就說是微開箱，所以就只對FUJITSU Micro SDHC 32G作簡單的開箱跟效能測試，拍攝的相機使用Padfone 2。
外包裝
FUJITSU Micro SDHC 32G
外包裝背面
塑膠盒裝
FUJITSU Micro SDHC 32G
測試環境是ASUS U36J的FL1000 USB3.0及Kingston MobileLite G3讀卡機
效能
實測結果，傳輸表現相當不錯，寫入部分則與原廠標示值相符，以上，提供給各位參考!!
ASUS Padfone 2上市以來受到相當多好評，最近有機會也借來試用看看，說到 Padfone 2確實也相當夯，辦公室已經有2名以上同事入手(也有其他同事正準備購買)，常常會有同事借他們的手機及平板套件來把玩，顯示消費者對手機結合平板的雙棲的特色，都有高度的興趣。手機結合平板功能，讓智慧型裝置資料並無整合問題(因為主體都是同一個)，讓使用者可以依據需求可以選用輕裝(手機)或是全配備(手機+平板)出門，手機的硬體規格都相當不錯(螢幕部分略輸採用HTC蝴蝶機的1080P)，其它的用料及設計確實都是頂級之選，另外可以先提到的就是Padfone 2 16G的版本應該算是目前國內有正式代理及通路的頂級規格機種最便宜的智慧型手機，建議售價為新台幣17,901元(實際售價應該會更便宜一些)，就有Qualcomm Snapdragon S4 APQ8064 四核 1.5 GHz的CPU，2GB RAM，作業系統為Android 4.1.1的Jelly Bean，1300萬 SONY 感光元件相機，搭配4.7吋的HD 1280x720 Super IPS+面板，實際使用上確實相當順暢。
先看看規格先!!
全配套件
包含手機及平板基座，相信許多使用者也會是這樣的搭配組合。
手機外盒
質感還不錯，有襯托出手機的精品質感。
外盒正面
可以看到主角Padfone 2 變形手機美型的外觀，基本上與1代的外觀設計是類似風格。
外盒背面
包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，重點就是用上了Qualcomm Snapdragon S4 APQ8064 四核 1.5 GHz的CPU。出廠系統為Android 4.0.4(Ice Cream Sandwich)，最近已更新為4.1的Jelly Bean，相機為SONY 1300萬感光元件、也有閃光燈及F2.4的大光圈，搭配4.7吋的HD 1280x720 Super IPS+面板，內建電容量為2140 mAh 鋰電池，比較可惜的是電池跟記憶卡無法擴充，雖然原廠支援OTG，不過外接還是相對麻煩些，所以相當多的使用者都直上64G的版本。
外盒側面
有產品的相關認證及QR CODE連接資訊，本次測試的型號為64G，也是相當多人會選擇的型號之一。
外盒另一側
1:1圖示手機的纖薄程度，可以讓使用者了解手機的美形設計。
包裝
這次借測到的手機是已拆封的產品，所以包裝的部分就不多作著墨。
手機內包裝
保護蠻確實的，外盒上方內側有泡棉保護，避免產品受到損傷。
手機及配件
Padfone 2、耳機、電池、Micro USB傳輸線、說明書及變壓器等。
耳機
專屬傳輸線及110V轉USB 5V變壓器
變壓器
台灣專用的插座接頭，質感也是相當不錯!!
變壓器規格
廣域電壓輸入，輸出則為5V 1.5A。
結合Micro USB及MHL功能傳輸線
ASUS專屬設計13Pin的傳輸線，質感相當不錯。
手機正面
4.7吋Super IPS+ IGZO 技術 1280x720的面板，上方有正面鏡頭 120 萬畫素可供視訊功能，另外下方除了ASUS LOGO外並無實體按鍵，不過控制鍵並未占用到面板的顯示區域。
Padfone 2重點規格
支援GSM、LTE(台灣目前尚未提供這項服務)
Wi-Fi 802.11 b/g/n 無線網路、藍牙 4.0
Android 4.0 Ice Cream Sandwich(目前已升級為4.1.1的Jelly Bean) 作業系統
Snapdragon S4 APQ8064 1.5 GHz 四核心處理器
Adreno 320 顯示晶片
2GB RAM
16GB/32GB/64GB ROM
4.7 吋 1280 x 720 Super IPS+ 螢幕(Corning Gorilla Glass、550 nits)
1300 萬畫素相機 (F2.4 大光圈、附補光燈)
120 萬畫素視訊相機
1080p HD 錄影/30 fps、720p HD 錄影/60 fps、1080p 視訊播放
3.5mm 耳機孔
ASUS獨家開發的13-pin 連接埠(支援 microUSB 2.0、MHL，也支援OTG)
2140 mAh 內建電池
支援 NFC
重量135g
手機正面上方
中間是喇叭，上方有正面鏡頭 120 萬畫素可供視訊功能，旁邊有光源感應器。
手機背面
上方為相機，相機下方為LED補光燈，旁為喇叭孔。背面紋路參考自家的ZEN系列 ULTRABOOK，採用同心圓設計，整體質感相當不錯。
手機上方
Micro Sim卡安裝區域及3.5mm的耳機孔。
手機底側
結合自家Micro USB及MHL 13PIN傳輸線的連接埠，另外收音孔也位於此處。
手機右側
有音量調節鈕、螢幕及電源開關。
另一側
並無任何按鍵。
質感及手感相當不錯的Padfone 2
手機底部使用弧形切角，加上採用4.7吋 LCD的設計，螢幕為16:9的比例，整體手感蠻不錯的，另外背面的同心圓花紋設計有防滑的效果，不容易因為手機太滑，就脫手而出。
世界工廠製品
上市初期，有使用者反映組裝品質不佳的部分，近期應該獲得改善，畢竟台灣是首發之區，也確實做到宣佈上市就能拿到產品，是值得肯定之處，不過當然是希望能夠避免發生這樣的情形，正所謂嫌貨才是買貨人，也是因為消費者對這隻產品有著高規格的頂級機種相當重視，才會有高度期望產品品質，其實這也是好事一樁!!
