玩轉3C 享樂生活

在兩大CPU陣營持續推出內建USB3.0的晶片組產品下，USB3.0這個高速傳輸介面已成為主流的傳輸介面，市面上採用USB3.0作為傳輸介面的產品已多不勝數，例如隨身碟、外接式硬碟、USB外接式顯示卡、外接式硬碟座、讀卡機等，顯現消費者對使用USB介面儲存裝置的速度可說是要求越來越高了，例如SDHC記憶卡從Class4、6甚至10，市面上已經有相當多的具備這樣規格及表現的產品，只是設備的紀錄資料越來越大，相對的對記憶卡讀取、寫入速度的需求也就越來越高，所以也有許多廠商推出標榜高速的記憶卡產品，比較有名的例如SanDisk Extreme Pro SDHC UHS-I、SanDisk Extreme SDHC UHS-I、SanDisk Ultra SDHC、Kingston UHS-3 SDHC/SDXC、Kingston UHS-1 SDHC/SDXC、Kingston UHS-1 microSDHC/SDXCTOSHIBA SDHC UHS-1及Patriot EP SDHC UHS-I等，都有相當不錯的讀取及寫入速度，大多都能有30MB/s以上的存取效能實力，以這樣的條件下，一般的USB2.0讀卡機是難以發揮高速記憶卡完整實力的，這是就是需要搭配擁有USB3.0高速傳輸介面能力的讀卡機方能發揮記憶卡的完整效能，為此記憶體模組及記憶卡大廠Kingston也持續推出自家的讀卡機產品，實際上不管是相容性及傳輸效能都有不錯的表現，上一代推出的MobileLite G3 USB 3.0讀卡機產品，就是個人日常生活用來存取記憶卡產品的好利器，近期也推出下一代MobileLite G4 USB3.0讀卡機產品，一樣也能向下相容於USB 2.0，Kingston MobileLite G4讀卡機具備精巧攜帶方便、多功能及採用USB 3.0高速傳輸介面，可讓您輕鬆在所有種類之數位裝置間鬆傳輸數位資料、相片、遊戲、音樂和其他存放在快閃記憶卡上的內容。MobileLite G4 採用金屬外觀設計設計，不僅體型迷你且設計精巧，不須透過轉接就可同時存取Micro SD及SD兩種介面的記憶卡。以下就Kingston MobileLite G4讀卡機做簡單之介紹及效能實測。

Kingston記憶卡及讀卡機產品3傑


 讀卡機外包裝 
Kingston MobileLite G4讀卡機外包裝

讀卡機外包裝一樣採用吊卡式包裝，搭配Kingston官方的紅人頭LOGO，給使用者相當鮮明的印象。原廠兩年保固。


Kingston MobileLite G4讀卡機

標明採用USB3.0高速傳輸介面的讀卡機。


規格及特色

針對希望高速傳輸數位資料、相片、遊戲、音樂和其他存放在快閃記憶卡上的資料的使用者所設計。


外包裝背面

標示產品規格及說明，其中也包含正體中文。

產品規格
相容性 — 符合 USB 3.0 規格、SDA 4.20 標準
通用性 — 支援 SD/SDHC/SDXC 及 microSD/SDHC/SDXC
支援最新的記憶卡標準，UHS-I 及 UHS-II
向下相容於 USB 2.0
攜帶方便 — 可輕鬆放入口袋
產品保固 — 提供兩年保固和免費技術支援服務


支援之記憶卡、產品產地及作業系統相容性

世界工廠製品。產品使用圖示及支援記憶卡讓使用者了解產品的使用方式，讀卡機支援 SD/SDHC/SDXC及microSD/SDHC/SDXC的記憶卡。


 讀卡機 
讀卡機及說明書

讀卡機及Kingston的產品說明書。


保固說明

原廠2年保固。


Kingston MobileLite G4讀卡機



讀卡機本體另一側可以看出為Kingston製品，也為了方便使用者攜帶提供吊飾孔，讓使用者方便勾在其他產品上。


記憶卡槽

兩邊可同時放入記憶卡進行存取。


記憶卡放置區



兩面分別標示支援的記憶卡，記憶卡支援SD/SDHC/SDXC及microSD/SDHC/SDXC格式。


記憶卡槽支援格式標示



分別明確標有SD及micro SD。


USB3.0連接端子

因應高速記憶卡產品，一樣採用USB3.0傳輸介面。


產品型號及產地標示

世界工廠製品。


當安裝記憶卡時



2種格式記憶卡尾端都會露出在讀卡機外側，方便使用者抽取。


兩代產品對比



可以發現MobileLite G4整體體積更為精巧，金屬質感更是大勝。


 效能測試 
接下來就是上機實測囉
測試平台部分
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX Predator 2800 8G kit @2800 CL12-14-14-32
MB：ASUS Maximus VII Formula
VGA：ASUS STRIX GTX780 6G
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64
讀卡機:Kingston MobileLite G3(USB3.0)
       Kingston MobileLite G4(USB3.0)
記憶卡:Kingston SDHC UHS-III U3 16GB 記憶卡採用exFAT格式


HDTUNE
讀&檔案效能

相較於低價的記憶卡產品，Kingston SDHC UHS-III U3 16GB 記憶卡表現相當不錯，存取速度也相當快平均分別有89MB/s及78MB/s左右，整體搜尋時間不到0.7ms，充分表現出高速記憶卡的特性。


AS SSD BENCHMARK

效能表現，讀取最高有突破87MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分一樣突破76MB/s的表現，原廠標示的效能相近。


ATTO

效能表現，讀取最高有突破92MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分一樣突破81MB/s的表現，原廠標示的效能相當。


CrystalDiskMark

讀取最高有突破92MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破81MB/s的效能，原廠標示的效能相當。


AIDA(原EVEREST)硬碟測試



實際寫入5.51GB的影音檔案

平均寫入效能部分突破76.19MB/s的表現。


 搭配MobileLite G3效能測試 
HDTUNE
讀&檔案效能

相較於低價的記憶卡產品，Kingston SDHC UHS-III U3 16GB 記憶卡表現相當不錯，存取速度也相當快平均分別有88MB/s及79MB/s左右，整體搜尋時間1.0ms左右，充分表現出高速記憶卡的特性。


AS SSD BENCHMARK

效能表現，讀取最高有突破87MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分一樣突破76MB/s的表現，原廠標示的效能相近。


ATTO

效能表現，讀取最高有突破91MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分一樣突破82MB/s的表現，原廠標示的效能相當。


CrystalDiskMark

讀取最高有突破91MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破82MB/s的效能，原廠標示的效能相當。


AIDA(原EVEREST)硬碟測試



實際寫入5.51GB的影音檔案

平均寫入效能部分突破76.15MB/s的表現。


 結語 
小結:這台讀卡機效能表現真的相當優異，價格跟效能表現也跟上一代產品價位相近，算是相當實惠價格，目前網拍大約不到3張國父就能購入，2年保固也相當不錯，記憶卡格式部分支援SD/SDHC/SDXC、microSD/SDHC/SDXC，沒有支援CF部分是較為可惜，不過這也是為了讓體積迷你的一項取捨，整體來說是相當值得購入的讀卡機產品!!以上測試提供給各位參考!!謝謝賞文。

