NAS Performance Test 1.4


NAS Performance Test 1.7

平均讀取速度達117.21MB/sec及117.92MB/sec，平均寫入速度達108.91MB/sec及109.37MB/sec，軟體也標示讀寫速度應可更高，以NAS提供的1組1Giga Lan的讀寫速度來說已經能充分發揮，這也表示這樣的硬體搭配效能表現是充分滿足使用者的基本需求。 


NAS Performance Test
模擬小檔的讀寫測試
NAS Performance Test 1.4





NAS Performance Test 1.7



平均讀取速度達103.02MB/sec及104.83MB/sec，平均寫入速度達97.29MB/sec及96.25MB/sec，以NAS提供的1組1Giga Lan的讀寫速度來說已經能充分發揮，這也表示這樣的硬體搭配效能表現是充分滿足使用者的基本需求。 


DiskMark 3.0.3

平均讀取及寫入速度約在103MB/sec以上。


ATTO

最高讀取及寫入速度約在117MB/sec以上。


實際傳輸7G左右影音檔案

平均寫入速度達101.22MB/sec左右，效能符合預期。


實際傳輸7G左右影音檔案

平均讀取速度達105.55MB/sec左右，效能符合預期。


 RAID6部分 
NAS Performance Test
模擬大檔的讀寫測試
NAS Performance Test 1.4


NAS Performance Test 1.7

平均讀取速度達97.35MB/sec及96.36MB/sec，平均寫入速度達85.15MB/sec及85.03MB/sec。因為採用RAID6設定，對系統運算資源負擔較重，因此多少影響效能表現，
不過這也表示這樣的硬體搭配效能表現是尚能滿足使用者的基本需求，如要更好的RAID6硬體運算效能表現就要購置更好的NAS設備來完成。 


NAS Performance Test
模擬小檔的讀寫測試
NAS Performance Test 1.4





NAS Performance Test 1.7



平均讀取速度達95.09MB/sec及97.16MB/sec，平均寫入速度達85.39MB/sec及87.30MB/sec。因為採用RAID6設定，對系統運算資源負擔較重，因此多少影響效能表現，
不過這也表示這樣的硬體搭配效能表現是尚能滿足使用者的基本需求，如要更好的RAID6硬體運算效能表現就要購置更好的NAS設備來完成。 


DiskMark 3.0.3

平均讀取及寫入速度約在78MB/sec以上。


實際傳輸7G左右影音檔案

平均寫入速度達76.74MB/sec左右，效能尚能符合預期。


實際傳輸9G左右影音檔案

平均讀取速度達65.64MB/sec左右，效能尚能符合預期。


 Synology DiskStation DS415play 外包裝 
外箱

Synology製品，相當知名的NAS廠商，推崇新的NAS應用體驗。


外箱提把



Synology DiskStation DS415play規格及產地

硬體配置算是相當不錯的，MIT精品，原廠提供2年的保固服務。詳細硬體規格請參考https://www.synology.com/zh-tw/products/DS415play#spec


箱內簡要資訊



內部包裝



保護合宜，避免運送途中碰撞損傷，內部有NAS系統、說明書及配件。


相關線材



網路線、電源線、簡要說明書及螺絲等。


變壓器

Intel在2014年8月30日提前更新的旗下另一系列處理器，之前在個人運算平台上最高階的處理器產品為採用LGA2011腳位的Core i7-4960X、Core i7-4930K及Core i7-4820K，這幾款採用LGA2011腳位Core i7 CPU及所搭配X79晶片組，在市面上推出已有1~2年左右不等的時間，也獲得相當多的好評價，也曾經是最高階的個人PC平台，當然在新世代的產品推出之後，頂級平台王座要交棒給最新的Haswell-E系列之CPU，並且搭配最新的X99晶片組，實際增加的運算核心數是主要突破特點，Core i7-5960X是首款桌上型處理器採用8C16T的運算核心，另外在X99平台支援之最低階的處理器Core i7-5820K也升級為6C12T的處理器產品(上一世代同樣定位的產品Core i7-4820K可是只有4C8T)，已能與主流的Z97平台產品做明顯區隔。建議售價部分Core i7-5960X、Core i7-5930K及Core i7-5820K價格分別為$999、583及389，採用LGA2011-3接腳，TDP均為140W，支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器及新的連接介面，可以確認是目前Intel 桌上型CPU產品的運算效能及頂尖之作。


Haswell-E系列之CPU

共有3個型號，未來1年將是高階處理器主打的型號。


Haswell-E處理器特點

採用22nm製程，插槽類型為LGA 2011-3型，支援4通道DDR4 2133MHz記憶體，TDP為140W，其中Core i7-5960X為8核心16線程設計，預設時脈為3.0GHz，Turbo Boost 3.5GHz，L3快取為20MB，擁有40條PCI-E 3.0通道，支援2x16+2x8或者5x8配置，Core i7-5930K售價583美元，為6核心12線程設計，預設時脈為3.5GHz，Turbo Boost3.7GHz，擁有15MB L3快取，其餘和Core i7-5960X一致。Core i7-5820K，也是6核心12線程、15MB L3快取，預設時脈為3.3，Turbo Boost3.6GHz，PCI-E 3.0通道減少到28條，僅支援x16+x8+x4配置方式，不過就一般人而言，這樣的通道搭配方式應不致產生多大的使用瓶頸，單核獨立顯示卡王或是高階的硬碟陣列卡PCI-E 3.0 8X的頻寬應該是綽綽有餘，就算用到雙卡繪圖(SLI或是CF)，16X+8X應該還是能充分發揮運算效能，剩下的4X剛好可以搭配Ultra M.2傳輸通道使用，應用上算是恰好可以滿足使用者實際使用的需求。


X99平台系統架構

X99晶片組所搭配的PCH南橋晶片提供了原生的10組SATA 6Gbps連接埠，USB3.0提供6組。


 Intel Core i7-5820K 
盒裝

白盒裝，正式版會有彩盒包裝，當然也跟之前同等級產品一樣沒有附上散熱器，使用者必須自己添購。


基本規格

Intel Core i7 5820K基本運算時脈為3.3GHz，Turbo Boost可至3.6GHz，具有15MB的快取，採用LGA2011-3腳位，與X79晶片組的LGA2011腳位是不相容，TDP為140W。


內部保護



CPU正面

除研發代號及編碼外與舊款LGA2011腳位CPU無明顯差異。


CPU背面

雖然一樣有著2011腳位與但是使用上代LGA2011腳位主機板是不相容LGA2011-3的腳位設計，舊X79平台不能裝這顆CPU，當然新的X99平台也不支援舊的CPU。


