自ASUS主力推ZenFone系列以來,先期靠著低廉平實價格,輔以簡潔實用的ZenUI,慢慢的獲取市佔率,去年的ZenFone 2系列一樣靠著不錯的硬體規格,漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來,也成為去年的年度熱銷機種之一,當然使用者一多產生故障或是問題的使用者就會增加,連帶解子龍任務的使用者也變多,這點確實是原廠需要再加強的。智慧型手機市場競爭愈發激烈,相信對智慧型手持裝置有興趣的使用者可以發現目前智慧型手機已朝向5吋以上大可視面積的產品發展,或是極窄邊框的設計,讓使用者選擇接近平板的使用體驗或是便於攜帶及單手操作的體積,市面上也不乏5.5吋以上的智慧型手機產品,與平板電腦的螢幕面積區隔可說是越來越小,大螢幕智慧型裝置的熱賣,也顯示部分消費者對於隨身攜帶體積較大重量較高一些的平板電腦接受度也相當高,加上智慧型手機市場可說是越來越競爭,除了規格相對封閉的APPLE或是Windows Phone外,在原本規格就比較有多元化的Android可說是有越來越多的廠商推出不同產品來競逐智慧型手機的市場,也因為規格多元搭載Android作業系統的智慧型手機已成為市佔率最高的作業系統,不過也是因為規格並無一定的規範,當然直接挑選規格較高檔的產品其實這個問題就不會存在,只是預算要拉一點就是,在消費者斤斤計較之下,現在智慧型手機市場價位帶十分多元,最高階產品多鎖定20,000元以上,至於6,000元~20,000元價位帶則是形成烽火四起的戰場百家爭鳴,ZenFone 3系列主要鎖定在這個價位帶,入門款的5.2吋(ZE520KL)更是只要7,990元,雖然比起上一代價格略有提升,但是手機整體質感、軟硬體功能一樣是進步不少的,對於預算有限的使用者來說是值得優先考量的機種。ASUS ZenFone 3 (ZE520KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器,雖然Snapdragon 625處理器效能並非頂尖,但整體表現仍屬中高階產品等級,但其採用14nm製程相對更為省電,整體的使用體驗比起上一代打下不少江山的ZenFone系列產品真的流暢不少,新一代的產品果然有進步,好了就不多說,直接進入今天要開箱的主題ASUS ZenFone 3 (ZE520KL)吧!!


 ZenFone 3 (ZE520KL)規格
一樣看看規格先!!



官方網頁
https://www.asus.com/tw/Phone/ZenFone-3-ZE520KL/


 ZenFone 3 (ZE520KL) 外盒包裝 
外盒正面



可以看到主角ZenFone 3 (ZE520KL) 手機外觀,基本上與 ZenFone系列產品外觀設計是相同概念。這次借測的版本是藍寶黑,手機外盒質感還不錯,有襯托出手機的精品質感。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示,重點就是用上了高通 Snapdragon 625 2.0GHz 8核心的CPU,系統為Android 6.0(Marshmallow),相機為SONY 800萬BSI感光元件、閃光燈,PixelMaster,日拍清晰‧4倍感光 夜拍鮮明及F2.0的大光圈,5.2吋,1920 x 1080,423 PPI,IPS全貼合螢幕含多點觸控面板並使用康寧強化玻璃2.5D contoured (防刮痕、抗指紋), 支援手套觸控,內建電容量為2650 mAh 鋰電池,比較可惜的是電池無法更換,一樣可擴充Micro SD記憶卡,最大支援至2TB。


安規

並且支援Hi-Res Audio技術。


手機內包裝

保護蠻確實的,避免產品受到損傷。


手機及配件

ZenFone 3(ZE520KL)配件有耳機、電池、USB Type C 傳輸線、說明書及變壓器等,比較可惜是變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。


110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格廣域電壓輸入,輸出則為5V 2A,不支援QC(快充)功能,不過2A對應2650mAh 電池,使用者充飽電等待的時間實際上也不會太久。


 ZenFone 3 (ZE520KL) 
手機正面及觸控鍵



5.2吋,1920 x 1080,423 PPI,IPS螢幕面板,上方有前鏡頭 800 萬畫素 f/2.0 大光圈,亦提供視訊功能,另外下方有3組虛擬按鍵,而且控制鍵並未占用到面板的顯示區域。


重點規格
4G:LTE 700 + 900 + 1800 + FDD 2600 + TDD 2600(LTE最高下載速度300Mbps / 上傳速度:50Mbps)支援2CA
Android 6.0(Marshmallow) 作業系統
Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器,GPU為 Adreno 506
3GB RAM 32GB ROM(另有5.5吋 4GBRAM 64GB ROM版本)
5.2吋,1920 x 1080,423 PPI,IPS螢幕(康寧強化玻璃2.5D contoured)
1600 萬畫素相機 f/2.0 大光圈 (四軸四級光學防手震[OIS]、三軸電子防手震[EIS]、0.03秒三混對焦、雙色LED補光燈、4K錄影)/800 萬畫素視訊相機
3.5mm 耳機孔
USB Type C連接埠(支援USB 2.0,也支援OTG) 
2650mAh 內建電池
重量144g


手機正面

中間是喇叭,上方有正面鏡頭 800 萬畫素可供視訊功能,旁邊有光源感應器。


手機背面



上方為相機,相機旁為雙色LED補光燈,下方則是指紋辨識,外殼為雙面 2.5D 大金剛玻璃設計,目前提供藍寶黑/月光白/閃耀金等3種顏色,整體質感相當不錯。



手機頂部

3.5mm耳機孔,也可明顯看出相機鏡頭是突出於機身之外,不過包覆上保護殼之後應該可以減低碰撞損傷的機率。


手機底部

USB Type C的連接埠,另外喇叭及收音孔也位於此處。


手機右側

電源及音量控制開關。


手機左側

Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽位置。


使用附贈的頂針

將卡槽推出。


Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽

為3選2配置(當然也可以參考網路教學自行改造成為雙卡+記憶卡都支援,不過改造有風險,動手前記得評估一下)。卡1為Micro Sim卡支援4G/3G/2G,卡2為Nano Sim卡支援4G/3G/2G,並支援4G+3G雙卡雙待功能。


質感及手感相當不錯的ZenFone 3 (ZE520KL)





手機正背面均使用鑽石切邊,加上採用5.2吋 LCD的設計,螢幕為16:9的比例,整體手感相當不錯(女王大人也蠻滿意的),視覺效果也較為輕薄,可能易因手機手感太滑,就脫手而出,建議還是上個保護套比較好,手機上也可見Zen意象的同心圓設計。


