在新一代的Skylake-S處理器產品於2015年8月5日發表之後，採用Z170晶片組打造而成主機板也陸續面市，當然Z170晶片組對玩家來說功能最為完整，高階Z170主機板價位當然也是屬於偏高，各家主機板廠價格最高的產品都突破萬元之譜，如果有小資玩家想在有限預算下使用Z170主機板搭配Core i7-6700K、Core i5-6600K兩款處理器來做超頻，其實也有入門款可以挑選，當然功能沒有高階產品相對完整，但是Intel Z170 晶片組搭配Intel新一代Skylake處理器，讓Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用，這次1151平台推出架構升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升。Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0，內建10組USB3.0，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機，Z170也支援首發兩款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍頻調整功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求。
主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以Intel Z170晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板產品，支援Intel LGA1151腳位Skylake CPU產品線，第一波推出的Z170主機板群Maximus VIII Hero、Maximus VIII Gene、Maximus VIII Ranger、Z170-DELUXE、Sabertooth Z170 MK I(搭載ARMOR裝甲)、Z170 PRO GAMING、Z170-AR、Z97-A、Z170-K、Z170-P、Z170-P D3、Z170M-E D3及Z170M-PLUS等。這次也針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS在Z170晶片組的入門款micro-ATX主機板產品ASUS Z170M-PLUS的效能及面貌。
主機板包裝及配件
外盒正面
產品的設計外包裝，採用micro-ATX版型設計，具備穩定可靠的 5X Protection II、支援DDR4以及可雙面使用的 USB Type-C 型連接埠。
原廠技術特點
採用Z170晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Skylake-S系列處理器，支援最新的Windows 10作業系統，提供USB Type-C支援能力，及具備穩定可靠的 5X Protection II技術。
產品簡介
有簡單的多國語言介紹，也包含繁體中文的介紹，產品提供4年保固，，讓消費者有著更為安心的保固年限及品質。
盒裝出貨版
外盒背面圖示產品支援相關技術
採用新一代5重防護II技術，先進的全方位硬體防護、提供USB Type-C支援能力、M.2 PCIe 3.0 x4 介面、Gaming Audio及Fan Xpert 3等功能一應俱全等。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分層包裝。
配件
配件包含SATA排線2組、後檔板、說明書、貼紙及驅動光碟等。
主機板
主機板正面
這張定位在身為Z170入門款的產品，提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、4X@Gen3)、2組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、INTEL I219V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外，均為固態電容，CPU採數位供電設計，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供3組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)，主機板上提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA3)、4組SATA3(均為原生)，此外整體配色採用黑金配色做為基底搭配，產品質感維持的不錯。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用塑膠卡榫固定，也採用PCB Shielding 技術，隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。
主機板IO區
如圖，有1對PS2鍵盤滑鼠端子、2組USB2.0、1組Gb級網路、2組USB3.0、1組USB Type C(USB3.1 Gen1)及音效輸出端子，視訊輸出端子有DVI、D-SUB及HDMI各1組。
CPU附近用料
屬於數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、4X@Gen3)及2組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對micro-ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感還不錯，散熱片面積算夠用，針對PCH熱量的提供基本控制能力。
IO裝置區
主機板上提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA3)、4組SATA3(均為原生)、內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有1組，USB3.0有6組，2.0有6組，USB相關介面可擴充至13組，電源啟動、Clear CMOS開關、Reset控制開關及面板前置端子亦放置於本區。
M.2插槽
新世代小型裝置主推的高速傳輸介面，採用M.2 Socket 3 Type M接口，Z170M-PLUS支援2242、2260及2280長度的裝置，頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA。
散熱片設計
主機板上控制晶片
Z170 PCH晶片
供電設計
採用自家的ASP1400B控制晶片，屬於數位供電設計的電源供應配置。
視訊控制晶片
視訊控制晶片則是採用asmedia ASM1442K製品，另透過IT6516BFN晶片提供DP to VGA功能。
網路晶片
網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。
