玩轉3C 享樂生活

隨著時間的累積，個人需要備份的資料也越來越多，其中也包含高品質的影音資料的儲存需求，儲存設備中比較常見就是隨身碟、2.5吋、3.5吋外接式硬碟及內接式2.5吋、3.5吋硬碟，可以提供使用者比較高的儲存空間，但是3.5吋相較於2.5吋的硬碟作為大容量儲存硬碟的角色就稱職許多，單位儲存成本更為低廉，採用USB3.0介面的外接式硬碟產品不僅傳輸速度跟內接的硬碟相去不遠，也相當便於使用者作資料備份、傳輸之用。雖然USB3.0的傳輸速度相當快，外接使用並不會明顯影響傳輸速度，不過部分使用者仍是喜歡將大容量硬碟安裝之機殼內部，以便隨時享受其中的高畫質影音檔，畢竟若真的說要隨身，3.5吋的外接式硬碟，受限於功耗較高，通常需要外接變壓器，另外體積也相對比較大，所以作為隨身的儲存裝置顯然還是不適合。固態碟(SSD)性能隨著更強控制器的研發，效能至上的玩家們已漸漸將系統碟換裝SSD，不過SSD雖然存取速度驚人，但硬碟仍然個人是最主要的儲存及使用的首選，畢竟單位價格來說，目前1TB的硬碟在2013年3月份只要約2K，而SATA2的2TB最低也不到3K，SATA3 3TB也只要3.6K左右!顯見硬碟單位容量價格比相當漂亮，另外硬碟大廠-WD也都另外推出屬於Green版的5400或5900轉的硬碟機，與主流的7200轉效能相較差一些，但價格就相當實惠許多，並提供500G、1TB、1.5T、2TB與3TB等不同容量，以下是外觀及分享其在Z77平台下採用AHCI時的效能。
官網硬體介紹及規格
http://www.wdc.com/ch/produc...aspx?id=780
WD Green 2TB內部包裝
採用靜電袋作包裝，兼顧防止靜電及產品保護性。
硬碟本體
WD Green 2TB與產品型號類似採用綠色標籤方便使用者做產品辨識。
硬碟資訊
硬碟產品代號WD Blue 1TB是WD20EZRX，轉速為5400rpm，產地為馬來西亞。如果要使用Advanced Format(先進格式化)可掃描QR Code下載應用程式WD Align 軟體可對齊先進格式化硬碟上的現有磁碟分割，以確保為特定組態設定提供完整效能。
安規認證
擁有多國的安規認證。
硬碟背面
與目前大部分硬碟相同的設計，都是把控制晶片內藏。
傳輸介面
採用一般的SATA傳輸介面及電源接頭，傳輸頻寬為SATA 6 Gb/S。
側邊固定螺絲孔及厚度
採用與一般硬碟相同的螺絲孔位，方便使用者固定。
效能測試]
接下來就是上機實測囉
測試平台部分
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 3770K ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2133 4G kit
MB：ASRock Z77 Extreme9
VGA：XFX HD7950 3G
HD：ADATA SP900 128G(系統);WD Green 2TB(EZRX)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
HDTUNE
讀&寫效能測試
相較於採用SATA介面傳統硬碟，WD Green 2TB整體傳輸表現相當不錯，
當然身為硬碟弱項就是搜尋時間跟高速SSD產品不能比傳輸速度，不過就作為入門機種安裝系統及資料備份而言相當夠用了。
檔案效能測試&IOPS測試&額外測試
AS SSD BENCHMARK
傳輸速度相當不錯，讀&寫大約都有120MB/s以上的效能表現。
ATTO
效能表現，讀取最高有突破160MB/S左右的傳輸效能，寫入效能部分突破150MB/S的效能表現。
CrystalDiskInfo
採用的硬碟為SATA3介面，轉速無法偵測，根據原廠的規格為5400rpm，算是節能兼具傳輸效能的選擇。經過前面的幾項測試，CrystalDiskInfo偵測也可以發現其運作溫度並不高，溫度也大約不到攝氏30度。
CrystalDiskMark
效能表現也是相當不錯。
AIDA硬碟測試
HD TACH
PCMARK 7
Performance
小結:WD Green 2TB硬碟產品效能相較於傳統硬碟，整體傳輸表現相當不錯，跟高速的SSD產品當然就不能比了，不過其具有相對較好的價格容量比，加上轉速設定在較低的速度，噪音值相當低(最高約在29 dBA)，讀寫時最大功號為6W，閒置為5.5W，進入休眠更只有0.8W，對需要安靜又省電的硬碟產品使用者來說是個不錯的選擇，由CrystalDiskInfo偵測也可以發現其運作溫度並不高，經過前面的幾項測試溫度也大約不到攝氏30度，原廠也提供最高3TB等不同容量以供消費者選擇，以其目前價位來說合理，傳輸效能也相當不錯，讀寫速度平均能達到100MB/s以上，在這樣的表現下，作為儲存之用硬碟CP值相當高，原廠也提供2年的保固，提供快速SATA 6G傳輸介面並相對可靠的系統碟及放置資料使用，以上測試提供給有興趣的朋友參考喔。