 與對手對照、網路測速及充電測試 
手機正面



依序為Zenfone 2、Zenfone 3及紅米Note 3,因沒有5.5吋的Zenfone 3可供對照,手機尺寸及大小比例就參考參考。

手機背面

由手機的正面及背面,比起上一代個人認為手感跟質感Zenfone 3勝出不少,至於跟主打金屬機身的紅米Note 3,則是端看使用者喜歡哪一種手機風格。


手機厚度

Zenfone 3應該是這3隻最輕薄的。


 4G訊號測速及充電功能測試 
ZenFone 3 (ZE520KL)搭配台灣大哥大4G訊號測速結果

整體而言有4G訊號的地方,速度大約都能保持在上下載20~30Mbps左右,下載速度在訊號良好位置更能跑出破100Mbps表現。


充電功能測試







使用內附的變壓器,能跑到近2A表現,充飽2650mAh電池應該也不會花費太久,不過不支援QC功能,所以使用支援QC功能變壓器也無多大助益,建議仍是使用原廠充電器即可。


放電測試



使用PCMark測試電力消耗情形,撐過8小時30分以上應該是沒太大問題。


充電測試

從34%到充滿大約花了2個小時,預估衝完全沒有電到充滿應該不到3小時,應該算是夠用了。


 Zen UI系統介面及軟體 
桌面

採用ASUS深度客製化Zen UI,經過一段時間的改善也確實獲得使用者的好評。


APP智慧分類







內建APP







設定











4G+3G雙卡雙待

對個人來說是非常實用的功能,也是後續將紅米Note3脫手,改買ASUS ZenFone 3 (ZE552KL)主要取捨點之一。


系統資訊

Android 6.0.1(Marshmallow) 作業系統


內部儲存空間

扣除系統及內建APP,使用者大約剩下23.18G的空間可以使用,一般而言非常夠用,如果內建的容量仍可能會不敷使用者,可以自行擴充Micro SD記憶卡,最大容量支援至2 TB。

記憶體使用情形

試用過程中占用的記憶體容量約在1.2GB左右,尚有1.6GB左右的餘裕,應該是相當夠用,這也是ZenFone 3 (ZE520KL)3GB大容量記憶體的優勢,目前用起來鮮少發生記憶體不足的狀況。


主題





個人相當喜愛的功能,原廠提供多樣的布景,也隨著台灣的重要節慶並以Zenny當主角設有一系列的主題,使用者可以自行下載使用,也提供混搭風格設定。


影片創作



PhotoCollage



Do It Later



手電筒



Share Link



ASUS帳戶



遊戲中心



音效魔術師



雷射尺

協助使用者量測距離,不過超過150CM就無法精準提供,僅會顯示超過150CM。


SuperNote



Splendid

ASUS獨家的色彩管理APP。


備份工具



 ZenFone 3 (ZE520KL) 效能測試 
CPU-Z





安兔兔

整體效能約在中高階手機的範圍,約略低於LG V10一些,整體使用感覺非常流暢。


手邊的手機效能對照
Zenfone 2(ZE551ML)





紅米Note3



紅米Note3是剛入手時所做的測試,不過效能是3者最佳應無太大爭議,Zenfone 3分數雖非亮眼,但實際使用體驗其實3者差距並不大。


系統資訊





CF-Bench

系統表現大幅領先Galaxy S3及ONE X。


效能測試
Quadrant Standard

在這個測試項目則是大幅領先ONE X。


Vellamo 

整體表現優於OnePlus One及HTC One(M8)。


Vellamo 多核及金屬

在這2個項目,整體表現優於Nexus 6。


Basemark X

效能對照於之前測試Zenfone 2略強一些。


Basemark OS II

效能對照於之前測試Zenfone 2略強一些。


Basemark ES2.0 Taiji Free



GFXBench 3.1



3DMARK
Sling Shot ES3.1及ES3.0


ICE STORM Unilimited及Extreme



PCMark for Android



Storage



 相機設定及功能 
相機設定及功能

主介面


情境模式



共提供手動、HDR、美顏、超高解析度、低光源、夜景、景深效果、特效、自拍、GIF動畫、全景拍攝、微縮模型、時光回溯、智慧移除、團體微笑及延時攝影等10多種使用情境設定。









































































 相機實拍 
自動模式自動白平衡,僅縮圖。
小女上幼稚園



幼稚園避難逃生圖



幼稚園溜滑梯



花草











住家旁廟宇



建築物





夜間試拍





 結語 

小結:
ZenFone 3 (ZE520KL),外觀設計讓人驚豔,同事把玩實機也深深感覺不到8,000元的價位,能有如此美型的外觀及用料,手感也相當不錯(只是為了長久使用之計建議仍是上個保護套避免碰撞損傷,壞了整體美感),採用Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器,整體能效表現極佳,讓電池容量雖仍僅有2650mAh,但是受益於14nm製程,整體能耗並不高,有效延長手機的使用時間,另外持續優化的相機功能,就實拍部分確實讓人有驚豔的感覺,網路上也有許多網友分享其大作,顯現原廠不錯的調教能力,雖不能與單眼或是類單相比較,但是所提供的相機功能及畫質都已經相當接近小DC的表現,作為個人生活紀錄的小幫手應該是算是達標,當然跟高階手機上有一小段差異,但就其價位而言值了。 另外4G+3G雙卡雙待功能,讓這次實際體驗之後應該會選擇將手上的紅米Note3更換為ZenFone 3,較符合個人通訊需求。另外也將使用者很在意的Micro SDHC記憶卡擴充能力導入,最高可以安裝2TB的記憶卡應該是儲存空間較為經濟實惠的設定,另外5.5吋版本亦提供4GB RAM、64G ROM的容量,對於一般使用者來說更可以暫時免去擴充記憶卡的需求,好用的手機當然會受到消費者的歡迎,當然如果有不可取代的特色,是維持產品競爭力的小助力,但是若能注意潮流,持續強化產品的競爭力及特色,即時迎合消費者口味,才是會讓消費者持續關注系列產品的重點之一,以上提供給各位參考。