身為支援LGA1150處理器初代晶片組，一樣能提供使用者不錯功能及效能表現，去(2013)年6月Haswell處理器在Computex展前正式發表，Intel也順勢推出“Z87”晶片組搭配Intel Haswell處理器的組合，受惠於Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略發展的相當成功，Z87晶片組提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建6組USB3.0，Z87也支援K系列CPU的倍頻調整功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求。

ASUS在這幾年的一樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，例如提升至第4代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、802.11ac的高速無線網路、整體用料再升級，主機板的配色力求變化、NFC近場通訊技術的應用、強化WiFi GO!技術等，針對Fan Xpert2技術也將Sabertooth頗受好評的管理控制功能導入，讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用，UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調，務求更為實用便利，主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以Intel Z87晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板，支援INTEL LGA1150腳位Haswell CPU產品線，Z87身為中高階市場的主推晶片組，所以原廠導入的用料、設計及功能部分都是不馬虎，以下介紹ASUS在Z87晶片組的高階ATX產品Z87-DELUXE的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
ASUS Z87-DELUXE外盒正面

產品的設計外包裝，近期ASUS的一貫產品設計風格，主打智慧處理引擎。第4代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電及系統散熱做同步優化。原廠技術特點採用Z87晶片組，支援22nm世代的Core i核心LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU，支援AMD Quad CrossFireX, 3-Way CrossFireX, CrossFireX 和 NVIDIA Quad SLI,SLI技術、DTS UltraPC II及DTS Connect音效技術。


支援的技術

採用第4代進化版數位供電、WiFi GO!、Fan Xpert 2、USB3.0 Boost、UEFI BIOS、BIOS Flashback、Q-DESIGN、MEM OK等功能一應俱全。


產品簡介

有簡單的多國語言介紹。


外盒內頁及外盒背面圖示產品支援相關技術





採用第4代進化版數位供電、WiFi GO!、Fan Xpert 2、USB3.0 Boost、UEFI BIOS、Q-DESIGN、MEM OK!、BIOS Flashback、Network iControl等功能一應俱全等。


開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有WiFi天線、SATA排線4組、後檔板、說明書、SLI橋接排線、Q Connector及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面

這張定位在身為Z87高階的產品，提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、INTEL I217V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、全固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用16相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供6組風扇電源端子(均為PWM)主機板上提供10組SATA3(6組原生)，此外整體配色採用黑配色為底，與亮金色系做搭配，產品質感是還不錯，對某些人來說就不見得美觀。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面也加上背板強化。


主機板IO區

如圖，有2組Gb級網路(Intel+Realtek)、6組USB3.0、4組USB2.0、WiFi天線、BIOS Flashback開關、光纖輸出及音效輸出端子。視訊輸出端子有Mini Display Port、HDMI及Display Port各1組。


CPU附近用料

屬於8相設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。


主機板介面卡區

提供3組PCI-E 16X(分別為16X，8X，8X)及4組PCI-E 1X，這樣配置對ATX主機板使用者來說應該相當夠用，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，安裝固定顯示卡時相當穩固。


IO裝置區



提供10組SATA 6G(靠近記憶體端黑色連接端子為外接asmedia 1061晶片擴充，下方6組為原生)、USB(3.0有8組，2.0有8組)可擴充至16組。除了提供電源啟動、Direct Key、EPU、TPU切換開關外另外也設有DEBUG燈，面板前置端子亦放置於本區。


 主機板上控制晶片 
電源管理晶片及供電設計用料

第4代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電及系統散熱做同步優化的核心晶片之一。


USB3.0 HUB

採用asmedia 1074晶片組1組，擴充2組USB3.0連接能力。


視訊控制晶片

採用譜瑞科技研發及提供整合性顯示與顯示介面解決方案，PS8201a – HDMI/DVI Repeater and Level Shifter。最高可支援4K X 2K解析度(24 or 30 frames per second) and 3D formats over HDMI。


PCI Express Gen 2頻寬管理晶片

採用PLX PEX8608控制晶片。


網路晶片



網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I217-V控制晶片及Realtek 8111GR控制晶片。


環控晶片及TPU

環控晶片採用nuvoTon製品。


音效晶片

控制晶片採用REALTEK ALC1150。


 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX Predator 2800 8G kit @2800 CL12-14-14-32
MB：ASUS Z87-DELUXE
VGA：ASUS STRIX GTX 780 6G
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64


系統設定採用Load Optimized Defaults



此時CPU時脈設定



效能測試結果
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR基準測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.13.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



 結語 
小結:
這張Z87-DELUXE主打是ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，具有Z87的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能外，ASUS在這幾年的依樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，那Z87呢?!透過上面的內容可以發現，這次將主流產品功能作提升，例如提升至第4代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、802.11ac的高速無線網路、整體用料再升級，現在來看，這張主機板的功能性及效能表現，一樣不遜於Z97的主機板產品，主機板的配色力求變化、NFC近場通訊技術的應用、強化WiFi GO!技術等，針對Fan Xpert2技術也將Sabertooth頗受好評的管理控制功能導入，讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用，UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調，務求更為實用便利，ASUS持續加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，以上提供給有意購買的使用者參考。

炎炎夏日，正值台灣學生的一年之中最長的假期，當然多數人也都會選擇出遊，甚至到國外去散散心遊歷不同的風俗名情，天氣炎熱在外面太陽曬得頭昏眼花，加上近期天氣不穩定，遇上不好的天氣，總是令人掃興，相對的適時安排室內的娛樂活動也是不錯選擇之一，玩玩近期推出的遊戲大作也是不錯的消遣活動，當然遊戲一段時間也記得起來動動身體，讓眼睛適時的休息，讓自己真的享受娛樂。近期知名遊戲大作之一就是Watch Dogs 看門狗，遊戲設計及視覺體驗確實讓許多玩家稱許，那為了能完整體驗遊戲的特效，參考看門狗官方的硬體搭配建議清單，在頂級系統需求部分如下:

顯示卡：支援 DirectX 11 且具備 2 GB 以上影像記憶體的顯示卡
處理器：八核心或以上的處理器
記憶體：8GB或以上

範例一：
顯示卡：Nvidia GTX 670
處理器：Intel Core i7-3930K
範例二：
顯示卡：AMD Radeon HD 7970
處理器：AMD FX-9370 Eight-Core
所以在選擇搭配的硬體部分確實就需要搭配高階的CPU、主機板及顯示卡，讓遊戲體驗更為豐富逼真，所以這次的遊戲體驗分享就使用Intel Core i7 4770K、Kingston HyperX Predator 2800 8G、ASUS Maximus VII Formula及ASUS STRIX GTX780 6G等硬體配備作為搭配。

GeForce GTX 780 公版規格

GeForce GTX 780 屏蔽了3組 GK110 完整晶片的SMX單元，所以CUDA Core 總數為2304個。基礎時脈設定為 863 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 900 MHz。記憶體部分則保留 GK110 完整的 384-bit 頻寬搭配GDDR5記憶體，可搭配 GDDR5 3GB或6GB顯示記憶體，記憶體運作時脈為1500MHz(等效6.0GHz)，需要1組PCI-E 6Pin及1組PCI-E 8Pin供電，TDP為250W，也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡。


