Z170晶片組在2015年8月5日跟新一代的Skylake處理器產品正式解禁發布了，雖然感覺與原先Z97架構感覺差距不算太大，但實際上經過這篇Skylake PCH-H 晶片組現身，整體架構大解密!專文剖析，相信將有助於您了解Z170晶片組的產品特色，Intel Z170 晶片組搭配Intel新一代Skylake處理器，讓Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用，這次1151平台推出架構升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手好幾代，這次主力戰將為Z170系列晶片組是Intel新一代CPU(Skylake)1151腳位在2015年晶片組主流&效能主力產品，Skylake處理器中內建Intel HD Graphics 530顯示功能也是相當令人期待，其搭載的 Gen9 繪圖核心，處理單元從原先 HD4600 的 20 個 EU（Execution Unit）小幅升級至 24 個 EU，Intel 第 6 代 Skylake 平台與 5 代 Broadwell 平台差異重點主為取消處理器從 Haswell 以來所使用的 FIVR 設計，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式，另外也是主流平台首款支援DDR4記憶體模組的處理器產品，可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組，當然是沒辦法混著使用，也要看主機板所使用的記憶體模組。Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0，內建10組USB3.0，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機，Z170也支援首發兩款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍頻調整功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求。
主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以Intel Z170晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板產品，支援Intel LGA1151腳位Skylake CPU產品線，第一波推出的Z97主機板群Maximus VIII Hero、Maximus VIII Gene、Maximus VIII Ranger、Z170-DELUXE、Sabertooth Z170 MK I(搭載ARMOR裝甲)、Z170 PRO GAMING、Z170-AR、Z97-A、Z170-K、Z170-P、Z170-P D3、Z170M-E D3及Z170M-PLUS等。這次也針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以推出新一代的軟硬體技術如KeyBot II、LANGuard、SupremeFX 2015、Game First III、Sonic Studio II等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Skylake CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS在Z170晶片組的中高階ATX ROG主機板產品Maximus VIII Ranger的效能及面貌。
主機板包裝及配件
外盒正面
產品的設計外包裝，近期ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格，給予玩家熱血風格設定。
原廠技術特點
採用Z170晶片組，支援14nm世代的Core i核心LGA1151腳位的i3/i5/i7的CPU，支援4K顯示輸出能力，另外也支援AMD CrossFireX和 NVIDIA SLI技術。
產品簡介
有簡單的多國語言介紹，也包含繁體中文的介紹。
盒裝出貨版
通路上已經買得到的產品囉!!
高階產品常見掀蓋式展示設計
內頁技術特點介紹
提供新一代SupremeFX 2015、USB3.1、Intel Lan網路晶片、KeyBot II等功能。
外盒背面圖示產品支援相關技術
採用新一代SupremeFX 2015、USB3.1、Intel Lan網路晶片、KeyBot II等功能一應俱全等。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分層包裝。
配件
配件有SATA排線4組、後檔板、說明書、SLI橋接排線、Q Connector、標籤貼紙及驅動光碟等。 主機板
主機板正面
這張定位在身為Z170中高階的產品，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)、3組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、INTEL I219V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、除了音效採用ELNA製品長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8+2相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供6組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)及1組風扇擴充接頭，主機板上提供2組SATA Express(可拆分為4組SATA3)、2組SATA3(均為原生)，此外整體配色採用黑紅配色做為基底搭配，散熱片顏色則是改成灰色，產品質感還是相當不錯。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面也加上背板強化。
PCB SupremeFX 2015 Shielding 技術
隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、4組USB2.0、1組Gb級網路、2組USB3.0、1組USB3.1 Type A、1USB3.1 Type C、光纖輸出端子、BIOS Flash Back及音效輸出端子(鍍金處理)。視訊輸出端子有Display Port 1.2及HDMI 1.4b各1組。
CPU附近用料
屬於8+2相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上散熱片加強散熱(一樣具有強烈的ROG系列設計風格)，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，外觀處理部分將扣具黑化，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。
主機板介面卡區
提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen3)及3組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。PCI-E 1X一樣保有缺口，針對挖礦機需求，傳輸頻寬無需太高，可以安裝多達6張的單SLOT介面卡。
IO裝置區