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新世代的AMD顯示卡終於陸續上市了,其採用14奈米 FinFET 製程優化的革命性 Polaris 架構,期待高效益效能表現及相對低廉價格吸引市場的目光,Polaris 架構精準地結合了最新的 FinFET 14 處理技術以及 AMD 的進階節能、閘控和時脈技術,為使用者提供無雜音的遊戲體驗。提供多種可根據實際溫度和工作量動態最佳化音量的遊戲功能。而且適用於最新型的顯示器,支援 HDMI 2.0 和 Display Port 1.4 HDR,其中Radeon RX 460 顯示卡搭載多達 14 個運算元件(CU),基礎運作時脈為1,090MHz,最高可自動提升至1,200MHz,記憶體運作時脈1,750MHz(等效7Gbps),記憶體介面為128bit,記憶體頻寬為112 GB/s,並提供2/4 GB 的 GDDR5 記憶體容量,以及高達 2.2 teraflop 浮點運算的處理性能,板卡功耗更低於 75 W。Radeon RX 460運用 Polaris 架構及Ultra HD HEVC 編碼與解碼,串流並錄下使用者最愛的遊戲,對於效能幾乎不造成任何影響,並設有專用的多媒體區塊,現在可以進行 4K、H.265、60 FPS 編碼與解碼,也是迎合市場顯示卡主流規格,Radeon RX 460 官方售價為99美元,也是頗具競爭力的價格,以下就分享PowerColor Red Dragon Radeon RX 460 2GB外觀及效能!!


RADEON RX 460 顯示卡規格



 顯示卡外盒 
RX 460開賣了



PowerColor Red Dragon Radeon RX 460 2GB GDDR5外盒正面

搭配紅龍系列風格做產品外觀設計,支援HDR Ready、AMD Freesync、FinFET 14及DIRECTX12等技術。


Radeon RX 460 繪圖晶片

採用全新AMD Polaris 11 繪圖晶片架構,能耗效益表現優異。


外盒背面

Radeon RX 460採用第4代GCN架構。


內盒包裝

提供顯示卡基本的保護。


顯示卡及配件

顯示卡、說明書及驅動程式光碟。


 顯示卡 
PowerColor Red Dragon Radeon RX 460 2GB GDDR5顯卡本體

非公版設計。


輸出端子

提供1個DL-DVI、1個HDMI 2.0及1個DisplayPort 1.4介面


電源供應接口

Radeon RX 460原廠設計規範TDP小於75W,當然就不需外接PCI-E供電接口,不過部分廠牌之RX 460為了設計供電餘裕給喜歡挑戰極限的使用者做效能調教,仍設有PCI-E供電接口。


PowerColor Red Dragon Radeon RX 460 2GB GDDR5外觀及散熱設計





外觀部分則是採用黑色風罩,散熱系統配置9公分大風扇及全鋁放射狀散熱片,透過風扇將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出。


顯卡背面

整體用料相當不錯。


顯示卡散熱器



顯示卡散熱器採用佔用2 Slot,配置9公分大風扇及全鋁放射狀散熱片,配置的散熱設計壓制力還算可以。


 顯示卡用料 
顯示卡裸卡正面

PCB本體部分則是可以看到GPU使用了3相供電,記憶體則使用了1相供電。


GPU

採用14nm FinFET製程。


前端用料

GPU供電部分使用了3相數位供電。


中後端用料及細節

可以明確看到無需外接供電。


電源管理晶片

採用ON(安森美)NCP81022數位PWM控制晶片。


GDDR5

採用SKhynix H5GC4H24AJR ROC GDDR5顆粒 4顆組成2G之容量。


 效能實測 
測試環境
CPU:Intel Core i7 6700K @4.5GHz
RAM:AVEXIR ROG CERTIFIED Red Tesla DDR4 2666 8GB kit @ 2800 15-16-16-35
MB:ASUS Maximus VIII Ranger
VGA:PowerColor Red Dragon Radeon RX 460 2GB GDDR5
HD:AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU空冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


基本繪圖效能及3DMARK測試部分
PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06


3840*2160 8AA



3DMARK VANTAGE
P模式


X模式



3DMARK 11
P模式


X模式



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Low


1920*1080 DX12 Low



 待機、燒機溫度測試及結語 
FURMARK 1.17.0

GPU待機溫度約在39度左右,此時風扇是不轉的,顯示卡此時基本上是沒有明顯噪音產生。


此時待機功耗

約在45.4W左右,待機功耗也控制的相當不錯


燒機

模擬全負載7分鐘燒機,GPU最高溫度約在80度,溫度控制還算可以。


燒機功耗

約在114.9W左右。


 結語 
小結:
Radeon RX 460 採用14nm FinFET 製程優化的Polaris 11架構,能根據顯示卡溫度進行調適,在閒置與低負載遊戲模式時完全關閉散熱風扇,有效降低風扇噪音。另外預設無需電源連接器加上低溫運轉特性,Radeon RX 460 顯示卡成為中階玩家升級時的極佳選擇,實測效能及功耗確實表現不錯,對於輕中度遊戲需求的使用者來說,確實頗具吸引力,比較令人詬病就是現在的顯示卡價格,都偏離原廠建議價格一段距離,個人入手的PowerColor Red Dragon Radeon RX 460 2GB GDDR5價格算是比較貼近原廠建議價格,對於使用者來說這點也是出手升級前相當重視的一點,以上提供給各位參考!!


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NVIDIA (輝達)的 Pascal架構針對每瓦效能表現進行優化,採用16 奈米 FinFET 製程,能大幅提升效能表現與能源效率,而全新 GPU Boost 技術更支援先進超頻功能,在晶片製程與良率精進之後已讓玩家們體驗不俗的效能表現,GeForce GTX 1060 採用GP106核心,製程為16nm,CUDA Core 總數為1,280個。基礎時脈設定為 1,506 MHz,搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,708 MHz。記憶體部分為 192-bit 頻寬搭配GDDR5X記憶體,搭配 GDDR5 6GB顯示記憶體,記憶體運作時脈為2000MHz(等效8GHz),需要1組PCI-E 6Pin供電,TDP為120W,也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡,NVIDIA GeForce GTX 1060 顯示卡是專為中階使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品,實際上效能也是非常霸道,官方測試其效能較公版GeForce GTX 960 進步幅度相當高,實測效能也勝過GTX 970直指GTX980,
可說是擴大兢爭優勢,也接連成功壓下競爭對手,NVIDIA近期推出的遊戲繪圖卡 (GPU) NVIDIA GeForce GTX 1080、GTX 1070及GTX 1060均使用NVIDIA Pascal 架構,專門處理包含 VR 這類擁有龐大運算需求的技術應用,對於有VR運算需求的使用者更是如虎添翼。

