玩轉3C 享樂生活

Z97身為搭配新一代Haswell Refresh處理器9系列晶片組主推的產品系列，提供1組M.2、6組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建6組USB3.0，Z97一樣提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機，Z97也支援K系列CPU的倍頻調整功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求

主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以Intel Z97晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板，支援INTEL LGA1150腳位Haswell Refresh CPU產品線，第一波推出的Z97主機板群Maximus VII Hero、Maximus VII Gene、Maximus VI Ranger(新型號)、Z97-DELUXE、Z97-PRO WiFi OC、Z97-PRO、Z97-A、Z97I PLUS、Sabertooth Z97 MK I(搭載ARMOR裝甲)、Sabertooth Z97 MK 2、Gryphon Z97及Gryphon Z97 ARMOR EDITION等。


Z97平台概觀

Z97基本上與Z87架構類似，但是新增對第5代處理器及M.2傳輸介面。


5向全方位效能優化

包含TPU、EPU、Fan Xpert 3、DIGI+ Power及新增的Turbo APP。


Z97呢?!透過上面的內容可以發現，這次將主流產品功能作提升，例如提升至新5代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、802.11ac的高速無線網路、整體用料再升級，主機板的配色力求變化、NFC近場通訊技術的應用、強化WiFi GO!技術等，針對Fan Xpert3技術也將Sabertooth頗受好評的管理控制功能導入，讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用，再次突破的UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調，務求更為實用便利，ROG主機板部分，因應Hero取得不錯的成績，這次也新增Maximus VII Ranger產品，讓喜歡ROG產品的使用者可以以更低的門檻獲得ROG相關技術的主機板產品，讓組成ROG等級的產品的費用更貼近使用者，除了在強化用料之外，這次也針對之前相當受到好評的SSD SECURE ERASE、ROG RAMDISK、SONIC RADAR  II等軟體加值技術予以強化，另外也推出新一代的軟硬體技術如KeyBot、LANGuard、SupremeFX、GAME FIRST III(ASUS自行研發)、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等，整體介面更為簡潔直覺實用，最後是TUF系列，強化裝甲也增加背板，另外就是上次新增M-ATX版Sabertooth Gryphon Z97，對喜愛小板的玩家們獲得相當多的好評，這次則是針對ARMOR裝甲分別搭配販售，讓使用者可以選用自己喜歡的搭配方式Z97身為中高階市場的主推晶片組，所以原廠導入的用料、設計及功能部分都是不馬虎，以下介紹ASUS在Z97晶片組的主流市場現階段最高階ATX產品Z97-DELUXE的效能及面貌。



 主機板包裝及配件 
ASUS Z97-DELUXE(NFC&WLC)外盒正面

產品的設計外包裝，ASUS這次產品設計風格，主打智慧處理引擎主導之下的5向全方位效能優化，包含新一代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電、Turbo APP及系統散熱做同步優化。


原廠技術特點

採用Z97晶片組，支援22nm Haswell Refresh核心LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU處理器，當然也支援上一代的Haswell處理器，提供ThunderboltEX II/ DUAL子卡支援Thunderbolt技術。支援AMD Quad CrossFireX, 3-Way CrossFireX, CrossFireX 和 NVIDIA Quad SLI,SLI技術、DTS UltraPC II及DTS Connect音效技術。


ASUS Z97-DELUXE(NFC&WLC)版本

提供NFC Express 2及無線充電模組的版本，當然也有提供子卡支援Thunderbolt技術。


盒裝出貨版

部分Z97主機板目前已經在通路上看得到，有興趣的朋友可以詢問看看囉!!


高階產品常見掀蓋式展示設計



產品技術特點簡介

5向全方位效能優化包含TPU、EPU、Fan Xpert 3、DIGI+ Power及新增的Turbo APP，另外提供NFC Express 2及無線充電模組的版本，當然也有提供子卡支援Thunderbolt技術，提供高達10Gbps的高速傳輸速度。


主機板



外盒背面圖示產品支援相關技術







採用新一代進化版數位供電、WiFi GO!、Media Streamer技術、5向全方位效能優化包含TPU、EPU、Fan Xpert 3、DIGI+ Power及新增的Turbo APP、Crystal Sound 2、Turbo LAN等技術，另外也是世界工廠製品。



