ASUS自從推出 TUF系列主機板以來,標榜5年保固、軍規及耐用度等特點,被使用者所熟知的提供傑出網路防護的 TUF LAN Guard,讓玩家輕鬆坐享全時耐久的高效體驗。不僅採用穩定可靠的 TUF 軍規元件,用料為全板固態電容 (10K Ti電容)、新超合金電感&MOSFETs及通過軍用標準認證,確實吸引許多愛好者的關注,在主流市場也有一定的支持度,對應到電競功能是目前個人電腦的顯學,所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計,如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能,滿足使用者電競主機板的需求,另外也因應近期越來越興盛的水冷及電腦改裝市場需求,主機板上也設有專用的AIO水冷風扇連接埠,讓主機板重新定位在結合耐用及GAMING特點,主打中階消費市場。


首波的處理器產品

Intel在2017年下半年重點產品,就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU,搭配Z370晶片組,運算核心數是主要突破特點,首發6款處理器中,Core i7-8700K/8700一樣與相同定位Core i7-7700K/7700桌上型處理器相較,由4C8T的運算核心提升為6C12T的桌上型處理器,Core i5-8600K/8400則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用4C4T的運算核心亦不相同,運算核心數提升為6C6T,Core i3-8350K/8100則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用2C4T的運算核心亦不相同,運算核心數提升為4C4T,同時運作時脈則也都向上略為增加,3款K系列處理器均支援超頻功能,核心數及運作時脈與上一代的Kaby Lake處理器產品確實有明顯差異,一樣採用LGA1151接腳,3款K系列處理器 TDP均為95W(另外3款非K系列TDP均為65W),內建2通道DDR4記憶體控制器及DMI 3.0連接介面,僅有兩款Core i7-8700K/8700支援HyperThreading技術。

首發的6款包括Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8400、Core i3-8350K及Core i3-8100價格分別為美金$359、303、257、182、168及117,建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高,但運算核心數也相對增加,Core i7-8700K採用14nm製程,插槽類型為LGA 1151型,支援2通道DDR4 2666MHz記憶體,TDP為95W,為6核心12線程設計,預設時脈為3.7GHz,Turbo Boost 2.0可達4.7GHz,L3快取為12MB,擁有16條PCI-E 3.0通道,支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置。


第八代Coffee Lake-S處理器產品特色

最佳化效能表現、支援Intel Optane 記憶體技術及針對電競遊戲玩家、創作者及超頻玩家所設計。


Z370平台架構

Coffee Lake-S處理器採用14nm製程,搭配的晶片組首波僅有Z370,B/H等系列晶片組要稍晚才會推出,使用插槽類型為LGA 1151型,可支援雙通道DDR4 2666記憶體。與上一代Z270的差異點除了核心數增加、快取容量增加、強化超頻性及優化的14nm++製程,Z370 PCI-E 3.0通道數跟 Z270 的24條相同,Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本為16,Z270則為15。


Z370與Z270規格對照

可以發現規格及功能上並無太多差異之處。


ASUS TUF Z370-PRO GAMING

ASUS TUF Z370-PRO GAMING主機板是ASUS依據主流市場的需求,積極推出以Intel Z370晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品,,支援Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S處理器產品線,ASUS持續針對之前相當受到好評的TUF 組件、TUF 防護、Fan Xpert 4、獨家 DTS Custom 音訊等軟硬體加值技術予以強化,另外也提供OptiMem,SafeSlot、M.2及TUF LANGuard等設計及技術等,UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹ASUS TUF Z370-PRO GAMING的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝,兼具耐用質感及相當平實科技感,呼應TUF系列的訴求,標榜5年保固、GAMING、軍規及耐用度的TUF系列主機板,目前也有一批愛好者支持。


原廠技術特點

採用Z370晶片組,支援14nm製程LGA 1151腳位的Coffee Lake-S系列處理器,支援Intel Optane Memory技術、AMD CrossFireX, NVIDIA SLI等技術。


產品簡介

目前通路已鋪貨銷售,價位約在5,000元有找,有興趣的朋友可以參考一下囉!!


ASUS TUF Z370-PRO GAMING

有簡單的多國語言介紹(含繁體中文)。


外盒背面圖示產品支援相關技術

圖示新一代的軟硬體技術OptiMem,SafeSlot、M.2及TUF LANGuard等技術。


開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有驅動光碟、SATA排線2組、CPU安裝工具、IO檔板、EZCONNECT、SLI橋接器、標籤貼紙及說明書等。


 主機板 
主機板正面





這張定位在高階超頻系列的Z370主機板,CPU供電設計採用6相數位供電並搭配ASUS DIGI+電源控制晶片,除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外,採用TUF 電容和 TUF MOSFET,主機板設計以提供更佳的用料給予使用者,提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)、3組PCI-E 1X插槽供擴充使用,4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片,MOS區以面積加大的散熱技術設計而成散熱片使MOS及PCH負載時溫度降低,可有效控制熱量,CPU端使用EPS 8Pin輸入,並提供4組風扇電源端子(均支援PWM+DC Mode),也提供1組一體式水冷、自組水冷Pump專用接頭及水冷系統專屬連接頭,主機板上提供6組SATA3(均為原生),此外整體配色採TUF黃黑色底色為主,也保有ASUS一貫TUF產品質感。


主機板背面

主機板底部MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


音效屏蔽



讓Audio訊號能夠更純淨,更能保留原始的品質,搭配分離左右聲道的夾層,維護靈敏音效訊號的品質。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用連接埠、1組Gb級網路、4組USB3.0、2組USB3.1 Type A、2組USB2.0、光纖輸出端子及音效輸出端子,視訊輸出端子有DVI及HDMI各1組。


CPU附近用料





CPU供電採用6相數位設計的電源供應配置,主機板採用長效TUF等級固態電容,MOS區也以大面積散熱片加強散熱,CPU側 12V採用EPS 8Pin輸入,支援4DIMM的DDR4模組,插槽旁有MemOK開關,電源採24PIN輸入。


主機板介面卡區



提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)及3組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用,這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於相當夠用的設計,插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫,PCH散熱片質感相當不錯,也藉由提供加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





提供6組SATA3(均為原生)、內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠,USB3.1 Gen1(即USB3.0)有8組,2.0有6組,USB3.1 Gen2有2組,USB介面總共可擴充至16組,面板前置端子也位於此區。