系統碟換裝SSD固態碟已是效能至上的玩家們選項之一，SSD性能隨著更強控制器的研發，效能已漸漸將傳統硬碟拉遠，不過SSD雖然存取速度驚人，但硬碟仍然個人是最主要的儲存及使用的首選，畢竟單位價格來說，7200轉1TB的硬碟在2013年3月份約在2K有找的價位，而2TB最低也不到3K，3TB也只要3.7K左右!一般組裝上網機或是文書機等預算較低的裝機選擇應該還是以1顆硬碟為主，目前主流產品平均都能有接近100MB的表現，單位容量價格比還是屬於比較漂亮的選項。以WD BLUE系列單碟最高的1TB硬碟產品傳輸效能也不賴，目前外圈讀寫最高有160MB/s以上的表現，接近於低階SATA2的SSD產品效能表現，另外相較於SSD硬碟目前的可靠度也比較高，畢竟硬碟壞了還有機會救，SSD掛了就是BYEBYE，所以主流的硬碟產品也不會因為SSD的壓力就不再提升產品的效能，反而一直提高單碟容量，將傳輸效能繼續向上推升及加大容量，新款的WD Blue 1TB硬碟，硬碟快取提升為64 MB，傳輸介面均採用SATA 6Gb/秒介面，並提供80G與1TB各種不同容量，以下是外觀及分享其在Z77平台下採用AHCI時的效能。
官網硬體介紹及規格
http://www.wdc.com/ch/produc...aspx?id=770
WD Blue 1TB內部包裝
採用靜電袋作包裝，兼顧防止靜電及產品保護性。
硬碟本體
WD Blue 1TB與產品型號類似採用藍色標籤方便使用者做產品辨識。
硬碟資訊
硬碟產品代號WD Blue 1TB是WD10EZEX，轉速為7200rpm，採用Advanced Format(先進格式化)，產地為馬來西亞。
安規認證
擁有多國的安規認證。
硬碟背面
與目前大部分硬碟相同的設計，都是把控制晶片內藏。
硬碟厚度
採用單碟片，所以蠻輕薄的，重量也比較輕。
傳輸介面
採用一般的SATA傳輸介面及電源接頭，傳輸頻寬為SATA 6 Gb/S。
側邊固定螺絲孔及厚度
雖然碟片較少，但採用與一般硬碟相同的厚度設計螺絲孔位，方便使用者固定。
效能測試
接下來就是上機實測囉
測試平台部分
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 3770K ES
RAM：Kingston Hyperx DDR3 2133 4G kit
MB：ASRock Z77 Extreme9
VGA：XFX HD7950 3G
HD：ADATA SP900 128G(系統);WD Blue 1TB(EZEX)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
HDTUNE
讀&寫效能測試
相較於採用SATA介面傳統硬碟，WD Blue 1TB整體傳輸表現相當不錯，當然身為硬碟弱項就是搜尋時間跟高速SSD產品不能比傳輸速度，不過就作為入門機種安裝系統及資料備份而言相當夠用了。
檔案&IOPS測試&額外測試
AS SSD BENCHMARK
傳輸速度相當不錯，讀&寫大約都有160MB/s以上的效能表現。
ATTO
效能表現，讀取最高有突破180MB/S左右的傳輸效能，寫入效能部分突破170MB/S的效能表現。
CrystalDiskInfo
採用的硬碟為SATA3介面，轉速無法偵測出來，根據原廠的規格為7200rpm，效能才能這麼亮眼。
CrystalDiskMark
效能表現也是相當不錯。
AIDA硬碟測試
HD TACH
PCMARK 7
Performance
小結:WD Blue 1TB硬碟產品效能相較於傳統硬碟，整體傳輸表現相當不錯，當然跟高速的SSD產品當然有一段差距，不過其具有相對較好的價格容量比，原廠也提供最高1TB等不同容量以供消費者選擇，在作為文書機或是上網機等預算較低的裝機組合時，以其目前價位來說合理，傳輸效能也相當不錯，讀寫速度平均能達到130MB/s以上，在這樣的表現下，整體裝機CP值相當高，原廠也提供2年的保固，提供高速SATA 6G傳輸介面並相對可靠的系統碟及放置資料使用，以上測試提供給有興趣的朋友參考喔。

I老大領先的態勢是越來越趨穩定，不知道玩家們是否有發現在下一代採用新腳位的Intel微架構的處理器單核效能提升幅度不若以往明顯，當然在新指令集、Turbo Boost及省電核心設計上，受惠於Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略發展的相當成功，新平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手，新處理器確實好上舊的處理器不少，只是新的處理器價位不僅較為高昂，單核心效能沒有明顯增加的狀況下，將舊款的處理器透過超頻可以適度增加平台效能也是一個省錢的方法，另外在Intel導入1155及2011腳位之後，各位應該可以明顯發現要玩超頻要負擔比以往更高的費用，例如僅能挑選Z68、Z77或是X79系列主機板，若要大超更要挑選K字尾的CPU，市售價目前都要在7K以上，價格也確實不便宜。以X58平台來說雖然沒有原生的USB3.0及SATA 6G，但是擁有較多的PCI-E 2.0通道數可以擴充周邊之用，搭配上一顆不到1500元新台幣的XEON L5520 CP值相當不錯，也算是相當便宜又大碗的二號機或是上網機裝機組合，Intel Xeon L5520(D0)為4C8T處理器，預設頻率為2.26Ghz，具有8M的快取，熱設計功耗為60W，比較可惜就是採用LGA1366腳位，主機板價位算是比較高的負擔，但是可直接安裝在市售的LGA1366主機板上，當然預設時脈效能是比不上目前市售的主流CPU產品，不過透過超外頻這樣簡單的動作，就可以讓CPU的效能增加不少，在這個要K版處理器才能大超的時代，更顯得舊平台的價值，這時若有多的LGA1366平台主機板(或是可以便宜購入LGA1366主機板)加上超頻就是很不錯的升級選項，以下就簡單地對XEON版LGA1366 D0製程的L5520小超頻至3.42G的效能做分享!!


CPU
當然是今天的測試文主角群

由左至右分別為Intel XEON L5420(C0)、E2140(G0)、Intel XEON L5520(D0)。


入手的價格

L5520加上運費的話大約是1.6K左右。


規格及熱設計功耗

Intel Xeon L5520(D0)預設頻率為2.26Ghz，具有8M的快取，熱設計功耗為60W。加上可以直接安裝於LGA1366主機板上，安裝過程就不贅述了。


效能測試
測試環境
CPU：Intel XEON L5520 OC 3.42G
RAM：Kingston KVR DDR3 1333 4G*3
MB：ASUS P6T DELUXE
VGA：MSI nVidia GT520
HD：WD Scorpio Black 500G
POWER：Antec HCG-M 520W
COOLING：空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1

效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



BLACK BOX2.3



對照組
CPU：Intel XEON E5502 OC 3.0G
RAM：Kingston KVR DDR3 1333 4G*3
MB：ASUS P6T DELUXE
VGA：MSI nVidia GT520
HD：WD Scorpio Black 500G
POWER：Antec HCG-M 520W
COOLING：空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1

效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



AIDA記憶體頻寬



CINBENCH R11.5 X64




小結:
Intel XEON L5520 OC 3.42G超頻之後效能有相當優異的表現，在大部分應用環境下一樣有著不錯的效能提升，對於在需要4核心的運算能力需求下，表現算是相當符合使用者需求，加上與目前主流4核心產品有著一定程度的價差，對於有4核心運算能力的使用者，可說是相當經濟實惠的升級選擇，不過透過對照組發現這顆L5520超頻幅度並不高，ASUS P6T DELUXE上215外頻應該是沒問題，初步調整僅能到190外頻，是較為可惜之處，希望有興趣購入的玩家能挑到一顆小鵰囉!!以上提供給對效能有熱烈需求的朋友參考看看囉!!

Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，新平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手，只是各位不知道是否有發現在下一代採用新腳位的Intel微架構的處理器單核效能提升幅度不若以往明顯，當然在新指令集、Turbo Boost及省電核心設計上，新處理器確實好上舊的處理器不少，只是新的處理器價位不僅較為高昂，單核心效能沒有明顯增加的狀況下，將舊款的處理器透過超頻可以適度增加平台效能也是一個省錢的方法，另外在Intel導入1155及2011腳位之後，各位應該可以明顯發現要玩超頻要負擔比以往更高的費用，例如僅能挑選Z68、Z77或是X79系列主機板，若要大超更要挑選K字尾的CPU，市售價目前都要在7K以上，價格也確實不便宜。之前淘寶上的G41+LGA771的套裝組合確實也相當熱賣，算是相當便宜又大碗的二號機或是上網機裝機組合，以一顆不到1000元新台幣的XEON L5420 CP值相當不錯，Intel Xeon L5420(C0)為4核心處理器，預設頻率為2.5Ghz，具有12M的快取，熱設計功耗為50W，比較可惜就是採用LGA771腳位，並不能直接安裝在市售的LGA775主機板上，不過最近有神人研究出LGA771轉LGA775的貼片，頓時讓原本LGA771的CPU身價暴升不少，因為可以裝的主機板變多了(要視主機板是否支援或自行增加辨識微碼)，另外應為預設時脈較低，當然效能是比不上目前市售的主流CPU產品，不過透過超外頻這樣簡單的動作，就可以讓CPU的效能增加不少，在這個要K版處理器才能大超的時代，更顯得舊平台的價值，這時若有老的LGA775平台(或是多的LGA1366平台主機板)加上超頻就是很不錯的升級選項，以下就簡單地對XEON版LGA771 C0製程的L5420小超頻至3.187G的效能做分享!!
當然是今天的測試文主角群
由左至右分別為Intel XEON L5420(C0)、E2140(G0)、Intel XEON L5520(D0)。
可以發現以左下角的三角標示來說，LGA771跟LGA775的防呆裝置在不同位置。
入手的價格
L5420加上運費的話大約是1K左右。
規格及熱設計功耗
Intel Xeon L5420(C0)預設頻率為2.5Ghz，具有12M的快取，熱設計功耗為50W。
CPU背面
可以發現以右下角的三角標示來說，LGA771跟LGA775的防呆裝置在不同位置，這也是LGA771處理器要安裝上主機板時要注意的地方之一。
貼上LGA771轉LGA775貼片
這是另一個LGA771處理器能在LGA775腳位主機板上使用的關鍵。
測試的主機板ASUS P5K SE
很普通的一張LGA775主機板，要動刀的重點就在腳座紅圈處的防呆裝置。
先上E2140
因為是LGA775的處理器，所以安裝上毫無困難。
藉著試著安裝L5420
因為防呆裝置位置不同，所以是無法安裝的。
去除防呆裝置後
L5420就能順利安裝，去除防呆裝置可以使用筆刀，會比較容易些。
L5420安裝完成
效能測試
測試環境
CPU：Intel XEON L5420 OC 3.187G
RAM：UMAX DDR2 800 2G*2
MB：ASUS P5K SE
VGA：MSI nVidia GeForce GT520
HD：WD Scorpio Black 500G
POWER：Antec HCG-M 520W
COOLING：空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
AIDA記憶體頻寬
BLACK BOX2.3
CINBENCH R11.5 X64
小結:
Intel XEON L5420 OC 3.187G超頻之後效能就已經有相當優異的表現，在大部分應用環境下一樣有著不錯的效能提升，對於在需要4核心的運算能力需求下，表現算是相當符合使用者需求，加上與目前主流4核心產品有著一定程度的價差，對於有4核心運算能力的使用者，可說是相當經濟實惠的升級選擇，以上提供給對效能有熱烈需求的朋友參考看看囉!!

AMD在2012年1月底發布第二款採用28nm製程GPU產品Radeon HD 7950，屬於南方群島GPU系列的顯卡HD7950其核心引擎時脈高達810MHz，提供多達1,792 組SP以及記憶體頻寬也向上增加至384-bit，也採用 GDDR5 3GB 顯示記憶體。也是繼HD7970第二張支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡，這也是採用AMD新的GCN架構(Graphic Core Next)，AMD HD7950研發代號為Tahiti PRO，為採用28nm製程之GPU，相較於公版運作頻率810MHz，XFX HD7950 Black Edition版本更是預設超頻至925MHz，以獲取更高的效能，並且採用GCN新架構並內建28組compute units共1792個SP處理器，另外還採用3GB GDDR5 384-bit的記憶體頻寬，記憶體運作頻率為1250MHz(等效5GHz)，頻寬最高可達240GB/s。支援 PCI Express 3.0 匯流排介面，搭載 AMD GCN 架構、 AMD ZeroCore Power 與 AMD Eyefinity 2.0 多螢幕輸出技術，當然在提高顯示卡單卡效能的同時，以AMD目前相當追求顯示卡P/W值(效能/功耗)來說，當然希望顯示卡的耗電表現能低於 6990 表現的 300W 以下，並且透過 AMD ZeroCore Power技術將閒置模式壓至 3W 的超低功耗，另外XFX採用自家開發的雙風扇搭配均熱板散熱器，透過新的空氣導流設計與渦輪風扇加強散熱效果並能有效的減低運作時的音量，以下就顯示卡部分作實際簡單測試。



顯示卡本體



HD7950本體，雙風扇散熱設計加上鋁質導風罩顯得相當霸氣。


XFX HD7950



類似公版卡設計，採用AMD高階顯示卡均熱板散熱器設計，採用雙9CM風扇的2SLOT散熱設計，散熱能力應具有相當壓制力吧。


輸出端子



提供1個DVI、1個HDMI及2個mini DisplayPort介面，顯卡用料部分具有2個CF連接埠，支援CrossFire等技術，後方也有雙BIOS切換開關。


採用自家GHOST散熱技術



電源供應接口

需要2個6Pin PCI-E供電接口才能滿足供電需求。


顯卡背面

整體用料相當不錯，也可看出採用類似公版布線的設計，如有機會應該會上個水冷吧!!