測試平台





 Core i7-5820K 功耗及溫度測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7-5820K ES@3.6GHz
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ 2666 14-14-14-36
MB：ASRock X99 WS
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT GAMER M 520W
COOLING：CPU OCZ Vendetta 2散熱器&GPU AC XTREME AC3 散熱器
作業系統:WIN8.1 X64

全預設下平台待機功耗

整機約在56.6W，考量POWER的轉換效率，大約功耗大約在45.28W左右。


全預設下執行OCCT測試時功耗

整機約在176.2W，考量POWER的轉換效率，大約功耗大約在140.96W左右。


此時5820K 核心溫度







最高溫度約落在60.5℃左右，平均約在60℃不到。


全預設下執行LinX 0.65測試時功耗

整機約在202.9W，考量POWER的轉換效率，大約功耗大約在162.32W左右。


LinX 0.65溫度截圖



最高溫度約落在65℃左右，平均約在63℃左右，由此可以發現5820K的導熱介質導熱能力一樣是維持原有規範採用較好的設計，不見得要開蓋就能挑戰更高的效能及時脈極限。


預設CPU效能測試可以參考這篇。


 Intel Core i7-5820K與歷代重點處理器效能大比拚 
Intel Core屬於Pentium M架構的產品，源自於增強版本的Intel P6微架構，剛推出時主要針對筆記型電腦市場推出，是Intel的第一款32位元雙核行動低功耗處理器，第一款65nm製程的行動處理器，搭配的晶片產品代號為Yonah，並於2006年1月正式推出。Intel Core處理器接班人就是支援64位元Intel Core 2 CPU產品線，這個接班人可說是做得有聲有色，將P4時代的效能及功耗劣勢一次扳回，強化了CPU產品線的競爭實力，也算是開啟後續Core i系列處理的元老之一。Intel 新一代8系列晶片組中的首款產品名為“Z87”，係為搭配Intel新一代Haswell處理器，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，這次1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手，Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代，上次Ivy Bridge所搭配晶片組為Z77，Haswell則是搭配Z87，Haswell-R所搭配的Z97系列晶片組是INTEL新一代CPU(Haswell)1150腳位在2014年晶片組主流&效能主力產品，這次測試的Haswell-E處理器則是定位在最高階的產品路線，使用者應該也會好奇，Intel CPU產品改朝換代的步調那麼快，難道CPU的效能真的比起舊產品都沒有強力吸引使用者升級慾望的躍升程度，擁有舊產品的使用者是否就無需考量升級手上的平台，以下就選定幾種平台做效能測試，由出現的時間點依序為LGA775(LGA771)、LGA1366、LGA1156、LGA1155(Sandy Bridge)、LGA2011、LGA1155(Ivy Bridge)、LGA1150及最近推出的LGA2011-3，再選定其中較為知名或是規格較為完整處理器產品，並將處理器頻率設定在3.6G(關閉Turbo Boost)來測試，固定在3.6G對目前平台都算是超頻(小或大的程度區別)，來測試各平台核心對應到現在測試程式的效能及差異。


選定的CPU
LGA771:Intel Xeon L5420 
LGA1366:Intel Xeon L5520
LGA1156:Intel Core i7 870
LGA1155:Intel Core i7 2700K
LGA2011:Intel Core i7 3930K
LGA1155:Intel Core i7 3770K
LGA1150:Intel Core i7 4770K
LGA2011-3:Intel Core i7-5820K


此次參戰產品規格對照



 Core i7-5820K 3.6GHz效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7-5820K ES@3.6GHz
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ 2666 14-14-14-36
MB：ASRock X99 WS
VGA：XFX HD7950 3G
HD：Intel SSD 520 120GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT GAMER M 520W
COOLING：CPU OCZ Vendetta 2散熱器&GPU AC XTREME AC3 散熱器
作業系統:WIN8.1 X64

效能對照表

對照去年這篇文章架構及製程的演進 時代的眼淚 誰領風騷 Intel Core核心效能大比拚所設定的平台，並將處理器頻率設定在3.6G(關閉Turbo Boost)來測試，固定在3.6G對目前平台都算是超頻(小或大的程度區別)，來測試各平台核心對應到現在測試程式的效能及差異。可以發現Core i7-5820K在單核效能上與核心技術相近的Core i7 4770K基本上都是屬於領先地位，如果加上多工運算之後，Core i7-5820K更是領先自家的優秀的前輩，另外在功耗部分，也算是小有進步，讓電腦能源效率更高。另外可以發現，雖然Core i7-5820K比起Core i7-4820K價格是小漲，不過Core i7-5820K可是增加2C4T的運算能力，價格小調漲不算過分，如果與Core i7-4930K對比的話，Intel可說是將原有6C12T產品價格大幅調降，當然功能比起自家相同定位的Core i7-5930K稍有限制(PCI-E通道數較少)，再將價格因素往前看，可以發現在這些原屬高階處理器產品中，Core i7-5820K定價確實不算貴，算是物有所值，這點也是個人對於X99平台組合中比較推薦Core i7-5820K的原因，搭配X99主機板大約在30K多一些就能組成高效能的運算平台，另外也有人會想問，Core i7-4790K/4770K也是能超頻，效能也不錯，這點確實，不過如果對於需要多功能力的使用者來說，例如CINBENCH R15測試中，Core i7-4790K超到4.8GHz也還追不上Core i7-5820K的效能表現。


效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR基準測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



 Core i7-5820K DDR4 3000超頻效能及穩定度測試 
測試設定
CPU：Intel Core i7 5820K ES @ 4GHz BCLK 125
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ XMP2.0 3000 15-16-16-39
MB：ASRock X99 WS
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：Intel SSD 520 120GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT GAMER M 520W
COOLING：CPU OCZ Vendetta 2散熱器&GPU AC XTREME AC3 散熱器
作業系統:WIN8.1 X64


AIDA記憶體頻寬

複製頻寬突破60,000MB/s大關，其餘讀寫頻寬也大約在55,000MB/s左右，充分表現出DDR4記憶體及4通道記憶體控制器的突破性的效能表現。


LinX 0.65測試

測試時CPU溫度相當的熱情，可以發現溫度直衝101℃，看來要長期重度使用的話祭出水冷對付它會是比較好的選擇。


通過5回合LinX 0.65測試

通過LinX的拷打，表示Core i7-5820K CPU內部記憶體控制器及Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit 記憶體的品質，搭配上這次測試的主機板綜合穩定度獲得一定的驗證，基本上長期使用是沒有太大問題的。


 Core i7-5820K 超頻效能測試 
之前測試發現Core i7-5820K可以上到4.4GHz，也可以將DDR4時脈超頻至DDR4 3000使用，現在將他們搭配起來更將CPU的時脈往上調到4.5GHz，又會將效能推升至怎樣的階段呢?