散熱片設計

一樣展露TUF GAMING系列熱血電競風格,也具有相當不錯的散熱效果。


ASUS SafeSlot

可強化 PCIe 16X插槽固定力與剪切阻力。


TUF Gaming LED 燈效控制區

TUF Z370-Pro Gaming 搶眼配色加上閃耀眼亮橘色 LED 燈效,吸引眾人注目,使用者可設定恆亮來創造不間斷的活躍氣氛、暮光般的特色燈效,或者發出如同呼吸一般的脈動亮光。


 主機板上控制晶片 
Z370 PCH晶片



供電設計



採用自家的ASP1400BT控制晶片,6相數位供電設計的電源供應配置,採用TUF等級固態電容,提供使用者絕佳的供電用料設計。也是屬於新一代5向全方位優化技術(5-Way Optimization),可根據玩家需求透過整體最佳化搭配自動調整技術,針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


視訊控制晶片

採用ASMedia ASM1442K製品。


USB3.1 控制晶片

採用ASMedia ASM3142控制晶片,提供2組USB 3.1 Gen2支援能力。


網路晶片

網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片,實測優異的傳輸效能,是ASUS持續使用的原因。


TUF LANGuard

ASUS TUF LANGuard 是一種硬體層級網路保護,運用訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面貼裝電容確保更可靠的連線和更高的傳輸量,靜電保護與突波防護元件則可提供更佳的靜電耐受性及更強的突波防護。


PCIe Gen3頻寬管理晶片

PCIe Gen3頻寬管理晶片採用asmedia ASM1480控制晶片。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


音效控制晶片



控制晶片採用Realtek ALC 887,採用Nichicon音效專用電解電容。


M.2插槽



主機板上共有兩組M.2,主機板下方為插槽1,主機板中間為插槽2,採用M.2 Socket 3 Type M接口,均支援2242、2260及2280長度的裝置,插槽1額外支援22110長度裝置。支援頻寬部分插槽1頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA,插槽2頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4但不支援SATA,2插槽都支援Intel IRST技術。


Q-LED

Q-LED提升為採用4色LED區別4大組件工作狀態,CPU為紅色、RAM為黃色、VGA為白色及BOOT為綠色,讓使用者更易於判別系統故障區域。


 UEFI BIOS介面 





































這次ASUS將原本的介面作優化,也加入使用者建議的個人化介面設計,使用上更為簡便,經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽,提供即時硬體監控,直覺式圖形風扇控制,使用起來也更為順手,相關的設定也幾乎開放給使用者設定,讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間,設定成自己獨有的使用模式,另外也提供超頻至5GHz的設定,只是也要搭配好的散熱器(如水冷)及看CPU的體質方能穩定使用。


 效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 8700K ES
RAM:AVEXIR DDR4 4000 8GB(4GBX2) @ 4000 19-25-25-45 
MB:ASUS TUF Z370-PRO GAMING
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



Intel XTU



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



CrystalMark2004R7



WinRAR及7-Zip效能測試



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10


Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



VRMark



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



3DMARK 06



ASUS RealBench 2.56



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



HWBOT X265 BENCHMARK
1080P


4K



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark



 超頻效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 8700K ES OC 5.1GHz
RAM:AVEXIR DDR4 4000 8GB(4GBX2) @ 4000 19-25-25-45 
MB:ASUS TUF Z370-PRO GAMING
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



Intel XTU



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



CrystalMark2004R7



WinRAR及7-Zip效能測試



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10


Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



VRMark



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



3DMARK 06



ASUS RealBench 2.56



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



HWBOT X265 BENCHMARK
1080P


4K



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark



 結語 
小結:
這張ASUS TUF Z370-PRO GAMING主打入門中階ATX超頻主機板市場,功能相當完整,超頻能力也不錯,輕鬆將Core i7-8700K時脈提升至5GHz,記憶體頻率也能提升到DDR4 4000,也提供USB3.1及原有的USB3.0支援能力外,也具有Z370的原生M.2、RAID、SATA6G等功能,整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求,綜合以上數點ASUS TUF Z370-PRO GAMING可說是首發定位入門Z370晶片組主機板中相當值得推薦的主機板。不過Core i9-7900X處理器受到對手競爭壓力價格平實許多,效能也算符合玩家們的期待,也支援雙卡以上的NVIDIA SLI或是AMD CrossFire繪圖技術,對於需要多卡繪圖(3張以上)或高速資料傳輸介面使用者來說,也有不錯的吸引力。

ASUS持續提升產品功能及整體用料再升級,導入新一代的智慧數位電源可發揮平台效能及節能效率,除了在強化用料之外,這次也針對之前相當受到好評的TUF 組件、TUF 防護、Fan Xpert 4、獨家 DTS Custom 音訊等軟硬體加值技術予以強化,另外也提供OptiMem,SafeSlot、M.2及TUF LANGuard等設計及技術等等軟硬體技術予以強化,ASUS加入工作團隊努力研發後的技術,相信推出後能獲得更多使用者的迴響,畢竟後PC時代來臨,加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評,推出更具殺手級應用產品,提升消費者的使用體驗,對於不需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案,擁有不俗的功能設計、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力,讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一,以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!


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wingphoenix 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

效能及產品優化通常是頂級機種所優先強化的重點之一,最高階的產品通常只要搭載最好的處理器,大約就能了解其定位及使用體驗,同時系統及UI的調教也是相當重要,這點就看各家廠商所下的功夫及優化程度,影響使用者整體使用體驗,再來就看攝影及續航力表現,另外相機功能是目前智慧型手機主打硬體項目,眾家廠商無不把心力放在強化相機,這次ASUS Zenfone4 Pro採用Sony 旗艦級 IMX362感光元件,與眾多旗艦型手機主相機相同,加上拍照畫質及功能經過ASUS工作團隊調教,對上大廠採用相同感光元件機種表現也是非常優異,對喜歡攝影的使用者來說,具備一定的吸引力。第2主鏡頭採用等效50mm的鏡頭,讓使用者旅遊時想記錄景象有著絕佳的攝影體驗。APP數量也精簡許多,當然如果喜歡部分APP也可自行安裝使用,提供使用者較高的使用便捷度。

