無線網路的運用越來越多元,之前ASUS出了一個無線網路卡產品ASUS EA-N66,結合無線網路卡、無線基地台及無線網路訊號延伸功能的機種,另外也兼具2.4GHz/5GHz同步雙頻傳輸能力,對於有上述需求的使用者可說是一項大利器,以下是簡單的評測。


 ASUS EA-N66外包裝 
EDIMAX BR-6475nD

圖示產品的外觀,也可以看出產品的訴求就是具備3合1功能的無線網路卡。


產品原廠提供3年的保固。
可以了解產品的特色並兼具雙頻同步傳輸的訴求,在同時運作下最高可達600Mbps。


產品特色

2.4GHz/5GHz同步雙頻,另外在同時運作下最高可達450Mbps,適合大空間的使用者所使用。


產品主要特色

主要作為無線網路卡之用。


產品加值特色

另外也可作為無線基地台及無線網路訊號延伸使用。


產品外觀及規格

無線網路外觀、產品規格介紹及產品配件介紹。


產地標示

世界工廠製品,另外也符合ROHS及NCC規範。


內包裝

蠻特別的包裝方式,根據產品外型進行包裝,減少組件損傷的可能。


 ASUS EA-N66無線網路卡 
ASUS EA-N66無線網路卡及配件

由一個無線網路卡、網路線、說明書、12V變壓器及保固書。


12V變壓器



ASUS EA-N66無線網路卡本體

專利的2.4GHz/5GHz天線設計,三角天線內有基地台連接狀態的指示LED燈號。


ASUS EA-N66側面



具有1組1Gbps WAN/UTP埠及變壓器供電接口。


ASUS EA-N66底部

可以看到型號、產自世界工廠及相關認證,另外也開有大量散熱孔協助機器進行散熱。


WPS按鈕



止滑腳墊



特色標示

2.4GHz/5GHz雙頻及最高450Mbps無線傳輸效能。


 ASUS EA-N66快速設定功能 
原廠也提供快速設定功能,能讓使用者簡單的透過電腦或是智慧型手機快速設定無線基地台,簡單管理基地台。


無線網路卡模式

先搜尋基地台進行連線


直接連線



3種模式設定



系統設定



韌體更新



設定匯入/匯出/備份功能



無線基地台模式



設定AP模式SSID及密碼





訊號中繼模式







原廠提供圖形化的設定方式,讓使用者非常簡便就能完成無線網路訊號的延伸設定作業。


 2.4GHz無線網路傳輸效能測試 
測試平台(Z77 Extreme9+ASUS EA-N66)
測試的檔案大約13G



透過ASUS EA-N66 2.4GHz頻段下載測試檔案


傳了大約4G左右

平均速度大約在接近13.48MB/s左右。


傳了大約10G左右

平均速度大約維持在接近13.50MB/s左右。


完成傳檔作業

平均速度大約維持在接近13.54MB/s左右。


 5GHz無線網路傳輸效能測試 
5GHz的傳輸速度部分
測試平台(Z77 Extreme9+ASUS EA-N66)
測試的檔案大約13G

透過ASUS EA-N66 5GHz頻段下載測試檔案


傳了大約4G左右

平均速度大約在接近23.93MB/s左右。


傳了大約10G左右

平均速度大約維持在接近23.99MB/s左右。


完成傳檔作業

平均速度大約維持在接近24.01MB/s左右。



 結語 
小結:測試結果發現ASUS EA-N66表現相當不錯,具有雙頻分流(2.4GHz:一般上網/收發Email,5GHz:線上遊戲/無線高畫質影音播放),透過分流機制,需要大流量低干擾且穩定的無線網路傳輸就使用5GHz頻率,一般的網路應用就使用2.4GHz頻率就可以有效發揮無線分享器的最大效益,有線的部分也提供1Gbps效能的有線網路連接埠,與設備相連接提供高速的網路傳輸速度,讓使用者網路傳輸速度體驗更為快速,3合1的功能讓使用者可以輕鬆在3種使用環境中自行運用,省下購置多種設備的預算,圖形化的管理介面也相當便利,比較可惜的就是設定的項目較為簡易,沒有提供進階的設定供使用者使用,以上提供給各位參考。

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HTC Butterfly的魅力有多吸引人,常言道嫌貨才是買貨人,可以由3C論壇上常有網友抱怨預購的蝴蝶怎麼還沒飛來的文章可以發現,當然也在其上市的區域均有著不錯的銷售成績,今年主流的規格可以預期的是5吋左右的螢幕搭配上1080P解析度的智慧型手機會大量出現。Butterfly的硬體規格都相當不錯,其它的用料及設計確實都是頂級之選,建議售價為新台幣22,900元(算是上市手機的頂級價位),就有Qualcomm SnapdragonS4 Pro APQ8064 四核 1.5 GHz的CPU,2GB RAM,16G ROM,作業系統為Android 4.1.1的Jelly Bean,800萬BSI感光元件相機,搭配5吋 Full HD 1920x1080(1080P) Super LCD 3 觸控螢幕面板,也可透過 microSD 記憶卡擴充手機儲存容量,實際試用上確實相當順暢,除了無法更換電池外,整體確實相當不錯,名符其實的頂規手機,有較高資費預算或是喜歡蝴蝶機的朋友建議購買。如不喜歡的話,SONY近期將推出的Xperia Z也是相當不錯的選擇,屬於可以期待的機種之一,不過想說手機的門號已經到期2個月以上,又不想以高資費續約購買手機,畢竟個人最近的手機通話費並不多,加上上網資費,一個月要繳上上千元,其實跟分期購買手機差不多,剛好同事續約購入,就跟他借來把玩一下做個簡單的開箱文,以下是簡單的開箱分享。
手機外盒
外包裝質感還相當好,有襯托出手機的質感,神腦代理1年保固,可以看到主角HTC Butterfly的外觀。
外盒側面
台灣製造精品。
外盒背面
包含產地(MIT)、手機相關規格的標示,重點就是用上了Qualcomm S4 Pro APQ8064 四核 1.5 GHz的CPU。出廠系統為Android 4.1.1 Jelly Bean,相機為BSI 800萬感光元件、也有閃光燈及F2.0的大光圈,28mm廣角鏡頭,搭配5吋 Full HD 1920x1080(1080P)面板,內建電池容量為2020 mAh 鋰電池(無法更換),可擴充Micro SD記憶卡,支援OTG,支援Beats Audio,產品也有通過的相關安規認證。
手機內包裝
保護蠻確實的,內部分層放置,避免產品受到損傷。
手機配件
耳機、Micro USB傳輸線及變壓器等。
保固書、說明書
手機正面
5 吋、1,920 x 1,080pixels 440ppi觸控螢幕,上方有正面鏡頭 210 萬畫素可供視訊功能,另外下方3組觸控按鍵,而且在一般情形下軟體控制鍵不會占用到面板的顯示區域。
規格
5 吋 Full HD 1080P Super LCD 3 觸控螢幕、1,920 x 1,080pixels 螢幕解析度 440PPI
採用 Android 4.1.1 Jelly Bean 作業系統
內建 Qualcomm S4 Pro APQ8064, 1.5GHz 四核心處理器
800 萬畫素 BSI 感應器相機、210 萬畫素前置視訊鏡頭、錄影防手震功能
支援 1080P Full HD 影片錄製、F2.0 光圈 / 28mm 廣角鏡頭 / 自動智慧閃光燈
內建獨立影像處理晶片 HTC ImageChip、可於拍攝 HD 影片的同時拍攝照片
支援 HSPA / GSM / UMTS / GPRS、Wi-Fi 無線網路與熱點(最多八台裝置)
支援 DLNA 與 MHL、micro-USB 2.0(5-pin)連接埠 / 藍牙 4.0
內建 GPS 與 GLONASS 天線、內建2020 mAh鋰電池
支援 Beats Audio 音效技術、HTC Sense 4+ 介面
內建 2GB RAM / 16GB ROM 記憶體,可擴充 microSD 記憶卡
採用 micro-SIM 卡
IPX5 等級防潑水設計,機身厚度9.08mm
手機正面上方
上方有正面鏡頭 210 萬畫素可供視訊功能,旁邊有光源感應器,中間紅色部分為喇叭及飾條。
手機正面下方
手機整體使用弧形切角,加上採用5吋 1080P Super LCD 3的設計,螢幕為16:9的比例,及採用薄邊框設計,整體手感相當好,跟目前5吋以下手機握感其實相去不遠,拿起來的手感真的蠻輕薄的。
手機背面
上方為相機,相機右側為LED補光燈,Beats Audio字樣下方為喇叭孔,搭載Beats Audio技術,實際聆聽感覺還不錯,背面素面消光黑烤漆整體質感還不錯,缺點就是容易留指紋。
記得多清潔囉!!
手機上方
電源開關(螢幕開關)及3.5mm耳機孔。
手機底側
Micro USB傳輸線的連接埠,另外收音孔也位於此處,另外收音孔內有防水膜,記得別弄破了,這樣手機的防潑水能力就大打折扣了。
手機左側
並無任何按鍵,看起來像喇叭的是紅色飾條,除了有點綴之用外,也兼具止滑功能。
手機右側
有音量調節鈕。
按鈕採用同心圓設計
HTC Butterfly與目前手機Sharp SH930W正面比較
HTC Butterfly因為將虛擬觸控鍵獨立出來,所以略長一些,但整體手感也是相當不錯!!
HTC Butterfly與目前手機Sharp SH930W背面比較
背面的話,HTC Butterfly質感大勝,就黑蝴蝶部分僅有易殘留指紋部分需要多加清潔,其他兩色並無這樣的困擾。
效能測試部分
安兔兔
系統資訊
Quadrant Standard
Vellamo HTML5
Vellamo Metal
Vellamo 系統資訊
CF-Bench
成績相當好,幾乎都名列前茅!!
Nenamark 1
Nenamark 2
顯示部分成績也是相當不錯!!
系統介面
屬於HTC Sense4+系統介面,可以發現顯示區域是全螢幕,當然在平常使用時是1080P解析度,不像Sharp SH930W一部分顯示區域已經被虛擬控制鍵所使用,僅有在執行安兔兔效能測試解析度為1080*1776。
系統內建之APP
開機進系統記憶體使用之情形
最高大約在1.4G,一段時間之後大約會降到1.2G,感覺吃的有點多,不過系統流暢度還是維持的相當好!!
手機的儲存空間
出廠時大約會占掉4.91G,使用者可使用容量大約在11G左右。
系統設定
系統資訊
系統版本為Android4.1.1,韌體是最新的1.14.709.1。
個人化設定
相機介面
相當豐富且完整的相機功能,沒有用上SONY最新的Exmor RS 感光元件1300萬畫素相機模組是有點缺憾,不過在推出當時,也沒有其他手機使用,屬於蝴蝶機的非戰之罪。
結語:
整體使用下來,對等了許久的使用者來說,確實有讓人值得期待的感覺,先談順暢度部分,4核的APQ8064 CPU加上Adreno 320 GPU的推動之下,安兔兔跑分大約在21,000出頭,確實是名列目前一眾Android智慧型手機之頂,比較令人驚豔就是1080P的螢幕,確實又將螢幕精緻度又推升到另一個層次,電池2020mAh也應該夠出門上班一天使用,有16G的ROM也算基本配備,也提供Micro SD記憶卡擴充,相機功能也相當豐富,以上提供給各位參考。

