玩轉3C 享樂生活

今年高階個人電腦市場興起多核心及多傳輸通道之戰，兩大個人電腦處理器製造廠商除了將提供高達16核心以上的處理器產品以外，高階晶片組主機板也陸續將提供多達44條以上的PCIe Lanes，將是追求頂尖效能愛好者不可錯過的平台產品，也讓漸次流行NVMe PCIe SSD及多卡繪圖系統組合有更大的效能揮灑空間。在兩大廠分別推出相當具有突破性及競爭力的產品，來吸引消費者的青睞之後，搭配Skylake-X、Kaby Lake-X處理器所推出的Intel X299晶片組，當然也代表新世代中高階X299主機板的到來，其中ASUS TUF系列主機板推出以來標榜5年保固、軍規及耐用度的TUF系列主機板，自從推出以來也是相當受到注目，也慢慢的吸引用者的關注，儼然也形成一群愛好者。TUF主機板推出以來在討論區也是受到使用者討論。，主要是目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高境況下，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


Skylake-X、Kaby Lake-X處理器及X299晶片組平台特點





















Intel在2017年2大重點產品之一，就是在Computex發表的Skylake-X及Kaby Lake-X系列之CPU，搭配X299晶片組，運算核心數是主要突破特點，首發3款處理器中，Core i9-7900X一樣與上一代王者Core i7-6950X桌上型處理器都具有10C20T的運算核心的桌上型處理器，Core i7-7820K則是跟上一代Core i7-6900K桌上型處理器所採用8C16T的運算核心相同，Core i7-7800K則為唯一1款6C12T的處理器產品，運作時脈則略增，另外2款Kaby Lake-X處理器Core i7-7740K及Core i5-7640K則分別是4C8T及4C4T的處理器產品，全系列處理器均支援超頻功能，持續與主流的Z270平台產品做明顯區隔，採用LGA2066接腳，3款Skylake-X TDP均為140W(另外2款Kaby Lake-X TDP均為112W)，支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器(2款Kaby Lake-X 則為雙通道)及新的連接介面，將是目前Intel 桌上型CPU產品的運算效能及頂尖之作。Skylake-X依據原廠規劃也將會在今年第2季起陸續取代現有的 Broadwell-E 處理器產品線，這次頂級產品透過實體核心數，其中定位最高的Core i9-7980XE具有18核心36線程(即將於10月推出)、PCIe通道數由40條增加為44條，可將平台總體效能提升不少Intel在Skylake-X平台處理器也導入全新Turbo Boost Max Technology 3.0技術，讓處理器整體效能可藉此提昇效能，首發的5款包括Core i9-7900X、Core i7-7820K、Core i7-7800K、Core i7-7740K及Core i5-7640K價格分別為美金$999、599、389、339及242，建議售價也較上代相同定位產品價格大幅降低，Core i9-7900X採用14nm製程，插槽類型為LGA 2066型，支援4通道DDR4 2666MHz記憶體，TDP為140W，為10核心20線程設計，預設時脈為3.3GHz，Turbo Boost 2.0可達4.3GHz，Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency 可達4.50 GHz，L3快取為13.75MB，擁有44條PCI-E 3.0通道，支援2x16+2x8或者5x8配置。一樣也支援Intel Optane 記憶體技術，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式。


 

主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的ATX主機板產品 ASUS TUF X299 MARK 1，其支援Intel LGA2066腳位Skylake-X及Kaby Lake-X處理器產品線，ASUS並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，如TUF 組件 (10K Ti電容,新超合金電感& MOSFETs;通過軍用標準認證)、Thermal Armor、M.2散熱片、TUF Thermal Radar 3 風扇管理監控程式與 TUF Detective 2 技術、TUF VGA Holder等功能。另外也提供前置USB3.1、MemOK!、USB BIOS Flashback、SafeSlot、USB Type-C 介面等設計及技術等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA2066腳位Skylake-X及Kaby Lake-X CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS TUF X299 MARK 1的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝，兼具耐用質感及相當平實科技感，呼應TUF系列的訴求。標榜5年保固、軍規及耐用度的TUF系列主機板，自從推出以來也是相當受到注目，也慢慢的吸引用者的關注，儼然也形成一群愛好者。TUF主機板推出以來在討論區也是受到使用者討論。


原廠技術特點

採用X299晶片組，支援14nm製程LGA 2066腳位的Kaby Lake-X及Skylake-X系列處理器，支援Intel Optane Memory技術、AMD 3-Way CrossFireX, NVIDIA 3-Way SLI、DTS Connect等技術。


產品簡介

有簡單的多國語言介紹(含繁體中文)。


支援Aura Sync技術

RGB潮流也能跟上。


盒裝出貨版

目前通路已鋪貨銷售，主機板價位約在13,000元左右。


外盒背面圖示產品支援相關技術





圖示新一代的軟硬體技術如Thermal Armor、M.2散熱片、TUF Thermal Radar 3 風扇管理監控程式與 TUF Detective 2 技術、TUF VGA Holder等功能。另外也提供前置USB3.1、MemOK!、USB BIOS Flashback等設計及技術，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色，另外就是還是MIC(世界工廠產品)。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有驅動光碟、SATA排線4組、IO檔板、插槽防塵擋板、顯示卡防彎支架、M.2固定支架、軍規認證書、EZCONNECT、SLI橋接線、標籤貼紙及說明書等。