開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件群

配件有NFC Express 2、無線充電模組、ThunderboltEX II/ DUAL子卡、WiFi天線、SATA排線6組、USB3.0公對公傳輸線(連接NFC Express 2及USB3.0 HUB)、Micro USB傳輸線(連接無線充電模組)、DisPlayPort傳輸線、mini DisPlayPort傳輸線、後檔板、說明書、SLI橋接排線、Q Connector及相關硬體的驅動光碟等。


常見的配件組



ThunderboltEX II/ DUAL子卡相關配件













NFC Express 2及無線充電模組相關配件



無線充電模組





採用Micro USB傳輸介面。


NFC Express 2





採用USB3.0傳輸介面，連接NFC Express 2及提供USB3.0 HUB的功能，額外提供2組USB3.0連接能力。


WiFi天線



 主機板 
主機板正面



這張定位在身為Z97高階的產品，提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、Intel I211AT&I218-V Gigabit雙網路晶片、擁有不錯的散熱設計、除了音效區的Nichicon 電容外均為全固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用16相，MOS區加以熱導管散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供6組風扇電源端子(支援PWM或DC模式調整)主機板上提供1組M.2、2組SATA Express、6組SATA3(4組原生)，此外整體配色採用黑配色為底，與亮金色系做搭配，有效突現高階產品質感，比起上一代應該會是更能讓使用者更為注目的設計。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面也加上背板強化。


PCB用料

用上6層板，高階產品常見的用料。


audio Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有4組USB2.0、2組Gb級網路、6組USB3.0、WiFi天線連接埠、光纖輸出及音效輸出端子。
視訊輸出端子有Display Port、HDMI及mini Display Port各1組。


CPU附近用料



屬於16相設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。


主機板介面卡區



提供3組PCI-E 16X(分別為16X，8X，8X)及4組PCI-E 1X，這樣配置對ATX主機板使用者來說應該相當夠用，
插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，安裝固定顯示卡時相當穩固。


IO裝置區



提供1組M.2連接埠、2組SATA Express(上方為外接asmedia ASM106SE晶片擴充，下方1組為原生2組SATA 6G組合而成)、6組SATA 6G(靠近記憶體端連接埠為外接asmedia 1061晶片擴充，下方4組為原生)、USB(3.0有10組，2.0有8組)可擴充至18組。除了提供電源啟動、BIOS FLASH BACK開關、Direct Key、EPU、TPU切換開關外另外也設有DEBUG燈，面板前置端子亦放置於本區。


散熱片

質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積搭配熱導管設計，強化主機板上熱源的控制能力。


M.2(NGFF)



這是由 Intel 主推的傳輸介面標準，在Z97晶片組上市算是主要的一個特點，提供高達10Gb/s傳輸頻寬!!
這次也借來Plextor M6e 256G的SSD產品來測試M.2的高速傳輸效能。


EZ XMP及Mem OK開關

提供使用者更容易的記憶體除錯及超頻功能，旁邊也有DRAM LED偵錯燈號，如果燈號持續亮著就是代表記憶體模組可能有問題，使用者可以由此進行故障排除。


電源啟動、BIOS FLASH BACK開關、Direct Key、EPU、TPU切換開關



 主機板上控制晶片 
Z97晶片



電源管理晶片及供電設計用料





新一代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電及系統散熱做同步優化的核心晶片之一。


SATA Express控制晶片

1組asmedia ASM106SE控制晶片，共可增加1組SATA Express。


SATA 6G控制晶片

1組asmedia ASM1061控制晶片，共可增加2組SATA 6G。


USB3.0 控制晶片

採用asmedia 1042AE晶片組1組，擴充2組USB3.0連接能力。


USB3.0 HUB

採用asmedia 1074晶片組1組，擴充2組USB3.0連接能力，並提供2組19pin內接USB3.0連接埠，內接共可提供4組USB3.0連接能力。


視訊控制晶片

採用asmedia ASM1442K製品。


PCI-E 3.0頻寬管理晶片

採用asmedia ASM1480控制晶片。


PCI Express Gen 2頻寬管理晶片

採用asmediaASM1187e控制晶片。


雙Intel網路晶片



網路晶片採用Intel主推的Gbps級網路晶片Intel I211AT及I218-V控制晶片。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


音效晶片





控制晶片採用REALTEK ALC1150，並採用Crystal Sound 2，EMI Cover 技術可預防電磁波影響音效品質，OP採用TI的R4580I製品，搭配Nichicon 音效專用電容提供使用者更優質的聆聽饗宴。


TPU控制晶片



主機板背面的TPU控制晶片