今年個人電腦中處理器產品市場非常熱鬧，兩大廠分別推出相當具有突破性及競爭力的產品，來吸引消費者的青睞，Intel X299晶片組產品的推出，當然也代表新世代中高階主機板的到來，其中ASRock Taichi系列主機板推出以來主打功能完善且擴充介面眾多，並保有用料高規、價位平實的特點，吸引不少使用者的目光，主要是目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高境況下，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。
Skylake-X、Kaby Lake-X處理器及X299晶片組平台特點
Intel在2017年2大重點產品之一，就是在Computex發表的Skylake-X及Kaby Lake-X系列之CPU，搭配X299晶片組，運算核心數是主要突破特點，首發3款處理器中，Core i9-7900X一樣與上一代王者Core i7-6950X桌上型處理器都具有10C20T的運算核心的桌上型處理器，Core i7-7820K則是跟上一代Core i7-6900K桌上型處理器所採用8C16T的運算核心相同，Core i7-7800K則為唯一1款6C12T的處理器產品，運作時脈則略增，另外2款Kaby Lake-X處理器Core i7-7740K及Core i5-7640K則分別是4C8T及4C4T的處理器產品，全系列處理器均支援超頻功能，持續與主流的Z270平台產品做明顯區隔，採用LGA2066接腳，3款Skylake-X TDP均為140W(另外2款Kaby Lake-X TDP均為112W)，支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器(2款Kaby Lake-X 則為雙通道)及新的連接介面，將是目前Intel 桌上型CPU產品的運算效能及頂尖之作。Skylake-X依據原廠規劃也將會在今年第2季起陸續取代現有的 Broadwell-E 處理器產品線，這次頂級產品透過實體核心數，其中定位最高的Core i9-7980XE具有18核心36線程(即將於10月推出)、PCIe通道數由40條增加為44條，可將平台總體效能提升不少Intel在Skylake-X平台處理器也導入全新Turbo Boost Max Technology 3.0技術，讓處理器整體效能可藉此提昇效能，首發的5款包括Core i9-7900X、Core i7-7820K、Core i7-7800K、Core i7-7740K及Core i5-7640K價格分別為美金$999、599、389、339及242，建議售價也較上代相同定位產品價格大幅降低，Core i9-7900X採用14nm製程，插槽類型為LGA 2066型，支援4通道DDR4 2666MHz記憶體，TDP為140W，為10核心20線程設計，預設時脈為3.3GHz，Turbo Boost 2.0可達4.3GHz，Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency 可達4.50 GHz，L3快取為13.75MB，擁有44條PCI-E 3.0通道，支援2x16+2x8或者5x8配置。一樣也支援Intel Optane 記憶體技術，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式。
ASRock X299 Taichi
主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的ATX主機板產品 ASRock X299 Taichi，其支援Intel LGA2066腳位Skylake-X及Kaby Lake-X處理器產品線，ASRock並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如超合金等級用料、Purity Sound 天籟美聲 4、AURA RGB LED、Intel Lan網路晶片、Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面、超合金用料設計、電競盔甲及802.11ac WiFi等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA2066腳位Skylake-X及Kaby Lake-X CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASRock X299 Taichi 的效能及面貌。
主機板包裝及配件
外盒正面
產品的設計外包裝，屬於ASRock Taichi 產品線的一貫產品設計風格，主打太極意象風格。
原廠技術特點
採用X299晶片組，支援14nm製程LGA 2066腳位的Kaby Lake-X及Skylake-X系列處理器，支援Intel Optane Memory技術、AMD 3-Way CrossFireX, NVIDIA 3-Way SLI等技術。
ASRockX299 Taichi
盒裝出貨版，目前尚未正式上市，有興趣的朋友不妨持續關注主機板開賣的消息。
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供13相數位供電設計、8層板設計、BIOS Flashback、Hyper BCLK Engine III、RGB LED、雙Intel Lan網路晶片、三組 Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、雙USB3.1(含1組USB Type-C)、超合金用料設計、電競盔甲及802.11 AC WiFi等功能。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分盒包裝。
配件
配件包含SLI橋接器、WiFi天線、SATA排線4組、後檔板、說明書、標籤貼紙、M.2固定螺絲及驅動光碟等。
主機板內部保護
主機板
主機板正面
這張定位在X299中高階ATX的產品，提供4組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、16X、8X@Gen3)、1組PCI-E 1X插槽供擴充使用，8DIMM四通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I211AT及I219V Gigabit雙網路晶片、除了音效採用Nichicon Fine Gold系列長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用13相數位供電設計，MOS區加以大面積鋁合金散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供5組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control)，主機板上提供3組M.2及10組SATA3(8組原生，2組由ASMedia ASM1061提供)傳輸介面，此外整體配色採用黑灰色做為混成太極意象，產品質感相當不錯。
主機板背面
CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。
PCB Isolate Shielding 技術
隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、2組Gb級網路、4組USB3.0、2組USB3.1 (含1組Type C)、WiFi天線、BIOS Flashback開關、Clear CMOS開關、光纖輸出端子及音效輸出端子(鍍金處理)。
CPU附近用料
屬於13相數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組PWM風扇端子(CPU)。支援8DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。
主機板介面卡區
提供4組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、16X、8X@Gen3)及1組PCI-E 1X插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，
插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
主機板上提供10組SATA3(8組原生，2組由ASMedia ASM1061提供)、3組M.2、內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有2組(含1組Type C)、USB3.0有8組，2.0有6組，USB相關介面可擴充至16組，RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。
散熱片設計