特殊配件

插槽防塵擋板、顯示卡防彎支架、TUF Detective 2、M.2固定支架。


 主機板 
主機板正面





持續導入受好評的裝甲設計，適度讓產品質感有效提升，也讓產品的外觀及散熱設計更為優越。這張定位在中高階軍規程度耐用系列的X299主機板，主機板電容採用全固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，供電設計採用數位供電8+2相並搭配ASUS DIGI+電源控制晶片，MOS區以面積加大的散熱技術設計而成散熱片使MOS及PCH負載時溫度降低，可有效控制熱量，CPU端使用8Pin+4Pin輸入，並提供10組風扇電源端子(10組均支援PWM+DC Mode)主機板上提供8組SATA3(均為原生)，此外整體配色採戰地迷彩風格為主，也保有ASUS一貫TUF產品質感。


主機板背面



主機板底部使用TUF Armor裝甲，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面使用TUF Thermal Armor裝甲全面強化。


移除TUF Thermal Armor及 Fortifier







音效屏蔽



讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護靈敏音效訊號的品質。


主機板IO區

如圖，有5組USB2.0、1組Gb級網路、4組USB3.0、1組USB3.1 Type A、1組USB3.1 Type C、光纖輸出端子、1組USB BIOS Flashback Button及音效輸出端子。


主機板正面



這張定位在身為X299中高階的產品，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、16X、8X@Gen3)、2組PCI-E 4X插槽供擴充使用，8DIMM四通道DDR3、8CH的音效輸出、Intel I211AT及I219V 雙Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、採用10K Ti等級固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8Pin+4Pin，並提供10組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)及1組風扇擴充接頭，主機板上提供8組SATA3(均為原生)，此外整體配色採用軍事迷彩風格做為搭配，產品質感還是相當不錯。


CPU附近用料





屬於8+2相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也以大面積散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8Pin+4Pin輸入，支援8DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。


Kaby Lake-X處理器記憶體安裝插槽

另外也貼心提醒，當使用Kaby Lake-X處理器(7740K及7640K)時，記憶體僅能安裝於貼紙側的記憶體插槽。


主機板介面卡區



提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、16X@Gen3、8X@Gen3)及2組PCI-E 4X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯，也藉由提供主動式散熱及加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區



提供8組SATA3(均為原生)、內部提供1組USB3.1內接擴充埠，後方IO提供1組USB3.1 Type A、1組USB3.1 Type C、1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，USB3.0 (USB3.1 Gen1)共有8組，2.0有6組，USB3.1有3組，USB介面總共可擴充至17組，面板前置端子亦放置於本區。


IO裝甲



MemOK



PCH散熱風扇



除了強化PCH溫度控制能力外，也能連帶解決NVMe PCIe SSD M.2儲存裝置高熱問題，這次實測也確實將M.2儲存裝置溫度壓制在40度左右。


M.2散熱片





主要處理M.2儲存裝置熱量，上方散熱片拆下之後可以發現底部有高品質Laird製品導熱膠，在使用者安裝M.2裝置之後，透過散熱片有效控制M.2儲存裝置發熱的問題，這點十分令人讚賞。


ASUS SafeSlot

可強化 PCIe 16X插槽固定力與剪切阻力。


 主機板上控制晶片 
X299 PCH晶片



供電設計





採用自家的Digi+ VRM 控制晶片，CPU部分屬於8相設計的電源供應配置，也是屬於新一代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


USB3.1 控制晶片

採用ASMedia ASM3142控制晶片，透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。


前置USB3.1 控制晶片



採用ASMedia ASM3142控制晶片。


網路晶片



網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I211AT及I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。


TUF ICe微晶片

ASUS TUF 工程團隊打造新控制晶片，提供精準溫度監控與風扇控制功能，讓使用者可透過手動調整設定或使用單鍵式自動優化功能。包含可精準監控溫度、強化風扇控制的 TUF ICe 微晶片，以及配備 11 組風扇接頭的 TUF Thermal Radar 3，可即時監控顯示卡與各重要組件溫度，並可以手動或一鍵自動最佳化管理調整風扇，協助系統快速散熱。


TPU控制晶片



PCIe Gen3頻寬管理晶片

PCIe Gen3頻寬管理晶片採用asmedia ASM1480控制晶片。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


TUF網路防護晶片

透過硬體層級網路保護，運用訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面貼裝電容確保更可靠的連線和更高的傳輸量，靜電保護與突波防護元件則可提供更佳的靜電耐受性及更強的突波防護。


PROCLOCK II控制晶片

附加的外部基準時鐘生成器，提供更寬範圍的頻率與更精准的時鐘波形，超頻玩家能更加精準的控制系統。


音效控制晶片

 