自ASUS主力推ZenFone系列以來,先期靠著低廉平實價格,輔以簡潔實用的ZenUI,慢慢的獲取市佔率,並由ZenFone 2及ZenFone3系列靠著不錯的硬體規格及合理定價,漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來,也成為前2年的年度熱銷機種之一,智慧型手機市場競爭愈發激烈,極窄邊框的設計,部分高階產品也漸漸導入全面屏的設計,讓使用者選擇接近平板的使用體驗或是便於攜帶及單手操作的體積,ZenFone 4 Pro奢華精緻的設計使外型再進化,搭載 Sony 旗艦級 IMX362 感光元件、F1.7 大光圈及2X光學鏡頭的雙鏡頭系統,帶來相當好的行動攝影體驗。強大、節能的 Qualcomm Snapdragon 835 處理器在任何環境下都能以其高效能完成任務,再加乘 3,600mAh 高容量鋰電池及 ASUS BoostMaster 快速充電技術,輕鬆延長 ZenFone 4 Pro使用時間。ASUS ZenFone 4 Pro(ZS551KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 835 2.45GHz 8核心處理器,加上搭配高達6GB記憶體容量,整體的配置及使用體驗比起上一代ZenFone 3 Deluxe更為令人滿意,以下簡單分享ASUS ZenFone 4 Pro(ZS551KL)的功能、效能體驗及拍照。


 ZenFone 4 Pro(ZS551KL)規格
Zenfone 4 Pro、Zenfone 4及Zenfone 4 MAX規格對照

Asus ZenFone 4 Pro在今年9月正式上市,主打雙鏡頭並且主鏡頭採用Sony 旗艦級 IMX362感光元件,副鏡頭為2X光學鏡頭,在成相品質及攝影體驗上應該會有相當不錯的表現,個人認為定價18,990元的Snapdragon 835處理器版本適合預算較高並追求最好的使用體驗玩家使用,Snapdragon 835處理器整體效能是目前首選產品,新的Zen UI 4.0,記憶體也給到6GB,對於上一代來說電池容量增加到3,600mAh,使用及待機時間也可有效拉長,搭配ASUS BoostMaster 快速充電技術,讓使用者使用體驗更加完善。


ZenFone 4 Pro(ZS551KL)

官方網頁
https://www.asus.com/tw/Phone/ZenFone-4-Pro-ZS551KL/


 ZenFone 4 Pro(ZS551KL) 外盒包裝 
外盒正面



可以看到主角ZenFone 4 Pro(ZS551KL) 手機外觀,外觀設計襯映主打We love Photo概念,這次借測的版本是純粹黑,手機外盒質感相當好,襯托出手機的精品質感。


主打功能



We Love Photo。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示,重點就是用上了高通 Snapdragon 835 2.45GHz 8核心的CPU。系統為Android 7.1.1(Android N),主相機為1,200萬畫素並採用Sony 旗艦級 IMX362 感光元件、F1.7的大光圈、SuperPixel 獨立影像引擎,等校50mm第2主鏡頭,5.5吋,1920 x 1080,401 PPI,AMOLED螢幕含多點觸控面板,內建電池容量為3,600 mAh 鋰電池,電池無法更換,一樣可擴充Micro SD記憶卡,最大支援至2TB。底部標示安規並且支援Hi-Res Audio技術。


包裝設計







採用更為精緻包裝方式,凸顯產品定位。


手機及配件



ZenFone 4 Pro(ZS551KL)配件有耳機、USB Type C 傳輸線、保護套、說明書及變壓器等,比較可惜是變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配(當然您如果買白色應該就沒有這個問題)。


110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格廣域電壓輸入,標準輸出則為5V 2A,支援QC(快充)模式為9V 2A,對應3,600mAh 電池,使用者充飽電等待的時間,實測也大約在1小時30分左右完成,使用者等待充飽電時間算是非常快。


 ZenFone 4 Pro(ZS551KL) 
手機正面及觸控鍵



5.5吋,1920 x 1080,401 PPI,AMOLED螢幕面板,上方有前鏡頭 800 萬畫素 f/1.9 大光圈,另外下方有3組實體觸控按鍵,指紋辨識器配置於中央,而且控制鍵並未占用到面板的顯示區域。


手機正面上方

中間是喇叭,上方有正面鏡頭 800 萬畫素可供視訊功能,採用Sony IMX319感光元件,旁邊有光源感應器。


手機背面





上方為雙主相機,1200 萬畫素相機 f/1.7 大光圈、SONY IMX362 感光元件、25 公釐焦距 (四軸四級光學防手震[OIS]、三軸電子防手震[EIS]、0.03 秒雙相位對焦 (Dual Pixel PDAF)、雷射對焦,第二主相機為1,600 萬像素,採用Sony IMX351 感光元件,等校50mm鏡頭,相機旁為雙色LED補光燈及RGB光源感應器,外殼為玻璃+鋁合金中框設計,提供月光白、純粹黑等2種顏色,整體質感相當不錯。


手機頂部



也可稍稍看出相機雙鏡頭突出於機身之外,加上包覆保護殼之後應該可以減低碰撞損傷的機率。


迷人的雙鏡頭

主鏡頭1,200 萬像素,f/1.7 超大光圈,SONY IMX362 感光元件 (1/2.55 吋大型感應器,1.4 微米像素大小),25 公釐焦距。另一顆長焦鏡頭為1,600 萬像素,50 公釐焦距,Sony IMX351 感光元件。


手機底部

USB Type C的連接埠,另外3.5mm耳機孔、喇叭及收音孔也位於此處。


手機右側

電源及音量控制開關。


手機左側

Nano Sim卡槽及Micro SD擴充插槽位置。


卡槽

Nano Sim卡槽及Micro SD卡擴充插槽,為3選2配置(當然也可以參考網路教學自行改造成為雙卡+記憶卡都支援,不過改造有風險,動手前記得評估一下)。卡1為Nano Sim卡支援4G/3G/2G,卡2為Nano Sim卡及Micro SD卡擴充插槽支援4G/3G/2G,並支援4G+3G雙卡雙待功能。


質感及手感相當不錯的ZenFone 4 Pro(ZS551KL)





手機外殼為玻璃+鋁合金中框設計設計元素,螢幕為16:9的比例,整體手感相當不錯,視覺效果也較為輕薄,可能易因手機手感太滑,就脫手而出,建議使用時上個保護套比較好(這次原廠也直接附贈1個)。