測試設定
CPU：Intel Core i7 5820K ES @ 4.5GHz
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ 3000 15-16-16-39
MB：ASRock X99 WS
VGA：XFX HD7950 3G
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT GAMER M 520W
COOLING：CPU OCZ Vendetta 2散熱器&GPU AC XTREME AC3 散熱器
作業系統:WIN7 X64 SP1


效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR基準測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



測試對照

當然此時Intel Core i7-5820K的效能表現更為優異，均取得領先之勢，有2點建議，第1就是散熱真的要加強，Intel Core i7-5820K加壓超頻之後熱量確實需要有效處理，不然多少會影響超頻使用時的穩定度，第2最高超頻頻率原則上會不如Intel Core i7-4790K，如果不適那麼需要多工運算，或是是較為注重單核效能的使用環境，建議可選擇Intel Core i7-4790K也是非常好的解決方案，效能也非常優越，建構成本更是低廉許多。


 結語 
小結:
這次Intel Core i7-5820K的預設效能部分可說是明顯提升，Haswell-E系列的3顆處理器正式上市後，是個人最想入手的產品，當然價格還是主要考慮因素，除去價格考量當然是直上Core i7-5960X，實際享受8C16T處理器的高階運算效能。在Haswell-E桌上型處理器能完整提供最強悍且全方位的運算能力的產品Core i7-5960X、Core i7-5930K及Core i7-5820K系列處理器，只是可惜價位一樣是屬於較為不平易近人的等級，需要12K以上的的代價才能帶回家，這次Haswell-E系列之CPU一樣均屬於不鎖倍頻的產品，喜愛挑戰效能極限、需要4通道DDR4記憶體傳輸效能及多達40個PCI-E 3.0傳輸通道的使用者來說，相對便宜的Intel Core i7-5820K對X99晶片組平台有推廣之效用，Core i7-5820K是一款CP值頗高的CPU產品(除了PCI-E通道數不若兩款處理器提供40條，i7-5820K僅有28條，Intel Core i7 5820K運算時脈為3.3GHz(Turbo Boost 3.6GHz)，具有15MB的快取，採用LGA2011-3腳位，TDP為140W。雖然入手門檻價格跟上代產品有明顯差異，但是這次為增加實質核心，價格小幅增加無可厚非，建置6C12T運算平台門檻也隨之下降不少，個人認為對亟需高階多工硬體運算效能平台使用者而言，有預算限制者可選購Core i7-5820K，無預算上限者可選擇Core i7-5960X，在效能上應能帶給使用者顯著提升感，當然市售品上市之後的超頻能力也是取決於CPU本身的體質，希望大家屆時入手顆顆是大鵰!!超頻超翻天，以上測試提供給各位參考，讓對Intel Core i7 5820K系列CPU產品有興趣的玩家可以了解這世代產品的特色及效能表現，謝謝賞文!!

這次R9 285採用第3代GCN架構(Graphic Core Next)，依據產品定位將產品的Stream Processors設定在1,792組，官方表示將擁有比競爭對手GTX 760更為優越效能表現，所以在2014年8月AMD的GPU研討大會上已經預先發表的新世代的R9 285系列顯示卡產品之後，就令人期待其實測效能表現，這也是在推出R9 290X及R9 290的高階顯示卡之後，今年AMD所推出的重量級顯示卡新產品之強作，在發布消息之前確實也有許多吸引使用者關注的效能及價格等，當然若有持續關心AMD這次推出顯示卡產品的使用者，應該會發現其實R9 285規格與上一世代甚至是在上一世代的R9 280/HD7950非常相近，但這次不能說完全是RE大法，雖然RE大法在業界已不算是大令人意外的作法，畢竟全新開發一整個系列產品要花費的人力及物力更高，倒不如善加利用現有的產品線，經過調整至合理的價位，發揮產品的競爭力，讓使用者可以以更低的預算就能獲得上一世代卡王等級的產品，相信使用者也樂意接受吧!


R9 285規格



整體而言，AMD R9 285為採用28nm製程之GPU，採用單顆Tonga GPU系列的顯卡R9 285其核心引擎時脈最高可達918MHz，提供多達1,792組SP，記憶體頻寬則由280系列的384-bit調降為256-bit，採用 GDDR5 2GB顯示記憶體。記憶體運作頻率為1375MHz(等效5.5GHz)，頻寬最高可達176GB/s，供電部分需要外接2組PCI-E 6Pin，TDP為190W，也支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡，其實這也是採用AMD新的GCN架構(Graphic Core Next)，一樣有AMD ZeroCore Power 與 AMD Eyefinity 2.0 多螢幕輸出技術，R9 285在建議售價為$249(折合新台幣約7.5K)，，當然在提高顯示卡單卡效能的同時，以AMD目前相當追求顯示卡P/W值(效能/功耗)來說，R9 285透過硬體的調教，實際上表現確實越來越優異，並且透過 AMD ZeroCore Power技術將閒置模式壓至 3W 的超低功耗，之前GIGABYTE所發表採用WINDFORCE散熱設計系列的顯示卡一直備受好評，除了將GPU時脈從預設的918MHz超頻到973MHz獲得更好的效能表現外，這次R9 285一樣採用獨家WINDFORCE風之力雙風扇散熱系統，透過新的空氣導流設計與雙下吹式風扇加強散熱效果並有效的減低運作時的音量，以下就顯示卡部分作實際簡單測試。


 顯示卡 
GIGABYTE R9 285 2G顯卡本體



GIGABYTE R9 285 2G顯示卡，就外觀而言可以看出屬於非公版設計。


輸出端子



提供2個DVI、1個HDMI及1個DisplayPort介面，輸出介面未採用保護套處理，減少金手指氧化的可能性，是公版顯示卡常見的配置，協力廠出貨時應該會配置上，
R9 285一樣支援CrossFire技術，不過取消CF連接埠之配置，改由PCI-E進行CrossFire技術的畫面資料協同處理，就官方測試效能影響有限。


電源供應接口

功耗設計為190W，所以需要2個6Pin PCI-E供電接口才能滿足供電需求。


TurboDuo風扇散熱及外觀視覺設計

顯示卡採用佔用2SLOT散熱設計，2支8mm搭載HDT技術熱導管散熱器搭配2組10CM下吹式的風扇向顯示卡兩端將熱量送出，散熱方面一般而言具有相當壓制力。


顯卡背面

整體用料相當不錯。


顯卡拆解



熱導管散熱器

顯示卡散熱器採用2支8mm HDT技術熱導管散熱器搭配2組10CM下吹式的風扇進行散熱，另外記憶體也使用導熱貼片與散熱器接觸或是供電區採用獨立的散熱片，增加散熱能力。


