產品推陳出新是目前3C產品無可避免的趨勢,如何調整產品的設計及用料,維持產品的高品質表現,也提供消費者更好的保固條件及服務,都是現在廠商相當關注的課題之一,所以也會針對自家具備競爭優勢的產品持續的強化,讓現有使用者及潛在使用者可以持續選購自家優良的產品,維持產品高競爭力,當然建議使用者根據自己平台需求瓦數選用適合POWER,以有效提高POWER轉換效率,減少電能及廢熱的耗損,值此夏季電費調漲的時候,也是使用者好好檢視身旁的電器是否因為能源效率不佳,而成為高耗電的電器,增加自己電費的支出,這次FSP 全新推出的金鈦極二代(AURUM II)系列之作共有2種型號,新一代金鈦極Ⅱ系列採用全日系電容,單路12V輸出電路設計以及液態軸承風扇,符合2013 ErP標準的規範,讓大電流輸出不受限,誓言滿足頂尖的DIY玩家市場需求,均屬非模組化線路設計450W550W均獲得80PLUS金牌的認證,此次介紹的主角就是FSP AURUM II 550W電源供應器,表現也相當不錯,以下是簡單的測試分享。


 FSP AURUM II 550W外包裝 
FSP AURUM II 系列之作
[XF] 進化的用料及單路設計 金鈦極二代能效不凡  FSP AURUM II 550W評測


FSP AURUM II 550W
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以配合產品風格,黑底金色簡約大方的設計,80PLUS金牌認證的高轉換效率,550W的輸出能力,原廠5年保固。


產品特色
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80PLUS金牌認證、全日系電容、FDB液態軸承風扇、5年保固等。


FSP AURUM II 550W 特色
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新一代「金鈦極II」採用+12V單路電力輸出設計,支援Intel最新Haswell處理器平台,採用液態軸承風扇在50%負載之前,風扇的噪音僅為19dBA,2組6+2 Pin PCI-E供電接頭。


多國語言簡介
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包含正體中文,也將這點小細節一併改進。


外盒後方產品規格及特色介紹
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包裝的背面包括了敘述其規格、特點簡介,具有高效率的連續輸出能力,並獲得80PLUS金牌認證及最高達90%的轉換效率,非模組化設計,不過採用簡化線路設計也讓使用者整線相當便利,採用全日系電容及固態電容有效延長產品壽命,主動式PFC、FDB液態軸承12CM低噪音風扇,OVP過電壓保護、OCP過電流保護、OPP過功率保護、UVP低電壓保護、SCP輸出短路保護。提供之接頭介紹及數量,包含下列接頭原生的有EPS 24 Pin Connector x 1,CPU 4+4 Pin x 1,PCI-E 6+2 Pin x2,4 Pin Peripheral x 2,SATA x 6,4 Pin Floppy x 1。產品的相關認證諸如80PLUS、FCC、CE、歐盟ErP2013及ROHS等認證。另外產品產自世界工廠。


產品特色及輸出能力
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單路12V輸出設計,最高可輸出42A。另外SATA接頭採用刺破型接頭,是針對現行機殼優化的設計,無冗餘線材可讓機殼對流更佳,採用MIA(Mutliple-Intellingence Ability)晶片讓產品表現更佳,主動式PFC設計,另外採用獨家的箭型開孔設計,有更好的風流及較低的風切聲。


各線路長度標示
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明確標示各種線路的種類及數量,產品由視博通代理。


內包裝
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上下均有防震泡棉填塞POWER空隙,相當完善的保護。


POWER及配件
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POWER本體、POWER束線、POWER線及固定螺絲。



 POWER本體 
POWER本體
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主要線路採用24PIN、1組12V的4+4PIN、2組6+2 PCI-E、SATA及大4Pin電源等相關裝置供電線路。


POWER本體風扇側
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採用12CM的FDB液態軸承散熱風扇、風扇上也貼上產品系列識別LOGO加強產品的鑑別度。