接下就先分享效能實測部分。



測試環境
CPU：INTEL CORE i7 3770K OC 4.7G
RAM：Kingston HyperX Limited Editions DDR3 2400MHz CL11 Intel XMP 16GB Kit* (4x4GB)
MB：ASRock Z77 Extreme9
VGA：XFX HD7950 3G
HD：ADATA SP900 128G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷、GPU空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1


效能測試
BLACK BOX2.3



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.2



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX10



Final Fantasy XIV Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200



光榮使命




小結:目前市面上的7950應該都是參考公版的小改款為主，XFX HD7950採用雙6PIN電源設計以滿足供電需求，整體來說的穩定性及效能都相當不錯，另外記憶體頻寬384bit記憶體搭載3G GDDR5記憶體容量是相當海量的配置，對特效全開VRAM應該都還夠用，以目前中高階遊戲需求來說應算足夠，此次HD7970/HD7950共同主打的中高階市場，以目前台灣價格定位已經降到一般大眾市場接受程度，以HD7950為例也有廠商下殺到8K左右，擁有不錯的遊戲效能及價格比，屬於AMD在DX11的採用GCN顯示技術的加強產品，讓需要新顯示技術(DX11、3D、UVD3及多顯示)的視野震撼，輕鬆享受高階的遊戲卡的效能，使用者可依據需求選購自己喜歡的產品，目前屬於新產品淡季期間，沒有新產品及更高效能的刺激，期待近期價格區間能有所移動，讓使用者能有更多的選擇也能撿到更多的便宜，以上提供給各位參考。

Intel這一代Ivy Bridge處理器，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，1155平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手，Ivy Bridge屬於Tick變換製程展現新工藝的世代，Z77系列晶片組是INTEL新一代CPU(Ivy Bridge)1155腳位在2012及2013上半年晶片組主流&效能主力產品，在下一代採用LGA 1150腳位的Intel Haswell微架構的處理器尚未上市前3770K都是22nm的效能之王，以下就簡單地對盒裝版E1製程的Core i7 3770K超頻至4.7G地的效能做分享!!
CPU包裝及配件
當然是今天的測試文主角套裝組
盒裝版Core i7 3770K
規格及熱設計功耗
Core i7 3770K預設頻率為3.5Gh，具有8M的快取，熱設計功耗為77W。
驗明正身
盒裝版Core i7 3770K。
產品特色介紹
不鎖倍頻、4C8T、Turbo Boost2.0技術、雙通道DDR3、3年保固及HD4000內建顯示。
產品多國語言介紹
外盒及產品配件
原廠風扇、說明書及外盒。
CPU及原廠風扇
Core i7 3770K
LGA1155腳位
測試平台合照
追求效能的不凡組合。
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 3770K OC 4.7G
RAM：Kingston HyperX Limited Editions DDR3 2400MHz CL11 Intel XMP 16GB Kit* (4x4GB)
MB：ASRock Z77 Extreme9
VGA：XFX HD7950 3G
HD：ADATA SP900 128G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷、GPU空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
效能測試
基本值 DDR3 2400
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPIM2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS及MaxxFLOPS
AIDA記憶體頻寬
HWiNFO
BLACK BOX2.3
壓縮效能測試
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
PCMARK7
3DMARK
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
FURMARK 1.10.2
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark絆
MHF Benchmark 3
BIO5 Benchmark
DX9
BIO5 Benchmark
DX10
BIO6 Benchmark
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX10
Final Fantasy XIV  Benchmark High
Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark
PSO2
HEAVEN BENCHMARK 3.0
Valley BENCHMARK 1.0
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200
光榮使命
小結:
Intel Core i7 3770K，未超頻之前效能就已經有相當優異的表現，超頻之後表現更是讓人驚豔，跟上代相比在兼具較低的TDP的情形下，在大部分應用環境下一樣有著不錯的效能提升，對於在需要4C8T的運算能力需求的使用者來說，表現算是相當符合使用者需求，當然與34X0或32XX系列有著一定程度的價差，但是也提供HD4000等級的內建顯示功能，也提供PCI-E 3.0支援能力，對於效能至上的使用者Intel Core i7 3770K應該仍是目前最佳選擇之一。再加上可以發現Z77平台搭配上高速的記憶體，可說是對喜歡挑戰極限效能表現的使用者而生，如能搭配上優良的CPU記憶體控制器，效能是非常驚人的，技術跟服務部分也由Intel所支援，品質及售後服務絕對是在業界相當受到肯定，以上提供給對效能有熱烈需求的朋友參考看看囉!!