 顯示卡用料及細節 
顯示卡裸卡正面



前端用料

供電用料部分也是相當實在，顯示卡上採用了5+2相的供電設計。


後端用料



GPU

R9 285採用TSMC 28nm製程，產自台灣的優良產品。


電源管理

採用ON(安森美)數位PWM控制晶片。


GDDR5

採用ELPIDA GDDR5 8顆組成2G之容量。


 效能實測 
測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Panram Light Sword DDR3 2400 4GX2(XPM Profile1@DDR3 2400)
MB：ASUS Maximus VII Ranger
VGA： GIGABYTE R9 285 2GB WINDFORCE
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
AIDA GPGPU Benchmark



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R15 X64



 3DMARK 
3DMARK


FIRE STRIKE EXTREME



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE
P模式



3DMARK 11
P模式



 FURMARK、DirectComputeBenchmark、COMPUTE MARK、異形戰場、STALKER Call of Pripyat 
FURMARK 1.13.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1200



 、STREET FIGHTER4、MHF Benchmark、BIO5、BIO6、DEVIL MAY CRY4 
STREET FIGHTER4 Benchmark
1920*1200



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9 1920*1200



BIO5 Benchmark
DX10 1920*1200



BIO6 Benchmark
1920*1200



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9 1920*1200



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX10 1920*1200



 Final Fantasy XIV、Final Fantasy XIV ARELIM REBORN、PSO2、HEAVEN、Valley
Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark
Maximum



PSO2 
最高畫質



HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1200 Tesselation Normal noAA



Valley BENCHMARK 1.0
1920*1200 noAA



 Lost Planet 2、使命招喚、勇者鬥惡龍 
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚(最高畫質)

處理器產品之爭延燒至今，I老大在效能上佔了絕對上風，不過AMD也非易與之輩，持續開發新架構產品，之前所推出研發代號Kaveri APU是AMD首款支援異質運算架構(Heterogeneous System Architecture,HSA)產品，在AMD新產品及製程無法取得重大突破之時，A10-7800與其他戰友肩負承先啟後的重責大任，讓APU產品發揮其特色，維持產品的競爭力，讓消費者有不同的裝機選擇，A10-7800 預設時脈則是在 3.5GHz(搭載最新Turbo Core技術最高可至3.9G)，擁有 4MB 的 L2 Cache，TDP65W，最高的記憶體控制器時脈支援至DDR3 2133。在 GPU 方面，與A10-7850K 相同擁有 8 個 GCN 架構 GPU 核心，屬於Radeon R7 系列，512 Shaders 以及 720MHz 的時脈設定。新的A系列APU可安裝於現有的A88X、A78與A55平台，並可相容於FM2+主機板上，採用的Bolton-D4(A88X)晶片組支援採用FM2+腳位的AMD Kaveri APU、現有FM2腳位的處理器，原生支援4組USB 3.0(支援USB 3.0版本由 0.96 升級至 1.0 xHCI)和8組SATA3，APU顯示卡部分搭載AMD Radeon HD8000系列、DirectX 11顯示技術，擁有比上一代APU處理器更進階級顯示性能，A88X主機板所搭配的FCH南橋晶片提供了原生8組的SATA 6Gbps連接埠，提供較佳的IO傳輸性能，目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟也成為市場主流，搭配上SSD產品傳輸效能確實讓人驚豔，另外也加入RAID5的軟體硬碟陣列功能。

主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以AMD A88X晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板，支援AMD FM2+腳位APU產品線，也是第一次針對FM2+插槽主機板推出的Crossblade Ranger(新型號)這次也針對之前相當受到好評的SSD SECURE ERASE、ROG RAMDISK、SONIC RADAR  II等軟體加值技術予以強化，另外也推出新一代的軟硬體技術如KeyBot、LANGuard、SupremeFX、GAME FIRST III(ASUS自行研發)、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD FM2+腳位Kaveri APU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS在FM2+晶片組的中高階ATX ROG主機板產品Crossblade Ranger的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，近期ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格，給予玩家熱血風格設定。


原廠技術特點

採用A88X晶片組，支援AMD 插槽 FM2+ Athlon™/A 系列處理器，支援4K顯示輸出能力，另外也支援 3-Way CrossFireX技術。


產品簡介

有簡單的多國語言介紹，比較可惜是沒有繁體中文的介紹。


盒裝出貨版

在正式發表前，通路上已經買得到的產品囉!!


高階產品常見掀蓋式展示設計



內頁技術特點介紹



這次也針對之前相當受到好評的SSD SECURE ERASE、ROG RAMDISK、SONIC RADAR II等軟體加值技術予以強化，另外也推出新一代的軟硬體技術如KeyBot、LANGuard、SupremeFX 2014、Game First III、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等技術特點作介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術

圖示新一代的軟硬體技術如KeyBot、SupremeFX 2014、Game First III及SONIC RADAR II等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有SATA排線4組、後檔板、說明書、Q Connector、滑鼠墊、標籤貼紙及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在身為FM2+中高階的產品，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen2)、2組PCI-E 1X及2組PCI插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、Intel I211-AT Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、除了音效採用ELNA製品長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供5組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)主機板上提供8組SATA3(均為原生)，此外整體配色採用黑紅配色做為搭配，產品質感還是相當不錯。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面也加上背板強化。


PCB SupremeFX 2014 Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子(這次ROG系列，因應使用者需求都加回來了)、2組USB2.0、1組Gb級網路、4組USB3.0、光纖輸出端子、BIOS Flash Back及音效輸出端子(鍍金處理)。視訊輸出端子有DVI、HDMI及D-SUB各1組。


主機板外觀及散熱片設計



這樣的配色搭配上主機板，ROG配色更為鮮明，也跟Intel Z97平台Maximus VII Ranger 整體感覺非常相似。


散熱片

展露ROG系列王者霸氣。


CPU附近用料



屬於8相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上散熱片加強散熱(一樣具有強烈的ROG系列設計風格)，CPU側 12V採用8PIN輸入及2組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。外觀處理部分將扣具黑化，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區

提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen2)及2組PCI-E 1X@Gen2及2組PCI插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。PCI-E 1X 缺口針對挖礦機需求，傳輸頻寬無需太高，可以安裝多達5張的單SLOT介面卡。


IO裝置區



提供8組SATA 6G(均為原生)、內部提供1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.0有6組，2.0有8組)可擴充至14組，Keybot控制開關、Clear CMOS開關、SONIC SOUNDSTAGE控制開關及面板前置端子亦放置於本區。


開關區

除了提供電源啟動、RESET開關、Mem OK、DEBUG LED等。


 主機板上控制晶片 
A88X FCH晶片

AMD A88X (Bolton D4)