POWER輸出規格
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12V採單路設計,單一12V最高可提供42A的輸出能力,12V最高可以輸出504W。


POWER後方排氣口
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獨家箭型網狀設計,有降低風切及增加散熱孔面積之用,附有電源開關。


POWER兩側
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浮刻的FSP字樣,另外加以噴砂處理,讓整體質感加分不少。


 POWER線路配置 
主線路
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主要線路採用24PIN、1組12V的4+4PIN。


PCI-E
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計有2組6+2 PCI-E接頭。


SATA線路
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計有1條線路,單一SATA線路計4組,全部共6組。


大4Pin線路
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2組SATA、Molex 4Pin共2組,1組FDD。


 效能實測 
上機實測
CPU:Intel Core i7 4770K ES@預設時脈
RAM:Panram Light Sword DDR3 2400 4GX2(XPM Profile1@DDR3 2400)
MB:ASUS Maximus VII Ranger
VGA:AMD R9 290X 4G
HD:Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER:FSP AURUM II 550W
COOLING:CPU 水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64


燒機過程圖
使用OCCT 4.4.0進行燒機。
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此時整機功耗
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約73.3W,考量效率達86%以上,實際功耗約為73.3W X 86%=63.038W為低


12V部分
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12V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示12.19V,電表顯示為12.22V,監測值來說都還算符合標準,落差非常小。


5V部分
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5V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示5.08V,電表顯示為5.09V,監測值來說都還算符合標準,落差非常小。


3.3V
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3.3V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示3.3V,電表顯示為3.296V,監測值來說都還算符合標準,落差非常小。


測試過了7分鐘
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測試過了12分鐘
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12V部分
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12V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示11.81V,電表顯示為11.89V,監測值來說都還算符合標準,落差並不明顯。


5V部分
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5V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示5.16V,電表顯示為5.163V,監測值來說都還算符合標準,落差非常小。


3.3V
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3.3V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示3.25V,電表顯示為3.29V,監測值來說都還算符合標準,落差非常小。


測試最後5分鐘
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OCCT電壓穩定度監測
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CPU溫度監測
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測試過程最高瞬間功耗
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來到421W,考量此時轉換效率約88%,實際功耗約為421 X 88%=370.48W,也超過65%以上設計負載,通過20分鐘的POWER模式模擬負載穩定度,算是輕鬆達成任務。


 結語 
小結:
這顆POWER原廠提供5年的保固期,加上通過80PLUS金牌的轉換效率認證,表示這顆POWER在20%、50%及100%功率輸出下,轉換效率須達到87%、90%及87%以上,最近80PLUS官方也加入10%負載時轉換效率的測試,此時這顆POWER實測轉換效率約在86%,在輕負載時就能提供相當不錯的轉換效率,加上採用單路12V的設計,較符合目前的電腦零組件及一般使用者需求,在這次的測試環境也算是高階搭配採用Intel Core i7 4770K搭配AMD R9 290X等高階的配置,發現這顆POWER整體表現確實十分適合中高階處理器及顯卡的電腦平台裝機時選用,並且採用全日系電容用料,搭配12CM的FDB液態軸承散熱風扇提升散熱效率及溫控技術讓產品在運作時負載不到50%之前能保持低噪音等特色,讓使用者在產品保固期間能有最佳的產品體驗。測試過程中經過加壓超頻讓整體運轉功耗交流電輸入約421W,換算POWER轉換效率直流輸出約在370W左右,觀察OCCT、AIDA及電表測試結果可以發現,12V的壓降約在0.3V左右,稍嫌高些,以在超過65%的負載下,壓降仍算保持在一定的水準之上,受惠於轉換效率不錯POWER外殼也沒有因為高度負載而產生過多的廢熱,外殼僅保持微溫與室溫相近的感覺,原廠以強化用料及散熱風扇設計,強化POWER的耐用度,這顆POWER整體表現還算不錯,以上給需要的朋友參考。

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