ASUS STRIX系列顯示卡是專為高階使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品，實際上效能也是非常霸道，ASUS 官方測試其散熱效能也較公版GeForce GTX 780 強上20%左右，遊戲時不用被高階顯示卡散熱器所發出的噪音影響遊戲體驗，提供使用者更為安靜的遊戲環境。ASUS STRIX GTX 780 6G其CUDA Core 總數與公版一樣為2304個，基礎時脈設定為 889 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 941 MHz部分則是較公版設定為高，可以預期ASUS STRIX GTX 780 6G效能表現會更為突出。記憶體部分則與 GK110 相同的 384-bit GDDR5 介面，並配備了高達 6GB 的超大容量，速率則是設定在1500Mhz(等效6.0 Gbps)，電源需求部分需要使用 8+6 pin 的 PCI-E 電源輸入，提供給喜歡挑戰極限的使用者更充裕的供電能力，外觀部分則是採用霸氣的黑色配色為主，風扇軸心則是貼有代表系列產品的貓頭鷹之眼的設計，GPU部分配置2支6mm+2支8mm+1支10mm銅鍍鎳熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上雙10CM風扇的散熱設計將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出。


以下就先分享遊戲大作實戰的效能表現吧!!
測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX Predator 2800 8G kit @2800 CL12-14-14-32
MB：ASUS Maximus VII Formula
VGA：ASUS STRIX GTX780 6G
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64


Watch Dogs 看門狗 遊戲設定
解析度為1920*1200，選項為Ultra







兩段實際進行遊戲畫面平均FPS表現
實測1

MAX:78，MIN:11，AVG:52.441


實測2

MAX:78 MIN:24 AVG:49.321


也測試一下蝙蝠俠：阿卡漢城市 年度合輯版
遊戲設定
解析度為1920*1200，特效應該都開了



測試成績

MAX:129，MIN:49，AVG:86
由以上兩項遊戲大作實測表現來看，基本上在1920*1080或是1920*1200設定下，將特效幾乎全開，接著就介紹今天能讓使用者有著流暢遊戲體驗的主角之一ASUS STRIX GTX780 6G吧!!


 ASUS STRIX GTX 780 6G外盒 
ASUS STRIX GTX 780 6G

ASUS主流產品電競風格設計的外觀，專為電競遊戲熱血的使用者所設計。


GeForce GTX 780

GPU部分使用GeForce GTX 780 所打造而成，並能提供的極致繪圖運算效能。


ASUS STRIX GTX 780 6G產品特色

6GB GDDR5、待機時0dB散熱設計、數位供電設計及獨家設計GPU Tweak功能。


盒裝出貨版

基本上是已經準備上市，近期在市場上有機會見到。


超頻版本

ASUS STRIX GTX 780 6G 基礎時脈設定為 889 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 941 MHz，較公版基礎時脈設定為 863 MHz，搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 900 MHz高出一些。


外盒背面產品特色介紹





簡要介紹產品技術及組成，展示顯示卡的特色及外觀，較公版GeForce GTX 780更強的效能、更冷靜的散熱能力、更優質的供電設計及用料及調教軟體。


內包裝





採用精品級的包覆，有效使用防震泡棉保護，避免於運送途中因碰撞而損傷。


顯示卡配件

說明書、驅動程式、SLI橋接器、DVI轉D-SUB轉接頭及1組PCI-E 6Pin轉PCI-E 8Pin轉接頭等。


 顯示卡 
ASUS STRIX GTX 780 6G顯卡本體

ASUS STRIX GTX 780 6G本體，屬於非公版設計。


STRIX 系列設計LOGO及字樣





顯示出屬於新款STRIX系列之作，主打強勁效能及優越靜音散熱設計，風扇軸心則是貼有代表系列產品的貓頭鷹之眼的設計。


輸出端子





提供2個DVI(1個DVI-I，1個DVI-D)、1個HDMI及1個DisplayPort介面，輸出介面並採用保護套處理，顯卡支援多卡繪圖部分具有2個SLI連接埠，支援4WAY SLI技術。


電源供應接口



需要各1個8、6Pin PCI-E供電接口基本能滿足供電需求，也保留一定設計餘裕給喜歡挑戰極限的使用者做效能調教，也貼心設有電源接口連接LED燈號指示，在上機之後，如未正確連接會顯示紅色燈號，正確連接之後會顯示白色燈號。


ASUS STRIX GTX 780 6G外觀設計

外觀部分則是採用霸氣的紅黑色配色，GPU部分配置2支6mm+2支8mm+1支10mm黑化熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上雙10CM風扇的散熱設計將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出。


顯卡背面







除了使用散熱強化背板外，整體用料相當不錯。


顯示卡拆解

可以發現原廠除了散熱強化背板之外，GPU部分也使用HDT技術，確保熱量能夠迅速的被帶走。


散熱設計

顯示卡採用佔用2SLOT散熱設計，GPU配置2支6mm+2支8mm+1支10mm熱導管散熱器設計，搭配2組10CM下吹式的風扇，散熱方面應具有不錯的壓制力。


強化背板及顯示卡支架



 顯示卡用料及細節 
顯示卡裸卡正面

PCB本體部分則是可以看到GPU使用了8相供電，記憶體則使用了2相供電，SLI橋接則有2組。


GPU

GPU晶片依然由台積電代工，正式版的晶片代號為 GK110-301-B1。


前端用料



中後端用料及細節



GPU供電部分使用了8相 DIGI+ 數位供電。


電源管理及iROG晶片

採用自家的DIGI+數位PWM控制晶片。


GDDR5

採用SKhynix H5GC4H24MFR T2C (等效運作時脈6.0G)GDDR5 12顆組成6G之容量。



 效能實測 
顯示卡及主機板合體






測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX Predator 2800 8G kit @2800 CL12-14-14-32
MB：ASUS Maximus VII Formula
VGA：ASUS STRIX GTX780 6G
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
AIDA GPGPU Benchmark



AIDA 記憶體頻寬



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



 3DMARK 
3DMARK


FIRE STRIKE EXTREME



3DMARK 03



3DMARK 06


1920*1200


1920*1200 8AA



3DMARK VANTAGE
P模式


H模式


X模式



3DMARK 11
P模式


X模式



p[/page] FURMARK、DirectComputeBenchmark、COMPUTE MARK 
FURMARK 1.11.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



 異形戰場、STALKER Call of Pripyat、Final Fantasy XIV ARELIM REBORN 
異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1200


1920*1200 4AA Tesselation





Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark
Maximum



 HEAVEN BENCHMARK 4.0、Valley BENCHMARK 1.0、勇者鬥惡龍 
HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1200 Tesselation Normal noAA


1920*1200 Tesselation Extreme 8xAA



Valley BENCHMARK 1.0
1920*1200 noAA


1920*1200 Ultra 8xAA



勇者鬥惡龍(最高畫質)