保護套



原廠保護套開孔、包覆性及保護能力都相當不錯,如果想讓保護能力更好,使用者可以自行添購更好的TPU空壓殼或保護套。


 Zen UI系統介面及軟體 
實際試用及軟體截圖
桌面



ASUS持續深度客製化Zen UI 4.0,跟Android原生系統風格有著明顯不同,比起Zen UI 3.0更為精簡的設定,也確實獲得使用者的好評。


內建APP







設定











記憶體使用情形

試用過程中占用的記憶體容量約在1.6GB左右,尚有4GB左右的餘裕,應該是相當夠用,這也是ZenFone 4 Pro(ZS551KL)6GB大容量記憶體的優勢,目前用起來鮮少發生記憶體不足的狀況。


內部儲存空間

扣除系統及內建APP,使用者大約剩下51.59G的空間可以使用,一般而言非常夠用,如果內建的容量仍可能會不敷使用者,可以自行擴充Micro SD記憶卡,最大容量支援至2 TB。


主題



個人相當喜愛的功能,原廠提供多樣的布景,也隨著台灣的重要節慶並以Zenny當主角設有一系列的主題,使用者可以自行下載使用,也提供混搭風格設定。


智能管家



美顏自拍



圖片庫

透過人工智慧加持的新版圖片庫,利用臉部辨識技術,幫助使用者用更聰明的方式管理照片。


防身保鏢











當遇到緊急事件時,使用者可透過防身保鑣的定位通報功能,將所在位置及時傳送給家人和朋友,讓他們透過網路追蹤您的行蹤。另外,當遭遇危險時,更可在緊急狀態下立即啟動 SOS 功能,撥號給預設緊急連絡人或當地緊急號碼,並傳送定位資訊的求救簡訊,以確保自身安全。


 相機設定、功能及拍照 
相機設定及功能

主介面


2X光學變焦



5X數位變焦

最多可達10X數位變焦。


情境模式

由原本的10多種精簡成最常用的8種。


濾鏡



美顏模式



超高解析度



全景拍攝



延時攝影



GIF動畫



慢動作



Pro模式



手動白平衡







EV



ISO



最低25,最高3200。


快門





最快1/10000,最長32S。


自動/手動對焦模式





倒數



畫面比例



HDR



設定





相機解析度



對焦模式



影片品質

預設為1080P,往上有1080P 60fps及4K選項。


 相機實拍 
自動白平衡,自動模式,僅縮圖。

公園遊樂器材
25mm主鏡頭

原圖


洛神花
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



綠意三合院
25mm主鏡頭

原圖


幼兒園親子活動
25mm主鏡頭

原圖


夜間廟宇牌坊
25mm主鏡頭

原圖


夜間廟宇
25mm主鏡頭

原圖


廟宇
25mm主鏡頭

原圖


50mm鏡頭

原圖


裁切中央區域



5X數位變焦

原圖


廟宇正門
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



花與昆蟲
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域




25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



花與蝴蝶
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



高鐵站
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



高鐵站外道路
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



高鐵站內廣告看板
25mm主鏡頭

原圖


高鐵到站班次資訊
25mm主鏡頭

原圖


50mm鏡頭

原圖


高鐵列車進站
25mm主鏡頭

原圖



原圖



原圖



原圖


夕陽光影-自動模式
25mm主鏡頭

原圖


夕陽光影-手動調整為ISO400
25mm主鏡頭

原圖


路旁小吃
25mm主鏡頭

原圖


夜市小吃攤
25mm主鏡頭

原圖


50mm鏡頭

原圖


阿里港公園
25mm主鏡頭

原圖


嬌豔花朵
25mm主鏡頭

原圖


老平房
25mm主鏡頭

原圖


石獅
25mm主鏡頭

原圖


景深模式-Auto

原圖


景深模式

原圖
可以發現背景虛化的蠻自然的。


海生館-珊瑚王國館
25mm主鏡頭

原圖


海生館外海角一景
25mm主鏡頭

原圖


50mm鏡頭

原圖


5X數位變焦

原圖


海生館-大洋池
25mm主鏡頭

原圖

25mm主鏡頭

原圖


海生館外一景
25mm主鏡頭

原圖


海生館裝置藝術
25mm主鏡頭

原圖


50mm鏡頭

原圖


海生館-企鵝池
25mm主鏡頭

原圖


海生館-大廳
25mm主鏡頭

原圖


海生館-鯨魚戲水區
25mm主鏡頭

原圖

25mm主鏡頭

原圖


忙碌的超商一景
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域



夜晚餐廳
25mm主鏡頭

原圖


裁切中央區域

可以發現上面兩張照片,ZF4 Pro的微光夜拍功能這次在光線較為不足情境中,也能呈現環境中較為完整的細節,文字及人物等。


XF2017年台中網聚報到人潮
25mm主鏡頭

原圖


會場中美麗可人的Show Girl
25mm主鏡頭

原圖


25mm主鏡頭

原圖


25mm主鏡頭

原圖


小修白平衡及拉一下亮度



會場滿滿的人潮
25mm主鏡頭

原圖


50mm鏡頭

原圖


 景深模式人像測試 
福利照一樣是美麗可人的ASUS Show Girl

原圖



原圖



原圖



原圖
可以發現背景虛化的蠻自然的。


正常拍照設定
25mm主鏡頭

原圖


50mm鏡頭

原圖



原圖


 美顏自拍人像測試 
福利照一樣是美麗可人的ASUS Show Girl

原圖



原圖



原圖



原圖
ASUS Show Girl原本膚質就不錯,但也可以看到美顏自拍展現不錯的成效。


 ZenFone 4 Pro(ZS551KL) 效能測試 
CPU-Z











安兔兔



整體效能屬於頂級手機處理器S835領先群,與HTC U11相近,整體使用感覺非常流暢。


系統資訊













Basemark OS II

效能對照於之前測試Zenfone 4強上不少。


Basemark ES2.0 Taiji Free



3DMARK
Sling Shot Extreme





Sling Shot 





API



Geekbench







整體效能大幅領先去年的Galaxy Note7、S7 edge、S7及OnePlus 3。


PCMark for Android
工作效能2.0




Storage




計算機視覺





工作效能1.0



 充電測試及續航力測試 
充電功能測試





使用內附的變壓器支援ASUS BoostMaster 快速充電技術,能跑到近1.8A表現,充飽3,600mAh電池實測上也不會花費太久,目前原廠對第三方充電器仍有限制,充電速度將不如預期,建議仍是使用原廠充電器即可。