供電設計





採用自家的DIGI+控制晶片，MOSFET採用TI 87350D，屬於8相設計的電源供應配置，也是屬於新一代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


網路晶片

網路晶片採用Intel的1 Gbps級網路晶片Intel I211-AT Gigabit控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


TPU控制晶片



Keybot控制晶片

讓使用者僅需使用簡易的USB鍵盤就能輕鬆擁有電競鍵盤的功能。


SupremeFX 2014音效





控制晶片採用REALTEK ALC1150，採用ELNA電解電容及EMI防護罩，噪訊比高達115dB SNR，音效電容則是採用ELNA製白金等級音效專用電解電容，SONIC SENSEAMP技術，可主動偵測使用者耳機阻抗，調整較適合使用者耳機的輸出。


PCI-E 3.0頻寬管理晶片

採用asmedia ASM1480控制晶片。


 UEFI BIOS介面 














































這次ASUS將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，
相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式，針對處理器也可以自行設定TDP值，例如原本 TDP值為95W，使用者就可以自行向下調整65W，主機板就會進行監控，讓處理器的功耗維持在設定值左右，就可以取得省電版處理器，不過A10-7800原本就屬於65W的省電版處理器，為了避免影響效能，這邊就沒有多做調整。


 效能測試 
測試環境
CPU：AMD Kaveri APU A10-7800
RAM：Kingston HyperX Predator 2800 8G kit @2133 CL11-12-12-32
MB：ASUS ROG Crossblade Ranger
VGA：Radeon R7 GPU@720MHz
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB
POWER：CORSAIR RM450 450W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR基準測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.13.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



勇者鬥惡龍



 功耗測試 
待機功耗

整機功耗約在28.5W，相當省電。


使用OCCT POWER模式進行壓力測試

整機功耗約在113.1W，功耗也不算高。


 結語 
小結:
這張Crossblade Ranger主打是中高階ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，具有A88X的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能，效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，ASUS在這幾年的依樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，那因應擁有HSA架構持續發酵，也針對FM2+產品線A88X晶片組，創新打造AMD新電競及玩家共和國風格的主機板產品，一樣將Intel平台上主流產品功能導入，非僅僅徒具虛名，例如提升至新一代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、整體用料再升級，此也是因應ROG系列主機板在銷售上取得不錯的成績，因此新增AMD FM2+ Crossblade Ranger產品，讓喜歡ROG產品的AMD愛好者可以獲得ROG相關技術的主機板產品，讓ROG新世代主機板不侷限於Intel平台才能擁有，除了在強化用料之外，這次也針對之前相當受到好評的SSD SECURE ERASE、ROG RAMDISK、SONIC RADAR  II等軟體加值技術予以強化，另外也推出新一代的軟硬體技術如KeyBot、LANGuard、SupremeFX、GAME FIRST III(ASUS自行研發)、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等，整體介面更為簡潔直覺實用，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，更多的數位電子化是將來不變的趨勢，ASUS也不斷的將使用者的意見納入，推出更具殺手級應用產品，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!

最近硬碟市場蠻熱鬧的，兩大品牌或其旗下的子公司，都不斷的拋出具備更高儲存容量的硬碟產品，分別達到8TB及10TB之譜，不過目前對一般消費者而言，應該還是算看得到吃不到或是價格讓你吃不下的狀況，固態碟(SSD)性能隨著更強控制器的研發，效能至上的玩家們已漸漸將系統碟換裝SSD，不過SSD雖然存取速度驚人，但硬碟仍然個人是最主要的儲存及使用的首選，畢竟單位價格來說，7200轉1TB的硬碟在2014年9月份還是要價約1.8K，2TB則要價2.6K左右，WD最新推出Green的6TB市售價約7.9K有找(雖然貴了些，畢竟是新品，但也是最便宜的6TB硬碟產品)，但是單位容量價格比相當漂亮，為此硬碟大廠WD再次引領儲存產業，推出Green系列的最新產品5TB和6TB硬碟產品，主打一般消費市場的平價桌上型儲存裝置，同系列產品並提供500GB到6TB等不同容量，供消費者選擇。

並且使用最新的單碟1.2TB技術打造6TB產品，其傳輸效能也不賴，實測效能並不遜於裝機用的單碟1TB的7200轉硬碟產品，平均傳輸速度能有接近135MB/sec的表現，另外相較於SSD硬碟，傳統硬碟的可靠度也比較高，畢竟硬碟壞了還有機會救，SSD掛了就是ByeBye，所以主流的硬碟產品也不會因為SSD的壓力就不再提升產品的效能，反而一直提高單碟容量，將傳輸效能繼續向上推升及加大容量，新款的WD Green 6TB硬碟，硬碟快取提升為64 MB，傳輸介面一樣採用SATA 6Gb/秒介面，另外熱度對硬碟的壽命和整體可靠性具有重大影響。它也可能造成耗電量增加、需要加裝風扇及增加風扇運作、噪音等級提高，以及故障率增加。WD Green 硬碟配備 WD GreenPower 技術，可降低硬碟運作溫度，從而提高整體可靠性。也擁有同級最佳的電源管理、降低的輸出熱度，提供了效能與電源的完美平衡，也因為轉速較低其運轉時較為安靜無聲、有效減少震動以及 採用4K HDD 格式化等特色，WD Green 系列產品主要適用於桌上型及多功能 PC，亦可裝在外接盒中充當次要儲存裝置或當作可靠的備份儲存裝置，以下分享WD Green 6TB外觀及效能表現。

官網硬體介紹及規格
http://www.wdc.com/ch/products/products.aspx?id=780


 WD Green 6TB 外觀 
內部包裝

採用靜電袋作包裝，兼顧防止靜電及產品保護性。


WD Green 4TB外觀

WD Green 硬碟是針對平價、高容量儲存需求所推出，並具備較為安靜及工作溫度等特性的桌上型硬碟產品，原廠提供2年的保固服務。WD Green 6TB採用綠色標籤方便使用者做產品辨識，WD Green 系列硬碟產品最近推出了 5TB 以及 6TB 型號，轉速部分一樣是IntelliPower技術(軟體監測為5,700rpm)。


硬碟資訊

WD Green 6TB硬碟產品代號是WD60EZRX，轉速採用IntelliPower技術(軟體監測為5,700rpm)，產地為馬來西亞，2014年6月出廠產品。