 待機、燒機溫度測試 
FURMARK 1.13.0

GPU待機溫度約在54度左右，待機時可以發現風扇轉數為0，在GPU未有負載情形下或是溫度未達原廠設定值，散熱風扇預設是不轉動的。


模擬全負載5分鐘

燒機最高溫度約在72度，散熱方面具有相當壓制力。


 結語 
小結:
由以上兩項遊戲大作實測表現來看，基本上能滿足在1920*1080或是1920*1200的解析度下，將特效幾乎全開，當然使用者如果認為部分特效差距不明顯，實際上也可以將其調低一個選項，讓遊戲的實際流暢度更為提升。再來就是這次主要搭配的硬體，首先就是Intel Core i7 4770K，這顆CPU網路上的評測相當多，當然這次並沒有超頻搭配的原因是目前多數的CPU產品都不能超頻，為了讓硬體元件貼近一般使用者使用的環境發揮其預期的效能，所以就採用預設值，記憶體產品介紹及效能表現部分可以參考這篇Kingston HyperX Predator 2800 8G，另外就是主機板產品介紹及效能表現部分可以參考這篇ASUS Maximus VII Formula，目前高階顯示卡產品部分，TITAN及780 Ti已經奠定相當穩定的基礎，雖然對手AMD的R9 290X/290的效能確實不俗，推出之時有壓下NVIDIA GeForce GTX 780甚至威脅NVIDIA GeForce GTX TITAN的地位，但是NVIDIA可不是吃素的，近期也推出最高階的TITAN-Z顯示卡，只能說根本不怕對手出招，ASUS STRIX GTX 780 6G 擁有的CUDA Core 總數為2304個，搭配ASUS STRIX系列產品獨有的軟硬體設計，確實將顯示卡的表現再次推升，這點在這次的效能評測裡也可以發現，確實能將遊戲大作遊戲體驗維持在一定流暢程度，提供使用者最加的硬體設計及遊戲體驗，GPU供電部分使用了8相 DIGI+ 數位供電及採用PCI-E 8+6Pin外接供電，也能讓使用者有挑戰效能極限之可能，加上之前NVIDIA所推出GeForce Experience 加值應用軟體，將優秀的硬體同時搭配相對應的軟體才得以發揮所長，NVIDIA除了穩定的驅動程式之外 更能讓玩家體驗到最炫麗、最順暢的遊戲體驗，以上提供給各位參考。

最近學弟想裝台HTPC作為影音撥放的平台，畢竟電腦的優勢就是相容的格式多，作為多媒體撥放平台確實有他的優勢存在，不過畢竟是HTPC使用，所以主系統碟容量及效能表現上就不那麼在意，也算是胃口多少感覺已被SSD亮眼的傳輸效能養壞，這次裝機SSD只要價格低廉即可，想當初Intel推出40G的X25-V系列剛面市之時，也是讓許多玩家趨之若鶩，紛紛敗個一兩顆來玩或組個RAID0加速一下，當時個人電腦系統中較弱的存取速度，有玩過的玩家應該也是能感受到系統效能提升之感，裝個一顆馬上就有效能提升之感，就是因為固態碟(SSD)存取效能性能極佳，也隨著市場接受度越來越高，廠商不斷的研發新控制晶片或是加入快取之後SSD，擔任系統碟的角色定位，越來越無可取代，原廠提供3年的保固服務，效能並不是這顆SSD產品所主打的，所以在效能部分讀取效能為讀取450MB/s、寫入60MB/s，另外為了因應NB裝機趨勢預設厚度僅有7mm，可說是輕薄型筆電的使用者一大福音，以下就分享EZLINK SIGMA 64GB的效能表現吧!!
  

 外包裝及SSD 
EZLINK SIGMA 64GB外盒圖

斗大的ezlink產品品牌LOGO，顯示產品形象，也可以發現SSD產品的外觀紫色系搭配風格設計，實際上目前120/128GB容量的SSD產品對玩家們來說是有點不夠用了，目前240/256GB容量SSD通常是做為進階使用者的系統碟選購優先考量，所以64G的容量就顯得不是此類玩家的選擇，較為適合預算有限，又想體驗SSD效能的使用者。


外盒背面

簡單的產品特色介紹，簡單標示出產品特色，厚度7mm、SSD本體等，具有中文、英文語言特色介紹，標示產自台灣的SSD產品及通過的相關安規認證。


內部包裝



 EZLINK SIGMA 64GB 
EZLINK SIGMA 64GB套件總成

SSD本體、保固說明等，相當基本的配件組。主要提供裝機使用，價格屬於較為便宜的版本，所以沒有像一般SSD產品附上2.5吋轉3.5吋裝置架或是固定螺絲，這點倒是可以接受(反正網路也有販售便宜可以使用的轉接架)。


EZLINK SIGMA 64GB

EZLINK SIGMA 64GB 固態碟屬於3年保固產品，外殼為全鋁合金拉髮絲紋處理，整體質感還不錯。


規格標示

產品規格確認，明確標示為EZLINK SIGMA 64GB產品，採用SATA 6Gb/s傳輸介面，產自台灣的SSD產品。


SSD內部及用料請參考原價屋的開箱文囉!!
http://www.coolpc.com.tw/phpBB2/viewtopic.php?f=52&t=146791


 效能測試及結語 
接下來就是上機實測囉
測試平台部分
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX Predator 2800 8G kit @2800 CL12-14-14-32
MB：ASUS Maximus VII Formula
VGA：ASUS STRIX GTX780 6G
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式);EZLINK SIGMA 64GB@asmedia ASM1061(學弟的平台是ASRock A75M-ITX，所以就當作接在擴充晶片上模擬學弟使用環境)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64


HDTUNE
讀&寫測試

讀取速度也相當不錯平均在329MB/s，寫入速度就差強人意平均僅有62.8MB/s，不如主流硬碟產品，整體搜尋時間不到0.2ms，充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

IOPS表現比起主打低價的SSD產品差距甚遠，讀取僅有12000、寫入也僅有10000以上的成績表現，成績也約在200分左右的表現，歸類為入門等級的SSD產品，不過搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，單顆讀取最高有突破295MB/s，寫入效能部分突破63MB/s，基本上與原廠規格相符。


CrystalDiskInfo



CrystalDiskMark

讀取效能表現還不錯，讀取最高達382MB/s左右，寫入也在63MB/s左右。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到363MB/s，整體搜尋時間約在0.12ms，充分表現出SSD的特性。


AJA TEST

效能表現也是相當優越，讀取最高達268MB/s左右，寫入也有64MB/s左右。


PCMARK Vantage

也獲得28304的成績。


PCMARK 7

也獲得4332的成績。


PCMARK 8

也獲得4452的高分，頻寬為74.74MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得1208的成績。

0fill模式

獲得1212的成績。


TxBENCH

讀取效能表現也算是可以，讀取最高達397MB/s左右，寫入也僅有63MB/s左右。


 結語 
小結:EZLINK SIGMA 64GB的產品讀取效能較傳統硬碟高出不少，寫入效能就差強人意些，不過做為HTPC系統碟寫入速度確實不算是太大的缺點，效能測試大致符合其原廠規格標示，整體來說就是便宜，如要求效能的話，建議增加預算購買容量較高的120/128G容量的SSD產品，不僅容量較大效能也確實好上不少，以上提供給各位參考。

 Zen UI系統介面及軟體 
實際試用及軟體截圖
桌面









已非原生的桌面，這次ASUS有深度客製化Zen UI，跟以往風格有著明顯不同，也確實獲得使用者的好評。


內建APP









設定







系統資訊

目前官方最新版本為4.4.2的KitKat。


內部儲存空間





扣除系統及內建APP，使用者大約剩下10.01G的空間可以使用，一般而言應該夠用，如果內建的容量仍可能會不敷使用者，可以自行擴充Micro SDHC記憶卡，最大容量支援至64GB。