Padfone 2平板基座
讓Padfone 2變身成為平板的重要關鍵，Padfone 2 Station就是Padfone 2專用的套件，與上代的產品(包含鍵盤底座)完全不相容。
PadFone 2 Station 規格特色：
長寬高維263 x 180.8 x 10.4 mm
重量514 g
10.1 吋 1280 x 800 IPS 螢幕(Corning Gorilla Glass)
100 萬畫素前置相機
一樣採用自家開發的13-pin 連接埠(支援 microUSB 2.0、MHL，也支援OTG)
內建5000 mAh 鋰電池
平板基座保固卡及說明書
Padfone 2 Station
整體質感跟變形平板部分相當類似。
Padfone 2 Station正面鏡頭
120萬像素
平板基座背面
中間偏上區塊就是PADFONE 2專屬的結合位置，並未採用像手機部分與ZenBook外觀相同的同心圓設計，這次的設計改革重點就是手機與平板的結合方式更為直覺，並無上代的保護蓋設計，手機可以直接插拔使用，原廠宣稱1秒左右能完成手機與平板模式間的轉換，實際使用上確實模式轉換蠻順暢，使用者無須等待就能直接使用。
螢幕的電源開關
平板基座另一側
為音量調節鈕，旁邊為喇叭。
Padfone 2專屬的結合位置
可以發現Padfone 2手機的結合區域，內部有平板基座與手機的訊號連接裝置。安裝的方式其實相當簡便，就是將手機的外露的連接埠的方向對準基座將手機放入即可。
Padfone 2與Padfone 2 Station合體
結合相當順暢，裝好之後取出也不須費力，手機也不會拋棄平板而去。
底部傳輸線孔
一樣採用自家開發的13-pin 連接埠(支援 microUSB 2.0、MHL，也支援OTG)
螢幕邊框
個人覺得有點厚，希望下一代能採用薄邊框的設計，並將螢幕解析度提升為1080P的等級，這樣不僅僅將平板套件的品質提升也可以讓整體體積變小。讓使用者有更佳的視覺饗宴之外，更能減輕裝置重量的負擔。
安裝Micro SIM卡
透過內附的迴紋針，就能輕易將Micro SIM安裝底板取出，放好Micro SIM卡之後推回就OK了!!
實際試用及軟體截圖
相機介面
相機實拍(均使用自動白平衡)
屏東市街景要去順發3C衝M5G的時候拍的!!
回家路上
停在路邊順手拍攝!
大太陽下拍攝
村里的信仰中心
花草
100%裁切
畫質已經有一定銳利度。
遠眺
高鐵夜景
正值楓紅時節
100%裁切
畫質已經有一定銳利度。
Maximus V Gene微開箱
主機板外盒正面
主機板外盒背面
主機板正面
主機板用料
採用自家開發的DIGI+晶片。
網路卡
依稀可辨採用Intel 82579V Gb級網路晶片。
桌面
原生的ICS桌面。
系統資訊
目前官方已升級為4.1.1的Jelly Bean。
設定頁面
一樣與原生介面相同。
內建APP
PAD模式專用APP
小工具
省電模式
ASUS自行開發的最佳化模式，就效能實測而言，對效能影響程度極輕微(後面有效能實測對照)，建議可以常用，當然您如有其他需求也可自行設定。
獨家APP-AudioWizard
讓使用者在不同環境下有不同的聲效體驗。
GAMIN導航
Padfone發表時即內建，相當好用的導航軟體。
個人化設定
讓使用者可以快速設定Padfone 2。
內部儲存空間
多達51G多的剩餘使用空間，容量相當大，因為無法擴充記憶卡，建議可以直上32G或64G版本，16G的版本可能會不敷使用。
手機設定
說明文件
讓使用者可以快速熟習手機的操作方式。
檔案管理員
App Locker
App備份
ASUS Studio
可有效管理相片等檔案。
BuddyBuzz
網頁瀏覽
MyBitCast
Splashtop
電子書庫
MyNet
PinPal
筆記本
行程管理
ASUS Webstorage
自家的雲端儲存服務。
效能測試
Quadrant Standard
效能模式
智慧省電模式
系統資訊
安兔兔V3.0.3
效能模式
效能表現相當不錯
智慧省電模式
系統資訊
CF-Bench
效能模式
智慧省電模式
Vellamo HTML5
效能模式
智慧省電模式
Vellamo Metal
效能模式
智慧省電模式
系統資訊
Nenamark 1
效能模式
智慧省電模式
Nenamark 2
效能模式
智慧省電模式
由以上測試發現效能模式與智慧省電模式的效能差距並不大。
多點觸控測試
至少有10點。
電力消耗
結語
建議可強化部分:
1、手機及平板解析度應提升為1080P，平板的邊框提升為窄邊框設計，讓體型更為纖細便於攜帶。
2、手機記憶卡擴充部分，若無法提供，可以在平板上增加記憶卡擴充能力，作為外接式儲存空間。
3、喇叭部分，僅有單邊平面設計，平放於桌面上時，音量及音質減損程度頗高，建議可以強化。