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相信各位對Kinston記憶體模組廠市場的產品應該可以說是無人不知無人不曉,在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品,擁有許多相當多超頻取向及優質的產品愛好者,其中HyperX的產品線向來就是Kinston最高規格產品,要效能的話選HyperX系列的產品準不會讓使用者失望,考量X79平台也已經推出1年,2013年度Intel應該會更新CPU產品線為Ivy Bridge-E,4通道記憶體技術加乘下,使用者可以輕易將記憶體容量推升到最高達64G,適度搭配上RAMDISK軟體,系統效能及爽度部分確實會增加不少,近期Kingston因應Intel P55、H67、P67、Z68、H61 (AG)、X79 及 Z77 晶片組;以及 AMD A75、A87、A88、A89、A78 及 E35 (Fusion) 晶片組所推出的高速及高容量DDR3記憶體的HyperX Beast系列產品,HyperX® Beast 記憶體擁有動感的新型散熱片,可發揮最佳散熱效果,以增強產品可靠性。 為所有系統增添冷冽前衛的氣息。 這款高效能記憶體提供市場上相對應的最大容量,系列產品最高可提供達 2400MHz記憶體模組,可提供超速反應的多工處理,並加快整體系統的速度。 其支援 Intel XMP 技術且設計相容於第三代 Intel Core i5 及 i7 處理器,和最新 AMD 高效能及玩家級處理器。 其具有終身保固與免費的技術支援這次測試分享的Kingston HyperX Beast (T3) DDR3 2133 64Gkit運作時脈為DDR3 2133,運作參數為CL11-12-11-32,相當嚇人的速度表現,不過目前X79及Z77原生支援的記憶體僅到DDR3 1600,再上去的除頻就是屬於超頻,這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外,也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱,方能互相搭配展現極限傳輸效能,以下分享Kingston HyperX Beast (T3) DDR3 2133 64Gkit在X79平台上的效能實力及封頂容量魅力吧!!


記憶體包裝及配件
當然是今天的測試文主角套裝組
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Kingston自家的記憶體產品,吊卡式搭配透明視窗露出記憶體本體散熱片,整體黑色系野獸風格,質感頗佳。套件組中包含8G記憶體模組共計有8支,2組HyperX Fan及相關說明書。


外包裝
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封裝方式屬於完整吊卡包裝,屬於HyperX Beast產品系列單條8GB的記憶體模組,1組就能提供DDR3 2133運作速度及64G的高容量,
主要是給DESKTOP搭配的相關晶片組等平台使用囉。


吊卡式包裝正面
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1組包裝共計有2支記憶體模組。


野獸群
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身未出,展示一下氣勢。



記憶體
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有Kingston的品牌識別及標籤,記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數。
記憶體規格是DDR3 2133 CL11-12-11,1.65V工作電壓的產品。記憶體顆粒因為散熱片封住,所以無法得知。
散熱片主色為黑色配色,質感也是相當不錯。


防偽標籤
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可以以紅人頭旁的雷射標籤作為正品辨識。


記憶體外觀及設計質感
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蠻適合追求外觀的使用者搭配使用。


HyperX Fan記憶體散熱器
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64G的套件組,共附贈2組散熱器。


採用的風扇
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兩組6CM風扇,正面也加上HyperX貼紙加強產品形象。


側邊及扣具HyperX LOGO
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強化產品鑑識度。


裝機示範
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單純安裝8支記憶體,就算是安裝上大型的風冷散熱氣,應該不會有安裝上的卡件問題。


安裝HyperX Fan
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視覺效果相當不錯,下吹式風扇也能針對記憶體區的熱量帶出,如果要加上HyperX Fan的話,建議使用體積較小的CPU散熱器避免卡件造成無法安裝的情況發生。


效能測試
測試環境
CPU:INTEL CORE i7 3930K OC 5G
RAM:Kingston HyperX Beast (T3) DDR3 2133 64Gkit
MB:ASUS SABERTOOTH X79
VGA:AMD 偽HD6970 2G
HD:Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷、GPU水冷
作業系統:WIN7 X64 SP1



效能測試
先來開胃小菜基本值 DDR3 2133
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
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Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
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MaxxPI&MaxxPIM2M
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MaxxMEM&MaxxMEM2M
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Passmark.PerformanceTest.v8.0
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AIDA記憶體頻寬
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HWiNFO
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BLACK BOX2.3
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壓縮效能測試
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PCMARK7
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3DMARK 03
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3DMARK 06
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3DMARK VANTAGE
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3DMARK 11
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CINBENCH R10 X64
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CINBENCH R11.5 X64
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DirectComputeBenchmark
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超頻效能測試
小超至 DDR3 2400

CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
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Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
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Passmark.PerformanceTest.v8.0
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AIDA記憶體頻寬
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HWiNFO
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BLACK BOX2.3
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壓縮效能測試
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PCMARK7
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3DMARK 03
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3DMARK 06
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3DMARK VANTAGE
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3DMARK 11
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CINBENCH R10 X64
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CINBENCH R11.5 X64
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DirectComputeBenchmark
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小結:
可以發現X79平台搭配上這組記憶體所獲得的效能及記憶體容量爽度都超級高,或許有人認為記憶體是不是需要那麼高的容量,不過對於需要記憶體容量的使用者來說,可能還是多多益善,這樣多的容量對於需要編輯美工大圖檔、單一主機架設多部虛擬機器、線上遊戲多開或是玩RAMDISK都是很好的運用,站上電腦加速超簡易 五款RamDisk軟體試用分享這篇RAMDISK的軟體使用及效能測試有相當豐富的介紹,有興趣可以參考一下,記憶體運作在高時脈下,提供系統更高的傳輸速度,由PCMARK7及Passmark.PerformanceTest的測試就可以發現相對的也可以提升系統的總體效能表現,BLACK BOX的記憶體頻寬在DDR3 2133及DDR3 2400運作時脈下也高達45,000MB/s及48,000MB/s,具有相當優異的記憶體頻寬,這組記憶體模組可說是對喜歡挑戰極限效能表現的使用者而生,如能搭配上優良的CPU記憶體控制器,效能是非常驚人的,記憶體採用黑色配色為主,有整體感的使用者而生,加上用上1組8隻記憶體組合就能擁有多達64G記憶體大容量可說是追求速度及容量的超級好夥伴,技術跟服務部分也由Kingston所支援,品質及售後服務絕對是在業界相當受到肯定,比較麻煩的是這種等級記憶體入手方是比較不便,對大容量記憶體有需求的朋友可以參考看看囉!!

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5吋左右的螢幕搭配上1080P解析度的智慧型手機可以預見大概是今年主流的規格之一,君不見在近期3C論壇上常有網友抱怨預購的蝴蝶怎麼還沒飛來,可見得蝴蝶機的魅力有多吸引人,當然也在其上市的區域有著不錯的銷售成績,加上手機的硬體規格都相當不錯,其它的用料及設計確實都是頂級之選,建議售價為新台幣22,900元(算式上市手機的頂級價位),就有Qualcomm Snapdragon S4 APQ8064 四核 1.5 GHz的CPU,2GB RAM,16G ROM,作業系統為Android 4.1.1的Jelly Bean,800萬BSI感光元件相機,搭配5吋 Full HD 1920x1080(1080P) Super LCD 3 觸控螢幕面板,也可透過 microSD 記憶卡擴充手機儲存容量,實際試用上確實相當順暢,除了無法更換電池外,整體確實相當不錯,名符其實的頂規手機,有較高資費預算或是喜歡蝴蝶機的朋友建議購買。如不喜歡SONY近期將推出的Xperia Z也是相當不錯的選擇,看到這隻手機發佈當初也想等,不過想說手機的門號已經到期2個月以上,又不想以高資費續約購買手機,畢竟個人最近的手機通話費並不多,加上上網資費,一個月要繳上上千元,其實跟分期購買手機差不多,如果僅是等Xperia Z上市之後搭資費,手機加預繳費用也是蠻高的,想說現在的手機頂級機種,在位期間真的都不長,手機如果真的超好用,屆時再購買即可,也可享有價差,現在比較需要的是低話費及上網吃到飽的費率,所以就將目標轉到跟蝴蝶機同時發表,但是超冷門的Sharp SH930W,這支Sharp SH930W 採用 Android 4.1 Jelly Bean 作業系統,5吋 Full HD 1920x1080(1080P)螢幕,搭載 Qualcomm S4 MSM8260A, 1.5GHz 雙核心處理器、2GB RAM、32G ROM與 Adreno 225 GPU,除了螢幕解析度及記憶體外,硬體配置大概跟Pandfone一代類似,支援快速的HSPA+網路及Wi-Fi無線網路(b/g/n),上市建議售價為新台幣15,900元,目前的是市售價約在新台幣13,500元左右,算是相當實惠的選擇之一。



手機外盒

質感還不錯,有襯托出手機的質感,聯強代理1年保固,可以看到主角Sharp AQUOS PHONE SH930W的外觀。


外盒側面



Sharp AQUOS PHONE SH930W字樣。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示,重點就是用上了Qualcomm S4 MSM8260A 雙核 1.5 GHz的CPU。出廠系統為Android 4.1 Jelly Bean,相機為BSI 800萬感光元件、也有閃光燈及F2.4的大光圈,搭配5吋 Full HD 1920x1080(1080P)面板,內建電池容量為2100 mAh 鋰電池,比較可惜的是記憶卡無法擴充,目前也不支援OTG,外接還是相對麻煩些,幸好原廠直上32G的ROM還算可以符合個人目前的使用需求。


支援的技術、安規及認證

有產品的相關安規認證,另外Sharp SH930W支援SRS音效、MHL等實用的技術,產品本身為康法設計,世界工廠生產。


手機內包裝

保護蠻確實的,內部分層放置,避免產品受到損傷。


手機及配件

Sharp AQUOS PHONE SH930W、耳機、電池、Micro USB傳輸線、說明書及變壓器等。


耳機



USB傳輸線



110V轉USB 5V變壓器



廣域電壓輸入,輸出則為5V 1.0A,台灣專用的插座接頭,質感也是相當不錯!!