提供主機板上提供2組SATA Express(可拆分為4組SATA3)、2組SATA3(均為原生)、內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有2組，USB3.0有6組，2.0有8組，USB相關介面可擴充至16組，電源啟動、Clear CMOS開關、Reset控制開關及面板前置端子亦放置於本區。
DEBUG LED區
提供Mem OK、DEBUG LED等。
散熱片設計
展露ROG系列王者霸氣。 主機板上控制晶片
LGA1151插槽
與上一代腳位不同，故不相容上一代的處理器產品。
Z170晶片
供電設計
採用自家的ASP1400B控制晶片，MOSFET採用TI 87350D，屬於8+2相設計的電源供應配置，也是屬於新一代進化版數位供電設計，5 向最佳化搭配自動調整技術，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。
視訊控制晶片
採用asmedia ASM1442K製品。
網路晶片
網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。
環控晶片
環控晶片採用nuvoTon製品。
TPU及ROG控制晶片
SupremeFX 2015音效
革新版 SupremeFX 2015 搭配操作簡易的 Sonic Studio II，採用Nichcon電解電容及EMI防護罩，音效電容則是採用Nichcon音效專用電解電容，可主動偵測使用者耳機阻抗，調整較適合使用者耳機的輸出，DAC晶片採用ESS9023， AMP晶片採用TI RC4580及NEC繼電器。
M.2插槽
下一世代小型裝置主推的高速傳輸介面，採用M.2 Socket 3 Type M接口，M8R支援2242、2260、2280及22110長度的裝置，頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA。
PCI-E 3.0頻寬管理晶片
採用asmedia ASM1480控制晶片。 UEFI BIOS介面 
這次ASUS將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，
相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式，另外也新增提供網路更新BIOS功能。 處理器及內顯效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K ES
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 4GX2 @XMP 2667 14-14-14-36
MB：ASUS Maximus VIII Ranger
VGA：GALAX GeForce GTX 970 EXOC 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64
效能測試
AIDA平台資訊偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPIM2M
CrystalMark2004R3
AIDA記憶體頻寬
HWiNFO
WinRAR效能測試
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK 
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
FURMARK 1.16.0
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark
FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
勇者鬥惡龍
效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K ES
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 4GX2 @XMP 2667 14-14-14-36
MB：ASUS Maximus VIII Ranger
VGA：GALAX GeForce GTX 970 EXOC 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64
效能測試
AIDA平台資訊偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPIM2M
CrystalMark2004R3
AIDA記憶體頻寬
HWiNFO
WinRAR效能測試
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK 
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
FURMARK 1.16.0
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark
FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
勇者鬥惡龍
結語
小結:
這張Maximus VIII Ranger主打中高階ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，除了提供USB3.1支援能力外，也具有Z170的原生M.2、SATA Express、RAID、SATA6G、USB3.0等功能，效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，ASUS在這幾年的一樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，那Z170呢?!透過上面的內容可以發現，這次將主流產品功能作提升，例如提升至新一代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、整體用料再升級，Maximus VIII Ranger產品一樣是入門款ROG主機板，讓喜歡ROG產品的使用者可以以更低的門檻獲得ROG相關技術的主機板產品，讓組成ROG等級的產品的費用更貼近使用者，除了在強化用料之外，這次也針對之前相當受到好評的KeyBotII、LANGuard、SupremeFX 2015、GAME FIRST III(ASUS自行研發)、SONIC STUDIO II等等軟體加值技術予以強化，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，更多的數位電子化是將來不變的趨勢，ASUS也不斷的將使用者的意見納入，推出更具殺手級應用產品。參加這樣的討論會，每次都很能獲得不同的資訊及產品研發理念及出發點，雖然不可能滿足各為玩家的需求，畢竟每個玩家所追求的資訊產品考量重點都有所不同，感受到ASUS的MB研發每次都有突破，也慢慢的將玩家們反映的需求或是應該改進的地方適時導入主機板設計，讓使用者的使用體驗更棒，當然ROG主機板將不僅僅推出了目前這3張先鋒作品，更高階的Maximus VIII Extreme系列產品將在之後發表，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
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