智慧型手機市場可說是越來越競爭，除了規格相對封閉的APPLE或是Windows Phone外，在原本規格就比較有多元化的Android可說是有越來越多的廠商推出不同來競逐智慧型手機的市場，也因為規格多元搭載Android作業系統的智慧型手機已成為市佔率最高的作業系統，不過也是因為規格並無一定的規範，所以使用體驗或是使用的流暢度，整體來說就無法跟前面兩種作業系統相比擬，當然您如果是挑選規格較高檔的產品(例如這次測試的Padfone 2)其實這個問題就不會存在，只是預算要拉高就是，也因為智慧型手機大行其道，原本的手機市場品牌市占率也已經大洗牌，原本的王者已然退位(2012年應該會由SAMSUNG取得)，短時間內要東山再起的機會並不高，相對來說對新的競爭者就是件好消息，因為新的機會已經來臨，自從變型平板及Nexus 7推出之後，在市場上獲得相當多的好評，Nexus 7除了在市佔率也取得不錯的成績，在2012全體平板電腦市場的評價也獲得第一，加上ASUS之前推出Padfone智慧型手機，獲得相當多的正面評價，也漸漸增加對智慧型手機市場的信心，所以ASUS想當然爾會再接再厲，推出他的下一代產品，相對的對Padfone 2就有著高度期許，雖然感覺在10月(大約差6個月左右)就推出身為第2代產品的Padfone 2有點快，不過就現在來看，確實不盡然，因為智慧型手機市場相當競爭，現在5吋1080P螢幕，已儼然成為下一代高階手機的標配之一，所以相信對有智慧型手機及平板裝置興趣的使用者而言，ASUS Padfone 2剛好可以一次滿足個人的使用需求，這樣的產品相信對類似這樣需求的使用者還是有相當的吸引力，透過手機跟平板模組的結合就能將智慧型手機變身成為平板電腦，整體使用體驗相當的便利，更遑論說這次ASUS Padfone 2所搭載的處理器Qualcomm Snapdragon S4 APQ8064，相信許多人都了解S4 4核心CPU的效能，搭配上2GB的記憶體，整體的使用體驗比起舊款智慧型手機真的流暢不少，新一代的產品果然有進步，有興趣使用者不妨多參考ASUS Padfone 2吧!!
POWER除了重視轉換效率及PFC的有無，保固也是相當重要，所以目前部分廠商也將高階的產品保固服務延長之5年甚至7年之久，當然這是對產品本身品質的肯定(畢竟延長保固時間，對廠商來說是增加成本)，讓消費者在一定的時間內使用的電源供應器產品能有原廠最佳的保固服務，也因為轉換效率不錯，輸出能力也幾乎將升級餘裕需求考量進去，所以在保固年限內可能不需要更換POWER組件。這次IN WIN DESERT FOX COMMANDER III系列之作共有3種型號為600W、700W及800W，均獲得80PLUS金牌的認證，代表其所擁有的高轉換效率，值此電費節節上升的同時，配合全球節能減碳訴求，更顯其產品價值(相對的當然也是需要比較多的小朋友才能迎回)當然通過
80PLUS金牌認證，此次介紹的主角就是IN WIN DESERT FOX COMMANDER III 700W電源供應器，表現也相當亮眼，以下是簡單的測試分享。
外包裝
IN WIN DESERT FOX COMMANDER III系列之作
以配合沙漠之狐風格，軍事意象簡約大方的設計，80PLUS金牌認證的高轉換效率，700W的輸出能力，原廠5年保固，也通過NVIDIA SLI認證，共有600W、700W及800W。
特色
模組化電源線路設計，日系105度大電容，穩定的4路12V電壓輸出能力。
產品特色
具有PCI-E2.0供電，低噪音，模組化線路，13.5CM散熱風扇，高轉換效率，NVIDIA SLI認證，通過歐盟ErP2013及ROHS認證。
多國語言介紹
包含正體中文。
外盒後方產品規格及特色介紹
包裝的背面包括了敘述其規格、特點簡介，具有高效率的連續輸出能力，並獲得80PLUS金牌認證及最高達90%的轉換效率，半模組化設計，讓使用者整線更為便利，採用日系主電容及固態電容有效延長產品壽命，主動式PFC、智慧型可變轉速13.5CM低噪音風扇、DC To DC設計，OCP過電流保護、OVP過電壓保護、OPP過功率保護、UVP低電壓保護、SCP輸出短路保護，3oz的PCB板及標示產品長寬高。
提供之接頭介紹及數量
包含下列接頭MB 24 Pin Connector x 1，CPU 4+4 Pin x 1，PCI-E 6+2 Pin x4，
4 Pin Peripheral x 3，SATA x 9，4 Pin Floppy x 1。
世界工廠製品
產品外包裝提把
產品本身用料實在，包裝本體其實蠻沉手的，附有提把方便使用者提取。
內包裝
上下均有防震泡棉填塞POWER空隙，相當完善的保護。
POWER及配件
POWER本體、POWER束線、說明書、POWER線及固定螺絲。
說明書
一樣具有正體中文說明。
電源線
16AWG等級的主電源線。
POWER
POWER本體
主要連結線長約54CM，應夠使用者裝機使用。
POWER
POWER採用半模組化設計，考量轉換效率，加上保留常用的輸出線材，其他的線路採用半模組化設計，方便使用者作整線之規劃!另外在這一側IN WIN品牌及DESERT FOX COMMANDER III產品型號加以噴砂烤漆塗裝處理，外殼明顯黃色砂粒質感符合沙漠之狐風格，也加強產品識別能力。
POWER本體風扇側