控制晶片採用Realtek ALC S1220A，採用Nichicon音效專用電解電容。


M.2插槽



新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有兩組M.2，主機板PCH下方為插槽1，主機板底部為插槽2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260、2280及22110(僅插槽2支援)長度的裝置。支援頻寬部分插槽1頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA，插槽2頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4但不支援SATA，2插槽都支援Intel IRST技術。


Q-LED



AURA控制晶片、RGB燈光外接控制端子及VROC





RGB燈光外接控制端子共有1組，位於主機板底側靠中央位置，可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過Aura 軟體控制燈光顏色。讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果，透過主機板內建 RGB LED，或經由兩個內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果，也可以同時使用兩者，享受完美的燈光同步效果，使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式，包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。另外Aura RGB 燈條插座支援標準 5050 RGB LED 燈條，最大功率額定值為 2A (12V)。為呈現最大亮度，燈條長度不可超過 2 公尺。

Virtual RAID on CPU（VROC） 允許用戶將連接在 CPU 提供的 PCIe 通道的 NVMe SSD，建立軟體磁碟陣列磁區，打造高效能儲存空間，不過 VROC 有一些限制，除了限制 6 核心以上之 Core-X 處理器才能使用，也僅提供基本的 RAID 0，若需要 RAID 1 或 RAID 5 則需要額外購買 VROC_HW_KEY，並透過主機板上的 4pin 接頭，才能完整啟用這項功能。


 UEFI BIOS介面 









































這次ASUS將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，提供即時硬體監控，直覺式圖形風扇控制，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。再搭配上獨有的Thermal Radar 3技術提供使用者即時風扇管理，完美散熱系統，堪稱業界配備最多 11 組風扇接頭的 Thermal Radar 3 ，可無線連結 TUF Detective 2，透過智慧型手機或平板電腦控制風扇。除此之外，主機板內建多重感應器，能即時監控顯示卡與各重要組件溫度，並以手動或一鍵自動最佳化管理調整風扇，協助系統快速散熱。 


 效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i9 7900X ES
RAM：AVEXIR DDR4 4000 16GB(4GBX4) @ 2666 19-19-19-44
MB：ASUS TUF X299 MARK 1
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試結果
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z



WinRAR基準測試 



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme

Ice Storm

3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE
P模式



3DMARK 11
P模式



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum

FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum



奇點灰燼Ashes Of The Singularity Escalation
1920*1080 DX11 Standard

1920*1080 DX12 Standard

Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK
1080P


4K



 超頻效能測試 
測試環境
CPU：Intel Core i9 7900X ES @4.7GHz
RAM：AVEXIR DDR4 4000 16GB(4GBX4) @ 2666 19-19-19-44
MB：ASUS TUF X299 MARK 1
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試結果
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z



WinRAR基準測試 



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 10



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE
P模式



3DMARK 11
P模式



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA



Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum

FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum



奇點灰燼Ashes Of The Singularity Escalation
1920*1080 DX11 Standard

1920*1080 DX12 Standard

Unigine Superposition Benchmark
1080P


4K



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK
1080P


4K



 M.2散熱片測試及結語 
未安裝散熱片





溫度測試表現







待機約在39°C，經過大量數據讀寫測試之後，溫度也會上升至59°C甚至更高，這也是目前M.2介面高速NVMe SSD常遇到的小麻煩。


安裝散熱片


溫度測試表現







待機約在31°C，經過大量數據讀寫測試之後，溫度也稍微上升至41°C左右，這次X299所推出配套解決方案，可以將溫度壓制在41°C左右，確實有效協助使用者解決高溫的問題。


小結:
這張TUF X299 MARK 1主打是喜歡耐用及穩定市場消費族群，雖說追求穩定但TUF X299 MARK 1功能相當完整且強悍，提供雙M.2、Virtual RAID on CPU（VROC）、支援DDR4 4133、支援Intel Optane Memory技術、USB3.1、M.2散熱，也增加前置USB3.1的支援能力，透過實測記憶體也能穩定在DDR4 4000時脈下跑完吃重的測試，整體效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，M.2散熱設計也確實能將M.2儲存裝置溫度壓制在41°C左右，確實有效協助使用者解決高溫的問題。

ASUS在這幾年的依樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，那X299呢?!透過上面的內容可以發現，這次將主流產品功能作提升，例如提升至新一代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、整體用料再升級，整體介面更為簡潔直覺實用，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，更多的數位電子化是將來不變的趨勢，ASUS也不斷的將使用者的意見納入，推出更具殺手級應用產品。參加這樣的討論會，每次都很能獲得不同的資訊及產品研發理念及出發點，雖然不可能滿足各為玩家的需求，畢竟每個玩家所追求的資訊產品考量重點都有所不同，感受到ASUS的MB研發每次都有突破，也慢慢的將玩家們反映的需求或是應該改進的地方適時導入主機板設計，讓使用者的使用體驗更棒，也確實增加了不少令人期待的新功能，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!