手機正面

5 吋、1,920 x 1,080pixels 443ppi觸控螢幕,上方有正面鏡頭 200 萬畫素可供視訊功能,另外下方除了AQUOS PHONE LOGO外並無實體按鍵,而且在一般情形下軟體控制鍵會占用到面板的顯示區域,不過在看Youtube時則會自動隱藏能達到1080P解析度。

Sharp AQUOS PHONE SH930W 規格
5 吋、1,920 x 1,080pixels 443ppi觸控螢幕 
採用 Android 4.1.1 Jelly Bean 作業系統
採用 Qualcomm S4 MSM8260A, 1.5GHz 雙核心處理器 
支援 HSPA+ 網路連線 / Wi-Fi 無線網路
800 萬畫素自動對焦相機鏡頭與 210 萬畫素視訊鏡頭
前後鏡頭支援 1080P Full HD 高畫質錄影
支援 GPS / 藍牙 4.0 / 3.5mm 耳機插孔 / USB 2.0
內建 2GB RAM / 32GB ROM 記憶體組合
144.8g


手機正面上方

中間是喇叭,上方有正面鏡頭 200 萬畫素可供視訊功能,旁邊有光源感應器。


手機正面下方

能用上AQUOS PHONE LOGO字樣,顯示產品在自家的等級算是高階產品。手機整體使用弧形切角,加上採用5吋 1080P LCD的設計,螢幕為16:9的比例,及採用薄邊框設計,其實整體手感蠻不錯的,跟目前5吋以下手機握感其實相去不遠,有同事試用結果覺得手機比想像中輕盈。


手機背面



上方為相機,相機下方為LED補光燈,SHARP品牌字樣下方為喇叭孔,搭載SRS技術,實際聆聽感覺還不錯,背面全白素面整體質感還不錯。


手機底側

Micro USB傳輸線的連接埠,另外收音孔也位於此處。


手機上方

電源開關(螢幕開關)及3.5mm耳機孔,開關設於此處,畢竟手機長度也不短,個人覺得不是很順手,應該設在兩側會更利於單手操作。


手機左側

有音量調節鈕。


另一側

並無任何按鍵。


手機內部、電池及手機背蓋

可以發現僅有Micro SIM卡槽及電池槽,並無法擴充Micro SD。背蓋的開啟方式則是向上推,跟一般手機有些許不同。


電池容量

內建電池容量為2100 mAh 鋰電池,實際使用一天還算夠用。


電力消耗情形

在輕載使用情形下,個人大約使用了14個小時左右,大約低於20%時系統會通知要充電。


效能測試部分




系統資訊





Quadrant Standard



Vellamo HTML5



Vellamo Metal



Vellamo 系統資訊



CF-Bench





Nenamark 1



Nenamark 2





多點觸控測試



系統介面

屬於Android原生系統介面,可以發現顯示區域並不是全螢幕,一部分顯示區域已經被虛擬控制鍵所使用,實際解析度為1080*1776。當然在播放Youtube時一樣能達到1080P解析度。


行事曆



系統資訊

系統版本為Android4.1.1,韌體是最新的0017_1_24D。


內部儲存空間

32G的容量扣掉系統所需空間,使用者可用空間大約還有24.89G。


撥號介面

一樣是原生的系統風格。


聯絡人

一樣是原生的系統風格。


內建實用的APP
全能名片王

對於商務人士一樣相當實用的軟體。


收音機



拍譯全能王

對於商務人士一樣相當實用的軟體。


音樂撥放器



情境模式



掃描全能王

對於商務人士一樣相當實用的軟體。


備忘錄



檔案管理員

Android系統通常並未內建檔案管理APP,SH930W則提供實用的檔案管理員APP。


Kingsoft Office

對於商務人士一樣相當實用的軟體。


Muzee Radio



Youtube高畫質影片欣賞





可以發現,虛擬控制鍵會自動隱藏,讓使用者能享受1080P解析度的畫質,一般影片播放軟體虛擬鍵則是不會自動隱藏,就網路查詢到的資料需要root取得權限之後進行修改,方能享有這個功能。


結語:
整體使用下來,算是達到基本要求,先談順暢度部分,確實不如使用4核的APQ8064的產品,安兔兔跑分大約在10,000出頭,推測可能跟搭配的GPU有關,希望研發團隊能持續優化,讓流暢度能讓大部分使用者接受的話,尤其是Sharp AQUOS PHONE SH930W 價位屬於在相對便宜的價格區間,相信對銷售會有一定幫助,比較令人驚豔就是1080P的螢幕,將螢幕精緻度又推升到另一個層次,電池2100mAh也應該夠出門上班一天使用,不夠的話也提供電池更換能力(只是好像目前沒有原廠電池可以加購),沒提供Micro SD記憶卡擴充式比較可惜,還好有32G的ROM也算夠用,相機功能雖然沒有大廠的豐富,但其實800萬畫素及內建的功能也是夠用,不過原廠軟體設定,,另外希望可以開放OTG功能,這樣搭配上內建的32G應該是能符合大多數使用者儲存需求,這幾點希望原廠能在下一次OTA更新能順便處理,整體來說,他確實是符合這次個人購機的手機需求!!以上提供給各位參考。

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Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功,轉眼間今(2013)年又準備推出下一代產品(Haswell)了,7系列晶片組Z77搭配Intel Ivy Bridge處理器的1155平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手,Ivy Bridge屬於Tick變換製程展現新工藝的世代,Z77提供2組SATA 6G、PCI-E 3.0,內建4組USB3.0,Z77提供包括對單卡PCI-E x16模式的支援,提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援,以及14個USB介面(4個USB3.0介面),6個SATA介面(2個SATA3),目前可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板,也將陸續上市,Z77晶片組所帶來的 PCI Express 3.0、原生2組高速SATA 3.0(6G),提供4組USB 3.0,所以已無需外加控制晶片(這也是一大亮點之一)。整合GPU的Intel Ivy Bridge處理器其中的內建顯示功能,同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎),不過並不像Z77晶片組一樣支援K系列CPU的倍頻調整功能,也就不提供調整倍頻的功能,適合不喜歡或是電腦買來就是預設值使用的玩家,另外也支援新版的Intel Rapid Sotrage Technology 10.5,能提供使用者建立容量大於2.2TB硬碟的RAID陣列及RST SSD Caching(SSD+HDD的混搭加速模式)這兩項新特性。

ROG玩家共和國也推出採用Z77晶片組的Maximus V Gene主機板,本次ASUS推出Maximus V Gene是目前ASUS在Z77晶片組M-ATX產品中規格最完整、最高階的產品,擁有包括支援Intel Ivy Bridge 4核CPU產品、支援SLI&CrossFireX、ROG Connect、Game First、AI Suite II、Mem Ok!(GO Button)以及等功能配置,在用料也是全板固態電容,CPU供電部份採用8+2相配置,內建音效部分也提供SupremeFX III的音效處理技術,網路卡部分則是因應眾多玩家們的需求,採用Intel Gb級的網路晶片,除了Z77原生4組USB3.0外,也加入了asmedia的USB3.0控制晶片,提供共計6組USB 3.0支援能力,使用者馬上就享用USB 3.0帶來的10倍於USB2.0高速傳輸速度。這片主機板屬於M-ATX規格,也是一般人裝機接受度很高的選擇,圖形化的UEFI BIOS的設定也相當完整。以下將帶領各位了解ASUS ROG主機板在Z77晶片組M-ATX的-----高階產品Maximus V Gene的面貌及效能。



Maximus V Gene外盒正面

一樣採用ASUS ROG產品令人想敗家的熱血設計。


Maximus V Gene支援的技術

採用Intel Z77晶片組,屬於1155腳位,記憶體使用DDR3,可支援1155腳位22nm/32nm的CPU產品,如Core i7 3770K、Core i7 3770、3570K及舊款的Core i7 2700K、2600K等。另外也正式支援PCI-E 3.0傳輸介面,也支援SLI&CrossFireX、VirtuMVP技術等,另外就是還是MIC(世界工廠產品)。


盒裝市售版

已在市場上正式銷售。


多國語言主機板功能及特色簡單介紹



外盒掀頁及圖示產品支援相關技術



包括支援1155腳位CPU、Z77晶片組主機板、技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,如SupremeFX III的音效處理技術新一代Extreme Engine Digi+ II數位供電設計、mPCIe Combo、USB3.0 Boost、Display Port、Lucid Virtu MVP、Mem Ok!、GPU Boost及AI Suite II等,讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。


內盒包裝



高階主機板常用的包裝設計,為分層設計,配件及說明書放置於下層中,上方為主機板放置區域。


開盒及主機板配件

主機板配件有驅動光碟、SATA 6G排線4組、SATA 3G排線2組、mPCIe Combo卡、SLI橋接線、IO檔板、貼紙、Smart Connect及說明書等。


主機板正面



這張定位在高階Z77 M-ATX主機板,主機板電容採用全固態電容,主機板設計以提供更佳的用料給予使用者,供電設計採用8+2相,MOS區以面積加大的熱導管散熱片使MOS負載時溫度降低,,可有效控制熱量,CPU端使用8PIN輸入,並提供4組風扇電源端子(3組均為PWM)主機板上提供4組SATA3、2組SATA2,此外整體配色採紅黑雙色為主,這也是ASUS一貫ROG產品質感。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,Z77晶片組及MOS散熱片使用螺絲固定扣具。


採用6層板

就定位而言用料相當實在。


SupremeFX III的音效處理技術PCB背面設計



主機板IO區

如圖,有1組PS/2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、4組USB3.0、4組USB2.0、ROG Connect、1組光纖輸出及音效輸出端子。顯示輸出部分計有Display Port及HDMI各一組。