安規認證

擁有多國的安規認證。


硬碟背面

與目前大部分硬碟相同的設計，都是把控制晶片內藏。


傳輸介面

採用一般的SATA傳輸介面及電源接頭，傳輸頻寬為SATA 6Gb/s。側邊固定螺絲孔及厚度，採用與一般硬碟相同的螺絲孔位，方便使用者固定。


 WD Green 6TB單顆效能測試 
接下來就是上機實測囉
測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Panram Light Sword DDR3 2400 4GX2(XPM Profile1@DDR3 2400)
MB：ASUS Maximus VII Ranger
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式);WD Green 6TB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU 水冷，GPU空冷
作業系統:WIN8.1 X64


HDTUNE
讀&寫效能測試

WD Green 6TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到187MB/sec，平均讀取速度也達到135MB/sec，當然身為硬碟弱項就是搜尋時間跟傳輸速度與高速SSD產品不能比，不過就作為一般儲存及資料備份而言，容量及穩定性還是相對重要的，就硬碟而言WD Green 6TB的16.1ms左右的搜尋時間也是算相當夠用的。


檔案效能測試&IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯，讀取有接近172MB/sec以上的效能表現，寫入達到148MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現部分讀取及寫入效能最高有突破195MB/sec及185MB/sec左右的傳輸效能。


CrystalDisk info

轉速部分軟體監測為5,700rpm，傳輸頻寬為SATA 6Gb/s，也支援NCQ技術。


CrystalDiskMark

效能表現部分讀取及寫入效能最高有突破185MB/sec及175MB/sec左右的傳輸效能。


AIDA硬碟測試

WD Green 6TB整體傳輸表現相當不錯，最高讀取達到186.9MB/sec，搜尋時間15.15ms也是算夠用。


AJA Test

WD Green 6TB整體傳輸表現相當不錯，最快讀取及寫入達到176MB/sec及177MB/sec。


PCMARK Vantage

成績為6298


PCMARK 7

成績為2183。


PCMARK 8

成績為2734。


 結語 
小結:WD Green 6TB效能表現相當優異，最高傳輸速度最快突破195MB/sec，寫入最快也有突破185MB/sec的表現，平均傳輸也有接近135MB/sec的表現，搜尋時間一樣保持在16.Xms水準左右，以資料儲存硬碟使用需求來說，表現還算不錯，畢竟高速系統碟的首選是SSD，儲存空間傳輸速度夠快對一般使用者來說應該夠用囉，一顆格式化之後能提供高達5.45TB的儲存空間，相當適合需要大容量儲存空間使用者使用，是使用SSD作為系統碟的使用者的極佳搭配選擇囉!!但目前的購入的門檻要價不斐，約略是2TB的3倍價格，但是容量也接近3倍，可見其性價比也不差，當然價位仍是會影響使用者選購的意願，如果沒有絕對高容量需求，直接使用3TB以下的產品，其價格較能被消費者接受。這次WD Green 6TB系列除了有相對便宜的價位及高容量產品，傳輸速度表現實際上也不弱，做為資料備份之用，應當能滿足大部分使用者需求，另外保固期僅有2年也稍微較短些，以上測試提供給有興趣的朋友參考喔。

破題而言，持續精進能效管理，產出高效益運算平台，感覺是這次AMD新款產品主打特色，在有限的製程限制及功耗條件下，將現有產品的效能作小幅推升，另外也推出新款更具高效能較低功耗的E結尾的處理器產品，針對低功耗高效能的運算平台課題，也推出具備一定競爭力的產品，故這次AMD推出代號一樣為 Vishera 的FX 系列處理器，腳位部分一樣採用Socket AM3+腳位的CPU產品，FX-8370、FX-8370E及FX-8320E和現有產品線一樣有2MB L2快取、8MB L3快取，記憶體最高支援DDR3-1866。搭配的晶片組一樣為990FX+SB950為首的900系列晶片組，不過其實原有主機板只要更新BIOS一樣是可以直接支援的CPU產品。這一波將會推出3顆FX系列處理器，分別是FX-8370、FX-8370E及FX-8320E。FX-8370是傳統的無內建顯示產產品，預設時脈4.0GHz，Turbo加速最高4.3GHz，8核心(或稱4M8T)，TDP為125W。FX-8370E一樣是傳統的無內建顯示產產品，預設時脈3.3GHz，Turbo加速最高4.3GHz，8核心(或稱4M8T)，TDP為95W。另外一款為FX-8320E，預設時脈3.2GHz，Turbo加速頻率4GHz，8核心(或稱4M8T)，TDP為95W。FX-8370/FX-8370E官方建議價格199美金；FX-8320E官方建議價格149美金。FX系列CPU產品一樣採用GlobalFoundries 32nm SOI製程，在一樣的製程下將CPU的預設時脈推升至4GHz，Turbo Core之後為4.3GHz，更將TDP(熱設計功耗)維持在125W/95W(E系列)。

990FX+SB950晶片組是AMD於2011年6月首先推出搭配Bulldozer架構的處理器晶片組產品，Computex期間所發表990FX、990X及970晶片組及搭配的南橋晶片組SB950及SB920，隨著AMD新一代主機板晶片發布，不過受惠於AM3+主機板可支援AM3腳位之CPU，所以各主機板大廠也就先推出支援AM3+腳位的產品線的主機板，打出支援推土機核心CPU主機板來搶佔先機，也是看AMD主機板這塊市場，此次推出搭載990FX晶片主機板，也提供AMD及Nvidia顯示卡多卡顯示卡(SLI及CrossFireX)運算模式，讓使用者可以在同一主機板上安裝Nvidia系列的顯示卡組成SLI，發揮9系列晶片組990FX最高階產品之身段，可以支援SLI及CrossFireX技術，聯卡繪圖技術不只可增強多卡繪圖處理效能，使得遊戲效能可以得到大幅度的的提升，如今支援兩種模式均支援更可大幅增加AMD CPU平台升級顯示卡時的選擇彈性，以下就八核心FX-8370E效能部分做簡測。


AMD CPU產品市場區隔

可以發現AMD也了解自家的競爭市場範圍，對手鎖定為Core i5/i3的產品線。


AMD3款新的FX系列桌上型CPU產品規格列表及建議搭配的晶片組

新的3款CPU分別為FX-8370、FX-8370E及FX-8320E。


架構圖

主要架構並未有太多變化，仍是建構在990FX+SB950為主要平台。


FX系列8核心產品技術規格比較表

這次因應新品推出，也將主力最高階的FX-9590價格作調降，期望能提升產品的競爭力。


 CPU 
FX-8370E正面照

採用Piledriver核心FX-8370E


一樣使用AM3+腳位



搭配ASRock Fatal1ty 990FX Killer進行測試



 效能測試 
測試環境
CPU：AMD FX-8370E
RAM：Kingston HyperX Predator 2800 8G kit@2133 CL11-13-13-32
MB：ASRock Fatal1ty 990FX Killer
VGA：AMD R9-290X 4G
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK 11