採用13.5CM的雙滾珠軸承散熱風扇、風扇上也貼上產品系列識別LOGO加強產品的鑑別度。
POWER輸出規格
12V採4路設計，單一12V最高可提供25A的輸出能力，12V最高可以輸出690W。
POWER後方排氣口
蜂巢網狀設計，有降低風切及增加散熱孔面積之用，附有開關。
模組化線路安裝區域
POWER線路及用料
POWER線路組
採用20+4PIN、12V的4+4PIN及8PIN、雙6+2 PCI-E電源等相關裝置供電線路。
模組化線路組
計有PCI-E、SATA、Molex 4Pin及FDD線路。
PCI-E
可擴充1條PCI-E線路，計有雙6+2 PCI-E接頭。
SATA
計有3條線路，單一SATA線路計3組，共9組。
大4Pin
大4Pin共3組，小4Pin共1組。
內部用料請參閱
風扇採用ADDA的13.5CM雙滾珠軸承製品，可以有效將熱量帶出，以用料言算是相當實在，主電容採用雙Panasonic電容 450V 220uf，除此之外均用上長效電容及固態電容，並採用DC to DC設計。
效能實測
上機實測
CPU：AMD FX-8350 OC 4.8G
RAM：Kingston value Ram DDR3 1333 2GX2 OC DDR3 1920@9-9-9-24
MB：ASUS ROG Crosshair V Formula
VGA：AMD HD6870 1G
HD：Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER：IN WIN DESERT FOX COMMANDER III 700W
COOLING：CPU水冷+主機板原廠空冷
作業系統:WIN7 X64
燒機過程圖
使用OCCT 4.3.2進行燒機。
此時整機功耗
約97.4W，考量效率達80%以上，實際功耗約為97.4W X 80%=77.92W為低
12V部分
12V部分OCCT主機板晶片顯示11.83V，AIDA顯示為12.149V，電表顯示為12.47V，OCCT主機板監測晶片值偏低些，但以監測值來說都還算符合標準。
5V部分
5V部分OCCT主機板晶片顯示4.96V，AIDA顯示為5.057V，電表顯示為5.21V，落差並不明顯，符合標準。
3.3V
3.3V部分OCCT主機板晶片顯示3.16V，AIDA顯示為3.384V，電表顯示為3.50V，落差並不明顯，符合標準。
測試過了5分鐘
測試過了10分鐘
12V
12V部分OCCT主機板晶片顯示11.73V，AIDA顯示為12.098V，電表顯示為12.44V，OCCT主機板監測晶片值偏低些，但以監測值來說都還算符合標準。
5V
5V部分OCCT主機板晶片顯示4.91V，AIDA顯示為5.014V，電表顯示為5.20V，落差並不明顯，符合標準。
3.3V
3.3V部分OCCT主機板晶片顯示3.16V，AIDA顯示為3.336V，電表顯示為3.49V，落差並不明顯，符合標準。
測試最後5分鐘
電壓穩定度
CPU溫度監測
測試過程最高瞬間功耗
來到518.6W，考量效率達80%以上，實際功耗約為518.6 X 80%=414.88W，也超過50%設計負載，通過20分鐘的POWER模式模擬負載穩定度，算是達成任務。
結語
小結:
這顆POWER原廠提供5年的保固期，加上通過80PLUS金牌的轉換效率認證，表示這顆POWER在20%、50%及100%功率輸出下，轉換效率須達到87%、90%及87%以上，以目前的電腦零組件及一般使用者需求，加上採用4路12V的設計，讓這顆POWER整體表現也適合超頻、中高階或是雙高階顯卡的電腦平台裝機時選用，LGA2011平台加上GTX680 SLI相信也是吃得下，可說專為遊戲及超頻愛好者所推出，也另外具有模組化、採用日系主電容、其餘為固態及長效電容延長產品壽命，採用大尺寸13.5CM雙滾珠風扇提升散熱效率及溫控技術讓產品在運作時保持低噪音等特色，讓使用者在產品保固期間能有最佳的產品體驗。
測試過程中經過加壓超頻讓整體運轉功耗交流電輸入約518.6W，換算POWER直流輸出約在400W左右，觀察OCCT、AIDA及電表測試結果可以發現，12V的壓降僅約0.15V，以在超過50%的負載下，壓降仍保持算不錯的水準，當然選購POWER時，負載功耗以50%左右選擇POWER為優先，因其轉換效率當然也是最佳，POWER散熱風扇的噪音待機時不明顯，負載時則依負載情形提高轉速以控制溫度，POWER外殼也沒有因為高度負載而產生過多的廢熱，反而因為轉換效率不錯，外殼僅保持微溫與室溫相近的感覺，POWER也越來越重視效率及PFC的有無，整體用料及電源轉換技術，以提高POWER轉換效率，減少電能及廢熱的耗損，強化POWER的耐用度，這顆POWER整體表現還算不錯，以上給需要的朋友參考。