CPU附近用料





採用新一代的Extreme Engine Digi+ II數位供電設計的電源供應配置,全板採用固態電容,MOS區及PCH也都加上散熱片加強散熱,
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子,主機板上也導入大板常見的優良設計如Mem Ok!(GO Button)開關,另外也提供Q LED燈號。


主機板介面卡區及內接裝置區



提供2組PCI-E 3.0 16X、1組PCI-E 2.0 4X,這樣配置對ATX使用者來說相當夠用,PCI-E介面卡擴充需求部分一樣能兼顧,可說是因應市場需求。PCI-E x16插槽採用海豚尾結構的卡榫,穩定性及簡便性都相當不錯。提供4組SATA 6G、2組SATA 3G、USB介面(3.0+2.0)共計可擴充至14組,也可見到額外提供的前置2組USB3.0。


PCH散熱器及SATA

質感相當不錯,紅色部分為4組SATA 6G,黑色部分為2組SATA 3G。


主機板上控制晶片
數位供電控制晶片

採用自家開發的解決方案 DIGI+VRM EPU控制晶片,提供主機板數位供電能力,整體用料不馬虎。


顯示訊號控制晶片

採用asmedia ASM1442控制晶片。


USB3.0控制晶片

採用asmedia ASM1042控制晶片。


網路晶片

採用Intel WG82579V Gigabit晶片。


音效晶片

採用晶片為SupremeFX III的音效處理技術。


環控晶片

環控晶片採用nUVOTON製品。


SATA 6G擴充晶片

採用asmedia ASM1061控制晶片。


PCI-E 3.0 頻寬控制器



BIOS



ROG控制晶片




測試效能表現
上機實測
測試環境
CPU:Intel Core i7 3770K ES
RAM:Kingston HyperX DDR3 2133 4GB Kit
MB:ASUS ROG Maximus V Gene
VGA:Intel HD4000
HD:ADATA SP900 128G
POWER:Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING:空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1


CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI2M&MaxxPI2



MaxxMEM&MaxxMEM2M



MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



BLACKBOX 2.3



壓縮/解壓縮效能



PCMARK 7



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



DirectComputeBenchmark



Computemark




小結:
Maximus V Gene整體表現真的相當搶眼,不管是提供的功能來說都是目前的首選之一,例如採用Intel Gb級網路晶片,提供SupremeFX III等級的音效處理技術,全固態電容,8+2相Extreme Engine Digi+ II供電設計,支援SLI+CrossfireX,支援SATA 6Gbps,6組USB3.0等,搭配上高速的RAM效能就能發揮得很好,Z77平臺也具有最完整的RAID功能外(RAID0、1、5等),也有繼續保有ROG系列BIOS設定的功能(如CPU LEVEL UP)及整合後相關的工具軟體(AI Suite II)相當方便,也持續加入Intel平台ROG系列主機板為使用者新設計的細節功能,包括ROG Connect、Game First、Mem Ok!(GO Butten)、mPCIe Combo設計及LucidLogix Virtu MVP的Multi-GPU技術等,提升主機板本身耐用度及效能調教方式,務求提供使用者最簡便的方式來使用及調教主機板,網路晶片採用Intel Gigabit晶,也支援目前最夯的USB 3.0,透過內建NEC晶片提供兩個USB 3.0,就能擁有USB 3.0帶來的傳輸速度的躍進。ROG主機板缺點就是價位向來就是較不具親和力,不過前一波買主機板送ROG Xonar Phoebus音效卡的活動,讓主機板整體價值瞬間暴升,也讓小弟的小朋友終究是離家出走換回Maximus V Gene,以上測試提供給有需要的網友們參考,感謝賞文!!

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目前SSD產品價格已進入消費者可接受的價位帶,許多玩家或使用者都對SSD有著高度興趣,許多預算高一些的玩家(大約在20K以上)都會考慮安裝SSD做為系統碟,顯示SSD已漸漸成為消費者能接受的產品,不再是電腦零件的奢侈品,另外目前SSD殺價風潮也漸漸平穩,未來影響整個通路的SSD產品銷售的將是價位、產品用料及保固,不過消費者眼光是雪亮的(或說是識貨),不見得價位低廉的產品,就能吸引消費者買單,這點大廠還是佔相對優勢的。固態碟(SSD)下殺的聲浪到了120G/128G在價位3K以下有稍緩的趨勢,也因為SSD產品價位不斷向下調整,讓SSD作為系統碟性價比相對提高不少。

網路也有許多網友會分享SSD產品的主控制器、FLASH的壽命及優劣,當然還有產品的售後服務(Kingston的保固服務這點可是一直備受好評),SSD產品線一直以來區分也非常明確,針對不同的環境需求,各有各的特色,有追求高效能的產品,也有保固時限長的產品當然也有平價的產品,目前已經推出SSDNow V200、SSDNow V+200、SSDNow KC100、HyperX 3K SSD及HyperX SSD等SATA3的SSD產品,Kingston SSDNow V300 固態硬碟以最划算的方式,賦與電腦全新生命力。 速度比傳統硬碟快 10 倍,且更加可靠、堅固、耐用,還可防震耐撞。 其備有專為 Kingston 及頂級元件所設計的 LSI® SandForce® 控制器,並提供升級套件組合,附含所需配件,可輕鬆升級至最新技術。 提供三年保固、免費技術支援服務及 Kingston® 可靠的品質保證,使用安心無虞。Kingston SSDNow V300 SSD選用SandForce新推出的主控制器SF-2281,搭配19nm最新製程FLASH。效能實測存取速度高達讀取450MB/s、寫入450MB/s,此次分享是屬於Kingston® SSDNow V300 SSD新一代產品線的高速固態碟產品,輕薄型的筆電機種,受限於原廠設計,對一般高度(9.5mm)2.5吋SSD產品,並無法安裝,所以目前廠商也慢慢推出高度僅有7mm的SSD產品,效能確是維持相同等級表現,可說是輕薄型筆電的使用者一大福音,以下就分享Kingston SSDNow V300 SSD 120G的效能表現吧!!



Kingston SSDNow V300 SSD 120G產品規格與特色:
裝置尺寸:2.5"
控制器:SandForce控制器 SF-2281
元件:19nm 製程快閃記憶體
傳輸介面:SATA Rev 3.0 (6Gb/s), SATA Rev 2.0 (3Gb/s)
儲存容量:60GB、120GB、240GB
連續讀取速度 (6Gb/s介面):450MB/s
連續寫入速度 (6Gb/s介面):450MB/s
最大隨機4K讀取/寫入:120GB - 85,000/55,000 IOPS
保固/支援:三年保固、免費支援服務
耗電量:0.640 W /讀取 1.423 W /寫入 2.052 W 
產品尺寸:69.8 mm x 100.1 mm x 7 mm
重量:86g
MTBF(平均失效間隔時間):一百萬小時

官網硬體介紹及規格
http://www.kingston.com/tw/ssd/v#sv300s3



Kingston SSDNow V300 SSD 120G外盒圖



外包裝未拆封前具有熱縮膜,斗大的Kingston SSDNow V300產品品牌LOGO,顯示產品形象。也可以發現SSD產品的外觀。


Kingston SSDNow V300 SSD 120G產品特色



效能增益部分最多可以有著讀取450MB/s、寫入450MB/s,的效能,簡單標示出產品採用的SandForce控制器及保固等特色。120G容量SSD做為系統碟已經算是夠用,並有著與傳統硬碟最高達10倍以上的效能增益,原廠提供3年保固及技術服務。


升級套件組合



搭配上品牌的紅頭人LOGO,強化產品印象。


外盒背面



有多國語言介紹,一樣有繁體中文是值得肯定,另外也明確圖示升級套件組合內含零組件,包含SSD本體、2.5吋轉3.5吋轉接架、SATA電源線、SATA排線、應用軟體及說明書等。
可以讓消費者輕鬆了解產品內容及相關配件。


台灣封裝精品



內包裝

以盒裝收納。


內包裝

內包裝封裝方式採用環保再生紙盒收納整個升級套件組合,保護性及質感都還不錯。


套件總成

SSD本體、螺絲、2.5轉3.5硬碟架、說明書及應用軟體,相當齊全的配件組。


SSD

Kingston SSDNow V300 120G固態碟屬於3年保固產品,外盒殼為金屬,並施以金屬噴砂處理整體質感不錯,
採用SATA 6Gb/s傳輸介面、Toshiba 19nm Toggle Mode NAND MLC Flash、TRIM技術及SandForce SF-2281控制器。


產地及簡單規格

台灣封裝精品


SSD背面

螺絲孔已貼上保固貼紙,建議一般使用者不要拆解,會影響保固。


連接埠

採用標準規格的SATA連接埠及POWER連接埠。


SSD厚度

7mm的厚度,以往輕薄型的筆電機種,受限於原廠設計,對一般高度(9.5mm)2.5吋SSD產品,並無法安裝,所以目前廠商也慢慢推出高度僅有7mm的SSD產品,效能確是維持相同等級表現,可說是輕薄型筆電的使用者一大福音。


當然這次為了讓使用者了解SSD內部用料,所以還是將SSD拆解看看囉!!
拆解完成合照



PCB版



PCB板另一面



採用的控制器

打上Kingston LOGO的LSI SandForce控制器 SF-2281。


FLASH顆粒

採用Toshiba 19nm Toggle Mode NAND MLC Flash(FT64G08UCT1-8B)顆粒,共計有16顆。



接下來就是上機實測囉

測試平台部分
測試環境1
CPU:Intel Core i5 2500T ES
RAM:ADATA DDR3 1333 8GX2
MB:ASRock Z77E-ITX
VGA:HD2000
HD:Crucial M4 128G;Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1

HDTUNE
讀&寫測試

Kingston SSDNow V300 SSD 120G表現相當不錯,存取時間也相當快突破424MB/S,寫入速度最高也接近400MB/S,讀取速度相當的穩定,較為可惜的為寫入速度波動幅度較大,整體搜尋時間在0.1ms左右,充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

Kingston SSDNow V300 SSD 120G採用SandForce SF-2281控制器整體效能分數表現相當優越,510分以上的表現,搜尋時間也相當快,充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現,單顆讀取最高有接近534MB/S左右的傳輸效能,寫入效能部分有556MB/S的效能,均超過原廠標示的效能。