充電速度測試

充電前電池電量約在26%。


充電狀態

50分鐘約可充電62%左右。


充電紀錄圖表及曲線



可以發現從20%到100%,花了大約1小時30分,預估如果由0%到100%時間應該約略在2小時左右。


續航力測試
PCMark for Android
第1次




第2次



經過2次測試手機續航力分別約在16小時8分及14小時2分左右,續航力表現也是令人滿意。


 結語 
小結:
ZenFone 4 Pro(ZS551KL)規格到位,效能表現出色,續航力測試表現也相當有擋頭,快充速度也可以在2小時內讓手機電池電量接近滿檔,主打的相機功能實拍也讓人有驚豔的感覺(可以點開大圖看看),雖不能與單眼或是1吋左右感光元件類單眼相機相比較,但是所提供的相機功能、畫質及銳利度已經可以說是有著取代多數小DC的表現,作為個人生活紀錄的小幫手已經達標,另外也將使用者很在意的Micro SDHC記憶卡擴充能力導入,最高可以安裝2TB的記憶卡應該是擴充儲存空間經濟實惠的選擇,ZenFone 4 Pro不像ZenFone 4 MAX沒同時提供4G+3G雙卡雙待及記憶卡功能,僅維持上一代3選2,對使用者來說少了一個加分項目。快充部分仍僅限定自家充電器及支援QC4.0充電技術的充電器(只是市面上應該不容易找到),對使用者來說是一點小困擾。好用的手機當然會受到消費者的歡迎,當然如果有不可取代的特色,是維持產品競爭力的小助力,上市建議售價雖略有提升也還算合理,只是對於越發競爭智慧型手機產品,如何持續強化產品的競爭力及特色,才是會讓消費者持續關注系列產品的重點之一,即時迎合消費者口味,讓自家產品市占率有效提升,以上提供給各位參考。


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新色上陣,清新薄荷綠顏色,讓產品顏色更有活力,ZenFone 4奢華精緻的設計使外型再進化,搭載 Sony 旗艦級 IMX362 感光元件、F1.8 大光圈及 120° 廣角鏡頭的雙鏡頭系統,帶來無與倫比的行動攝影體驗。強大、節能的 Qualcomm® Snapdragon™ 660/630 處理器在任何環境下都能以其高效能完成任務,再加乘 3,300mAh 高容量鋰電池及 ASUS BoostMaster 快速充電技術,輕鬆延長 ZenFone 4 使用時間。

相機功能是目前智慧型手機主打硬體項目,眾家廠商無不把心力放在強化相機,這次ASUS Zenfone4採用Sony 旗艦級 IMX362感光元件,與眾多旗艦型手機主相機相同,加上拍照畫質及功能經過ASUS工作團隊調教,對上大廠採用相同感光元件機種表現也是非常優異,對喜歡攝影的使用者來說,具備一定的吸引力。第2主鏡頭採用等效12mm的超廣角,讓使用者旅遊時想記錄大景有著絕佳的攝影體驗。APP數量也精簡許多,當然如果喜歡部分APP也可自行安裝使用,提供使用者相對使用便捷度。個人自行購買使用ZenFone 3 (ZE552KL)近1年,所以比較推薦採用S660處理器的版本,雖然貴一些,但處理器、GPU及記憶體容量卻也提升不少,也是未來不容易升級的部分(要升級大概就要換手機了),隨著系統升級及APP對硬體吃重情形,以近乎去年頂級處理器S820效能部分也是可以讓使用者維持手機使用時流暢感覺時間長一些。

ASUS ZenFone 4 (ZE554KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 660/630 2.2/GHz 8核心處理器,雖然Snapdragon™ 660處理器效能比不上頂級的Snapdragon™ 835,但整體表現仍屬接近於去年高階產品Snapdragon™ 820等級,加上採用660處理器的機種更是搭配高達6GB記憶體容量,整體的使用體驗比起上一代打下不少江山的ZenFone 3更為流暢,以下簡單分享ASUS ZenFone 4 (ZE554KL)薄荷綠版本的外觀。


 ZenFone 4 (ZE554KL)規格
Zenfone 4與Zenfone 3規格對照

先說小結論吧,Asus ZenFone 4在今年8月17日正式推出,主打雙鏡頭並且採用Sony 旗艦級 IMX362感光元件,超廣角鏡頭,個人認為定價13,990元的Snapdragon 660處理器版本適合預算有限小升級使用者使用,整體效能接近S820,新的UI,記憶體也給到6GB,定價10,990元適合Snapdragon 630處理器版本適合預算不高及單純購買新機,對於上一代來說處理器小升級,電池容量增加。


官方網頁
https://www.asus.com/tw/Phone/ZenFone-4-ZE554KL/Features/


 ZenFone 4 (ZE554KL) 外盒包裝 
外盒正面



可以看到主角ZenFone 4 (ZE554KL) 手機外觀,外觀設計襯映主打We love Photo概念,這次入手的版本是薄荷綠,手機外盒質感還不錯,襯托出手機的精品質感。


主打功能

We Love Photo。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示,重點就是用上了高通 Snapdragon 660 2.2GHz 8核心的CPU。系統為Android 7.1.1(Android N),相機為SONY 1200萬BSI感光元件、閃光燈,PixelMaster 3.0及F1.8的大光圈,等校12mm超廣角第2主鏡頭,5.5吋,1920 x 1080,401 PPI,IPS+螢幕含多點觸控面板,內建電池容量為3,300 mAh 鋰電池,電池無法更換,一樣可擴充Micro SD記憶卡,最大支援至2TB。標示安規並且支援Hi-Res Audio技術。


手機及配件

ZenFone 4 (ZE554KL)配件有耳機、USB Type C 傳輸線、說明書及變壓器等,比較可惜是變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。


110V轉USB 5V變壓器





變壓器規格廣域電壓輸入,標準輸出則為5V 2A,支援QC(快充)模式為9V 2A,對應3,300mAh 電池及Snapdragon 660 15W充電限制,使用者充飽電等待的時間,實測也大約在2小時多完成,應該是在可以容許的範圍之內。


 ZenFone 4 (ZE554KL)及結語 
手機正面及觸控鍵



5.5吋,1920 x 1080,401 PPI,IPS螢幕面板,上方有前鏡頭 800 萬畫素 f/2.0 大光圈,亦提供視訊功能,另外下方有3組實體按鍵,而且控制鍵並未占用到面板的顯示區域。


