玩轉3C 享樂生活

網路速度應該沒人會嫌快，無線網路WiFi 7成為主流已是趨勢，有線網路部分10G 或 2.5G 也漸漸主流，ASUS RT-BE86U兼具這樣的功能，前瞻性十足，滿足使用者對無線路由器需求，無線網路路由器的使用者可說是越來越多了，畢竟人手一機的智慧型手機或是平板電腦，如果真要仰賴上網流量有限的智慧型手持裝置的網路進行網路連線遊戲或是傳輸高流量的資料時，傳輸的速度相對不穩定，等待緩衝時間可能也會讓使用者無法制敵機先，稍減遊戲樂趣，所以將家裡的固網透過無線基地台的分享，讓使用者也可以享受固網的高速傳輸能力，連線品質也是相對好上不少，固網業者推出500/500M的光世代產品是使用者傾向選用的速度，每個月也僅需1000元出頭的價格，盡情享受智慧型手持裝置的便利，可以進行更新資料、瀏覽網頁、看影片、同步裝置資料，甚至部分新的基地台也提供架站或是建置個人私有雲的功能，讓使用者不一定要使用付費的網路備份儲存方案，透過自有的私有雲端空間，盡情享受無線裝置的便利性。

還有最新的WiFi 7是自 1997 年以來的第七代 802.11 標準，其集合了 WiFi 6/6E 的所有優勢網路功能，ASUS RT-BE86U就是採用802.11be技術的產品，也支援多重頻段連接模式 (MLO)，ASUS之前出了多款受到好評的網通產品，如入門級RT-AX1800S、中高階RT-AX88U Pro、頂級ROG Rapture GT-BE25000等機種，ASUS RT-BE86U 搭載雙頻 WiFi 7 技術，將 5 GHz頻段提升至 5,764 Mbps、2.4 GHz頻段提升至 1,024 Mbps傳輸速率，在同時運作下最高可達達到驚人的6,800Mbps傳輸速度，超越一般主機板常見內建的1Gbps或漸成主流2.5Gbps的網路卡效能，可降低線上遊戲延遲及流暢的 4K 串流以及檔案分享能力，3天線設計搭配ASUS獨家AiMesh強化連線技術，提供最寬闊的無線網路訊號覆蓋，2.6 GHz 四核心處理器，更提供 10G 連接埠和四個 2.5G 連接埠(內建1個 2.5G WAN/LAN 連接埠和3個 2.5G LAN 連接埠)，組合起來可提供高達 20G 的 WAN 和 LAN 容量，可以提高LAN傳輸效率，將資料傳輸速度向上攀升，減少大量資料傳輸的時間，以下是簡單的測試分享。


 ASUS RT-BE86U包裝
ASUS RT-BE86U



圖示產品的外觀，也可以看出產品的訴求就是同步雙頻傳輸的802.11be無線網路基地台，產品原廠提供3年的保固。


ASUS RT-BE86U外包裝



RT-BE86U 搭載雙頻 WiFi 7 技術，1個 10G 連接埠和4個 2.5G 連接埠，4核心2.6GHz處理器，AiProtection搭配Trend Micro的三重安全維護措施，更具備完美隱私權防護系統，3天線設計搭配獨家AiRadar強化連線技術，提供使用者最寬闊的無線網路訊號覆蓋品質及透過AiCloud建構私人的雲端服務。


產品支援度



產品連接埠圖示

供 10G 連接埠和四個 2.5G 連接埠(內建1個 2.5G WAN/LAN 連接埠和3個 2.5G LAN 連接埠)，USB3.2 Gen1/2.0連接能力


產品規格

市面上已經開始販售，它的售價為中高階產品區間，但它的功能確實蠻強的，目前價格為8K左右，搭配折扣或活動有機會到7K以內，對應到其他品牌頂級機種價格也是算相當有競爭力。獲得相關安規認證，產地則為越南。


產品外包裝背面

可以了解產品的特色並兼具雙頻同步傳輸的訴求，RT-BE86U 搭載雙頻 WiFi 7 技術，將 5 GHz頻段提升至 5,764 Mbps、2.4 GHz頻段提升至 1,024 Mbps傳輸速率，在同時運作下最高可達達到驚人的6,800Mbps傳輸速度，提供流暢的 4K 串流以及極速檔案分享能力。另外也提供AiCloud 2.0智慧雲端服務，AiProtection技術是基於Trend Micro安全防護措施，提供使用者安全的家用無線分享器，USB3.2 Gen1/2.0連接能力，更提供 10G 連接埠和四個 2.5G 連接埠(內建1個 2.5G WAN/LAN 連接埠和3個 2.5G LAN 連接埠)，組合起來可提供高達 20G 的 WAN 和 LAN 容量。透過多 WAN 自動偵測功能、便利的 USB 行動裝置熱點分享、強大的 VLAN 控制功能，輕鬆實現進階網路配置。4G/5G 行動裝置熱點分享、寬闊的無線網路訊號覆蓋、AiProtection技術等特色。


內包裝



內包裝蠻紮實的，減少組件損傷的可能。


相關配件

配件包含網路線、說明書3組可拆式天線、12V變壓器。


變壓器

搭配上基地台的高規格，需要的變壓器的輸出能力，也不能太差，最高輸出能力達60W，質感也相當不錯。


 ASUS RT-BE86U 無線路由器
ASUS RT-BE86U 無線路由器





凸顯產品搭載雙頻 WiFi 7 技術，無線基地台本體上蓋採用跑車造型流線設計，整體質感相當精美，算是不愧其等級及身價之設計。


ASUS RT-BE86U無線基地台前方LED

前方有基地台連接狀態的指示LED燈號。


LED燈號

採用LED燈號顯示運作狀態，連接使用狀況正常會亮起，紅光LED則表示狀態異常(通電時尚未連接網路)。


基地台兩側



兩側均開有散熱孔及WPS、LED開關。


ASUS RT-BE86U背面連接埠及開關

具有 10G 連接埠和四個 2.5G 連接埠(內建1個 2.5G WAN/LAN 連接埠和3個 2.5G LAN 連接埠)，1組USB3.2 Gen1、1組USB2.0埠、電源開關，RESET開關及12V變壓器連接埠。


ASUS RT-BE86U背面及底部



一樣開有大量的散熱孔，這樣強的機種，更需強化機體散熱能力，避免機器在高負載情形下發生不穩定的狀況。


型號

可以看到型號、產自世界工廠及相關認證。


天線接孔



ASUS RT-BE86U安裝天線及直立模式





ASUS RT-BE86U功能及質感真的不錯，讓人不小心就第一時間敗回家使用。


 無線網路傳輸效能測試
手機Speed Test連線測速

AMD近期推出的 Ryzen 9000 系列處理器採用最新 Zen 5 微架構，提供明顯的效能增益，讓使用者有更具效益的處理器可供選擇，AMD在推出新款處理器之後，也推出與其搭配的新款旗艦 X870E 與 高階X870 晶片組，取代以往的 X670E及X670、B650等系列主機板，主要差異在於新的X870系列晶片組標配 USB 4，也讓AMD晶片組的USB支援能力也提升USB 4的40Gbps傳輸能力，搭配上多數主機板上會另外提供的WiFi 7，讓新的X870系列主機板技術更更為全面，使用者選購全新X870主機板平台，除了已漸漸成為主流的PCIe 5.0、DDR5、PCIe 5.0 NVMe 4X M.2支援能力，也能獲取最新的USB 4.0 或 Wi-Fi 7 新世代技術都能成為原生支援的功能。ASUS自從推出 TUF系列主機板以來，不僅採用穩定可靠的 TUF 軍規元件，通過軍用標準認證，標榜5年保固、軍規及耐用度等特點，讓玩家輕鬆坐享全時耐久的高效體驗，所以這次也推出TUF系列 X870晶片組主機板產品。

AMD 800系列晶片組功能及規格對照

功能與取向不同800系列晶片組，第5代 AMD Ryzen 處理器搭配定位最高階的 X870E主機板可使用至多 24 條 PCIe 5.0 通道、20條PCIe 通道、8組SATA 6G、1組PCIe 5.0 NVMe 4X，2組USB 4、2組USB 3.2 Gen2x2、12組USB 3.2 Gen2，X870相較於X870部分支援數量有所刪減，目前X870、X870E也支援Ryzen系列CPU的倍頻調整功能，憑藉不同的定位，更容易滿足預算有限玩家在超頻方面的需求，AMD官方表示至少會使用到2025年，也已經支援DDR5、PCIe 5.0、PCIe 5.0 NVMe 4X等新世代技術。

這張ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI主機板是ASU依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的ATX主機板產品，除了搭載前述提到的新世代技術外，ASUS持續針對之前相當受到好評的TUF 組件、TUF 防護、 AI PC解決方案、DTS 音訊等軟硬體加值技術予以強化，另外也提供Aura Sync RGB、Armoury Crate、SafeSlot、M.2及TUF LANGuard等設計及技術等，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，DIY 友善設計、加大型M.2 散熱器散熱設計、PCIe合金插槽、USB 4 Type-C 介面等，簡潔直覺實用 BIOS整體介面，透過軟硬體的搭配以期將AMD AM5腳位Ryzen 9000、8000、7000 CPU產品效能完美結合並完整發揮，以期將AMD Ryzen 9000系列處理器產品效能完美結合，以下介紹ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI的效能及面貌。


 主機板包裝及配件
外盒正面

產品的設計外包裝，兼具耐用質感及相當平實科技感，呼應TUF系列的訴求，標榜5年保固、GAMING、軍規及耐用度的TUF系列主機板，目前也有一批愛好者支持。


原廠技術特點



採用X870晶片組，支援 AMD AM5腳位Ryzen 9000、8000、7000 CPU產品系列處理器，支援PCIE 5.0、DDR5、Aura Sync RGB、WiFi-7、AI PC及HDMI等技術。


ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI



有簡單的產品規格介紹，產地為世界工廠，出廠為今(2024)年7月。



外盒背面圖示產品支援相關技術





圖示新一代的軟硬體技術，提供16+2+1相數位供電設計、AI 超頻、USB PD 3.0、WiFi-7等技術。


開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝。


主機板及配件

配件包含WiFi天線、SATA排線2組、說明書、標籤貼紙等。


 主機板
主機板正面





這張定位在X870 中階 ATX的產品，CPU供電設計採用16+2+1相數位供電並搭配ASUS DIGI+電源控制晶片，除了音效採用ELNA製品長效電解電容外，採用8層PCB、ProCool 電源連接器、TUF 電容和 TUF MOSFET，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，提供提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen5、4X@Gen4)插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR5、7.1CH的音效輸出、Realtek 2.5Gb網路晶片，MOS區以面積加大的散熱技術設計而成散熱片使MOS、M.2及PCH負載時溫度降低，可有效控制熱量，CPU端使用雙EPS 8Pin輸入，並提供7組風扇電源端子(均支援PWM+DC Mode)，也提供1組一體式水冷、自組水冷Pump專用接頭及水冷系統專屬連接頭，主機板上提供2組SATA3(均為原生)，此外整體配色採TUF黑底黃色字樣為主，也保有ASUS一貫TUF產品質感。


主機板背面

主機板底部MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


音效屏蔽



讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護靈敏音效訊號的品質。


主機板IO區

如圖，有2組 USB4 Type-C、3組USB3.2 Gen2(10Gbps)、4組USB3.2 Gen1(5Gbps)、1組USB2.0、1組2.5Gb級網路、WiFi天線接孔、音效輸出端子、1組HDMI及BIOS Flashback 按鈕。