CrystalDiskInfo



CrystalDiskMark

效能表現也是相當不錯,如果選用其他壓縮演算法測試,讀取最高達484MB/S左右的傳輸效能,寫入也有突破486MB/S左右的傳輸效能,較原廠標示值高。


AIDA(原EVEREST)硬碟測試



AnvilBenchmark RC1
Incompressible模式

AnvilBenchmark預設效能測試獲得2,760的分數。

Compressible模式

AnvilBenchmark選用可壓縮的選項,效能測試獲得4,181的高分。


PCMARK7

獲得5,166的分數。


測試平台部分
測試環境2
CPU:AMD Trinity APU A10-5800K
RAM:Kingston HyperX DDR3 2250 2GX2
MB:ASUS F2A85-M PRO
VGA:HD7660D
HD:Kingston SSDNOW V200+ 90G;Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1

HDTUNE
讀&寫測試

Kingston SSDNow V300 SSD 120G表現相當不錯,存取時間也相當快突破519MB/S,寫入速度最高也接近463MB/S,讀取速度相當的穩定,較為可惜的為寫入速度波動幅度較大,整體搜尋時間不到0.2ms,充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

Kingston SSDNow V300 SSD 120G採用SandForce SF-2281控制器整體效能分數表現有510分以上的成績,搜尋時間也相當快,充分表現出SSD的特性,在AMD及Intel最新的兩個晶片組平台,表現都相當不錯。


ATTO

效能表現,單顆讀取最高有接近513MB/S左右的傳輸效能,寫入效能部分有540MB/S的效能,均超過原廠標示的效能。


CrystalDiskInfo



CrystalDiskMark

效能表現也是相當不錯,如果選用其他壓縮演算法測試,讀取最高達440MB/S左右的傳輸效能,寫入也有突破430MB/S左右的傳輸效能,與原廠標示值相近。


AIDA(原EVEREST)硬碟測試



AnvilBenchmark RC1
Incompressible模式

AnvilBenchmark預設效能測試獲得2,044的分數。

Compressible模式

AnvilBenchmark選用可壓縮的選項,效能測試獲得3,603的高分。


PCMARK7

獲得4,843的分數。

小結:Kingston SSDNow V300 SSD 120G整體存取效能相當亮眼,ATTO測試讀取最高有突破530MB/S左右的傳輸效能,寫入效能部分達550MB/S的效能。另外IOPS的表現上面也是相當不錯,最高有超過89,000的表現,可以提升系統資料的傳輸處理速度,讓使用者能更迅速有效地同時載入、轉換,和執行多個不同的應用程式,可說是讓系統效能提升的良方。以效能言毫無疑問完美取代裝置中傳統硬碟的表現,不論是容量或是效能做為系統碟來說也是相當不錯的選擇,也因無活動式機械零件,展現SSD固態硬碟耐震耐摔的特性,當然SSD的寫入壽命是比較有待時間考驗,雖然採用19nm的製程會多少影響寫入壽命(在規格中也可以發現),但在製程提升下這也是各家SSD廠多少會遇到的問題,原廠也提供長達3年保固期,Kingston的保固向來是讓使用者所肯定,相信這時就是Kingston展現其產品品質的時候了。這次採用的SandForce所研發之控制器向來以資料壓縮演算法聞名,目前推出第2代的控制器產品,效能也精進不少讓一般消費者最難取捨的地方,就帳面數字言SandForce連續讀寫效能挺亮眼,Marvell則是實際使用及測試反映表現相當不錯,各有其特色,就讓消費者視實際需求面加以選擇吧。單就SSD套裝部分這次目前建議售價約在2.5K左右應該是可以讓對SSD產品有興趣使用者滿意的價位,可說是消費者輕鬆享受SSD的效能表現。以上提供給各位參考。

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DSC01422.JPG
2012年很幸運地,XF在Fever38的抽獎活動能抽中這隻耳機,不免俗的也抽空在今年的最後一天送上簡單的開箱文,參考官方網站的產品介紹,dBs是一款可提升聆聽音樂享受的入耳式耳機。dBs入耳式耳機擁有高效率的驅動單元,並採用高品質的線材,以實現一個不失真及清晰的聆聽音樂體驗,即使在高音量的狀態下,也能完整呈現音樂的多層次。此外,耳機線材外層採用編織尼龍包履,不僅可降低線材受損的機率,加強耐用性,更可減少因摩擦而使耳機線材糾纏的情況。

外包裝

銀灰色系的外包裝設計,符合此款顏色的耳機基調。


外包裝背面



有多國語言(包含繁體中文),除了標示產品的套件之外,也可以讓使用者能輕易掌握產品的基本特色。

antec mobile products LOGO

讓使用者對品牌有更鮮明的印象。

antec mobile products (a.m.p) dBs 入耳式耳機

從外包裝就能發現耳機的顏色,dBs入耳式耳機擁有五種顏色可供使用者選購,以充分表現出個人的風格。


耳機、可替換式耳塞、說明書及保固書

相當完整的套件,其中柔軟及符合人體工程學設計的耳塞有三種尺寸,可確保使用者長時間使用所需要的耐久度及舒適性。


銀色款

耳機上面明確標示左右耳,搭配上強大的高效率全音域單體,可完整呈現全音域的體驗,同時可消除音效的失真,重現細膩的原音,讓使用者有更佳的聆聽饗宴。


線材

除了在3.5mm端子上也標示Antec製品外,線材採用尼龍編織線,可充分增加使用時的靈活性,並同時減少使用者收納線材纏繞的困擾。

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DSC01434.JPG
敗家果然需要點動力,手邊是有不少把機械式鍵盤,Cherry黑、青軸已有,加上青軸使用上比較可能產生噪音吵到老婆大人,所以常常想敗一把手邊沒有的Cherry紅軸鍵盤來用用看看,不過考量實際面好像效益不明顯,還有個人比較喜歡大L的Enter鍵,想買紅軸的鍵盤卻不見得是這樣的配置方式,最近發現Ducky Zero DK2108系列有一字型及大L的配置,價位也相當合理(當然這也反應在產地及用料上),所以就敗家了,手感如預期的順手,應該是以後身邊的鍵入利器吧,原本的Cherry青軸就準備轉職到辦公室用囉,以下是簡單的分享文。

外盒

鮮明的ZERO字樣,搭配上原廠的LOGO,別具特色!!

驗明正身

確實是個人需要的大L配置,也標示鍵帽採用ABS雷雕方式處理。


外盒背面

圖示產品的特色,另外是世界工廠製品,並不是MIT的比較可惜。


原廠LOGO



內盒

鍵盤、防塵蓋及原廠LOGO樣式說明書。


原廠LOGO樣式說明書

不僅僅是原廠LOGO卡片喔,背面有說明功能鍵的使用方式,例如鎖定WIN鍵及N-Key。


鍵盤、說明書、拔鍵器及WASD鍵帽



採用Cherry紅軸

最近相當令人矚目的機械軸。


USB及功能鍵

採用USB傳輸介面,另外F10及F12搭配上FN鍵就是功能鍵的開關。


鍵盤背面

四個角落有防滑橡膠,也有腳架可讓使用者調整鍵入角度。


世界工廠製品



鍵盤的側視圖

使用腳架可讓鍵盤鍵入仰角增加,讓使用者選擇其較為舒適輸入方式。

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P_20121226_121914.jpg

就說是微開箱,所以就只對FUJITSU Micro SDHC 32G作簡單的開箱跟效能測試,拍攝的相機使用Padfone 2。

外包裝



FUJITSU Micro SDHC 32G



外包裝背面



塑膠盒裝
 


FUJITSU Micro SDHC 32G
 


測試環境是ASUS U36J的FL1000 USB3.0及Kingston MobileLite G3讀卡機

效能
 









實測結果,傳輸表現相當不錯,寫入部分則與原廠標示值相符,以上,提供給各位參考!!

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ASUS Padfone 2上市以來受到相當多好評,最近有機會也借來試用看看,說到 Padfone 2確實也相當夯,辦公室已經有2名以上同事入手(也有其他同事正準備購買),常常會有同事借他們的手機及平板套件來把玩,顯示消費者對手機結合平板的雙棲的特色,都有高度的興趣。手機結合平板功能,讓智慧型裝置資料並無整合問題(因為主體都是同一個),讓使用者可以依據需求可以選用輕裝(手機)或是全配備(手機+平板)出門,手機的硬體規格都相當不錯(螢幕部分略輸採用HTC蝴蝶機的1080P),其它的用料及設計確實都是頂級之選,另外可以先提到的就是Padfone 2 16G的版本應該算是目前國內有正式代理及通路的頂級規格機種最便宜的智慧型手機,建議售價為新台幣17,901元(實際售價應該會更便宜一些),就有Qualcomm Snapdragon S4 APQ8064 四核 1.5 GHz的CPU,2GB RAM,作業系統為Android 4.1.1的Jelly Bean,1300萬 SONY 感光元件相機,搭配4.7吋的HD 1280x720 Super IPS+面板,實際使用上確實相當順暢。


先看看規格先!!



全配套件

包含手機及平板基座,相信許多使用者也會是這樣的搭配組合。


手機外盒

質感還不錯,有襯托出手機的精品質感。


外盒正面

可以看到主角Padfone 2 變形手機美型的外觀,基本上與1代的外觀設計是類似風格。


外盒背面

包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示,重點就是用上了Qualcomm Snapdragon S4 APQ8064 四核 1.5 GHz的CPU。出廠系統為Android 4.0.4(Ice Cream Sandwich),最近已更新為4.1的Jelly Bean,相機為SONY 1300萬感光元件、也有閃光燈及F2.4的大光圈,搭配4.7吋的HD 1280x720 Super IPS+面板,內建電容量為2140 mAh 鋰電池,比較可惜的是電池跟記憶卡無法擴充,雖然原廠支援OTG,不過外接還是相對麻煩些,所以相當多的使用者都直上64G的版本。


外盒側面

有產品的相關認證及QR CODE連接資訊,本次測試的型號為64G,也是相當多人會選擇的型號之一。


外盒另一側

1:1圖示手機的纖薄程度,可以讓使用者了解手機的美形設計。


包裝

這次借測到的手機是已拆封的產品,所以包裝的部分就不多作著墨。


手機內包裝

保護蠻確實的,外盒上方內側有泡棉保護,避免產品受到損傷。


手機及配件

Padfone 2、耳機、電池、Micro USB傳輸線、說明書及變壓器等。


耳機



專屬傳輸線及110V轉USB 5V變壓器



變壓器

台灣專用的插座接頭,質感也是相當不錯!!