手機正面上方



中間是喇叭,上方有正面鏡頭 800 萬畫素可供視訊功能,旁邊有光源感應器。


手機背面



上方為雙主相機,1200 萬畫素相機 f/1.8 大光圈、SONY IMX362 感光元件、25 公釐焦距 (四軸四級光學防手震[OIS]、三軸電子防手震[EIS]、0.03 秒雙相位對焦 (Dual Pixel PDAF),第二主相機為800 萬像素,等校12mm超廣角鏡頭,相機旁為雙色LED補光燈及RGB光源感應器,外殼為玻璃+鋁合金中框設計,提供月光白、薄荷綠(尚未上市)、星空黑等3種顏色,整體質感相當不錯。


手機頂部



也可稍稍看出相機雙鏡頭並未突出於機身之外,加上包覆保護殼之後應該可以減低碰撞損傷的機率。


迷人的雙鏡頭

主鏡頭1,200 萬像素,f/1.8 超大光圈,SONY IMX362 感光元件 (1/2.55 吋大型感應器,1.4 微米像素大小),25 公釐焦距。另一顆超廣角鏡頭為800 萬像素,12 公釐焦距。


手機底部

USB Type C的連接埠,另外3.5mm耳機孔、喇叭及收音孔也位於此處。


手機右側



電源及音量控制開關。


手機左側

Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽位置。


卡槽(圖片參考星空黑版本)

Nano Sim卡槽及Micro SD卡擴充插槽,為3選2配置(當然也可以參考網路教學自行改造成為雙卡+記憶卡都支援,不過改造有風險,動手前記得評估一下)。卡1為Nano Sim卡支援4G/3G/2G,卡2為Nano Sim卡及Micro SD卡擴充插槽支援4G/3G/2G,並支援4G+3G雙卡雙待功能。


質感及手感相當不錯的ZenFone 4 (ZE554KL)



手機正背面均使用圓潤一體式鋁合金機身設計元素,加上採用5.5吋 LCD的設計,螢幕為16:9的比例,整體手感相當不錯,視覺效果也較為輕薄,可能易因手機手感太滑,就脫手而出,建議使用時上個保護套比較好(這次原廠也直接附贈1個),手機上也可見Zen意象的同心圓設計。


保護套(圖片參考星空黑版本)





原廠保護套開孔、包覆性及保固能力都相當不錯,如果想讓保護能力更好,使用者可以自行添購更好的TPU空壓殼或保護套。


 小結 
小結:薄荷綠機種質感相當不錯,讓熱銷的ZenFone 4產品更顯年輕活力,詳細的功能及拍照體驗可以參考這一篇,以上分享提供給有興趣的朋友參考。


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高效能及專注超頻性能主機板在市場上也成為眾家主機板兵家必爭之地,在新一代晶片組主機板產品幾乎都能看到主打超頻性的產品,Republic of Gamers(ROG,玩家共和國)系列主機板不管是極限超頻、電競、新世代軟硬體擴充功能都想滿足的話,選擇ROG系列產品通常都不會讓使用者失望,ROG主機板之中的Apex系列推出以來,以絕佳的超頻性能著稱,ASUS賦予它的使命就是打破各種超頻記錄,除了強化超頻功能的軟硬體設計之外,最大的特點就是主機板呈非標準的矩形外觀,首張的ROG Maximus IX Apex及Rampage VI Apex都一樣是如此獨特外型,裁切方式使得整個PCB形狀類似一個“X”形,極具個性化。另外主打電競功能是目前個人電腦的顯學,所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計,如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能,可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


首波的處理器產品

Intel在2017年下半年重點產品,就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU,搭配Z370晶片組,運算核心數是主要突破特點,首發6款處理器中,Core i7-8700K/8700一樣與相同定位Core i7-7700K/7700桌上型處理器相較,由4C8T的運算核心提升為6C12T的桌上型處理器,Core i5-8600K/8400則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用4C4T的運算核心亦不相同,運算核心數提升為6C6T,Core i3-8350K/8100則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用2C4T的運算核心亦不相同,運算核心數提升為4C4T,同時運作時脈則也都向上略為增加,3款K系列處理器均支援超頻功能,核心數及運作時脈與上一代的Kaby Lake處理器產品確實有明顯差異,一樣採用LGA1151接腳,3款K系列處理器 TDP均為95W(另外3款非K系列TDP均為65W),內建2通道DDR4記憶體控制器及DMI 3.0連接介面,僅有兩款Core i7-8700K/8700支援HyperThreading技術。

首發的6款包括Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8400、Core i3-8350K及Core i3-8100價格分別為美金$359、303、257、182、168及117,建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高,但運算核心數也相對增加,Core i7-8700K採用14nm製程,插槽類型為LGA 1151型,支援2通道DDR4 2666MHz記憶體,TDP為95W,為6核心12線程設計,預設時脈為3.7GHz,Turbo Boost 2.0可達4.7GHz,L3快取為12MB,擁有16條PCI-E 3.0通道,支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置。


第八代Coffee Lake-S處理器產品特色

最佳化效能表現、支援Intel Optane 記憶體技術及針對電競遊戲玩家、創作者及超頻玩家所設計。


Z370平台架構

Coffee Lake-S處理器採用14nm++製程,搭配的晶片組首波僅有Z370,B/H等系列晶片組要稍晚才會推出,使用插槽類型為LGA 1151型,可支援雙通道DDR4 2666記憶體。與上一代Z270的差異點除了核心數增加、快取容量增加、強化超頻性及優化的14nm++製程,Z370 PCI-E 3.0通道數跟 Z270 的24條相同,Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本為16,Z270則為15。


Z370與Z270規格對照

可以發現規格及功能上並無太多差異之處。


ASUS ROG MAXIMUS X APEX

ASUS ROG MAXIMUS X APEX主機板是ASUS依據主流市場的需求,積極推出以Intel Z370晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的E-ATX主機板產品,支援Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S處理器產品線,ASUS除了導入許多專為打破紀錄而生的設計外,並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化,如DIMM.2 擴充卡(最多可以擴充2組 M.2 SSDs)、Overclocker's Toolkit、Aura Sync、ROG Water Cooling Zone、X-shaped PCB:等功能。另外也提供5Gbps網路、USB3.1、MemOK!、USB BIOS Flashback、SafeSlot、USB Type-C 介面等設計及技術等,整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹ASUS ROG MAXIMUS X APEX的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝,屬於ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格,主打電競風格及RGB燈光控制功能,可以發現產品充滿熱血戰鬥視覺效果。


原廠技術特點

採用Z370晶片組,支援14nm製程LGA 1151腳位的Coffee Lake-S系列處理器,支援Intel Optane Memory技術、AMD 4-Way CrossFireX, NVIDIA 2-Way SLI、支援Aura Sync技術等技術。


產品簡介

有簡單的多國語言介紹(含繁體中文),目前通路尚未鋪貨銷售,有興趣的朋友可能要稍等一下囉!!