Inno3D  iChill Geforce GTX 10X0系列顯示卡是專為高階使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品,iChill系列的高階顯示卡散熱效能經官方測試其也較公版顯示卡優異不少,遊戲時不用被高階顯示卡散熱器所發出的噪音影響遊戲體驗,提供使用者更為安靜的遊戲環境,Inno3D  iChill Geforce GTX 1060 6GB其CUDA Core 總數一樣為1,280個,基礎時脈超頻至 1,569 MHz,搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,784MHz,記憶體為192-bit GDDR5,並配備了高達 6GB 的超大容量,速率則是設定在2,052Mhz(等效8.2 Gbps),電源需求部分需要使用1組 8 pin 的 PCI-E 電源輸入,提供給喜歡挑戰極限的使用者更充裕的供電能力,外觀部分則是採用霸氣的黑銀色配色為主,風扇軸心則是貼有代表iChill系列產品的LOGO,GPU散熱器部分配置2支8mm+3支6mm熱導管搭配綿密鋁鰭的模組,並搭配上3組9CM風扇的散熱設計將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出,建議售價也壓在萬元有找的價位,以下是簡單的外觀及效能測試。


GeForce GTX 10系列顯示卡規格對照



 Inno3D  iChill Geforce GTX 1060 6GB外盒 
Inno3D  iChill Geforce GTX 1060 6GB

這次外觀採用沉穩設計風格,輔以iChill系列顯示卡圖騰,展現顯示卡的特色。


GeForce GTX 1060

GeForce GTX 1060 搭載全新旗艦級NVIDIA Pascal 繪圖晶片架構,並能提供的極致繪圖運算效能,效能提升相當明顯。


Inno3D  iChill Geforce GTX 1060 6GB產品特色

支援VR READY、GAMEWORK、VRWORKS、G-SYNC及DIRECTX12等技術,硬體部分則是具有192-bit GDDR5,並配備了高達 6GB 的超大容量。


保固及規格

原廠提供4年保固。


外盒背面產品特色介紹

簡要介紹產品技術及組成,展示顯示卡的特色及外觀,較公版GeForce GTX 1060更強的效能、更冷靜的散熱能力及調教軟體。


出廠日期

GTX 1080、GTX1070及GTX 1060目前都是搶手貨。


內包裝



採用精品級的包覆,有效使用防震泡棉保護,避免於運送途中因碰撞而損傷。


顯示卡配件

滑鼠墊、說明書、LOGO貼紙、內6角板手、測試軟體序號、驅動程式等。


 顯示卡 
Inno3D  iChill Geforce GTX 1060 6GB顯卡本體

Inno3D  iChill Geforce GTX 1060 6GB本體,屬於非公版設計。


系出NVIDIA



iChill 系列設計LOGO及字樣



顯示出屬於iChill系列之作,iChill字樣並搭配呼吸燈效,主打強勁效能及優越靜音散熱設計,風扇軸心則是貼有代表系列產品的LOGO設計。


輸出端子



提供1個DVI-I、1個HDMI 2.0及3個DisplayPort 1.4介面,輸出介面並採用保護套處理,顯卡支援多卡繪圖部分未支援 SLI技術,故無提供SLI連接埠。


SLI橋接端子位置

未支援 SLI技術,故無提供SLI連接埠。


電源供應接口

GeForce GTX 1060原廠設計規範TDP為120W,預設搭配為1個6Pin PCI-E供電接口,為保留一定設計供電餘裕給喜歡挑戰極限的使用者做效能調教之用,故提供1個8Pin PCI-E供電接口基本能滿足供電需求。


Inno3D  iChill Geforce GTX 1060 6GB外觀及散熱設計







外觀部分則是採用霸氣的銀黑色配色,GPU部分配置2支8mm+3支6mm熱導管,並搭配厚達3槽的綿密鋁鰭散熱模組,並搭配上3組9CM散熱設計,另外在PCB及記憶體部分採用散熱片強化散熱能力,由風扇將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出,顯卡因不支援多卡繪圖技術(SLI),所以顯示卡上看不到SLI橋接端子。


顯卡背面

使用散熱強化背板。


移除顯卡強化背板



整體用料相當不錯。


顯示卡散熱器





可以發現原廠除了散熱強化背板之外,顯示卡採用佔用3 Slot散熱設計,GPU配置2支8mm+3支6mm熱導管散熱器設計,搭配3組9CM下吹式的風扇,散熱方面確實有著不錯的壓制力。


HerculeZ散熱技術

可有效降低PCB及顯示卡元件的溫度。


 顯示卡用料及細節 
顯示卡裸卡正面

PCB本體部分則是可以看到GPU使用了5相供電,記憶體則使用了1相供電。


GPU

GPU晶片MIT,正式版的晶片代號為 GP106-400-A1。


前端用料



中後端用料及細節

GPU供電部分使用了5相數位供電。


電源管理晶片

採用P9511P數位PWM控制晶片。


GDDR5

採用SAMSUNG K4G80325FB-HC25(等效運作時脈8.0G)GDDR5 6顆組成6G之容量。


 效能實測 
測試環境
CPU:Intel Core i7 6700K @4.5GHz
RAM:AVEXIR ROG CERTIFIED Red Tesla DDR4 2666 8GB kit @ 2800 15-16-16-35
MB:ASUS Maximus VIII Ranger
VGA:Inno3D  iChill Geforce GTX 1060 6GB
HD:AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


基本繪圖效能及3DMARK測試部分
CrystalMark2004R3



AIDA GPGPU Benchmark



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06


3840*2160 8AA



3DMARK VANTAGE
P模式


X模式



3DMARK 11
P模式


X模式



 COMPUTE MARK、異形戰場、STALKER Call of Pripyat、Resident Evil 6 
COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200


3840*2160



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA


3840*2160 Tesselation 4AA



Resident Evil 6 Benchmark
1920*1200


3840*2160



 Final Fantasy XIV: Heavensward、HEAVEN、Valley
Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum



HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1080 Tesselation Normal noAA


1920*1080 Tesselation Extreme 8xAA


3840*2160 Tesselation Extreme 8xAA



Valley BENCHMARK 1.0
1920*1080 noAA


1920*1080 8xAA


3840*2160 Ultra 8xAA



 Lost Planet 2、奇點灰燼、Batman: Arkham City、使命招喚、勇者鬥惡龍 
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 3840*2160 8XCSAA



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 3840*2160 8XCSAA



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 3840*2160 8XCSAA



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 3840*2160 8XCSAA



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy


3840*2160 DX11 Crazy



Batman: Arkham City
測試設定

除了解析度有調整之外,其餘設定均相同。

1920*1080 


3840*2160 



使命招喚
1920*1080


3840*2160



勇者鬥惡龍(最高畫質)