FURMARK 1.13.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



勇者鬥惡龍



 負載頻率變化及功耗測試 
以OCCT進行負載測試 



紀錄CPU頻率變化，可以發現在CPU功耗未達設定值前，CPU的頻率可以躍升到4.3GHz，但功耗一旦達到就會降到基礎運作時脈3.3GHz。


AIDA紀錄的功耗及時脈變化







可以發現CPU的頻率隨著運作及系統負載情形進行調整。


待機功耗

整機約79.7W。


CPU負載功耗

整機約195.9W。


 結語 
小結:
這次採用打樁機Piledriver系列CPU產品，以整體效能來說也是將CPU的效能提升並不多，整體CPU運算能力與I老大的i5/i3系列相比，差距算是互有勝負，價位也訂的相當有競爭力，主要特色在於更佳能耗比，單核效能在條件允許下可提供與FX-8370相近的效能表現，有點像是Intel筆記型電腦處理器或是末碼為T桌上型處理器的運作模式，FX-8370E處理器產品一樣採用GlobalFoundries 32nm SOI製程，在一樣的條件下可將CPU的運作時脈推升至3.3/Turbo Core4.3GHz，更將TDP(熱設計功耗)下修至95W，加上這次定價算是相當實惠，加上平價的AM3+主機板對於需要一定程度效能及一定搭配獨立顯示卡的使用者來說，不啻為一個相當不錯的選擇，以上測試提供給各位參考。

不知道各位對今年2014 Computex上ASUS發表的一款ROG系列電競滑鼠是否有印象呢?這是首款主打可以讓玩家自由更換微動開關的設計，外型部分則是採用頗受玩家好評的類經典款Microsoft IE3.0滑鼠人體工學設計，並且採用光學引擎，讓這款電競滑鼠別具特色，也讓ROG產品中新增一員產品大將，再次凸顯玩家共和國精神，期讓玩家們有著更優質的電競產品，讓玩家在電競虛擬戰場上能有更稱心如意裝備。

手上採用類Microsoft IE3.0設計及手感的滑鼠群

基本上個人比較喜歡類Microsoft IE3.0滑鼠人體工學設計的滑鼠，手上主要的滑鼠也多屬此類型(由左至右依序為Gladius、DeathAdder Black、Comfort 6000及Habu)。

ASUS ROG(玩家共和國)是以開發超頻及電競相關的電腦主要零組件及周邊產品為主打特色，已推出的產品主要有主機板、顯示卡、滑鼠、耳機、鼠墊及其他電競週邊。可以看出電腦周邊市場越來越競爭，各家廠商都將產品的開發領域網不同方向延伸，就連不少板卡大廠也陸陸續續推出電玩競技周邊的產品，如GIGABYTE、MSI等，許多廠商順此趨勢，開發了不少電腦週邊產品，如滑鼠、鍵盤、喇叭、耳機解決方案等，積極將產品生產領域突破，以期獲得更多消費市場，另外遊戲周邊中，比較熱門的有鍵盤、滑鼠、耳機等，此次介紹是目前遊戲鼠界，比較少見的但又在最近引起不小波瀾的的光學滑鼠，一般而言雷射鼠的感應準確度和穩定性都比光學或滾輪要好，但是也有些玩家較為偏愛光學滑鼠，具有較易控制的手感，當然之前高解析度的光學滑鼠較為少見，ASUS ROG Gaming Mouse Gladius滑鼠採用光學引擎技術提供高達6,400dpi，故能提供使用者高解析度的滑鼠，手感、穩定度及手感也相當不錯的光學滑鼠，也漸漸的受到市場青睞，這次推出電競訴求的滑鼠，提供遊戲玩家更好的遊戲周邊，官方定價新台幣的話應該約略在2,000左右，算是在消費者較能接受的價位，以下就這組特色十足，手感卓越的ASUS ROG Gaming Mouse Gladius 滑鼠作簡單的介紹及測試吧!!


原廠資訊網頁http://www.asus.com/Gaming/ROG_Gladius/overview/

產品規格



 滑鼠外包裝 
ASUS ROG Gaming Mouse Gladius滑鼠

採用ASUS ROG一貫電競系列產品熱血風格包裝設計，讓使用者了解產品的訴求及定位。


滑鼠外包裝

配合滑鼠的型號，紅黑色系相間精美的包裝，也明確標示產品的特色。


冠軍之選



產品技術特點

傳統經典款滑鼠人體工學設計，讓使用者可自由更換微動開關的插座，左右鍵均與後端結構分離的設計，提供使用者更佳的握感、點擊及使用手感。


吊卡式外包裝設計

包裝上也有鼠身上大拇指區特有防滑紋路設計。


櫥窗設計的外包裝

讓使用者可以清楚了解產品外型及各項技術特點。


產品特色

可以看到滑鼠的外觀設計，光學引擎滑鼠，鼠身上有dpi調整鍵，這樣的設計當然是為了電競遊戲取向囉!!


圖示及技術特點展示

配合ROG設計風格，以灰黑色系打底遊戲用滑鼠，也有多國語言簡介(含正體中文)，是原廠的用心之處。


外包裝側邊產品特點介紹

科技演進讓磁錄密度有效提升，單顆硬碟容量也持續的攀升，目前3.5吋硬碟單顆最高容量已達8TB之譜，2.5吋硬碟也達2TB的容量，確實是資料儲存及備份的重要零組件之一，加上隨著時間的累積，個人需要備份的資料也越來越多，其中也包含高品質的影音資料的儲存需求，外接式儲存設備中比較常見就是隨身碟、2.5吋及3.5吋外接式硬碟，其中隨身碟具有FLASH特性，基本上耐震功力是最好的，相對的體積也相當迷你，最小的體積跟硬幣比也不為過，只是相對容量也比較低，如果要儲存大量的資料時如影音檔時，以目前影音檔案隨著科技的演進提高畫質及音效規格，相對的檔案也越來越大，以藍光來說，動輒10G起跳的容量需求，或是像素越來越高的數位相機，對儲存空間的需求早已不能同日而語，因此隨身碟的儲存空間通常是不太夠用的(64G以上高容量的價位也算便宜)，所以2.5吋或是3.5吋的外接式大容量硬碟這時就派上用場了!!可以提供使用者比較高的儲存空間，不過若真的說要隨身，3.5吋的外接式硬碟，受限於功耗較高，需要外接變壓器，造成體積也相對比較大，所以作為隨身的儲存裝置顯然較為不適合。USB3.0介面越來越普及，主流的主機板或是筆電大部都已經提供USB3.0連接埠，採用USB3.0介面的2.5吋外接式硬碟產品不僅傳輸速度跟內接的硬碟相去不遠，加上採用USB介面相當便於使用者作資料備份、傳輸之用。這也是硬碟機在面對SSD強力的挑戰下,仍能利用自身的容量價格比優勢,取得市場的青睞，但以隨身硬碟而言，就總體效能表現及容量空間價格比來說，2.5吋的硬碟的CP值相對比較高，所以在市面上目前以500G以上的2.5吋隨身硬碟的產品較為常見，以滿足使用者的需求，其中各有其訴求的產品特色，My Passport Ultra Metal Edition具有薄型輕巧的設計，搭載WD SmartWare Pro備份軟體可與Dropbox結合(打造個人雲端)，並支援第三方硬碟，256位元硬體加密及密碼保護功能，以下分享My Passport Ultra Metal Edition 2TB的應用、效能及表現吧!!