Q-Antenna



使用者可輕鬆快速地將 WiFi 天線連接至電腦，不必緩慢旋緊雙扣件，簡單一插立即可用，輕鬆便捷。


CPU附近用料



CPU供電採用16(80A，SPS)+2(80A，SPS)+1(80A，DrMOS)相數位設計的電源供應配置，主機板採用長效TUF等級固態電容，MOS區也以大面積散熱片加強散熱，CPU側 12V採用雙EPS 8Pin輸入，支援4DIMM的DDR5模組，電源採24PIN輸入。


ProCool 電源連接器

採用實心 8+8 針腳連接器改善供電穩定性。


主機板介面卡區



提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen5、4X@Gen4)插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於基本夠用的設計，第1個插槽採用Q-Release卡榫設計，另1個插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，也藉由提供加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


PCIe 插槽 Q-Release

使用者要移除顯示卡時，只要一按實體按鈕，即可解鎖第一個 PCIe 插槽的安全閂鎖，大幅簡化從主機板上拆卸顯示卡的流程。


IO裝置區



提供2組SATA3(均為原生)、4組M.2、內部提供1組USB3.2 Gen 2x2 Type-C前置內接擴充埠(提供30W USB PD充電)、1組USB3.2 Gen1 19Pin 前置內接擴充埠，總計提供2個USB4 Type C、1 組 前置 Type C USB 3.2 Gen2x2 、3個USB 3.2 Gen2 Type A、5個USB 3.2 Gen1及3個USB 2.0，USB相關介面算是齊備，機殼前置面板開關端子也位於此區。


供電區散熱模組

採用超大型鋁合金散熱片提供超強散熱能力，展露TUF GAMING系列風格，也具有相當不錯的散熱效果。


USB4控制晶片散熱模組



提供大型散熱模組，解決高速傳輸USB4控制晶片發熱。


散熱片設計

一樣展露TUF GAMING系列熱血電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。


M.2散熱片設計





M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱，一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形，大面積的鋁合金能夠有效幫助M.2 SSD降溫，保持最佳工作狀態。


M.2插槽



新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有4組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，2組 PCIe Gen5 x4 M.2 插槽(第1組與CPU直連、第2組與PCIE 16X共用，安裝M.2設備時，第1個PCIE 16X頻寬降為8X)、2組 PCIe Gen4 x4 M.2 插槽(第4組與第2組PCIE 16X共用，安裝M.2設備，會關閉)，均支援2242、2260及2280長度的裝置，第4組額外支援22110長度裝置。


M.2 Q-Latch



Q-Latch 讓使用者無需特殊工具或螺絲即可輕鬆安裝或取下 M.2 SSD。


ASUS SafeSlot

可強化 PCIe 16X插槽固定力與剪切阻力。


ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI LED 燈效控制區



ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI搶眼彩繪風格設計加上預設閃耀眼亮RGB LED 燈效，吸引眾人注目，使用者可設定恆亮來創造不間斷的活躍氣氛、暮光般的特色燈效，或發出如同呼吸一般的脈動亮光。


RGB燈光外接控制端子



主機板上有支援 3 組 Addressable Gen RGB LED 的 4Pin 白色針腳，可讓使用者安裝RGB LED燈光模組，並可透過Aura 軟體控制燈光顏色。讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果，透過主機板內建 RGB LED，或經由內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果，也可以同時使用兩者，享受完美的燈光同步效果，使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式，包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。


Q-LED狀態指示燈

在主機板左上方提供使用者簡單的故障排除工具，直覺地顯示系統開機時，CPU / DRAM / VGA 的檢測狀態，狀態指示燈都能夠快速而簡單的透過燈光來識別問題的根源。


 主機板上控制晶片
X870 PCH晶片



供電設計











採用自家的ASP2206控制晶片及Richtek RT3672EE 的2 相PWM 控制器，16(80A，SPS)+2(80A，SPS)+1(80A，DrMOS)相數位供電設計的電源供應配置，採用TUF等級固態電容，提供使用者絕佳的供電用料設計。


PCIe 5.0訊號中繼晶片

採用Phison(群聯電子)PS7101 PCIe 5.0訊號中繼晶片。


PCIe 4.0訊號切換晶片

採用ASMedia ASM2480B PCIe 4.0訊號切換晶片。


USB4控制晶片

透過ASMedia ASM4242控制晶片提供2組USB4 Type-C支援能力。


USB Power Delivery (PD) 3.0 控制晶片

採用Realtek RTS5436I PD3.0控制晶片。


USB Type-C USB3.2 Gen2x2 Redriver控制晶片

透過創惟科技 GL9905控制晶片提供前置USB3.2 Gen2x2 Type-C支援能力。


USB3.2 Gen1 HUB

採用ASMedia ASM1074控制晶片。


網路晶片

網路晶片採用Realtek RTL8125D 2.5Gbps級網路控制晶片。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


音效控制晶片



控制晶片採用Realtek ALC 1220，採用ELNA音效專用電解電容，可提供 120 dB 訊噪比 (SNR) 的立體聲輸出，以及 113 dB 訊噪比的音訊輸入，打造純淨無暇的音質。


TPU控制晶片



AURA控制晶片



eSPI 轉 LPC 控制晶片

採用ITE IT8883FN。


 UEFI BIOS介面























































































ASUS持續優化UEFI BIOS介面，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，提供即時硬體監控，直覺式圖形風扇控制，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。


Q-Dashboard

BIOS tools頁面可發現新增Q-Dashboard功能，可以完整列出主機板的所有插槽、I/O 等資訊，圖中有綠點的代表有運作的裝置，讓玩家可以快速掌握主機板所連接的裝置。


Armoury Crate





























ASUS AI 解決方案 (包括 AI 超頻、用於散熱控制的 AI 散熱 II 和用於即時頻寬最佳化的 AI 網路 II) 提供智慧超頻、高效散熱和新一級超高速連線。ASUS獨家的優化技術，協助使用者將設定化繁為簡，讓玩家輕按一鍵即快速掌握效能升級，不需要專精的研究，也能將 ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI 效能最大化，此技術會根據即時使用情形，以動態方式將系統重要層面最佳化，讓使用者獲得卓越的 CPU 效能、日常節能、超穩定數位電源、兼顧散熱和靜音的風扇。可讓使用者調整效能運用模式，監控平台頻率、溫度，也可超頻、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整使用，風扇的調整設定等。


 效能測試
測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 9700X
RAM：Crucial Ballistix DDR5-6000 32GB Kit @ 6000 36-38-38-80
MB：ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI
VGA：Radeon Graphics
HD：Crucial P3 PLUS 3D NAND NVMe M.2 SSD
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：360水冷
作業系統:WIN11 X64


效能測試
Super PI 8M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalDiskMark Retro



Corona Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



POV-Ray



CINBENCH R23



CINBENCH R20



PCMARK 10 Extended



PCMARK 7



CrossMark



Geekbench 6



3DMARK
Time Spy


Fire Strike


CPU



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



異形戰場 DX11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P




FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P




 結語
這張ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI主打中高階ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，提供14+2+1相數位供電設計及超耐久級用料，這次的測試能完美匹配AMD Zen 5世代 9000系列處理器中高階的AMD Ryzen 7 9700X 8核心16線程處理器，具有X870的原生USB4、PCIE 5.0、DDR5、PCIe Gen5 x4 M.2 插槽、RAID、SATA6G等功能，功能相當完整同時效能也是相當出色，符合主流市場需求，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，導入新一代的智慧數位電源可發揮平台效能及節能效率，除了在強化用料之外，這次也針對之前相當受到好評的Armoury Crate、Aura Sync RGB、SafeSlot 、M.2免螺絲安裝等等軟硬體加值技術予以強化，以發揮最新 AMD Ryzen 9000系列處理器效能，並結合適合電競的功能與通過考驗的耐用性。

ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟AI時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，對於需要PCIe 5.0、DDR5、PCIe 5.0 NVMe 4X M.2、USB 4.0 或 Wi-Fi 7 新世代技術及超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!

新世代處理器持續推出，引領新產品的技術創新、效能突破、能耗優勢及價格效益，近期推出的AMD Ryzen 9000 系列處理器採用最新 Zen 5 微架構，提供明顯的效能增益，讓使用者有更具效益的處理器可供選擇，AMD在推出新款處理器之後，也推出與其搭配的新款旗艦 X870E 與 高階X870 晶片組，取代以往的 X670E及X670、B650等系列主機板，主要差異在於新的X870系列晶片組標配 USB 4，也讓AMD晶片組的USB支援能力也提升USB 4的40Gbps傳輸能力，搭配上多數主機板上會另外提供的WiFi 7，讓新的X870系列主機板技術更更為全面，使用者選購全新平台，除了已漸漸成為主流的DDR5、PCIe 5.0 NVMe 4X、PCIe 5.0(雖然還有沒有顯示卡產品支援，不過也是遲早會有)也能獲取最新的USB 4.0 或 Wi-Fi 7 新世代技術的傳輸效能。

AMD 800系列晶片組功能及規格對照

功能與取向不同800系列晶片組，第5代 AMD Ryzen 處理器搭配定位最高階的 X870E主機板可使用至多 24 條 PCIe 5.0 通道、20條PCIe 通道、8組SATA 6G、1組PCIe 5.0 NVMe 4X，2組USB 4、2組USB 3.2 Gen2x2、12組USB 3.2 Gen2，X870相較於X870部分支援數量有所刪減，目前X870、X870E也支援Ryzen系列CPU的倍頻調整功能，憑藉不同的定位，更容易滿足預算有限玩家在超頻方面的需求。個人是考量未來性，AMD官方表示至少會使用到2025年，也已經支援DDR5、PCIe 5.0、PCIe 5.0 NVMe 4X等新世代技術。

主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的ATX主機板產品 ASRock X870 Pro RS WiFi，其支援AMD AM5腳位Ryzen 9000、8000、7000處理器產品線，ASRock並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如耐久等級用料、Polychrome RGB、Dragon 2.5 Gigabit Lan網路晶片、1組 Blazing M.2 插槽(PCIe Gen5 x4)、1組 Hyper M.2 插槽(PCIe Gen4 x4)、1組 Ultra M.2 插槽(PCIe Gen3 x4)、DIY 友善設計、加大型M.2 散熱器散熱設計、PCIe合金插槽、USB 4 Type-C 介面等，簡潔直覺實用 BIOS整體介面，透過軟硬體的搭配以期將AMD AM5腳位Ryzen 9000、8000、7000 CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹 ASRock X870 Pro RS WiFi 的效能及面貌。


 主機板包裝及配件
外盒正面



產品的設計外包裝，屬於ASRock PRO 產品線的一貫產品設計風格，主打PRO等級意象風格。


原廠技術特點

採用X870晶片組，支援 AMD AM5腳位Ryzen 9000、8000、7000 CPU產品系列處理器，支援PCIE 5.0、DDR5、Polychrome RGB、WiFi-7及HDMI等技術。


產地

產自越南。


外盒背面圖示產品支援相關技術







提供14+2+1相數位供電設計、PCI-E 5.0、DDR5、USB4 Type-C、Polychrome RGB、Dragon 2.5Gb 網路晶片、1組 Blazing M.2 插槽(PCIe Gen5 x4)、1組 Hyper M.2 插槽(PCIe Gen4 x4)、1組 Ultra M.2 插槽(PCIe Gen3 x4)、802.11be (WiFi 7)、PCIe合金插槽、M.2散熱器免工具設計、8 層 PCB 設計、前置USB3.2 Gen2(支援USB Type-C)、耐久用料設計、Dr.MOS及Nahimic Audio音效等功能。