 待機、燒機溫度測試及結語 
FURMARK 1.17.0

GPU待機溫度約在40度左右,此時風扇是不轉的,顯示卡此時基本上是沒有明顯噪音產生。


此時待機功耗

約在40.1W左右,待機功耗也控制的相當不錯


燒機

模擬全負載5分鐘燒機最高溫度約在65度,溫度控制得十分優異。


燒機功耗

約在243.4W左右。


 結語 
小結:
在NVIDIA GeForce GTX 1080/GTX 1070推出之後,持續稱霸效能龍頭寶座,也連續數個世代取得領先優勢,對手AMD目前競品的效能已明顯落居下風,近期推出的RX480也非設定在高階的顯示晶片,也未能適時推出相對應的產品,但NVIDIA可不是吃素的,持續推出高階新品就是根本不怕對手出招,當然也期待AMD能儘快推出下一世代Vega顯示晶片等新高階顯示卡產品來對應,近期推出的中高階的GTX 1060顯示卡,其效能表現輕鬆虐掉原本相同定位GTX 960,並且受益於超頻版設定多數測試也都輕鬆勝過GTX 970,無怪乎這次粉絲如此期待上市,只是目前市場價位也漸漸往官方建議價格修正,這點也會讓讓使用者開心一些,Inno3D  iChill Geforce GTX 1060 6GB採用全新 Pascal 架構也確實將顯示卡的表現再次推升,並將時脈提升,這點在這次的效能評測裡也可以發現不僅較公版效能為佳,在1080P解析度下確實能將遊戲大作遊戲體驗表現相當亮眼,就連4K解析度也算保有一定程度流暢性,當然並非全然能在特效全開之下都能達到60FPS以上,但是也是令人不容忽視的表現,GPU供電部分使用了5+1相數位供電及採用1組PCI-E 8Pin外接供電,也保有讓使用者有挑戰效能極限之可能,加上之前NVIDIA所推出GeForce Experience 加值應用軟體,將優秀的硬體同時搭配相對應的軟體才得以發揮所長,NVIDIA除了穩定的驅動程式之外 更能讓玩家體驗到最炫麗、最順暢的遊戲體驗,以上提供給各位參考。


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炎炎夏日,在氣溫屢屢突破38度之時,個人電腦內的CPU溫度更是驚人,在Intel Core i7 3770K頂部銅蓋與晶片改用散熱膏導熱以來,造成處理器燒機時溫度無法有效壓制,改用高階散熱器雖能稍微壓下溫度,不過也僅是治標不治本,故有些玩家就把腦筋動到開蓋,並將內部的散熱膏改用更好的導熱係數的散熱膏,當然液態金屬散熱膏是最常被推薦的產品之一,加上開蓋手法有一定難度與風險外,更可能使CPU掛點及喪失保固,實際上選擇動手的網友可能並不多,近期網友已開發出開蓋神器,開蓋過程簡單風險也不高,所以就淘一組來玩玩,順便測試一下液態金屬散熱表現,以下是簡單的測試過程及結果分享。


動刀的對象Intel Core i7 -4770K



裝入淘回來的開蓋神器



鎖好



使用附贈的內6角螺絲扳手開始動工



持續轉動扳手,當上蓋被頂離開原本位置時,扳手會變得很好轉。


與上蓋分離的CPU



清除舊有散熱膏及殘膠





核心旁的電容用704膠塗上薄薄一層保護,避免封蓋之後液態金屬導電造成短路



改用液態金屬散熱膏導熱



使用毛刷推勻

液態金屬不用太多,只是比想像中稍微難塗,要細心地塗勻之後就可以封蓋了。


成果驗證
測試環境
CPU:Intel Core i7 4770K ES
RAM:Kingston Value Ram 1333 4GX2@1600 CL11-13-13-35
MB:ASUS Maximus VII Ranger
VGA:GALAX GTX 970 EXOC
HD:AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:水冷(120厚排)
作業系統:WIN10 X64

開蓋前

使用AIDA 燒機測試並記錄溫度,針對FPU進行壓力測試,最高溫約在85度,4顆核心平均溫度約在83.25度,燒機時4顆核心平均溫度約在80.825度。


開蓋後

使用AIDA 燒機測試並記錄溫度,針對FPU進行壓力測試,最高溫約在77度,4顆核心平均溫度約在73度,燒機時4顆核心平均溫度約在70.6度,開蓋並改用液態金屬之後約有10度降幅,有效改善CPU的燒機溫度表現。

結語
透過上述過程分享,開蓋難度並不高,開蓋並改用液態金屬之後約有10度降幅,有效改善CPU的燒機溫度表現,對於想治治處理器高溫症狀的使用者來說是項可以玩玩的散熱改裝。


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NVIDIA (輝達)的 Pascal架構推出之後,可說是擴大兢爭優勢,也接連成功壓下競爭對手,讓其在顯示卡產品可說是呼風喚雨,這點從市場上 GeForce GTX 10X0 系列顯卡的熱銷盛況就可略知一二,NVIDIA近期推出採用全新 Pascal 架構遊戲繪圖卡 (GPU) NVIDIA GeForce GTX 1080及GTX 1070,可提供在運行虛擬實境時的效能比起GeForce GTX TITAN X更為強大的運算能力,NVIDIA Pascal 架構專門處理包含 VR 這類擁有龐大運算需求的技術應用,針對每瓦效能表現進行優化,採用16 奈米 FinFET 製程,能大幅提升效能表現與能源效率,而全新 GPU Boost 技術更支援先進超頻功能。

在晶片製程與良率精進之後已讓玩家們體驗不俗的效能表現,GeForce GTX 1060 採用GP106核心,製程為16nm,CUDA Core 總數為1,280個。基礎時脈設定為 1,50 MHz,搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,708 MHz。記憶體部分為 192-bit 頻寬搭配GDDR5X記憶體,搭配 GDDR5 6GB顯示記憶體,記憶體運作時脈為2000MHz(等效8GHz),需要1組PCI-E 6Pin供電,TDP為120W,也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡,NVIDIA GeForce GTX 1060 顯示卡是專為中階使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品,實際上效能也是非常霸道,官方測試其效能較公版GeForce GTX 960 進步幅度相當高,實測效能也勝過GTX 970直指GTX980,相信這點對於想升級的使用者是極具參考價值,華碩、EVGA、影馳、技嘉及微星等廠商都已推出GeForce GTX 1060顯示卡產品並於近日上市,售價為 249 美元(台灣目前上市價格為8,990元起跳),GIGABYTE GeForce GTX 1060 G1 Gaming 6G顯示卡其採用雙風扇散熱系統配置雙9公分大風扇、2根高效能純銅複合熱導管、獨特刀鋒造型風扇以及相鄰風扇反向轉動的氣流導向設計等散熱技術,可大幅提升解熱能力。全彩1,680 萬色RGB LOGO燈光技術,可以透過技嘉XTREME Engine工具軟體自由調整燈光顏色和各種特效,打造自我專屬風格的PC視覺造型,並搭配GPU Gauntlet Sorting技術,於原廠嚴格篩選下,確保每一張G1 Gaming顯示卡皆能提供最佳電源轉換效率以及最低功耗損失表現,大幅提升超頻穩定性,以下是簡單的外觀及效能測試。