變壓器規格

廣域電壓輸入,輸出則為5V 1.5A。


結合Micro USB及MHL功能傳輸線

ASUS專屬設計13Pin的傳輸線,質感相當不錯。


手機正面

4.7吋Super IPS+ IGZO 技術 1280x720的面板,上方有正面鏡頭 120 萬畫素可供視訊功能,另外下方除了ASUS LOGO外並無實體按鍵,不過控制鍵並未占用到面板的顯示區域。

Padfone 2重點規格
支援GSM、LTE(台灣目前尚未提供這項服務)
Wi-Fi 802.11 b/g/n 無線網路、藍牙 4.0
Android 4.0 Ice Cream Sandwich(目前已升級為4.1.1的Jelly Bean) 作業系統
Snapdragon S4 APQ8064 1.5 GHz 四核心處理器
Adreno 320 顯示晶片
2GB RAM
16GB/32GB/64GB ROM
4.7 吋 1280 x 720 Super IPS+ 螢幕(Corning Gorilla Glass、550 nits)
1300 萬畫素相機 (F2.4 大光圈、附補光燈)
120 萬畫素視訊相機
1080p HD 錄影/30 fps、720p HD 錄影/60 fps、1080p 視訊播放
3.5mm 耳機孔
ASUS獨家開發的13-pin 連接埠(支援 microUSB 2.0、MHL,也支援OTG) 
2140 mAh 內建電池
支援 NFC
重量135g

手機正面上方



中間是喇叭,上方有正面鏡頭 120 萬畫素可供視訊功能,旁邊有光源感應器。


手機背面





上方為相機,相機下方為LED補光燈,旁為喇叭孔。背面紋路參考自家的ZEN系列 ULTRABOOK,採用同心圓設計,整體質感相當不錯。


手機上方

Micro Sim卡安裝區域及3.5mm的耳機孔。


手機底側

結合自家Micro USB及MHL 13PIN傳輸線的連接埠,另外收音孔也位於此處。


手機右側

有音量調節鈕、螢幕及電源開關。


另一側

並無任何按鍵。


質感及手感相當不錯的Padfone 2

手機底部使用弧形切角,加上採用4.7吋 LCD的設計,螢幕為16:9的比例,整體手感蠻不錯的,另外背面的同心圓花紋設計有防滑的效果,不容易因為手機太滑,就脫手而出。


世界工廠製品

上市初期,有使用者反映組裝品質不佳的部分,近期應該獲得改善,畢竟台灣是首發之區,也確實做到宣佈上市就能拿到產品,是值得肯定之處,不過當然是希望能夠避免發生這樣的情形,正所謂嫌貨才是買貨人,也是因為消費者對這隻產品有著高規格的頂級機種相當重視,才會有高度期望產品品質,其實這也是好事一樁!!


Padfone 2平板基座

讓Padfone 2變身成為平板的重要關鍵,Padfone 2 Station就是Padfone 2專用的套件,與上代的產品(包含鍵盤底座)完全不相容。
PadFone 2 Station 規格特色:
長寬高維263 x 180.8 x 10.4 mm
重量514 g
10.1 吋 1280 x 800 IPS 螢幕(Corning Gorilla Glass)
100 萬畫素前置相機
一樣採用自家開發的13-pin 連接埠(支援 microUSB 2.0、MHL,也支援OTG) 
內建5000 mAh 鋰電池


平板基座保固卡及說明書



Padfone 2 Station

整體質感跟變形平板部分相當類似。


Padfone 2 Station正面鏡頭

120萬像素


平板基座背面

中間偏上區塊就是PADFONE 2專屬的結合位置,並未採用像手機部分與ZenBook外觀相同的同心圓設計,這次的設計改革重點就是手機與平板的結合方式更為直覺,並無上代的保護蓋設計,手機可以直接插拔使用,原廠宣稱1秒左右能完成手機與平板模式間的轉換,實際使用上確實模式轉換蠻順暢,使用者無須等待就能直接使用。


螢幕的電源開關



平板基座另一側



為音量調節鈕,旁邊為喇叭。


Padfone 2專屬的結合位置



可以發現Padfone 2手機的結合區域,內部有平板基座與手機的訊號連接裝置。安裝的方式其實相當簡便,就是將手機的外露的連接埠的方向對準基座將手機放入即可。


Padfone 2與Padfone 2 Station合體



結合相當順暢,裝好之後取出也不須費力,手機也不會拋棄平板而去。


底部傳輸線孔

一樣採用自家開發的13-pin 連接埠(支援 microUSB 2.0、MHL,也支援OTG) 


螢幕邊框



個人覺得有點厚,希望下一代能採用薄邊框的設計,並將螢幕解析度提升為1080P的等級,這樣不僅僅將平板套件的品質提升也可以讓整體體積變小。讓使用者有更佳的視覺饗宴之外,更能減輕裝置重量的負擔。


安裝Micro SIM卡



透過內附的迴紋針,就能輕易將Micro SIM安裝底板取出,放好Micro SIM卡之後推回就OK了!!



實際試用及軟體截圖

相機介面



相機實拍(均使用自動白平衡)



屏東市街景要去順發3C衝M5G的時候拍的!!

回家路上

停在路邊順手拍攝!

大太陽下拍攝





村里的信仰中心



花草




100%裁切

畫質已經有一定銳利度。






遠眺



高鐵夜景



正值楓紅時節


100%裁切

畫質已經有一定銳利度。




Maximus V Gene微開箱
主機板外盒正面



主機板外盒背面



主機板正面



主機板用料

採用自家開發的DIGI+晶片。


網路卡

依稀可辨採用Intel 82579V Gb級網路晶片。


桌面



原生的ICS桌面。


系統資訊



目前官方已升級為4.1.1的Jelly Bean。


設定頁面

一樣與原生介面相同。


內建APP







PAD模式專用APP



小工具



省電模式

ASUS自行開發的最佳化模式,就效能實測而言,對效能影響程度極輕微(後面有效能實測對照),建議可以常用,當然您如有其他需求也可自行設定。


獨家APP-AudioWizard

讓使用者在不同環境下有不同的聲效體驗。


GAMIN導航



Padfone發表時即內建,相當好用的導航軟體。


個人化設定



讓使用者可以快速設定Padfone 2。


內部儲存空間

多達51G多的剩餘使用空間,容量相當大,因為無法擴充記憶卡,建議可以直上32G或64G版本,16G的版本可能會不敷使用。


手機設定



說明文件

讓使用者可以快速熟習手機的操作方式。


檔案管理員



App Locker



App備份



ASUS Studio







可有效管理相片等檔案。


BuddyBuzz



網頁瀏覽





MyBitCast







Splashtop





電子書庫



MyNet



PinPal



筆記本



行程管理



ASUS Webstorage

自家的雲端儲存服務。


效能測試
Quadrant Standard
效能模式


智慧省電模式


系統資訊





安兔兔V3.0.3
效能模式


效能表現相當不錯


智慧省電模式


系統資訊





CF-Bench
效能模式




智慧省電模式





Vellamo HTML5
效能模式




智慧省電模式



Vellamo Metal
效能模式


智慧省電模式



系統資訊



Nenamark 1
效能模式


智慧省電模式





Nenamark 2
效能模式




智慧省電模式




由以上測試發現效能模式與智慧省電模式的效能差距並不大。


多點觸控測試

至少有10點。


電力消耗


結語
建議可強化部分:
1、手機及平板解析度應提升為1080P,平板的邊框提升為窄邊框設計,讓體型更為纖細便於攜帶。
2、手機記憶卡擴充部分,若無法提供,可以在平板上增加記憶卡擴充能力,作為外接式儲存空間。
3、喇叭部分,僅有單邊平面設計,平放於桌面上時,音量及音質減損程度頗高,建議可以強化。

智慧型手機市場可說是越來越競爭,除了規格相對封閉的APPLE或是Windows Phone外,在原本規格就比較有多元化的Android可說是有越來越多的廠商推出不同來競逐智慧型手機的市場,也因為規格多元搭載Android作業系統的智慧型手機已成為市佔率最高的作業系統,不過也是因為規格並無一定的規範,所以使用體驗或是使用的流暢度,整體來說就無法跟前面兩種作業系統相比擬,當然您如果是挑選規格較高檔的產品(例如這次測試的Padfone 2)其實這個問題就不會存在,只是預算要拉高就是,也因為智慧型手機大行其道,原本的手機市場品牌市占率也已經大洗牌,原本的王者已然退位(2012年應該會由SAMSUNG取得),短時間內要東山再起的機會並不高,相對來說對新的競爭者就是件好消息,因為新的機會已經來臨,自從變型平板及Nexus 7推出之後,在市場上獲得相當多的好評,Nexus 7除了在市佔率也取得不錯的成績,在2012全體平板電腦市場的評價也獲得第一,加上ASUS之前推出Padfone智慧型手機,獲得相當多的正面評價,也漸漸增加對智慧型手機市場的信心,所以ASUS想當然爾會再接再厲,推出他的下一代產品,相對的對Padfone 2就有著高度期許,雖然感覺在10月(大約差6個月左右)就推出身為第2代產品的Padfone 2有點快,不過就現在來看,確實不盡然,因為智慧型手機市場相當競爭,現在5吋1080P螢幕,已儼然成為下一代高階手機的標配之一,所以相信對有智慧型手機及平板裝置興趣的使用者而言,ASUS Padfone 2剛好可以一次滿足個人的使用需求,這樣的產品相信對類似這樣需求的使用者還是有相當的吸引力,透過手機跟平板模組的結合就能將智慧型手機變身成為平板電腦,整體使用體驗相當的便利,更遑論說這次ASUS Padfone 2所搭載的處理器Qualcomm Snapdragon S4 APQ8064,相信許多人都了解S4 4核心CPU的效能,搭配上2GB的記憶體,整體的使用體驗比起舊款智慧型手機真的流暢不少,新一代的產品果然有進步,有興趣使用者不妨多參考ASUS Padfone 2吧!!