開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝。


配件

配件包含WiFi天線、SATA排線2組、說明書、標籤貼紙等。


 主機板
主機板正面







這張定位在X870 中階 ATX的產品，提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen5、4X@Gen4)插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR5、Nahimic Audio音效、Dragon 2.5 Gigabit網路晶片、除了音效採用ELNAAudio長效電解電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用14+2+1相數位供電設計，MOS、晶片組及M.2區加以大面積熱導管鋁合金散熱片抑制負載時溫度，CPU端12V輸入也為雙EPS 8Pin，以對應新世代處理器供電需求，並提供6組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control)、1 組 AIO Pump Fan 連接埠，主機板上提供1組 Blazing M.2 插槽(PCIe Gen5 x4)、1組 Hyper M.2 插槽(PCIe Gen4 x4)、1組 Ultra M.2 插槽(PCIe Gen3 x4)、1組M.2插槽 (Key E，已安裝WiFi 7網卡)及4組SATA3(2組原生)傳輸介面，此外整體配色採用高顏值白色風格彩繪意象，產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB Isolate Shielding 技術



隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有2組 USB4 Type-C、4組USB3.2 Gen1、6組USB2.0、1組2.5Gb級網路、WiFi天線接孔、音效輸出端子、光纖 SPDIF 數位音訊輸出埠、1組HDMI及BIOS Flashback 按鈕。


CPU附近用料





採用14+2+1相數位供電設計的電源供應配置，採用Dr. MOS用料設計，主機板供電區採用長效固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用雙EPS 8Pin輸入及。支援4DIMM的DDR5模組，電源採24Pin輸入，PCB也採用白色彩繪風格設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區





提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬為16X@Gen5、4X@Gen4)插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也還算夠用的設計，上方第1組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供4組SATA3、3組M.2、內部提供1組USB3.2 Gen 2 Type-C前置內接擴充埠、1組USB3.2 Gen1 19Pin 前置內接擴充埠，總計提供2個USB4 Type C、1 組 前置 Type C USB 3.2 Gen2x2 、2個USB 3.2 Gen2 Type A、6個USB 3.2 Gen1及9個USB 2.0，USB相關介面算是齊備，機殼前置面板開關端子也位於此區。


USB3.2 Gen2x2及USB3.2 Gen1前置內接擴充埠

內部提供1個USB3.2 Gen2x2 Type-C前置內接擴充埠、1個USB3.0 19Pin 前置內接擴充埠。


供電區散熱模組

採用超大型鋁合金散熱片提供超強散熱能力，展露ASRock PRO 系列風格，也具有相當不錯的散熱效果。


晶片組散熱片設計

一樣展露ASRock Steel Legend系列風格，也具有相當不錯的散熱效果。


USB4控制晶片散熱模組

提供大型散熱模組，解決高速傳輸USB4控制晶片發熱。


散熱片用料及設計



M.2散熱設計







M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱，一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。華擎的鋁合金M.2散熱盔甲及底部導熱散熱能夠有效幫助M.2 SSD降溫，保持最佳工作狀態。


DIY 友善設計



主機板上的 M.2 SSD 採用免工具安裝設計，也使用 M.2 散熱器快拆機構，對使用者更為友善便利。


ASRock Steel Slots

PCIe合金插槽，於PCIe擴充槽外加上金屬罩，並且增加焊點，提升穩固性，提升耐重耐拉扯性，避免主機晃動運送造成損壞。


狀態指示燈

在主機板左上方提供使用者簡單的故障排除工具，直覺地顯示系統開機時，CPU / DRAM / VGA 的檢測狀態，狀態指示燈都能夠快速而簡單的透過燈光來識別問題的根源。


802.11be (WiFi 7)網路卡

M.2（Key E）插槽已安裝 802.11be 無線網卡，MediaTek MT7925。


 主機板用料及細節
晶片組



供電設計







ASRock X870 Pro RS WiFi為14+2+1相數位供電設計，採用Richtek RT3768BE PWM控制晶片、高效電感及搭配Dr.MOS，8層板PCB加上耐久級電容，運作溫度低，提供穩定電流，給予更佳的超頻性，壽命相對拉長，另外使用記憶體供電高效合金電感設計，給予更純淨的記憶體訊號，也可提升記憶體超頻性。


供電採實心針腳



USB4控制晶片

透過ASMedia ASM4242控制晶片提供2組USB4 Type-C支援能力。
   

USB Type-C控制晶片

透過創惟科技 GL9904控制晶片控制晶片提供前置USB Type-C支援能力。


USB2.0 HUB

採用創惟科技 GL852控制晶片。


網路控制晶片

網路晶片採用Realtek Dragon RTL8125BG 2.5Gbps級網路控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASRock使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


音效技術



採用高傳真音效 (Realtek ALC1220 音源編碼解碼器)，採用ELNA Audio音效專用電解電容，提供使用者更佳的音效體驗。


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有3組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，1組 Blazing M.2 插槽(PCIe Gen5 x4)、1組 Hyper M.2 插槽(PCIe Gen4 x4)、1組 Ultra M.2 插槽(PCIe Gen3 x4)，均支援2242、2260及2280長度的裝置。


SATA 6G控制晶片

採用ASMedia ASM1061控制晶片。


RGB燈光外接控制端子



可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過獨家的Polychrome RGB軟體控制燈光顏色。支援 RGB LED 的 4Pin 針腳，與支援 5V Addressable RGB LED 的 3Pin 灰色針腳，能夠自由擴充燈條或是其他 LED 設備。除此之外，這一次更有「Polychrome SYNC」功能，讓使用者的記憶體，或是其他經過認證的設備，都能夠成為燈效系統的一部分，發出一致的色彩與模式。使用者能夠在 ASRock 官網上，找到 RGB 設備的相容性清單。


 UEFI BIOS及工具軟體







































































這次ASRock一樣將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，UEFI BIOS介面清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用X870晶片，支援超頻、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整使用，使用者可以透過BIOS或Polychrome RGB軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度。


A-Tuning工具軟體

新世代平台均已將DDR5、PCIe 5.0等新世代技術產品推至使用者面前，另一方面電腦重度使用者對效能的要求不斷提升，市場上專業工作環境與高性能遊戲主機等密集的資料應用，Gen5世代 SSD價格也不再令人無法企及外，也持續挑戰高效能儲存的極限，加上Intel與AMD主流平台主機板多已提供PCIe Gen 5x4 M.2插槽，使用者入手高效能SSD產品可說是簡易至極，高階NVMe PCIe SSD產品最高傳輸及寫入效能已經突破14,500MB/s，也提供4TB以上大容量產品，是追求極限傳輸效能使用者的優質選擇。

這次開箱的Lexar 雷克沙 NM1090系列SSD官方公布系列產品最高可達讀取12,000MB/s、寫入11,000MB/s，其採用目前高規格的PCIe Gen5 x4 NVMe介面， 並有1TB、2TB及4TB等3種容量可供選擇，是追求極限傳輸效能使用者的優質選擇。主控制器為PHISON群聯科技的PS5026-E26，採用鎂光 232 層 3D TLC NAND Flash顆粒，極具性價比，也提供長達5年保固，也另外整合RGB燈效控制及主動式散熱風扇，讓產品更別具一格。以下簡單分享Lexar 雷克沙 NM1090 M.2 2280 PCIe Gen5 x4 NVMe SSD 1TB的效能表現。

Lexar 雷克沙 NM1090系列規格



 Lexar 雷克沙 NM1090 M.2 2280 PCIe Gen5x4 NVMe SSD 1TB 外包裝
外盒圖

斗大的Lexar 雷克沙 NM1090 NVMe PCIe SSD產品品牌LOGO，顯示產品形象，也可以發現SSD產品的外觀，為目前相當主流的黑色電競風格設計。系列產品最高提供讀取12,000MB/s、寫入11,000MB/s的效能表現。


容量及傳輸速度

1TB大容量，讀取高達12,000MB/s的效能表現。


Lexar NM1090採用之相關規格



M.2 2280 PCIe Gen5x4 NVMe SSD，包含主動式散熱片設計及RGB燈效模組。


外盒背面



有透明小視窗可以確認產品的規格，產自於台灣的精品。


內部包裝及配件



貼心附上固定螺絲及說明書。


 Lexar 雷克沙 NM1090 M.2 2280 PCIe Gen5x4 NVMe SSD 1TB
Lexar 雷克沙 NM1090 M.2 2280 PCIe Gen5x4 NVMe 1TB正反面



採用PCIe Gen 5.0 x 4傳輸介面，採用主流2280長度封裝。本體為M.2傳輸介面，正面2顆NAND FLASH顆粒及1組SSD的主控制器，組成1TB的容量。也標示通過相關的安規及認證。網路查詢SSD採用主控制器為PHISON群聯科技的PS5026-E26，支援NVMe PCIe 5.0 x4，NAND Flash採用鎂光 232 層 3D TLC NAND Flash顆粒，產自於台灣的精品。


主動式散熱片設計及RGB燈效模組





採用5V ARGB 連接線，作為RGB燈號控制及主動式散熱風扇的供電之用，確保與目前主流主機板相容性。


RGB燈光效果











 效能測試與結語
測試環境
CPU：AMD Ryzen 9 7950X
RAM：Crucial PRO DDR5 6000 48GB Kit @ 6000 48-48-48-96
MB：ASUS TUF GAMING X670E-PLUS
VGA：Radeon Graphics
HD：Kingston KC3000 NVMe SSD 2TB;Lexar 雷克沙 NM1090 M.2 2280 PCIe Gen5x4 NVMe SSD 2TB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：360水冷
作業系統:WIN11 X64


CrystalDiskInfo



採用NVMe PCIe Gen 5.0 x 4傳輸介面，主動式散熱設計比起沒散熱片的產品動輒70度起跳的高溫，顯得涼快一些，有效壓制Gen5 NVMe SSD熱情，提高產品穩定性及效能表現。


AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達784,200及寫入達1,533,300左右的成績，讀取最高達9,175MB/s，寫入效能部分突破9,143MB/s，IOPS效能與技術規格相近，總體成績也有12,100分以上的表現，整體效能還不錯的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，讀取最高突破10.85GB/s，寫入效能部分突破8.98GB/s，讀取及寫入速度已接近原廠標示規格。


CrystalDiskMark

效能表現一樣優異，讀取最高達11,307MB/s左右，寫入也突破9,473MB/s左右，符合原廠標示規格。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達9,473MB/s左右，寫入也有7,880MB/s左右。


讀取最高達8,476MB/s左右，寫入也有7,879MB/s左右。


3DMARK Storage Benchmark

也獲得4,315的成績，平均頻寬為728.27MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得33,093的高分。

0fill模式

獲得32,182的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達8,118MB/s左右，寫入也有7,546MB/s左右。


IsMyHdOK

效能表現一樣不俗，讀取最高達8,688MB/s左右，寫入也有9,092MB/s左右，讀取及寫入速度均接近原廠最高標示速度。


 結語
小結:
Lexar 雷克沙 NM1090 M.2 2280 PCIe Gen5x4 NVMe SSD 1TB的產品效能十分出色，整體存取效能部分，CrystalDiskMark測試讀取最高達到11,307MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分突破9,473MB/s的效能，IOPS讀取及寫入的效能表現也分別有784,200及寫入達1,533,300左右的水準，CrystalDiskMark及TxBENCH的測試結果，讀取及寫入速度都已接近原廠最高標示速度，現階段PCIe Gen5 x4 SSD產品效能已相當出色，只有溫度控制較需要解決，所以原廠更提供主動式散熱方式來解決高熱問題，經過實測溫度也控制在攝氏70度以下，另外在燈光效果部分也提供ARGB 連接線，作為RGB燈號控制之用，讓使用者可以搭配個人風格的燈光設計使用。