GeForce GTX 10系列顯示卡規格對照



 顯示卡外盒 
GIGABYTE GeForce GTX 1060 G1 Gaming 6G外盒正面



支援的技術

支援GAMEWORK、VRWORKS、G-SYNC及DIRECTX12等技術。


特有技術

WINDFORCE 2X雙風扇散熱系統、全彩1,680 萬色RGB LOGO燈光及超頻版本。


採用 GEFORCE GTX 1060 繪圖晶片

搭載全新旗艦級NVIDIA Pascal 繪圖晶片架構,效能提升相當明顯。


外盒背面

圖解顯示卡所使用的幾大技術,雙風扇散熱系統配置雙9公分大風扇、2根高效能純銅複合熱導管、獨特刀鋒造型風扇以及相鄰風扇反向轉動的氣流導向設計等散熱技術,可大幅提升解熱能力。全彩1,680 萬色RGB LOGO燈光技術,可以透過技嘉XTREME Engine工具軟體自由調整燈光顏色和各種特效,打造自我專屬風格的PC視覺造型,並搭配GPU Gauntlet Sorting技術,於原廠嚴格篩選下,確保每一張G1 Gaming顯示卡皆能提供最佳電源轉換效率以及最低功耗損失表現,大幅提升超頻穩定性。


內盒

G1 Gaming


分層包裝



顯示卡及配件

顯示卡、說明書及驅動程式光碟。


 顯示卡 
GIGABYTE GeForce GTX 1060 G1 Gaming 6G顯卡本體

GIGABYTE GeForce GTX 1060 G1 Gaming 6G本體,非創始版(公版)設計。


系出GIGABYTE

顯示出屬於GIGABYTE作品,採用許多獨家技術提供強勁效能及優越靜音散熱設計。


輸出端子



提供1個DL-DVI、1個HDMI 2.0b及3個DisplayPort 1.4介面


 
 

提供2組,可組成2-way SLI。


電源供應接口

GeForce GTX 1060原廠設計規範TDP為120W,預設搭配為1個6Pin PCI-E供電接口,也算保留一定設計供電餘裕給喜歡挑戰極限的使用者做效能調教,不過這張為超頻版,使用1個8Pin PCI-E供電接口更能滿足供電需求,玩極限超頻可能選擇非公版會是比較好的選擇。


GIGABYTE GeForce GTX 1060 G1 Gaming 6G外觀及散熱設計







外觀部分則是採用霸氣的黑色基底,點綴電競風格紅色線條,雙風扇散熱系統配置雙9公分大風扇、2根高效能純銅複合熱導管、獨特刀鋒造型風扇以及相鄰風扇反向轉動的氣流導向設計等散熱技術,可大幅提升解熱能力,透過風扇將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出,不過顯卡不支援多卡繪圖技術(SLI),所以顯示卡上看不到SLI橋接端子。


顯卡背面

使用全包覆強化背板。


移除顯卡強化背板及風扇



整體用料相當不錯。


顯示卡散熱器



可以發現原廠除了散熱強化背板之外,顯示卡採用佔用2 Slot散熱設計,GPU部分配置2根高效能純銅複合熱導管,並搭配厚達2槽的綿密鋁鰭散熱模組,並搭配上雙9公分刀鋒風扇,另外在供電模組及記憶體部分採用導熱貼將熱量導致散熱器,散熱方面確實有著不錯的壓制力。


 顯示卡用料及RGB燈光控制 
顯示卡裸卡正面

PCB本體部分則是可以看到GPU使用了6相供電,記憶體則使用了1相供電。


GPU

GPU晶片依然由台積電代工,晶片代號為 GP106-400-A1。


前端用料



中後端用料及細節

GPU供電部分使用了6相數位供電。


電源管理晶片
 
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新世代效能王者Core i7-6950X比起上一代王者Core i7-5960X桌上型處理器所採用8C16T的運算核心更多,達到10C20T之譜也是首款實體10核心的桌上型處理器,Core i7-6900K則是跟上一代Core i7-5960X桌上型處理器所採用8C16T的運算核心相同,運作時脈則略增,另外在同時推出的處理器(Core i7-6850K及Core i7-6800K)也全面升級為6C12T的處理器產品,持續與主流的Z170平台產品做明顯區隔,包括Core i7-6900K、Core i7-6850K及Core i7-6800K價格分別為美金$1723、1089、617及434,採用LGA2011-v3接腳,TDP均為140W,支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器及新的連接介面,將是目前Intel 桌上型CPU產品的運算效能及頂尖之作。Broadwell-E依據原廠規劃也將會在今年第3季起陸續取代現有的 Haswell-E 處理器產品線,這次頂級產品透過實質核心數及快取記憶體容量增加,仍然可將平台總體效能提升不少,Intel在Broadwell-E平台處理器也導入全新Turbo Boost Max Technology 3.0技術,讓處理器整體效能可藉此提昇15%效能。

這次主機板大廠-GIGABYTE 推出以Intel X99晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板,支援Intel於2014年8月推出的LGA2011-v3腳位Haswell-E及2016年6月所推出的Broadwell-E CPU產品線,可協助玩家建構最佳的Intel X99晶片組遊戲平台,全新的技嘉X99-Ultra Gaming主機板可滿足市場上最新、最耗資源的遊戲需求,更將帶領遊戲玩家親臨刺激的VR虛擬實境現場和4K遊戲體驗。此外,技嘉X99-Ultra Gaming主機板可完美支援Intel首款為消費市場推出的10核心處理器,讓玩家建構最極致的高效能遊戲主機,其中Ultra Gaming系列主機板都內建LED燈光模組,玩家可透過技嘉獨家的Ambient LED應用程式控制LED燈光的顏色及顯示方式,另外也內建額外的RGB LED燈條供電插槽,玩家可以依據自己需求加裝更多特別的LED燈,讓系統更酷炫!U.2是新一代內接儲存裝置介面,為玩家提供高達PCIe Gen3 x4的頻寬。GIGABYTE獨特設計的多功能風扇接頭,玩家可以將自己購買的系統風扇及水冷裝置與技嘉Ultra Gaming系列主機板完美結合,提供更棒的散熱效果。X99身為中高階市場的主推晶片組,所以原廠導入的用料、設計及功能部分都是不馬虎,當然支援Intel LGA2011-v3腳位Broadwell-E CPU產品線,以下介紹GIGABYTE 在X99晶片組的中高階ATX產品GA-X99-Ultra Gaming的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
GA-X99-Ultra Gaming外盒正面

產品的設計外包裝,GIGABYTE 這次產品設計風格以多彩電競風格為主軸。


原廠技術特點

採用X99晶片組,支援14/22nm世代的LGA2011-v3腳位的Core i7的CPU,多彩RGB情境式 LED 酷炫光、NVMe M.2與U.2介面、USB 3.1、PCIe與DDR強化裝甲插槽等技術。


盒裝出貨版

市面上已經鋪貨了,有興趣的網家們不妨可以考慮看看喔!!