一樣展露ASRock Taichi 系列熱血電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。
裝甲
主機板上控制晶片
X299 PCH晶片
供電設計
採用Intersil ISL69138控制晶片，13相數位供電設計的電源供應配置，搭配Dr.MOS、Nichicon 12K 黑電容、消光黑 8層板PCB及高密度防潮纖維電路板，提供使用者更佳的超合金等級的用料設計。
USB3.1及USB Type-C控制晶片
採用ASMedia ASM3142控制晶片，透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。
USB3.0 HUB
採用ASMedia ASM1074控制晶片。
網路晶片
網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I211AT及I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASRock持續使用的原因。
環控晶片
環控晶片採用nuvoTon製品。
天籟美聲4代音效技術
採用7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC1220 音源編碼解碼器)，採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩，運算擴大器採用TI NE5532，提供使用者更佳的音效體驗。
SATA3 控制晶片
採用ASMedia ASM1061控制晶片。
PCIe頻寬控制晶片
採用NXP L04083B控制晶片。
M.2插槽
新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有3組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260、2280(上及下)及22110(中間)長度的裝置。頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA3，當然如果插槽上安裝裝置則會分別讓相關SATA連接埠失效，支援Intel IRST技術。
RGB燈光外接控制端子
可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過獨家的RGB LED軟體控制燈光顏色。
Hyper BCLK Engine III
附加的外部基準時鐘生成器，提供更寬範圍的頻率與更精准的時鐘波形，超頻玩家能更加精準的控制系統。
VROC
Virtual RAID on CPU（VROC） 允許用戶將連接在 CPU 提供的 PCIe 通道的 NVMe SSD，建立軟體磁碟陣列磁區，打造高效能儲存空間，不過 VROC 有一些限制，除了限制 6 核心以上之 Core-X 處理器才能使用，也僅提供基本的 RAID 0，若需要 RAID 1 或 RAID 5 則需要額外購買 VROC_HW_KEY，並透過主機板上的 4pin 接頭，才能完整啟用這項功能。
UEFI BIOS
這次ASRock一樣將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用X299晶片，支援倍頻調整、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整使用!!使用者可以透過BIOS或AURA RGB LED軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度。
效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i9 7900X ES
RAM：AVEXIR DDR4 4000 16GB(4GBX4) @ 2666 19-19-19-44
MB：ASRock X299 Taichi
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark
CrystalMark2004R3
AIDA記憶體頻寬
CPU-Z效能測試
WinRAR效能測試
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
Ice Storm Extreme
Ice Storm
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
奇點灰燼Ashes Of The Singularity Escalation
1920*1080 DX11 Standard
1920*1080 DX12 Standard
Unigine Superposition Benchmark
1080P
4K
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
1080P
4K
超頻效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i9 7900X ES @ 4.7GHz
RAM：AVEXIR DDR4 4000 16GB(4GBX4) @ 4000 19-25-25-45
MB：ASRock X299 Taichi
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark
CrystalMark2004R3
AIDA記憶體頻寬
CPU-Z效能測試
WinRAR效能測試
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
Ice Storm Extreme
Ice Storm
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
奇點灰燼Ashes Of The Singularity Escalation
1920*1080 DX11 Standard
1920*1080 DX12 Standard
Unigine Superposition Benchmark
1080P
4K
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
1080P
4K
記憶體超頻、待機、燒機功耗測試及結語
DDR4 4133 AIDA記憶體頻寬
整機待機功耗
約略在80.4W。
執行LinX 0.7.0整機燒機功耗
約略在382.3W。
結語
小結:
這張ASRock X299 Taichi 主打中高階ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，提供13相數位供電設計及Dr. MOS用料，讓使用者超頻時能有更好的後勤支援，獲得更好的超頻能力，最高支援DDR4 4400以上的記憶體超頻能力，這次也能看到DDR4 4133及DDR4 4000通過多項高負載測試軟體的實測表現，當然記憶體超頻仍是需要優越的處理器記憶體控制器、記憶體模組及主機板相輔相成，如有體質更佳的記憶體模組搭配主機板，也許能有更驚人的表現。另外也可以發現，超頻之後的效能確實暴增不少，這次的超頻時脈也較上一代產品高一些，如果能有效解決散熱的問題，時脈應該有向上挑戰的機會，也是這一代處理器的特點之一，另外記憶體頻寬成長也相當驚人，以上都是追求效能極限使用者值得關注這一代處理器的特色，未來在Core i9 7980XE正式上市之後，應該會看到許多世界紀錄被打破吧!!
今年處理器產品核心數大爆發，主戰場從以往6核心、8核心及最高10核心，一舉突破到18核心之譜，同核心數處理器產品價格也比起以往實惠不少，規劃升級的使用者確實可以挑選適合自己的處理器產品。當然挑選適合自己需求及價格的主機板也是發揮高階運算平台的必備功課，ASRock X299 Taichi除了具備上述功能外，也提供USB3.1(含1組USB Type-C)支援能力外，也具有X299的原生M.2、RAID、SATA6G、USB3.0等功能，效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，提供Purity Sound™ 天籟美聲 4 & DTS Connect、RGB LED、雙Intel Lan網路晶片、3組 Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、超合金用料設計、BIOS Flashback、電競盔甲及802.11ac WiFi等等軟體加值技術予以強化，ASRock加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，Z299 Taichi主機板對於需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、價格合理且實惠、高品質的用料水準、保有非常充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
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