這款SSD採用群聯科技開發的 Phison PS5026-E26-52晶片作為SSD的控制器，採用PCIe Gen 5.0 x 4傳輸介面，加上NAND Flash也採用Micron 232 層 3D TLC等級顆粒，價位也相當合理有競爭力，原廠也提供5年的超長保固年限，容量最高也提供到4TB大容量，就品牌、價格跟效能而言確實是值得入手的一款價格合宜，效能頂級SSD產品，加上Gen5世代的NVMe PCIe SSD產品廠商持續開發，產品間的價格競爭已讓高階SSD持續降至讓更多使用者滿意的價位，讓消費者能輕鬆享受高效能SSD的效能表現，以上測試簡單分享給大家參考。

持續應對市場的使用環境、價格、效能需求等層面，透過用料的選擇，讓產品的效能、規格向上攀升，是廠商獲取消費者青睞的有效策略，在新世代處理器大戰將支援DDR5、PCIe 5.0、PCIe Gen 5.0 x4等新世代技術產品推至使用者面前， Gen5世代 SSD價格也不再令人無法企及，加上Intel AMD主流平台中高階主機板多已提供PCIe Gen 5.0 x4M.2插槽，使用者入手高效能 PCIe Gen5 NVMe SSD產品可說是簡易至極，高階NVMe PCIe SSD產品最高傳輸及寫入效能已經突破12,000MB/s，也提供2TB以上大容量產品，是追求頂尖效能愛好者不可錯過的產品。Crucial也早已針對 Gen5 NVMe SSD推出T700系列產品也獲得市場不錯的反應，近期持續針對市場的需求持續提升產品的效能及規格，這次更推出目前最強的T705系列來更新產品線。

原廠規格

Crucial T705 PCIe Gen5 NVMe SSD效能，官方公布系列產品最高可達讀取14,500MB/s、寫入12,700MB/s，其採用目前高規格的PCIe Gen5 x4 NVMe介面， 並有1TB、2TB及4TB等3種容量可供選擇，是追求極限傳輸效能使用者的優質選擇，隨著電腦重度使用者對效能的要求不斷提升，市場上專業工作環境與高性能遊戲主機等密集的資料應用，也持續挑戰高效能儲存的極限。T705 PCIe Gen5 NVMe SSD能為專業多媒體設計師、電玩愛好者，以及需要極低延遲儲存效能的消費者，提供完美優質的解決方案，突破資料儲存的瓶頸。這款固態硬碟採NVMe介面，能高速處理資料傳輸、虛擬實境應用、以及高性能需求的電玩環境，滿足使用者連續讀寫效能需求，提供耐用節能產品、長達五年保固及免費技術支援等加值服務，以下就簡單分享Crucial T705 1TB PCIe Gen5 NVMe SSD 的效能表現吧!


 Crucial T705 1TB PCIe Gen5 NVMe SSD 外包裝
外盒圖

斗大的Crucial T705 1TB PCIe Gen5 NVMe SSD產品品牌LOGO，顯示產品形象，為目前相當主流的深色電競風格設計，共提供1TB、2TB及4TB等3款容量產品，系列產品最高提供讀取14,500MB/s、寫入12,700MB/s的效能表現，這次開箱的1TB產品部分提供讀取13,600MB/s、寫入10,200MB/s的效能表現。


產品特色及保固資訊

簡單標示出產品採用的 PCIe 5.0 NVMe M.2技術，最高提供讀取13,600MB/s的效能表現，本次測試產品未搭配散熱器。產品原廠提供5年保固服務，也是業界提供較長保固服務的產品。產品在台灣透過捷元代理及售後服務，提供消費者捷元全省分公司快換機制及080免付費電話取送貨運服務，重點是完全免費。


系出名門

Crucial 有美光（Micron）專業的品質和創新為後盾。40 多年來，美光（Micron）打造了全球部分最先進的記憶體和儲存技術。


Crucial T705 1TB PCIe Gen5 NVMe SSD

產品標示


Crucial T705 1TB PCIe Gen5 NVMe SSD 外包裝背面

簡單介紹產品的特色及相關配件。


Crucial T705 1TB PCIe Gen5 NVMe SSD 重點介紹

相較於Gen4世代，效能翻倍，另因產品未搭配散熱器，建議使用者應自行配置散熱器使用，以發揮產品最佳效能。


Crucial T705 1TB PCIe Gen5 NVMe SSD 產地

源自墨西哥封裝的優質產品。


Crucial T705 1TB PCIe Gen5 NVMe SSD 保護

包含SSD本體及說明書。


 Crucial T705 1TB PCIe Gen5 NVMe SSD  
Crucial T705 1TB PCIe Gen5 NVMe SSD 正反面



可以看到美光 Crucial 品牌 LOGO，另一側則標註為T705 1TB PCIe Gen5 NVMe SSD，底部散熱片也標示通過相關的安規及認證。


導熱貼片

銅質散熱貼片，實測導熱效果也還不錯。


Crucial T705 1TB PCIe Gen5 NVMe SSD 正反面



Crucial T705 1TB PCIe Gen5 NVMe SSD 採用PCIe Gen 5.0 x 4傳輸介面，採用主流2280長度封裝。
本體為M.2傳輸介面，長度為2280的SSD產品，正反面共有4顆NAND FLASH顆粒及1組SSD的主控制器，組成1TB的容量。


Crucial T705 1TB PCIe Gen5 NVMe SSD 用料細節





經查SSD主控制器為群聯科技開發的 Phison PS5026-E26-52，支援NVMe PCIe 5.0 x4。NAND Flash採用Micron本家 232 層 3D TLC NAND，正反面共4顆NAND FLASH顆粒。記憶體快取部分為Micron本家 LPDDR4 記憶體顆粒，自帶銅質導熱貼片強化散熱。


安裝至主機板



記得安裝至主機板支援PCIe 5.0 x4傳輸頻寬的M.2插槽才能發揮SSD完整效能，搭配主機板M.2散熱片壓制熱情的Gen5 NVMe SSD。


 效能測試與結語
測試環境
CPU：Intel Core i9-13900K
RAM：Crucial PRO DDR5 6000 32GB Kit @ 6000 36-38-38-80
MB：ASRock Z790 Taichi Carrara
VGA：UHD770
HD：Crucial P3 Plus Gen4 NVMe SSD 1TB(系統碟);Crucial T705 1TB PCIe Gen5 NVMe SSD
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU空冷
作業系統:WIN11 X64


CrystalDiskInfo



採用NVMe PCIe Gen 5.0 x 4傳輸介面，待機時溫度控制在41度左右，如果頻繁讀寫溫度會提升不少，所以原廠建議一定要搭配散熱片使用，搭配自帶銅質導熱貼片強化散熱問題，可以讓效能表現更為穩定，是PCIe Gen5 NVMe SSD使用上要注意的問題。


HDTUNE

表現不錯，讀取速度也相當快，平均在6,983MB/s，搜尋時間約在0.013ms，充分表現出SSD的特性。


AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達878,100及寫入達1,361,100左右的成績，讀取最高達9,841MB/s，寫入效能部分突破9,030MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有13,300分以上的表現，可說是效能極佳的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性，實測效能也比上一代T700產品效能進步不少。


ATTO

效能表現，讀取最高突破12.59GB/s，寫入效能部分突破9.60GB/s，基本上讀取及寫入速度已接近原廠標示規格，實測效能也比上一代T700產品效能進步不少。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用NVMe SSD測試，讀取最高達13,454MB/s左右，寫入也是高達10,186MB/s左右，讀取及寫入速度均達原廠標示規格，0-Fill及真實世界效能測試結果一併提供參考，實測效能也比上一代T700產品效能進步不少。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達8,430MB/s左右，寫入也有8,612MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達9,301MB/s左右，寫入則維持在8,608MB/s左右。


3DMARK Storage Benchmark

也獲得3,864的成績，平均頻寬為655MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得35,091的高分。

0fill模式

獲得35,035的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達12,123MB/s左右，寫入也有10,037MB/s左右，讀取及寫入速度均接近原廠最高標示速度，實測效能也比上一代T700產品效能進步不少。


 結語
小結:
Crucial T705 1TB PCIe Gen5 NVMe SSD 的產品效能十分優越，整體存取效能部分，CrystalDiskMark測試讀取最高達到13,454MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分達到10,186MB/s的效能，IOPS效能表現讀取達878,100及寫入達1,361,100左右的成績，CrystalDiskMark及TxBENCH的測試結果讀取及寫入速度已接近產品原廠規格或超越原標示規格讀取13,600MB/s及寫入10,200MB/s 都是Gen5世代頂級產品令人亮眼的效能表現。

這次Crucial T705採用群聯科技開發的 Phison PS5026-E26-52晶片作為SSD的控制器，採用PCIe Gen 5.0 x 4傳輸介面，加上NAND Flash也採用Micron本家 232 層 3D TLC等級顆粒，價位也相當合理有競爭力，原廠也提供5年的超長保固年限，容量最高也提供到4TB大容量，就品牌、價格跟效能而言確實是值得入手的一款價格合宜，效能頂級SSD產品，加上Gen5世代的NVMe PCIe SSD產品廠商持續開發，產品間的價格競爭已讓高階SSD持續降至讓更多使用者滿意的價位，讓消費者能輕鬆享受高效能SSD的表現，是玩家組裝高階電腦平台的絕佳戰友，以上測試簡單分享給大家參考。

顯示卡產品在Intel 推出Arc產品線之後，正式形成3家主流品牌競爭態勢，雖然獨立顯示卡的老大NVIDIA正笑看對手新世代產品何時能一較高下，但另兩家的產品研發實力也是擺在那，只要持續針對市場需求開發合適的產品，仍能保有市場的競爭力。而且現今世代越來越強調產品的多元運用，除了能符合基本遊戲需求外，對於影像編解碼多元運用也是對使用者一大助益，Intel Arc A770 提供使用者高達16GB DDR6 VRAM、DirectX 12 Ultimate 支援、AV1 / VP9 編解碼能力、AI XeSS 升級技術顯示卡產品，

Intel Arc 系列顯示卡採用全新的 Xe HPG 架構，具有32 組 Xe-Core、32 組光線追蹤單元、512 個 XMX 引擎，另外這次開箱的ASRock Arc A770 Phantom Gaming D 16GB OC也將預設時脈2100MHz超頻至 2200MHz，提供使用者更好的效能表現。搭載16GB GDDR6 記憶體、同樣 256-bit 介面、記憶體頻寬提升至 17.5Gbps將遊戲的真實感、速度、和臨場感提升至全新境界，並為遊戲支援即時光線追蹤與人工智慧技術，即時光線追蹤技術是提供逼真光線、倒影和陰影的解決方案，採用新世代Intel 7奈米製程有效提升效能和電源效率，需要雙PCI-E 8Pin供電，TBP為225W，也是支援PCI-E 4.0傳輸介面技術的顯示卡，在晶片製程與良率精進之後已讓玩家們體驗不俗的效能表現。