HyperX的產品線向來就是Kinston最高規格產品，用上它封號的產品就是代表高效能及產品的可靠性，Kinston記憶體模組廠市場的產品應該可以說是無人不知無人不曉，在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品，擁有許多相當多超頻取向及優質的產品愛好者，Kingston推出HyperX 十週年紀念版記憶體，採用引領潮流的炫銀散熱片，歡慶Kingston優異表現。 記憶體採用半高式設計可搭配大型 CPU 散熱片使用並增強散熱效果，以提升長期記憶體可靠度。HyperX 十週年紀念版其支援 Intel XMP，而且將 XMP 設定檔內建到模組中，因此只需啟用 Intel 的 Extreme Memory Profile 就可達到更高效能的頻率、時序以及電壓。 KingstonR 也提供終身保固、免費技術支援服務及可靠的品質保證。

要追求效能的話選HyperX系列的產品準不會讓使用者失望，如果適度搭配上RAMDISK軟體，系統效能及爽度部分確實會增加不少，近期Kingston因應Intel P55、H67、P67、Z68、H61 (AG)、X79 及 Z77 晶片組；以及 AMD A75、A87、A88、A89、A78 及 E35 (Fusion) 晶片組所推出的高速及高容量DDR3記憶體的HyperX 系列產品， 這款高效能記憶體提供市場上相對應的最大容量，系列產品最高可提供達 2400MHz記憶體模組，可提供超速反應的多工處理，並加快整體系統的速度。其支援 Intel XMP 技術且設計相容於第三代 Intel Core i5 及 i7 處理器，和最新 AMD 高效能及玩家級處理器。其具有終身保固與免費的技術支援這次測試分享的Kingston HyperX 十週年紀念版運作時脈最高為DDR3 2400，運作參數為CL11-13-13-30，可以提供相當驚人的速度表現，不過目前X79及Z77原生支援的記憶體僅到DDR3 1600，再上去的除頻就是屬於超頻，這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外，也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱，方能互相搭配展現極限傳輸效能，以下分享Kingston HyperX Limited Editions DDR3 2400MHz CL11 Intel XMP 16GB Kit* (4x4GB)在Z77平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力吧!!


記憶體包裝及配件
當然是今天的測試文主角套裝組及測試平台

Kingston自家的記憶體產品，4支裝盒裝包裝搭配透明視窗露出記憶體本體散熱片，整體炫銀散熱片風格，質感頗佳。套件組中包含4G記憶體模組共計有4支及相關說明書。


外包裝

封裝方式屬於完整4支裝盒裝包裝，屬於HyperX產品系列單條4GB的記憶體模組，1組就能提供DDR3 2400運作速度及16G的高容量，HyperX Limited Editions - 16GB Kit* (4x4GB) - DDR3 2400MHz CL11主要是給DESKTOP搭配的相關晶片組等平台使用囉。


盒裝包裝正面

專為高效能及極速平台而生，記憶體產地為世界工廠封裝產品。


記憶體及說明書

4組包裝共計有4支記憶體模組，Kingston記憶體產品都是經過驗證，也提供終身保固服務。


記憶體

有Kingston的品牌識別及標籤，記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數。


防偽標籤及規格

可以以紅人頭旁的雷射標籤作為正品辨識，記憶體規格是DDR3 2400 CL11-13-13，1.65V工作電壓的產品。記憶體顆粒因為散熱片封住，所以無法得知。散熱片主色為炫銀色配色，質感也是相當不錯。


十週年紀念版

可以看到HyperX 十週年紀念版其有所不同之處。


記憶體外觀及設計質感

HyperX 十週年紀念版跟以往一般版本有所不同，除了散熱片採用鑽切技術外，也明確標示出10周年紀念版。


平台合照



追求效能的不凡組合。



測試環境
CPU：INTEL CORE i7 3770K OC 4.7G
RAM：Kingston HyperX Limited Editions DDR3 2400MHz CL11 Intel XMP 16GB Kit* (4x4GB)
MB：ASRock Z77 Extreme9
VGA：XFX HD7950 3G
HD：ADATA SP900 128G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷、GPU空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1


效能測試
基本值 DDR3 2400
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMEM&MaxxMEM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



BLACK BOX2.3



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.2



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX10



Final Fantasy XIV Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200



光榮使命




迷人的記憶體頻寬
MaxxMEM&MaxxMEM2M



AIDA記憶體頻寬

小超頻之後，記憶體頻寬也接近3萬大關，相當驚人的效能表現。



小結:
可以發現Z77平台搭配上這組記憶體所獲得的效能相當高，如果有人認為記憶體是不是需要到32G或是64G那樣高的容量，這組Kingston HyperX Limited Editions DDR3 2400MHz CL11 Intel XMP 16GB Kit十周年紀念版所提供的16G的容量應該能滿足使用者的所需，這樣的容量對於需要編輯美工大圖檔、單一主機架設多部虛擬機器、線上遊戲多開或是玩RAMDISK都是很好的運用，不過對於需要記憶體容量的使用者來說，可能還是多多益善，但是4支16G的版本至少費用可以讓使用者減省許多花費，另外記憶體運作在高時脈下，提供系統更高的傳輸速度，由PCMARK7的測試就可以發現相對的也可以提升系統的總體效能表現，BLACK BOX的記憶體頻寬在DDR3 2400運作時脈下也突破30,000MB/s大關，MaxxMEM&MaxxMEM2M及AIDA的記憶體測試經過超頻之後，效能也接近3萬大關，可說是具有相當優異的記憶體頻寬，這組記憶體模組可說是對喜歡挑戰極限效能表現的使用者而生，如能搭配上優良的CPU記憶體控制器，效能是非常驚人的，記憶體採用黑色配色為主，有整體感的使用者而生，加上用上1組4支記憶體組合就能擁有16G記憶體大容量可說是追求速度及容量的超級好夥伴，技術跟服務部分也由Kingston所支援，品質及售後服務絕對是在業界相當受到肯定，以上提供給對大容量記憶體有需求的朋友參考看看囉!!

是的，又敗家了，最近看到hoomia Melt - Tiffany Blue限量手工版，整體質感還不錯，所以又手滑了，回過神來已經刷完買單等出貨，初期製作廠商是有提到可能會在過年期間送達，不過剛好過年期間都在南部，所以實際上入手是這週一(18日)，入手大約一週不到，個人算是木耳，試聽分享就略過吧，以下分享耳機的外觀吧!!
 