ASUS ROG MAXIMUS X APEX



外盒背面圖示產品支援相關技術



提供1組 ROG DIMM.2、超頻調教整合功能區、Aura Sync、新一代SupremeFX音效、USB 3.1前置連接埠、Game First IV、AQtion AQC108 5Gbps網路晶片、Lan Guard、RAMCache II、3D列印配件等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有驅動光碟、SATA排線4組、IO檔板、M.2轉接卡、EZCONNECT、SLI橋接器、 RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙及說明書等。


特殊配件



ROG DIMM.2轉M.2固定支架、ROG OC Pin、WiFi天線、ROG DIMM.2風扇固定支架、VRM風扇固定架及RGB LED燈條連接延長線。


 主機板 
主機板正面





這張定位在高階超頻系列的Z370主機板,CPU供電設計採用8相數位供電並搭配ASUS DIGI+電源控制晶片,除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外,採用10K Ti等級固態電容,主機板設計以提供更佳的用料給予使用者,提供4組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X、4X@Gen3)、2組PCI-E 4X插槽供擴充使用,2DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、AQtion AQC108 5 Gigabit網路晶片、Intel I219V Gigabit網路晶片,MOS區以熱導管及面積加大的散熱技術設計而成散熱片使MOS及PCH負載時溫度降低,可有效控制熱量,CPU端使用雙EPS 8Pin輸入,並提供5組風扇電源端子(均支援PWM+DC Mode)及3組全速風扇端子,也提供1組一體式水冷、自組水冷Pump專用接頭及水冷系統專屬連接頭,主機板上提供4組SATA3(均為原生),此外整體配色採ROG黑色底色為主,也保有ASUS一貫ROG產品質感。


主機板背面

主機板底部MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固,MOS及PCH區背面使用防彎散熱片強化。


音效屏蔽



讓Audio訊號能夠更純淨,更能保留原始的品質,搭配分離左右聲道的夾層,維護靈敏音效訊號的品質。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤、滑鼠連接埠、1組5Gbps網路、1組Gb級網路、6組USB3.0、1組USB3.1 Type A、1組USB3.1 Type C、光纖輸出端子、1組Clear CMOS開關、1組USB BIOS Flashback Button及音效輸出端子,視訊輸出端子有Display Port及HDMI各1組。


CPU附近用料





CPU供電採用8相數位設計的電源供應配置,主機板採用長效黑金固態電容,MOS區也以熱導管及大面積散熱片加強散熱,CPU側 12V採用雙EPS 8Pin輸入,支援2DIMM的DDR4模組,電源採24PIN輸入。


主機板介面卡區



提供4組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X、4X@Gen3,第4組為PCH提供)及2組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用,這樣配置對E-ATX主機板使用者來說屬於相當夠用的設計,插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯,也藉由提供加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





提供4組SATA3(均為原生)、內部提供、1組USB3.0 19Pin內接擴充埠,USB3.1 Gen2有2組,USB3.1 Gen1(即USB3.0)有8組,2.0有6組,USB介面總共可擴充至16組,面板前置端子、MemOK開關風扇擴充控制板連接埠及ROG EXT外接裝置連接埠也位於此區,並且也提供雙BIOS功能,使用者可以透過右下角紅色開關進行切換。


超頻功能整合區

提供電源啟動、Reset控制開關、DEBUG LED、Retry Button、Safe Boot、PIC-E通道切換、LN2模式、記憶體通道切換、電壓量測、Slow Mode等控制開關。


PCH散熱器

強化PCH溫度控制能力。


個人化區域



散熱片設計

一樣展露ROG系列熱血電競風格,也具有相當不錯的散熱效果,精心打造的散熱片採用斜角切面,可讓平台控制中心的光線直接穿透,展現自我特有風采!


ASUS SafeSlot

可強化 PCIe 16X插槽固定力與剪切阻力。


 主機板上控制晶片 
Z370 PCH晶片



供電設計







採用自家的ASP1405I控制晶片,8相數位供電設計的電源供應配置,採用Texas Instruments NexFET MOSFETs、MicroFine 合金電感、Digi+ PWM 控制器及 10K 黑金電容,提供使用者絕佳的供電用料設計。也是屬於新一代5向全方位優化技術(5-Way Optimization),可根據玩家需求透過整體最佳化搭配自動調整技術,針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


USB3.1 控制晶片

 
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高效能ITX主機板在市場上也成為眾家主機板兵家必爭之地,在新一代晶片組主機板產品幾乎都能看到ITX版型的產品,主要是目前主機板的功能已高度整合,ITX主機板用料及設計加上1組PCI-e 16X插槽擴充能力就能滿足多數使用者使用需求,另外主打電競功能是目前個人電腦的顯學,所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計,如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能,可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


首波的處理器產品

Intel在2017年下半年重點產品,就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU,搭配Z370晶片組,運算核心數是主要突破特點,首發6款處理器中,Core i7-8700K/8700一樣與相同定位Core i7-7700K/7700桌上型處理器相較,由4C8T的運算核心提升為6C12T的桌上型處理器,Core i5-8600K/8400則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用4C4T的運算核心亦不相同,運算核心數提升為6C6T,Core i3-8350K/8100則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用2C4T的運算核心亦不相同,運算核心數提升為4C4T,同時運作時脈則也都向上略為增加,3款K系列處理器均支援超頻功能,核心數及運作時脈與上一代的Kaby Lake處理器產品確實有明顯差異,一樣採用LGA1151接腳,3款K系列處理器 TDP均為95W(另外3款非K系列TDP均為65W),內建2通道DDR4記憶體控制器及DMI 3.0連接介面,僅有兩款Core i7-8700K/8700支援HyperThreading技術。

首發的6款包括Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8400、Core i3-8350K及Core i3-8100價格分別為美金$359、303、257、182、168及117,建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高,但運算核心數也相對增加,Core i7-8700K採用14nm製程,插槽類型為LGA 1151型,支援2通道DDR4 2666MHz記憶體,TDP為95W,為6核心12線程設計,預設時脈為3.7GHz,Turbo Boost 2.0可達4.7GHz,L3快取為12MB,擁有16條PCI-E 3.0通道,支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置。