ASRock Arc A770 Phantom Gaming 16GB OC其散熱效能也較公版設定的Intel Arc A770 強上不少，遊戲時不用被高階顯示卡散熱器所發出的噪音影響遊戲體驗，提供使用者更為安靜的遊戲環境，外觀部分則是採用Phantom Gaming系列霸氣的黑色配色為主，GPU部分配置5支超貼合銅鍍鎳熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上3顆9CM風扇的散熱設計將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出，重新設計的特效風扇，引導流動方向，從而將顯卡的熱量迅速帶走，也讓顯示卡功能及外觀加分不少，採用Phantom Gaming 3X 散熱系統散熱設計，ASRock Arc A770 Phantom Gaming 顯示卡設有新一代Polychrome SYNC 燈效技術系統，介面更簡潔易用，並具備更高智能，使用者可以透過 Polychrome SYNC 燈效功能打造出獨一無二的發光效果，搭配原廠驅動程式介面亦可有效調整及監控顯示卡的運作狀態，近期市場售價也下殺到9,000元有找的價位，提高不少產品競爭力，，以下是簡單的外觀及效能測試。


 ASRock Arc A770 Phantom Gaming 16GB OC 外盒
ASRock Arc A770 Phantom Gaming  16GB OC

ASRock Arc Phantom Gaming產品專屬風格設計的外觀，專為極限效能及超頻愛好者等遊戲熱血的使用者所設計，具有16GB GDDR6、雙8Pin 的 PCI-E 電源輸入設計及支援AI XeSS 升級技術及DirectX 12 Ultimate等技術。


Phantom Gaming



產品特色

獨家提供Polychrome SYNC 燈效技術


Intel Arc A770



GPU部分使用Intel Arc A770 所打造而成，並能提供的優異繪圖運算效能。


產地

世界工廠製造。


外盒背面產品特色介紹



簡要介紹產品技術及組成，展示顯示卡的特色及外觀，較公版Intel Arc A770更強的效能、更冷靜的散熱能力、更優質的供電設計及用料及調教軟體。Phantom Gaming 3X 散熱系統提供使用者更好的散熱能力及兼具靜音效果。Polychrome SYNC燈效系統可以支援RGB燈光效果功能。時尚金屬背板可避免PCB板彎曲設計及精美外觀，而背面的散熱貼片也能幫助散熱，0dB 靜酷技術，轉動時降溫，不轉時靜音，達到完全靜音的效果。


揭開ASRock Arc A770 Phantom Gaming 16GB OC神秘面紗



採用精品級的包覆，有效使用防震泡棉保護，避免於運送途中因碰撞而損傷。


 顯示卡
ASRock Arc A770 Phantom Gaming 16GB OC顯卡本體



ASRock Arc A770 Phantom Gaming 16GB OC本體，屬於非公版設計。


全新設計散熱風扇



顯示出屬於ASRock Phantom Gaming系列之作，主打強勁效能及優越靜音散熱設計，搭配3顆9CM下吹式風扇散熱設計，提供更好的散熱能力。


輸出端子

提供1個HDMI 2.1及3個DisplayPort 2.0介面，部分輸出介面並未採用保護套處理，是較為可惜之處。


Polychrome SYNC燈效系統及電源供應接口





使用者可運用 Polychrome SYNC的燈光效果和色彩，來豐富遊戲的視覺效果，符合自己喜好輕鬆更改顏色、亮度或照明模式，即可將 Phantom GamingG 顯示卡個性化，自訂個人的遊戲風格。Intel Arc A770原廠設計規範TBP為225W，預設搭配2組8pin PCI-E供電接口即可滿足供電需求，ASRock Arc A770 Phantom Gaming 16GB OCI維持公版配置。


Polychrome SYNC燈效系統開關



顯示卡散熱器



顯卡長度為30.5cm、高度為13.1cm並佔用 2.8個 Slot 的空間，採用Phantom Gaming 3X 散熱設計，可以發現原廠除了散熱強化背板之外，顯示卡採用佔用2.8槽散熱設計，GPU採用5支超貼合銅鍍鎳熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上3顆9CM下吹式風扇散熱設計，散熱方面擁有不錯的壓制能力。


散熱設計細節





標明為Intel Arc系列，外觀部分則是採用經典霸氣的黑色配色，GPU部分配置銅底散熱器設計，並配置5支超貼合銅鍍鎳熱導管搭配綿密鋁鰭的模組，並搭配上3顆9CM下吹式風扇散熱設計，另外在PCB及記憶體部分採用散熱片強化散熱能力，由風扇將熱量向I/O介面端排出。


強化背板



增加的壓鑄金屬外甲使顯卡更為堅固，全包式背板亦強化了整體結構，一方面並提高散熱能力，也將耐用度提升。


 Intel Arc 控制軟體











官方 Arc 控制軟體，提供驅動檢查更新功能，效能頁面提供電腦的效能監控包含CPU、GPU、記憶體部分，提供玩家在工作、遊戲中可隨時監控硬體的效能，另外在工作室頁面中提供串流、擷取、Highlights 與 Gamera 等功能，讓使用者可輕鬆開台、錄製影片。


 Polychrome SYNC





使用者可調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度，也可決定燈光位置。


Polychrome SYNC 燈光效果









 效能實測
測試環境






CPU：Intel Core i9-13900K
RAM：Crucial PRO DDR5 6000 32GB Kit @ 6000 36-38-38-80
MB：ASRock Z790 Taichi Carrara
VGA：ASRock Arc A770 Phantom Gaming 16GB OC
HD：Crucial P3 Plus Gen4 NVMe SSD 1TB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU空冷
作業系統:WIN11 X64


基本繪圖效能及3DMARK測試部分
AIDA GPGPU



CrystalMark2004R3



3DMARK
Steel Nomad


Speed Way


Time Spy


Time Spy Extreme


Fire Strike


Fire Strike Extreme



3DMARK 11
P模式


X模式



3DMARK VANTAGE
P模式


X模式



 遊戲效能測試
異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



3840*2160



Unigine Superposition Benchmark
1080P



Unigine Superposition Benchmark
4K



FINAL FANTASY XIV DAWNTRAIL Benchmark



FINAL FANTASY XV Benchmark
1920*1080



3840*2160



奇點灰燼
Ashes Of The Singularity Escalation
1920*1080 DX12 Standard



3840*2160 DX12 Standard



Forza Horizon 4
1920*1080 DX12



3840*2160 DX12



虹彩六號：圍攻行動
1920*1200



2560*1440



3840*2160



Far Cry 5
1920*1080



2560*1440



3840*2160




燒機溫度測試

模擬到99%GPU負載7分鐘燒機最高溫度約在71度，顯見原廠配置的熱導管搭配綿密鋁鰭的散熱模組，並搭配上3顆9CM下吹式風扇散熱設計，溫度控制相當不錯。


編解碼能力測試
啟用Intel Quick Sync 技術支援AV1，並使用NotEnoughAV1Encodes來壓制1段影片



AV1影片壓制中

GPU滿負載執行，平均約在206fps。


AV1影片使用CPU壓制

CPU滿負載執行，平均約在3.12fps。


使用VideoProc Converter轉檔程式並用GPU進行影片轉檔

GPU負載約93%，平均約在300fps。


使用VideoProc Converter轉檔程式並用CPU進行影片轉檔

CPU並未滿負載執行，可能是程式調用資源問題，平均約在72fps。


 結語
小結:
ASRock Arc A770 Phantom Gaming 16GB OC採用全新 Xe HPG 架構也確實將顯示卡的表現達到中階主流效能，加上這張顯示卡將記憶體時脈超頻，這點在這次的效能評測裡也可以發現不僅較公版效能為佳，在1080P、1440P解析度下確實能將遊戲大作遊戲體驗表現相當亮眼，提供使用者相當流暢遊戲體驗，是ASRock Arc A770 Phantom Gaming 16GB OC顯示卡所帶給玩家的優良的效能表現。另外所提供的軟硬體設計，採用 Phantom Gaming 3X 散熱設計，顯示卡中央的 Polychrome RGB 散熱風扇以及散熱器側面的 Phantom Gaming RGB 字樣，黑底搭配紅色線條與 RGB 燈光效果，展現 Phantom Gaming 產品風采，同時也能對應時下相當流行RGB燈光顯示需求，玩家也可以透過該軟體調整燈光顏色、顯示方式等，加上散熱器效果優越，有效壓制顯示卡的運作溫度，也能提供使用者超頻時更好的後援，GPU供電部分採用PCI-E供電接口雙8pin之設定，也保有讓使用者有挑戰效能極限之可能，將優秀的硬體同時搭配相對應的軟體才得以發揮所長，Intel除了積極的更新優化驅動程式之外 更能讓玩家體驗到最炫麗、最順暢的遊戲體驗，價格也十分有競爭力，值得推薦有此預算的玩家們，以上測試提供給各位參考。

提高運作時脈及降低運作時序及參數是提升記憶體模組效能表現的主要方式，所以在標準記憶體模組之外，許多廠商會推出具備高運作時脈及低運作時序及參數的超頻版及記憶體模組，這次 Crucial PRO DDR5 6000 32GB kit記憶體提供最高DDR5 6000及CL36-38-38-80低運作時序及參數，讓使用者電腦能有更好的效能表現。Crucial 記憶體模組產品市場應該可以說是無人不知無人不曉，在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品，包含超頻或是平價取向記憶體模組，也具有高效能及一定的可靠度。加上美光 DDR5顆粒 為自家DRAM晶圓廠生產、封測(透過SMT產線-製造成為記憶體模組)，完成DRAM記憶體成品測試及出貨，消費者購買美光半導體產品，可說是獲得品牌品質保證，也不會買到次級品DRAM記憶體顆粒製造而成的記憶體模組。


第 12、13 、14代 Intel Core 處理器及AMD AM5平台開始支援 PCIe 5.0及DDR5， DDR5 採用最新的記憶體技術，為新一代遊戲平台帶來極致效能。DDR5 具備一系列強化功能，在速度、儲存容量和可靠性方面皆更上一層樓。DDR5記憶體模組支援 On-Die ECC (ODECC) 可增加在高速運作下的穩定性，2個 32-bit 子通道可提升傳輸效率，而板載電源管理晶片 (PMIC) 則可進行調節供電。也藉由將 16 Bank架構翻倍至 32 Bank、突發長度(Burst Length)從 BL8 翻倍至 BL16，DDR5記憶體將帶來卓越的速度提升，大幅增進遊戲體驗和整體系統效能。讓玩家無論是希望突破遊戲效能極限、進行 4K 以上的直播串流，或者處理複雜的動畫和 3D 渲染效果，Crucial DDR5 都可藉由記憶體升級打造無縫的流暢體驗、成就絕佳效能。也支援最新的 Intel XMP 3.0 及AMD EXPO 超頻技術，內含兩個可自訂的速度和時脈設定檔，讓使用者載入超頻設定檔即可輕鬆超頻，享受記憶體頻寬提升之效能增益。記憶體超頻這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外，也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱，方能互相搭配展現極限傳輸效能，以下分享 Crucial PRO DDR5 6000 32GB kit記憶體模組在AMD X670E平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力吧!!