記憶體使用情形

試用過程中占用的記憶體容量約在681MB左右，尚有1.2GB左右的餘裕，應該是相當夠用。


氣象資訊頁面



ASUS手電筒

設有多種模式，包含手電筒、SOS模式等。


行事曆



智慧省電

ASUS自行開發的最佳化模式，就之前實測，對效能影響程度極輕微，建議可以啟用，當然您如有其他需求也可自行設定。


音樂魔式

讓使用者在不同環境下有不同的聲效體驗。


音樂APP



設定精靈-個人化設定

讓使用者可以快速設定ZenFone 5 LTE。


時鐘



Google雲端硬碟



飽讀電子書



相簿



錄音程式



隨手記



檔案管理員



聯絡人



瀏覽器



Do It Later



Flipboard



FM廣播



MyASUS





Qmlet聊天室



Party Link



PC Link



Remote Link



Share Link







Splendid

色彩管理APP


ASUS Story



可有效管理編輯相片等檔案，讓照片形成個人的重要生活記事。


SuperNote





WebStorage

ASUS自家的雲端儲存服務。


What`s Next



 ZenFone 5 LTE 效能測試 
安兔兔



整體效能約在中階手機的範圍，整體使用感覺還算流暢。


系統資訊













CF-Bench



系統表現大約與前2年的Galaxy S3及ONE X相近。


效能測試
Quadrant Standard

在這個測試項目則是大幅領先ONE X。


Vellamo 



整體表現也是略勝Galaxy S3。


Vellamo 多核

整體表現也是略勝Galaxy S3。


Vellamo 金屬

在這個項目，整體表現接近Nexus 7。


Basemark X



Basemark OS II



3DMARK
ICE STORM EXTREME



ICE STORM Unilimited



ICE STORM



整體分數



GFXBench 3.0



Nenamark 1



Nenamark 2

兩項圖形運算測試也都有著不錯的成績。


多點觸控測試

至少有10點。

4G服務正式走入台灣消費者的市場，當然初期開台不可免俗的各大電信系統商會有多元的競爭方案，不過也有一點就是訊號品質及速度較為不穩定，加上開台初期某小公司的速度確實讓支持的使用者稍有微詞，不過在小公司的努力之下，在開台不久之後，逆襲式的將全台的4G訊號品質及速度向上翻升不少，讓使用者頗為讚賞，4G的速度確實相當快，也因為台灣4G頻段較多(FDD-LTE:700/900/1800/2600)，目前最高下載速度約為150Mbps 及上傳速度約為50Mbps，與4G服務理論值尚有加強空間，這點將是電信商未來競爭的特點之一，也越發讓智慧型手機市場競爭更是激烈，除了4G頻段支援外，相信對智慧型手持裝置有興趣的使用者可以發現目前智慧型手機已朝向5吋以上大可視面積的產品發展，或是極窄邊框的設計，讓使用者選擇接近平板的使用體驗或是便於攜帶及單手操作的體積，市面上也不乏5.5吋以上的智慧型手機產品，與平板電腦的螢幕面積區隔可說是越來越小，大螢幕智慧型裝置的熱賣，也顯示部分消費者對於隨身攜帶體積較大重量較高一些的平板電腦接受度也相當高，加上智慧型手機市場可說是越來越競爭，除了規格相對封閉的APPLE或是Windows Phone外，在原本規格就比較有多元化的Android可說是有越來越多的廠商推出不同產品來競逐智慧型手機的市場，也因為規格多元搭載Android作業系統的智慧型手機已成為市佔率最高的作業系統，不過也是因為規格並無一定的規範，所以使用體驗或是使用的流暢度，整體來說就無法跟前面兩種作業系統相比擬，當然您如果是挑選規格較高檔的產品其實這個問題就不會存在，只是預算要拉一點就是，也因為智慧型手機大行其道，原本的手機市場品牌市占率也已經大洗牌，原本的王者已然退位，短時間內要東山再起的機會並不高，相對來說對新的競爭者就是件好消息，因為新的機會已經來臨，ASUS之前推出PadFone系列智慧型手機，在市場上獲得相當多的好評，在市佔率也取得不錯的成績，ASUS於今(2014)年3月再接再厲，積極推出更新一代ZenFone產品，主打平價中低階智慧型手機市場，一推出果然氣勢如虹，取得相當不錯的銷售成績，ZenFone家族在目前手機銷售排行榜單可是名列前茅，甚至因應今年6月底各大電信商4G服務開台，也積極的推出今天要介紹的智慧型手機產品 ZenFone 5 LTE，為了支援台灣全頻段的4G服務，這次ASUS ZenFone 5 LTE所搭載的處理器Qualcomm MSM8926(Snapdragon 400) 1.2GHz 4核心處理器，S400的效能雖然不算頂尖，但這幾天整體的使用體驗在中低階價位智慧型手機之間也是算相當流暢，新一代的產品果然有進步，好了就不多說，直接進入今天要開箱的主題ASUS ZenFone 5 LTE吧!!


 ZenFone 5 LTE規格
一樣看看規格先!!

重點規格
4G:
FDD-LTE:700/900/1800/2600(LTE最高下載速度150Mbps / 上傳速度:50Mbps)
Android 4.4 KitKat 作業系統
Qualcomm MSM8926(Snapdragon 400) QuadCore 1.2GHz 四核心處理器
2GB RAM16GB ROM
5吋，1280 x 720，294 PPI，Super IPS+螢幕(Corning Gorilla Glass)
800 萬畫素相機 (F2.0 大光圈、附補光燈、PixelMaster 相機: 800萬畫素 日拍清晰‧4倍感光 夜拍鮮明)/200 萬畫素視訊相機
1080p HD 錄影/30 fps、720p HD 錄影/30 fps、1080p 視訊播放
3.5mm 耳機孔
Micro USB 連接埠(支援USB 2.0，也支援OTG) 
2110 mAh 內建電池
重量145g


官方網頁
http://www.asus.com/tw/Phones/ZenFone_5_A500KL/


 ZenFone 5 LTE 外盒包裝 
這次測試套件

近期4G各大電信商4G門號開台了，所以這次的測試也新辦4G門號卡1張，相信許多使用者也會有這樣的新組合，這也是ZenFone 5 LTE的特色及賣點所在。


外盒正面

可以看到主角ZenFone 5 LTE 變形手機美型的外觀，基本上與 ZenFone 5 的外觀設計是相同，這次借測的版本是黑色，手機外盒質感還不錯，有襯托出手機的精品質感。


手機特點介紹


ZenFone 5 LTE



外盒背面

包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，重點就是用上了Qualcomm MSM8926(Snapdragon 400) 1.2GHz 4核心的CPU，2G RAM，16G ROM。系統為Android 4.4(KitKat)，相機為SONY 800萬BSI感光元件、閃光燈，PixelMaster，日拍清晰‧4倍感光 夜拍鮮明及F2.0的大光圈，5吋，1280 x 720，294 PPI，IPS+螢幕含多點觸控面板並使用康寧第三代大金剛強化玻璃 (防刮痕、抗指紋), 支援手套觸控，內建電容量為2110 mAh 鋰電池(與ZenFone 5相同)，比較可惜的是電池無法更換，一樣可擴充Micro SD記憶卡，最大容量支援至64GB。


手機內包裝



保護蠻確實的，外盒上方內側有泡棉保護，避免產品受到損傷。


手機配件



ZenFone 5 LTE配件有耳機、電池、Micro USB傳輸線、說明書及變壓器等。


Micro USB傳輸線

搭配手機顏色，配件均為黑色系，Micro USB傳輸線為標準Micro USB傳輸線，整體感一流!!