環控晶片
環控晶片採用nuvoTon製品。
TPU及ROG控制晶片
Gaming Audio用料設計
採用Realtek ALC887 8 通道 高傳真音效 CODEC，音效電容則是採用Nichcon音效專用電解電容，也採用PCB Shielding 技術，隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。
LANGuard
ASUS LANGuard 是一種硬體層級網路保護，運用訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面貼裝電容確保更可靠的連線和更高的傳輸量，靜電保護與突波防護元件則可提供更佳的靜電耐受性及更強的突波防護。
預設效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K @Default
RAM：Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 2133 15-15-15-35
MB：ASUS Z170M-PLUS
VGA：GALAX GeForce GTX 970 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64
效能測試
Intel XTU
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPIM2M
CrystalMark2004R3
AIDA記憶體頻寬
HWiNFO
WinRAR效能測試
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
FURMARK 1.17.0
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark
FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9
DX11
勇者鬥惡龍
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
超頻測試
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K @4.7G
RAM：Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 2666 15-15-15-35
MB：ASUS Z170M-PLUS
VGA：GALAX GeForce GTX 970 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64
燒機測試
CPU超頻至4.6GHz，記憶體超頻至DDR4 2666，並使用LinX 0.65燒機測試
跑完3回合
完測
繼續往上挑戰4.7GHz
跑完2回合
完測
X264 FHD BENCHMARK
比起預設值，效能表現確實有明顯差異，成績由29.8提升為34.8。
X265 FHD BENCHMARK
比起預設值，效能表現確實有明顯差異，成績由18.9fps提升為21.7fps。
結語
小結:
這張ASUS Z170M-PLUS主打入門款Z170 micro-ATX主機板市場，功能相當完整，除了提供1組USB Type C(USB3.1 Gen1,5Gb/s)支援能力外，也具有Z170的原生M.2、SATA Express、RAID、SATA6G、USB3.0等功能，效能也是相當出色，超頻能力也不差，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，ASUS在這幾年的一樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，整體用料及保護功能再升級，ASUS Z170M-PLUSr產品一樣是入門款Z170主機板，讓喜歡Z170晶片組完整功能的使用者可以以更低的門檻獲得，讓平台的建置費用更貼近使用者，售價3.7K有找的價位，確實也蠻有競爭力，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以Intel Z170晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板產品，支援Intel LGA1151腳位Skylake CPU產品線，第一波推出的Z170主機板群Maximus VIII Hero、Maximus VIII Gene、Maximus VIII Ranger、Z170-DELUXE、Sabertooth Z170 MK I(搭載ARMOR裝甲)、Z170 PRO GAMING、Z170-AR、Z97-A、Z170-K、Z170-P、Z170-P D3、Z170M-E D3及Z170M-PLUS等。這次也針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS在Z170晶片組的入門款micro-ATX主機板產品ASUS Z170M-PLUS的效能及面貌。
主機板包裝及配件 外盒正面
產品的設計外包裝，採用micro-ATX版型設計，具備穩定可靠的 5X Protection II、支援DDR4以及可雙面使用的 USB Type-C 型連接埠。
原廠技術特點
採用Z170晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Skylake-S系列處理器，支援最新的Windows 10作業系統，提供USB Type-C支援能力，及具備穩定可靠的 5X Protection II技術。
產品簡介
有簡單的多國語言介紹，也包含繁體中文的介紹，產品提供4年保固，，讓消費者有著更為安心的保固年限及品質。
盒裝出貨版
外盒背面圖示產品支援相關技術
採用新一代5重防護II技術，先進的全方位硬體防護、提供USB Type-C支援能力、M.2 PCIe 3.0 x4 介面、Gaming Audio及Fan Xpert 3等功能一應俱全等。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分層包裝。
配件
配件包含SATA排線2組、後檔板、說明書、貼紙及驅動光碟等。
主機板 主機板正面
這張定位在身為Z170入門款的產品，提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、4X@Gen3)、2組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、INTEL I219V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外，均為固態電容，CPU採數位供電設計，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供3組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)，主機板上提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA3)、4組SATA3(均為原生)，此外整體配色採用黑金配色做為基底搭配，產品質感維持的不錯。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用塑膠卡榫固定，也採用PCB Shielding 技術，隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。