外盒

潔白的外盒。

內包裝

內部包裝除以攜行盒包裝之外，也加上海綿，避免碰撞損傷。

之前分享過的Mini ITX機殼，入手之後仔細研究發現要上一體水冷也是沒太大問題，稍微改裝之後就可以，加上附贈的電源供應器FSP 220W 80PLUS銅牌的優質POWER，不稍微燒機測試一下穩定度，怎麼行呢?畢竟可能會是將來1年的主力機器。以下是簡單燒機過程及溫度分享。

系統概要
CPU：AMD Trinity APU A10 5700
RAM：ADATA DDR3 1333 8GX2(@1600 CL10-11-11-27)
MB：ASRock FM2A85X-ITX
VGA：HD7660D
HD：Kingston HyperX 3K 120G*1及Seagate Barracuda 3TB*1
POWER：FSP 220W(80PLUS銅牌 FSP220-50GST)
COOLING：Cooler Master Seidon 120M水冷
CASE:Mini ITX[27.1(W) x 28.4(D) x 12.4(H) 公分]
作業系統:WIN8 X64


使用OCCT 4.4.0 b03 POWER模式進行燒機



輕鬆完成20分鐘的燒機測試。


CPU及系統燒機溫度



CPU核心電壓監測



CPU VID電壓監測



CPU燒機過程使用率



北橋VID電壓監測



記憶體使用情形



GPU效能



電壓穩定度部分
12V



5V



3.3V



小結:對這咖機殼來說，這樣的燒機算是輕鬆寫意完成任務，雖然機殼內部空間僅ITX容量，但搭配上水冷的壓制，整機溫度最高也約僅攝氏42度，算是相當不錯的表現，接下來可能就要擔任工作機的重責大任了!!

5吋左右的螢幕搭配上1080P解析度的智慧型手機可以預見大概是今年主流的規格之一，另外可以發現採用MTK系統的手機也越來越多，其中又以MTK6577出了之後，以雙核心加上1G RAM的組合，加上手機的硬體規格都還算不錯，目前的市售價約在新台幣5,000元左右，算是相當實惠的選擇之一，日前送給小舅子手上的刷機王HTC HD2已經有顯露疲態之勢，想說幫他換支便宜又大碗的MTK 6577高配版的智慧型手機，就選了天語 N7100+高配版，就他使用上，感覺還不錯。
手機外盒
質感還不錯，有襯托出手機的質感，可以看到主角天語 N7100+的外觀。
外盒側面
標有Android NoteII字樣，也可以猜出外型參考的手機。
外盒背面
包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示，重點就是用上了MTK 6577雙核 1GHz的CPU。出廠系統為Android 4.1 Jelly Bean，雙卡雙待，相機為500萬感光元件、也有閃光燈，搭配5.3吋 qHD 960x540電容式面板，內建電池容量為2800 mAh 鋰電池，記憶卡也可以擴充。
手機內包裝
保護蠻確實的，內部分層放置，避免產品受到損傷。
手機及配件
天語 N7100+、耳機、電池X2、Micro SD USB讀卡機、觸控筆、Micro USB傳輸線、說明書及變壓器等。
電池
電池容量為2800 mAh 鋰電池
手機內部
可以發現有2組SIM卡槽及電池槽，及Micro SD記憶卡插槽。
雙卡雙待
另外一個插槽為Micro SD記憶卡插槽。
110V轉USB 5V變壓器
廣域電壓輸入，輸出則為5V 0.5A，台灣專用的插座接頭，整體來說還算可以!!
手機正面
5.3 吋、960*540觸控螢幕，上方有正面鏡頭 200 萬畫素可供視訊功能，另外下方有一實體按鍵及2個虛擬觸控鍵。
MT6577 1.2G雙核處理器
Android 4.1.1系統
1G RAM/4G ROM 可擴充MicroSD記憶卡
3G(WCDMA/GSM)
5.5吋(實際為5.3吋)qHD電容式觸控屏
9.7mm機身
?建GPS晶片（GPS+AGPS）
支援3G、WiFi 802.11b/g/n、EDGE、HSDPA、HSUPA
光線感應器、接近感應器、重力感應器、電子指南針
HD級前鏡頭，後方500萬畫素自動對焦相機鏡頭及補光燈
耳機、mini usb 5pin、超大2800 mAh 鋰電池
175g
手機正面上方
中間是喇叭，上方有正面鏡頭 200 萬畫素可供視訊功能，旁邊有光源感應器。
手機正面下方
手機整體使用弧形切角，加上採用5.3吋的設計，螢幕為16:9的比例設計，整體手感還算不錯。
手機背面
上方為相機，相機右側為LED補光燈，背面全白素面整體質感還不錯。
手機底側
Micro USB傳輸線的連接埠，另外收音孔也位於此處。
手機上方
3.5mm耳機孔。
手機左側
有音量調節鈕。
另一側
電源開關(螢幕開關)。
喇叭出音孔
初步試聽，不算大，但也夠用。
桌面截圖
手機入手時已請賣家更新為台灣版專用的系統，預設桌面蠻清爽的。
原生的APP
算是蠻基本的組合。
設定頁面
採用原生的設定介面。
手機資訊
儲存空間
台灣玩家特製版的已刷ROM空間互換，保留更多的ROM空間(約有1.97G)給使用者安裝APP使用。
安兔兔3.03跑分
約有6400左右的分數，算是不錯的成績，當然跟4核心的手機是不能比的，但是在日常使用上是相當足夠的。
系統資訊
Quadrant Standard
系統資訊
CF-BENCH
Vellamo HTML5
Vellamo Metal
Nenamark 1
Nenamark 2
多點觸控測試
5點多點觸控。
結語:
整體使用下來，算是達到基本要求，先談順暢度部分，確實不如使用4核或是高通雙核心的產品，安兔兔跑分大約在6,400出頭，流暢度應該還是能讓大部分使用者接受的話，在5K左右相對便宜的價格區間，還是具有相當不錯的競爭力，電池2800mAh也應該夠出門上班一天使用，不夠的話也提供電池更換能力，也提供Micro SD記憶卡擴充功能，整體來說，他確實是符合這次個人購機的手機需求!!以上提供給各位參考。