110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格廣域電壓輸入，輸出則為5.2V 1.35A。


 ZenFone 5 LTE 手機 
手機正面及觸控鍵



5吋，1280 x 720，294 PPI，IPS+螢幕面板，上方有ASUS LOGO及正面鏡頭 200 萬畫素可供視訊功能，另外下方有3組按鍵，而且控制鍵並未占用到面板的顯示區域。


手機正面上方



中間是喇叭，上方有正面鏡頭 200 萬畫素可供視訊功能，旁邊有光源感應器。


手機背面





上方為相機，相機旁為LED補光燈，外殼為塑膠設計，使用者可自行更換外殼配件，目前提供紅色/黑色/白色等3種顏色，喇叭則是位於背面下方，整體質感是相當不錯。


手機上方

3.5mm的耳機孔。


手機底側

Micro USB傳輸線的連接埠，另外收音孔也位於此處。


手機右側

有音量調節鈕、螢幕及電源開關。


另一側

並無任何按鍵。


質感及手感相當不錯的ZenFone 5 LTE





手機背面使用弧形切角，加上採用5吋 LCD的設計，螢幕為16:9的比例，整體手感蠻不錯的，視覺效果也較為輕薄，另外背面的防滑抗指紋處理有防滑的效果，不容易因為手機太滑，就脫手而出。


 移除背蓋 
手機側邊凹槽設計

讓使用者更容易打開手機背蓋。


手機內部背面及背蓋



手機背面配置

可以發現電池確實為不可拆卸式，中間凹槽出為放置Micro Sim卡位置，右上方提供Micro SD擴充插槽。


Micro SD擴充插槽



安裝Micro Sim卡位置



喇叭位置



 4G門號開通及測速表現 
ZenFone 5 LTE 4G門號開通囉

個人的4G門號在2014年8月1日正式開通囉!!


測速位置1(光華商場正門口)



測速位置2(新店大坪林捷運站附近)



測速位置3(景美夜市)



測速位置4(行政院旁)



測速結果



測速位置5(臺北火車站附近)



測速位置6(過忠孝橋-三重)

此時搭乘國道客運準備回南部。


測速位置7(臺中市秋紅谷附近)



測速位置8(國道3號-靠近嘉南大圳)



測速位置9(景華街)



測速位置10(捷運萬隆站附近)



測速位置11(捷運信義安和站附近)



測速位置12(捷運忠孝復興站附近)



測速結果



整體而言有4G訊號的地方，速度大約都能保持在上下載20Mbps以上，下載速度在訊號良好位置更能跑出近90Mbps表現。


 結語 
小結:
ZenFone 5 LTE身為ZenFone家族針對4G服務的LTE強化版，除了支援全頻段4G服務及實際的測速表現也相當不錯外，當然不僅僅是更換CPU及GPU這般簡單，一樣有強化過的相機功能，就實拍部分確實讓人有驚豔的感覺，雖不能與單眼或是類單相比較，但是所提供的相機功能及畫質都已經相當接近小DC的表現，當然自動白平衡還是有點需要加強，但是尚在可以接受的範圍，作為個人生活紀錄的小幫手應該是算是達標，另外也維持ZenFone家族中使用者很在意的Micro SDHC記憶卡擴充能力導入，最高可以安裝64G的記憶卡應該是更為經濟實惠的選擇，好用的手機當然會受到消費者的歡迎，當然如果有不可取代的特色，是維持產品競爭力的小助力，但是若能注意潮流，持續強化產品的競爭力及特色，才是會讓消費者持續關注系列產品的重點之一，畢竟使用者對大螢幕或是追求較佳的單手操作的握持感者皆有，對這兩種市場需求開發，應該能迎合消費者口味，讓自家產品市占率有效提升，整體而言僅有建議售價部分個人認為要搶得4G手機市場先機定價稍稍高了一些，與現在中高階手機及自家PadFone S價差不明顯，可能會影響消費者的購買慾望，以上提供給各位參考。

現在新平台要找到便宜又大碗的4核心處理器以上及平台不太容易，如果要找只能往較老的平台去努力，雖然更換後與主流入門平台的i3等級處理效能差距不大，不過考量功耗及新傳輸介面及指令集等技術，實際上較為建議直接購買6C12T以上的處理器較有性能提升之感。加上舊處理器產品及主機板有著更少的超頻限制，透過主機板的超頻能力，就能輕鬆的提升整體效能，去年的L5639算是性價比較高的6C12T處理器(當時L5640以上都偏貴，不值得買)，可惜要讓L5639有不錯效能確實要搭配一定超頻能力的主機板，最近看到網友分享X5650除了價位降到有相對高性價比，基本效能及可超頻性也都相對高一些，之前是搭配AMD 偽HD6970，在顯示卡平台上是較為老舊產品，剛好手中有GTX780可以搭配測試，也就順道做個效能測試，讓有興趣的使用者可了解Xeon X5650搭配目前高階顯示卡產品的效能表現，以下是簡單的效能分享。


 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Xeon X5650 @4.4GHz 
RAM：Kingston HyperX DDR3 2133 8GX3@DDR3 1600
MB：ASUS Rampage III Extreme
VGA：ASUS STRIX GTX780 6G
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT GAMER M 520W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
DDR3 1600
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark



MaxxPI&MaxxPIM2M



AIDA GPGPU Benchmark



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 8儲存裝置的效能測試



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.13.0
]


DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



勇者鬥惡龍



 結語 
小結:
小結:可以發現舊處理器超頻之後的效能表現不錯，總體運算效能比起目前萬元等級主流高階的4C8T處理器也不會遜色多少，價格也相對低廉許多，當然單核心的效能確實不如新處理器，但是要在這樣的預算中購買市售6C12T規格的處理器，舊處理器與新平臺的購置費用相較更是僅有1/6不到價格，另外超頻限制也相對少很多，使用者可以透過超頻將效能做個完善的調教(例如這次測試環境的設定)，如果您有著LGA1366的主機板確實可以採用這樣的升級方式，但是也是因為CPU顯得超值舊主機板的價位也被炒高(其實目前CPU價格也稍微回升到高點，之前最低殺到RMB320左右)，讓整體平台建構費用與新平台相較僅僅划算一些，但是新產品有著更好的功耗表現、更好的單核效能及指令集支援能力，這都是舊處理器所沒有的，所以如果您有升級的考量，建議可以考慮以下自身現有設備做搭配，挑選出最適合您的升級方式，如果是新購機使用者建議就直上新架構的產品，免得與自己的預期有所落差，以上提供給各位參考。

產品推陳出新是目前3C產品無可避免的趨勢，如何調整產品的設計及用料，維持產品的高品質表現，也提供消費者更好的保固條件及服務，都是現在廠商相當關注的課題之一，所以也會針對自家具備競爭優勢的產品持續的強化，讓現有使用者及潛在使用者可以持續選購自家優良的產品，維持產品高競爭力，當然建議使用者根據自己平台需求瓦數選用適合POWER，以有效提高POWER轉換效率，減少電能及廢熱的耗損，值此夏季電費調漲的時候，也是使用者好好檢視身旁的電器是否因為能源效率不佳，而成為高耗電的電器，增加自己電費的支出，這次FSP 全新推出的金鈦極二代(AURUM II)系列之作共有2種型號，新一代金鈦極Ⅱ系列採用全日系電容，單路12V輸出電路設計以及液態軸承風扇，符合2013 ErP標準的規範，讓大電流輸出不受限，誓言滿足頂尖的DIY玩家市場需求，均屬非模組化線路設計450W、550W均獲得80PLUS金牌的認證，此次介紹的主角就是FSP AURUM II 550W電源供應器，表現也相當不錯，以下是簡單的測試分享。