多國語言

產品簡介有簡單的多國語言介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術



Ambient LED、PWM及電壓雙模式控制、NVMe M.2與U.2介面、USB 3.1、PCIe與DDR強化裝甲插槽等技術。


包裝設計





開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有SATA排線6組、後檔板、說明書、SLI橋接器、貼紙、RGB燈光外接控制端子線等。


 主機板 
主機板正面







這張定位在身為X99頂級的主機板產品,提供4組 PCI-E 16X插槽供擴充使用,8DIMM雙通道DDR4、7.1CH的音效輸出、Intel I218V及Qualcomm Atheros Killer E2400 2組Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、除了音效電容外均為日系固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用8相,MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用8Pin,並提供5組風扇電源端子(均為PWM)及1組風扇擴充控制板連接埠,主機板上提供1組U.2、1組M.2、1組SATA Express(可拆分為2組SATA)及8組SATA 6G(10組SATA3均為原生),此外整體配色採用黑配色為底白色做搭配,整體質感也是維持得不錯。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


主機板用料

用上8層板。


音效屏蔽

讓Audio訊號能夠更純淨,更能保留原始的品質,搭配分離左右聲道的夾層,維護靈敏音效訊號的品質。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用接口、2組Gb級網路、6組USB3.0、2組USB3.1(1組為Type-A,另1組為Type-C)、WiFi天線接孔、光纖輸出及音效輸出端子。


MOS及PCH散熱片

質感相當不錯,也藉由加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。


CPU附近用料



屬於8相數位供電配置,主機板採用長效固態電容,MOS區也加上散熱片加強散熱,
CPU側 12V採用8Pin輸入,主機板共提供5組PWM風扇端子,其中2組為支援水冷馬達使用,支援8DIMM的DDR4模組,電源採24PIN輸入。


主機板介面卡及SATA區





提供4組PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、16X@Gen3、8X@Gen3、8X@Gen3)及1組PCI-E 1X,這樣配置對ATX主機板使用者來說應該相當夠用,提供1組U.2、1組M.2、1組SATA Express(可拆分為2組SATA)及8組SATA 6G(10組SATA 6G均為原生),面板前置端子亦放置於本區。插槽採用頗受好評的海豚尾式卡榫,安裝固定顯示卡時相當穩固外,也讓使用者容易移除介面卡。


Ambient LED







分別在記憶體區、背部IO擋板區、PCH散熱片及PCIe插槽設有RGB LED,Ambient LED應用程式技術可讓使用者依據自己喜好調整燈光的樣式。


USB裝置

內外接的USB裝置(3.1有2組、3.0有10組,2.0有4組)可擴充至16組。


M.2介面

支援2242、2260、2280及22110規範的裝置。


PCIe與DDR強化裝甲插槽





 主機板上控制晶片 
X99 PCH晶片組



電源管理晶片及供電設計用料









8相數位供電配置,採用日系的固態電容。


網路晶片

網路晶片採用Intel I218V及Qualcomm Atheros Killer E2400 2組Gigabit網路晶片。


USB3.1控制晶片

採用1組Intel DSL6540控制晶片。


USB3.0 HUB控制晶片



採用Renesas D720210 USB3.0 HUB控制晶片。


環控晶片

環控晶片採用iTE製品。


音效控制晶片及電容

採用Realtek ALC1150控制晶片,音效電容則是採用Nichicon製品專業音效電容,提供溫暖、自然、如臨其境的聲音,清晰度和保真度俱佳。


OP晶片

OP控制晶片採用OP1652,為耳機和喇叭提供優質的聲音表現。


PCI-E 3.0頻寬管理晶片

採用NXP L04083B控制晶片。


雙BIOS



 UEFI BIOS、Ambient LED燈效 































這次GIGABYTE將原本的介面作優化,也加入使用者建議的個人化介面設計,使用上更為簡便,UEFI BIOS介面清爽,提供即時硬體監控,直覺式圖形風扇控制,使用起來也更為順手,相關的設定也幾乎開放給使用者設定,讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間,設定成自己獨有的使用模式。


燈光效果











 效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 6950X ES
RAM:AVEXIR DDR4 2400 16GB kit @ 2400 16-16-16-36
MB:GIGABYTE GA-X99-Ultra Gaming
VGA:GALAX EXOC GeForce GTX 970 4GB
HD:AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、PI 1M效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra  


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE
P模式



3DMARK 11
P模式



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



Resident Evil 6 Benchmark
1920*1200



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy


1920*1080 DX12 Crazy



勇者鬥惡龍



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 超頻效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 6950X ES @4.3GHz
RAM:AVEXIR DDR4 2400 16GB kit @ 2400 16-16-16-36
MB:GIGABYTE GA-X99-Ultra Gaming
VGA:GALAX EXOC GeForce GTX 970 4GB
HD:AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、PI 1M效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra  


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE
P模式



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



Resident Evil 6 Benchmark
1920*1200



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy


1920*1080 DX12 Crazy



勇者鬥惡龍



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 結語 
小結:
這張GIGABYTE GA-X99-Ultra Gaming可說是給了一般使用者最強大的火力支援,給足充足的用料及設計,讓使用者在超頻時不會受限於主機板的限制而在追求極限效能表現時受到影響,全新的技嘉X99-Ultra Gaming主機板可滿足市場上最新、最耗資源的遊戲需求,更將帶領遊戲玩家親臨刺激的VR虛擬實境現場和4K遊戲體驗。此外,技嘉X99-Ultra Gaming主機板可完美支援Intel首款為消費市場推出的10核心處理器,讓玩家建構最極致的高效能遊戲主機,其中Ultra Gaming系列主機板都內建LED燈光模組,玩家可透過技嘉獨家的Ambient LED應用程式控制LED燈光的顏色及顯示方式,另外也內建額外的RGB LED燈條供電插槽,玩家可以依據自己需求加裝更多特別的LED燈,讓系統更酷炫!U.2是新一代內接儲存裝置介面,為玩家提供高達PCIe Gen3 x4的頻寬。GIGABYTE獨特設計的多功能風扇接頭,玩家可以將自己購買的系統風扇及水冷裝置與技嘉Ultra Gaming系列主機板完美結合,提供更棒的散熱效果,整體的效能表現可說是相當優越,適合超頻的玩家使用,當然對一般使用者來說,這張主機板的價位及功能屬於較高檔的區間,對預算有限的使用者來說,可能是難以接受的產品,不過對有電競及超頻需求的使用者來說,可說是如虎添翼,是您在追求極限時的好幫手,以上提供給各位參考!!