高階電腦的使用者或是愛好電腦DIY的玩家，對於電腦的狀況總想透過監控儀器或是工具來掌控，讓使用者可隨時掌握電腦的工作情形，甚至了解電腦的運作功耗、各項電壓的輸出情形，所以做為一個電腦玩家看到THORTECH所推出的雷神PLUS系列供應器產品，眼睛立即亮了起來，搭配上原廠獨家iPower Meter，面板為鋁合金陽極拉絲處理，搭配上冷色系藍色背光，質感相當不錯，可監控電壓、電流、總輸出功率及轉換效率外，也可控制風扇的運作模式(靜音及效能模式)，總想有機會要入手來把玩一番，當然這次終於有機會玩到了。
加上地球環境資源有限是值得我們重視的課題，另外轉換效率低的產品其實也是對地球有限資源的加重耗損，在個人電腦擔任這個重責大任工作的零件就是電源供應器，轉換效率還是得看POWER的負載，負載輕效率通常不會太好，所以還是得看自己需求瓦數選用適合POWER，以有效提高POWER轉換效率，減少電能及廢熱的耗損。電腦效能越高，雖然待機功耗各家廠商都費了不少心思及技術讓功耗降低不少，不過相對的全速運作的功耗也高了不少，使用者應該在測試或是超頻使用CPU時，可能會發現加壓之後功耗有大幅上升的情況，另外，隨著科技的演進，POWER的負載已轉變成12V為最吃重的供應電壓，不管是CPU端、GPU端都是這樣的設計取向，加上使用者也會要求整線，POWER常有多餘的線路，收藏較為不便，因此模組化的POWER也是相當盛行，可以依據需求增減線路，不過模組化的不良影響就是效率會降低一些，模組化線路的阻抗性較非模組化的線路為高，所以IN WIN針對不同的瓦數需求採用更有效率的設計(模組化有無)及更好的用料(全日系電容)，從而達到兼具靜音與不錯輸出能力的POWER。
個人電腦的穩定度基本上跟POWER的表現也是息息相關，POWER的輸出不正常，小則電腦不穩，大則電腦當機，更甚者帶著電腦內的其他零組件一起死給你看，POWER除了重視轉換效率及PFC的有無，保固也是相當重要，所以目前部分廠商也將高階的產品保固服務延長之5年之久，當然這是對產品本身品質的肯定(畢竟延長保固時間，對廠商來說是增加成本)，讓消費者在一定的時間內使用的電源供應器產品能有原廠最佳的保固服務，也因為轉換效率不錯，輸出能力也幾乎將升級餘裕需求考量進去，所以在保固年限內可能不需要更換POWER組件。另外電費節節上升的同時，也是節能減碳風盛行之時，最近電費即將上漲的消息佔據了新聞的大量的版面，也是使用者好好檢視身旁的電器是否因為能源效率不佳，而成為高耗電的電器，也減少自己電費的支出，加上電源供應器角色可說是越來越受重視，畢竟一台電腦的穩定度基本上跟POWER的表現是息息相關，加上電源供應器角色可說是越來越受重視，這次THORTECH THUNDERBOLT PLUS系列之作共有4種型號為800W、850W、1000W及1200W，均獲得80PLUS金牌的認證，代表其所擁有的高轉換效率，值此電費節節上升的同時，配合全球節能減碳訴求，更顯其產品價值(相對的當然也是需要比較多的小朋友才能迎回)當然通過 80PLUS金牌認證，此次介紹的主角就是THORTECH THUNDERBOLT PLUS 850W電源供應器，表現也相當亮眼，以下是簡單的測試分享。
外包裝
產品外封裝
THORTECH POWER代理商相當用心，提供全新的產品給大家測試。
THORTECH THUNDERBOLT PLUS系列之作
以配合雷神產品風格，充滿能量簡約大方的設計，80PLUS金牌認證的高轉換效率，850W的輸出能力，原廠5年保固，也通過NVIDIA SLI認證，共有800W、850W、1000W及1200W。
提把
產品用料及配件的重量也是相當驚人，所以原廠也貼心的提供提把，方便使用者攜帶。
特色
模組化電源線路設計，全日系電容及固態電容用料，穩定的單路12V輸出，具有PCI-E2.0 6+2Pin供電，13.5CM散熱風扇搭配智慧風扇轉速控制技術，87%以上高轉換效率，NVIDIA SLI及AMD CorssfireX認證，通過歐盟ErP2013認證。
多國語言介紹
包含正體中文。包裝的背面包括了敘述其規格、特點簡介，具有高效率的連續輸出能力，並獲得80PLUS金牌認證及最高達90%的轉換效率，模組化設計，讓使用者整線更為便利，採用日系主電容及固態電容有效延長產品壽命，主動式PFC、保證可於攝氏50度環境下滿載輸出及世界首創的iPower Meter，除可監控電壓、電流、總輸出功率及轉換效率外，也可控制風扇的運作模式(靜音及效能模式)。
外盒後方產品規格及特色介紹
提供之接頭介紹及數量，包含下列接頭MB 20+4 Pin Connector x 1，EPS 12V 8Pin x1，EPS 4+4 Pin x 1，PCI-E 6+2 Pin x4，4 Pin Peripheral x 6，SATA x 12，4 Pin Floppy x 1及iPower Meter連接線路，均明確標示長度，方便使用者做線路管理，另外可以發現此顆為單路12V產品，最高輸出可達70.83A，是台灣設計的精品，世界工廠製品。也通過多國的安規認證，例如CB / CE / FCC / UL / TUV / BSMI / ROHS等。
內包裝
上下均有防震泡棉填塞POWER空隙，相當完善的保護，產品配件也分層放置，顯現為精品的價值。
POWER及配件