 FSP AURUM II 550W外包裝 
FSP AURUM II 系列之作



FSP AURUM II 550W

以配合產品風格，黑底金色簡約大方的設計，80PLUS金牌認證的高轉換效率，550W的輸出能力，原廠5年保固。


產品特色

80PLUS金牌認證、全日系電容、FDB液態軸承風扇、5年保固等。


FSP AURUM II 550W 特色

新一代「金鈦極II」採用+12V單路電力輸出設計，支援Intel最新Haswell處理器平台，採用液態軸承風扇在50%負載之前，風扇的噪音僅為19dBA，2組6+2 Pin PCI-E供電接頭。


多國語言簡介

包含正體中文，也將這點小細節一併改進。


外盒後方產品規格及特色介紹

包裝的背面包括了敘述其規格、特點簡介，具有高效率的連續輸出能力，並獲得80PLUS金牌認證及最高達90%的轉換效率，非模組化設計，不過採用簡化線路設計也讓使用者整線相當便利，採用全日系電容及固態電容有效延長產品壽命，主動式PFC、FDB液態軸承12CM低噪音風扇，OVP過電壓保護、OCP過電流保護、OPP過功率保護、UVP低電壓保護、SCP輸出短路保護。提供之接頭介紹及數量，包含下列接頭原生的有EPS 24 Pin Connector x 1，CPU 4+4 Pin x 1，PCI-E 6+2 Pin x2，4 Pin Peripheral x 2，SATA x 6，4 Pin Floppy x 1。產品的相關認證諸如80PLUS、FCC、CE、歐盟ErP2013及ROHS等認證。另外產品產自世界工廠。


產品特色及輸出能力

單路12V輸出設計，最高可輸出42A。另外SATA接頭採用刺破型接頭，是針對現行機殼優化的設計，無冗餘線材可讓機殼對流更佳，採用MIA（Mutliple-Intellingence Ability）晶片讓產品表現更佳，主動式PFC設計，另外採用獨家的箭型開孔設計，有更好的風流及較低的風切聲。


各線路長度標示

明確標示各種線路的種類及數量，產品由視博通代理。


內包裝



上下均有防震泡棉填塞POWER空隙，相當完善的保護。


POWER及配件

POWER本體、POWER束線、POWER線及固定螺絲。



 POWER本體 
POWER本體



主要線路採用24PIN、1組12V的4+4PIN、2組6+2 PCI-E、SATA及大4Pin電源等相關裝置供電線路。


POWER本體風扇側

採用12CM的FDB液態軸承散熱風扇、風扇上也貼上產品系列識別LOGO加強產品的鑑別度。


POWER輸出規格

12V採單路設計，單一12V最高可提供42A的輸出能力，12V最高可以輸出504W。


POWER後方排氣口

獨家箭型網狀設計，有降低風切及增加散熱孔面積之用，附有電源開關。


POWER兩側

浮刻的FSP字樣，另外加以噴砂處理，讓整體質感加分不少。


 POWER線路配置 
主線路

主要線路採用24PIN、1組12V的4+4PIN。


PCI-E

計有2組6+2 PCI-E接頭。


SATA線路

計有1條線路，單一SATA線路計4組，全部共6組。


大4Pin線路

2組SATA、Molex 4Pin共2組，1組FDD。


 效能實測 
上機實測
CPU：Intel Core i7 4770K ES@預設時脈
RAM：Panram Light Sword DDR3 2400 4GX2(XPM Profile1@DDR3 2400)
MB：ASUS Maximus VII Ranger
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：FSP AURUM II 550W
COOLING：CPU 水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64


燒機過程圖
使用OCCT 4.4.0進行燒機。



此時整機功耗

約73.3W，考量效率達86%以上，實際功耗約為73.3W X 86%=63.038W為低


12V部分

12V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示12.19V，電表顯示為12.22V，監測值來說都還算符合標準，落差非常小。


5V部分

5V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示5.08V，電表顯示為5.09V，監測值來說都還算符合標準，落差非常小。


3.3V

3.3V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示3.3V，電表顯示為3.296V，監測值來說都還算符合標準，落差非常小。


測試過了7分鐘



測試過了12分鐘



12V部分

12V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示11.81V，電表顯示為11.89V，監測值來說都還算符合標準，落差並不明顯。


5V部分

5V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示5.16V，電表顯示為5.163V，監測值來說都還算符合標準，落差非常小。


3.3V

3.3V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示3.25V，電表顯示為3.29V，監測值來說都還算符合標準，落差非常小。


測試最後5分鐘



OCCT電壓穩定度監測









CPU溫度監測









測試過程最高瞬間功耗

來到421W，考量此時轉換效率約88%，實際功耗約為421 X 88%=370.48W，也超過65%以上設計負載，通過20分鐘的POWER模式模擬負載穩定度，算是輕鬆達成任務。


 結語 
小結:
這顆POWER原廠提供5年的保固期，加上通過80PLUS金牌的轉換效率認證，表示這顆POWER在20%、50%及100%功率輸出下，轉換效率須達到87%、90%及87%以上，最近80PLUS官方也加入10%負載時轉換效率的測試，此時這顆POWER實測轉換效率約在86%，在輕負載時就能提供相當不錯的轉換效率，加上採用單路12V的設計，較符合目前的電腦零組件及一般使用者需求，在這次的測試環境也算是高階搭配採用Intel Core i7 4770K搭配AMD R9 290X等高階的配置，發現這顆POWER整體表現確實十分適合中高階處理器及顯卡的電腦平台裝機時選用，並且採用全日系電容用料，搭配12CM的FDB液態軸承散熱風扇提升散熱效率及溫控技術讓產品在運作時負載不到50%之前能保持低噪音等特色，讓使用者在產品保固期間能有最佳的產品體驗。測試過程中經過加壓超頻讓整體運轉功耗交流電輸入約421W，換算POWER轉換效率直流輸出約在370W左右，觀察OCCT、AIDA及電表測試結果可以發現，12V的壓降約在0.3V左右，稍嫌高些，以在超過65%的負載下，壓降仍算保持在一定的水準之上，受惠於轉換效率不錯POWER外殼也沒有因為高度負載而產生過多的廢熱，外殼僅保持微溫與室溫相近的感覺，原廠以強化用料及散熱風扇設計，強化POWER的耐用度，這顆POWER整體表現還算不錯，以上給需要的朋友參考。

手持裝置市場雖然趨近於飽和，目前的產品高階產品效能已確實能滿足使用者大部分需求，中低階產品受限於成本及競爭價位，能提供的使用體驗確實不如高階產品，不過雖著時間的推進，成熟製程所推出的中低階產品，慢慢的也能提供一定程度的流暢的使用體驗，也讓智慧型手持裝置的價格競爭態勢越發激烈，也讓中低階產品受到使用者注目程度較以往為高，加上智慧型手機、平板及筆記型電腦可說是目前的顯學，更是所有廠商的研發火力投注之處，這三種市場的競爭激烈，也使得廠商必須朝著更能吸引使用者的研發方向去著手，例如更好的效能、更好的使用體驗、更輕薄的體型、更便宜的產品或是更高的附加價值等，越來越考驗廠商的研發能力，已不再是偏重某一環就能讓消費者買單，例如國內某A大廠，因為策略錯誤，雖然這三種產品都有涉獵，但都無法迎合消費者及市場需求，失去許多市場及承受虧損，這如此競爭的市場，能整合資源推出能獲得取得好的成績的產品更顯重要，所以ASUS在2014年7月26日周末舉辦主機板電腦網路社群活動，這次活動的主題當然是自家的智慧型手機、平板電腦及筆記型電腦等相關產品介紹及展示，當天網友們的"討論"也是相當的熱烈，參加聚會就是可以看到以及實際體驗及把玩新上市最新產品，GOGOGO!!