AMD這次推出的APU桌上型處理器的APU處理器可說是陣容龐大，其中A10-5700處理器預設時脈為3.4GHz(搭載最新Turbo Core 3.0技術最高可至4.0G)且不鎖倍頻，為一4核心處理器產品，具有4MB L2快取，與目前AMD現有FX4100系列 CPU產品相比，時脈相當。內建顯示核心為Radeon HD 7660D，具有384個SP，工作時脈為800MHZ，最高的記憶體控制器時脈支援至DDR3 1866。AMD Fusion APU可以提供AMD獨家雙顯卡技術，搭配特定的AMD Radeon HD HD6600/6500系列顯示卡，可以提升整體的繪圖運算效能。加上A85晶片組內建AMD Dual Graphics技術，讓使用者透過外加一張AMD Radeon HD 6000系列獨立顯示卡串連輸出，進一步提昇3D繪圖效能。目前使用的上網工作機為ITX體積大小，這次裝機升級重點為需要一般的遊戲繪圖能力，另外也需要有堪用的運算能力，2C2T這種類型的運算能力並不符合目前個人上網工作機的需求，加上也需要有原生的SATA 6G及USB3.0的支援能力，另外FM2的APU其實也支援Daul-Link的顯式輸出能力，因應未來可能使用2560*1440以上的螢幕，這點也是相當重要，所以選用之前測試過的ASRock FM2A85X-ITX作為裝機主機板，CPU的部分就是選用功耗僅有三分之二A10 5800K(100W)的A10 5700(65W)，作為運算核心，畢竟在效能差距不多下，功耗低點對ITX體積大小的主機來說，是比較重要的一環，所以就選用這樣的平台來裝機。機殼的部分原本比較屬意Thermaltake近期推出的SD101 Mini ITX機殼，不過目前在市面上尚未販售，所以也轉到網拍上面尋寶，發現今天要分享的Mini ITX機殼，基本結構類似，價格也是相當實惠約新台幣1700元有找，但是附贈的電源供應器更好，為FSP 220W 80PLUS銅牌的優質POWER，跟原本的選擇相較僅在沒有前置USB3.0的能力，不過這點可以使用USB3.0前置面板來轉接就能搞定，入手之後仔細研究發現要上一體水冷也是沒太大問題，稍微改裝之後就可以，所以就有這篇文章的產生。
裝機內容物
CPU：AMD Trinity APU A10 5700
RAM：ADATA DDR3 1333 8GX2(@1600 CL10-11-11-27)
MB：ASRock FM2A85X-ITX
VGA：HD7660D
HD：Kingston HyperX 3K 120G*1及Seagate Barracuda 3TB*1
POWER：FSP 220W(80PLUS銅牌 FSP220-50GST)
COOLING：Cooler Master Seidon 120M水冷
CASE:Mini ITX[27.1(W) x 28.4(D) x 12.4(H) 公分]
作業系統:WIN8 X64
開箱
機殼外包裝紙箱
機殼附贈POWER、重量及顏色標示
內包裝
保護也是相當確實。
機殼外部罩有塑膠套
機殼前視角
光碟區有檔板保護。
掀開擋板
可以發現有一個標準5.25吋光碟裝置擴充區，廠商也很貼心的預設是開有Slim DVD開孔，讓擴充空間相當精華的ITX機殼，能直接使用體積更小的光碟裝置，另外也可以安裝3.5吋的裝置，等一下就是要利用這個區域來安裝USB3.0前置面板，來達成前置USB3.0的支援能力。
機殼側邊
這一側開有散熱孔，可以讓散熱器直接吸到外部冷空氣，讓機殼內部散熱效果更好。
另一側
安裝主機板後方，並無任何開孔。
機殼後方
有兩個low profile的擴充孔位，另外可以發現電源的插座。
機殼上方散熱孔
機殼上方開有大量的散熱孔，協助散熱，另外看到散熱孔的形狀，明眼人應該知道是出自電源供應器大廠FSP(全漢科技)之手。代表產品品質是相當可以期待的，實際裝機，這咖機殼也是相當讓令我滿意。
移除上蓋擋板
可以發現內部也裝有1組8CM風扇協助散熱，另外前方的散熱孔是供電源供應器散出熱風之用。
機殼內部
內部空間就ITX機殼體積來說算是規劃得相當不錯。
安裝說明書及螺絲組
5.25吋裝置擴充架
基本上可以同時安裝1組標準的5.25吋光碟裝置，或是1組Slim DVD+1組3.5吋/2.5吋硬碟/SSD裝置，算是非常實用的空間規劃。
在裝置架下方為電源供應器
附贈的POWER
為FSP製品，獲得80PLUS銅牌的認證，也提供高達220W的輸出能力，對於這次裝機來說可以說是措措有餘。
POWER輸出線組
提供1組24Pin MB主線路、CPU 12V為4Pin、3組SATA、1組大4Pin及1組小4pin。另外也有前置USB2.0及音源線路。
3.5吋/2.5吋裝置區
在機殼底部，附有硬碟架，可以安裝3.5吋/2.5吋儲存裝置各1組。
硬碟架
實際安裝3.5吋硬碟/2.5吋SSD各1組
施工改裝
接下來就是要稍微施工一下
準備切除5.25吋裝置架後方，避免擋到水冷排。
切除完畢
安裝USB3.0前置面板
補上這咖機殼本人認為的小缺點，就算完美了!!
側板小加工後鎖上散熱排
散熱排要鎖上需要增加固定12CM風扇的孔位，原本的散熱孔並沒有所以也需要加工處理一下，這次機殼裝機需要機器施工的部分就結束了。
安裝硬碟架
加裝底板
原本裝機的ASRock FM2A85X-ITX主機板是沒有強化底板的有興趣使用這張主機板改裝水冷的使用者需要注意一下。
安裝CPU
安裝主機板
鎖上水冷頭。
安裝5.25寸光碟架
從後方窺視水冷排與水冷頭的縫隙
基本上空間仍是相當餘裕。
整機功耗實測
待機功耗
整機待機約為31.5W
整機全速功耗
執行OCCT POWER模式時整機約為108.6W。
結語
小結:這次裝機結果相當令人滿意，機殼體積為27.1(W) x 28.4(D) x 12.4(H) 公分，在這樣的體積下，能保有相當不錯的擴充性，除了可以擴充2SLOT的low profile的擴充卡之外，甚至一體水冷式水冷都能安裝無誤，所附贈的電源供應器瓦數也是相當夠用，提供220W的輸出能力，在ITX主機板的裝機需求來說，這樣已經相當夠用，可以用上i7-3770K或是A10-5800K加上獨立顯卡(如nVidia GTX 650或是AMD HD7750/6750)都相當有餘裕，當然比較可惜的是沒有前置USB3.0的直接支援能力(這點使用者可以自行加裝)，要上水冷需要動點功夫，不過整體而言對我來說已經是相當夠用了，以上裝機改裝提供給各位分享!!