POWER本體、iPower Meter、模組化線路、POWER束線、說明書、POWER線及固定螺絲。
說明書
一樣具有正體中文安裝說明，顯示對台灣使用者的用心。
電源線
14AWG等級的主電源線。
束線及螺絲
THORTECH字樣，強化產品鑑別度。
iPower Meter
面板為鋁合金陽極拉絲處理，搭配上冷色系藍色背光，質感相當不錯，可監控電壓、電流、總輸出功率及轉換效率外，也可控制風扇的運作模式(靜音及效能模式)。
POWER
THORTECH THUNDERBOLT PLUS 850W
本體以不織布保護。
POWER本體
主要連結線長約53CM以上，應夠使用者裝機使用。
POWER
POWER採用半模組化設計，考量轉換效率，加上保留常用的輸出線材，其他的線路採用半模組化設計，方便使用者作整線之規劃!另外在這一側THORTECH品牌及DTHUNDERBOLT PLUS 850W產品型號加以噴砂烤漆塗裝處理，外殼明顯黑色底帶黃色閃電質感符合雷神風格，也加強產品識別能力。
POWER本體風扇側
採用13.5CM的雙滾珠軸承散熱風扇、風扇上也貼上產品系列識別LOGO加強產品的鑑別度。
POWER輸出規格
12V輸出採單路設計，最高可提供70.83A的輸出能力。
POWER後方排氣口
蜂巢網狀設計，有降低風切及增加散熱孔面積之用，附有開關。
模組化線路安裝區域
以顏色及防呆裝置區分，使用者應不致裝錯。
POWER線路及用料
POWER線路組
採用20+4PIN、EPS的4+4PIN及8PIN、4組SATA及iPower Meter訊號及供電線路等相關裝置供電線路。
模組化線路組
計有PCI-E、SATA、Molex 4Pin及FDD線路。
PCI-E
可擴充4條PCI-E線路，計有4組6+2 PCI-E接頭。
SATA
計有2條線路，單一SATA線路計4組，加上原生4組共12組。
大4Pin
計有2條線路，大4Pin共6組，小4Pin共1組。
內部用料請參閱
風扇採用地球牌的13.5CM雙滾珠軸承製品輔以導流裝置，可以有效將熱量帶出，以用料言算是相當實在，主電容採用雙Rubycon電容 400V 330uf，除此之外均用上日系長效電容及固態電容用料設計。
效能實測
上機實測
CPU：AMD FX-8350 OC 4.8G
RAM：Kingston value Ram DDR3 1333 2GX2 OC DDR3 1920@9-9-9-24
MB：ASUS ROG Crosshair V Formula
VGA：AMD HD6870 1G
HD：Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER：THORTECH THUNDERBOLT PLUS 850W
COOLING：CPU水冷+主機板原廠空冷
作業系統:WIN7 X64
燒機過程圖
使用OCCT 4.3.2進行燒機。
此時整機功耗及電壓監控
輸入約在66W左右，轉換效率約在83.18%左右，風扇運轉在靜音模式，POWER內部溫度約在攝氏24度，
12V部分OCCT主機板晶片顯示11.83V，AIDA顯示為12.149V，iPower Meter顯示為12.3V，以監測值來說都還算符合標準。
5V部分OCCT主機板晶片顯示5.02V，AIDA顯示為5.121V，iPower Meter顯示為5.20V，落差並不明顯，符合標準。
3.3V部分OCCT主機板晶片顯示3.16V，AIDA顯示為3.36V，iPower Meter顯示為3.39V，落差並不明顯，符合標準。
手動調整風扇轉速
轉速立即提升到1600轉以上，不過此時確實不若靜音模式，產生的噪音相當明顯。
測試過了5分鐘
測試過了10分鐘
此時整機功耗及電壓監控
輸出約在502W左右，轉換效率約在90%左右，風扇運轉有緩步提升趨勢，POWER內部溫度約在攝氏26.3度，
12V部分OCCT主機板晶片顯示11.73V，AIDA顯示為12.098V，iPower Meter顯示為12.3V，以監測值來說都還算符合標準。
5V部分OCCT主機板晶片顯示5V，AIDA顯示為5.1V，iPower Meter顯示為5.20V，落差並不明顯，符合標準。
3.3V部分OCCT主機板晶片顯示3.16V，AIDA顯示為3.312V，iPower Meter顯示為3.39V，落差並不明顯，符合標準。
測試最後5分鐘
電壓穩定度
CPU溫度監測
測試過程功耗變化錄影
http://www.youtube.com/watch?feature=player_embedded&v=SYIX4IuYID8
錄影的時間大約是在第11分鐘30秒至15分鐘30秒之間，可以看到功耗隨著系統負載情形有所變化，最高約在517W左右，最低就是測試的最後5分鐘，此時功耗約在70W左右，電壓的變化則是不大，POWER的散熱風扇隨著功耗及溫度升高，轉速也自動調整至1300轉左右，加強散熱效率。
結語
小結:
這顆POWER原廠提供5年的保固期，加上通過80PLUS金牌的轉換效率認證，表示這顆POWER在20%、50%及100%功率輸出下，轉換效率須達到87%、90%及87%以上，以目前的電腦零組件及一般使用者需求，加上採用單路12V的設計，讓這顆POWER整體表現也適合超頻、中高階或是雙高階顯卡的電腦平台裝機時選用，LGA2011平台加上GTX680 SLI相信也是吃得下，可說專為遊戲及超頻愛好者所推出，也具有模組化、採用日系主電容、其餘為固態及長效電容延長產品壽命，採用大尺寸13.5CM雙滾珠風扇提升散熱效率及溫控技術讓產品在運作時保持低噪音等特色，讓使用者在產品保固期間能有最佳的產品體驗。另外原廠獨家iPower Meter配件讓產品加分不少，其面板為鋁合金陽極拉絲處理，搭配上冷色系藍色背光，質感相當不錯，可監控電壓、電流、總輸出功率及轉換效率外，也可控制風扇的運作模式(靜音及效能模式)。
測試過程中經過加壓超頻讓整體運轉功耗交流電輸入約517W左右，換算POWER直流輸出約在400W左右，觀察OCCT、AIDA及電表測試結果可以發現，12V的壓降僅約0.1V，以在接近50%的負載下，壓降仍保持算不錯的水準，當然選購POWER時，負載功耗以50%左右選擇POWER為優先，因其轉換效率當然也是最佳，POWER散熱風扇的噪音待機時不明顯，負載時則依負載情形提高轉速以控制溫度，或是可以手動調整風扇運作模式，POWER外殼也沒有因為高度負載而產生過多的廢熱，反而因為轉換效率不錯，外殼僅保持微溫與室溫相近的感覺，POWER也越來越重視效率及PFC的有無，整體用料及電源轉換技術，以提高POWER轉換效率，減少電能及廢熱的耗損，強化POWER的耐用度，這顆POWER整體表現還算不錯，以上給需要的朋友參考。
Ivy Bridge CPU於今(2012)年4月23日正式發表，Z77系列主機板是INTEL新一代CPU(Ivy Bridge)1155腳位在2012年晶片組主流&效能主力產品無誤，不過企業的裝機需求也是相當高，所以Intel依照慣例出了主流的產品之後，通常也會照顧一下中低階的裝機市場，Intel B75 高速晶片組搭配第 3 代 Intel Core i3/5/7 處理器平台，提供現成的解決方案，實現更妥善的電腦效能、管理功能及安全保護。而且商用平台通常只是預設值使用並要求穩定度，所以反而整體用料跟價格層面是較被注重，並不需要到Z77這種等級的晶片組，加上官方建議售價也差了不少$48(Z77)vs $37(B75)，所以B75身為搭配下一代Ivy Bridge處理器7系列晶片組主打商用市場產品系列，提供6組SATA(1組SATA 6G、5組STA 3G)、PCI-E 3.0，內建4組USB3.0，以及12個USB介面（4個USB3.0介面），均較低階的H61晶片組功能完善不少。專為小型企業打造Intel Small Business Advantage (SBA) 解決方案可提供商務導向的資訊安全保護，例如下班後執行病毒掃描與資料備份，並且封鎖任何不必要的 USB 隨身碟，避免您的電腦辨識讀取有害內容。此外，Intel 快速儲存技術 (IntelR RST) 可提供快速的系統開機時間與應用程式載入時間，協助您快速開啟常用的應用程式，B75 高速晶片組搭配第 3 代 IntelR Core i3/5/7 處理器，乃是小型企業運算必備的智慧型平台。目前可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板也陸續上市，市售價位大約在2K到3K不等。
主機板大廠-ASRock 推出以Intel B75晶片組，打造規格、功能及用料都能兼具的Micro-ATX主機板(技術特點支援Intel SBA、XFast LAN、XFast RAM、共4組USB3.0、3組SATA3(6G)、3組顯示輸出介面等)，B75顯示功能部分仰賴Intel Ivy/Sandy Bridge處理器其中的內建顯示功能(使用內建顯示時也可開啟編解碼加速引擎)，1155腳位目前一樣是目前晶片組主流&效能平台，也受惠於CPU整合度越來越高，一般消費者使用需求，以CPU或是APU的內建顯示部分都算可以滿足，7系列晶片組的推出搭配上Ivy Bridge即將推出的更便宜的i3/i5 CPU產品，降低使用者在組建新電腦平台的負擔，顯見22nm CPU裝機市場會越來越熱鬧，以下介紹ASRock在B75晶片組Micro-ATX的主打產品B75 Pro3-M的面貌。
電源供應器大多還是主打80PLUS認證的轉換效率等級為主推出相對應的產品線，可以見得主流POWER產品相當重視轉換效率及PFC的有無，另外隨著科技的演進，POWER的負載已轉變成12V為最吃重的供應電壓，不管是CPU端、GPU端都是這樣的設計取向。不過大瓦數的POWER對一般使用者來說不僅較為昂貴，提供的瓦數也不盡然符合消費者的需求，因為最佳效率還是得看POWER的負載，負載輕效率通常不會太好，所以還是得看自己需求瓦數選用適合POWER，可以有效提高POWER轉換效率，減少電能及廢熱的耗損，所以可以了解80 PLUS認證為鼓勵製造商針對需高效電力供應的桌上型電腦與伺服器的電源供應器，使其在20%、50%、100%等負載條件下皆能發揮至少80%以上的轉換效率，減少不必要的成本消耗及減少能源耗損。 加上節能減碳風的流行，加上電源供應器角色可說是越來越受重視，畢竟一台電腦的穩定度基本上跟POWER的表現是息息相關，POWER的輸出不正常，小則電腦不穩，大則電腦當機，更甚者帶著電腦內的其他零組件一起死給你看，所以選擇一顆可以信賴的POWER是使用者常會費神的功課之一。