 記憶體包裝及配件
盒裝包裝正面

外包裝Crucial記憶體模組系列一貫的包裝方式，明確標示為DDR5 PRO系列記憶體模組產品。


原廠產品介紹





產品歸屬Crucial PRO系列，Crucial PRO DDR5 6000 32GB Kit由2條16GB記憶體模組組成，運作參數為CL36-38-38-80，原廠提供終身保固服務。


超頻專用模組



支援 Intel XMP及AMD EXPO 超頻設定檔技術

支援採用DDR5記憶體模組的Intel 12代、13、14代系列及AMD AM5 7000、8000系列處理器平台組合，Intel XMP (極致記憶體設定檔，由 Intel 制定) 或 AMD EXPO (超頻延伸設定檔，由 AMD 制定 )，協助記憶體製造商生產高性能桌上型電腦記憶體模組，使用符合產品規範及平台，這些設定檔能夠讓使用者獲得更高效能表現及更好使用體驗。


外包裝背面



捷元代理

32GB kit包裝內有2條記憶體模組，單條為16GB的DDR5 5600記憶體模組，UDIMM，運作參數為CL36-38-38-80，工作電壓為1.35V。


記憶體模組內包裝



 記憶體模組
Crucial PRO DDR5 6000 32GB Kit記憶體模組



記憶體模組正面上有Crucial的品牌識別及產品系列標示，散熱片採用鋁合金，擁有更好的散熱性，也能提高記憶體模組穩定度。


記憶體模組及封裝地



記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數，記憶體規格是DDR5 6000 CL36-38-38-80 1.35V工作電壓的產品，記憶體顆粒為美光原廠顆粒，散熱片PCB搭配產品風格採用黑色基底，墨西哥封裝製品。


記憶體模組工作參數及電壓

UDIMM，運作參數為CL36-38-38-80，工作電壓為1.35V。


記憶體外觀







支援Intel XMP 3.0及 AMD EXPO技術









 X670E平台效能測試
測試環境
CPU：AMD Ryzen 9 7950X
RAM：Crucial PRO DDR5 6000 32GB Kit @ 6000 48-48-48-96
MB：ASUS TUF GAMING X670E-PLUS
VGA：Intel Arc A750 8G
HD：Kingston KC3000 NVMe SSD 2TB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：360水冷
作業系統:WIN11 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 8M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試




 DDR5 6000、DDR6400 效能測試簡單對比
效能測試
Super PI 8M、wPrime 32M&1024M效能測試
DDR5 6000


DDR5 6400

可以發現Super PI 8M、wPrime1024M成績提升，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


AIDA記憶體頻寬
DDR5 6000


DDR5 6400

在DDR5 6000運作時脈下，AIDA測試讀取頻寬達86,300MB/s大關，其餘寫入及複製頻寬也大約89,600MB/s及76,400MB/s左右，充分表現出DDR5記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現，當然不可諱言的就是初期DDR5較DDR4延遲為高，不過隨著時脈提升延遲也會降低，超頻至DDR5 6400時，讀取頻寬達91,100MB/s大關，其餘寫入及複製頻寬也大約在88,200MB/s及83,700MB/s左右，這次測試發現也能至少穩定超頻至DDR5 6400頻率下使用，搭配Intel 600、700及AMD AM5等新平台能可發揮其高運作時脈、雙通道記憶體控制器的綜合效益，所以選擇高時脈高效能的DDR5記憶體模組越顯重要。


CrystalMark2004R7
DDR5 6000


DDR5 6400

可以發現隨著記憶體時脈增加，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


WinRAR效能測試
DDR5 6000


DDR5 6400

可以發現隨著記憶體時脈增加，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


7-Zip效能測試
DDR5 6000


DDR5 6400

可以發現隨著記憶體時脈增加，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


 結語
小結:
可以發現Crucial PRO DDR5 6000 32GB Kit記憶體模組搭配上X670E平台效能不俗，加上Crucial PRO DDR5記憶體模組支援XMP 3.0及EXPO自動超頻技術，使用者只要至BIOS載入XMP或EXPO設定就能獲得效能增益，這次測試的Crucial PRO DDR5 5600 32GB Kit記憶體模組應該能輕易滿足使用者用來組建大容量記憶體系統，這樣的容量對於需要編輯美工大圖檔、單一主機架設多部虛擬機器、線上遊戲多開或是玩RAMDISK都是很好的運用。當然對於需要記憶體容量的使用者來說，可能還是多多益善。搭配AMD X670E等新平台能可發揮其高運作時脈、雙通道記憶體控制器的綜合效益，所以選擇高時脈高效能的DDR5記憶體模組越顯重要，此也顯示Crucial PRO DDR5 6000 32GB Kit記憶體模組的優良品質及血統。對於需要多工運算及資料處理環境，可說是加分不少;加上目前僅僅是DDR5記憶體模組開疆闢土時期，DDR5運作時脈在眾家記憶模組廠的努力之下，已漸漸向上突破。

另外記憶體運作在高時脈下，提供系統更高的傳輸速度，由測試程式可以發現相對的也可以提升系統的總體效能表現，其中記憶體頻寬在DDR5 6000運作時脈下，表現出不錯的記憶體效能增益，AIDA測試讀取頻寬達86,300MB/s大關，其餘寫入及複製頻寬也大約89,600MB/s及76,400MB/s左右，充分表現出DDR5記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現，當然不可諱言的就是初期DDR5較DDR4延遲為高，不過隨著時脈提升延遲也會降低，超頻至DDR5 6000時，讀取頻寬達91,100MB/s大關，其餘寫入及複製頻寬也大約在88,200MB/s及83,700MB/s左右，如能搭配上優良的CPU記憶體控制器，效能確實是非常驚人的，另外技術跟服務部分也由原廠所支援，品質及售後服務評價都是維持在相對高水準，目前DDR5記憶體模組價格雖然仍是高點，但隨著廠商產能持續開出，近期價格下降的趨勢也是相當明顯，在未來產能持續開出之下，容量及單位價格也漸漸達到可以讓消費者接受的程度，成為市場主流裝機選擇，這次的效能測試分享，相信對支援DDR5記憶體的Intel 600、700及AMD AM5等新平台有高容量及期望超頻技術的記憶體模組有需求的朋友可以參考看看!!

新世代處理器大戰將支援DDR5、PCIe 5.0、PCIe Gen 5.0 x4等新世代技術產品推至使用者面前，價格也不再令人無法企及，加上Intel AMD主流平台中高階主機板多已提供PCIe Gen 5.0 x4 M.2插槽，使用者入手高效能 PCIe Gen4 NVMe SSD產品可說是簡易至極，高階NVMe PCIe SSD產品最高傳輸及寫入效能已經突破7,000MB/s，也提供2TB以上大容量產品，是追求頂尖效能愛好者不可錯過的產品。Crucial有效應對市場的需求持續對產品推陳出新，並針對市場的使用環境、價格、效能需求等層面，透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比，推出目前產品線最強的 T700及中高階的T500系列產品線。

原廠規格

Crucial T500 PCIe Gen4 NVMe SSD效能部分，官方公布系列產品最高可達讀取7,400MB/s、寫入7,000MB/s，其採用目前主流高規格的PCIe Gen4 x4 NVMe介面， 並有500GB(僅無散熱器版本提供)、1TB及2TB等3種容量可供選擇，是追求極限傳輸效能使用者的優質選擇，隨著電腦重度使用者對效能的要求不斷提升，市場上專業工作環境與高性能遊戲主機等密集的資料應用，也持續挑戰高效能儲存的極限。T500 PCIe Gen4 NVMe SSD能為專業多媒體設計師、電玩愛好者，以及需要極低延遲儲存效能的消費者，提供完美優質的解決方案，突破資料儲存的瓶頸。這款固態硬碟採NVMe介面，能高速處理資料傳輸、虛擬實境應用、以及高性能需求的電玩環境，滿足使用者連續讀寫效能需求，提供耐用節能產品、長達五年保固及免費技術支援等加值服務，以下就簡單分享Crucial T500 1TB PCIe Gen4 NVMe SSD 的效能表現吧!


 Crucial T500 1TB PCIe Gen4 NVMe SSD 外包裝
外盒圖

斗大的Crucial T500 Gen4 NVMe SSD產品品牌LOGO，顯示產品形象，為目前相當主流的深色電競風格設計。共提供500GB(僅無散熱器版本提供)、1TB及2TB等3款容量產品，系列產品最高提供讀取7,400MB/s、寫入7,000MB/s的效能表現，而這次測試1TB版本產品最高提供讀取7,300MB/s、寫入6,800MB/s的效能表現。


產品特色

簡單標示出產品採用的 PCIe 4.0 NVMe M.2技術，最高提供讀取7,300MB/s的效能表現及搭配散熱器。


系出名門

Crucial 有美光（Micron）專業的品質和創新為後盾。40 多年來，美光（Micron）打造了全球部分最先進的記憶體和儲存技術。


支援PS5

Crucial T500 PCIe Gen4 NVMe SSD可加速遊戲體驗，最適合使用者用於升級PS5儲存空間使用。


Crucial T500 1TB PCIe Gen4 NVMe SSD 保固資訊

標示出產品原廠提供5年保固服務，也是業界提供較長保固服務的產品。產品在台灣透過捷元代理及售後服務，提供消費者捷元全省分公司快換機制及080免付費電話取送貨運服務，重點是完全免費。


Crucial T500 1TB PCIe Gen4 NVMe SSD 外包裝背面

簡單介紹產品的特色及相關配件。


特色

支援PS5，此外Crucial T500 PCle 4.0 NVMe SSD 的速度比 Gen3 SSD 快 2 倍。


散熱器版



Crucial T500 1TB PCIe Gen4 NVMe SSD 產地

源自墨西哥封裝的優質產品。


Crucial T500 1TB PCIe Gen4 NVMe SSD 保護

包含SSD本體及說明書。


 Crucial T500 1TB PCIe Gen4 NVMe SSD  
Crucial T500 1TB PCIe Gen4 NVMe SSD 正反面



在原廠搭配散熱片頂部可以看到美光 Crucial 品牌 LOGO，另一側則標註為T500 1TB PCIe Gen4 NVMe SSD，底部散熱片也標示通過相關的安規及認證。
Crucial T500 1TB PCIe Gen4 NVMe SSD 採用PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，採用主流2280長度封裝，正面共有2顆NAND FLASH顆粒及1組SSD的主控制器，組成1TB的容量。此外根據網路資料SSD主控制器為群聯科技開發的 Phison PS5025-E25，支援NVMe PCIe 4.0 x4。NAND Flash採用Micron本家 232 層 3D TLC NAND，記憶體快取部分一樣為Micron本家 LPDDR4 記憶體顆粒。


預載散熱片設計



散熱片質感佳，高度也約有2CM，實測導熱效果也相當不錯。


安裝至主機板

記得安裝至主機板支援PCIe 4.0 x4傳輸頻寬的M.2插槽才能發揮SSD完整效能，主機板M.2散熱片就無法安裝，另與主機板插槽干涉情形還可以，應不致影響擴充卡之安裝。


 效能測試與結語
測試環境
CPU：Intel Core i5-13500
RAM：Crucial PRO DDR5 5600 32GB Kit @ 5600 45-45-45-89
MB：ASRock Z690 PG Velocita
VGA：UHD770
HD：KLEVV CRAS C920 NVMe M.2 SSD 1TB(系統碟);Crucial T500 1TB PCIe Gen4 NVMe SSD
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU空冷
作業系統:WIN11 X64


CrystalDiskInfo

採用NVMe PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，搭配自帶散熱片強化散熱問題，可以讓效能表現更為穩定，搭配原廠散熱片待機時溫度控制在27度左右。


運作溫度

頻繁讀寫溫度會提升不少，是PCIe Gen4 NVMe SSD使用上要注意的問題，Crucial T500 PCle 4.0 NVMe SSD 的效能功耗比提升高達 40%，搭配原廠散熱片待機時溫度控制在61度左右，SSD可以更低的功耗，更快速地運行。


AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取達754,100及寫入達1,210,200左右的成績，讀取最高達5,297MB/s，寫入效能部分突破4,826MB/s，效能與原標示規格相近，總體成績也有10,700分以上的表現，可說是效能極佳的SSD產品，搜尋時間也相當快，充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現，讀取最高突破6.64GB/s，寫入效能部分突破6.34GB/s，基本上讀取及寫入速度已接近原廠標示規格。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗，如果選用NVMe SSD測試，讀取最高達7,031MB/s左右，寫入也是高達6,699MB/s左右，讀取及寫入速度均達原廠標示規格，0-Fill及真實世界效能測試結果一併提供參考。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到5,434MB/s左右，整體搜尋時間約在0.03ms，充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達5,144MB/s左右，寫入也有5,529MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達5,776MB/s左右，寫入則維持在5,568MB/s左右。


3DMARK Storage Benchmark

也獲得2,759的成績，平均頻寬為472.14MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得24,392的高分。

0fill模式

獲得24,311的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗，讀取最高達6,765MB/s左右，寫入也有6,683MB/s左右，讀取及寫入速度均接近原廠最高標示速度。


 結語
小結:
Crucial T500 1TB PCIe Gen4 NVMe SSD 的產品效能十分優越，整體存取效能部分，CrystalDiskMark測試讀取最高達到7,034MB/s左右的傳輸效能，寫入效能部分達到6,704MB/s的效能，IOPS效能表現讀取達754,100及寫入達1,210,200左右的成績，CrystalDiskMark及TxBENCH的測試結果讀取及寫入速度已接近產品原廠規格或超越原標示規格讀取7,300MB/s及寫入6,800MB/s 都是Gen4世代頂級產品中亮眼的效能表現。這次實測也可以發現Crucial T500 1TB原廠配置的散熱片，可有效控制SSD運作時溫度擺脫熱情，這也是這次Crucial T500升級之後提供使用者更為優質能耗表現。

這次Crucial T500採用群聯科技開發的 Phison PS5025-E25晶片作為SSD的控制器，採用PCIe Gen 4.0 x 4傳輸介面，加上NAND Flash也採用Micron本家 232 層 3D TLC等級顆粒，價位也相當合理有競爭力，原廠也提供5年的超長保固年限，容量最高也提供到2TB大容量，就品牌、價格跟效能而言確實是值得入手的一款價格合宜，效能頂級SSD產品，加上Gen4世代的NVMe PCIe SSD產品廠商持續開發，產品間的價格競爭已讓高階SSD持續降至讓更多使用者滿意的價位，讓消費者能輕鬆享受高效能SSD的效能表現，以上測試簡單分享給大家參考。

DDR5 SDRAM是最新一代的高傳輸效能電腦記憶體規格，記憶體以往容量增加多以遵循2進位制，如16GB、32GB或64GB為主，近期許多廠商推出也推出了非二進制大容量版本如48GB、96GB套裝組合，提供使用者在增加記憶體容量時更為經濟多元的選擇。以原價屋報價為例，使用者使用需求僅要大於32GB，以往只能付出約2倍價格買64GB套裝組合，現在可以多付約50%，就能買到48GB容量，又兼顧未來擴充性，如真的不敷需求，一樣買32GB或是48GB套裝組合來增加記憶體容量，可說是兼具擴充性及未來性組合方式。



知名大廠 Crucial 針對超頻或是平價取向市場需求推出相當多元記憶體模組產品，具有高效能及一定的可靠度，市場接受相當高，加上美光 DDR5顆粒 為自家DRAM晶圓廠生產、封測(透過SMT產線-製造成為記憶體模組)，完成DRAM記憶體成品測試及出貨，消費者購買美光半導體產品，可說是獲得品牌品質保證，也不會買到次級品DRAM記憶體顆粒製造而成的記憶體模組。第 12、13 、14代 Intel Core 處理器及AMD AM5平台開始支援 PCIe 5.0及DDR5， DDR5 採用最新的記憶體技術，為新一代遊戲平台帶來極致效能。DDR5 具備一系列強化功能，在速度、儲存容量和可靠性方面皆更上一層樓，Crucial DDR5 都可藉由記憶體升級打造無縫的流暢體驗、成就絕佳效能。也支援最新的 Intel XMP 3.0 超頻技術，內含兩個可自訂的速度和時脈設定檔，讓使用者載入超頻設定檔即可輕鬆超頻，享受記憶體頻寬提升之效能增益，這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外，也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱，方能互相搭配展現極限傳輸效能，以下分享 Crucial PRO DDR5 6000 48GB kit記憶體模組在Z790平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力吧!!


 記憶體包裝及配件
盒裝包裝正面

外包裝Crucial記憶體模組系列一貫的包裝方式，明確標示為DDR5 PRO系列記憶體模組產品。


原廠產品介紹



產品歸屬Crucial PRO系列，Crucial PRO DDR5 6000 48GB Kit由2條24GB記憶體模組組成，原廠提供終身保固服務。


支援 Intel XMP及AMD EXPO 超頻設定檔技術

支援採用DDR5記憶體模組的Intel 12代、13代系列及AMD AM5 7000系列處理器平台組合，Intel XMP (極致記憶體設定檔，由 Intel 制定) 或 AMD EXPO (超頻延伸設定檔，由 AMD 制定 )，協助記憶體製造商生產高性能桌上型電腦記憶體模組，使用符合產品規範及平台，這些設定檔能夠讓使用者獲得更高效能表現及更好使用體驗。


外包裝背面



捷元代理

48GB kit包裝內有2條記憶體模組，單條為24GB的DDR5 6000記憶體模組，UDIMM，運作參數為CL48，工作電壓為1.1V。


記憶體模組內包裝



 記憶體模組
Crucial PRO DDR5 5600 32GB Kit記憶體模組



記憶體模組正面上有Crucial的品牌識別及產品系列標示，散熱片採用鋁合金，擁有更好的散熱性，也能提高記憶體模組穩定度。


記憶體模組及封裝地



記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數，記憶體規格是DDR5 6000 CL48 1.1V工作電壓的產品，記憶體顆粒為美光原廠顆粒，散熱片PCB搭配產品風格採用黑色基底，馬來西亞封裝製品。


記憶體模組工作參數及電壓

UDIMM，運作參數為CL48，工作電壓為1.1V。


記憶體外觀





支援Intel XMP 3.0及 AMD EXPO技術





 Z790平台效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i5-13500
RAM：Crucial PRO DDR5 6000 48GB Kit @ 6000 48-48-48-96
MB：ASRock Z790 Taichi Carrara
VGA：UHD770
HD：Crucial P3 Plus Gen4 NVMe SSD 1TB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：CPU空冷
作業系統:WIN11 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 8M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試




 DDR5 6000、DDR6400 效能測試簡單對比
效能測試
CPUmark、Super PI 8M、wPrime 32M&1024M效能測試
DDR5 6000


DDR5 6400

可以發現Super PI 8M、wPrime1024M成績提升，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


AIDA記憶體頻寬
DDR5 6000


DDR5 6400

在DDR5 6000運作時脈下，AIDA測試讀取頻寬達85,400MB/s大關，其餘寫入及複製頻寬也大約75,000MB/s左右，充分表現出DDR5記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現，當然不可諱言的就是DDR5較DDR4延遲為高，不過隨著時脈提升延遲也會降低，超頻至DDR5 6400時，讀取頻寬達96,000MB/s大關，其餘寫入及複製頻寬也大約在83,000MB/s左右，這次測試發現也能至少穩定超頻至DDR5 6400頻率下使用，搭配Intel 600、700及AMD AM5等新平台能可發揮其高運作時脈、雙通道記憶體控制器的綜合效益，所以選擇高時脈高效能的DDR5記憶體模組越顯重要。


CrystalMark2004R7
DDR5 6000


DDR5 6400

可以發現隨著記憶體時脈增加，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


WinRAR效能測試
DDR5 6000


DDR5 6400

可以發現隨著記憶體時脈增加，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


7-Zip效能測試
DDR5 6000


DDR5 6400

可以發現隨著記憶體時脈增加，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


 結語
小結:
可以發現Crucial PRO DDR5 6000 48GB Kit記憶體模組搭配上Z790平台效能不俗，加上Crucial PRO DDR5記憶體模組支援XMP 3.0及EXPO自動超頻技術，使用者只要至BIOS載入XMP或EXPO設定就能獲得效能增益，這次測試的Crucial PRO DDR5 6000 48GB Kit記憶體模組應該能輕易滿足使用者用來組建大容量記憶體系統，這樣的容量對於需要編輯美工大圖檔、單一主機架設多部虛擬機器、線上遊戲多開或是玩RAMDISK都是很好的運用。當然對於需要記憶體容量的使用者來說，可能還是多多益善。搭配Intel Z790等新平台能可發揮其高運作時脈、雙通道記憶體控制器的綜合效益，所以選擇高時脈高效能的DDR5記憶體模組越顯重要，此也顯示Crucial PRO DDR5 6000 48GB Kit記憶體模組的優良品質及血統。對於需要多工運算及資料處理環境，可說是加分不少;加上目前僅僅是DDR5記憶體模組開疆闢土時期，DDR5運作時脈在眾家記憶模組廠的努力之下，已漸漸向上突破。

另外記憶體運作在高時脈下，提供系統更高的傳輸速度，由Super PI 8M、wPrime、WinRAR及7-Zip的測試就可以發現相對的也可以提升系統的總體效能表現，其中記憶體頻寬在DDR5 6000運作時脈下，表現出不錯的記憶體效能增益，AIDA測試讀取頻寬達85,400MB/s大關，其餘寫入及複製頻寬也大約在75,000MB/s左右，充分表現出DDR5記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現，當然不可諱言的就是初期DDR5較DDR4延遲為高，不過隨著時脈提升延遲也會降低，超頻至DDR5 6400時，讀取頻寬突破96,000MB/s大關，其餘寫入及複製頻寬也大約在83,000MB/s左右，如能搭配上優良的CPU記憶體控制器，效能確實是非常驚人的，另外技術跟服務部分也由原廠所支援，品質及售後服務評價都是維持在相對高水準，目前DDR5記憶體模組價格雖然仍是高點，但隨著廠商產能持續開出，近期價格下降的趨勢也是相當明顯，容量及單位價格也漸漸達到可以讓消費者接受的程度，成為市場主流裝機選擇，這次的效能測試分享，相信對支援DDR5記憶體的Intel 700及AMD AM5等新平台有高容量及期望超頻技術的記憶體模組有需求的朋友可以參考看看!!