 主打特色 
產品立牌

活動會場也針對產品的主打的特色，利用產品立牌來加以展示，讓使用者可以有效了解產品的主要特點。


產品展示區



今天展出的產品計有ASUS Intel平台筆記型電腦、平板電腦產品、自家的智慧型手機及周邊產品等。


 平板、通話平板、智慧型手機及筆記型電腦展示 
Transfromer Book Flip



擁有精巧的外型、主打的變形功能及不錯效能，近期是喜歡變形筆電類型裝置玩家們的注目焦點之一。


Fonepad 7 LTE



近期相當受到消費者關注的產品，算是不錯的電話平板產品，兩種型號分別對應不同頻段的4G頻率，消費者購買平板前要注意是否支援系統商提供的頻段，免得無法上網。


Fonepad 3G版

針對主流市場的Fonepad，提供3G功能跟價位較符合一般人需求。


Fonepad 8



迎合市場對大螢幕及筆記型需求的智慧型手機產品，主打的特色，720P高解析的8吋大螢幕還有較低的價位，當然原廠也推出相關的周邊配件，如保護套等。


MeMO pad 8 

推出多彩版本，並迎合市場對小螢幕及輕便可攜需求的平板電腦產品，主打的特色，有16:10 1280X800高解析的8吋大螢幕還有較低的價位，當然原廠也推出相關的周邊配件，如側掀式保護套等。


MeMO pad 7



一樣提供多採組合，並迎合主流市場需求，對螢幕及不同效能需求的平板電腦產品，主打的特色，有720P高解析的螢幕還有較低的價位，當然原廠也推出相關的周邊配件，如側掀式保護套等。


Transfromer Pad TF103C





Transfromer Pad TF303CL

支援4G的變形平板。


Transfromer Book T100

在市場受到好評的平價變形筆電，價位不高，功能到位，確實令人讚賞。


Padfone Mini及VivoTab Note 8



Zenfone6

市場熱銷Zenfone家族及配件。


N551JV筆電

主打主流市場的筆記型電腦，除了用上新的CPU外，一樣提供系列產品主打的聲籟技術。


周邊產品



ASUS對於周邊產品的開發也不遺餘力，也陸續推出了筆電包、手提包、滑鼠、鼠墊、耳機及皮套等。


這是ASUS因應智慧型手機、平板及筆記型電腦所推出的主力機種，當然只要您喜歡都可以拿起來仔細欣賞觀察這次產品的用料、設計及配置等。


 Transfromer Book Flip 產品介紹 
主打特色





































主打實用的變形筆電，轉軸設計確實有獨到之處，讓使用者變形使用上更為便利。


 N551 產品介紹 































新的N系列筆記型電腦，一樣維持主打的天籟美聲的設計，導入更新的硬體規格，提升產品的效能。

詳細規格



 平板軍團產品介紹 

































































































這次可以發現ASUS推出相當多元的平板產品，提供有高規格的變形平板產品，通話平板產品，並具備滿規配備及低規配備組合平板產品，也提供多彩外型設計，企望以多元及不同價格區間帶的平板產品組合來吸引消費者的目光，另外針對最新的4G通訊技術，部分產品線也推出具備4G傳輸能力的型號，讓使用者能享受最新的高速通訊技術。


 ASUS Home Cloud 產品介紹 





































針對目前也是相當受到矚目的雲端服務，推出自有的Home Cloud軟體雲端服務，與坊間的雲端不同，透過軟體的設定，可以讓家裡的電腦裝置搖身一變成為家用的雲端伺服器，讓使用者可以輕鬆管理家裡的數位資料或是與家人分享影音資料，充分利用科技，帶給使用者生活更便利。


小結:ASUS在這幾年的一樣在新產品推出時，也創新導入許多優質的新技術，那在平板產品線、筆電及軟體服務產品呢?!透過上面的內容可以發現，這次將主流產品規格及功能作提升，整體用料再升級，除了在強化用料之外，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，更多的數位電子化是將來不變的趨勢，ASUS也不斷的將使用者的意見納入，推出更具殺手級應用產品。參加這樣的討論會，每次都很能獲得不同的資訊及產品研發理念及出發點，雖然不可能滿足各為玩家的需求，畢竟每個玩家所追求的資訊產品考量重點都有所不同，感受到ASUS的平板、智慧型手持裝置及筆記型電腦研發每次都有突破，也慢慢的將玩家們反映的需求或是應該改進的地方適時導入平板或是相關產品設計設計，讓使用者的使用體驗更棒，這活動的安排一如往常相當充實的流程及活動的安排，讓每個與會的人員都能滿載而歸。

高階3C元件發熱量增加促使散熱技術的推陳出新，讓水冷已非為改善CPU、GPU運作溫度的唯一選項，而且是可選擇方案中較為不容易安裝及使用的改裝方式，也間接讓水冷的使用者一直以來都不算有重大成長，加上這幾年來熱導管產品大量面市，確實有效讓CPU的溫度控制在一定的範圍之內，讓有意玩水冷的玩家漸漸隱性化，相較於熱導管設計散熱器來說，風險跟改裝成本都偏高，不過水冷系統只要搭配的當，對系統發熱元件的溫度仍是能提供不錯的壓制力，對於散熱時所產生的噪音也能降低，水道部分採用微水道設計，加強了散熱鰭片與導管的接觸面積，提升散熱效能。目前對岸的水冷產品蓬勃發展，產品也相當多元，最近發現Bykski CPU MTX-C水冷頭價格算是相當實惠，所以就入手來看看，希望能對有意玩水冷的網友提供一些參考依據，有助於各位在選購、使用或是改裝水冷機的參考。


 Bykski CPU MTX-C 水冷套件外包裝 
Bykski CPU MTX-C水冷套件

BYKSKI MTX-C水冷套件外包裝打上自家的LOGO，顯示產自BYKSKI之手。


內包裝

內包裝蠻紮實的，上下都有海綿來保護，減少組件損傷的可能。


BYKSKI MTX-C 全覆式水冷頭套件

由一個水冷頭、散熱膏、固定螺絲、說明書等。


 BYKSKI MTX-C水冷頭 
BYKSKI MTX-C 水冷頭

BYKSKI MTX-C 水冷頭，質感相當不錯，標有BYKSKI字樣增加產品的鑑別度，內部水道採用微水道設計。


水冷頭底部

可以發現水冷頭銅底的處理還算OK，雖然沒有到鏡面等級，整體平整度尚可。


水冷頭拆解



水冷頭上蓋內部水道設計

沒有噴嘴，可以預期水阻應該不會太高，當然效能也會跟頂級的產品會有些差距，但這僅僅是一顆新台幣350元左右的通用型水冷頭，這樣的設計已屬合用。


水冷頭底部水道設計

採用銅底鍍鎳，為增加接觸及散熱面積，採用微水道設計。


結語:
有機會的話再上機測試實際效能表現如何，以上提供給有興趣的朋友參考!!