Trinity系列APU將Fusion產品效能、特性、軟硬體架構及創新繪圖技術再次提升，可提供流暢的高畫質影片播放效果、突破性的運算能力，為AMD第3個支援DirectX 11技術的內建顯示晶片處理能力的CPU產品，Trinity與Ivy Bridge都是將CPU與GPU整合在一起的CPU產品，Trinity腳位與目前推土機核心CPU或是舊的PhenomII等AM3+插槽完全不同，是採用全新的FM2腳位，因此無法相容於AM3/AM3+等舊腳位主機板。跟上一代APU不同的是當眾人目光聚焦在於AMD未採用當時最新的Bulldozer架構處理器，這次Trinity系列APU可是整合了最新的Piledriver ( 打樁機) 運算核心及新的HD7000系列繪圖運算核心，搭載最新Turbo Core 3.0核心加速技術，一樣搭載AMD最新32奈米製程的AMD A系列APUs（Accelerated Processor Units，加速處理器單元），搭配的最新的晶片組為A85X，不過其實原有的A75及A55只要修改設計一樣是可以直接支援新一代的APU產品，所以在市面上也不少FM2腳位的A75及A55晶片組主機板，價位也相當實惠，如果有預算上的困擾建議可以考慮A75晶片組，其具有原生的SATA 6G及USB3.0的支援能力。
A85X架構圖
Trinity系列APU產品技術核心及效能增益
AMD新款A系列桌上型APU產品規格列表
AMD這次推出的APU桌上型處理器為A10-5800K、A10-5700、A8-5600K、A8-5500、A6-5400K、A4-5300及不具繪圖核心的Athlon X4 750K、Athlon X4 740及Athlon X2 340，共有9款的APU處理器可說是陣容龐大，其中A10-5700處理器預設時脈為3.4GHz(搭載最新Turbo Core 3.0技術最高可至4.0G)且不鎖倍頻，為一4核心處理器產品，具有4MB L2快取，與目前AMD現有FX4100系列 CPU產品相比，時脈相當。內建顯示核心為Radeon HD 7660D，具有384個SP，工作時脈為800MHZ，最高的記憶體控制器時脈支援至DDR3 1866。AMD Fusion APU可以提供AMD獨家雙顯卡技術，搭配特定的AMD Radeon HD HD6600/6500系列顯示卡，可以提升整體的繪圖運算效能。加上A85晶片組內建AMD Dual Graphics技術，讓使用者透過外加一張AMD Radeon HD 6000系列獨立顯示卡串連輸出，進一步提昇3D繪圖效能。目前使用的上網工作機為ITX體積大小，這次裝機升級重點為需要一般的遊戲繪圖能力，另外也需要有堪用的運算能力，2C2T這種類型的運算能力並不符合目前個人上網工作機的需求，加上也需要有原生的SATA 6G及USB3.0的支援能力，另外FM2的APU其實也支援Daul-Link的顯式輸出能力，因應未來可能使用2560*1440以上的螢幕，這點也是相當重要，所以選用之前測試過的ASRock FM2A85X-ITX作為裝機主機板，CPU的部分就是選用功耗僅有三分之二A10 5800K(100W)的A10 5700(65W)，作為運算核心，畢竟在效能差距不多下，功耗低點對ITX體積大小的主機來說，是比較重要的一環，以下是AMD A10 5700簡測。
盒裝CPU
不打折屋購入。
A10 5700
Turbo Core 3.0技術最高可至4.0G
A10 5700技術及代理
建達代理，採用FM2腳位，總共4M的快取。
A10系列APU技術
內建HD7660的顯示技術，也可以跟AMD Radeon HD HD6600/6500系列顯示卡支援AMD Dual Graphics技術。
支援EYEFINITY多顯示技術
產品說明
A10 5700及配件
A10 5700、說明書及散熱器。
A10 5700
APU使用塑膠盒包裝，也附贈APU系列貼紙一枚。
散熱器
相當迷你的散熱器，不到2個APU的寬度。
底部
預塗散熱膏，散熱器為全鋁製。
A10 5700正面照
跟5800K比較起來就是倍頻是鎖定的，無法調整。
採用FM2腳位
效能實測
CPU：AMD Trinity APU A10 5700
RAM：ADATA DDR3 1333 8GX2(@1600 CL10-11-11-27)
MB：ASRock FM2A85X-ITX
VGA：HD7660D
HD：Kingston HyperX 3K 120G
POWER：FSP 220W(80PLUS銅牌 FSP220-50GST)
COOLING：Cooler Master Seidon 120M水冷
作業系統:WIN8 X64
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS及MaxxFLOPS
AIDA記憶體頻寬
HWiNFO
BLACK BOX2.3
壓縮/解壓縮效能測試
3DMARK ICE STORM
3DMARK CLOUD GATE
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
DirectComputeBenchmark
整機功耗實測
待機功耗
整機待機約為31.5W
整機全速功耗
執行OCCT POWER模式時整機約為108.6W。
小結:
這次Trinity系列APU產品將之前所推出的Fusion的異質多核心架構，以整體效能來說也是算是獲得頗多的好評，以5700來說CPU運算能力雖比不上自家老大的5800K或是對手的i3系列CPU，不過差距不算大，也與自家主流的FX-4100系列相去不遠，GPU部分已經跟獨立顯示卡HD6570及HD6670等級的表現相去不遠，擁有與一般獨顯產品相近的效能表現，加上這次定價算是相當實惠，不到新台幣3,600元，對不想買獨立顯卡又想擁有一定圖形運算能力，及需要完整原生的SATA 6G(RAID0、1功能)及USB3.0的的使用者來說，也是一個相當不錯的選擇，以上升級測試提供給各位參考。