主機板IO區
如圖，有1對PS2鍵盤滑鼠端子、2組USB2.0、1組Gb級網路、2組USB3.0、1組USB Type C(USB3.1 Gen1)及音效輸出端子，視訊輸出端子有DVI、D-SUB及HDMI各1組。
CPU附近用料
屬於數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、4X@Gen3)及2組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對micro-ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感還不錯，散熱片面積算夠用，針對PCH熱量的提供基本控制能力。
IO裝置區
主機板上提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA3)、4組SATA3(均為原生)、內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有1組，USB3.0有6組，2.0有6組，USB相關介面可擴充至13組，電源啟動、Clear CMOS開關、Reset控制開關及面板前置端子亦放置於本區。
M.2插槽
新世代小型裝置主推的高速傳輸介面，採用M.2 Socket 3 Type M接口，Z170M-PLUS支援2242、2260及2280長度的裝置，頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA。
散熱片設計
主機板上控制晶片 Z170 PCH晶片
供電設計
採用自家的ASP1400B控制晶片，屬於數位供電設計的電源供應配置。
視訊控制晶片
視訊控制晶片則是採用asmedia ASM1442K製品，另透過IT6516BFN晶片提供DP to VGA功能。
網路晶片
網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。
環控晶片
環控晶片採用nuvoTon製品。
TPU及ROG控制晶片
Gaming Audio用料設計
採用Realtek ALC887 8 通道 高傳真音效 CODEC，音效電容則是採用Nichcon音效專用電解電容，也採用PCB Shielding 技術，隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。
LANGuard
ASUS LANGuard 是一種硬體層級網路保護，運用訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面貼裝電容確保更可靠的連線和更高的傳輸量，靜電保護與突波防護元件則可提供更佳的靜電耐受性及更強的突波防護。
預設效能測試 測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K @Default
RAM：Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 2133 15-15-15-35
MB：ASUS Z170M-PLUS
VGA：GALAX GeForce GTX 970 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64
效能測試
Intel XTU
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPIM2M
CrystalMark2004R3
AIDA記憶體頻寬
HWiNFO
WinRAR效能測試
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
FURMARK 1.17.0
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark
FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9
DX11
勇者鬥惡龍
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
超頻測試 測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K @4.7G
RAM：Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 2666 15-15-15-35
MB：ASUS Z170M-PLUS
VGA：GALAX GeForce GTX 970 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64
燒機測試
CPU超頻至4.6GHz，記憶體超頻至DDR4 2666，並使用LinX 0.65燒機測試
跑完3回合
完測
繼續往上挑戰4.7GHz
跑完2回合
完測
X264 FHD BENCHMARK
比起預設值，效能表現確實有明顯差異，成績由29.8提升為34.8。
X265 FHD BENCHMARK
比起預設值，效能表現確實有明顯差異，成績由18.9fps提升為21.7fps。
結語 小結:
這張ASUS Z170M-PLUS主打入門款Z170 micro-ATX主機板市場，功能相當完整，除了提供1組USB Type C(USB3.1 Gen1,5Gb/s)支援能力外，也具有Z170的原生M.2、SATA Express、RAID、SATA6G、USB3.0等功能，效能也是相當出色，超頻能力也不差，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，ASUS在這幾年的一樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，整體用料及保護功能再升級，ASUS Z170M-PLUSr產品一樣是入門款Z170主機板，讓喜歡Z170晶片組完整功能的使用者可以以更低的門檻獲得，讓平台的建置費用更貼近使用者，售價3.7K有找的價位，確實也蠻有競爭力，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
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