官網硬體介紹及規格
http://www.wdc.com/ch/products/products.aspx?id=1290


 外包裝及套件 
外盒

採用精緻外盒包裝，斗大的My Passport Ultra Metal Edition產品品牌LOGO，顯示產品形象。


My Passport Ultra Metal Edition 2 TB USB3.0外接式硬碟



提供較為進階的2TB容量規格(也有容量稍小的1TB)，就目前個人使用需求上來說1TB的容量作為外接式備份硬碟，算是相當夠用的，簡單標示出產品採用的USB3.0傳輸介面及3年保固等特色。原廠提供金屬鋁原色供消費者使用、薄型輕巧的設計，搭載WD SmartWare Pro備份軟體可與Dropbox結合(打造個人雲端)，並支援第三方硬碟，硬體加密及密碼保護功能。


提供的加值軟體



外包裝可看出產品高度

因為採用2.5吋的硬碟規格，體積屬於輕巧迷你，使用USB3.0傳輸介面，當然也向下相容USB2.0，通過Win8相容性檢定。


外盒背面及底部



有多國語言簡介，加上有繁體中文產品介紹是值得肯定，硬碟為泰國組裝的產品，並採用USB3.0傳輸介面。


外盒採用吊卡式設計



內部包裝

採用塑膠軟殼作包裝，可有效減少硬碟於運送途中發生損毀之狀況。


保固及說明書



USB3.0傳輸線



 外接式硬碟本體 
套件總成

外接式硬碟本體、說明書、保護袋及USB3.0傳輸線及應用軟體(預載於外接式硬碟內)等，算是相當基本的組合。


My Passport Ultra Metal Edition 2 TB  USB3.0外接式硬碟

My Passport Ultra Metal Edition 2 TB外接式硬碟為3年保固產品，屬於My Passport Ultra Metal Edition外接式硬碟產品線，另外原廠在硬碟外殼部分採用鋁打造，搭配髮絲紋紫色陽極處理，整體質感不錯，採用USB3.0傳輸介面。


外接硬碟底部

並無橡膠腳墊，透過硬體本體重量及底部噴砂塑膠紋路，提供產品一定的防滑能力。


USB3.0傳輸線接孔



外接式硬碟厚度

實際厚度不到20mm本體算是相當輕薄。


金屬版本



 效能測試 
接下來就是上機實測囉

測試平台部分
測試環境
CPU：Intel Core i7-5820K ES@4GHz
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ 2666 14-14-14-36
MB：ASRock X99 WS
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)&WD My Passport Ultra Metal Edition 2 TB
POWER：Antec HIGH CURRENT GAMER M 520W
COOLING：CPU OCZ Vendetta 2散熱器&GPU AC XTREME AC3 散熱器
作業系統:WIN8.1 X64


HDTUNE
讀&檔案效能測試效能測試

受惠於使用USB3.0傳輸介面相較於採用SATA介面傳統硬碟，My Passport Ultra Metal Edition 2 TB整體傳輸表現還是相當不錯，讀取最高達到112MB/sec以上，平均也達到87MB/sec以上，傳輸速度表現算是相當不錯。


IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯，讀&寫分別有109及107MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現，讀取最高有突破119MB/sec左右的傳輸效能，寫入效能部分突破117MB/sec的效能表現。


CrystalDiskInfo

採用的硬碟為SATA 3Gb/s轉USB3.0介面，轉速為5,200rpm，也算是2.5吋硬碟中具穩定及高傳輸效能的選擇。


CrystalDiskMark

效能表現也是相當不錯，最快都能到113MB/sec的效能表現。


AIDA硬碟測試

My Passport Ultra Metal Edition 2 TB整體表現相當不錯，最高讀取達到108MB/sec，17.68ms左右搜尋時間也算是表現良好。


AJA System Test

效能表現，讀取最高有突破119MB/sec左右的傳輸效能，寫入效能部分突破117MB/sec的效能表現。


PCMARK 7

效能分數達到1456，表現尚可。


 應用軟體 











































透過簡單軟體設定，可有效輕鬆備份使用者資料，並可設定密碼保全資料，另外原廠也提供WD SmartWare Pro備份軟體可與Dropbox結合(打造個人雲端)，並支援第三方硬碟。軟體內也附有簡單的軟體說明，讓使用者能夠輕鬆上手。


 結語 
小結:My Passport Ultra Metal Edition 2 TB，整體傳輸表現相當不錯，原廠也提供提供1TB及2TB等2種容量可供選擇等不同容量以供消費者選擇，讀寫速度平均能達到87MB/s以上，原廠也提供長達3年的保固，提供快速USB3.0傳輸介面，具有別緻的金屬外觀、3種顏色選擇、薄型輕巧(2TB稍厚一些)的設計，搭載WD SmartWare Pro備份軟體可與Dropbox結合(打造個人雲端)，並支援第三方硬碟。透過硬體加密及密碼保護功能，可有效保護使用者資料之安全，精緻的金屬外殼加上高達2 TB的儲存容量、搭配硬體加密功能以及WD SmartWware Pro備份保護，絕對是當今行動產品使用者隨身必備儲存裝置的不二選擇，金屬外殼與256位元硬體加密的 2 TB 容量超薄可攜式硬碟。My Passport Ultra Metal Edition 可攜式外接硬碟集時尚美感與智慧於一身。亮眼的色彩和創新的放射狀造型設計最能搭配您的行動個人風格。WD SmartWare Pro 智慧型自動備份軟體提供簡單的方式來備份和保護您的重要檔案。它提供多種備份選擇，包括檔案/資料夾、類別、排程，甚至是雲端備份，最適合忙碌的生活步調。並使用 256 位元硬體加密的密碼保護，以確保使用者儲存的所有相片、影片、音樂和重要檔案安全無虞，以上測試提供給有興趣的朋友參考喔!!