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電子競技遊戲熱潮,帶動電競產品銷售熱潮,其中電競耳機(麥克風)因有著更好的音效品質,也能協助使用者透過聲音臨場應變,讓電競耳機市場特別活絡,畢竟有更專業的遊戲配備確實能有效提升遊戲時的反應速度及臨場表現,這也是因為電腦的音效隨著科技的演進,由需要加裝獨立音效卡,後來廠商推出AC97的內建音效技術,更演進為HD音效技術,也是因為廠商陸續開發將內建音效的音質慢慢的提升,到現在一般使用者多可以接受的層次,不過耳機的市場也隨著使用者的需求,也有越來越多的產品開發上市,畢竟耳機以小小的體積即較少的花費就能提供相較於喇叭更高的音效饗宴或是能更輕易分辨敵人或是相關的聲音訊息,所以消費者對耳機的接受對也越來越高,Kingston HyperX Cloud系列電競耳機,自推出以來已有HyperX Cloud、HyperX Cloud II、HyperX Cloud Core、HyperX CloudX等系列產品,獲得市場極佳的迴響,這次更推出Kingston HyperX Cloud Revolver,其採用傳統3.5mm連接介面,讓使用者在聆聽音樂、觀賞電影更能"聲"歷其境,確實分辨敵人或是音效的位置,以打造兼具遊戲聲效與音質兼具的音效。

這次新一代的HyperX Cloud Revolver 一樣具有線控裝置,能夠調整音效,提供最佳的 Hi-Fi 遊戲體驗,讓使用者享受較過去更佳的聽覺饗宴,這款新世代耳機可虛擬 7.1 環繞音效,清晰呈現遊戲、電影或音樂中聲音的遠近和深度,掌握遊戲的聲音細節,例如遠方草叢的窸窣聲,敵人行走時靴下的腳步聲,更有助於使用者聽聲辨位,做出最佳的遊戲決斷,讓使用者先發制人,這次也提供使用者各自獨立的音效和麥克風音量控制,分別調整音量和麥克風的聲音大小,提供使用者最合適的使用方式,以下是簡單的產品測試。


Kingston HyperX Cloud Revolver 電競耳機規格
http://www.hyperxgaming.com/tw/headsets/revolver/hx-hscr


耳機:
驅動單體:動態 50mm(釹磁鐵
類型:封閉式耳罩
頻率響應:12Hz–28,000 Hz
阻抗: 30 Ω
聲壓級:104.5dBSPL/mW at 1kHz
T.H.D.: < 2%
輸入功率:額定 30mW,最高 500mW
重量: 360g
重量(含麥克風):376g
連接線長度和類型:耳機(1m)+音效控制器(2m)
連接頭:耳機 - 3.5mm 接頭 (4 段) + 音效控制器 - 3.5mm 立體聲和麥克風接頭

麥克風:
元件:駐極體電容式麥克風
指向性型式:單向、降噪
頻率響應:50Hz–18,000 Hz
感度:-40dBV (0dB=1V/Pa,1kHz)



 Kingston HyperX Cloud Revolver電競耳機外盒 
耳機外包裝

採用暗色系底色搭配紅色的設計,營造電競產品風格,外部也放上耳機的外觀,讓使用者可以掌握耳機的特點。


Kingston HyperX Cloud Revolver電競耳機特色

提供使用者50mm的高品質單體,傳遞 Hi-Fi 完美音質讓使用者在玩電競遊戲更能聲歷其境,其採用3.5mm連接端子,可相容於桌上型電腦、筆記型電腦、手機、PlayStation 4 和飛機上的耳機孔。


耳機的特色

HyperX Cloud Revolver 音域更寬廣,創造音效深度與廣度。即使與對手距離尚遠,仍能正確感受到對手的方位,讓您擁有戰場上的致勝先機。重新設計的音效設定檔能夠帶來更寬廣的音場,適合 FPS 和開放式遊戲環境,更能在聆聽音樂時帶來身處演唱會般的感受。新一代的 50mm 驅動單體能精確地將聲音位置傳入配戴者的耳朵,無論您使用電腦或遊戲主機, HyperX Cloud Revolver 都是極佳選擇。Kingston HyperX Cloud Revolver電競耳機原廠亦提供2年的保固服務。後方圖示標示耳機的各部位介紹,採用3.5mm連接端子,有獨立的音量控制器,可即時調整音量,頭帶可調式設計,讓使用者設定最佳的聆聽方式。耳機上方採用柔軟皮質頭枕包覆,提供使用者使用時更佳的配戴舒適度。


採用耳機的知名電競戰隊



耳機外觀



設計地及產地

由瑞典的團隊所操刀設計,由世界工廠所生產。


內部包裝



 Kingston HyperX Cloud Revolver電競耳機 
內盒



整體包裝品質不錯,襯托出產品不凡的價值所在。


內部包裝

保護相當完整,避免耳機受到損傷或是變型,內部包含耳機本體及配件。


Kingston HyperX Cloud Revolver電競耳機及配件

耳機採用包覆式耳罩,黑紅色的搭配,科技視覺效果更佳,麥克風的位置在左側可由使用者依據需求來加裝搭配使用,搭配50mm 驅動單體提供 Hi-Fi 絕佳音質,耳機上方採用柔軟皮質頭枕包覆,提供使用者使用時更佳的配戴舒適度。


麥克風

高感度的麥克風,並採用可以拆卸式的設計,使用者也可調整麥克風彎折角度。


HyperX線控裝置







可讓使用者輕鬆調整音量、也可延長耳機的使用距離,線控裝置上也標示耳機及麥克風的音量控制鍵,USB端子也採用鍍金處理。


訊號延長線