第八代Coffee Lake-S處理器產品特色

最佳化效能表現、支援Intel Optane 記憶體技術及針對電競遊戲玩家、創作者及超頻玩家所設計。


Z370平台架構

Coffee Lake-S處理器採用14nm製程,搭配的晶片組首波僅有Z370,B/H等系列晶片組要稍晚才會推出,使用插槽類型為LGA 1151型,可支援雙通道DDR4 2666記憶體。與上一代Z270的差異點除了核心數增加、快取容量增加、強化超頻性及優化的14nm++製程,Z370 PCI-E 3.0通道數跟 Z270 的24條相同,Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本為16,Z270則為15。


Z370與Z270規格對照

可以發現規格及功能上並無太多差異之處。


ASUS ROG STRIX Z370-I GAMING

ASUS ROG STRIX Z370-I GAMING主機板是ASUS依據主流市場的需求,積極推出以Intel Z370晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ITX主機板產品,支援Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S處理器產品線,ASUS並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化,據以強化的軟硬體技術如LANGuard、SupremeFX、Game First IV、Sonic Studio III等,整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹ASUS ROG團隊在Z370晶片組的中高階ITX主機板產品ASUS ROG STRIX Z370-I GAMING的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝,屬於ASUS ROG STRIX產品線的一貫產品設計風格,主打電競風格及RGB燈光控制功能,可以發現產品充滿炫彩華麗視覺效果。


原廠技術特點

採用Z370晶片組,支援14nm製程LGA 1151腳位的Coffee Lake-S系列處理器,支援Intel Optane技術、Aura Sync技術等。


盒裝出貨版

ASUS ROG STRIX Z370-I GAMING也是首波推出的Z370主機板產品,市售價格約在6K有找。


多國語言產品介紹



外盒背面圖示產品支援相關技術

提供Aura Sync、新一代SupremeFX音效、雙層散熱設計、USB 3.1前置連接埠、Game First IV、Intel Lan網路晶片、Lan Guard、RAMCache II、雙M.2擴充槽等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件



配件相當豐富,包含CPU安裝工具、WiFi天線、SATA排線4組、後檔板、說明書、 RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙、M.2固定螺絲、機殼前面板延長線、轉接2242裝置固定螺絲及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在Z370中高階ITX的產品,提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用,2DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219-V Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外,均為固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計,MOS區加以大面積散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN,並提供3組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整,並含1組AIO Pump接頭),主機板上提供2組M.2及4組SATA3(均為原生)傳輸介面,此外整體配色採用黑色做為基底搭配,散熱片顏色則是鐵灰色,產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板,減少板彎狀況,MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固,在ATX電源連接埠背面埋有Led燈,光彩效果相當不錯!!


PCB SupremeFX Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號,可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖,有1組Gb級網路、4組USB3.0(含1組 Type C)、4組USB2.0、WiFi天線接孔、光纖輸出端子及音效輸出端子,視訊輸出端子有Display Port及HDMI各1組,個人認為這樣的配置相當合理且實用,把USB3.1透過前置面板擴充使用機率較高,只是現在提供USB3.1前置擴充接頭的機殼不好找就是了。


CPU附近用料



採用數位供電8相設計的電源供應配置,主機板採用長效黑金固態電容,MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱,CPU側 12V採用8PIN輸入及3組PWM風扇端子。支援2DIMM的DDR4模組,電源採24PIN輸入,整體質感維持的不錯。


主機板介面卡區



提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用,插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫,PCH散熱片質感相當不錯(而且內藏玄機),PCH區藉由加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。


PCH散熱片採用雙層設計



主要處理PCH熱量,上方散熱片拆下之後可以發現底部有高品質Laird製品導熱膠,除了協助處理PCH熱量之外,在使用者安裝M.2裝置之後,透過散熱片有效控制M.2儲存裝置發熱的問題。


IO裝置區



主機板上提供4組SATA3(均為原生)、2組M.2、內部提供1組USB3.1、1組USB3.0 19Pin內接擴充埠,總計USB3.1有2組,USB3.0有6組,2.0有4組,USB相關介面可擴充至12組,機殼前置面板開關端子也位於此區。


散熱片設計



一樣展露ROG STRIX系列熱血電競風格,也具有相當不錯的散熱效果,散熱片上的ROG鋁合金金屬板採用拉髮絲紋處理,別具特色!!


 主機板上控制晶片 
Z370 PCH晶片



供電設計





採用自家的ASP1400BT控制晶片,數位供電設計的電源供應配置,也是屬於新一代進化版數位供電設計,透過整體最佳化搭配自動調整技術,針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


USB3.1 控制晶片



採用ASMedia ASM3142控制晶片,擴充2組USB3.1連接能力,速度可達 PCIe 3.0 x2,提供作為1組前置內接USB3.1連接埠,輕鬆享受疾速資料傳輸速度。並且透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB3.0 Type-C支援能力。


網路晶片

網路晶片採用Intel 1Gbps級網路晶片I219-V控制晶片,實測優異的傳輸效能,是ASUS持續使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


TPU控制晶片



SupremeFX音效









革新版 SupremeFX音效,控制晶片為ASUS訂製版Realtek S1220A,採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩,並搭配操作簡易的 Sonic Studio III,可主動偵測使用者耳機阻抗,調整較適合使用者耳機的輸出,並採用Texas Instruments RC4580 及 OPA1688 運算擴大器,具高增益、低失真特色,提供使用者更佳的聲效饗宴。 


M.2插槽



新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面,主機板上共有兩組M.2,主機板背面為插槽2,最下方為插槽1,採用M.2 Socket 3 Type M接口,支援2242(需透過轉接架)、2260及2280長度的裝置。插槽1支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA,插槽2則是支援到PCIe Gen 3.0 x4但不支援SATA,2插槽都支援Intel IRST技術。


AURA控制晶片及RGB燈光外接控制端子

共有1組,可讓使用者安裝RGB LED燈條,並可透過Aura 軟體控制燈光顏色。讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果,透過主機板內建 RGB LED,或經由內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條,讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果,也可以同時使用兩者,享受完美的燈光同步效果,使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式,包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。另外Addressable header 5V 燈條插座支援標準 WS2812B RGB LED 燈條,最大功率額定值為 3A,最多則為60個LED燈。