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POWER除了重視轉換效率及PFC的有無,保固也是相當重要,所以目前部分廠商也將高階的產品保固服務延長之5年甚至7年之久,當然這是對產品本身品質的肯定(畢竟延長保固時間,對廠商來說是增加成本),讓消費者在一定的時間內使用的電源供應器產品能有原廠最佳的保固服務,也因為轉換效率不錯,輸出能力也幾乎將升級餘裕需求考量進去,所以在保固年限內可能不需要更換POWER組件。這次IN WIN  DESERT FOX COMMANDER III系列之作共有3種型號為600W、700W及800W,均獲得80PLUS金牌的認證,代表其所擁有的高轉換效率,值此電費節節上升的同時,配合全球節能減碳訴求,更顯其產品價值(相對的當然也是需要比較多的小朋友才能迎回)當然通過 80PLUS金牌認證,此次介紹的主角就是IN WIN DESERT FOX COMMANDER III 700W電源供應器,表現也相當亮眼,以下是簡單的測試分享。


 外包裝 
IN WIN  DESERT FOX COMMANDER III系列之作

以配合沙漠之狐風格,軍事意象簡約大方的設計,80PLUS金牌認證的高轉換效率,700W的輸出能力,原廠5年保固,也通過NVIDIA SLI認證,共有600W、700W及800W。


特色

模組化電源線路設計,日系105度大電容,穩定的4路12V電壓輸出能力。


產品特色

具有PCI-E2.0供電,低噪音,模組化線路,13.5CM散熱風扇,高轉換效率,NVIDIA SLI認證,通過歐盟ErP2013及ROHS認證。


多國語言介紹

包含正體中文。


外盒後方產品規格及特色介紹



包裝的背面包括了敘述其規格、特點簡介,具有高效率的連續輸出能力,並獲得80PLUS金牌認證及最高達90%的轉換效率,半模組化設計,讓使用者整線更為便利,採用日系主電容及固態電容有效延長產品壽命,主動式PFC、智慧型可變轉速13.5CM低噪音風扇、DC To DC設計,OCP過電流保護、OVP過電壓保護、OPP過功率保護、UVP低電壓保護、SCP輸出短路保護,3oz的PCB板及標示產品長寬高。


提供之接頭介紹及數量

包含下列接頭MB 24 Pin Connector x 1,CPU 4+4 Pin x 1,PCI-E 6+2 Pin x4,
4 Pin Peripheral x 3,SATA x 9,4 Pin Floppy x 1。


世界工廠製品



產品外包裝提把

產品本身用料實在,包裝本體其實蠻沉手的,附有提把方便使用者提取。


內包裝



上下均有防震泡棉填塞POWER空隙,相當完善的保護。


POWER及配件

POWER本體、POWER束線、說明書、POWER線及固定螺絲。


說明書

一樣具有正體中文說明。


電源線

16AWG等級的主電源線。


 POWER 
POWER本體



主要連結線長約54CM,應夠使用者裝機使用。


POWER



POWER採用半模組化設計,考量轉換效率,加上保留常用的輸出線材,其他的線路採用半模組化設計,方便使用者作整線之規劃!另外在這一側IN WIN品牌及DESERT FOX COMMANDER III產品型號加以噴砂烤漆塗裝處理,外殼明顯黃色砂粒質感符合沙漠之狐風格,也加強產品識別能力。


POWER本體風扇側

採用13.5CM的雙滾珠軸承散熱風扇、風扇上也貼上產品系列識別LOGO加強產品的鑑別度。


POWER輸出規格

12V採4路設計,單一12V最高可提供25A的輸出能力,12V最高可以輸出690W。


POWER後方排氣口

蜂巢網狀設計,有降低風切及增加散熱孔面積之用,附有開關。


模組化線路安裝區域



 POWER線路及用料 
POWER線路組

採用20+4PIN、12V的4+4PIN及8PIN、雙6+2 PCI-E電源等相關裝置供電線路。


模組化線路組

計有PCI-E、SATA、Molex 4Pin及FDD線路。


PCI-E

可擴充1條PCI-E線路,計有雙6+2 PCI-E接頭。


SATA

計有3條線路,單一SATA線路計3組,共9組。


大4Pin

大4Pin共3組,小4Pin共1組。


內部用料請參閱















風扇採用ADDA的13.5CM雙滾珠軸承製品,可以有效將熱量帶出,以用料言算是相當實在,主電容採用雙Panasonic電容 450V 220uf,除此之外均用上長效電容及固態電容,並採用DC to DC設計。



 效能實測 
上機實測

CPU:AMD FX-8350 OC 4.8G
RAM:Kingston value Ram DDR3 1333 2GX2 OC DDR3 1920@9-9-9-24
MB:ASUS ROG Crosshair V Formula
VGA:AMD HD6870 1G
HD:Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER:IN WIN  DESERT FOX COMMANDER III 700W
COOLING:CPU水冷+主機板原廠空冷
作業系統:WIN7 X64

燒機過程圖

使用OCCT 4.3.2進行燒機。



此時整機功耗

約97.4W,考量效率達80%以上,實際功耗約為97.4W X 80%=77.92W為低


12V部分

12V部分OCCT主機板晶片顯示11.83V,AIDA顯示為12.149V,電表顯示為12.47V,OCCT主機板監測晶片值偏低些,但以監測值來說都還算符合標準。


5V部分

5V部分OCCT主機板晶片顯示4.96V,AIDA顯示為5.057V,電表顯示為5.21V,落差並不明顯,符合標準。


3.3V

3.3V部分OCCT主機板晶片顯示3.16V,AIDA顯示為3.384V,電表顯示為3.50V,落差並不明顯,符合標準。


測試過了5分鐘



測試過了10分鐘



12V

12V部分OCCT主機板晶片顯示11.73V,AIDA顯示為12.098V,電表顯示為12.44V,OCCT主機板監測晶片值偏低些,但以監測值來說都還算符合標準。


5V

5V部分OCCT主機板晶片顯示4.91V,AIDA顯示為5.014V,電表顯示為5.20V,落差並不明顯,符合標準。


3.3V

3.3V部分OCCT主機板晶片顯示3.16V,AIDA顯示為3.336V,電表顯示為3.49V,落差並不明顯,符合標準。


測試最後5分鐘



電壓穩定度









CPU溫度監測




測試過程最高瞬間功耗

來到518.6W,考量效率達80%以上,實際功耗約為518.6 X 80%=414.88W,也超過50%設計負載,通過20分鐘的POWER模式模擬負載穩定度,算是達成任務。


 結語 
小結:
這顆POWER原廠提供5年的保固期,加上通過80PLUS金牌的轉換效率認證,表示這顆POWER在20%、50%及100%功率輸出下,轉換效率須達到87%、90%及87%以上,以目前的電腦零組件及一般使用者需求,加上採用4路12V的設計,讓這顆POWER整體表現也適合超頻、中高階或是雙高階顯卡的電腦平台裝機時選用,LGA2011平台加上GTX680 SLI相信也是吃得下,可說專為遊戲及超頻愛好者所推出,也另外具有模組化、採用日系主電容、其餘為固態及長效電容延長產品壽命,採用大尺寸13.5CM雙滾珠風扇提升散熱效率及溫控技術讓產品在運作時保持低噪音等特色,讓使用者在產品保固期間能有最佳的產品體驗。

測試過程中經過加壓超頻讓整體運轉功耗交流電輸入約518.6W,換算POWER直流輸出約在400W左右,觀察OCCT、AIDA及電表測試結果可以發現,12V的壓降僅約0.15V,以在超過50%的負載下,壓降仍保持算不錯的水準,當然選購POWER時,負載功耗以50%左右選擇POWER為優先,因其轉換效率當然也是最佳,POWER散熱風扇的噪音待機時不明顯,負載時則依負載情形提高轉速以控制溫度,POWER外殼也沒有因為高度負載而產生過多的廢熱,反而因為轉換效率不錯,外殼僅保持微溫與室溫相近的感覺,POWER也越來越重視效率及PFC的有無,整體用料及電源轉換技術,以提高POWER轉換效率,減少電能及廢熱的耗損,強化POWER的耐用度,這顆POWER整體表現還算不錯,以上給需要的朋友參考。

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高階電腦的使用者或是愛好電腦DIY的玩家,對於電腦的狀況總想透過監控儀器或是工具來掌控,讓使用者可隨時掌握電腦的工作情形,甚至了解電腦的運作功耗、各項電壓的輸出情形,所以做為一個電腦玩家看到THORTECH所推出的雷神PLUS系列供應器產品,眼睛立即亮了起來,搭配上原廠獨家iPower Meter,面板為鋁合金陽極拉絲處理,搭配上冷色系藍色背光,質感相當不錯,可監控電壓、電流、總輸出功率及轉換效率外,也可控制風扇的運作模式(靜音及效能模式),總想有機會要入手來把玩一番,當然這次終於有機會玩到了。

加上地球環境資源有限是值得我們重視的課題,另外轉換效率低的產品其實也是對地球有限資源的加重耗損,在個人電腦擔任這個重責大任工作的零件就是電源供應器,轉換效率還是得看POWER的負載,負載輕效率通常不會太好,所以還是得看自己需求瓦數選用適合POWER,以有效提高POWER轉換效率,減少電能及廢熱的耗損。電腦效能越高,雖然待機功耗各家廠商都費了不少心思及技術讓功耗降低不少,不過相對的全速運作的功耗也高了不少,使用者應該在測試或是超頻使用CPU時,可能會發現加壓之後功耗有大幅上升的情況,另外,隨著科技的演進,POWER的負載已轉變成12V為最吃重的供應電壓,不管是CPU端、GPU端都是這樣的設計取向,加上使用者也會要求整線,POWER常有多餘的線路,收藏較為不便,因此模組化的POWER也是相當盛行,可以依據需求增減線路,不過模組化的不良影響就是效率會降低一些,模組化線路的阻抗性較非模組化的線路為高,所以IN WIN針對不同的瓦數需求採用更有效率的設計(模組化有無)及更好的用料(全日系電容),從而達到兼具靜音與不錯輸出能力的POWER。