高階處理器的發熱一直都是玩家想克服的問題，水冷的使用者一直以來都不算有重大成長，之前熱導管散熱器產品表現不錯，確實有效讓CPU的溫度控制在一定的範圍之內，不過近來熱導管散熱器能力受限於體積及重量，發展也開始受到限制，水冷已漸漸成為改善CPU、GPU運作溫度的可控制選項，一體式水冷相較於熱導管，風險跟改裝成本都僅僅高一些，不過就一體式水冷來說只要搭配的當，對系統發熱元件的溫度仍是能提供不錯的壓制力，對於散熱時所產生的噪音也能降低，也已成為市場主流產品之一，不少廠商也推出相當多元的一體式水冷散熱系統。

RGB燈光美學已成為個人電腦自我風格展現的絕佳方式，如何讓在電競周邊的光汙染效果更為突出也是廠商開發產品的一大方向，電腦週邊零組件大廠LIAN LI之前針對這類需求推出過一系列的產品，也得到使用者相當程度的好評，也讓許多使用者願意使用者水冷系統來讓自家CPU在工作時的溫度能獲得有效控制，所以這次推出屬於360系列的水冷中階套裝產品LIAN LI GALAHAD II LCD AIO 360 一體式水冷系統，配置的2.88吋IPS液晶螢幕，解析度為480×480，水冷PUMP與水冷頭採用Asetek 第八代水冷泵解決方案提供動力，表現是目前解決方案佼佼者，讓使用者購買之後能輕鬆的安裝使用，也能便宜輕鬆享受水冷系統的溫度壓制力，原廠6年保固讓使用者使用起來也更為安心，透過 L-Connect 3 存取獨特的螢幕效果和逐層定制及水冷頭外殼ARGB燈光設計，可以提供使用者炫麗的RGB燈光效果及自行設定顯示內容，目前這套水冷產品國內售價約在新臺幣7,200元左右，希望透過測試分享能對有意玩水冷的網友提供一些參考依據，有助於各位在選購、使用或是改裝水冷機的參考。


 LIAN LI GALAHAD II LCD AIO 360 一體式水冷套件外包裝
LIAN LI GALAHAD II LCD AIO 360 一體式水冷套件

圖示產品的外觀，也可以看出產品的訴求就是高效能的水冷散熱系統。


LIAN LI GALAHAD II LCD AIO 360 一體式水冷特色



由 Asetek 第八代水冷泵解決方案提供動力，配備三相電機，轉速高達 3600 RPM，配置的2.88吋IPS液晶螢幕，解析度為480×480，透過 L-Connect 3 存取獨特的螢幕效果和逐層定制及水冷頭外殼ARGB燈光增加產品的鑑別度。


保固

原廠6年保固，預設安裝3組12CM風扇。


水冷系統特色



由 Asetek 第八代水冷泵解決方案提供動力，配備三相電機，轉速高達 3600 RPM，配置的2.88吋IPS液晶螢幕，解析度為480×480，透過 L-Connect 3 存取獨特的螢幕效果和逐層定制及水冷頭外殼ARGB燈光增加產品的鑑別度。12CM ARGB 風扇，使用45 度管道連接器可實現管道 360 度旋轉，以實現更多安裝多功能性。


水冷系統規格





可以了解產品的特色並兼具安靜的訴求及支援的CPU，支援的平台有Intel LGA 1700、1200、115x及AMD AM4與AM5等平台。由上列說明可以發現這套水冷系統擁有以下特色，水冷頭底座採用銅底微水道設計，水冷頭出水口為側邊出水，散熱排為360mm尺寸的設計，與水冷頭以2分外徑的耐折管路相連接，提供3組12CM 高效能ARGB風扇，轉速範圍為300至2,450轉之間，可以依據系統負載調整轉速，降低噪音或是增加系統散熱能力，同時因為風扇轉速不算高，噪音也僅約在30dBA。


內包裝



內包裝蠻紮實的，減少組件損傷的可能。


水冷系統配件



包含水冷系統、扣具、水冷系統管路束線帶、訊號連接線、說明書及強效型散熱膏。


強化背板及固定扣具

支援的平台有Intel LGA 1700、1200、115x及AMD AM4與AM5等平台。


 LIAN LI GALAHAD II LCD AIO 360 一體式水冷套件
LIAN LI GALAHAD II LCD AIO 360 一體式水冷套件

由一個CPU水冷頭整合一個水冷PUMP、3個12CM風扇及360mm鋁散熱排所組成，使用的水冷管路是耐折管路，45 度管道連接器可實現管道 360 度旋轉，以實現更多安裝多功能性。


可旋轉管道連接器



45 度管道連接器可實現管道 360 度旋轉，使用者可以依實際需求調整管路轉彎方向，以實現更多安裝多功能性。


水冷系統

LIAN LI GALAHAD II LCD AIO 360 一體式水冷系統。


風扇連接線

僅需透過水冷排底部連接埠即可完成風扇電力供應及監控。


水冷頭



因為PUMP也整合於其中，屬於一體化設計，由 Asetek 第八代水冷泵解決方案提供動力，配備三相電機，轉速高達 3600 RPM，配置的2.88吋IPS液晶屏，解析度為480×480，及水冷頭外殼ARGB燈光增加產品的鑑別度。


PUMP轉速控制及供電線

採用PWM 4Pin設計。


360冷排及風扇



提供3組12CM 高效能ARGB風扇，轉速範圍為300至2,450轉之間，可以依據系統負載調整轉速，降低噪音或是增加系統散熱能力，同時因為風扇轉速不算高，噪音也僅約在30dBA。


高效能ARGB風扇



出廠預設安裝的 ARGB 菊花鏈散熱器風扇採用獨特多層降噪技術以及混合式扇葉設計，提供使用者極佳靜音散熱能力。雙環式ARGB燈光效果，上面的每顆LED都可以進行獨立燈光設置，提供使用者更炫麗的RGB燈光效果。


散熱排

為不可更換出入水接頭之360mm 鋁質散熱排，最多可安裝6個12CM風扇。


水冷頭底部



水冷頭採用全銅底設計，從外包裝得知是採用微水道設計，由 Asetek 第八代水冷泵解決方案提供動力，配備三相電機，轉速高達 3600 RPM，銅底的處理表現良好，接近鏡面等級平整，預裝的散熱膏設計讓使用者買來可以直接裝上CPU使用。


USB訊號傳輸線及供電接口



搭配L-Connect 3軟體使用的USB傳輸線，採用USB Type-C接口，另外1組連接線為供電接口。


 測試設備
安裝背板



安裝固定圈



安裝過程簡便，減少安裝過程中背板扣具會因固定作用力稍微移動情形，過程相當順手流暢。


測試成員 LIAN LI GALAHAD II LCD AIO 360 一體式水冷套件及ASRock Z790 Taichi Carrara(Intel Core i5-13500已安裝)

LIAN LI GALAHAD II LCD AIO 360 一體式水冷套件及ASRock Z790 Taichi Carrara，Crucial PRO DDR5 5600 32GB Kit。


安裝完成

開機，配置的2.88吋IPS液晶屏，解析度為480×480，預設呈現LIAN LI字樣，可以透過L-Connect 3軟體自行調整設定。


 L-Connect 3
L-Connect 3軟體





































提供使用者相當完整系統監控資訊、也可以調整RGB燈光特效、顏色及運作模式(效能、平衡及靜音)等相關設定。


燈光變化





可以看到水冷頭燈光色彩相當多變，使用者可以自行調整變化，配置的2.88吋IPS液晶螢幕，解析度為480×480，透過 L-Connect 3來設定顯示內容，目前是設定顯示CPU溫度及水冷液溫度。


搭配L-Connect 3軟體燈光效果



 測試平台1
測試環境
CPU：Intel Core i5-13500
RAM：Crucial PRO DDR5 5600 32GB Kit @ 5600 46-45-45-90
MB：ASRock Z790 Taichi Carrara
VGA：UHD770
HD：Crucial P3 Plus Gen4 NVMe SSD 1TB
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：LIAN LI GALAHAD II LCD AIO 360 一體式水冷系統
OS:WIN11 X64

風冷測試對手



THERMALRIGHT Silver Arrow IB-E Extreme。

待機

使用AIDA執行燒機測試，待機時穩定溫度多數介於23-27度之間，測試項目為FPU。


跑完10分鐘

14個核心最高溫度為74度，大多在63-74度之間，此時CPU負載功耗大約145W左右。


跑完16分鐘

14個核心最高溫度為74度，大多在63-74度之間，此時CPU負載功耗大約145W左右。


LIAN LI GALAHAD II LCD AIO 360 一體式水冷系統
待機

使用AIDA執行燒機測試，待機時穩定溫度多數介於22-26度之間，測試項目為FPU。


跑完10分鐘

14個核心最高溫度64度，大多在54-64度之間，可以明顯發現水冷系統溫度可以壓的較低，與頂級空冷有著約10度的效能差距，不過隨著系統風扇轉速提高，噪音值也稍微變高一些，但仍在可以接受範圍，此時CPU負載功耗大約143W左右。


跑完16分鐘

14個核心最高溫度64度，大多在54-64度之間，可以明顯發現水冷系統溫度可以壓的較低，與頂級空冷有著約10度的效能差距，不過隨著系統風扇轉速提高，噪音值也稍微變高一些，但仍在可以接受範圍，此時CPU負載功耗大約143W左右。


 測試平台2
測試環境
CPU：AMD Ryzen 9 7950X 開PBO
RAM：ADATA XPG LANCER RGB DDR5 6000 32GB kit @ 6000 30-40-40-76
MB：ASUS TUF GAMING X670E-PLUS
VGA：Intel Arc A750
HD：Kingston KC3000 NVMe PCIe SSD 2TB(CPU直連)
POWER：FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING：LIAN LI GALAHAD II LCD AIO 360 一體式水冷系統;Cooler Master MasterLiquid ML240R RGB
作業系統:WIN11 X64


水冷測試對手



Cooler Master MasterLiquid ML240R RGB，採用夾漢堡共4顆12CM散熱風扇配置。


待機

使用AIDA執行燒機測試，待機時穩定溫度多數介於52-59度之間，測試項目為CPU、FPU跟快取。


跑完10分鐘

核心最高溫度97度，CPU頻率大多在4775-5200Mhz之間，不過隨著系統風扇轉速提高，噪音值也稍微變高一些，但仍在可以接受範圍，此時CPU功耗約192.7W，系統負載功耗大約268W左右。


跑完16分鐘

核心最高溫度維持在97度，頂到溫度牆，CPU頻率大多在4650-5025Mhz之間，不過隨著系統風扇轉速提高，噪音值也稍微變高一些，但仍在可以接受範圍，此時CPU功耗約192.7W，系統負載功耗大約167W左右。


LIAN LI GALAHAD II LCD AIO 360 一體式水冷系統
待機

使用AIDA執行燒機測試，待機時穩定溫度多數介於42-46度之間，測試項目為CPU、FPU跟快取。


跑完10分鐘

核心最高溫度91度，CPU頻率大多在5000-5325Mhz之間，不過隨著系統風扇轉速提高，噪音值也稍微變高一些，但仍在可以接受範圍，此時CPU功耗約220.6W，系統負載功耗大約309W左右。


跑完17分鐘

核心最高溫度維持在91度，頂到溫度牆，CPU頻率大多在5000-5275Mhz之間，不過隨著系統風扇轉速提高，噪音值也稍微變高一些，但仍在可以接受範圍，此時CPU功耗約224.3W，系統負載功耗大約335W左右。


 結語
現階段高階處理器使用一般空冷散熱器在全速燒機時CPU的溫度顯然已壓不太住，何況要超頻使用，由測試結果可以發現，LIANLI GALAHAD II LCD AIO 360 一體式水冷系統擁有相當不錯的表現，能將開啟 PBO的AMD Ryzen 9 7950X溫度壓制在91℃左右，透過測試可以發現300W左右功耗處理器也可以壓制得相當不錯，相信只要能有效規劃機殼對流，這樣的配置仍能讓超頻之後CPU溫度作有效的控制，另外水冷頭的選用與散熱排的搭配是相當重要的，LIAN LI GALAHAD II LCD AIO 360 一體式水冷系統選用搭配360mm散熱排也有其考量，體積跟安裝上都簡便許多，也能兼顧散熱效能，讓使用者可輕鬆使用水冷系統來散熱，回歸到價格面建議售價約7,200元左右，算是定位在高階的水冷系統，個人覺得整體搭配相當不錯，配置的2.88吋IPS液晶螢幕，解析度為480×480，透過 L-Connect 3來設定顯示內容，而且搭配3組12CM ARGB風扇採用獨特多層降噪技術以及混合式扇葉設計，提供使用者極佳靜音散熱能力，ARGB燈光效果LED都可以進行獨立燈光設置，提供使用者更炫麗的RGB燈光效果，以上提供給各位參考，感謝賞文。