炎炎夏日,在氣溫屢屢突破38度之時,個人電腦內的CPU溫度更是驚人,在Intel Core i7 3770K頂部銅蓋與晶片改用散熱膏導熱以來,造成處理器燒機時溫度無法有效壓制,改用高階散熱器雖能稍微壓下溫度,不過也僅是治標不治本,故有些玩家就把腦筋動到開蓋,並將內部的散熱膏改用更好的導熱係數的散熱膏,當然液態金屬散熱膏是最常被推薦的產品之一,加上開蓋手法有一定難度與風險外,更可能使CPU掛點及喪失保固,實際上選擇動手的網友可能並不多,近期網友已開發出開蓋神器,開蓋過程簡單風險也不高,所以就淘一組來玩玩,順便測試一下液態金屬散熱表現,以下是簡單的測試過程及結果分享。


動刀的對象Intel Core i7 -4770K



裝入淘回來的開蓋神器



鎖好



使用附贈的內6角螺絲扳手開始動工



持續轉動扳手,當上蓋被頂離開原本位置時,扳手會變得很好轉。


與上蓋分離的CPU



清除舊有散熱膏及殘膠





核心旁的電容用704膠塗上薄薄一層保護,避免封蓋之後液態金屬導電造成短路



改用液態金屬散熱膏導熱



使用毛刷推勻

液態金屬不用太多,只是比想像中稍微難塗,要細心地塗勻之後就可以封蓋了。


成果驗證
測試環境
CPU:Intel Core i7 4770K ES
RAM:Kingston Value Ram 1333 4GX2@1600 CL11-13-13-35
MB:ASUS Maximus VII Ranger
VGA:GALAX GTX 970 EXOC
HD:AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:水冷(120厚排)
作業系統:WIN10 X64

開蓋前

使用AIDA 燒機測試並記錄溫度,針對FPU進行壓力測試,最高溫約在85度,4顆核心平均溫度約在83.25度,燒機時4顆核心平均溫度約在80.825度。


開蓋後

使用AIDA 燒機測試並記錄溫度,針對FPU進行壓力測試,最高溫約在77度,4顆核心平均溫度約在73度,燒機時4顆核心平均溫度約在70.6度,開蓋並改用液態金屬之後約有10度降幅,有效改善CPU的燒機溫度表現。

結語
透過上述過程分享,開蓋難度並不高,開蓋並改用液態金屬之後約有10度降幅,有效改善CPU的燒機溫度表現,對於想治治處理器高溫症狀的使用者來說是項可以玩玩的散熱改裝。

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