目前電源供應器大多還是主打80PLUS認證的轉換效率等級為主推出相對應的產品線，可以見得主流POWER產品相當重視轉換效率及PFC的有無，不過大瓦數的POWER對一般使用者來說不僅較為昂貴，提供的瓦數也不盡然符合消費者的需求，因為最佳效率還是得看POWER的負載，負載輕效率通常不會太好，所以還是得看自己需求瓦數選用適合POWER，可以有效提高POWER轉換效率，減少電能及廢熱的耗損，所以可以了解80 PLUS認證為鼓勵製造商針對需高效電力供應的桌上型電腦與伺服器的電源供應器，使其在20%、50%、100%等負載條件下皆能發揮至少80%以上的轉換效率，減少不必要的成本消耗及減少能源耗損。 加上節能減碳風的流行，加上電源供應器角色可說是越來越受重視，畢竟一台電腦的穩定度基本上跟POWER的表現是息息相關，POWER的輸出不正常，小則電腦不穩，大則電腦當機，更甚者帶著電腦內的其他零組件一起死給你看，另外，隨著科技的演進，POWER的負載已轉變成12V為最吃重的供應電壓，不管是CPU端、GPU端都是這樣的設計取向。
AMD在今(2012)年10月23日正式推出核心代號為Vishera處理器，採用Piledriver的處理器作為替換推土機世代的CPU產品，腳位部分一樣採用Socket AM3+腳位，就推出時的價位，個人認為相當合理，在相同的價位下，這次AMD的處理器算是符合其身價的表現，所以主機板大廠也陸續推出，支援AM3+處理器的主機板產品，其中ASRock改版推出採用760G晶片組支援AM3+腳位主機板，雖然760G已經是相當有年紀的晶片組，但是就實際使用及支援的介面上，對低階市場來說應該是相當夠用，對新的CPU支援度也是相當不錯，這片主機板屬於M-ATX規格但是較為窄板的設計，還算是一般人喜歡用來裝機的選擇，BIOS的設定也相當完整，另外也透過第3方控制晶片加入了USB3及SATA 3的支援能力。以下介紹ASRock在AM3+平台平價入門產品960GM/U3S3 FX的面貌及效能。
隨著時間的累積，個人需要備份的資料也越來越多，其中也包含高品質的影音資料的儲存需求，外接式儲存設備中比較常見就是隨身碟跟2.5吋、3.5吋外接式硬碟，最近的網路購物3TB的USB3.0外接式硬碟扣掉送的購物金，單顆僅要3.6K有找，算是跟泰國水災前的價位來說已經相對實惠許多，另外做為資料備份的外接式裝置來說，隨身碟具有FLASH特性，基本上耐震功力是最好的，相對的體積也相當迷你，最小的跟硬幣比也不為過，只是相對容量也比較低，如果要儲存大量的資料時如影音檔時，隨身碟的儲存空間通常是不太夠用的，所以2.5吋或是3.5吋的外接式大容量硬碟這時就派上用場了!!提供使用者比較高的儲存空間，不過若真的說要隨身，3.5吋的外接式硬碟，受限於功耗較高，通常需要外接變壓器，另外體積也相對比較大，所以作為隨身的儲存裝置顯然較為不適合，但是3.5吋相較於2.5吋的外接式硬碟作為大容量儲存硬碟的角色就稱職許多，單位儲存成本更為低廉，採用USB3.0介面的外接式硬碟產品不僅傳輸速度跟內接的硬碟相去不遠，也具備外接式的特色，就是可以在您想連接的機器上作使用，相當便於使用者作資料備份、傳輸之用。儲存周邊大廠Seagate推出簡便、可靠的附加儲存設備Expansion系列的USB 3.0外接式行動硬碟，並提供1TB、2TB與3TB三種容量，以下是外觀及效能測試分享!!
A85X晶片組為搭配最新的Trinity平台新產品之一，這次AMD在2012年10月2日推出採用Socket FM2腳位中階產品APU處理器，將Fusion產品效能、特性、軟硬體架構及創新繪圖技術再次提升，可提供流暢的高畫質影片播放效果、突破性的運算能力，為AMD第3個支援DirectX 11技術的內建顯示晶片處理能力的CPU。上一代Llano與Ivy/Sandy Bridge都是將CPU與GPU整合在一起的CPU產品，不過Llano腳位當時是採用全新的FM1腳位，與推土機或是舊的PhenomII等AM3+插槽完全不同，這次腳位跟之前一樣作更換，改為Socket FM2腳位(不過其實原有的A75及A55只要修改設計一樣是可以直接支援新一代的APU產品)，倒是與AMD腳位可以沿用的傳統有點違背，不過若是參考推出第1代K8時代的Socket 940&754的雙腳位情形，應該就不難理解會有這樣的情形，而且就目前消息傳出Socket FM2腳位未來應該會繼續沿用，對APU產品有興趣的消費者可說是一大福音。
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