個人電腦的穩定度基本上跟POWER的表現也是息息相關,POWER的輸出不正常,小則電腦不穩,大則電腦當機,更甚者帶著電腦內的其他零組件一起死給你看,POWER除了重視轉換效率及PFC的有無,保固也是相當重要,所以目前部分廠商也將高階的產品保固服務延長之5年之久,當然這是對產品本身品質的肯定(畢竟延長保固時間,對廠商來說是增加成本),讓消費者在一定的時間內使用的電源供應器產品能有原廠最佳的保固服務,也因為轉換效率不錯,輸出能力也幾乎將升級餘裕需求考量進去,所以在保固年限內可能不需要更換POWER組件。另外電費節節上升的同時,也是節能減碳風盛行之時,最近電費即將上漲的消息佔據了新聞的大量的版面,也是使用者好好檢視身旁的電器是否因為能源效率不佳,而成為高耗電的電器,也減少自己電費的支出,加上電源供應器角色可說是越來越受重視,畢竟一台電腦的穩定度基本上跟POWER的表現是息息相關,加上電源供應器角色可說是越來越受重視,這次THORTECH THUNDERBOLT PLUS系列之作共有4種型號為800W、850W、1000W及1200W,均獲得80PLUS金牌的認證,代表其所擁有的高轉換效率,值此電費節節上升的同時,配合全球節能減碳訴求,更顯其產品價值(相對的當然也是需要比較多的小朋友才能迎回)當然通過 80PLUS金牌認證,此次介紹的主角就是THORTECH THUNDERBOLT PLUS 850W電源供應器,表現也相當亮眼,以下是簡單的測試分享。


 外包裝 
產品外封裝

THORTECH POWER代理商相當用心,提供全新的產品給大家測試。


THORTECH THUNDERBOLT PLUS系列之作





以配合雷神產品風格,充滿能量簡約大方的設計,80PLUS金牌認證的高轉換效率,850W的輸出能力,原廠5年保固,也通過NVIDIA SLI認證,共有800W、850W、1000W及1200W。


提把

產品用料及配件的重量也是相當驚人,所以原廠也貼心的提供提把,方便使用者攜帶。


特色

模組化電源線路設計,全日系電容及固態電容用料,穩定的單路12V輸出,具有PCI-E2.0 6+2Pin供電,13.5CM散熱風扇搭配智慧風扇轉速控制技術,87%以上高轉換效率,NVIDIA SLI及AMD CorssfireX認證,通過歐盟ErP2013認證。


多國語言介紹



包含正體中文。包裝的背面包括了敘述其規格、特點簡介,具有高效率的連續輸出能力,並獲得80PLUS金牌認證及最高達90%的轉換效率,模組化設計,讓使用者整線更為便利,採用日系主電容及固態電容有效延長產品壽命,主動式PFC、保證可於攝氏50度環境下滿載輸出及世界首創的iPower Meter,除可監控電壓、電流、總輸出功率及轉換效率外,也可控制風扇的運作模式(靜音及效能模式)。


外盒後方產品規格及特色介紹



提供之接頭介紹及數量,包含下列接頭MB 20+4 Pin Connector x 1,EPS 12V 8Pin x1,EPS 4+4 Pin x 1,PCI-E 6+2 Pin x4,4 Pin Peripheral x 6,SATA x 12,4 Pin Floppy x 1及iPower Meter連接線路,均明確標示長度,方便使用者做線路管理,另外可以發現此顆為單路12V產品,最高輸出可達70.83A,是台灣設計的精品,世界工廠製品。也通過多國的安規認證,例如CB / CE / FCC / UL / TUV / BSMI / ROHS等。


內包裝





上下均有防震泡棉填塞POWER空隙,相當完善的保護,產品配件也分層放置,顯現為精品的價值。


POWER及配件

POWER本體、iPower Meter、模組化線路、POWER束線、說明書、POWER線及固定螺絲。


說明書

一樣具有正體中文安裝說明,顯示對台灣使用者的用心。


電源線

14AWG等級的主電源線。


束線及螺絲

THORTECH字樣,強化產品鑑別度。


iPower Meter



面板為鋁合金陽極拉絲處理,搭配上冷色系藍色背光,質感相當不錯,可監控電壓、電流、總輸出功率及轉換效率外,也可控制風扇的運作模式(靜音及效能模式)。


 POWER 
THORTECH THUNDERBOLT PLUS 850W

本體以不織布保護。


POWER本體



主要連結線長約53CM以上,應夠使用者裝機使用。


POWER



POWER採用半模組化設計,考量轉換效率,加上保留常用的輸出線材,其他的線路採用半模組化設計,方便使用者作整線之規劃!另外在這一側THORTECH品牌及DTHUNDERBOLT PLUS 850W產品型號加以噴砂烤漆塗裝處理,外殼明顯黑色底帶黃色閃電質感符合雷神風格,也加強產品識別能力。


POWER本體風扇側

採用13.5CM的雙滾珠軸承散熱風扇、風扇上也貼上產品系列識別LOGO加強產品的鑑別度。


POWER輸出規格

12V輸出採單路設計,最高可提供70.83A的輸出能力。


POWER後方排氣口

蜂巢網狀設計,有降低風切及增加散熱孔面積之用,附有開關。


模組化線路安裝區域

以顏色及防呆裝置區分,使用者應不致裝錯。


 POWER線路及用料 
POWER線路組



採用20+4PIN、EPS的4+4PIN及8PIN、4組SATA及iPower Meter訊號及供電線路等相關裝置供電線路。


模組化線路組

計有PCI-E、SATA、Molex 4Pin及FDD線路。


PCI-E

可擴充4條PCI-E線路,計有4組6+2 PCI-E接頭。


SATA

計有2條線路,單一SATA線路計4組,加上原生4組共12組。


大4Pin

計有2條線路,大4Pin共6組,小4Pin共1組。


內部用料請參閱



















風扇採用地球牌的13.5CM雙滾珠軸承製品輔以導流裝置,可以有效將熱量帶出,以用料言算是相當實在,主電容採用雙Rubycon電容 400V 330uf,除此之外均用上日系長效電容及固態電容用料設計。



 效能實測 
上機實測

CPU:AMD FX-8350 OC 4.8G
RAM:Kingston value Ram DDR3 1333 2GX2 OC DDR3 1920@9-9-9-24
MB:ASUS ROG Crosshair V Formula
VGA:AMD HD6870 1G
HD:Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER:THORTECH THUNDERBOLT PLUS 850W
COOLING:CPU水冷+主機板原廠空冷
作業系統:WIN7 X64

燒機過程圖

使用OCCT 4.3.2進行燒機。



此時整機功耗及電壓監控



輸入約在66W左右,轉換效率約在83.18%左右,風扇運轉在靜音模式,POWER內部溫度約在攝氏24度,
12V部分OCCT主機板晶片顯示11.83V,AIDA顯示為12.149V,iPower Meter顯示為12.3V,以監測值來說都還算符合標準。
5V部分OCCT主機板晶片顯示5.02V,AIDA顯示為5.121V,iPower Meter顯示為5.20V,落差並不明顯,符合標準。
3.3V部分OCCT主機板晶片顯示3.16V,AIDA顯示為3.36V,iPower Meter顯示為3.39V,落差並不明顯,符合標準。


手動調整風扇轉速

轉速立即提升到1600轉以上,不過此時確實不若靜音模式,產生的噪音相當明顯。


測試過了5分鐘



測試過了10分鐘



此時整機功耗及電壓監控

輸出約在502W左右,轉換效率約在90%左右,風扇運轉有緩步提升趨勢,POWER內部溫度約在攝氏26.3度,
12V部分OCCT主機板晶片顯示11.73V,AIDA顯示為12.098V,iPower Meter顯示為12.3V,以監測值來說都還算符合標準。
5V部分OCCT主機板晶片顯示5V,AIDA顯示為5.1V,iPower Meter顯示為5.20V,落差並不明顯,符合標準。
3.3V部分OCCT主機板晶片顯示3.16V,AIDA顯示為3.312V,iPower Meter顯示為3.39V,落差並不明顯,符合標準。


測試最後5分鐘



電壓穩定度









CPU溫度監測




測試過程功耗變化錄影
http://www.youtube.com/watch?feature=player_embedded&v=SYIX4IuYID8
錄影的時間大約是在第11分鐘30秒至15分鐘30秒之間,可以看到功耗隨著系統負載情形有所變化,最高約在517W左右,最低就是測試的最後5分鐘,此時功耗約在70W左右,電壓的變化則是不大,POWER的散熱風扇隨著功耗及溫度升高,轉速也自動調整至1300轉左右,加強散熱效率。


 結語 
小結:
這顆POWER原廠提供5年的保固期,加上通過80PLUS金牌的轉換效率認證,表示這顆POWER在20%、50%及100%功率輸出下,轉換效率須達到87%、90%及87%以上,以目前的電腦零組件及一般使用者需求,加上採用單路12V的設計,讓這顆POWER整體表現也適合超頻、中高階或是雙高階顯卡的電腦平台裝機時選用,LGA2011平台加上GTX680 SLI相信也是吃得下,可說專為遊戲及超頻愛好者所推出,也具有模組化、採用日系主電容、其餘為固態及長效電容延長產品壽命,採用大尺寸13.5CM雙滾珠風扇提升散熱效率及溫控技術讓產品在運作時保持低噪音等特色,讓使用者在產品保固期間能有最佳的產品體驗。另外原廠獨家iPower Meter配件讓產品加分不少,其面板為鋁合金陽極拉絲處理,搭配上冷色系藍色背光,質感相當不錯,可監控電壓、電流、總輸出功率及轉換效率外,也可控制風扇的運作模式(靜音及效能模式)。

測試過程中經過加壓超頻讓整體運轉功耗交流電輸入約517W左右,換算POWER直流輸出約在400W左右,觀察OCCT、AIDA及電表測試結果可以發現,12V的壓降僅約0.1V,以在接近50%的負載下,壓降仍保持算不錯的水準,當然選購POWER時,負載功耗以50%左右選擇POWER為優先,因其轉換效率當然也是最佳,POWER散熱風扇的噪音待機時不明顯,負載時則依負載情形提高轉速以控制溫度,或是可以手動調整風扇運作模式,POWER外殼也沒有因為高度負載而產生過多的廢熱,反而因為轉換效率不錯,外殼僅保持微溫與室溫相近的感覺,POWER也越來越重視效率及PFC的有無,整體用料及電源轉換技術,以提高POWER轉換效率,減少電能及廢熱的耗損,強化POWER的耐用度,這顆POWER整體表現還算不錯,以上給需要的朋友參考。

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